特許 7536900 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-09

(45)【発行日】2024-08-20

(54)【発明の名称】電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/04 20060101AFI20240813BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20240813BHJP

【ＦＩ】

H01L23/04 E

H01L23/12 K

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2022578309

(86)(22)【出願日】2022-01-20

(86)【国際出願番号】 JP2022002059

(87)【国際公開番号】W WO2022163502

(87)【国際公開日】2022-08-04

【審査請求日】2023-07-19

(31)【優先権主張番号】P 2021011536

(32)【優先日】2021-01-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100075557

【弁理士】

【氏名又は名称】西教 圭一郎

(72)【発明者】

【氏名】木佐木 拓男

【審査官】庄司 一隆

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１７／１２６５９６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２０／２６２４７２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／０４

Ｈ０１Ｌ ２３／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品を搭載する搭載領域を有する第１面、前記第１面と反対側に位置する第２面、前記第１面と前記第２面とを接続する第１側面、前記第１面と前記第２面とを接続するとともに、前記第１側面に連なる第２側面、および、前記第１側面と前記第２側面とが交差する角部を有する絶縁基板と、
前記第２面に位置する外部接続導体と、
前記外部接続導体から前記角部に向かって位置するコーナー導体と、
を備えており、
前記コーナー導体は、前記外部接続導体から前記角部に向かうにつれて前記外部接続導体との間隔が漸次大きくなるように位置しており、前記角部を除く前記第１側面および前記第２側面に露出する露出部を有する、
電子部品収納用パッケージ。

【請求項2】

前記露出部は、前記第１側面および前記第２側面それぞれの側面視において、前記外部接続導体に繋がっている、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項3】

前記コーナー導体は、平面透視において、前記角部に中心が位置する部分円環状である、請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項4】

前記コーナー導体は、第１部分と第２部分とを有し、
前記第１部分は、平面透視において前記角部に中心が位置する部分円環状であり、外周部が前記外部接続導体に接続されているとともに、前記露出部を有しており、
前記第２部分は、平面透視において前記角部よりも前記絶縁基板の内方に中心が位置する扇形状であり、該扇形状における円弧部が前記第１部分の内周部に接続されている、
請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項5】

前記露出部は、前記第１側面および前記第２側面それぞれの側面視において、前記外部接続導体から離隔している、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項6】

前記コーナー導体は、第１部分と第２部分とを有し、
前記第１部分は、平面透視において前記角部に中心が位置する部分円環状であるとともに、前記露出部を有しており、
前記第２部分は、前記第１部分の外周部から前記絶縁基板の内方に向かって延びるとともに、前記外部接続導体に接続されている、請求項５に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項7】

前記第１側面および前記第２側面は、前記第１面と接続する第１傾斜面と、前記第２面と接続する第２傾斜面と、前記第１傾斜面と前記第２傾斜面との間に位置する破断面とを有しており、前記露出部は前記破断面に位置している、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項8】

前記第１側面および前記第２側面は、前記第１面と接続する第１傾斜面と、前記第２面と接続する第２傾斜面と、前記第１傾斜面と前記第２傾斜面との間に位置する破断面とを有しており、前記露出部は前記第２傾斜面のみに位置している、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項9】

前記外部接続導体と前記コーナー導体との間に位置する絶縁体の気孔率が、前記絶縁基板の他の部分の気孔率よりも小さい、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項10】

請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品と、を備える電子装置。

【請求項11】

請求項１０に記載の電子装置と、
前記電子装置が接続されたモジュール用基板と、を備える電子モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、圧電振動素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ等に関する。

【背景技術】

【0002】

従来技術の一例は、特許文献１に記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００５－５０９３５号公報

【発明の概要】

【0004】

本開示の電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載する搭載領域を有する第１面、前記第１面と反対側に位置する第２面、前記第１面と前記第２面とを接続する第１側面、前記第１面と前記第２面とを接続するとともに、前記第１側面に連なる第２側面、および、前記第１側面と前記第２側面とが交差する角部を有する絶縁基板と、
前記第２面に位置する外部接続導体と、
前記外部接続導体から前記角部に向かって位置するコーナー導体と、
を備えており、
前記コーナー導体は、前記外部接続導体から前記角部に向かうにつれて前記外部接続導体との間隔が漸次大きくなるように位置しており、前記角部を除く前記第１側面および前記第２側面に露出する露出部を有する。

【0005】

本開示の電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品と、を備える。

【0006】

本開示の電子モジュールは、上記の電子装置と、前記電子装置が接続されたモジュール用基板と、を備える。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本実施形態の電子部品収納用パッケージを示す上面図である。

【図2】図１の切断面線ＩＩ－ＩＩで切断した断面図である。

【図3】図２のＡ部を拡大して示す断面図である。

【図4A】本実施形態の電子部品収納用パッケージの要部を示す斜視図である。

【図4B】本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例の要部を示す斜視図である。

【図5】本実施形態の電子部品収納用パッケージを示す下面図である。

【図6A】本実施形態の電子部品収納用パッケージの要部を示す斜視図である。

【図6B】本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例の要部を示す斜視図である。

【図6C】本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例の要部を示す斜視図である。

【図6D】本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例の要部を示す斜視図である。

【図6E】本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例の要部を示す斜視図である。

【図7】本実施形態の電子部品収納用パッケージを作製するための多数個取り配線基板の一例の要部を示す平面図である。

【図8】図７の切断面線ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩで切断した断面図である。

【図9A】本実施形態の電子部品収納用パッケージを作製するための多数個取り配線基板の要部を示す斜視図である。

【図9B】本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例を作製するための多数個取り配線基板の要部を示す斜視図である。

【図9C】本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例を作製するための多数個取り配線基板の要部を示す斜視図である。

【図9D】本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例を作製するための多数個取り配線基板の要部を示す斜視図である。

【図9E】本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例を作製するための多数個取り配線基板の要部を示す斜視図である。

【図10】本実施形態の電子部品収納用パッケージの要部を示す斜視図である。

【図11】本実施形態の電子部品および電子モジュールを示す断面図である。

【図12】本実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本開示の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。

【0009】

本開示の電子部品収納用パッケージの基礎となる構成である、圧電振動素子または半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、絶縁基板に電子部品が収容される凹状の搭載部が設けられたものが用いられている。絶縁基板の上面には、搭載部を塞ぐように蓋体が接合される。このような電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品の搭載部を有する平板状の基部、およびこの基部の上面に搭載部を取り囲んで積層された枠状の枠部と有する絶縁基板と、搭載部から基部の下面等にかけて位置する配線導体とによって構成されている。

