特許 7536432 電子回路装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-09

(45)【発行日】2024-08-20

(54)【発明の名称】電子回路装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240813BHJP

   G01R 15/00 20060101ALI20240813BHJP

   H01C 1/01 20060101ALI20240813BHJP

   H01C 1/084 20060101ALI20240813BHJP

   H01C 13/00 20060101ALI20240813BHJP

   H02M 7/48 20070101ALI20240813BHJP

   H05K 1/11 20060101ALI20240813BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 N

H05K1/02 Q

G01R15/00 500

H01C1/01 Z

H01C1/084

H01C13/00 J

H02M7/48 Z

H05K1/11 L

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2019177579

(22)【出願日】2019-09-27

(65)【公開番号】P2021057407

(43)【公開日】2021-04-08

【審査請求日】2022-06-21

【審判番号】

【審判請求日】2024-02-02

(73)【特許権者】

【識別番号】000002853

【氏名又は名称】ダイキン工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100087985

【弁理士】

【氏名又は名称】福井 宏司

(72)【発明者】

【氏名】榧野 茜

(72)【発明者】

【氏名】田中 三博

【合議体】

【審判長】千葉 輝久

【審判官】馬場 慎

【審判官】稲葉 崇

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－１１５８３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１５８７９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－６６４６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－４５０６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平７－９４８４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平６－１７７３０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平９－１４７９４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

H05K 1/02

H01C 13/00

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

モータ（４）に流れる電流を検出するための電子回路装置（１０）であって、
基板（１２）と、
電極（１１Ｂ）を備えたシャント抵抗（１１）と、
前記基板（１２）の一方の面であって前記基板（１２）の前記シャント抵抗（１１）と対向する面において、前記電極（１１Ｂ）と面接触するように設けられた第１通電パターン（１３）と、
前記第１通電パターンと同一サイズとなるように、前記基板（１２）の他方の面に設けられた第２通電パターン（１４）と、
前記基板（１２）に実装される電子部品（３１）を電気的に接続するための導電体（３２）と、
前記基板（１２）を貫通するように設けられた貫通導体（２１）と、を有し、
前記導電体（３２）は、前記基板（１２）に設けられた貫通穴（３３）に挿入されて、前記第１通電パターン（１３）と前記第２通電パターン（１４）とに接合され、
前記貫通導体（２１）は、前記電極（１１Ｂ）の位置から前記導電体（３２）の位置までの前記第１通電パターン（１３）の経路上において、前記第１通電パターン（１３）と前記第２通電パターン（１４）とを接続するように設けられ、
前記第１通電パターン（１３）における、前記貫通導体（２１）との接続部分の中心から前記導電体（３２）の取付部の中心までの部分の配線抵抗をＲ１とし、前記第２通電パターン（１４）における、前記貫通導体（２１）との接続部分の中心から前記導電体（３２）の取付部の中心までの部分の配線抵抗をＲ２とし、前記貫通導体（２１）の配線抵抗をＲ３とし、前記第１通電パターン（１３）における前記電極（１１Ｂ）との電極接続部（１７）の中心から前記貫通導体（２１）の中心までの配線抵抗をＲ４としたときに、Ｒ３及びＲ４がそれぞれＲ１×１／１０の値未満及びＲ２×１／１０の値未満となるように形成されている
電子回路装置。

【請求項2】

２Ａ以上の電流を検出し得るように構成された
請求項１記載の電子回路装置。

【請求項3】

前記電極接続部（１７）における、前記第１通電パターン（１３）の電流方向と直角であって前記基板（１２）表面に沿う方向の寸法を前記電極接続部（１７）の幅寸法Ｗとし、
前記第１通電パターン（１３）における前記基板（１２）表面に垂直な方向の寸法を前記第１通電パターン（１３）の厚みＨとし、
さらに、前記貫通導体（２１）に関し、前記基板（１２）表面と平行な断面の断面積を前記貫通導体（２１）の断面積Ｓとした場合において、
Ｓ＞Ｗ×Ｈ×３０
が成立するように形成されている
請求項１又は請求項２に記載の電子回路装置。

【請求項4】

前記貫通導体（２１）は、前記基板（１２）表面に垂直な方向から見て、前記第１通電パターン（１３）側の端面の少なくとも一部分が前記電極（１１Ｂ）の位置と重なるように設けられている
請求項１～請求項３の何れか１項に記載の電子回路装置。

【請求項5】

前記貫通導体（２１）は、前記基板（１２）表面に垂直な方向から見て、前記第１通電パターン（１３）側の端面の全体が前記電極（１１Ｂ）の位置と重なるように設けられている
請求項１～請求項３の何れか１項に記載の電子回路装置。

【請求項6】

前記貫通導体（２１）は、前記基板（１２）、前記第１通電パターン（１３）及び前記第２通電パターン（１４）を貫通する貫通穴（２２）に挿入される導体部（２１１）を備え、前記導体部（２１１）は前記第１通電パターン（１３）及び前記第２通電パターン（１４）にはんだ付けされている
請求項１～請求項３の何れか１項に記載の電子回路装置。

【請求項7】

前記貫通導体（２１）は、前記導体部（２１１）における前記第１通電パターン（１３）又は前記第２通電パターン（１４）から突き出る両端部の一方に抜けとめのための突部（２１２）を備えている
請求項６に記載の電子回路装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、シャント抵抗が組み込まれた電子回路装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、インバータ装置などにおいて、平板状の面実装タイプのシャント抵抗が組み込まれた電流検出回路を備えた電子回路装置が用いられている。この電子回路装置では、インバータ装置の電流容量が大きくなるとシャント抵抗の発熱量が大きくなる。このため、大容量インバータの電流検出においては、シャント抵抗及びその周辺の通電パターンの温度上昇が問題になっている。シャント抵抗は、高発熱部品であると同時に放熱経路が限られている。シャント抵抗の放熱経路は、シャント抵抗自身から空気へ直接放熱する放熱経路と、シャント抵抗から通電パターンに伝熱され、通電パターンから空気へ放熱される放熱経路とである。

