特許 7537449 電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-13

(45)【発行日】2024-08-21

(54)【発明の名称】電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240814BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 311F

H01G4/30 201K

H01G4/30 201L

H01G4/30 512

H01G4/30 515

H01G4/30 517

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2022016114

(22)【出願日】2022-02-04

(65)【公開番号】P2023114038

(43)【公開日】2023-08-17

【審査請求日】2023-09-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100130638

【弁理士】

【氏名又は名称】野末 貴弘

(74)【代理人】

【氏名又は名称】西澤 均

(72)【発明者】

【氏名】成瀬 文雄

【審査官】鈴木 駿平

(56)【参考文献】

【文献】特開平１１－２６０６６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－２６３２７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－０４３１６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－０１７３５７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／００－４／２２４

Ｈ０１Ｇ ４／２５５－４／４０

Ｈ０１Ｇ １３／００－１３／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
その上に内部電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートが前記内部電極パターンと接するように、前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを積層する工程と、
積層された前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートに対して第１の押圧を行うことによって、前記第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一部を、前記第２のセラミックグリーンシート上の領域のうち、前記内部電極パターンが形成されていない領域に入り込ませたマザーシートを作製する工程と、
前記マザーシートに対して第２の押圧を行うことによって積層体を得る工程と、
を備え、
前記第１のセラミックグリーンシートの弾性率は、前記第２のセラミックグリーンシートの弾性率よりも小さく、
前記第２のセラミックグリーンシートを準備する工程では、複数枚の前記第２のセラミックグリーンシートを準備し、
前記積層する工程では、前記第１のセラミックグリーンシートと複数枚の前記第２のセラミックグリーンシートとを積層することを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記第１のセラミックグリーンシートを準備する工程では、複数枚の前記第１のセラミックグリーンシートを準備し、
前記積層する工程では、複数枚の前記第１のセラミックグリーンシートと複数枚の前記第２のセラミックグリーンシートとを積層することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記積層する工程では、１枚の前記第１のセラミックグリーンシートと、１枚の前記第２のセラミックグリーンシートとを交互に複数積層することを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記積層する工程では、少なくとも１枚の前記第１のセラミックグリーンシートが最上層に位置するように、前記第１のセラミックグリーンシートと複数枚の前記第２のセラミックグリーンシートとを積層することを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記第１のセラミックグリーンシートの弾性率は、前記第２のセラミックグリーンシートの弾性率の１／１０以上１／２以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記マザーシートを作製する工程では、複数枚の前記マザーシートを作製し、
前記積層体を得る工程では、複数枚の前記マザーシートを積層し、積層された複数枚の前記マザーシートに対して前記第２の押圧を行うことによって前記積層体を得ることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記第１のセラミックグリーンシートの厚みは、前記第２のセラミックグリーンシートの厚みよりも厚いことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項8】

前記第１のセラミックグリーンシートを準備する工程では、第１の支持体上に形成された前記第１のセラミックグリーンシートを準備し、
前記第２のセラミックグリーンシートを準備する工程では、第２の支持体上に形成された前記第２のセラミックグリーンシートを準備し、
前記積層する工程の前または後に、前記第１のセラミックグリーンシートから前記第１の支持体を剥離する工程と、
前記積層する工程の前または後に、前記第２のセラミックグリーンシートから前記第２の支持体を剥離する工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項9】

前記第１の押圧は、積層された前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートを一対のローラで挟み込むことによって行うことを特徴とする請求項１～８のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項10】

前記第１のセラミックグリーンシートは、流動体であることを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項11】

前記第１のセラミックグリーンシートは、固体であることを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する方法として、セラミックグリーンシートの上に導電性ペーストを塗工し、導電性ペーストが塗工されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成する工程を経て、電子部品を製造する方法が知られている。

【0003】

そのような電子部品の製造方法の一例として、特許文献１には、第１のセラミック層と第２のセラミック層との間に内部電極パターンを配置した単位積層体を形成し、単位積層体を複数積層して焼成する工程を経て電子部品を製造する方法が開示されている。また、特許文献１には、第１のセラミック層上の内部電極パターンが形成されていない領域にセラミックペーストを印刷して補助層を形成することにより、内部電極パターンが形成されている領域と、内部電極パターンが形成されていない領域との間の段差を解消することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００６－９３４４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品の製造方法のように、段差を解消するための補助層を形成する場合、内部電極パターンが形成されていない領域に精度良く補助層を形成するための位置合わせが必要となる。このため、製造時間が長くなるとともに、位置合わせ時に位置ずれが生じ、製造される電子部品に構造欠陥が生じる可能性がある。

