特許 7533036 回路構成体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-05

(45)【発行日】2024-08-14

(54)【発明の名称】回路構成体

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/07 20060101AFI20240806BHJP

   H01L 25/18 20230101ALI20240806BHJP

【ＦＩ】

H01L25/04 C

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020148266

(22)【出願日】2020-09-03

(65)【公開番号】P2022042712

(43)【公開日】2022-03-15

【審査請求日】2023-02-28

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(74)【代理人】

【識別番号】100117662

【弁理士】

【氏名又は名称】竹下 明男

(74)【代理人】

【識別番号】100103229

【弁理士】

【氏名又は名称】福市 朋弘

(72)【発明者】

【氏名】森岡 秀夫

(72)【発明者】

【氏名】中村 有延

【審査官】庄司 一隆

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／１３１２２２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１０－０２２１１７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２５／０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電力回路を構成する第１バスバー及び第２バスバーと、
第１電力端子、第２電力端子及び第１信号端子を有する第１半導体素子と、
第３電力端子、第４電力端子及び第２信号端子を有する第２半導体素子と、
前記第１電力端子と前記第３電力端子とを電気的に接続する電力用回路部と、
前記第１信号端子及び前記第２信号端子の両方を制御装置に電気的に接続するための制御用回路部と、
を備え、
前記第２電力端子が前記第１バスバーに電気的に接続されるとともに、前記第１半導体素子が前記第１バスバーに実装され、
前記第４電力端子が前記第２バスバーに電気的に接続されるとともに、前記第２半導体素子が前記第２バスバーに実装され、
前記電力用回路部と前記制御用回路部との両方がフレキシブルな導電路を有している、回路構成体。

【請求項2】

請求項１に記載の回路構成体であって、
１つのフレキシブル配線部材に、前記電力用回路部の前記導電路と、前記制御用回路部の前記導電路との両方が設けられている、回路構成体。

【請求項3】

請求項２に記載の回路構成体であって、
前記フレキシブル配線部材の外縁に沿って前記制御用回路部の前記導電路が設けられ、
前記フレキシブル配線部材のうち前記制御用回路部の前記導電路に囲まれる領域に前記電力用回路部の前記導電路が設けられる、回路構成体。

【請求項4】

請求項２又は請求項３に記載の回路構成体であって、
前記第１バスバー及び前記第２バスバーの間に設けられた絶縁スペーサをさらに備え、
前記フレキシブル配線部材が前記第１バスバーから前記絶縁スペーサを越えて前記第２バスバーまでわたるように配置され、
前記第１電力端子と前記電力用回路部との接続部、及び前記第１信号端子と前記制御用回路部との接続部が前記第１バスバー上に位置し、
前記第３電力端子と前記電力用回路部との接続部、及び前記第２信号端子と前記制御用回路部との接続部が前記第２バスバー上に位置する、回路構成体。

【請求項5】

請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路構成体であって、
前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子が複数組設けられ、
複数組の前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子における前記第１電力端子及び前記第３電力端子が１つの前記導電路を介して接続されている、回路構成体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、回路構成体に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、半導体スイッチング素子とバスバーとが接続された回路構成体を開示している。特許文献１に記載の回路構成体では、半導体スイッチング素子におけるドレイン端子及びソース端子が、それぞれ第１バスバー及び第２バスバーに接続されるとともに、半導体スイッチング素子がバスバーに実装されている。

【0003】

特許文献２は、半導体素子と導電片とが接続された回路基板を開示している。特許文献２に記載の回路基板では、半導体素子における複数の端子のうちの一部の端子がＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）を介して導電片に接続されている。これにより、半導体素子の配置に自由度を高めることができ、かつ、半導体素子の固定部にかかる応力を減少できるとされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１９－９６７６９号公報

【文献】特開２０２０－１３８９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１、２に記載の回路構成体における半導体素子は、一方向の電流を制御することが想定されている。双方向リレーを構成する２つの半導体素子を有する回路構成体及びその軽量化が望まれている。

