(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-06
(45)【発行日】2024-08-15
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20240807BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20240807BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 B
H01F17/04 A
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2020205814
(22)【出願日】2020-12-11
(65)【公開番号】P2022092860
(43)【公開日】2022-06-23
【審査請求日】2023-09-28
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】福岡 玲
(72)【発明者】
【氏名】木股 寛統
(72)【発明者】
【氏名】齊藤 政太郎
(72)【発明者】
【氏名】荒田 正純
(72)【発明者】
【氏名】大久保 等
【審査官】久保田 昌晴
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－０３４２２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０１７１４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特許第６４６３５４４（ＪＰ，Ｂ１）
【文献】特開２０１９－１４５７６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１６／０３５１３２０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／００８８４０２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０１９８２１５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】韓国登録特許第１０－２０８０６５０（ＫＲ，Ｂ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｆ １７／００－１９／０８、２７／２８
Ｈ０１Ｆ ３０／１０、３７／００、４１／０４
Ｈ０５Ｋ １／１６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、前記基板の主面上にめっき成長で設けられ、前記基板の主面を基準面とする基準面高さが均一である巻回部を有するコイルと、
前記基板の主面上に設けられ、前記コイルの巻回部が間に延びる複数の樹脂壁を有する樹脂体と、
前記コイルの上面および前記樹脂体の上面を一体的に覆う樹脂膜と、
磁性粉含有樹脂からなり、前記基板の主面上に設けられた前記コイルと前記樹脂体と前記樹脂膜とを一体的に覆う被覆樹脂と
を備え、
前記基板の主面上に複数並んだ樹脂壁が、最外に位置する最外壁と最内に位置する最内壁と前記コイルの巻回部に挟まれた線間壁とを含み、
前記最外壁および前記最内壁の少なくとも一方では、壁全体の最大の基準面高さが前記コイルの巻回部の基準面高さ以下であり、かつ、前記コイルの巻回部と接する第１の側面とは反対側の第２の側面の基準面高さが前記コイルの巻回部の基準面高さより低く、
前記最外壁および前記最内壁の少なくとも一方では、前記第２の側面の基準面高さが前記第１の側面の基準面高さより低い、コイル部品。
【請求項2】
