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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-13
(45)【発行日】2024-08-21
(54)【発明の名称】レーザ加工システム
(51)【国際特許分類】
B23K 26/00 20140101AFI20240814BHJP
B23K 26/03 20060101ALI20240814BHJP
【ＦＩ】
B23K26/00 B
B23K26/03
B23K26/00 M
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2021038269
(22)【出願日】2021-03-10
(65)【公開番号】P2022013650
(43)【公開日】2022-01-18
【審査請求日】2024-01-16
(31)【優先権主張番号】P 2020112597
(32)【優先日】2020-06-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000002945
【氏名又は名称】オムロン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】阪本 達典
(72)【発明者】
【氏名】芦原 克充
(72)【発明者】
【氏名】土道 和美
(72)【発明者】
【氏名】横井 忠正
(72)【発明者】
【氏名】吉武 直毅
【審査官】柏原 郁昭
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１２－１４８３０９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０２７６８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１３１９３１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－０９８１０４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２３Ｋ ２６／００
Ｂ２３Ｋ ２６／０３
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
加工パターンに従い加工対象物を加工するレーザ加工装置と、当該レーザ加工装置での加工を検証する検証装置とを備える、レーザ加工システムであって、前記加工パターンは、複数のセルを含み、
前記レーザ加工装置は、
前記加工パターンを受け付ける受付部と、
前記受付部で受け付けた前記加工パターンの前記セル毎にレーザ光の照射条件を設定する設定部と、
前記設定部で設定した前記照射条件を、当該照射条件を設定した前記セル毎に記憶する第１記憶部と、
前記設定部で設定した前記照射条件に基づいて、前記加工対象物に前記レーザ光を照射する照射部と、を含み、
前記設定部は、テスト加工の際に受け付けた前記加工パターンの一部をテストセルとし、前記テストセルに含まれる前記セル毎に異なる前記照射条件を設定し、
前記検証装置は、
前記加工対象物に形成された前記加工パターンを撮像する撮像部と、
前記撮像部による撮像画像を基に、前記セル毎の輝度値を算出する算出部と、を含み、
前記設定部は、前記セル毎の前記輝度値から抽出された前記テストセルの前記輝度値に関する情報と、前記テストセルに設定されている前記照射条件とに基づいて本加工の際の前記照射条件を少なくとも１つ設定する、レーザ加工システム。
【請求項2】
前記検証装置は、前記算出部で算出した前記セル毎の前記輝度値を前記レーザ加工装置へ送信する送信部をさらに含み、前記設定部は、前記テストセルの配置情報と、前記検証装置から受信した前記セル毎の前記輝度値とを基に、前記テストセルの前記輝度値に関する情報をさらに抽出する、請求項１に記載のレーザ加工システム。
【請求項3】
前記検証装置は、前記レーザ加工装置との間で通信を行う通信部をさらに含み、前記算出部は、前記テストセルの配置情報と、算出した前記セル毎の前記輝度値とを基に、前記テストセルの前記輝度値に関する情報をさらに抽出し、
前記通信部は、前記算出部で抽出した前記テストセルの前記輝度値に関する情報を前記レーザ加工装置へ送信し、
前記設定部は、前記検証装置から前記テストセルの前記輝度値に関する情報を受信する、請求項１に記載のレーザ加工システム。
【請求項4】
前記検証装置は、前記テストセルの前記配置情報を前記レーザ加工装置から取得する、請求項３に記載のレーザ加工システム。
【請求項5】
前記検証装置は、第２記憶部をさらに含み、前記テストセルの前記配置情報は、前記第２記憶部にあらかじめ記憶されている、請求項３に記載のレーザ加工システム。
【請求項6】
前記テストセルの前記輝度値に関する情報は、前記テストセルの中で輝度が最も高い前記セルを示す情報と、前記テストセルの中で輝度が最も低い前記セルを示す情報との少なくとも一方を含み、前記設定部は、前記テストセルの前記輝度値に関する情報により特定される前記セルに設定されている前記照射条件に基づいて本加工の際の前記照射条件を設定する、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
【請求項7】
前記テストセルの前記輝度値に関する情報は、前記テストセルの中で輝度が高い方から順に選択された２つ以上の前記セルを示す情報と、前記テストセルの中で輝度が低い方から順に選択された２つ以上の前記セルを示す情報との少なくとも一方を含み、前記設定部は、前記テストセルの前記輝度値に関する情報により特定される前記セルのうち、輝度が高い２つ以上の前記セルに設定されている前記照射条件の平均値と、前記テストセルの前記輝度値に関する情報により特定される前記セルのうち、輝度が低い２つ以上の前記セルに設定されている前記照射条件の平均値との少なくとも一方に基づいて本加工の際の前記照射条件を設定する、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
【請求項8】
前記受付部は、前記加工対象物の材質を受け付け、前記設定部は、テスト加工の際に、前記テストセルに対して、前記受付部で受け付けた前記加工対象物の材質に基づいて、前記セル毎に異なる前記照射条件を設定する、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
【請求項9】
前記レーザ加工装置は、テスト加工の際に同一の前記照射条件が設定された領域における前記輝度値のバラツキを前記算出部により算出された前記セル毎の前記輝度値を基に判定し、前記設定部は、当該領域における前記輝度値のバラツキが閾値を超える場合に、前記テストセルの前記輝度値に関する情報と、前記テストセルに設定されている前記照射条件とに基づいて下地処理の前記照射条件を設定する、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
【請求項10】
前記加工パターンは、２次元コードである、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
【請求項11】
前記テストセルは、前記加工パターンの情報単位に基づいて設定される、請求項１０に記載のレーザ加工システム。
【請求項12】
前記テストセルは、前記加工パターンのうち、前記２次元コードの位置を検出するために用いられる領域を除く領域に設定される、請求項１０または請求項１１に記載のレーザ加工システム。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、レーザ加工システムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、レーザ光を用いて加工対象物（ワーク）を加工するレーザ加工装置が知られている。レーザ加工装置の一つに、機械（読取装置）で判読可能なコードの印字に用いられるレーザマーカがある。レーザマーカは、レーザ光を用いてマーキング対象物（ワーク）の表面に文字や図形等のマーキング（以下、「印字」または「加工」とも称す）を行う。読取装置で判読可能なコードを印字するためには、適切な照射条件（印字条件）の下で加工が行われる必要があるが、照射条件の設定には経験とノウハウが必要となる。
【0003】
特開２０１２－１４８３０９号公報（特許文献１）は、ガイダンスに従って設定およびサンプル印字を繰り返すことで、詳細な知識が無くとも適切な印字条件を設定できるレーザマーカを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１２－１４８３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特開２０１２－１４８３０９号公報に記載の技術によれば、詳細な知識が無くともガイダンスに従ってサンプル印字を繰り返すことで、適切な照射条件を設定することができる。しかしながら、繰り返しの試行が必要であり、ユーザにとっては手間であることから、手間をかけずに適切な照射条件を設定できるレーザ加工システムが求められている。
【0006】
本開示の目的は、手間をかけずに適切な照射条件を設定できるレーザ加工システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
この開示に係るレーザ加工システムは、加工パターンに従い加工対象物を加工するレーザ加工装置と、当該レーザ加工装置での加工を検証する検証装置とを備える。加工パターンは、複数のセルを含む。レーザ加工装置は、加工パターンを受け付ける受付部と、受付部で受け付けた加工パターンのセル毎にレーザ光の照射条件を設定する設定部と、設定部で設定した照射条件を、当該照射条件を設定したセル毎に記憶する第１記憶部と、設定部で設定した照射条件に基づいて、加工対象物にレーザ光を照射する照射部と、を含む。設定部は、テスト加工の際に受け付けた加工パターンの一部をテストセルとし、テストセルに含まれるセル毎に異なる照射条件を設定する。検証装置は、加工対象物に形成された加工パターンを撮像する撮像部と、撮像部による撮像画像を基に、セル毎の輝度値を算出する算出部と、を含む。設定部は、セル毎の輝度値から抽出されたテストセルの輝度値に関する情報と、テストセルに設定されている照射条件とに基づいて本加工の際の照射条件を少なくとも１つ設定する。
【0008】
上述の開示によれば、手間をかけずに適切な照射条件を設定することができる。
【0009】
上述の開示において、検証装置は、算出部で算出したセル毎の輝度値をレーザ加工装置へ送信する送信部をさらに含む。設定部は、テストセルの配置情報と、検証装置から受信したセル毎の輝度値とを基に、テストセルの輝度値に関する情報をさらに抽出する。
【0010】
上述の開示によれば、手間をかけずに適切な照射条件を設定することができる。
【0011】
上述の開示において、検証装置は、レーザ加工装置との間で通信を行う通信部をさらに含む。算出部は、テストセルの配置情報と、算出したセル毎の輝度値とを基に、テストセルの輝度値に関する情報をさらに抽出する。通信部は、算出部で抽出したテストセルの輝度値に関する情報をレーザ加工装置へ送信する。設定部は、検証装置からテストセルの輝度値に関する情報を受信する。
【0012】
上述の開示によれば、手間をかけずに適切な照射条件を設定することができる。
【0013】
上述の開示において、検証装置は、テストセルの配置情報をレーザ加工装置から取得する。
【0014】
上述の開示によれば、ユーザがテストセルの配置情報を検証装置に入力する手間を省くことができる。
【0015】
上述の開示において、検証装置は、第２記憶部をさらに含む。テストセルの配置情報は、第２記憶部にあらかじめ記憶されている。
【0016】
上述の開示によれば、ユーザがテストセルの配置情報を検証装置に入力する手間を省くことができる。
【0017】
上述の開示において、テストセルの輝度値に関する情報は、テストセルの中で輝度が最も高いセルを示す情報と、テストセルの中で輝度が最も低いセルを示す情報との少なくとも一方を含む。設定部は、テストセルの輝度値に関する情報により特定されるセルに設定されている照射条件に基づいて本加工の際の照射条件を設定する。
【0018】
上述の開示によれば、手間をかけずに適切な照射条件を設定することができる。
【0019】
上述の開示において、テストセルの輝度値に関する情報は、テストセルの中で輝度が高い方から順に選択された２つ以上のセルを示す情報と、テストセルの中で輝度が低い方から順に選択された２つ以上のセルを示す情報との少なくとも一方を含む。設定部は、テストセルの輝度値に関する情報により特定されるセルのうち、輝度が高い２つ以上のセルに設定されている照射条件の平均値と、テストセルの輝度値に関する情報により特定されるセルのうち、輝度が低い２つ以上のセルに設定されている照射条件の平均値との少なくとも一方に基づいて本加工の際の照射条件を設定する。
【0020】
上述の開示によれば、手間をかけずに適切な照射条件を設定することができる。
【0021】
上述の開示において、受付部は、加工対象物の材質を受け付ける。設定部は、テスト加工の際に、テストセルに対して、受付部で受け付けた加工対象物の材質に基づいて、セル毎に異なる照射条件を設定する。
【0022】
上述の開示によれば、手間をかけずに加工対象物の材質に適した照射条件を設定することができる。
【0023】
上述の開示において、レーザ加工装置は、テスト加工の際に同一の照射条件が設定された領域における輝度値のバラツキを算出部により算出されたセル毎の輝度値を基に判定する。設定部は、当該領域における輝度値のバラツキが閾値を超える場合に、テストセルの輝度値に関する情報と、テストセルに設定されている照射条件とに基づいて下地処理の照射条件を設定する。
【0024】
上述の開示によれば、手間をかけずに下地処理の適切な照射条件を設定することができる。
【0025】
上述の開示において、加工パターンは、２次元コードである。
【0026】
上述の開示によれば、２次元コードの印字に際し、手間をかけずに適切な照射条件を設定することができる。
【0027】
上述の開示において、テストセルは、加工パターンの情報単位に基づいて設定される。
【0028】
上述の開示によれば、読取装置で情報を判読できなくなる虞を回避することができる。
【0029】
上述の開示において、加工パターンのうち、２次元コードの位置を検出するために用いられる領域を除く領域に設定される。
【0030】
上述の開示によれば、コードの位置検出が行われなくなる虞を回避することができる。
【発明の効果】
【0031】
本開示によれば、手間をかけずに適切な照射条件を設定できるレーザ加工システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】実施の形態１に従うレーザ加工システムの概略構成を示す構成図である。
【図2】実施の形態１に従うレーザ加工システムの構成をより詳細に示す構成図である。
【図3】実施の形態１に従う制御基板に含まれるハードウェアを示した構成図である。
【図4】実施の形態１に従う検証装置に含まれるハードウェアを示した構成図である。
【図5】実施の形態１に従うユーザインターフェイスの一例を示す図である。
【図6】実施の形態１に従うコントローラの処理の一例を示すフローチャートである。
【図7】実施の形態１に従うコントローラの処理の一例を示すフローチャートである。
