特許 7535719 電解コンデンサおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-08

(45)【発行日】2024-08-19

(54)【発明の名称】電解コンデンサおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/08 20060101AFI20240809BHJP

   H01G 9/012 20060101ALI20240809BHJP

   H01G 9/00 20060101ALI20240809BHJP

   H01G 9/15 20060101ALI20240809BHJP

【ＦＩ】

H01G9/08 C

H01G9/012 301

H01G9/012 303

H01G9/08 E

H01G9/00 290L

H01G9/15

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2020034472

(22)【出願日】2020-02-28

(65)【公開番号】P2021141088

(43)【公開日】2021-09-16

【審査請求日】2023-02-07

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002745

【氏名又は名称】弁理士法人河崎特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】村中 隆則

【審査官】金子 秀彦

(56)【参考文献】

【文献】特開平０８－０１７６８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１５０１２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６１－１１０４１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６１－１８２０２３（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ９／０８

Ｈ０１Ｇ ９／０１２

Ｈ０１Ｇ ９／００

Ｈ０１Ｇ ９／１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材と、
前記コンデンサ素子を前記リード部材の封止部とともに封止する外装部材と、
を備え、
前記封止部は、第１部分と第２部分とを有し、
前記外装部材は、
前記コンデンサ素子および前記第１部分を収容し、側部と底部とを有する樹脂ケースと、
前記コンデンサ素子および前記第１部分を覆い、かつ、前記コンデンサ素子と前記樹脂ケースとの隙間を埋めるように配された樹脂充填部と、
を備え、
前記樹脂充填部は、前記第１部分を封止しており、
前記側部は、前記第２部分を封止しており、
前記側部は、当該側部の内面側かつ底部側の一部のみにおいて、厚みが大きい厚肉部を有し、
前記第２部分は、前記厚肉部に埋設されている、電解コンデンサ。

【請求項2】

前記コンデンサ素子は、導出部を有する陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極層と、を備え、
前記リード部材は、前記導出部と電気的に接続される陽極側のリード部材と、前記陰極層と電気的に接続される陰極側のリード部材と、を含む、請求項１に記載の電解コンデンサ。

【請求項3】

陽極側の前記リード部材は、
前記側部の側面に沿って配される側面配置部と、
前記側面配置部に連設され、かつ、前記側部の端面の上に配されるとともに、前記外装部材から露出する端面配置部と、
前記側面配置部と、前記導出部と、を接続する陽極接続部と、
を備え、
前記側面配置部は、少なくとも前記底部側において、前記側部の内面に沿って配される内側面配置部を備え、
前記内側面配置部は、胴部と、前記底部に向かって延びる一対の脚部と、を有し、
前記陽極接続部は、前記胴部における一対の前記脚部の間から前記導出部に向かって配置され、
前記脚部は、前記厚肉部に埋設され、
前記第１部分は、前記胴部および前記陽極接続部を含み、
前記第２部分は、前記脚部を含む、請求項２に記載の電解コンデンサ。

【請求項4】

前記陰極側のリード部材は、
前記側部の側面に沿って配される側面配置部と、
前記側面配置部に連設され、かつ、前記側部の端面の上に配されるとともに、前記外装部材から露出する端面配置部と、
前記側面配置部と、前記陰極層と、を接続する陰極接続部と、
を備え、
前記側面配置部は、少なくとも前記底部側において、前記側部の内面に沿って配される内側面配置部を備え、
前記内側面配置部は、幅広部を有し、
前記幅広部は、前記厚肉部に埋設される両端部と、前記厚肉部に埋設されない中央部と、を有し、
前記第１部分は、前記幅広部の中央部および前記陰極接続部を含み、
前記第２部分は、前記幅広部の両端部を含む、請求項２または３に記載の電解コンデンサ。

【請求項5】

前記リード部材は、板金加工により得られた、請求項１～４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

【請求項6】

前記陽極体は、弁作用金属を含む多孔質体と、前記多孔質体から植立させた陽極ワイヤーと、を備え、
前記陽極ワイヤーは、前記多孔質体に埋設される埋設部と、前記多孔質体から露出する前記導出部と、を有する、請求項２に記載の電解コンデンサ。

【請求項7】

前記樹脂ケースは、ポリアミド樹脂を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

【請求項8】

前記樹脂充填部は、エポキシ樹脂組成物の硬化物を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

【請求項9】

前記コンデンサ素子の表面の少なくとも一部が、防湿材で覆われている、請求項１～８のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

【請求項10】

側部と底部とを有する樹脂ケースと、第１部分と第２部分とを有し、前記第１部分が前記樹脂ケースに収容され、前記第２部分が前記側部に封止されていることにより前記樹脂ケースと一体化されたリード部材と、を得る第１工程と、
コンデンサ素子を、前記リード部材と一体化された前記樹脂ケース内に収容し、前記リード部材と電気的に接続する第２工程と、
前記コンデンサ素子および前記第１部分を覆い、かつ、前記コンデンサ素子と前記樹脂ケースとの隙間を埋めるように樹脂充填部を形成し、前記樹脂充填部で前記第１部分を封止する第３工程と、
を含み、
前記側部は、当該側部の内面側かつ底部側の一部のみにおいて、厚みが大きい厚肉部を有し、
前記第２部分は、前記厚肉部に埋設されている、電解コンデンサの製造方法。

【請求項11】

前記第１工程では、インサート成形により前記樹脂ケースで前記第２部分を封止する、請求項１０に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項12】

前記第２工程では、前記コンデンサ素子を前記樹脂ケース内に収容する前に、前記リード部材の前記コンデンサ素子との接続箇所に導電性接着剤または半田を塗布する、請求項１０または１１に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項13】

更に、前記第３工程の前に、前記樹脂ケース内の前記コンデンサ素子に防湿材を吹き付ける工程を含む、請求項１０～１２のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項14】

前記第３工程では、熱硬化性樹脂組成物を、前記コンデンサ素子が収容された前記樹脂ケース内に充填し、加熱し、硬化させて、前記樹脂充填部を形成する、請求項１０～１３のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項15】

更に、板金加工により前記リード部材を得る工程を含む、請求項１０～１４のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項16】

