特許 7534709 ヒータ、および画像形成装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-06

(45)【発行日】2024-08-15

(54)【発明の名称】ヒータ、および画像形成装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/02 20060101AFI20240807BHJP

   H05B 3/28 20060101ALI20240807BHJP

【ＦＩ】

H05B3/02 B

H05B3/28

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020181501

(22)【出願日】2020-10-29

(65)【公開番号】P2022072190

(43)【公開日】2022-05-17

【審査請求日】2023-08-09

(73)【特許権者】

【識別番号】000003757

【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100146592

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 浩

(74)【代理人】

【氏名又は名称】白井 達哲

(74)【代理人】

【識別番号】100176751

【弁理士】

【氏名又は名称】星野 耕平

(72)【発明者】

【氏名】玉井 雅彦

【審査官】柳本 幸雄

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１１２７０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１３４８３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１５４１０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－１３５８４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０９５４０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１６９４１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０２６１８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】登録実用新案第３２１８３８４（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｂ ３／０２

Ｈ０５Ｂ ３／２８

Ｇ０３Ｇ １５／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状を呈し、第１の方向に延びる基板と；
前記基板の一方の面に設けられた発熱部と；
前記基板の他方の面に設けられ、温度を検出する複数の検出部と；
前記基板の他方の面に設けられ、前記複数の検出部のそれぞれに接続された配線と；
前記基板の他方の面に設けられ、前記複数の検出部、および複数の前記配線を覆う保護膜と；
を具備し、
前記基板の、前記第１の方向における端部の近傍において、
前記複数の配線の端部は、前記第１の方向に直交する第２の方向に並べて設けられ、
前記保護膜は、厚み方向を貫通する複数の孔を有し、
１つの前記孔の内部には、１つの前記配線が露出し、前記第２の方向において、前記配線は、前記孔の内壁に接触していないヒータ。

【請求項2】

板状を呈し、第１の方向に延びる基板と；
前記基板の一方の面に設けられた発熱部と；
前記基板の他方の面に設けられ、温度を検出する複数の検出部と；
前記基板の他方の面に設けられ、前記複数の検出部のそれぞれに接続された配線と；
前記基板の他方の面に設けられ、前記複数の検出部、および複数の前記配線を覆う保護膜と；
を具備し、
前記基板の、前記第１の方向における端部の近傍において、
前記複数の配線の端部は、前記第１の方向に直交する第２の方向に並べて設けられ、
前記保護膜は、厚み方向を貫通する複数の孔を有し、
１つの前記孔の内部には、１つの前記配線が露出し、前記第２の方向において、前記配線の長さは、前記孔の内壁間の長さよりも短いヒータ。

【請求項3】

第１の配線が露出する前記孔と、前記第１の配線に隣接する第２の配線が露出する前記孔とが、前記第１の方向にずらせて設けられている請求項１または２に記載のヒータ。

【請求項4】

前記複数の検出部は、膜状のサーミスタである請求項１～３のいずれか１つに記載のヒータ。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか１つに記載のヒータを具備した画像形成装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、ヒータ、および画像形成装置に関する。

【背景技術】

【0002】

複写機やプリンタなどの画像形成装置には、トナーを定着させるためのヒータが設けられている。一般的に、この様なヒータには、長尺状の基板と、基板の一方の面に設けられ、基板の長手方向に延びる発熱体と、発熱体と電気的に接続された配線と、が設けられている。

【0003】

また、ヒータの温度を検出するために、基板の、発熱体が設けられる側とは反対側の面に、サーミスタなどの検出部と、検出部と電気的に接続された配線と、が設けられている。配線の端部は、例えば、基板の長手方向の端部の近傍に設けられる。配線の端部には、例えば、コネクタが電気的に接続される。配線は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。

【0004】

ここで、複数の検出部を設ければ、例えば、発熱体が設けられた複数の領域毎に温度を制御することができる。この場合、発熱体が設けられた領域の数や、検出部の数を増やせば、ヒータの温度をより精密に制御することができる。また、配線の数が増加しても、配線の幅を小さくしたり、配線同士の間隔を小さくしたりすれば、ヒータ（基板）のサイズが大きくなるのを抑制することができる。また、複数の検出部、および複数の配線は、絶縁性を有する保護膜で覆われているため、配線同士の間隔を小さくしても、配線同士が短絡するのを抑制することができる。