【図8】描画領域に入力された加工パターンを示す図である。
【図9】描画領域に入力された加工パターンが複数のセルを含むことを示す図である。
【図10】テストセルを説明するための図である。
【図11】加工対象物がアルミニウムの場合のテストセル用の照射条件を示す図である。
【図12】加工対象物が鉄の場合のテストセル用の照射条件を示す図である。
【図13】加工対象物がプラスチックの場合のテストセル用の照射条件を示す図である。
【図14】実施の形態１に従う検証装置の処理の一例を示すフローチャートである。
【図15】実施の形態１に従うコントローラの処理の第１の変形例を示すフローチャートである。
【図16】実施の形態１に従うコントローラの処理の第２の変形例を示すフローチャートである。
【図17】実施の形態２に従う検証装置の処理の一例を説明するための図である。
【図18】実施の形態３に従うレーザマーカによって形成される位置決めマークの一例を示す図である。
【図19】実施の形態３に従うレーザマーカの処理の一例を説明するための図である。
【図20】実施の形態３に従う検証装置の処理の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0033】
本発明の各実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
【0034】
［適用例］
まず、図１、図８、および図１０を主に参照して、本発明が適用される場面の一例について説明する。本発明が適用される場面は、レーザマーカ２の照射条件を設定する場面である。このような場面において、まず、ユーザは、加工対象物８に印字したいコード（図８における加工パターンＮ）をレーザマーカ２に登録する。なお、ユーザは予め登録されているコードを使用することもでき、その場合には、ユーザは登録されているコードの中から印字したいコードを選択する。レーザマーカ２は、受け付けた加工パターンＮに含まれるセル（たとえば、図１０における「１」～「１８」のセル）をテストセルとして設定する。レーザマーカ２は、テストセルに含まれるセル毎に異なる照射条件を設定して、テスト加工を行う。検証装置３は、テスト加工によって形成された加工パターンＮのセルＳ毎の輝度値を算出する。
まず、図１、図８、および図１０を主に参照して、本発明が適用される場面の一例について説明する。本発明が適用される場面は、レーザマーカ２の照射条件を設定する場面である。このような場面において、まず、ユーザは、加工対象物８に印字したいコード（図８における加工パターンＮ）をレーザマーカ２に登録する。なお、ユーザは予め登録されているコードを使用することもでき、その場合には、ユーザは登録されているコードの中から印字したいコードを選択する。レーザマーカ２は、受け付けた加工パターンＮに含まれるセル（たとえば、図１０における「１」～「１８」のセル）をテストセルとして設定する。レーザマーカ２は、テストセルに含まれるセル毎に異なる照射条件を設定して、テスト加工を行う。検証装置３は、テスト加工によって形成された加工パターンＮのセルＳ毎の輝度値を算出する。
【0035】
テスト加工は本加工の前に行う試し加工のことであり、テスト用の下地処理とテスト用の加工処理とを含む。また、本加工は、印字したいコードを加工対象物８に形成する加工処理と、加工処理の前に印字対象領域の全面に対しレーザ光を照射する下地処理とを含む。一般に、輝度値が高いセルＳほど白く、輝度値が低いセルＳほど黒い。また、白黒のコントラストが明確であるほど、読取装置でコードを判読しやすい。そこで、レーザ加工システム１は、算出したセルＳ毎の輝度値を基にテストセルの輝度値に関する情報を抽出し、抽出した情報に基づいて白いセル（以下、「白セル」とも称す）に適した照射条件と黒いセル（以下、「黒セル」とも称す）に適した照射条件との少なくとも一方を特定する。レーザ加工システム１は、特定した照射条件を本加工の際のレーザ光Ｗの照射条件として設定する。本加工の際のレーザ光Ｗの照射条件は、本番用の加工処理の照射条件のみを含むのでもよいし、本番用の加工処理の照射条件、および、本番用の下地処理の照射条件を含むのでもよい。これにより、１度のテスト加工によって読取装置で判読可能なコードの印字に適した照射条件を設定することができる。ゆえに、レーザ加工システム１によれば、手間をかけずに適切な照射条件を設定することが可能となる。
【0036】
レーザ加工システム１は、レーザマーカ２と、検証装置３とを備える。セルＳ毎の輝度値は、検証装置３によって算出される。テストセルの輝度値に関する情報は、検証装置３によって算出されたセルＳ毎の輝度値を基に、レーザマーカ２または検証装置３によって抽出される。実施の形態１は、テストセルの輝度値に関する情報をレーザマーカ２が抽出する場合の一例であり、実施の形態２および実施の形態３は、テストセルの輝度値に関する情報を検証装置３が抽出する場合の一例である。
【0037】
以下では、レーザ加工装置として、レーザマーカを例に挙げて説明する。なお、各実施の形態に係るレーザマーカは、文字や記号のマーキングを行なう機能の他に、穴開け、剥離、切断等のマーキング以外の加工を行う機能を有していてもよい。
【0038】
［実施の形態１］
＜レーザ加工システムの概略構成＞
図１は、実施の形態１に従うレーザ加工システムの概略構成を示す構成図である。図１を参照して、レーザ加工システム１は、レーザマーカ２と、検証装置３とを備える。レーザマーカ２は、コントローラ２１と、マーキングヘッド２６（「照射部」に相当）とを有する。
＜レーザ加工システムの概略構成＞
図１は、実施の形態１に従うレーザ加工システムの概略構成を示す構成図である。図１を参照して、レーザ加工システム１は、レーザマーカ２と、検証装置３とを備える。レーザマーカ２は、コントローラ２１と、マーキングヘッド２６（「照射部」に相当）とを有する。
【0039】
コントローラ２１は、マーキングヘッド２６の動作を制御する。詳細については後述するが、コントローラ２１は、レーザ光Ｗを発振するレーザ発振器を有する。
【0040】
マーキングヘッド２６は、コントローラ２１の制御に基づき、加工対象物８に対してレーザ光Ｗを照射する。マーキングヘッド２６は、光ファイバ２８によって、コントローラ２１内の発振器と接続されている。さらに、マーキングヘッド２６は、通信ケーブル２９によって、コントローラ２１と接続されている。詳しくは、マーキングヘッド２６は、通信ケーブル２９によって、コントローラ２１内の制御基板に接続されている。なお、コントローラ２１とマーキングヘッド２６との接続態様は、従来の構成と同じであるため、ここでは詳しく説明しない。
【0041】
検証装置３は、レーザマーカ２での加工を検証する。検証装置３は、撮像部３３０と、制御部３１０（「算出部」に相当）とを有する。撮像部３３０および制御部３１０は、通信ケーブル１１ａによって接続されている。撮像部３３０は、加工対象物８に形成された加工パターンＮ（図８参照）を撮像し、撮像画像を制御部３１０へ送信する。制御部３１０は、撮像部３３０による撮像画像を基に、加工パターンＮのセルＳ（図９参照）毎の輝度値を算出する。算出したセルＳ毎の輝度値はレーザマーカ２（具体的には、コントローラ２１）へ送信される。検証装置３は、通信ケーブル１１ｂによって、レーザマーカ２（具体的には、コントローラ２１）と接続されている。レーザマーカ２（具体的には、コントローラ２１）は、受信したセルＳ毎の輝度値を基にテストセル（図１０における「１」～「１８」のセル）の輝度値に関する情報を抽出し、抽出したテストセルの輝度値に関する情報とテストセルに設定されている照射条件とに基づいて、本加工の際のレーザ光Ｗの照射条件を設定する。
【0042】
なお、レーザマーカ２がカメラユニットを有する場合には、撮像部３３０はレーザマーカ２が有するカメラユニットで代用されてもよい。このような場合には、カメラユニットが加工対象物８に形成された加工パターンＮを撮像し、撮像画像を制御部３１０へ送信する。カメラユニットおよび制御部３１０は、通信ケーブルによって接続されている。制御部３１０は、撮像画像を基に加工パターンＮのセルＳ毎の輝度値を算出し、算出したセルＳ毎の輝度値をコントローラ２１へ送信する。制御部３１０は、通信ケーブル１１ｂによって、コントローラ２１と接続されている。コントローラ２１は、受信したセルＳ毎の輝度値を基にテストセルの輝度値に関する情報を抽出し、抽出したテストセルの輝度値に関する情報とテストセルに設定されている照射条件とに基づいて、本加工の際のレーザ光Ｗの照射条件を設定する。
【0043】
また、制御部３１０は撮像部３３０（もしくはカメラユニット）と一体であってもよい。制御部３１０が撮像部３３０（もしくはカメラユニット）と一体である場合には、撮像部３３０（もしくはカメラユニット）は、加工対象物８に形成された加工パターンＮを撮像し、撮像画像を基に加工パターンＮのセルＳ毎の輝度値を算出し、算出したセルＳ毎の輝度値をコントローラ２１へ送信する。撮像部３３０（もしくはカメラユニット）は、通信ケーブルによって、コントローラ２１と接続されている。コントローラ２１は、受信したセルＳ毎の輝度値を基にテストセルの輝度値に関する情報を抽出し、抽出したテストセルの輝度値に関する情報とテストセルに設定されている照射条件とに基づいて、本加工の際のレーザ光Ｗの照射条件を設定する。
【0044】
また、制御部３１０は、コントローラ２１で代用されてもよい。制御部３１０がコントローラ２１で代用される場合には、撮像部３３０（もしくはカメラユニット）が加工対象物８に形成された加工パターンＮを撮像し、撮像画像をコントローラ２１へ送信する。撮像部３３０（もしくはカメラユニット）は、通信ケーブルによって、コントローラ２１と接続されている。コントローラ２１は撮像部３３０（もしくはカメラユニット）による撮像画像を受信して、撮像画像を基に加工パターンＮのセルＳ毎の輝度値を算出する。コントローラ２１は、算出したセルＳ毎の輝度値を基にテストセルの輝度値に関する情報を抽出し、抽出したテストセルの輝度値に関する情報とテストセルに設定されている照射条件とに基づいて、本加工の際のレーザ光Ｗの照射条件を設定する。
【0045】
＜レーザ加工システム１の詳細構成＞
図２は、実施の形態１に従うレーザ加工システムの構成をより詳細に示す構成図である。図１および図２を参照して、レーザ加工システム１は、上述したように、コントローラ２１、マーキングヘッド２６、および検証装置３を備えている。
図２は、実施の形態１に従うレーザ加工システムの構成をより詳細に示す構成図である。図１および図２を参照して、レーザ加工システム１は、上述したように、コントローラ２１、マーキングヘッド２６、および検証装置３を備えている。
【0046】
コントローラ２１は、レーザ発振器２４０と、制御基板２１０と、ドライバ２２０と、ドライバ用電源２３０とを含む。コントローラ２１には、表示装置６および入力装置７を含む設定装置４を接続することができる。表示装置６および入力装置７は、コントローラ２１における設定内容をユーザが変更する局面等において用いられる。
【0047】
（コントローラ２１）
（１）レーザ発振器２４０
レーザ発振器２４０について説明すると、以下のとおりである。レーザ発振器２４０は、光ファイバ２４１と、半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄと、アイソレータ２４４，２４６と、結合器２４５，２４８と、バンドパスフィルタ２４７とを備える。
（１）レーザ発振器２４０
レーザ発振器２４０について説明すると、以下のとおりである。レーザ発振器２４０は、光ファイバ２４１と、半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄと、アイソレータ２４４，２４６と、結合器２４５，２４８と、バンドパスフィルタ２４７とを備える。
【0048】
半導体レーザ２４２は、種光を発する種光源である。半導体レーザ２４２は、ドライバ２２０により駆動されて、パルス状の種光を発する。
【0049】
アイソレータ２４４は一方向の光のみを透過し、その光と逆方向に入射する光を遮断する。具体的には、アイソレータ２４４は、半導体レーザ２４２から発せられる種光を通過させるとともに、光ファイバ２４１からの戻り光を遮断する。これによって半導体レーザ２４２の損傷を防ぐことができる。
【0050】
半導体レーザ２４３は、光ファイバ２４１のコアに添加された希土類元素を励起するための励起光を発する励起光源である。
【0051】
結合器２４５は、半導体レーザ２４２からの種光および半導体レーザ２４３からの励起光を結合させて、光ファイバ２４１に入射させる。
【0052】
半導体レーザ２４３から結合器２４５を介して光ファイバ２４１に入射した励起光は、光ファイバ２４１のコアに含まれる希土類元素に吸収される。これにより希土類元素が励起され、反転分布状態が得られる。この状態において、半導体レーザ２４２からの種光が光ファイバ２４１のコアに入射すると、誘導放出が生じる。この誘導放出によって種光（パルス光）が増幅される。すなわち光ファイバ２４１によって構成されたファイバ増幅器に種光および励起光が入射されることによって、種光が増幅される。
【0053】
アイソレータ２４６は、光ファイバ２４１から出力されたパルス光を通過させるとともに光ファイバ２４１に戻る光を遮断する。
【0054】
バンドパスフィルタ２４７は、所定の波長帯の光を通過させるよう構成される。「所定の波長帯」とは、具体的には、光ファイバ２４１から出力されるパルス光のピーク波長を含む波長帯である。光ファイバ２４１から自然放出光が放出された場合、その自然放出光はバンドパスフィルタ２４７により除去される。
【0055】
バンドパスフィルタ２４７を通過したレーザ光は、結合器２４８を介して、レーザ光を伝送するために設けられた光ファイバ２８に入射する。半導体レーザ２４９Ａ～２４９Ｄは、バンドパスフィルタ２４７を通過したレーザ光を光ファイバ２８において増幅するために、励起光を発する。つまり、光ファイバ２８は、結合器２４５と光ファイバ２４１とアイソレータ２４６とで構成されたファイバ増幅器と同じように、結合器２４８と後述のアイソレータ２６２とを組み合わせることでファイバ増幅器を構成する。
【0056】
結合器２４８は、バンドパスフィルタ２４７を通過したパルス光と、半導体レーザ２４９Ａ～２４９Ｄからの光とを結合して光ファイバ２８に入射させる。
【0057】
なお、図２に示したレーザ発振器２４０の構成は、一例であって、これに限定されるものではない。たとえば、レーザ発振器２４０は、所定の波長帯のレーザ光を得られるのであればバンドパスフィルタ２４７を備えていなくてもよい。
【0058】
（２）制御基板２１０
制御基板２１０は、制御部２１１（「設定部」に相当）と、パルス発生部２１２と、記憶部２１３（「第１記憶部」に相当）と、通信処理部２１４，２１５，２１６，２１７とを含む。
制御基板２１０は、制御部２１１（「設定部」に相当）と、パルス発生部２１２と、記憶部２１３（「第１記憶部」に相当）と、通信処理部２１４，２１５，２１６，２１７とを含む。
【0059】
制御部２１１は、パルス発生部２１２およびドライバ２２０を制御することによって、コントローラ２１の全体の動作を制御する。詳しくは、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されているオペレーティングシステムとアプリケーションプログラムとを実行することにより、コントローラ２１の全体の動作を制御する。これにより、レーザ光Ｗがマーキングヘッド２６から加工対象物８へ照射される。
