特許 7536661 配線基板の生産方法及び配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-09

(45)【発行日】2024-08-20

(54)【発明の名称】配線基板の生産方法及び配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20240813BHJP

   H05K 1/11 20060101ALI20240813BHJP

   G02F 1/1333 20060101ALI20240813BHJP

   G06F 3/041 20060101ALI20240813BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

H05K1/11 B

G02F1/1333 505

G06F3/041 660

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2021001224

(22)【出願日】2021-01-07

(65)【公開番号】P2022106331

(43)【公開日】2022-07-20

【審査請求日】2023-09-04

(73)【特許権者】

【識別番号】000231073

【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121706

【弁理士】

【氏名又は名称】中尾 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128705

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 幸雄

(74)【代理人】

【識別番号】100147773

【弁理士】

【氏名又は名称】義村 宗洋

(72)【発明者】

【氏名】坂上 彰利

【審査官】井上 信

(56)【参考文献】

【文献】特開昭６２－１７１１９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－４６４０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－７７６７７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の上に形成された導体パターンと、前記導体パターンの少なくとも一部を覆う、フレキソ印刷によって形成された絶縁膜とを含む配線基板の生産方法であって、
前記基板の上の、前記導体パターンの少なくとも一部を覆う、第１の端縁を有する第１の画成領域に、第１の絶縁膜材料のインキを第１のフレキソ版から転写する第１の印刷工程と、
前記第１の印刷工程の後に、前記第１の画成領域に転写された前記第１の絶縁膜材料のインキを硬化させる第１の硬化工程と、
前記第１の硬化工程の後に、前記基板の上の、前記第１の画成領域の少なくとも一部を覆う、第２の端縁を有する第２の画成領域であって、前記第２の端縁は前記第１の画成領域の外部に位置し、前記第２の端縁に属する何れの点からも前記第１の端縁に至る最短距離が４００μｍ以下である第２の画成領域に、第２の絶縁膜材料のインキを第２のフレキソ版から転写する第２の印刷工程と、
前記第２の印刷工程の後に、前記第２の画成領域に転写された前記第２の絶縁膜材料のインキを硬化させる第２の硬化工程とを含むことを特徴とする配線基板の生産方法。

【請求項2】

請求項１に記載の配線基板の生産方法において、
前記第２の硬化工程の後に、前記基板の上の前記第１の端縁及び前記第２の端縁を含む領域に光学透明粘着シートを貼り付ける工程を含むことを特徴とする配線基板の生産方法。

【請求項3】

請求項１に記載の配線基板の生産方法において、
前記配線基板は、前記絶縁膜に貫通穴が設けられ、前記貫通穴の内部には前記導体パターンに属する第１の接続部が位置しており、前記絶縁膜の上と前記貫通穴とには第２の導体パターンが形成され、前記貫通穴の内部には前記第２の導体パターンに属する第２の接続部が位置しており、前記第１の接続部と前記第２の接続部とは前記貫通穴の内部で直接に重畳することで相互に接続している構造を含む配線基板であり、
前記第１の印刷工程及び前記第２の印刷工程においては、前記第１の端縁を、前記第１の接続部がその内部に位置する第１の閉曲線とし、前記第２の端縁を、前記第１の閉曲線の内部に位置する第２の閉曲線とし、
前記第２の硬化工程の後に、前記第２の接続部が前記第２の閉曲線の内部に位置している前記第２の導体パターンを印刷形成する第２の導体パターン形成工程を含むことを特徴とする配線基板の生産方法。

【請求項4】

請求項３に記載の配線基板の生産方法において、
前記第２の導体パターン形成工程の後に、前記基板の上の、前記第１の端縁及び前記第２の端縁を含む領域に光学透明粘着シートを貼り付ける工程を含むことを特徴とする配線基板の生産方法。

【請求項5】

基板の上に形成された導体パターンと、前記導体パターンの少なくとも一部を覆う絶縁膜とを含む配線基板であって、
前記基板の上の、前記導体パターンの少なくとも一部を覆う、第１の端縁を有する第１の画成領域に第１の絶縁膜が設けられ、
前記第１の絶縁膜には前記第１の端縁に沿って延長する第１の膜厚の盛上りが形成され、
前記基板の上の、前記第１の画成領域の少なくとも一部を覆う、第２の端縁を有する第２の画成領域であって、前記第２の端縁は前記第１の画成領域の外部に位置し、前記第２の端縁に属する何れの点からも前記第１の端縁に至る最短距離が４００μｍ以下である第２の画成領域に第２の絶縁膜が設けられていることを特徴とする配線基板。