前記第１工程では、前記側部の外面または端面の側から外部に導出される部分ａを有する前記リード部材を得、
更に、前記部分ａを、当該部分ａが前記外面または前記端面の上に倒れ込むように折り曲げる工程を含む、請求項１０～１５のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電解コンデンサおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

チップ型等の形状を有する電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子と接続されたリード部材と、を備える。コンデンサ素子の封止は、リード部材が取り付けられたコンデンサ素子を所定の金型内に設置し、金型内に熱硬化性樹脂を充填し、加熱し、硬化させ、コンデンサ素子の周囲に樹脂外装体を形成することにより行われる（例えば特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平６－２９１６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、コンデンサ素子を覆う樹脂外装体の厚みばらつきが大きく、樹脂外装体の厚みが小さい部分が存在することで、樹脂外装体の膨れや割れ等に伴い電解コンデンサの封止性が低下することがある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記に鑑み、本発明の一側面は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材と、前記コンデンサ素子を前記リード部材の封止部とともに封止する外装部材と、を備え、前記封止部は、第１部分と第２部分とを有し、前記外装部材は、前記コンデンサ素子および前記第１部分を収容し、側部と底部とを有する樹脂ケースと、前記コンデンサ素子および前記第１部分を覆い、かつ、前記コンデンサ素子と前記樹脂ケースとの隙間を埋めるように配された樹脂充填部と、を備え、前記樹脂充填部は、前記第１部分を封止しており、前記側部は、前記第２部分を封止している、電解コンデンサに関する。

【0006】

また、本発明の別の側面は、側部と底部とを有する樹脂ケースと、第１部分と第２部分とを有し、前記第１部分が前記樹脂ケースに収容され、前記第２部分が前記側部に封止されているリード部材と、を得る第１工程と、コンデンサ素子を前記樹脂ケース内に収容し、前記リード部材と電気的に接続する第２工程と、前記コンデンサ素子および前記第１部分を覆い、かつ、前記コンデンサ素子と前記樹脂ケースとの隙間を埋めるように樹脂充填部を形成し、前記樹脂充填部で前記第１部分を封止する第３工程と、を含む、電解コンデンサの製造方法に関する。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、電解コンデンサの封止性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。

【図2】図１のリード部材と一体化した樹脂ケースの平面図である。

【図3】図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。

【図4】図３のＩＶ－ＩＶ断面図である。

【図5】図２のＶ－Ｖ断面図である。

【図6】図２のＶＩ－ＶＩ断面図である。

【図7】本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの別の例を模式的に示す断面図である。

【図8】図７のリード部材と一体化した樹脂ケースの平面図である。

【図9】リード部材と一体化した樹脂ケースの中間体の一例を示す平面図である。

【図10】図８のＸ－Ｘ断面図である。

【図11】図１０のＸＩ－ＸＩ断面図である。

【図12】図８のＸＩＩ－ＸＩＩ断面図である。

【図13】図８のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ断面図である。

【図14】本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の第１工程で得られるリード部材と一体化した樹脂ケースの変形例として樹脂ケースの集合体を模式的に示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［電解コンデンサ］
本発明の実施形態に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材と、コンデンサ素子をリード部材の封止部とともに封止する外装部材と、を備える。リード部材の封止部は、第１部分と第２部分とを有する。外装部材は、側部および底部を有する樹脂ケース（以下、単に、ケースとも称する。）と、樹脂充填部と、を備える。ケースは、コンデンサ素子および上記の封止部の第１部分を収容している。樹脂充填部は、コンデンサ素子および上記の封止部の第１部分を覆っており、かつ、コンデンサ素子とケースとの隙間を埋めるように配されている。樹脂充填部は、リード部材の封止部の第１部分を封止しており、ケースの側部は、リード部材の封止部の第２部分を封止している。

【0010】

封止部の第１部分と第２部分は、リード部材の厚さ方向で区切られることで区別される。第１部分は、封止部のうち樹脂充填部と接している部分である。第２部分は、封止部のうち、樹脂ケースの側部と接している部分であり、かつ、リード部材の端面を除き、樹脂充填部と全く接していない部分である。

【0011】

ケース側部が第２部分を封止しているとは、ケースがリード部材と一体成形されることで第２部分がケース側部に埋設されていることを意味する。第２部分がケース側部に埋設されているとは、第２部分をケース側部の内面および外面の方向から見た場合に、第２部分が側部で覆われていることを意味する。第２部分がケース側部に埋設されることにより、リード部材の封止部がケースと一体化している。なお、第２部分を側部の端面の方向から見た場合に、第２部分はケースで覆われていてもよく、覆われていなくてもよい。

【0012】

ケース内にコンデンサ素子を収容して、外装部材の一部をケースで構成することにより、コンデンサ素子を覆う外装部材の厚みの製造バラツキが少なくなるため、外装部材の厚みに対する信頼性が向上し、電解コンデンサの封止性が高められる。第２部分がケース側部に埋設されることにより、リード部材はケースに強固に固定され、ケース内へのコンデンサ素子の収容時に、コンデンサ素子の所定箇所とリード部材を、銀接着剤等を用いて接着し、確実に接続することができる。

【0013】

リード部材の封止部は、更に、ケース底部に埋設される第３部分を有してもよい。ケース底部で第３部分を封止してもよい。ただし、この場合、電解コンデンサの厚みが大きくなり、電解コンデンサを低背化（薄型化）しにくいことがある。

【0014】

樹脂充填部の外表面（電解コンデンサの底部）側にリード部材の回路基板への実装面が配され、樹脂充填部の外表面と反対側のケース底部の外表面に型番等が刻印されることが好ましい。ケース底部の外表面は、樹脂充填部の外表面よりも凹凸が小さく、刻印を安定して行うことができる。

【0015】

リード部材の封止部は、第１部分および第２部分のみを有することが好ましい。すなわち、リード部材はケース側部のみに埋設されることが好ましい。この場合、リード部材を埋設可能なケースの厚みを確保しつつ、電解コンデンサの低背化（薄型化）を図り易い。また、リード部材がケース側部のみに埋設されることで、凹凸の小さい外表面を有するケース底部を得易く、ケース底部の外表面に刻印し易い。

