特許 7533108 熱制御デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-05

(45)【発行日】2024-08-14

(54)【発明の名称】熱制御デバイス

(51)【国際特許分類】

   F28D 21/00 20060101AFI20240806BHJP

【ＦＩ】

F28D21/00 Z

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020174397

(22)【出願日】2020-10-16

(65)【公開番号】P2022065740

(43)【公開日】2022-04-28

【審査請求日】2023-03-15

(73)【特許権者】

【識別番号】000003609

【氏名又は名称】株式会社豊田中央研究所

(74)【代理人】

【識別番号】100160691

【弁理士】

【氏名又は名称】田邊 淳也

(72)【発明者】

【氏名】小宅 教文

(72)【発明者】

【氏名】福井 健二

(72)【発明者】

【氏名】山内 崇史

【審査官】古川 峻弘

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－０１９７４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１５１１９８（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２８Ｄ １／００－２１／００

Ｆ２８Ｆ １／００－９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１部材と第２部材との間における熱の移動を制御する熱制御デバイスであって、
前記第１部材と前記第２部材のそれぞれに接続される一対の部材であって、前記一対の部材の一方の部材と他方の部材との間隔が変更可能な一対の部材と、
前記一対の部材のそれぞれに接続され、自身の温度変化によって変形する変形部材であって、前記一方の部材との間の熱流量が、前記他方の部材との間の熱流量より大きい変形部材と、を備え、
前記変形部材は、
前記他方の部材に接続される断熱部と、
自身の温度変化によって膨張または収縮する長尺状の熱変形部であって、一方の端部が前記一方の部材の側面に接続され、他方の端部が前記断熱部を介して前記他方の部材の側面に接続される熱変形部と、を有し、
前記熱変形部は、前記一方の部材と前記他方の部材との間を跨ぐように、配置されており、
前記変形部材の変形によって前記一方の部材と前記他方の部材との前記間隔が変更されることで、前記第１部材と前記第２部材との間における熱流量が変化する、
熱制御デバイス。

【請求項2】

請求項１に記載の熱制御デバイスであって、
前記熱変形部は、形状記憶合金から形成される、
熱制御デバイス。

【請求項3】

請求項１に記載の熱制御デバイスであって、
前記変形部材が前記一方の部材と接触する接触面積は、前記変形部材が前記他方の部材と接触する接触面積より大きい、
熱制御デバイス。

【請求項4】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の熱制御デバイスは、さらに、
前記一方の部材と前記他方の部材との前記間隔を調整する調整部を備え、
前記調整部は、
前記変形部材の変形によって前記一方の部材と前記他方の部材との前記間隔が広げられるとき、前記間隔が広くなることを抑制し、
前記変形部材の変形によって前記一方の部材と前記他方の部材との前記間隔が狭められるとき、前記間隔が狭くなることを抑制する、
熱制御デバイス。

【請求項5】

請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の熱制御デバイスであって、
前記一方の部材は、前記第１部材に接続される一方の接続部と、前記一方の接続部から前記他方の部材に向かって延伸する一方の延伸部と、を備え、
前記他方の部材は、前記第２部材に接続される他方の接続部と、前記他方の接続部から前記一方の部材に向かって延伸しており、先端が前記一方の延伸部の先端と前記一方の接続部との間に位置する他方の延伸部と、を備え、
前記一方の延伸部の先端と前記他方の延伸部の先端との間には、前記変形部材の変形によって変更される前記間隔が形成されており、
前記一方の接続部と前記他方の接続部との間の距離が前記変形部材の変形によって長くなるとき、前記間隔は狭くなる、
熱制御デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、熱制御デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、２つの部材の間における熱の移動を制御する熱制御デバイスが知られている。例えば、非特許文献１、２には、２つの部材のそれぞれに接続される一対の伝熱部材の間隔を変更することで、２つの部材間での熱流量を制御する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【非特許文献】

【0003】

【文献】Menglong Hao、Efficient thermal management of Li-ion batteries with a passive interfacial thermal regulator based on a shape memory alloy、Nature Energy、2018、vol.3、p.899-906

【文献】Mahmoud Elzouka、High Temperature Near-Field NanoThermoMechanical Rectification & Sidy Ndao、Scientific Reports、2017、vol.7、Article number: 44901

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

熱制御デバイスでは、２つの部材において、高温である一方から低温である他方への熱の移動を許容するが、高温である他方から低温である一方への熱の移動を抑制する技術が望まれていた。しかしながら、上述したような先行技術によっても、熱制御デバイスにおいて、一方向への熱の移動を許容し逆方向への熱の移動を抑制するように熱の移動方向を制御する技術については、なお改善の余地があった。非特許文献１の技術では、一対の伝熱部材の間隔は、一対の伝熱部材のそれぞれに接続される接続部材が変形することで変更される。例えば、温度が上昇することで接続部材が収縮する場合、一対の伝熱部材のいずれかの温度が上昇することで接続部材は収縮するため、一対の伝熱部材の間隔は０となり接触する。一対の伝熱部材が接触すると、一対の伝熱部材の一方と他方との温度関係によって、熱は、一方から他方、または、他方から一方に移動する。すなわち、非特許文献１の技術では、双方向に熱が移動することとなり、熱の移動方向を制御することは困難である。また、非特許文献２の技術では、２つの部材の間における熱の移動を輻射伝熱によって行っているため、輻射伝熱が有効な比較的高温での熱の移動にしか適用できない。このため、非特許文献２の技術では、例えば、１００℃以下の比較的低温において熱の移動方向を制御することは困難である。

【0005】

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、２つの部材の間における熱の移動を制御する熱制御デバイスにおいて、熱の移動方向を制御する技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。

【0007】

（１）本発明の一形態によれば、第１部材と第２部材との間における熱の移動を制御する熱制御デバイスが提供される。この熱制御デバイスは、前記第１部材と前記第２部材のそれぞれに接続される一対の部材であって、前記一対の部材の一方の部材と他方の部材との間隔が変更可能な一対の部材と、前記一対の部材のそれぞれに接続され、自身の温度変化によって変形する変形部材であって、前記一方の部材との間の熱流量が、前記他方の部材との間の熱流量より大きい変形部材と、を備え、前記変形部材の変形によって前記一方の部材と前記他方の部材との前記間隔が変更されることで、前記第１部材と前記第２部材との間における熱流量が変化する。