【0006】

本発明は、上記課題を解決するものであり、位置合わせによる補助層を形成することなく、内部電極パターンが形成されている領域と形成されていない領域との間の段差を抑制することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の電子部品の製造方法は、
第１のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
その上に内部電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートが前記内部電極パターンと接するように、前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを積層する工程と、
積層された前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートに対して第１の押圧を行うことによって、前記第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一部を、前記第２のセラミックグリーンシート上の領域のうち、前記内部電極パターンが形成されていない領域に入り込ませたマザーシートを作製する工程と、
前記マザーシートに対して第２の押圧を行うことによって積層体を得る工程と、
を備え、
前記第１のセラミックグリーンシートの弾性率は、前記第２のセラミックグリーンシートの弾性率よりも小さいことを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明の電子部品の製造方法によれば、その上に内部電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートと、弾性率が第２のセラミックグリーンシートよりも小さい第１のセラミックグリーンシートとを積層して第１の押圧を行うことによって、第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一部を、第２のセラミックグリーンシート上の領域のうち、内部電極パターンが形成されていない領域に入り込ませたマザーシートを作製し、マザーシートに対して第２の押圧を行うことによって積層体を得る。第１の押圧によって第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一部が第２のセラミックグリーンシート上の領域のうち、内部電極パターンが形成されていない領域に入り込むので、位置合わせによる補助層を形成することなく、内部電極パターンが形成されている領域と形成されていない領域との間の段差を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施形態における電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。

【図2】（ａ）～（ｃ）はそれぞれ、電子部品の製造工程を説明するための図である。

【図3】（ａ）～（ｂ）はそれぞれ、図２に続いて電子部品の製造工程を説明するための図である。

【図4】第２のセラミックグリーンシート上に導電性ペーストを塗工する方法を説明するための図である。

【図5】（ａ）は、１枚の第１のセラミックグリーンシートと複数枚の第２のセラミックグリーンシートとを積層した状態を模式的に示す図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層物に対して第１の押圧を行った後の状態を模式的に示す図である。

【図6】積層された第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートを一対のローラで挟み込むことによって、第１の押圧を行う様子を模式的に示す図である。

【図7】１枚の第１のセラミックグリーンシートと１枚の第２のセラミックグリーンシートとを積層したものを複数用意して、それらを一対のローラの間に送り込んで挟み込むことによって、第１の押圧を行う様子を模式的に示す図である。

【図8】（ａ）は、交互に複数積層された第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートに対して第１の押圧を行った後に、第１のセラミックグリーンシートの一部がそのまま層状に残った状態を模式的に示す図であり、（ｂ）は、積層された１枚の第１のセラミックグリーンシートと複数の第２のセラミックグリーンシートに対して第１の押圧を行った後に、第１のセラミックグリーンシートの一部がそのまま層状に残った状態を模式的に示す図である。

【図9】本発明の電子部品の製造方法によって製造された電子部品の一例である積層セラミックコンデンサを模式的に示す斜視図である。

【図10】図９に示す積層セラミックコンデンサをＸ－Ｘ線に沿って切断したときの模式的な断面図である。

【図11】図９に示す積層セラミックコンデンサをＸＩ－ＸＩ線に沿って切断したときの模式的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。

【0011】

図１は、本発明の一実施形態における電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。ここでは、電子部品が積層セラミックコンデンサであるものとして説明する。ただし、電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、圧電部品、サーミスタ、インダクタなど、他のセラミック電子部品であってもよい。

【0012】

ステップＳ１では、第１のセラミックグリーンシート１１を準備する（図２（ａ））。第１のセラミックグリーンシート１１は、後述する第２のセラミックグリーンシート２１上の領域のうち、内部電極パターン２２が形成されていない領域に入り込ませて段差を解消するためのシートである。本実施形態では、図２（ａ）に示すように、第１の支持体１２上に形成された第１のセラミックグリーンシート１１を複数枚準備する。第１の支持体１２は、例えば、可撓性を有するＰＥＴフィルムである。

【0013】

一例として、第１の支持体１２上にセラミックペーストを塗工し、乾燥させることによって、第１のセラミックグリーンシート１１を作製することが可能である。その場合、セラミックペーストは、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、またはＣａＺｒＯ₃などを主成分とする誘電体材料に、バインダ樹脂および溶剤などを加えて湿式混合することによって作製することが可能である。誘電体材料には、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物など、主成分よりも含有量の少ない副成分が含まれていてもよい。

