特許 7533620 伝送線路及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-05

(45)【発行日】2024-08-14

(54)【発明の名称】伝送線路及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01P 3/08 20060101AFI20240806BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240806BHJP

【ＦＩ】

H01P3/08 102

H01P3/08 200

H01P3/08 201

H05K1/02 P

【請求項の数】 17

(21)【出願番号】P 2022565207

(86)(22)【出願日】2021-11-10

(86)【国際出願番号】 JP2021041331

(87)【国際公開番号】W WO2022113739

(87)【国際公開日】2022-06-02

【審査請求日】2023-05-29

(31)【優先権主張番号】P 2020198384

(32)【優先日】2020-11-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(31)【優先権主張番号】P 2021064252

(32)【優先日】2021-04-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】池本 伸郎

(72)【発明者】

【氏名】奥田 哲聡

(72)【発明者】

【氏名】西尾 恒亮

(72)【発明者】

【氏名】荒木 啓介

【審査官】白井 亮

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１７／１３０７３１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開昭６３－２００５４５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｐ ３／０８

Ｈ０５Ｋ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上方向又は下方向の一方が第１方向であり、上方向又は下方向の他方が第２方向であり、
複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有している積層体と、
前記積層体に設けられており、かつ、上下方向に直交する前後方向に延びている信号導体層と、
前記積層体に設けられており、かつ、上下方向に見て、前記信号導体層と重なり、前記信号導体層の前記第１方向に設けられている第１グランド導体層と、
を備えており、
第１中空部が前記積層体に設けられており、
前記第１中空部は、前記信号導体層より前記第１方向に位置し、かつ、前記第１グランド導体層の前記第２方向に位置しており、
前記第１中空部は、上下方向に見て、前記第１グランド導体層と重なっており、
前記第１中空部に面する第１スペーサが前記積層体に設けられており、
前後方向に直交する断面において、前記第１中空部における前記第１スペーサと上下方向に重なる領域が第１重複領域であり、
前後方向に直交する断面において、前記第１中空部における前記第１スペーサと上下方向に重ならない領域が第１非重複領域であり、
前記第１重複領域における前記第１中空部の上下方向の長さは、前記第１非重複領域における前記第１中空部の上下方向の長さより短い、
伝送線路。

【請求項2】

前記第１中空部は、前記絶縁体層が存在しない空洞である、
請求項１に記載の伝送線路。

【請求項3】

前記第１スペーサは、前記第１中空部の前記第１方向に位置する面から前記第２方向に突出しており、
前記第１スペーサの前記第２方向に位置する端から前記第１中空部の前記第２方向に位置する面までの上下方向の長さは、前記第１非重複領域における前記第１中空部の上下方向の長さより短い、
請求項１又は請求項２に記載の伝送線路。

【請求項4】

前記第１スペーサは、前記第１中空部の前記第２方向に位置する面から前記第１方向に突出しており、
前記第１スペーサの前記第１方向に位置する端から前記第１中空部の前記第１方向に位置する面までの上下方向の長さは、前記第１非重複領域における前記第１中空部の上下方向の長さより短い、
請求項１又は請求項２に記載の伝送線路。

【請求項5】

前後方向に直交する断面において、前記第１スペーサの左及び前記第１スペーサの右には、前記第１中空部が存在している、
請求項３又は請求項４に記載の伝送線路。

【請求項6】

前後方向に直交する断面において、前記第１スペーサの右又は左のいずれか一方には、前記第１中空部が存在する、
請求項３又は請求項４に記載の伝送線路。

【請求項7】

前記第１スペーサは、前記第１中空部の左面に位置しており、又は、前記第１中空部の右面に位置している、
前後方向に直交する断面において、前記第１スペーサの上及び前記第１スペーサの下には、前記第１中空部が存在している、
請求項１又は請求項２に記載の伝送線路。

【請求項8】

前記第１スペーサの上面から前記第１中空部の上面までの上下方向の長さと前記第１スペーサの下面から前記第１中空部の下面までの上下方向の長さとの合計は、前記第１非重複領域における前記第１中空部の上下方向の長さより短い、
請求項７に記載の伝送線路。

【請求項9】

前後方向に直交する断面において、前記第１スペーサの上下方向の長さは、前記第１中空部の上下方向の長さの最大値より短い、
請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の伝送線路。

【請求項10】

前後方向に直交する断面の前後方向の位置に関わらず、前記第１スペーサの断面形状は、不変である、
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の伝送線路。

【請求項11】

前後方向に直交する断面における前記第１スペーサの形状は、前後方向において周期的に変化している、
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の伝送線路。

【請求項12】

前記第１スペーサは、上下方向に見て、メッシュ形状を有している、
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の伝送線路。

【請求項13】

前記第１スペーサは、上下方向に延びており、
上下方向に直交する方向において前記第１スペーサの周囲には、前記第１中空部が存在している、
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の伝送線路。

【請求項14】

前記伝送線路は、前後方向に直交する断面における前記第１スペーサの左右方向の幅が、前方向に行くにしたがって大きくなる区間、又は、前後方向に直交する断面における前記第１スペーサの左右方向の幅が、前方向に行くにしたがって小さくなる区間を有している、
請求項１又は請求項２に記載の伝送線路。

【請求項15】

前記伝送線路は、
前記積層体に設けられており、かつ、上下方向に見て、前記信号導体層と重なるように、前記信号導体層の前記第２方向に設けられている第２グランド導体層と、
を更に備えており、
第２中空部が前記積層体に設けられており、
前記第２中空部は、前記絶縁体層が存在しない空洞であり、
前記第２中空部は、前記信号導体層より前記第２方向に位置し、かつ、前記第２グランド導体層の前記第１方向に位置しており、
前記第２中空部は、上下方向に見て、前記第２グランド導体層と重なっており、
前記第２中空部に面する第２スペーサが前記積層体に設けられており、
前後方向に直交する断面において、前記第２中空部と上下方向に重なる領域が第２重複領域であり、前記第２中空部と上下方向に重ならない領域が第２非重複領域であり、
前記第２重複領域における前記第２中空部の上下方向の長さは、前記第２非重複領域における前記第２中空部の上下方向の長さより短い、
請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の伝送線路。

【請求項16】

上方向又は下方向の一方が第１方向であり、上方向又は下方向の他方が第２方向であり、
伝送線路は、
複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有している積層体と、
前記積層体に設けられており、かつ、上下方向に直交する前後方向に延びている信号導体層と、
前記積層体に設けられており、かつ、上下方向に見て、前記信号導体層と重なるように、前記信号導体層の前記第１方向に設けられている第１グランド導体層と、
を備えており、
前記伝送線路は、第１区間及び第２区間を含んでおり、
前記第１区間は、前記第２区間における上下方向に前記第２区間に対して折り曲げられており、
前記第１区間の曲率半径は、前記第２区間の曲率半径より小さく、
第１中空部が前記積層体に設けられており、
前記第１中空部は、前記信号導体層の前記第１方向に位置し、かつ、前記第１グランド導体層より前記第２方向に位置しており、
前記第１中空部は、前記絶縁体層が存在しない空洞であり、
前記第１中空部は、上下方向に見て、前記第１グランド導体層と重なっており、
前記第１区間において、前記第１中空部に面する第１スペーサが前記積層体に設けられており、
前記第１区間において、前記第１スペーサの上下方向の長さは、前記第１中空部の上下方向の最大値以下である、
伝送線路。