【0006】

そこで、双方向リレーを構成する２つの半導体素子を有する回路構成体において、軽量化を図ることができる技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の回路構成体は、電力回路を構成する第１バスバー及び第２バスバーと、第１電力端子、第２電力端子及び第１信号端子を有する第１半導体素子と、第３電力端子、第４電力端子及び第２信号端子を有する第２半導体素子と、前記第１電力端子と前記第３電力端子とを電気的に接続する電力用回路部と、前記第１信号端子及び前記第２信号端子の両方を制御装置に電気的に接続するための制御用回路部と、を備え、前記第２電力端子が前記第１バスバーに電気的に接続されるとともに、前記第１半導体素子が前記第１バスバーに実装され、前記第４電力端子が前記第２バスバーに電気的に接続されるとともに、前記第２半導体素子が前記第２バスバーに実装され、前記電力用回路部と前記制御用回路部とのうち少なくとも一方がフレキシブルな導電路を有する、回路構成体である。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、双方向リレーを構成する２つの半導体素子を有する回路構成体において、軽量化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は実施形態１にかかる回路構成体を示す概略平面図である。

【図2】図２は図１のＩＩ－ＩＩ線に沿って切断された概略断面図である。

【図3】図３は図２の部分拡大図である。

【図4】回路構成体において、ケースが省略された概略平面図である。

【図5】図５はフレキシブル配線部材を示す平面図である。

【図6】図６はフレキシブル配線部材の変形例を示す平面図である。

【図7】図７はフレキシブル配線部材と制御回路基板との接続態様を示す模式図である。

【図8】図８はフレキシブル配線部材と制御回路基板との別の接続態様を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

【0011】

本開示の回路構成体は、次の通りである。

【0012】

（１）電力回路を構成する第１バスバー及び第２バスバーと、第１電力端子、第２電力端子及び第１信号端子を有する第１半導体素子と、第３電力端子、第４電力端子及び第２信号端子を有する第２半導体素子と、前記第１電力端子と前記第３電力端子とを電気的に接続する電力用回路部と、前記第１信号端子及び前記第２信号端子の両方を制御装置に電気的に接続するための制御用回路部と、を備え、前記第２電力端子が前記第１バスバーに電気的に接続されるとともに、前記第１半導体素子が前記第１バスバーに実装され、前記第４電力端子が前記第２バスバーに電気的に接続されるとともに、前記第２半導体素子が前記第２バスバーに実装され、前記電力用回路部と前記制御用回路部とのうち少なくとも一方がフレキシブルな導電路を有する、回路構成体である。第１電力端子と第３電力端子とを電気的に接続する電力用回路部と、第１信号端子及び第２信号端子の両方を制御装置に電気的に接続するための制御用回路部とのうち少なくとも一方がフレキシブルな導電路を有する。電力用回路部がフレキシブルな導電路を有する場合、第１電力端子と第３電力端子とを電気的に接続する部材としてバスバーが用いられずに済み、回路構成体の軽量化が図られる。また、制御用回路部がフレキシブルな導電路を有する場合、第１信号端子及び第２信号端子の両方が１つのフレキシブルな導電路に接続されることによって、第１信号端子及び第２信号端子が別々のフレキシブルな導電路に接続される場合と比べて、回路構成体の軽量化が図られる。

【0013】

（２）（１）の回路構成体において、前記電力用回路部と前記制御用回路部との両方がフレキシブルな導電路を有していてもよい。これにより、回路構成体の軽量化の効果が高まる。

【0014】

（３）（２）の回路構成体において、１つのフレキシブル配線部材に、前記電力用回路部の前記導電路と、前記制御用回路部の前記導電路との両方が設けられていてもよい。これにより、フレキシブル配線部材を複数設けずに済み、コスト削減を図ることができる。

【0015】

（４）（３）の回路構成体において、前記フレキシブル配線部材の外縁に沿って前記制御用回路部の前記導電路が設けられ、前記フレキシブル配線部材のうち前記制御用回路部の前記導電路に囲まれる領域に前記電力用回路部の前記導電路が設けられてもよい。これにより、１層のフレキシブル配線部材に電力用回路部の導電路及び制御用回路部の導電路が設けられることができる。これにより、フレキシブル配線部材に複数層の回路を設けずに済み、コスト削減を図ることができる。

【0016】

（５）（３）又は（４）の回路構成体において、前記第１バスバー及び前記第２バスバーの間に設けられた絶縁スペーサをさらに備え、前記フレキシブル配線部材が前記第１バスバーから前記絶縁スペーサを越えて前記第２バスバーまでわたるように配置され、前記第１電力端子と前記電力用回路部との接続部、及び前記第１信号端子と前記制御用回路部との接続部が前記第１バスバー上に位置し、前記第３電力端子と前記電力用回路部との接続部、及び前記第２信号端子と前記制御用回路部との接続部が前記第２バスバー上に位置してもよい。これにより、互いに熱膨張係数の異なるバスバー及び絶縁スペーサが熱膨張・収縮する際、フレキシブル配線部材が変形することによって接続部間の変位を吸収でき、もって接続部における電気的接続状態が切れることが抑制される。