【0016】

コンデンサ素子は、例えば、導出部を有する陽極体と、陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極層と、を備える。なお、電解コンデンサは、１つのコンデンサ素子を備えてもよく、板状または箔状のコンデンサ素子の複数枚を積み重ねた素子積層体を備えてもよい。

【0017】

電解コンデンサは、例えば、リード部材として、コンデンサ素子の陽極体の導出部と電気的に接続される陽極側のリード部材と、コンデンサ素子の陰極層と電気的に接続される陰極側のリード部材と、を備える。

【0018】

陽極側のリード部材は、導電性接着剤または半田を用いて陽極体の導出部と接合してもよく、抵抗溶接またはレーザー溶接により陽極体の導出部と接合してもよい。陰極側のリード部材は、例えば、導電性接着剤を用いて陰極層と接合される。導電性接着剤は、例えば、熱硬化性樹脂と、炭素粒子または金属粒子と、を含む。金属粒子には、例えば、銀粒子が用いられる。

【0019】

陽極体は、例えば、弁作用金属を含む多孔質体と、多孔質体から植立させた陽極ワイヤーと、を備える。陽極ワイヤーは、例えば、多孔質体に埋設される埋設部と、多孔質体から露出する露出部とを有し、当該露出部により上記の導出部が形成される。より具体的には、多孔質体の上には、誘電体層、固体電解質層、および陰極層がこの順に配されており、陽極ワイヤーの露出部（導出部）は、多孔質体、誘電体層、固体電解質層および陰極層で覆われず、外部に露出している。

【0020】

電解コンデンサの一例として、ケース内に１つのコンデンサ素子が収容され、陰極側のリード部材のみがケースの底部側まで延長して配置されてもよい。この場合、低背化（薄型化）の点で有利である。また、電解コンデンサの他の例として、ケース内に素子積層体が収容され、陽極側のリード部材および陰極側のリード部材の両方がケースの底部側まで延長して配置されてもよい。

【0021】

（リード部材）
リード部材は、外装部材で覆われる封止部と、外装部材からの露出部と、を有する。封止部は、ケース内に収容されるとともに樹脂充填部で覆われる第１部分と、ケース側部に埋設される第２部分と、を有する。

【0022】

リード部材は、ケース側部の側面に沿って配される側面配置部（ケース側部の内面に沿って配される内側面配置部およびケース側部の外面に沿って配される外側面配置部の少なくとも一方）を備えることが好ましく、内側面配置部を備えることがより好ましい。この場合、リード部材をケース側部に埋設し易い。また、ケース内にコンデンサ素子を収容するスペースを確保し易い。第２部分は、側面配置部の少なくとも一部を含むことが好ましく、内側面配置部の少なくとも一部を含むことがより好ましい。側面配置部（内側面配置部）の全体がケース側部に埋設されていてもよく、側面配置部（内側面配置部）の一部がケース側部に埋設されていてもよい。

【0023】

リード部材は、例えば、側面配置部と、側面配置部に連設され、かつ、側部の端面の上に配されるとともに、外装部材から露出する端面配置部と、側面配置部と陽極体の導出部または陰極層とを接続する接続部と、を備え、第２部分は側面配置部を含む。この場合、側面配置部は、少なくともケース底部側において内側面配置部を備え、第２部分は内側面配置部の少なくとも一部を含んでもよい。側面配置部全体が内側面配置部で構成されていてもよい。接続部は内側面配置部に連設されていてもよい。また、側面配置部は、ケース底部側で内側面配置部およびケース開口側で外側面配置部を備え、内側面配置部と外側面配置部とを繋ぐ連結部を有してもよい。外側面配置部は、外装部材から露出していてもよい。ケース側部は、連結部を通す貫通穴を有してもよい。このような連結部を更に配置する場合、連結部はケース側部に埋設される第２部分に含めてもよい。

【0024】

上記の接続部は、例えば、ケース底部の内面に沿って配される内底面配置部を含んでもよい。第３部分は、内底面配置部の一部を含んでもよい。

【0025】

リード部材には、例えば、リードフレームが用いられる。リード部材は、例えば、金属（合金）シートを用いて板金加工により作製される。リード部材の素材には、例えば、銅または銅合金が用いられる。電解コンデンサの小型化および低背化の観点から、金属（合金）シートの厚みは、２５μｍ以上、２００μｍ以下が好ましい。

【0026】

（樹脂ケース）
ケース側部は厚みが大きい厚肉部を有し、第２部分は厚肉部に埋設されていることが好ましい。厚肉部は、ケース側部の外面側で厚みが大きくなっていてもよい。厚肉部は、ケース側部の内面側で厚みが大きくなっていることが好ましい。この場合、リード部材の内側面配置部を厚肉部に埋設し易く、電解コンデンサの小型化に有利である。厚肉部は、ケース側部の内面側かつ底部側で厚みが大きくなっていることがより好ましい。

【0027】

また、互いに対向する一対のケース側部が、それぞれ、当該一対のケース側部の内面側で厚みが大きくなっている厚肉部を有することが好ましく、当該一対のケース側部の内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部（例えば、図２の厚肉部１３３，１３６および図８（図９）の厚肉部４３３，４３６）を有することがより好ましい。また、ケース側部は、その幅方向の両端部で厚みが大きくなっている厚肉部（例えば、図２の厚肉部１３６および図８（図９）の厚肉部４３６）を有することがより好ましい。この場合、厚肉部は、ケース内の所定位置にコンデンサ素子を設置する際のガイドとしての役割も果たすことができる。厚肉部により、ケースに取り付けられたリード部材とコンデンサ素子とが確実に接続されるように、コンデンサ素子を精度良く配置することができる。

【0028】

樹脂ケースは、例えば熱可塑性樹脂を含んでもよく、耐湿性の観点からポリアミド樹脂（ＰＡ）を含んでもよい。また、熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等を用いてもよい。また、樹脂ケースは、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでもよい。

【0029】

（その他）
樹脂充填部は、熱硬化性樹脂組成物（例えばエポキシ樹脂組成物）の硬化物を含んでもよい。コンデンサ素子の水分との接触抑制の観点から、コンデンサ素子の表面の少なくとも一部が、防湿材で覆われていることが好ましい。防湿材には、例えば、シリコーン樹脂、フッ素系コート材などが用いられる。

