特許 7536713 基板対基板コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-09

(45)【発行日】2024-08-20

(54)【発明の名称】基板対基板コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20240813BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20240813BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

H05K1/14 H

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2021093575

(22)【出願日】2021-06-03

(65)【公開番号】P2022185760

(43)【公開日】2022-12-15

【審査請求日】2024-01-10

(73)【特許権者】

【識別番号】000231073

【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(74)【代理人】

【識別番号】100129953

【弁理士】

【氏名又は名称】岩瀬 康弘

(74)【代理人】

【識別番号】100154900

【弁理士】

【氏名又は名称】関 京悟

(72)【発明者】

【氏名】大坂 純士

【審査官】岡▲さき▼ 潤

(56)【参考文献】

【文献】特許第６８７２０５４（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】特開２００９－３０１７４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１６／０２９４０９５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０４１８３９４７（ＣＮ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２０２０－０１２６６６５（ＫＲ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１６２２８２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／７１

Ｈ０５Ｋ １／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１基板に実装され、前記第１基板と第２基板の間に挟まれることで、前記第１基板の複数のパッドと前記第２基板の複数のパッドをそれぞれ電気的に接続する基板対基板コネクタであって、
平板状のハウジングと、
前記ハウジングに保持された複数のコンタクトと、
金属製のホールドダウンと、
を備え、
前記ハウジングは、前記基板対基板コネクタが前記第１基板に実装された際に前記第１基板に対向するハウジング下面と、前記ハウジング下面の反対側のハウジング上面と、を有し、
前記ハウジング上面には、ホールドダウン収容窪みが形成されており、
前記ホールドダウンは、
前記ホールドダウン収容窪みに収容されて前記ホールドダウン収容窪みの内底面を覆う平板状の補強板部と、
前記補強板部から下方に突出する半田脚と、
前記補強板部に片持梁状に支持されるホールドダウン弾性片と、
を含み、
前記ホールドダウン弾性片は、前記ホールドダウン弾性片の根本から先端に向かって順に、
弾性片本体と、
前記ハウジング上面を越えて上方に突出する接触部と、
前記接触部の上方への変位を規制する変位規制部と、
を含み、
前記ハウジングは、前記接触部が下方に変位した結果、前記接触部が前記ハウジング上面を越えて上方に突出しない状態に至ったときに、前記接触部が前記ハウジングに接触しないように形成されている、
基板対基板コネクタ。

【請求項2】

前記変位規制部は、前記接触部の上方への所定量以上の変位を規制する、
請求項１に記載の基板対基板コネクタ。

【請求項3】

前記変位規制部は、前記補強板部と接触することで、前記接触部の上方への変位を規制する、
請求項１又は２に記載の基板対基板コネクタ。

【請求項4】

前記変位規制部は、前記補強板部の下面と接触することで、前記接触部の上方への変位を規制する、
請求項１又は２に記載の基板対基板コネクタ。

【請求項5】

前記変位規制部は、前記補強板部の前記下面と上下方向で対向する、
請求項４に記載の基板対基板コネクタ。

【請求項6】

前記変位規制部は、前記接触部の長手方向に対して直交する方向に突出する突出部を含み、
前記突出部が前記補強板部の前記下面と上下方向で対向する、
請求項５に記載の基板対基板コネクタ。

【請求項7】

前記補強板部には、前記接触部が挿入される弾性片挿入孔が形成されており、
前記変位規制部は、前記接触部の長手方向に対して直交する方向に突出すると共に互いに反対向きに突出する一対の突出部を含み、
前記一対の突出部が前記補強板部の前記下面と上下方向で対向する、
請求項５に記載の基板対基板コネクタ。

【請求項8】

前記接触部は、上方に凸となるように曲げられている、
請求項１から７までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタ。

【請求項9】

前記弾性片本体の少なくとも一部は、前記補強板部の下方空間で延びている、
請求項１から８までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタ。

【請求項10】

前記ホールドダウン収容窪みの前記内底面には、位置決め孔が形成されており、
前記補強板部は、前記位置決め孔の周囲において前記ホールドダウン収容窪みの前記内底面を覆うように形成されている、
請求項１から９までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタ。

【請求項11】

前記補強板部は、前記位置決め孔の内周縁を覆わないように形成されている、
請求項１０に記載の基板対基板コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板対基板コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、本願の図２０に示すように、レセプタクル接触子１００と、レセプタクル接触子１００を収容する絶縁ハウジング１０１と、絶縁ハウジング１０１を基板に固定するレセプタクル固定板１０２と、を備えたレセプタクル１０３を開示している。

【0003】

レセプタクル固定板１０２は、固定脚１０４とレセプタクル接触部１０５を含む。レセプタクル接触部１０５には、接触片１０６Ａ及び接触片１０６Ｂが切り起こしにより形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００６－１５６０２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、接触部を有する弾性片をホールドダウンに設けた場合、接触部の弾性変位がハウジングによって阻害される虞がある。また、弾性片のめくれ変形も未然に防ぐ必要がある。

【0006】

本発明の目的は、ホールドダウンに設けた弾性片の接触部が弾性変位し易い構成を実現すると共に、弾性片のめくれ変形を防止する技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本願発明の観点によれば、第１基板に実装され、前記第１基板と第２基板の間に挟まれることで、前記第１基板の複数のパッドと前記第２基板の複数のパッドをそれぞれ電気的に接続する基板対基板コネクタであって、平板状のハウジングと、前記ハウジングに保持された複数のコンタクトと、金属製のホールドダウンと、を備え、前記ハウジングは、前記基板対基板コネクタが前記第１基板に実装された際に前記第１基板に対向するハウジング下面と、前記ハウジング下面の反対側のハウジング上面と、を有し、前記ハウジング上面には、ホールドダウン収容窪みが形成されており、前記ホールドダウンは、前記ホールドダウン収容窪みに収容されて前記ホールドダウン収容窪みの内底面を覆う平板状の補強板部と、前記補強板部から下方に突出する半田脚と、前記補強板部に片持梁状に支持されるホールドダウン弾性片と、を含み、前記ホールドダウン弾性片は、前記ホールドダウン弾性片の根本から先端に向かって順に、弾性片本体と、前記ハウジング上面を越えて上方に突出する接触部と、前記接触部の上方への変位を規制する変位規制部と、を含み、前記ハウジングは、前記接触部が下方に変位した結果、前記接触部が前記ハウジング上面を越えて上方に突出しない状態に至ったときに、前記接触部が前記ハウジングに接触しないように形成されている、基板対基板コネクタが提供される。
好ましくは、前記変位規制部は、前記接触部の上方への所定量以上の変位を規制する。
好ましくは、前記変位規制部は、前記補強板部と接触することで、前記接触部の上方への変位を規制する。
好ましくは、前記変位規制部は、前記補強板部の下面と接触することで、前記接触部の上方への変位を規制する。
好ましくは、前記変位規制部は、前記補強板部の前記下面と上下方向で対向する。
好ましくは、前記変位規制部は、前記接触部の長手方向に対して直交する方向に突出する突出部を含み、前記突出部が前記補強板部の前記下面と上下方向で対向する。
好ましくは、前記補強板部には、前記接触部が挿入される弾性片挿入孔が形成されており、前記変位規制部は、前記接触部の長手方向に対して直交する方向に突出すると共に互いに反対向きに突出する一対の突出部を含み、前記一対の突出部が前記補強板部の前記下面と上下方向で対向する。
好ましくは、前記接触部は、上方に凸となるように曲げられている。
好ましくは、前記弾性片本体の少なくとも一部は、前記補強板部の下方空間で延びている。
好ましくは、前記ホールドダウン収容窪みの前記内底面には、位置決め孔が形成されており、前記補強板部は、前記位置決め孔の周囲において前記ホールドダウン収容窪みの前記内底面を覆うように形成されている。
好ましくは、前記補強板部は、前記位置決め孔の内周縁を覆わないように形成されている。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、ホールドダウンに設けた弾性片の接触部が弾性変位し易い構成を実現すると共に、弾性片のめくれ変形を防止する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】情報処理装置の分解斜視図である。（第１実施形態）