【0060】
パルス発生部２１２は、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。パルス発生部２１２は、制御部２１１の制御により、電気信号を出力したり、電気信号の出力を停止したりする。パルス発生部２１２からの電気信号は半導体レーザ２４２に供給される。
【0061】
記憶部２１３は、オペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムの他に、各種のデータを記憶している。
【0062】
通信処理部２１４は、マーキングヘッド２６との通信を行うためのインターフェイスである。制御部２１１は、通信処理部２１４および通信ケーブル２９を介して、制御信号をマーキングヘッド２６に送信する。
【0063】
通信処理部２１５は、検証装置３との通信を行うためのインターフェイスである。制御部２１１は、通信ケーブル１１ｂおよび通信処理部３４０（「送信部」に相当）を介して、検証装置３から送られてくるセルＳ（図９参照）毎の輝度値を受信する。
【0064】
通信処理部２１６（「受付部」に相当）は、入力装置７からの入力を受け付ける。入力装置７は、各種ポインティングデバイス（たとえば、マウス、タッチパッド等）やキーボード等である。通信処理部２１６は、受け付けた入力を制御部２１１に通知する。
【0065】
通信処理部２１７は、制御部２１１によって生成された画像データを表示装置６に送信する。なお、この場合、表示装置６は、当該画像データに基づいた画像（ユーザインターフェイス）を表示する。表示装置６に表示されるユーザインターフェイスの例については、図５を参照して後述する。
【0066】
（３）ドライバ２２０およびドライバ用電源２３０
ドライバ用電源２３０は、ドライバ２２０に電力を供給する。これによりドライバ２２０は半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄに駆動電流を供給する。半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々は駆動電流が供給されることによってレーザ発振する。半導体レーザ２４２に供給される駆動電流は、パルス発生部２１２からの電気信号により変調される。これにより半導体レーザ２４２はパルス発振して、所定の繰り返し周波数および所定のパルス幅を有するパルス光を種光として出力する。一方、半導体レーザ２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々にはドライバ２２０により連続的な駆動電流が供給される。これにより半導体レーザ２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々は連続発振して、連続光を励起光として出力する。
ドライバ用電源２３０は、ドライバ２２０に電力を供給する。これによりドライバ２２０は半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄに駆動電流を供給する。半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々は駆動電流が供給されることによってレーザ発振する。半導体レーザ２４２に供給される駆動電流は、パルス発生部２１２からの電気信号により変調される。これにより半導体レーザ２４２はパルス発振して、所定の繰り返し周波数および所定のパルス幅を有するパルス光を種光として出力する。一方、半導体レーザ２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々にはドライバ２２０により連続的な駆動電流が供給される。これにより半導体レーザ２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々は連続発振して、連続光を励起光として出力する。
【0067】
（マーキングヘッド２６）
マーキングヘッド２６は、アイソレータ２６２と、コリメータレンズ２６３と、ガルバノミラー部２６４（Ｘ方向のガルバノミラー２６４ａ，Ｙ方向のガルバノミラー２６４ｂ）と、集光レンズ２６５とを含む。アイソレータ２６２は、光ファイバ２８から出力されるパルス光を通過させるとともに、光ファイバ２８に戻る光を遮断する。アイソレータ２６２を通過したパルス光は、アイソレータ２６２に付随するコリメータレンズ２６３から大気中に出力されてガルバノミラー部２６４に入射する。集光レンズ２６５は、ガルバノミラー部２６４に入射したレーザ光Ｗを集光する。ガルバノミラー部２６４は、第１の軸（具体的には、図１の矢印と平行な軸）方向および第１の軸と直交する第２の軸方向の少なくとも一方の方向にレーザ光Ｗを走査する。
マーキングヘッド２６は、アイソレータ２６２と、コリメータレンズ２６３と、ガルバノミラー部２６４（Ｘ方向のガルバノミラー２６４ａ，Ｙ方向のガルバノミラー２６４ｂ）と、集光レンズ２６５とを含む。アイソレータ２６２は、光ファイバ２８から出力されるパルス光を通過させるとともに、光ファイバ２８に戻る光を遮断する。アイソレータ２６２を通過したパルス光は、アイソレータ２６２に付随するコリメータレンズ２６３から大気中に出力されてガルバノミラー部２６４に入射する。集光レンズ２６５は、ガルバノミラー部２６４に入射したレーザ光Ｗを集光する。ガルバノミラー部２６４は、第１の軸（具体的には、図１の矢印と平行な軸）方向および第１の軸と直交する第２の軸方向の少なくとも一方の方向にレーザ光Ｗを走査する。
【0068】
（検証装置３）
検証装置３は、制御部３１０と、記憶部３２０（「第２記憶部」に相当）と、撮像部３３０と、通信処理部３４０とを備えている。
検証装置３は、制御部３１０と、記憶部３２０（「第２記憶部」に相当）と、撮像部３３０と、通信処理部３４０とを備えている。
【0069】
制御部３１０は、記憶部３２０に記憶されているオペレーティングシステムとアプリケーションプログラムとを実行することにより、検証装置３の全体の動作を制御する。
【0070】
記憶部３２０は、オペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムの他に、各種のデータを記憶している。
【0071】
撮像部３３０は、照明部３３１と、受光部３３２とを備えている。照明部３３１は、制御部３１０からの撮像指示に従って点灯する。照明部３３１からの光が加工対象物８に照射され、反射光が受光部３３２によって受け取られる。撮像部３３０は、受光部３３２で受け取った反射光を基に像を形成する。これにより、加工対象物８に形成されている加工パターンＮ（図８参照）の像が形成される。撮像部３３０は、撮像画像を制御部３１０へ送信する。
【0072】
制御部３１０は、撮像部３３０より受信した撮像画像を基に加工パターンＮのセルＳ（図９参照）毎の輝度値を算出する。
【0073】
通信処理部３４０は、コントローラ２１との間で通信を行うためのインターフェイスである。通信処理部３４０は、制御部３１０によって算出されたセルＳ毎の輝度値を通信ケーブル１１ｂを介して、レーザマーカ２（具体的には、コントローラ２１）へ送信する。レーザマーカ２（具体的には、コントローラ２１）へ送信されたセルＳ毎の輝度値は、コントローラ２１（具体的には、制御部２１１）で本加工の際のレーザ光Ｗの照射条件を設定する際に参照される。
【0074】
なお、検証装置３は、ダイレクトパーツマーク品質ガイドライン（ＩＳＯ２９１５８）などに準じてコードを検証するコード検証機であっても、製造現場の工程に採用されている画像処理システムのカメラであってもよい。検証装置３がコード検証機であれば、１回の印字と１回の検証で最適な照射条件の設定が可能となるとともに、ＩＳＯ２９１５８などに準じた品質の担保も可能となる。また、検証装置３が画像処理システムのカメラであれば、特別にコード検証機を用意しなくとも、画像処理システムのカメラで、輝度の高いセルと輝度の低いセルとを撮像するだけで白色の印字、黒色の印字それぞれに適した照射条件を取得することができる。
【0075】
（制御基板２１０および検証装置３のハードウェア構成）
図３は、実施の形態１に従う制御基板に含まれるハードウェアを示した構成図である。図３を参照して、制御基板２１０は、プロセッサ１１０と、メモリ１２０と、通信インターフェイス１３０と、パルス発生回路１４０とを備える。
図３は、実施の形態１に従う制御基板に含まれるハードウェアを示した構成図である。図３を参照して、制御基板２１０は、プロセッサ１１０と、メモリ１２０と、通信インターフェイス１３０と、パルス発生回路１４０とを備える。
【0076】
メモリ１２０は、たとえば、ＲＯＭ（Read Only Memory）１２１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１２２と、フラッシュメモリ１２３とを含んで構成される。なお、フラッシュメモリ１２３には、上述したオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、各種のデータが記憶される。メモリ１２０は、図２に示した記憶部２１３に対応する。
【0077】
プロセッサ１１０は、コントローラ２１の全体の動作を制御する。なお、図２に示した制御部２１１は、プロセッサ１１０がメモリ１２０に記憶されたオペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムを実行することにより実現される。なお、アプリケーションプログラムの実行の際には、メモリ１２０に記憶されている各種のデータが参照される。
【0078】
通信インターフェイス１３０は、外部装置（たとえば、検証装置３、マーキングヘッド２６、表示装置６、入力装置７）との通信を行なうためのものである。通信インターフェイス１３０は、図２の通信処理部２１４，２１５，２１６，２１７に対応する。
【0079】
パルス発生回路１４０は、図２のパルス発生部２１２に対応する。すなわち、パルス発生回路１４０は、プロセッサ１１０からの指令に基づき、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。
【0080】
図４は、実施の形態１に従う検証装置に含まれるハードウェアを示した構成図である。図４を参照して、検証装置３は、演算処理回路１５０と、メモリ１６０と、通信インターフェイス１７０と、撮像部３３０とを備える。
【0081】
メモリ１６０は、たとえば、ＲＯＭ１６１と、ＲＡＭ１６２と、フラッシュメモリ１６３とを含んで構成される。なお、フラッシュメモリ１６３には、上述したオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、各種のデータが記憶される。メモリ１６０は、図２に示した記憶部３２０に対応する。なお、メモリ１６０は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）を備えて構成されていてもよい。
【0082】
演算処理回路１５０は、メインプロセッサ１５１と、画像処理専用プロセッサ１５２とを有す。図２に示した制御部３１０は、演算処理回路１５０がメモリ１６０に記憶されたオペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムを実行することにより実現される。なお、アプリケーションプログラムの実行の際には、メモリ１６０に記憶されている各種のデータが参照される。
【0083】
メインプロセッサ１５１は、検証装置３の全体の動作を制御する。画像処理専用プロセッサ１５２は、撮像部３３０による撮像画像に対し前処理を行い、セルＳ（図９参照）毎の輝度値を算出する。なお、画像処理専用プロセッサ１５２の代わりに、画像処理を行うためのＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）を備えていてもよい。
【0084】
通信インターフェイス１７０は、コントローラ２１との通信を行なうためのものである。通信インターフェイスは、図２の通信処理部３４０に対応する。
【0085】
【0086】
＜事前登録＞
図２および図５を参照して、表示装置６に表示されるユーザインターフェイスについて説明する。図５は、実施の形態１に従うユーザインターフェイスの一例を示す図である。ユーザインターフェイス７００は、制御部２１１が記憶部２１３に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することにより、表示装置６に表示される。ユーザインターフェイス７００上で行われたユーザによる入力装置７での入力操作は通信処理部２１６によって受け付けられ、受け付けられた操作の内容が制御部２１１に通知される。
図２および図５を参照して、表示装置６に表示されるユーザインターフェイスについて説明する。図５は、実施の形態１に従うユーザインターフェイスの一例を示す図である。ユーザインターフェイス７００は、制御部２１１が記憶部２１３に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することにより、表示装置６に表示される。ユーザインターフェイス７００上で行われたユーザによる入力装置７での入力操作は通信処理部２１６によって受け付けられ、受け付けられた操作の内容が制御部２１１に通知される。
【0087】
制御部２１１は、ユーザの操作に合わせて画面モードを切り替えることができる。図５には、マーキングデータの作成および編集に用いられる編集モードの画面が示されている。制御部２１１は、ボタン７０３をクリックするユーザ操作を受け付けると、画面を、編集モードの画面から、実際にマーキング（加工）を行う際に用いられる運用モードの画面に切り替える。なお、制御部２１１は、運用モードの画面において表示されるボタンをクリックするユーザ操作を受け付けることにより、運用モードの画面を編集モードの画面へと切り替える。
【0088】
制御部２１１は、ボタン７０２をクリックするユーザ操作を受け付けると、テストマーキング画面を表示装置６に表示させる。これにより、ユーザは、作成および編集したマーキングデータを表示装置６上で確認することができる。
【0089】
制御部２１１は、マーキングする文字、図形、記号等、マーキングするパターン（たとえば、図８に示す加工パターンＮ）の入力を受け付ける。すなわち、制御部２１１は、加工パターンＮを受け付ける受付部の一部として動作する。実施の形態１において、加工パターンは、たとえば、読取装置により判読可能なパターンである。加工パターンは、描画領域７０１を用いて、ユーザによって描画される。描画領域７０１には、Ｘ軸とＹ軸とからなる座標系が設定されている。制御部２１１はユーザが入力した加工パターンを座標系で特定する。すなわち、制御部２１１は、ユーザが入力した加工パターンを位置情報として受け付ける。
【0090】
制御部２１１は、レーザ／走査タブ７１０が選択された状態において、レーザ光の照射条件および加工対象物８の材質の設定を受け付ける。レーザ／走査タブ７１０は、レーザ光の出力パワー、レーザ光の周波数、加工速度、および加工対象物８の材質を入力するための欄を含む。制御部２１１は、「パワー」、「周波数」、および「加工速度」の各欄に数値が入力されると、入力された数値をレーザ光の出力パワー、レーザ光の周波数、および加工速度として設定する。また、制御部２１１は、「材質」の欄で材質が選択されると、選択された材質を加工対象物８の材質として設定する。なお、レーザ光の照射条件は、レーザ光の出力パワー、レーザ光の周波数、および加工速度以外に他の要素（たとえば、パルス形状、走査回数、レーザ光の照射間隔等）を含んでいてもよい。
