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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-09
(45)【発行日】2024-08-20
(54)【発明の名称】パーティクルボード及びパーティクルボードの製造方法
(51)【国際特許分類】
B27N 3/02 20060101AFI20240813BHJP
B27N 3/06 20060101ALI20240813BHJP
【ＦＩ】
B27N3/02 B
B27N3/06 A
B27N3/02 C
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2023147942
(22)【出願日】2023-09-12
【審査請求日】2023-11-21
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000204985
【氏名又は名称】大建工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001427
【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】深谷 剛
(72)【発明者】
【氏名】福井 杜史之
(72)【発明者】
【氏名】平田 一紘
(72)【発明者】
【氏名】三田野 竣太
(72)【発明者】
【氏名】久保 耕平
(72)【発明者】
【氏名】大島 克仁
【審査官】田辺 義拓
(56)【参考文献】
【文献】特開平０７－０７６００４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－１５１５９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１５７４５６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－２３４７１６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭６０－２１９００７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２２－１６３５６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１７９６２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１７７５５９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２００４－５２９０１２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－０２３１９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０７－０４７５１４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０９－１６９０１２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－０９６１４３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０７－０４０３１４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２７Ｎ ３／０２
Ｂ２７Ｎ ３／０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
多数の木質片が集合状態で接着一体化された複層構造のパーティクルボードであって、
少なくとも１層は、厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の多数の薄片状の木質切削片のみを上記木質片として含む木質切削片層であり、
少なくとも１層は、最大粒径が０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の粒状の木質粉砕片を上記木質片として含む木質粉砕片層であり、
上記木質切削片層以外の層は、上記木質粉砕片層である
ことを特徴とするパーティクルボード。
【請求項2】
請求項１に記載のパーティクルボードであって、
２つの表層と、該２つの表層の間に設けられた少なくとも１つの中間層とを備え、
上記表層は、上記木質切削片層である
ことを特徴とするパーティクルボード。
【請求項3】
請求項１に記載のパーティクルボードであって、
２つの表層と、該２つの表層の間に設けられた少なくとも１つの中間層とを備え、
上記中間層の少なくとも１つは、上記木質切削片層である
ことを特徴とするパーティクルボード。
【請求項4】
請求項２に記載のパーティクルボードであって、上記中間層の少なくとも１つは、上記木質切削片層である
ことを特徴とするパーティクルボード。
【請求項5】
請求項３に記載のパーティクルボードであって、
上記木質切削片層である上記中間層を複数備えている
ことを特徴とするパーティクルボード。
【請求項6】
請求項２～５のいずれか１つに記載のパーティクルボードであって、上記木質粉砕片層の少なくとも１つは、多数の上記木質粉砕片と多数の上記木質切削片とを上記木質片として含む混合層である
ことを特徴とするパーティクルボード。
【請求項7】
請求項２～５のいずれか１つに記載のパーティクルボードであって、上記木質粉砕片層の少なくとも１つは、多数の上記木質粉砕片と多数の上記木質切削片とを上記木質片として含む混合層であり、
上記木質粉砕片層であって上記木質切削片を含まない非混合層と上記木質切削片層との間には、上記混合層が設けられている
ことを特徴とするパーティクルボード。
【請求項8】
請求項１に記載のパーティクルボードの製造方法であって、
第１木質素材を粒状に粉砕することにより、多数の木質粒状片を作製する第１粉砕工程と、
上記多数の木質粒状片から上記木質粉砕片層用の木質片として上記木質粉砕片層に含まれる上記木質粉砕片を選択する第１選択工程と、
第２木質素材を表面に繊維が直線状に表れるように切削して厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の多数の木質薄片を作製する切削工程と、
上記多数の木質薄片、該多数の木質薄片を繊維方向に沿って割れるように粉砕する第２粉砕工程によって作製される細長形状の多数の木質小薄片、又は該多数の木質小薄片を大小２種類の篩を用いて分級する分級工程によって得られる多数の第１～第３木質小薄片の少なくとも１種類を上記木質切削片層用の木質片として選択する第２選択工程と、
上記多数の木質粉砕片層用の木質片と上記多数の木質切削片層用の木質片とのそれぞれに接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
接着剤が塗布された上記多数の木質粉砕片層用の木質片と接着剤が塗布された上記多数の木質切削片層用の木質片とを所定の順序で堆積させることにより、複層構造のマットを形成するマットフォーミング工程と、
上記複層構造のマットに熱圧プレス処理を施して各層のマットの接着剤を硬化させることにより、上記パーティクルボードを形成する熱圧工程とを備えている
ことを特徴とするパーティクルボードの製造方法。
【請求項9】
請求項８に記載のパーティクルボードの製造方法において、
上記切削工程と上記第２粉砕工程と上記分級工程とは、上記多数の第１木質小薄片を集合状態で接着一体化してなる木質ボードの製造方法が備えるものである
ことを特徴とするパーティクルボードの製造方法。
【請求項10】
請求項９に記載のパーティクルボードの製造方法において、
上記第２選択工程では、上記第２木質小薄片及び上記第３木質小薄片の少なくとも一方を上記薄片状の木質切削片として選択する
ことを特徴とするパーティクルボードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、パーティクルボード及びパーティクルボードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、ラワン合板等の南洋材合板が広く利用されている。しかし、近年、南洋材合板は、原料の枯渇や環境破壊防止の点で入手自体が難しくなりつつあり、他の木質ボードへの置き換えが図られている。
【0003】
特許文献１には、木材を粉砕した粉砕片に接着剤を付着させたものをマット状に堆積させ、熱盤で熱圧締することによって成形されたパーティクルボードを、合板の代替材料として用いることが開示されている。パーティクルボードには、廃材や再生材等を利用でき、また、芯層と表層とで用いる木質粉砕片のサイズを変えることで木材を無駄なく利用できることから、比較的安価に形成できる点で、合板の代替品として優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】国際公開第２００５／１１５７０５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、パーティクルボードは、細かい粉砕片を用いるため、耐力壁等の耐力下地材に用いる構造用合板の代替品とする場合には、ビス引き抜き強度が不足するという問題があった。
【0006】
本発明は斯かる点に鑑みてなされたもので、その目的は、ビス引き抜き強度に優れたパーティクルボードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の目的を達成するために、本発明では、パーティクルボードを複層構造とし、少なくとも一層を、極めて薄い木質切削片のみを木質片として含む木質切削片層に構成することとした。
【0008】
具体的には、第１の発明は、多数の木質片が集合状態で接着一体化された複層構造のパーティクルボードを前提とするものである。
【0009】
そして、第１の発明は、少なくとも１層は、厚さが０．０５～０．３５ｍｍの木質切削片のみを上記木質片として含む木質切削片層であり、上記木質切削片層以外の層は、木質粉砕片を上記木質片として含む木質粉砕片層であることを特徴とするものである。
【0010】
第１の発明では、パーティクルボードを複層構造とし、少なくとも一層を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍと極めて薄い木質切削片のみを木質片として含む木質切削片層に構成することとした。薄片状の木質切削片は、木質素材を粉砕してなる粒状の木質粉砕片に比べて面積が大きい。そのため、少なくとも一層を木質切削片層で構成することにより、木質粉砕片のみで構成されたパーティクルボードに比べてビスが抜け難くなる。従って、第１の発明によれば、ビス引き抜き強度（木ネジ保持力）に優れたパーティクルボードを提供することができ、該パーティクルボードであれば、耐力下地材に用いられる構造用合板の代替品として用いることができる。
【0011】
第２の発明は、第１の発明において、２つの表層と、該２つの表層の間に設けられた少なくとも１つの中間層とを備え、上記表層は、上記木質切削片層であることを特徴とするものである。
【0012】
第２の発明では、２つの表層が木質切削片層で構成されている。このような構成により、パーティクルボードの厚さ方向の両側のいずれからビスを打ち込んでも引き抜き強度に優れたパーティクルボードを提供することができる。
【0013】
また、第２の発明によれば、パーティクルボードの表面において、多数の極めて薄い木質切削片が折り重ることにより、表面に凹凸が生じ難く、表面性（平滑度）に優れたものとなる。
【0014】
また、第２の発明では、２つの表層が、多数の極めて薄い木質切削片が折り重なった状態で接着一体化された木質切削片層で構成されることにより、粒状の木質粉砕片からなる木質粉砕片層のみで構成された従来のパーティクルボードに比べて、水が内部に浸入し難くなる。つまり、第２の発明によれば、ビス引き抜き強度に加え、耐水性に優れたパーティクルボードを提供することができる。
【0015】
ところで、本願発明者等は、複層構造のパーティクルボードの２つの表層を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍと極めて薄い木質切削片のみを木質片として含む木質切削片層で構成することによる効果を検証する試験を行った。その結果、表層が木質切削片層で構成されたパーティクルボードは、表層が木質粉砕片層で形成された従来のパーティクルボードに対し、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）、木ネジ保持力（ＷＳ）及び剥離強度（ＩＢ）が向上することが判った。
【0016】
従来の複層構造のパーティクルボードでは、表面性を向上すべく、表層が細かい木質粉砕片で形成されるが、そのような構成では、単層のパーティクルボードに比べて曲げ強度が低くなる。そこで、複層構造のパーティクルボードにおいて、表層の密度を高くすることである程度の曲げ強度を確保することも考えられるが、表層の密度を高くすると、重量が重くなり、接着剤の使用量が増えるという問題が生じる。
【0017】
これに対し、第２の発明では、２つの表層の密度を高くするのではなく、２つの表層を構成する木質片を木質粉砕片から木質切削片に変更することにより、コスト及び重量を増大させることなく、曲げ強度を向上させることができる。
【0018】
以上により、第２の発明によれば、ビス引き抜き強度だけでなく、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度にも優れ、寸法変化の小さい複層構造のパーティクルボードを、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
【0019】
第３の発明は、第１の発明において、２つの表層と、該２つの表層の間に設けられた少なくとも１つの中間層とを備え、上記中間層の少なくとも１つは、上記木質切削片層であることを特徴とするものである。
【0020】
第３の発明では、中間層の少なくとも１つが木質切削片層で構成されている。このような構成により、木質切削片層からなる中間層により、ビスが安定的に保持され、引き抜き難くなる。従って、第３の発明によれば、ビス引き抜き強度に優れたパーティクルボードを提供することができる。
【0021】
ところで、本願発明者等は、複層構造のパーティクルボードの少なくとも１つの中間層を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍと極めて薄い木質切削片のみを木質片として含む木質切削片層で構成することによる効果を検証する試験を行った。その結果、少なくとも１つの中間層が木質切削片層で構成されたパーティクルボードは、全ての中間層が木質粉砕片層で形成された従来のパーティクルボードに対し、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水厚さ膨張率（ＴＳ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）、木ネジ保持力（ＷＳ）及び剥離強度（ＩＢ）が向上することが判った。
【0022】
従来の複層構造のパーティクルボードでは、表面性を向上すべく、表層が細かい木質粉砕片で形成されるが、そのような構成では、単層のパーティクルボードに比べて曲げ強度が低くなる。そこで、複層構造のパーティクルボードにおいて、表層の密度を高くすることである程度の曲げ強度を確保することも考えられるが、表層の密度を高くすると、重量が重くなり、接着剤の使用量が増えるという問題が生じる。
【0023】
これに対し、第３の発明では、表層の密度を高くするのではなく、少なくとも１つの中間層を構成する木質片を木質粉砕片から木質切削片に変更することにより、コスト及び重量を増大させることなく、曲げ強度を向上させることができる。
【0024】
以上により、第３の発明によれば、ビス引き抜き強度だけでなく、曲げ強度及び剥離強度にも優れ、寸法変化の小さい複層構造のパーティクルボードを、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
【0025】
第４の発明は、第２の発明において、上記中間層の少なくとも１つは、上記木質切削片層であることを特徴とするものである。
【0026】
第４の発明では、２つの表層だけでなく、中間層の少なくとも１つも木質切削片層で構成されている。このような構成により、よりビス引き抜き強度に優れたパーティクルボードを提供することができる。
【0027】
第５の発明は、第３の発明において、上記木質切削片層である上記中間層を複数備えていることを特徴とするものである。
【0028】
第５の発明によれば、木質切削片層である中間層を複数備えることにより、ビス引き抜き強度により優れたパーティクルボードを提供することができる。
【0029】
第６の発明は、第２～第５のいずれか１つの発明において、上記木質粉砕片層の少なくとも１つは、多数の上記木質切削片を含む混合層であることを特徴とするものである。
【0030】
第６の発明は、木質粉砕片層の少なくとも１つが、多数の木質切削片を含む混合層で構成されている。木質切削片を含む混合層は、粒状の木質粉砕片のみで構成される木質切削片を含まない非混合層よりも、剛性が高くなる上、少量の接着剤で木質片を接着一体化することができる。そのため、上記パーティクルボードによれば、曲げ強度を確保しつつ、接着剤の使用量を低減することができる。
【0031】
第７の発明は、第２～第５のいずれか１つの発明において、上記木質粉砕片層の少なくとも１つは、多数の上記木質切削片を含む混合層であり、上記木質粉砕片層であって上記木質切削片を含まない非混合層と上記木質切削片層との間には、上記混合層が設けられていることを特徴とするものである。
【0032】
