発明の名称 半導体材料の堆積のための回転要素および反応器を備えた反応チャンバ
出願人 エルピーイー ソシエタ ペル アチオニ (識別番号 501372765)
特許公開件数ランキング 13870 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 3848 位(1件)(共同出願を含む)
出願人 株式会社デンソー (識別番号 4260)
特許公開件数ランキング 19 位(350件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 17 位(394件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7536770
公報発行日 2024年8月20
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7536770
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