【0010】

以下、図面を参照して、本開示の実施形態の電子部品収納用パッケージ（以下、配線基板ともいう）等について説明する。以下の説明で用いられる図は模式的なものである。図面上における各部の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。

【0011】

図１は、本実施形態の電子部品収納用パッケージを示す上面図であり、図２は、図１の切断面線ＩＩ－ＩＩで切断した断面図であり、図３は、図２のＡ部を拡大して示す断面図である。図４Ａは、本実施形態の電子部品収納用パッケージの要部を示す斜視図である。図４Ｂは、本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例の要部を示す斜視図である。図５は、本実施形態の電子部品収納用パッケージを示す下面図である。図６Ａは、本実施形態の電子部品収納用パッケージの要部を示す斜視図である。図６Ｂ～６Ｅは、本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例の要部を示す斜視図である。図７は、本実施形態の電子部品収納用パッケージを作製するための多数個取り配線基板の一例の要部を示す平面図であり、図８は、図７の切断面線ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩで切断した断面図である。図９Ａは、本実施形態の電子部品収納用パッケージを作製するための多数個取り配線基板の要部を示す斜視図である。図９Ｂ～９Ｅは、本実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例を作製するための多数個取り配線基板の要部を示す斜視図である。図１０は、本実施形態の電子部品収納用パッケージの要部を示す斜視図である。図１１は、本実施形態の電子部品および電子モジュールを示す断面図であり、図１２は、本実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の例を示す断面図である。

【0012】

本開示の電子部品収納用パッケージ１００は、絶縁基板１０１と、外部接続導体１０８と、コーナー導体１０９とを備える。

【0013】

絶縁基板１０１は、第１面１０２、第２面１０３、第１側面１０５Ａ、および第２側面１０５Ｂを有する。

【0014】

第１面１０２の一部には、蓋体等によって封止される枠状メタライズ層１１３が位置していてもよい。枠状メタライズ層１１３の上面は、蓋体等によって封止される封止面である。第２面１０３は、モジュール基板への実装面であり、第１面１０２の反対側の面である。第１側面１０５Ａは、第１面１０２と第２面１０３とを接続している。第２側面１０５Ｂは、第１面１０２と第２面１０３とを接続するとともに、第１側面１０５Ａに連なっている。絶縁基板１０１は、第１側面１０５Ａと第２側面１０５Ｂとが交差する角部１０５Ｃ（陵角）を有している。第１側面１０５Ａおよび第２側面１０５Ｂを総称して、側面１０５と呼ぶことがある。

【0015】

絶縁基板１０１は、第１面１０２に、電子部品を搭載する搭載領域１０２Ａを有している。搭載領域１０２Ａには、電子部品１１２が搭載される。電子部品１１２は、例えば圧電振動子、半導体素子、容量素子、および抵抗素子等を含む。絶縁基板１０１は、例えば図１，２に示すように、第１面１０２に開口するキャビティ１０４を有していてもよい。搭載領域１０２Ａは、キャビティ１０４の底部に位置していてもよい。

【0016】

絶縁基板１０１は、絶縁体からなる。絶縁体は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム焼結体、ムライト質焼結体、またはガラス－セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基板１０１は、例えば、平面視において、全体の外形が一辺の長さが０．６ｍｍ～１０ｍｍ程度の矩形状である。また、絶縁基板１０１は、厚みが０．１５ｍｍ～２ｍｍ程度の板状である。キャビティ１０４は、平面視において、一辺の長さが０．４ｍｍ～９．０ｍｍ程度の矩形状であり、深さが０．１ｍｍ～１．５ｍｍ程度である。

【0017】

外部接続導体１０８は、第２面１０３に位置している。外部接続導体１０８は、例えば図５に示すように、絶縁基板１０１の角部１０５Ｃ寄りに位置している。外部接続導体１０８は、平面透視において、例えば正方形状、長方形状等の矩形状であり、隣接する２辺が第２面１０３の２辺と重なる位置にあってもよい。外部接続導体１０８は、平面視において、第２面１０３の周縁から第２面１０３の内方に離隔した位置にあってもよい。

【0018】

外部接続導体１０８は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、金、パラジウム、白金、ニッケル、またはコバルト等の金属材料からなる。外部接続導体１０８は、これらの金属材料のいずれかを主成分として含有する合金材料からなっていてもよい。

【0019】

コーナー導体１０９は、外部接続導体１０８から角部１０５Ｃに向かって位置している。コーナー導体１０９は、外部接続導体１０８から角部１０５Ｃに向かうにつれて、外部接続導体１０８および第２面１０３との間隔が漸次大きくなっている。コーナー導体１０９は、第１面１０２側に凸状に湾曲していてもよい。コーナー導体１０９は、例えば図４Ａに示すように、角部１０５Ｃを除く第１側面１０５Ａおよび第２側面１０５Ｂに露出している。換言すると、コーナー導体１０９は、角部１０５Ｃに露出しておらず、コーナー導体１０９の一部（以下、露出部１０９Ａともいう）が第１側面１０５Ａおよび第２側面１０５Ｂに露出している。露出部１０９Ａは、側面視において（すなわち、第１側面１０５Ａまたは第２側面１０５Ｂに直交する方向から見たときに）、外部接続導体１０８と繋がっていてもよく、外部接続導体１０８から離隔していてもよい。

【0020】

コーナー導体１０９は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、金、パラジウム、白金、ニッケル、またはコバルト等の金属材料からなる。コーナー導体１０９は、これらの金属材料のいずれかを主成分として含有する合金材料からなっていてもよい。

【0021】

絶縁基板１０１の第１面１０２の外縁部には、枠状メタライズ層１１３が位置している。搭載領域１０２Ａは、平面視において、枠状メタライズ層１１３の内側に位置している。搭載領域１０２Ａには、電子部品１１２が接続される一対の接続パッド１１４が位置している。接続パッド１１４に電子部品１１２が接続され、蓋体１１６が枠状メタライズ層１１３上に接合されることにより、電子部品１１２が気密封止される。蓋体１１６は、例えば金スズ合金等のろう材１１８によって枠状メタライズ層１１３上に接合されてもよい。枠状メタライズ層１１３上に金属枠体を接合し、該金属枠体の上面を封止面としてもよい。

