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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-13
(45)【発行日】2024-08-21
(54)【発明の名称】樹脂組成物
(51)【国際特許分類】
C08L 65/00 20060101AFI20240814BHJP
C08L 79/08 20060101ALI20240814BHJP
C08K 3/013 20180101ALI20240814BHJP
C08L 71/00 20060101ALI20240814BHJP
C08J 5/18 20060101ALI20240814BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240814BHJP
【ＦＩ】
C08L65/00
C08L79/08
C08K3/013
C08L71/00 Z
C08J5/18 CEZ
H05K1/03 610N
【請求項の数】
24
(21)【出願番号】P 2020115504
(22)【出願日】2020-07-03
(65)【公開番号】P2022013142
(43)【公開日】2022-01-18
【審査請求日】2023-05-10
(73)【特許権者】
【識別番号】000000066
【氏名又は名称】味の素株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】鳥居 恒太
(72)【発明者】
【氏名】川合 賢司
【審査官】佐藤 貴浩
(56)【参考文献】
【文献】特開２００４－０８３７３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１６１７２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－０５４１１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０９０７２８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４
Ｃ０８Ｊ ５／１８
Ｈ０５Ｋ １／０３
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）ベンゾシクロブテン樹脂、（Ｂ）マレイミド化合物、
（Ｃ）無機充填材
を含み、
（Ｂ）成分が、
（Ｂ１）下記式（Ｂ１－１）で表される化合物、及び
（Ｂ２）マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物であって、ビフェニル骨格を有し分子量が５００以上であるマレイミド化合物、
から選択される１種以上である、樹脂組成物。
【化1】
Ａ １ は、置換基を有していてもよい炭素原子数５以上の脂肪族基を表し、
Ｌ １ は、単結合又は２価の連結基を表し、
ｎＢ１は０～２０の整数を表す。Ａ １ が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、Ｌ １ が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
【請求項2】
（Ａ）ベンゾシクロブテン樹脂、（Ｂ）マレイミド化合物、
（Ｃ）無機充填材、
（Ｄ）フェニレンエーテル骨格を含む硬化性樹脂
を含み、
（Ｂ）成分が、
（Ｂ１）マレイミドの窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物、及び
（Ｂ２）マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物であって、分子量が５００以上であるマレイミド化合物、
から選択される１種以上である、樹脂組成物。
【請求項3】
（Ｂ１）成分が、下記式（Ｂ１－１）で表される化合物を含む、請求項２に記載の樹脂組成物。【化2】
Ａ１は、置換基を有していてもよい炭素原子数５以上の脂肪族基を表し、
Ｌ１は、単結合又は２価の連結基を表し、
ｎＢ１は０～２０の整数を表す。Ａ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、Ｌ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
【請求項4】
（Ｂ２）成分が、下記式（Ｂ２－１）で表される化合物を含む、請求項１～３の何れか１項に記載の樹脂組成物。【化3】
環Ａｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族環を表し、
Ｌ２は、単結合又は２価の連結基を表し、
ｎＢ２は、１～１００の整数を表す。複数ある環Ａｒ１は同一でも相異なってもよく、Ｌ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
【請求項5】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％以上かつ８０質量％以下である、請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ５０質量％以下である、請求項１～５の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
（Ａ）成分が２つ以上のベンゾシクロブテン基を有し、数平均分子量（Ｍｎ）が２０００以下である、請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
（Ｄ）フェニレンエーテル骨格を含む硬化性樹脂をさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
（Ｄ）成分が、下記式（Ｄ－１）で表される化合物を含む、請求項２又は８に記載の樹脂組成物。【化4】
Ｘは、ラジカル重合性不飽和基を有する１価の基を表し、
Ｌ３は、２価の連結基を表し、
ＲＤ１１及びＲＤ１２は、それぞれ独立に、置換基を表し、
ｎＤ１１及びｎＤ１２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
ｎＤ１及びｎＤ２は、少なくとも一方が１以上の整数であることを条件として、それぞれ独立に、０～３００の整数を表す。複数あるＸは同一でも相異なってもよく、ＲＤ１１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＤ１２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
【請求項10】
（Ｄ）成分のＭｎが２５００以下である、請求項２、８及び９の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項11】
（Ａ）成分がシロキサン骨格を有する、請求項１～１０の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項12】
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ３０質量％以下である、請求項１～１１の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項13】
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ４０質量％以下である、請求項２、８～１０の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項14】
（Ａ）成分が、下記式（Ａ－２）で表される化合物を含む、請求項１～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物。【化5】
Ｒ１は、不飽和結合を有する２価の脂肪族基を表し、
Ｒ２は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基を表し、
ＲＡ１は、アルキル基、シアノ基又はハロゲン原子を表し、
ＲＡ２は、アルキル基、トリアルキルシリル基、アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、
ｎＡ１は、０～２の整数を表し、
ｎＡ２は、０～３の整数を表し、
ｎＡ４は、１～１０の整数を表す。Ｒ１、Ｒ２、ＲＡ１及びＲＡ２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい。複数あるＲ１は同一でも相異なってもよく、複数あるＲ２は同一でも相異なってもよく、ＲＡ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＡ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
【請求項15】
（Ａ）成分が、下記式で表される化合物を含む、請求項１～１４の何れか１項に記載の樹脂組成物。【化6】
【請求項16】
（Ｂ２）成分がビフェニル骨格を有する、請求項２又は３に記載の樹脂組成物。
【請求項17】
硬化物の誘電率の値が３．０以下である、請求項１～１６の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項18】
硬化物の誘電正接の値が０．００３０以下である、請求項１～１７の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項19】
硬化物の２５℃～８０℃の範囲における線熱膨張率が４０ｐｐｍ／℃以下である、請求項１～１８の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項20】
プリント配線板の絶縁層用である、請求項１～１９の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項21】
プリント配線板の層間絶縁層用である、請求項１～２０の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項22】
支持体と、該支持体上に設けられた請求項１～２１の何れか１項に記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
【請求項23】
請求項１～２１の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、プリント配線板。
【請求項24】
請求項１～２１の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。このような絶縁層に用いられるプリント配線板の絶縁材料として、例えば、特許文献１に開示される樹脂組成物が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２００５－２２０２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
昨今の高速伝送化に伴い、絶縁材料の更なる低誘電正接化、低誘電率化が求められている。斯かる誘電特性の改善にあたり、絶縁材料に用いる硬化性樹脂として、極性の低い反応性官能基であるベンゾシクロブテン基を有する樹脂（以下、単に「ベンゾシクロブテン樹脂」という。）が期待されている。しかし、斯かるベンゾシクロブテン樹脂を用いて硬化物（絶縁層）を形成したところ、導体層との密着性に劣る場合があり、また、得られる硬化物は機械的強度に劣る場合があることを本発明者らは見出した。
【0005】
本発明の課題は、優れた誘電特性を呈すると共に、導体層との密着性及び機械的強度が良好である硬化物をもたらす樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ベンゾシクロブテン樹脂と特定構造のマレイミド化合物を併用し、かつ、無機充填材を組み合わせて使用することにより、誘電正接や誘電率を低く維持したまま、導体層との密着性及び機械的強度が良好である硬化物をもたらすことができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0007】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）ベンゾシクロブテン樹脂、
（Ｂ）マレイミド化合物、
（Ｃ）無機充填材
を含み、
（Ｂ）成分が、
（Ｂ１）マレイミドの窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物、及び
（Ｂ２）マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物であって、分子量が５００以上であるマレイミド化合物、
から選択される１種以上である、樹脂組成物。
［２］ （Ｂ１）成分が、下記式（Ｂ１－１）で表される化合物を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
（式（Ｂ１－１）中、
Ａ１は、置換基を有していてもよい炭素原子数５以上の脂肪族基を表し、
Ｌ１は、単結合又は２価の連結基を表し、
ｎＢ１は０～２０の整数を表す。Ａ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、Ｌ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
［３］ （Ｂ２）成分が、下記式（Ｂ２－１）で表される化合物を含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
（式（Ｂ２－１）中、
環Ａｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族環を表し、
Ｌ２は、単結合又は２価の連結基を表し、
ｎＢ２は、１～１００の整数を表す。複数ある環Ａｒ１は同一でも相異なってもよく、Ｌ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
［４］ （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％以上かつ８０質量％以下である、［１］～［３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ５０質量％以下である、［１］～［４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ａ）成分が２つ以上のベンゾシクロブテン基を有し、数平均分子量（Ｍｎ）が２０００以下である、［１］～［５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｄ）フェニレンエーテル骨格を含む硬化性樹脂をさらに含む、［１］～［６］の何れかに記載の樹脂組成物。
［８］ （Ｄ）成分が、下記式（Ｄ－１）で表される化合物を含む、［７］に記載の樹脂組成物。
（式（Ｄ－１）中、
Ｘは、ラジカル重合性不飽和基を有する１価の基を表し、
Ｌ３は、２価の連結基を表し、
ＲＤ１１及びＲＤ１２は、それぞれ独立に、置換基を表し、
ｎＤ１１及びｎＤ１２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
ｎＤ１及びｎＤ２は、少なくとも一方が１以上の整数であることを条件として、それぞれ独立に、０～３００の整数を表す。複数あるＸは同一でも相異なってもよく、ＲＤ１１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＤ１２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
［９］ （Ｄ）成分のＭｎが２５００以下である、［７］又は［８］に記載の樹脂組成物。
［１０］ （Ａ）成分がシロキサン骨格を有する、［１］～［９］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１１］ （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ３０質量％以下である、［１］～［１０］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１２］ （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ４０質量％以下である、［７］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１３］ （Ａ）成分が、下記式（Ａ－２）で表される化合物を含む、［１］～［１２］の何れかに記載の樹脂組成物。
（式（Ａ－２）中、
Ｒ１は、不飽和結合を有する２価の脂肪族基を表し、
Ｒ２は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基を表し、
ＲＡ１は、アルキル基、シアノ基又はハロゲン原子を表し、
ＲＡ２は、アルキル基、トリアルキルシリル基、アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、
ｎＡ１は、０～２の整数を表し、
ｎＡ２は、０～３の整数を表し、
ｎＡ４は、１～１０の整数を表す。Ｒ１、Ｒ２、ＲＡ１及びＲＡ２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい。複数あるＲ１は同一でも相異なってもよく、複数あるＲ２は同一でも相異なってもよく、ＲＡ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＡ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
［１４］ （Ａ）成分が、下記式で表される化合物を含む、［１］～［１３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１５］ （Ｂ２）成分がビフェニル骨格を有する、［１］～［１４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１６］ 硬化物の誘電率の値が３．０以下である、［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１７］ 硬化物の誘電正接の値が０．００３０以下である、［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１８］ 硬化物の２５℃～８０℃の範囲における線熱膨張率が４０ｐｐｍ／℃以下である、［１］～［１７］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１９］ プリント配線板の絶縁層用である、［１］～［１８］の何れかに記載の樹脂組成物。
［２０］ プリント配線板の層間絶縁層用である、［１］～［１９］の何れかに記載の樹脂組成物。
［２１］ 支持体と、該支持体上に設けられた［１］～［２０］の何れかに記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
［２２］ ［１］～［２０］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、プリント配線板。
［２３］ ［１］～［２０］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、半導体装置。
［１］ （Ａ）ベンゾシクロブテン樹脂、
（Ｂ）マレイミド化合物、
（Ｃ）無機充填材
を含み、
（Ｂ）成分が、
（Ｂ１）マレイミドの窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物、及び
（Ｂ２）マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物であって、分子量が５００以上であるマレイミド化合物、
から選択される１種以上である、樹脂組成物。
［２］ （Ｂ１）成分が、下記式（Ｂ１－１）で表される化合物を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
【化1】
Ａ１は、置換基を有していてもよい炭素原子数５以上の脂肪族基を表し、
Ｌ１は、単結合又は２価の連結基を表し、
