特許 7537205 ウエハの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-13

(45)【発行日】2024-08-21

(54)【発明の名称】ウエハの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 27/06 20060101AFI20240814BHJP

   B28D 5/04 20060101ALI20240814BHJP

   B28D 7/04 20060101ALI20240814BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240814BHJP

【ＦＩ】

B24B27/06 D

B28D5/04 C

B28D7/04

H01L21/304 611W

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020158543

(22)【出願日】2020-09-23

(65)【公開番号】P2022052269

(43)【公開日】2022-04-04

【審査請求日】2023-05-22

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】境谷 省吾

(72)【発明者】

【氏名】高尾 義雄

【審査官】マキロイ 寛済

(56)【参考文献】

【文献】特開平１１－２８６００８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０８９１６４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２８Ｄ ５／０４

Ｂ２８Ｄ ７／０４

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークと支持部材との間に前記ワークの外周面に沿って変形した補助部材を配置した状態で、前記ワークを前記支持部材に固定する工程と、
ワイヤーソーを用いて前記ワークを切断する工程とを備え、
前記ワークを前記支持部材に固定する工程においては、前記ワークと前記補助部材とは第１接着剤で固定され、かつ前記支持部材と前記補助部材とは第２接着剤で固定され、
前記補助部材は、硬化性樹脂を有し、
硬化前における前記補助部材の粘度は、硬化前における前記第１接着剤および前記第２接着剤の各々の粘度よりも高い、ウエハの製造方法。

【請求項2】

前記ワイヤーソーの移動方向に平行な断面における前記ワークの真円度は、５０μｍ以上である、請求項１に記載のウエハの製造方法。

【請求項3】

前記補助部材は、フィラー部材を有している、請求項１または請求項２に記載のウエハの製造方法。

【請求項4】

前記硬化性樹脂は、エポキシ系樹脂、シリコーンゴム系樹脂およびアクリル樹脂のいずれかを含む、請求項３に記載のウエハの製造方法。

【請求項5】

前記フィラー部材は、カーボン粉末およびセラミック粉末のいずれかを含む、請求項３または請求項４に記載のウエハの製造方法。

【請求項6】

前記ワークは、単結晶半導体である、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のウエハの製造方法。

【請求項7】

前記単結晶半導体は、単結晶炭化珪素である、請求項６に記載のウエハの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ウエハの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特開平５－９６４６１号公報（特許文献１）には、マルチワイヤーソーによる被切断物の切断方法が記載されている。当該切断方法においては、被切断物がＬ字型断面を有するダミー部材に固定される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平５－９６４６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示の目的は、リードタイムを短縮しつつ、ワークを支持部材に安定して固定することができるウエハの製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示に係るウエハの製造方法は以下の工程を備えている。ワークと支持部材との間に補助部材を配置した状態で、ワークが支持部材に固定される。ワイヤーソーを用いてワークが切断される。ワークを支持部材に固定する工程においては、ワークと補助部材とは第１接着剤で固定され、かつ支持部材と補助部材とは第２接着剤で固定される。硬化前における補助部材の粘度は、硬化前における第１接着剤および第２接着剤の各々の粘度よりも高い。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、リードタイムを短縮しつつ、ワークを支持部材に安定して固定することができるウエハの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、ワークの構成を示す上面模式図である。

【図2】図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面模式図である。

【図3】図３は、ワークの真円度を測定する状態を示す正面模式図である。

【図4】図４は、本実施形態に係るウエハの製造方法を概略的に示すフローチャートである。

【図5】図５は、補助部材の構成を示す断面模式図である。

【図6】図６は、補助部材をワークの外周面に押し当てた状態を示す一部断面模式図である。

【図7】図７は、ワークを支持部材に固定する状態を示す一部断面模式図である。

【図8】図８は、ワークが支持部材に固定された状態を示す一部断面模式図である。

【図9】図９は、ワイヤーソーを用いてワークを切断する工程を示す一部断面模式図である。

【図10】図１０は、ワイヤーソーを用いてワークを切断する工程を示す上面模式図である。

【図11】図１１は、ワイヤーソーを用いてワークを切断する工程後の状態を示す上面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

［本開示の実施形態の概要］
まず、本開示の実施形態の概要について説明する。

【0009】

（１）本開示に係るウエハ６０の製造方法は以下の工程を備えている。ワーク１０と支持部材４０との間に補助部材２０を配置した状態で、ワーク１０が支持部材４０に固定される。ワイヤーソー５０を用いてワーク１０が切断される。ワーク１０を支持部材４０に固定する工程においては、ワーク１０と補助部材２０とは第１接着剤３１で固定され、かつ支持部材４０と補助部材２０とは第２接着剤３２で固定される。硬化前における補助部材２０の粘度は、硬化前における第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々の粘度よりも高い。

