特許 7537629 アンテナモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-13

(45)【発行日】2024-08-21

(54)【発明の名称】アンテナモジュール

(51)【国際特許分類】

   H01Q 23/00 20060101AFI20240814BHJP

【ＦＩ】

H01Q23/00

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2023559499

(86)(22)【出願日】2022-10-14

(86)【国際出願番号】 JP2022038320

(87)【国際公開番号】W WO2023084991

(87)【国際公開日】2023-05-19

【審査請求日】2024-04-22

(31)【優先権主張番号】P 2021184483

(32)【優先日】2021-11-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中路 博行

(72)【発明者】

【氏名】前川 拓也

【審査官】佐藤 当秀

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－０７２３６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／０９８７１９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開平１０－１２５８３０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｑ ２３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上下方向に並ぶ第１上主面及び第１下主面を有しており、かつ、電磁波又は磁界を送信及び／又は受信するアンテナを含んでいる第１回路基板と、
上下方向に並ぶ第２上主面及び第２下主面を有しており、かつ、前記第１回路基板より下に位置し、かつ、上下方向に見て、前記第１回路基板と重なっている第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続している電気的接続部材と、
前記アンテナの駆動回路である半導体集積回路と、
前記半導体集積回路を覆っている第１金属ケースと、
前記第２上主面に実装されている第２金属ケースと、
前記第１金属ケースを前記第２金属ケースに固定している接着部材と、
を備え、
前記第１金属ケース及び前記半導体集積回路は、前記第１下主面又は前記第２上主面の内の同じ主面に実装されていて、
前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に、熱が伝導する熱伝導経路が存在し、
前記熱伝導経路は、前記第１金属ケースを含む固体を経由する経路であり、
前記半導体集積回路は、前記第１下主面に実装されていて、
前記第１金属ケースは、前記第１下主面に実装されている、
アンテナモジュール。

【請求項2】

上下方向に並ぶ第１上主面及び第１下主面を有しており、かつ、電磁波又は磁界を送信及び／又は受信するアンテナを含んでいる第１回路基板と、
上下方向に並ぶ第２上主面及び第２下主面を有しており、かつ、前記第１回路基板より下に位置し、かつ、上下方向に見て、前記第１回路基板と重なっている第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続している電気的接続部材と、
前記アンテナの駆動回路である半導体集積回路と、
前記半導体集積回路を覆っている第１金属ケースと、
前記第１金属ケースを前記第１回路基板に固定する接着部材と、
を備え、
前記第１金属ケース及び前記半導体集積回路は、前記第１下主面又は前記第２上主面の内の同じ主面に実装されていて、
前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に、熱が伝導する熱伝導経路が存在し、
前記熱伝導経路は、前記第１金属ケースを含む固体を経由する経路であり、
前記半導体集積回路は、前記第２上主面に実装されていて、
前記第１金属ケースは、前記第２上主面に実装されている、
アンテナモジュール。

【請求項3】

前記第１回路基板と前記第２回路基板とを連結する熱伝導部材を、
更に備える、
請求項１又は請求項２に記載のアンテナモジュール。

【請求項4】

前記半導体集積回路を前記第１金属ケースに固定している熱伝導性接着部材を、
更に備える、
請求項１又は請求項２に記載のアンテナモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、アンテナを備えるアンテナモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来のアンテナモジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の複合モジュールが知られている。この複合モジュールは、回路基板、アンテナ、無線通信用ＩＣ、金属ケース及び放熱用部材を備えている。アンテナ及び無線通信用ＩＣは、回路基板に実装されている。金属ケースは、無線通信用ＩＣを覆っている。放熱用部材は、無線通信用ＩＣと金属ケースとに接している。これにより、無線通信用ＩＣが発生した熱は、放熱用部材を介して金属ケースに伝導される。そして、無線通信用ＩＣが発生した熱は、大気中へと放射される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１４－７２３６３号公報（図５）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１に記載の複合モジュールにおいて、複合モジュールの小型化、通信特性の向上及び放熱性の向上が望まれている。