ｎＢ１は０～２０の整数を表す。Ａ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、Ｌ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
［３］ （Ｂ２）成分が、下記式（Ｂ２－１）で表される化合物を含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
【化2】
環Ａｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族環を表し、
Ｌ２は、単結合又は２価の連結基を表し、
ｎＢ２は、１～１００の整数を表す。複数ある環Ａｒ１は同一でも相異なってもよく、Ｌ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
［４］ （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％以上かつ８０質量％以下である、［１］～［３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ５０質量％以下である、［１］～［４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ａ）成分が２つ以上のベンゾシクロブテン基を有し、数平均分子量（Ｍｎ）が２０００以下である、［１］～［５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｄ）フェニレンエーテル骨格を含む硬化性樹脂をさらに含む、［１］～［６］の何れかに記載の樹脂組成物。
［８］ （Ｄ）成分が、下記式（Ｄ－１）で表される化合物を含む、［７］に記載の樹脂組成物。
【化3】
Ｘは、ラジカル重合性不飽和基を有する１価の基を表し、
Ｌ３は、２価の連結基を表し、
ＲＤ１１及びＲＤ１２は、それぞれ独立に、置換基を表し、
ｎＤ１１及びｎＤ１２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
ｎＤ１及びｎＤ２は、少なくとも一方が１以上の整数であることを条件として、それぞれ独立に、０～３００の整数を表す。複数あるＸは同一でも相異なってもよく、ＲＤ１１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＤ１２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
［９］ （Ｄ）成分のＭｎが２５００以下である、［７］又は［８］に記載の樹脂組成物。
［１０］ （Ａ）成分がシロキサン骨格を有する、［１］～［９］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１１］ （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ３０質量％以下である、［１］～［１０］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１２］ （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ４０質量％以下である、［７］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１３］ （Ａ）成分が、下記式（Ａ－２）で表される化合物を含む、［１］～［１２］の何れかに記載の樹脂組成物。
【化4】
Ｒ１は、不飽和結合を有する２価の脂肪族基を表し、
Ｒ２は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基を表し、
ＲＡ１は、アルキル基、シアノ基又はハロゲン原子を表し、
ＲＡ２は、アルキル基、トリアルキルシリル基、アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、
ｎＡ１は、０～２の整数を表し、
ｎＡ２は、０～３の整数を表し、
ｎＡ４は、１～１０の整数を表す。Ｒ１、Ｒ２、ＲＡ１及びＲＡ２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい。複数あるＲ１は同一でも相異なってもよく、複数あるＲ２は同一でも相異なってもよく、ＲＡ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＡ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。）
［１４］ （Ａ）成分が、下記式で表される化合物を含む、［１］～［１３］の何れかに記載の樹脂組成物。
【化5】
［１６］ 硬化物の誘電率の値が３．０以下である、［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１７］ 硬化物の誘電正接の値が０．００３０以下である、［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１８］ 硬化物の２５℃～８０℃の範囲における線熱膨張率が４０ｐｐｍ／℃以下である、［１］～［１７］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１９］ プリント配線板の絶縁層用である、［１］～［１８］の何れかに記載の樹脂組成物。
［２０］ プリント配線板の層間絶縁層用である、［１］～［１９］の何れかに記載の樹脂組成物。
［２１］ 支持体と、該支持体上に設けられた［１］～［２０］の何れかに記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
［２２］ ［１］～［２０］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、プリント配線板。
［２３］ ［１］～［２０］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、優れた誘電特性を呈すると共に、導体層との密着性及び機械的強度が良好である硬化物をもたらす樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
＜用語の説明＞
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
【0010】
本明細書において、「置換基」という用語は、特に説明のない限り、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基を意味する。
【0011】
置換基として用いられるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。
【0012】
置換基として用いられるアルキル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１４、さらに好ましくは１～１２、さらにより好ましくは１～６、特に好ましくは１～３である。該アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、及びデシル基が挙げられる。
【0013】
置換基として用いられるシクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等が挙げられる。
【0014】
置換基として用いられるアルコキシ基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１２、さらに好ましくは１～６である。該アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、及びデシルオキシ基が挙げられる。
【0015】
置換基として用いられるシクロアルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルキルオキシ基としては、例えば、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、及びシクロヘキシルオキシ基が挙げられる。
【0016】
置換基として用いられるアリール基は、芳香族炭化水素から芳香環上の水素原子を１個除いた基である。置換基として用いられるアリール基の炭素原子数は、好ましくは６～２４、より好ましくは６～１８、さらに好ましくは６～１４、さらにより好ましくは６～１０である。該アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。
【0017】
置換基として用いられるアリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６～２４、より好ましくは６～１８、さらに好ましくは６～１４、さらにより好ましくは６～１０である。置換基として用いられるアリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、１－ナフチルオキシ基、及び２－ナフチルオキシ基が挙げられる。
【0018】
置換基として用いられるアリールアルキル基の炭素原子数は、好ましくは７～２５、より好ましくは７～１９、さらに好ましくは７～１５、さらにより好ましくは７～１１である。該アリールアルキル基としては、例えば、フェニル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基、ナフチル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基、及びアントラセニル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基が挙げられる。
【0019】
置換基として用いられるアリールアルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは７～２５、より好ましくは７～１９、さらに好ましくは７～１５、さらにより好ましくは７～１１である。該アリールアルコキシ基としては、例えば、フェニル－Ｃ１～Ｃ１２アルコキシ基、及びナフチル－Ｃ１～Ｃ１２アルコキシ基が挙げられる。
【0020】
置換基として用いられる１価の複素環基とは、複素環式化合物の複素環から水素原子１個を除いた基をいう。該１価の複素環基の炭素原子数は、好ましくは３～２１、より好ましくは３～１５、さらに好ましくは３～９である。該１価の複素環基には、１価の芳香族複素環基（ヘテロアリール基）も含まれる。該１価の複素環としては、例えば、チエニル基、ピロリル基、フラニル基、フリル基、ピリジル基、ピリダジニル基、ピリミジル基、ピラジニル基、トリアジニル基、ピロリジル基、ピペリジル基、キノリル基、及びイソキノリル基が挙げられる。
【0021】
置換基として用いられるアルキリデン基とは、アルカンの同一の炭素原子から水素原子を２個除いた基をいう。該アルキリデン基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１４、さらに好ましくは１～１２、さらにより好ましくは１～６、特に好ましくは１～３である。該アルキリデン基としては、例えば、メチリデン基、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、ｓｅｃ－ブチリデン基、イソブチリデン基、ｔｅｒｔ－ブチリデン基、ペンチリデン基、ヘキシリデン基、ヘプチリデン基、オクチリデン基、ノニリデン基、及びデシリデン基が挙げられる。
【0022】
置換基として用いられるアシル基は、式：－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシル基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１３、さらに好ましくは２～７である。該アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、及びベンゾイル基が挙げられる。
【0023】
置換基として用いられるアシルオキシ基は、式：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１３、さらに好ましくは２～７である。該アシルオキシ基としては、例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基、ピバロイルオキシ基、及びベンゾイルオキシ基が挙げられる。
【0024】
上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。
【0025】
本明細書において、「芳香族環」という用語は、環上のπ電子系に含まれる電子数が４ｎ＋２個（ｎは自然数）であるヒュッケル則に従う環を意味し、単環式の芳香族環、及び２個以上の単環式の芳香族環が縮合した縮合芳香族環を含む。芳香族環は、炭素環又は複素環であり得る。芳香族環としては、例えば、ベンゼン環、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環等の単環式の芳香族環；ナフタレン環、アントラセン環、ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、インドール環、イソインドール環、ベンゾチオフェン環、ベンゾイミダゾール環、インダゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾイソオキサゾール環、ベンゾチアゾール環、キノリン環、イソキノリン環、キノキサリン環、アクリジン環、キナゾリン環、シンノリン環、フタラジン環等の２個以上の単環式の芳香族環が縮合した縮合環；インダン環、フルオレン環、テトラリン環等の１個以上の単環式の芳香族環に１個以上の単環式の非芳香族環が縮合した縮合環等が挙げられる。
【0026】
本明細書において、「非芳香族環」という用語は、芳香族環以外の環を意味し、単環式の非芳香族環、及び２個以上の単環式の非芳香族環が縮合した縮合非芳香族環を含む。非芳香族環は、炭素環又は複素環であり得る。非芳香族環は、飽和環であっても、不飽和環であってもよい。非芳香族環としては、例えば、シクロアルカン環；シクロアルケン環；ピロリジン環、テトラヒドロフラン環、ジオキサン環、テトラヒドロピラン環等の単環式の非芳香族複素環（好ましくは３～１０員）；ノルボルナン環、デカリン環、アダマンタン環、テトラヒドロジシクロペンタジエン環等の二環式以上の縮合非芳香族炭素環（好ましくは８～１５員）等が挙げられる。
【0027】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。
【0028】
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ベンゾシクロブテン樹脂、（Ｂ）マレイミド化合物、及び（Ｃ）無機充填材を含み、
（Ｂ）成分が、
（Ｂ１）マレイミドの窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物、及び
（Ｂ２）マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物であって、分子量が５００以上であるマレイミド化合物、
から選択される１種以上であることを特徴とする。
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ベンゾシクロブテン樹脂、（Ｂ）マレイミド化合物、及び（Ｃ）無機充填材を含み、
（Ｂ）成分が、
（Ｂ１）マレイミドの窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物、及び
（Ｂ２）マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物であって、分子量が５００以上であるマレイミド化合物、
から選択される１種以上であることを特徴とする。
【0029】
ベンゾシクロブテン樹脂は、加熱により異性体ジエン（オルトキノジメタン）を生じ、このジエンがＤｉｅｌｓ－Ａｌｄｅｒ型の環化付加反応を起こすことにより硬化し得る。硬化反応により水酸基等の極性の大きな官能基が生じないことから、ベンゾシクロブテン樹脂は、誘電特性に優れた硬化物をもたらすことが期待される。しかしながら、斯かるベンゾシクロブテン樹脂を用いて硬化物（絶縁層）を形成したところ、導体層との密着性に劣る場合があり、また、得られる硬化物は機械的強度に劣る場合があることを本発明者らは見出した。ベンゾシクロブテン樹脂の上記反応に関しては、高温を要することに加え、酸素存在下ではその反応性が乏しいことから、熱履歴や所期の架橋性が得られにくいことなどが影響しているものと推察される。
【0030】
これに対し、ベンゾシクロブテン樹脂と特定構造のマレイミド化合物を併用し、かつ、無機充填材を組み合わせて使用する本発明の樹脂組成物によれば、低誘電正接や低誘電率といったベンゾシクロブテン樹脂を使用することによる優れた誘電特性の利点はそのままに、導体層との密着性及び機械的強度も良好である硬化物をもたらすことができる。さらには、ベンゾシクロブテン樹脂と、特定構造のマレイミド化合物と無機充填材とを組み合わせて使用する本発明の樹脂組成物によれば、熱特性も改善されることを本発明者らは見出した。このように、本発明は、ベンゾシクロブテン樹脂が本来的に有する優れた誘電特性という利点はそのままに、導体層との密着性や機械的強度をはじめ、熱特性も良好な硬化物を実現するものであり、昨今の高速伝送化の要求に著しく寄与するものである。
【0031】
－（Ａ）ベンゾシクロブテン樹脂－
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分として、ベンゾシクロブテン樹脂を含む。これにより、誘電特性に優れる硬化物（絶縁層）をもたらすことができる。
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分として、ベンゾシクロブテン樹脂を含む。これにより、誘電特性に優れる硬化物（絶縁層）をもたらすことができる。
【0032】
（Ａ）成分は、加熱により異性体ジエンを生じ得るベンゾシクロブテン基を含有する限り、構造は特に限定されない。後述する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分との組み合わせにおいて、導体層との密着性及び機械的強度が良好な硬化物をもたらす観点から、（Ａ）成分は、１分子中に、２つ以上のベンゾシクロブテン基を有することが好ましい。
【0033】
一実施形態において、（Ａ）成分は、下記式（Ａ－１）で表される化合物を含む。
【0034】
【化6】
【0035】
式（Ａ－１）中、
Ｒ１は、不飽和結合を有する２価の脂肪族基を表し、
Ｌは、単結合又は２価の連結基を表し、
ＲＡ１は、アルキル基、シアノ基又はハロゲン原子を表し、
ＲＡ２は、アルキル基、トリアルキルシリル基、アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、
ｎＡ１は、０～２の整数を表し、
ｎＡ２は、０～３の整数を表し、
ｎＡ３は、０又は１を表す。Ｒ１、ＲＡ１及びＲＡ２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい。複数あるＲ１は同一でも相異なってもよく、ＲＡ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＡ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
Ｒ１は、不飽和結合を有する２価の脂肪族基を表し、
Ｌは、単結合又は２価の連結基を表し、
ＲＡ１は、アルキル基、シアノ基又はハロゲン原子を表し、
ＲＡ２は、アルキル基、トリアルキルシリル基、アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、
ｎＡ１は、０～２の整数を表し、
ｎＡ２は、０～３の整数を表し、
ｎＡ３は、０又は１を表す。Ｒ１、ＲＡ１及びＲＡ２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい。複数あるＲ１は同一でも相異なってもよく、ＲＡ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＡ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