【0008】

この構成によれば、一対の部材のそれぞれに接続される変形部材は、自身の温度変化によって変形し、一方の部材と他方の部材との間隔を変更する。変形部材の温度は、一方の部材との間の熱流量の大きさと他方の部材との間の熱流量の大きさにより決定される。この構成では、変形部材と一方の部材との間の熱流量が、変形部材と他方の部材との間の熱流量より大きいため、変形部材の温度は、主に一方の部材との間の熱流量に影響される。すなわち、変形部材の温度は、一方の部材の温度によって決定されるため、一方の部材の温度に応じて一方の部材と他方の部材との間隔が変更され、第１部材と第２部材との間における熱流量が変化する。例えば、温度が上昇すると収縮する変形部材が、離れた状態の一対の部材のそれぞれに接続されている場合、一方の部材が変形部材より高温になると変形部材が収縮し、一方の部材と他方の部材とが接触する。これにより、一方の部材が他方の部材に比べ高温である場合、一方の部材から他方の部材に向かって、低温での伝熱に有効な伝導伝熱によって比較的多くの熱が移動する。一方の部材が変形部材より低温である場合、変形部材は収縮せずに伸びたままとなるため、一方の部材と他方の部材とは離れたままとなる。このため、他方の部材が一方の部材に比べ高温である場合では、伝導伝熱では熱は移動しないため、他方の部材から一方の部材に向かって熱は移動しにくくなる。これにより、一方の部材から他方の部材への熱の移動を許容し、他方の部材から一方の部材への熱の移動を抑制することができる。したがって、一方の部材が接続される第１部材と他方の部材が接続される第２部材との間において、熱の移動方向を制御し、熱が移動しやすい方向を１つの方向に限定することができる。

【0009】

（２）上記形態の熱制御デバイスにおいて、前記変形部材は、前記他方の部材に接続される断熱部と、自身の温度変化によって膨張または収縮する熱変形部であって、前記一方の部材に接続され、前記断熱部を介して前記他方の部材に接続される熱変形部と、を備えてもよい。この構成によれば、変形部材は、一方の部材に直接接続され、断熱部を介して他方の部材に接続されている。これにより、変形部材と一方の部材との間の熱流量は、変形部材と他方の部材との間の熱流量よりさらに大きくなるため、一方の部材の温度と変形部材の温度とがさらに近くなりやすい。したがって、一方の部材の温度変化に対する変形部材の変形の応答性を向上することができる。

【0010】

（３）上記形態の熱制御デバイスにおいて、前記熱変形部は、形状記憶合金から形成されていてもよい。この構成によれば、熱変形部は、形状記憶合金から形成されるため、一方の部材の温度に対応して変形しても、一方の部材の温度が元の温度に戻ることで初期状態に戻る復元力を有する。したがって、一方の部材と他方の部材との間隔を繰り返し変更することができるため、２つの部材の間における、一方向への熱の移動の許容と逆方向への熱の移動の抑制を繰り返すことができる。

【0011】

（４）上記形態の熱制御デバイスにおいて、前記変形部材が前記一方の部材と接触する接触面積は、前記変形部材が前記他方の部材と接触する接触面積より大きくてもよい。この構成によれば、変形部材が一方の部材と接触する接触面積は、変形部材が他方の部材と接触する接触面積より大きい。これにより、変形部材と一方の部材との間の熱流量は、変形部材と他方の部材との間の熱流量よりさらに大きくなるため、一方の部材の温度と変形部材の温度とがさらに近くなりやすい。したがって、一方の部材の温度変化に対する変形部材の変形の応答性を向上することができる。

【0012】

（５）上記形態の熱制御デバイスは、前記一方の部材と前記他方の部材との前記間隔を調整する調整部を備え、前記調整部は、前記変形部材の変形によって前記一方の部材と前記他方の部材との前記間隔が広げられるとき、前記間隔が広くなることを抑制し、前記変形部材の変形によって前記一方の部材と前記他方の部材との前記間隔が狭められるとき、前記間隔が狭くなることを抑制してもよい。この構成によれば、熱制御デバイスは、一方の部材と他方の部材との間隔を調整する調整部を備えている。この調整部は、変形部材の変形によって間隔が広げられるとき間隔が広くなることを抑制し、変形部材の変形によって間隔が狭められるとき間隔が狭くなることを抑制する。すなわち、調整部は、一方の部材と他方の部材との間隔が初期状態に戻るための復元力を有する。これにより、一方の部材と他方の部材との間隔を繰り返し変更することができるため、２つの部材の間における、一方向への熱の移動の許容と逆方向への熱の移動の抑制を繰り返すことができる。

【0013】

（６）上記形態の熱制御デバイスにおいて、前記一方の部材は、前記第１部材に接続される一方の接続部と、前記一方の接続部から前記他方の部材に向かって延伸する一方の延伸部と、を備え、前記他方の部材は、前記第２部材に接続される他方の接続部と、前記他方の接続部から前記一方の部材に向かって延伸しており、先端が前記一方の延伸部の先端と前記一方の接続部との間に位置する他方の延伸部と、を備え、前記一方の延伸部の先端と前記他方の延伸部の先端との間には、前記変形部材の変形によって変更される前記間隔が形成されており、前記一方の接続部と前記他方の接続部との間の距離が前記変形部材の変形によって長くなるとき、前記間隔は狭くなってもよい。この構成によれば、他方の延伸部の先端は、一方の延伸部の先端と一方の接続部との間に位置している。一方の部材の先端と他方の部材の先端との間には、変形部材の変形によって変更される間隔が形成されている。これにより、一方の接続部と他方の接続部との間の距離が変形部材の変形によって長くなるとき、間隔を狭くすることができる。例えば、温度が上昇することで変形部材が膨張する場合でも、変形部材の膨張によって一方の部材と他方の部材とを接触させることができる。