【0030】

以下、コンデンサ素子の各構成要素について詳述する。
（陽極体）
陽極体は、例えば、弁作用金属を含む多孔質焼結体と、多孔質焼結体から植立させた陽極ワイヤーと、を備える。陽極ワイヤーは、多孔質焼結体に埋設される第１部分と、多孔質焼結体から露出する第２部分と、を有する。陽極ワイヤーの第２部分は、導出部としてリード部材との接続に利用される。陽極ワイヤーは、弁作用金属を含んでいてもよい。

【0031】

また、陽極体には、弁作用金属を含む箔（金属箔）を用いてもよい。箔は、誘電体層、固体電解質層および陰極層で覆われない露出部を有し、箔の露出部は、導出部としてリード部材との接続に利用される。

【0032】

弁作用金属としては、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）等が挙げられる。弁作用金属は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。多孔質焼結体または箔は、弁作用金属を、弁作用金属を含む合金または弁作用金属を含む化合物等の形態で含んでいてもよい。箔の厚みは、例えば、１５μｍ以上、３００μｍ以下である。多孔質焼結体の厚みは、例えば、１５μｍ以上、５ｍｍ以下である。

【0033】

（誘電体層）
誘電体層は、例えば、陽極体に化成処理を施し、陽極体の表面を陽極酸化することにより形成される。誘電体層は、弁作用金属の酸化物を含み得る。例えば、弁作用金属としてタンタルを用いる場合、誘電体層はＴａ_２Ｏ_５を含む。また、弁作用金属としてアルミニウムを用いる場合、誘電体層はＡｌ_２Ｏ_３を含む。なお、誘電体層は、これに限定されず、誘電体として機能するものであればよい。

【0034】

（固体電解質層）
固体電解質層は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子として、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレン、それらの誘導体等を用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を誘電体層に塗布することにより、形成することができる。

【0035】

（陰極層）
陰極層は、例えば、カーボン層と金属ペースト層とを備える。カーボン層は、黒鉛等の導電性炭素材料を含む。カーボン層は、導電性を有していればよく、例えば、黒鉛等の導電性炭素材料を用いて形成される。金属ペースト層は、例えば、銀粒子等の金属粒子とバインダ樹脂とを含む組成物を用いて形成される。陰極層は、これに限定されず、集電機能を有するものであればよい。

【0036】

以下、本発明の実施形態に係る電解コンデンサの一例を、図１～図６を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図２は、図１のリード部材と一体化した樹脂ケースの平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ断面図である。図５は、図２のＶ－Ｖ断面図である。図６は、図２のＶＩ－ＶＩ断面図である。

【0037】

電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１１０と、コンデンサ素子１１０と電気的に接続されたリード部材２００，３００と、コンデンサ素子１１０を封止する外装部材１２０と、を備える。外装部材１２０は、側部１３１（１３１ａ～１３１ｄ）および底部１３２を有する樹脂ケース１３０と、コンデンサ素子１１０と樹脂ケース１３０との隙間を埋めるように配された樹脂充填部１４０と、を備える。樹脂ケース１３０は、コンデンサ素子１１０を収容している。樹脂充填部１４０は、コンデンサ素子１１０を覆っている。

【0038】

コンデンサ素子１１０は、陽極体１１１と、陽極体１１１の少なくとも一部を覆う誘電体層１１２と、誘電体層１１２の少なくとも一部を覆う固体電解質層１１３と、固体電解質層１１３の少なくとも一部を覆う陰極層１１４と、を備える。

【0039】

陽極体１１１は、Ｔａ等の弁作用金属を含む多孔質焼結体１１５と、多孔質焼結体１１５から植立させた陽極ワイヤー１１６と、を備える。陽極ワイヤー１１６は、多孔質焼結体１１５に埋設される埋設部１１６ａと、多孔質焼結体１１５から露出する導出部１１６ｂと、を有する。導出部１１６ｂは、陽極側のリード部材２００と電気的に接続されている。

【0040】

陰極層１１４は、カーボン層１１４ａと金属ペースト層１１４ｂとを備える。金属ペースト層１１４ｂは、例えば、銀ペースト層である。陰極層１１４（金属ペースト層１１４ｂ）は、陰極側のリード部材３００と電気的に接続されている。誘電体層１１２は、例えば、Ｔａ等の弁作用金属の酸化物を含む。固体電解質層１１３は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。

【0041】

外装部材１２０は、ほぼ直方体の外形を有しており、電解コンデンサ１００もほぼ直方体の外形を有している。外装部材１２０の６つの主面のうちの５つは、樹脂ケース１３０の４つの側部１３１ａ～１３１ｄの外面および底部１３２の外面により構成され、残りの１つは、樹脂ケース１３０の開口において露出する樹脂充填部１４０の外面により構成される。

【0042】

陽極側のリード部材２００は、側部１３１ａの内面に沿って配される内側面配置部２１０と、側部１３１ａの端面の上に配される端面配置部２２０と、陽極接続部２３０と、を備える。

【0043】

内側面配置部２１０は、胴部２１１と、底部１３２に向かって延びる一対の脚部２１２ａ，２１２ｂと、を有する。端面配置部２２０は、胴部２１１に連設され、胴部２１１との境界部から側部１３１ａの端面の上に倒れ込み外側（樹脂ケース１３０の開口と反対側）へ折れ曲がるように配されている。端面配置部２２０は、外装部材１２０から露出しており、実装面２２０Ｓを有する。陽極接続部２３０は、胴部２１１における一対の脚部２１２ａ，２１２ｂの間から導出部１１６ｂに向かって配されている。陽極接続部２３０は、導電性接着剤等により形成される接着層２３１を介して導出部１１６ｂに接続されている。

【0044】

外装部材１２０は、リード部材２００の封止部を封止している。リード部材２００の封止部は、リード部材２００のうち端面配置部２２０以外の部分を含む。リード部材２００の封止部は、第１部分と第２部分とを有する。樹脂ケース１３０は、リード部材２００の封止部の第１部分を収容している。樹脂充填部１４０は、第１部分を覆い、封止している。リード部材２００の第１部分は、胴部２１１および陽極接続部２３０を含む。