【0091】
制御部２１１は、ボタン７５０をクリックするユーザ操作を受け付けると、ユーザが入力した内容（設定内容）をデフォルト値として保存する。制御部２１１は、ボタン７６０をクリックするユーザ操作を受け付けると、ユーザが入力した内容（設定内容）をデフォルト値に戻す。
【0092】
なお、図５に示したユーザインターフェイス７００は、一例であって、これに限定されるものではない。たとえば、加工対象物８の材質を入力するための欄がレーザ／走査タブ７１０以外に設けられてもよい。また、ユーザインターフェイス７００に、コードの種類（たとえば、ＱＲコード（登録商標）、ＤａｔａＭａｔｒｉｘ（登録商標）等）を入力するための欄が設けられていてもよい。また、制御部２１１は、ユーザが入力した内容（設定内容）を、たとえば、ファイル形式で、外部メモリに書き込み、または、外部の機器に送信することも可能である。これによれば、レーザマーカ２（図１参照）以外の他のレーザマーカに、これらの設定内容を移行させることができる。
【0093】
レーザマーカ２は、ユーザインターフェイス７００を用いてユーザが入力した加工パターンＮおよびレーザ光の照射条件に基づいてレーザ光を照射して、加工対象物８を加工する。読取装置で判読可能なコードを印字するためには、適切な照射条件の下で加工が行われる必要があるが、照射条件の設定には経験とノウハウが必要となる。また、経験とノウハウを有するユーザであっても照射条件の設定には繰り返しの試行が必要であり、手間である。そこで、レーザマーカ２は、受け付けた加工パターンＮに含まれるセルをテストセルとして設定する。レーザマーカ２は、テストセルに含まれるセル毎に異なる照射条件を設定して、テスト加工を行う。検証装置３は、テスト加工によって形成された加工パターンＮのセルＳ毎の輝度値を算出する。一般に、輝度値が高いセルＳほど白く、輝度値が低いセルＳほど黒い。また、白黒のコントラストが明確であるほど、読取装置でコードを判読しやすい。そこで、レーザマーカ２は、検証装置３によって算出されたセルＳ毎の輝度値を基にテストセルの輝度値に関する情報を抽出し、抽出した情報に基づいて本加工の際のレーザ光Ｗの照射条件を設定する。これにより、１度のテスト加工で最適な照射条件を設定することができる。ゆえに、レーザ加工システム１によれば、手間をかけずに適切な照射条件を設定することが可能となる。以下、レーザ加工システム１によるレーザ光の照射条件の設定について詳しく説明する。
【0094】
＜レーザ光の照射条件の設定＞
図１、図２、および図６～図１４を参照して、レーザ加工システム１によるレーザ光の照射条件の設定方法について説明する。以下では、白い下地に黒の印字を施す場合を例にレーザ光の照射条件の設定方法について説明する。図６および図７は、実施の形態１に従うコントローラの処理の一例を示すフローチャートである。図６および図７に示す処理は、制御部２１１が記憶部２１３に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される。
図１、図２、および図６～図１４を参照して、レーザ加工システム１によるレーザ光の照射条件の設定方法について説明する。以下では、白い下地に黒の印字を施す場合を例にレーザ光の照射条件の設定方法について説明する。図６および図７は、実施の形態１に従うコントローラの処理の一例を示すフローチャートである。図６および図７に示す処理は、制御部２１１が記憶部２１３に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される。
【0095】
まず、制御部２１１は、通信処理部２１６を介して、加工パターンＮを受け付ける（ステップＳ６０５）。
【0096】
ここで、図２、図５、図８、および図９を参照して、ステップＳ６０５の処理を具体的に説明する。図８は、描画領域に入力された加工パターンを示す図である。図９は、描画領域に入力された加工パターンが複数のセルを含むことを示す図である。加工パターンＮはユーザによって描画領域７０１に入力され、通信処理部２１６によって受け付けられる。なお、予め登録されているコードを使用する場合には、登録されているコードの中から印字したいコードがユーザによって選択され、通信処理部２１６によって受け付けられる。通信処理部２１６は、受け付けた加工パターンＮを制御部２１１に送信する。制御部２１１は、通信処理部２１６から加工パターンＮを受信すると、受信した加工パターンＮを図９に示すような複数のセルＳの集まりとして受け付けるとともに、各セルＳに対し、あらかじめ定められた規則に従ってセル番号を割り当てる。これにより、各セルＳの加工パターンＮ内での位置が、セル番号により特定される。実施の形態１では、加工パターンＮは２次元コードである。２次元コードには、たとえば、ＱＲコードや、ＤａｔａＭａｔｒｉｘがある。図８および図９には、２次元コードの一例として、ＤａｔａＭａｔｒｉｘが示されている。
【0097】
再び図６を参照して、制御部２１１は、テスト用の下地処理の照射条件を設定する（ステップＳ６１０）。テスト用の下地処理の照射条件は、加工対象物８の材質別に１種類ずつあらかじめ定められており、記憶部２１３に記憶されている。なお、下地処理の照射条件は、下地処理を行わないという条件を含んでもよい。
【0098】
次いで、制御部２１１は、テスト用の下地処理を行う（ステップＳ６１５）。制御部２１１は、ステップＳ６１０で設定した照射条件で、少なくともテスト印字対象領域の全面に対し、レーザ光を照射する。なお、ステップＳ６１０で、下地処理の照射条件として下地処理を行わないという条件が設定された場合には、制御部２１１は、ステップＳ６１５の処理を行わない。
【0099】
次いで、制御部２１１は、テストセルを設定する（ステップＳ６２０）。具体的には、制御部２１１は、受け付けた加工パターンＮにおいて、分けられた複数のセルＳの一部をテストセルとして設定する。
【0100】
ここで、図１０を参照して、テストセルについて説明する。図１０は、テストセルを説明するための図である。図１０では、テストセルとテストセル以外のセルＳとを区別するために、テストセルには、「１」～「１８」の番号を割り振っている。
【0101】
図１０に示すように、加工パターンＮは、黒いセルＳと白いセルＳとで構成される。加工パターンＮが２次元コードである場合には、８個のセルＳで１つの情報が構成されている。以下では、１つの情報を構成する８個のセルＳの塊を「情報単位」とも称す。たとえば、情報単位Ｒ１、情報単位Ｒ２、情報単位Ｒ３等である。なお、図１０では、情報単位は３つしか描かれていないが、実際には加工パターンＮを構成する全てのセルＳが情報単位に分けられる。
【0102】
２次元コードでは、情報単位毎の黒いセルＳと白いセルＳとの配列から情報の内容が特定される。すなわち、情報単位毎の黒いセルＳと白いセルＳとの配列を変えてしまうと、読取装置で情報を判読できなくなる虞がある。テストセルに選定されたセルＳには、後述のステップＳ６３５においてレーザ光が照射される。そこで、読取装置で情報を判読できるように、テストセルは、加工パターンの情報単位に基づいて選定され、設定される。より具体的には、テストセルは、情報単位毎の黒いセルＳと白いセルＳとの配列がステップＳ６０５で受け付けた加工パターンＮのものから変化しないように設定される。
【0103】
また、２次元コードには、コードの位置を検出するために用いられる領域Ｒ１０等が設けられている。この領域の黒いセルＳと白いセルＳとの配列を変えてしまうと、コードの位置検出を行えなくなる虞がある。そこで、テストセルは、加工パターンのうち２次元コードの位置を検出するために用いられる領域を除く領域から選定され、設定される。
【0104】
再び図６を参照して、制御部２１１は、ステップＳ６２０でテストセルに設定したセルＳ毎に照射条件を設定し、設定した照射条件を、照射条件を設定したセルＳ毎に記憶部２１３に記憶する（ステップＳ６２５）。一例として、制御部２１１は、テストセルに選定したセルＳのセル番号と、当該セル番号により特定されるセルＳに設定した照射条件とを対応付けて記憶部２１３に記憶する。テストセルに選定されたセルＳのセル番号は、「テストセルの配置情報」の一例である。
【0105】
ここで、図２、図５、図１０、および図１１～図１３を参照して、ステップＳ６２５における照射条件の設定について説明する。図１１は、加工対象物がアルミニウムの場合のテストセル用の照射条件を示す図である。図１２は、加工対象物が鉄の場合のテストセル用の照射条件を示す図である。図１３は、加工対象物がプラスチックの場合のテストセル用の照射条件を示す図である。
【0106】
図１１～図１３に示す照射条件は、記憶部２１３に記憶されている。同じ照射条件でレーザ光を照射した場合であっても、加工対象物８の材質によって加工具合（たとえば、加工対象物８の色合い）が変わることから、レーザ加工システム１では、テストセル用の照射条件が加工対象物８の材質別に記憶されている。図１１～図１３に示すように、１つの材質に対し、テストセル用の照射条件が１８種類用意されている。各照射条件（照射条件１～照射条件１８）は、「パワー」、「周波数」、および「加工速度」で構成される。加工具合（たとえば、加工対象物８の色合い）は、レーザ光の照射条件によっても変わる。すなわち、加工対象物８の材質とレーザ光の照射条件との組合せにより、加工対象物８の色合いが決まる。なお、レーザ光の照射条件は、「パワー」、「周波数」、および「加工速度」以外に他の要素（たとえば、パルス形状、走査回数、レーザ光の照射間隔等）を含んでいてもよい。
【0107】
加工対象物８の材質がユーザによってユーザインターフェイス７００上で選択されると、選択された加工対象物８の材質が通信処理部２１６で受け付けられて制御部２１１へ送信される。制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されているテストセル用の照射条件の中から、通信処理部２１６から受信した材質に対応するテストセル用の照射条件を特定し、特定した照射条件（照射条件１～照射条件１８）をステップＳ６２０（図６参照）で設定したテストセル（図１０における「１」～「１８」の番号が割り振られているセルＳ）の各セルＳに割り振る。たとえば、加工対象物８の材質がアルミニウムの場合には、制御部２１１は、図１１に示す照射条件１を図１０において「１」の番号が割り振られているセルＳへ設定する。同様に、制御部２１１は、図１１に示す照射条件２～１８の各々を図１０において「２」～「１８」の番号が割り振られているセルＳの各々へ設定する。これにより、テストセルに対して、セルＳ毎に異なる照射条件が設定される。
【0108】
本実施の形態においては、テストセル用の材質別の照射条件の種類数とテストセルのセル数とはいずれも１８個であったが、これに限られない。テストセル用の材質別の照射条件の種類数は、レーザマーカ２（図１参照）で設定しうる照射条件の範囲（たとえば、パワーを設定しうる範囲、周波数を設定しうる範囲、加工速度を設定しうる範囲）を基に任意に定められ、テストセルのセル数は、テストセル用の材質別の照射条件の種類数と一致していればよい。また、アルミニウム、鉄、およびプラスチックは、加工対象物８の材質の一例であり、テストセル用の照射条件として、図１１～図１３に示す照射条件に加え、アルミニウム、鉄、およびプラスチック以外の材質に適した照射条件が記憶部２１３に記憶されていてもよい。
【0109】
本実施の形態においては、１８種類の照射条件が１８個のテストセルの各々に１つずつ割り当てられているが、同一の照射条件が割り当てられるテストセルが複数個あってもよい。たとえば、同一の照射条件が割り当てられるテストセルが２つずつあってもよい。その場合には、１８個のテストセルに対し９種類の照射条件が割り当てられる。
【0110】
また、テストセルに設定される照射条件は、レーザ光の照射を行わないという条件を含んでもよい。レーザ光の照射を行わないという条件が設定されるテストセルは白セル用のテストセルである。すなわち、白セル用の照射条件には、レーザ光の照射を行わないという条件が含まれていてもよいということである。白セル用の照射条件がレーザ光の照射を行わないという条件である場合には、下地処理後の色（下地処理をしない場合には加工対象物８の素材の色）がそのまま残る。
【0111】
再び図６を参照して、制御部２１１は、共通印字セルの照射条件を設定し、設定した照射条件を記憶部２１３に記憶する（ステップＳ６３０）。一例として、制御部２１１は、共通印字セルに分類されるセルＳのセル番号と、当該セル番号により特定されるセルＳに設定した照射条件とを対応付けて記憶部２１３に記憶する。共通印字セルは、テストセル以外の印字対象セルである。共通印字セルに分類されるセルＳのセル番号は、共通印字セルの配置情報の一例である。共通印字セルの照射条件として、白セル用の照射条件と黒セル用の照射条件とが１種類ずつあらかじめ定められている。加工対象物８の素材の色をそのまま利用することが多いため、共通印字セルの照射条件として設定される照射条件は白セル用の照射条件と黒セル用の照射条件とのうちいずれか一方である場合が多い。なお、共通印字セルの照射条件として白セル用の照射条件と黒セル用の照射条件との両方が設定されてもよい。
【0112】
次いで、制御部２１１は、ステップＳ６２５およびステップＳ６３０で設定した照射条件に基づいて、テスト用の加工処理を行う（ステップＳ６３５）。具体的には、制御部２１１がステップＳ６２５およびステップＳ６３０で設定した照射条件に基づいて、マーキングヘッド２６が加工対象物８に対しレーザ光を照射する。これにより、加工対象物８に加工パターンＮが形成される。検証装置３は、加工対象物８に形成された加工パターンＮを撮像し、撮像画像を基に、加工パターンＮに対応するコードを読み取るとともに、加工パターンＮのセルＳ毎の輝度値を算出する。検証装置３は、算出したセルＳ毎の輝度値をコントローラ２１へ送信する。ここで、図２および図１４を参照して、検証装置３の処理について説明する。
【0113】
図１４は、実施の形態１に従う検証装置の処理の一例を示すフローチャートである。図１４に示す処理は、制御部３１０が記憶部３２０に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することにより実現される。図１４に示す処理は、たとえば、検証装置３に設けられているボタン等がユーザにより操作されたことを契機に開始される。
【0114】
ステップＳ１４０１において、制御部３１０は、撮像部３３０に加工対象物８に形成された加工パターンを撮像させ、撮像画像に対し前処理を行うことでコードの画像を作成する。
【0115】
ステップＳ１４０２において、制御部３１０は、作成したコードの画像の中から位置検出パターンを検出する。加工パターンが図８に示すようなＤａｔａＭａｔｒｉｘである場合には、制御部３１０は、コードの左側と下側に配置されるＬ字（図１０に示す領域Ｒ１０）を検出する。これにより、コードの位置と姿勢とが推定される。
【0116】
なお、加工パターンがＱＲコードである場合には、ステップＳ１４０２において、制御部３１０は、コードの３つの頂点に配置されているファインダパターンＦ（図１７参照）を検出し、検出したファインダパターンＦを基にＱＲコードの位置と姿勢とを推定する。
【0117】
