特許 7537904 フラットケーブル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-13

(45)【発行日】2024-08-21

(54)【発明の名称】フラットケーブル

(51)【国際特許分類】

   H01B 7/08 20060101AFI20240814BHJP

【ＦＩ】

H01B7/08

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020073619

(22)【出願日】2020-04-16

(65)【公開番号】P2021170503

(43)【公開日】2021-10-28

【審査請求日】2023-04-17

(73)【特許権者】

【識別番号】323004813

【氏名又は名称】株式会社ＴＯＴＯＫＵ

(74)【代理人】

【識別番号】110003904

【氏名又は名称】弁理士法人ＭＴＩ特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100117226

【弁理士】

【氏名又は名称】吉村 俊一

(72)【発明者】

【氏名】中山 順盟

【審査官】井上 弘亘

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－１９１９９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１５３１９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１８１７７４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｂ ７／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

車載用の高温下で使用される電子機器内の配線に用いられるフラットケーブルであって、
本体部と、該本体部の長手方向両側に位置する補強材を有する端末部とで構成され、前記本体部は、所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と、該導体を挟む接着性絶縁層と、該接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの上に積層されたシールド層とを有し、
前記端末部は、コネクタ端子接触部とグランド端子接触部とで構成され、前記コネクタ端子接触部は、露出した前記複数の導体と前記接着性絶縁層と前記樹脂フィルムと前記補強材とがその順で積層されており、前記グランド端子接触部は、前記複数の導体と、前記導体を挟む接着性絶縁層と、前記接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に積層された前記補強材と、前記樹脂フィルムの他方に積層されて露出したグランド層とを有し、
前記グランド層は、硬銅箔からなる金属層と、該金属層の厚さ以下の接着性絶縁層とで構成され、前記金属層は、前記シールド層に電気的に接続されており、
前記シールド層は、金属箔と導電性接着剤層とを少なくとも有し、前記導電性接着剤層が前記金属層に貼り合わされている、ことを特徴とするフラットケーブル。

【請求項2】

前記金属層の厚さが０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であり、前記接着性絶縁層の厚さが０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である、請求項１に記載のフラットケーブル。

【請求項3】

前記金属層が、引張強度３０ｋｇｆ／ｍｍ^２以上である、請求項１又は２に記載のフラットケーブル。

【請求項4】

前記金属層が、銅の導電率を１００とした場合に２０以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載のフラットケーブル。

【請求項5】

前記樹脂フィルムと前記シールド層との間に介在層が設けられている、請求項１～４のいずれか１項に記載のフラットケーブル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フラットケーブルに関し、さらに詳しくは、車載用等の高温下で使用される電子機器内の配線に用いられ、コネクタのグランドピンとの導通接触に優れるフラットケーブルに関する。

【背景技術】

【0002】

フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器等の内部配線材として広く用いられている。フラットケーブルでは、電磁波に対するシールドが必要であり、シールドされたフラットケーブル（シールドフラットケーブルともいう。）として種々のものが提案されている。一般的なフラットケーブルは、複数の平角導体を並列して絶縁フィルムを上下から貼り合わせ、その外側の片面又は両面にシールドフィルムを貼りあわせている。そして、フラットケーブルを構成する絶縁フィルムの長手方向両端部は、絶縁フィルムの一方側の面で平角導体を露出してケーブル端部としている。