【0003】

シャント抵抗から空気へ直接放熱する放熱経路を備えたものとしては例えば特許文献１が知られている。特許文献１は、シャント抵抗と通電パターンとの間に接続部材を設けてシャント抵抗を空中に浮かせるようにし、シャント抵抗自身から直接空気へ放熱するようにしている。シャント抵抗から通電パターンに伝熱し、通電パターンから空気へ放熱する放熱経路を備えたものとしては例えば特許文献２が知られている。特許文献２は、基板表面に通電パターンを形成し、通電パターンの所定領域に、基板及び通電パターンを貫通するスルーホールを設け、空気と接触する通電パターン及び基板の表面積を増加させるようにしたものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】国際公開第２０１４／４１７５６号

【文献】特開２０１６－２１９７５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載の電子回路装置では、追加の取付部材が必要になり製作工数が増加するという問題があった。特許文献２に記載の電子回路装置では、追加加工が必要な上基板の強度が弱くなるという問題があった。

【0006】

本開示は、シャント抵抗と基板の表裏両面に通電パターンを設けたものにおいて、シャント抵抗及び通電パターンの温度上昇を抑制した電子回路装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

第１の観点に係る電子回路装置は、基板と、電極を備えたシャント抵抗と、前記基板の前記シャント抵抗と対向する面において、前記電極と面接触するように設けられた第１通電パターンと、前記基板の他方の面に設けられた第２通電パターンと、前記基板に実装される電子部品を電気的に接続するための導電体と、前記基板を貫通するように設けられた貫通導体と、を有し、前記導電体は、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されて、前記第１通電パターンと前記第２通電パターンとに接合され、前記貫通導体は、前記電極の位置から前記導電体の位置までの前記第１通電パターン経路において、前記第１通電パターンと前記第２通電パターンとを接続するように設けられ、前記第１通電パターンにおける、前記貫通導体との接続部分の中心から前記導電体の取付部の中心までの部分の配線抵抗をＲ１とし、前記第２通電パターンにおける、前記貫通導体との接続部分の中心から前記導電体の取付部の中心までの部分の配線抵抗をＲ２とし、前記貫通導体の配線抵抗をＲ３とし、前記第１通電パターンにおける前記電極との電極接続部の中心から前記貫通導体の中心までの配線抵抗をＲ４としたときに、Ｒ３及びＲ４がそれぞれＲ１×１／１０の値未満及びＲ２×１／１０の値未満となるように形成されている。

【0008】

この構成によれば、シャント抵抗と第１通電パターン及び第２通電パターンとを接続する配線抵抗が、第１通電パターン及び第２通電パターンの配線抵抗以外は無視し得る程度となる。これにより、シャント抵抗で発生する発熱をシャント抵抗から第１通電パターン及び第２通電パターンへ良好に伝熱させることができる。また、第１通電パターンと第２通電パターンとに流れる電流及び伝熱量の均等化を図ることができ、両パターンにおける発熱量の均一化及び放熱量の均一化を向上させることができる。この結果、シャント抵抗、第１通電パターン、及び、第２通電パターンの温度上昇を抑制することができる。

【0009】

第２の観点に係る電子回路装置は、２Ａ以上の電流を検出し得るように構成されている。
この構成によれば、空気調和機、冷凍冷蔵庫などの大容量機器の電源回路に適用することができる。

【0010】

第３の観点に係る電子回路装置によれば、前記電極接続部における、前記第１通電パターンにおける電流の流れ方向と直角であり、かつ、前記基板表面に沿う方向の寸法を前記電極接続部の幅寸法Ｗとし、前記第１通電パターンに関し、前記第１通電パターンにおける電流の流れ方向であり、かつ、前記基板表面に垂直な方向の寸法を前記第１通電パターンの厚みＨとし、さらに、前記貫通導体に関し、前記基板表面と平行な断面の断面積を前記貫通導体の断面積Ｓとした場合においてＳ＞Ｗ×Ｈ×３０が成立するように形成されている。

【0011】

この構成によれば、Ｈは通常０．１ｍｍ程度であり、また、第１通電パターンと貫通導体とは材料の導電率や伝熱係数が通常同程度となる。また、第１通電パターンの幅寸法を拡大しても第１通電パターンの配線抵抗の減少は１／３程度にとどまる。したがって、Ｒ３がＲ１×１／１０の値以下及びＲ２×１／１０の値以下となることを実現するためには、Ｓ＞Ｗ×Ｈ×３０として構成すればよく、Ｓ＞Ｗとしても管理することができる。このような管理により、シャント抵抗、第１通電パターン及び第２通電パターンの温度上昇を抑制することができる。

【0012】

第４の観点に係る電子回路装置によれば、前記貫通導体は、前記基板表面に垂直な方向から見て、前記第１通電パターン側の端面の少なくとも一部分が前記電極の位置と重なるように設けられている。

【0013】

この構成によれば、第１通電パターンと第２通電パターンとの組み合わせにおいて、電気等価回路上の配線抵抗Ｒ３及びＲ４を小さくすることができるとともに、シャント抵抗から第２通電パターンへの伝熱抵抗も小さくすることができる。

【0014】

第５の観点に係る電子回路装置によれば、前記貫通導体は、前記基板表面に垂直な方向から見て、前記第１通電パターン側の端面の全体が前記電極の位置と重なるように設けられている。

【0015】

この構成によれば、第１通電パターンと第２通電パターンとの組み合わせにおいて、電気等価回路上の配線抵抗Ｒ３及びＲ４をより小さくすることができるとともに、シャント抵抗から第２通電パターンへの伝熱抵抗もより小さくすることができる。

【0016】

第６の観点に係る電子回路装置によれば、前記貫通導体は、前記基板、前記第１通電パターン及び前記第２通電パターンを貫通する貫通穴に挿入される導体部を備え、前記導体部は前記第１通電パターン及び前記第２通電パターンにはんだ付けされている。

【0017】

第７の観点に係る電子回路装置によれば、前記貫通導体は、前記導体部における前記第１通電パターン又は前記第２通電パターンから突き出る端部の一方に抜けとめのための突部を備えている。

【0018】

この構成によれば、貫通導体は、通電パターンから突き出る端部の一方に抜けとめのための突部を備えているので、はんだ付け時における貫通導体の浮き上がりや落下を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】第１実施形態に係る電子回路装置を備えた電力変換装置の概略構成を示す回路図。