【0005】

ところが、複数の配線の端部は、コネクタなどに電気的に接続されるので、保護膜から露出している。そのため、複数の配線の端部同士の間隔が小さくなると、配線の端部同士の間で、エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーションなどとも称される）が発生するおそれがある。エレクトロケミカルマイグレーションが発生すると、配線同士が短絡するおそれがある。
そこで、複数の配線の端部においてエレクトロケミカルマイグレーションが発生するのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１４－０５９５０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明が解決しようとする課題は、複数の配線の端部においてエレクトロケミカルマイグレーションが発生するのを抑制することができるヒータ、および画像形成装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

実施形態に係るヒータは、板状を呈し、第１の方向に延びる基板と；前記基板の一方の面に設けられた発熱部と；前記基板の他方の面に設けられ、温度を検出する複数の検出部と；前記基板の他方の面に設けられ、前記複数の検出部のそれぞれに接続された配線と；前記基板の他方の面に設けられ、前記複数の検出部、および複数の前記配線を覆う保護膜と；を具備している。前記基板の、前記第１の方向における端部の近傍において、前記複数の配線の端部は、前記第１の方向に直交する第２の方向に並べて設けられ、前記保護膜は、厚み方向を貫通する複数の孔を有し、１つの前記孔の内部には、１つの前記配線が露出している。前記第２の方向において、前記配線は、前記孔の内壁に接触していない。

【発明の効果】

【0009】

本発明の実施形態によれば、複数の配線の端部においてエレクトロケミカルマイグレーションが発生するのを抑制することができるヒータ、および画像形成装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】発熱部が設けられた側から本実施の形態に係るヒータを見た模式平面図である。

【図2】検出部が設けられた側から本実施の形態に係るヒータを見た模式平面図である。

【図3】図２におけるヒータのＡ部の模式拡大図である。

【図4】本実施の形態に係る画像形成装置を例示するための模式図である。

【図5】定着部を例示するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、各図面中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表している。例えば、基板の長手方向をＸ方向（第１の方向の一例に相当する）、基板の短手方向（幅方向）をＹ方向（第２の方向の一例に相当する）、基板の面に垂直な方向をＺ方向としている。

【0012】

まず、本実施の形態に係るヒータ１について説明する。
（ヒータ）
図１は、発熱部２０が設けられた側から本実施の形態に係るヒータ１を見た模式平面図である。
図２は、検出部５０が設けられた側から本実施の形態に係るヒータ１を見た模式平面図である。
図３は、図２におけるヒータ１のＡ部の模式拡大図である。
なお、図３においては、Ｘ方向における、ヒータ１の一方の端部の近傍を例示したが、ヒータ１の他方の端部の近傍も同様とすることができる。

【0013】

図１および図２に示すように、ヒータ１には、基板１０、発熱部２０、配線部３０、保護膜４０、検出部５０、配線部６０、および保護膜７０を設けることができる。
基板１０は、板状を呈し、一方の方向（例えば、Ｘ方向）に延びる形態を有する。基板１０の平面形状は、例えば、長尺状の長方形とすることができる。基板１０の厚みは、例えば、０．５ｍｍ～１．０ｍｍ程度とすることができる。基板１０の平面寸法は、加熱対象物（例えば、紙）のサイズなどに応じて適宜変更することができる。

【0014】

基板１０は、耐熱性および絶縁性を有する材料から形成されている。基板１０は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、結晶化ガラス（ガラスセラミックス）、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどから形成することができる。

【0015】

発熱部２０は、印加された電力を熱（ジュール熱）へ変換することができる。発熱部２０は、基板１０の一方の面に設けられている。
発熱部２０は、例えば、発熱体２１ａ～２１ｇ、および発熱体２２ａ～２２ｇを有する。なお、一例として、発熱体２１ａ～２１ｇ、および発熱体２２ａ～２２ｇが設けられる場合を例示したが、発熱体の数、平面寸法、厚み、および平面形状などは、加熱対象物のサイズなどに応じて適宜変更することができる。また、平面寸法、厚み、および平面形状が異なる発熱体を設けることもできるし、平面寸法、厚み、および平面形状の少なくともいずれかが同じ発熱体を設けることもできる。