ステップＳ１４０３において、制御部３１０は、グリッドを推定する。グリッドとは、各セルの中心位置である。すなわち、ステップＳ１４０３における処理により、各セルの位置が特定される。加工パターンが図８に示すようなＤａｔａＭａｔｒｉｘである場合には、制御部３１０は、検出したＬ字からクロックトラックを求めることにより、グリッドを推定する。
【0118】
ステップＳ１４０４において、制御部３１０は、各セルの中心位置における輝度値を算出し、それらが暗セル（「１」）か明セル（「０」）かを判定することにより、各セルを２値化する。
【0119】
ステップＳ１４０５において、制御部３１０は、２値化された０／１情報を文字列に変換する。変換の際には、誤り訂正も考慮される。
【0120】
ステップＳ１４０６において、制御部３１０は、読み取り成否を判定する。読み取りに成功した場合には（ステップＳ１４０６においてＹＥＳ）、制御部３１０は、図１４に示す一連の処理を終了する。一方、読み取りに失敗した場合には（ステップＳ１４０６においてＮＯ）、制御部３１０は、処理をステップＳ１４０７に移行する。
【0121】
ステップＳ１４０７において、制御部３１０は、セルの２値化に対するリトライが完了したか否かを判定する。リトライとは、読み取りに失敗した際に設定を変更して処理をやり直すことである。セルの２値化に対するリトライが完了した場合には（ステップＳ１４０７においてＹＥＳ）、制御部３１０は、処理をステップＳ１４０８に移行する。一方、セルの２値化に対するリトライが完了していない場合には（ステップＳ１４０７においてＮＯ）、制御部３１０は、処理をステップＳ１４０４に戻す。
【0122】
ステップＳ１４０８において、制御部３１０は、グリッドの推定に対するリトライが完了したか否かを判定する。グリッドの推定に対するリトライが完了した場合には（ステップＳ１４０８においてＹＥＳ）、制御部３１０は、処理をステップＳ１４０９に移行する。一方、グリッドの推定に対するリトライが完了していない場合には（ステップＳ１４０８においてＮＯ）、制御部３１０は、処理をステップＳ１４０３に戻す。
【0123】
ステップＳ１４０９において、制御部３１０は、位置検出パターンの検出に対するリトライが完了したか否かを判定する。位置検出パターンの検出に対するリトライが完了した場合には（ステップＳ１４０９においてＹＥＳ）、制御部３１０は、処理をステップＳ１４１０に移行する。一方、位置検出パターンの検出に対するリトライが完了していない場合には（ステップＳ１４０９においてＮＯ）、制御部３１０は、処理をステップＳ１４０２に戻す。
【0124】
ステップＳ１４１０において、制御部３１０は、画像作成に対するリトライが完了したか否かを判定する。画像作成に対するリトライが完了した場合には（ステップＳ１４１０においてＹＥＳ）、制御部３１０は、図１４に示す一連の処理を終了する。一方、画像作成に対するリトライが完了していない場合には（ステップＳ１４１０においてＮＯ）、制御部３１０は、処理をステップＳ１４０１に戻す。
【0125】
制御部３１０は、図１４に示すような方法でコードの読み取りを行う。制御部３１０は、読み取りに成功した際の輝度値をセル毎に記憶部３２０に記憶する。一例として、制御部３１０は、各セルの輝度値と、各セルのコード内での位置情報とを対応付けて記憶部３２０に記憶する。制御部３１０は、読み取りに成功した際のセル毎の輝度値（各セルの輝度値と、各セルのコード内での位置情報とを含む）をレーザマーカ２へ送信する。これにより、図６に示すステップＳ６４０において、制御部２１１はＹＥＳと判定する。
【0126】
再び図６を参照して、制御部２１１は、検証装置３からセルＳ毎の輝度値を受信したか否かを判定する（ステップＳ６４０）。検証装置３からセルＳ毎の輝度値を受信した場合には（ステップＳ６４０においてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６４５に移行する。
【0127】
ステップＳ６４５において、制御部２１１は、共通印字セルの白黒のコントラストが閾値を下回っていること、共通印字セルの白のバラツキが閾値を超えていること、および、共通印字セルの黒のバラツキが閾値を超えていることのうち少なくとも１つに該当するか否かを、制御部３１０により算出されたセル毎の輝度値を基に判定する。ステップＳ６４５では、共通印字セルに設定されている照射条件が品質基準を満たしているか否かを判定している。共通印字セルの白黒のコントラストが閾値を下回っていること、共通印字セルの白のバラツキが閾値を超えていること、および、共通印字セルの黒のバラツキが閾値を超えていることのうち少なくとも１つに該当する場合というのは、テスト加工の際に同一の照射条件が設定された領域における輝度値のバラツキが閾値を超える場合の一例である。
【0128】
共通印字セルの白黒のコントラストが閾値を下回っていること、共通印字セルの白のバラツキが閾値を超えていること、および、共通印字セルの黒のバラツキが閾値を超えていることのうち少なくとも１つに該当する場合には（ステップＳ６４５においてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６５０に移行する。一方、共通印字セルの白黒のコントラストが閾値を下回っていること、共通印字セルの白のバラツキが閾値を超えていること、および、共通印字セルの黒のバラツキが閾値を超えていることのうちいずれにも該当しない場合には（ステップＳ６４５においてＮＯ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６８０に移行する。
【0129】
ステップＳ６５０において、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、共通印字セルよりも輝度が低いテストセルがあるか否かを判定する。セルＳの配置情報は、上述の、テストセルの配置情報および共通印字セルの配置情報を含む。詳細には、ステップＳ６５０において、制御部２１１は、セルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とを基に、テストセルの中で輝度が最も低いセルＳのセル番号を抽出する。テストセルの中で輝度が最も低いセルＳのセル番号は、「テストセルの輝度値に関する情報」の一例である。制御部２１１は、抽出したセル番号により特定されるセルＳの輝度値と、共通印字セルの輝度値とを比較することにより、共通印字セルよりも輝度が低いテストセルがあるか否かを判定する。共通印字セルよりも輝度が低いテストセルがある場合には（ステップＳ６５０においてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６５５に移行する。一方、共通印字セルよりも輝度が低いテストセルがない場合には（ステップＳ６５０においてＮＯ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６６０に移行する。
【0130】
ステップＳ６５５において、制御部２１１は、輝度が最も低いテストセルの照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。詳細には、ステップＳ６５５において、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されている照射条件のうち、ステップＳ６５０で抽出したセル番号に対応付けられている照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。
【0131】
ステップＳ６６０において、制御部２１１は、共通印字セルの照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。詳細には、ステップＳ６６０において、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されている共通印字セルの照射条件のうち、黒セル用の照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。
【0132】
ステップＳ６６５において、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、共通印字セルよりも輝度が高いテストセルがあるか否かを判定する。詳細には、制御部２１１は、セルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とを基に、テストセルの中で輝度が最も高いセルＳのセル番号を抽出する。テストセルの中で輝度が最も高いセルＳのセル番号は、「テストセルの輝度値に関する情報」の一例である。制御部２１１は、抽出したセル番号により特定されるセルＳの輝度値と、共通印字セルの輝度値とを比較することにより、共通印字セルよりも輝度が高いテストセルがあるか否かを判定する。共通印字セルよりも輝度が高いテストセルがある場合には（ステップＳ６６５においてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６７０に移行する。一方、共通印字セルよりも輝度が高いテストセルがない場合には（ステップＳ６６５においてＮＯ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６７５に移行する。
【0133】
ステップＳ６７０において、制御部２１１は、輝度が最も高いテストセルの照射条件を本番用の下地処理の照射条件として設定する。詳細には、ステップＳ６７０において、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されている照射条件のうち、ステップＳ６６５で抽出したセル番号に対応付けられている照射条件を本番用の下地処理の照射条件として設定する。なお、ステップＳ６７０において、制御部２１１は、輝度が最も高いテストセルの照射条件だけでなく、テスト用の下地処理の照射条件も考慮した上で、本番用の下地処理の照射条件を設定してもよい。
【0134】
ステップＳ６７５において、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されているテスト用の下地処理の照射条件を本番用の下地処理の照射条件として設定する。
【0135】
ステップＳ６８０において、制御部２１１は、共通印字セルの照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。なお、ステップＳ６８０における処理はステップＳ６６０における処理と同様である。
【0136】
ステップＳ６８５において、制御部２１１は、テスト用の下地処理の照射条件を本番用の下地処理の照射条件として設定する。なお、ステップＳ６８５における処理はステップＳ６７５における処理と同様である。
【0137】
【0138】
なお、上述の通り、テストセルの照射条件にはレーザ光の照射を行わないという条件が含まれてもよく、テスト用の下地処理の照射条件には下地処理を行わないという条件が含まれてもよいことから、ステップＳ６７０、ステップＳ６７５、およびステップＳ６８５において、下地処理が行われないことに決定される場合がある。
【0139】
また、上記では、制御部２１１は、テスト用の下地処理（ステップＳ６１５の処理）を行った後に、テストセルおよび共通印字セルの照射条件を設定してテスト用の加工処理（ステップＳ６３５の処理）を行った。しかしながら、制御部２１１は、テスト用の下地処理の照射条件と、テストセルの照射条件と、共通印字セルの照射条件とを設定した後に、テスト用の下地処理およびテスト用の加工処理を行ってもよい。
【0140】
このように、実施の形態１に従うレーザ加工システム１は、受け付けた加工パターンＮに含まれるセルＳのうち少なくとも２以上のセルＳをテストセルとして設定する。レーザ加工システム１は、テストセルに含まれるセルＳ毎に異なる照射条件を設定し、共通印字セルに対しては白セル用の照射条件と黒セル用の照射条件とのうち少なくとも一方を設定してテスト加工を行う。検証装置３は、テスト加工によって形成された加工パターンＮのセルＳ毎の輝度値を算出する。レーザマーカ２は、検証装置３によって算出されたセルＳ毎の輝度値を基にテストセルの輝度値に関する情報を抽出し、抽出した情報に基づいて本加工の照射条件を設定する。これにより、１度のテスト加工で最適な照射条件を設定することができるので、レーザ加工システム１では、手間をかけずに適切な照射条件を設定することが可能となる。
【0141】
なお、レーザ加工システム１では、共通印字セルに設定されている照射条件が品質基準を満たさない場合にのみ照射条件が改善されるが、共通印字セルに設定されている照射条件が品質基準を満たすか否かに関わらず、常に照射条件が改善されるようにしてもよく、そのような場合には、図７に示すステップＳ６４５の判定処理は行わないものとする。
【0142】
また、レーザマーカ２はあらかじめ定められた規則に従ってテストセルを設定してもよいし、ユーザの指定に従ってテストセルを設定してもよい。
【0143】
また、検証装置３によって算出されるセル毎の輝度値は、各セルにおける平均濃度でもよい。
【0144】
また、上述の設定方法は黒い下地に白の印字を施す場合にも適用することができる。黒い下地に白の印字を施す場合には、ステップＳ６５０～ステップＳ６７０、および、ステップＳ６８０の処理は以下のように読み替えるものとする。ステップＳ６５０は、「制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、共通印字セルよりも輝度が高いテストセルがあるか否かを判定する。」と読み替える。ステップＳ６５５は、「制御部２１１は、輝度が最も高いテストセルの照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。」と読み替える。ステップＳ６６０およびステップＳ６８０は、「制御部２１１は、共通印字セルの照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。詳細には、ステップＳ６６０において、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されている共通印字セルの照射条件のうち、白セル用の照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。」と読み替える。ステップＳ６６５は、「制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、共通印字セルよりも輝度が低いテストセルがあるか否かを判定する。」と読み替える。ステップＳ６７０は、「制御部２１１は、輝度が最も低いテストセルの照射条件を本番用の下地処理の照射条件として設定する。なお、制御部２１１は、輝度が最も低いテストセルの照射条件だけでなく、テスト用の下地処理の照射条件も考慮した上で、本番用の下地処理の照射条件を設定してもよい。」と読み替える。
【0145】
また、制御部２１１は、本番用の加工処理の照射条件のみを設定し、本番用の下地処理の照射条件を設定しなくてもよい。その場合には、制御部２１１は、テストセルの輝度値に関する情報として、テストセルの中で輝度が最も低いセルＳのセル番号と、テストセルの中で輝度が最も高いセルＳのセル番号との少なくとも一方を抽出すればよい。
【0146】
［実施の形態１における第１の変形例］