【0014】

第１のセラミックグリーンシート１１は、流動性を有する流動体でもよいし、固体でもよい。第１のセラミックグリーンシート１１が流動体である場合、第１のセラミックグリーンシート１１は、例えば、スラリー、ペーストまたはインクである。第１のセラミックグリーンシート１１は、誘電体またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを含み、さらに、分散剤やバインダとなる樹脂成分を含んでいてもよい。第１のセラミックグリーンシート１１の材料は、後述する第２のセラミックグリーンシート２１の材料と同じでもよいし、粒子、溶媒、樹脂成分およびその他の成分のうちの少なくとも１つが異なっていてもよい。また、第２のセラミックグリーンシート２１に対して、各成分の含有割合や、分散状態などの化学的な状態が異なっていてもよい。

【0015】

第１のセラミックグリーンシート１１中の固形分濃度は、例えば、１０ｖｏｌ％以上２７ｖｏｌ％以下であり、固形成分のうちの誘電体粒子の体積濃度（ＰＶＣ：Pigment Volume Concentration）は、例えば、６５％以上９５％以下である。

【0016】

第１のセラミックグリーンシート１１が流動体である場合、第１の支持体１２上に、ダイコータ、ドクターブレード、ロールコータなどの任意の成膜手段、または、スクリーン印刷やインクジェット印刷などの任意の印刷手段により、流動体を塗工する。任意の印刷手段によって印刷を行う場合、オフセット印刷を併用してもよい。また、流動体の塗工を、同一または異なる方法で、複数回行うようにしてもよい。

【0017】

第１の支持体１２上に塗工された流動体は、熱風を当てる方法、加熱する方法、および、周囲環境を減圧する方法のうちのいずれか１つ、または複数の方法によって乾燥させることが可能である。流動体を乾燥させる際の温度は、例えば、２０℃以上９８℃以下である。熱風を当てる方法または加熱する方法によって乾燥を行う場合の温度は、例えば、７５℃である。

【0018】

第１のセラミックグリーンシート１１が固体である場合、第１のセラミックグリーンシート１１は、誘電体またはその前駆体からなる粒子を含み、さらにバインダとなる樹脂成分を含んでいてもよい。第１のセラミックグリーンシート１１の材料は、第２のセラミックグリーンシート２１の材料と同じでもよいし、粒子、樹脂成分およびその他の成分のうちの少なくとも１つが異なっていてもよい。また、第２のセラミックグリーンシート２１に対して、各成分の含有割合や、分散状態などの化学的な状態が異なっていてもよい。

【0019】

同じ温度下で比較した場合、第１のセラミックグリーンシート１１の弾性率は、後述する第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率よりも小さい。具体的には、第１のセラミックグリーンシート１１の弾性率は、第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率の１／１０以上１／２以下であり、例えば、常温で３００ＭＰａ以上１．５ＧＰａ以下である。なお、加熱された場合、第１のセラミックグリーンシート１１および第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率はそれぞれ小さくなるが、その場合も同じ温度下では、第１のセラミックグリーンシート１１の弾性率は、第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率の１／１０以上１／２以下である。第１のセラミックグリーンシート１１の弾性率が第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率よりも小さいことにより、第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１とを積層して後述する第１の押圧を行ったときに、柔らかい第１のセラミックグリーンシート１１が第２のセラミックグリーンシート２１上の、後述する内部電極パターン２２の間に入り込むので、内部電極パターン２２が形成されている領域と形成されていない領域との間の段差を抑制することができる。

【0020】

第２のセラミックグリーンシート２１よりも弾性率の小さい第１のセラミックグリーンシート１１は、例えば、第２のセラミックグリーンシート２１と比べて、含有するバインダの量を減らすことによって作製することが可能である。バインダの量が少ないことにより、シート内の空隙が増加し、弾性率が低下する。また、第２のセラミックグリーンシート２１に対して同じ材料を用いた場合でも、乾燥度合いを減らすことによって、弾性率の小さい第１のセラミックグリーンシート１１を作製することが可能である。