第７の発明では、木質片として木質粉砕片のみを含む非混合層と、木質片として木質切削片のみを含む木質切削片層との間に、木質粉砕片と木質切削片とを含む混合層が設けられている。このように非混合層と木質切削片層との間に混合層を設けることにより、層間の木質片（木質粉砕片、木質切削片）のサイズの差が小さくなり、層間における剥離を抑制することができる。
【0033】
第８の発明は、第１の発明において、上記木質切削片は、木質素材を切削してなる厚さが０．０５～０．３５ｍｍの多数の木質薄片を粉砕してなる多数の木質小薄片のうち、分級によって選別された多数の第１木質小薄片を集合状態で接着一体化してなる木質ボードの形成時に、上記木質素材から生成されるものであることを特徴とするものである。
【0034】
第９の発明は、第２の発明において、上記木質切削片は、木質素材を切削してなる厚さが０．０５～０．３５ｍｍの多数の木質薄片を粉砕してなる多数の木質小薄片のうち、分級によって選別された多数の第１木質小薄片を集合状態で接着一体化してなる木質ボードの形成時に、上記木質素材から生成されるものであり、少なくとも上記表層に用いる上記木質切削片は、上記木質小薄片のうち、分級によって選別された上記第１木質小薄片以外のものであることを特徴とするものである。
【0035】
第８及び第９の発明では、他の木質ボードを形成するために木質素材を加工した際に生成されるものを、木質切削片として用いることとしている。そのため、ビス引き抜き強度を向上させるために、通常のパーティクルボードに用いる材料（木質粉砕片）と異なる材料（木質切削片）を用いることとしても、他の木質ボードの材料加工時に生成されるものを異なる材料として用いるため、容易に調達できる。従って、第８及び第９の発明によれば、ビス引き抜き強度に優れたパーティクルボードを容易に且つ比較的安価に提供することができる。
【0036】
特に、第８の発明では、少なくとも表層に含まれる木質切削片として、木質小薄片を分級して選別された第１木質小薄片以外のものを用いることとしている。このように、他の木質ボードの形成時に生じた他の木質ボードには用いない廃材を、パーティクルボードの表層用の木質切削片として利用することにより、パーティクルボードをより安価に形成することができる。また、他の木質ボードの木質素材を余すことなく用いることとなるため、木質資源の有効活用に繋がる。
【発明の効果】
【0037】
以上説明した如く、本発明によると、パーティクルボードを複層構造とし、少なくとも一層を、極めて薄い木質切削片のみを木質片として含む木質切削片層に構成することとしたため、ビス引き抜き強度に優れたパーティクルボードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【発明を実施するための形態】
【0039】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
【0040】
《発明の実施形態１》
－パーティクルボードの構成－
図１は、本発明の実施形態１に係るパーティクルボード１０を示す。パーティクルボード１０は、例えば、床材等の建材の下地材や家具の構成材等として用いることができるものである。
－パーティクルボードの構成－
図１は、本発明の実施形態１に係るパーティクルボード１０を示す。パーティクルボード１０は、例えば、床材等の建材の下地材や家具の構成材等として用いることができるものである。
【0041】
パーティクルボード１０は、多数の木質片１，…，１が集合状態で接着一体化されたものである。パーティクルボード１０には、多数の木質片１，…，１と接着剤とが含まれている。本発明の特徴は、パーティクルボード１０の構成材料（木質片１）にあり、厚さや密度は特に限定されるものではないが、パーティクルボード１０は、例えば、厚さ３ｍｍ以上２５ｍｍ以下、密度５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下となるように構成されている。
【0042】
＜木質片＞
本実施形態１では、パーティクルボード１０を構成する多数の木質片１，…，１は、多数の木質粉砕片２，…，２と、多数の木質切削片３，…，３とで構成されている。パーティクルボード１０は、中間層１１と、該中間層１１を挟み込むように設けられて表面を構成する２つの表層１２，１２とを備え、３層構造に構成されている。中間層１１と表層１２とは、含む木質片１，…，１の構成が異なる。
本実施形態１では、パーティクルボード１０を構成する多数の木質片１，…，１は、多数の木質粉砕片２，…，２と、多数の木質切削片３，…，３とで構成されている。パーティクルボード１０は、中間層１１と、該中間層１１を挟み込むように設けられて表面を構成する２つの表層１２，１２とを備え、３層構造に構成されている。中間層１１と表層１２とは、含む木質片１，…，１の構成が異なる。
【0043】
表層１２には、通常のパーティクルボードと同様に、多数の木質粉砕片２，…，２が、木質片１，…，１として含まれているが、中間層１１には、多数の木質切削片３，…，３が、木質片１，…，１として含まれている。つまり、本実施形態１では、中間層１１は、木質片１，…，１が木質切削片３，…，３のみで構成され、多数の木質切削片３，…，３が集合状態で接着一体化されてなる木質切削片層に構成されている。一方、表層１２は、木質片１，…，１が木質粉砕片２，…，２のみで構成され、多数の木質粉砕片２，…，２が集合状態で接着一体化されてなる木質粉砕片層に構成されている。
【0044】
本実施形態１では、表層１２に用いる木質粉砕片２，…，２は、従来のパーティクルボードにおいて木質片として用いるものであるが、中間層１１に用いる木質切削片３，…，３は、後述する他の木質ボード５０の構成材料として用いるものである。つまり、本実施形態１では、表層１２には、従来のパーティクルボードで用いる木質粉砕片２，…，２を多数の木質片１，…，１として用い、中間層１１には、他の木質ボード５０の構成材料として用いる木質切削片３，…，３を多数の木質片１，…，１として用いている。
【0045】
以下、パーティクルボード１０で用いる木質粉砕片２，…，２及び木質切削片３，…，３について詳細に説明する。
【0046】
［木質粉砕片］
図２に示すように、木質粉砕片２，…，２は、ハンマーミル、ピンミル、ジェットミル等の既知の粉砕装置（チッパー）により、木質素材Ａを粒状に粉砕することによって得られる。本実施形態１のパーティクルボード１０では、図２に示すように、木質素材Ａを粉砕した木質粒状片２ａ，…，２ａを、大小２種類の篩を用いて分級し、分級によって選別された第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂではなく、２種類の篩の両方を通過した第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂよりも細かい第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃを表層１２用の木質粉砕片２，…，２として用いている。第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂとして、例えば、粒径（最大径）が０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の粒状片が選別される。
図２に示すように、木質粉砕片２，…，２は、ハンマーミル、ピンミル、ジェットミル等の既知の粉砕装置（チッパー）により、木質素材Ａを粒状に粉砕することによって得られる。本実施形態１のパーティクルボード１０では、図２に示すように、木質素材Ａを粉砕した木質粒状片２ａ，…，２ａを、大小２種類の篩を用いて分級し、分級によって選別された第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂではなく、２種類の篩の両方を通過した第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂよりも細かい第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃを表層１２用の木質粉砕片２，…，２として用いている。第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂとして、例えば、粒径（最大径）が０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の粒状片が選別される。
【0047】
なお、図２に示すように、上記分級により、２種類の篩の両方を通過しない第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂよりも粗い第３木質粒状片２ｄ，…，２ｄは、木質粉砕片２，…，２として用いずに、チッパー装置に戻し、再度粉砕される。
【0048】
木質素材Ａの樹種は特に限定されず、いかなる樹種でも木質素材Ａとして用いることができる。例えば、スギ、ヒノキ、ベイマツ等のファー材、アカシア、アスペン、ポプラ、パイン系（ハードパイン、ソフトパイン、ラジアータパイン等）、バーチ、ゴム（ゴムの木）等を木質素材Ａとして用いることができる。また、トドマツ、カラマツ、エゾマツ、サワラ、ヒバ、カヤ、栂、槙、種々の松、桐、楓、樺（白樺）、椎、ブナ、樫、樅、櫟、楢、楠、ケヤキ等の国産材や、米ヒノキ、米ヒバ、米杉、米樅、スプルース、米栂、レッドウッド等の北米材、アガチス、ターミナリア、ラワン、メランチ、ジュンコン、カメレレ、カランパヤン、アンベロイ、メリナ、チーク、アピトン、センゴンラウト等の南洋材や、バルサ、セドロ、マホガニー、リグナムバイタ、アカシアマンギューム、地中海松、コウリャン、カメレレのような他の外材等も、木質素材Ａとして用いることができる。また、丸太や間伐材等の原木だけでなく、建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材、再生材等を木質素材Ａとして用いてもよい。
【0049】
［木質切削片］
中間層１１に用いる木質切削片３，…，３は、本発明に係るパーティクルボード１０とは異なる木質ボード５０の形成時に、木質素材Ｂから生成されるものである。木質ボード５０は、図３に示すように、木質素材Ｂを既知の切削装置（ストランダー）によって切削してなる厚さが０．０５～０．３５ｍｍの多数の木質薄片３ａ，…，３ａを、既知の粉砕装置でさらに粉砕して多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを形成し、さらに、これを大小２種類の篩を用いて分級し、分級によって選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを集合状態で接着一体化したものである。
中間層１１に用いる木質切削片３，…，３は、本発明に係るパーティクルボード１０とは異なる木質ボード５０の形成時に、木質素材Ｂから生成されるものである。木質ボード５０は、図３に示すように、木質素材Ｂを既知の切削装置（ストランダー）によって切削してなる厚さが０．０５～０．３５ｍｍの多数の木質薄片３ａ，…，３ａを、既知の粉砕装置でさらに粉砕して多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを形成し、さらに、これを大小２種類の篩を用いて分級し、分級によって選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを集合状態で接着一体化したものである。
【0050】
本実施形態１のパーティクルボード１０では、上記木質ボード５０を形成する際に、木質素材Ｂを切削してなる厚さが０．０５～０．３５ｍｍの多数の木質薄片３ａ，…，３ａをさらに粉砕してなる多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂのうち、分級によって選別された多数の第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、中間層１１に含ませる木質切削片３，…，３として用いている。具体的には、適宜選択した大小２種類の篩を用いて、多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを分級することにより、目の粗い篩は通過する一方、目の細かい篩は通過しない多数の第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃが選別される。分級により、多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂが選別される他、２種類の篩の両方を通過した第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃよりも細かい第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ、及び２種類の篩の両方を通過しない第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃよりも粗い第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅも得られる。
【0051】
木質薄片３ａの厚さｔは０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、好ましくは０．１０ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下、より好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下である。上記木質薄片３ａの厚さｔは平均値である。木質小薄片３ｂは、木質薄片３ａを粉砕したものであるため、木質小薄片３ｂも木質薄片３ａの厚さｔに等しいものとなる。
【0052】
第１木質小薄片３ｃについて詳述する。図４に拡大して示すように、第１木質小薄片３ｃは、導管や仮導管等による繊維ａに沿った方向の繊維方向寸法ｄ１が、繊維方向と直交する方向の繊維直交方向寸法ｄ２よりも長い細長形状（短冊形状）である。繊維方向寸法ｄ１を長さとし、繊維直交方向寸法ｄ２を幅とすると、長さｄ１は４０ｍｍ以下、好ましくは３５ｍｍ以下、より好ましくは３０ｍｍ以下、より一層好ましくは２５ｍｍ以下、さらに好ましくは１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。また、幅ｄ２は３５ｍｍ以下、好ましくは１５ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。第１木質小薄片３ｃの長さｄ１及び幅ｄ２はいずれも平均値とする。
【0053】
このような厚さ、形状、大きさの第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃは、上述したように、適宜選択した大小２種類の篩を用いて、多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを分級することにより選別される。
【0054】
なお、本実施形態１では、上述したように、多数の木質薄片３ａ，…，３ａの粉砕後、分級によって選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、木質切削片３，…，３としてパーティクルボード１０の中間層１１に用いることができる。しかしながら、パーティクルボード１０の中間層１１を構成する木質切削片３，…，３は、上記のものに限られない。第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ以外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を、中間層１１を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。また、切削後粉砕前の木質薄片３ａ，…，３ａや粉砕後分級前の多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを、中間層１１を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。さらに、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの全て、いずれか２つ、３つ又は４つを組み合わせて中間層１１を構成する木質切削片３，…，３として用いることとしてもよい。つまり、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの少なくとも１種類を、中間層１１を構成する木質切削片３，…，３として用いることができる。
【0055】
木質素材Ｂの樹種は特に限定されず、いかなる樹種でも木質素材Ｂとして用いることができる。例えば、スギ、ヒノキ、ベイマツ等のファー材、アカシア、アスペン、ポプラ、パイン系（ハードパイン、ソフトパイン、ラジアータパイン等）、バーチ、ゴム（ゴムの木）等を木質素材Ｂとして用いることができる。また、トドマツ、カラマツ、エゾマツ、サワラ、ヒバ、カヤ、栂、槙、種々の松、桐、楓、樺（白樺）、椎、ブナ、樫、樅、櫟、楢、楠、ケヤキ等の国産材や、米ヒノキ、米ヒバ、米杉、米樅、スプルース、米栂、レッドウッド等の北米材、アガチス、ターミナリア、ラワン、メランチ、ジュンコン、カメレレ、カランパヤン、アンベロイ、メリナ、チーク、アピトン、センゴンラウト等の南洋材や、バルサ、セドロ、マホガニー、リグナムバイタ、アカシアマンギューム、地中海松、コウリャン、カメレレのような他の外材等も、木質素材Ｂとして用いることができる。また、丸太や間伐材等の原木だけでなく、建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材、再生材等を木質素材Ｂとして用いてもよい。
【0056】
パーティクルボード１０を構成する多数の木質片１，…，１は、以上のような木質粉砕片２，…，２と木質切削片３，…，３とによって構成されている。
【0057】