【図2】ＣＰＵボードを別の角度から見た斜視図である。（第１実施形態）

【図3】コネクタの斜視図である。（第１実施形態）

【図4】コネクタの分解斜視図である。（第１実施形態）

【図5】ハウジングの斜視図である。（第１実施形態）

【図6】コネクタの平面図である。（第１実施形態）

【図7】図６のＰ部拡大図である。（第１実施形態）

【図8】図６のＱ部拡大図である。（第１実施形態）

【図9】ホールドダウンの斜視図である。（第１実施形態）

【図10】ホールドダウンの変形前の側面図である。（第１実施形態）

【図11】ホールドダウンの平面図である。（第１実施形態）

【図12】ホールドダウンの変形後の側面図である。（第１実施形態）

【図13】コンタクトが取り付けられたハウジングの一部切り欠き斜視図である。（第１実施形態）

【図14】ハウジングの一部切り欠き斜視図である。（第１実施形態）

【図15】コンタクトが取り付けられたハウジングの部分断面図である。（第１実施形態）

【図16】コンタクトの斜視図である。（第１実施形態）

【図17】ホールドダウンが取り付けられたハウジングの一部切り欠き斜視図である。（第２実施形態）

【図18】ホールドダウンの斜視図である。（第３実施形態）

【図19】ホールドダウンの側面図である。（第４実施形態）

【図20】特許文献１の図１を簡略化した図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

（第１実施形態）
以下、図１から図１６を参照して、第１実施形態を説明する。図１には、情報処理装置１の分解斜視図を示している。図１に示すように、情報処理装置１は、ＣＰＵボード２（第２基板）、コネクタ３（基板対基板コネクタ）、入出力ボード４（第１基板）、サポートボード５を含む。ＣＰＵボード２、コネクタ３、入出力ボード４、サポートボード５は、この記載順に重ねられる。即ち、コネクタ３は、ＣＰＵボード２と入出力ボード４の間に配置される。

【0011】

ＣＰＵボード２及び入出力ボード４は、例えば紙フェノール基板やガラスエポキシ基板などのリジット基板である。

【0012】

図２には、ＣＰＵボード２を別の角度から見た斜視図を示している。図１及び図２に示すように、ＣＰＵボード２は、コネクタ３に対向するコネクタ対向面２Ａを有する。図２に示すように、コネクタ対向面２Ａには、複数の信号パッド列６と、複数の電源パッド７と、が形成されている。また、ＣＰＵボード２には、複数のボルト締結孔８と、複数の位置決め孔９と、が形成されている。

【0013】

複数の信号パッド列６は、互いに平行に延びている。各信号パッド列６は、複数の信号パッド１０を含む。以下、各信号パッド列６の長手方向をピッチ方向と称する。また、ピッチ方向と直交する方向を幅方向と定義する。複数の信号パッド列６は、幅方向に並べられている。ＣＰＵボード２の板厚方向は、ピッチ方向及び幅方向に対して直交しており、以下、上下方向と称する。上下方向は、コネクタ対向面２Ａが向く下方と、下方に対して反対の上方と、を含む。なお、上下方向、上方、下方は、説明の便宜上定義した方向に過ぎず、情報処理装置１やコネクタ３の実際の使用状態における姿勢を示唆するものではない。

【0014】

複数のボルト締結孔８は、ピッチ方向に互いに離れて配置されている。複数のボルト締結孔８は、第１ボルト締結孔８Ａ、第２ボルト締結孔８Ｂ、第３ボルト締結孔８Ｃを含む。第１ボルト締結孔８Ａ、第２ボルト締結孔８Ｂ、第３ボルト締結孔８Ｃは、この記載順に並べられている。

【0015】

複数の位置決め孔９は、第１位置決め孔９Ｐと、第２位置決め孔９Ｑと、を含む。第１位置決め孔９Ｐ及び第２位置決め孔９Ｑは、幅方向に互いに離れて配置されている。第１位置決め孔９Ｐ及び第２位置決め孔９Ｑは、第１ボルト締結孔８Ａを幅方向で挟むように配置されている。

【0016】

複数の電源パッド７は、高圧側電極パッド７Ｐ、高圧側電極パッド７Ｑ、低圧側電極パッド７Ｒ、低圧側電極パッド７Ｓを含む。なお、複数の電源パッド７のうちどれが高圧側となりどれが低圧側となるかは任意である。

【0017】

高圧側電極パッド７Ｐ及び高圧側電極パッド７Ｑは、幅方向に互いに離れて配置されている。高圧側電極パッド７Ｐ及び高圧側電極パッド７Ｑは、第１ボルト締結孔８Ａを幅方向で挟むように配置されている。高圧側電極パッド７Ｐは、幅方向で、第１ボルト締結孔８Ａ及び第１位置決め孔９Ｐの間に配置されている。高圧側電極パッド７Ｑは、幅方向で、第１ボルト締結孔８Ａ及び第２位置決め孔９Ｑの間に配置されている。ただし、高圧側電極パッド７Ｐ及び高圧側電極パッド７Ｑのパターン形状及び位置は任意であって、例えば、高圧側電極パッド７Ｐ及び高圧側電極パッド７Ｑが第１位置決め孔９Ｐ及び第２位置決め孔９Ｑをそれぞれ取り囲むように環状に形成してもよい。

【0018】

低圧側電極パッド７Ｒ及び低圧側電極パッド７Ｓは、幅方向に互いに離れて配置されている。低圧側電極パッド７Ｒ及び低圧側電極パッド７Ｓは、第３ボルト締結孔８Ｃを幅方向で挟むように配置されている。ただし、低圧側電極パッド７Ｒ及び低圧側電極パッド７Ｓのパターン形状及び位置は任意である。

【0019】

図１に戻り、入出力ボード４は、コネクタ３に対向するコネクタ対向面４Ａを有する。コネクタ対向面４Ａには、複数の信号パッド列１１と複数の電源パッド１２が形成されている。また、入出力ボード４には、複数のボルト締結孔１３と複数の位置決め孔１４が形成されている。

【0020】

複数の信号パッド列１１は、互いに平行に延びている。複数の信号パッド列１１は、幅方向に並べられている。各信号パッド列１１は、複数の信号パッド１５を含む。

【0021】

複数のボルト締結孔１３は、ピッチ方向に互いに離れて配置されている。複数のボルト締結孔１３は、第１ボルト締結孔１３Ａ、第２ボルト締結孔１３Ｂ、第３ボルト締結孔１３Ｃを含む。第１ボルト締結孔１３Ａ、第２ボルト締結孔１３Ｂ、第３ボルト締結孔１３Ｃは、この記載順に並べられている。

【0022】

複数の位置決め孔１４は、第１位置決め孔１４Ｐと第２位置決め孔１４Ｑを含む。第１位置決め孔１４Ｐ及び第２位置決め孔１４Ｑは、幅方向に互いに離れて配置されている。第１位置決め孔１４Ｐ及び第２位置決め孔１４Ｑは、第１ボルト締結孔１３Ａを幅方向で挟むように配置されている。