【0021】

本実施形態において、第１のセラミックグリーンシート１１の厚みは、第２のセラミックグリーンシート２１の厚みよりも厚く、後述する内部電極パターン２２の厚み以上である。第１のセラミックグリーンシート１１の厚みが第２のセラミックグリーンシート２１の厚みよりも厚いことにより、後述する第１の押圧を行ったときに、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２の間に入り込んだ第１のセラミックグリーンシート１１の残りは、そのまま層状に残る。それにより、セラミックグリーンシートの厚みが厚くなるので、内部電極パターン２２を形成するための導電性ペーストに含まれる溶剤によって、セラミックグリーンシートに含まれるバインダが溶解してしまうシートアタックが発生しても、積層方向に隣り合う内部電極同士が導通する内部短絡の発生を抑制することができる。ただし、第１のセラミックグリーンシート１１の厚みは、第２のセラミックグリーンシート２１と同じでもよいし、薄くてもよい。

【0022】

準備する第１のセラミックグリーンシート１１は、長尺状の形状のものでもよいし、長尺状以外の形状のものでもよい。なお、第１のセラミックグリーンシート１１には、後述するマザーシート３０を複数枚積層する際、内部電極パターン２２の位置ずれを抑制するために、位置決めマークが設けられている。

【0023】

ステップＳ１に続くステップＳ２では、その上に内部電極パターン２２が形成された第２のセラミックグリーンシート２１を準備する（図２（ｂ））。第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率は、例えば、常温で３ＧＰａ程度である。本実施形態では、第２の支持体２３上に形成された第２のセラミックグリーンシート２１を複数枚準備する。第２の支持体２３は、例えば、ＰＥＴフィルムである。例えば、第２の支持体２３上にセラミックスラリーを塗工し、乾燥させることによって、第２のセラミックグリーンシート２１を作製する。そして、第２のセラミックグリーンシート２１上に導電性ペーストを所望のパターン形状に塗工して乾燥させることによって、内部電極パターン２２を形成する。

【0024】

第２のセラミックグリーンシート２１を作製するためのセラミックスラリーは、第１のセラミックグリーンシート１１を作製するためのセラミックスラリーと同様のものを用いることができる。第２のセラミックグリーンシート２１中の固形分濃度は、例えば、１０ｖｏｌ％以上であり、固形成分のうちの誘電体粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば、６５％以上である。

【0025】

内部電極パターン２２を形成するための導電性ペーストは、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、または、Ｃｒなどの金属粉末に、バインダ樹脂および溶剤などを加えて混練することにより、作製することが可能である。導電性ペーストの塗工は、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などの印刷によって行う。

【0026】

導電性ペーストは、第２のセラミックグリーンシート２１上で２次元配列に塗工する。一例として、図４に示すように、長尺状の第２の支持体２３の長手方向と直交する方向に、一定の配列間隔Ｔａで導電性ペーストを塗工することによって、１次元配列を形成する。この１次元配列に対して、１次元配列の方向にＴａ／２だけずらした状態で、１次元配列と直交する方向に一定の配列間隔Ｔｂで導電性ペーストを塗工することによって、２次元配列の内部電極パターン２２を形成する。第２のセラミックグリーンシート２１上に内部電極パターン２２を形成すると、第２のセラミックグリーンシート２１上の、内部電極パターン２２が形成されている領域と、内部電極パターン２２が形成されていない領域との間に段差が生じる。

【0027】

準備する第２のセラミックグリーンシート２１は、長尺状の形状のものでもよいし、長尺状以外の形状のものでもよいが、第１のセラミックグリーンシート１１の形状に対応した形状のものであることが好ましい。

【0028】

なお、ステップＳ２の第２のセラミックグリーンシート２１を準備する工程は、ステップＳ１の第１のセラミックグリーンシート１１を準備する工程より先に行ってもよいし、並行して行ってもよい。

【0029】

ステップＳ２に続くステップＳ３では、ステップＳ１で準備した第１のセラミックグリーンシート１１と、ステップＳ２で準備した第２のセラミックグリーンシート２１とを積層する（図２（ｃ））。例えば、図２（ｃ）に示すように、複数枚の第１のセラミックグリーンシート１１と、複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを交互に積層する。このとき、第１のセラミックグリーンシート１１は、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２と接するように積層する。また、本実施形態において、第２のセラミックグリーンシート２１は、図２（ｃ）に示すように、直前に積層された第２のセラミックグリーンシート２１に対して、内部電極パターン２２の位置がＴａ／２だけずれるように積層する。