【0022】

電子部品１１２の形状は、例えば、長方形板状である。搭載領域１０２Ａは、例えば、電子部品１１２の形状に合わせて、平面視で長方形状であってもよい。図１では、搭載領域１０２Ａを、二点鎖線を用いて仮想的に示している。ここで、長方形状とは、厳密な意味での長方形に限定されず、例えば、角部が丸められた長方形を含む。図１では、長方形状の搭載領域１０２Ａの１つの短辺の両端に位置する２つのコーナー部にそれぞれ１つずつ一対の接続パッド１１４が位置している。接続パッド１１４は、搭載領域１０２Ａに搭載される圧電振動素子等の電子部品１１２の電極（図示せず）を接続するための導体層として機能する。電子部品１１２が圧電振動素子であれば、通常、その外形が平面視で長方形状であり、その表面のコーナー部に接続用の一対の電極（図示せず）が設けられている。そのような電極の接続パッド１１４への接続を容易かつ確実に行えるようにするために、接続パッド１１４は、搭載領域１０２Ａのコーナー部に偏って位置している。

【0023】

上記の接続パッド１１４の数および配置は、電子部品１１２として圧電振動素子を用いた場合の数および配置である。接続パッド１１４の数および配置は、搭載される電子部品１１２の電極の数および配置、ならびに搭載される電子部品１１２の数に応じて設定することができる。

【0024】

絶縁基板１０１は、例えば図２，３に示すように、互いに積層された上部絶縁層１０６および下部絶縁層１０７を有していてもよい。絶縁基板１０１は、平板状の下部絶縁層１０７上に、キャビティ１０４に対応する開口を有する枠状の上部絶縁層１０６が積層されている。上部絶縁層１０６は、平面視において、下部絶縁層１０７の上面の搭載領域１０２Ａを取り囲んでいる。絶縁基板１０１は、上部絶縁層１０６の内側面と、搭載領域１０２Ａの内側において露出する下部絶縁層１０７とによって、電子部品１１２を搭載するための搭載領域１０２Ａを含む凹状のキャビティ１０４を有するものとなっている。電子部品１１２は、キャビティ１０４に収容されることで、上部絶縁層１０６および下部絶縁層１０７に囲まれて保護される。電子部品１１２は、キャビティ１０４の開口を塞ぐ蓋体１１６によって気密封止される。蓋体１１６は、平板状であってもよい。

【0025】

上部絶縁層１０６は、２層以上の絶縁層で構成されていてもよい。これにより、キャビティ１０４の内側面を段状の内側面とすることができるため、キャビティ１０４に複数の電子部品１１２を収容することが可能となる。

【0026】

絶縁基板１０１の第１面１０２（上部絶縁層１０６の上面）には枠状メタライズ層１１３が位置しており、さらに、上部絶縁層１０６の内部には、例えば上面から下面にかけて貫通導体１１７が位置している。また、下部絶縁層１０７における貫通導体１１７の直下にも貫通導体１１７が位置している。図１，２に示す例では、絶縁基板１０１の枠状メタライズ層１１３における角部に貫通導体１１７が位置しているが、例えば、絶縁基板１０１の外側面またはキャビティ１０４の内側面に、導通経路としての帯状の配線導体が位置していてもよい。

【0027】

上部絶縁層１０６の貫通導体１１７と下部絶縁層１０７の貫通導体１１７とは、平面透視で重なっており、互いに電気的に接続している。例えば図２，３に示すように、上部絶縁層１０６の貫通導体１１７と下部絶縁層１０７の貫通導体１１７との間に、中継導体を位置させてもよい。これにより、上部絶縁層１０６と下部絶縁層１０７との積層ずれ等が生じた場合であっても、上部絶縁層１０６の貫通導体１１７と下部絶縁層１０７の貫通導体１１７とを互いに電気的に接続することができる。

【0028】

電子部品収納用パッケージ１００では、枠状メタライズ層１１３から、上部絶縁層１０６の貫通導体１１７、中継導体、および下部絶縁層１０７の貫通導体１１７にかけて導通されている。さらに、下部絶縁層１０７の貫通導体１１７は、第２面１０３に位置する外部接続導体１０８の１つに接続されている。言い換えれば、電子部品収納用パッケージ１００は、枠状メタライズ層１１３から、上部絶縁層１０６の貫通導体１１７、中継導体、下部絶縁層１０７の貫通導体１１７、および外部接続導体１０８にかけて導通する構造となっている。これにより、枠状メタライズ層１１３にろう材１１８等の導電性接合材で金属等の導電性材料からなる蓋体１１６を接合し、１つの外部接続導体１０８を接地電位に接続することで、蓋体１１６を電磁ノイズに対するシールドとして機能させることができる。

【0029】

下部絶縁層１０７には、搭載される電子部品１１２とモジュール用基板の外部電気回路とを電気的に接続するための導通経路として、搭載領域１０２Ａに接続パッド１１４が位置している。また、下部絶縁層１０７には、貫通導体１１７、および中継導体が位置している。さらに、下部絶縁層１０７の下面（第２面１０３）には、外部接続導体１０８が位置している。

【0030】

電子部品収納用パッケージ１００のコーナー導体１０９、枠状メタライズ層１１３、接続パッド１１４、および外部接続導体１０８等（以下、総称して、配線導体ＷＣともいう）の露出面には、ニッケルめっき層と金めっき層とが順次被着されていてもよい。これにより、配線導体ＷＣの酸化腐食を防止することができるとともに、配線導体ＷＣと電子部品またはモジュール用基板との接続等が容易になる。配線導体ＷＣの露出面めっき層を被着させるためには、例えば、電気めっき法を用いることができる。

【0031】

電子部品収納用パッケージ１００では、コーナー導体１０９が角部１０５Ｃに露出していないため、角部１０５Ｃにおける第１面１０２と第２面１０３との間の部位にめっき層が被着することを抑制できる。これにより、例えば、外部接続導体１０８をはんだ等の導電性接合材を用いてモジュール基板の外部電気回路に接続する際に、導電性接合材が、めっき層の被着により濡れ性が高くなった角部１０５Ｃを介して、枠状メタライズ層１１３、蓋体１１６等の導電部材と短絡することを抑制できる。その結果、電子部品収納用パッケージ１００の電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、電子部品収納用パッケージ１００によれば、角部１０５Ｃに被着しためっき層による短絡の可能性が低減されているため、小型かつ低背の電子部品収納用パッケージを実現できる。なお、図４Ａでは、コーナー導体１０９が角部１０５Ｃまで延在している状態が二点鎖線で示している。コーナー導体１０９が角部１０５Ｃまで延在し、角部１０５Ｃに露出していると、露出した部位にめっき層が被着され、導電性接合材が、濡れ性が高くなった角部１０５Ｃを介して、枠状メタライズ層１１３、蓋体１１６等の導電部材と短絡し易くなる。