【0036】
Ｒ１で表される２価の基は、不飽和結合を好ましくは１～３個、より好ましくは１又は２個、さらに好ましくは１個有する。不飽和結合は、二重結合でも三重結合でもよいが、二重結合であることが好ましい。Ｒ１で表される２価の基は、好ましくはアルケニレン基又はアルキニレン基である。Ｒ１で表される２価の基の炭素原子数は、好ましくは２～１０、より好ましくは２～６又は２～４である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。
【0037】
Ｌで表される２価の連結基としては、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子及び珪素原子から選ばれる１個以上（例えば１～３０００個、１～１０００個、１～１００個、１～５０個）の骨格原子からなる２価の基であれば特に限定されず、例えば、後述する式（Ｂ１－３）中のＡ１２として記載した２価の基や、シロキサン骨格であってよい。中でも、Ｌは、シロキサン骨格であることが好ましい。したがって一実施形態において、（Ａ）成分はシロキサン骨格を有する。
【0038】
ＲＡ１で表されるアルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～６、１～４又は１～３である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。ＲＡ１で表されるハロゲン原子としては、塩素原子又は臭素原子が好ましい。
【0039】
ＲＡ２で表されるアルキル基及びアルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～６、１～４又は１～３である。ＲＡ２で表されるトリアルキルシリル基におけるアルキル部分の炭素原子数は、好ましくは１～３、より好ましくは１又は２である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。また、ＲＡ２で表されるハロゲン原子としては、塩素原子又は臭素原子が好ましい。
【0040】
後述する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分との組み合わせにおいて、導体層との密着性が良好な硬化物をもたらす観点から、式（Ａ－１）において、ｎＡ３は１であることが好ましく、Ｌはシロキサン骨格であることが好ましい。
【0041】
好適な一実施形態において、（Ａ）成分は、下記式（Ａ－２）で表される化合物を含む。
【0042】
【化7】
【0043】
式（Ａ－２）中、
Ｒ１、ＲＡ１、ＲＡ２、ｎＡ１及びｎＡ２は式（Ａ－１）にて説明したとおりであり、
Ｒ２は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基を表し、
ｎＡ４は、１～１０の整数を表す。Ｒ２は置換基を有していてもよい。複数あるＲ２は同一でも相異なってもよい。
Ｒ１、ＲＡ１、ＲＡ２、ｎＡ１及びｎＡ２は式（Ａ－１）にて説明したとおりであり、
Ｒ２は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基を表し、
ｎＡ４は、１～１０の整数を表す。Ｒ２は置換基を有していてもよい。複数あるＲ２は同一でも相異なってもよい。
【0044】
Ｒ２で表されるアルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～６、１～４又は１～３である。Ｒ２で表されるシクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３～１０、より好ましくは４～６である。Ｒ２で表されるアリールアルキル基の炭素原子数は、好ましくは７～２０、より好ましくは７～１５又は７～１２である。アリールアルキル基におけるアリール部分は、フェニル基であることが好ましい。Ｒ２で表されるアリール基の炭素原子数は、好ましくは６～１４、より好ましくは６～１０である。アリール基としてはフェニル基が好ましい。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。
【0045】
Ｒ１、ＲＡ１、ＲＡ２、ｎＡ１及びｎＡ２は式（Ａ－１）にて説明したとおりであるが、中でも、Ｒ１が炭素原子数２～４のアルケニレン基、ｎＡ１及びｎＡ２が０であることが好ましい。
【0046】
特に好適な一実施形態において、（Ａ）成分は、下記式（Ａ－３）で表される化合物を含む。
【0047】
【化8】
【0048】
式（Ａ－３）中、Ｒ２及びｎＡ４は式（Ａ－２）にて説明したとおりである。
【0049】
（Ａ）成分は、例えば米国特許第４８１２５８８号明細書、米国特許第５１３８０８１号明細書等に記載された手順に従って調製することができる。また、（Ａ）成分としては市販品を用いてよく、例えば、式（Ａ－３）で表される化合物として、ダウケミカル社製のＣＹＣＬＯＴＥＮＥシリーズがあり、「ＣＹＣＬＯＴＥＮＥ３０２２」は下記式で表される構造を有する。
【0050】
【化9】
【0051】
先述のとおり、ベンゾシクロブテン基は異性体ジエンを生じ、Ｄｉｅｌｓ－Ａｌｄｅｒ型の環化付加反応を起こす。よって、（Ａ）成分は、上記の式（Ａ－１）乃至（Ａ－３）などで表される化合物（モノマー）のほか、斯かる化合物が付加反応して生じたダイマーやポリマーを含んでいてもよい。
【0052】
（Ａ）成分は、後述する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分との組み合わせにおいて本発明の効果を奏する限り、その重量平均分子量（Ｍｗ）や数平均分子量（Ｍｎ）は特に限定されない。一実施形態において、Ｍｎが、２０００以下であることが好ましく、１８００以下であることがより好ましく、１６００以下、１５００以下、１４００以下、１２００以下又は１０００以下であることがさらに好ましい。一実施形態において、Ｍｗも上記好適範囲にある。該分子量の下限は特に限定されず、例えば、２５０以上、３００以上、３５０以上などとし得る。（Ａ）成分のＭｗやＭｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【0053】
樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、誘電特性に優れる硬化物を実現する観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、３質量％以上、４質量％以上、５質量％以上又は７質量％以上である。（Ａ）成分の含有量の上限は、特に限定されないが、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、３５質量％以下又は３０質量％以下である。したがって、好適な一実施形態において、（Ａ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ５０質量％以下である。
【0054】
－（Ｂ）マレイミド化合物－
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、マレイミド化合物を含み、該（Ｂ）成分が特定の構造を有するマレイミド化合物、詳細には、
（Ｂ１）マレイミドの窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物、及び
（Ｂ２）マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物であって、分子量が５００以上であるマレイミド化合物、
から選択される１種以上であることを特徴とする。なお、（Ｂ２）成分は、マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環に加えてビフェニル骨格を有する場合、分子量によらず所期の効果を奏する。したがって、本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ２）マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有し且つビフェニル骨格を有するマレイミド化合物を用いてよい。
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、マレイミド化合物を含み、該（Ｂ）成分が特定の構造を有するマレイミド化合物、詳細には、
（Ｂ１）マレイミドの窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物、及び
（Ｂ２）マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物であって、分子量が５００以上であるマレイミド化合物、
から選択される１種以上であることを特徴とする。なお、（Ｂ２）成分は、マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環に加えてビフェニル骨格を有する場合、分子量によらず所期の効果を奏する。したがって、本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ２）マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有し且つビフェニル骨格を有するマレイミド化合物を用いてよい。
【0055】
ここで、用語「直接」とは、（Ｂ１）成分にあっては、マレイミドの窒素原子と炭素原子数５以上の脂肪族基との間に他の基がないことをいい、（Ｂ２）成分にあっては、マレイミドの窒素原子と芳香族環との間に他の基がないことをいう。
【0056】
本発明の樹脂組成物は、上記（Ａ）成分に加えて、斯かる特定構造の（Ｂ）成分を組み合わせて使用することにより、（Ａ）成分が本来的に有する優れた誘電特性という利点はそのままに、導体層との密着性や機械的強度をはじめ、熱特性も良好な硬化物を実現するに至ったものである。
【0057】
（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分であるか、（Ｂ２）成分であるかの別を問わず、１分子中に２つ以上のマレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）を有することが好ましい。
【0058】
＜（Ｂ１）成分＞
（Ｂ１）成分は、マレイミドの窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物である。斯かるマレイミド化合物は、例えば、脂肪族アミン化合物（ダイマー酸骨格を有するジアミン化合物など）と、マレイン酸無水物と、必要に応じてテトラカルボン酸二無水物とを含む成分をイミド化反応させることにより得ることができる。
（Ｂ１）成分は、マレイミドの窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物である。斯かるマレイミド化合物は、例えば、脂肪族アミン化合物（ダイマー酸骨格を有するジアミン化合物など）と、マレイン酸無水物と、必要に応じてテトラカルボン酸二無水物とを含む成分をイミド化反応させることにより得ることができる。
【0059】
一実施形態において、（Ｂ１）成分は、下記式（Ｂ１－１）で表される化合物を含む。
【0060】
【化10】
【0061】
式（Ｂ１－１）中、
Ａ１は、置換基を有していてもよい炭素原子数５以上の脂肪族基を表し、
Ｌ１は、単結合又は２価の連結基を表し、
ｎＢ１は０～２０の整数を表す。Ａ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、Ｌ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
Ａ１は、置換基を有していてもよい炭素原子数５以上の脂肪族基を表し、
Ｌ１は、単結合又は２価の連結基を表し、
ｎＢ１は０～２０の整数を表す。Ａ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、Ｌ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
【0062】
Ａ１で表される脂肪族基の炭素原子数は、５以上であり、好ましくは１０以上、１５以上又は２０以上である。該炭素原子数の上限は特に限定されないが、例えば、１００以下、８０以下、６０以下又は５０以下などとし得る。なお、該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。
【0063】
一実施形態において、Ａ１は、下記式（Ｂ１－２）で表される２価の基である。
【0064】
【化11】
【0065】
式（Ｂ１－２）中、
Ａ１１は、単結合、アルキレン基又はアルケニレン基（好ましくはアルキレン基又はアルケニレン基）を表し、
環Ｚ１は、アルキル基及びアルケニル基から選ばれる基を有していてもよい非芳香族環（好ましくはアルキル基及びアルケニル基から選ばれる基を有していてもよいシクロアルカン環又はシクロアルケン環）を表し、
ｎＢ１１は、０～３の整数（好ましくは０又は１、より好ましくは１）を表し、
＊は、結合部位を示す。Ａ１１や環Ｚ１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい。Ａ１１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、環Ｚ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
Ａ１１は、単結合、アルキレン基又はアルケニレン基（好ましくはアルキレン基又はアルケニレン基）を表し、
環Ｚ１は、アルキル基及びアルケニル基から選ばれる基を有していてもよい非芳香族環（好ましくはアルキル基及びアルケニル基から選ばれる基を有していてもよいシクロアルカン環又はシクロアルケン環）を表し、
ｎＢ１１は、０～３の整数（好ましくは０又は１、より好ましくは１）を表し、
＊は、結合部位を示す。Ａ１１や環Ｚ１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい。Ａ１１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、環Ｚ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
【0066】
Ｌ１で表される２価の連結基としては、炭素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる２個以上（例えば２～３０００個、２～１０００個、２～１００個、２～５０個）の骨格原子からなる２価の有機基（好ましくは２価の環（例えば芳香族環又は非芳香族環）含有有機基）が挙げられ、中でも、下記式（Ｂ１－３）で表される２価の基が好ましい。
【0067】
【化12】
【0068】
式（Ｂ１－３）中、
Ａ１２は、単結合、又は炭素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる１個以上（例えば１～３０００個、１～１０００個、１～１００個、１～５０個）の骨格原子からなる２価の基を表し、
ＲＢ１及びＲＢ２は、それぞれ独立に、置換基を表し、
ｎＢ１２は、０又は１を表し、
ｎＢ１３及びｎＢ１４は、それぞれ独立に、０～３の整数（好ましくは０又は１）を表し、
＊は、結合部位を示す。ＲＢ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＢ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
Ａ１２は、単結合、又は炭素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる１個以上（例えば１～３０００個、１～１０００個、１～１００個、１～５０個）の骨格原子からなる２価の基を表し、
ＲＢ１及びＲＢ２は、それぞれ独立に、置換基を表し、
ｎＢ１２は、０又は１を表し、
ｎＢ１３及びｎＢ１４は、それぞれ独立に、０～３の整数（好ましくは０又は１）を表し、
＊は、結合部位を示す。ＲＢ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＢ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
【0069】
なお、ｎＢ１２が０であるとき、式（Ｂ１－３）で表される２価の基は、下記式（Ｂ１－４）で表される構造を有する２価の基を示す。式中、ＲＢ１、ｎＢ１３及び＊は、式（Ｂ１－３）にて説明したとおりである。
【0070】
【化13】
【0071】
式（Ｂ１－３）中、ｎＢ１２が１である実施形態において、Ａ１２で表される２価の基としては、下記式（Ｂ１－５）で表される２価の基が好ましい。
【0072】
【化14】
【0073】
式（Ｂ１－５）中、
Ｙ１は、単結合、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－を表し、
環Ｚ２は、置換基を有していてもよい非芳香族環、又は置換基を有していてもよい芳香族環を表し、
ｎＢ１５は、０～５の整数（好ましくは０～３）を表し、
＊は、結合部位を示す。Ｙ１や環Ｚ２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい。Ｙ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、環Ｚ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
Ｙ１は、単結合、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－を表し、
環Ｚ２は、置換基を有していてもよい非芳香族環、又は置換基を有していてもよい芳香族環を表し、
ｎＢ１５は、０～５の整数（好ましくは０～３）を表し、
＊は、結合部位を示す。Ｙ１や環Ｚ２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい。Ｙ１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、環Ｚ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
【0074】
Ａ１２で表される２価の基の具体例としては、特に限定されるものではないが、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ３）－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、及び－ＳＯ２－に加えて、下記で表される２価の有機基を挙げることができる。
【化15】
【0075】
（Ｂ１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは１５０～５００００、より好ましくは３００～２００００であり、より詳細には、式（Ｂ１－１）中のｎＢ１が１以上の整数である態様では、好ましくは５００～５００００、より好ましくは１０００～２００００であり、ｎＢ１が０である態様では、好ましくは１５０～５０００、より好ましくは３００～１０００である。（Ｂ１）成分のＭｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【0076】
また、（Ｂ１）成分について、マレイミド基の官能基当量は、好ましくは５０～２００００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００～２００００ｇ／ｅｑ．であり、より詳細には、式（Ｂ１－１）中のｎＢ１が１以上の整数である態様では、好ましくは３００ｇ／ｅｑ．～２００００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５００ｇ／ｅｑ．～１００００ｇ／ｅｑ．であり、ｎＢ１が０である態様では、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．さらに好ましくは２００ｇ／ｅｑ．～６００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは３００ｇ／ｅｑ．～４００ｇ／ｅｑ．である。