【0014】

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、熱制御デバイスを備える装置、熱制御デバイスおよび熱制御デバイスを備える装置の制御方法、熱制御デバイスによる熱流の制御方法、これらの制御方法を実行させるコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを配布するためのサーバ装置、そのコンピュータプログラムを記憶した一時的でない記憶媒体等の形態で実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】第１実施形態の熱制御デバイスの模式図である。

【図2】第１実施形態の熱制御デバイスの作動を説明する図である。

【図3】第２実施形態の熱制御デバイスの作動を説明する図である。

【図4】第３実施形態の熱制御デバイスの模式図である。

【図5】第３実施形態の熱制御デバイスの作動を説明する図である。

【図6】第４実施形態の熱制御デバイスの作動を説明する図である。

【図7】第５実施形態の熱制御デバイスの模式図である。

【図8】第６実施形態の熱制御デバイスの模式図である。

【図9】第７実施形態の熱制御デバイスの斜視図である

【図10】第７実施形態の熱制御デバイスの正面図と側面図である。

【図11】第７実施形態の熱制御デバイスについての第１の計算結果である。

【図12】第７実施形態の熱制御デバイスについての第２の計算結果である。

【図13】第１実施形態の熱制御デバイスの変形例の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の熱制御デバイス１の模式図である。第１実施形態の熱制御デバイス１は、一対の部材１０、２０と、変形部材３０と、を備える。本実施形態の熱制御デバイス１は、図１に示すように、離れた位置に配置されている第１部材Ａと第２部材Ｂとの間における熱の移動を制御する。このとき、熱制御デバイス１は、第１部材Ａから第２部材Ｂへの熱の移動を許容し、第２部材Ｂから第１部材Ａへの熱の移動を抑制する。

【0017】

一対の部材１０、２０のうちの一方の部材１０は、略直方体形状の部材であって、連結部１１を介して第１部材Ａに熱的に接続されている。一方の部材１０は、熱伝導性が優れている金属、例えば、銅などから形成されており、自身の温度が第１部材Ａと同じ程度の温度となるように連結部１１によって第１部材Ａに接続されている。一対の部材１０、２０のうちの他方の部材２０は、一方の部材１０に比べ小さい略直方体形状の部材であって、連結部２１を介して第２部材Ｂに熱的に接続されている。他方の部材２０は、第２部材Ｂとの熱的な接続を維持したまま、一方の部材１０に対して移動可能である（図１の白抜き矢印Ｍ２０）。他方の部材２０は、一方の部材１０と同様に、熱伝導性が優れている金属、例えば、銅などから形成されており、自身の温度が第２部材Ｂと同じ程度の温度になるように連結部２１によって第２部材Ｂに接続されている。一方の部材１０と他方の部材２０とは、図１に示すように、一方の部材１０の側面１２と、他方の部材２０の側面２２とが対向するように配置されている。これにより、一方の部材１０の側面１２と他方の部材２０の側面２２との間隔Ｇｐが変更可能である。図１の状態では、間隔Ｇｐは、０より大きく、一方の部材１０と他方の部材２０とは離れた状態となっている。

【0018】

変形部材３０は、熱変形部３１と、断熱部３２と、を備える。熱変形部３１は、自身の温度が低下すると収縮し温度が上昇すると膨張する材料、例えば、形状記憶合金から形成されている。熱変形部３１の一方の端部３１ａは、一方の部材１０の上面１３に接続されている。熱変形部３１の他方の端部３１ｂには、断熱部３２が設けられている。断熱部３２は、熱変形部３１に比べ熱伝導性が低い材料から形成されている。断熱部３２は、熱変形部３１の他方の端部３１ｂと他方の部材２０の上面２３とを接続する。なお、断熱部３２は、熱変形部３１と他方の部材２０との間の熱流量を小さくするものであればよく、必ずしも断熱しなくてもよい。

【0019】

変形部材３０には、一方の部材１０と他方の部材２０とのそれぞれの間において熱流が発生する。本実施形態では、熱変形部３１は、一方の部材１０には直接接続されている一方、他方の部材２０には断熱部３２を介して接続されている。これにより、熱変形部３１では、一方の部材１０との間の熱流量が、他方の部材２０との間の熱流量より大きいため、熱変形部３１の温度は、一方の部材１０の温度に近くなりやすい。

【0020】

図２は、第１実施形態の熱制御デバイス１の作動を説明する図である。図２では、図面の都合から、第１部材Ａと第２部材Ｂのそれぞれを省略し、連結部１１、２１のそれぞれに、第１部材Ａの温度と第２部材Ｂの温度とを比較した状態（「高温側」、「低温側」）を示している。図２（ａ）は、第１部材Ａが「高温側」で第２部材Ｂが「低温側」であるときの熱制御デバイス１の状態を示している。第１部材Ａの温度が変形部材３０の温度より高い場合、変形部材３０は、一方の部材１０によって温度が上昇するため、膨張する。変形部材３０が膨張すると、一方の部材１０と他方の部材２０との間には、間隔Ｇｐが形成される。この状態において、「高温側」の一方の部材１０から「低温側」の他方の部材２０には、対流伝熱と輻射伝熱によって熱が移動する（図２（ａ）の点線矢印Ｈ１１参照）。しかしながら、比較的低温の条件下、例えば、１００℃以下の条件下では、輻射伝熱では熱は伝わりにくい。なお、本実施形態では、図２（ａ）に示す熱制御デバイス１の状態を初期状態とする。

【0021】

図２（ｂ）は、第１部材Ａが「低温側」で第２部材Ｂが「高温側」であるときの熱制御デバイス１の状態を示している。第１部材Ａの温度が変形部材３０の温度より低い場合、変形部材３０は、一方の部材１０によって温度が低下するため、収縮する。変形部材３０が収縮すると、断熱部３２を介して熱変形部３１が接続されている他方の部材２０は、白抜き矢印Ｍ２１の方向に移動し、図２（ｂ）に示すように、一方の部材１０と接触する。この状態において、「高温側」の他方の部材２０から「低温側」の一方の部材１０に向かって、主に伝導伝熱によって熱が移動する（図２（ｂ）の点線矢印Ｈ１２参照）。なお、本実施形態では、図２（ａ）に示す熱制御デバイス１の状態を初期状態であるとしたが、熱制御デバイス１の初期状態を、一方の部材１０が低温となっているときの図２（ｂ）に示す状態としてもよい。