【0003】

こうしたフラットケーブルについて、高温下においてフラットケーブルのグランドバーとシールドフィルムの接触抵抗を安定させるために、シールドフィルムの上に導電性接着剤を塗布し、その上にグランドバーを接着させる技術が知られている。例えば特許文献１には、高温の環境下においてもシールドフィルムとグランドバーの導通抵抗が上昇せずシールド性能を良好に維持することができるシールドフラットケーブルが提案されている。この技術は、特許文献１の図１に示すように、複数本の平角導体１３が平行に並べられ、上下から絶縁フィルム１４で挟んで被覆され、少なくとも一方の端部で平角導体１３の片面が露出され、上下の絶縁フィルム１４の少なくとも一方の絶縁フィルム上にシールドフィルム１５が貼り付けられ、シールドフィルム１５の端部外面にグランドバー１６が導電性接着剤により接着されるというものである。その平角導体１３が露出された反対側の端部には補強板１７が接着され、平角導体が露出された側ではシールドフィルムの端部外面にグランドバー１６が接着されている。シールドフィルム１５は補強板１７の外面を覆い、その上からグランドバー１６が接着されるようにしてもよいとされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１１－１４６１５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献１は、同文献の図１に示すように、高温下においてグランドバー１６とシールドフィルム１５の接触抵抗を安定させるために、シールドフィルム１５の上に導電性接着剤を塗布し、その上にグランドバー１６を接着させている。このフラットケーブルは、ケーブル端末部が、電気コネクタ内に挿入されたとき、電気コネクタのグランド接地用接触端子（グランド端子という。）がグランドバー１６を押圧するようにして接続され、グランドバー１６が押圧されると、その内側のシールドフィルム１５の金属層との接触が増強され、導通抵抗を小さくして良好な接地接続を形成することができるというものである。そして、その結果、高温の環境下においても、グランドバー１６とシールドフィルム１５との間に介在する導電性接着剤の導通抵抗が上昇するのを抑制することができ、シールド機能の劣化を防止することができるとされている。

【0006】

しかしながら、上記フラットケーブルにおいて、コネクタのグランド端子によってグランドバー１６が押し込まれることにより、グランド端子とグランドバー１６との接触が悪くなり、導通接触が悪化することがあった。こうした問題は、特に車載用等の高温下で使用される電子機器内の配線に用いるフラットケーブルにおいては優先的な解決課題である。

【0007】

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、車載用等の高温下で使用される電子機器内の配線に用いられ、コネクタのグランド端子との導通接触に優れる新しい構造からなるフラットケーブルを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明者は、コネクタのグランド端子によってグランドバーが押し込まれてもグランド端子とグランドバーとの接触を維持する手段を検討していたが、十分な解決手段は見いだせなかった。そこで、本発明者は、それ以外の新しい層構成を検討し、本発明に至った。

【0009】

本発明に係るフラットケーブルは、 本体部と、該本体部の長手方向両側に位置する補強材を有する端末部とで構成され、前記本体部は、所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と、該導体を挟む接着性絶縁層と、該接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの上に積層されたシールド層とを有し、
前記端末部は、コネクタ端子接触部とグランド端子接触部とで構成され、前記コネクタ端子接触部は、露出した前記複数の導体と前記接着性絶縁層と前記樹脂フィルムと前記補強材とがその順で積層されており、前記グランド端子接触部は、前記複数の導体と、前記導体を挟む接着性絶縁層と、前記接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に積層された前記補強材と、前記樹脂フィルムの他方に積層されたグランド層とを有し、
前記グランド層は、金属層と、該金属層の厚さ以下の接着性絶縁層とで構成され、前記金属層は、前記シールド層に電気的に接続されている、ことを特徴とする。

【0010】

この発明によれば、グランド端子接触部にグランド層が設けられ、グランド層を構成する金属層とシールド層とが電気的に接続されており、さらにそのグランド層を構成する金属層の厚さが接着性絶縁層の厚さ以上であるので、コネクタのグランド端子によってグランド層が押し込まれても、コネクタのグランド端子とグランド層との導通接触が悪化しない。その結果、シールド層によるシールド性が安定になり、特に車載用等の高温下で使用される電子機器内の配線に好ましく適用することができる。

【0011】

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記シールド層は、金属箔と導電性接着剤層とを少なくとも有し、前記導電性接着剤層が前記金属層に貼り合わされている。