【請求項17】

請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載の伝送線路を、
備えている、
電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高周波信号が伝送される伝送線路及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の伝送線路に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の信号伝送線路が知られている。この信号伝送線路は、積層体、信号導体及び補強用導体を備えている。積層体は、複数の樹脂層が上下方向に積層された構造を有している。積層体には、中空部が設けられている。信号導体は、上下方向に見て、中空部と重なっている。補強用導体は、中空部内において、上下方向に延びている。補強用導体の上端は、中空部の上面に接している。補強用導体の下端は、中空部の下面に接している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第６３３０９７７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１に記載の信号伝送線路をより容易に折り曲げたいという要望がある。

【0005】

そこで、本発明の目的は、容易に折り曲げることができる伝送線路及び電子機器を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一形態に係る伝送線路は、
上方向又は下方向の一方が第１方向であり、上方向又は下方向の他方が第２方向であり、
伝送線路は、
複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有している積層体と、
前記積層体に設けられており、かつ、上下方向に直交する前後方向に延びている信号導体層と、
前記積層体に設けられており、かつ、上下方向に見て、前記信号導体層と重なるように、前記信号導体層の前記第１方向に設けられている第１グランド導体層と、
を備えており、
第１中空部が前記積層体に設けられており、
前記第１中空部は、前記絶縁体層が存在しない空洞であり、
前記第１中空部は、前記信号導体層より前記第１方向に位置し、かつ、前記第１グランド導体層の前記第２方向に位置しており、
前記第１中空部は、上下方向に見て、前記第１グランド導体層と重なっており、
前記第１中空部に面する第１スペーサが前記積層体に設けられており、
前後方向に直交する断面において、前記第１中空部における前記第１スペーサと上下方向に重なる領域が第１重複領域であり、
前後方向に直交する断面において、前記第１中空部における前記第１スペーサと上下方向に重ならない領域が第１非重複領域であり、
前記第１重複領域における前記第１中空部の上下方向の長さは、前記第１非重複領域における前記第１中空部の上下方向の長さより短い。

【0007】

本発明の一形態に係る伝送線路は、
上方向又は下方向の一方が第１方向であり、上方向又は下方向の他方が第２方向であり、
伝送線路は、
複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有している積層体と、
前記積層体に設けられており、かつ、上下方向に直交する前後方向に延びている信号導体層と、
前記積層体に設けられており、かつ、上下方向に見て、前記信号導体層と重なるように、前記信号導体層の前記第１方向に設けられている第１グランド導体層と、
を備えており、
前記伝送線路は、第１区間及び第２区間を含んでおり、
前記第１区間は、前記第２区間における上下方向に前記第２区間に対して折り曲げられており、
前記第１区間の曲率半径は、前記第２区間の曲率半径より小さく、
第１中空部が前記積層体に設けられており、
前記第１中空部は、前記信号導体層の前記第１方向に位置し、かつ、前記第１グランド導体層より前記第２方向に位置しており、
前記第１中空部は、前記絶縁体層が存在しない空洞であり、
前記第１中空部は、上下方向に見て、前記第１グランド導体層と重なっており、
前記第１区間において、前記第１中空部に面する第１スペーサが前記積層体に設けられており、
前記第１区間において、前記第１スペーサの上下方向の長さは、前記第１中空部の上下方向の最大値以下である。

【発明の効果】

【0008】

本発明に係る伝送線路及び電子機器によれば、伝送線路を容易に折り曲げることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、伝送線路１０の分解斜視図である。

【図2】図２は、図１のＡ－Ａにおける断面図である。

【図3】図３は、大きな曲率半径で伝送線路１０が折り曲げられたときの伝送線路１０の断面図である。

【図4】図４は、図３の伝送線路１０の断面図である。

【図5】図５は、小さな曲率半径で伝送線路１０が折り曲げられたときの伝送線路１０の断面図である。

【図6】図６は、図５の伝送線路１０の断面図である。

【図7】図７は、伝送線路１０を備える電子機器１の内部構造の左面図である。

【図8】図８は、伝送線路１０ａの分解斜視図である。

【図9】図９は、図８のＢ－Ｂにおける断面図である。

【図10】図１０は、伝送線路１０ｂの分解斜視図である。

【図11】図１１は、図１０のＣ－Ｃにおける断面図である。

【図12】図１２は、伝送線路１０ｃの断面図である。

【図13】図１３は、伝送線路１０ｄの断面図である。

【図14】図１４は、伝送線路１０ｅの断面図である。

【図15】図１５は、伝送線路１０ｆの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。

【図16】図１６は、伝送線路１０ｇの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。

【図17】図１７は、伝送線路１０ｈの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。

【図18】図１８は、伝送線路１０ｉの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。

【図19】図１９は、伝送線路１０ｊの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。

【図20】図２０は、伝送線路１０ｋの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。

【図21】図２１は、伝送線路１０ｌの分解斜視図である。

【図22】図２２は、図２１のＤ－Ｄにおける断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

（実施形態）
［伝送線路の構造］
以下に、本発明の実施形態に係る伝送線路１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、伝送線路１０の分解斜視図である。なお、図１では、複数の層間接続導体ｖ１及び複数の層間接続導体ｖ２の内の代表的な層間接続導体ｖ１，ｖ２にのみ参照符号を付した。図２は、図１のＡ－Ａにおける断面図である。

【0011】

本明細書において、方向を以下のように定義する。伝送線路１０の積層体１２の積層方向を上下方向と定義する。また、伝送線路１０の信号導体層２２が延びている方向を前後方向と定義する。また、信号導体層２２の線幅方向を左右方向と定義する。上下方向は、前後方向に直交する。左右方向は、上下方向及び前後方向に直交する。なお、上方向は、第１方向の一例である。下方向は、第２方向の一例である。この場合、第１方向に位置する端は、上端である。第２方向に位置する端は、下面である。第１方向に位置する面は、上面である。第２方向に位置する面は、下面である。第１方向に位置する主面は、上主面である。第２方向に位置する主面は、下主面である。なお、上方向は、第２方向であってもよい。下方向は、第１方向であってもよい。

【0012】

以下では、Ｘは、伝送線路１０の部品又は部材である。本明細書において、特に断りのない場合には、Ｘの各部について以下のように定義する。Ｘの前部とは、Ｘの前半分を意味する。Ｘの後部とは、Ｘの後半分を意味する。Ｘの左部とは、Ｘの左半分を意味する。Ｘの右部とは、Ｘの右半分を意味する。Ｘの上部とは、Ｘの上半分を意味する。Ｘの下部とは、Ｘの下半分を意味する。Ｘの前端とは、Ｘの前方向の端を意味する。Ｘの後端とは、Ｘの後方向の端を意味する。Ｘの左端とは、Ｘの左方向の端を意味する。Ｘの右端とは、Ｘの右方向の端を意味する。Ｘの上端とは、Ｘの上方向の端を意味する。Ｘの下端とは、Ｘの下方向の端を意味する。Ｘの前端部とは、Ｘの前端及びその近傍を意味する。Ｘの後端部とは、Ｘの後端及びその近傍を意味する。Ｘの左端部とは、Ｘの左端及びその近傍を意味する。Ｘの右端部とは、Ｘの右端及びその近傍を意味する。Ｘの上端部とは、Ｘの上端及びその近傍を意味する。Ｘの下端部とは、Ｘの下端及びその近傍を意味する。