【請求項6】

請求項５に記載の配線基板において、
前記第１の膜厚の盛上りの膜厚の最大値は、前記第１の絶縁膜の膜厚の最小値の１．５倍以上の大きさであることを特徴とする配線基板。

【請求項7】

請求項５または６に記載の配線基板において、
前記第２の絶縁膜の上に、前記第１の端縁及び前記第２の端縁を含む領域に配された光学透明粘着剤層を介して光学部材が取り付けられていることを特徴とする配線基板。

【請求項8】

請求項５または６に記載の配線基板において、
前記第１の端縁は第１の閉曲線を構成し、前記第２の端縁は前記第１の閉曲線の内部に位置する第２の閉曲線を構成することで、前記第１の絶縁膜と前記第２の絶縁膜とでなる前記絶縁膜には前記第２の閉曲線によって画成される貫通穴が設けられており、
前記貫通穴の内部には、前記導体パターンに属する第１の接続部が位置し、
前記絶縁膜の上と前記貫通穴とには、第２の導体パターンが形成されており、
前記貫通穴の内部には、前記第２の導体パターンに属する第２の接続部が位置し、
前記第１の接続部と前記第２の接続部とは、前記貫通穴の内部で直接に重畳されて相互に接続されていることを特徴とする配線基板。

【請求項9】

請求項８に記載の配線基板において、
前記第２の導体パターンが形成された前記絶縁膜の上に、前記第１の端縁及び前記第２の端縁を含む領域に配された光学透明粘着剤層を介して光学部材が取り付けられていることを特徴とする配線基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は基板の上に形成された導体パターンと、導体パターンの少なくとも一部を覆う、フレキソ印刷によって形成された絶縁膜とを含む配線基板の生産方法に関し、さらにその生産方法によって生産された配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には液晶装置に用いる基板において、基板上に形成した電極パターンを覆う表面保護膜（絶縁膜）をフレキソ印刷によって形成することが記載されている。図５及び６は特許文献１に記載されているフレキソ印刷による絶縁膜形成の様子を示したものであり、図５及び６中、１１は基板を示し、１２は電極パターンを示す。また、１３，１３ａ，１３ｂはそれぞれ絶縁膜形成用の液状前駆体が転写、塗布されて形成された塗膜、下側塗膜、上側塗膜を示す。

【0003】

特許文献１にはこれら図５及び６を参照して以下のことが記載されている。

【0004】

１）フレキソ印刷によって液状前駆体を塗布すると、図５Ａに示したように塗膜１３の端縁１４付近が内側領域の膜厚の２倍程度の膜厚にまで盛上り、この盛上り１５が約１５００Åになると、洗浄やラビング処理を行った際にひび割れが発生する。このようなひび割れは塗膜１３の剥がれの原因となる。図５Ａでは７５０Åの表面保護膜を形成するのが限界である。

【0005】

２）図５Ｂに示したように、フレキソ印刷で下側塗膜１３ａを形成した後、再度、フレキソ印刷で上側塗膜１３ｂを形成し、しかる後に上側塗膜１３ｂ及び下側塗膜１３ａを硬化させる方法を採用すると、端縁１４付近の盛上り１６が約２０００Åになる時、後の洗浄やラビング処理でひび割れが発生する。図５Ｂでは１０００Åの表面保護膜を形成するのが限界となる。

【0006】

３）図６Ａに示したように、膜厚が約６５０Åの下側塗膜１３ａを形成し、次に図６Ｂに示したように膜厚が６５０Åの上側塗膜１３ｂを形成する。この際、上側塗膜１３ｂの端縁１８が下側塗膜１３ａの端縁１４から見て約２００μｍほど内側に位置するように上側塗膜１３ｂを形成する。下側塗膜１３ａの盛上り１７と上側塗膜１３ｂの盛上り１９は重ならず、下側塗膜１３ａと上側塗膜１３ｂとの膜厚の和が最大の箇所（盛上り１９が発生している箇所）であっても膜厚は約１９５０Åであり、２０００Åを下回る。よって、図６Ａ，Ｂでは１３００Åの膜厚をもった表面保護膜を形成でき、盛上り１９が発生している箇所の膜厚は１９５０Åに過ぎないので、ひび割れは発生しない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２００１－５１２５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