【0016】

発熱体２１ａ～２１ｇ、および発熱体２２ａ～２２ｇは、基板１０の一方の面に設けることができる。発熱体２１ａ～２１ｇ、および発熱体２２ａ～２２ｇは、例えば、Ｘ方向（基板１０の長手方向）に沿って延びる形状を有する。発熱体２１ａ～２１ｇは、Ｘ方向に並べて設けることができる。発熱体２２ａ～２２ｇは、Ｘ方向に並べて設けることができる。

【0017】

Ｘ方向において、発熱体２１ｄの中心と発熱体２２ｄの中心は、例えば、ヒータ１（基板１０）の基準線１ａ（例えば、中心線）と重なる位置に設けることができる。Ｘ方向において、発熱体２１ｃの中心と発熱体２１ｅの中心は、例えば、基準線１ａに対して互いに線対称となる位置に設けることができる。Ｘ方向において、発熱体２１ｂの中心と発熱体２１ｆの中心は、例えば、基準線１ａに対して互いに線対称となる位置に設けることができる。Ｘ方向において、発熱体２１ａの中心と発熱体２１ｇの中心は、例えば、基準線１ａに対して互いに線対称となる位置に設けることができる。Ｘ方向において、発熱体２２ｃの中心と発熱体２２ｅの中心は、例えば、基準線１ａに対して互いに線対称となる位置に設けることができる。Ｘ方向において、発熱体２２ｂの中心と発熱体２２ｆの中心は、例えば、基準線１ａに対して互いに線対称となる位置に設けることができる。Ｘ方向において、発熱体２２ａの中心と発熱体２２ｇの中心は、例えば、基準線１ａに対して互いに線対称となる位置に設けることができる。

【0018】

例えば、ヒータ１を画像形成装置１００に取り付ける際には、基準線１ａが加熱対象物の搬送経路の中心線に重なるようにする。この様にすれば、加熱対象物の、搬送方向に直交する方向の寸法が変化した場合であっても、加熱対象物を略均一に加熱することが容易となる。

【0019】

また、発熱体２１ａと発熱体２２ａは、Ｙ方向（基板１０の短手方向）に所定の間隔をあけて並べて設けることができる。発熱体２１ｂと発熱体２２ｂは、Ｙ方向に所定の間隔をあけて並べて設けることができる。発熱体２１ｃと発熱体２２ｃは、Ｙ方向に所定の間隔をあけて並べて設けることができる。発熱体２１ｄと発熱体２２ｄは、Ｙ方向に所定の間隔をあけて並べて設けることができる。発熱体２１ｅと発熱体２２ｅは、Ｙ方向に所定の間隔をあけて並べて設けることができる。発熱体２１ｆと発熱体２２ｆは、Ｙ方向に所定の間隔をあけて並べて設けることができる。発熱体２１ｇと発熱体２２ｇは、Ｙ方向に所定の間隔をあけて並べて設けることができる。

【0020】

また、発熱体２１ａ、発熱体２２ａ、発熱体２１ｇ、および発熱体２２ｇのＸ方向の寸法（長さ寸法）は、略同一とすることができる。発熱体２１ｂ、発熱体２２ｂ、発熱体２１ｆ、および発熱体２２ｆのＸ方向の寸法は、略同一とすることができる。発熱体２１ｃ、発熱体２２ｃ、発熱体２１ｅ、および発熱体２２ｅのＸ方向の寸法は、略同一とすることができる。発熱体２１ｄと発熱体２２ｄのＸ方向の寸法は、略同一とすることができる。

【0021】

発熱体２１ａ～２１ｇ、および発熱体２２ａ～２２ｇは、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）、銀・パラジウム（Ａｇ－Ｐｄ）合金などを用いて形成することができる。発熱体２１ａ～２１ｇ、および発熱体２２ａ～２２ｇは、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を基板１０の面に塗布し、焼成法などを用いてペースト状の材料を硬化させることで形成することができる。

【0022】

配線部３０は、例えば、配線３１、および、配線３２ａ～３２ｇを有する。配線３１、および、配線３２ａ～３２ｇは、基板１０の、発熱部２０が設けられる面に設けられている。