【0030】

ここで、第１の支持体１２上に第１のセラミックグリーンシート１１を形成した場合、積層前または積層後に、第１のセラミックグリーンシート１１から第１の支持体１２を剥離する。第１のセラミックグリーンシート１１が流動体である場合には、積層後に第１の支持体１２を剥離することが好ましい。積層後に第１の支持体１２を剥離する場合には、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２と第１のセラミックグリーンシート１１とが接するように、第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１とを積層した後、第１の支持体１２を剥離する。

【0031】

また、第２の支持体２３上に第２のセラミックグリーンシート２１を形成した場合、積層前または積層後に、第２のセラミックグリーンシート２１から第２の支持体２３を剥離する。積層後に第２の支持体２３を剥離する場合には、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２と第１のセラミックグリーンシート１１とが接するように、第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１とを積層した後、第２の支持体２３を剥離する。

【0032】

第１の支持体１２および第２の支持体２３の剥離は、任意の方法により行うことが可能である。例えば、第１のセラミックグリーンシート１１および第１の支持体１２がそれぞれ面保持された状態で互いを離間させる面剥離を行ってもよいし、第１のセラミックグリーンシート１１および第１の支持体１２のうちの少なくとも一方の端部が保持された状態で互いを離間させる線剥離を行ってもよい。第２の支持体２３の剥離についても同様である。剥離時の温度は、例えば、２０℃以上８５℃以下であり、剥離速度は、例えば、１ｍｍ／ｓ以上３００ｍｍ／ｓ以下である。

【0033】

図２（ｃ）では、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と、１枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを交互に複数積層する例を示している。図２（ｃ）では、４枚の第１のセラミックグリーンシート１１と、４枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層する例を示しているが、積層する第１のセラミックグリーンシート１１および第２のセラミックグリーンシート２１の数がそれぞれ４枚に限定されることはなく、任意の数とすることができる。

【0034】

また、図５（ａ）に示すように、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層するようにしてもよい。その場合、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２と接するように第２のセラミックグリーンシート２１を積層する工程を繰り返し行い、任意の第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２の上に第１のセラミックグリーンシート１１を積層する。図５（ａ）では、最上層に第１のセラミックグリーンシート１１を積層する例を示している。この場合、後述する第１の押圧によって、積層されている全ての第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２が形成されていない領域に第１のセラミックグリーンシート１１を入り込ませるためには、第１のセラミックグリーンシート１１は、流動体であることが好ましい。

【0035】

なお、図５（ａ）では、第２のセラミックグリーンシート２１を３枚積層し、その上に１枚の第１のセラミックグリーンシート１１を積層する例を示しているが、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１に対して積層する第２のセラミックグリーンシート２１の数が３枚に限定されることはない。また、同数ではない複数枚の第１のセラミックグリーンシート１１と複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層するようにしてもよい。その場合、複数枚の第１のセラミックグリーンシート１１を連続して積層せずに、２枚の第２のセラミックグリーンシート２１の間に、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１が位置するように積層することが好ましい。

【0036】

積層する第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１の数が異なる場合、第１のセラミックグリーンシート１１を積層する位置は、最上層に限定されることはなく、積層方向に隣り合う任意の２枚の第２のセラミックグリーンシート２１の間であってもよい。ただし、後述するように、第１のセラミックグリーンシート１１が最上層に位置するように積層することにより、後述する第１の押圧を行って形成されるマザーシート３０の最上層に、層状の第１のセラミックグリーンシート１１を残すことが可能となる。第２のセラミックグリーンシート２１と比べて柔らかい第１のセラミックグリーンシート１１は接着性が高いため、マザーシート３０の最上層に第１のセラミックグリーンシート１１が存在することにより、複数枚のマザーシート３０を積層する際に、マザーシート３０同士を接着して積層ずれを抑制することができる。したがって、少なくとも１枚の第１のセラミックグリーンシート１１が最上層に位置するように、第１のセラミックグリーンシート１１と複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層することが好ましい。

【0037】

ステップＳ３に続くステップＳ４では、積層された第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１に対して、積層方向に第１の押圧を行うことによって、第１のセラミックグリーンシート１１の少なくとも一部を、第２のセラミックグリーンシート２１上の領域のうち、内部電極パターン２２が形成されていない領域に入り込ませたマザーシート３０を作製する（図３（ａ））。本実施形態では、複数枚のマザーシート３０を作製する。マザーシート３０が長尺状の形状を有する場合、作製したマザーシート３０をロール状に巻いた状態で保管することが可能である。