【0045】

樹脂ケース１３０の側部１３１ａは、リード部材２００の封止部の第２部分を封止している。リード部材２００の第２部分は、脚部２１２ａ，２１２ｂを含む。より具体的には、側部１３１ａは、側部１３１ａの内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部１３３を有する。脚部２１２ａ，２１２ｂは、厚肉部１３３に埋設されている。より具体的には、樹脂ケース１３０のリード部材２００との一体成形により厚肉部１３３に脚部２１２ａ，２１２ｂが埋設されることで、穴部１３４ａ，１３４ｂが形成され、厚肉部１３３の穴部１３４ａ，１３４ｂの内壁が脚部２１２ａ，２１２ｂに固着している。

【0046】

陰極側のリード部材３００は、側部１３１ｂの内面に沿って配される内側面配置部３１０と、側部１３１ｂの端面の上に配される端面配置部３２０と、内底面配置部３３０（陰極接続部）と、を備える。

【0047】

端面配置部３２０は、内側面配置部３１０に連設され、内側面配置部３１０との境界部から側部１３１ｂの端面の上に倒れ込み外側（樹脂ケース１３０の開口と反対側）へ折れ曲がるように配されている。端面配置部３２０は、外装部材１２０から露出しており、実装面３２０Ｓを有する。内底面配置部３３０は、内側面配置部３１０に連設され、底部１３２の内面に沿って配されている。内底面配置部３３０は、導電性接着剤等により形成される接着層３３１を介して内底面配置部３３０と対向する陰極層１１４に接続されている。

【0048】

外装部材１２０は、リード部材３００の封止部を封止している。リード部材３００の封止部は、リード部材３００のうち端面配置部３２０以外の部分を含む。リード部材３００の封止部は、第１部分と第２部分とを有する。樹脂ケース１３０は、リード部材３００の封止部の第１部分を収容しており、樹脂充填部１４０は、第１部分を覆い、封止している。リード部材３００の第１部分は、内底面配置部３３０および内側面配置部３１０（幅広部３１１の両端部３１２ａ，３１２ｂを除く。）を含む。

【0049】

樹脂ケース１３０の側部１３１ｂは、リード部材３００の封止部の第２部分を封止している。リード部材３００の第２部分は、幅広部３１１の両端部３１２ａ，３１２ｂを含む。より具体的には、側部１３１ｂは、側部１３１ｂの内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部１３６を有する。内側面配置部３１０は、幅広部３１１を有する。幅広部３１１の幅方向の両端部３１２ａ，３１２ｂが、厚肉部１３６に埋設されている。幅広部３１１の幅方向の中央部３１３は、厚肉部１３６からの露出面を有する。より具体的には、樹脂ケース１３０のリード部材３００との一体成形により厚肉部１３６に幅広部３１１の幅方向の中央部３１３が収容されることで、くぼみ部１３７が形成され、厚肉部１３６のくぼみ部１３７の内壁が幅広部３１１の中央部３１３に固着している。同様に、厚肉部１３６に幅広部３１１の幅方向の両端部３１２ａ，３１２ｂが埋設されることで、一対の溝部１３８ａ，１３８ｂが形成され、厚肉部１３６の溝部１３８ａ，１３８ｂの内壁が幅広部３１１の両端部３１２ａ，３１２ｂに固着している。

【0050】

幅広部３１１の幅方向の中央部３１３の厚肉部１３６からの露出面と、当該露出面に対向する陰極層１１４とは、導電性接着剤等により形成される接着層を介して接続されていてもよい。リード部材３００と陰極層１１４との電気的接続をより確実に行うことができる。

【0051】

本発明の実施形態に係る電解コンデンサの別の例を、図７～図１３を参照しながら説明する。図７は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの別の例を模式的に示す断面図である。図８は、図７のリード部材と一体化した樹脂ケースの平面図である。図９は、外側面配置部および端面配置部を形成する前の、リード部材と一体化した樹脂ケースの中間体の一例を示す平面図である。図１０は、図８のＸ－Ｘ断面図である。図１１は、図１０のＸＩ－ＸＩ断面図である。図１２は、図８のＸＩＩ－ＸＩＩ断面図である。図１３は、図８のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ断面図である。なお、図１と同じ符号を付けた部分については、図１と同じ構成であり、説明を省略する。

【0052】

電解コンデンサ４００は、コンデンサ素子１１０と、コンデンサ素子１１０と電気的に接続されたリード部材５００，６００と、コンデンサ素子１１０を封止する外装部材４２０と、を備える。外装部材４２０は、側部４３１（４３１ａ～４３１ｄ）および底部４３２を有する樹脂ケース４３０と、コンデンサ素子１１０と樹脂ケース４３０との隙間を埋めるように配された樹脂充填部４４０と、を備える。樹脂ケース４３０は、コンデンサ素子１１０を収容している。樹脂充填部４４０は、コンデンサ素子１１０を覆っている。

【0053】

外装部材４２０は、ほぼ直方体の外形を有しており、電解コンデンサ４００もほぼ直方体の外形を有している。外装部材４２０の６つの主面のうちの５つは、樹脂ケース４３０の４つの側部４３１ａ～４３１ｄの外面および底部４３２の外面により構成され、残りの１つは、樹脂ケース４３０の開口において露出する樹脂充填部４４０の外面により構成される。

【0054】

陽極側のリード部材５００は、側部４３１ａの側面に沿って配される側面配置部５１０と、側部４３１ａの端面の上に配される端面配置部５２０と、陽極接続部５３０と、を備える。側面配置部５１０は、内側面配置部５１０ａと、外側面配置部５１０ｂと、内側面配置部５１０ａと外側面配置部５１０ｂとを繋ぐ連結部５１０ｃと、を備える。

【0055】

内側面配置部５１０ａは、樹脂ケース４３０の底部４３２側において側部４３１ａの内面に沿って配されており、胴部５１１と、底部４３２に向かって延びる一対の脚部５１２ａ，５１２ｂとを有する。外側面配置部５１０ｂは、樹脂ケース４３０の開口側において側部４３１ａの外面に沿って配されている。外側面配置部５１０ｂは、外装部材４２０から露出している。連結部５１０ｃは、内側面配置部５１０ａの胴部５１１と、外側面配置部５１０ｂとを繋いでいる。