図１、図２、図７、および図１５を参照して、コントローラ２１による処理の第１の変形例について説明する。第１の変形例では、制御部２１１は、テストセルの輝度値に関する情報として、テストセルの中で輝度が２番目に低いセルＳのセル番号と、テストセルの中で輝度が２番目に高いセルＳのセル番号とを抽出する。
図１、図２、図７、および図１５を参照して、コントローラ２１による処理の第１の変形例について説明する。第１の変形例では、制御部２１１は、テストセルの輝度値に関する情報として、テストセルの中で輝度が２番目に低いセルＳのセル番号と、テストセルの中で輝度が２番目に高いセルＳのセル番号とを抽出する。
【0147】
図１５は、実施の形態１に従うコントローラの処理の第１の変形例を示すフローチャートである。図１５に示す処理は、制御部２１１が記憶部２１３に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することにより実現される。制御部２１１は、図６に示すステップＳ６０５～ステップＳ６４０の処理の後、図１５に示す処理を行う。図１５に示す処理はステップＳ６５０Ａ、ステップＳ６５５Ａ、ステップＳ６６５Ａ、およびステップＳ６７０Ａを除き、図７に示す処理と同様であることから、以下では、ステップＳ６５０Ａ、ステップＳ６５５Ａ、ステップＳ６６５Ａ、およびステップＳ６７０Ａについてのみ説明する。
【0148】
ステップＳ６５０Ａにおいて、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、輝度が２番目に低いテストセルの輝度が共通印字セルの輝度よりも低いか否かを判定する。詳細には、ステップＳ６５０Ａにおいて、制御部２１１は、セルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とを基に、テストセルの中で輝度が２番目に低いセルＳのセル番号を抽出する。テストセルの中で輝度が２番目に低いセルＳのセル番号は、「テストセルの輝度値に関する情報」の一例である。制御部２１１は、抽出したセル番号により特定されるセルＳの輝度値と、共通印字セルの輝度値とを比較することにより、輝度が２番目に低いテストセルの輝度が共通印字セルの輝度よりも低いか否かを判定する。輝度が２番目に低いテストセルの輝度が共通印字セルの輝度よりも低い場合には（ステップＳ６５０ＡにおいてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６５５Ａに移行する。一方、輝度が２番目に低いテストセルの輝度が共通印字セルの輝度よりも低くない場合には（ステップＳ６５０ＡにおいてＮＯ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６６０に移行する。
【0149】
ステップＳ６５５Ａにおいて、制御部２１１は、輝度が２番目に低いテストセルの照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。詳細には、ステップＳ６５５Ａにおいて、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されている照射条件のうち、ステップＳ６５０Ａで抽出したセル番号に対応付けられている照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。
【0150】
ステップＳ６６５Ａにおいて、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、輝度が２番目に高いテストセルの輝度が共通印字セルの輝度よりも高いか否かを判定する。詳細には、ステップＳ６６５Ａにおいて、制御部２１１は、セルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とを基に、テストセルの中で輝度が２番目に高いセルＳのセル番号を抽出する。テストセルの中で輝度が２番目に高いセルＳのセル番号は、「テストセルの輝度値に関する情報」の一例である。制御部２１１は、抽出したセル番号により特定されるセルＳの輝度値と、共通印字セルの輝度値とを比較することにより、輝度が２番目に高いテストセルの輝度が共通印字セルの輝度よりも高いか否かを判定する。輝度が２番目に高いテストセルの輝度が共通印字セルの輝度よりも高い場合には（ステップＳ６６５ＡにおいてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６７０Ａに移行する。一方、輝度が２番目に高いテストセルの輝度が共通印字セルの輝度よりも高くない場合には（ステップＳ６６５ＡにおいてＮＯ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６７５に移行する。
【0151】
ステップＳ６７０Ａにおいて、制御部２１１は、輝度が２番目に高いテストセルの照射条件を本番用の下地処理の照射条件として設定する。詳細には、ステップＳ６７０Ａにおいて、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されている照射条件のうち、ステップＳ６６５Ａで抽出したセル番号に対応付けられている照射条件を本番用の下地処理の照射条件として設定する。なお、ステップＳ６７０Ａにおいて、制御部２１１は、輝度が２番目に高いテストセルの照射条件だけでなく、テスト用の下地処理の照射条件も考慮した上で、本番用の下地処理の照射条件を設定してもよい。
【0152】
図６および図１５に示す処理により、テストセルの中で輝度が異常に高いセルＳ、または、輝度が異常に低いセルＳがあった場合でも、テストセルの中で輝度が最も高いセルＳと、輝度が最も低いセルＳとを除いて、本加工の際のレーザ光Ｗの照射条件が設定される。その結果、本加工の際の照射条件の正確性が増す。
【0153】
なお、図６および図１５に示す設定方法は黒い下地に白の印字を施す場合にも適用することができる。黒い下地に白の印字を施す場合には、ステップＳ６５０Ａ～ステップＳ６７０Ａ、および、ステップＳ６８０の処理は以下のように読み替えるものとする。ステップＳ６５０Ａは、「制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、輝度が２番目に高いテストセルの輝度が共通印字セルの輝度よりも高いか否かを判定する。」と読み替える。ステップＳ６５５Ａは、「制御部２１１は、輝度が２番目に高いテストセルの照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。」と読み替える。ステップＳ６６０およびステップＳ６８０は、「制御部２１１は、共通印字セルの照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。詳細には、制御部２１１は、共通印字セルの照射条件のうち白セル用の照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。」と読み替える。ステップＳ６６５Ａは、「制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、輝度が２番目に低いテストセルの輝度が共通印字セルの輝度よりも低いか否かを判定する。」と読み替える。ステップＳ６７０Ａは、「制御部２１１は、輝度が２番目に低いテストセルの照射条件を本番用の下地処理の照射条件として設定する。なお、制御部２１１は、輝度が２番目に低いテストセルの照射条件だけでなく、テスト用の下地処理の照射条件も考慮した上で、本番用の下地処理の照射条件を設定してもよい。」と読み替える。
【0154】
また、第１の変形例においても、本番用の加工処理の照射条件のみを設定し、本番用の下地処理の照射条件を設定しなくてもよい。その場合には、制御部２１１は、テストセルの中で輝度が２番目に低いセルＳのセル番号と、テストセルの中で輝度が２番目に高いセルＳのセル番号との少なくとも一方を抽出すればよい。
【0155】
［実施の形態１における第２の変形例］
図１、図２、図７、および図１６を参照して、コントローラ２１による処理の第２の変形例について説明する。第２の変形例では、制御部２１１は、テストセルの輝度値に関する情報として、テストセルの中で輝度が低いｎ（ｎは２以上の整数）個のテストセルのセル番号と、テストセルの中で輝度が低いｎ個のテストセルのセル番号とを抽出する。
図１、図２、図７、および図１６を参照して、コントローラ２１による処理の第２の変形例について説明する。第２の変形例では、制御部２１１は、テストセルの輝度値に関する情報として、テストセルの中で輝度が低いｎ（ｎは２以上の整数）個のテストセルのセル番号と、テストセルの中で輝度が低いｎ個のテストセルのセル番号とを抽出する。
【0156】
図１６は、実施の形態１に従うコントローラの処理の第２の変形例を示すフローチャートである。図１６に示す処理は、制御部２１１が記憶部２１３に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することにより実現される。制御部２１１は、図６に示すステップＳ６０５～ステップＳ６４０の処理の後、図１６に示す処理を行う。図１６に示す処理はステップＳ６５０Ｂ、ステップＳ６５５Ｂ、ステップＳ６６５Ｂ、およびステップＳ６７０Ｂを除き、図７に示す処理と同様であることから、以下では、ステップＳ６５０Ｂ、ステップＳ６５５Ｂ、ステップＳ６６５Ｂ、およびステップＳ６７０Ｂについてのみ説明する。
【0157】
ステップＳ６５０Ｂにおいて、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、輝度が低いｎ個のテストセルの輝度の平均値が共通印字セルの輝度値よりも低いか否かを判定する。詳細には、制御部２１１は、セルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とを基に、テストセルの中で輝度が低い方から順にｎ個のセルＳを選択し、選択したセルＳのセル番号を抽出する。テストセルの中で輝度が低い方から順に選択されたｎ個のセルＳのセル番号は、「テストセルの輝度値に関する情報」の一例である。制御部２１１は、抽出したセル番号により特定されるセルＳの輝度の平均値を算出する。制御部２１１は、算出した輝度値と、共通印字セルの輝度値とを比較することにより、輝度が低いｎ個のテストセルの輝度の平均値が共通印字セルの輝度値よりも低いか否かを判定する。輝度が低いｎ個のテストセルの輝度の平均値が共通印字セルの輝度値よりも低い場合には（ステップＳ６５０ＢにおいてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６５５Ｂに移行する。一方、輝度が低いｎ個のテストセルの輝度の平均値が共通印字セルの輝度値よりも低くない場合には（ステップＳ６５０ＢにおいてＮＯ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６６０に移行する。
【0158】
ステップＳ６５５Ｂにおいて、制御部２１１は、輝度が低いｎ個のテストセルに設定されている照射条件の平均値を本番用の加工処理の照射条件として設定する。詳細には、ステップＳ６５５Ｂにおいて、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されている照射条件のうち、ステップＳ６５０Ｂで抽出したセル番号に対応付けられている照射条件の平均値を算出し、算出した平均値を本番用の加工処理の照射条件として設定する。
【0159】
ステップＳ６６５Ｂにおいて、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、輝度が高いｎ個のテストセルの輝度の平均値が共通印字セルの輝度値よりも高いか否かを判定する。詳細には、制御部２１１は、セルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とを基に、テストセルの中で輝度が高い方から順にｎ個のセルＳを選択し、選択したセルＳのセル番号を抽出する。テストセルの中で輝度が高い方から順に選択されたｎ個のセルＳのセル番号は、「テストセルの輝度値に関する情報」の一例である。制御部２１１は、抽出したセル番号により特定されるセルＳの輝度の平均値を算出する。制御部２１１は、算出した輝度値と、共通印字セルの輝度値とを比較することにより、輝度が高いｎ個のテストセルの輝度の平均値が共通印字セルの輝度値よりも高いか否かを判定する。輝度が高いｎ個のテストセルの輝度の平均値が共通印字セルの輝度値よりも高い場合には（ステップＳ６６５ＢにおいてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６７０Ｂに移行する。一方、輝度が高いｎ個のテストセルの輝度の平均値が共通印字セルの輝度値よりも高くない場合には（ステップＳ６６５ＢにおいてＮＯ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６７５に移行する。
【0160】
ステップＳ６７０Ｂにおいて、制御部２１１は、輝度が高いｎ個のテストセルに設定されている照射条件の平均値を本番用の下地処理の照射条件として設定する。詳細には、ステップＳ６７０Ｂにおいて、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されている照射条件のうち、ステップＳ６６５Ｂで抽出したセル番号に対応付けられている照射条件の平均値を算出し、算出した平均値を本番用の下地処理の照射条件として設定する。なお、ステップＳ６７０Ｂにおいて、制御部２１１は、輝度が高いｎ個のテストセルに設定されている照射条件の平均値だけでなく、テスト用の下地処理の照射条件も考慮した上で、本番用の下地処理の照射条件を設定してもよい。
【0161】
図６および図１６に示す処理により、テストセルの中で輝度が異常に高いセルＳ、または、輝度が異常に低いセルＳがあった場合でも、本番用の下地処理の照射条件としてテストセルの中で比較的輝度が高いテストセルに設定されている照射条件の平均値が設定され、本番用の加工処理の照射条件として、テストセルの中で比較的輝度が低いテストセルに設定されている照射条件の平均値が設定される。その結果、本加工の際の照射条件の正確性が増す。
【0162】
なお、ステップＳ６５５Ｂにおいて、制御部２１１は、輝度が低いｎ個のテストセルの各々に設定されている照射条件の中央値を本番用の加工処理の照射条件として設定してもよい。また、ステップＳ６７０Ｂにおいて、制御部２１１は、輝度が高いｎ個のテストセルの各々に設定されている照射条件の中央値を本番用の下地処理の照射条件として設定してもよい。
【0163】
また、ステップＳ６５０Ｂにおいて、制御部２１１は、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値を基にテストセルをランキング付けし、ランキングの下位ｋ番目～ｋ＋ｍ番目（ｋ、ｍは１以上の整数）のセルＳを選択し、選択したセルＳのセル番号を抽出してもよい。その場合には、制御部２１１は、抽出したセル番号により特定されるセルＳの輝度の平均値を算出し、算出した輝度値と、共通印字セルの輝度値とを比較する。算出した輝度値が共通印字セルの輝度値よりも低い場合には（ステップＳ６５０ＢにおいてＹＥＳ）、制御部２１１は、ランキングの下位ｋ番目～ｋ＋ｍ番目のテストセルに設定されている照射条件の平均値を本番用の加工処理の照射条件として設定する（ステップＳ６５５Ｂ）。また、ステップＳ６６５Ｂにおいて、制御部２１１は、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値を基にテストセルをランキング付けし、ランキングの上位ｋ番目～ｋ＋ｍ番目のセルＳを選択し、選択したセルＳのセル番号を抽出してもよい。その場合には、制御部２１１は、抽出したセル番号により特定されるセルＳの輝度の平均値を算出し、算出した輝度値と、共通印字セルの輝度値とを比較する。算出した輝度値が共通印字セルの輝度値よりも高い場合には（ステップＳ６６５ＢにおいてＹＥＳ）、制御部２１１は、ランキングの上位ｋ番目～ｋ＋ｍ番目のテストセルに設定されている照射条件の平均値を本番用の下地処理の照射条件として設定する（ステップＳ６７０Ｂ）。