【0010】

（２）上記（１）に係るウエハ６０の製造方法において、ワイヤーソー５０の移動方向に平行な断面におけるワーク１０の真円度は、５０μｍ以上であってもよい。

【0011】

（３）上記（１）または（２）に係るウエハ６０の製造方法において、補助部材２０は、硬化性樹脂２１と、フィラー部材２２とを有していてもよい。

【0012】

（４）上記（３）に係るウエハ６０の製造方法において、硬化性樹脂２１は、エポキシ系樹脂、シリコーンゴム系樹脂およびアクリル樹脂のいずれかを含んでいてもよい。

【0013】

（５）上記（３）または（４）に係るウエハ６０の製造方法において、フィラー部材２２は、カーボン粉末およびセラミック粉末のいずれかを含んでいてもよい。

【0014】

（６）上記（１）から（５）のいずれかに係るウエハ６０の製造方法において、ワーク１０は、単結晶半導体であってもよい。

【0015】

（７）上記（６）に係るウエハ６０の製造方法において、単結晶半導体は、単結晶炭化珪素であってもよい。

【0016】

［本開示の実施形態の詳細］
以下、図面に基づいて本開示の実施形態（以降、本実施形態とも称する）の詳細について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。

【0017】

次に、本実施形態に係るウエハ６０の製造方法について説明する。
図１は、ワーク１０の構成を示す上面模式図である。図１に示されるように、本実施形態に係るワーク１０は、第１主面１と、第２主面２と、外周面３とを主に有している。第２主面２は、第１主面１と反対側にある。第１主面１は、たとえば平面である。外周面３は、第１主面１および第２主面２の各々に連なっている。本実施形態に係るワーク１０は、略円柱形状のインゴットである。第１主面１および第２主面の各々は、たとえば平面状である。

【0018】

本実施形態に係るワーク１０は、たとえば単結晶半導体である。単結晶半導体は、たとえば単結晶シリコンであってもよいし、単結晶炭化珪素であってもよい。単結晶半導体が単結晶炭化珪素である場合、単結晶炭化珪素のポリタイプは、たとえば４Ｈであってもよい。第１主面１に対して垂直な方向において、ワーク１０の厚み（第１厚みＴ１）は、たとえば２０ｍｍ以上である。第１厚みＴ１の下限は、特に限定されないが、たとえば３０ｍｍ以上であってもよいし、４０ｍｍ以上であってもよい。第１厚みＴ１の上限は、特に限定されないが、たとえば１００ｍｍ以下であってもよい。

【0019】

図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面模式図である。一般的には、ワーク１０の外周面３に対して成形加工が行われる。この場合、第１主面１に対して垂直な方向に見て、ワーク１０は、略円形である。一方、本実施形態に係るワーク１０の外周面３に対しては、成形加工が行われていない。そのため、第１主面１に対して垂直な方向から見て、ワーク１０の外周面３は波打つように形成されている。ワーク１０の最大径Ｗは、たとえば１００ｍｍである。最大径Ｗの下限は、特に限定されないが、たとえば１５０ｍｍ以上であってもよい。最大径Ｗの上限は、特に限定されないが、たとえば２００ｍｍ以下であってもよいし、３００ｍｍ以下であってもよい。なお、断面視におけるワーク１０の最大径Ｗは、外周面３の任意の２点間の距離の最大値である。

【0020】

図３は、ワーク１０の真円度を測定する状態を示す正面模式図である。ワーク１０の真円度は、ワーク１０の外周面３を４等分して外周面３の２点間距離を測定し、最大距離から最小距離を差し引いた値の半分として算出される。具体的には、図３に示されるように、第１主面１に対して垂直な方向に見て、０°の位置と、１８０°の位置とにマイクロメータの測定端子７が配置される。２つの測定端子７の各々は、ワーク１０の外周面３に押し当てられる。２つの測定端子７間の距離Ｄが測定される。この場合の距離は、第１距離とされる。次に、第１主面１に対して垂直な方向に見て、４５°の位置と、２２５°の位置とにマイクロメータの測定端子７が配置される。２つの測定端子７の各々は、ワーク１０の外周面３に押し当てられる。２つの測定端子７間の距離が測定される。この場合の距離は、第２距離とされる。