【0056】

端面配置部５２０は、外側面配置部５１０ｂに連設され、外側面配置部５１０ｂとの境界部から側部４３１ａの端面の上に倒れ込み内側（樹脂ケース４３０の開口側）へ折れ曲がるように配されている。端面配置部５２０は、外装部材４２０から露出しており、実装面５２０Ｓを有する。陽極接続部５３０は、胴部５１１における一対の脚部５１２ａ，５１２ｂの間から導出部１１６ｂに向かって配されている。陽極接続部５３０は、導電性接着剤等により形成される接着層５３１を介して導出部１１６ｂに接続されている。

【0057】

外装部材４２０は、リード部材５００の封止部を封止している。リード部材５００の封止部は、リード部材５００のうち端面配置部５２０および外側面配置部５１０ｂ以外の部分を含む。リード部材５００の封止部は、第１部分と第２部分とを有する。樹脂ケース４３０は、リード部材５００の封止部の第１部分を収容しており、樹脂充填部４４０は、当該第１部分を覆っている。リード部材５００の第１部分は、胴部５１１および陽極接続部５３０を含む。

【0058】

樹脂ケース４３０の側部４３１ａは、リード部材５００の封止部の第２部分を封止している。リード部材５００の第２部分は、脚部５１２ａ，５１２ｂを含む。より具体的には、側部４３１ａは、側部４３１ａの内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部４３３を有する。脚部５１２ａ，５１２ｂ（第２部分）は、厚肉部４３３に埋設されている。より具体的には、樹脂ケース４３０のリード部材５００との一体成形により厚肉部４３３に脚部５１２ａ，５１２ｂが埋設されることで、穴部４３４ａ，４３４ｂが形成され、厚肉部４３３の穴部４３４ａ，４３４ｂの内壁が脚部５１２ａ，５１２ｂに固着している。これにより、樹脂ケース４３０とリード部材５００とが一体化している。
また、側部４３１ａは、連結部５１０ｃが貫通する穴部４３５を有する。連結部５１０ｃは、側部４３１ａに埋設される第２部分に更に含まれる。

【0059】

陰極側のリード部材６００は、側部４３１ｂの側面に沿って配される側面配置部６１０と、側部４３１ｂの端面の上に配される端面配置部６２０と、内底面配置部６３０（陰極接続部）と、を備える。側面配置部６１０は、内側面配置部６１０ａと、外側面配置部６１０ｂと、内側面配置部６１０ａと外側面配置部６１０ｂとを繋ぐ連結部６１０ｃと、を備える。

【0060】

内側面配置部６１０ａは、底部４３２側において側部４３１ｂの内面に沿って配されている。外側面配置部６１０ｂは、底部４３２と反対側（樹脂ケース４３０の開口側）において側部４３１ｂの外面に沿って配されている。外側面配置部６１０ｂは、外装部材４２０から露出している。

【0061】

端面配置部６２０は、外側面配置部６１０ｂに連設され、外側面配置部６１０ｂとの境界部から側部４３１ｂの端面の上に倒れ込み内側（樹脂ケース４３０の開口側）へ折れ曲がるように配されている。端面配置部６２０は、外装部材４２０から露出しており、実装面６２０Ｓを有する。内底面配置部６３０は、内側面配置部６１０ａに連設され、底部４３２の内面に沿って配されている。内底面配置部６３０は、導電性接着剤等により形成される接着層６３１を介して内底面配置部６３０と対向する陰極層１１４に接続されている。

【0062】

外装部材４２０は、リード部材６００の封止部を封止している。リード部材６００の封止部は、リード部材６００のうち端面配置部６２０および外側面配置部６１０ｂ以外の部分を含む。リード部材６００の封止部は、第１部分と第２部分とを有する。樹脂ケース４３０は、リード部材６００の封止部の第１部分を収容しており、樹脂充填部４４０は、当該第１部分を覆っている。リード部材６００の第１部分は、内底面配置部６３０および内側面配置部６１０ａ（幅広部６１１の両端部６１２ａ，６１２ｂを除く。）を含む。

【0063】

樹脂ケース４３０の側部４３１ｂは、リード部材６００の封止部の第２部分を封止している。リード部材６００の第２部分は、幅広部６１１の両端部６１２ａ，６１２ｂを含む。より具体的には、側部４３１ｂは、側部４３１ｂの内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部４３６を有する。内側面配置部６１０ａは、幅広部６１１を有する。幅広部６１１の幅方向の両端部６１２ａ，６１２ｂは、厚肉部４３６に埋設されている。幅広部６１１の幅方向の中央部６１３は、厚肉部４３６からの露出面を有する。より具体的には、樹脂ケース４３０のリード部材６００との一体成形により厚肉部４３６に幅広部６１１の幅方向の中央部６１３が収容されることで、くぼみ部４３７が形成され、厚肉部４３６のくぼみ部４３７の内壁が幅広部６１１の中央部６１３に固着している。同様に、厚肉部４３６に幅広部６１１の幅方向の両端部６１２ａ，６１２ｂが埋設されることで、一対の溝部４３８ａ，４３８ｂが形成され、厚肉部４３６の溝部４３８ａ，４３８ｂの内壁が幅広部６１１の両端部６１２ａ，６１２ｂに固着している。
また、側部４３１ｂは、連結部６１０ｃが貫通する穴部４３９を有する。連結部６１０ｃは、側部４３１ｂに埋設される第２部分に更に含まれる。

【0064】

幅広部６１１の幅方向の中央部６１３の厚肉部４３６からの露出面と、当該露出面に対向する陰極層１１４とは、導電性接着剤により形成される接着層を介して接続されていてもよい。陰極リード部材６００と陰極層１１４との電気的接続をより確実に行うことができる。

【0065】

［電解コンデンサの製造方法］
本発明の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法は、側部と底部とを有する樹脂ケースと、第１部分と第２部分とを有し、第１部分が樹脂ケースに収容され、第２部分が側部に封止されているリード部材と、を得る第１工程を含む。第２部分はケース側部に埋設され、それによりリード部材と樹脂ケースとが一体化している。