【0012】

この発明によれば、グランド層を構成する金属層と、シールド層を構成する導電性接着剤層とが貼り合わされているので、両者の電気的接触が維持される。その結果、グランド層がグランド端子に押し込まれても、グランド層とシールド層との接触が悪化しない。

【0013】

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記金属層の厚さが０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であり、前記接着性絶縁層の厚さが０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。

【0014】

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記金属層が、引張強度３０ｋｇｆ／ｍｍ^２以上である。

【0015】

この発明によれば、機械的強度のある金属箔で金属層を構成したので、グランド層がグランド端子に押し込まれても、金属層が破損したり亀裂が生じたりしない。

【0016】

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記金属層が、銅の導電率を１００とした場合に２０以上である。

【0017】

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記樹脂フィルムと前記シールド層との間に介在層が設けられている。

【0018】

この発明によれば、介在層がインピーダンス制御層として機能するので、導体とシールド層との距離を調整して、フラットケーブルのインピーダンスを微調整することができる。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、載用等の高温下で使用される電子機器内の配線に用いられ、コネクタのグランド端子との導通接触に優れる新しい構造からなるフラットケーブルを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明に係るフラットケーブルを構成する本体部と端末部の積層形態を説明する模式的な断面図である。

【図2】本発明に係るフラットケーブルを構成する本体部と端末部の積層形態を説明する模式的な斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明に係るフラットケーブルについて図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態のみに本発明が限定されるものではない。

【0022】

［フラットケーブル］
本発明に係るフラットケーブル１０は、図１及び図２に示すように、本体部３１と、該本体部３１の長手方向Ｙ両側に位置する補強材５を有する端末部１１とで構成されている。本体部３１は、所定の間隔で幅方向Ｘに並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２と、接着性絶縁層２を挟む樹脂フィルム３と、樹脂フィルム３の上に積層されたシールド層６とを有している。端末部１１は、コネクタ端子接触部４０とグランド端子接触部４１とで構成されている。コネクタ端子接触部４０は、露出した複数の導体１と、接着性絶縁層２と、樹脂フィルム３と、補強材５とがその順で積層されており、グランド端子接触部４１は、複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２と、接着性絶縁層２を挟む樹脂フィルム３と、樹脂フィルム３の一方に積層された前記補強材５と、樹脂フィルム３の他方に積層されたグランド層７とを有している。そして、グランド層７は、金属層７ａと、金属層７ａの厚さ以下の接着性絶縁層７ｂとで構成され、金属層７ａは、シールド層６に電気的に接続されている。

【0023】

こうした構成からなるフラットケーブル１０は、（ａ）グランド端子接触部４１にグランド層７が設けられ、（ｂ）グランド層７を構成する金属層とシールド層とが電気的に接続されており、（ｃ）さらにそのグランド層７を構成する金属層７ａの厚さが接着性絶縁層７ｂの厚さ以上であるので、コネクタのグランド端子によってグランド層７が押し込まれても、コネクタのグランド端子とグランド層７との導通接触が悪化しない。その結果、シールド層６によるシールド性が安定になり、特に車載用等の高温下で使用される電子機器内の配線に好ましく適用することができる。

【0024】

以下、フラットケーブルの各構成要素について説明する。

【0025】

（本体部と端末部）
フラットケーブル１０は、図１及び図２に示すように、本体部３１と、本体部３１の長手方向Ｙ両側に位置する補強材５を有する端末部１１とで構成されている。本体部３１は、所定の間隔で幅方向Ｘに並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２，２と、その接着性絶縁層２，２を挟む樹脂フィルム３，３と、樹脂フィルム３の上に積層されたシールド層６とを少なくとも有している部分である。端末部１１は、コネクタ端子接触部４０とグランド端子接触部４１とで構成されており、本体部以外の先端側の部分であり、図１では長さＬ４で表している。本体部３１との違いは、端末部１１は、本体部３１に設けられていない補強材５を有する部分ということができる。