上述したように、特許文献１にはフレキソ印刷による絶縁膜の形成において、絶縁膜の端縁付近に発生する盛上りが厚くなるとひび割れが発生すること、ひび割れの発生を回避しつつ厚い絶縁膜を形成するために端縁をずらして二度塗りにより絶縁膜を形成することが記載されている。

【0009】

このように絶縁膜を２層の重畳印刷で形成すれば、１回の印刷で形成することができる膜厚の限界よりも厚い膜厚の絶縁膜を形成することができ、また印刷形成された絶縁膜に発生する可能性のある膜厚方向に貫くピンホールによって絶縁膜の両側（上下）が連通してしまうといった不具合の発生を防止することができる。

【0010】

しかるに、絶縁膜を２層の重畳印刷で形成する場合、特許文献１に記載されているような形態、即ち下層としての第１層に対し、その上に形成される第２層の端縁を第１層の端縁よりも膜の領域内に後退させる形態で重畳印刷すると、図６Ｂに示されている通り、第１層の端縁付近の盛上り１７と第２層の端縁付近の盛上り１９の間に膜厚の顕著な谷間が形成される。

【0011】

この谷間は例えば絶縁膜上に光学透明粘着剤（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）の層を配してその上にカバー等の光学部材を取り付ける場合に、その谷間の箇所において絶縁膜と光学透明粘着剤層との間に気泡が生じ（気泡がとじ込められ）、そのような気泡が例えば絶縁膜の周縁に沿って存在することで適切な接着ができず、十分な取り付け強度が得られなくなるといった問題を引き起こす。

【0012】

また、例えばこの絶縁膜の谷間がデバイスの視認される領域に存在する場合には、当該箇所の面が歪んで見えたり、干渉縞が生じる等の視認上の不具合が生じるといった問題がある。

【0013】

図７及び８は上述したように、図６Ｂに示したような形態を有する第１及び第２の絶縁膜２１，２２上に光学透明粘着剤層２３を介してカバー２４を取り付けた場合に、気泡が生じる様子を示したものである。図中、２１ａは第１の絶縁膜２１の端縁付近の盛上りを示し、２２ａは第２の絶縁膜２２の端縁付近の盛上りを示す。２５は盛上り２１ａと２２ａの間の谷間に生じた（残った）気泡を示す。また、２６は基板を示し、２７は導体パターンを示す。なお、図８は絶縁膜に貫通穴２８が設けられている場合の貫通穴２８周りの盛上り２１ａと２２ａの間の谷間に気泡２５が生じた状態を示している。

【0014】

この発明の目的はこのような状況に鑑み、フレキソ印刷の重畳印刷で形成される絶縁膜を含む配線基板の生産において、絶縁膜の表面に谷間が形成されないようにした生産方法を提供することにあり、さらに２層構成の絶縁膜を含む配線基板において、絶縁膜の表面に谷間が存在しない配線基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0015】

この発明によれば、基板の上に形成された導体パターンと、導体パターンの少なくとも一部を覆う、フレキソ印刷によって形成された絶縁膜とを含む配線基板の生産方法は、基板の上の、導体パターンの少なくとも一部を覆う、第１の端縁を有する第１の画成領域に、第１の絶縁膜材料のインキを第１のフレキソ版から転写する第１の印刷工程と、第１の印刷工程の後に、第１の画成領域に転写された第１の絶縁膜材料のインキを硬化させる第１の硬化工程と、第１の硬化工程の後に、基板の上の、第１の画成領域の少なくとも一部を覆う、第２の端縁を有する第２の画成領域であって、第２の端縁は第１の画成領域の外部に位置し、第２の端縁に属する何れの点からも第１の端縁に至る最短距離が４００μｍ以下である第２の画成領域に、第２の絶縁膜材料のインキを第２のフレキソ版から転写する第２の印刷工程と、第２の印刷工程の後に、第２の画成領域に転写された第２の絶縁膜材料のインキを硬化させる第２の硬化工程とを含む。