前記第２の側面の基準面高さが前記第１の側面の基準面高さより低くなっている前記最外壁および前記最内壁の少なくとも一方の上面が、前記基板の主面に対して傾斜している、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記線間壁の基準面高さが前記コイルの巻回部の基準面高さと同じであり、前記線間壁の上面と前記コイルの巻回部の上面とで平坦面が構成されている、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記コイルの巻回部上および前記線間壁上において前記樹脂膜が均一厚さを有し、該均一厚さが前記線間壁の厚さより薄い、請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記最外壁の厚さが前記線間壁の厚さより広い、請求項１～４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記線間壁の厚さに対する前記最外壁の厚さが３～６倍である、請求項５に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、表面実装型の平面コイル素子等のコイル部品が、民生用機器、産業用機器等の電気製品に幅広く利用されている。中でも小型携帯機器においては、機能の充実化に伴い、各々のデバイスを駆動させるために単一の電源から複数の電圧を得る必要が生じてきている。そこで、このような電源用途等にも表面実装型の平面コイル素子が使用されている。
【0003】
このようなコイル部品は、たとえば、下記特許文献１に開示されている。この文献に開示されたコイル部品は、基板の表裏面にそれぞれ平面渦巻き状の空芯コイルが設けられ、空芯コイルの磁芯部分において基板を貫くように設けられたスルーホール導体により空芯コイル同士が接続されている。
【0004】
このような空芯コイルは、基板上に設けられたシードパターンに、Ｃｕなどの導体材料をめっき成長させることで形成されるが、基板の面方向へのめっき成長によりコイルの巻回部の間隔が狭まる。コイルの巻回部の間隔が狭い場合には、コイルの絶縁性低下が懸念されるため、より確実に絶縁する技術が望まれている。
【0005】
たとえば下記特許文献２には、基板上に設けられた複数の樹脂壁によりコイルの巻回部間の確実な絶縁を図る技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２００５－２１００１０号公報
【文献】特開２０１７－１７１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上述した樹脂壁は非磁性であるため、コイルの磁束の回りを阻害する場合があり、その場合にはコイル特性の低下を招き得る。発明者らは、鋭意研究の末、コイルの磁束回りを改善することでコイル特性を向上することができる技術を新たに見出した。
【0008】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、コイル特性の向上が図られたコイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一側面に係るコイル部品は、基板と、基板の主面上にめっき成長で設けられ、基板の主面を基準面とする基準面高さが均一である巻回部を有するコイルと、基板の主面上に設けられ、コイルの巻回部が間に延びる複数の樹脂壁を有する樹脂体と、コイルの上面および樹脂体の上面を一体的に覆う樹脂膜と、磁性粉含有樹脂からなり、基板の主面上に設けられたコイルと樹脂体と樹脂膜とを一体的に覆う被覆樹脂とを備え、基板の主面上に複数並んだ樹脂壁が、最外に位置する最外壁と最内に位置する最内壁とコイルの巻回部に挟まれた線間壁とを含み、最外壁および最内壁の少なくとも一方では、壁全体の最大の基準面高さがコイルの巻回部の基準面高さ以下であり、かつ、第１の側面とは反対側の第２の側面の基準面高さがコイルの巻回部の基準面高さより低い。
【0010】
上記コイル部品においては、最外壁および最内壁の少なくとも一方において、壁全体の最大の基準面高さがコイルの巻回部の基準面高さ以下となっており、かつ、第２の側面の基準面高さがコイルの巻回部の基準面高さより低くなっている。この場合、該樹脂壁の上面付近におけるコイルの磁束回りが改善されて、コイル部品のコイル特性の向上が図られる。
【0011】