【0013】

まず、図１を参照しながら、伝送線路１０の構造について説明する。伝送線路１０は、高周波信号を伝送する。伝送線路１０は、スマートフォン等の電子機器において、２つの回路を電気的に接続するために用いられる。伝送線路１０は、図１に示すように、積層体１２、信号導体層２２、第１グランド導体層２４、第２グランド導体層２６、信号端子２８ａ，２８ｂ、複数の層間接続導体ｖ１、複数の層間接続導体ｖ２及び層間接続導体ｖ３，ｖ４を備えている。

【0014】

積層体１２は、板形状を有している。従って、積層体１２は、上主面及び下主面を有している。積層体１２の上主面及び下主面は、前後方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。従って、積層体１２の前後方向の長さは、積層体１２の左右方向の長さより長い。

【0015】

積層体１２は、図１に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｆ，１８ａ，１８ｂを含んでいる。積層体１２は、絶縁体層１６ａ～１６ｆ，１８ａ，１８ｂが上下方向に積層された構造を有している。絶縁体層１８ａ，１６ａ～１６ｆ，１８ｂは、上から下へとこの順に並んでいる。絶縁体層１６ａ～１６ｆ，１８ａ，１８ｂは、上下方向に見て、積層体１２と同じ長方形状を有している。絶縁体層１６ａ～１６ｆは、可撓性を有する誘電体シートである。絶縁体層１６ａ～１６ｆの材料は、例えば、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等の熱可塑性樹脂である。絶縁体層１６ａ～１６ｆの材料は、ポリイミドであってもよい。

【0016】

信号導体層２２は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。本実施形態では、信号導体層２２は、絶縁体層１６ｄの上主面に設けられている。これにより、信号導体層２２は、積層体１２内に設けられている。信号導体層２２は、線形状を有している。信号導体層２２は、上下方向に直交する前後方向に延びている。信号導体層２２は、絶縁体層１６ｄの上主面の左右方向の中央に位置している。

【0017】

第１グランド導体層２４は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。第１グランド導体層２４は、上下方向に見て、信号導体層２２と重なるように、信号導体層２２の上に設けられている。第１グランド導体層２４は、絶縁体層１６ａの上主面に設けられている。また、第１グランド導体層２４は、絶縁体層１６ａの上主面の略全面を覆っている。

【0018】

第２グランド導体層２６は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。第２グランド導体層２６は、上下方向に見て、信号導体層２２と重なるように、信号導体層２２の下に設けられている。第２グランド導体層２６は、絶縁体層１６ｆの下主面に設けられている。また、第２グランド導体層２６は、絶縁体層１６ｆの下主面の略全面を覆っている。以上のような信号導体層２２、第１グランド導体層２４及び第２グランド導体層２６は、ストリップライン構造を有している。

【0019】

複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２は、第１グランド導体層２４と第２グランド導体層２６とを電気的に接続している。より詳細には、複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２は、絶縁体層１６ａ～１６ｅを上下方向に貫通している。複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２の上端は、第１グランド導体層２４に接続されている。複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２の下端は、第２グランド導体層２６に接続されている。複数の層間接続導体ｖ１は、信号導体層２２の左に設けられている。複数の層間接続導体ｖ１は、前後方向において等間隔に一列に並んでいる。複数の層間接続導体ｖ２は、信号導体層２２の右に設けられている。複数の層間接続導体ｖ２は、前後方向において等間隔に一列に並んでいる。

【0020】

信号端子２８ａは、積層体１２の上主面に設けられている。より詳細には、信号端子２８ａは、絶縁体層１６ａの上主面の前端部に設けられている。信号端子２８ａは、上下方向に見て、信号導体層２２の前端部と重なっている。信号端子２８ａは、上下方向に見て、長方形状を有している。また、信号端子２８ａが第１グランド導体層２４と絶縁されるように、第１グランド導体層２４が信号端子２８ａと接していない。

【0021】

層間接続導体ｖ３は、信号端子２８ａと信号導体層２２とを電気的に接続している。具体的には、層間接続導体ｖ３は、絶縁体層１６ａ～１６ｃを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ３の上端は、信号端子２８ａに接続されている。層間接続導体ｖ３の下端は、信号導体層２２の前端部に接続されている。これにより、信号端子２８ａは、信号導体層２２と電気的に接続されている。高周波信号は、信号端子２８ａを介して、信号導体層２２に入出力する。

【0022】

なお、信号端子２８ｂ及び層間接続導体ｖ４は、信号端子２８ａ及び層間接続導体ｖ３と前後対称な構造を有する。従って、信号端子２８ｂ及び層間接続導体ｖ４の説明を省略する。

【0023】

以上のような信号導体層２２、第１グランド導体層２４、第２グランド導体層２６及び信号端子２８ａ，２８ｂは、例えば、絶縁体層１６ａ～１６ｆの上主面又は下主面に設けられた金属箔にエッチングが施されることにより形成されている。金属箔は、例えば、銅箔である。また、層間接続導体ｖ１～ｖ４は、例えば、ビアホール導体である。ビアホール導体は、絶縁体層１６ａ～１６ｆに貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを焼結させることにより作製される。層間接続導体ｖ１～ｖ４は、例えば、スルーホール導体であってもよい。スルーホール導体は、絶縁体層１６ａ～１６ｆの一部又は全部を貫通する貫通孔を形成し、貫通孔にメッキを施すことにより作製される。

【0024】

絶縁体層１８ａ，１８ｂは、保護層である。ただし、絶縁体層１８ａ，１８ｂの材料は、絶縁体層１６ａ～１６ｆの材料と異なる。絶縁体層１８ａ，１８ｂは、レジスト層である。従って、絶縁体層１８ａ，１８ｂは、樹脂シートが絶縁体層１６ａの上主面及び絶縁体層１６ｆの下主面に貼り付けられることにより形成されてもよいし、液体状の樹脂が絶縁体層１６ａの上主面及び絶縁体層１６ｆの下主面に塗布され、固化されることにより形成されてもよい。絶縁体層１８ａは、図１に示すように、第１グランド導体層２４を覆っている。ただし、絶縁体層１８ａには、開口ｈａ～ｈｆが設けられている。開口ｈａ～ｈｃは、絶縁体層１８ａの前端部に設けられている。開口ｈｂ，ｈａ，ｈｃは、左から右へとこの順に並んでいる。開口ｈｄ～ｈｆは、絶縁体層１８ａの後端部に設けられている。開口ｈｅ，ｈｄ，ｈｆは、左から右へとこの順に並んでいる。そして、信号端子２８ａ，２８ｂの少なくとも一部分のそれぞれは、開口ｈａ，ｈｄを介して伝送線路１０から外部に露出している。第１グランド導体層２４の一部分は、開口ｈｂ，ｈｃ，ｈｅ，ｈｆを介して伝送線路１０から外部に露出している。

【0025】

次に、図１ないし図３を参照しながら第１中空部Ｈａ及び第２中空部Ｈｂについて説明する。第１中空部Ｈａが積層体１２に設けられている。第１中空部Ｈａは、絶縁体層１６ａ～１６ｆが存在しない空洞である。第１中空部Ｈａは、信号導体層２２より上に位置し、かつ、第１グランド導体層２４の下に位置している。本明細書において、「第１中空部Ｈａが信号導体層２２より上に位置する」とは、第１中空部Ｈａが信号導体層２２の真上に位置する場合、及び、第１中空部Ｈａが信号導体層２２の斜め上に位置する場合の両方を含む。第１中空部Ｈａが信号導体層２２の斜め上に位置する場合には、第１中空部Ｈａは、上下方向に見て、信号導体層２２と重なっていてもよいし、信号導体層２２と重なっていなくてもよい。本実施形態では、第１中空部Ｈａは、上下方向に見て、信号導体層２２と重なっている。また、本明細書において、「第１中空部Ｈａが第１グランド導体層２４の下に位置している」とは、第１中空部Ｈａが第１グランド導体層２４の真下に位置する場合である。従って、第１中空部Ｈａは、上下方向に見て、第１グランド導体層２４と重なっている。なお、第１中空部Ｈａと信号導体層２２との位置関係、及び、第１中空部Ｈａと第１グランド導体層２４との位置関係を例に挙げて２つの部材の位置関係について説明を行ったが、例示した部材以外の位置関係についても上記定義を適用することが可能である。また、上下方向以外の方向に対しても、上記定義を適用することが可能である。