【図2】同電子回路装置におけるシャント抵抗付近の断面図。

【図3】同電子回路装置の電気等価回路図。

【図4】図２におけるシャント抵抗周りの、基板表面に垂直な方向から見た平面図。

【図5】図２におけるシャント抵抗周りの拡大図。

【図6】図５の第１通電パターンの幅寸法を大きくしたときの第１通電パターンの配線抵抗の変化を示したグラフ。

【図7】参考例に係る電子回路装置におけるシャント抵抗付近の断面図。

【図8】第１実施形態に係る電子回路装置の作用効果を参考例に係る電子回路装置との比較により示した説明図であって、（ａ）は通電パターンにおける発熱量比較図、（ｂ）は通電パターンにおける最高温度比較図。

【図9】第２実施形態に係る電子回路装置におけるシャント抵抗付近の断面図。

【図10】図９を、基板表面に垂直な方向から見た平面図。

【図11】第３実施形態に係る電子回路装置におけるシャント抵抗付近の断面図。

【図12】図１１を、基板表面に垂直な方向から見た平面図。

【図13】第４実施形態に係る電子回路装置におけるシャント抵抗付近の断面図。

【図14】図１３を、基板表面に垂直な方向から見た平面図。

【図15】第５実施形態に係る電子回路装置におけるシャント抵抗付近の断面図。

【図16】図１４を、基板表面に垂直な方向から見た平面図。

【図17】第６実施形態に係る電子回路装置におけるシャント抵抗付近の断面図。

【図18】図１７を、基板表面に垂直な方向から見た平面図。

【図19】第７実施形態に係る電子回路装置におけるシャント抵抗付近の断面図。

【図20】変形例に係る電子回路装置におけるシャント抵抗付近の断面図。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、実施形態に係る電子回路装置について説明する。なお、本開示は、以下に記載する例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0021】

（第１実施形態）
図１を参照して、第１実施形態に係る電子回路装置１０を備えた電力変換装置１の概略構成について説明する。

【0022】

電力変換装置１は、交流電圧を直流電圧に変換するコンバータ部２と、コンバータ部２で変換された直流電圧を三相交流電圧に変換するためのインバータ部３とを備えている。コンバータ部２は図示しない交流電源に、インバータ部３は負荷としてのモータ４に、それぞれ接続されている。モータ４は、埋込磁石同期モータであり、空気調和機、冷蔵庫等の圧縮機の駆動に用いられている。

【0023】

コンバータ部２は、整流回路であり、交流電源（図示しない）からの入力交流電圧を直流電圧に変換する。コンバータ部２は、第１配線Ｌ１及び第２配線Ｌ２によりインバータ部３と電気的に接続されている。特に図示しないが、コンバータ部２には複数のスイッチング素子が設けられていて、このスイッチング素子のスイッチング動作によって交流電圧から直流電圧への整流動作が行われるように構成されている。

【0024】

インバータ部３は、複数（６個）のスイッチング素子５を有していて、このスイッチング素子５のスイッチング動作によって、コンバータ部２から出力される直流電圧を三相交流電圧へ変換するように構成されている。

【0025】

インバータ部３は、具体的には、６個のスイッチング素子５を有していて、それらが三相ブリッジ結線されている。つまり、インバータ部３は、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子５からなるスイッチングレグ７が並列に接続されていて、各スイッチングレグ７の中間点がモータ４の三相に接続されている。

【0026】

各スイッチング素子５は、例えば図１に示すようなＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）によって構成されている。
スイッチング素子５は、スイッチング動作できるものであれば、ユニポーラ型トランジスタのＭＯＳＦＥＴなどであってもよい。なお、上記各スイッチング素子５には、それぞれ、ダイオード６が逆並列に設けられている。

【0027】

電力変換装置１には、コンバータ部２とインバータ部３との接続部分である第１配線Ｌ１にシャント抵抗１１を含む電子回路装置１０が設けられている。
電子回路装置１０は、シャント抵抗１１を流れる電流を電流検出回路８によって検出し、その出力信号をコントローラ９に送ることにより、インバータ部３に接続されたモータ４に流れる電流を検出している。電子回路装置１０は、空気調和装置、冷蔵庫等におけるインバータ式圧縮機の駆動回路に使用されるものであって、２Ａ以上の電流を検出し得るように構成されている。

【0028】

コントローラ９は、電流検出回路８で検出された電流値に基づいて、インバータ部３の各スイッチング素子５の動作制御を行うための制御信号（ＰＷＭ信号）を出力するように構成されている。

【0029】

次に、電子回路装置１０の構成について説明する。
図２に示すように、電子回路装置１０は、モータ４に流れる電流を検出するためのシャント抵抗１１、シャント抵抗１１を実装する基板１２、シャント抵抗１１を接続するための第１通電パターン１３、第２通電パターン１４、第１電流検出パターン１５、第２電流検出パターン１６等を有している。

【0030】

シャント抵抗１１は、薄膜状に形成された抵抗体１１Ａと、第１通電パターン１３に接続するための電極１１Ｂとを有する。
抵抗体１１Ａは、例えばアルミナなどのセラミックス材料などの剛性の高い材料によって形成された抵抗基材により補強されている。電極１１Ｂは、抵抗体１１Ａの下方両端部に設けられている。シャント抵抗１１は、下方両端部の電極１１Ｂが第１通電パターン１３にはんだ付けされることにより、基板１２に表面実装されている。

【0031】

基板１２は、ＣＥＭ－３（Composite epoxy material-3）と称されているガラス布ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板やＦＲ－４（Flame retardant-4）と称されている耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板などの材料からなり、平板状に形成されている。

【0032】

第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４は、シャント抵抗１１をインバータ部３及びコンバータ部２に接続する、第１配線Ｌ１を構成する。第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４は、銅、アルミニウム又はこれらの合金などの導電性材料からなる。また、第１電流検出パターン１５及び第２電流検出パターン１６は、シャント抵抗１１の電流を検出するためのものであって、シャント抵抗１１の電極１１Ｂと電流検出回路８とを接続する回路を形成している。第１電流検出パターン１５及び第２電流検出パターン１６は、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４と同一の銅、アルミニウム又はこれらの合金などの導電性材料からなる。