【0032】

電子部品収納用パッケージ１００は、絶縁体１１０を備えていてもよい。絶縁体１１０は、例えば図２，３，４Ａに示すように、外部接続導体１０８とコーナー導体１０９との間に位置している。絶縁体１１０は、外部接続導体１０８とコーナー導体１０９とで挟まれており、絶縁基板１０１の第２面１０３側の角隅部に位置している。

【0033】

絶縁体１１０は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム焼結体、ムライト質焼結体、またはガラス－セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁体１１０に用いられるセラミック材料は、実質的に、絶縁基板１０１に用いられるセラミック材料と同じ材料を用いることができる。ここで、同じ材料とは、焼成後に上部絶縁層１０６および下部絶縁層１０７と同じセラミック成分が含まれるものである。

【0034】

電子部品収納用パッケージ１００では、絶縁体１１０の気孔率が絶縁基板１０１の気孔率よりも低くされている。このため、絶縁体１１０は、絶縁基板１０１と比べて、機械的強度が高く、欠け、割れ等が発生し難く、その結果、電子部品収納用パッケージ１００は、絶縁基板１０１の角隅部に欠け、割れ等が発生することを抑制できる。

【0035】

絶縁基板１０１の気孔率は、例えば、２．７～３．３％程度であってもよい。絶縁体１１０の気孔率は、例えば、２．０～２．５％程度であってもよい。絶縁基板１０１および絶縁体１１０がセラミック材料からなる場合、セラミック材料の原料粉末に添加する有機バインダー、溶剤等の量を調整することで、絶縁体１１０の気孔率を絶縁基板１０１の気孔率よりも低くすることができる。絶縁基板１０１および絶縁体１１０の気孔率は、例えばアルキメデス法を用いて測定することができる。

【0036】

絶縁体１１０は、外部接続導体１０８とコーナー導体１０９とで挟まれて保護されている。外部接続導体１０８およびコーナー導体１０９は、金属材料または合金材料からなるため、セラミック材料からなる絶縁基板１０１に比べて応力を吸収し易い。したがって、外部接続導体１０８とコーナー導体１０９とで挟まれた絶縁体１１０には、欠け、割れ等が発生し難い。また、仮に絶縁体１１０に欠け、割れ等が発生したとしても、絶縁体１１０に発生した欠け、割れ等は、外部接続導体１０８とコーナー導体１０９とで挟まれた範囲に留まり易い。それゆえ、電子部品収納用パッケージ１００は、絶縁基板１０１の角隅部に欠け、割れ等が発生することを効果的に抑制できる。その結果、電子部品収納用パッケージ１００を搬送用のトレー等に収納する際のトレーとの接触、または電子部品収納用パッケージ１００を搬送する際のチャッキング等による絶縁基板１０１の角隅部の欠けを抑制することができる。ひいては、絶縁基板１０１の欠けによる異物のキャビティ１０４への進入を抑制することができる。

【0037】

コーナー導体１０９は、例えば図４Ａに示すように、第１側面１０５Ａおよび第２側面１０５Ｂに露出した露出部１０９Ａが、側面視において、外部接続導体１０８と繋がっている。これにより、外部接続導体１０８をはんだ等の導電性接合材を用いてモジュール基板の外部電気回路に接続する際に、露出部１０９Ａと外部電気回路とを接続することが可能となるため、電子部品収納用パッケージ１００とモジュール用基板との電気的接続信頼性を向上させることができる。また、外部接続導体１０８とコーナー導体１０９とで絶縁体１１０を絶縁基板１０１の内部から側面１０５まで挟むことができるため、絶縁基板１０１の角隅部に欠け、割れ等が発生することを効果的に抑制できる。

【0038】

コーナー導体１０９は、例えば図６Ａに示すように、平面透視において、角部１０５Ｃに中心が位置する部分円環状の形状を有している。換言すると、コーナー導体１０９は、平面透視において、絶縁基板１０１の内方に向かって凸状に湾曲する部分円環状の形状を有している。ここで、部分円環状とは、円環の一部をなす形状を意味する。また、円環とは、厳密な意味での円環に限定されず、円環の円弧部分が完全な円弧でないものを含む。なお、図６Ａは、図４Ａとは異なる方向から見た電子部品収納用パッケージ１００を示しており、図６Ａに示すコーナー導体１０９は、図４Ａに示すコーナー導体１０９と同一形状である。

【0039】

図６Ａに示す電子部品収納用パッケージ１００によれば、コーナー導体１０９が角部１０５Ｃに露出していないため、電子部品収納用パッケージ１００とモジュール用基板との電気的接続信頼性を向上させることができる。また、外部接続導体１０８と部分円環状のコーナー導体１０９とで絶縁体１１０を挟むことができるため、絶縁基板１０１の角隅部に欠け、割れ等が発生することを抑制できる。

【0040】

コーナー導体１０９は、例えば図６Ｂに示すように、第１部分１０９Ｂと第２部分１０９Ｃとを有していてもよい。第１部分１０９Ｂは、平面透視において、角部１０５Ｃに中心が位置する部分円環状の形状を有している。第１部分１０９Ｂは、図６Ａに示す例のコーナー導体１０９と同様の形状である。図６Ｂに示すコーナー導体１０９は、図６Ａに示す例のコーナー導体１０９に第２部分１０９Ｃが加えられた形状を有しているということもできる。第１部分１０９Ｂの外周部が、外部接続導体１０８に接続されている。第１部分１０９Ｂは、露出部１０９Ａを含んでいる。第２部分１０９Ｃは、平面透視において、角部１０５Ｃよりも絶縁基板１０１の内方に中心が位置する扇形状の形状を有している。第２部分１０９Ｃの円弧部が、第１部分１０９Ｂの内周部に接続されている。ここで、扇形状とは、厳密な意味での扇形に限定されず、扇形の円弧部分が完全な円弧でないものを含む。第２部分１０９Ｃの円弧部は第１部分１０９Ｂの内周部より短く、第２部分１０９Ｃの円弧部の両端は第１部分１０９Ｂの内周部の両端より内側に位置している。第２部分１０９Ｃは絶縁基板１０１の角部１０５Ｃを含む第１側面１０５Ａおよび第２側面１０５Ｂのいずれにも露出していない。