【0017】

（６）（１）から（５）のいずれか１つの回路構成体において、前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子が複数組設けられ、複数組の前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子における前記第１電力端子及び前記第３電力端子が１つの前記導電路を介して接続されていてもよい。これにより、第１電力端子及び第３電力端子を接続する導電路の電気抵抗を下げることができ、大電流が流れたときの発熱量を抑えることができる。

【0018】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の回路構成体の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0019】

［実施形態１］
以下、実施形態１にかかる回路構成体１０について説明する。図１は実施形態１にかかる回路構成体１０を示す概略平面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ線に沿って切断された概略断面図である。図３は図２の部分拡大図である。図４は回路構成体１０において、ケース８０が省略された概略平面図である。

【0020】

回路構成体１０は、例えば、自動運転機能にかかるメインシステムとサブシステムとを備える車両に搭載される。回路構成体１０は、例えば、メインシステムが失陥し、サブシステムに切り替える際、メインシステム及びサブシステム間を電気的に切り離すスイッチング装置として機能する。回路構成体１０は、第１バスバー２０、第２バスバー３０、第１半導体素子４０、第２半導体素子５０、電力用回路部及び制御用回路部を備える。ここでは、回路構成体１０は、ケース８０に収容されている。

【0021】

第１バスバー２０及び第２バスバー３０は電力回路を構成する。第１バスバー２０及び第２バスバー３０は、それぞれ銅又は銅合金などの導電性材料によって板状に形成されている。第１バスバー２０は、第１素子接続部２２と第１外部接続部２４とを有する。第２バスバー３０は、第２素子接続部３２と第２外部接続部３４とを有する。第１素子接続部２２は第１半導体素子４０と接続される部分である。第２素子接続部３２は第２半導体素子５０と接続される部分である。第１外部接続部２４及び第２外部接続部３４は、ワイヤーハーネスの端部などが接続される部分である。ここでは、第１素子接続部２２及び第２素子接続部３２はそれぞれ平板状に形成されてケース８０内に収まる。第１素子接続部２２と第２素子接続部３２とは、互いに間隔をあけつつ主面同士が面一となるように並んでいる。第１素子接続部２２と第２素子接続部３２との間には、後述する絶縁スペーサ８２が設けられている。第１外部接続部２４及び第２外部接続部３４は、それぞれ平板状に形成されてケース８０のうち第１素子接続部２２と第２素子接続部３２とを囲うケース本体の外に突出する。例えば、第１外部接続部２４及び第２外部接続部３４には、それぞれ貫通孔が形成される。第１外部接続部２４及び第２外部接続部３４は、当該貫通孔を用いて、ワイヤーハーネスの端子とボルト接続される。

【0022】

第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０それぞれは、電流のオン・オフを制御する半導体スイッチング素子である。かかる半導体スイッチング素子は、２つの電力端子と、ゲート端子とを有する。半導体スイッチング素子において、ゲート端子を通じてゲートのオン・オフが制御されることにより、２つの電力端子の間の電流のオン・オフが制御される。この際、半導体スイッチング素子には、ゲートのオフ時に、一方の電力端子側から他方の電力端子側への電流の流れは遮断しつつ、他方の電力端子側から一方の電力端子側への電流の流れは完全に遮断することができないものがある。このような半導体スイッチング素子によってオン・オフが制御される電流が大電流の場合、ゲートのオフ時に他方の電力端子側から一方の電力端子側へ漏れる電流が無視できないものとなり得る。そこで、２つの半導体スイッチング素子（本例の第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０）が、２つの電力端子の向きが互いに反対になるように直列に接続されることによって、一方の半導体スイッチング素子が一方向の電流を遮断し、他方の半導体スイッチング素子が他方向の電流を遮断し、もって回路構成体において双方向の電流を遮断可能とされる。なお、このような半導体スイッチング素子として、例えば、ＭＯＳＦＥＴ（金属酸化膜型電界効果トランジスタ；Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）などが挙げられる。