【0077】
（Ａ）成分及び後述する（Ｃ）成分との組み合わせにおいて、導体層との密着性や機械的強度に一際優れる硬化物を実現する観点から、（Ｂ１）成分は、下記式（Ｂ１－６）で表される構造、下記式（Ｂ１－７）で表される構造、又は下記式（Ｂ１－８）で表される構造の何れかを有するマレイミド化合物を含むことが好ましい。
【0078】
【化16】
【0079】
式（Ｂ１－６）中、Ａ１１及び環Ｚ１は、先に説明したとおりであり、Ａ１１－環Ｚ１－Ａ１１の１ブロック当たりの炭素原子数は好ましくは２０～１００（より好ましくは３０～６０又は３０～５０）であり、いわゆるダイマー酸骨格（Ｃ３６骨格）であることが特に好ましい。ｎＢ１６は１～１０の整数を表す。
【0080】
【化17】
【0081】
式（Ｂ１－７）中、Ａ１１、Ｙ１、環Ｚ１、環Ｚ２及びｎＢ１５は、先に説明したとおりであり、Ａ１１－環Ｚ１－Ａ１１の１ブロック当たりの炭素原子数は好ましくは２０～１００（より好ましくは３０～６０又は３０～５０）であり、いわゆるダイマー酸骨格（Ｃ３６骨格）であることが特に好ましい。また、ｎＢ１５＋１個のＹ１とｎＢ１５個の環Ｚ２からなるブロックは、先に説明した２価の基Ａ１２に対応するが、中でも、酸素原子を含む２価の基であることが好ましい。ｎＢ１７は１～１０の整数を表す。
【0082】
【化18】
【0083】
式（Ｂ１－８）中、Ａ１１及び環Ｚ１は、先に説明したとおりであり、Ａ１１－環Ｚ１－Ａ１１の１ブロック当たりの炭素原子数は好ましくは２０～１００（より好ましくは３０～６０又は３０～５０）であり、いわゆるダイマー酸骨格（Ｃ３６骨格）であることが特に好ましい。ｎＢ１１は０～１０の整数を表す。
【0084】
式（Ｂ１－６）で表される構造を有するマレイミド化合物の市販品としては、例えば、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－３０００Ｊ」、「ＢＭＩ－５０００」等が挙げられる。式（Ｂ１－７）で表される構造を有するマレイミド化合物の市販品としては、例えば、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－１４００」、「ＢＭＩ－１５００」、「ＢＭＩ－１７００」等が挙げられる。式（Ｂ１－８）で表される構造を有するマレイミド化合物の市販品としては、例えば、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－６８９」等が挙げられる。
【0085】
＜（Ｂ２）成分＞
（Ｂ２）成分は、マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物であって、分子量が５００以上であるマレイミド化合物である。斯かるマレイミド化合物は、例えば、芳香族アミン化合物（芳香族ジアミン化合物など）と、マレイン酸無水物とを含む成分をイミド化反応させることにより得ることができる。
（Ｂ２）成分は、マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物であって、分子量が５００以上であるマレイミド化合物である。斯かるマレイミド化合物は、例えば、芳香族アミン化合物（芳香族ジアミン化合物など）と、マレイン酸無水物とを含む成分をイミド化反応させることにより得ることができる。
【0086】
一実施形態において、（Ｂ２）成分は、下記式（Ｂ２－１）で表される化合物を含む。
【0087】
【化19】
【0088】
式（Ｂ２－１）中、
環Ａｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族環を表し、
Ｌ２は、単結合又は２価の連結基を表し、
ｎＢ２は、１～１００の整数を表す。複数ある環Ａｒ１は同一でも相異なってもよく、Ｌ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
環Ａｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族環を表し、
Ｌ２は、単結合又は２価の連結基を表し、
ｎＢ２は、１～１００の整数を表す。複数ある環Ａｒ１は同一でも相異なってもよく、Ｌ２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
【0089】
環Ａｒ１で表される芳香族環としては、炭素環及び複素環の何れであってもよいが、炭素環がより好ましい。環Ａｒ１で表される芳香族環の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは５～１４又は６～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。
【0090】
Ｌ２で表される２価の連結基としては、炭素原子、酸素原子、窒素原子及び硫黄原子から選ばれる１個以上（例えば１～３０００個、１～１０００個、１～１００個、１～５０個）の骨格原子からなる２価の基であれば特に限定されず、例えば、先述の式（Ｂ１－３）中のＡ１２として記載した２価の基が挙げられる。
【0091】
中でも、（Ａ）成分及び後述する（Ｃ）成分との組み合わせにおいて、導体層との密着性や機械的強度に一際優れた硬化物を実現する観点から、環Ａｒ１は、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０の芳香族炭素環（より好ましくは置換基を有していてもよいベンゼン環で）あることが好ましく、また、Ｌ２は（Ｌ２が複数ある場合、少なくとも１つのＬ２は）、ビフェニル骨格を有する２価の基であることが好ましい。したがって一実施形態において、（Ｂ２）成分はビフェニル骨格を有する。
【0092】
なお、（Ｂ２）成分において、マレイミドの窒素原子と芳香族環は直接結合している。マレイミドと芳香族環の結合位置は、芳香族環と結合しているＬ２を基準として、任意の位置であってよい。例えば、芳香族環がベンゼン環である場合、マレイミドと該ベンゼン環の結合位置は、該ベンゼン環と結合しているＬ２を基準として、オルト位、メタ位、及びパラ位のいずれであってもよいが、パラ位に結合していることが本発明の効果をより享受し得る観点から好ましい。
【0093】
好適な一実施形態において、（Ｂ２）成分は、下記式（Ｂ２－２）で表される化合物を含む。
【0094】
【化20】
【0095】
式（Ｂ２－２）中、
ＲＢ３、ＲＢ４、ＲＢ５及びＲＢ６は、それぞれ独立に、置換基を表し、
ｎＢ２１は１～１００の整数を表し、
ｎＢ２２及びｎＢ２３は、それぞれ独立に、１～１０の整数を表し、
ｎＢ２４及びｎＢ２５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎＢ２６及びｎＢ２７は、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。ＲＢ３が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、これは、ＲＢ４、ＲＢ５及びＲＢ６についても同様である。
ＲＢ３、ＲＢ４、ＲＢ５及びＲＢ６は、それぞれ独立に、置換基を表し、
ｎＢ２１は１～１００の整数を表し、
ｎＢ２２及びｎＢ２３は、それぞれ独立に、１～１０の整数を表し、
ｎＢ２４及びｎＢ２５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎＢ２６及びｎＢ２７は、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。ＲＢ３が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、これは、ＲＢ４、ＲＢ５及びＲＢ６についても同様である。
【0096】
ｎＢ２１は、好ましくは１～５０、より好ましくは１～２０、さらに好ましくは１～５である。
【0097】
ｎＢ２２及びｎＢ２３は、それぞれ独立に、好ましくは１～６、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１又は２である。
【0098】
ｎＢ２４及びｎＢ２５は、それぞれ独立に、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１である。ｎＢ２４、ｎＢ２５が１以上である場合、ＲＢ３及びＲＢ４で表される置換基は、それぞれ独立に、アルキル基又はアリール基であることが好ましい。
【0099】
ｎＢ２６及びｎＢ２７は、それぞれ独立に、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１である。ｎＢ２６、ｎＢ２７が１以上である場合、ＲＢ５及びＲＢ６で表される置換基は、それぞれ独立に、アルキル基又はアリール基であることが好ましい。
【0100】
中でも、ｎＢ２６及びｎＢ２７は０であることが好ましい。したがって好適な一実施形態において、（Ｂ２）成分は、下記式（Ｂ２－３）で表される化合物を含む。
【0101】
【化21】
【0102】
式（Ｂ２－３）中、ＲＢ３、ＲＢ４、ｎＢ２１、ｎＢ２２、ｎＢ２３、ｎＢ２４及びｎＢ２５は、式（Ｂ２－２）にて説明したとおりである。
【0103】
（Ｂ２）成分の分子量は、分子量分布を有する場合、重量平均分子量（Ｍｗ）にて、５００以上であり、好ましくは５５０以上である。該Ｍｗの上限は、特に限定されないが、好ましくは５０００以下、より好ましくは２５００以下である。（Ｂ２）成分のＭｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【0104】
また、（Ｂ２）成分について、マレイミド基の官能基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．さらに好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは２００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。
【0105】
（Ａ）成分及び後述する（Ｃ）成分との組み合わせにおいて、導体層との密着性や機械的強度に一際優れる硬化物を実現する観点から、（Ｂ２）成分は、下記式（Ｂ２－４）で表される構造を有するマレイミド化合物を含むことが好ましい。
【0106】
【化22】
【0107】
式（Ｂ２－４）中、ｎＢ２１は、先に説明したとおりである。
【0108】
式（Ｂ２－４）で表される構造を有するマレイミド化合物の市販品としては、例えば、日本化薬社製の「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」等が挙げられる。（Ｂ２）成分としてはまた、式（２－１）で表される化合物として、大和化成社製の「ＢＭＩ－４０００」、ケイアイ化成社製の「ＢＭＩ－８０」等を使用してもよい。
【0109】
樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分が本来的に有する優れた誘電特性という利点はそのままに、導体層との密着性や機械的強度をはじめ、熱特性も良好な硬化物を実現する観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上又は５質量％以上である。（Ｂ）成分の含有量の上限は、特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下又は２０質量％以下である。したがって、好適な一実施形態において、（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ３０質量％以下である。
【0110】
本発明の効果をより顕著に享受し得る観点から、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の配合量比、すなわち（Ｂ）成分／（Ａ）成分の質量比は、不揮発成分換算で、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上、０．４以上、０．５以上、０．６以上、０．８以上又は１以上である。該質量比の上限は、特に限定されるものではないが、例えば、１０以下、８以下、６以下又は５以下などとし得る。
【0111】
－（Ｃ）無機充填材－
本発明の樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、無機充填材を含む。
本発明の樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、無機充填材を含む。
【0112】
本発明の樹脂組成物は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分に加えて、斯かる（Ｃ）成分を組み合わせて使用することにより、（Ａ）成分が本来的に有する優れた誘電特性という利点はそのままに、導体層との密着性や機械的強度をはじめ、熱特性も良好な硬化物を実現するに至ったものである。
【0113】
（Ｃ）成分の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｃ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0114】
（Ｃ）成分の市販品としては、例えば、電化化学工業社製の「ＵＦＰ－３０」；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」などが挙げられる。
【0115】
（Ｃ）成分の平均粒径は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下、２μｍ以下、１μｍ以下又は０．７μｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．０７μｍ以上、０．１μｍ以上又は０．２μｍ以上である。（Ｃ）成分の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。
【0116】
（Ｃ）成分の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ２／ｇ以上、３ｍ２／ｇ以上又は５ｍ２／ｇ以上である。該比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１００ｍ２／ｇ以下、より好ましくは８０ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、５０ｍ２／ｇ以下又は４０ｍ２／ｇ以下である。（Ｃ）成分の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。
【0117】
（Ｃ）成分は、適切な表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。表面処理されることにより、（Ｃ）成分の耐湿性及び分散性を高めることができる。表面処理剤としては、例えば、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、スチリル系シランカップリング剤、（メタ）アクリル系シランカップリング剤、アミノ系シランカップリング剤、イソシアヌレート系シランカップリング剤、ウレイド系シランカップリング剤、メルカプト系シランカップリング剤、イソシアネート系シランカップリング剤、酸無水物系シランカップリング剤等のシランカップリング剤；メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン等の非シランカップリング－アルコキシシラン化合物；シラザン化合物等が挙げられる。表面処理剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0118】
表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）等が挙げられる。
【0119】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、好ましくは０．２～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。
【0120】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下がさらに好ましい。（Ｃ）成分の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。
【0121】
樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分が本来的に有する優れた誘電特性という利点はそのままに、導体層との密着性や機械的強度をはじめ、熱特性も良好な硬化物を実現する観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは３５質量％以上又は４０質量％以上、さらに好ましくは４５質量％以上又は５０質量％以上である。（Ｃ）成分の含有量の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７５質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。したがって、好適な一実施形態において、（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％以上かつ８０質量％以下である。
【0122】
本発明の効果をより顕著に享受し得る観点から、（Ａ）成分に対する（Ｃ）成分の配合量比、すなわち（Ｃ）成分／（Ａ）成分の質量比は、不揮発成分換算で、好ましくは１以上、より好ましくは１．５以上又は２以上、さらに好ましくは２．５以上、３以上、３．５以上、４以上、４．５以上又は５以上である。該質量比の上限は、特に限定されるものではないが、例えば、５０以下、４０以下又は３０以下などとし得る。
【0123】
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を組み合わせて含む本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分が本来的に有する優れた誘電特性という利点はそのままに、導体層との密着性や機械的強度をはじめ、機械特性や熱特性も良好な硬化物を実現することができる。（Ａ）成分に、（Ｂ）成分のみ、あるいは、（Ｃ）成分のみを組み合わせても、上記効果は得られず（比較例参照）、（Ａ）成分に、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分を組み合わせて配合した場合に特異的に効果が得られることを確認している。
【0124】
－（Ｄ）フェニレンエーテル骨格を含む硬化性樹脂－
本発明の樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、フェニレンエーテル骨格を含む硬化性樹脂をさらに含んでもよい。（Ｄ）成分をさらに含むことにより、本発明の効果をより顕著に享受可能である。
本発明の樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、フェニレンエーテル骨格を含む硬化性樹脂をさらに含んでもよい。（Ｄ）成分をさらに含むことにより、本発明の効果をより顕著に享受可能である。
【0125】
（Ｄ）成分は、フェニレンエーテル骨格を含み、さらに硬化反応に寄与するラジカル重合性不飽和基を含むことが好ましい。ラジカル重合性不飽和基としては、例えば、ビニル基、ビニルフェニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、フマロイル基、マレオイル基が挙げられる。（Ｄ）成分は、２つ以上のラジカル重合性不飽和基を有することが好ましい。
【0126】
一実施形態において、（Ｄ）成分は、下記式（Ｄ－１）で表される化合物を含む。
【0127】
【化23】
【0128】
式（Ｄ－１）中、
Ｘは、ラジカル重合性不飽和基を有する１価の基を表し、
Ｌ３は、２価の連結基を表し、
ＲＤ１１及びＲＤ１２は、それぞれ独立に、置換基を表し、
ｎＤ１１及びｎＤ１２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