木質片１（木質粉砕片２、木質切削片３）の物性に関し、その密度は好ましくは２５０ｋｇ／ｍ３以上、より好ましくは３００ｋｇ／ｍ３以上であり、また好ましくは８００ｋｇ／ｍ３以下、より好ましくは５００ｋｇ／ｍ３以下、さらに好ましくは４００ｋｇ／ｍ３以下である。密度が２５０ｋｇ／ｍ３未満であると、同密度・同曲げ強度のパーティクルボード１０を形成するために必要なマットの厚さが大きくなるとともに、プレス成形工程での熱圧プレス処理に係るプレス圧を高める必要がある。また、木質片１の密度は、８００ｋｇ／ｍ３を超えてもよいが、そのような木質片１を容易に得ることは難しい。すなわち、８００ｋｇ／ｍ３を超える木質片１を容易に得ることができるのであれば、密度の上限値は８００ｋｇ／ｍ３に限定されず、さらに高い値であってもよい。
【0058】
また、木質片１（木質粉砕片２、木質切削片３）の含水率は、２％以上２０％以下であることが好ましく、２％以上８％以下であることがより好ましい。含水率が２％未満の場合、プレス成形工程での熱圧プレス処理において軟化に時間がかかってプレス時間が長くなり、曲げ強度が下がる虞がある。一方、木質片１の含水率が２０％を超えると、同熱圧プレス処理において加熱・圧縮に時間がかかり、さらには接着剤の硬化が阻害されて曲げ強度が下がる虞がある。
【0059】
＜接着剤＞
パーティクルボード１０に用いる接着剤は、熱硬化型接着剤であれば特に限定されない。例えば、イソシアネート系の接着剤を用いることができる。また、その他、フェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤や、天然系接着剤等も用いることができる。接着剤は、堆積前の木質片１，…，１に塗布され、木質片１，…，１を堆積させたマットを熱圧プレスする際に硬化する。これにより、多数の木質片１，…，１が集合状態で接着一体化される。
パーティクルボード１０に用いる接着剤は、熱硬化型接着剤であれば特に限定されない。例えば、イソシアネート系の接着剤を用いることができる。また、その他、フェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤や、天然系接着剤等も用いることができる。接着剤は、堆積前の木質片１，…，１に塗布され、木質片１，…，１を堆積させたマットを熱圧プレスする際に硬化する。これにより、多数の木質片１，…，１が集合状態で接着一体化される。
【0060】
－パーティクルボードの製造方法－
次に、パーティクルボード１０の製造方法について説明する。パーティクルボード１０の製造方法は、木質片作製工程Ｓ１と、接着剤塗布工程Ｓ２と、マットフォーミング工程Ｓ３と、熱圧工程Ｓ４とを備えている。
次に、パーティクルボード１０の製造方法について説明する。パーティクルボード１０の製造方法は、木質片作製工程Ｓ１と、接着剤塗布工程Ｓ２と、マットフォーミング工程Ｓ３と、熱圧工程Ｓ４とを備えている。
【0061】
＜木質片作製工程Ｓ１＞
木質片作製工程Ｓ１は、木質粉砕片作製工程Ｓ１１と、木質切削片作製工程Ｓ１２とを備えている。
木質片作製工程Ｓ１は、木質粉砕片作製工程Ｓ１１と、木質切削片作製工程Ｓ１２とを備えている。
【0062】
［木質粉砕片作製工程Ｓ１１］
木質粉砕片作製工程Ｓ１１は、材料準備工程Ｓ１１１と、粉砕工程Ｓ１１２と、分級工程Ｓ１１３とを備えている。
木質粉砕片作製工程Ｓ１１は、材料準備工程Ｓ１１１と、粉砕工程Ｓ１１２と、分級工程Ｓ１１３とを備えている。
【0063】
（材料準備工程Ｓ１１１）
まず、木質素材Ａを準備する。丸太や間伐材等の原木を用いる場合、短くカットして樹皮を除去して木質素材Ａとする。建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材、再生材等を用いる場合、短くカットして木質素材Ａとする。
まず、木質素材Ａを準備する。丸太や間伐材等の原木を用いる場合、短くカットして樹皮を除去して木質素材Ａとする。建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材、再生材等を用いる場合、短くカットして木質素材Ａとする。
【0064】
（粉砕工程Ｓ１１２）
次に、準備した木質素材Ａを、ハンマーミル、ピンミル、ジェットミル等の既知の粉砕装置（チッパー）により、粒状に粉砕する。木質素材Ａを粉砕することにより、木質粒状片２ａ，…，２ａが得られる。
次に、準備した木質素材Ａを、ハンマーミル、ピンミル、ジェットミル等の既知の粉砕装置（チッパー）により、粒状に粉砕する。木質素材Ａを粉砕することにより、木質粒状片２ａ，…，２ａが得られる。
【0065】
（分級工程Ｓ１１３）
粉砕によって得られた木質粒状片２ａ，…，２ａを、大小２種類の篩を用いて３種類のサイズに分級する。具体的には、木質粒状片２ａ，…，２ａは、目の粗い篩は通過し、目の細かい篩は通過しない所望の粒径（例えば、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下）の第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂと、２種類の篩の両方を通過した第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂよりも細かい第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃと、２種類の篩の両方を通過しない第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂよりも粗い第３木質粒状片２ｄ，…，２ｄとに分ける。このように分級して選別した第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂではなく、同時に得られた第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃを、表層１２用の木質粉砕片２，…，２とする。
粉砕によって得られた木質粒状片２ａ，…，２ａを、大小２種類の篩を用いて３種類のサイズに分級する。具体的には、木質粒状片２ａ，…，２ａは、目の粗い篩は通過し、目の細かい篩は通過しない所望の粒径（例えば、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下）の第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂと、２種類の篩の両方を通過した第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂよりも細かい第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃと、２種類の篩の両方を通過しない第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂよりも粗い第３木質粒状片２ｄ，…，２ｄとに分ける。このように分級して選別した第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂではなく、同時に得られた第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃを、表層１２用の木質粉砕片２，…，２とする。
【0066】
［木質切削片作製工程Ｓ１２］
木質切削片作製工程Ｓ１２は、材料準備工程Ｓ１２１と、切削工程Ｓ１２２と、粉砕工程Ｓ１２３と、分級工程Ｓ１２４とを備えている。なお、上述したように、本実施形態１では、木質ボード５０の形成時に生じる第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、中間層１１用の木質切削片３，…，３として用いる。そのため、木質切削片作製工程Ｓ１２は、木質ボード５０の製造方法の一部の工程である。
木質切削片作製工程Ｓ１２は、材料準備工程Ｓ１２１と、切削工程Ｓ１２２と、粉砕工程Ｓ１２３と、分級工程Ｓ１２４とを備えている。なお、上述したように、本実施形態１では、木質ボード５０の形成時に生じる第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、中間層１１用の木質切削片３，…，３として用いる。そのため、木質切削片作製工程Ｓ１２は、木質ボード５０の製造方法の一部の工程である。
【0067】
（材料準備工程Ｓ１２１）
まず、木質素材Ｂを準備する。丸太や間伐材等の原木を用いる場合、短くカットして樹皮を除去して木質素材Ｂとする。建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材、再生材等を用いる場合、短くカットして木質素材Ｂとする。
まず、木質素材Ｂを準備する。丸太や間伐材等の原木を用いる場合、短くカットして樹皮を除去して木質素材Ｂとする。建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材、再生材等を用いる場合、短くカットして木質素材Ｂとする。
【0068】
（切削工程Ｓ１２２）
次に、準備した木質素材Ｂを、外刃型や内刃型の既知の切削装置（ストランダー）により、切削して多数の所望の厚さｔの木質薄片３ａ，…，３ａを形成する。具体的には、切削装置に木質素材Ｂを送り込む方向及び速度を調節し、表面に繊維ａが直線状に表れた所望の厚さｔの多数の木質薄片３ａ，…，３ａを形成する。
次に、準備した木質素材Ｂを、外刃型や内刃型の既知の切削装置（ストランダー）により、切削して多数の所望の厚さｔの木質薄片３ａ，…，３ａを形成する。具体的には、切削装置に木質素材Ｂを送り込む方向及び速度を調節し、表面に繊維ａが直線状に表れた所望の厚さｔの多数の木質薄片３ａ，…，３ａを形成する。
【0069】
なお、この切削工程Ｓ１２２において、厚さｔの木質薄片３ａ，…，３ａを作製することにより、次の粉砕工程で得られる木質小薄片３ｂ，…，３ｂの厚さが所望の厚さｔとなる。
【0070】
（粉砕工程Ｓ１２３）
次に、切削によって得られた木質薄片３ａ，…，３ａをハンマーや刃物（ナイフフレーカー）、ハンマーミル、ピンミル、ジェットミル等の既知の粉砕装置を用いて粉砕することにより、切削直後の大きさよりも小さくする。このとき、切削後木質薄片を繊維方向（長さ方向）に沿って割れるように幅方向に粉砕すると、細長形状の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを作ることができる。つまり、木質薄片３ａ，…，３ａに繊維方向に直交する繊維直交方向に沿って力（衝撃）を加えると、割れ難くなるが、繊維方向に平行に沿って力を加えると、簡単に割れるようになる。木質薄片３ａ，…，３ａがカールしていても、その粉砕により平面状に分割される。尚、木質薄片３ａ，…，３ａに加える力の方向は上記の繊維方向に平行な方向に限定されない。木質薄片３ａ，…，３ａに対してランダムな方向に力を加えると、通常、木質薄片３ａ，…，３ａは力の弱い部分から割れていく（力の弱い方向に割れ易い）。木質薄片３ａ，…，３ａの各繊維がつながる力（繊維直交方向の力）は繊維方向の力よりも圧倒的に弱いため、上記粉砕装置で木質薄片３ａ，…，３ａをランダムな方向に粉砕すれば（力を加えると）、木質薄片３ａ，…，３ａが繊維方向に沿って割れて繊維直交方向に短くなり、細長形状の木質小薄片３ｂ，…，３ｂが得られる。
次に、切削によって得られた木質薄片３ａ，…，３ａをハンマーや刃物（ナイフフレーカー）、ハンマーミル、ピンミル、ジェットミル等の既知の粉砕装置を用いて粉砕することにより、切削直後の大きさよりも小さくする。このとき、切削後木質薄片を繊維方向（長さ方向）に沿って割れるように幅方向に粉砕すると、細長形状の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを作ることができる。つまり、木質薄片３ａ，…，３ａに繊維方向に直交する繊維直交方向に沿って力（衝撃）を加えると、割れ難くなるが、繊維方向に平行に沿って力を加えると、簡単に割れるようになる。木質薄片３ａ，…，３ａがカールしていても、その粉砕により平面状に分割される。尚、木質薄片３ａ，…，３ａに加える力の方向は上記の繊維方向に平行な方向に限定されない。木質薄片３ａ，…，３ａに対してランダムな方向に力を加えると、通常、木質薄片３ａ，…，３ａは力の弱い部分から割れていく（力の弱い方向に割れ易い）。木質薄片３ａ，…，３ａの各繊維がつながる力（繊維直交方向の力）は繊維方向の力よりも圧倒的に弱いため、上記粉砕装置で木質薄片３ａ，…，３ａをランダムな方向に粉砕すれば（力を加えると）、木質薄片３ａ，…，３ａが繊維方向に沿って割れて繊維直交方向に短くなり、細長形状の木質小薄片３ｂ，…，３ｂが得られる。
【0071】
また、木質薄片３ａ，…，３ａに木材の節があったとしても、その節は他の部分よりも脆いので、粉砕により節が粉状になり、後の分級工程で除去される。
【0072】
このように切削工程Ｓ１２２のみの１段階ではなく、その後に粉砕工程Ｓ１２３を加えて２段階の加工工程を経由させることで、必要な大きさで節部分のない高強度の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを容易に製造することができる。
【0073】
（分級工程Ｓ１２４）
粉砕によって得られた木質小薄片３ｂ，…，３ｂを、大小２種類の篩を用いて３種類のサイズに分級する。具体的には、木質小薄片３ｂ，…，３ｂは、目の粗い篩は通過し、目の細かい篩は通過しない所望の寸法の第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃと、２種類の篩の両方を通過した第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃよりも細かい第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄと、２種類の篩の両方を通過しない第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃよりも粗い第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅとに分ける。このように分級して選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、中間層１１用の木質切削片３，…，３とする。
粉砕によって得られた木質小薄片３ｂ，…，３ｂを、大小２種類の篩を用いて３種類のサイズに分級する。具体的には、木質小薄片３ｂ，…，３ｂは、目の粗い篩は通過し、目の細かい篩は通過しない所望の寸法の第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃと、２種類の篩の両方を通過した第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃよりも細かい第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄと、２種類の篩の両方を通過しない第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃよりも粗い第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅとに分ける。このように分級して選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、中間層１１用の木質切削片３，…，３とする。
【0074】
木質片作製工程Ｓ１では、以上の木質粉砕片作製工程Ｓ１１と、木質切削片作製工程Ｓ１２とにより、中間層１１用の木質片１，…，１（第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ）と、表層１２用の木質片１，…，１（第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃ）が作製される。
【0075】
＜接着剤塗布工程Ｓ２＞
木質片作製工程Ｓ１において作製された中間層１１用の木質片１，…，１と表層１２用の木質片１，…，１を、それぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。接着剤としては、例えば、イソシアネート系の接着剤を用いることができ、その他、フェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤、木質用天然物（タンニン）系接着剤等を用いてもよい。また、接着剤と共に、一般に使用される撥水剤を併用してもよい。
木質片作製工程Ｓ１において作製された中間層１１用の木質片１，…，１と表層１２用の木質片１，…，１を、それぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。接着剤としては、例えば、イソシアネート系の接着剤を用いることができ、その他、フェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤、木質用天然物（タンニン）系接着剤等を用いてもよい。また、接着剤と共に、一般に使用される撥水剤を併用してもよい。
【0076】
＜マットフォーミング工程Ｓ３＞
マットフォーミング工程Ｓ３では、図６の左側に示すように、まず、接着剤が塗布された多数の表層１２用の木質片１，…，１を、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させ、木質片１，…，１の第１マット９ａを形成する。次に、接着剤が塗布された多数の中間層１１用の木質片１，…，１を、第１マット９ａの上に、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させ、木質片１，…，１の第２マット９ｂを形成する。さらに、接着剤が塗布された多数の表層１２用の木質片１，…，１を、第２マット９ｂの上に、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させ、木質片１，…，１の第３マット９ｃを形成する。以上のようにして３層構造のマット９を形成する。