【0021】

同様に、第１主面１に対して垂直な方向に見て、９０°の位置と、２７０°の位置とにマイクロメータの測定端子７が配置される。２つの測定端子７の各々は、ワーク１０の外周面３に押し当てられる。２つの測定端子７間の距離が測定される。この場合の距離は、第３距離とされる。次に、第１主面１に対して垂直な方向に見て、１３５°の位置と、３１５°の位置とにマイクロメータの測定端子７が配置される。２つの測定端子７の各々は、ワーク１０の外周面３に押し当てられる。２つの測定端子７間の距離が測定される。この場合の距離は、第４距離とされる。

【0022】

第１距離、第２距離、第３距離および第４距離において、最大距離および最小距離が求められる。最大距離から最小距離を差し引いた値の半分が真円度である。第１主面１に対して垂直な方向に見て、本実施形態に係るワーク１０の真円度は、５０μｍ以上である。本実施形態に係るワーク１０の真円度の下限は、特に限定されないが、たとえば１００μｍ以上であってもよいし、２００μｍ以上であってもよい。本実施形態に係るワーク１０の真円度の上限は、特に限定されないが、たとえば９００μｍ以下であってもよいし、５００μｍ以下であってもよい。

【0023】

図４は、本実施形態に係るウエハ６０の製造方法を概略的に示すフローチャートである。図４に示されるように、本実施形態に係るウエハ６０の製造方法は、ワーク１０を支持部材４０に固定する工程（Ｓ１０）と、ワイヤーソー５０を用いてワーク１０を切断する工程（Ｓ２０）とを主に有している。

【0024】

まず、ワーク１０を支持部材４０に固定する工程（Ｓ１０）が実施される。具体的には、補助部材２０が準備される。ワーク１０の材質は、ウエハ６０の材質と同じである。ワーク１０として、たとえば単結晶炭化珪素が準備される。

【0025】

図５は、補助部材２０の構成を示す断面模式図である。図５に示されるように、補助部材２０は、たとえば、硬化性樹脂２１と、フィラー部材２２とを有している。硬化性樹脂２１は、たとえばエポキシ系樹脂である。硬化性樹脂２１は、シリコーンゴム系樹脂であってもよいし、アクリル樹脂であってもよい。硬化性樹脂２１は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。

【0026】

フィラー部材２２は、たとえば、カーボン粉末である。フィラー部材２２は、セラミック粉末であってもよいし、ガラス粉末であってもよい。硬化性樹脂２１とフィラー部材２２との質量比率は、たとえば２：３である。フィラー部材２２の質量は、硬化性樹脂２１の質量よりも大きくてもよい。フィラー部材２２の質量は、たとえば、硬化性樹脂２１の質量の１倍以上２倍以下である。フィラー部材２２は、硬化性樹脂２１において分散している。

【0027】

図５に示されるように、補充部材は、第３主面２３と、第４主面２４とを有している。第４主面２４は、第３主面２３の反対側の面である。第３主面２３および第４主面２４の各々は、たとえば硬化性樹脂２１により構成されている。フィラー部材２２の一部は、第３主面２３および第４主面２４の各々に露出していてもよい。フィラー部材２２の大部分は、第３主面２３と第４主面２４との間に位置している。第３主面２３および第４主面２４の各々は、たとえば硬化性樹脂２１とフィラー部材２２とにより構成されていてもよい。

【0028】

図６は、補助部材２０をワーク１０の外周面３に押し当てた状態を示す一部断面模式図である。図６に示されるように、補充部材の第３主面２３がワーク１０の外周面３の一部に接するように、補助部材２０がワーク１０の外周面３に押し当てられる。上述の通り、第３主面２３に垂直な方向に見て、ワーク１０の外周面３には凹凸がある。補助部材２０は、粘土状（固体状）である。補助部材２０に力を加えることにより、補助部材２０が変形する。補助部材２０をワーク１０の外周面３に押し当てることにより、補助部材２０の第３主面２３は、ワーク１０の外周面３の形状に沿って変形する。補助部材２０の第３主面２３は、ワーク１０の外周面３によって型取りされる。

【0029】

次に、支持部材４０が準備される。支持部材４０は、たとえばカーボン製である。図６に示されるように、支持部材４０は、支持面４１と、底面４２とを有している。底面４２は、支持面４１の反対側にある面である。支持面４１は、たとえば円筒面の一部である。支持面４１は、底面４２に向かって凹んでいる。底面４２は、たとえば平面である。