【0023】

配線３１は、第１の部分３１ａと、第２の部分３１ｂを有する。Ｙ方向において、第１の部分３１ａは基板１０の一方の周縁の近傍に設けられ、第２の部分３１ｂは基板１０の他方の周縁の近傍に設けられている。第１の部分３１ａは、基板１０の一方の周縁に沿ってＸ方向に延びている。第２の部分３１ｂは基板１０の他方の周縁に沿ってＸ方向に延びている。

【0024】

第１の部分３１ａは、発熱体２１ａ～２１ｇに電気的に接続されている。第２の部分３１ｂは発熱体２２ａ～２２ｇに電気的に接続されている。また、基板１０の、Ｘ方向における端部の近傍において、第１の部分３１ａは第２の部分３１ｂに電気的に接続されている。配線３１は、共通配線とすることができる。

【0025】

Ｙ方向において、配線３２ａ～３２ｇは基板１０の中央領域に設けられている。配線３２ａ～３２ｇは、第１の部分３１ａと第２の部分３１ｂとの間に設けることができる。配線３２ａ～３２ｇのそれぞれは、例えば、Ｘ方向に延びる形状を有する。配線３２ａ～３２ｇは、Ｘ方向に並べて設けられている。

【0026】

配線３２ａは、発熱体２１ａおよび発熱体２２ａに電気的に接続されている。配線３２ｂは、発熱体２１ｂおよび発熱体２２ｂに電気的に接続されている。配線３２ｃは、発熱体２１ｃおよび発熱体２２ｃに電気的に接続されている。配線３２ｄは、発熱体２１ｄおよび発熱体２２ｄに電気的に接続されている。配線３２ｅは、発熱体２１ｅおよび発熱体２２ｅに電気的に接続されている。配線３２ｆは、発熱体２１ｆおよび発熱体２２ｆｒに電気的に接続されている。配線３２ｇは、発熱体２１ｇおよび発熱体２２ｇに電気的に接続されている。

【0027】

例えば、加熱対象物のサイズが変わった際には、配線３２ａ～３２ｇの中から、電圧の印加に用いる配線を選択することができる。例えば、サイズが最も小さい第１の加熱対象物の場合には、配線３２ｄおよび配線３１を用いて、発熱体２１ｄおよび発熱体２２ｄに電圧を印加することができる。例えば、サイズが第１の加熱対象物よりも大きい第２の加熱対象物の場合には、配線３２ｄ、配線３２ｃ、配線３２ｅ、および配線３１を用いて、発熱体２１ｄ、発熱体２１ｃ、発熱体２１ｅ、発熱体２２ｄ、発熱体２２ｃ、および発熱体２２ｅに電圧を印加することができる。例えば、サイズが第２の加熱対象物よりも大きい第３の加熱対象物の場合には、配線３２ｄ、配線３２ｃ、配線３２ｅ、配線３２ｂ、配線３２ｆおよび配線３１を用いて、発熱体２１ｄ、発熱体２１ｃ、発熱体２１ｅ、発熱体２１ｂ、発熱体２１ｆ、発熱体２２ｄ、発熱体２２ｃ、発熱体２２ｅ、発熱体２２ｂ、および発熱体２２ｆに電圧を印加することができる。例えば、サイズが第３の加熱対象物よりも大きい第４の加熱対象物の場合には、配線３２ｄ、配線３２ｃ、配線３２ｅ、配線３２ｂ、配線３２ｆ、配線３２ａ、配線３２ｇ、および配線３１を用いて、発熱体２１ｄ、発熱体２１ｃ、発熱体２１ｅ、発熱体２１ｂ、発熱体２１ｆ、発熱体２１ａ、発熱体２１ｇ、発熱体２２ｄ、発熱体２２ｃ、発熱体２２ｅ、発熱体２２ｂ、発熱体２２ｆ、発熱体２２ａ、および発熱体２２ｇに電圧を印加することができる。

【0028】

この様にすれば、加熱対象物のサイズに応じて発熱面積を変化させることができるので、消費電力を抑制することができる。また、ヒータ１が設けられる装置などに対して意図しない加熱が生じるのを抑制することができる。

【0029】

配線部３０（配線３１、および、配線３２ａ～３２ｇ）は、例えば、銀や銅などを含む材料を用いて形成することができる。この場合、配線部３０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を、基板１０の、発熱部２０が設けられる面に塗布し、焼成法などを用いてペースト状の材料を硬化させることで形成することができる。