マットフォーミング工程Ｓ３では、図６の左側に示すように、まず、接着剤が塗布された多数の表層１２用の木質片１，…，１を、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させ、木質片１，…，１の第１マット９ａを形成する。次に、接着剤が塗布された多数の中間層１１用の木質片１，…，１を、第１マット９ａの上に、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させ、木質片１，…，１の第２マット９ｂを形成する。さらに、接着剤が塗布された多数の表層１２用の木質片１，…，１を、第２マット９ｂの上に、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させ、木質片１，…，１の第３マット９ｃを形成する。以上のようにして３層構造のマット９を形成する。
【0077】
このとき、パーティクルボード１０全体に占める中間層１１及び各表層１２の厚さの割合を所望の割合とするために、第１～第３マット９ａ～９ｃの厚さを調整する。例えば、表層１２のパーティクルボード１０全体に占める厚さの割合が１５％（表層１２：中間層１１：表層１２＝１５：７０：１５）の厚さ９ｍｍのパーティクルボード１０を形成する場合、表層１２となる第１及び第３マット９ａ，９ｃの厚さ（高さ）が１３．５ｍｍ程度、中間層１１となる第２マット９ｂの厚さ（高さ）が６３ｍｍ程度になるようにマット９を形成する。
【0078】
＜熱圧工程Ｓ４＞
マットフォーミング工程Ｓ３において形成されたマット９を、熱圧プレス装置に搬入して熱盤間にセットし、熱圧プレス装置により、マット９を所定の圧力及び温度で熱圧プレス処理して圧縮する。このとき、接着剤が硬化することにより、多数の木質片１，…，１が接着一体化される。その結果、図６の右側に示すパーティクルボード１０が形成される。
マットフォーミング工程Ｓ３において形成されたマット９を、熱圧プレス装置に搬入して熱盤間にセットし、熱圧プレス装置により、マット９を所定の圧力及び温度で熱圧プレス処理して圧縮する。このとき、接着剤が硬化することにより、多数の木質片１，…，１が接着一体化される。その結果、図６の右側に示すパーティクルボード１０が形成される。
【0079】
このとき、図６に示すように、上記例示した９０ｍｍ程度の厚さのマット９は、例えば、９ｍｍのパーティクルボード１０に圧縮され、厚さが１／１０まで圧縮される。熱圧プレス処理に係るプレス温度は、特に限定されないが、例えば１６０～２２０℃である。熱圧プレス処理に係るプレス圧は、例えば、２～４Ｎ／ｍｍ２であり、プレス時間は、例えば、１．５～３分間である（例えば、厚さ１ｍｍ当たり１０～２０秒）。なお、プレス時間は、パーティクルボード１０の厚さによって変動するものであり、１分未満で終了する場合もあれば、３分よりも長い時間を要する場合もある。また、熱圧プレス装置による熱圧プレス処理の前に、加熱装置による予備加熱処理を行ってもよい。
【0080】
－実施形態１の効果－
本実施形態１では、パーティクルボード１０を複層構造（３層構造）とし、少なくとも一層を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍと極めて薄い木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層で構成することとした。薄片状の木質切削片３，…，３は、木質素材Ａを粉砕してなる粒状の木質粉砕片２，…，２に比べて面積が大きい。そのため、少なくとも一層を木質切削片層で構成することにより、木質粉砕片２，…，２のみで構成されたパーティクルボード１０に比べてビスが抜け難くなる。従って、本実施形態１によれば、ビス引き抜き強度（木ネジ保持力）に優れたパーティクルボード１０を提供することができ、該パーティクルボード１０であれば、耐力下地材に用いられる構造用合板の代替品として用いることができる。
本実施形態１では、パーティクルボード１０を複層構造（３層構造）とし、少なくとも一層を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍと極めて薄い木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層で構成することとした。薄片状の木質切削片３，…，３は、木質素材Ａを粉砕してなる粒状の木質粉砕片２，…，２に比べて面積が大きい。そのため、少なくとも一層を木質切削片層で構成することにより、木質粉砕片２，…，２のみで構成されたパーティクルボード１０に比べてビスが抜け難くなる。従って、本実施形態１によれば、ビス引き抜き強度（木ネジ保持力）に優れたパーティクルボード１０を提供することができ、該パーティクルボード１０であれば、耐力下地材に用いられる構造用合板の代替品として用いることができる。
【0081】
また、本実施形態１では、中間層１１が木質切削片層で構成されている。このような構成により、木質切削片層からなる中間層１１により、ビスが安定的に保持され、引き抜き難くなる。従って、本実施形態１によれば、ビス引き抜き強度に優れたパーティクルボード１０を提供することができる。
【0082】
また、本実施形態１では、他の木質ボード５０を形成するために木質素材Ｂを加工した際に生成されるものを、中間層１１用の木質切削片３，…，３として用いることとしている。そのため、ビス引き抜き強度を向上させるために、通常のパーティクルボード１０に用いる材料（木質粉砕片２，…，２）と異なる材料（木質切削片３，…，３）を用いることとしても、他の木質ボード５０の材料加工時に生成されるものを異なる材料として用いるため、容易に調達できる。従って、本実施形態１によれば、ビス引き抜き強度に優れたパーティクルボード１０を容易に且つ比較的安価に提供することができる。
【0083】
特に、実施形態１において、中間層１１に含まれる木質切削片３，…，３を、木質小薄片３ｂ，…，３ｂを分級して選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ以外のものを用いる場合には、他の木質ボード５０の形成時に生じた他の木質ボード５０には用いない廃材を利用することとなるため、パーティクルボード１０をより安価に形成することができる。また、他の木質ボード５０の木質素材Ｂを余すことなく用いることとなるため、木質資源の有効活用に繋がる。
【0084】
また、後述するように、本願発明者等は、パーティクルボード１０の中間層１１を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍの木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層で構成することによる効果を検証する試験を行った。その結果、中間層１１を木質切削片層で構成したパーティクルボード１０は、中間層を木質切削片層で構成しない従来のパーティクルボードに対し、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水厚さ膨張率（ＴＳ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）、木ネジ保持力（ＷＳ）及び剥離強度（ＩＢ）が向上することが判った。
【0085】
従来の３層構造のパーティクルボードでは、表面性を向上すべく、表層が細かい木質粉砕片で形成されるが、そのような構成では、単層のパーティクルボードに比べて曲げ強度が低くなる。そこで、従来の３層構造のパーティクルボードにおいて、表層の密度を高くすることである程度の曲げ強度を確保することも考えられるが、表層の密度を高くすると、重量が重くなり、接着剤の使用量が増えるという問題が生じる。
【0086】
これに対し、実施形態１では、表層の密度を高くするのではなく、３層構造のパーティクルボード１０の中間層１１を構成する木質片１，…，１を、粒状の木質粉砕片２，…，２ではなく、木質粉砕片２，…，２に比べて面積が大きい多数の薄い木質切削片３，…，３で構成することとしている。このような構成により、実施形態１に係るパーティクルボード１０は、従来のパーティクルボードに比べて中間層１１の曲げ強度が増大する。そのため、表面性（平滑度）を向上させるために、表層１２を粒度の小さい木質粉砕片２，…，２で構成することとしても、パーティクルボード１０の曲げ強度を確保するために、表層１２の密度を高めたり、多量の接着剤を用いたりする必要がなく、コスト及び重量を増大させることなく、曲げ強度を向上させることができる。また、中間層１１が、木質粉砕片２，…，２で構成される場合に比べて、薄片状の木質切削片３，…，３は、少量の接着剤で接着一体化することができる。そのため、本実施形態１のパーティクルボード１０によれば、曲げ強度を確保しつつ、接着剤の使用量を低減することができる。
【0087】
また、本実施形態１のパーティクルボード１０では、従来の３層構造のパーティクルボードと同様に、表層１２が比較的細かい粒状の木質粉砕片２，…，２（第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃ）で構成されているため、表面性（平滑度）に優れたものとなる。
【0088】
以上により、本実施形態１によれば、ビス引き抜き強度だけでなく、表面性及び曲げ強度及び剥離強度にも優れ、寸法変化の小さい積層構造のパーティクルボード１０を、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
【0089】
－効果の検証－
本願発明者等は、パーティクルボード１０の中間層１１を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍの木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層で構成することによる上記の効果を検証するため、従来のパーティクルボードと同様に、中間層１１が多数の木質粉砕片２，…，２のみを木質片１，…，１として含む木質粉砕片層で構成された試験体Ｘ０と、中間層１１が多数の木質切削片３，…，３が集合状態で接着一体化された木質切削片層で構成された試験体Ｘ１とを準備し、ＪＩＳ Ａ５９０８及びＪＩＳ Ａ５９０５に準じて、曲げ強さ試験、湿潤時曲げ強さ試験、吸水厚さ膨張率試験、吸水長さ変化率試験、木ネジ保持力試験、剥離強さ試験を行い、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水厚さ膨張率（ＴＳ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）、木ネジ保持力（ＷＳ）、剥離強度（ＩＢ）を求めたところ、図７に示すような結果となった。なお、試験体Ｘ１は、実施形態１のパーティクルボード１０と同様に構成されている。また、図７には、試験体Ｘ０の各試験の結果を１００としたときの相対比率で、試験体Ｘ１の各試験の結果を示している。
本願発明者等は、パーティクルボード１０の中間層１１を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍの木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層で構成することによる上記の効果を検証するため、従来のパーティクルボードと同様に、中間層１１が多数の木質粉砕片２，…，２のみを木質片１，…，１として含む木質粉砕片層で構成された試験体Ｘ０と、中間層１１が多数の木質切削片３，…，３が集合状態で接着一体化された木質切削片層で構成された試験体Ｘ１とを準備し、ＪＩＳ Ａ５９０８及びＪＩＳ Ａ５９０５に準じて、曲げ強さ試験、湿潤時曲げ強さ試験、吸水厚さ膨張率試験、吸水長さ変化率試験、木ネジ保持力試験、剥離強さ試験を行い、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水厚さ膨張率（ＴＳ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）、木ネジ保持力（ＷＳ）、剥離強度（ＩＢ）を求めたところ、図７に示すような結果となった。なお、試験体Ｘ１は、実施形態１のパーティクルボード１０と同様に構成されている。また、図７には、試験体Ｘ０の各試験の結果を１００としたときの相対比率で、試験体Ｘ１の各試験の結果を示している。
【0090】
図７に示すように、中間層１１が木質切削片３，…，３で構成されたパーティクルボード１０（試験体Ｘ１）は、中間層１１が木質粉砕片２，…，２で構成された従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対して常態時曲げ強度（ＭＯＲ）及び湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）が共に向上する結果となり、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）は、改善率が６７％と著しく改善する結果となった。
【0091】
また、寸法変化に関し、中間層１１が木質切削片３，…，３で構成されたパーティクルボード１０（試験体Ｘ１）は、中間層１１が木質粉砕片２，…，２で構成された従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対し、吸水厚さ膨張率（ＴＳ）も吸水長さ変化率（ＬＥ）も低下する（改善する）結果となり、吸水長さ変化率（ＬＥ）は、改善率が３８％と著しく改善する結果となった。
【0092】
また、木ネジ保持力（ＷＳ）についても、中間層１１が木質切削片３，…，３で構成されたパーティクルボード１０（試験体Ｘ１）は、中間層１１が木質粉砕片２，…，２で構成された従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対し、改善率が４０％と著しく向上する結果となった。
【0093】
さらに、剥離強度（ＩＢ）についても、中間層１１が木質切削片３，…，３で構成されたパーティクルボード１０（試験体Ｘ１）は、中間層１１が木質粉砕片２，…，２で構成された従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対し、改善率が９９％と著しく向上する結果となった。
【0094】
以上のように、中間層１１が木質切削片３，…，３で構成されたパーティクルボード１０（試験体Ｘ１）は、中間層１１が木質粉砕片２，…，２で構成された従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対し、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、木ネジ保持力（ＷＳ）及び剥離強度（ＩＢ）が高まり（改善し）、吸水厚さ膨張率（ＴＳ）も吸水長さ変化率（ＬＥ）も低下する（改善する）こととなった。これらの結果より、パーティクルボード１０の中間層１１を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍの木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層で構成することにより、従来と同様に表面性に優れ、ビス引き抜き強度だけでなく、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さいパーティクルボード１０をコスト及び重量を増大させることなく提供することができることが判る。
【0095】
《発明の実施形態２》
実施形態２に係るパーティクルボード１０は、実施形態１のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。具体的には、図８に示すように、実施形態２のパーティクルボード１０では、木質粉砕片層に構成された表層１２に、木質切削片３，…，３が含まれている。つまり、実施形態２では、表層１２が、多数の木質粉砕片２，…，２だけでなく、多数の木質切削片３，…，３を、木質片１，…，１として含んでいる。つまり、実施形態２では、表層１２が、多数の木質粉砕片２，…，２が集合状態で接着一体化されてなる木質粉砕片層であって多数の木質切削片３，…，３を含む混合層に構成されている。
実施形態２に係るパーティクルボード１０は、実施形態１のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。具体的には、図８に示すように、実施形態２のパーティクルボード１０では、木質粉砕片層に構成された表層１２に、木質切削片３，…，３が含まれている。つまり、実施形態２では、表層１２が、多数の木質粉砕片２，…，２だけでなく、多数の木質切削片３，…，３を、木質片１，…，１として含んでいる。つまり、実施形態２では、表層１２が、多数の木質粉砕片２，…，２が集合状態で接着一体化されてなる木質粉砕片層であって多数の木質切削片３，…，３を含む混合層に構成されている。
【0096】
表層（混合層）１２に用いる木質切削片３，…，３は、木質ボード５０を形成するために木質素材Ｂを切削して粉砕することによって形成された木質小薄片３ｂ，…，３ｂのうち、木質ボード５０には用いない分級外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を用いている。
【0097】