【0038】

例えば、図６に示すように、積層された第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１を一対のローラ５０ａ，５０ｂで挟み込むことによって、第１の押圧を行う。第１の押圧を行うことにより、第２のセラミックグリーンシート２１と比べて柔らかい第１のセラミックグリーンシート１１は、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２の間に入り込む。これにより、第２のセラミックグリーンシート２１上において、内部電極パターン２２が形成されている領域と、内部電極パターン２２が形成されていない領域との間の段差が抑制される。

【0039】

なお、第１のセラミックグリーンシート１１の少なくとも一部が第２のセラミックグリーンシート２１上の領域のうち、内部電極パターン２２が形成されていない領域に入り込む態様には、第２のセラミックグリーンシート２１に接するように第１のセラミックグリーンシート１１が入り込む態様だけでなく、第２のセラミックグリーンシート２１と接することなく、第１のセラミックグリーンシート１１が入り込む態様も含まれる。

【0040】

図５（ａ）に示すように、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層した場合でも、第１の押圧を行うことによって、図５（ｂ）に示すように、複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１のそれぞれの内部電極パターン２２の間に第１のセラミックグリーンシート１１が入り込む。

【0041】

ただし、上述したように、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と１枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを交互に複数積層することにより、第１の押圧を行ったときに、より確実に、全ての第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２が形成されていない領域に第１のセラミックグリーンシート１１を入り込ませることができる。したがって、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と１枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを交互に複数積層することが好ましい。

【0042】

なお、第１の押圧後、図３（ａ）および図５（ｂ）に示すように、第２のセラミックグリーンシート２１上の、内部電極パターン２２が形成されていない空間の全てが第１のセラミックグリーンシート１１によって埋められることが好ましいが、一部に隙間が残っていてもよい。

【0043】

ここで、図７に示すように、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と、内部電極パターン２２が形成された１枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層したものを複数用意し、それらを一対のローラ５０ａ，５０ｂの間に送り込んで挟み込むことによって、第１の押圧を行うようにしてもよい。また、図示は省略するが、任意の数の第１のセラミックグリーンシート１１と、任意の数の第２のセラミックグリーンシート２１とを一対のローラ５０ａ，５０ｂの間に送り込んで挟み込むことによって、第１の押圧を行うようにしてもよい。その場合、一対のローラ５０ａ，５０ｂで挟まれる位置において、積層と第１の押圧とが略同時に行われる。

【0044】

ただし、第１の押圧を行う方法が一対のローラ５０ａ，５０ｂで挟み込む方法に限定されることはなく、任意の方法で行うことが可能である。

【0045】

このように、本実施形態における電子部品の製造方法によれば、第２のセラミックグリーンシート２１よりも弾性率の小さい第１のセラミックグリーンシート１１と、内部電極パターン２２が形成された第２のセラミックグリーンシート２１とを積層して第１の押圧を行うことによって、第１のセラミックグリーンシート１１の少なくとも一部を、第２のセラミックグリーンシート２１上の領域のうち、内部電極パターン２２が形成されていない領域に入り込ませるので、内部電極パターン２２が形成されている領域と形成されていない領域との間の段差を抑制することができる。したがって、特許文献１に記載の製造方法のように、内部電極パターン２２が形成されていない領域に、位置合わせによって補助層を形成する必要がないので、製造時間を短縮することが可能となる。また、特許文献１に記載の製造方法では、位置合わせによって補助層を形成する際に位置ずれが生じる可能性があるが、本実施形態における電子部品の製造方法では、位置合わせによる補助層を形成しないため、上述した位置ずれが生じることはない。したがって、製造される電子部品に、位置ずれに起因する構造欠陥が生じることがなく、高品質の電子部品を製造することが可能となる。

【0046】

なお、第１の押圧を行った際、図８（ａ）に示すように、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２の間に入り込んだ第１のセラミックグリーンシート１１の残りがそのまま層状に残るようにしてもよい。内部電極パターン２２の上に第１のセラミックグリーンシート１１の一部が残ることにより、内部電極パターン２２が形成されている位置のセラミックグリーンシートの厚みが厚くなる。それにより、内部電極パターン２２を形成するための導電性ペーストに含まれる溶剤によって、セラミックグリーンシートに含まれるバインダが溶解してしまうシートアタックが発生しても、積層方向に隣り合う内部電極同士が導通する内部短絡の発生を抑制することができる。例えば、本実施形態のように、第２のセラミックグリーンシート２１よりも厚みが厚い第１のセラミックグリーンシート１１を準備することにより、第１の押圧後に、内部電極パターン２２の上に第１のセラミックグリーンシート１１を残すようにすることができる。図８（ｂ）に示すように、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層する場合も同様である。