【0030】

保護膜４０は、発熱部２０（発熱体２１ａ～２１ｇ、および発熱体２２ａ～２２ｇ）、および配線部３０（配線３１、および配線３２ａ～３２ｇ）を覆っている。この場合、電源などとの電気的な接続のために、配線３１、および配線３２ａ～３２ｇのそれぞれの一部分を、保護膜４０から露出させることができる。

【0031】

保護膜４０は、例えば、発熱部２０および配線部３０を絶縁する機能、発熱部２０において発生した熱を外部に伝える機能、および、外力や腐食性ガスなどから発熱部２０および配線部３０を保護する機能を有する。

【0032】

保護膜４０は、耐熱性および絶縁性を有し、化学的安定性の高い材料から形成することが好ましい。保護膜４０は、例えば、セラミックスやガラスなどを用いて形成することができる。この場合、酸化アルミニウムなどの熱伝導率の高い材料を含むフィラーが添加されたガラスを用いれば、保護膜４０の形成を容易とすることができる。フィラーが添加されたガラスの熱伝導率は、例えば、２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上とすることができる。保護膜４０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を、基板１０、発熱部２０、および配線部３０の上に塗布し、焼成法などを用いてペースト状の材料を硬化させることで形成することができる。

【0033】

図２および図３に示すように、検出部５０は、基板１０の他方の面（発熱部２０が設けられる側とは反対側の面）に複数設けることができる。検出部５０は、ヒータ１の温度を検出する。検出部５０は、例えば、膜状のサーミスタなどとすることができる。

【0034】

複数の検出部５０の一端は、配線６１に電気的に接続されている。配線６１は、共通配線とすることができる。この様にすれば、複数の検出部５０が設けられる場合であっても、配線の数が増加するのを抑制することができる。そのため、ヒータ１（基板１０）のサイズが大きくなるのを抑制することができる。
複数の検出部５０のそれぞれの他端は、配線６２ａ～６２ｇのいずれかに電気的に接続されている。

【0035】

検出部５０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を、配線６１と、配線６２ａ～６２ｇのいずれかとの間に塗布し、焼成法などを用いてペースト状の材料を硬化させることで形成することができる。検出部５０がサーミスタの場合には、検出部５０は、例えば、チタン酸バリウムを含む材料、酸化物を含む材料などを用いて形成することができる。酸化物は、例えば、ニッケル、マンガン、コバルト、鉄などの酸化物とすることができる。

【0036】

例えば、検出部５０は、Ｚ方向から見た場合に、発熱体２１ａおよび発熱体２２ａが設けられる領域、発熱体２１ｂおよび発熱体２２ｂが設けられる領域、発熱体２１ｃおよび発熱体２２ｃが設けられる領域、発熱体２１ｄおよび発熱体２２ｄが設けられる領域、発熱体２１ｅおよび発熱体２２ｅが設けられる領域、発熱体２１ｆおよび発熱体２２ｆが設けられる領域、および、発熱体２１ｇおよび発熱体２２ｇが設けられる領域、のそれぞれに少なくとも１つ設けることができる。この場合、複数の検出部５０をＸ方向に並べて設けることができる。ただし、検出部５０の数、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、ヒータ１（基板１０）のサイズ、発熱体が設けられる領域のサイズなどに応じて適宜変更することができる。

【0037】

図２および図３に示すように、配線部６０は、例えば、配線６１、および配線６２ａ～６２ｇを有する。配線６１、および配線６２ａ～６２ｇは、基板１０の他方の面に設けられている。
配線６１は、Ｙ方向において、基板１０の、中央に設けることができる。配線６１は、Ｘ方向に延びている。

【0038】

配線６２ａ～６２ｇは、それぞれ別の検出部５０に電気的に接続される。配線６２ａ～６２ｇは、検出部５０を挟んで、配線６１と対向させて設けることができる。配線６２ａ～６２ｇは、互いに平行となる部分を有することができる。また、配線６２ａ～６２ｇは、配線６１と平行となる部分を有することができる。

【0039】

配線６１、および配線６２ａ～６２ｇの端部は、基板１０の、Ｘ方向における端部の近傍に設けることができる。
基板１０の、Ｘ方向における端部の近傍において、配線６１、および配線６２ａ～６２ｇの端部は、Ｙ方向に並べて設けることができる。