【0022】

熱制御デバイス１では、一方の部材１０の温度に対応した変形部材３０の変形に応じて、伝熱の方法が異なる。このうち、輻射伝熱における熱流量は、伝導伝熱における熱流量に比べ小さいため、伝導伝熱によって熱が移動する図２（ｂ）の状態では熱が移動しやすい一方、対流伝熱と輻射伝熱によって熱が移動する図２（ａ）の状態では熱が移動しにくい。このように、熱制御デバイス１では、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間において熱が移動しやすい方向が、第２部材Ｂから第１部材Ａへの１つの方向に限定される。

【0023】

以上説明した、本実施形態の熱制御デバイス１によれば、一対の部材１０、２０のそれぞれに接続される変形部材３０は、自身の温度変化によって自律的に変形し、一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐを変更する。ここで、変形部材３０の温度は、一方の部材１０との間の熱流量の大きさと他方の部材２０との間の熱流量の大きさにより決定される。熱制御デバイス１では、変形部材３０と一方の部材１０との間の熱流量が、変形部材３０と他方の部材２０との間の熱流量より大きいため、変形部材３０の温度は、主に一方の部材１０との間の熱流量に影響される。すなわち、変形部材３０の温度は、一方の部材１０の温度によって決定されるため、一方の部材１０の温度に応じて一方の部材１０と他方の部材２０との間隔が変更され、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間における熱流量が変化する。熱制御デバイス１では、変形部材３０は、温度が低下すると収縮するため、一方の部材１０が「低温側」で他方の部材２０が「高温側」であるとき、一方の部材１０と他方の部材２０とが接触し、伝導伝熱によって熱が他方の部材２０から一方の部材１０に向かって移動する。一方、一方の部材１０が「高温側」で他方の部材２０が「低温側」であるとき、変形部材３０は膨張したままとなるため、一方の部材１０と他方の部材２０とは離れたままとなり、対流伝熱と輻射伝熱によって熱が一方の部材１０から他方の部材２０に向かって移動する。このように、熱制御デバイス１は、一方の部材１０から他方の部材２０への熱の移動を許容し、他方の部材２０から一方の部材１０への熱の移動を抑制するため、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間における熱を整流する。これにより、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間において熱の移動方向を制御し、熱が移動しやすい方向を１つの方向に限定することができる。

【0024】

また、本実施形態の熱制御デバイス１によれば、変形部材３０の変形によって一方の部材１０と他方の部材２０とを接触させることができるため、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間において、伝導伝熱によって熱を移動させることができる。これにより、輻射伝熱では有効でない比較的低温の条件下であっても、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間で、熱を移動させることができる。

【0025】

また、本実施形態の熱制御デバイス１によれば、伝導伝熱によって、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間で熱を移動させることができる。これにより、輻射伝熱に比べ多くの熱を第１部材Ａと第２部材Ｂとの間で移動させることができる。

【0026】

また、本実施形態の熱制御デバイス１によれば、変形部材３０は、一方の端部３１ａが一方の部材１０に直接接続され、他方の端部３１ｂが断熱部３２を介して他方の部材２０に接続されている。これにより、変形部材３０と一方の部材１０との間の熱流量は、変形部材３０と他方の部材２０との間の熱流量よりさらに大きくなるため、一方の部材１０の温度と変形部材３０の温度とがさらに近くなりやすい。したがって、一方の部材１０の温度変化に対する変形部材３０の変形の応答性を向上することができる。

【0027】

また、本実施形態の熱制御デバイス１によれば、熱変形部３１は、形状記憶合金から形成されるため、一方の部材１０の温度に対応して変形（図２（ｂ）の状態）しても、一方の部材１０の温度が上昇することで元の形状（図２（ａ）の初期状態）に戻る復元力を有する。したがって、一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐを繰り返し変更することができるため、２つの部材Ａ、Ｂの間における、一方向への熱の移動の許容と逆方向への熱の移動の抑制を繰り返すことができる。

【0028】

＜第２実施形態＞
図３は、第２実施形態の熱制御デバイス２の作動を説明する図である。第２実施形態の熱制御デバイス２は、第１実施形態の熱制御デバイス１（図１）と比較すると、変形部材の特性が異なる。なお、図３では、図面の便宜上、第１部材Ａと第２部材Ｂのそれぞれを省略し、連結部１１、２１のそれぞれに、第１部材Ａの温度と第２部材Ｂの温度とを比較した状態（「高温側」、「低温側」）を示している。

【0029】

第２実施形態の熱制御デバイス２は、一対の部材１０、２０と、変形部材４０と、を備える。変形部材４０は、一対の部材１０、２０のそれぞれに接続されている部材である。変形部材４０は、熱変形部４１と、断熱部３２とを備える。熱変形部４１は、自身の温度が低下すると膨張し温度が上昇すると収縮する形状記憶合金から形成されている。熱変形部４１の一方の端部４１ａは、一方の部材１０の上面１３に接続されている。熱変形部３１の他方の端部４１ｂには、断熱部３２が設けられている。

【0030】

図３（ａ）は、第１部材Ａが「高温側」で第２部材Ｂが「低温側」であるときの熱制御デバイス２の状態を示している。第１部材Ａの温度が変形部材４０の温度より高い場合、変形部材４０は、一方の部材１０によって温度が上昇するため、収縮する。変形部材４０が収縮すると、一方の部材１０と他方の部材２０とは接触する。この状態において、「高温側」の一方の部材１０から「低温側」の他方の部材２０に向かって、主に伝導伝熱によって熱が移動する（図３（ａ）の点線矢印Ｈ２１参照）。なお、本実施形態では、図３（ａ）に示す熱制御デバイス２の状態を初期状態とする。

【0031】

図３（ｂ）は、第１部材Ａが「低温側」で第２部材Ｂが「高温側」であるときの熱制御デバイス２の状態を示している。第１部材Ａの温度が変形部材４０の温度より低い場合、変形部材４０は、一方の部材１０によって温度が低下するため、膨張する。変形部材４０が膨張すると、他方の部材２０は、白抜き矢印Ｍ２２の方向に移動し、図３（ｂ）に示すように、一方の部材１０から離れる。一方の部材１０と他方の部材２０とが離れると、「高温側」の他方の部材２０から「低温側」の一方の部材１０に向かって、対流伝熱と輻射伝熱によって熱が移動する（図３（ｂ）の点線矢印Ｈ２２参照）。