なお、表層（混合層）１２を構成する木質切削片３，…，３は、上記のものに限られない。木質ボード５０に用いる第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、表層（混合層）１２を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。また、切削後粉砕前の木質薄片３ａ，…，３ａや粉砕後分級前の多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを、表層（混合層）１２を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。さらに、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの全て、いずれか２つ、３つ又は４つを組み合わせて表層（混合層）１２を構成する木質切削片３，…，３として用いることとしてもよい。つまり、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの少なくとも１種類を、表層（混合層）１２を構成する木質切削片３，…，３として用いることができる。
【0098】
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【0099】
パーティクルボード１０の製造方法は、木質片作製工程Ｓ１が、木質片混合工程Ｓ１３を有する点が実施形態１と異なるのみで、その他の工程は実施形態１と同様である。
【0100】
［木質片混合工程Ｓ１３］
木質片混合工程Ｓ１３では、木質粉砕片作製工程で作製された表層（混合層）１２用の多数の木質粉砕片２，…，２（第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃ）と、木質切削片作製工程で作製された表層（混合層）１２用の多数の木質切削片３，…，３（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とを、所望の混合割合（木質片１，…，１の総重量に対する木質切削片３，…，３が、１０～９０重量％）となるように混合する。
木質片混合工程Ｓ１３では、木質粉砕片作製工程で作製された表層（混合層）１２用の多数の木質粉砕片２，…，２（第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃ）と、木質切削片作製工程で作製された表層（混合層）１２用の多数の木質切削片３，…，３（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とを、所望の混合割合（木質片１，…，１の総重量に対する木質切削片３，…，３が、１０～９０重量％）となるように混合する。
【0101】
実施形態２の木質片作製工程Ｓ１では、実施形態１と同様の木質粉砕片作製工程Ｓ１１及び木質切削片作製工程Ｓ１２と、上記の木質片混合工程Ｓ１３とにより、中間層１１用の木質片１，…，１（第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ）と、表層（混合層）１２用の木質片１，…，１（第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃと、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅとの混合物）が作製される。
【0102】
実施形態２によっても実施形態１と同様の効果を奏することができる。また、実施形態２では、中間層１１を木質切削片３，…，３で構成するだけでなく、木質粉砕片２，…，２を含む木質粉砕片層である表層１２を、木質切削片３，…，３を含む混合層に構成している。木質切削片３，…，３を含む混合層は、粒状の木質粉砕片２，…，２のみで構成される木質切削片３，…，３を含まない非混合層よりも、剛性が高くなる上、少量の接着剤で木質片１，…，１を接着一体化することができる。そのため、実施形態２のパーティクルボード１０によれば、曲げ強度を確保しつつ、接着剤の使用量を低減することができる。
【0103】
また、実施形態２に係るパーティクルボード１０によれば、表層１２にある比較的細かい木質粉砕片２，…，２（第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃ）間の隙間に、厚さが０．０５～０．３５ｍｍと極めて薄い木質切削片３，…，３が入り込むことにより、表面に凹凸が生じ難い。特に、パーティクルボード１０の表面において、薄片状の木質切削片３，…，３が折り重なれば、表面がより平滑になり、表面性（平滑度）に優れたものとなる。
【0104】
以上により、実施形態２によれば、実施形態１よりも表面性及び曲げ強度に優れたパーティクルボード１０をコスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
【0105】
また、実施形態２に係るパーティクルボード１０によれば、木質切削片３，…，３を表層１２に含ませることにより、実施形態１に比べて、ビスがより抜け難くなる。従って、実施形態２によれば、表面性及び曲げ強度に優れるだけでなく、ビス引き抜き強度（木ネジ保持力）にもより優れた３層構造のパーティクルボード１０を提供することができる。
【0106】
また、実施形態２のパーティクルボード１０によれば、表層１２を木質粉砕片２，…，２のみで形成すると、木質粉砕片２，…，２間に隙間が数多く形成されるところ、薄片状の木質切削片３，…，３が混ぜ込まれているため、数多くの隙間に薄片状の木質切削片３，…，３が入り込むことにより、隙間が小さくなり、少なくなる。よって、実施形態２のパーティクルボード１０は、粒状の木質粉砕片のみで構成された従来のパーティクルボードに比べて、水分が内部に浸入し難くなる。つまり、実施形態２によれば、表面性、曲げ強度及びビス引き抜き強度に優れるだけでなく、耐水性にも優れたパーティクルボード１０を、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
【0107】
また、粒状の木質粉砕片のみで構成された従来のパーティクルボードでは、プレス成形時に木質粉砕片が押しつぶされることにより、水分が内部に浸入した際に水分を吸収し易くなり、寸法変化（長さ・厚さの変化）が大きくなる虞がある。これに対し、本実施形態２のパーティクルボード１０によれば、上述のように、従来のパーティクルボードに比べて、水分が内部に侵入し難い構造であるため、水分を吸収して寸法（長さ・厚さ）が大きく変化することもない。つまり、本実施形態２によれば、表面性、曲げ強度、ビス引き抜き強度及び耐水性に優れ、寸法変化の小さいパーティクルボード１０を、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
【0108】
また、本実施形態２では、表層１２に含ませる木質切削片３，…，３として、木質小薄片３ｂ，…，３ｂを分級して選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ以外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を用いることとしている。このように、他の木質ボード５０の形成時に生じた他の木質ボード５０には用いない廃材を、表層１２用の木質切削片３，…，３として利用することにより、パーティクルボード１０をより安価に形成することができる。また、他の木質ボード５０の木質素材Ｂを余すことなく用いることとなるため、木質資源の有効活用に繋がる。
【0109】
《発明の実施形態３》
実施形態３に係るパーティクルボード１０は、実施形態１のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。
実施形態３に係るパーティクルボード１０は、実施形態１のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。
【0110】
具体的には、図９に示すように、実施形態３のパーティクルボード１０は、３つの中間層１１ａ～１１ｃと、３つの中間層１１ａ～１１ｃを挟み込むように設けられて表面を構成する２つの表層１２，１２とを備えている。つまり、実施形態３では、パーティクルボード１０が、中間層を３つ備え、５層構造に構成されている。
【0111】
３つの中間層１１ａ～１１ｃは、２つの表層１２，１２の間に順に積層された第１～第３中間層１１ａ～１１ｃで構成されている。第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃは同様に構成され、第２中間層１１ｂは、第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃとは構成が異なる。
【0112】
具体的には、第２中間層１１ｂは、実施形態１の中間層１１と同様に、木質片１，…，１が木質切削片３，…，３のみで構成されている。一方、第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃは、木質片１，…，１が、木質粉砕片２，…，２に木質切削片３，…，３を混合した混合物で構成されている。つまり、第２中間層１１ｂは、多数の木質切削片３，…，３が集合状態で接着一体化されてなる木質切削片層に構成され、第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃは、多数の木質粉砕片２，…，２が集合状態で接着一体化されてなる木質粉砕片層であって多数の木質切削片３，…，３を含む混合層に構成されている。
【0113】
実施形態３では、混合層である第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃが、多数の木質切削片３，…，３を含まない木質粉砕片層（非混合層）である２つの表層１２，１２と、木質切削片層である第２中間層１１ｂとの間に設けられている。言い換えると、木質粉砕片２，…，２のみからなる非混合層（表層１２）と、木質切削片３，…，３のみからなる木質切削片層（第２中間層１１ｂ）との間に、木質粉砕片２，…，２と木質切削片３，…，３との混合物からなる混合層（第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃ）が設けられている。
【0114】
第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃには、表層１２用の木質粉砕片２，…，２として用いる第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃよりも粗い第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂを木質粉砕片２，…，２として用いている。
【0115】
また、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃには、木質ボード５０を形成するために木質素材Ｂを切削して粉砕することによって形成された木質小薄片３ｂ，…，３ｂのうち、木質ボード５０には用いない分級外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を、木質切削片３，…，３として用いている。
【0116】
なお、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃを構成する木質切削片３，…，３は、上記のものに限られない。木質ボード５０に用いる第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃを構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。また、切削後粉砕前の木質薄片３ａ，…，３ａや粉砕後分級前の多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃを構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。さらに、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの全て、いずれか２つ、３つ又は４つを組み合わせて第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃを構成する木質切削片３，…，３として用いることとしてもよい。つまり、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの少なくとも１種類を、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃを構成する木質切削片３，…，３として用いることができる。
【0117】
上述したように、第２中間層１１ｂは、実施形態１の中間層１１と同様に構成され、表層１２は、実施形態１の表層１２と同様に構成されている。また、その他の構成は、実施形態１と同様である。
【0118】
パーティクルボード１０の製造方法は、木質片作製工程Ｓ１が、木質片混合工程Ｓ１３を有する点が実施形態１と異なり、また、接着剤塗布工程Ｓ２とマットフォーミング工程Ｓ３とが実施形態１と異なるが、その他の工程は実施形態１と同様である。
【0119】
［木質片混合工程Ｓ１３］
木質片混合工程Ｓ１３では、木質粉砕片作製工程Ｓ１１で作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の多数の木質粉砕片２，…，２（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂ）と、木質切削片作製工程Ｓ１２で作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の多数の木質切削片３，…，３（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とを、所望の混合割合（木質片１，…，１の総重量に対する木質切削片３，…，３が、１０～９０重量％）となるように混合する。
木質片混合工程Ｓ１３では、木質粉砕片作製工程Ｓ１１で作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の多数の木質粉砕片２，…，２（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂ）と、木質切削片作製工程Ｓ１２で作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の多数の木質切削片３，…，３（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とを、所望の混合割合（木質片１，…，１の総重量に対する木質切削片３，…，３が、１０～９０重量％）となるように混合する。
【0120】
実施形態３の木質片作製工程Ｓ１では、実施形態１と同様の木質粉砕片作製工程Ｓ１１及び木質切削片作製工程Ｓ１２と、上記の木質片混合工程Ｓ１３とにより、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の木質片１，…，１（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂと、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅとの混合物）と、第２中間層１１ｂ用の木質片１，…，１（第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ）と、表層１２用の木質片１，…，１（第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃ）とが作製される。
【0121】
＜接着剤塗布工程Ｓ２＞
実施形態３では、木質片作製工程Ｓ１において作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の木質片１，…，１と、第２中間層１１ｂ用の木質片１，…，１と、表層１２用の木質片１，…，１を、それぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。
実施形態３では、木質片作製工程Ｓ１において作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の木質片１，…，１と、第２中間層１１ｂ用の木質片１，…，１と、表層１２用の木質片１，…，１を、それぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。
【0122】
＜マットフォーミング工程Ｓ３＞
実施形態３では、５層構造のパーティクルボード１０を形成するため、表層１２（非混合層）用の木質片１，…，１、第１中間層（混合層）１１ａ用の木質片１，…，１、第２中間層１１ｂ（木質切削片層）用の木質片１，…，１、第３中間層（混合層）１１ｃ用の木質片１，…，１、表層１２（非混合層）用の木質片１，…，１を、この順に、それぞれ厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させる。以上のようにして５層構造のマット９を形成する。
実施形態３では、５層構造のパーティクルボード１０を形成するため、表層１２（非混合層）用の木質片１，…，１、第１中間層（混合層）１１ａ用の木質片１，…，１、第２中間層１１ｂ（木質切削片層）用の木質片１，…，１、第３中間層（混合層）１１ｃ用の木質片１，…，１、表層１２（非混合層）用の木質片１，…，１を、この順に、それぞれ厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させる。以上のようにして５層構造のマット９を形成する。
【0123】
実施形態３によっても実施形態１と同様の効果を奏することができる。また、実施形態３では、木質粉砕片層である第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃが、多数の木質切削片３，…，３を含む混合層に構成されている。木質切削片３，…，３を含む混合層は、粒状の木質粉砕片２，…，２のみで構成される木質切削片３，…，３を含まない非混合層よりも、剛性が高くなる上、少量の接着剤で木質片１，…，１を接着一体化することができる。そのため、実施形態３のパーティクルボード１０によれば、曲げ強度を確保しつつ、接着剤の使用量を低減することができる。