【0016】

また、この発明によれば、基板の上に形成された導体パターンと、導体パターンの少なくとも一部を覆う絶縁膜とを含む配線基板において、基板の上の、導体パターンの少なくとも一部を覆う、第１の端縁を有する第１の画成領域に第１の絶縁膜が設けられ、基板の上の、第１の画成領域の少なくとも一部を覆う、第２の端縁を有する第２の画成領域であって、第２の端縁は第１の画成領域の外部に位置し、第２の端縁に属する何れの点からも第１の端縁に至る最短距離が４００μｍ以下である第２の画成領域に第２の絶縁膜が設けられているものとされる。

【発明の効果】

【0017】

この発明によれば、フレキソ印刷の重畳印刷で形成される絶縁膜を含む配線基板の生産において、重畳印刷される第１の絶縁膜と第２の絶縁膜とよりなる絶縁膜の端縁付近の表面に谷間が形成されないようにした生産方法を提供することができる。

【0018】

また、この発明による配線基板では、２層構成の絶縁膜の端縁付近の表面に谷間が存在しないものとなる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】Ａはこの発明による配線基板における絶縁膜の要部形態を示す断面図、Ｂは絶縁膜の端縁付近がなす、Ａと異なる形態を示す断面図。

【図2】図１Ａに示した構成に光学透明粘着剤層を介してカバーが取り付けられた状態を示す断面図。

【図3】この発明による配線基板の生産方法が適用されるタッチパネルの概要を示す平面図。

【図4】Ａは図３における要部拡大平面図、Ｂは光学透明粘着剤層を介してカバーが取り付けられた場合のＡに示す部分の断面図。

【図5】Ａは従来のフレキソ印刷により形成された絶縁膜の端縁付近を示す断面図、Ｂは従来のフレキソ印刷により二度塗り（重畳印刷）されて形成された絶縁膜の端縁付近を示す断面図。

【図6】Ａは従来のフレキソ印刷により形成された絶縁膜の端縁付近を示す断面図、ＢはＡの上に端縁がずらされてフレキソ印刷により絶縁膜が重畳印刷された状態を示す断面図。

【図7】図６Ｂと同様の構成に光学透明粘着剤層を介してカバーが取り付けられた状態を示す断面図。

【図8】貫通穴周りの絶縁膜の端縁が図７と同様の形態を有する構成に光学透明粘着剤層を介してカバーが取り付けられた状態を示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0020】

この発明の実施形態を図面を参照して実施例により説明する。

【0021】

図１Ａは基板３１の上に形成された導体パターン３２と、導体パターン３２の少なくとも一部を覆う絶縁膜４０とを含み、絶縁膜４０は第１の絶縁膜４１と第２の絶縁膜４２とによって構成されている、この発明による配線基板における絶縁膜４０の端縁付近を示したものである。

【0022】

図１Ａでは全体を示していないが、第１の絶縁膜４１は基板３１の上の、導体パターン３２の少なくとも一部を覆う第１の画成領域ｆ１に設けられている。第２の絶縁膜４２は基板３１の上の第１の画成領域ｆ１の少なくとも一部を覆う第２の画成領域ｆ２に設けられている。

【0023】

図１Ａ中、ｅ１は第１の画成領域ｆ１の端縁（第１の端縁）を示し、ｅ２は第２の画成領域ｆ２の端縁（第２の端縁）を示す。この例では端縁ｅ２は第１の画成領域ｆ１の外部に位置し、端縁ｅ２に属する何れの点からも端縁ｅ１に至る最短距離ｄが４００μｍ以下とされている。