【0005】

そこで、本発明の目的は、アンテナモジュールの小型化、通信特性の向上及び放熱性の向上を図ることができるアンテナモジュールを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一形態に係るアンテナモジュールは、
上下方向に並ぶ第１上主面及び第１下主面を有しており、かつ、電磁波又は磁界を送信及び／又は受信するアンテナを含んでいる第１回路基板と、
上下方向に並ぶ第２上主面及び第２下主面を有しており、かつ、前記第１回路基板より下に位置し、かつ、上下方向に見て、前記第１回路基板と重なっている第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続している電気的接続部材と、
前記アンテナの駆動回路である半導体集積回路と、
前記半導体集積回路を覆っている第１金属ケースと、
を備えており、
前記第１金属ケース及び前記半導体集積回路は、前記第１下主面又は前記第２上主面の内の同じ主面に実装されており、
前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に、熱が伝導する熱伝導経路が存在しており、
前記熱伝導経路は、前記第１金属ケースを含む固体を経由する経路である。

【0007】

本発明の一形態に係るアンテナ部品は、
第２回路基板を含むマザー部品に取り付けられるアンテナ部品であって、
上下方向に並ぶ第１上主面及び第１下主面を有しており、かつ、電磁波又は磁界を送信及び／又は受信するアンテナを含んでいる第１回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する電気的接続部材と、
前記第１下主面に実装されており、前記アンテナの駆動回路である半導体集積回路と、
前記第１下主面に実装されており、かつ、前記半導体集積回路を覆っている第１金属ケースと、
を備えている。

【0008】

以下に、本明細書における用語の定義について説明する。本明細書において、前後方向に延びる軸や部材は、必ずしも前後方向と平行である軸や部材だけを示すものではない。前後方向に延びる軸や部材とは、前後方向に対して±４５°の範囲で傾斜している軸や部材のことである。同様に、上下方向に延びる軸や部材とは、上下方向に対して±４５°の範囲で傾斜している軸や部材のことである。左右方向に延びる軸や部材とは、左右方向に対して±４５°の範囲で傾斜している軸や部材のことである。

【0009】

以下に、本明細書における部材の位置関係について定義する。ＸないしＺは、アンテナモジュールの部材又は部分である。本明細書において、前後方向に並ぶＸ及びＹとは、以下の状態を示す。前後方向に垂直な方向にＸ及びＹを見たときに、Ｘ及びＹの両方が前後方向を示す任意の直線上に位置している状態である。本明細書において、上下方向に見たときに前後方向に並ぶＸ及びＹとは、以下の状態を示す。上下方向にＸ及びＹを見たときに、Ｘ及びＹの両方が前後方向を示す任意の直線上に位置している。この場合、上下方向とは異なる左右方向からＸ及びＹを見ると、Ｘ及びＹのいずれか一方が前後方向を示す任意の直線上に位置していなくてもよい。なお、ＸとＹとが接触していてもよい。ＸとＹとが離れていてもよい。ＸとＹとの間にＺが存在していてもよい。この定義は、前後方向以外の方向にも適用される。

【0010】

本明細書において、ＸがＹの上に位置しているとは、以下の状態を指す。Ｘの少なくとも一部は、Ｙの真上に位置している。従って、上下方向に見て、Ｘは、Ｙと重なっている。この定義は、上下方向以外の方向にも適用される。

【0011】

本明細書において、ＸがＹより上に位置しているとは、Ｘの少なくとも一部がＹの真上に位置している場合、及びＸがＹの真上に位置せずにＸがＹの斜め上に位置している場合を含む。この場合、上下方向に見て、Ｘは、Ｙと重なっていなくてもよい。斜め上とは、例えば、左上、右上である。この定義は、上下方向以外の方向にも適用される。

【0012】

本明細書において、特に断りのない場合には、Ｘの各部について以下のように定義する。Ｘの前部とは、Ｘの前半分を意味する。Ｘの後部とは、Ｘの後半分を意味する。Ｘの左部とは、Ｘの左半分を意味する。Ｘの右部とは、Ｘの右半分を意味する。Ｘの上部とは、Ｘの上半分を意味する。Ｘの下部とは、Ｘの下半分を意味する。Ｘの前端とは、Ｘの前方向の端を意味する。Ｘの後端とは、Ｘの後方向の端を意味する。Ｘの左端とは、Ｘの左方向の端を意味する。Ｘの右端とは、Ｘの右方向の端を意味する。Ｘの上端とは、Ｘの上方向の端を意味する。Ｘの下端とは、Ｘの下方向の端を意味する。Ｘの前端部とは、Ｘの前端及びその近傍を意味する。Ｘの後端部とは、Ｘの後端及びその近傍を意味する。Ｘの左端部とは、Ｘの左端及びその近傍を意味する。Ｘの右端部とは、Ｘの右端及びその近傍を意味する。Ｘの上端部とは、Ｘの上端及びその近傍を意味する。Ｘの下端部とは、Ｘの下端及びその近傍を意味する。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、アンテナモジュールの小型化、通信特性の向上及び放熱性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、アンテナモジュール１０の断面図である。