【0033】

第１通電パターン１３は、基板１２の第１表面１２ａに設けられるパターンであり、第２通電パターン１４は、基板１２の第２表面１２ｂに設けられるパターンである。この明細書において、基板１２の第１表面１２ａはシャント抵抗１１側の表面をいい、基板１２の第２表面１２ｂは基板１２における第１表面１２ａの反対側の表面をいう。

【0034】

第１通電パターン１３は、シャント抵抗１１の両側に離隔した状態で設けられているものであって、第１通電パターン１３は、インバータ部３側の（すなわち、図示右側の）第１通電パターン１３ａと、コンバータ部２側の（すなわち、図示左側の）第１通電パターン１３ｂとから構成されている。第２通電パターン１４は、基板１２の図示下方の第２表面１２ｂに形成されているものであって、インバータ部３側の（すなわち、図示右側の）第２通電パターン１４ａと、コンバータ部２側の（すなわち、図示左側の）第２通電パターン１４ｂとから構成されている。

【0035】

この開示例における第１通電パターン１３ａと第２通電パターン１４ａとは、シャント抵抗１１の図示右側において、基板１２の第１表面１２ａと第２表面１２ｂの両面において対称的に配置されたものであって、略同一サイズに形成されている。第１通電パターン１３ａと第２通電パターン１４ａとは、シャント抵抗１１の電極１１Ｂとインバータ部３との間に位置する第１配線Ｌ１（図１参照）を構成している。

【0036】

同様に、この開示例における第１通電パターン１３ｂと第２通電パターン１４ｂとは、シャント抵抗１１の図示左側において、基板１２の第１表面１２ａと第２表面１２ｂの両面において対称的に配置されたものであって、略同一サイズに形成されている。第１通電パターン１３ｂと第２通電パターン１４ｂとは、シャント抵抗１１の電極１１Ｂとコンバータ部２との間に位置する第１配線Ｌ１（図１参照）を構成している。

【0037】

次に、シャント抵抗１１周りの構造として、シャント抵抗１１と第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４との接続部分の構造について、さらに詳しく説明する。
なお、この説明においては、第１電流検出パターン１５及び第２電流検出パターン１６の構成を省略する。

【0038】

本開示の電子回路装置１０において、シャント抵抗１１周りの構造は、図２に示すように基本的に、シャント抵抗１１を挟んで左右両側が対称的に構成されている。したがって、第１実施形態におけるシャント抵抗１１周りの説明、及び、第２実施形態以降におけるシャント抵抗１１周りの説明は、特に断らない限り、左右両側それぞれの説明に代えて右側のみを代表例として説明するものとする。

【0039】

また、本明細書において、単に第１通電パターン１３と称するときは、第１通電パターン１３ａ，１３ｂを区別せずに言うか又はこれらを総称するものとする。同様に、本明細書において、単に第２通電パターン１４と称するときは、第２通電パターン１４ａ，１４ｂを区別せずに言うか又はこれらを総称するものとする。そこで、以下の図示右側の説明（第２実施形態以降の説明を含む）においては、第１通電パターン１３ａ及び第２通電パターン１４ａについて称するときは、単に、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４と称するものとする。

【0040】

図２に示すように、第１通電パターン１３と第２通電パターン１４とは、シャント抵抗１１の電極１１Ｂの近傍の端部において、貫通導体２１により接続されている。
貫通導体２１は、第１通電パターン１３と第２通電パターン１４とを接続する導体である。貫通導体２１は、配線抵抗を小さくしたものであって銅プラグにより形成されている。貫通導体２１は、基板１２に形成された貫通穴２２に埋め込まれている。貫通導体２１は、図２においては１個のみ図示されているが、複数個から成るものとしてもよい。

【0041】

第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４は、基板１２に貫通導体２１が埋め込まれた後に、貫通導体２１の端面を覆うように、基板１２の表面に対し蒸着により取り付けられている。これにより、貫通導体２１と第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４との接続部分の配線抵抗が小さくなっている。

【0042】

また、第１通電パターン１３と第２通電パターン１４とは、貫通導体２１から離れた位置においては、電子部品３１を電気的に接続するための導電体３２により接続されている。図２において、電子部品３１を電気的に接続する導電体３２は、この実施形態においては電子部品３１の２本のリード端子である。

【0043】

図２に示すように、２本の導電体３２は、それぞれ別個に貫通穴３３に挿入されてはんだ付けされている。貫通穴３３は、内面に銅メッキ層３３ａが施された所謂スルーホールと称されるものである。貫通穴３３の銅メッキ層３３ａと導電体３２との隙間は、はんだ付けされたときのはんだ３４により埋め尽くされている。したがって、この導電体３２における配線抵抗は、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の配線抵抗と比較すると無視し得る程度である。なお、本実施形態において、電子部品３１を電気的に接続する導電体３２は、リード端子に代えて電子部品３１を電気的に接続する導線であってもよい。

【0044】

図３に、シャント抵抗１１周りの電気等価回路を示す。
図３における配線抵抗Ｒ１～配線抵抗Ｒ４は、図２において対象部とその部分の配線抵抗とが対比理解できるように図示されている。すなわち、配線抵抗Ｒ１は、第１通電パターン１３における、貫通導体２１との接続部分の中心から導電体３２の取付部の中心までの部分の配線抵抗である。配線抵抗Ｒ２は、第２通電パターン１４における、貫通導体２１との接続部分の中心から導電体３２の取付部の中心までの部分の配線抵抗である。配線抵抗Ｒ３は、貫通導体２１の配線抵抗である。配線抵抗Ｒ４は、第１通電パターン１３における電極１１Ｂとの電極接続部１７の中心から貫通導体２１の中心までの配線抵抗である。この場合において、配線抵抗Ｒ１及び配線抵抗Ｒ２は、一般的に同一寸法、同一構造であり、同一材料とされるので略同一であると考えてよい。

【0045】

電子部品３１を電気的に接続するための導電体３２により第１通電パターン１３と第２通電パターン１４とを接続する部分の配線抵抗は、従来から一般的に接合される構造であって、第１通電パターン１３の配線抵抗Ｒ１及び配線抵抗Ｒ２に比較して微小であるので、図３の電気等価回路においては無視されている。