【0026】

端末部１１において、コネクタ端子接触部４０は、コネクタに接続される複数の導体１が露出した部分である。コネクタ端子接触部４０は、露出した複数の導体１と、接着性絶縁層２と、樹脂フィルム３と、補強材５とがその順で積層されている部分であり、図１では長さＬ２で表される部分である。一方、端末部１１において、グランド端子接触部４１は、複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２と、接着性絶縁層２を挟む樹脂フィルム３と、樹脂フィルム３の一方に積層された補強材５と、樹脂フィルム３の他方に積層されたグランド層７とを有するように構成されている。グランド端子接触部４１は、コネクタ端子接触部４０がそのまま延びた状態で設けられている。そのグランド層７は、金属層７ａと金属層７ａの厚さ以下の接着性絶縁層７ｂとで構成され、その金属層７ａは、シールド層６に電気的に接続されている。

【0027】

なお、図１において、符号Ｌ４は、端末部１１の長さであり、符号Ｌ２は、コネクタ端子接触部４０（導体の露出領域）の長さであり、符号Ｌ３は、グランド端子接触部４１の長さ（グランド層７の露出領域）であり、符号Ｌ４は、コネクタ端子接触部４０とグランド端子接触部４１の合計長さであり、符号Ｌ５は、グランド層７の設置長さである。

【0028】

（導体）
導体１は、図１及び図２に示すように、フラットケーブル１０の長手方向Ｙに延びる複数の導体であって、後述する接着性絶縁層２，２で両側から挟まれて並列（「横並び」ともいう。以下同じ。）に配された複数の良導電性金属導体である。導体１の種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっきが施されたものを好ましく挙げることができる。高周波伝送の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、金めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。導体１の断面形状も特に限定されず、断面形状が円形の丸線、断面形状が矩形状の平角線（圧延線、スリッター線ともいう。）等、各種のものを適用できる。導体１の直径や断面積も特に限定されないが、直径０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下の丸線又はその丸線を圧延等して厚さ０．０３ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下で幅０．２ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下とした平角線を好ましく挙げることができる。並列に配された場合の導体１の間隔も特に限定されないが、例えば約０．５ｍｍ程度とすることができる。

【0029】

本体部３１での導体１は、図１及び図２に示すように、接着性絶縁層２と樹脂フィルム３とで両側から挟まれて真っ直ぐに延びている。一方、端末部１１での導体１は、第１の樹脂フィルム３Ａと接着性絶縁層２が長さＬ２だけ除去されて露出しているが、その導体１の下に接着性絶縁層２と樹脂フィルム３と補強材５とがその順で積層された状態でそのまま真っ直ぐ延びている。

【0030】

導体１の表面には絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよいが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましい。例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。絶縁皮膜が設けられた導体１は導体同士が絶縁されているので、導体同士の電気的な短絡を防止できる。

【0031】

（接着性絶縁層）
接着性絶縁層２は、図１及び図２に示すように、フラットケーブル１０の幅方向Ｘに間隔を空けて並列（横並び）に配した複数の導体１を挟んでいる絶縁層であり、接着性を有している。この接着性絶縁層２は接着性があるので、接着性絶縁層同士が貼り合わされて接着するとともに、導体１にも接着してその導体１を保持している。導体１を挟む接着性絶縁層２，２は、接着性の発泡絶縁層であってもよいし、接着性の非発泡絶縁層であってもよく、特に限定されない。例えば、一対の接着性の非発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一対の接着性の発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一方を接着性の発泡絶縁層とし、他方を接着性の非発泡絶縁層として導体１を挟んでもよい。

【0032】

接着性絶縁層２の構成樹脂としては、フラットケーブルの接着性絶縁層として用いられるものを任意に用いることができ、例としては、ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体等を挙げることができる。これらの樹脂は、単独の場合も含まれるし、例えばポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂との共重合体のように２種を共重合させた場合も含まれる。なお、ポリオレフィン樹脂としては、高強度ポリプロピレンやポリプロピレン共重合体を好ましく用いることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂については、変性でも無変性でもよいが、無変性のものが好ましい。