【図2】図２は、アンテナ部品５０の上面図である。

【図3】図３は、アンテナ部品５０の下面図である。

【図4】図４は、マザーボード部品６０の上面図である。

【図5】図５は、アンテナモジュール１０の実施例の断面図である。

【図6】図６は、アンテナモジュール１０ａの断面図である。

【図7】図７は、アンテナモジュール１０ｂの断面図である。

【図8】図８は、アンテナモジュール１０ｃの断面図である。

【図9】図９は、アンテナモジュール１０ｄの断面図である。

【図10】図１０は、アンテナモジュール１０ｅの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

（実施形態）
［アンテナモジュールの構造］
以下に、本発明の一実施形態に係るアンテナモジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、アンテナモジュール１０の断面図である。図１は、図２のＡ－Ａにおける断面図である。図２は、アンテナ部品５０の上面図である。図３は、アンテナ部品５０の下面図である。図４は、マザーボード部品６０の上面図である。

【0016】

本明細書において、第１回路基板１２の第１上主面Ｓ１及び第１下主面Ｓ２が並ぶ方向を上下方向と定義する。また、上下方向に見て、第２回路基板１４の長辺が延びる方向を左右方向と定義する。上下方向に見て、第２回路基板１４の短辺が延びる方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は、互いに直交している。なお、上下方向、左右方向及び前後方向は、説明のために定義した方向である。従って、上下方向、左右方向及び前後方向は、アンテナモジュール１０の実使用時の上下方向、左右方向及び前後方向と一致していなくてもよい。

【0017】

アンテナモジュール１０は、例えば、自動車のレーダー装置に用いられる。具体的には、アンテナモジュール１０は、自車から自車の前に存在する車両まで距離を計測するレーダー装置や、自車の周囲の障害物を検知するレーダー装置等に用いられる。また、アンテナモジュール１０は、自動車内にいる人間を検知するレーダー装置に用いられてもよい。すなわち、アンテナモジュール１０は、自動車内に子供を置き去りにすることを防止するためのレーダー装置に用いられてもよい。アンテナモジュール１０は、図１に示すように、第１回路基板１２、第２回路基板１４、電気的接続部材１６、半導体集積回路１８、第１金属ケース２０、第２金属ケース２２、接着部材２４及び電子部品２６ａ，２６ｂを備えている。

【0018】

第１回路基板１２は、図１に示すように、板状部材である。従って、第１回路基板１２は、上下方向に並ぶ第１上主面Ｓ１及び第１下主面Ｓ２を有している。また、第１回路基板１２は、図２及び図３に示すように、上下方向に見て、長方形状を有している。第１回路基板１２は、第１回路基板本体１２ａ及びアンテナ３０を含んでいる。

【0019】

第１回路基板本体１２ａは、図１に示すように、板状部材である。第１回路基板本体１２ａは、複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有している。アンテナ３０は、電磁波又は磁界を送信及び／又は受信する。本実施形態では、アンテナ３０は、電磁波を送信及び受信するパッチアンテナである。従って、アンテナ３０は、複数のアンテナ導体３２及びグランド導体３４を含んでいる。複数のアンテナ導体３２のそれぞれは、図２に示すように、上下方向に見て、長方形状を有している。複数のアンテナ導体３２は、上下方向に見て、行列状に配置されている。グランド導体３４は、上下方向に見て、長方形状を有している。グランド導体３４は、上下方向に見て、複数のアンテナ導体３２と重なっている。なお、第１回路基板１２は、アンテナ３０以外にも電気回路を含んでいる。しかしながら、アンテナ３０以外の電気回路は、本発明の本質部分ではないので説明を省略する。

【0020】

第２回路基板１４は、図１に示すように、板状部材である。従って、第２回路基板１４は、上下方向に並ぶ第２上主面Ｓ１１及び第２下主面Ｓ１２を有している。また、第２回路基板１４は、図４に示すように、上下方向に見て、長方形状を有している。このような第２回路基板１４は、図１に示すように、第１回路基板１２より下に位置している。そして、第２回路基板１４は、上下方向に見て、第１回路基板１２と重なっている。第１回路基板１２は、上下方向に見て、第２回路基板１４の外縁内に収まっている。