【0032】

熱制御デバイス２では、一方の部材１０の温度に対応して変形部材４０が変形することで、一方の部材１０から他方の部材２０に向けて熱が移動しやすい一方、他方の部材２０から一方の部材１０に向けては熱が移動しにくくなる。このように、熱制御デバイス２では、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間において熱が移動しやすい方向が、第１部材Ａから第２部材Ｂへの１つの方向に限定される。

【0033】

以上説明した、本実施形態の熱制御デバイス２によれば、変形部材４０は、温度が低下すると膨張するため、一方の部材１０が「低温側」で他方の部材２０が「高温側」であるとき、変形部材４０は膨張し、一方の部材１０と他方の部材２０とは離れる。これにより、対流伝熱と輻射伝熱によって熱が他方の部材２０から一方の部材１０に向かって移動する。一方、一方の部材１０が「高温側」で他方の部材２０が「低温側」であるとき、変形部材４０は収縮したままとなるため、一方の部材１０と他方の部材２０とが接触したままとなり、伝導伝熱によって熱が一方の部材１０から他方の部材２０に向かって移動する。このように、熱制御デバイス２は、一方の部材１０から他方の部材２０への熱の移動を許容し、他方の部材２０から一方の部材１０への熱の移動を抑制することで、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間における熱を整流する。これにより、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間におい、熱の移動方向を制御し、熱が移動しやすい方向を１つの方向に限定することができる。

【0034】

＜第３実施形態＞
図４は、第３実施形態の熱制御デバイス４の模式図である。第３実施形態の熱制御デバイス４は、第１実施形態の熱制御デバイス１（図１）と比較すると、一方の部材および他方の部材の形状が異なる。

【0035】

第３実施形態の熱制御デバイス３は、一対の部材１５、２５と、変形部材５０と、を備える。一対の部材１５、２５のうちの一方の部材１５は、連結部１１を介して第１部材Ａに熱的に接続されている。他方の部材２５は、連結部２１を介して第２部材Ｂに熱的に接続されたまま、図４に示す白抜き矢印Ｍ２０の方向に移動可能である。一対の部材１５、２５のそれぞれは、熱伝導性が優れている金属、例えば、銅などから形成されている。なお、図４には、一対の部材１５、２５が互いに対向する方向をｘ軸方向とし、一対の部材１５、２５に対して変形部材５０が配置される方向をｚ軸方向とし、ｚ軸とｚ軸とのそれぞれに直交する方向をｙ軸方向とする。

【0036】

一方の部材１５は、接続部１６と、延伸部１７と、を備える。接続部１６は、自身の温度が、第１部材Ａと同じ程度の温度となるように、連結部１１を介して第１部材Ａに熱的に接続されている。延伸部１７は、接続部１６において、他方の部材２５側に設けられている。延伸部１７は、接続部１６から他方の部材２５の方向、すなわち、ｘ軸のプラス方向に向かって延伸したのち、図４に示すように、先端１７ａが、ｚ軸のマイナス方向に延びている。延伸部１７の先端１７ａには、図４に示すように、接続部１６側に接触面１７ｂが形成されている。接触面１７ｂは、ｘ軸方向に対して傾斜している。

【0037】

他方の部材２５は、接続部２６と、延伸部２７と、を備える。接続部２６は、自身の温度が、第２部材Ｂと同じ程度の温度となるように、連結部２１を介して第２部材Ｂに熱的に接続されている。延伸部２７は、接続部２６において、一方の部材１５の接続部１６側に設けられている。延伸部２７は、接続部２６から接続部１６の方向、すなわち、ｘ軸のマイナス方向に向かって延伸したのち、図４に示すように、先端２７ａが、ｚ軸のプラス方向に延びている。延伸部２７の先端２７ａには、図４に示すように、接続部２６側に接触面２７ｂが形成されている。接触面２７ｂは、ｘ軸方向に対して傾斜しており、接触面１７ｂに対向している。

【0038】

本実施形態では、変形部材５０は、一対の部材１５、２５のそれぞれに接続されており、熱変形部３１と、断熱部５２と、を備える。熱変形部３１の一方の端部３１ａは、一方の部材１５の上面１８に接続されている。熱変形部３１の他方の端部３１ｂには、断熱部５２が設けられている。熱変形部３１は、第１実施形態の熱変形部と同様に、自身の温度が低下すると収縮し温度が上昇すると膨張する形状記憶合金から形成されている。断熱部５２は、熱変形部３１に比べ熱伝導性が低い材料から形成されている。断熱部５２は、熱変形部３１の他方の端部３１ｂと、他方の部材２５の上面２８と一方の部材１５側の側面２９とを接続する。

【0039】

図５は、本実施形態の熱制御デバイス３の作動を説明する図である。本実施形態では、変形部材５０の変形によって変更される間隔Ｇｐは、一方の部材１５の接触面１７ｂと、他方の部材２５の接触面２７ｂとによって形成される（図５（ｂ）の間隔Ｇｐ参照）。図５（ａ）は、第１部材Ａが「高温側」で第２部材Ｂが「低温側」であるときの熱制御デバイス３の状態を示している。第１部材Ａの温度が変形部材５０の温度より高い場合、変形部材５０は、一方の部材１０によって温度が上昇するため、膨張する。変形部材５０が膨張すると、一方の部材１５の接続部１６と、他方の部材２５の接続部２６とは離れる一方、接触面１７ｂと接触面２７ｂとは接触する。この状態において、「高温側」の一方の部材１０から「低温側」の他方の部材２０には、主に伝導伝熱によって熱が移動する（図５（ａ）の点線矢印Ｈ３１参照）。なお、本実施形態では、図５（ａ）に示す熱制御デバイス３の状態を初期状態とする。