他の側面に係るコイル部品は、最外壁および最内壁の少なくとも一方では、第２の側面の基準面高さが第１の側面の基準面高さより低い。
【0012】
他の側面に係るコイル部品は、第２の側面の基準面高さが第１の側面の基準面高さより低くなっている最外壁および最内壁の少なくとも一方の上面が、基板の主面に対して傾斜している。
【0013】
他の側面に係るコイル部品は、最外壁および最内壁の少なくとも一方では、第２の側面の基準面高さが第１の側面の基準面高さと同じである。
【0014】
他の側面に係るコイル部品は、線間壁の基準面高さがコイルの巻回部の基準面高さと同じであり、線間壁の上面とコイルの巻回部の上面とで平坦面が構成されている。
【0015】
他の側面に係るコイル部品は、コイルの巻回部上および線間壁上において樹脂膜が均一厚さを有し、該均一厚さが線間壁の厚さより薄い。
【0016】
他の側面に係るコイル部品は、最外壁の厚さが線間壁の厚さより広い。
【0017】
他の側面に係るコイル部品は、線間壁の厚さに対する最外壁の厚さが３～６倍である。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、コイル特性の向上が図られたコイル部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0021】
まず、本発明の実施形態に係るコイル部品の構造について、図１～４を参照しつつ説明する。説明の便宜上、図示のようにＸＹＺ座標を設定する。すなわち、平面コイル素子の厚さ方向をＺ方向、外部端子電極の対面方向をＹ方向、Ｚ方向とＹ方向とに直交する方向をＸ方向と設定する。
【0022】
コイル部品１は、略直方体形状を呈する本体部１０と、本体部１０の対向する一対の端面を覆うようにして設けられた一対の外部端子電極３０Ａ、３０Ｂとによって構成されている。コイル部品１は、一例として、長辺２．０ｍｍ、短辺１．６ｍｍ、高さ０．９ｍｍの寸法で設計される。
【0023】
以下では、本体部１０を作製する手順を示しつつ、併せて、コイル部品１の構造についても説明する。
【0024】
本体部１０は、図２に示す基板１１を含んでいる。基板１１は、非磁性の絶縁材料で構成された平板矩形状の部材である。基板１１の中央部分には、主面１１ａ、１１ｂ間を繋ぐように貫通された略円形の開口１２が設けられている。基板１１としては、ガラスクロスにシアネート樹脂（ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）レジン：登録商標）が含浸された基板で、板厚６０μｍのものを用いることができる。なお、ＢＴレジンのほか、ポリイミド、アラミド等を用いることもできる。基板１１の材料としては、セラミックやガラスを用いることもできる。基板１１の材料としては、大量生産されているプリント基板材料が好ましく、特にＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、あるいはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料が最も好ましい。
【0025】
基板１１には、図３に示すように、それぞれの主面１１ａ、１１ｂに、後述するコイル１３をめっき成長させるためのシードパターン１３Ａが形成されている。本実施形態では、シードパターン１３Ａは銅で構成されている。シードパターン１３Ａは、基板１１の開口１２の周りを回る螺旋パターン１４Ａと、基板１１のＹ方向に関する端部に形成された端部パターン１５Ａとを有し、これらのパターン１４Ａ、１５Ａが連続的かつ一体的に形成されている。なお、一方の主面１１ａ側に設けられるコイル１３と他方の主面１１ｂ側に設けられるコイル１３とでは電極引き出し方向が逆であり、そのため、一方の主面１１ａ側の端部パターン１５Ａと他方の主面１１ｂ側の端部パターンとは、基板１１のＹ方向に関する互いに異なる端部に形成されている。
【0026】
図２に戻って、基板１１の各主面１１ａ、１１ｂ上には、非磁性の絶縁材料である樹脂体１７が設けられている。樹脂体１７は、公知のフォトリソグラフィーによってパターニングされた厚膜レジストである。樹脂体１７は、コイル１３の巻回部１４の成長領域を画定する樹脂壁１８と、コイル１３の引出電極部１５の成長領域を画定する樹脂壁１９とを有している。