【0124】
また、実施形態３では、木質片１，…，１として木質粉砕片２，…，２のみを含む非混合層（２つの表層１２，１２）と木質片１，…，１として木質切削片３，…，３のみを含む木質切削片層（第２中間層１１ｂ）との間に、木質粉砕片２，…，２と木質切削片３，…，３とを含む混合層（第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃ）が設けられている。このように非混合層と木質切削片層との間に混合層を設けることにより、層間の木質片１，…，１（木質粉砕片２，…，２、木質切削片３，…，３）のサイズの差が小さくなり、層間における剥離を抑制することができる。
【0125】
また、本実施形態３では、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃに含ませる木質切削片３，…，３として、木質小薄片３ｂ，…，３ｂを分級して選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ以外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を用いることとしている。このように、他の木質ボード５０の形成時に生じた他の木質ボード５０には用いない廃材を、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の木質切削片３，…，３として利用することにより、パーティクルボード１０をより安価に形成することができる。また、他の木質ボード５０の木質素材Ｂを余すことなく用いることとなるため、木質資源の有効活用に繋がる。
【0126】
《発明の実施形態４》
実施形態４に係るパーティクルボード１０は、実施形態１のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。
実施形態４に係るパーティクルボード１０は、実施形態１のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。
【0127】
具体的には、図１０に示すように、実施形態４のパーティクルボード１０は、５つの中間層１１ａ～１１ｅと、５つの中間層１１ａ～１１ｅを挟み込むように設けられて表面を構成する２つの表層１２，１２とを備えている。つまり、実施形態４では、パーティクルボード１０が、中間層を５つ備え、７層構造に構成されている。
【0128】
５つの中間層１１ａ～１１ｅは、２つの表層１２，１２の間に順に積層された第１～第５中間層１１ａ～１１ｅで構成されている。第１，３，５中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅは、同様に構成されている。また、第２，４中間層１１ｂ，１１ｄは、同様に構成されている。第１，３，５中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅと第２，４中間層１１ｂ，１１ｄとは、構成が異なる。
【0129】
具体的には、第１，３，５中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅは、実施形態１の中間層１１と同様に、木質片１，…，１が木質切削片３，…，３のみで構成されている。一方、第２，４中間層１１ｂ，１１ｄは、木質片１，…，１が、木質粉砕片２，…，２のみで構成されている。つまり、第１，３，５中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅは、多数の木質切削片３，…，３が集合状態で接着一体化されてなる木質切削片層に構成され、第２，４中間層１１ｂ，１１ｄは、多数の木質粉砕片２，…，２が集合状態で接着一体化されてなる木質粉砕片層に構成されている。
【0130】
第１，３，５中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅには、表層１２用の木質粉砕片２，…，２として用いる第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃよりも粗い第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂを木質粉砕片２，…，２として用いている。
【0131】
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【0132】
パーティクルボード１０の製造方法は、木質片作製工程Ｓ１において、３種類の木質片１，…，１が作製される点が実施形態１と異なり、また、接着剤塗布工程Ｓ２とマットフォーミング工程Ｓ３とが実施形態１と異なるが、その他の工程は実施形態１と同様である。
【0133】
＜木質片作製工程Ｓ１＞
実施形態４では、第１，３，５中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ用の木質片１，…，１（第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ）と、第２，４中間層１１ｂ，１１ｄ用の木質片１，…，１（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂ）と、表層１２用の木質片１，…，１（第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃ）とが作製される。
実施形態４では、第１，３，５中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ用の木質片１，…，１（第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ）と、第２，４中間層１１ｂ，１１ｄ用の木質片１，…，１（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂ）と、表層１２用の木質片１，…，１（第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃ）とが作製される。
【0134】
＜接着剤塗布工程Ｓ２＞
実施形態４では、木質片作製工程Ｓ１において作製された第１，３，５中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ用の木質片１，…，１と、第２，４中間層１１ｂ，１１ｄ用の木質片１，…，１と、表層１２用の木質片１，…，１とを、それぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。
実施形態４では、木質片作製工程Ｓ１において作製された第１，３，５中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ用の木質片１，…，１と、第２，４中間層１１ｂ，１１ｄ用の木質片１，…，１と、表層１２用の木質片１，…，１とを、それぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。
【0135】
＜マットフォーミング工程Ｓ３＞
実施形態４では、７層構造のパーティクルボード１０を形成するため、表層１２用の木質片１，…，１、第１中間層１１ａ用の木質片１，…，１、第２中間層１１ｂ用の木質片１，…，１、第３中間層１１ｃ用の木質片１，…，１、第４中間層１１ｄ用の木質片１，…，１、第５中間層１１ｅ用の木質片１，…，１、表層１２用の木質片１，…，１を、この順に、それぞれ厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させる。以上のようにして７層構造のマット９を形成する。
実施形態４では、７層構造のパーティクルボード１０を形成するため、表層１２用の木質片１，…，１、第１中間層１１ａ用の木質片１，…，１、第２中間層１１ｂ用の木質片１，…，１、第３中間層１１ｃ用の木質片１，…，１、第４中間層１１ｄ用の木質片１，…，１、第５中間層１１ｅ用の木質片１，…，１、表層１２用の木質片１，…，１を、この順に、それぞれ厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させる。以上のようにして７層構造のマット９を形成する。
【0136】
実施形態４によっても実施形態１と同様の効果を奏することができる。また、実施形態４によれば、木質切削片層である中間層（第１，３，５中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ）を複数備えることにより、ビス引き抜き強度により優れたパーティクルボード１０を提供することができる。
【0137】
《発明の実施形態５》
実施形態５に係るパーティクルボード１０は、実施形態１のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。
実施形態５に係るパーティクルボード１０は、実施形態１のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。
【0138】
具体的には、図１１に示すように、実施形態５のパーティクルボード１０は、実施形態１と同様に３層構造に構成されているが、実施形態５では、中間層１１が、多数の木質粉砕片２，…，２が集合状態で接着一体化されてなる木質粉砕片層に構成され、表層１２，１２が多数の木質切削片３，…，３が集合状態で接着一体化されてなる木質切削片層に構成されている。
【0139】
実施形態５では、中間層１１には、実施形態１の表層１２に用いた第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃよりも粗い第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂを木質粉砕片２，…，２として用いている。
【0140】
一方、表層１２には、木質ボード５０を形成するために木質素材Ｂを切削して粉砕することによって形成された木質小薄片３ｂ，…，３ｂのうち、木質ボード５０には用いない分級外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を、木質切削片３，…，３として用いている。
【0141】
なお、表層１２を構成する木質切削片３，…，３は、上記のものに限られない。木質ボード５０に用いる第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、表層１２を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。また、切削後粉砕前の木質薄片３ａ，…，３ａや粉砕後分級前の多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを、表層１２を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。さらに、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの全て、いずれか２つ、３つ又は４つを組み合わせて表層１２を構成する木質切削片３，…，３として用いることとしてもよい。つまり、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの少なくとも１種類を、表層１２を構成する木質切削片３，…，３として用いることができる。
【0142】
その他の構成は、実施形態１と同様である。また、パーティクルボード１０の製造方法も、各層を構成する木質片１，…，１が異なるのみで、各工程は実施形態１と同様である。
【0143】
実施形態５によっても実施形態１と同様の効果を奏することができる。また、実施形態５によれば、２つの表層１２，１２を木質切削片層で構成することにより、厚さ方向の両側のいずれからビスを打ち込んでも引き抜き強度に優れたパーティクルボード１０を提供することができる。
【0144】
また、表層１２の木質片１，…，１が、木質切削片３，…，３のみで構成されることにより、パーティクルボード１０の表面において、薄片状の木質切削片３，…，３が折り重なることとなり、実施形態１のパーティクルボード１０より、表面に凹凸が生じ難く、表面性（平滑度）に優れたものとなる。
【0145】
また、実施形態５のパーティクルボード１０では、２つの表層１２，１２が、多数の極めて薄い木質切削片３，…，３が折り重なった状態で接着一体化された木質切削片層で構成されることにより、２つの表層１２，１２が粒状の木質粉砕片２，…，２のみで構成された従来のパーティクルボードに比べて、水が内部に浸入し難くなる。つまり、実施形態５によれば、ビス引き抜き強度に加え、耐水性に優れたパーティクルボード１０を提供することができる。
【0146】
また、後述するように、本願発明者等は、パーティクルボード１０の２つの表層１２，１２を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍと極めて薄い木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層で構成することによる効果を検証する試験を行った。その結果、表層１２が木質切削片層で構成されたパーティクルボード１０は、表層１２が木質粉砕片層で形成された従来のパーティクルボードに対し、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）、木ネジ保持力（ＷＳ）及び剥離強度（ＩＢ）が向上することが判った。
【0147】
従来の３層構造のパーティクルボードでは、表面性を向上すべく、表層が細かい木質粉砕片で形成されるが、そのような構成では、単層のパーティクルボードに比べて曲げ強度が低くなる。そこで、従来の３層構造のパーティクルボードにおいて、表層の密度を高くすることである程度の曲げ強度を確保することも考えられるが、表層の密度を高くすると、重量が重くなり、接着剤の使用量が増えるという問題が生じる。
【0148】
これに対し、実施形態５では、２つの表層１２，１２の密度を高くするのではなく、３層構造のパーティクルボード１０の２つの表層１２，１２を構成する木質片１，…，１を、粒状の木質粉砕片２，…，２ではなく、木質粉砕片２，…，２に比べて面積が大きい多数の薄い木質切削片３，…，３で構成することにより、コスト及び重量を増大させることなく、曲げ強度を向上させることができる。また、表層１２が、木質粉砕片２，…，２で構成される場合に比べて、薄片状の木質切削片３，…，３は、少量の接着剤で接着一体化することができる。そのため、本実施形態５のパーティクルボード１０によれば、曲げ強度を確保しつつ、接着剤の使用量を低減することができる。
【0149】
以上により、実施形態５によれば、ビス引き抜き強度だけでなく、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度にも優れ、寸法変化の小さい複層構造のパーティクルボード１０を、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
【0150】
－効果の検証－
本願発明者等は、パーティクルボード１０の２つの表層１２，１２を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍと極めて薄い木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層で構成することによる上記の効果を検証するため、従来のパーティクルボードと同様に、２つの表層１２，１２が多数の木質粉砕片２，…，２のみを木質片１，…，１として含む木質粉砕片層で構成された試験体Ｘ０と、２つの表層１２，１２が多数の木質切削片３，…，３が集合状態で接着一体化された木質切削片層で構成された試験体Ｘ１とを準備し、ＪＩＳ Ａ５９０８及びＪＩＳ Ａ５９０５に準じて、曲げ強さ試験、湿潤時曲げ強さ試験、吸水厚さ膨張率試験、吸水長さ変化率試験、木ネジ保持力試験、剥離強さ試験を行い、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）、木ネジ保持力（ＷＳ）、剥離強度（ＩＢ）を求めたところ、図１２に示すような結果となった。なお、試験体Ｘ２は、実施形態５のパーティクルボード１０と同様に構成されている。また、図１２には、試験体Ｘ０の各試験の結果を１００としたときの相対比率で、試験体Ｘ２の各試験の結果を示している。
本願発明者等は、パーティクルボード１０の２つの表層１２，１２を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍと極めて薄い木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層で構成することによる上記の効果を検証するため、従来のパーティクルボードと同様に、２つの表層１２，１２が多数の木質粉砕片２，…，２のみを木質片１，…，１として含む木質粉砕片層で構成された試験体Ｘ０と、２つの表層１２，１２が多数の木質切削片３，…，３が集合状態で接着一体化された木質切削片層で構成された試験体Ｘ１とを準備し、ＪＩＳ Ａ５９０８及びＪＩＳ Ａ５９０５に準じて、曲げ強さ試験、湿潤時曲げ強さ試験、吸水厚さ膨張率試験、吸水長さ変化率試験、木ネジ保持力試験、剥離強さ試験を行い、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）、木ネジ保持力（ＷＳ）、剥離強度（ＩＢ）を求めたところ、図１２に示すような結果となった。なお、試験体Ｘ２は、実施形態５のパーティクルボード１０と同様に構成されている。また、図１２には、試験体Ｘ０の各試験の結果を１００としたときの相対比率で、試験体Ｘ２の各試験の結果を示している。
【0151】