【0023】

複数の電源パッド１２は、一対の高圧側電極パッド１２Ｐ、一対の高圧側電極パッド１２Ｑ、一対の低圧側電極パッド１２Ｒ、一対の低圧側電極パッド１２Ｓを含む。

【0024】

一対の高圧側電極パッド１２Ｐは、一方が第１位置決め孔１４Ｐとピッチ方向で隣り合い、他方が第１位置決め孔１４Ｐと幅方向で隣り合うように配置されている。一対の高圧側電極パッド１２Ｑは、一方が第２位置決め孔１４Ｑとピッチ方向で隣り合い、他方が第２位置決め孔１４Ｑと幅方向で隣り合うように配置されている。一対の低圧側電極パッド１２Ｒ及び一対の低圧側電極パッド１２Ｓは、第３ボルト締結孔１３Ｃを幅方向で挟むように配置されている。即ち、一対の低圧側電極パッド１２Ｒ、第３ボルト締結孔１３Ｃ、一対の低圧側電極パッド１２Ｓは、幅方向でこの記載順に配置されている。

【0025】

サポートボード５は、典型的には、ＣＰＵボード２、コネクタ３、入出力ボード４を収容する筐体の一部であって、例えばアルミニウム又はアルミニウム合金製である。サポートボード５は、平板状のボード本体２０と、複数のナット２１、円柱状の複数の位置決めピン２２を含む。複数のナット２１及び複数の位置決めピン２２は、ボード本体２０から上方に突出している。

【0026】

複数のナット２１は、第１ナット２１Ａ、第２ナット２１Ｂ、第３ナット２１Ｃを含む。第１ナット２１Ａ、第２ナット２１Ｂ、第３ナット２１Ｃは、入出力ボード４の第１ボルト締結孔１３Ａ、第２ボルト締結孔１３Ｂ、第３ボルト締結孔１３Ｃとそれぞれ対応するように配置されている。

【0027】

複数の位置決めピン２２は、第１位置決めピン２２Ｐ及び第２位置決めピン２２Ｑを含む。第１位置決めピン２２Ｐ及び第２位置決めピン２２Ｑは、入出力ボード４の第１位置決め孔１４Ｐ及び第２位置決め孔１４Ｑとそれぞれ対応するように配置されている。

【0028】

コネクタ３は、入出力ボード４のコネクタ対向面４Ａに実装可能に構成されている。図３には、コネクタ３の斜視図を示している。図４には、コネクタ３の分解斜視図を示している。図３及び図４に示すように、コネクタ３は、絶縁樹脂製の矩形平板状のハウジング３０と、複数のコンタクト列３１と、金属製の複数のホールドダウン３２と、を含む。複数のコンタクト列３１及び複数のホールドダウン３２は、ハウジング３０に保持されている。

【0029】

複数のコンタクト列３１は、互いに平行に延びている。複数のコンタクト列３１は、幅方向に並べられている。複数のコンタクト列３１は、ピッチ方向に延びている。各コンタクト列３１は、金属製の複数のコンタクト３３を含む。各コンタクト３３は、例えば銅又は銅合金をメッキした金属板を打ち抜いて曲げることで形成されている。

【0030】

複数のホールドダウン３２は、高圧側ホールドダウン３２Ｐ、高圧側ホールドダウン３２Ｑ、低圧側ホールドダウン３２Ｒ、低圧側ホールドダウン３２Ｓを含む。図１に示すように、高圧側ホールドダウン３２Ｐ、高圧側ホールドダウン３２Ｑ、低圧側ホールドダウン３２Ｒ、低圧側ホールドダウン３２Ｓは、入出力ボード４の高圧側電極パッド１２Ｐ、高圧側電極パッド１２Ｑ、低圧側電極パッド１２Ｒ、低圧側電極パッド１２Ｓとそれぞれ対応するように配置されている。各ホールドダウン３２は、例えばステンレス鋼板などの金属板を打ち抜いて曲げることで形成されている。

【0031】

図５には、ハウジング３０の斜視図を示している。図５に示すように、ハウジング３０は、上方を向くことでＣＰＵボード２と対向可能なハウジング上面としてのＣＰＵボード対向面３０Ａと、下方を向くことで入出力ボード４と対向可能なハウジング下面としての入出力ボード対向面３０Ｂと、を有する。ＣＰＵボード対向面３０Ａは、ハウジング３０の最上面である。入出力ボード対向面３０Ｂは、ハウジング３０の最下面である。そして、ハウジング３０には、複数の位置決め孔３４が形成されている。複数の位置決め孔３４は、第１位置決め孔３４Ｐと第２位置決め孔３４Ｑを含む。第１位置決め孔３４Ｐ及び第２位置決め孔３４Ｑは、ハウジング３０を上下方向で貫通するように形成されている。

【0032】

ここで、図１に戻り、情報処理装置１の組立手順を概説する。

【0033】

まず、入出力ボード４にコネクタ３を実装する。具体的には、複数のコンタクト列３１を対応する複数の信号パッド列１１にそれぞれ半田付けすると共に、複数のホールドダウン３２を対応する複数の電源パッド１２にそれぞれ半田付けする。

【0034】

次に、コネクタ３が搭載された入出力ボード４をサポートボード５に取り付ける。このとき、サポートボード５の第１ナット２１Ａ、第２ナット２１Ｂ、第３ナット２１Ｃがそれぞれ入出力ボード４の第１ボルト締結孔１３Ａ、第２ボルト締結孔１３Ｂ、第３ボルト締結孔１３Ｃを貫通する。同様に、第１位置決めピン２２Ｐが入出力ボード４の第１位置決め孔１４Ｐ及びコネクタ３の第１位置決め孔３４Ｐをこの記載順で貫通すると共に、第２位置決めピン２２Ｑが入出力ボード４の第２位置決め孔１４Ｑ及びコネクタ３の第２位置決め孔３４Ｑをこの記載順で貫通する。

【0035】

そして、ＣＰＵボード２をコネクタ３に重ね合わせるように、ＣＰＵボード２をサポートボード５に取り付ける。このとき、第１位置決めピン２２Ｐ及び第２位置決めピン２２ＱがそれぞれＣＰＵボード２の第１位置決め孔９Ｐ及び第２位置決め孔９Ｑを貫通する。この状態で、第１ボルト４０Ａを第１ボルト締結孔８Ａ及び第１ボルト締結孔１３Ａを介して第１ナット２１Ａに締結させると共に、第２ボルト４０Ｂを第２ボルト締結孔８Ｂ及び第２ボルト締結孔１３Ｂを介して第２ナット２１Ｂに締結させ、第３ボルト４０Ｃを第３ボルト締結孔８Ｃ及び第３ボルト締結孔１３Ｃを介して第３ナット２１Ｃに締結させる。このようにコネクタ３がＣＰＵボード２と入出力ボード４の間に挟まれることで、入出力ボード４の複数の信号パッド１５と図２に示すＣＰＵボード２の複数の信号パッド１０がコネクタ３の複数のコンタクト３３を介してそれぞれ電気的に接続される。同様に、入出力ボード４の複数の電源パッド１２と図２に示すＣＰＵボード２の複数の電源パッド７が複数のホールドダウン３２を介してそれぞれ電気的に接続させる。このように本実施形態においてコネクタ３の複数のホールドダウン３２は、入出力ボード４からＣＰＵボード２へ電源を供給するのに活用されている。

【0036】

また、第１位置決めピン２２Ｐがコネクタ３の第１位置決め孔３４ＰとＣＰＵボード２の第１位置決め孔９Ｐに挿入されると共に、第２位置決めピン２２Ｑがコネクタ３の第２位置決め孔３４ＱとＣＰＵボード２の第２位置決め孔９Ｑに挿入されることで、コネクタ３に対するＣＰＵボード２の高精度な位置決めが実現されている。

【0037】

以下、コネクタ３について更に詳細に説明する。

【0038】

図５に示すように、ハウジング３０は、矩形平板状に構成されている。即ち、ハウジング３０は、第１ピッチ側面５０、第２ピッチ側面５１、第１幅側面５２、第２幅側面５３を有する。第１ピッチ側面５０及び第２ピッチ側面５１は、ピッチ方向に対して直交する側面である。第１ピッチ側面５０と第２ピッチ側面５１は、互いに反対の面である。第１幅側面５２及び第２幅側面５３は、幅方向に対して直交する面である。第１幅側面５２と第２幅側面５３は、互いに反対の面である。