【0046】

本開示の電子回路装置１０は、このような構成において第１通電パターン１３と第２通電パターン１４とに略均一な電流を流すようにするために、配線抵抗Ｒ１及び配線抵抗Ｒ２に比較して配線抵抗Ｒ３及び配線抵抗Ｒ４を微小とするように設定している。すなわち本開示の電子回路装置１０では、Ｒ３＜Ｒ１／１０、かつ、Ｒ４＜Ｒ１／１０と設定されている。また、本開示の電子回路装置１０では、第１通電パターン１３と第２通電パターン１４とは、同一サイズであり、同一材料により形成されているので、Ｒ１とＲ２とは略同一である。

【0047】

図４及び図５は、Ｒ３＜Ｒ１／１０を実現するための寸法を説明する図である。
図４及び図５において、Ｗは、第１通電パターン１３とシャント抵抗１１の電極１１Ｂとが面接続されている電極接続部１７の幅寸法をいう。電極接続部１７の幅寸法Ｗは、第１通電パターン１３における電流の流れ方向Ｄ（図１及び図４参照）と直角であり、かつ、基板１２表面に沿う方向の寸法である。この開示例において電極接続部１７の幅寸法Ｗは、第１通電パターン１３の幅寸法Ｗｐとより小さい。

【0048】

ここで、第１通電パターン１３は、第１通電パターン１３における電流の流れ方向Ｄと直角方向の寸法すなわち幅寸法をＷｐとし、厚み寸法をＨとする。一方の第２通電パターン１４は、第１通電パターン１３と同一サイズとして第１通電パターン１３と対称的な位置に形成されている。したがって、第２通電パターン１４における電流の流れ方向Ｄと直角方向の寸法、すなわち幅寸法はＷｐであり、厚み寸法はＨである。

【0049】

電極接続部１７の幅寸法Ｗ、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の幅寸法Ｗｐ及び厚み寸法Ｈは、それぞれｍｍ単位で表される。貫通導体２１の断面積Ｓは、平方ｍｍ単位で表される。

【0050】

ところで、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の厚み寸法Ｈは、通常０．１ｍｍである。
また、第１通電パターン１３の配線抵抗Ｒ１及び第２通電パターン１４の配線抵抗Ｒ２は、電極接続部１７の幅寸法Ｗに対し第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の幅寸法Ｗｐを大きくすると、Ｗ＝Ｗｐの場合に対し１／３程度まで減少することが解析的に確認されている。図６はこれを示すデータである。図６において横軸はＷｐ／Ｗであり、縦軸は抵抗比である。ここで抵抗比とは、Ｗ＝Ｗｐとした場合の第１通電パターン１３の抵抗値を基準値１とし、Ｗｐ／Ｗを変化させた場合の第１通電パターン１３の抵抗値を前記基準値１に対する抵抗比で示したものである。これから分かるように、電極接続部１７の幅寸法Ｗに対し第１通電パターン１３の幅寸法Ｗｐを大きくしても、配線抵抗は１／３程度にしか減少しない。図６は、第１通電パターンについて示しているが、言うまでもなく第２通電パターン１４についても同様である。

【0051】

このようにＨが一般的に０．１ｍｍであり、Ｗｐを大きくすればＲ１が１／３になることを考量し、Ｓ＞Ｗ×Ｈ×３０と設定している。こうすれば、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の幅寸法Ｗｐが電極接続部１７の幅寸法Ｗに対し十分に大きい場合であってもＲ３＜Ｒ１／１０を保持することができる。また、この場合において、前述のように第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の厚みＨが０．１ｍｍであり、通電パターンの幅寸法Ｗｐを大きくして配線抵抗Ｒ１を１／３まで下げたとすれば、Ｓ＞ＷとすることによりＲ３＜Ｒ１／１０を保持することができる。

【0052】

なお、上記の説明において導電体３２の配線抵抗が、第１通電パターン１３の配線抵抗Ｒ１及び第２通電パターン１４の配線抵抗Ｒ２に比較すると微小であるため無視していることを具体的に説明する。例えば０．６５ｍｍ角のリード端子２本の配線抵抗値は、４．０×１０^－５Ω以下である。一方、電極接続部１７の幅寸法Ｗを１０ｍｍとし、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の厚みＨをそれぞれ５０μｍとし、さらに、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の幅寸法Ｗｐをそれぞれ５０ｍｍとした場合、第１通電パターン１３の配線抵抗Ｒ１及び第２通電パターン１４の配線抵抗Ｒ２は、略１．７×１０^－３Ωである。また、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の幅寸法Ｗｐを大きくしても、配線抵抗Ｒ１及びＲ２は前述の図６に示すように１／３程度にしか減少しない。したがって、導電体３２の配線抵抗は、常に第１通電パターン１３の配線抵抗Ｒ１及び第２通電パターン１４の配線抵抗Ｒ２に比較して、一桁以上小さい。

【0053】

（第１実施形態の作用）
以下第１実施形態に係る電子回路装置１０の作用について説明する。
本開示の電子回路装置１０においては、配線抵抗Ｒ４及びＲ３が第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の配線抵抗Ｒ１及びＲ２と比較して無視し得るほど微小である。また、第１通電パターン１３と第２通電パターン１４とは同一仕様であるので、第１通電パターン１３の配線抵抗Ｒ１と第２通電パターン１４の配線抵抗Ｒ２とは略同一である。したがって、第１通電パターン１３を流れる経路の配線抵抗Ｒ４＋Ｒ１と第２通電パターン１４を流れる経路の配線抵抗Ｒ４＋Ｒ３＋Ｒ２とは、略同一となる。

【0054】

この結果、第１通電パターン１３に流れる電流と第２通電パターン１４に流れる電流とは略同一になるので、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４における発熱量が同一となる。

