特許7536882接合材及び半導体パッケージ

発明の名称　接合材及び半導体パッケージ

出願人　株式会社タムラ製作所　（識別番号 390005223）

　　　　特許公開件数ランキング 428 位（21件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 477 位（16件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7536882

公報発行日　2024年8月20

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7536882

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7536882「接合材及び半導体パッケージ」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録