【0039】

ハウジング３０は、更に、第１角部６０Ｐ、第２角部６０Ｑ、第３角部６０Ｒ、第４角部６０Ｓを有する。第１角部６０Ｐは、第１ピッチ側面５０と第１幅側面５２が交わる角部である。第２角部６０Ｑは、第１ピッチ側面５０と第２幅側面５３が交わる角部である。第３角部６０Ｒは、第２ピッチ側面５１と第１幅側面５２が交わる角部である。第４角部６０Ｓは、第２ピッチ側面５１と第２幅側面５３が交わる角部である。従って、第１角部６０Ｐと第４角部６０Ｓは、平面視で矩形状のハウジング３０の対角位置に位置している。同様に、第２角部６０Ｑと第３角部６０Ｒは、平面視で矩形状のハウジング３０の対角位置に位置している。そして、前述の第１位置決め孔３４Ｐは、第１角部６０Ｐに形成されている。第２位置決め孔３４Ｑは、第２角部６０Ｑに形成されている。ハウジング３０は、コネクタ３に対してＣＰＵボード２を位置決めするために用いられる位置決め孔として、第１位置決め孔３４Ｐ及び第２位置決め孔３４Ｑの２つのみ有している。

【0040】

第１ピッチ側面５０には、圧入溝６１Ｐ、ナット切り欠き５０Ｖ、圧入溝６１Ｑが第１幅側面５２から第２幅側面５３に向かってこの記載順で形成されている。

【0041】

第２ピッチ側面５１には、圧入溝６１Ｒ、ナット切り欠き５１Ｖ、圧入溝６１Ｓが第１幅側面５２から第２幅側面５３に向かってこの記載順で形成されている。

【0042】

ＣＰＵボード対向面３０Ａには、ホールドダウン収容窪み６２Ｐ、ホールドダウン収容窪み６２Ｑ、ホールドダウン収容窪み６２Ｒ、ホールドダウン収容窪み６２Ｓが形成されている。

【0043】

ハウジング３０には、更に、複数のコンタクト収容部６３とナット貫通孔６４が形成されている。

【0044】

図４及び図５に示すように、高圧側ホールドダウン３２Ｐ、高圧側ホールドダウン３２Ｑ、低圧側ホールドダウン３２Ｒ、低圧側ホールドダウン３２Ｓは、それぞれ、圧入溝６１Ｐ、圧入溝６１Ｑ、圧入溝６１Ｒ、圧入溝６１Ｓに圧入されることでハウジング３０に保持される。

【0045】

ナット切り欠き５０Ｖは、図１に示す第１ナット２１Ａとハウジング３０との物理的干渉を回避するための切り欠きである。ナット貫通孔６４は、図１に示す第２ナット２１Ｂとハウジング３０との物理的干渉を回避するための切り欠きである。ナット切り欠き５１Ｖは、図１に示す第３ナット２１Ｃとハウジング３０との物理的干渉を回避するための切り欠きである。

【0046】

図５に戻り、ホールドダウン収容窪み６２Ｐ、ホールドダウン収容窪み６２Ｑ、ホールドダウン収容窪み６２Ｒ、ホールドダウン収容窪み６２Ｓは、それぞれ、第１角部６０Ｐ、第２角部６０Ｑ、第３角部６０Ｒ、第４角部６０Ｓに形成されている。

【0047】

ホールドダウン収容窪み６２Ｐは、内底面６２Ｐ１を有する。ホールドダウン収容窪み６２Ｐは、第１位置決め孔３４Ｐを取り囲むように形成されている。即ち、第１位置決め孔３４Ｐは、ホールドダウン収容窪み６２Ｐの内底面６２Ｐ１に形成されている。ホールドダウン収容窪み６２Ｐの内底面６２Ｐ１には、更に、上下方向に貫通する挿入孔６２Ｐ２が形成されている。挿入孔６２Ｐ２は、第１位置決め孔３４Ｐから幅方向に離れて形成されている。

【0048】

ホールドダウン収容窪み６２Ｑは、内底面６２Ｑ１を有する。ホールドダウン収容窪み６２Ｑは、第２位置決め孔３４Ｑを取り囲むように形成されている。即ち、第２位置決め孔３４Ｑは、ホールドダウン収容窪み６２Ｑの内底面６２Ｑ１に形成されている。ホールドダウン収容窪み６２Ｑの内底面６２Ｑ１には、更に、上下方向に貫通する挿入孔６２Ｑ２が形成されている。挿入孔６２Ｑ２は、第２位置決め孔３４Ｑから幅方向に離れて形成されている。

【0049】

ホールドダウン収容窪み６２Ｐの内底面６２Ｐ１及びホールドダウン収容窪み６２Ｑの内底面６２Ｑ１は、何れも、ＣＰＵボード対向面３０Ａに対して平行な面であって、ＣＰＵボード対向面３０Ａよりも下方に位置する面である。

【0050】

各コンタクト収容部６３は、各コンタクト３３を収容する部分である。各コンタクト収容部６３は、ハウジング３０を上下方向に貫通するように形成されている。

【0051】

図６には、コネクタ３を平面視で示している。図６に示すように、第１ピッチ側面５０には、圧入溝６１Ｐ等が形成される。このため、第１ピッチ側面５０は、幅方向において不連続に存在している。以降の説明のために、第１ピッチ側面５０のうち圧入溝６１Ｐ等を形成したことで欠落した部分には二点鎖線を描き、この二点鎖線から第１ピッチ側面５０の引出線を描くことで、第１ピッチ側面５０を特定している。

【0052】

同様に、第２ピッチ側面５１には、圧入溝６１Ｒ等が形成される。このため、第２ピッチ側面５１は、幅方向において不連続に存在している。以降の説明のために、第２ピッチ側面５１のうち圧入溝６１Ｒ等を形成したことで欠落した部分に沿って二点鎖線を描き、この二点鎖線から第２ピッチ側面５１の引出線を描くことで、第２ピッチ側面５１を特定している。

【0053】

図６に示すように、複数のコンタクト列３１は、第１ピッチ側面５０から第２ピッチ側面５１に向かって延びている。

【0054】

次に、図７から図１２を参照して、第１位置決め孔３４Ｐ、第２位置決め孔３４Ｑ、高圧側ホールドダウン３２Ｐ、高圧側ホールドダウン３２Ｑ、低圧側ホールドダウン３２Ｒ、低圧側ホールドダウン３２Ｓを更に詳細に説明する。図７には、図６のＰ部拡大図を示している。図８には、図６のＱ部拡大図を示している。

【0055】

図７に示すように、第１位置決め孔３４Ｐは、ハウジング３０を上下方向に貫通する丸孔であって、内周縁３４ＰＥを有する。

【0056】

高圧側ホールドダウン３２Ｐは、補強板部７０、２つの半田脚７１、ホールドダウン弾性片７２を含む。

【0057】

補強板部７０は、平板状であって、ホールドダウン収容窪み６２Ｐに収容されてホールドダウン収容窪み６２Ｐの内底面６２Ｐ１を覆っている。補強板部７０には、位置決め貫通孔７３と弾性片挿入孔７４が形成されている。

【0058】

補強板部７０は、第１位置決め孔３４Ｐの周囲においてホールドダウン収容窪み６２Ｐの内底面６２Ｐ１を覆っている。詳しくは、補強板部７０は、第１位置決め孔３４Ｐの内周縁３４ＰＥを覆わないように形成されている。即ち、平面視で、補強板部７０の位置決め貫通孔７３の内周縁７３Ａの内側に第１位置決め孔３４Ｐの内周縁３４ＰＥが位置している。これにより、金属製の補強板部７０は、第１位置決め孔３４Ｐの内周縁３４ＰＥと第１位置決めピン２２Ｐとの位置決め機能を邪魔することがない。また、金属製の補強板部７０は、第１位置決め孔３４Ｐが第１位置決めピン２２Ｐとの接触により径方向外方へ変形したときの変形量を抑制するので、上記位置決め機能による位置決め精度の大幅な低下を回避することができる。