【0055】

また、ウィーデマン・フランツの法則で知られるように、金属の電気伝導率と熱伝導率との間には比例関係がある。したがって、配線抵抗Ｒ３及び配線抵抗Ｒ４を小さくすれば電気伝導率が大きくなるとともに熱伝導性能が向上するので、シャント抵抗１１から第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４への熱伝導が良好になる。図２における破線は熱伝導の流れ方向を示している。また同時に、配線抵抗Ｒ３及び配線抵抗Ｒ４を小さくすることにより、シャント抵抗１１から第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４への伝熱抵抗が略均一化されるので、シャント抵抗１１から第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４への伝熱量が均一化される。

【0056】

図８は、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４における発熱量及び最高温度に関し、本開示の電子回路装置１０と参考例との比較を示す。ここでいう参考例とは、図７に示すように、本開示における貫通導体２１を、電子部品の端子を挿入しない穴として一般的に用いられているビア４１に置き換えたものである。図７の参考例は、ビア４１以外は本開示のものと同一であり、本開示と同一の部分には同一の符号を付しその説明を省略する。

【0057】

第１実施形態に係る電子回路装置１０は、前述の説明から分かるように、シャント抵抗１１から第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４へ接続する回路の配線抵抗及び伝熱抵抗が小さくなる。これにより、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４に流れる電流値の均等化が行われる。また、シャント抵抗１１から第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４への伝熱性能が向上するとともに、両通電パターンへの伝熱量の均等化が行われる。この結果、図８（ａ）に示すように、両通電パターンにおける発熱量は、参考品では第１通電パターン１３の発熱量が第２通電パターン１４の発熱量より大きかったが、本開示のものでは、両通電パターンの発熱量が均一化される。また、両通電パターンにおけるトータル発熱量も減少している。さらに、図８（ｂ）に示すように、両通電パターンにおける最高温度が等しくなるとともに低温化されている。同時に、シャント抵抗１１における最高温度も低温化されている。

【0058】

（第１実施形態の効果）
第１実施形態の電子回路装置１０は、以上のように構成されているので、次のような効果を奏することができる。

【0059】

（１－１）配線抵抗Ｒ１～配線抵抗Ｒ４に関し、Ｒ１とＲ２を略同一とし、Ｒ３＜Ｒ１／１０でありかつ、Ｒ４＜Ｒ１／１０が成立するようにしている。したがって、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４に流れる電流値の均一化が行われ、シャント抵抗１１から第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４への伝熱が良好になるとともに均等化される。これにより、シャント抵抗１１、第１通電パターン１３、及び、第２通電パターン１４の温度上昇を抑制することができる。

【0060】

（１－２）貫通導体２１の断面積Ｓ、電極接続部１７の幅寸法Ｗ、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の厚みＨとした場合において、Ｓ＞Ｗ×Ｈ×３０が成立するように形成すればよく、Ｓ＞Ｗとしても管理することができる。

【0061】

（１－３）電子回路装置１０は、２Ａ以上の電流を検出し得るように構成されているので、空気調和機、冷凍冷蔵庫などの大容量機器の電源回路に適用することができる。
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る電子回路装置１０について図９及び図１０に基づいて説明する。

【0062】

第２実施形態に係る電子回路装置１０は、第１実施形態において貫通導体２１の位置を変更したものである。なお、第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。

【0063】

図９及び図１０から分かるように、第２実施形態における貫通導体２１は、基板１２の第１表面１２ａに垂直な方向から見て、貫通導体２１の第１通電パターン１３側の端面の約半分がシャント抵抗１１の電極１１Ｂの位置と重なるように設けられているものである。なお、貫通導体２１及び貫通穴２２等の他の構成は第１実施形態と同一である。

【0064】

第２実施形態に係る電子回路装置１０は、以上のように構成されるので、第１実施形態に係る（１－１）～（１－３）と同様の効果を奏することができるとともに、次の効果を奏することもできる。

【0065】

（２－１）第１通電パターン１３と第２通電パターン１４との組み合わせにおいて、電気等価回路上の配線抵抗Ｒ３及び配線抵抗Ｒ４を小さくすることができるとともに、シャント抵抗１１から第２通電パターン１４への伝熱抵抗も小さくすることができる。これにより、シャント抵抗１１、第１通電パターン１３、及び、第２通電パターン１４の温度上昇をより抑制することができる。

【0066】

（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る電子回路装置１０について図１１及び図１２に基づいて説明する。

【0067】

第３実施形態に係る電子回路装置１０は、第２実施形態において貫通導体２１を複数個の分割貫通導体２１ａからなるように形成したものである。なお、第２実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。

【0068】

図１２から分かるように、貫通導体２１は、第２実施形態においては１個であったが、第３実施形態においては３個の分割貫通導体２１ａからなる。すなわち、第３実施形態における貫通導体２１は、電極接続部１７の幅寸法Ｗの方向に一直線に並べられた３個の分割貫通導体２１ａよりなる。各分割貫通導体２１ａは、それぞれ第２実施形態における貫通導体２１と同様の構造により基板１２に埋め込まれるものであって、第１通電パターン１３側の各端面の約半分がシャント抵抗１１の電極１１Ｂの位置と重なるように設けられている。

【0069】

第３実施形態における電極接続部１７の幅寸法Ｗは、第２実施形態と比較し略同一とされているので、第３実施形態における各分割貫通導体２１ａの断面積Ｓａは、第２実施形態の貫通導体２１の断面積Ｓより小さい。しかしながら、３個の分割貫通導体２１ａの合計断面積、すなわち第３実施形態における貫通導体２１の断面積Ｓは、第２実施形態における貫通導体２１の断面積Ｓより大きくなっている。

【0070】

第３実施形態に係る電子回路装置１０は、以上のように構成されるので、第１実施形態に係る（１－１）～（１－３）、並びに、第２実施形態に係る（２－１）と同様の効果を奏することができる。加えて、第３実施形態に係る電子回路装置１０は、次の効果を奏することもできる。

【0071】

（３－１）分割貫通導体２１ａの断面積Ｓａを合算した断面積である貫通導体２１の断面積Ｓは第２実施形態における貫通導体２１の断面積Ｓより大きくっている。したがって、第３実施形態は、第１通電パターン１３と第２通電パターン１４との組み合わせにおいて、電気等価回路上の配線抵抗Ｒ３及び配線抵抗Ｒ４、及び、シャント抵抗１１から第２通電パターン１４への伝熱抵抗を小さくすることができる。これにより、第３実施形態に係る電子回路装置１０は、シャント抵抗１１、第１通電パターン１３、及び、第２通電パターン１４の温度上昇をより一層抑制することができる。