ｎＤ１及びｎＤ２は、少なくとも一方が１以上の整数であることを条件として、それぞれ独立に、０～３００の整数を表す。複数あるＸは同一でも相異なってもよく、ＲＤ１１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＤ１２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
Ｘは、ラジカル重合性不飽和基を有する１価の基を表し、
Ｌ３は、２価の連結基を表し、
ＲＤ１１及びＲＤ１２は、それぞれ独立に、置換基を表し、
ｎＤ１１及びｎＤ１２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
ｎＤ１及びｎＤ２は、少なくとも一方が１以上の整数であることを条件として、それぞれ独立に、０～３００の整数を表す。複数あるＸは同一でも相異なってもよく、ＲＤ１１が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよく、ＲＤ１２が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
【0129】
Ｘで表される１価の基は、ラジカル重合性不飽和基を有する限り特に限定されないが、（Ａ）成分乃至（Ｃ）成分と組み合わせて配合した際に本発明の効果をより享受し得る観点から、下記式（Ｄ－２）で表される１価の基であることが好ましい。
【0130】
【化24】
【0131】
式（Ｄ－２）中、
ＲＤ１、ＲＤ２及びＲＤ３は、それぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を表し、
ＲＤ４は、アルキレン基を表し、
ＲＤ１３は、置換基を表し、
ｎＤ３及びｎＤ４は、それぞれ独立に、０又は１を表し、
ｎＤ１３は、０～４の整数を表し、
＊は結合部位を示す。ＲＤ１、ＲＤ２、ＲＤ３及びＲＤ４は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい。ＲＤ１３が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
ＲＤ１、ＲＤ２及びＲＤ３は、それぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を表し、
ＲＤ４は、アルキレン基を表し、
ＲＤ１３は、置換基を表し、
ｎＤ３及びｎＤ４は、それぞれ独立に、０又は１を表し、
ｎＤ１３は、０～４の整数を表し、
＊は結合部位を示す。ＲＤ１、ＲＤ２、ＲＤ３及びＲＤ４は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい。ＲＤ１３が複数ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。
【0132】
ＲＤ１、ＲＤ２及びＲＤ３で表されるアルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～６又は１～４、さらに好ましくは１又は２である。該炭素原子数に、置換基の炭素原子数は含まれない。中でも、ＲＤ１は、水素原子又はアルキル基であることが好ましく、ＲＤ２及びＲＤ３は、水素原子であることが好ましい。
【0133】
ＲＤ４で表されるアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～６、さらに好ましくは１～３である。該炭素原子数に、置換基の炭素原子数は含まれない。
【0134】
ｎＤ１３は、好ましくは０～２、より好ましくは０又は１である。ｎＤ１３が１以上の整数である場合、ＲＤ１３で表される置換基としては、アルキル基が好ましい。
【0135】
ＲＤ１が水素原子である場合、ｎＤ３は０が好ましい。また、ＲＤ１がアルキル基である場合、ｎＤ３は１が好ましい。
【0136】
また、ｎＤ３が０である場合、ｎＤ４は１が好ましく、ｎＤ３が１である場合、ｎＤ４は０が好ましい。
【0137】
式（Ｄ－１）において、Ｌ３で表される２価の連結基としては、炭素原子、酸素原子、窒素原子及び硫黄原子から選ばれる１個以上（例えば１～３０００個、１～１０００個、１～１００個、１～５０個）の骨格原子からなる２価の基であれば特に限定されず、例えば、先述の式（Ｂ１－３）中のＡ１２として記載した２価の基が挙げられる。
【0138】
式（Ｄ－１）において、ｎＤ１１及びｎＤ１２は、それぞれ独立に、好ましくは１～４、より好ましくは２又は３、さらに好ましくは２である。ｎＤ１１及びｎＤ１２が１以上の整数である場合、ＲＤ１１及びＲＤ１２で表される置換基としては、アルキル基が好ましい。
【0139】
式（Ｄ－１）において、ｎＤ１及びｎＤ２は、それぞれ独立に、好ましくは１以上であり、好ましくは１００以下、より好ましくは５０以下、さらに好ましくは２０以下又は１０以下である。
【0140】
（Ｄ）成分は、（Ａ）乃至（Ｃ）成分との組み合わせにおいて本発明の効果を奏する限り、その重量平均分子量（Ｍｗ）や数平均分子量（Ｍｎ）は特に限定されない。一実施形態において、Ｍｎが、２５００以下であることが好ましく、２２００以下であることがより好ましく、２０００以下又は１９００以下であることがさらに好ましい。一実施形態において、Ｍｗも上記好適範囲にある。該分子量の下限は特に限定されず、例えば、５００以上、７００以上などとし得る。（Ｄ）成分のＭｗやＭｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【0141】
（Ｄ）成分の好ましい例としては、下記式（Ｄ－３）で表される化合物が挙げられる。
【0142】
【化25】
【0143】
式（Ｄ－３）中、ＲＤ４、ＲＤ１１、ＲＤ１２、Ｌ３、ｎＤ１及びｎＤ２は、先に説明したとおりである。
【0144】
中でも、Ｌ３が、下記式（Ｄ－４）で表される２価の基であることが好ましい。
【0145】
【化26】
【0146】
式（Ｄ－４）中、
ＲＤ１４及びＲＤ１５は、それぞれ独立に、アルキル基又はフェニル基を表し、
ｎＤ１４及びｎＤ１５は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
＊は結合部位を示す。
ＲＤ１４及びＲＤ１５は、それぞれ独立に、アルキル基又はフェニル基を表し、
ｎＤ１４及びｎＤ１５は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
＊は結合部位を示す。
【0147】
ＲＤ１４及びＲＤ１５で表されるアルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～６、より好ましくは１～４、さらに好ましくは１又は２である。ＲＤ１４及びＲＤ１５は、アルキル基であることが好ましい。
【0148】
ｎＤ１４及びｎＤ１５は、それぞれ独立に、好ましくは１～４、より好ましくは２又は３である。
【0149】
式（Ｄ－３）で表される化合物としては、例えば、下記式（Ｄ－５）で表される化合物が挙げられる。式中、ｎＤ１及びｎＤ２は、先に説明したとおりである。式（Ｄ－５）で表される化合物の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ－２Ｓｔ」等が挙げられる。
【0150】
【化27】
【0151】
（Ｄ）成分の別の好ましい例としては、下記式（Ｄ－６）で表される化合物が挙げられる。
【0152】
【化28】
【0153】
式（Ｄ－６）中、ＲＤ２、ＲＤ１１、ＲＤ１２、ＲＤ１３、Ｌ３、ｎＤ１及びｎＤ２は、先に説明したとおりである。
【0154】
中でも、Ｌ３は、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＳ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－からなる群から選択されることが好ましく、アルキレン基であることがより好ましく、イソプロピリデン基（－Ｃ（ＣＨ３）２－）であることがさらに好ましい。
【0155】
式（Ｄ－６）で表される化合物としては、例えば、下記式（Ｄ－７）で表される化合物が挙げられる。式中、ｎＤ１及びｎＤ２は、先に説明したとおりである。式（Ｄ－７）で表される化合物の市販品としては、例えば、ＳＡＢＩＣ社製の「ＮＯＲＹＬ ＳＡ９０００」等が挙げられる。
【0156】
【化29】
【0157】
本発明の樹脂組成物が（Ｄ）成分を含む場合、樹脂組成物中の（Ｄ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上又は５質量％以上、さらに好ましくは７質量％以上、８質量％以上、９質量％以上又は１０質量％以上である。（Ｄ）成分の含有量の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。したがって、好適な一実施形態において、（Ｄ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ４０質量％以下である。
【0158】
本発明の効果をより顕著に享受し得る観点から、（Ａ）成分に対する（Ｄ）成分の配合量比、すなわち（Ｄ）成分／（Ａ）成分の質量比は、不揮発成分換算で、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上、０．３以上又は０．５以上、さらに好ましくは０．７以上、０．８以上、０．９以上、１以上、１．２以上、１．４以上又は１．５以上である。該質量比の上限は、特に限定されるものではないが、例えば、１０以下、８以下、６以下又は５以下などとし得る。
【0159】
－（Ｅ）高分子量成分－
本発明の樹脂組成物は、（Ｅ）成分として、高分子量成分をさらに含んでもよい。
本発明の樹脂組成物は、（Ｅ）成分として、高分子量成分をさらに含んでもよい。
【0160】
（Ｅ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、誘電特性により一層優れる硬化物を得る観点から、好ましくは５０００以上、より好ましくは８０００以上、さらに好ましくは１００００以上である。該Ｍｗの上限は、特に限定されないが、好ましくは１０００００以下、より好ましくは８００００以下、さらに好ましくは５００００以下である。（Ｅ）成分のＭｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【0161】
（Ｅ）成分としては、例えばフェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。中でも、（Ｅ）成分としては、誘電特性に優れる硬化物を得る観点から、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリカーボネート樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
【0162】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。
【0163】
フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」；等が挙げられる。
【0164】
ポリイミド樹脂は、イミド構造を有する樹脂を用いることができる。ポリイミド樹脂は、一般に、ジアミン化合物と酸無水物とのイミド化反応により得ることができる。ポリイミド樹脂は市販品を用いてよく、例えば、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。
【0165】
ポリカーボネート樹脂は、カーボネート構造を有する樹脂である。このような樹脂としては、反応基を持たないカーボネート樹脂、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂、エポキシ基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ここで反応基とは、ヒドロキシ基、フェノール性水酸基、カルボキシ基、酸無水物基、イソシアネート基、ウレタン基、及びエポキシ基等他の成分と反応し得る官能基のことをいう。
【0166】
ポリカーボネート樹脂は市販品を用いることができる。市販品としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、「ＦＰＣ２１３６」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。
【0167】
本発明の樹脂組成物が（Ｅ）成分を含む場合、樹脂組成物中の（Ｅ）成分の含有量は、本発明の効果を阻害しない限り特に限定されないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、０．３質量％以上又は０．５質量％以上である。（Ｅ）成分の含有量の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。
【0168】
－（Ｆ）重合開始剤－
本発明の樹脂組成物は、（Ｆ）成分として、重合開始剤をさらに含んでもよい。
本発明の樹脂組成物は、（Ｆ）成分として、重合開始剤をさらに含んでもよい。
【0169】
（Ｆ）成分としては、例えば、ｔ－ブチルクミルパーオキシド、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、α，α’－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエートｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート等の過酸化物が挙げられる。
【0170】
（Ｆ）成分の市販品としては、例えば、日油社製の「パーブチルＣ」、「パーブチルＡ」、「パーブチルＰ」、「パーブチルＬ」、「パーブチルＯ」、「パーブチルＮＤ」、「パーブチルＺ」、「パーヘキシルＤ」、「パークミルＰ」、「パークミルＤ」等が挙げられる。
【0171】
本発明の樹脂組成物が（Ｆ）成分を含む場合、（Ｆ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０３質量％以上、さらに好ましくは０．０５質量％以上であり、好ましくは１質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下、さらに好ましくは０．３質量％以下である。
【0172】
－その他成分－
本発明の樹脂組成物は、さらに、エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂硬化剤を含んでもよい。
本発明の樹脂組成物は、さらに、エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂硬化剤を含んでもよい。
【0173】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0174】
エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）とがある。本発明の樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂のみを含んでもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでもよい。
【0175】
液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。
【0176】
固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。
【0177】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。
【0178】
エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。エポキシ樹脂のＭｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【0179】
本発明の樹脂組成物がエポキシ樹脂を含む場合、樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上、１質量％以上又は１．５質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下又は３質量％以下である。
【0180】
エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤などが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0181】
エポキシ樹脂硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下である。
【0182】
本発明の樹脂組成物は、さらに任意の添加剤を含んでもよい。このような添加剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等の硬化促進剤；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。これらの添加剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。それぞれの含有量は当業者であれば適宜設定できる。
【0183】
本発明の樹脂組成物は、上述した不揮発成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の有機溶剤を含有してもよい。有機溶剤としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0184】
本発明の樹脂組成物は、例えば、任意の調製容器に（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、また、必要に応じて（Ｄ）成分、（Ｅ）成分、（Ｆ）成分、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、その他の添加剤や有機溶剤を、任意の順で及び／又は一部若しくは全部同時に加えて混合することによって、製造することができる。また、各成分を加えて混合する過程で、温度を適宜設定することができ、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、加えて混合する過程において又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置又は振盪装置を用いて撹拌又は振盪し、均一に分散させてもよい。また、撹拌又は振盪と同時に、真空下等の低圧条件下で脱泡を行ってもよい。
【0185】
先述のとおり、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を組み合わせて含む本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分が本来的に有する優れた誘電特性という利点はそのままに、導体層との密着性をはじめ、機械特性や熱特性も良好な硬化物を実現する。
【0186】
一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、誘電率（Ｄｋ）が低いという特徴を呈する。例えば、後述する＜誘電特性の評価＞欄に記載のように５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、本発明の樹脂組成物の硬化物の誘電率（Ｄｋ）は、好ましくは３．０以下又は２．９以下となり得る。
【0187】
一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、誘電正接（Ｄｆ）が低いという特徴を呈する。例えば、後述する＜誘電特性の評価＞欄に記載のように５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、本発明の樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）は、好ましくは０．００３０以下、０．００２９以下、０．００２８以下又は０．００２７以下となり得る。
【0188】