【0033】

構成樹脂には、発泡剤、難燃剤、難燃助剤、ブロッキング剤、耐収縮防止剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。発泡剤は接着性絶縁層２を発泡させて低誘電率化する場合に添加され、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から採用することができる。難燃剤としては、臭素系難燃剤、難燃性無機フィラー等を用いることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、二酸化ケイ素等を好ましく挙げることができる。なお、二酸化ケイ素等は、ブロッキング剤としても作用するとともに、耐収縮防止剤としても作用するので、好ましく用いることができる。添加剤の配合は、得られる接着性絶縁層２の効果（接着性、絶縁性等）を阻害しないとともに、その添加剤の機能を発揮する範囲内で配合されることが好ましい。

【0034】

接着性絶縁層２の厚さは特に限定されないが、非発泡の接着性絶縁層２の場合は例えば２５μｍ以上、４５μｍ以下の範囲内であればよく、発泡した接着性絶縁層２の場合はそれよりも厚くなり、例えば６０μｍ程度にまで厚くなることがある。また、端末部１１では、導体１を露出させる側の接着性絶縁層２を第２の樹脂フィルム３Ｂと共に長さＬ２だけ後退させている。このＬ２は、コネクタ端子接触部４０の長さであるが、同時に、端末部１１の導体露出長さを示すものとなり、この部分でコネクタ端子に電気的に接続される。このＬ２は、端末部１１の先端１１ａから第２の樹脂フィルム３Ｂの端部１１ｂまでの長さであり、Ｌ３は、第２の樹脂フィルム３Ｂの端部からシールド層６の端部１１ｄまでの長さである。

【0035】

接着性絶縁層２は、樹脂フィルム３の一方の面に設けられて樹脂フィルム３と一体化しているので、図１及び図２に示すように、本体部３１では樹脂フィルム３とともに導体１を両側から挟んでいる。この接着性絶縁層２は、端末部１１では、コネクタ端子接触部４０の長さＬ２だけ後退した上側の第２の樹脂フィルム３Ｂとともに除去されている。なお、Ｌ２は例えば２～５ｍｍ程度であり、Ｌ３も例えば１～５ｍｍ程度であり、それらの合計Ｌ２＋Ｌ３＝Ｌ４は例えば３～１１ｍｍ程度である。

【0036】

（樹脂フィルム）
樹脂フィルム３（３Ａ，３Ｂ）は、図１及び図２に示すように、上記した２層の接着性絶縁層２上に設けられている。本体部３１では、樹脂フィルム３は２層の接着性絶縁層２を挟むように配置されており、端末部１１では、片側だけ設けられている第１の樹脂フィルム３Ａは接着性絶縁層２上に設けられている。樹脂フィルム３は特に限定されず、一般的なフラットケーブルに用いられている各種のものを用いることができる。特に柔軟性や耐摩耗性等の性質を有するものであることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルムが好ましく用いられる。

【0037】

樹脂フィルム３は、非発泡の樹脂フィルム３でもよいし、発泡した樹脂フィルム３でもよい。発泡した樹脂フィルム３は誘電率を下げることができる。なお、発泡した樹脂フィルム３は、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが、非発泡の樹脂フィルム３の場合は例えば１２μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内であればよく、発泡した樹脂フィルム３の場合はそれよりも厚くなり、例えば１５０μｍ程度にまで厚くなることがある。

【0038】

樹脂フィルム３は、上記のように、通常は接着性絶縁層２と一体化しているので、接着性絶縁層２が設けられた側を導体側に向けて貼り合わせることにより、接着性絶縁層２と樹脂フィルム３とを同時に導体１を挟む態様で設けることができる。樹脂フィルム３は、図１に示すように、本体部３１では接着性絶縁層２を介して導体１を両側から挟んでいるが、端末部１１では、コネクタ端子接触部４０の長さＬ２だけ除去されて後退している部分を含んでいる。なお、端末部１１での樹脂フィルム３や接着性絶縁層２の除去手段としては、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等を用いてそれらに切込みを入れた後に除去する手段を挙げることができる。