【0023】

第１半導体素子４０は、第１電力端子４２、第２電力端子４３及び第１信号端子４４を有する。第１半導体素子４０は第１バスバー２０に実装される。第２半導体素子５０は、第３電力端子５２、第４電力端子５３及び第２信号端子５４を有する。第２半導体素子５０は第２バスバー３０に実装される。第１電力端子４２と第３電力端子５２とが電力用回路部を介して電気的に接続される。第２電力端子４３が第１バスバー２０に電気的に接続されるとともに、第４電力端子５３が第２バスバー３０に電気的に接続される。第１信号端子４４及び第２信号端子５４は、制御用回路部を介して制御装置に接続される。例えば、第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０がＭＯＳＦＥＴである場合、第１電力端子４２及び第３電力端子５２がソース端子であり、第２電力端子４３及び第４電力端子５３がドレイン端子であり、第１信号端子４４及び第２信号端子５４がゲート端子である。以下では、第１電力端子４２及び第３電力端子５２をソース端子４２、５２と称することがある。また、第２電力端子４３及び第４電力端子５３をドレイン端子４３、５３と称し、第１信号端子４４及び第２信号端子５４をゲート端子４４、５４と称することがある。

【0024】

図１に示す例では、第１半導体素子４０の端子配列と、第２半導体素子５０の端子配列とは同じである。第１半導体素子４０において、本体４１の一方側面にソース端子４２及びゲート端子４４が設けられ、他方側面にドレイン端子４３が設けられる。第２半導体素子５０においても同様に、本体５１の一方側面にソース端子５２及びゲート端子５４が設けられ、他方側面にドレイン端子５３が設けられる。第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０は、本体４１、５１におけるソース端子４２、５２が設けられる一方側面同士が対向するように互いに逆向きに配置される。第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０は、ソース端子４２、５２同士が対向するように、ソース端子４２、５２及びゲート端子４４、５４の並ぶ方向にずれて配置される。第１半導体素子４０のゲート端子４４と、第２半導体素子５０のゲート端子５４とがずれた位置にある。第１半導体素子４０のゲート端子４４は、第２半導体素子５０と対向しない。第２半導体素子５０のゲート端子５４は、第１半導体素子４０と対向しない。

【0025】

電力用回路部は、第１電力端子４２と第３電力端子５２とを接続する回路部である。電力用回路部には、第１電力端子４２との接続部と、第３電力端子５２との接続部とが設けられる。制御用回路部は、制御装置からの制御信号を受信、もしくは制御装置との通信を行い、第１信号端子４４及び第２信号端子５４の両方に対しオン・オフ信号を発するための回路部であり、電流・電圧などの検知機能や、ＭＯＳＦＥＴの故障などに対する保安機能が含まれていても良い。制御用回路部には、第１信号端子４４との接続部と、第２信号端子５４との接続部とが設けられる。かかる制御装置は、例えば、回路構成体１０の外部に設けられたＥＣＵ（電子制御ユニット；Electronic Control Unit）が想定されている。このＥＣＵと回路構成体１０とは、ワイヤーハーネスを介して接続されることが想定されている。このため、制御用回路部には、ハーネス接続部が設けられている。

【0026】

電力用回路部と制御用回路部とのうち少なくとも一方がフレキシブルな導電路６２、６４を有する。ここでは電力用回路部と制御用回路部との両方がフレキシブルな導電路６２、６４を有する。ここでは電力用回路部のフレキシブルな導電路６２と、制御用回路部のフレキシブルな導電路６４とが、１つのフレキシブル配線部材６０に設けられる。以下、フレキシブル配線部材６０について、図１から図４に加えて図５を参照しつつ説明する。図５はフレキシブル配線部材６０を示す平面図である。

【0027】

フレキシブル配線部材６０は、フレキシブルな導電路６２、６４と、絶縁部６６とを有する。導電路６２、６４は、導体箔、又は薄い導体板などによって構成される。絶縁部６６は、絶縁フィルム等によって構成される。導電路６２、６４及び絶縁部６６は、共に曲げ容易とされる。例えば、フレキシブル配線部材６０はＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板；Flexible Printed Circuit）である。ＦＰＣの絶縁部６６は、例えばポリイミドフィルムなどによって構成された基板本体である。基板本体上に銅箔などによって構成された導電路６２、６４が設けられる。フレキシブルな導電路６２、６４は、例えば、可撓性基板（フレキシブルプリント基板）上に形成された導電路である。ＦＰＣにおいて、導電路６２、６４は第１半導体素子４０のソース端子４２、ゲート端子４４及び第２半導体素子５０のソース端子５２、ゲート端子５４との各接続部において露出している。導電路６２、６４は半導体素子４０、５０の端子４２、４４、５２、５４との接続部以外の部分においてカバーフィルム等によって適宜覆われていてもよい。フレキシブル配線部材６０は、ＦＰＣ以外の部材、例えば、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル；Flexible Flat Cable）などであってもよい。