【0059】

２つの半田脚７１は、補強板部７０から入出力ボード４に向かって下方に突出し、図１に示す入出力ボード４の対応する電源パッド１２にそれぞれ半田付けされる。このため、２つの半田脚７１は、ハウジング３０の入出力ボード対向面３０Ｂを越えて下方に突出するように形成されている。２つの半田脚７１のうち一方は圧入溝６１Ｐに圧入され、これにより、高圧側ホールドダウン３２Ｐはハウジング３０に保持される。

【0060】

ホールドダウン弾性片７２は、補強板部７０によって片持梁状に支持されている。ホールドダウン弾性片７２は、ホールドダウン収容窪み６２Ｐの挿入孔６２Ｐ２に収容されている。ホールドダウン弾性片７２は、補強板部７０の下方に配置されている。ホールドダウン弾性片７２の詳細は後述する。

【0061】

図８に示すように、第２位置決め孔３４Ｑは、ハウジング３０を上下方向に貫通する長孔（Slotted hole）であって、内周縁３４ＱＥを有する。

【0062】

高圧側ホールドダウン３２Ｑは、高圧側ホールドダウン３２Ｐと同様に、補強板部７０、２つの半田脚７１、ホールドダウン弾性片７２を含む。

【0063】

補強板部７０は、平板状であって、ホールドダウン収容窪み６２Ｑに収容されてホールドダウン収容窪み６２Ｑの内底面６２Ｑ１を覆っている。補強板部７０には、位置決め貫通孔７３と弾性片挿入孔７４が形成されている。

【0064】

補強板部７０は、第２位置決め孔３４Ｑの周囲においてホールドダウン収容窪み６２Ｑの内底面６２Ｑ１を覆っている。詳しくは、補強板部７０は、第２位置決め孔３４Ｑの内周縁３４ＱＥを覆わないように形成されている。即ち、平面視で、補強板部７０の位置決め貫通孔７３の内周縁７３Ａの内側に第２位置決め孔３４Ｑの内周縁３４ＱＥが位置している。これにより、金属製の補強板部７０は、第２位置決め孔３４Ｑの内周縁３４ＱＥと第２位置決めピン２２Ｑとの位置決め機能を邪魔することがない。また、金属製の補強板部７０は、第２位置決め孔３４Ｑが第２位置決めピン２２Ｑとの接触により径方向外方へ変形したときの変形量を抑制するので、上記位置決め機能による位置決め精度の大幅な低下を回避することができる。

【0065】

２つの半田脚７１は、補強板部７０から入出力ボード４に向かって下方に突出し、図１に示す入出力ボード４の対応する電源パッド１２にそれぞれ半田付けされる。このため、２つの半田脚７１は、ハウジング３０の入出力ボード対向面３０Ｂを越えて下方に突出するように形成されている。２つの半田脚７１のうち一方は圧入溝６１Ｑに圧入され、これにより、高圧側ホールドダウン３２Ｑはハウジング３０に保持される。

【0066】

ホールドダウン弾性片７２は、補強板部７０によって片持梁状に支持されている。ホールドダウン弾性片７２は、ホールドダウン収容窪み６２Ｑの挿入孔６２Ｑ２に収容されている。ホールドダウン弾性片７２は、補強板部７０の下方に配置されている。ホールドダウン弾性片７２の詳細は後述する。

【0067】

図６に示す低圧側ホールドダウン３２Ｒ及び低圧側ホールドダウン３２Ｓは、それぞれ、高圧側ホールドダウン３２Ｐ及び高圧側ホールドダウン３２Ｑとピッチ方向においてそれぞれ概ね対称となるように形成されている。ただし、低圧側ホールドダウン３２Ｒ及び低圧側ホールドダウン３２Ｓには、図７及び図８に示す位置決め貫通孔７３が省略されている。

【0068】

次に、図９及び図１０を参照して、ホールドダウン弾性片７２を詳細に説明する。高圧側ホールドダウン３２Ｐ及び高圧側ホールドダウン３２Ｑのホールドダウン弾性片７２は何れも同一形状であるから、代表的に、高圧側ホールドダウン３２Ｑのホールドダウン弾性片７２について説明し、高圧側ホールドダウン３２Ｐのホールドダウン弾性片７２の説明は省略する。

【0069】

図９には、ホールドダウン３２の斜視図を示している。図１０は、ホールドダウン３２の側面図を示している。図１１は、ホールドダウン３２の平面図を示している。

【0070】

図１０に示すように、ホールドダウン弾性片７２は、弾性片本体８０、接触部８１、変位規制部８２を含む。弾性片本体８０、接触部８１、変位規制部８２は、ホールドダウン弾性片７２の根本から先端に向かってこの記載順に連なっている。

【0071】

弾性片本体８０は、接触部８１の上下方向における弾性変位を許容するように接触部８１を補強板部７０に連結する。弾性片本体８０は、補強板部７０のピッチ方向における端部７０Ａから延びている。弾性片本体８０は、補強板部７０のピッチ方向における端部７０Ａから補強板部７０の下方空間７０Ｂに潜り込むように延びている。弾性片本体８０は、補強板部７０の端部７０Ａから接触部８１に向かって順に、湾曲部８０Ａ及び延長部８０Ｂを含む。湾曲部８０Ａは、補強板部７０の端部７０Ａから下方に延びつつピッチ方向に向かって凸となるように半円弧分だけ湾曲しながら延びている。延長部８０Ｂは、湾曲部８０Ａからピッチ方向に直線的に延びている。延長部８０Ｂは、ピッチ方向に平行に延びてもよく、ピッチ方向に対して多少傾きながら延びていてもよい。延長部８０Ｂは、二点鎖線で示す補強板部７０の下方空間７０Ｂで延びている。

【0072】

接触部８１は、ＣＰＵボード２をコネクタ３に押し付けた際に図２に示すＣＰＵボード２のコネクタ対向面２Ａの電源パッド７に接触する部分である。接触部８１は、弾性片本体８０の上方に配置されている。即ち、接触部８１は、弾性片本体８０と上下方向で対向するように形成されている。接触部８１は、延長部８０Ｂの先端から湾曲部８０Ａに近づくように形成されている。接触部８１は、上に凸となるようにＶ字に曲げられており、補強板部７０の弾性片挿入孔７４に挿入されている。情報処理装置１の組立前、即ち、ホールドダウン弾性片７２の無負荷状態において、接触部８１は、図１０において二点鎖線で示すハウジング３０のＣＰＵボード対向面３０Ａを越えて上方に突出している。

【0073】

変位規制部８２は、接触部８１の上方への弾性変位を規制する。本実施形態において変位規制部８２は、接触部８１の上方への所定量以上の弾性変位を規制する。図１１に示すように、変位規制部８２は、一対の突出部８３を含む。一対の突出部８３は、接触部８１の先端８１Ａから幅方向であって互いに反対向きに突出している。この結果、一対の突出部８３は、情報処理装置１の組立前、即ち、ホールドダウン弾性片７２の無負荷状態において、図１０に示す補強板部７０の下面７０Ｃと上下方向で対向している。図１１に示すように、変位規制部８２の幅方向における寸法８２Ｗは、弾性片挿入孔７４の幅方向における寸法７４Ｗよりも大きい。この状態で、接触部８１に組立作業員の手指や衣服が絡まるなどの何らかの原因により接触部８１が上方に引き出されると、一対の突出部８３も同様に上昇して図１０に示す補強板部７０の下面７０Ｃと接触する。これにより、接触部８１のこれ以上の上方への変位が規制され、もって、ホールドダウン弾性片７２のめくれ変形が防止される。一対の突出部８３が補強板部７０の下面７０Ｃと接触したときのホールドダウン弾性片７２の変形がホールドダウン弾性片７２の弾性域内であれば、接触部８１が上方に引き出されたことによるホールドダウン弾性片７２のダメージを最小限に抑えることができる。