【0040】

図５（ｂ）は、第１部材Ａが「低温側」で第２部材Ｂが「高温側」であるときの熱制御デバイス３の状態を示している。第１部材Ａの温度が変形部材５０の温度より低い場合、変形部材５０は、一方の部材１５によって温度が低下するため、収縮する。変形部材５０が収縮すると、他方の部材２５は、白抜き矢印Ｍ２３の方向に移動する。これにより、一方の部材１５の接続部１６と、他方の部材２５の接続部２６とは近づく一方、接触面１７ｂと接触面２７ｂとは離れる。接触面１７ｂと接触面２７ｂとが離れると、「高温側」の他方の部材２５から「低温側」の一方の部材１５に向かって、対流伝熱と輻射伝熱によって熱が移動する（図５（ｂ）の点線矢印Ｈ３２参照）。

【0041】

熱制御デバイス３では、一方の部材１５の温度に対応して変形部材５０が変形することで、一方の部材１５から他方の部材２５に向けて熱が移動しやすい一方、他方の部材２５から一方の部材１５に向けては熱が移動しにくくなる。このように、熱制御デバイス３では、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間において熱が移動しやすい方向が、第１部材Ａから第２部材Ｂへの１つの方向に限定される。

【0042】

以上説明した、本実施形態の熱制御デバイス３によれば、他方の部材２５の延伸部２７の先端２７ａは、一方の部材１５の延伸部１７の先端１７ａと接続部１６との間に位置している。一方の部材１５の先端１７ａと他方の部材２５の先端２７ａとの間には、変形部材５０の変形によって変更される間隔Ｇｐが形成されている。これにより、一方の部材１５の接続部１６と他方の部材２５の接続部２６との間の距離が変形部材５０の変形によって長くなるときでも、間隔Ｇｐを狭くすることができる。したがって、熱変形部３１の特性に合わせて熱の移動方向を制御し、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間における熱を整流することができる。

【0043】

＜第４実施形態＞
図６は、第４実施形態の熱制御デバイス４の作動を説明する図である。第４実施形態の熱制御デバイス４は、第３実施形態の熱制御デバイス３（図４）と比較すると、変形部材の特性が異なる。

【0044】

第４実施形態の熱制御デバイス４は、一対の部材１５、２５と、変形部材６０とを備える。変形部材６０は、一対の部材１５、２５のそれぞれに接続されており、熱変形部４１と、断熱部５２と、を備える。熱変形部４１は、第２実施形態の熱変形部と同様に、自身の温度が低下すると膨張し温度が上昇すると収縮する形状記憶合金から形成されている。本実施形態では、熱変形部４１の一方の端部４１ａには、一方の部材１５の接続部１６が接続されており、他方の端部４１ｂには、断熱部５２が設けられている。

【0045】

本実施形態では、変形部材６０の変形によって変更される間隔Ｇｐは、一方の部材１５の接触面１７ｂと、他方の部材２５の接触面２７ｂとによって形成される（図６（ａ）の間隔Ｇｐ参照）。図６（ａ）は、第１部材Ａが「高温側」で第２部材Ｂが「低温側」であるときの熱制御デバイス４の状態を示している。第１部材Ａの温度が変形部材６０の温度より高い場合、変形部材６０は、一方の部材１５によって温度が上昇するため、収縮する。変形部材６０が収縮すると、一方の部材１５の接続部１６と、他方の部材２５の接続部２６とは近づく一方、接触面１７ｂと接触面２７ｂとは離れる。この状態において、「高温側」の一方の部材１５から「低温側」の他方の部材２５に向かって、対流伝熱と輻射伝熱によって熱が移動する（図６（ａ）の点線矢印Ｈ４１参照）。なお、本実施形態では、図６（ａ）に示す熱制御デバイス４の状態を初期状態とする。

【0046】

図６（ｂ）は、第１部材Ａが「低温側」で第２部材Ｂが「高温側」であるときの熱制御デバイス４の状態を示している。第１部材Ａの温度が変形部材６０の温度より低い場合、変形部材６０は、一方の部材１５によって温度が低下するため、膨張する。変形部材６０が膨張すると、他方の部材２５は、白抜き矢印Ｍ２４の方向に移動する。これにより、一方の部材１５の接続部１６と、他方の部材２５の接続部２６とは離れる一方、接触面１７ｂと接触面２７ｂとは接触する。この状態において、「高温側」の他方の部材２５から「低温側」の一方の部材１５に向かって、主に伝導伝熱によって熱が移動する（図６（ａ）の点線矢印Ｈ４２参照）。

【0047】

熱制御デバイス４では、一方の部材１５の温度に対応して変形部材６０が変形することで、他方の部材２５から一方の部材１５に向けて熱が移動しやすい一方、一方の部材１５から他方の部材２５に向けては熱が移動しにくくなる。このように、熱制御デバイス４では、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間において熱が移動しやすい方向が、第２部材Ｂから第１部材Ａへの１つの方向に限定される。

【0048】

以上説明した、本実施形態の熱制御デバイス４によれば、一方の部材１５の接続部１６と他方の部材２５の接続部２６との間の距離が変形部材６０の変形によって長くなるとき、間隔Ｇｐを狭くすることができる。したがって、熱制御デバイス４は、熱変形部４１の特性に合わせて熱の移動方向を制御し、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間における熱を整流することができる。

【0049】

＜第５実施形態＞
図７は、第５実施形態の熱制御デバイス５の作動を説明する図である。第５実施形態の熱制御デバイス５は、第１実施形態の熱制御デバイス１（図１）と比較すると、一対の部材の間隔を調整する調整部を備える点が異なる。

【0050】

本実施形態の熱制御デバイス５は、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間における熱の移動を制御する装置であって、一対の部材１０、２０と、変形部材３０と、ばね７１と、を備える。ばね７１は、一方の部材１０と他方の部材２０とに接続されている。ばね７１は、変形部材３０の変形によって一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐが狭められるとき、間隔Ｇｐが狭くなることを抑制するように、一方の部材１０と他方の部材２０とを付勢する。ばね７１は、特許請求の範囲の「調整部」に該当する。

【0051】

以上説明した、本実施形態の熱制御デバイス５によれば、一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐを調整するばね７１を備えている。ばね７１は、変形部材３０の変形によって一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐが狭められるとき、間隔Ｇｐが狭くなることを抑制する。すなわち、ばね７１は、一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐが図７に示す初期状態に戻るための復元力を有する。これにより、一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐを繰り返し変更することができるため、２つの部材Ａ、Ｂの間における、一方向への熱の移動の許容と逆方向への熱の移動の抑制を繰り返すことができる。