【0027】
図４は、シードパターン１３Ａを用いてコイル１３をめっき成長させたときの基板１１の状態を示している。コイル１３のめっき成長には、公知のめっき成長方法を採用することができる。
【0028】
コイル１３は、銅で構成されており、シードパターン１３Ａの螺旋パターン１４Ａ上に形成された巻回部１４と、シードパターン１３Ａの端部パターン１５Ａ上に形成された引出電極部１５とを有している。コイル１３は、平面視したときに、シードパターン１３Ａ同様、基板１１の主面１１ａ、１１ｂに平行に延在する平面渦巻き状の空芯コイルの形状となっている。より詳しくは、基板上面１１ａの巻回部１４は、上面側から見て外側に向かう方向に沿って左回転の渦巻きであり、基板下面１１ｂの巻回部１４は、下面側から見て、外側に向かう方向に沿って左回転の渦巻きである。基板上面１１ａおよび基板下面１１ｂの両コイル１３は、たとえば、開口１２の近傍に別途設けられた貫通孔を介して端部同士が接続される。両コイル１３に一方向に電流を流したときには、両コイル１３の電流の流れる回転方向が同一となるため、コイル１３で発生する磁束が重畳して強め合う。
【0029】
【0030】
図５に示すように、基板１１上には、基板１１の法線方向（Ｚ方向）に沿って長く延びる断面形状を有する複数の樹脂壁（図５では４つの樹脂壁）が形成されている。複数の樹脂壁１８は、コイル軸または開口１２に関して最外に位置する最外壁１８Ａと、最内に位置する最内壁１８Ｂと、コイル１３の隣り合う巻回部１４に挟まれた線間壁１８Ｃとを含む。そして、複数の樹脂壁１８のそれぞれの間においてコイル１３の巻回部１４がＺ方向に成長する。コイル１３の巻回部１４は、その成長領域が、めっき成長前に基板１１上に形成された樹脂壁１８によって予め画定されている。
【0031】
コイル１３の巻回部１４は、螺旋パターン１４Ａの一部であるシード部１４ａと、シード部１４ａ上にめっき成長させためっき部１４ｂとで構成されており、シード部１４ａ周りにめっき部１４ｂが徐々に成長していくことにより形成される。このとき、コイル１３の巻回部１４は、隣り合う２つの樹脂壁１８の間に画成された空間を充たすように成長して、樹脂壁１８の間に画成された空間と同一の形状に形成され、その結果、コイル１３の巻回部１４は基板１１の法線方向（Ｚ方向）に沿って長く延びる四角形状断面（図５では矩形状断面）となる。すなわち、樹脂壁１８の間に画成される空間の形状を調整することで、コイル１３の巻回部１４の形状が調整され、設計したとおりの形状にコイル１３の巻回部１４を形成することができる。
【0032】
コイル１３の巻回部１４は、隣り合う２つの樹脂壁１８の間を成長する際、成長領域を画定する樹脂壁１８の内側面に接しながら成長していく。このとき、コイル１３の巻回部１４と樹脂壁１８との間には、機械的結合も化学的結合も生じない。すなわち、コイル１３の巻回部１４は、樹脂壁１８と接着されないままめっき成長し、非接着状態で樹脂壁１８の間に介在する。本明細書において「非接着状態」とは、アンカー効果等の機械的結合および共有結合等の化学的結合が生じていない状態をいう。
【0033】
コイル１３の巻回部１４の断面寸法は、一例として、高さ８０～２６０μｍ、幅（厚さ）４０～２６０μｍ、下端部の幅（底辺）に対する高さの比（アスペクト比）１～５である。コイル１３の巻回部１４のアスペクト比は２～５であってもよい。
【0034】
図５に示すとおり、コイル１３の巻回部１４の上面１４ｃおよび線間壁１８Ｃの上端面１８ａはいずれも基板１１の主面１１ａに平行な平坦面となっている。また、基板１１の主面１１ａを基準面として、コイル１３の巻回部１４の基準面高さＨは線間壁１８Ｃの基準面高さＨと同じとなっている。そのため、巻回部１４の上面１４ｃと線間壁１８Ｃの上端面１８ａとで一つの平坦面が構成されている。
【0035】