一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、導体層との密着性が良好であるという特徴を呈する。例えば、後述する＜導体密着性の評価＞欄に記載の方法で測定した導体密着強度は、好ましくは０．５０ｋｇｆ／ｃｍ以上、０．５５ｋｇｆ／ｃｍ以上、又は０．６０ｋｇｆ／ｃｍ以上となり得る。
【0189】
一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、熱特性に優れるという特徴を呈する。例えば、後述する＜熱特性（線熱膨張率：ＣＴＥ）の評価＞欄に記載の方法で測定した２５℃～８０℃の範囲における線熱膨張率は、好ましくは４０ｐｐｍ／℃以下、３８ｐｐｍ／℃以下、３６ｐｐｍ／℃以下又は３５ｐｐｍ／℃以下となり得る。
【0190】
一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、機械的強度に優れるという特徴を呈する。例えば、後述する＜機械特性（最大点応力及び破断伸び）の評価＞欄に記載の方法で測定した最大点応力は、好ましくは９０ＭＰａ以上、９５ＭＰａ以上、１００ＭＰａ以上、１０５ＭＰａ以上又は１１０ＭＰａ以上となり得る。また、破断伸びは、好ましくは１．４％以上、１．５％以上又は１．６％以上となり得る。
【0191】
本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物、特に、絶縁層を形成するための樹脂組成物として好適に使用することができる。具体的には、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶層間縁層用樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性の良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物はまた、その上に導体層（再配線層を含む）が設けられる絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物はさらに、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途で広範囲に使用できる。
【0192】
［樹脂シート］
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物を含有するシート状積層材料の形態で用いることが好適である。
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物を含有するシート状積層材料の形態で用いることが好適である。
【0193】
シート状積層材料としては、以下に示す樹脂シート、プリプレグが好ましい。
【0194】
一実施形態において、樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物の層（以下、単に「樹脂組成物層」という。）とを含んでなり、樹脂組成物層が本発明の樹脂組成物から形成されることを特徴とする。
【0195】
樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。
【0196】
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
【0197】
支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【0198】
支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
【0199】
支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。
【0200】
支持体の厚さは、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
【0201】
支持体としてはまた、薄い金属箔に剥離が可能な支持基材を張り合わせた支持基材付き金属箔を用いてよい。一実施形態において、支持基材付き金属箔は、支持基材と、該支持基材上に設けられた剥離層と、該剥離層上に設けられた金属箔とを含む。支持体として支持基材付き金属箔を用いる場合、樹脂組成物層は、金属箔上に設けられる。
【0202】
支持基材付き金属箔において、支持基材の材質は、特に限定されないが、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、銅合金箔等が挙げられる。支持基材として、銅箔を用いる場合、電解銅箔、圧延銅箔であってよい。また、剥離層は、支持基材から金属箔を剥離できれば特に限定されず、例えば、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐからなる群から選択される元素の合金層；有機被膜等が挙げられる。
【0203】
支持基材付き金属箔において、金属箔の材質としては、例えば、銅箔、銅合金箔が好ましい。
【0204】
支持基材付き金属箔において、支持基材の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ～１５０μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～１００μｍの範囲がより好ましい。また、金属箔の厚さは、例えば、０．１μｍ～１０μｍの範囲としてよい。
【0205】
一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、任意の層を含んでいてもよい。斯かる任意の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。
【0206】
樹脂シートは、例えば、液状の樹脂組成物をそのまま、或いは有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、これを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
【0207】
有機溶剤としては、樹脂組成物の成分として説明した有機溶剤と同様のものが挙げられる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【0208】
乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物又は樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂組成物又は樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
【0209】
樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
【0210】
一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に本発明の樹脂組成物を含浸させて形成される。
【0211】
プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。プリント配線板の薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されない。通常、１０μｍ以上である。
【0212】
プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。
【0213】
プリプレグの厚さは、上述の樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲とし得る。
【0214】
本発明のシート状積層材料は、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の層間絶縁層用）により好適に使用することができる。
【0215】
［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む。
【0216】
プリント配線板は、例えば、上記の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して絶縁層を形成する工程
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して絶縁層を形成する工程
【0217】
工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。
【0218】
内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスしてもよく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスしてもよい。
【0219】
内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施され得る。
【0220】
積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。
【0221】
積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【0222】
支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。なお、支持体として、金属箔を使用した場合、支持体を剥離することなく、該金属箔を用いて導体層を形成してよい。また、支持体として、支持基材付き金属箔を使用した場合、支持基材（と剥離層）を剥離すればよい。そして、金属箔を用いて導体層を形成することができる。
【0223】
工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を形成する。樹脂組成物層の硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
【0224】
例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１２０℃～２５０℃、より好ましくは１５０℃～２４０℃、さらに好ましくは１８０℃～２３０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～２４０分間、より好ましくは１０分間～１５０分間、さらに好ましくは１５分間～１２０分間とすることができる。
【0225】
樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃～１２０℃、好ましくは６０℃～１１５℃、より好ましくは７０℃～１１０℃の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。
【0226】
プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（Ｉ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。
【0227】
他の実施形態において、本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に樹脂シートを用いる場合と同様である。
【0228】
工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
【0229】
工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。
【0230】
粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。
【0231】
粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。
【0232】
また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。
【0233】
中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。
【0234】
工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
【0235】
導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
【0236】
導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。
【0237】
一実施形態において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
【0238】
まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
【0239】
他の実施形態において、導体層は、金属箔を使用して形成してよい。金属箔を使用して導体層を形成する場合、工程（Ｖ）は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に実施することが好適である。例えば、工程（Ｉ）の後、支持体を除去し、露出した樹脂組成物層の表面に金属箔を積層する。樹脂組成物層と金属箔との積層は、真空ラミネート法により実施してよい。積層の条件は、工程（Ｉ）について説明した条件と同様としてよい。次いで、工程（ＩＩ）を実施して絶縁層を形成する。その後、絶縁層上の金属箔を利用して、サブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の従来の公知の技術により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
【0240】
金属箔は、例えば、電解法、圧延法等の公知の方法により製造することができる。金属箔の市販品としては、例えば、ＪＸ日鉱日石金属社製のＨＬＰ箔、ＪＸＵＴ－ＩＩＩ箔、三井金属鉱山社製の３ＥＣ－ＩＩＩ箔、ＴＰ－ＩＩＩ箔等が挙げられる。
【0241】
あるいは、樹脂シートの支持体として、金属箔や、支持基材付き金属箔を使用した場合、該金属箔を用いて導体層を形成してよいことは先述のとおりである。
【0242】
また、本発明の樹脂組成物は、半導体チップパッケージを製造するに際して、再配線層を形成するための絶縁層を形成するための樹脂組成物（再配線層形成用の樹脂組成物）、及び半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップ封止用の樹脂組成物）としても好適に使用することができる。樹脂組成物（樹脂シート）を使用して半導体チップパッケージを製造する技術は、当分野において広く知られており、本発明の樹脂組成物や樹脂シートは、何れの方法・技術にも適用可能である。
【0243】
［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明の樹脂組成物層の硬化物からなる絶縁層を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板又は半導体パッケージを用いて製造することができる。
本発明の半導体装置は、本発明の樹脂組成物層の硬化物からなる絶縁層を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板又は半導体パッケージを用いて製造することができる。
【0244】
半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
【実施例】
【0245】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。特に温度の指定が無い場合の温度条件及び圧力条件は、室温（２５℃）及び大気圧（１ａｔｍ）である。
【0246】
まず各種測定方法・評価方法について説明する。
【0247】
〔測定・評価用サンプルの調製〕
１．評価用硬化物の調製
実施例及び比較例で作製した樹脂シートから保護フィルムを剥がして、２２０℃にて９０分間、窒素雰囲気下で加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離して、樹脂組成物の硬化物からなる硬化物フィルムを得た。
１．評価用硬化物の調製
実施例及び比較例で作製した樹脂シートから保護フィルムを剥がして、２２０℃にて９０分間、窒素雰囲気下で加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離して、樹脂組成物の硬化物からなる硬化物フィルムを得た。
【0248】
２．評価用基板の作製
（１）銅箔の下地処理
三井金属鉱山社製「３ＥＣ－ＩＩＩ」（電解銅箔、３５μｍ）の光沢面をメック社製メックエッチボンド「ＣＺ－８２０１」に浸漬することにより、銅表面のＲａ値が０．５μｍとなるように粗化処理を行った。次いで防錆処理（ＣＬ８３００）を施し、さらに、１３０℃のオーブンで３０分間加熱処理した。これにより、表面が低粗度の銅箔（以下、「ＣＺ銅箔」という。）を得た。
（１）銅箔の下地処理
三井金属鉱山社製「３ＥＣ－ＩＩＩ」（電解銅箔、３５μｍ）の光沢面をメック社製メックエッチボンド「ＣＺ－８２０１」に浸漬することにより、銅表面のＲａ値が０．５μｍとなるように粗化処理を行った。次いで防錆処理（ＣＬ８３００）を施し、さらに、１３０℃のオーブンで３０分間加熱処理した。これにより、表面が低粗度の銅箔（以下、「ＣＺ銅箔」という。）を得た。
【0249】
（２）基板の作製
実施例及び比較例で作製した樹脂シートから保護フィルムを剥がして、樹脂組成物層を露出させた。そして、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機社製「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、樹脂組成物層の露出面が、内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）と接合するように、樹脂シートを当該積層板の両面にラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下に調整した後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで３０秒間圧着することにより行った。ラミネート処理後、樹脂シートから支持体を剥離した。そして樹脂組成物層の露出面に、ＣＺ銅箔の処理面を、上記と同条件にてラミネート処理した。ラミネート処理の後、２２０℃、９０分間の条件で樹脂組成物層を熱硬化させて硬化物（絶縁層）を形成した。このようにして、両面にＣＺ銅箔が積層された評価用基板を作製した。
実施例及び比較例で作製した樹脂シートから保護フィルムを剥がして、樹脂組成物層を露出させた。そして、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機社製「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、樹脂組成物層の露出面が、内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）と接合するように、樹脂シートを当該積層板の両面にラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下に調整した後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで３０秒間圧着することにより行った。ラミネート処理後、樹脂シートから支持体を剥離した。そして樹脂組成物層の露出面に、ＣＺ銅箔の処理面を、上記と同条件にてラミネート処理した。ラミネート処理の後、２２０℃、９０分間の条件で樹脂組成物層を熱硬化させて硬化物（絶縁層）を形成した。このようにして、両面にＣＺ銅箔が積層された評価用基板を作製した。
【0250】
＜誘電特性の評価＞
評価用硬化物フィルムを用いて、誘電特性を評価した。
詳細には、評価用硬化物フィルムを、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍに切り出し、試験片を得た。得られた試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて、誘電率（Ｄｋ値）及び誘電正接（Ｄｆ値）を測定した。３本の試験片について測定を行い（ｎ＝３）、その平均値を算出した。硬化物の誘電特性は、下記評価基準に従って評価した。