【0040】

配線６１および配線６２ａ～６２ｇの端部には、コネクタ２２０および配線などを介して、例えば、画像形成装置１００のコントローラ２１０を電気的に接続することができる。

【0041】

配線部６０（配線６１、および配線６２ａ～６２ｇ）は、例えば、銀や銅などを含む材料を用いて形成することができる。この場合、配線部６０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を基板１０の面に塗布し、焼成法などを用いてペースト状の材料を硬化させることで形成することができる。

【0042】

なお、配線６１、および配線６２ａ～６２ｇが設けられる場合を例示したが、配線の数や形状などは、検出部５０の数、配置などに応じて適宜変更することができる。

【0043】

図２および図３に示すように、保護膜７０は、基板１０の他方の面に設けることができる。保護膜７０は、複数の検出部５０、および配線部６０を覆っている。

【0044】

保護膜７０は、耐熱性および絶縁性を有する材料から形成することができる。保護膜７０の材料は、例えば、セラミックスやガラスなどとすることができる。この場合、酸化アルミニウムなどの熱伝導率の高い材料を含むフィラーが添加されたガラスを用いれば、保護膜７０の形成を容易とすることができる。フィラーが添加されたガラスの熱伝導率は、例えば、２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上とすることができる。

【0045】

保護膜７０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を、基板１０、検出部５０、および配線部６０の上に塗布し、焼成法などを用いてペースト状の材料を硬化させることで形成することができる。

【0046】

この場合、配線６１、および配線６２ａ～６２ｇは、コネクタ２２０などと電気的に接続される。そのため、基板１０の、Ｘ方向における端部の近傍において、保護膜７０は、厚み方向を貫通する複数の孔７０ａを有している。それぞれの孔７０ａの内部には、配線６１、および配線６２ａ～６２ｇのいずれかが露出している。すなわち、１つの孔７０ａの内部には、１つの配線が露出している。この場合、コネクタ２２０は、孔７０ａの内部に露出する配線６１、および配線６２ａ～６２ｇに電気的に接続することができる。

【0047】

ここで、複数の検出部５０を設ければ、例えば、発熱体２１ａ～２１ｇ、および発熱体２２ａ～２２ｇが設けられた領域毎に、ヒータ１の温度を制御することができる。この場合、発熱体が設けられる領域の数や、検出部５０の数を増やせば、ヒータ１の温度をより精密に制御することができる。また、検出部５０に接続される配線の数が増加しても、配線の幅を小さくしたり、配線同士の間隔を小さくしたりすれば、ヒータ１（基板１０）のサイズが大きくなるのを抑制することができる。また、配線同士の間には、保護膜７０が設けられるので、配線同士の間隔を小さくしても、配線同士が短絡するのを抑制することができる。

【0048】

ところが、配線６１、および配線６２ａ～６２ｇの端部は、コネクタ２２０などに電気的に接続されるので、保護膜７０から露出させる必要がある。この場合、配線６１、および配線６２ａ～６２ｇの端部を、単に露出させると、配線６１、および配線６２ａ～６２ｇの端部同士の間で、エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーションなどとも称される）が発生するおそれがある。エレクトロケミカルマイグレーションが発生すると、配線同士が短絡するおそれがある。

【0049】

そこで、前述したように、保護膜７０には、保護膜７０を厚み方向に貫通する複数の孔７０ａが設けられている。そして、それぞれの孔７０ａの内部に、配線６１、および配線６２ａ～６２ｇのいずれかが露出するようにしている。この様にすれば、孔７０ａの内部に露出する配線と、この配線に隣接する配線との間には保護膜７０が設けられているので、孔７０ａの内部に露出する配線と、この配線に隣接する配線との間で、エレクトロケミカルマイグレーションが発生するのを抑制することができる。

【0050】

この場合、Ｘ方向における、複数の孔７０ａの位置を同じにすると、孔７０ａ同士が干渉しやすくなる。そのため、孔７０ａ同士の間隔、ひいては配線同士の間隔を小さくすることが困難となり、ヒータ１（基板１０）のサイズが大きくなるおそれがある。