このように樹脂壁１８の上端面１８ａと巻回部１４の上面１４ｃとが平坦面を構成するには、たとえば図６に示すように、線間壁１８Ｃの基準面高さＨを超える高さｈまで巻回部１４を成長させる方法がある。すなわち、巻回部１４を高さｈまで成長させた後、巻回部１４の上面１４ｃを公知の方法により研磨し、それにより、巻回部１４の上面１４ｃと線間壁１８Ｃの上端面１８ａとが平坦面を構成する。
【0036】
また、コイル１３の巻回部１４の厚さＤは、高さ方向にわたって均一になっている。これは、隣り合う樹脂壁１８の間隔が高さ方向にわたって均一になっているためである。
【0037】
なお、図５に示した態様では、各樹脂壁１８の厚さｄ１、ｄ２も、コイル１３の巻回部１４同様、高さ方向にわたって均一となっている。その結果、隣り合うコイル１３の巻回部１４の間隔が、高さ方向にわたって均一になる。すなわち、コイル１３の巻回部１４は、高さ方向に関して局所的に薄くなっている箇所（つまり、局所的に耐圧抵抗が低下している箇所）が存在しない、または存在しにくい構造となっている。樹脂壁１８の断面寸法は、一例として、高さ５０～３００μｍ、幅（厚さ）５～３０μｍ、下端部の幅（底辺）に対する高さの比（アスペクト比）５～３０である。樹脂壁１８の断面寸法は、高さ１８０～３００μｍ、幅（厚さ）５～１２μｍ、アスペクト比１５～３０であってもよい。
【0038】
また、樹脂壁１８によって画成された空間は、上端が開放されており、樹脂壁１８の上端部が巻回部１４の上側を覆うように回り込んでいないため、巻回部１４の上側の設計自由度が高い。
【0039】
図５に示すように、本実施形態では、コイル１３の巻回部１４および樹脂壁１８の上に、後述する被覆樹脂２１に含まれる金属磁性粉と巻回部１４との間の絶縁性を高めるために、絶縁膜４０（樹脂膜）が設けられている。絶縁膜４０は、絶縁樹脂で構成することができる。本実施形態では、絶縁膜４０はエポキシ樹脂によって構成されている。また、絶縁膜４０は、巻回部１４の上面１４ｃに直接的または間接的に接するとともに、巻回部１４と樹脂壁１８とを一体的に覆っている。なお、絶縁膜４０は、巻回部１４のみを選択的に覆う構成にすることもできる。また、巻回部１４と絶縁膜４０との間の接合性を高めるために、所定の接合層（たとえば、酸化による銅めっきの黒化層）を設けることができる。
【0040】
上述したとおり、巻回部１４の上面１４ｃと線間壁１８Ｃの上端面１８ａとが同一平面になっているため、これらを覆うように形成される絶縁膜４０は均一厚さを有する。絶縁膜４０の厚さｔは、０．５～１５μｍ（一例として１μｍ）であり、線間壁１８Ｃの厚さｄ２より薄くなるように設計されている。絶縁膜４０の厚さｔを薄くすることで、素子サイズを維持しつつ被覆樹脂２１のボリューム（すなわち、磁気ボリューム）を増大させることができ、コイル特性の向上が図られる。
【0041】
図５に示すとおり、本実施形態では、最外壁１８Ａの厚さｄ１が線間壁１８Ｃの厚さｄ２より厚くなる（ｄ１＞ｄ２）ように設計されている。線間壁１８Ｃの厚さｄ２に対する最外壁１８Ａの厚さは３～６倍（一例として４倍）となるように設計されている。そのため、コイル部品１の作製時や使用時に受けるＺ方向の圧力に対して剛性が付与される。最外壁１８Ａを相対的に厚くすることで、この部分において主に上記圧力を受け止めることができる。剛性の観点からは、最外壁１８Ａだけでなく、最内壁１８Ｂの厚さｄ１も線間壁１８Ｃの厚さｄ２より厚くなる（ｄ１＞ｄ２）ように設計され得る。最外壁１８Ａおよび最内壁１８Ｂの両方の厚さｄ１が線間壁１８Ｃの厚さｄ２より厚くてもよく、いずれか一方の厚さｄが線間壁１８Ｃの厚さｄ２より厚くてもよい。最外壁１８Ａの厚さと最内壁１８Ｂの厚さとは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0042】
なお、上述したコイル１３のめっき成長は、基板１１の両主面１１ａ、１１ｂにおいておこなわれる。両主面１１ａ、１１ｂのコイル１３同士は、基板１１の開口１２の縁に設けられた貫通導体（図示せず）を介してそれぞれの端部同士が接続されて導通される。
【0043】