【0041】

図６Ｂに示す電子部品収納用パッケージ１００によれば、コーナー導体１０９が角部１０５Ｃに露出していないため、電子部品収納用パッケージ１００とモジュール用基板との電気的接続信頼性を向上させることができる。また、外部接続導体１０８と、第１部分１０９Ｂおよび第２部分１０９Ｃを有するコーナー導体１０９とによって、より広い範囲で絶縁体１１０を挟むことができる。そのため、コーナー導体１０９が第１部分１０９Ｂだけを有する場合と比べて、絶縁基板１０１の角隅部に欠け、割れ等が発生することを効果的に抑制できる。

【0042】

コーナー導体１０９の露出部１０９Ａは、例えば図４Ｂに示すように、第１側面１０５Ａおよび第２側面１０５Ｂにおいて外部接続導体１０８から離隔していてもよい。これにより、露出部１０９Ａにめっき層が被着されていても、外部接続導体１０８をはんだ等の導電性接合材を用いてモジュール基板の外部電気回路に接続する際に、導電性接合材が外部接続導体１０８から露出部１０９Ａへ濡れ広がり、第１面１０２に向かって這い上がり難い。そのため、導電性接合材が、第１面１０２上に位置する枠状メタライズ層１１３、蓋体１１６等の導電部材と短絡する虞を低減することができる。その結果、電子部品収納用パッケージ１００の電気的接続の信頼性を向上させることができる。さらに、図４Ｂに示すコーナー導体１０９によれば、露出部１０９Ａが破断面１２１のみに露出しているため、露出部１０９Ａにめっき層が被着されないものとすることができる。この場合、第１面１０２と第２面１０３との間に導電性接合材に濡れる部分が存在しないので、導電性接合材と枠状メタライズ層１１３、蓋体１１６等の導電部材との短絡を効果的に低減することができる。なお、図４Ｂでは、コーナー導体１０９が角部１０５Ｃまで延在している状態が二点鎖線で示している。コーナー導体１０９が、角部１０５Ｃまで延在し、角部１０５Ｃに露出していると、露出した部位にめっき層が被着され、導電性接合材が、濡れ性が高くなった角部１０５Ｃを介して、枠状メタライズ層１１３、蓋体１１６等の導電部材と短絡し易くなる。

【0043】

コーナー導体１０９は、例えば図６Ｃに示すように、第１部分１０９Ｄと第２部分１０９Ｅとを有していてもよい。第１部分１０９Ｄは、平面透視において、角部１０５Ｃに中心が位置する部分円環状の形状を有している。第１部分１０９Ｄは、露出部１０９Ａを含んでいる。第２部分１０９Ｅは、第１部分１０９Ｄの外周部から絶縁基板１０１の内方に向かって延びている。第２部分１０９Ｅは、外部接続導体１０８に接続されている。第２部分１０９Ｅは、平面透視において、その形状が、例えば部分円環状、矩形状等であってもよく、その他の形状であってもよい。なお、図６Ｃは、図４Ｂとは異なる方向から見た電子部品収納用パッケージ１００を示しており、図６Ｃに示すコーナー導体１０９は、図４Ｂに示すコーナー導体１０９と同一形状である。

【0044】

図６Ｃに示す電子部品収納用パッケージ１００では、コーナー導体１０９が角部１０５Ｃに露出しておらず、また露出部１０９Ａの面積が低減されている。これにより、角部１０５Ｃにおける第１面１０２と第２面１０３との間の部位にめっき層が被着することを抑制することができる。また、外部接続導体１０８をはんだ等の導電性接合材を用いてモジュール基板の外部電気回路に接続する際に、導電性接合材が外部接続導体１０８から第１面１０２に向かって這い上がり難い。そのため、導電性接合材が、第１面１０２上に位置する枠状メタライズ層１１３、蓋体１１６等の導電部材と短絡する虞を低減することができる。その結果、電子部品収納用パッケージ１００の電気的接続の信頼性を向上させることができる。さらに、図６Ｃに示すコーナー導体１０９は、露出部１０９Ａにめっき層が被着されないものとすることができる。この場合、第１面１０２と第２面１０３との間に導電性接合材に濡れる部分が存在しないので、導電性接合材と枠状メタライズ層１１３、蓋体１１６等の導電部材との短絡を効果的に低減することができる。このように、図６Ｃに示す電子部品収納用パッケージ１００によれば、電子部品収納用パッケージ１００とモジュール用基板との電気的接続信頼性を向上させることができる。また、外部接続導体１０８とコーナー導体１０９とで絶縁体１１０を挟むことができるため、絶縁基板１０１の角隅部に欠け、割れ等が発生することを効果的に抑制できる。

【0045】

電子部品収納用パッケージ１００は、例えば図６Ｄに示すように、外部接続導体１０８が第２面１０３の周縁から第２面１０３の内方に離隔して位置していてもよい。コーナー導体１０９は、図６Ｃに示す電子部品収納用パッケージ１００と同様に、第１部分１０９Ｄと第２部分１０９Ｅとを有していてもよい。図６Ｄに示す電子部品収納用パッケージ１００は、図６Ｃに示す電子部品収納用パッケージ１００と同様に、電子部品収納用パッケージ１００とモジュール用基板との電気的接続信頼性を向上させることができるとともに、絶縁基板１０１の角隅部に欠け、割れ等が発生することを効果的に抑制できる。

【0046】

電子部品収納用パッケージ１００は、例えば図６Ｅに示すように、第１部分１０９Ｆと第２部分１０９Ｇと第３部分１０９Ｈとを有していてもよい。第１部分１０９Ｆは、平面透視において、角部１０５Ｃに中心が位置する部分円環状の形状を有している。第１部分１０９Ｆは、露出部１０９Ａを含んでいる。第２部分１０９Ｇは、第１部分１０９Ｆの外周部から絶縁基板１０１の内方に向かって延びている。第２部分１０９Ｇは、外部接続導体１０８に接続されている。第２部分１０９Ｇは、平面透視において、その形状が、例えば部分円環状、矩形状等であってもよく、その他の形状であってもよい。第３部分１０９Ｈは、平面透視において、角部１０５Ｃよりも絶縁基板１０１の内方に中心が位置する扇形状の形状を有している。第３部分１０９Ｈの円弧部が、第１部分１０９Ｆの内周部に接続されている。ここで、扇形状とは、厳密な意味での扇形に限定されず、扇形の円弧部分が完全な円弧でないものを含む。第３部分１０９Ｈの円弧部は第１部分１０９Ｆの内周部より短く、第２部分１０９Ｇの円弧部の両端は第１部分１０９Ｆの内周部の両端より内側に位置している。第３部分１０９Ｈは絶縁基板１０１の角部１０５Ｃを含む第１側面１０５Ａおよび第２側面１０５Ｂのいずれにも露出していない。