【0026】

第１中空部Ｈａは、貫通孔Ｈ１～Ｈ３を含んでいる。貫通孔Ｈ１は、絶縁体層１６ｂを上下方向に貫通している。貫通孔Ｈ１は、上下方向に見て、長方形状を有している。貫通孔Ｈ１の長辺は、前後方向に延びている。貫通孔Ｈ１は、上下方向に見て、絶縁体層１６ｂの左右方向の中央に位置している。これにより、貫通孔Ｈ１は、上下方向に見て、信号導体層２２と重なっている。ただし、貫通孔Ｈ１は、信号導体層２２の前端部及び信号導体層２２の後端部とは重なっていない。

【0027】

貫通孔Ｈ２は、絶縁体層１６ａを上下方向に貫通している。貫通孔Ｈ２は、上下方向に見て、長方形状を有している。貫通孔Ｈ２の長辺は、前後方向に延びている。貫通孔Ｈ２は、上下方向に見て、絶縁体層１６ａの左部に位置している。貫通孔Ｈ２は、上下方向に見て、貫通孔Ｈ１と重なっている。従って、貫通孔Ｈ２は、貫通孔Ｈ１と繋がっている。貫通孔Ｈ２は、上下方向に見て、信号導体層２２と重なっていない。

【0028】

貫通孔Ｈ３は、絶縁体層１６ａを上下方向に貫通している。貫通孔Ｈ３は、上下方向に見て、長方形状を有している。貫通孔Ｈ３の長辺は、前後方向に延びている。貫通孔Ｈ３は、上下方向に見て、絶縁体層１６ａの右部に位置している。貫通孔Ｈ３は、上下方向に見て、貫通孔Ｈ１と重なっている。従って、貫通孔Ｈ３は、貫通孔Ｈ１と繋がっている。貫通孔Ｈ３は、上下方向に見て、信号導体層２２と重なっていない。

【0029】

第１中空部Ｈａが以上の構造を有することにより、第１中空部Ｈａに面する第１スペーサＰａが積層体１２に設けられている。第１スペーサＰａの表面は、第１中空部Ｈａの内周面の一部である。第１中空部Ｈａ内周面とは、第１中空部Ｈａを形成している積層体１２の内側壁面である。第１スペーサＰａは、第１中空部Ｈａの上面ＳＵａから下方向に突出している。第１スペーサＰａは、下方向を向く下面を有している。上面ＳＵａは、伝送線路１０の前後方向に直交する断面における第１中空部Ｈａの上端に位置する面である。例えば、図２では、上面ＳＵａは、貫通孔Ｈ２の上面及び貫通孔Ｈ３の上面である。第１スペーサＰａは、積層体１２において貫通孔Ｈ１の上に位置し、かつ、積層体１２において上面ＳＵａより下に位置する部分である。前後方向に直交する断面において、第１スペーサＰａの左及び第１スペーサＰａの右には、第１中空部Ｈａが存在している。より詳細には、貫通孔Ｈ２は、第１スペーサＰａの左に位置している。貫通孔Ｈ３は、第１スペーサＰａの右に位置している。また、前後方向に直交する断面の前後方向の位置に関わらず、第１スペーサＰａの断面形状は、不変である。

【0030】

ここで、前後方向に直交する断面において、第１中空部Ｈａにおける第１スペーサＰａと上下方向に重なる領域が第１重複領域Ａ１１である。前後方向に直交する断面において、第１中空部Ｈａにおける第１スペーサＰａと上下方向に重ならない領域が第１非重複領域Ａ１２である。第１重複領域Ａ１１における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ１は、第１非重複領域Ａ１２における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ２より短い。第１重複領域Ａ１１における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ１とは、第１重複領域Ａ１１における第１中空部Ｈａの上端と下端との上下方向の長さである。第１非重複領域Ａ１２における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ２とは、第１非重複領域Ａ１２における第１中空部Ｈａの上端と下端との上下方向の長さである。換言すれば、第１スペーサＰａの下端から第１中空部Ｈａの下面ＳＤａまでの上下方向の長さｄ１は、第１非重複領域Ａ１２における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ２より短い。前後方向に直交する断面において、第１スペーサＰａの上下方向の長さは、第１中空部Ｈａの上下方向の最大値ｈａｍａｘより短い。最大値ｈａｍａｘは、第１中空部Ｈａの上端から下端までの上下方向の長さである。

【0031】

第２中空部Ｈｂは、第１中空部Ｈａと上下対称な構造を有している。第２中空部Ｈｂが積層体１２に設けられている。第２中空部Ｈｂは、絶縁体層１６ａ～１６ｆが存在しない空洞である。第２中空部Ｈｂは、信号導体層２２より下に位置し、かつ、第２グランド導体層２６の上に位置している。従って、第２中空部Ｈｂは、上下方向に見て、第２グランド導体層２６と重なっている。

【0032】

第２中空部Ｈｂは、貫通孔Ｈ４～Ｈ６を含んでいる。貫通孔Ｈ４は、絶縁体層１６ｅを上下方向に貫通している。貫通孔Ｈ４は、上下方向に見て、長方形状を有している。貫通孔Ｈ４の長辺は、前後方向に延びている。貫通孔Ｈ４は、上下方向に見て、絶縁体層１６ｅの左右方向の中央に位置している。これにより、貫通孔Ｈ４は、上下方向に見て、信号導体層２２と重なっている。ただし、貫通孔Ｈ４は、信号導体層２２の前端部及び信号導体層２２の後端部とは重なっていない。

【0033】

貫通孔Ｈ５は、絶縁体層１６ｆを上下方向に貫通している。貫通孔Ｈ５は、上下方向に見て、長方形状を有している。貫通孔Ｈ５の長辺は、前後方向に延びている。貫通孔Ｈ５は、上下方向に見て、絶縁体層１６ｆの左部に位置している。貫通孔Ｈ５は、貫通孔Ｈ４と重なっている。従って、貫通孔Ｈ５は、貫通孔Ｈ４と繋がっている。貫通孔Ｈ５は、上下方向に見て、信号導体層２２と重なっていない。

【0034】

貫通孔Ｈ６は、絶縁体層１６ｆを上下方向に貫通している。貫通孔Ｈ６は、上下方向に見て、長方形状を有している。貫通孔Ｈ６の長辺は、前後方向に延びている。貫通孔Ｈ６は、上下方向に見て、絶縁体層１６ｆの右部に位置している。貫通孔Ｈ６は、貫通孔Ｈ４と重なっている。従って、貫通孔Ｈ６は、貫通孔Ｈ４と繋がっている。貫通孔Ｈ６は、上下方向に見て、信号導体層２２と重なっていない。