【0030】

補助部材２０の第４主面２４は、支持部材４０の支持面４１に対向して配置される。補助部材２０の第４主面２４は、支持部材４０の支持面４１に押し当てられてもよい。この場合、補助部材２０の第４主面２４は、支持部材４０の支持面４１の形状に沿って変形する。なお、補助部材２０の第４主面２４に第２接着剤３２（図７参照）が配置される前に、補助部材２０の第４主面２４は、支持部材４０の支持面４１に押し当てられなくてもよい。

【0031】

図７は、ワーク１０を支持部材４０に固定する状態を示す一部断面模式図である。まず、補助部材２０がワーク１０の外周面３から取り外される。補助部材２０がワーク１０の外周面３から取り外された後においても、補助部材２０の第３主面２３はワーク１０の外周面３の形状に沿って変形した状態を維持している。次に、補助部材２０の第３主面２３に第１接着剤３１が配置される。補助部材２０の第４主面２４に第２接着剤３２が配置される。補助部材２０は、第１接着剤３１と第２接着剤３２とにより挟まれている。第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々は、たとえば熱硬化性樹脂である。硬化前の第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々は、たとえば液体状である。具体的には、第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々として、たとえば、日化精工株式会社製のエポキシ接着剤（ＱボンドまたはＷボンド）が使用される。

【0032】

硬化前における補助部材２０の粘度は、硬化前における第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々の粘度よりも高い。硬化前における補助部材２０の粘度とは、たとえば、フィラー部材２２が硬化性樹脂２１において分散させられた直後の補助部材２０の粘度である。第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々が１液型の場合、硬化前における第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々の粘度とは、たとえば第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々を容器から出した直後の粘度である。第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々が主剤と硬化剤とを混ぜて使用する２液混合型の場合、硬化前における第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々の粘度は、主剤の粘度とする。

【0033】

次に、粘度の測定方法について説明する。
補助部材２０、第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々の粘度の測定は、たとえば、東機産業株式会社製の粘度計（TVB-10H）を使用する。粘度の測定は、たとえば室温（３００Ｋ）で実施される。

【0034】

図８は、ワーク１０が支持部材４０に固定された状態を示す一部断面模式図である。図８に示されるように、ワーク１０と補助部材２０とは第１接着剤３１で固定される。第１接着剤３１は、ワーク１０の外周面３および補助部材２０の第３主面２３の各々に接している。第１接着剤３１は、ワーク１０の外周面３と補助部材２０の第３主面２３との間に位置している。第３主面２３は、外周面３に対向している。

【0035】

図８に示されるように、支持部材４０と補助部材２０とは第２接着剤３２で固定されている。第２接着剤３２は、支持部材４０の支持面４１および補助部材２０の第４主面２４の各々に接している。第２接着剤３２は、支持部材４０の支持面４１と補助部材２０の第４主面２４との間に位置している。第４主面２４は、支持面４１に対向している。以上のように、ワーク１０と支持部材４０との間に補助部材２０を配置した状態で、ワーク１０が支持部材４０に固定される。

【0036】

補助部材２０の硬化性樹脂２１は、たとえば室温（３００Ｋ）で３時間後、硬化性樹脂２１の最高強度の９０％に達する。一方、第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々は、たとえば室温で１０時間経過後、第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々の最高強度の９０％に達する。つまり、第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々が室温で最高強度の９０％に達するまでの時間は、硬化性樹脂２１が室温で最高強度の９０％に達するまでの時間よりも長くてもよい。

【0037】

次に、ワイヤーソー５０を用いてワーク１０を切断する工程（Ｓ２０）が実施される。補助部材２０の硬化性樹脂２１、第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々が実質的に硬化した後、ワイヤーソー５０を用いてワーク１０が切断される。図９は、ワイヤーソー５０を用いてワーク１０を切断する工程を示す一部断面模式図である。図９に示されるように、ワイヤーソー５０は、ワイヤーソー５０の延在方向に沿って前後方向Ａに往復移動しながら、鉛直方向Ｂに移動する。

【0038】

ワイヤーソー５０は、ワーク１０の上方から支持部材４０に向かって移動する。これにより、ワーク１０がワイヤーソー５０により切断される。ワイヤーソー５０は、ワーク１０とともに、第１接着剤３１、補助部材２０、第２接着剤３２および支持部材４０の各々も切断する。ワイヤーソー５０は、ワーク１０を切断した後、第１接着剤３１、補助部材２０、第２接着剤３２および支持部材４０を切断する。

【0039】

図１０は、ワイヤーソー５０を用いてワーク１０を切断する工程を示す上面模式図である。図１０に示されるように、ワイヤーソー５０は、ワーク１０の第１主面１から第２主面２に向かう方向において、間隔をあけて配置されている。ワイヤーソー５０の延在方向は、たとえば第１主面１または第２主面２に平行である。