図１２に示すように、２つの表層１２，１２が木質切削片３，…，３で構成されたパーティクルボード１０（試験体Ｘ２）は、２つの表層１２，１２が木質粉砕片２，…，２で構成された従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対して常態時曲げ強度（ＭＯＲ）及び湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）が共に向上する結果となり、共に改善率が１００％を超え、著しく改善する結果となった。
【0152】
また、寸法変化に関し、２つの表層１２，１２が木質切削片３，…，３で構成されたパーティクルボード１０（試験体Ｘ２）は、２つの表層１２，１２が木質粉砕片２，…，２で構成された従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対し、吸水長さ変化率（ＬＥ）が低下する（改善する）結果となり、改善率が４６％と著しく改善する結果となった。
【0153】
また、木ネジ保持力（ＷＳ）についても、２つの表層１２，１２が木質切削片３，…，３で構成されたパーティクルボード１０（試験体Ｘ２）は、２つの表層１２，１２が木質粉砕片２，…，２で構成された従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対して向上する結果となり、改善率は２０％であった。
【0154】
さらに、剥離強度（ＩＢ）についても、２つの表層１２，１２が木質切削片３，…，３で構成されたパーティクルボード１０（試験体Ｘ２）は、２つの表層１２，１２が木質粉砕片２，…，２で構成された従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対して向上する結果となり、改善率は１９％であった。
【0155】
以上のように、２つの表層１２，１２が木質切削片３，…，３で構成されたパーティクルボード１０（試験体Ｘ２）は、２つの表層１２，１２が木質粉砕片２，…，２で構成された従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対し、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、木ネジ保持力（ＷＳ）及び剥離強度（ＩＢ）が高まり（改善し）、吸水長さ変化率（ＬＥ）が低下する（改善する）こととなった。これらの結果より、パーティクルボード１０の２つの表層１２，１２を、厚さが０．０５～０．３５ｍｍの木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層で構成することにより、ビス引き抜き強度だけでなく、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度にも優れ、寸法変化の小さい複層構造のパーティクルボード１０を、コスト及び重量を増大させることなく提供することができることが判る。
【0156】
《発明の実施形態６》
実施形態６に係るパーティクルボード１０は、実施形態５のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。具体的には、図１３に示すように、実施形態６のパーティクルボード１０では、木質粉砕片層に構成された中間層１１に、木質切削片３，…，３が含まれている。つまり、実施形態６では、中間層１１が、多数の木質粉砕片２，…，２だけでなく、多数の木質切削片３，…，３を、木質片１，…，１として含んでいる。つまり、実施形態６では、中間層１１が、多数の木質粉砕片２，…，２が集合状態で接着一体化されてなる木質粉砕片層であって多数の木質切削片３，…，３を含む混合層に構成されている。
実施形態６に係るパーティクルボード１０は、実施形態５のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。具体的には、図１３に示すように、実施形態６のパーティクルボード１０では、木質粉砕片層に構成された中間層１１に、木質切削片３，…，３が含まれている。つまり、実施形態６では、中間層１１が、多数の木質粉砕片２，…，２だけでなく、多数の木質切削片３，…，３を、木質片１，…，１として含んでいる。つまり、実施形態６では、中間層１１が、多数の木質粉砕片２，…，２が集合状態で接着一体化されてなる木質粉砕片層であって多数の木質切削片３，…，３を含む混合層に構成されている。
【0157】
中間層（混合層）１１に用いる木質切削片３，…，３は、木質ボード５０を形成するために木質素材Ｂを切削して粉砕することによって形成された木質小薄片３ｂ，…，３ｂのうち、木質ボード５０には用いない分級外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を用いている。
【0158】
なお、中間層（混合層）１１を構成する木質切削片３，…，３は、上記のものに限られない。木質ボード５０に用いる第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、中間層（混合層）１１を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。また、切削後粉砕前の木質薄片３ａ，…，３ａや粉砕後分級前の多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを、中間層（混合層）１１を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。さらに、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの全て、いずれか２つ、３つ又は４つを組み合わせて中間層（混合層）１１を構成する木質切削片３，…，３として用いることとしてもよい。つまり、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの少なくとも１種類を、中間層（混合層）１１を構成する木質切削片３，…，３として用いることができる。
【0159】
その他の構成は、実施形態５と同様である。
【0160】
パーティクルボード１０の製造方法は、木質片作製工程Ｓ１が、木質片混合工程Ｓ１３を有する点が実施形態５と異なるのみで、その他の工程は実施形態５と同様である。
【0161】
［木質片混合工程Ｓ１３］
木質片混合工程Ｓ１３では、木質粉砕片作製工程で作製された中間層（混合層）１１用の多数の木質粉砕片２，…，２（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂ）と、木質切削片作製工程で作製された表層（混合層）１２用の多数の木質切削片３，…，３（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とを、所望の混合割合（木質片１，…，１の総重量に対する木質切削片３，…，３が、１０～９０重量％）となるように混合する。
木質片混合工程Ｓ１３では、木質粉砕片作製工程で作製された中間層（混合層）１１用の多数の木質粉砕片２，…，２（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂ）と、木質切削片作製工程で作製された表層（混合層）１２用の多数の木質切削片３，…，３（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とを、所望の混合割合（木質片１，…，１の総重量に対する木質切削片３，…，３が、１０～９０重量％）となるように混合する。
【0162】
実施形態６の木質片作製工程Ｓ１では、実施形態５と同様の木質粉砕片作製工程Ｓ１１及び木質切削片作製工程Ｓ１２と、上記の木質片混合工程Ｓ１３とにより、中間層（混合層）１１の木質片１，…，１（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂと、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅとの混合物）と、表層１２用の木質片１，…，１（第２木質粒状片２ｃ，…，２ｃ）が作製される。
【0163】
実施形態６によっても実施形態５と同様の効果を奏することができる。また、実施形態６では、表層１２，１２を木質切削片３，…，３で構成するだけでなく、木質粉砕片２，…，２を含む木質粉砕片層である中間層１１を、木質切削片３，…，３を含む混合層に構成している。木質切削片３，…，３を含む混合層は、粒状の木質粉砕片２，…，２のみで構成される木質切削片３，…，３を含まない非混合層よりも、剛性が高くなる上、少量の接着剤で木質片１，…，１を接着一体化することができる。そのため、実施形態６のパーティクルボード１０によれば、曲げ強度を確保しつつ、接着剤の使用量を低減することができる。
【0164】
また、実施形態６に係るパーティクルボード１０によれば、木質切削片３，…，３を中間層１１に含ませることにより、実施形態５に比べて、ビスがより抜け難くなる。従って、実施形態６によれば、表面性及び曲げ強度に優れるだけでなく、ビス引き抜き強度（木ネジ保持力）にもより優れた３層構造のパーティクルボード１０を提供することができる。
【0165】
また、本実施形態６では、中間層１１に含ませる木質切削片３，…，３として、木質小薄片３ｂ，…，３ｂを分級して選別された第１木質小薄片３ｃ．…，３ｃ以外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を用いることとしている。このように、他の木質ボード５０の形成時に生じた他の木質ボード５０には用いない廃材を、中間層１１用の木質切削片３，…，３として利用することにより、パーティクルボード１０をより安価に形成することができる。また、他の木質ボード５０の木質素材Ｂを余すことなく用いることとなるため、木質資源の有効活用に繋がる。
【0166】
《発明の実施形態７》
実施形態７に係るパーティクルボード１０は、実施形態５のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。
実施形態７に係るパーティクルボード１０は、実施形態５のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。
【0167】
具体的には、図１４に示すように、実施形態７のパーティクルボード１０は、３つの中間層１１ａ～１１ｃと、３つの中間層１１ａ～１１ｃを挟み込むように設けられて表面を構成する２つの表層１２，１２とを備えている。つまり、実施形態３では、パーティクルボード１０が、中間層を３つ備え、５層構造に構成されている。
【0168】
３つの中間層１１ａ～１１ｃは、２つの表層１２，１２の間に順に積層された第１～第３中間層１１ａ～１１ｃで構成されている。第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃは同様に構成され、第２中間層１１ｂは、第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃとは構成が異なる。
【0169】
具体的には、第２中間層１１ｂは、実施形態５の中間層１１と同様に、木質片１，…，１が木質粉砕片２，…，２のみで構成されている。一方、第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃは、木質片１，…，１が、木質粉砕片２，…，２に木質切削片３，…，３を混合した混合物で構成されている。つまり、第２中間層１１ｂは、多数の木質粉砕片２，…，２が集合状態で接着一体化されてなる木質粉砕片層であって多数の木質切削片３，…，３を含まない非混合層に構成され、第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃは、多数の木質粉砕片２，…，２が集合状態で接着一体化されてなる木質粉砕片層であって多数の木質切削片３，…，３を含む混合層に構成されている。
【0170】
実施形態７では、木質粉砕片２，…，２のみからなる非混合層である第２中間層１１ｂと、木質切削片３，…，３のみからなる木質切削片層である２つの表層１２，１２との間に設けられている。言い換えると、木質粉砕片２，…，２のみからなる非混合層（表層１２）と、木質切削片３，…，３のみからなる木質切削片層（第２中間層１１ｂ）との間に、木質粉砕片２，…，２と木質切削片３，…，３との混合物からなる混合層である第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃが設けられている。
【0171】
第１～第３中間層１１ａ～１１ｃには、実施形態５の中間層１１と同様に、第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂを木質粉砕片２，…，２として用いている。
【0172】
また、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃには、木質ボード５０を形成するために木質素材Ｂを切削して粉砕することによって形成された木質小薄片３ｂ，…，３ｂのうち、木質ボード５０には用いない分級外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を、木質切削片３，…，３として用いている。
【0173】
なお、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃを構成する木質切削片３，…，３は、上記のものに限られない。木質ボード５０に用いる第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃを構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。また、切削後粉砕前の木質薄片３ａ，…，３ａや粉砕後分級前の多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃを構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。さらに、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの全て、いずれか２つ、３つ又は４つを組み合わせて第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃを構成する木質切削片３，…，３として用いることとしてもよい。つまり、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの少なくとも１種類を、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃを構成する木質切削片３，…，３として用いることができる。
【0174】
その他の構成は、実施形態５と同様である。
【0175】
パーティクルボード１０の製造方法は、木質片作製工程Ｓ１が、木質片混合工程Ｓ１３を有する点が実施形態５と異なり、また、接着剤塗布工程Ｓ２とマットフォーミング工程Ｓ３とが実施形態１と異なるが、その他の工程は実施形態５と同様である。
【0176】
［木質片混合工程Ｓ１３］
木質片混合工程Ｓ１３では、木質粉砕片作製工程Ｓ１１で作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の多数の木質粉砕片２，…，２（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂ）と、木質切削片作製工程Ｓ１２で作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の多数の木質切削片３，…，３（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とを、所望の混合割合（木質片１，…，１の総重量に対する木質切削片３，…，３が、１０～９０重量％）となるように混合する。
木質片混合工程Ｓ１３では、木質粉砕片作製工程Ｓ１１で作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の多数の木質粉砕片２，…，２（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂ）と、木質切削片作製工程Ｓ１２で作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の多数の木質切削片３，…，３（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とを、所望の混合割合（木質片１，…，１の総重量に対する木質切削片３，…，３が、１０～９０重量％）となるように混合する。
【0177】
実施形態７の木質片作製工程Ｓ１では、実施形態５と同様の木質粉砕片作製工程Ｓ１１及び木質切削片作製工程Ｓ１２と、上記の木質片混合工程Ｓ１３とにより、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の木質片１，…，１（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂと、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅとの混合物）と、第２中間層１１ｂ用の木質片１，…，１（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂ）と、表層１２用の木質片１，…，１（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とが作製される。
【0178】
＜接着剤塗布工程Ｓ２＞
実施形態７では、木質片作製工程Ｓ１において作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の木質片１，…，１と、第２中間層１１ｂ用の木質片１，…，１と、表層１２用の木質片１，…，１を、それぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。