【0164】
なお、図６および図１６に示す設定方法は黒い下地に白の印字を施す場合にも適用することができる。黒い下地に白の印字を施す場合には、ステップＳ６５０Ｂ～ステップＳ６７０Ｂ、および、ステップＳ６８０の処理は以下のように読み替えるものとする。ステップＳ６５０Ｂは、「制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、輝度が高いｎ個のテストセルの輝度の平均値が共通印字セルの輝度値よりも高いか否かを判定する。」と読み替える。ステップＳ６５５Ｂは、「制御部２１１は、輝度が高いｎ個のテストセルに設定されている照射条件の平均値を本番用の加工処理の照射条件として設定する。」と読み替える。ステップＳ６６０およびステップＳ６８０は、「制御部２１１は、共通印字セルの照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。具体的には、制御部２１１は、共通印字セルの照射条件のうち白セル用の照射条件を本番用の加工処理の照射条件として設定する。」と読み替える。ステップＳ６６５Ｂは、「制御部２１１は、記憶部２１３に記憶しているセルＳの配置情報と、検証装置３から受信したセルＳ毎の輝度値とに基づいて、輝度が低いｎ個のテストセルの輝度の平均値が共通印字セルの輝度値よりも低いか否かを判定する。」と読み替える。ステップＳ６７０Ｂは、「制御部２１１は、輝度が低いｎ個のテストセルに設定されている照射条件の平均値を本番用の下地処理の照射条件として設定する。なお、制御部２１１は、輝度が低いｎ個のテストセルに設定されている照射条件の平均値だけでなく、テスト用の下地処理の照射条件も考慮した上で、本番用の下地処理の照射条件を設定してもよい。」と読み替える。
【0165】
また、第２の変形例においても、本番用の加工処理の照射条件のみを設定し、本番用の下地処理の照射条件を設定しなくてもよい。その場合には、制御部２１１は、テストセルの中で輝度が低い方から順に選択されたｎ個のテストセルのセル番号と、テストセルの中で輝度が高い方から順に選択されたｎ個のテストセルのセル番号との少なくとも一方を抽出すればよい。
【0166】
［実施の形態２］
実施の形態１では、レーザマーカ２がテストセルの輝度値に関する情報を抽出した。これに対し、実施の形態２では、検証装置がテストセルの輝度値に関する情報を抽出する。実施の形態２では、実施の形態１と同様に、テスト加工時の加工パターンは２次元コードである。実施の形態２に従うレーザ加工システムの構成は、実施の形態１に従うレーザ加工システム１の構成と同様であることから、実施の形態１と同一の符号を付して、その説明は繰り返さない。以下、主に実施の形態１と異なる点について説明する。
実施の形態１では、レーザマーカ２がテストセルの輝度値に関する情報を抽出した。これに対し、実施の形態２では、検証装置がテストセルの輝度値に関する情報を抽出する。実施の形態２では、実施の形態１と同様に、テスト加工時の加工パターンは２次元コードである。実施の形態２に従うレーザ加工システムの構成は、実施の形態１に従うレーザ加工システム１の構成と同様であることから、実施の形態１と同一の符号を付して、その説明は繰り返さない。以下、主に実施の形態１と異なる点について説明する。
【0167】
図２および図６を参照して、検証装置３がテストセルの輝度値に関する情報を抽出するためには、テスト加工によって加工対象物８に形成された加工パターンを撮像した際に、撮像画像の中からテストセルに対応する位置（以下、「テストセルの位置」とも称する）を特定できる必要がある。そこで、実施の形態２に従うレーザ加工システム１では、レーザマーカ２がテストセルの配置情報を検証装置３へ送信する。
【0168】
テストセルの配置情報とは、ステップＳ６２０で設定されたテストセルの配置を示す情報である。詳細には、テストセルの配置情報は、位置検出パターン（上述のＬ字やファインダパターン等）と各テストセルとの相対的な位置関係を示す情報であり、たとえば、各セルにどのようなルールで数字が割り当てられ、何番のセルがテストセルに設定されているのかという情報である。レーザマーカ２は、ステップＳ６２０の後、テストセルの配置情報を検証装置３へ送信する。
【0169】
図２、図１４、および図１７を参照して、実施の形態２に従う検証装置３の処理について説明する。図１７は、実施の形態２に従う検証装置の処理の一例を説明するための図である。図１７では、コードＣがＱＲコードである場合を例に説明する。
【0170】
検証装置３（詳細には、制御部３１０）は、図１４に示す処理の冒頭で、テストセルｔの配置情報をレーザマーカ２から受信する。制御部３１０は、図１４に示す処理を実行し、読み取りに成功した際の輝度値をセル毎に記憶部３２０に記憶する。
【0171】
図１７に示す画像Ｉは、ステップＳ１４０１で作成されたコードＣの画像である。なお、図１７では、テストセルｔとそれ以外のセルとを区別するために、テストセルｔに対応するセルにはドットハッチングを付しているが、実際には、検証装置３によって撮像された画像Ｉ内に写し出されるテストセルｔの領域（テストセル領域Ｔ）は、濃淡があるものの、テストセル領域Ｔ以外と同様に、白セル、または、黒セルの集合体として写し出される。
【0172】
制御部３１０は、レーザマーカ２から受信したテストセルｔの配置情報を基に、各テストセルｔの位置を特定する。制御部３１０は、記憶部３２０に記憶している、読み取りに成功した際のセル毎の輝度値を参照し、各テストセルｔの輝度値を特定する。制御部３１０は、テストセルｔの配置情報と、特定したテストセルｔの輝度値とを基に、テストセルｔの輝度値に関する情報、すなわち、所定条件を満たすテストセルｔのセル番号を抽出する。通信処理部３４０（「通信部」に相当）は、制御部３１０が抽出したテストセルｔの輝度値に関する情報をレーザマーカ２へ送信する。
【0173】
レーザマーカ２（詳細には、制御部２１１）は、検証装置３からテストセルｔの輝度値に関する情報を受信し、受信した情報と、受信した情報によって示されるセルに設定されている照射条件とに基づいて、本加工の際の照射条件を設定する。一例として、レーザマーカ２は、検証装置３から受信したテストセルｔの輝度値に関する情報によって示されるセルに設定されている照射条件を本加工の際の照射条件として設定する。
【0174】
なお、テストセルｔの配置情報がレーザマーカ２の記憶部２１３と検証装置３の記憶部３２０とにあらかじめ記憶されていてもよい。この場合には、レーザマーカ２と検証装置３との間でテストセルｔの配置情報の送受信は行われない。この場合には、レーザマーカ２は、記憶部２１３に記憶されているテストセルｔの配置情報に基づいてテストセルｔの設定を行う。
【0175】
このように、実施の形態２に従えば、検証装置３は、テストセルｔの位置を特定することができる。ゆえに、検証装置３は、テストセルｔの輝度値に関する情報を抽出して、抽出した情報をレーザマーカ２へ送信することができる。これにより、レーザマーカ２は、検証装置３から受信したテストセルｔの輝度値に関する情報と、テストセルｔに設定されている照射条件とに基づいて、本加工の際の照射条件を設定すればよいので、レーザマーカ２の処理負担が軽減される。
【0176】
また、実施の形態２に従えば、実施の形態１と同様に、１度のテスト加工で最適な照射条件を設定することができる。ゆえに、手間をかけずに適切な照射条件を設定することが可能となる。
【0177】
また、テストセルｔの配置情報はレーザマーカ２から検証装置３へ送信されるか、もしくは、記憶部３２０にあらかじめ記憶されていることから、ユーザがテストセルｔの配置情報を検証装置３に入力する手間を省くことができる。
【0178】
また、検証装置３からレーザマーカ２へ送信される情報には、所定条件を満たすテストセルｔのセル番号に加え、所定条件を満たすテストセルｔの輝度値、および、共通印字セルのセル毎の輝度値が含まれてもよい。この場合には、レーザマーカ２は、検証装置３から受信した情報を基に、図７に示すフロー、図１５に示すフロー、および図１６に示すフローのうちいずれかのフローを用いて、本加工の際の照射条件を設定してもよい。
【0179】
［実施の形態３］
実施の形態１，２では、テスト加工時の加工パターンは２次元コードであった。これに対し、実施の形態３では、テスト加工時の加工パターンが２次元コード以外である。実施の形態３では、実施の形態２と同様に、検証装置がテストセルの輝度値に関する情報を抽出する。実施の形態３に従うレーザ加工システムの構成は、実施の形態２に従うレーザ加工システム１の構成と同様であることから、実施の形態２と同一の符号を付して、その説明は繰り返さない。以下、主に実施の形態２と異なる点について説明する。
実施の形態１，２では、テスト加工時の加工パターンは２次元コードであった。これに対し、実施の形態３では、テスト加工時の加工パターンが２次元コード以外である。実施の形態３では、実施の形態２と同様に、検証装置がテストセルの輝度値に関する情報を抽出する。実施の形態３に従うレーザ加工システムの構成は、実施の形態２に従うレーザ加工システム１の構成と同様であることから、実施の形態２と同一の符号を付して、その説明は繰り返さない。以下、主に実施の形態２と異なる点について説明する。
【0180】
制御部２１１（図２参照）は、テストセルが配置される領域（テストセル領域）に位置決めマークが付加された加工パターンを受け付ける。図２および図１８を参照して、位置決めマークについて説明する。図１８は、実施の形態３に従うレーザマーカによって形成される位置決めマークの一例を示す図である。なお、図１８では、理解を容易とするため、テストセルｔに対応するセルにはドットハッチングを付している。
【0181】
位置決めマークＭは、テストセルｔの位置の特定に供されるマークである。位置決めマークＭのパターンは、テストセル領域Ｔを一意に決めることができるようなパターンであればよく、たとえば、図１８（Ａ）に示すような３つのマークを組み合わせたパターンでもよいし、図１８（Ｂ）に示すような１つのＬ字のマークからなるパターンでもよいし、図１８（Ｃ）に示すような１つのＴ字のマークからなるパターンでもよいし、図１８（Ｄ）に示すようなファインダパターンを模したマークからなるパターンでもよい。
【0182】
なお、位置決めマークＭのパターンは、図１８に示すものに限られない。また、位置決めマークＭが図１８（Ａ）に示すような複数のマークの組み合わせである場合には、含まれるマークの数は３つに限られず、また、各マークの種類が異なっていてもよい。
【0183】
図２、図６、および図１９を参照して、実施の形態３に従うレーザマーカ２の処理について説明する。図１９は、実施の形態３に従うレーザマーカの処理の一例を説明するための図である。図１９では、テストセルｔとテストセルｔ以外のセルＳとを区別するために、テストセルｔに対応するセルにはドットハッチングを付している。
【0184】
制御部２１１は、テストセルｔの配置情報を生成する。図１９に示す例では、テストセルｔの配置情報は以下の通りである。すなわち、位置決めマークＭのパターンの情報は、３つの十字マークからなるとの情報である。位置決めマークＭとテストセル領域Ｔとの相対位置を示す情報は、位置決めマークＭはテストセル領域Ｔの４つの頂点のうちの３つの頂点に配置されているとの情報である。テストセル領域Ｔ内でのテストセルｔの配置を示す情報は、テストセル領域Ｔが４×４のテストセルｔに分割されており、左上のテストセルｔから右下のテストセルｔにかけて順にセル番号が１～１６まで割り当てられているとの情報である。
【0185】
制御部２１１は、生成したテストセルｔの配置情報を検証装置３へ送信する。検証装置３は、テストセルｔの配置情報に基づいて、各テストセルｔの位置を特定する。
【0186】
【0187】
検証装置３（詳細には、制御部３１０）は、図１４に示す処理の冒頭で、テストセルｔの配置情報をレーザマーカ２から受信する。その後、制御部３１０は、図１４に示す処理のステップＳ１４０１～ステップＳ１４０３を実行することにより、各テストセルｔの中心位置を推定する。
【0188】
ステップＳ１４０１において、制御部３１０は、撮像部３３０に加工対象物８に形成された加工パターンを撮像させ、撮像画像に対し前処理を行うことで画像Ｉを作成する。画像Ｉは、テストセル領域Ｔ、および、位置決めマークＭを含む。加工対象物８の加工面と撮像光軸とが垂直ではない場合には、図２０に示すように、画像Ｉ内でテストセル領域Ｔ、および、位置決めマークＭが歪んで写し出される。
【0189】
ステップＳ１４０２において、制御部３１０は、レーザマーカ２から受信したテストセルｔの配置情報に含まれる、位置決めマークＭのパターンの情報に基づいて、撮像した画像Ｉの中から位置決めマークＭを検出する。
【0190】
ステップＳ１４０３において、制御部３１０は、グリッドを推定する。詳細には、まず、制御部３１０は、レーザマーカ２から受信したテストセルｔの配置情報に含まれる、位置決めマークＭとテストセル領域Ｔとの相対位置を示す情報に基づいて、画像Ｉの中からテストセル領域Ｔを特定する。次いで、制御部３１０は、レーザマーカ２から受信したテストセルｔの配置情報に含まれる、テストセル領域Ｔ内でのテストセルｔの配置を示す情報に基づいて、画像Ｉの中から各テストセルｔの中心位置を推定する。
【0191】
一例として、まず、制御部３１０は、３つの位置決めマークＭを３頂点とする平行四辺形を作成し、作成した平行四辺形の領域をテストセル領域Ｔと特定する。次いで、制御部３１０は、特定したテストセル領域Ｔを４×４に等分し、各領域の中心位置を各テストセルｔの中心位置と推定する。
【0192】
ステップＳ１４０３の後、制御部３１０は、各テストセルｔの中心位置における輝度値を算出する。次いで、制御部３１０は、テストセルｔの配置情報に含まれる、テストセル領域Ｔ内でのテストセルｔの配置を示す情報と、算出した各テストセルｔの輝度値とを基に、テストセルｔの輝度値に関する情報、すなわち、所定条件を満たすテストセルｔのセル番号を抽出する。通信処理部３４０（「通信部」に相当）は、制御部３１０が抽出したテストセルｔの輝度値に関する情報をレーザマーカ２へ送信する。
【0193】
なお、レーザマーカ２はあらかじめ定められた規則に従って位置決めマークを設定してもよいし、ユーザの指定に従って位置決めマークを設定してもよい。
【0194】
また、テストセルｔの配置情報がレーザマーカ２の記憶部２１３と検証装置３の記憶部３２０とにあらかじめ記憶されていてもよい。この場合には、レーザマーカ２は記憶部２１３に記憶されているテストセルｔの配置情報に基づいて、テストセルｔの設定、および、位置決めマークの設定を行う。
【0195】
また、実施の形態３に従えば、実施の形態２と同様の効果を奏することができる。
【0196】