【0074】

ところで、ＣＰＵボード２をコネクタ３に押し付けると、接触部８１が図２に示すＣＰＵボード２のコネクタ対向面２Ａの対応する電源パッド７に接触すると共に、図１２に示すように、接触部８１が下方に弾性変位する。このとき、主として弾性片本体８０が下方に撓むことになる。

【0075】

このように接触部８１が下方に弾性変位した結果、接触部８１がＣＰＵボード対向面３０Ａを越えて上方に突出しない状態に至ったときに、接触部８１はハウジング３０に接触することがない。これは、図５に示すように、ホールドダウン収容窪み６２Ｑに挿入孔６２Ｑ２が形成されており、挿入孔６２Ｑ２にホールドダウン弾性片７２が収容されているからである。即ち、ハウジング３０を上下方向で貫通する挿入孔６２Ｑ２を設けたことで、ホールドダウン弾性片７２が弾性変形したときにホールドダウン弾性片７２とハウジング３０が互いに物理的に干渉しないようになっている。なお、ホールドダウン収容窪み６２Ｑに挿入孔６２Ｑ２を形成することに代えて、ホールドダウン収容窪み６２Ｑにホールドダウン弾性片７２を収容する切り欠きを形成してもよい。

【0076】

また、変位規制部８２は一対の突出部８３を含むが、一対の突出部８３のうち一方を省略できる。一対の突出部８３は接触部８１から幅方向に突出しているが、これに代えて、接触部８１からピッチ方向に突出してもよい。

【0077】

また、変位規制部８２を構成する一対の突出部８３は、ホールドダウン弾性片７２の無負荷状態において、補強板部７０の下面７０Ｃと上下方向で対向しなくてもよい。即ち、接触部８１が上方に引き出されたときに初めて変位規制部８２が補強板部７０の下面７０Ｃと上下方向で対向するように構成してもよい。

【0078】

また、変位規制部８２を構成する一対の突出部８３は、情報処理装置１の組立前で既に、補強板部７０の下面７０Ｃに対して接触していてもよい。

【0079】

次に、図１３を参照して、各コンタクト３３及び各コンタクト収容部６３を説明する。

【0080】

図１３に示すように、各コンタクト収容部６３は、各コンタクト３３をハウジング３０に取り付けるために形成されている。図１４に示すように、各コンタクト収容部６３は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２、仕切壁３０３によって構成されている。圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２は、幅方向で互いに離れて形成されている。仕切壁３０３は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を幅方向で仕切る壁である。

【0081】

圧入空間３０１は、ハウジング３０を上下方向に貫通する貫通孔として形成されている。即ち、圧入空間３０１は、ＣＰＵボード対向面３０Ａ及び入出力ボード対向面３０Ｂに開口している。ハウジング３０は、圧入空間３０１毎に、圧入空間３０１をピッチ方向で区画する２つのピッチ区画面３０４を有する。図１４には、２つのピッチ区画面３０４のうち一方のみが描かれている。図１５には、圧入空間３０１及び半田接続確認孔３０２の断面形状を二点鎖線で特定している。図１５に示すように、各ピッチ区画面３０４には、上下方向に延びる圧入溝３０５が形成されている。各ピッチ区画面３０４は、圧入溝３０５をピッチ方向で区画する圧入面３０５Ａを有する。

【0082】

図１４に戻り、半田接続確認孔３０２は、ハウジング３０を上下方向に貫通する貫通孔である。即ち、半田接続確認孔３０２は、ＣＰＵボード対向面３０Ａ及び入出力ボード対向面３０Ｂに開口している。

【0083】

仕切壁３０３は、前述したように圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を空間的に仕切る壁であって、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２の間に形成されている。図１５に示すように、仕切壁３０３は、幅方向において圧入空間３０１を区画する第１仕切り面３０６と、幅方向において半田接続確認孔３０２を区画する第２仕切り面３０７と、を有する。第１仕切り面３０６及び第２仕切り面３０７は、何れも幅方向に対して直交する面である。図１４及び図１５に示すように、仕切壁３０３には、圧入空間３０１及び半田接続確認孔３０２に開口すると共に入出力ボード対向面３０Ｂに開口する切り欠き３０８が形成されている。切り欠き３０８は、仕切壁３０３の下端に形成されている。

【0084】

図１６には、各コンタクト３３の斜視図を示している。図１６に示すように、各コンタクト３３は、圧入部３２０と半田付け部３２１、電気接触バネ片３２２を含む。

【0085】

圧入部３２０は、図１５に示す圧入空間３０１に圧入される部分である。即ち、圧入部３２０を圧入空間３０１に圧入することにより、各コンタクト３３はハウジング３０に保持される。図１６に戻り、圧入部３２０は、幅方向に対して直交する板体であって、圧入部本体３２３と２つの圧入爪３２４を含む。２つの圧入爪３２４は、圧入部本体３２３のピッチ方向における両端部からそれぞれピッチ方向に突出して形成されている。

【0086】

半田付け部３２１は、図１に示す入出力ボード４の対応する信号パッド１５に半田付けされる部分である。図１６に示すように、半田付け部３２１は、圧入部３２０の下端から幅方向に延びる水平延長部３２１Ａと、水平延長部３２１Ａから上方に湾曲する湾曲部３２１Ｂと、を含む。

【0087】

電気接触バネ片３２２は、図２に示すＣＰＵボード２の対応する信号パッド１０との電気的接点として機能する部分である。図１６に示すように、電気接触バネ片３２２は、バネ片連結部３２５と弾性変形容易部３２６、接触部３２７を含む。バネ片連結部３２５、弾性変形容易部３２６、接触部３２７は、この記載順に連なっている。

【0088】

バネ片連結部３２５は、圧入部３２０の上端から下方に向かって延びている。

【0089】

弾性変形容易部３２６は、バネ片連結部３２５の下端から延びると共に、幅方向に凸となるＵ字状に形成されている。即ち、弾性変形容易部３２６は、下直線部３２６Ａと湾曲部３２６Ｂ、上直線部３２６Ｃを含む。下直線部３２６Ａと湾曲部３２６Ｂ、上直線部３２６Ｃは、この記載順で連なっている。下直線部３２６Ａと上直線部３２６Ｃは、上下方向で対向している。下直線部３２６Ａと上直線部３２６Ｃは、湾曲部３２６Ｂを介して連結されている。

【0090】

接触部３２７は、図２に示すＣＰＵボード２の対応する信号パッド１０と電気的に接触可能な部分である。図１６に示すように、接触部３２７は、弾性変形容易部３２６の上直線部３２６Ｃの先端に設けられており、上方に向かって凸となるように湾曲して形成されている。

【0091】

図１５には、各コンタクト収容部６３に各コンタクト３３を取り付けた様子を示している。各コンタクト収容部６３に各コンタクト３３を取り付けるには、各コンタクト３３を下側から各コンタクト収容部６３の圧入空間３０１に圧入する。このとき、図１６に示す圧入部３２０の２つの圧入爪３２４が２つのピッチ区画面３０４にそれぞれ食いつくことになる。詳しくは、図１６に示す圧入部３２０の２つの圧入爪３２４が２つのピッチ区画面３０４に形成された圧入溝３０５の圧入面３０５Ａにそれぞれ食いつくことになる。