【0028】

ここでは、電力用回路部が導電路６２を有し、制御用回路部が導電路６４を有する。ここでは、１組のソース端子４２、５２が同じ導電路６２に接続される。従って、電力用回路部は、接続部材を除き、実質的に導電路６２のみで構成される。制御用回路部は、導電路６４のほかに、制御回路基板７０に設けられた制御基板回路部をさらに有している。制御用回路部のうち第１信号端子４４との接続部と、第２信号端子５４との接続部とは導電路６４に設けられ、ハーネス接続部が制御基板回路部に設けられている。半導体素子４０、５０の各端子４２、４４、５２、５４と導電路６２、６４との各接続部における接続態様は特に限定されるものではなく、例えば、半田Ｓ、端子などによって接続可能である。図２及び図３には、半田Ｓを介して接続されている様子が記載されている。

【0029】

ここでは、フレキシブル配線部材６０において、２つの導電路６２、６４が１層の導体層に形成される。フレキシブル配線部材６０の外縁に沿って導電路６４の一部が設けられる。フレキシブル配線部材６０のうち絶縁部６６に囲まれる領域に導電路６２が設けられる。このとき、導電路６２は、１組の第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０と接続可能な大きさに形成される。つまり、１つのフレキシブル配線部材は導電路６２を複数有し、複数組の第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０は、それぞれ異なる導電路６２に接続される。

【0030】

図６はフレキシブル配線部材６０の変形例を示す平面図である。

【0031】

変形例にかかるフレキシブル配線部材１６０は、複数組の第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０におけるソース端子４２、５２が１つのフレキシブルな導電路１６２を介して接続可能に構成される。図６に示す例では、導電路１６２が、上記導電路６２と比べて、複数の第１半導体素子４０の並列方向に長く形成されて、複数（ここでは２つ）の第１半導体素子４０に対応する長さを有している。そして、２組の第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０が１つの導電路１６２に接続可能とされる。なお、図６に示す例では、４組の第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０が、２組ずつ分かれて、それぞれ異なる導電路１６２に接続可能とされる。４組の第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０が、１つの電力回路部用のフレキシブルな導電路に接続可能とされてもよい。

【0032】

絶縁スペーサ８２は第１バスバー２０及び第２バスバー３０の間を仕切る。例えば、絶縁スペーサ８２はケース８０の一部である。フレキシブル配線部材６０は、第１バスバー２０から絶縁スペーサ８２を越えて第２バスバー３０までわたるように配置される。ソース端子４２と導電路６２との接続部、及びゲート端子４４と導電路６４との接続部が第１バスバー２０上に位置する。ソース端子５２と導電路６２との接続部、及びゲート端子５４と導電路６４との接続部が第２バスバー３０上に位置する。

【0033】

制御回路基板７０は、絶縁材料によって形成された基板本体と、導電材料によって形成された制御基板回路部とを有する。ここでは制御回路基板７０は、基板本体がリジッドタイプであるプリント基板が想定されるが、基板本体がフレキシブルタイプであるプリント基板などであってもよい。制御基板回路部には、導電路６４と接続される接続部が設けられる。制御回路基板７０には、ハーネス接続部としてコネクタ７２が設けられていてもよい。コネクタ７２は、絶縁樹脂製のコネクタハウジングと、制御回路基板と外部導体とを電気的に接続するコネクタ端子とを有する。制御回路基板７０は、例えば、ケース８０に固定されていてもよいし、バスバー２０、３０に固定されていてもよい。例えば、制御回路基板７０は、バスバー２０、３０と間隔をあけてケース８０に支持されていてもよい。