【0039】

端末部１１での樹脂フィルム３は、導体１を接着性絶縁層２を介して挟む２つの樹脂フィルム３のうち、補強材５の反対側に設けられた第２の樹脂フィルム３Ｂの剥き代の長さはコネクタ端子接触部４０の長さＬ２と同じである。上記接着性絶縁層２で説明したとおり、Ｌ２は例えば２～５ｍｍ程度である。

【0040】

（介在層）
介在層４は、図１及び図２に示すように、少なくとも一方の樹脂フィルム３上に必要に応じて任意に設けられ、樹脂フィルム３と後述のシールド層６との間に設けられていることが好ましい。「任意」であるので、介在層４が設けられていなくてもよい。また、第１の樹脂フィルム３Ａと第２の樹脂フィルム３Ｂの両方の上にそれぞれ設けられていてもよい。この介在層４は、粘着性を有するので、樹脂フィルム３上にシールド層６を貼り合わせる際に便利である。さらにこの介在層４は、インピーダンス制御層としての機能も備える誘電体層として機能させることもでき、導体１とシールド層６との距離を調整して、フラットケーブルのインピーダンスを微調整する役割も有している。

【0041】

介在層４は、インピーダンス制御層としての機能を有するので、任意の誘電特性等に調整することができる。その構成樹脂としては、要求される誘電特性等を実現する樹脂材料であれば発泡樹脂であっても非発泡樹脂であってもよい。樹脂材料としては、例えば、上記したポリフェニレンエーテル樹脂、高密度ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂等の樹脂組成物を挙げることができる。発泡樹脂の形成に用いる発泡剤は特に限定されないが、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から任意に選択して用いることができる。介在層４を発泡樹脂とする場合、発泡剤は特に限定されないが、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。介在層４は、いわゆる粘着テープとして使われているものを好ましく利用でき、その厚さは特に限定されないが、例えば５０μｍ以上、３００μｍ以下の範囲内であればよい。

【0042】

介在層４は、図１に示すように、後述の補強材５と同じ積層位置に設けられている。すなわち、介在層４は、介在層４の端部と、端末部１１に設けられた補強材５の端部とが突き当たるような位置関係で設けられているので、介在層４の長手方向Ｙの長さは、フラットケーブル１０の長さから補強材５の長さＬ１を両側で差し引いた長さ以下になっている。

【0043】

（補強材）
補強材５は、図１及び図２に示すように、長手方向Ｙの端末部１１に設けられ、その端末部１１の先端１１ａまで長さＬ１の長さで設けられている。そして、導体１を接着剤層５ｂを介して保持し、フラットケーブル１０をコネクタに接続する際の補強として作用するとともに、インピーダンス不整合を調整するように作用する。

【0044】

補強材５の長さＬ１は、例えば４～５０ｍｍ程度であり、補強材５は、端末部１１の幅方向Ｘと同じ幅又は略同じ幅で設けられている。こうした範囲内とすることにより、後述した実施例に示すように、接触部付近でのインピーダンスの悪化を改善することができる。特に、端末部のインピーダンス変動を抑えてより高い信号伝達性を実現することができる。

【0045】

補強材５は、補強シート５ａと接着剤層５ｂとで構成されている。補強シート５ａの構成材料は、比誘電率が４以上の樹脂であればよい。比誘電率が４以上となる樹脂は特に限定されないが、上市された樹脂の中から比誘電率が４以上のものを選ぶことが望ましい。なお、比誘電率の上限は９とすることができる。後述の実施例では、比誘電率が５以上９以下のものを用いている。具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂やポリカーボネート樹脂を基本とした変樹脂成や改良樹脂からなる高誘電率材料を挙げることができる。これらの高誘電率材料は、寸法安定性にも優れており、コネクタへの接続時に加わる嵌合力等によっても、また温度が変化したり時間が経過したりした場合であっても、寸法変化が生じ難いという利点がある。