【0021】

電気的接続部材１６は、図１に示すように、第１回路基板１２と第２回路基板１４とを電気的に接続している。電気的接続部材１６は、２個のコネクタを含むコネクタセットである。より詳細には、電気的接続部材１６は、電気的接続部材１６ａ，１６ｂを含んでいる。電気的接続部材１６ａ，１６ｂのそれぞれは、コネクタである。電気的接続部材１６ａは、第１下主面Ｓ２に実装されている。電気的接続部材１６ｂは、第２上主面Ｓ１１に実装されている。電気的接続部材１６ａは、電気的接続部材１６ｂと連結されている。

【0022】

半導体集積回路１８は、図１に示すように、第１下主面Ｓ２に実装されている。半導体集積回路１８は、アンテナ３０の駆動回路である。従って、半導体集積回路１８は、送信用のデジタル信号をアナログ信号に変換して、アナログ信号をアンテナ３０に出力する。また、半導体集積回路１８は、アンテナ３０が出力するアナログ信号をデジタル信号に変換して、デジタル信号を第１回路基板１２、電気的接続部材１６を介して第２回路基板１４に出力する。

【0023】

第１金属ケース２０は、図１に示すように、半導体集積回路１８を覆っている。すなわち、半導体集積回路１８の前後、左右及び下には第１金属ケース２０が存在している。より詳細には、第１金属ケース２０は、直方体形状を有している。ただし、第１金属ケース２０の上面は存在しない。そして、第１金属ケース２０は、第１下主面Ｓ２に実装されている。具体的には、第１金属ケース２０は、第１下主面Ｓ２に設けられているグランド電極（図示せず）に半田により固定されている。これにより、第１金属ケース２０は、グランド電位に接続されている。以上のように、第１金属ケース２０及び半導体集積回路１８は、第１下主面Ｓ２又は第２上主面Ｓ１１の内の同じ主面に実装されている。

【0024】

また、第１金属ケース２０の下面には、図３に示すように、開口Ｏｐ１が設けられている。これにより、電気的接続部材１６ａは、開口Ｏｐ１を介して第１金属ケース２０から露出している。以上のような第１金属ケース２０の材料は、例えば、洋白（Ｃ７５２１）、銅、錫、ニッケル、真鍮、アルミニウム、ステンレス等である。

【0025】

電子部品２６ａ，２６ｂは、図１に示すように、第２上主面Ｓ１１に実装されている。電子部品２６ａ，２６ｂは、チップ型電子部品や半導体集積回路等である。

【0026】

第２金属ケース２２は、図１に示すように、電子部品２６ａ，２６ｂを覆っている。すなわち、電子部品２６ａ，２６ｂの前後、左右及び上には第２金属ケース２２が存在している。より詳細には、第２金属ケース２２は、直方体形状を有している。ただし、第２金属ケース２２の下面は存在しない。そして、第２金属ケース２２は、第２上主面Ｓ１１に実装されている。具体的には、第２金属ケース２２は、第２上主面Ｓ１１に設けられているグランド電極（図示せず）に半田により固定されている。これにより、第２金属ケース２２は、グランド電位に接続されている。

【0027】

また、第２金属ケース２２の上面には、図４に示すように、開口Ｏｐ２が設けられている。これにより、電気的接続部材１６ｂは、開口Ｏｐ２を介して第２金属ケース２２から露出している。

【0028】

第２金属ケース２２は、上下方向に見て、第１金属ケース２０と重なっている。これにより、第２金属ケース２２の上面は、第１金属ケース２０の下面と向かい合っている。ただし、第２金属ケース２２の上面と第１金属ケース２０の下面との間には、後述する接着部材２４が存在している。第２金属ケース２２は、上下方向に見て、第１金属ケース２０の外縁内に収まっている。以上のような第２金属ケース２２の材料は、例えば、洋白（Ｃ７５２１）、銅、錫、ニッケル、真鍮、アルミニウム、ステンレス等である。