【0047】

図６Ｅに示す電子部品収納用パッケージ１００は、図６Ｃに示す電子部品収納用パッケージ１００と同様に、はんだ等の導電性接合材と枠状メタライズ層１１３、蓋体１１６等の導電部材との短絡を低減することができる。また、図６Ｅに示す電子部品収納用パッケージ１００は、外部接続導体１０８と、第１部分１０９Ｆ、第２部分１０９Ｇおよび第３部分１０９Ｈを有するコーナー導体１０９とによって、より広い範囲で絶縁体１１０を挟むことができる。そのため、絶縁基板１０１の角隅部に欠け、割れ等が発生することを効果的に抑制できる。

【0048】

電子部品収納用パッケージ１００は、例えば図７，８に示すように、それぞれが個片の電子部品収納用パッケージ１００となる複数の配線基板領域１００Ａが配列された多数個取り配線基板（母基板２００）を作製し、母基板２００を個片に分割することによって製造されてもよい。母基板２００は、それぞれが下部絶縁層１０７となる複数の領域を有する平板状の第１絶縁層と、それぞれが上部絶縁層１０６となる複数の領域を有する第２絶縁層とが互いに積層されてなる。第２絶縁層は、上部絶縁層１０６となる複数の領域の各々に、キャビティ１０４となる開口を有している。以下、第１絶縁層を上部絶縁層１０６とも呼び、第２絶縁層を下部絶縁層１０７とも呼ぶ。

【0049】

母基板２００は、上部絶縁層１０６および下部絶縁層１０７が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合、以下のようにして作製することができる。

【0050】

先ず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、および酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤、可塑剤等を添加混合してスラリーを作製する。このスラリーを、ドクターブレード法、ロールカレンダー法等のシート成形法を用いてシート状とすることによって、複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。

【0051】

次に、上部絶縁層１０６用のセラミックグリーンシートに、キャビティ１０４となる開口を打ち抜き加工等で形成するとともに、枠状メタライズ層１１３、貫通導体１１７等となるメタライズペーストを所定の場所に位置させておく。貫通導体１１７となるメタライズペーストは、打ち抜き加工等でセラミックグリーンシートの所定の位置に形成した貫通孔内に充填することができる。また、下部絶縁層１０７となるセラミックグリーンシートに、接続パッド１１４、外部接続導体１０８の一部（コーナー導体１０９より内側の部分）、コーナー導体１０９、および貫通導体１１７等となるメタライズペーストを所定の場所に位置させておく。次に、コーナー導体１０９となるメタライズペーストの上面を覆うように、絶縁体１１０となるセラミックペーストを位置させた後、該セラミックペーストの上に外部接続導体１０８の残りの一部（コーナー導体１０９と重なる部分）となるメタライズペーストを位置させる。そして、メタライズペーストおよびセラミックペーストが所定の場所に設けられたセラミックグリーンシートを加圧加工すればよい。あるいは、コーナー導体１０９となるメタライズペーストの上に絶縁体１１０となるセラミックペーストを設け、該セラミックペーストの上に外部接続導体１０８となるメタライズペーストを設けた後、加圧加工すればよい。このように加工された上部絶縁層１０６用のセラミックグリーンシートと下部絶縁層１０７用のセラミックグリーンシートとを積層し、得られた積層体を例えば１２００℃～１６００℃で焼成することで、母基板２００を作製することができる。

【0052】

絶縁体１１０となるセラミックペーストの塗布形状は、例えば図７に示すように、円の１／４とした扇形状（母基板２００では、円状）に塗布するとともに、その厚みが絶縁基板１０１の角部１０５Ｃで最も大きくなるように設ければよい。これにより、加圧加工において、コーナー導体１０９が、外部接続導体１０８から絶縁基板１０１の角部１０５Ｃに向かって、第１面１０２側に凸状に湾曲し易くなる。その結果、コーナー導体１０９を、絶縁基板１０１の厚み方向において第２面１０３との間隔が漸次大きくなるように設けることができる。つまり、加圧前に絶縁体１１０を厚く設けた部分が、加圧時にコーナー導体１０９となるメタライズペーストをより深く絶縁基板１０１となるセラミックグリーンシートの内部に押し入れることになる。

【0053】

母基板２００の上記作製方法は、枠状の上部絶縁層１０６となるセラミックグリーンシートと、平板状の下部絶縁層１０７となるセラミックグリーンシートとを積層する方法であるが、この方法に限られない。例えば、メタライズペースト、およびセラミックペーストが塗布された、絶縁基板１０１となるセラミックグリーンシートの表面に凹状のキャビティ１０４が位置するように、突出部（凸部）および凹み部を有する加圧治具で加圧してもよい。その際、キャビティ１０４の底部となる部分を加圧するように、加圧治具の位置を決める。これによって、セラミックグリーンシートが加圧治具の突出部で押された部分がキャビティ１０４となり、加圧治具の凹み部で押された部分が搭載領域１０２Ａを取り囲む枠部（上部絶縁層１０６）となる。また、セラミックグリーンシートの第２面１０３側においては、外部接続導体１０８となるメタライズペースト、および絶縁体１１０となるセラミックペーストが治具で押されて、コーナー導体１０９となるメタライズペーストが第１面１０２側に湾曲した構造となる。そして、外部接続導体１０８となるメタライズペーストが治具で押された結果、外部接続導体１０８と絶縁基板１０１の第２面１０３とが同一平面となる。なお、使用されるセラミックグリーンシート、メタライズペースト、およびセラミックペーストに添加するバインダーとしては、ガラス転移する温度が金型で加圧されるときの温度以下であるものを使用することができる。このようなバインダーを用いると、加圧治具でセラミックグリーンシート等を加圧した際に、枠部および外部接続導体１０８の露出面と、絶縁基板１０１の第２面１０３との同一平面化等の成型を良好に行うことができる。

【0054】

加圧治具の凹み部の幅および深さは一定であるため、加圧加工後の枠部の幅および高さも一定とすることができる。これにより、加圧加工後の枠部の寸法精度を高めることができる。外部接続導体１０８等が設けられた下部絶縁層１０７と、枠状メタライズ層１１３等が設けられた上部絶縁層１０６とが一体化された成型体を焼成することによって、電子部品収納用パッケージ１００となる配線基板領域１００Ａが複数配列された母基板２００を作製することができる。外部接続導体１０８等が設けられた下部絶縁層１０７と、枠状メタライズ層１１３等が設けられた上部絶縁層１０６とが一体化された成型体を焼成することにより、電子部品収納用パッケージ１００となる配線基板領域１００Ａが複数配列された母基板２００を作製することができる。