【0034】

ケース８０は、絶縁性を有する樹脂を材料として形成される。ケース８０は、第１バスバー２０及び第２バスバー３０をインサート部品としてインサート成形された成形品である。ケース８０は、絶縁スペーサ８２、第１バスバー保持部８４、第２バスバー保持部８６を有する。絶縁スペーサ８２は第１バスバー２０及び第２バスバー３０の間に設けられて、第１バスバー２０及び第２バスバー３０を仕切る部分である。絶縁スペーサ８２の一方側面は第１バスバー２０に接し、他方側面が第２バスバー３０に接する。絶縁スペーサ８２の上面は第１バスバー２０の主面及び第２バスバー３０の主面と面一に形成されるとよい。

【0035】

第１バスバー保持部８４は、第１バスバー２０を保持する部分である。第１バスバー２０のうち、絶縁スペーサ８２に接する外縁部とは反対側の外縁部が第１バスバー保持部８４に保持される。また第１バスバー２０のうち、第１素子接続部２２と第１外部接続部２４との連結部分が第１バスバー保持部８４に保持される。第２バスバー保持部８６は、第２バスバー３０を保持する部分である。第２バスバー３０のうち、絶縁スペーサ８２に接する外縁部とは反対側の外縁部が第２バスバー保持部８６に保持される。また第２バスバー３０のうち、第２素子接続部３２と第２外部接続部３４との連結部分が第２バスバー保持部８６に保持される。例えば第１バスバー保持部８４は、第１バスバー２０を厚み方向に挟んで保持する。同様に第２バスバー保持部８６は、第２バスバー３０を厚み方向に挟んで保持する。第１バスバー２０のうち第１バスバー保持部８４に保持される部分には貫通孔２５が形成されている。第１バスバー保持部８４のうち第１バスバー２０の一方側を覆う部分と他方側を覆う部分とが、貫通孔２５内の連結部を通じてつながっている。同様に第２バスバー３０のうち第２バスバー保持部８６に保持される部分には貫通孔３５が形成されている。第２バスバー保持部８６においても、第２バスバー３０の一方側を覆う部分と他方側を覆う部分とが、貫通孔３５内の連結部を通じてつながっている。

【0036】

ケース８０には、制御回路基板７０を固定するための固定部、カバーを固定するための固定部などが設けられていてもよい。かかる固定部は、例えば、ねじ穴であってもよい。また例えば、かかる固定部は、相手側部材との係止構造に用いられる係止凸部及び係止凹部のいずれかであってもよい。

【0037】

フレキシブル配線部材６０の導電路６４は、他端側で制御回路基板７０の制御基板回路部と接続されている。図７はフレキシブル配線部材６０と制御回路基板７０との接続態様を示す模式図である。図８はフレキシブル配線部材６０と制御回路基板７０との別の接続態様を示す模式図である。例えば、フレキシブル配線部材６０は、一端部においてバスバー２０、３０に接するとともに他端部において制御回路基板７０に接しつつ、その間の部分で厚み方向に曲がっていてもよい。フレキシブル配線部材６０は、図７に示す例のように、一端部と他端部との間で厚み方向に折り返されていてもよい。フレキシブル配線部材６０は、図８に示す例のように、一端部と他端部との間で厚み方向に折り返されずに曲がっていてもよい。フレキシブル配線部材６０は、一端部と他端部との間で厚み方向に折り返されたり曲げられたりされていなくてもよい。導電路６４と制御基板回路部とは、例えば、半田、端子、コネクタなどを介して接続されることができる。

【0038】

このほかのフレキシブル配線部材６０と制御回路基板７０との接続態様として、フレキシブル配線部材６０と制御回路基板７０とが接することなく、接続されていてもよい。この場合、例えば、フレキシブル配線部材６０と制御回路基板７０とのいずれか一方に設けられた端子がいずれか他方まで延びて、フレキシブル配線部材６０と制御回路基板７０とが当該端子を介して接続されてもよい。

【0039】

＜実施形態１の効果等＞
ソース端子４２、５２を電気的に接続する電力用回路部と、ゲート端子４４、５４の両方を制御装置に電気的に接続するための制御用回路部とのうち少なくとも一方が導電路６２、６４を有する。ここでは、電力用回路部と制御用回路部との両方が導電路６２、６４を有している。電力用回路部が導電路６２を有する場合、ソース端子４２、５２を電気的に接続する部材としてバスバーが用いられずに済み、回路構成体１０の軽量化が図られる。また、制御用回路部が導電路６４を有する場合、ゲート端子４４、５４の両方が１つの導電路６４に接続されることによって、ゲート端子４４、５４が別々の導電路に接続される場合と比べて、回路構成体１０の軽量化が図られる。