［付記］
上述した各実施の形態および変形例は、適宜、選択的に組み合わされてもよい。上述した本実施の形態は、以下のような技術思想を含む。
上述した各実施の形態および変形例は、適宜、選択的に組み合わされてもよい。上述した本実施の形態は、以下のような技術思想を含む。
【0197】
［構成１］
加工パターン（Ｎ）に従い加工対象物（８）を加工するレーザ加工装置（２）と、当該レーザ加工装置（２）での加工を検証する検証装置（３）とを備える、レーザ加工システム（１）であって、
前記加工パターン（Ｎ）は、複数のセル（Ｓ）を含み、
前記レーザ加工装置（２）は、
前記加工パターン（Ｎ）を受け付ける受付部（２１６）と、
前記受付部（２１６）で受け付けた前記加工パターン（Ｎ）の前記セル（Ｓ）毎にレーザ光（Ｗ）の照射条件を設定する設定部（２１１）と、
前記設定部（２１１）で設定した前記照射条件を、当該照射条件を設定した前記セル（Ｓ）毎に記憶する第１記憶部（２１３）と、
前記設定部（２１１）で設定した前記照射条件に基づいて、前記加工対象物（８）に前記レーザ光（Ｗ）を照射する照射部（２６）と、を含み、
前記設定部（２１１）は、テスト加工の際に受け付けた前記加工パターン（Ｎ）の一部をテストセルとし、前記テストセル（ｔ）に含まれる前記セル（Ｓ）毎に異なる前記照射条件を設定し、
前記検証装置（３）は、
前記加工対象物（８）に形成された前記加工パターン（Ｎ）を撮像する撮像部（３３０）と、
前記撮像部（３３０）による撮像画像を基に、前記セル（Ｓ）毎の輝度値を算出する算出部（３１０）と、を含み、
前記設定部（２１１）は、前記セル（Ｓ）毎の前記輝度値から抽出された前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報と、前記テストセル（ｔ）に設定されている前記照射条件とに基づいて本加工の際の前記照射条件を少なくとも１つ設定する、レーザ加工システム。
加工パターン（Ｎ）に従い加工対象物（８）を加工するレーザ加工装置（２）と、当該レーザ加工装置（２）での加工を検証する検証装置（３）とを備える、レーザ加工システム（１）であって、
前記加工パターン（Ｎ）は、複数のセル（Ｓ）を含み、
前記レーザ加工装置（２）は、
前記加工パターン（Ｎ）を受け付ける受付部（２１６）と、
前記受付部（２１６）で受け付けた前記加工パターン（Ｎ）の前記セル（Ｓ）毎にレーザ光（Ｗ）の照射条件を設定する設定部（２１１）と、
前記設定部（２１１）で設定した前記照射条件を、当該照射条件を設定した前記セル（Ｓ）毎に記憶する第１記憶部（２１３）と、
前記設定部（２１１）で設定した前記照射条件に基づいて、前記加工対象物（８）に前記レーザ光（Ｗ）を照射する照射部（２６）と、を含み、
前記設定部（２１１）は、テスト加工の際に受け付けた前記加工パターン（Ｎ）の一部をテストセルとし、前記テストセル（ｔ）に含まれる前記セル（Ｓ）毎に異なる前記照射条件を設定し、
前記検証装置（３）は、
前記加工対象物（８）に形成された前記加工パターン（Ｎ）を撮像する撮像部（３３０）と、
前記撮像部（３３０）による撮像画像を基に、前記セル（Ｓ）毎の輝度値を算出する算出部（３１０）と、を含み、
前記設定部（２１１）は、前記セル（Ｓ）毎の前記輝度値から抽出された前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報と、前記テストセル（ｔ）に設定されている前記照射条件とに基づいて本加工の際の前記照射条件を少なくとも１つ設定する、レーザ加工システム。
【0198】
［構成２］
前記検証装置（３）は、前記算出部（３１０）で算出した前記セル（Ｓ）毎の前記輝度値を前記レーザ加工装置（２）へ送信する送信部（３４０）をさらに含み、
前記設定部（２１１）は、前記テストセル（ｔ）の配置情報と、前記検証装置（３）から受信した前記セル（Ｓ）毎の前記輝度値とを基に、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報をさらに抽出する、構成１に記載のレーザ加工システム。
前記検証装置（３）は、前記算出部（３１０）で算出した前記セル（Ｓ）毎の前記輝度値を前記レーザ加工装置（２）へ送信する送信部（３４０）をさらに含み、
前記設定部（２１１）は、前記テストセル（ｔ）の配置情報と、前記検証装置（３）から受信した前記セル（Ｓ）毎の前記輝度値とを基に、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報をさらに抽出する、構成１に記載のレーザ加工システム。
【0199】
［構成３］
前記検証装置（３）は、前記レーザ加工装置（２）との間で通信を行う通信部（３４０）をさらに含み、
前記算出部（３１０）は、前記テストセル（ｔ）の配置情報と、算出した前記セル（Ｓ）毎の前記輝度値とを基に、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報をさらに抽出し、
前記通信部（３４０）は、前記算出部（３１０）で抽出した前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報を前記レーザ加工装置（２）へ送信し、
前記設定部（２１１）は、前記検証装置（３）から前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報を受信する、構成１に記載のレーザ加工システム。
前記検証装置（３）は、前記レーザ加工装置（２）との間で通信を行う通信部（３４０）をさらに含み、
前記算出部（３１０）は、前記テストセル（ｔ）の配置情報と、算出した前記セル（Ｓ）毎の前記輝度値とを基に、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報をさらに抽出し、
前記通信部（３４０）は、前記算出部（３１０）で抽出した前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報を前記レーザ加工装置（２）へ送信し、
前記設定部（２１１）は、前記検証装置（３）から前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報を受信する、構成１に記載のレーザ加工システム。
【0200】
［構成４］
前記検証装置（３）は、前記テストセル（ｔ）の前記配置情報を前記レーザ加工装置（２）から取得する、構成３に記載のレーザ加工システム。
前記検証装置（３）は、前記テストセル（ｔ）の前記配置情報を前記レーザ加工装置（２）から取得する、構成３に記載のレーザ加工システム。
【0201】
［構成５］
前記検証装置（３）は、第２記憶部（３２０）をさらに含み、
前記テストセル（ｔ）の前記配置情報は、前記第２記憶部（３２０）にあらかじめ記憶されている、構成３に記載のレーザ加工システム。
前記検証装置（３）は、第２記憶部（３２０）をさらに含み、
前記テストセル（ｔ）の前記配置情報は、前記第２記憶部（３２０）にあらかじめ記憶されている、構成３に記載のレーザ加工システム。
【0202】
［構成６］
前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報は、前記テストセル（ｔ）の中で輝度が最も高い前記セル（Ｓ）を示す情報と、前記テストセル（ｔ）の中で輝度が最も低い前記セル（Ｓ）を示す情報との少なくとも一方を含み、
前記設定部（２１１）は、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報により特定される前記セル（Ｓ）に設定されている前記照射条件に基づいて本加工の際の前記照射条件を設定する、構成１～構成５のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報は、前記テストセル（ｔ）の中で輝度が最も高い前記セル（Ｓ）を示す情報と、前記テストセル（ｔ）の中で輝度が最も低い前記セル（Ｓ）を示す情報との少なくとも一方を含み、
前記設定部（２１１）は、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報により特定される前記セル（Ｓ）に設定されている前記照射条件に基づいて本加工の際の前記照射条件を設定する、構成１～構成５のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
【0203】
［構成７］
前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報は、前記テストセル（ｔ）の中で輝度が高い方から順に選択された２つ以上の前記セル（Ｓ）を示す情報と、前記テストセル（ｔ）の中で輝度が低い方から順に選択された２つ以上の前記セル（Ｓ）を示す情報との少なくとも一方を含み、
前記設定部（２１１）は、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報により特定される前記セル（Ｓ）のうち、輝度が高い２つ以上の前記セル（Ｓ）に設定されている前記照射条件の平均値と、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報により特定される前記セル（Ｓ）のうち、輝度が低い２つ以上の前記セル（Ｓ）に設定されている前記照射条件の平均値との少なくとも一方に基づいて本加工の際の前記照射条件を設定する、構成１～構成５のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報は、前記テストセル（ｔ）の中で輝度が高い方から順に選択された２つ以上の前記セル（Ｓ）を示す情報と、前記テストセル（ｔ）の中で輝度が低い方から順に選択された２つ以上の前記セル（Ｓ）を示す情報との少なくとも一方を含み、
前記設定部（２１１）は、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報により特定される前記セル（Ｓ）のうち、輝度が高い２つ以上の前記セル（Ｓ）に設定されている前記照射条件の平均値と、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報により特定される前記セル（Ｓ）のうち、輝度が低い２つ以上の前記セル（Ｓ）に設定されている前記照射条件の平均値との少なくとも一方に基づいて本加工の際の前記照射条件を設定する、構成１～構成５のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
【0204】
［構成８］
前記受付部（２１６）は、前記加工対象物（８）の材質を受け付け、
前記設定部（２１１）は、テスト加工の際に、前記テストセル（ｔ）に対して、前記受付部（２１６）で受け付けた前記加工対象物（８）の材質に基づいて、前記セル（Ｓ）毎に異なる前記照射条件を設定する、構成１～構成７のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
前記受付部（２１６）は、前記加工対象物（８）の材質を受け付け、
前記設定部（２１１）は、テスト加工の際に、前記テストセル（ｔ）に対して、前記受付部（２１６）で受け付けた前記加工対象物（８）の材質に基づいて、前記セル（Ｓ）毎に異なる前記照射条件を設定する、構成１～構成７のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
【0205】
［構成９］
前記レーザ加工装置（２）は、テスト加工の際に同一の前記照射条件が設定された領域における前記輝度値のバラツキを前記算出部（３１０）により算出された前記セル（Ｓ）毎の前記輝度値を基に判定し、
前記設定部（２１１）は、当該領域における前記輝度値のバラツキが閾値を超える場合に、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報と、前記テストセル（ｔ）に設定されている前記照射条件とに基づいて下地処理の前記照射条件を設定する、構成１～構成８のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
前記レーザ加工装置（２）は、テスト加工の際に同一の前記照射条件が設定された領域における前記輝度値のバラツキを前記算出部（３１０）により算出された前記セル（Ｓ）毎の前記輝度値を基に判定し、
前記設定部（２１１）は、当該領域における前記輝度値のバラツキが閾値を超える場合に、前記テストセル（ｔ）の前記輝度値に関する情報と、前記テストセル（ｔ）に設定されている前記照射条件とに基づいて下地処理の前記照射条件を設定する、構成１～構成８のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
【0206】
［構成１０］
前記加工パターン（Ｎ）は、２次元コードである、構成１～構成９のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
前記加工パターン（Ｎ）は、２次元コードである、構成１～構成９のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
【0207】
［構成１１］
前記テストセル（ｔ）は、前記加工パターン（Ｎ）の情報単位に基づいて設定される、構成１０に記載のレーザ加工システム。
前記テストセル（ｔ）は、前記加工パターン（Ｎ）の情報単位に基づいて設定される、構成１０に記載のレーザ加工システム。
【0208】
［構成１２］
前記テストセル（ｔ）は、前記加工パターン（Ｎ）のうち、前記２次元コードの位置を検出するために用いられる領域を除く領域に設定される、構成１０または構成１１に記載のレーザ加工システム。
前記テストセル（ｔ）は、前記加工パターン（Ｎ）のうち、前記２次元コードの位置を検出するために用いられる領域を除く領域に設定される、構成１０または構成１１に記載のレーザ加工システム。
【0209】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0210】
１ レーザ加工システム、２ レーザマーカ、３ 検証装置、４ 設定装置、６ 表示装置、７ 入力装置、８ 加工対象物、１１ａ，１１ｂ，２９ 通信ケーブル、２１ コントローラ、２６ マーキングヘッド、２８，２４１ 光ファイバ、１１０ プロセッサ、１２０，１６０ メモリ、１２１，１６１ ＲＯＭ、１２２，１６２ ＲＡＭ、１２３，１６３ フラッシュメモリ、１３０，１７０ 通信インターフェイス、１４０ パルス発生回路、１５０ 演算処理回路、１５１ メインプロセッサ、１５２ 画像処理専用プロセッサ、２１０ 制御基板、２１１，３１０ 制御部、２１２ パルス発生部、２１３，３２０ 記憶部、２１４，２１５，２１６，２１７，３４０ 通信処理部、２２０ ドライバ、２３０ ドライバ用電源、２４０ レーザ発振器、２４２，２４３，２４９Ａ，２４９Ｂ，２４９Ｃ，２４９Ｄ 半導体レーザ、２４４，２４６，２６２ アイソレータ、２４５，２４８ 結合器、２４７ バンドパスフィルタ、２６３ コリメータレンズ、２６４ ガルバノミラー部、２６４ａ，２６４ｂ ガルバノミラー、２６５ 集光レンズ、３３０ 撮像部、３３１ 照明部、３３２ 受光部、７００ ユーザインターフェイス、７０１ 描画領域、７０２，７０３，７５０，７６０ ボタン、７１０ レーザ／走査タブ、Ｎ 加工パターン、Ｓ セル、ｔ テストセル、Ｔ テストセル領域、Ｗ レーザ光。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】