【0072】

（第４実施形態）
次に、第４実施形態に係る電子回路装置１０について図１３及び図１４に基づいて説明する。

【0073】

第４実施形態に係る電子回路装置１０は、第３実施形態において貫通導体２１の位置を変更したものである。なお、第３実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。

【0074】

図１３及び図１４から分かるように、第４実施形態における貫通導体２１は、第３実施形態における貫通導体２１と同様３個の分割貫通導体２１ａからなる。しかし、３個の分割貫通導体２１ａは、基板１２の第１表面１２ａに垂直な方向から見て、３個全ての分割貫通導体２１ａの第１通電パターン１３側の端面全体が電極１１Ｂの位置と重なる位置に設けられている。なお、分割貫通導体２１ａの位置以外の他の構成は第３実施形態と同一である。

【0075】

第４実施形態に係る電子回路装置１０は、以上のように構成されるので、第１実施形態に係る（１－１）～（１－３）の効果、第２実施形態に係る（２－１）の効果、並びに、第３実施形態に係る（３－１）の効果を奏することができる。加えて、次の効果を奏することもできる。

【0076】

（４－１）３個全ての分割貫通導体２１ａの第１通電パターン１３側の端面全体がシャント抵抗１１の電極１１Ｂの位置と重なるように設けられるので、電気等価回路上の配線抵抗Ｒ４が小さくなる。これにより、シャント抵抗１１から第２通電パターン１４への伝熱抵抗もより一層小さくなり、シャント抵抗１１、第１通電パターン１３、及び、第２通電パターン１４の温度上昇をより一層抑制することができる。

【0077】

（第５実施形態）
次に、第５実施形態に係る電子回路装置１０について図１５及び図１６に基づいて説明する。

【0078】

第５実施形態に係る電子回路装置１０は、第４実施形態において貫通導体２１の個数及び形状を変更したものである。なお、第４実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。

【0079】

図１５及び図１６から分かるように、第４実施形態における貫通導体２１は、第３実施形態のものとは異なり１個の貫通導体２１からなる。また、第４実施形態における貫通導体２１は、第１～第４実施形態のものと異なり、電極接続部１７の幅寸法Ｗの方向に長い直方体形状に形成されている。したがって、この貫通導体２１を埋め込む貫通穴２２の断面形状も矩形に形成されている。また、第５実施形態における貫通導体２１は、第４実施形態のものと同様に、基板１２の第１表面１２ａに垂直な方向から見て、貫通導体２１の第１通電パターン１３側の端面全体が電極１１Ｂの位置と重なる位置に設けられている。また、第５実施形態における貫通導体２１は、貫通導体２１の断面積Ｓが第４実施形態の場合より大きく形成されている。

【0080】

第５実施形態に係る電子回路装置１０は、以上のように構成されるので、第１実施形態に係る（１－１）～（１－３）の効果、第２実施形態に係る（２－１）の効果、並びに、第４実施形態に係る（４－１）の効果を奏することができる。加えて、次の効果を奏することもできる。

【0081】

（５－１）貫通導体２１の断面積Ｓが第４実施形態におけるものより大きく形成されているので、電気等価回路上の配線抵抗Ｒ３が小さくなる。これにより、シャント抵抗１１から第２通電パターン１４への伝熱抵抗もより一層小さくなり、シャント抵抗１１、第１通電パターン１３、及び、第２通電パターン１４の温度上昇をより一層抑制することができる。

【0082】

（第６実施形態）
次に、第６実施形態に係る電子回路装置１０について図１７及び図１８に基づいて説明する。

【0083】

第６実施形態に係る電子回路装置１０は、第１実施形態において貫通導体２１の構造及び取付構造を変更したものである。なお、第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。

【0084】

図１７及び図１８から分かるように、第６実施形態における貫通導体２１は、板状の導体部２１１を備えている。導体部２１１は、両端が第１通電パターン１３及び第２通電パターンから突き出る大きさに形成されている。導体部２１１の第１通電パターン１３側の端部には、第１通電パターン１３の長手方向に張り出す平坦状の突部２１２が形成されている。板状の導体部２１１及び平坦状の突部２１２は、図１８に示すように、基板１２の第１表面１２ａに垂直な方向から見て長方形に形成されている。このような貫通導体２１は、通称ピン形状と称されている。

【0085】

第６実施形態における貫通導体２１は、このような形状のものが１個であって、シャント抵抗１１の近傍に電極１１Ｂと重ならないように取り付けられている。貫通導体２１は、このような形状をしているので、その断面積Ｓは、第１実施形態のものより大きく形成されている。

【0086】

貫通導体２１の取り付けは、基板１２、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４を貫通する断面長方形の貫通穴２２に板状の導体部２１１が挿入され、その後はんだ付けされる。貫通穴２２は、基板１２、第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４を貫通する穴の内面に銅メッキ層２２ａが施されたものである。はんだ付けは、貫通穴２２の内面、すなわち銅メッキ層２２ａの内面と導体部２１１の外表面との隙間をはんだ２３で埋め尽くすように行われている。なお、貫通導体２１及び貫通穴２２以外の構成は第１実施形態と同一である。

【0087】

第６実施形態に係る電子回路装置１０は、以上のように構成されるので、第１実施形態に係る（１－１）～（１－３）と同様の効果を奏することができるとともに、次の効果を奏することもできる。

【0088】

（６－１）貫通導体２１は、板状の導体部２１１を備え、その第１通電パターン１３側の端部に突部２１２を形成したものであるので、はんだ付け時の浮き上がりや落下を防止することが容易である。

【0089】

（６－２）貫通導体２１は、板状の導体部２１１を備え、その断面積Ｓを第１実施形態より大きくしているので、第１通電パターン１３と第２通電パターン１４との組み合わせにおいて、電気等価回路上の配線抵抗Ｒ３、及び、シャント抵抗１１から第２通電パターン１４への伝熱抵抗を小さくすることができる。これにより、シャント抵抗１１、第１通電パターン１３、及び、第２通電パターン１４の温度上昇をより一層抑制することができる。