【0047】

ステップＳ４に続くステップＳ５では、マザーシート３０に対して第２の押圧を行うことによって積層体４０を得る（図３（ｂ））。本実施形態では、複数枚のマザーシート３０を積層し、積層された複数枚のマザーシート３０に対して第２の押圧を行うことによって積層体４０を得る。第２の押圧は、第１の押圧よりも大きい圧力で行い、例えば、静水圧プレスや剛体プレスなどの方法で行う。

【0048】

なお、マザーシート３０が長尺状の形状を有する場合、マザーシート３０を所定の大きさに切断してから積層して第２の押圧を行う。また、必要に応じて、複数のマザーシート３０を積層した後、積層方向の両外側に、保護層として、内部電極パターン２２が形成されていない第２のセラミックグリーンシート２１を複数枚積層してから第２の押圧を行う。複数枚のマザーシート３０を積層して第２の押圧を行った後、積層方向の両外側に、保護層として内部電極パターン２２が形成されていない第２のセラミックグリーンシート２１を複数枚積層してから再び押圧を行うようにしてもよい。

【0049】

ステップＳ５に続くステップＳ６では、作製した積層体４０を切断することによって、製造する電子部品に応じた複数の未焼成チップに個片化する。積層体４０の切断は、例えば、押切り、ダイシング、レーザ切断などの方法により行うことができる。

【0050】

ステップＳ６に続くステップＳ７では、個片化した未焼成チップを焼成する。例えば、未焼成チップを加熱炉内の焼成用セッターに載置し、加熱することによって、第１のセラミックグリーンシート１１、第２のセラミックグリーンシート２１、および、内部電極パターン２２に含まれるバインダを除去する。加熱炉内は、空気雰囲気であるが、Ｎ₂、Ｈ₂、Ｈ₂Ｏ等のガスを適宜混合して、各々のガス量を調整してもよい。

【0051】

バインダを除去した後、加熱炉内で未焼成チップを焼成する。焼成温度は、例えば、９００℃以上１３００℃以下である。焼成は、加熱炉内のＮ₂、Ｈ₂、Ｈ₂Ｏ等のガス量を調整して行う。

【0052】

この後、得られた焼成後チップをバレル研磨等で研磨することによって、角部および稜線部を丸くする。例えば、研磨メディアとともに焼成後チップを小型ポッドに収容し、小型ポッドに外力をかけることによって、研磨メディアで焼成後チップを研磨する。これにより、焼成後チップの角部および稜線部が一定の曲率半径を有するようになる。なお、研磨は、未焼成チップに対して行ってもよい。

【0053】

焼成後は、アニール処理を行うことが好ましい。アニール処理は、第１のセラミックグリーンシート１１および第２のセラミックグリーンシート２１を焼成することによって得られる誘電体層を再酸化する処理である。アニール処理を行うことにより絶縁抵抗の寿命を長くすることができ、信頼性が向上する。アニール処理は、還元雰囲気より、高い酸素分圧雰囲気で行うことが好ましい。ただし、酸素濃度が高すぎると、内部電極パターン２２を焼成することによって得られる内部電極が絶縁化する傾向になる。

【0054】

ステップＳ７に続くステップＳ８では、焼成後チップに外部電極を形成する。外部電極は、内部電極パターン２２が焼成されることによって形成される内部電極と電気的に接続されるように形成する。例えば、内部電極が露出している焼成後チップの両端面に外部電極用導電性ペーストを塗工して焼き付けることによって下地電極層を形成し、下地電極層の上にめっき層を形成することによって外部電極を形成する。外部電極用導電性ペーストは、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｃｒ、および、Ａｕなどの金属、またはそれらの金属を含む合金などを含む。外部電極用導電性ペーストの塗工は、例えば、ディップ法により行う。

【0055】

めっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｃｒ、または、Ａｕなどの金属、または、それらの金属を主成分とする合金を含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層が電子部品を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Ｓｎめっき層は、電子部品を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。

【0056】

上述した工程により、電子部品が製造される。

【0057】

（積層セラミックコンデンサ）
上述した製造方法によって製造される電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの構造について説明する。ただし、上述したように、電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されることはない。