【0052】

＜第６実施形態＞
図８は、第６実施形態の熱制御デバイス６の作動を説明する図である。第６実施形態の熱制御デバイス６は、第１実施形態の熱制御デバイス１（図１）と比較すると、一対の部材の間隔を調整する調整部を備える点が異なる。

【0053】

本実施形態の熱制御デバイス６は、第１部材Ａと第２部材Ｂとの間における熱の移動を制御する装置であって、一対の部材１０、２０と、変形部材３０と、ばね７２と、を備える。ばね７２は、他方の部材２０と第２部材Ｂとに接続されている。ばね７２は、変形部材３０の変形によって一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐが狭められるとき、間隔Ｇｐが狭くなることを抑制するように、他方の部材２０を付勢する。ばね７２は、特許請求の範囲の「調整部」に該当する。

【0054】

以上説明した、本実施形態の熱制御デバイス６によれば、熱制御デバイス６は、一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐを調整するばね７２を備えている。ばね７２は、変形部材３０の変形によって一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐが狭められるとき、間隔Ｇｐが狭くなることを抑制する。すなわち、ばね７２は、一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐが図８に示す初期状態に戻るための復元力を有する。これにより、一方の部材１０と他方の部材２０との間隔Ｇｐを繰り返し変更することができるため、２つの部材Ａ、Ｂの間における、一方向への熱の移動の許容と逆方向への熱の移動の抑制を繰り返すことができる。

【0055】

＜第７実施形態＞
図９は、第７実施形態の熱制御デバイス７の斜視図である。図１０は、第７実施形態の熱制御デバイス７の正面図と側面図である。第７実施形態の熱制御デバイス７は、第１実施形態の熱制御デバイス１（図１）と比較すると、変形部材の形状、および、一方の部材の形状が異なる。

【0056】

第７実施形態の熱制御デバイス７は、一対の部材８０、９０と、変形部材１００と、を備える。一対の部材８０、９０のうちの一方の部材８０は、第１部材Ａに接続され、他方の部材９０は、第２部材Ｂに接続されている。

【0057】

一方の部材８０は、略直方体形状の部材であって、熱制御デバイス７において、ｚ軸方向のマイナス側に位置している。一方の部材８０は、接続部８１と、２つのガイド部８２と、を備える。接続部８１は、直方体形状の部材であって、第１部材Ａに接続される。２つのガイド部８２のそれぞれは、接続部８１においてｘ軸方向の両側のそれぞれに設けられている。ガイド部８２は、接続部８１からｚ軸方向のプラス側に延伸している。２つのガイド部８２のうち、例えば、接続部８１においてｘ軸のプラス側に設けられているガイド部８２には、図９に示すように、２つの溝８２ａが形成されている。２つの溝８２ａのそれぞれは、ｚ軸方向に沿うように形成される。接続部８１においてｘ軸のマイナス側に設けられるガイド部８２についても、同様に、ｚ軸方向に沿っている２つの溝８２ａが形成されている。

【0058】

他方の部材９０は、直方体形状の部材であって、図９に示すように、熱制御デバイス７において、ｚ軸方向のプラス側に位置している。他方の部材９０は、一方の部材８０が有する２つのガイド部８２の間に配置されている。他方の部材９０は、２つのガイド部８２の内側において、ｚ軸方向に移動可能である。

【0059】

本実施形態では、一方の部材８０と他方の部材９０との間には、板ばね７３が設けられている。板ばね７３は、一方の部材８０と他方の部材９０とが離れるように、一方の部材８０と他方の部材９０とに弾性力を作用させる。これにより、板ばね７３を挟んで積層されている一方の部材８０と他方の部材９０とは、相対位置を変更可能である。

【0060】

変形部材１００は、熱変形部１０１と、断熱部１０２と、係合部１０３と、を備える。熱変形部１０１は、線状の部材であって、熱制御デバイス７を囲むように配置されている。熱変形部１０１は、温度が上昇すると収縮し温度が低下すると膨張する形状記憶合金から形成されている。

【0061】

断熱部１０２は、断熱材から形成されている円柱形状の部材である。本実施形態では、変形部材１００は、４個の断熱部１０２を備えており、他方の部材９０の側面９０ａ、９０ｂのそれぞれに２つずつｘ軸方向に突出するように設けられている。４個の断熱部１０２のそれぞれは、一方の部材８０に形成されている４つの溝８２ａのそれぞれに挿通されている。

【0062】

係合部１０３は、熱伝導性が比較的高い材料から形成されている円柱形状の部材である。係合部１０３は、一方の部材８０の２つの側面８１ａ、８１ｂのそれぞれに、２個ずつ配置されている。

【0063】

変形部材１００では、図９に示すように、熱変形部１０１は、４個の断熱部１０２のｚ軸のプラス側と、４個の係合部１０３のｚ軸のマイナス側とのそれぞれにおいて、断熱部１０２および係合部１０３と係合している。これにより、変形部材１００は、一方の部材８０と他方の部材９０とに接続している。

【0064】

熱変形部１０１は、断熱部１０２を介して他方の部材９０に接続されている一方、一方の部材８０に対しては、図１０に示すように、一方の部材８０の４つの側面８１ａ、８１ｂ、８１ｃ、８１ｄと、ガイド部８２の外側の側面８２ｂ、８２ｃに接触している。これにより、熱変形部１０１では、一方の部材８０との間の熱流量が、他方の部材９０との間の熱流量より大きい。

【0065】

熱制御デバイス７では、一方の部材８０の温度が熱変形部１０１の温度より低い場合、一方の部材８０と他方の部材９０とは、板ばね７３の弾性力によって離れた状態となる。したがって、この場合では、一方の部材８０と他方の部材９０との間では、対流伝熱と輻射伝熱によって熱が移動する。一方の部材８０の温度が熱変形部１０１の温度より高い場合、熱変形部１０１の温度が上昇し、熱変形部１０１が収縮する。熱変形部１０１が収縮すると、断熱部１０２にｚ軸のマイナス方向の力が作用するとともに、係合部１０３にｚ軸のプラス方向の力が作用するため、一方の部材８０と他方の部材９０とが板ばね７３の弾性力に抗して接触する。これにより、一方の部材８０と他方の部材９０との間では、主に伝導伝熱によって熱が移動する。