【0029】

接着部材２４は、第１金属ケース２０を第２金属ケース２２に固定している。具体的には、接着部材２４は、第２金属ケース２２の上主面を第１金属ケース２０の下主面に固定している。このような接着部材２４は、接着剤、熱伝導性接着シート、半田である。接着剤は、例えば、ＣＥＭＥＤＩＮＥ社製のＲＨ９６Ｌである。熱伝導性接着剤は、例えば、３Ｍ社製のハイパーソフト放熱シート５５８０Ｈ－０．５である。このように、熱伝導性接着剤である接着部材２４が第１金属ケース２０を第２金属ケース２２に固定しているので、半導体集積回路１８が発生した熱は、第１金属ケース２０、接着部材２４及び第２金属ケース２２を介して第２回路基板１４へと伝導する。すなわち、第１回路基板１２と第２回路基板１４との間に、熱が伝導する熱伝導経路が存在している。熱伝導経路は、第１金属ケース２０を含む固体を経由する経路である。換言すれば、アンテナモジュール１０では、第１金属ケース２０から第２回路基板１４へと熱が伝導する熱伝導経路が存在する。そして、この熱伝導経路は、固体を含んでおり、液体及び気体を含んでいない。本実施形態では、固体は、第１金属ケース２０、接着部材２４及び第２金属ケース２２である。また、固体は、電気的接続部材１６を含まない。なお、本明細書において、「熱が伝導する」とは、熱が物体内において高温から低温へと移動する現象を意味する。従って、伝導は、輻射及び対流とは異なる。ただし、半導体集積回路１８が発生した熱は、伝導に加えて、輻射や対流により第２回路基板１４に伝わってもよい。

【0030】

なお、アンテナ部品５０がマザーボード部品６０に取り付けられることにより、アンテナモジュール１０が組み立てられる。ここで、アンテナ部品５０は、第１回路基板１２、電気的接続部材１６ａ、半導体集積回路１８及び第１金属ケース２０を備えている。マザーボード部品６０は、第２回路基板１４，電気的接続部材１６ｂ、第２金属ケース２２及び電子部品２６ａ，２６ｂを備えている。

【0031】

［効果］
アンテナモジュール１０によれば、アンテナモジュール１０の小型化を図ることができる。より詳細には、第１金属ケース２０は、第１下主面Ｓ２に実装されている。これにより、第１下主面Ｓ２における第１金属ケース２０に囲まれた領域に、半導体集積回路１８や電子部品等を実装できるようになる。すなわち、第１回路基板１２と第２回路基板１４との間に半導体集積回路１８や電子部品等を配置できる。よって、アンテナモジュール１０が小型化されても、半導体集積回路１８や電子部品等を配置するためのスペースを確保しやすい。以上より、アンテナモジュール１０によれば、アンテナモジュール１０の小型化を図ることができる。

【0032】

アンテナモジュール１０によれば、以下の理由によっても、アンテナモジュール１０の小型化を図ることができる。より詳細には、第２金属ケース２２は、第２上主面Ｓ１１に実装されている。これにより、第２上主面Ｓ１１における第２金属ケース２２に囲まれた領域に、電子部品２６ａ，２６ｂ等を実装できるようになる。すなわち、第１回路基板１２と第２回路基板１４との間に電子部品２６ａ，２６ｂ等を配置できる。換言すれば、アンテナモジュール１０が小型化されても、電子部品２６ａ，２６ｂ等を配置するためのスペースを確保しやすい。以上より、アンテナモジュール１０によれば、アンテナモジュール１０の小型化を図ることができる。

【0033】

アンテナモジュール１０によれば、通信特性が向上する。より詳細には、第１回路基板１２は、アンテナ３０を含んでいる。そして、第１金属ケース２０は、第１回路基板１２の第１下主面Ｓ２に実装されている。また、第２回路基板１４は、第１回路基板１２より下に位置している。よって、第１金属ケース２０及び第２回路基板１４がアンテナ３０より上に存在しない。そのため、第１金属ケース２０及び第２回路基板１４は、アンテナ３０の電磁波の送受信を妨げない。従って、アンテナ３０が指向性を有する場合には、アンテナ３０の電磁波の送受信方向の自由度が高くなる。また、アンテナ３０が指向性を有さない場合には、アンテナ３０が電磁波を送受信できる角度が広くなる。以上より、アンテナモジュール１０によれば、通信特性が向上する。

