発明の名称 フレキシブル回路基板の成形装置及び成形方法
出願人 日本メクトロン株式会社 (識別番号 230249)
特許公開件数ランキング 1635 位(4件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1236 位(6件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7535922
公報発行日 2024年8月19
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7535922
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