【0024】

上述した第１の絶縁膜４１及び第２の絶縁膜４２よりなる絶縁膜４０はフレキソ印刷によって形成されており、絶縁膜４０の形成工程を以下、順に示す。
（１）第１の印刷工程
第１の画成領域ｆ１に第１の絶縁膜材料のインキを第１のフレキソ版から転写する。
（２）第１の硬化工程
第１の画成領域ｆ１に転写された第１の絶縁膜材料のインキを硬化させる。これにより、第１の絶縁膜４１が形成され、第１の絶縁膜４１には端縁ｅ１に沿って延長する膜厚の盛上り４１ａが形成される。
（３）第２の印刷工程
第２の画成領域ｆ２に第２の絶縁膜材料のインキを第２のフレキソ版から転写する。
（４）第２の硬化工程
第２の画成領域ｆ２に転写された第２の絶縁膜材料のインキを硬化させる。これにより、第２の絶縁膜４２が形成され、即ち第１の絶縁膜４１と第２の絶縁膜４２とよりなる絶縁膜４０が完成する。

【0025】

上記の工程において、第１の絶縁膜材料と第２の絶縁膜材料はこの例では同一組成の材料とされ、例えばポリイミドやエポキシ樹脂、アクリル樹脂などの絶縁膜材料が用いられる。これら絶縁膜材料のインキは熱処理のみで硬化する。具体的に言えば、第１の硬化工程及び第２の硬化工程は、共に、
１）６０℃で３分の仮乾燥
２）１６０℃で１０分の本乾燥
という１），２）の工程を含んで構成される。

【0026】

上記のように第１及び第２の絶縁膜４１，４２をそれぞれ形成する第１及び第２の画成領域ｆ１，ｆ２の各端縁ｅ１，ｅ２の位置関係を規定し、硬化した第１の絶縁膜４１の上から端縁ｅ１を覆って外側に及ぶ領域に第２の絶縁膜材料のインキを転写すると、第２の絶縁膜材料のインキはその流動性により第１の絶縁膜４１の膜厚の高低を補償し、第１の絶縁膜４１の端縁付近に存在する膜厚の盛上り４１ａを完全に隠蔽し、盛上り４１ａは埋没する。

【0027】

このような第２の絶縁膜材料のインキの作用は、第２の絶縁膜材料のインキに対して、硬化した第１の絶縁膜４１の表面は親和性を有するのに対し、基板３１の表面は親和性を有さないことによる。

【0028】

即ち、第２の絶縁膜材料のインキは、硬化した第１の絶縁膜４１の表面に対する濡れ性の良さと、端縁ｅ２で大きな接触角を形成して接触する基板３１の表面に対するはじきの良さとの顕著な対比から、第１の絶縁膜４１の上から第１の絶縁膜４１の盛上り４１ａを低抵抗に乗り越え、端縁ｅ１とｅ２の間の基板３１の表面上の領域に良好に流れ込んで滞留する。

【0029】

このように、この例では第２の絶縁膜４２は高度なレベリングの効果を奏し、結果として絶縁膜４０の端縁付近の表面形状は図１Ａに示したように、なだらかに下り、途中でいったん略水平となって再びなだらかに下る形状となるか、または図１Ｂに示したように単調なスロープを描いて下る形状となる。第２の絶縁膜４２の端縁付近には膜厚の盛上りは基本的には形成されず、形成されたとしても有意な大きさで形成されない。よって、この例では絶縁膜４０の表面には谷間は形成されない。なお、第１の絶縁層４１に形成される膜厚の盛上り４１ａの膜厚の最大値は、第１の絶縁膜４１の膜厚の最小値に対し、一般に１．５倍以上の大きさである。

【0030】

端縁ｅ１とｅ２の距離（最短距離）ｄは上述した例では４００μｍ以下としているが、４００μｍを越えると、第１の絶縁膜４１の上から第１の絶縁膜４１の盛上り４１ａを乗り越えて流れ込んだ第２の絶縁膜材料のインキの影響が端縁ｅ２付近に及ばなくなり、第２の絶縁膜４２の端縁ｅ２に沿う膜厚の盛上りが顕在化してしまうので、このように距離ｄを４００μｍ以下とする条件下で、上述した表面に谷間を形成しない絶縁膜４０を良好に得ることができる。なお、端縁ｅ１とｅ２の距離ｄはあまり小さくせず、４００μｍ以下の範囲で大きめに設定するのが好ましい。