【0034】

アンテナモジュール１０によれば、放熱性が向上する。より詳細には、半導体集積回路１８が発生した熱は、第２回路基板１４へと効率よく伝導すればよい。そこで、半導体集積回路１８が発生した熱は、第１回路基板１２、電気的接続部材１６を介して第２回路基板１４へと伝導する。また、アンテナモジュール１０では、この熱伝導経路に加えて、第１回路基板１２と第２回路基板１４との間に、熱が伝導する熱伝導経路が存在している。熱伝導経路は、第１金属ケース２０を含む固体を経由する経路である。これにより、半導体集積回路１８が発生した熱は、第１金属ケース２０、接着部材２４及び第２金属ケース２２を介して第２回路基板１４へと伝導する。以上のように、アンテナモジュール１０では、複数の熱伝導経路が存在するので、放熱性が向上する。

【0035】

以下に、アンテナモジュール１０の実施例について簡単に説明する。図５は、アンテナモジュール１０の実施例の断面図である。

【0036】

アンテナモジュール１０は、コネクタ８０を更に備えている。コネクタ８０は、第２回路基板１４の上主面に実装されている。コネクタ８０は、アンテナモジュール１０と他の回路基板との接続に用いられる。

【0037】

（第１変形例）
以下に第１変形例に係るアンテナモジュール１０ａについて図面を参照しながら説明する。図６は、アンテナモジュール１０ａの断面図である。

【0038】

アンテナモジュール１０ａは、電子部品２６ａ，２６ｂの代わりに半導体集積回路１９を備えている点においてアンテナモジュール１０と相違する。半導体集積回路１９は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等である。半導体集積回路１９は、例えば、半導体集積回路１８の動作を制御する。また、半導体集積回路１９は、アンテナモジュール１０ａが接続されている装置との通信装置であってもよい。アンテナモジュール１０ａのその他の構造は、アンテナモジュール１０と同じであるので説明を省略する。また、アンテナモジュール１０ａは、アンテナモジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

【0039】

（第２変形例）
以下に第２変形例に係るアンテナモジュール１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図７は、アンテナモジュール１０ｂの断面図である。

【0040】

アンテナモジュール１０ｂは、以下の点において、アンテナモジュール１０と相違する。
・アンテナモジュール１０ｂは、第２金属ケース２２を備えていない。
・半導体集積回路１８は、第２上主面Ｓ１１に実装されている。
・第１金属ケース２０は、第２上主面Ｓ１１に実装されている。
・接着部材２４は、第１金属ケース２０を第１回路基板１２に固定している。

【0041】

アンテナモジュール１０ｂが以上の構造を有することにより、電気的接続部材１６を経由せずに第１金属ケース２０から第１回路基板１２へと熱が伝導する熱伝導経路が存在する。アンテナモジュール１０ｂのその他の構造は、アンテナモジュール１０と同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｂは、アンテナモジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

【0042】

また、アンテナモジュール１０ｂによれば、放熱性が向上する。より詳細には、半導体集積回路１８が発生した熱は、効率よく第１回路基板１２へと伝導すればよい。そこで、半導体集積回路１８が発生した熱は、第２回路基板１４、電気的接続部材１６を介して第１回路基板１２へと伝導する。また、アンテナモジュール１０ｂでは、この熱伝導経路に加えて、第１回路基板１２と第２回路基板１４との間に、熱が伝導する熱伝導経路が存在している。熱伝導経路は、第１金属ケース２０を含む固体を経由する経路である。これにより、半導体集積回路１８が発生した熱は、第１金属ケース２０、接着部材２４を介して第２回路基板１４へと伝導する。以上のように、アンテナモジュール１０ｂでは、複数の熱伝導経路が存在するので、放熱性が向上する。

【0043】

（第３変形例）
以下に第３変形例に係るアンテナモジュール１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図８は、アンテナモジュール１０ｃの断面図である。

【0044】

アンテナモジュール１０ｃは、以下の点において、アンテナモジュール１０と相違する。
・アンテナモジュール１０ｂは、第２金属ケース２２を備えていない。
・接着部材２４は、第１金属ケース２０を第２回路基板１４に固定している。

【0045】

アンテナモジュール１０ｃのその他の構造は、アンテナモジュール１０と同じであるので説明を省略する。また、アンテナモジュール１０ｃは、アンテナモジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。なお、アンテナモジュール１０ｃは、アンテナモジュール１０ｂより高い放熱性を有する。

【0046】

（第４変形例）
以下に第４変形例に係るアンテナモジュール１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図９は、アンテナモジュール１０ｄの断面図である。