本実施形態では、複数の樹脂壁１８のうちの最外壁１８Ａおよび最内壁１８Ｂのそれぞれの上面１８ａが、基板１１の主面１１ａに対して傾斜している。より詳しくは、最外壁１８Ａおよび最内壁１８Ｂのそれぞれの上面１８ａはいずれも、コイル１３の巻回部１４から離れるに従って漸次下降するように傾斜している。以下、図７を参照しつつ、最外壁１８Ａの断面形状について説明し、同様の断面形状である最内壁１８Ｂについては説明を省略する。
【0044】
図７に示すように、最外壁１８Ａは、コイル１３の最外ターンの巻回部１４と接する第１の側面１８ｂと、第１の側面１８ｂとは反対側の第２の側面１８ｃとを有する。第１の側面１８ｂおよび第２の側面１８ｃは、基板１１の主面１１ａに対していずれも直交しており、互いに平行である。第１の側面１８ｂの基準面高さＨ１は、巻回部１４および線間壁１８Ｃの基準面高さＨと同じである。第２の側面１８ｃの基準面高さＨ２は、第１の側面１８ｂの基準面高さＨ１より低くなっている。最外壁１８Ａの上面１８ａは、第１の側面１８ｂから第２の側面１８ｃの位置まで一様に下降しており、基板１１の主面１１ａに対して傾斜する傾斜面となっている。本実施形態では、最外壁１８Ａの上面１８ａは上述した絶縁膜４０で覆われるが、図７では絶縁膜４０を省略している。
【0045】
図７に示した最外壁１８Ａの断面形状は、たとえば線間壁１８Ｃの基準面高さＨを超える高さｈまで巻回部１４を成長させた後におこなう研磨の際に、形成され得る。研磨に際し、コイル１３および樹脂体１８を保持するために、樹脂体１８の周囲を樹脂で構成された保持材で囲むことができる。
【0046】
基板１１上にコイル１３をめっき成長させた後、図８に示すように、基板１１は被覆樹脂２１で全体的に覆われる。すなわち、被覆樹脂２１が、基板１１の主面１１ａ、１１ｂのコイル１３と樹脂体１７とを一体的に覆う。樹脂体１７は、被覆樹脂２１内に残ったままコイル部品１の一部を構成する。被覆樹脂２１は、金属磁性粉含有樹脂からなり、ウエハ状態の基板１１の上に形成され、その後、硬化されることにより形成される。
【0047】
被覆樹脂２１を構成する金属磁性粉含有樹脂は、金属磁性粉が分散された樹脂で構成されている。金属磁性粉は、たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等で構成され得る。金属磁性粉含有樹脂に用いられる樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。金属磁性粉含有樹脂に含まれる金属磁性粉の含有量は、一例として、９０～９９ｗｔ％である。
【0048】
さらに、ダイシングしてチップ化することで、図９に示す本体部１０が得られる。チップ化した後、必要に応じてバレル研磨等によりエッジの面取りをおこなってもよい。
【0049】
最後に、本体部１０の端部パターン１５Ａが露出した端面（Ｙ方向において対向する端面）に、端部パターン１５Ａと電気的に接続されるように外部端子電極３０Ａ、３０Ｂを設けることで、コイル部品１が完成する。外部端子電極３０Ａ、３０Ｂは、コイル部品を搭載する基板の回路に接続するための電極であり、複数層構造とすることができる。たとえば、外部端子電極３０Ａ、３０Ｂは、端面に樹脂電極材料を塗布した後、その樹脂電極材料に金属めっきを施すことにより形成することができる。外部端子電極３０Ａ、３０Ｂの金属めっきには、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、はんだ等を用いることができる。
【0050】
上述したコイル部品１においては、最外壁１８Ａおよび最内壁１８Ｂの壁全体の最大の基準面高さＨ１が、コイル１３の巻回部１４の基準面高さＨと同じであり、すなわち、コイル１３の巻回部１４の基準面高さＨ以下となっている（Ｈ１≦Ｈ）。加えて、最外壁１８Ａおよび最内壁１８Ｂのいずれにおいても、第２の側面１８ｃの基準面高さＨ２がコイル１３の巻回部１４の基準面高さＨより低くなっている（Ｈ２＜Ｈ）。
【0051】
この場合、最外壁１８Ａおよび最内壁１８Ｂの上面１８ａ付近において、基板１１の主面１１ａ側に向かう磁束が最外壁１８Ａおよび最内壁１８Ｂに阻害されることが抑制されて、磁束回りが改善される。それにより、コイル部品１のコイル特性の向上が実現されている。