【0092】

図１５に戻り、各コンタクト収容部６３に各コンタクト３３を取り付けると、弾性変形容易部３２６は圧入空間３０１に収容され、接触部３２７はＣＰＵボード対向面３０Ａから上方に突出した状態となる。また、半田付け部３２１は、切り欠き３０８を通って半田接続確認孔３０２に至っている。詳しくは、半田付け部３２１の水平延長部３２１Ａが切り欠き３０８内で幅方向に延びると共に、湾曲部３２１Ｂが半田接続確認孔３０２内に位置している。この状態で、圧入部３２０はハウジング３０の仕切壁３０３に接触するものの、半田付け部３２１と電気接触バネ片３２２はハウジング３０に接触しない。

【0093】

引き続き図１５には、半田付け部３２１を入出力ボード４の対応する信号パッド１５に半田付けした様子を示している。図１５に示すように、半田付け部３２１を信号パッド１５に半田接続すると、半田付け部３２１の湾曲部３２１Ｂと信号パッド１５の間には半田フィレット３３０が形成される。一般的に、半田フィレット３３０が形成されたことをもって半田付け部３２１が信号パッド１５に正常に半田付けされたものと見做される。そこで、本実施形態では、ハウジング３０に半田接続確認孔３０２が形成されており、半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して上方から確認できるように形成されている。これにより、コネクタ３を入出力ボード４に実装した後に、各コンタクト３３の半田付けの成否を確認できる。

【0094】

そして、本実施形態では、前述したように圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を仕切る仕切壁３０３が形成されている。仕切壁３０３が存在することにより、圧入空間３０１に圧入部３２０を圧入したときに発生し得るハウジング３０の削りカスが半田接続確認孔３０２内に移動することが阻止される。従って、半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して上方から問題なく確認できるようになっている。

【0095】

以上に、第１実施形態を説明したが、上記実施形態は以下の特徴を有する。

【0096】

図１及び図２に示すように、コネクタ３（基板対基板コネクタ）は、入出力ボード４（第１基板）に実装され、入出力ボード４とＣＰＵボード２（第２基板）の間に挟まれることで、入出力ボード４の複数の信号パッド１５（パッド）とＣＰＵボード２の複数の信号パッド１０（パッド）をそれぞれ電気的に接続する。図３及び図４に示すように、コネクタ３は、平板状のハウジング３０と、ハウジング３０に保持された複数のコンタクト３３と、金属製の高圧側ホールドダウン３２Ｑ（ホールドダウン）と、を備える。図１及び図５に示すように、ハウジング３０は、コネクタ３が入出力ボード４に実装された際に入出力ボード４に対向する入出力ボード対向面３０Ｂ（ハウジング下面）と、入出力ボード対向面３０Ｂの反対側のＣＰＵボード対向面３０Ａ（ハウジング上面）と、を有する。図５に示すように、ＣＰＵボード対向面３０Ａには、ホールドダウン収容窪み６２Ｑが形成されている。図８に示すように、高圧側ホールドダウン３２Ｑは、ホールドダウン収容窪み６２Ｑに収容されてホールドダウン収容窪み６２Ｑの内底面６２Ｑ１を覆う平板状の補強板部７０と、補強板部７０から下方に突出する半田脚７１と、補強板部７０に片持梁状に支持されるホールドダウン弾性片７２と、を含む。図１０に示すように、ホールドダウン弾性片７２は、ホールドダウン弾性片７２の根本から先端に向かって順に、弾性片本体８０と、ＣＰＵボード対向面３０Ａを越えて上方に突出する接触部８１と、接触部８１の上方への変位を規制する変位規制部８２と、を含む。ハウジング３０は、図１２に示すように接触部８１が下方に変位した結果、接触部８１がＣＰＵボード対向面３０Ａを越えて上方に突出しない状態に至ったときに、接触部８１がハウジング３０に接触しないように形成されている。以上の構成によれば、ホールドダウン３２に設けたホールドダウン弾性片７２の接触部８１が弾性変位し易い構成を実現すると共に、変位規制部８２によりホールドダウン弾性片７２のめくれ変形を防止できる。

【0097】

変位規制部８２は、接触部８１の上方への所定量以上の変位を規制する。以上の構成によれば、コネクタ３の使用前において、ホールドダウン弾性片７２を無負荷状態とすることができる。

【0098】

変位規制部８２は、補強板部７０と接触することで、接触部８１の上方への変位を規制する。以上の構成によれば、変位規制部８２がハウジング３０と接触することで接触部８１の上方への変位を規制する場合と比較して、接触部８１の上方への変位を確実に規制することができる。

【0099】

変位規制部８２は、図１０に示す補強板部７０の下面７０Ｃと接触することで、接触部８１の上方への変位を規制する。以上の構成によれば、高圧側ホールドダウン３２Ｑが変位規制部８２と接触する特別な構成を必要としないので、簡素な構造の高圧側ホールドダウン３２Ｑを実現できる。

【0100】

変位規制部８２は、補強板部７０の下面７０Ｃと上下方向で対向する。以上の構成によれば、接触部８１が上方へ変位したときに変位規制部８２が補強板部７０の下面７０Ｃに対して確実に接触できるようになる。

【0101】

変位規制部８２は、接触部８１の長手方向に対して直交する方向である幅方向に突出する突出部８３を含む。そして、突出部８３が補強板部７０の下面７０Ｃと上下方向で対向する。以上の構成によれば、接触部８１が上方へ変位したときに変位規制部８２が補強板部７０の下面７０Ｃに対して一層確実に接触できるようになる。

【0102】

図８から図１１に示すように、補強板部７０には、接触部８１が挿入される弾性片挿入孔７４が形成されている。変位規制部８２は、接触部８１の長手方向に対して直交する方向である幅方向に突出すると共に互いに反対向きに突出する一対の突出部８３を含む。一対の突出部８３が補強板部７０の下面７０Ｃと上下方向で対向する。以上の構成によれば、接触部８１が上方へ変位したときに変位規制部８２が補強板部７０の下面７０Ｃに対して一層確実に接触できるようになる。

【0103】

図１０に示すように、接触部８１は、上方に凸となるように曲げられている。以上の構成によれば、図２に示すＣＰＵボード２の対応する信号パッド１０に対する接触部８１のワイピング効果が問題なく発揮される。

【0104】

図１０に示すように、弾性片本体８０の少なくとも一部は、補強板部７０の下方空間７０Ｂで延びている。本実施形態では、弾性片本体８０の延長部８０Ｂが補強板部７０の下方空間７０Ｂで延びている。即ち、弾性片本体８０の長さを確保できれば弾性片本体８０の断面積を大きくしても接触部８１の弾性変位のし易さを阻害することがない。弾性片本体８０の断面積を大きく確保できれば、弾性片本体８０の許容電流を大きく設定できる。しかし、弾性片本体８０の長さを確保すると、コネクタ３の平面視におけるサイズが大型化してしまう。従って、以上の構成によれば、コネクタ３の平面視における小型化と弾性片本体８０の大きな許容電流と、を両立することができる。

【0105】

図８に示すように、ホールドダウン収容窪み６２Ｑの内底面６２Ｑ１には、第２位置決め孔３４Ｑ（位置決め孔）が形成されている。補強板部７０は、第２位置決め孔３４Ｑの周囲においてホールドダウン収容窪み６２Ｑの内底面６２Ｑ１を覆うように形成されている。以上の構成によれば、第２位置決め孔３４Ｑが径方向外方に変形した際の変形量を抑えられるので、第２位置決め孔３４Ｑによる位置決め精度の大幅な低下を回避できる。

【0106】

図８に示すように、補強板部７０は、第２位置決め孔３４Ｑの内周縁３４ＱＥを覆わないように形成されている。以上の構成によれば、第２位置決め孔３４Ｑの内周縁３４ＱＥによる位置決め機能を邪魔することがない。