【0035】

第２中空部Ｈｂが以上の構造を有することにより、第２中空部Ｈｂに面する第２スペーサＰｂが積層体１２に設けられている。第２スペーサＰｂの表面は、第２中空部Ｈｂの内周面の一部である。第２スペーサＰｂは、第２中空部Ｈｂの下面ＳＤｂから上方向に突出している。第２スペーサＰｂは、上方向を向く上面を有している。下面ＳＤｂは、伝送線路１０の前後方向に直交する断面における第２中空部Ｈｂの下端に位置する面である。例えば、図２では、下面ＳＤｂは、貫通孔Ｈ５の下面及び貫通孔Ｈ６の下面である。第２スペーサＰｂは、積層体１２において貫通孔Ｈ４の下に位置し、かつ、積層体１２において下面ＳＤｂより上に位置する部分である。前後方向に直交する断面において、第２スペーサＰｂの左及び第２スペーサＰｂの右には、第２中空部Ｈｂが存在している。より詳細には、貫通孔Ｈ５は、第２スペーサＰｂの左に位置している。貫通孔Ｈ６は、第２スペーサＰｂの右に位置している。また、前後方向に直交する断面の前後方向の位置に関わらず、第２スペーサＰｂの断面形状は、不変である。

【0036】

ここで、前後方向に直交する断面において、第２中空部Ｈｂにおける第２スペーサＰｂと上下方向に重なる領域が第２重複領域Ａ２１である。前後方向に直交する断面において、第２中空部Ｈｂにおける第２スペーサＰｂと上下方向に重ならない領域が第２非重複領域Ａ２２である。第２重複領域Ａ２１における第２中空部Ｈｂの上下方向の長さｈ３は、第２非重複領域Ａ２２における第２中空部Ｈｂの上下方向の長さｈ４より短い。第２重複領域Ａ２１における第２中空部Ｈｂの上下方向の長さｈ３とは、第２重複領域Ａ２１における第２中空部Ｈｂの上端と下端との上下方向の長さである。第２非重複領域Ａ２２における第２中空部Ｈｂの上下方向の長さｈ３とは、第２非重複領域Ａ２２における第２中空部Ｈｂの上端と下端との上下方向の長さである。換言すれば、第２スペーサＰｂの上端から第２中空部Ｈｂの上面ＳＵｂまでの上下方向の長さｄ２は、第２非重複領域Ａ２２における第２中空部Ｈｂの上下方向の長さｈ４より短い。前後方向に直交する断面において、第２スペーサＰｂの上下方向の長さは、第２中空部Ｈｂの上下方向の最大値ｈｂｍａｘより短い。最大値ｈｂｍａｘは、第２中空部Ｈｂの上端から下端までの上下方向の長さである。

【0037】

次に、伝送線路１０の折り曲げについて図面を参照しながら説明する。図３は、大きな曲率半径で伝送線路１０が折り曲げられたときの伝送線路１０の断面図である。図４は、図３の伝送線路１０の断面図である。図５は、小さな曲率半径で伝送線路１０が折り曲げられたときの伝送線路１０の断面図である。図６は、図５の伝送線路１０の断面図である。図３及び図５は、左右方向に直交する断面図である。図４及び図６は、前後方向に直交する断面である。

【0038】

伝送線路１０は、図３及び図５に示すように、折り曲げられる。「伝送線路１０が折り曲げられる」とは、伝送線路１０に外力が加えられることにより伝送線路１０が変形して曲がっていることを意味する。変形は、弾性変形でもよいし、塑性変形でもよいし、弾性変形及び塑性変形でもよい。

【0039】

図３及び図４に示すように、伝送線路１０が大きな曲率半径で折り曲げられた場合、第１スペーサＰａの下端は、第１中空部Ｈａの下面ＳＤａには接していない。第２スペーサＰｂの上端は、第２中空部Ｈｂの上面ＳＵｂには接していない。

【0040】

図５及び図６に示すように、伝送線路１０が小さな曲率半径で折り曲げられた場合、第１スペーサＰａの下端は、第１中空部Ｈａの下面ＳＤａに接している。これにより、第１スペーサＰａは、第１中空部Ｈａが大きく変形することを抑制する。第２スペーサＰｂの上端は、第２中空部Ｈｂの上面ＳＵｂに接している。これにより、第２スペーサＰｂは、第２中空部Ｈｂが変形しすぎることを抑制するスペーサとして機能する。

【0041】

［電子機器の構造］
次に、伝送線路１０を備える電子機器１の構造について図面を参照しながら説明する。図７は、伝送線路１０を備える電子機器１の内部構造の左面図である。電子機器１は、例えば、携帯無線通信端末である。電子機器１は、例えば、スマートフォンである。

【0042】

伝送線路１０は、第１区間Ａ２及び第２区間Ａ１，Ａ３を含んでいる。第１区間Ａ２は、伝送線路１０が折り曲げられる区間である。第２区間Ａ１，Ａ３は、伝送線路１０が折り曲げられない区間である。すなわち、第１区間の曲率半径は、第２区間の曲率半径より小さい。従って、第２区間Ａ１，Ａ３においても伝送線路１０が折り曲げられてもよい。そして、電子機器１におけるｘ軸、ｙ軸及びｚ軸を以下の様に定義する。ｘ軸は、第２区間Ａ１での前後方向である。ｙ軸は、第２区間Ａ１での左右方向である。ｚ軸は、第２区間Ａ１での上下方向である。第２区間Ａ１、第１区間Ａ２及び第２区間Ａ３は、ｘ軸の正方向に向かってこの順に並んでいる。

【0043】

図７に示すように、第１区間Ａ２は、ｚ軸方向（第２区間Ａ１における上下方向）に第２区間Ａ１に対して折り曲げられている。従って、上下方向及び前後方向は、図７に示すように、伝送線路１０の位置によって異なる。積層体１２が折り曲げられていない第２区間Ａ１（例えば、（１）の位置）では、上下方向及び前後方向のそれぞれは、ｚ軸方向及びｘ軸方向と一致する。一方、積層体１２が折り曲げられている第１区間Ａ２（例えば、（２）の位置）では、上下方向及び前後方向のそれぞれは、ｚ軸方向及びｘ軸方向と一致しない。

【0044】

電子機器１は、図７に示すように、伝送線路１０、コネクタ３２ａ，３２ｂ，１０２ａ，１０２ｂ、回路基板１００，１１０を備えている。

【0045】

回路基板１００，１１０は、板形状を有している。回路基板１００は、主面Ｓ５，Ｓ６を有している。主面Ｓ５は、主面Ｓ６よりｚ軸の負方向側に位置する。回路基板１１０は、主面Ｓ１１，Ｓ１２を有している。主面Ｓ１１は、主面Ｓ１２よりｚ軸の負方向側に位置する。回路基板１００，１１０は、図示しない配線導体層やグランド導体層、電極等を含んでいる。

【0046】

コネクタ３２ａ，３２ｂのそれぞれは、第２区間Ａ１及び第２区間Ａ３のｚ軸の正方向側の主面（上主面）に実装されている。より詳細には、コネクタ３２ａは、信号端子２８ａ及び第１グランド導体層２４に実装される。コネクタ３２ｂは、信号端子２８ｂ及び第１グランド導体層２４に実装される。

【0047】

コネクタ１０２ａ，１０２ｂのそれぞれは、回路基板１００の主面Ｓ５及び回路基板１１０の主面Ｓ１１に実装されている。コネクタ１０２ａ，１０２ｂのそれぞれは、コネクタ３２ａ，３２ｂに接続されている。これにより、伝送線路１０は、回路基板１００と回路基板１１０とを電気的に接続している。