【0052】
なお、最外壁１８Ａおよび最内壁１８Ｂの両方ではなく、いずれか一方において、壁全体の最大の基準面高さがコイル１３の巻回部１４の基準面高さＨ以下であり、かつ、第２の側面１８ｃの基準面高さＨ２がコイル１３の巻回部１４の基準面高さＨより低い態様であっても、最外壁１８Ａまたは最内壁１８Ｂの上面１８ａ付近における磁束回りが改善され、その結果、コイル部品１のコイル特性の向上が図られる。
【0053】
上述した最外壁１８Ａおよび最内壁１８Ｂは、図７に示した断面形状に限らず、たとえば図１０～１２に示したような断面形状であってもよい。いずれの断面形状においても、最外壁１８Ａまたは最内壁１８Ｂの上面１８ａ付近における磁束回りが改善され、その結果、コイル部品１のコイル特性の向上が図られる。
【0054】
図１０に示した最外壁１８Ａの断面形状では、図７に示した最外壁１８Ａの断面形状に比べて、全体的に高さが低くなっている。そのため、第２の側面１８ｃの基準面高さＨ２だけでなく、第１の側面１８ｂの基準面高さＨ１も、コイル１３の巻回部１４の基準面高さＨより低くなっている。図７に示した断面形状同様、図１０の断面形状でも、第２の側面１８ｃの基準面高さＨ２は、第１の側面１８ｂの基準面高さＨ１より低くなっている。
【0055】
図１１に示した最外壁１８Ａの断面形状では、第１の側面１８ｂの基準面高さＨ１が第２の側面１８ｃの基準面高さＨ２と同じになっている。また、最外壁１８Ａの上面１８ａは、基板１１の主面１１ａに対して平行な平行面となっている。
【0056】
図１２に示した最外壁１８Ａの断面形状では、図１０に示した断面形状と同様に、第２の側面１８ｃの基準面高さＨ２だけでなく、第１の側面１８ｂの基準面高さＨ１も、コイル１３の巻回部１４の基準面高さＨより低くなっている。図１２に示した断面形状では、第１の側面１８ｂの基準面高さＨ１が、第２の側面１８ｃの基準面高さＨ２より低くなっている。
【0057】
なお、図６に示したように、樹脂壁１８の基準面高さＨを超える高さｈまで一旦コイル１３の巻回部１４を成長させた後に、巻回部１４の上面１４ｃを研磨して巻回部１４の上面１４ｃと樹脂壁１８の上端面１８ａとを同一平面にすることで、細かな高さ調節等を要することなく、容易に、コイル１３の巻回部１４の上面１４ｃと樹脂壁１８の上端面１８ａとを同一平面にすることができる。
【0058】
また、図７に示したように、コイル１３の巻回部１４を覆う部分の絶縁膜４０が均一厚さを有するため、絶縁膜４０に、局所的に薄くなっている箇所、すなわち、局所的に絶縁性が低下している箇所が存在せず、絶縁膜４０が高い絶縁性を有する。
【0059】
さらに、コイル部品１によれば、複数の樹脂壁１８の間にコイル１３の巻回部１４が非接着状態で介在するため、コイル１３の巻回部１４と樹脂壁１８とが互いに対して変位可能である。そのため、コイル部品１の使用環境が高温になったときなどの周辺温度に変化があり、コイル１３の巻回部１４と樹脂壁１８との間の熱膨張係数の差に起因する応力が生じた場合であっても、コイル１３の巻回部１４と樹脂壁１８とが相対移動することでその応力が緩和される。
【0060】
また、コイル部品１の製造方法によれば、樹脂体１７の樹脂壁１８の間に介在するように、コイル１３の巻回部１４がめっき成長されている。すなわち、被覆樹脂２１でコイル１３を覆う前に、コイル１３の巻回部１４間にはすでに樹脂壁１８が介在している。そのため、コイル１３の巻回部１４間に樹脂を別途に充填する必要はなく、樹脂壁１８によりコイル１３の巻回部１４間の樹脂の寸法精度の安定化が図られる。
【符号の説明】
【0061】
１…コイル部品、１１…基板、１３…コイル、１４…巻回部、１４ｃ…上面、１７…樹脂体、１８…樹脂壁、１８Ａ…最外壁、１８Ｂ…最内壁、１８Ｃ…線間壁、１８ａ…上面、１８ｂ…第１の側面、１８ｃ…第２の側面、２１…被覆樹脂、３０Ａ、３０Ｂ…外部端子電極、４０…絶縁膜。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】