【0066】

また、上記の製造方法は、コンデンサ素子をケース内に収容し、リード部材と電気的に接続する第２工程と、コンデンサ素子および第１部分を覆い、かつ、コンデンサ素子とケースとの隙間を埋めるように樹脂充填部を形成し、前記樹脂充填部で前記第１部分を封止する第３工程と、を含む。

【0067】

（第１工程：樹脂ケースおよびリード部材の作製工程）
樹脂ケースは、射出成形、インサート成形、圧縮成形等の成形技術を用いて形成することができる。第１工程では、インサート成形によりケースを第２部分と一体成形し、第２部分をケースで封止することが好ましい。インサート成形により、第２部分が埋設された側部と、底部と、を有するケースを、容易に作製することができる。

【0068】

インサート成形では、例えば、予めリード部材が設置された金型内に、熱硬化性樹脂組成物を充填し、加熱により硬化させてケースを形成することができる。また、予めリード部材が設置された金型内に、熱可塑性樹脂（組成物）を加熱により軟化させて充填し、冷却により硬化させてケースを形成してもよい。

【0069】

熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒等を含んでもよい。硬化剤、重合開始剤、触媒等は、熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。フィラーには、粒子状または繊維状の絶縁性材料が用いられる。

【0070】

熱硬化性樹脂としては、例えば、熱の作用により硬化または重合する化合物（例えば、モノマー、オリゴマー、プレポリマー等）が使用される。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステル等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。熱可塑性樹脂としては、上記で例示するものを用いることができる。熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂に加え、フィラー等を含んでもよい。

【0071】

リード部材は、金属（合金）シートを用いて板金加工により作製してもよい。例えば、板金加工により、図１のリード部材２００，３００や図８のリード部材５００，６００（図９のリード部材５００ａ，６００ａ）を作製してもよい。

【0072】

第１工程では、ケース側部の外面または端面の側から外部に導出される部分ａを有するリード部材を得てもよい。この場合、上記の製造方法は、更に、部分ａがケース側部の外面または端面の上に倒れ込むように部分ａを折り曲げる工程を含んでもよい。このように、ケース側部の外面や端面を利用してリード部材を折り曲げてもよい。リード部材がケースと一体化していることで、部分ａの折り曲げを安定して行うことができる。

【0073】

図１の電解コンデンサの場合、第１工程では、ケース側部１３１ａ，１３１ｂの端面側から外部に導出される部分２４０，３４０（部分ａ１）を有するリード部材を得てもよい。その後、部分２４０，３４０を、ケース側部１３１ａ，１３１ｂの端面の上に倒れ込むように外側（ケース１３０の開口と反対側、すなわち、図１中の破線矢印の方向）に折り曲げて、端面配置部２２０，３２０を形成してもよい。部分２４０，３４０の折り曲げ工程は、ケース内へのコンデンサ素子の収容前に行うことが好ましい。

【0074】

図７の電解コンデンサの場合、第１工程では、図９に示す、リード部材５００ａ，６００ａを得てもよい。リード部材５００ａ，６００ａは、ケース側部４３１ａ，４３１ｂの外面から外部に導出される部分５４０，６４０（部分ａ１）を有する。リード部材５００ａ，６００ａにおける部分５４０，６４０以外の部分の構造は、リード部材５００，６００における外側面配置部５１０ｂ，６１０ｂおよび端面配置部５２０，６２０以外の部分の構造と同じである。

【0075】

第１工程でリード部材５００ａ，６００ａを得る場合、部分５４０，６４０を、ケース側部４３１ａ，４３１ｂの外面の上に倒れ込むようにケース４３０の開口側へ折り曲げてもよい。これにより、外側面配置部５１０ｂ，６１０ｂと、図７中のケース側部４３１ａ，４３１ｂの端面側から外部に導出される部分５４０ａ，６４０ａ（部分ａ１）とを、形成してもよい。更に、部分５４０ａ，６４０ａを、ケース側部４３１ａ，４３１ｂの端面の上に倒れ込むように内側（ケース４３０の開口側、すなわち、図７中の破線矢印の方向）に折り曲げて、端面配置部５２０，６２０を形成してもよい。部分５４０，６４０の折り曲げおよび部分５４０ａ，６４０ａの折り曲げの工程は、ケース内へのコンデンサ素子の収容および樹脂充填部の形成の後に行うことが好ましい。

【0076】

（第２工程：樹脂ケース内へのコンデンサ素子の収容工程）
第２工程では、コンデンサ素子をケース内に収容する前に、予め、リード部材のコンデンサ素子との接続箇所に導電性接着剤または半田を塗布しておくことが好ましい。この場合、第２工程で、ケース内へのコンデンサ素子の収容と、コンデンサ素子とリード部材との接続とを、同時に行うことができる。

【0077】

例えば、図２に示すような、リード部材２００、３００と一体化したケース１３０の場合、予め、陽極接続部２３０および内底面配置部３３０の表面に導電性接着剤等を塗布しておくことが好ましい。ケース１３０内へのコンデンサ素子１１０の収容と、導出部１１６ｂと陽極接続部２３０との接着層２３１を介した接続および陰極層１１４と内底面配置部３３０との接着層３３１を介した接続とを、同時に行うことができる。

【0078】

例えば、図９に示すような、リード部材５００ａ、６００ａと一体化したケース４３０の場合、予め、陽極接続部５３０および内底面配置部６３０の表面に導電性接着剤等を塗布しておくことが好ましい。ケース４３０内へのコンデンサ素子１１０の収容と、導出部１１６ｂと陽極接続部５３０との接着層５３１を介した接続および陰極層１１４と内底面配置部６３０との接着層６３１を介した接続とを、同時に行うことができる。

【0079】

また、ケース側部は、当該側部の内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部（例えば図２の厚肉部１３３，１３６や図９の厚肉部４３３，４３６）を有することが好ましい。この場合、第２工程でコンデンサ素子をケースの所定位置に設置し易い。

【0080】

（第３工程：樹脂充填部の形成工程）
樹脂充填部は、射出成形等の成形技術を用いて形成することができる。第３工程では、リード部材が接続されたコンデンサ素子が収容された樹脂ケース内に熱硬化性樹脂組成物を充填し、加熱し、硬化させて、樹脂充填部を形成してもよい。熱硬化性樹脂組成物としては、上記で例示するものを用いることができる。熱硬化性樹脂には、例えば、エポキシ樹脂が用いられる。また、第３工程では、樹脂ケース内に熱可塑性樹脂（組成物）を充填して、樹脂充填部を形成してもよい。