【0055】

電子部品収納用パッケージ１００は、多数個取り配線基板（母基板２００）を分割することによって製造される。母基板２００は、基板面に縦横（Ｘ方向、Ｙ方向）に配列された複数の配線基板領域１００Ａを有する。母基板２００は、第１面１０２および第２面１０３における隣接する２つの配線基板領域１００Ａの境界部に分割溝（以下、単に、溝ともいう）１２３を有し、母基板２００を分割溝に沿って破断することで、個片の電子部品収納用パッケージ１００が得られる。溝１２３は、レーザまたはカッター刃を用いて、焼成前の母基板２００または焼成後の母基板２００を部分的に切断して形成することができる。溝１２３をレーザ加工によって形成する場合、Ｘ方向の溝１２３とＹ方向の溝１２３とが交差する部分、すなわち、絶縁基板１０１の角部１０５Ｃに対応する部分は、Ｘ方向の溝１２３を形成する際とＹ方向の溝１２３を形成する際とに、２回のレーザ照射を受ける。そのため、例えば図４Ａ，４Ｂに示すように、他の部分よりも溝が深い窪み部１２５が絶縁基板１０１の角部１０５Ｃに形成されうる。コーナー導体１０９が、角部１０５Ｃまで延在していると、角部１０５Ｃにおける分割溝１２３の底部である窪み部１２５にコーナー導体１０９が露出する虞がある。なお、図４Ａ，４Ｂにおいて、厚み方向における側面１０５の中央部が、破断面１２１である。溝１２３が形成されることによる傾斜面１２２は、破断面１２１よりも第１面１０２側および破断面１２１よりも第２面１０３側に位置している。破断面１２１と傾斜面１２２との境界線が溝１２３の底になる。傾斜面１２２は、第１面１０２と接続する第１傾斜面１２２ａと、第２面１０３と接続する第２傾斜面１２２ｂとを含む。コーナー導体１０９の露出部１０９Ａは、破断面１２１に位置している。

【0056】

母基板２００を個片に分割する前に、コーナー導体１０９、枠状メタライズ層１１３、接続パッド１１４、および外部接続導体１０８等の配線導体ＷＣの露出面にめっき層を被着させてもよい。配線導体ＷＣにめっき層を被着させるためには、例えば、電気めっき法を用いることができる。電気めっき法を用いる場合、母基板２００における配線基板領域１００Ａ以外の領域に、電気めっきを行う際に電流を供給するための供給導体を配置する。そして、供給導体と母基板２００の最外周に位置する配線基板領域１００Ａとを接続する接続導体、および、隣接する配線基板領域１００Ａを跨いでそれぞれの配線同士を接続する接続導体を配置すればよい。これにより、供給導体に電流を供給することで、各配線基板領域１００Ａの配線導体ＷＣの全てに電流を供給することができ、各配線基板領域１００Ａの露出した配線導体ＷＣにめっき層が被着される。このとき、コーナー導体１０９が角部１０５Ｃに位置する窪み部１２５に露出していると、この露出部にもめっき層が被着されることになる。第２傾斜面１２２ｂよりも第１面１０２に近い位置に、はんだ等の導電性接合材が濡れやすいめっき層が形成されることになるため、外部接続導体１０８と第１面１０２上の枠状メタライズ層１１３との間がはんだ等の導電性接合材で短絡してしまう可能性がある。電子部品収納用パッケージの小型化および低背化を図ると、このような短絡の可能性が高まるものであった。

【0057】

電子部品収納用パッケージ１００を得るための母基板２００において、コーナー導体１０９が上記の接続導体として機能する。母基板２００において、コーナー導体１０９は、隣接する配線基板領域１００Ａに設けられたもの同士が接続されている。コーナー導体１０９は、接続導体として機能するだけであれば、幅が小さい帯状の配線導体であってもよい。本実施形態では、コーナー導体１０９は、外部接続導体１０８と協働して絶縁体１１０を保護するために、例えば図９Ａ～９Ｅに示すような略ドーム状の形状とされている。図９Ａ～９Ｅに示す母基板２００のコーナー導体１０９は、図６Ａ～６Ｅに示す電子部品収納用パッケージ１００のコーナー導体１０９にそれぞれ対応する。図９Ａ～９Ｅでは、分割溝１２３を形成する前の母基板２００を示している。また、図９Ａ～９Ｅでは、下部絶縁層１０７の一部と、外部接続導体１０８の１つと、コーナー導体１０９の１つのみを示している。

【0058】

コーナー導体１０９は、外部接続導体１０８から角部１０５Ｃに向かうにつれて外部接続導体１０８との間隔が漸次大きくなるように位置しており、角部１０５Ｃまで延在していない。そのため、母基板２００におけるコーナー導体１０９の形状は、例えば図９Ａ～９Ｅに示すように、４つの絶縁基板１０１のそれぞれの角部１０５Ｃに重なる頂部が開放されたドーム状である。このため、角部１０５Ｃに窪み部１２５が形成された場合であっても、コーナー導体１０９が分割溝１２３の底部である窪み部１２５に露出する虞を低減できる。また、溝１２３をレーザ加工によって形成する場合に、レーザ加工に伴うコーナー導体１０９からの飛散物が窪み部１２５に被着する虞を低減できる。その結果、溝１２３の底にめっき層が被着することで外部接続導体１０８と枠状メタライズ層１１３との間がはんだ等の導電性接合材で短絡してしまう可能性が低減されるとともに、母基板２００の分割が容易になる。図９Ｄに示す例では、外部接続導体１０８が、配線基板領域１００Ａの周縁に重なっておらず、配線基板領域１００Ａの内方に離隔した位置にある。このような場合は、レーザ加工に伴う外部接続導体１０８からの飛散物が窪み部１２５に被着する虞を低減でき、その結果、母基板２００の分割が一層容易になる。