実施形態７では、木質片作製工程Ｓ１において作製された第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の木質片１，…，１と、第２中間層１１ｂ用の木質片１，…，１と、表層１２用の木質片１，…，１を、それぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。
【0179】
＜マットフォーミング工程Ｓ３＞
実施形態７では、５層構造のパーティクルボード１０を形成するため、表層１２（木質切削片層）用の木質片１，…，１、第１中間層（混合層）１１ａ用の木質片１，…，１、第２中間層（非混合層）１１ｂ用の木質片１，…，１、第３中間層（混合層）１１ｃ用の木質片１，…，１、表層１２（木質切削片層）用の木質片１，…，１を、この順に、それぞれ厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させる。以上のようにして５層構造のマット９を形成する。
実施形態７では、５層構造のパーティクルボード１０を形成するため、表層１２（木質切削片層）用の木質片１，…，１、第１中間層（混合層）１１ａ用の木質片１，…，１、第２中間層（非混合層）１１ｂ用の木質片１，…，１、第３中間層（混合層）１１ｃ用の木質片１，…，１、表層１２（木質切削片層）用の木質片１，…，１を、この順に、それぞれ厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させる。以上のようにして５層構造のマット９を形成する。
【0180】
実施形態７によっても実施形態５と同様の効果を奏することができる。また、実施形態７では、木質粉砕片層である第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃが、多数の木質切削片３，…，３を含む混合層に構成されている。木質切削片３，…，３を含む混合層は、粒状の木質粉砕片２，…，２のみで構成される木質切削片３，…，３を含まない非混合層よりも、剛性が高くなる上、少量の接着剤で木質片１，…，１を接着一体化することができる。そのため、実施形態７のパーティクルボード１０によれば、曲げ強度を確保しつつ、接着剤の使用量を低減することができる。
【0181】
また、実施形態７では、木質片１，…，１として木質粉砕片２，…，２のみを含む非混合層（第２中間層１１ｂ）と木質片１，…，１として木質切削片３，…，３のみを含む木質切削片層（２つの表層１２，１２）との間に、木質粉砕片２，…，２と木質切削片３，…，３とを含む混合層（第１及び第３中間層１１ａ，１１ｃ）が設けられている。このように非混合層と木質切削片層との間に混合層を設けることにより、層間の木質片１，…，１（木質粉砕片２，…，２、木質切削片３，…，３）のサイズの差が小さくなり、層間における剥離を抑制することができる。
【0182】
また、本実施形態７では、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃに含ませる木質切削片３，…，３として、木質小薄片３ｂ，…，３ｂを分級して選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ以外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を用いることとしている。このように、他の木質ボード５０の形成時に生じた他の木質ボード５０には用いない廃材を、第１及び第３中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ用の木質切削片３，…，３として利用することにより、パーティクルボード１０をより安価に形成することができる。また、他の木質ボード５０の木質素材Ｂを余すことなく用いることとなるため、木質資源の有効活用に繋がる。
【0183】
《発明の実施形態８》
実施形態８に係るパーティクルボード１０は、実施形態５のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。
実施形態８に係るパーティクルボード１０は、実施形態５のパーティクルボード１０の一部の構成を変更したものである。
【0184】
具体的には、図１５に示すように、実施形態８のパーティクルボード１０は、７つの中間層１１ａ～１１ｇと、７つの中間層１１ａ～１１ｇを挟み込むように設けられて表面を構成する２つの表層１２，１２とを備えている。つまり、実施形態８では、パーティクルボード１０が、中間層を７つ備え、９層構造に構成されている。
【0185】
７つの中間層１１ａ～１１ｇは、２つの表層１２，１２の間に順に積層された第１～第７中間層１１ａ～１１ｇで構成されている。第１，３，５，７中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇは、同様に構成されている。また、第２，６中間層１１ｂ，１１ｆは、同様に構成されている。第１，３，５，７中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇと、第２，６中間層１１ｂ，１１ｆと、第４中間層１１ｄとは、構成が異なる。
【0186】
具体的には、実施形態８では、第１，３，５，７中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇは、多数の木質粉砕片２，…，２だけでなく多数の木質切削片３，…，３を木質片１，…，１として含む混合層に構成されている。第２，６中間層１１ｂ，１１ｆは、木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む非混合層に構成されている。第４中間層１１ｄは、木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層で構成されている。
【0187】
実施形態７では、木質粉砕片層である第１～３，５～７中間層１１ａ～１１ｃ，１１ｅ～１１ｇには、第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂを木質粉砕片２，…，２として用いている。また、木質切削片層である第４中間層１１ｄ、及び、混合層である第１，３，５，７中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇには、木質ボード５０を形成するために木質素材Ｂを切削して粉砕することによって形成された木質小薄片３ｂ，…，３ｂのうち、木質ボード５０には用いない分級外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を、木質切削片３，…，３として用いている。
【0188】
なお、第４中間層（木質切削片層）１１ｄ、及び、第１，３，５，７中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇを構成する木質切削片３，…，３は、上記のものに限られない。木質ボード５０に用いる第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、木質切削片層及び混合層を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。また、切削後粉砕前の木質薄片３ａ，…，３ａや粉砕後分級前の多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを、木質切削片層及び混合層を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。さらに、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの全て、いずれか２つ、３つ又は４つを組み合わせて木質切削片層及び混合層を構成する木質切削片３，…，３として用いることとしてもよい。つまり、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの少なくとも１種類を、木質切削片層及び混合層を構成する木質切削片３，…，３として用いることができる。
【0189】
その他の構成は、実施形態５と同様である。
【0190】
パーティクルボード１０の製造方法は、木質片作製工程Ｓ１が、木質片混合工程Ｓ１３を有する点が実施形態５と異なり、また、接着剤塗布工程Ｓ２とマットフォーミング工程Ｓ３とが実施形態１と異なるが、その他の工程は実施形態５と同様である。
【0191】
［木質片混合工程Ｓ１３］
木質片混合工程Ｓ１３では、木質粉砕片作製工程Ｓ１１で作製された第１，３，５，７中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇ用の多数の木質粉砕片２，…，２（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂ）と、木質切削片作製工程Ｓ１２で作製された第１，３，５，７中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇ用の多数の木質切削片３，…，３（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とを、所望の混合割合（木質片１，…，１の総重量に対する木質切削片３，…，３が、１０～９０重量％）となるように混合する。
木質片混合工程Ｓ１３では、木質粉砕片作製工程Ｓ１１で作製された第１，３，５，７中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇ用の多数の木質粉砕片２，…，２（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂ）と、木質切削片作製工程Ｓ１２で作製された第１，３，５，７中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇ用の多数の木質切削片３，…，３（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とを、所望の混合割合（木質片１，…，１の総重量に対する木質切削片３，…，３が、１０～９０重量％）となるように混合する。
【0192】
実施形態８の木質片作製工程Ｓ１では、実施形態５と同様の木質粉砕片作製工程Ｓ１１及び木質切削片作製工程Ｓ１２と、上記の木質片混合工程Ｓ１３とにより、第１，３，５，７中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇ用の木質片１，…，１（第１木質粒状片２ｂ，…，２ｂと、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅとの混合物）と、第４中間層１１ｄ用の木質片１，…，１（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）と、表層１２用の木質片１，…，１（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とが作製される。
【0193】
＜接着剤塗布工程Ｓ２＞
実施形態８では、木質片作製工程Ｓ１において作製された第１，３，５，７中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇ用の木質片１，…，１と、第４中間層１１ｄ用の木質片１，…，１と、表層１２用の木質片１，…，１を、それぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。
実施形態８では、木質片作製工程Ｓ１において作製された第１，３，５，７中間層（混合層）１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇ用の木質片１，…，１と、第４中間層１１ｄ用の木質片１，…，１と、表層１２用の木質片１，…，１を、それぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。
【0194】
＜マットフォーミング工程Ｓ３＞
実施形態８では、９層構造のパーティクルボード１０を形成するため、表層１２（木質切削片層）用の木質片１，…，１、第１中間層（混合層）１１ａ用の木質片１，…，１、第２中間層（非混合層）１１ｂ用の木質片１，…，１、第３中間層（混合層）１１ｃ用の木質片１，…，１、第４中間層（木質切削片層）１１ｄ用の木質片１，…，１、第５中間層（混合層）１１ｅ用の木質片１，…，１、第６中間層（非混合層）１１ｆ用の木質片１，…，１、第７中間層（混合層）１１ｇ用の木質片１，…，１、表層１２（木質切削片層）用の木質片１，…，１を、この順に、それぞれ厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させる。以上のようにして９層構造のマット９を形成する。
実施形態８では、９層構造のパーティクルボード１０を形成するため、表層１２（木質切削片層）用の木質片１，…，１、第１中間層（混合層）１１ａ用の木質片１，…，１、第２中間層（非混合層）１１ｂ用の木質片１，…，１、第３中間層（混合層）１１ｃ用の木質片１，…，１、第４中間層（木質切削片層）１１ｄ用の木質片１，…，１、第５中間層（混合層）１１ｅ用の木質片１，…，１、第６中間層（非混合層）１１ｆ用の木質片１，…，１、第７中間層（混合層）１１ｇ用の木質片１，…，１、表層１２（木質切削片層）用の木質片１，…，１を、この順に、それぞれ厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させる。以上のようにして９層構造のマット９を形成する。
【0195】
実施形態８によっても実施形態５と同様の効果を奏することができる。また、実施形態８のパーティクルボード１０は、２つの表層１２，１２だけでなく、第４中間層１１ｄも木質切削片層で構成されている。また、木質粉砕片層である複数の中間層（第１，３，５，７中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇ）が、木質切削片３，…，３を含む混合層に構成されている。そのため、実施形態８のパーティクルボード１０は、実施形態５のパーティクルボード１０に比べて、ビスがより抜け難くなる。従って、実施形態８によれば、表面性及び曲げ強度に優れるだけでなく、ビス引き抜き強度（木ネジ保持力）にもより優れた複層構造のパーティクルボード１０を提供することができる。
【0196】
また、本実施形態８では、木質切削片層（２つの表層１２，１２）及び混合層（第１，３，５，７中間層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇ）において、木質小薄片３ｂ，…，３ｂを分級して選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ以外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を、木質切削片３，…，３として用いることとしている。このように、他の木質ボード５０の形成時に生じた他の木質ボード５０には用いない廃材を、木質切削片３，…，３として利用することにより、パーティクルボード１０をより安価に形成することができる。また、他の木質ボード５０の木質素材Ｂを余すことなく用いることとなるため、木質資源の有効活用に繋がる。
【0197】
《その他の実施形態》
上記実施形態１～８では、２つの表層１２，１２が中間層１１よりも厚さ（高さ）が薄くなるように構成されていたが、２つの表層１２，１２は、中間層１１よりも分厚いものであってもよい。
上記実施形態１～８では、２つの表層１２，１２が中間層１１よりも厚さ（高さ）が薄くなるように構成されていたが、２つの表層１２，１２は、中間層１１よりも分厚いものであってもよい。
【0198】
また、本実施形態１～８では、他の木質ボード５０の材料加工時に生成される木質切削片を、木質切削片３，…，３として用いる例について説明したが、木質切削片３，…，３は、他の木質ボード５０の材料加工時に生成されるものではなく、上述のパーティクルボード１０を形成するために調達されたものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【0199】
本発明は、複層構造のパーティクルボード及び複層構造のパーティクルボードの製造方法に有用である。
【符号の説明】
【0200】
１ 木質片
２ 木質粉砕片
３ 木質切削片
３ａ 木質薄片
３ｂ 木質小薄片
３ｃ 第１木質小薄片
３ｄ 第２木質小薄片（第１木質小薄片以外のもの）
３ｅ 第３木質小薄片（第１木質小薄片以外のもの）
１０ パーティクルボード
１１ 中間層
１２ 表層
５０ 木質ボード
２ 木質粉砕片
３ 木質切削片
３ａ 木質薄片
３ｂ 木質小薄片
３ｃ 第１木質小薄片
３ｄ 第２木質小薄片（第１木質小薄片以外のもの）
３ｅ 第３木質小薄片（第１木質小薄片以外のもの）
１０ パーティクルボード
１１ 中間層
１２ 表層
５０ 木質ボード
【要約】
【課題】ビス引き抜き強度に優れたパーティクルボードを提供する。
【解決手段】パーティクルボード１０は、３層構造に構成され、中間層１１は、厚さが０．０５～０．３５ｍｍの木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層に構成され、２つの表層１２，１２は、木質粉砕片２，…，２を木質片１，…，１として含む木質粉砕片層に構成されている。
【選択図】図１
【解決手段】パーティクルボード１０は、３層構造に構成され、中間層１１は、厚さが０．０５～０．３５ｍｍの木質切削片３，…，３のみを木質片１，…，１として含む木質切削片層に構成され、２つの表層１２，１２は、木質粉砕片２，…，２を木質片１，…，１として含む木質粉砕片層に構成されている。
【選択図】図１
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