【0090】

（第７実施形態）
次に、第７実施形態に係る電子回路装置１０について図１９に基づいて説明する。
第７実施形態に係る電子回路装置１０は、第６実施形態において貫通導体２１の構造を変更したものである。なお、第６実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。

【0091】

図１９に示すように、第７実施形態における貫通導体２１は、第６実施形態と同様に板状の導体部２１１を備えたものであって、導体部２１１の第１通電パターン１３側の端部付近において第１通電パターン１３の長手方向に張り出させた突部２１２の形状を異ならせたものである。この実施形態における突部２１２は、図１９に示すように、貫通穴２２の貫通方向に縦断した突部２１２の断面において、略三角形状に張り出すものである。このような貫通導体２１は、通称抜け止め構造を持つピン形状と称されている。なお、貫通導体２１及び貫通穴２２等の他の構成は第６実施形態と同一である。

【0092】

第７実施形態に係る電子回路装置１０は、以上のように構成されるので、第１実施形態に係る（１－１）～（１－３）の効果及び第６実施形態に係る（６－１）及び（６－２）に効果を奏することができるとともに、次の効果を奏することもできる。

【0093】

（変形例）
前記実施形態に関する説明は、本開示に従う電子回路装置１０が取り得る形態の例示であり、その形態に制限されるものではない。本開示に従う電子回路装置１０は、前記実施形態以外に、例えば以下に示される変形例、及び相互に矛盾しない少なくとも二つの変形例を組み合わせた形態としてもよい。

【0094】

・各実施形態における電子回路装置１０は、シャント抵抗１１を挟んで左右両側が対称的に構成されているものとしているが、左右両側の一方のみを本開示の内容としてもよい。また、シャント抵抗１１を挟んで左右両側が完全に対称的である必要はない。要するに本開示の趣旨を損なわないように構成されていることが望ましく、例えば、右側の第１通電パターン１３ａと左側の第１通電パターン１３ｂの各部の寸法が異なってもよい。また、左右の貫通導体２１の個数、形状等が相違してもよい。

【0095】

・第２実施形態及び第３実施形態において、貫通導体２１は、基板１２の第１表面１２ａに垂直な方向から見て、第１通電パターン１３側の端面の約半分が電極１１Ｂの位置と重なるように設けられているが、約半分に限られるものではなく、半分より多くすることもできるし、少なくすることもできる。

【0096】

・第３実施形態において、３個の分割貫通導体２１ａは、全数同じように端面の約半分が電極１１Ｂの位置と重なるように設けられているが、分割貫通導体２１ａ毎に重なる面積を異ならせるようにしてもよい。

【0097】

・第２実施形態及び第３実施形態において、貫通導体２１は、３個の分割貫通導体２１ａにより形成されていたが、分割貫通導体２１ａの個数を２個以上の任意の個数に変更してもよい。

【0098】

・貫通導体２１の断面積Ｓについては、Ｒ４＜Ｒ１／１０が成立する範囲内において任意に変更することもできる。
・各実施形態において、貫通導体２１の断面形状を他の形状にしてもよい。例えば第１～第４実施形態において、貫通導体２１又は分割貫通導体２１ａは、断面形状が円形の柱状であったが、この断面形状を楕円形、四角形、三角形等の適宜の柱状としてもよい。

【0099】

・第３実施形態及び第４実施形態において、３個の分割貫通導体２１ａは、全て同一形状であったが、異なる形状の組み合わせとしてもよい。
・第６実施形態及び第７実施形態において、突部２１２を省略した形状としてもよい。図２０はこれを図示する。図２０に示すように、板状の導体部２１１は、端部が第１通電パターン１３及び第２通電パターン１４の外側に延びたものであって、両端部の付近には通電パターンの長手方向に張り出す突部２１２が形成されていない。

【0100】

・第６実施形態及び第７実施形態において、突部２１２は第１通電パターン１３側の端部付近に設けられていたが、これに限るものではなく、第２通電パターン１４側の端部付近に設けたものとしてもよい。

【0101】

・第６実施形態及び第７実施形態において、導体部２１１は、特に板状に拘るものではない。すなわち、導体部２１１は、基板１２の表面に平行な断面形状が矩形、正方形、円形等の形状とすることができる。

【0102】

・前記各実施形態においては、空気調和機や冷凍冷蔵庫の圧縮機用の駆動回路に適用されるものであったが、このような用途に限らない。例えば、家庭用発電装置、電動工具などにおけるフィードバック制御などの種々の用途において適用可能である。

【0103】

以上、本開示の実施形態を説明したが、特許請求の範囲に記載された本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。

【符号の説明】

【0104】

Ｄ 電流の流れ方向
Ｌ１ 第１配線
Ｌ２ 第２配線
Ｈ （第１通電パターン１３の）厚み寸法
Ｓ （貫通導体の）断面積
Ｓａ （分割貫通導体の）断面積
Ｗ （電極接続部の）幅寸法
Ｗｐ （第１通電パターンの）幅寸法
１ 電力変換装置
２ コンバータ部
３ インバータ部
４ モータ
５ スイッチング素子
６ ダイオード
７ スイッチングレグ
８ 電流検出回路
９ コントローラ
１０ 電子回路装置
１１ シャント抵抗
１１Ａ 抵抗体
１１Ｂ 電極
１２ 基板
１２ａ 第１表面
１２ｂ 第２表面
１３ 第１通電パターン
１３ａ （インバータ部側の）第１通電パターン
１３ｂ （コンバータ部側の）第１通電パターン
１４ 第２通電パターン
１４ａ （インバータ部側の）第２通電パターン
１４ｂ （コンバータ部側の）第２通電パターン
１５ 第１電流検出パターン
１６ 第２電流検出パターン
１７ 電極接続部
２１ 貫通導体
２１ａ 分割貫通導体
２２ 貫通穴
２２ａ 銅メッキ層
２３ はんだ
３１ 電子部品
３２ 導電体
３３ 貫通穴
３３ａ 銅メッキ層
３４ はんだ
４１ ビア
２１１ 導体部
２１２ 突部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】