【0059】

母基板２００を個片に分割する前のめっき層の被着は、無電解めっきによって行なうこともできる。この場合には、コーナー導体１０９は接続導体として機能しなくてもよいため、コーナー導体１０９は側面１０５まで延在していなくてもよいが、上述の実施形態と同様の形状のコーナー導体１０９を用いてもよい。コーナー導体１０９が側面１０５まで延在していると、絶縁体１１０の保護の点で有利である。このとき、図１１に示すように、コーナー導体１０９が側面１０５まで延在し、露出部１０９Ａは第２傾斜面１２２ｂのみに位置していてもよい。このような場合には、母基板２００を個片に分割する前に、無電解めっきによって露出部１０９Ａにめっき層を被着することが可能となる。そのため、コーナー導体１０９が、上述した金属材料のうち、モリブデンや銅等の比較的腐食しやすい材料からなる場合であっても、露出部１０９Ａがめっき層で覆われて保護されることで、露出部１０９Ａが腐食する可能性が低減される。また、上述した実施形態と同様に、コーナー導体１０９が角部１０５Ｃまで延在しないことで、外部接続導体１０８と枠状メタライズ層１１３との間がはんだ等の導電性接合材で短絡してしまう可能性が低減される。外部接続導体１０８とコーナー導体１０９とによって、絶縁体１１０を挟むことができるため、絶縁基板１０１の角隅部に欠け、割れ等が発生することを効果的に抑制できる。このとき、露出部１０９Ａは、図１１に示すように、第２傾斜面１２２ｂにおける第２面１０３側に位置していてもよい。さらには、露出部１０９Ａは、外部接続導体１０８に接続されていてもよい。はんだ等の導電性接合材が濡れ広がりやすい露出部１０９Ａが第２面１０３に近い、さらには第２面１０３（外部接続導体１０８）に接していることから、はんだ等の導電性接合材の外部接続導体１０８からの這い上がりを小さく抑えることができる。そのため、外部接続導体１０８と枠状メタライズ層１１３との間がはんだ等の導電性接合材で短絡してしまう可能性が低減される。

【0060】

本開示の電子装置３００は、例えば図１１に示すように、上記の電子部品収納用パッケージ１００と、電子部品収納用パッケージ１００に搭載された電子部品１１２とを備えている。これにより、取り扱う際の電子部品収納用パッケージ１００の欠け、割れ等が抑制され、寸法精度に優れた電子装置３００を提供できる。言い換えれば、絶縁基板１０１の欠け、割れ等が抑制された電子部品収納用パッケージ１００を用いて、寸法精度に優れた電子装置３００を作製することができる。また、電子装置３００によれば、絶縁基板１０１の欠け、割れ等に起因して、貫通導体１１７等の導通経路が断線したり、外部接続導体１０８が絶縁基板１０１から剥離したりする虞を低減できる。そのため、電子部品収納用パッケージ１００とモジュール用基板４００との電気的接続信頼性に優れた電子装置を提供できる。

【0061】

電子部品１１２としては、温度補償水晶発振器（Temperature Compensated Crystal Oscillator；ＴＣＸＯ）等の水晶振動素子の圧電振動子の他、例えば、セラミック圧電素子および弾性表面波素子等の圧電素子、半導体素子、容量素子、ならびに抵抗素子等が挙げられる。

【0062】

電子部品１１２の各電極（図示せず）と接続パッド１１４との接続は、例えば図１１に示すように、導電性接着剤等の接合材１１５を介して行われてもよい。

【0063】

本開示の電子モジュール５００は、電子装置３００と、電子装置３００が接続されたモジュール用基板とを備える。電子モジュール５００は、電子部品収納用パッケージ１００における絶縁基板１０１と外部接続導体１０８との接合強度が高いことから、電子装置３００とモジュール用基板４００との電気的接続信頼性が高い。したがって、電子モジュール５００によれば、動作信頼性に優れた電子モジュールを提供できる。

【0064】

本開示は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、電子部品収納用パッケージ１００は、第１面１０２に開口する複数のキャビティを有し、複数のキャビティの各々に搭載領域を有していてもよい。上述の実施の形態の一例では、キャビティ１０４内に一対の接続パッド１１４を位置させたが、搭載する電子部品の形状、種類等に応じて、任意の数の接続パッド１１４をキャビティ１０４内に位置させてもよい。上述の実施の形態の一例では、４つの外部接続導体１０８を、絶縁基板１０１の第２面１０３の４つの隅部にそれぞれ位置させたが、これに限定されず、電子部品収納用パッケージ１００の大きさ、電子装置の種類、搭載する電子部品の種類等に応じて、追加の外部接続導体１０８が第２面１０３の隅部以外に位置していてもよい。

【0065】

電子部品収納用パッケージ１００は、例えば図１２に示すように、平板状の絶縁基板１０１を有していてもよい。この場合、電子部品１１２を搭載する搭載領域１０２Ａが、絶縁基板１０１の第１面１０２に設けられ、箱型（ハット型ともいう）の蓋体１１６が、搭載領域１０２Ａを覆い、内部に電子部品１１２を収容していてもよい。電子装置３００は、電子部品収納用パッケージ１００の搭載領域１０２Ａに電子部品１１２を搭載し、鍔部を有する箱型の蓋体１１６で電子部品１１２を覆って封止したものでもよい。このとき、蓋体１１６の鍔部と絶縁基板１０１の第１面１０２の外周部とをろう材１１８等の導電性接合材を用いて接合してもよい。図１２では、絶縁基板１０１が単一の絶縁層で構成される例を示したが、絶縁基板１０１は、複数の絶縁層が積層されて構成されていてもよい。

【符号の説明】

【0066】

１００ 電子部品収納用パッケージ
１００Ａ 配線基板領域
１０１ 絶縁基板
１０２ 第１面
１０２Ａ 搭載領域
１０３ 第２面
１０４ キャビティ
１０５ 側面
１０５Ａ 第１側面
１０５Ｂ 第２側面
１０５Ｃ 角部
１０６ 上部絶縁層
１０７ 下部絶縁層
１０８ 外部接続導体
１０９ コーナー導体
１０９Ａ 露出部
１０９Ｂ，１０９Ｄ，１０９Ｆ 第１部分
１０９Ｃ，１０９Ｅ，１０９Ｇ 第２部分
１０９Ｈ 第３部分
１１０ 絶縁体
１１２ 電子部品
１１３ 枠状メタライズ層
１１４ 接続パッド
１１５ 接合材
１１６ 蓋体
１１７ 貫通導体
１１８ ろう材
１２１ 破断面
１２２ 傾斜面
１２２ａ 第１傾斜面
１２２ｂ 第２傾斜面
１２３ 分割溝
１２５ 窪み部
２００ 母基板
３００ 電子装置
４００ モジュール用基板
５００ 電子モジュール

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図6D】

【図6E】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図9D】

【図9E】

【図10】

【図11】

【図12】