【0048】

以上のような電子機器１では、図４又は図６に示すように、第１区間Ａ２において、第１スペーサＰａの上下方向の長さは、第１中空部Ｈａの上下方向の最大値ｈａｍａｘ以下である。最大値ｈａｍａｘは、第１中空部Ｈａの上端から下端までの上下方向の長さである。同様に、第１区間Ａ２において、第２スペーサＰｂの上下方向の長さは、第２中空部Ｈｂの上下方向の最大値ｈｂｍａｘ以下である。最大値ｈｂｍａｘは、第２中空部Ｈｂの上端から下端までの上下方向の長さである。

【0049】

［効果］
伝送線路１０によれば、伝送線路１０を容易に折り曲げることができる。より詳細には、伝送線路１０が折り曲げられると、第１中空部Ｈａが変形する。そのため、伝送線路１０を容易に折り曲げることができるためには、第１中空部Ｈａが変形しやすければよい。そこで、伝送線路１０では、第１重複領域Ａ１１における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ１は、第１非重複領域Ａ１２における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ２より短い。この場合、第１スペーサＰａの下端は、第１中空部Ｈａの下面ＳＤａに接していない。そのため、伝送線路１０が大きな曲率半径で折り曲げられたときに、第１スペーサＰａの下端が第１中空部Ｈａの下面ＳＤａに接しにくい。従って、第１スペーサＰａが第１中空部Ｈａの変形を阻害しにくくなる。なお、第２スペーサＰｂも、第１スペーサＰａと同じ理由により、第２中空部Ｈｂの変形を阻害しにくい。すなわち、伝送線路１０が折り曲げられることが阻害されにくい。以上より、伝送線路１０によれば、伝送線路１０を容易に折り曲げることができる。

【0050】

伝送線路１０によれば、信号導体層２２に発生する特性インピーダンスが所望の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）から変化することが抑制される。より詳細には、伝送線路１０が折り曲げられた際に、第１中空部Ｈａが大きく変形すると、信号導体層２２の周囲の誘電率が大きく変化する。その結果、信号導体層２２に発生する特性インピーダンスが所望の特性インピーダンスから大きく変化する可能性がある。

【0051】

そこで、伝送線路１０では、第１重複領域Ａ１１における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ１は、第１非重複領域Ａ１２における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ２より短い。そのため、伝送線路１０が小さな曲率半径で折り曲げられたときに、第１スペーサＰａの下端が第１中空部Ｈａの下面ＳＤａに接する。これにより、第１スペーサＰａは、第１中空部Ｈａが変形することを妨げるスペーサとして機能する。その結果、第１中空部Ｈａが大きく変形しにくくなる。なお、第２スペーサＰｂも、第１スペーサＰａと同じ理由により、第２中空部Ｈｂが大きく変形することを妨げる。これにより、信号導体層２２の周囲の誘電率が大きく変化することが抑制される。ここでの「大きく」とは、第１スペーサＰａが無かった場合の変形量が、第１スペーサＰａがある場合の変形量と比較して大きいことを意図する。変形量とは、第１中空部Ｈａの上下方向の長さのことである。以上より、伝送線路１０によれば、信号導体層２２に発生する特性インピーダンスが所望の特性インピーダンスから変化することが抑制される。

【0052】

伝送線路１０では、信号導体層２２に発生する誘電損失を低減できる。より詳細には、第１中空部Ｈａは、信号導体層２２より上に位置している。第１中空部Ｈａは、空洞である。従って、第１中空部Ｈａにおける誘電率は、絶縁体層１６ａ～１６ｆにおける誘電率より低い。同様に、第１中空部Ｈａにおける誘電正接は、絶縁体層１６ａ～１６ｆにおける誘電正接より低い。これにより、第１中空部Ｈａの周囲の誘電率及び誘電正接が低くなる。同じ理由により、第２中空部Ｈｂの周囲の誘電率及び誘電正接が低くなる。その結果、信号導体層２２に発生する誘電損失が低減される。

【0053】

（第１変形例）
次に、第１変形例に係る伝送線路１０ａについて図面を参照しながら説明する。図８は、伝送線路１０ａの分解斜視図である。図９は、図８のＢ－Ｂにおける断面図である。

【0054】

伝送線路１０ａは、第１区間Ａ２の断面構造と第２区間Ａ１，Ａ３の断面構造とが異なる点において伝送線路１０と相違する。より詳細には、第１区間Ａ２では、伝送線路１０ａは、図２の断面構造を有する。従って、第１区間Ａ２では、第１スペーサＰａ及び第２スペーサＰｂが積層体１２に設けられている。一方、第２区間Ａ１，Ａ３では、伝送線路１０ａは、図９の断面構造を有する。従って、第２区間Ａ１，Ａ３では、第１スペーサＰａ及び第２スペーサＰｂが積層体１２に設けられていない。伝送線路１０ａのその他の構造は、伝送線路１０と同じであるので説明を省略する。

【0055】

伝送線路１０ａは、伝送線路１０と同じ作用効果を奏する。また、伝送線路１０ａは、信号導体層２２に発生する誘電損失をより低減できる。より詳細には、伝送線路１０ａは、第２区間Ａ１，Ａ３において折り曲げられない。従って、第１スペーサＰａ及び第２スペーサＰｂは、第２区間Ａ１，Ａ３において積層体１２に設けられていなくてもよい。これにより、第２区間Ａ１，Ａ３において、第１中空部Ｈａの体積及び第２中空部Ｈｂの体積が大きくなる。そのため、第２区間Ａ１，Ａ３において、信号導体層２２の周囲の誘電率及び誘電正接が低くなる。その結果、第２区間Ａ１，Ａ３において、信号導体層２２に発生する誘電損失が低減される。

【0056】

（第２変形例）
次に、第２変形例に係る伝送線路１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１０は、伝送線路１０ｂの分解斜視図である。図１１は、図１０のＣ－Ｃにおける断面図である。

【0057】

伝送線路１０ｂは、第１スペーサＰａ及び第２スペーサＰｂの構造において伝送線路１０ａと相違する。より詳細には、第１区間Ａ２では、伝送線路１０ｂは、図１１の断面構造を有する。第１区間Ａ２では、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲ及び第２スペーサＰｂＬ，ＰｂＲが積層体１２に設けられている。第１スペーサＰａＬは、第１中空部Ｈａの左上に設けられている。そのため、前後方向に直交する断面において、第１スペーサＰａＬの右には、第１中空部Ｈａが存在する。第１スペーサＰａＲは、第１中空部Ｈａの右上に設けられている。そのため、前後方向に直交する断面において、第１スペーサＰａＲの左には、第１中空部Ｈａが存在する。第２スペーサＰｂＬは、第２中空部Ｈｂの左下に設けられている。そのため、前後方向に直交する断面において、第２スペーサＰｂＬの右には、第２中空部Ｈｂが存在する。第２スペーサＰｂＬは、第２中空部Ｈｂの右下に設けられている。そのため、前後方向に直交する断面において、第２スペーサＰｂＲの左には、第２中空部Ｈｂが存在する。伝送線路１０ｂのその他の構造は、伝送線路１０ａと同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｂによれば、伝送線路１０ａと同じ作用効果を奏する。

【0058】

（第３変形例）
次に、第３変形例に係る伝送線路１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図１２は、伝送線路１０ｃの断面図である。