【0040】

次に、切断されたワーク１０が、第１接着剤３１、補助部材２０、第２接着剤３２および支持部材４０の各々と共に、剥離液に浸漬される。第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々は、剥離液によって分解される。これにより、ワイヤーソー５０によって切断されたワーク１０が、支持部材４０から取り外される。

【0041】

第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々の厚みが厚すぎると、剥離液によって第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々を剥離するための時間が長くなる。そのため、第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々の厚みはある程度薄い方が望ましい。具体的には、第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々の厚みは、補助部材２０の厚みよりも薄い。なお、第１接着剤３１、第２接着剤３２および補助部材２０の各々の厚みは、第１主面に対して垂直な方向に見て、鉛直方向の厚みの平均値とする。

【0042】

図１１は、ワイヤーソー５０を用いてワーク１０を切断する工程後の状態を示す上面模式図である。図１１に示されるように、ワーク１０がワイヤーソー５０によって切断されることにより、複数のウエハ６０が得られる。複数のウエハ６０の各々の最大径Ｗは、たとえば１００ｍｍ以上である。ウエハ６０の最大径Ｗは、ワーク１０の最大径Ｗと同じである（図２参照）。複数のウエハ６０の各々の厚み（第２厚みＴ２）は、たとえば３５０μｍ以上５００μｍ以下である。

【0043】

次に、本実施形態に係るウエハ６０の製造方法の作用効果について説明する。
一般的に、ワイヤーソー５０を用いてワーク１０を切断する前、ワーク１０は支持部材４０に固定される。成形加工を行った後のワーク１０の外周面３の断面は、実質的に真円である。支持部材４０の支持面４１の断面は、円弧状である。そのため、ワーク１０を支持部材４０に固定する際、ワーク１０の外周面３の形状と支持部材４０の支持面４１の形状とが一致する。従って、ワーク１０は支持部材４０に安定して固定される。

【0044】

一方、成形加工を行っていないワーク１０は、外周面３の断面が真円ではない。この場合、ワーク１０を支持部材４０に固定する際、ワーク１０の外周面３の形状と支持部材４０の支持面４１の形状とは一致しない。そのため、ワーク１０の外周面３と支持部材４０の支持面４１との間に隙間が形成される。別の観点から言えば、ワーク１０の外周面３と支持部材４０の支持面４１とは点接触となる。従って、成形加工を行った後のワーク１０を支持部材４０に固定する場合と比較して、成形加工を行っていないワーク１０を支持部材４０に固定する場合は、ワーク１０の外周面３と支持部材４０の支持面４１との接触面積が小さくなる。結果として、ワーク１０を支持部材４０にしっかりと安定して固定することができない。

【0045】

本実施形態に係るウエハ６０の製造方法によれば、ワーク１０と支持部材４０との間に補助部材２０を配置した状態で、ワーク１０が支持部材４０に固定される。ワーク１０を支持部材４０に固定する工程においては、ワーク１０と補助部材２０とは第１接着剤３１で固定され、かつ支持部材４０と補助部材２０とは第２接着剤３２で固定される。硬化前における補助部材２０の粘度は、硬化前における第１接着剤３１および第２接着剤３２の各々の粘度よりも高い。そのため、補助部材２０は、ワーク１０の外周面３および支持部材４０の支持面４１の各々の形状に沿って変形する。従って、ワーク１０の外周面３と支持部材４０の支持面４１との間に隙間が形成されることを抑制することができる。結果として、ワーク１０を支持部材４０に安定して固定することができる。

【0046】

またワーク１０の外周面３に対して成型加工を行う必要がない。そのため、ワーク１０の外周面３に対して成型加工を行う場合と比較して、ワーク１０の外周面３に対して成型加工を行わない場合は、ウエハ６０の製造工程のリードタイムを短縮することができる。結果として、結晶評価用のウエハ６０においては、評価のリードタイムを短縮することができる。

【0047】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0048】

１ 第１主面
２ 第２主面
３ 外周面
７ 測定端子
１０ ワーク
２０ 補助部材
２１ 硬化性樹脂
２２ フィラー部材
２３ 第３主面
２４ 第４主面
３１ 第１接着剤
３２ 第２接着剤
４０ 支持部材
４１ 支持面
４２ 底面
５０ ワイヤーソー
６０ ウエハ
Ａ 前後方向
Ｂ 鉛直方向
Ｄ 距離
Ｔ１ 第１厚み
Ｔ２ 第２厚み
Ｗ 最大径

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】