【0058】

図９は、上述した製造方法により製造された積層セラミックコンデンサ６０を模式的に示す斜視図である。図１０は、図９に示す積層セラミックコンデンサ６０をＸ－Ｘ線に沿って切断したときの模式的な断面図である。図１１は、図９に示す積層セラミックコンデンサ６０をＸＩ－ＸＩ線に沿って切断したときの模式的な断面図である。

【0059】

図９～図１１に示すように、積層セラミックコンデンサ６０は、全体として直方体に近い形状を有しており、セラミック素体６１と、セラミック素体６１の表面に設けられた一対の外部電極７０ａ、７０ｂとを有している。一対の外部電極７０ａ、７０ｂは、図９に示すように、対向するように配置されている。

【0060】

ここでは、一対の外部電極７０ａ、７０ｂが対向する方向を積層セラミックコンデンサ６０の長さ方向Ｌと定義し、後述する誘電体層６２と第１の内部電極６３および第２の内部電極６４とが積層されている方向を積層方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。長さ方向Ｌ、積層方向Ｔ、および、幅方向Ｗのうちの任意の２つの方向は、互いに直交する方向である。

【0061】

なお、本実施形態では、積層セラミックコンデンサ６０の長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ、および、積層方向Ｔの各方向における寸法のうち、長さ方向Ｌの寸法が最も大きいが、幅方向Ｗの寸法が最も大きい構成であってもよい。

【0062】

セラミック素体６１は、上述した製造方法で説明した焼成後チップであり、長さ方向Ｌに相対する第１の端面６１ａおよび第２の端面６１ｂと、積層方向Ｔに相対する第１の主面６１ｃおよび第２の主面６１ｄと、幅方向Ｗに相対する第１の側面６１ｅおよび第２の側面６１ｆとを有する。

【0063】

図１０および図１１に示すように、セラミック素体６１は、積層された複数の第１の内部電極６３および第２の内部電極６４と、第１の内部電極６３と第２の内部電極６４との間に介在する誘電体層６２とを含む。すなわち、セラミック素体６１は、第１の内部電極６３と第２の内部電極６４とが積層方向Ｔにおいて、誘電体層６２を介して交互に複数積層された構造を有する。

【0064】

誘電体層６２は、上述した第１のセラミックグリーンシート１１および第２のセラミックグリーンシート２１が焼成されることによって形成される。誘電体層６２は、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、または、ＣａＺｒＯ₃などを主成分とするセラミック材料からなる。これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分が添加されていてもよい。

【0065】

第１の内部電極６３および第２の内部電極６４は、上述した内部電極パターン２２が焼成されることによって形成される。第１の内部電極６３および第２の内部電極６４は、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、または、Ｃｒ等の金属、または、上述した金属を主成分とする合金等を含有している。第１の内部電極６３および第２の内部電極６４は、共材として、誘電体層６２に含まれる誘電体セラミックと同じセラミック材料を含んでいてもよい。

【0066】

第１の外部電極７０ａは、セラミック素体６１の長さ方向Ｌの一端側に設けられている。本実施形態における積層セラミックコンデンサ６０では、第１の外部電極７０ａは、セラミック素体６１の第１の端面６１ａの全体に設けられているとともに、第１の端面６１ａから、第１の主面６１ｃ、第２の主面６１ｄ、第１の側面６１ｅ、および、第２の側面６１ｆに回り込むように設けられている。第１の外部電極７０ａは、第１の内部電極６３と電気的に接続されている。

【0067】

第２の外部電極７０ｂは、セラミック素体６１の長さ方向Ｌの他端側に設けられている。本実施形態における積層セラミックコンデンサ６０では、第２の外部電極７０ｂは、セラミック素体６１の第２の端面６１ｂの全体に設けられているとともに、第２の端面６１ｂから、第１の主面６１ｃ、第２の主面６１ｄ、第１の側面６１ｅ、および、第２の側面６１ｆに回り込むように設けられている。第２の外部電極７０ｂは、第２の内部電極６４と電気的に接続されている。

【0068】

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

【符号の説明】

【0069】

１１ 第１のセラミックグリーンシート
１２ 第１の支持体
２１ 第２のセラミックグリーンシート
２２ 内部電極パターン
２３ 第２の支持体
３０ マザーシート
４０ 積層体
５０ａ，５０ｂ ローラ
６０ 積層セラミックコンデンサ
６１ セラミック素体
６２ 誘電体層
６３ 第１の内部電極
６４ 第２の内部電極
７０ａ 第１の外部電極
７０ｂ 第２の外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】