【0059】

伝送線路１０ｃは、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲ及び第２スペーサＰｂＬ，ＰｂＲの構造において伝送線路１０ｂと相違する。より詳細には、前後方向に直交する断面において、第１スペーサＰａＬの左及び右には、第１中空部Ｈａが存在する。前後方向に直交する断面において、第１スペーサＰａＲの左及び右には、第１中空部Ｈａが存在する。前後方向に直交する断面において、第２スペーサＰｂＬの左及び右には、第２中空部Ｈｂが存在する。前後方向に直交する断面において、第２スペーサＰｂＲの左及び右には、第２中空部Ｈｂが存在する。伝送線路１０ｃのその他の構造は、伝送線路１０ｂと同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｃによれば、伝送線路１０ｂと同じ作用効果を奏する。

【0060】

（第４変形例）
次に、第４変形例に係る伝送線路１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図１３は、伝送線路１０ｄの断面図である。

【0061】

伝送線路１０ｄは、第１スペーサＰａ及び第２スペーサＰｂの構造において伝送線路１０ａと相違する。第１スペーサＰａは、第１中空部Ｈａの下面ＳＤａから上方向に突出している。第１スペーサＰａの上端から第１中空部の上面ＳＵａまでの上下方向の長さｄ１は、第１非重複領域Ａ１２における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ２より短い。第２スペーサＰｂは、第１スペーサＰａと上下対称な構造を有するので、説明を省略する。伝送線路１０ｄのその他の構造は、伝送線路１０ａと同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｄによれば、伝送線路１０ａと同じ作用効果を奏する。

【0062】

（第５変形例）
次に、第５変形例に係る伝送線路１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図１４は、伝送線路１０ｅの断面図である。

【0063】

伝送線路１０ｅは、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲ及び第２スペーサＰｂＬ，ＰｂＲの構造において伝送線路１０ｂと相違する。より詳細には、第１スペーサＰａＬは、第１中空部Ｈａの左面に位置している。そして、第１スペーサＰａＬは、第１中空部Ｈａの左面において右方向に突出している。第１スペーサＰａＲは、第１中空部Ｈａの右面に位置している。そして、第１スペーサＰａＲは、第１中空部Ｈａの右面において左方向に突出している。前後方向に直交する断面において、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲの上及び第１スペーサＰａＬ，ＰａＲの下には、第１中空部Ｈａが存在している。これにより、第１スペーサＰａＬの上面から第１中空部Ｈａの上面ＳＵａまでの上下方向の長さｄ１１と第１スペーサＰａＬの下面から第１中空部Ｈａの下面ＳＤａまでの上下方向の長さｄ１２との合計は、第１非重複領域Ａ１２における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ２より短い。これにより、第１重複領域Ａ１１における第１中空部Ｈａの上下方向の長さは、第１非重複領域Ａ１２における第１中空部Ｈａの上下方向の長さより短い。第１スペーサＰａＲの上面から第１中空部Ｈａの上面ＳＵａまでの上下方向の長さｄ１３と第１スペーサＰａＲの下面から第１中空部Ｈａの下面ＳＤａまでの上下方向の長さｄ１４との合計は、第１非重複領域Ａ１２における第１中空部Ｈａの上下方向の長さｈ２より短い。これにより、第１重複領域Ａ１１における第２中空部Ｈａの上下方向の長さは、第１非重複領域Ａ１２における第２中空部Ｈａの上下方向の長さより短い。

【0064】

なお、第２スペーサＰｂＬ，ＰｂＲは、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲと上下対称な構造を有するので説明を省略する。また、伝送線路１０ｅのその他の構造は、伝送線路１０ｂと同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｅは、伝送線路１０ｂと同じ作用効果を奏する。

【0065】

（第６変形例）
次に、第６変形例に係る伝送線路１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図１５は、伝送線路１０ｆの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。図１５において、導体層については省略した。

【0066】

伝送線路１０ｆは、絶縁体層１６ａ，１６ｆの構造において、伝送線路１０ｂと相違する。より詳細には、絶縁体層１６ａは、上下方向に見て、第１区間Ａ２においてメッシュ形状を有している。これにより、第１スペーサＰａは、上下方向に見て、メッシュ形状を有している。同様に、絶縁体層１６ｆは、上下方向に見て、第１区間Ａ２においてメッシュ形状を有している。これにより、第２スペーサＰｂは、上下方向に見て、メッシュ形状を有している。伝送線路１０ｆのその他の構造は、伝送線路１０ｂと同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｆは、伝送線路１０ｂと同じ作用効果を奏する。

【0067】

（第７変形例）
次に、第７変形例に係る伝送線路１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図１６は、伝送線路１０ｇの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。図１６において、導体層については省略した。

【0068】

伝送線路１０ｇは、絶縁体層１６ａ，１６ｆの構造において伝送線路１０ｂと相違する。より詳細には、前後方向に直交する断面における第１スペーサＰａＬ，ＰａＲの形状は、前後方向において周期的に変化している。より詳細には、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲの左右方向の幅は、前後方向において増減を繰り返している。これにより、貫通孔Ｈ１１の形状は、上下方向に見て、ジグザグ形状を有している。なお、第２スペーサＰｂＬ，ＰｂＲは、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲと上下対称な構造を有しているので、説明を省略する。伝送線路１０ｇのその他の構造は、伝送線路１０ｂと同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｇは、伝送線路１０ｂと同じ作用効果を奏する。

【0069】

（第８変形例）
次に、第８変形例に係る伝送線路１０ｈについて図面を参照しながら説明する。図１７は、伝送線路１０ｈの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。図１７において、導体層については省略した。

【0070】

伝送線路１０ｈは、絶縁体層１６ａ，１６ｆの構造において伝送線路１０ｂと相違する。より詳細には、複数の貫通孔Ｈ１１が絶縁体層１６ａに設けられている。複数の貫通孔Ｈ１１は、前後方向に一列に並んでいる。そして、第１スペーサＰａは、隣り合う２つの貫通孔Ｈ１１の間に位置している。これにより、複数の貫通孔Ｈ１１及び複数の第１スペーサＰａは、前後方向に交互に並んでいる。

【0071】

ここで、伝送線路１０ｈにおいて、第１重複領域Ａ１１を定義するための断面は、第１スペーサＰａを通過し、かつ、貫通孔Ｈ１１を通過しない断面である。第１非重複領域Ａ１２を定義するための断面は、第１スペーサＰａを通過せず、かつ、貫通孔Ｈ１１を通過する断面である。このように、第１重複領域Ａ１１を定義するための断面は、第１非重複領域Ａ１２を定義するための断面と一致していなくてもよい。

【0072】

なお、第２スペーサＰｂは、第１スペーサＰａと上下対称な構造を有しているので、説明を省略する。伝送線路１０ｈのその他の構造は、伝送線路１０ｂと同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｈは、伝送線路１０ｂと同じ作用効果を奏する。

【0073】

（第９変形例）
次に、第９変形例に係る伝送線路１０ｉについて図面を参照しながら説明する。図１８は、伝送線路１０ｉの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。図１８において、導体層については省略した。

【0074】

伝送線路１０ｉは、絶縁体層１６ａ，１６ｆの構造において伝送線路１０ｂと相違する。より詳細には、伝送線路１０ｉでは、複数の第１スペーサＰａＬ，ＰａＲが、絶縁体層１６ａに設けられている貫通孔Ｈ１１内に設けられている。複数の第１スペーサＰａＬ，ＰａＲは、上下方向に見て、長方形状を有している。そして、複数の第１スペーサＰａＬは、貫通孔Ｈ１１の左部において前後方向に一列に並んでいる。複数の第１スペーサＰａＲは、貫通孔Ｈ１１の右部において前後方向に一列に並んでいる。複数の第１スペーサＰａＲのそれぞれは、左右方向に見て、複数の第１スペーサＰａＬと重なっている。以上のような複数の第１スペーサＰａＬ，ＰａＲは、上下方向に延びている。そして、上下方向に直交する方向において複数の第１スペーサＰａＬ，ＰａＲの周囲には、第１中空部Ｈａが存在している。