【0047】

アンテナモジュール１０ｄは、熱伝導部材４０を更に備えている点においてアンテナモジュール１０と相違する。熱伝導部材４０は、上下方向に延びる金属部材である。熱伝導部材４０は、第１回路基板１２と第２回路基板１４とを連結している。これにより、半導体集積回路１８が発生した熱は、熱伝導部材４０を介して第１回路基板１２から第２回路基板１４へと伝導される。アンテナモジュール１０ｄのその他の構造は、アンテナモジュール１０と同じであるので説明を省略する。また、アンテナモジュール１０ｄは、アンテナモジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

【0048】

（第５変形例）
以下に第５変形例に係るアンテナモジュール１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図１０は、アンテナモジュール１０ｅの断面図である。

【0049】

アンテナモジュール１０ｅは、熱伝導性接着部材７０を更に備えている点においてアンテナモジュール１０と相違する。より詳細には、熱伝導性接着部材７０は、半導体集積回路１８を第１金属ケース２０に固定している。具体的には、熱伝導性接着部材７０は、半導体集積回路１８の下主面を第１金属ケース２０の上主面に固定している。このような熱伝導性接着部材７０は、接着剤、熱伝導性接着シート、半田である。接着剤は、例えば、ＣＥＭＥＤＩＮＥ社製のＲＨ９６Ｌである。熱伝導性接着剤は、例えば、３Ｍ社製のハイパーソフト放熱シート５５８０Ｈ－０．５である。このように、熱伝導性接着剤である接着部材７０が半導体集積回路１８を第１金属ケース２０に固定しているので、半導体集積回路１８が発生した熱は、熱伝導性接着部材７０、第１金属ケース２０、接着部材２４及び第２金属ケース２２を介して第２回路基板１４へと伝導する。アンテナモジュール１０ｅのその他の構造は、アンテナモジュール１０と同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｅは、アンテナモジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

【0050】

（その他の実施形態）
本発明に係るアンテナモジュールは、アンテナモジュール１０，１０ａ～１０ｅに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。なお、アンテナモジュール１０，１０ａ～１０ｅの構成要件を任意に組み合わせてもよい。

【0051】

なお、電子部品２６ａ，２６ｂは、必須の構成要件ではない。

【0052】

なお、アンテナ３０は、パッチアンテナに限らない。アンテナ３０は、渦巻形状のコイルアンテナ、ダイポールアンテナ、モノポールアンテナであってもよい。また、アンテナ３０は、第１回路基板１２の内部に導体層により形成されていてもよいし、第１上主面Ｓ１に実装されることにより、第１回路基板１２の一部を占めていてもよい。

【0053】

なお、アンテナモジュール１０，１０ａ～１０ｅは、ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌ Ｕｎｉｔ）に電気的に接続されていてもよい。この場合、第２回路基板１４には、ＥＣＵと通信するための通信回路である半導体集積回路（図示せず）が実装されていてもよい。

【0054】

なお、電気的接続部材１６は、コネクタに限らない。電気的接続部材１６は、例えば、フレキシブルプリント基板とコネクタとの組み合わせであってもよい。

【0055】

なお、アンテナモジュール１０，１０ａ～１０ｅは、レーダー装置以外の装置に適用されてもよい。アンテナモジュール１０，１０ａ～１０ｅは、通信装置に用いられてもよい。また、アンテナモジュール１０，１０ａ～１０ｅは、ワイヤレス給電装置に用いられてもよい。

【0056】

なお、アンテナ３０は、電磁波の受信のみを行ってもよいし、電磁波の送信のみを行ってもよいし、電磁波の送受信を行ってもよい。

【0057】

なお、アンテナ３０は、磁界の受信のみを行ってもよいし、磁界の送信のみを行ってもよいし、磁界の送受信を行ってもよい。

【符号の説明】

【0058】

１０，１０ａ～１０ｅ：アンテナモジュール
１２：第１回路基板
１２ａ：第１回路基板本体
１４：第２回路基板
１６，１６ａ，１６ｂ：電気的接続部材
１８，１９：半導体集積回路
２０：第１金属ケース
２２：第２金属ケース
２４：接着部材
２６ａ，２６ｂ：電子部品
３０：アンテナ
３２：アンテナ導体
３４：グランド導体
４０：熱伝導部材
５０：アンテナ部品
６０：マザーボード部品
７０：熱伝導性接着剤
Ｏｐ１，Ｏｐ２：開口
Ｓ１：第１上主面
Ｓ１１：第２上主面
Ｓ１２：第２下主面
Ｓ２：第１下主面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】