評価用硬化物フィルムを用いて、誘電特性を評価した。
詳細には、評価用硬化物フィルムを、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍに切り出し、試験片を得た。得られた試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて、誘電率（Ｄｋ値）及び誘電正接（Ｄｆ値）を測定した。３本の試験片について測定を行い（ｎ＝３）、その平均値を算出した。硬化物の誘電特性は、下記評価基準に従って評価した。
【0251】
誘電特性評価基準：
○：誘電率の平均値が３．０以下、かつ、誘電正接の平均値が０．００３０以下を満たす（誘電特性に優れている）
×：誘電率の平均値及び誘電正接の平均値の一方又は双方が上記基準を満たさない（誘電特性に劣る）
○：誘電率の平均値が３．０以下、かつ、誘電正接の平均値が０．００３０以下を満たす（誘電特性に優れている）
×：誘電率の平均値及び誘電正接の平均値の一方又は双方が上記基準を満たさない（誘電特性に劣る）
【0252】
＜熱特性（線熱膨張率：ＣＴＥ）の評価＞
評価用硬化物フィルムを用いて、熱特性を評価した。
詳細には、評価用硬化物フィルムを、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍに切り出し、試験片を得た。得られた試験片について、熱機械分析装置（リガク社製「Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０」）を用いて、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定し、２回目の測定における２５℃から８０℃までの平均線熱膨張率（ｐｐｍ／℃）を算出した。３本の試験片について測定を行い（ｎ＝３）、その平均値を算出した。硬化物の熱特性は、下記評価基準に従って評価した。
評価用硬化物フィルムを用いて、熱特性を評価した。
詳細には、評価用硬化物フィルムを、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍに切り出し、試験片を得た。得られた試験片について、熱機械分析装置（リガク社製「Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０」）を用いて、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定し、２回目の測定における２５℃から８０℃までの平均線熱膨張率（ｐｐｍ／℃）を算出した。３本の試験片について測定を行い（ｎ＝３）、その平均値を算出した。硬化物の熱特性は、下記評価基準に従って評価した。
【0253】
熱特性評価基準：
○：線熱膨張率の平均値が４０ｐｐｍ／℃以下（熱特性に優れている）
×：線熱膨張率の平均値が４０ｐｐｍ／℃超（熱特性に劣る）
○：線熱膨張率の平均値が４０ｐｐｍ／℃以下（熱特性に優れている）
×：線熱膨張率の平均値が４０ｐｐｍ／℃超（熱特性に劣る）
【0254】
＜機械特性（最大点応力及び破断伸び）の評価＞
評価用硬化物フィルムを用いて、機械特性を評価した。
詳細には、評価用硬化物フィルムを、ダンベル状１号形に切り出し、試験片を得た。得られた試験片について、オリエンテック社製引張試験機「ＲＴＣ－１２５０Ａ」を用いて引張強度測定を行い、２３℃における最大点応力と破断伸びを測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して実施した。測定を５回行い（ｎ＝５）、上位３点の平均値を算出した。硬化物の機械特性は、下記評価基準に従って評価した。
評価用硬化物フィルムを用いて、機械特性を評価した。
詳細には、評価用硬化物フィルムを、ダンベル状１号形に切り出し、試験片を得た。得られた試験片について、オリエンテック社製引張試験機「ＲＴＣ－１２５０Ａ」を用いて引張強度測定を行い、２３℃における最大点応力と破断伸びを測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して実施した。測定を５回行い（ｎ＝５）、上位３点の平均値を算出した。硬化物の機械特性は、下記評価基準に従って評価した。
【0255】
機械特性評価基準：
○：最大点応力の平均値が９０ＭＰａ以上、かつ、破断伸びの平均値が１．４％以上を満たす（機械特性に優れている）
×：最大点応力の平均値及び破断伸びの平均値の一方又は双方が上記基準を満たさない（機械特性に劣る）
○：最大点応力の平均値が９０ＭＰａ以上、かつ、破断伸びの平均値が１．４％以上を満たす（機械特性に優れている）
×：最大点応力の平均値及び破断伸びの平均値の一方又は双方が上記基準を満たさない（機械特性に劣る）
【0256】
＜導体密着性の評価＞
評価用基板を用いて、導体密着性を評価した。
詳細には、作製した評価用基板を１５０×３０ｍｍの小片に切断した。小片の銅箔部分に、カッターを用いて幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの切込みをいれた。そして、銅箔の一端を剥がして後記引っ張り試験機に付属のつかみ具で掴み、室温（常温）中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍ引き剥がした時の荷重［ｋｇｆ／ｃｍ］を測定した。測定には、引っ張り試験機（ティー・エス・イー社製オートコム万能試験機「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）を使用した。測定は日本工業規格ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して行った。測定の結果得られる荷重の値を、以下、「導体密着強度」という。導体密着性は、下記評価基準に従って評価した。
評価用基板を用いて、導体密着性を評価した。
詳細には、作製した評価用基板を１５０×３０ｍｍの小片に切断した。小片の銅箔部分に、カッターを用いて幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの切込みをいれた。そして、銅箔の一端を剥がして後記引っ張り試験機に付属のつかみ具で掴み、室温（常温）中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍ引き剥がした時の荷重［ｋｇｆ／ｃｍ］を測定した。測定には、引っ張り試験機（ティー・エス・イー社製オートコム万能試験機「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）を使用した。測定は日本工業規格ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して行った。測定の結果得られる荷重の値を、以下、「導体密着強度」という。導体密着性は、下記評価基準に従って評価した。
【0257】
導体密着性評価基準：
○：導体密着強度の値が０．５０ｋｇｆ／ｃｍ以上（導体密着性に優れている）
×：導体密着強度の値が０．５０ｋｇｆ／ｃｍ未満（導体密着性に劣る）
○：導体密着強度の値が０．５０ｋｇｆ／ｃｍ以上（導体密着性に優れている）
×：導体密着強度の値が０．５０ｋｇｆ／ｃｍ未満（導体密着性に劣る）
【0258】
＜溶融粘度の測定＞
実施例及び比較例で作製した樹脂シートの樹脂組成物層について、動的粘弾性測定装置（ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ－Ｇ３０００」）を使用して溶融粘度を測定した。試料樹脂組成物１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動１Ｈｚ、歪み５ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、１２０℃での溶融粘度を測定した。樹脂組成物の溶融粘度は、下記評価基準に従って評価した。
実施例及び比較例で作製した樹脂シートの樹脂組成物層について、動的粘弾性測定装置（ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ－Ｇ３０００」）を使用して溶融粘度を測定した。試料樹脂組成物１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動１Ｈｚ、歪み５ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、１２０℃での溶融粘度を測定した。樹脂組成物の溶融粘度は、下記評価基準に従って評価した。
【0259】
溶融粘度評価基準：
○：溶融粘度の値が２５００ｐｏｉｓｅ未満（樹脂フロー性に優れている）
×：溶融粘度の値が２５００ｐｏｉｓｅ以上（樹脂フロー性に劣る）
○：溶融粘度の値が２５００ｐｏｉｓｅ未満（樹脂フロー性に優れている）
×：溶融粘度の値が２５００ｐｏｉｓｅ以上（樹脂フロー性に劣る）
【0260】
＜合成例１＞（ポリイミド樹脂１の合成）
環流冷却器を連結した水分定量受器、窒素導入管、及び攪拌器を備えた、５００ｍＬのセパラブルフラスコを用意した。このフラスコに、４，４’－オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）２０．３ｇ、γ－ブチロラクトン２００ｇ、トルエン２０ｇ、及び、５－（４－アミノフェノキシ）－３－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，３－トリメチルインダン２９．６ｇを加えて、窒素気流下で４５℃にて２時間攪拌して反応を行った。次いで、この反応溶液を昇温し、約１６０℃に保持しながら、窒素気流下で縮合水をトルエンとともに共沸除去した。水分定量受器に所定量の水がたまっていること、及び、水の流出が見られなくなっていることを確認した。確認後、反応溶液を更に昇温し、２００℃で１時間攪拌した。その後、冷却して、１，１，３－トリメチルインダン骨格を有するポリイミド樹脂を含むポリイミド溶液（不揮発分２０質量％）を得た。得られたポリイミド樹脂は、下記式（Ｘ１）で表される繰り返し単位及び下記式（Ｘ２）で示す繰り返し単位を有していた。また、前記のポリイミド樹脂の重量平均分子量は、１２，０００であった。
環流冷却器を連結した水分定量受器、窒素導入管、及び攪拌器を備えた、５００ｍＬのセパラブルフラスコを用意した。このフラスコに、４，４’－オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）２０．３ｇ、γ－ブチロラクトン２００ｇ、トルエン２０ｇ、及び、５－（４－アミノフェノキシ）－３－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，３－トリメチルインダン２９．６ｇを加えて、窒素気流下で４５℃にて２時間攪拌して反応を行った。次いで、この反応溶液を昇温し、約１６０℃に保持しながら、窒素気流下で縮合水をトルエンとともに共沸除去した。水分定量受器に所定量の水がたまっていること、及び、水の流出が見られなくなっていることを確認した。確認後、反応溶液を更に昇温し、２００℃で１時間攪拌した。その後、冷却して、１，１，３－トリメチルインダン骨格を有するポリイミド樹脂を含むポリイミド溶液（不揮発分２０質量％）を得た。得られたポリイミド樹脂は、下記式（Ｘ１）で表される繰り返し単位及び下記式（Ｘ２）で示す繰り返し単位を有していた。また、前記のポリイミド樹脂の重量平均分子量は、１２，０００であった。
【0261】
【化30】
【0262】
【化31】
【0263】
－実施例１－１乃至１－１０、参考例１－１、比較例１－１乃至１－３－
以下、（Ｂ）成分として（Ｂ１）成分を使用した態様について、実施例及び比較例を示す。
以下、（Ｂ）成分として（Ｂ１）成分を使用した態様について、実施例及び比較例を示す。
【0264】
［実施例１－１］
（１）樹脂組成物の調製
（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ１－１（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－３０００Ｊ」）１０部、（Ａ）成分としてのベンゾシクロブテン樹脂ａ（ダウケミカル社製「ＣＹＣＬＯＴＥＮＥ３０２２」；数平均分子量：３９０、不揮発成分３５質量％のメシチレン溶液）２８．６部（不揮発成分として１０部）を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０部に撹拌しながら加熱溶解させた。
（１）樹脂組成物の調製
（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ１－１（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－３０００Ｊ」）１０部、（Ａ）成分としてのベンゾシクロブテン樹脂ａ（ダウケミカル社製「ＣＹＣＬＯＴＥＮＥ３０２２」；数平均分子量：３９０、不揮発成分３５質量％のメシチレン溶液）２８．６部（不揮発成分として１０部）を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０部に撹拌しながら加熱溶解させた。
【0265】
なお、マレイミド化合物ｂ１－１（「ＢＭＩ－３０００Ｊ」）は、下記構造式で示される化合物である。式中、ｎは１～１０の整数である。
【0266】
【化32】
【0267】
得られた溶液を室温にまで冷却した。その後、当該溶液に、（Ｄ）成分としての硬化性樹脂ｄ１（三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ」（オリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂）；数平均分子量：１２００、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）２９．２部（不揮発成分として１９部）、（Ｃ）成分としての無機充填材ｃ１（信越化学工業社製アミン系シランカップリング剤「ＫＢＭ５７３」で表面処理されたアドマテックス社製の球形シリカ「ＳＯ－Ｃ２」（平均粒径：０．５μｍ、比表面積：５．８ｍ２／ｇ））６０部、（Ｅ）成分としての高分子量成分ｅ１（三菱ケミカル社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」；不揮発成分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液、不揮発成分の重量平均分子量：３５０００）３．３部（不揮発成分として１部）、（Ｆ）成分としての硬化促進剤（日油社製「パーヘキシル（登録商標）Ｄ」）０．０５部を添加し、混合し、さらに、高速回転ミキサーで均一に分散した。これにより、（Ａ）～（Ｆ）成分を含有する樹脂組成物のワニスを調製した。
【0268】
（２）樹脂シートの作製
支持体として、一方の主面をアルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」；厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、以下「離型ＰＥＴ」ということがある。）を用意した。
支持体として、一方の主面をアルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」；厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、以下「離型ＰＥＴ」ということがある。）を用意した。
【0269】
上記（１）で調製した樹脂組成物のワニスを、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるよう、離型ＰＥＴの離型処理面上にダイコーターにて均一に塗布し、９０℃で３分間乾燥した。これにより、支持体と該支持体上に設けられた樹脂組成物層を含む樹脂シートを得た。
次いで、樹脂組成物層の露出面（離型ＰＥＴと接合していない面）に、保護フィルムとしてのポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ－４１１」、厚み１５μｍ）を、その粗面が樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、該樹脂組成物層上に設けられた保護フィルムとを備える樹脂シートを得た。
次いで、樹脂組成物層の露出面（離型ＰＥＴと接合していない面）に、保護フィルムとしてのポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ－４１１」、厚み１５μｍ）を、その粗面が樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、該樹脂組成物層上に設けられた保護フィルムとを備える樹脂シートを得た。
【0270】
［実施例１－２］
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から２５部に変更し、２）マレイミド化合物ｂ１－１の配合量を１０部から５部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から９部に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から２５部に変更し、２）マレイミド化合物ｂ１－１の配合量を１０部から５部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から９部に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0271】
［実施例１－３］
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から２０部に変更し、２）無機充填材ｃ１の配合量を６０部から４０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から２９部に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から２０部に変更し、２）無機充填材ｃ１の配合量を６０部から４０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から２９部に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0272】
［実施例１－４］
無機充填材ｃ１を無機充填材ｃ２（信越化学工業社製アミン系シランカップリング剤「ＫＢＭ５７３」で表面処理されたデンカ社製の球形シリカ「ＵＦＰ－３０」（平均粒径：０．３μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ））に変更した以外は、実施例１－３と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
無機充填材ｃ１を無機充填材ｃ２（信越化学工業社製アミン系シランカップリング剤「ＫＢＭ５７３」で表面処理されたデンカ社製の球形シリカ「ＵＦＰ－３０」（平均粒径：０．３μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ））に変更した以外は、実施例１－３と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0273】
［実施例１－５］
マレイミド化合物ｂ１－１をマレイミド化合物ｂ１－２（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１７００」）に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
マレイミド化合物ｂ１－１をマレイミド化合物ｂ１－２（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１７００」）に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0274】