【0051】

そこで、本実施の形態においては、図３に示すように、第１の配線（例えば、配線６２ａ）が露出する孔７０ａと、第１の配線に隣接する第２の配線（例えば、配線６２ｂ）が露出する孔７０ａとをＸ方向にずらせて設けるようにしている。この様にすれば、配線同士の間隔を小さくしても、１つの孔７０ａの内部に、１つの配線を露出させるのが容易となる。すなわち、孔７０ａの内部に露出する配線と、この配線に隣接する配線との間に保護膜７０を設けることが容易となる。
そのため、配線の同士の間隔を小さくしてもエレクトロケミカルマイグレーションが発生するのを抑制することができる。

【0052】

次に、本実施の形態に係る画像形成装置１００について説明する。
（画像形成装置）
以下においては、一例として、画像形成装置１００が複写機である場合を説明する。ただし、画像形成装置１００は複写機に限定されるわけではなく、トナーを定着させるためのヒータが設けられているものであればよい。例えば、画像形成装置１００は、プリンタなどとすることもできる。

【0053】

図４は、本実施の形態に係る画像形成装置１００を例示するための模式図である。
図５は、定着部２００を例示するための模式図である。
図４に示すように、画像形成装置１００には、フレーム１１０、照明部１２０、結像素子１３０、感光ドラム１４０、帯電部１５０、放電部１５１、現像部１６０、クリーナ１７０、収納部１８０、搬送部１９０、定着部２００、およびコントローラ２１０を設けることができる。

【0054】

フレーム１１０は、箱状を呈し、その内部に、照明部１２０、結像素子１３０、感光ドラム１４０、帯電部１５０、現像部１６０、クリーナ１７０、収納部１８０の一部、搬送部１９０、定着部２００、およびコントローラ２１０を収納可能となっている。
フレーム１１０の上面には、ガラスなどの透光性材料を用いた窓１１１を設けることができる。窓１１１の上には、複写される原稿５００を載置することができる。また、原稿５００の位置を移動させる移動部を設けることができる。

【0055】

照明部１２０は、窓１１１の近傍に設けることができる。照明部１２０は、ランプなどの光源１２１、および反射鏡１２２を備えることができる。
結像素子１３０は、窓１１１の近傍に設けることができる。
感光ドラム１４０は、照明部１２０および結像素子１３０の下方に設けることができる。感光ドラム１４０は、回転可能に設けることができる。感光ドラム１４０の表面には、例えば、酸化亜鉛感光層または有機半導体感光層を設けることができる。
帯電部１５０、放電部１５１、現像部１６０、およびクリーナ１７０は、感光ドラム１４０の周辺に設けることができる。

【0056】

収納部１８０は、カセット１８１、およびトレイ１８２を有することができる。カセット１８１は、フレーム１１０の一方の側部に着脱可能に取り付けることができる。トレイ１８２は、フレーム１１０の、カセット１８１が取り付けられる側とは反対側の側部に設けることができる。カセット１８１には、複写が行われる前の紙５１０（例えば、白紙）を収納することができる。トレイ１８２には、複写像５１１ａが定着した紙５１１を収納することができる。

【0057】

搬送部１９０は、感光ドラム１４０の下方に設けることができる。搬送部１９０は、カセット１８１とトレイ１８２との間で紙５１０を搬送することができる。搬送部１９０は、搬送される紙５１０を支持するガイド１９１、および紙５１０を搬送する搬送ローラ１９２～１９４を備えることができる。また、搬送部１９０には、搬送ローラ１９２～１９４を回転させるモータを設けることができる。

【0058】

定着部２００は、感光ドラム１４０の下流側（トレイ１８２側）に設けることができる。

【0059】

図５に示すように、定着部２００は、ヒータ１、ステー２０１、フィルムベルト２０２、および加圧ローラ２０３を有することができる。
ステー２０１の、紙５１０の搬送ライン側にはヒータ１を取り付けることができる。ヒータ１は、ステー２０１に埋め込むことができる。ヒータ１の、保護膜４０が設けられた側がステー２０１から露出するようにすることができる。