【0040】

また、１つのフレキシブル配線部材６０に、電力用回路部の導電路６２と、制御用回路部の導電路６４との両方が設けられている。これにより、フレキシブル配線部材６０を複数設けずに済み、コスト削減を図ることができる。

【0041】

また、フレキシブル配線部材６０の外縁に沿って制御用回路部の導電路６４が設けられ、フレキシブル配線部材６０のうち制御用回路部の導電路６４に囲まれる領域に電力用回路部の導電路６２が設けられる。これにより、１層のフレキシブル配線部材６０に電力用回路部及び制御用回路部が設けられることができる。フレキシブル配線部材６０に複数層の導電路を設けずに済み、コスト削減を図ることができる。

【0042】

また、フレキシブル配線部材６０が第１バスバー２０から絶縁スペーサ８２を越えて第２バスバー３０までわたるように配置され、ソース端子４２と電力用回路部との接続部、及びゲート端子４４と制御用回路部との接続部が第１バスバー２０上に位置し、ソース端子５２と電力用回路部との接続部、及びゲート端子５４と制御用回路部との接続部が第２バスバー３０上に位置する。これにより、互いに熱膨張係数の異なるバスバー２０、３０と、絶縁スペーサ８２とが熱膨張・収縮する際、フレキシブル配線部材６０が変形することによって接続部間の変位を吸収でき、もって接続部における電気的接続状態が切れることが抑制される。

【0043】

また、フレキシブル配線部材１６０が採用された場合、複数組の第１半導体素子４０及び第２半導体素子５０におけるソース端子４２、５２が１つの導電路１６２を介して接続されている。これにより、ソース端子４２、５２を接続する導電路１６２の電気抵抗を下げることができ、大電流が流れたときの発熱量を抑えることができる。

【0044】

［変形例］
これまで、電力用回路部と制御用回路部との両方が導電路６２、６４を有しているものとして説明されたが、このことは必須の構成ではない。電力用回路部と制御用回路部とのうち電力用回路部のみが導電路６２を有してもよいし、制御用回路部のみが導電路６４を有してもよい。電力用回路部のみが導電路６２を有している場合、例えば、ゲート端子４４、５４が制御回路基板７０に設けられた端子などを介して導電路６４を介さずに制御回路基板７０に直接的に接続されていてもよい。制御用回路部のみが導電路６４を有している場合、例えば、ソース端子４２、５２が第１バスバー２０及び第２バスバー３０とは別に設けられた第３バスバーを介して接続されていてもよい。

【0045】

またこれまで、１つのフレキシブル配線部材６０に電力用回路部の導電路６２と、制御用回路部の導電路６４とが設けられるものとして説明されたが、このことは必須の構成ではない。電力用回路部用の導電路６２を有するフレキシブル配線部材と、制御用回路部用の導電路６４を有するフレキシブル配線部材とが別に設けられてもよい。

【0046】

またこれまで、１つのフレキシブル配線部材６０において、電力用回路部の導電路６２と、制御用回路部の導電路６４とが、同じ層に設けられるものとして説明されたが、このことは必須の構成ではない。１つのフレキシブル配線部材が導電層を複数層有し、電力用回路部の導電路と、制御用回路部の導電路とが、別の導電層に設けられてもよい。

【0047】

なお、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0048】

１０ 回路構成体
２０ 第１バスバー
２２ 第１素子接続部
２４ 第１外部接続部
２５ 貫通孔
３０ 第２バスバー
３２ 第２素子接続部
３４ 第２外部接続部
３５ 貫通孔
４０ 第１半導体素子
４１ 本体
４２ ソース端子（第１電力端子）
４３ ドレイン端子（第２電力端子）
４４ ゲート端子（第１信号端子）
５０ 第２半導体素子
５１ 本体
５２ ソース端子（第３電力端子）
５３ ドレイン端子（第４電力端子）
５４ ゲート端子（第２信号端子）
６０、１６０ フレキシブル配線部材
６２、１６２ 導電路（電力用回路部）
６４ 導電路（制御用回路部）
６６ 絶縁部
７０ 制御回路基板
７２ コネクタ
８０ ケース
８２ 絶縁スペーサ
８４ 第１バスバー保持部
８６ 第２バスバー保持部
Ｓ 半田

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】