なお、マレイミド化合物ｂ１－２（「ＢＭＩ－１７００」）は、下記構造式で示される化合物である。式中、ｎは１～１０の整数である。
【0275】
【化33】
【0276】
［実施例１－６］
マレイミド化合物ｂ１－１をマレイミド化合物ｂ１－３（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１５００」）に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
マレイミド化合物ｂ１－１をマレイミド化合物ｂ１－３（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１５００」）に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0277】
なお、マレイミド化合物ｂ１－３（「ＢＭＩ－１５００」）は、下記構造式で示される化合物である。式中、ｎは１～１０の整数である。
【0278】
【化34】
【0279】
［実施例１－７］
マレイミド化合物ｂ１－１をマレイミド化合物ｂ１－４（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－６８９」）に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
マレイミド化合物ｂ１－１をマレイミド化合物ｂ１－４（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－６８９」）に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0280】
なお、マレイミド化合物ｂ１－４（「ＢＭＩ－６８９」）は、下記構造式で示される化合物である。
【0281】
【化35】
【0282】
［実施例１－８］
高分子量成分ｅ１を高分子量成分ｅ２（合成例１で合成したポリイミド樹脂１）に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
高分子量成分ｅ１を高分子量成分ｅ２（合成例１で合成したポリイミド樹脂１）に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0283】
［実施例１－９］
硬化性樹脂ｄ１を硬化性樹脂ｄ２（ＳＡＢＩＣ社製「ＳＡ９０００－１１１」（数平均分子量１８５０～１９５０））に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
硬化性樹脂ｄ１を硬化性樹脂ｄ２（ＳＡＢＩＣ社製「ＳＡ９０００－１１１」（数平均分子量１８５０～１９５０））に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0284】
［実施例１－１０］
１）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から１４部に変更し、２）エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、ビフェニル型エポキシ樹脂）２部、硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル系硬化剤、固形分６５質量％のトルエン溶液）４．６部（不揮発成分として３部）、及び硬化促進剤（四国化成工業社製「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール）０．０３部を配合した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から１４部に変更し、２）エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、ビフェニル型エポキシ樹脂）２部、硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル系硬化剤、固形分６５質量％のトルエン溶液）４．６部（不揮発成分として３部）、及び硬化促進剤（四国化成工業社製「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール）０．０３部を配合した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0285】
［参考例１－１］
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａを配合せず、２）マレイミド化合物ｂ１－１の配合量を１０部から３０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から９部に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａを配合せず、２）マレイミド化合物ｂ１－１の配合量を１０部から３０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から９部に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0286】
［比較例１－１］
１）マレイミド化合物ｂ１－１を配合せず、２）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から３０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から９部に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）マレイミド化合物ｂ１－１を配合せず、２）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から３０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から９部に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0287】
［比較例１－２］
マレイミド化合物ｂ１－１をマレイミド化合物ｂ’（ケイアイ化成社「ＢＭＩ－７０」、ビス（３－エチル－５メチル－４－マレイミドフェニル）メタン）に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
マレイミド化合物ｂ１－１をマレイミド化合物ｂ’（ケイアイ化成社「ＢＭＩ－７０」、ビス（３－エチル－５メチル－４－マレイミドフェニル）メタン）に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0288】
［比較例１－３］
１）無機充填材ｃ１を配合せず、２）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から３９部に変更し、３）マレイミド化合物ｂ１－１の配合量を１０部から３５部に変更し、４）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から２５部に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）無機充填材ｃ１を配合せず、２）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から３９部に変更し、３）マレイミド化合物ｂ１－１の配合量を１０部から３５部に変更し、４）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を１９部から２５部に変更した以外は、実施例１－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0289】
実施例１－１乃至１－１０、参考例１－１、比較例１－１乃至１－３の結果を表１に示す。
【0290】
【表1】
【0291】
－実施例２－１乃至２－７、参考例２－１、比較例２－１乃至２－３－
以下、（Ｂ）成分として（Ｂ２）成分を使用した態様について、実施例及び比較例を示す。
以下、（Ｂ）成分として（Ｂ２）成分を使用した態様について、実施例及び比較例を示す。
【0292】
［実施例２－１］
（１）樹脂組成物の調製
（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ２－１（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、不揮発成分率７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液）２８．６部（不揮発成分として２０部）、（Ａ）成分としてのベンゾシクロブテン樹脂ａ（ダウケミカル社製「ＣＹＣＬＯＴＥＮＥ３０２２」；数平均分子量：３９０、不揮発成分３５質量％のメシチレン溶液）２８．６部（不揮発成分として１０部）を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０部に撹拌しながら加熱溶解させた。
（１）樹脂組成物の調製
（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ２－１（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、不揮発成分率７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液）２８．６部（不揮発成分として２０部）、（Ａ）成分としてのベンゾシクロブテン樹脂ａ（ダウケミカル社製「ＣＹＣＬＯＴＥＮＥ３０２２」；数平均分子量：３９０、不揮発成分３５質量％のメシチレン溶液）２８．６部（不揮発成分として１０部）を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０部に撹拌しながら加熱溶解させた。
【0293】
なお、マレイミド化合物ｂ２－１（「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」）は、下記構造式で示される化合物である。式中、ｅ１は１～１００の整数である。
【0294】
【化36】
【0295】
得られた溶液を室温にまで冷却した。その後、当該溶液に、（Ｄ）成分としての硬化性樹脂ｄ１（三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ」（オリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂）；数平均分子量：１２００、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）１３．８部（不揮発成分として９部）、（Ｃ）成分としての無機充填材ｃ１（信越化学工業社製アミン系シランカップリング剤「ＫＢＭ５７３」で表面処理されたアドマテックス社製の球形シリカ「ＳＯ－Ｃ２」（平均粒径：０．５μｍ、比表面積：５．８ｍ２／ｇ））６０部、（Ｅ）成分としての高分子量成分ｅ１（三菱ケミカル社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」；不揮発成分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液、不揮発成分の重量平均分子量：３５０００）３．３部（不揮発成分として１部）、（Ｆ）成分としての硬化促進剤（日油社製「パーヘキシル（登録商標）Ｄ」）０．０５部を添加し、混合し、さらに、高速回転ミキサーで均一に分散した。これにより、（Ａ）～（Ｆ）成分を含有する樹脂組成物のワニスを調製した。
【0296】
（２）樹脂シートの作製
上記（１）で調製した樹脂組成物のワニスを用いて、実施例１－１と同様にして樹脂シートを作製した。
上記（１）で調製した樹脂組成物のワニスを用いて、実施例１－１と同様にして樹脂シートを作製した。
【0297】
［実施例２－２］
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から２５部に変更し、２）マレイミド化合物ｂ２－１の配合量（不揮発成分換算）を２０部から１０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を９部から４部に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から２５部に変更し、２）マレイミド化合物ｂ２－１の配合量（不揮発成分換算）を２０部から１０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を９部から４部に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0298】
［実施例２－３］
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から２０部に変更し、２）無機充填材ｃ１の配合量を６０部から４０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を９部から１９部に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から２０部に変更し、２）無機充填材ｃ１の配合量を６０部から４０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を９部から１９部に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0299】
［実施例２－４］
無機充填材ｃ１を無機充填材ｃ２（信越化学工業社製アミン系シランカップリング剤「ＫＢＭ５７３」で表面処理されたデンカ社製の球形シリカ「ＵＦＰ－３０」（平均粒径：０．３μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ））に変更した以外は、実施例２－３と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
無機充填材ｃ１を無機充填材ｃ２（信越化学工業社製アミン系シランカップリング剤「ＫＢＭ５７３」で表面処理されたデンカ社製の球形シリカ「ＵＦＰ－３０」（平均粒径：０．３μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ））に変更した以外は、実施例２－３と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0300】
［実施例２－５］
高分子量成分ｅ１を高分子量成分ｅ２（合成例１で合成したポリイミド樹脂１）に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
高分子量成分ｅ１を高分子量成分ｅ２（合成例１で合成したポリイミド樹脂１）に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0301】
［実施例２－６］
硬化性樹脂ｄ１を硬化性樹脂ｄ２（ＳＡＢＩＣ社製「ＳＡ９０００－１１１」（数平均分子量１８５０～１９５０））に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
硬化性樹脂ｄ１を硬化性樹脂ｄ２（ＳＡＢＩＣ社製「ＳＡ９０００－１１１」（数平均分子量１８５０～１９５０））に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0302】
［実施例２－７］
１）マレイミド化合物ｂ２－１の配合量（不揮発成分換算）を２０部から１５部に変更し、２）エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、ビフェニル型エポキシ樹脂）２部、硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル系硬化剤、固形分６５質量％のトルエン溶液）４．６部（不揮発成分として３部）、及び硬化促進剤（四国化成工業社製「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール）０．０３部を配合した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）マレイミド化合物ｂ２－１の配合量（不揮発成分換算）を２０部から１５部に変更し、２）エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、ビフェニル型エポキシ樹脂）２部、硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル系硬化剤、固形分６５質量％のトルエン溶液）４．６部（不揮発成分として３部）、及び硬化促進剤（四国化成工業社製「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール）０．０３部を配合した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0303】
［参考例２－１］
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａを配合せず、２）マレイミド化合物ｂ２－１の配合量（不揮発成分換算）を２０部から３０部に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）ベンゾシクロブテン樹脂ａを配合せず、２）マレイミド化合物ｂ２－１の配合量（不揮発成分換算）を２０部から３０部に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0304】
［比較例２－１］
１）マレイミド化合物ｂ２－１を配合せず、２）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から２０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を９部から１９部に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）マレイミド化合物ｂ２－１を配合せず、２）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から２０部に変更し、３）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を９部から１９部に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0305】
［比較例２－２］
マレイミド化合物ｂ２－１をマレイミド化合物ｂ’（ケイアイ化成社「ＢＭＩ－７０」、ビス（３－エチル－５メチル－４－マレイミドフェニル）メタン）に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
マレイミド化合物ｂ２－１をマレイミド化合物ｂ’（ケイアイ化成社「ＢＭＩ－７０」、ビス（３－エチル－５メチル－４－マレイミドフェニル）メタン）に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0306】
［比較例２－３］
１）無機充填材ｃ１を配合せず、２）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から３９部に変更し、３）マレイミド化合物ｂ２－１の配合量（不揮発成分換算）を２０部から３５部に変更し、４）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を９部から２５部に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
１）無機充填材ｃ１を配合せず、２）ベンゾシクロブテン樹脂ａの配合量（不揮発成分換算）を１０部から３９部に変更し、３）マレイミド化合物ｂ２－１の配合量（不揮発成分換算）を２０部から３５部に変更し、４）硬化性樹脂ｄ１の配合量（不揮発成分換算）を９部から２５部に変更した以外は、実施例２－１と同様にして、樹脂組成物を調製し、樹脂シートを作製した。
【0307】
実施例２－１乃至２－７、参考例２－１、比較例２－１乃至２－３の結果を表２に示す。
【0308】
【表2】