【0031】

図２は図１Ａに示した構成を有する配線基板において、基板３１の上の端縁ｅ１及びｅ２を含む領域に光学透明粘着シートを貼り付けることによって光学透明粘着剤層２３を設け、前述した図７と同様、光学透明粘着剤層２３を介してカバー２４を取り付けた状態を示したものである。光学透明粘着シートは光学透明粘着剤の膜が２枚のセパレータ（離型紙）によって挟まれてシート状をなすもので、セパレータをはがすことによって貼り付けられる。絶縁膜４０の表面には谷間が存在しないため、従来のように谷間に気泡が生じるといったことは発生せず、良好な接着状態が得られる。

【0032】

図３はこの発明による配線基板の生産方法により生産される配線基板の具体例として静電容量式のタッチパネルを示したものである。タッチパネルは矩形状の透明基板５０を有し、透明基板５０上には透明基板５０の短辺と平行なＸ方向に沿って延び、かつ透明基板５０の長辺と平行なＹ方向に並列配置された複数の第１のセンサ電極列６１と、Ｙ方向に沿って延び、かつＸ方向に並列配置された複数の第２のセンサ電極列６２が形成されている。

【0033】

各第１のセンサ電極列６１の一端からは引出し配線７１がそれぞれ引き出され、各第２のセンサ電極列６２の一端からは引出し配線７２がそれぞれ引き出されている。これら引出し配線７１，７２は透明基板５０の一方の短辺の中央近傍に形成された端子部７３まで延びている。

【0034】

第１のセンサ電極列６１はＸ方向に配列された複数の島状電極６１ａと、隣接する島状電極６１ａを連結する連結部６１ｂとよりなり、第２のセンサ電極列６２はＹ方向に配列された複数の島状電極６２ａと、隣接する島状電極６２ａを連結する連結部６２ｂとよりなる。なお、図３ではそれらの外形のみ示しているが、本実施例のタッチパネルでは、第１及び第２のセンサ電極列６１，６２、詳しくは島状電極６１ａ及び連結部６１ｂ並びに島状電極６２ａ及び連結部６２ｂは、それぞれ印刷形成された導電性の細線のメッシュで構成されている。

【0035】

図４Ａは第２のセンサ電極列６２から引出し配線７２が引き出されている部分を拡大して示したものであり、図４Ｂは図４Ａに対応させてタッチパネルの断面構成を示したものである。

【0036】

タッチパネルは図４Ｂに示したように、透明基板５０上に第１の導体パターン８１、絶縁膜９０、第２の導体パターン８２が順次、積層形成され、さらに図３及び図４Ａでは図示を省略しているが、第２の導体パターン８２上に光学透明粘着剤層８３を介してカバー８４が取り付けられた構成を有している。複数の第１のセンサ電極列６１、引出し配線７１，７２及び端子部７３は第１の導体パターン８１に属し、複数の第２のセンサ電極列６２は絶縁膜９０により第１の導体パターン８１と絶縁された第２の導体パターン８２に属する構成となっている。第１のセンサ電極列６１と第２のセンサ電極列６２は互いに絶縁された状態で交差しており、連結部６１ｂと６２ｂは互いに重なる位置に位置されている。

【0037】

絶縁膜９０は第１の絶縁膜９１と第２の絶縁膜９２とによって構成されており、第１の絶縁膜９１が設けられている第１の画成領域の端縁ｅ１と第２の絶縁膜９２が設けられている第２の画成領域の端縁ｅ２との位置関係は前述の図１Ａで説明した位置関係と同様の位置関係となっている。

【0038】

第２のセンサ電極列６２と引出し配線７２との接続は絶縁膜９０に形成された貫通穴９３部分によって行われており、貫通穴９３は図３に示したように各第２のセンサ電極列６２のＹ方向下端に設けられている。以下、貫通穴９３部分の詳細を図４Ａ，Ｂを参照して説明する。

【0039】

第１の絶縁膜９１がフレキソ印刷される第１の画成領域の端縁ｅ１は図４Ａに示したように第１の閉曲線を構成し、第２の絶縁膜９２がフレキソ印刷される第２の画成領域の端縁ｅ２は第１の閉曲線の内部に位置する第２の閉曲線を構成することで、第１の絶縁膜９１と第２の絶縁膜９２とでなる絶縁膜９０には第２の閉曲線によって画成される貫通穴９３が設けられている。