【0066】

次に、本実施形態の熱制御デバイス７について、伝熱の状態を評価する評価試験について説明する。この評価試験では、図９および図１０を用いて説明した熱制御デバイス７において、一方の部材８０の温度と他方の部材９０の温度を所定の温度に設定し、一方の部材８０と他方の部材９０における温度分布を計算した。

【0067】

図１１は、熱制御デバイス７についての第１の計算結果である。図１１は、一方の部材８０の温度を２０℃に設定し、他方の部材９０の温度を９０℃に設定したときの熱制御デバイス７の温度分布を示している。この温度設定では、熱制御デバイス７の変形部材１００は、一方の部材８０によって温度が低下するため、一方の部材８０と他方の部材９０とを接触させるほど収縮しない。このため、一方の部材８０と他方の部材９０との間では、対流伝熱と輻射伝熱によって熱が伝わる。しかしながら、輻射伝熱による伝熱量は比較的小さいため、図１１に示すように、一方の部材８０と他方の部材９０のそれぞれでの温度分布は、設定温度から大きく変化しないことが確認された。

【0068】

図１２は、熱制御デバイス７についての第２の計算結果である。図１２は、一方の部材８０の温度を９０℃に設定し、他方の部材９０の温度を２０℃に設定したときの熱制御デバイス７の温度分布を示している。この温度設定では、熱制御デバイス７の変形部材１００は、一方の部材８０によって温度が上昇するため収縮し、一方の部材８０と他方の部材９０とを接触させる。これにより、一方の部材８０と他方の部材９０との間で、主に伝導伝熱によって熱が伝わる。したがって、図１２に示すように、一方の部材８０において、他方の部材９０側に向かうにしたがって温度が低下しており、他方の部材９０において、一方の部材８０側に向かうにしたがって温度が上昇することが確認された。すなわち、熱制御デバイス７は、一方の部材８０から他方の部材９０に向かって熱の移動を許容する一方、他方の部材９０から一方の部材に向かって熱の移動を規制する。

【0069】

以上説明した、本実施形態の熱制御デバイス７によれば、熱制御デバイス７は、一方の部材８０と他方の部材９０との間隔を調整することが可能な板ばね７３を備えている。これにより、熱制御デバイス７では、板ばね７３によって間隔を所望の大きさに調整することで、一対の部材８０、９０が接触する条件を設定しやすくなる。したがって、一対の部材８０、９０の間で移動する熱流量の大きさを高精度に調整することができる。

【0070】

＜本実施形態の変形例＞
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

【0071】

［変形例１］
上述の実施形態では、変形部材は、自身の温度によって変形する熱変形部と、他方の部材に接続される断熱部と、を備えるとした。しかしながら、変形部材の構成は、これに限定されない。熱変形部のみであってもよい。

【0072】

図１３は、第１実施形態の熱制御デバイス１の変形例の模式図である。図１３に示す熱制御デバイス１の変形例は、変形部材３０は、自身の温度によって変形する材料のみから形成されている。図１３に示すように、変形部材３０は、一方の部材１０に接触する接触面積が面積３０ａとなっている。一方、変形部材３０は、他方の部材２０に接触する接触面積が、面積３０ａより小さい面積３０ｂとなっている。これにより、熱制御デバイス１では、変形部材３０と一方の部材１０との間の熱流量は、変形部材３０と他方の部材２０との間の熱流量より大きくなるため、一方の部材１０から他方の部材２０への熱の移動を許容し、他方の部材２０から一方の部材１０への熱の移動を抑制することができる。また、変形部材３０は、一方の部材１０の温度に応じて変形しやすくなるため、一方の部材１０の温度変化に対する変形部材３０の変形の応答性を向上することができる。

【0073】

［変形例２］
第５実施形態および第６実施形態では、一方の部材１０と他方の部材２０との間隔を調整するばね７１、７２を備えるとした。しかしながら、一対の部材の間隔を調整する部材は、ばねを限定されない。磁力によって間隔を調整してもよい。また、第５実施形態および第６実施形態では、ばねは、変形部材の変形によって一方の部材と他方の部材との間隔が狭められるとき、間隔が狭くなることを抑制するとした。ばねは、変形部材の変形によって一方の部材と他方の部材との間隔が広げられるとき、間隔が広くなることを抑制する圧縮ばねであってもよい。

【0074】

［変形例３］
第５実施形態、第６実施形態、および、第７実施形態が備えるばねは、第３実施形態および第４実施形態に適用してもよい。

【0075】

［変形例４］
上述の実施形態では、熱変形部は、形状記憶合金から形成されるとした。しかしながら、熱変形部を形成する材料はこれに限定されない。自身の温度変化によって変形する材料から形成されていればよく、温度変化による変形量が大きい方が望ましい。

【0076】

［変形例５］
上述の実施形態では、一対の部材のうち他方の部材のみが移動可能であるとした。しかしながら、一対の部材の両方が移動可能であってもよい。

【0077】

以上、実施形態、変形例に基づき本態様について説明してきたが、上記した態様の実施の形態は、本態様の理解を容易にするためのものであり、本態様を限定するものではない。本態様は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本態様にはその等価物が含まれる。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することができる。

【符号の説明】

【0078】

１，２，３，４，５，６，７…熱制御デバイス
１０，１５，８０…一方の部材
１６…（一方の部材の）接続部
１７…（一方の部材の）延伸部
１７ａ…（一方の部材の延伸部の）先端
２０，２５，９０…他方の部材
２６…（他方の部材の）接続部
２７…（他方の部材の）延伸部
２７ａ…（一方の部材の延伸部の）先端
３０，４０，５０，６０，１００…変形部材
３０ａ，３０ｂ…面積
３１，４１，１０１…熱変形部
３１，４１…熱変形部
３２，５２，１０２…断熱部
７１，７２…ばね
Ａ…第１部材
Ｂ…第２部材
Ｇｐ…間隔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】