【0060】

フィルムベルト２０２は、ヒータ１が設けられたステー２０１を覆っている。フィルムベルト２０２は、例えば、ポリイミドなどの耐熱性を有する樹脂を含むことができる。

【0061】

加圧ローラ２０３は、ステー２０１と対向するように設けることができる。加圧ローラ２０３は、芯金２０３ａ、駆動軸２０３ｂ、および弾性部２０３ｃを有することができる。駆動軸２０３ｂは、芯金２０３ａの端部から突出し、モータなどの駆動装置に接続することができる。弾性部２０３ｃは、芯金２０３ａの外面に設けることができる。弾性部２０３ｃは、耐熱性を有する弾性材料から形成することができる。弾性部２０３ｃは、例えば、シリコーン樹脂などを含むことができる。

【0062】

コントローラ２１０は、フレーム１１０の内部に設けることができる。コントローラ２１０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算部、および制御プログラムが格納された記憶部を有することができる。演算部は、記憶部に格納されている制御プログラムに基づいて、画像形成装置１００に設けられた各要素の動作を制御することができる。また、コントローラ２１０は、使用者が複写条件などを入力する操作部、動作状態や異常表示などを表示する表示部などを備えることもできる。

【0063】

例えば、コントローラ２１０は、駆動装置を制御して、窓１１１の上に載置された原稿５００を移動させる。コントローラ２１０は、帯電部１５０を制御して、感光ドラム１４０を一様に帯電させる。コントローラ２１０は、照明部１２０を制御して、原稿５００に光を照射する。コントローラ２１０は、結像素子１３０を制御して、原稿５００からの反射光を感光ドラム１４０上に露光させる。例えば、コントローラ２１０は、結像素子１３０を制御して、帯電した感光ドラム１４０に静電画像を形成する。コントローラ２１０は、現像部１６０を制御して、静電画像を顕像化する、すなわちトナー像５１０ａを形成する。

【0064】

コントローラ２１０は、搬送ローラ１９２を制御して、カセット１８１から紙５１０を取り出す。コントローラ２１０は、搬送ローラ１９３を制御して、カセット１８１から取り出された紙５１０を感光ドラム１４０に供給する。コントローラ２１０は、搬送ローラ１９３を制御して、搬送ローラ１９３による紙５１０の送りを、感光ドラム１４０の回転と同期させる。コントローラ２１０は、放電部１５１を制御して、感光ドラム１４０のトナー像５１０ａを紙５１０に転写させる。トナー像５１０ａが転写された後、感光ドラム１４０の上に残留するトナーは、クリーナ１７０により除去される。コントローラ２１０は、搬送ローラ１９３を制御して、トナー像５１０ａが転写された紙５１０を定着部２００に供給する。

【0065】

コントローラ２１０は、定着部２００（ヒータ１）を制御して、トナー像５１０ａを紙５１０に定着させる。コントローラ２１０は、検出部５０の抵抗値の変化、ひいてはヒータ１の温度を検出する。コントローラ２１０は、ヒータ１の温度が適切な範囲内にあると判断した場合には、画像形成装置１００の動作を続行させる。コントローラ２１０は、ヒータ１の温度が不適切であると判断した場合には、ヒータ１に印加する電力を制御して、ヒータ１の温度が適切な範囲内となるようにする。

【0066】

前述したように、ヒータ１は、発熱体が設けられた領域を複数有し、複数の領域のそれぞれには、少なくとも１つの検出部５０が設けられている。そのため、紙５１０のサイズが複数種類あったとしても、適切な加熱を行うことができる。

【0067】

フィルムベルト２０２を介して、ヒータ１と、加圧ローラ２０３の弾性部２０３ｃとが接触する位置において、トナー像５１０ａが加熱溶融されて複写像５１１ａとなる。複写像５１１ａは、定着部２００からトレイ１８２に送られる間に放熱して紙５１０に定着する。

【0068】

コントローラ２１０は、搬送ローラ１９４を制御して、複写像５１１ａが定着した紙５１１をトレイ１８２に収納する。

【0069】

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

【符号の説明】

【0070】

１ ヒータ、１０ 基板、２０ 発熱部、２１ａ～２１ｇ 発熱体、２２ａ～２２ｇ 発熱体、３０ 配線部、３１ 配線、３２ａ～３２ｇ 配線、４０ 保護膜、５０ 検出部、６０ 配線部、６１ 配線、６２ａ～６２ｇ 配線、７０ 保護膜、７０ａ 孔、１００ 画像形成装置、２００ 定着部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】