【0040】

貫通穴９３の内部には第１の導体パターン８１に属する引出し配線７２の接続部７２ａが位置している。絶縁膜９０の上と貫通穴９３とには第２の導体パターン８２が印刷形成されており、貫通穴９３の内部には第２の導体パターン８２に属する第２のセンサ電極列６２から延長形成された接続部６２ｃが位置している。これら接続部７２ａと接続部６２ｃは貫通穴９３の内部で直接に重畳されて相互に接続され、即ち第２のセンサ電極列６２と引出し配線７２との接続がなされている。なお、図３及び図４Ａではそれらの外形のみ示しているが、本実施例のタッチパネルでは、接続部７２ａ及び接続部６２ｃは、それぞれ印刷形成された導電性の細線のメッシュで構成されている。

【0041】

このように、絶縁膜９０に貫通穴９３が設けられ、貫通穴９３の内部には第１の導体パターン８１に属する接続部７２ａが位置し、絶縁膜９０の上と貫通穴９３とには第２の導体パターン８２が形成され、貫通穴９３の内部には第２の導体パターン８２に属する接続部６２ｃが位置し、接続部７２ａと接続部６２ｃとは貫通穴９３の内部で直接に重畳することで相互に接続している構造を含むタッチパネルは、前記した第１の印刷工程及び第２の印刷工程においては、第１の画成領域ｆ１の端縁ｅ１を接続部７２ａがその内部に位置する第１の閉曲線とし、第２の画成領域ｆ２の端縁ｅ２を第１の閉曲線の内部に位置する第２の閉曲線とする。

【0042】

そして、前記した第２の硬化工程の後に、第２の導体パターン形成工程により接続部６２ｃが第２の閉曲線の内部に位置している第２の導体パターン８２を印刷形成することによって生産される。

【0043】

さらに、このタッチパネルでは、第２の導体パターン８２形成工程の後に、透明基板５０の上の端縁ｅ１及び端縁ｅ２を含む領域に、前述した図２と同様、光学透明粘着シートを貼り付けることによって光学透明粘着剤層８３を設け、光学透明粘着剤層８３を介してカバー８４を取り付けるものとなっている。

【0044】

以上、タッチパネルを例に、絶縁層９０に設けられている貫通穴９３部分の詳細について説明したが、フレキソ印刷の重畳印刷により形成されて第１の絶縁膜９１と第２の絶縁膜９２とよりなる絶縁膜９０の貫通穴９３を囲む端縁付近の表面には谷間は存在しないため、第２の導体パターンを良好に印刷形成することができ、また光学透明粘着剤層８３を配しても貫通穴９３周りに気泡が生じるといった不具合は発生しない。

【0045】

なお、上述したタッチパネルでは光学透明粘着剤層８３を介して光学部材としてのカバー８４が取り付けられるものとなっているが、タッチパネルの配置形態によっては光学透明粘着剤層８３を介して表示装置が取り付けられる場合もありうる。

【符号の説明】

【0046】

１１ 基板 １２ 電極パターン
１３ 塗膜 １３ａ 下側塗膜
１３ｂ 上側塗膜 １４ 端縁
１５，１６，１７，１９ 盛上り １８ 端縁
２１ 第１の絶縁膜 ２１ａ 盛上り
２２ 第２の絶縁膜 ２２ａ 盛上り
２３ 光学透明粘着剤層 ２４ カバー
２５ 気泡 ２６ 基板
２７ 導体パターン ２８ 貫通穴
３１ 基板 ３２ 導体パターン
４０ 絶縁膜 ４１ 第１の絶縁膜
４１ａ 盛上り ４２ 第２の絶縁膜
５０ 透明基板 ６１ 第１のセンサ電極列
６１ａ 島状電極 ６１ｂ 連結部
６２ 第２のセンサ電極列 ６２ａ 島状電極
６２ｂ 連結部 ６２ｃ 接続部
７１，７２ 引出し配線 ７２ａ 接続部
７３ 端子部 ８１ 第１の導体パターン
８２ 第２の導体パターン ８３ 光学透明粘着剤層
８４ カバー ９０ 絶縁膜
９１ 第１の絶縁膜 ９２ 第２の絶縁膜
９３ 貫通穴

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】