【0075】

なお、第２スペーサＰｂＬ，ＰｂＲは、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲと上下対称な構造を有しているので、説明を省略する。伝送線路１０ｉのその他の構造は、伝送線路１０ｂと同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｉは、伝送線路１０ｂと同じ作用効果を奏する。

【0076】

（第１０変形例）
次に、第１０変形例に係る伝送線路１０ｊについて図面を参照しながら説明する。図１９は、伝送線路１０ｊの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。図１９において、導体層については省略した。

【0077】

伝送線路１０ｊは、絶縁体層１６ａ，１６ｆの構造において伝送線路１０ｉと相違する。より詳細には、伝送線路１０ｉでは、複数の第１スペーサＰａＲのそれぞれは、左右方向に見て、複数の第１スペーサＰａＬと重なっている。一方、伝送線路１０ｊでは、複数の第１スペーサＰａＲのそれぞれは、左右方向に見て、複数の第１スペーサＰａＬと重なっていない。複数の第１スペーサＰａＲのそれぞれは、左右方向に見て、複数の第１スペーサＰａＬの間に位置している。

【0078】

なお、第２スペーサＰｂＬ，ＰｂＲは、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲと上下対称な構造を有しているので、説明を省略する。伝送線路１０ｊのその他の構造は、伝送線路１０ｉと同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｊは、伝送線路１０ｉと同じ作用効果を奏する。

【0079】

（第１１変形例）
次に、第１１変形例に係る伝送線路１０ｋについて図面を参照しながら説明する。図２０は、伝送線路１０ｋの絶縁体層１６ａ，１６ｆの上面図である。図２０において、導体層については省略した。

【0080】

伝送線路１０ｋは、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲの形状及び第２スペーサＰｂＬ，ＰｂＲの形状において伝送線路１０ｉと相違する。より詳細には、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲは、上下方向に見て、円形状を有している。なお、第２スペーサＰｂＬ，ＰｂＲは、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲと上下対称な構造を有しているので、説明を省略する。伝送線路１０ｋのその他の構造は、伝送線路１０ｉと同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｋは、伝送線路１０ｉと同じ作用効果を奏する。

【0081】

（第１２変形例）
次に、第１２変形例に係る伝送線路１０ｌについて図面を参照しながら説明する。図２１は、伝送線路１０ｌの分解斜視図である。図２２は、図２１のＤ－Ｄにおける断面図である。

【0082】

伝送線路１０ｌは、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲの形状及び第２スペーサＰｂＬ，ＰｂＲの形状において、伝送線路１０ｂと相違する。より詳細には、伝送線路１０ｌは、前後方向に直交する断面における第１スペーサＰａＬ，ＰａＲの左右方向の幅ｗ１，ｗ２が、前方向に行くにしたがって大きくなる区間Ａ１０１、及び、前後方向に直交する断面における前記第１スペーサＰａＬ，ＰａＲの左右方向の幅ｗ１，ｗ２が、前方向に行くにしたがって小さくなる区間Ａ１０２を有している。区間Ａ１０１，Ａ１０２は、第１区間Ａ２に位置している。区間Ａ１０１は、第２区間Ａ１に接している。区間Ａ１０２は、第２区間Ａ３に接している。

【0083】

なお、第２スペーサＰｂＬ，ＰｂＲは、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲと上下対称な構造を有しているので、説明を省略する。伝送線路１０ｌのその他の構造は、伝送線路１０ｂと同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｌは、伝送線路１０ｂと同じ作用効果を奏する。また、伝送線路１０ｌでは、第１スペーサＰａＬ，ＰａＲの左右方向の幅ｗ１，ｗ２が、連続的に変化する。これにより、信号導体層２２に発生する特性インピーダンスは、区間Ａ１０１，Ａ１０２において連続的に変化するようになる。その結果、高周波信号は、第１区間Ａ２と第２区間Ａ１との境界、及び、第１区間Ａ２と第２区間Ａ３との境界において反射しにくくなる。

【0084】

（その他の実施形態）
本発明に係る伝送線路は、伝送線路１０，１０ａ～１０ｌに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｌの構成を任意に組み合わせてもよい。

【0085】

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｌは、複数本の信号導体層を備えていてもよい。この場合、複数本の信号導体層は、例えば、差動伝送線路を形成していてもよい。また、複数本の信号導体層は、同じ絶縁体層上に設けられていなくてもよい。

【0086】

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｌにおいて、信号端子２８ａ，２８ｂは、積層体１２の下主面に設けられてもよい。

【0087】

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｌは、ストリップライン線路に加えて、他の回路を更に備えていてもよい。

【0088】

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｌには、コネクタ３２ａ，３２ｂ以外に電子部品が実装されてもよい。電子部品は、例えば、チップインダクタやチップコンデンサ等である。

【0089】

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｌにおいて、第２グランド導体層２６は、必須の構成ではない。この場合、信号導体層２２及び第１グランド導体層２４は、マイクロストリップライン構造を構成する。

【0090】

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｌにおいて、複数の絶縁体層１６ａ～１６ｆの内の１以上の絶縁体層の材料は多孔質材料であってもよい。

【0091】

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｌにおいて、第１中空部Ｈａは、上下方向に見て、信号導体層２２と重なっていなくてもよいが、重なっている方が、信号特性上好ましい。

【0092】

なお、伝送線路１０ｅにおいて、第１中空部ＨａＬ又は第１中空部ＨａＲのいずれか一方のみが設けられていてもよい。同様に、第２中空部ＨｂＬ又は第２中空部ＨｂＲのいずれか一方のみが設けられていてもよい。

【0093】

なお、伝送線路１０ｅにおいて、第１スペーサＰａＬ又は第１スペーサＰａＲのいずれか一方のみが設けられていてもよい。同様に、第２スペーサＰｂＬ又は第２スペーサＰｂＲいずれか一方のみが設けられていてもよい。

【0094】

なお、伝送線路１０ｌは、区間Ａ１０１又は区間Ａ１０２のいずれか一方のみを有していてもよい。

【符号の説明】

【0095】

１：電子機器
１０，１０ａ～１０ｌ：伝送線路
１２：積層体
１６ａ～１６ｆ，１８ａ，１８ｂ：絶縁体層
２２：信号導体層
２４：第１グランド導体層
２６：第２グランド導体層
Ａ１，Ａ３：第２区間
Ａ１０１，Ａ１０２：区間
Ａ１１：第１重複領域
Ａ１２：第１非重複領域
Ａ２１：第２重複領域
Ａ２２：第２非重複領域
Ａ２：第１区間
Ｈ１～Ｈ６，Ｈ１１：貫通孔
Ｈａ，ＨａＬ，ＨａＲ：第１中空部
Ｈｂ，ＨｂＬ，ＨｂＲ：第２中空部
Ｐａ，ＰａＬ，ＰａＲ：第１スペーサ
Ｐｂ，ＰｂＬ，ＰｂＲ：第２スペーサ
ＳＤａ，ＳＤｂ：下面
ＳＵａ，ＳＵｂ：上面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】