【0081】

電解コンデンサの封止性の向上の観点から、熱硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）の充填を複数回に分けて行い、１回の充填毎に真空脱泡（ケース内に充填された樹脂組成物内の気泡の除去）を行うことが好ましい。

【0082】

上記の製造方法は、更に、第３工程の前に、樹脂ケース内に収容されたコンデンサ素子に防湿材をスプレー等により吹き付ける工程を含んでもよい。防湿材は樹脂ケース内に吹き付けられ、樹脂ケース外への防湿材の飛散が抑制され、樹脂ケース外に配されるリード部材の露出部への防湿材の付着が抑制される。よって、リード部材の露出部をマスクする工程を別途設ける必要がなく、工程の複雑化が回避される。

【0083】

（樹脂ケースの集合体）
第１工程では、図１４に示す樹脂ケースの集合体を得てもよい。図１４は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の第１工程で得られるリード部材と一体化した樹脂ケースの変形例として樹脂ケースの集合体を模式的に示す平面図である。

【0084】

図１４に示すように、樹脂ケースの集合体７００は、複数の樹脂ケース７１０と、複数の樹脂ケース７１０と一体化している一対のリード接続体７２０ａ，７２０ｂと、を備える。一対のリード接続体７２０ａ，７２０ｂの一方は、陽極側のリード接続体であり、一対のリード接続体７２０ａ，７２０ｂの他方は、陰極側のリード接続体である。

【0085】

リード接続体７２０ａ，７２０ｂは、複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂと、複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂを接続する第２領域７２２ａ，７２２ｂと、を有する。第１領域７２１ａ，７２１ｂは、上記のリード部材に対応する領域を含み、樹脂ケース７１０と一体化している。集合体７００のうち樹脂ケース７１０と第１領域７２１ａ，７２１ｂを合わせた部分は、例えば、図２のリード部材２００，３００と一体化している樹脂ケース１３０と同様の構造を有してもよい。または、図９のリード部材５００ａ，６００ａと一体化している樹脂ケース４３０と同様の構造を有してもよい。

【0086】

複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂにおけるリード部材の封止部の第２部分の少なくとも一部に対応する領域が、それぞれ複数の樹脂ケース７１０の側部に埋設されている。複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂにおけるリード部材の封止部の第１部分に対応する領域が、それぞれ複数の樹脂ケース７１０内に収容されている。リード接続体７２０ａ，７２０ｂは、板金加工により作製してもよい。

【0087】

第１工程で上記集合体７００を得る場合、第２工程では、上記集合体７００の複数の樹脂ケース７１０にそれぞれ複数のコンデンサ素子（例えば、図１のコンデンサ素子１１０）を収容し、複数のコンデンサ素子と、複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂとを、それぞれ電気的に接続する。

【0088】

複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂは、それぞれ、図２の陽極接続部２３０および内底面配置部３３０に対応する接続領域を有してもよい。または、図９の陽極接続部５３０および内底面配置部６３０に対応する接続領域を有してもよい。上記の接続領域に導電性接着剤または半田を塗布し、複数のコンデンサ素子と複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂとの電気的接続を、効率的に行うことができる。

【0089】

次に、第３工程では、複数の樹脂ケース７１０内にそれぞれ複数の樹脂充填部を形成し、その後、複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂと、第２領域７２２ａ，７２２ｂとを切り離し、複数の電解コンデンサを得る。図１４の樹脂ケースの集合体７００を用いることにより、複数の電解コンデンサを効率的に得ることができる。

【産業上の利用可能性】

【0090】

本発明に係る電解コンデンサは、高い信頼性が求められる様々な用途に利用することができる。

【符号の説明】

【0091】

１００，４００：電解コンデンサ、１１０：コンデンサ素子、１１１：陽極体、１１２：誘電体層、１１３：固体電解質層、１１４：陰極層、１１５：多孔質焼結体、１１６：陽極ワイヤー、１１６ａ：埋設部、１１６ｂ：導出部、１２０，４２０：外装部材、１３０，４３０：樹脂ケース、１３１ａ～１３ｄ，４３１ａ～４３ｄ：側部、１３２，４３２：底部、１３３，１３６，４３３，４３６：厚肉部、１３４ａ，１３４ｂ，４３４ａ，４３４ｂ：穴部、１３７，４３７：くぼみ部、１３８ａ，１３８ｂ，４３８ａ，４３８ｂ：溝部、４３５，４３９：穴部、１４０，４４０：樹脂充填部、
２００，３００：リード部材、２１０，３１０：内側面配置部、２１１：胴部、２１２ａ，２１２ｂ：脚部、２２０，３２０：端面配置部、２２０Ｓ，３２０Ｓ：実装面、２３０：陽極接続部、２３１：接着層、２４０，３４０：リード部材のケース側部の端面側から導出される部分、３１１：幅広部、３１２ａ，３１２ｂ：幅広部の幅方向の両端部、３１３：幅広部の幅方向の中央部、３３０：内底面配置部、３３１：接着層、
５００，６００，５００ａ，６００ａ：リード部材、５１０，６１０：側面配置部、５１０ａ，６１０ａ：内側面配置部、５１０ｂ，６１０ｂ：外側面配置部、５１０ｃ，６１０ｃ：連結部、５１１：胴部、５１２ａ，５１２ｂ：脚部、５２０，６２０：端面配置部、５２０Ｓ，６２０Ｓ：実装面、５３０：陽極接続部、５３１：接着層、５４０，６４０：リード部材のケース側部の外面側から導出される部分、５４０ａ，６４０ａ：リード部材のケース側部の端面側から導出される部分、６１１：幅広部、６１２ａ，６１２ｂ：幅広部の幅方向の両端部、６１３：幅広部の幅方向の中央部、６３０：内底面配置部、６３１：接着層、
７００：樹脂ケースの集合体、７１０：樹脂ケース、７２０ａ，７２０ｂ：リード接続体、７２１ａ，７２１ｂ：第１領域、７２２ａ，７２２ｂ：第２領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】