【0107】

以上に第１実施形態を説明したが、第１実施形態は、以下のように変更できる。

【0108】

即ち、コネクタ３は４つのホールドダウン３２を備えているが、これに代えて２つのホールドダウン３２、または、１つのホールドダウン３２のみを備える構成も考えられる。

【0109】

コネクタ３は複数のコンタクト３３を備えているが、これに代えて、コネクタ３は１つのみのコンタクト３３を備える構成も考えられる。

【0110】

（第２実施形態）
次に、図１７を参照して、第２実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。図１７は、コネクタ３の一部切り欠き斜視図である。

【0111】

上記第１実施形態では、図９に示すように、補強板部７０に弾性片挿入孔７４を設け、弾性片挿入孔７４にホールドダウン弾性片７２の接触部８１が挿入されている。

【0112】

これに対し、本実施形態では、図１７に示すように、補強板部７０に弾性片挿入切り欠き９０を設け、弾性片挿入切り欠き９０にホールドダウン弾性片７２の接触部８１が挿入されている。以上の構成によれば、ホールドダウン３２の軽量化に寄与する。

【0113】

（第３実施形態）
次に、図１８を参照して、第３実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。図１８は、ホールドダウン３２の斜視図である。

【0114】

上記実施形態では、図９に示すように、補強板部７０に弾性片挿入孔７４を設け、弾性片挿入孔７４にホールドダウン弾性片７２の接触部８１が挿入されている。

【0115】

これに対し、本実施形態では、図１８に示すように、補強板部７０の弾性片挿入孔７４が省略されている。ホールドダウン弾性片７２の弾性片本体８０の延長部８０Ｂは、湾曲部８０Ａの下端からピッチ方向に延びる第１延長部９１と、第１延長部９１の先端から幅方向に延びる第２延長部９２と、を含んで平面視でＬ字状に形成されている。そして、第２延長部９２及び接触部８１は、補強板部７０と上下方向で対向せず、補強板部７０に対してピッチ方向で異なる位置に配置されている。以上の構成によれば、接触部８１を曲げ加工する際の加工スペースを大きく確保できるので、ホールドダウン弾性片７２の製造コストを抑えることができる。

【0116】

（第４実施形態）
次に、図１９を参照して、第４実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。図１９は、ホールドダウン３２の側面図である。

【0117】

上記第１実施形態では、図１０に示すように、接触部８１が弾性片本体８０と上下方向で対向している。

【0118】

これに対し、本実施形態では、図１９に示すように、接触部８１は、弾性片本体８０と上下方向で対向せず、弾性片本体８０に対してピッチ方向で異なる位置に配置されている。即ち、弾性片本体８０及び接触部８１は、側面視でＳ字を構成している。以上の構成によれば、接触部８１がホールドダウン弾性片７２の弾性変形の実質的な支点となる湾曲部８０Ａからピッチ方向で遠ざかるので、接触部８１に下方に作用する押し下げ力によるモーメントが大きくなるので、ホールドダウン弾性片７２が弾性変形し易くなる。

【符号の説明】

【0119】

１ 情報処理装置
２ ＣＰＵボード（第２基板）
２Ａ コネクタ対向面
３ コネクタ（基板対基板コネクタ）
４ 入出力ボード（第１基板）
４Ａ コネクタ対向面
５ サポートボード
６ 信号パッド列
７ 電源パッド（パッド）
７Ｐ 高圧側電極パッド（パッド）
７Ｑ 高圧側電極パッド（パッド）
７Ｒ 低圧側電極パッド（パッド）
７Ｓ 低圧側電極パッド（パッド）
８ ボルト締結孔
８Ａ 第１ボルト締結孔
８Ｂ 第２ボルト締結孔
８Ｃ 第３ボルト締結孔
９ 位置決め孔
９Ｐ 第１位置決め孔
９Ｑ 第２位置決め孔
１０ 信号パッド（パッド）
１１ 信号パッド列
１２ 電源パッド（パッド）
１２Ｐ 高圧側電極パッド（パッド）
１２Ｑ 高圧側電極パッド（パッド）
１２Ｒ 低圧側電極パッド（パッド）
１２Ｓ 低圧側電極パッド（パッド）
１３ ボルト締結孔
１３Ａ 第１ボルト締結孔
１３Ｂ 第２ボルト締結孔
１３Ｃ 第３ボルト締結孔
１４ 位置決め孔
１４Ｐ 第１位置決め孔
１４Ｑ 第２位置決め孔
１５ 信号パッド（パッド）
２０ ボード本体
２１ ナット
２１Ａ 第１ナット
２１Ｂ 第２ナット
２１Ｃ 第３ナット
２２ 位置決めピン
２２Ｐ 第１位置決めピン
２２Ｑ 第２位置決めピン
３０ ハウジング
３０Ａ ＣＰＵボード対向面（ハウジング上面）
３０Ｂ 入出力ボード対向面（ハウジング下面）
３１ コンタクト列
３２ ホールドダウン
３２Ｐ 高圧側ホールドダウン（ホールドダウン）
３２Ｑ 高圧側ホールドダウン（ホールドダウン）
３２Ｒ 低圧側ホールドダウン（ホールドダウン）
３２Ｓ 低圧側ホールドダウン（ホールドダウン）
３３ コンタクト
３４ 位置決め孔
３４Ｐ 第１位置決め孔（位置決め孔）
３４ＰＥ 内周縁
３４Ｑ 第２位置決め孔（位置決め孔）
３４ＱＥ 内周縁
４０Ａ 第１ボルト
４０Ｂ 第２ボルト
４０Ｃ 第３ボルト
５０ 第１ピッチ側面
５０Ｖ ナット切り欠き
５１ 第２ピッチ側面
５１Ｖ ナット切り欠き
５２ 第１幅側面
５３ 第２幅側面
６０Ｐ 第１角部
６０Ｑ 第２角部
６０Ｒ 第３角部
６０Ｓ 第４角部
６１Ｐ 圧入溝
６１Ｑ 圧入溝
６１Ｒ 圧入溝
６１Ｓ 圧入溝
６２Ｐ ホールドダウン収容窪み
６２Ｐ１ 内底面
６２Ｐ２ 挿入孔
６２Ｑ ホールドダウン収容窪み
６２Ｑ１ 内底面
６２Ｑ２ 挿入孔
６２Ｒ ホールドダウン収容窪み
６２Ｓ ホールドダウン収容窪み
６３ コンタクト収容部
６４ ナット貫通孔
７０ 補強板部
７０Ａ 端部
７０Ｂ 下方空間
７０Ｃ 下面
７１ 半田脚
７２ ホールドダウン弾性片
７３ 位置決め貫通孔
７３Ａ 内周縁
７４ 弾性片挿入孔
７４Ｗ 寸法
８０ 弾性片本体
８０Ａ 湾曲部
８０Ｂ 延長部
８１ 接触部
８１Ａ 先端
８２ 変位規制部
８２Ｗ 寸法
８３ 突出部
９０ 弾性片挿入切り欠き
９１ 第１延長部
９２ 第２延長部
３０１ 圧入空間
３０２ 半田接続確認孔
３０３ 仕切壁
３０４ ピッチ区画面
３０５ 圧入溝
３０５Ａ 圧入面
３０６ 第１仕切り面
３０７ 第２仕切り面
３０８ 切り欠き
３２０ 圧入部
３２１ 半田付け部
３２１Ａ 水平延長部
３２１Ｂ 湾曲部
３２２ 電気接触バネ片
３２３ 圧入部本体
３２４ 圧入爪
３２５ バネ片連結部
３２６ 弾性変形容易部
３２６Ａ 下直線部
３２６Ｂ 湾曲部
３２６Ｃ 上直線部
３２７ 接触部
３３０ 半田フィレット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】