【0046】

接着剤層５ｂは、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層を好ましく挙げることができる。接着剤層５ｂの厚さは、厚すぎるとコネクタへの接続時に加わる嵌合力等によって変形する程度が相対的に大きくなったり、さらに温度での変形の程度が相対的に大きくなったりするおそれがあるので、例えば１０μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内とすることが望ましく、特に３５μｍ以上、４５μｍ以下の範囲内とすることが好ましい。こうした範囲内で、上記変形のおそれを低減することができる。

【0047】

（シールド層）
シールド層６は、樹脂フィルム３の両面に設けられる。言い換えれば、フラットケーブル１０の両面に設けられている。すなわち、導体１を挟むように設けられた樹脂フィルム３（３Ａ，３Ｂ）上に設けられていてもよいし（図示しない）、本体部３１に介在層４が設けられている場合にはその上に設けられていてもよい。また、シールド層６は、フラットケーブル１０の全面又は略全に設けられていることが好ましい。

【0048】

シールド層６は、金属箔６ａと、その金属箔６ａの一方の面に設けられた導電性接着剤層６ｂとで少なくとも構成されたテープである。シールド層６は、金属箔６ａと導電性接着剤層６ｂとが直接積層されていればよく、その導電性接着剤層６ｂは導体方向に配置されて、介在層４が設けられていない場合には樹脂フィルム３上、又は、介在層４が設けられている場合には介在層４上に貼り合わされている。なお、シールド層の端部１１ｄ側においては、導電性接着剤層６ｂは、後述するグランド層７を構成する金属層７ａと貼り合わされている。その結果、グランド層７の金属層７ａとシールド層６の金属箔６ａとが導電性接着剤層６ｂを介して接続されている。

【0049】

シールド層６は、導電性接着剤層６ｂ、金属箔６ａ、接着性絶縁層、基材フィルムの順で積層されたシールドフィルムであってもよい。このシールドフィルムを用いる場合も、導電性接着剤層６ｂを導体１の側にして、金属箔６ａ等に貼り合わされている。シールド層６は、導体１とシールド層６との間の静電容量や外部インダクタンスを均一に保つように作用し、この部分でのインピーダンスのミスマッチを生じないようにすることができる。また、シールド層６は、シールド作用を有するので、シールド層としてノイズ信号に対する信頼性を向上させることができる。

【0050】

金属箔６ａとしては、銅箔やアルミニウム箔のような良導電性の金属箔を挙げることができる。この金属箔６ａには、耐食性やはんだ付け性のために、錫めっき等が施されていてもよい。金属箔６ａの厚さは特に限定されないが、一例としては、１０～５０μｍ程度の錫めっき銅箔等を用いることができる。金属箔６ａの厚さを厚めにすることにより抵抗値を下げることができる。

【0051】

導電性接着剤層６ｂは、導電性を有する接着剤層であり、導電物質を含有させた接着剤で形成される。接着性樹脂としては、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤樹脂を好ましく挙げることができる。導電物質としては、金、銀、銅、ニッケル、カーボン等の導電性物質を用いることができるが、コスト、マイグレーション、酸化、融点、低抵抗等の観点より、ニッケルを好ましく用いることができる。導電物質の形状は、細かくした箔、フィラー、粉末等を用い、接着剤に配合させて導電性接着剤とする。導電性接着剤は、上記した金属箔６ａ上に塗布形成されて導電性接着剤層６ｂとなる。導電性接着剤層６ｂの厚さは特に限定されないが、例えば１０～２０μｍとすることができる。また、導電性接着剤層６ｂの導電性は、グランド層７を構成する金属層７ａとシールド層６を構成する金属箔６ａとを接合させてシールド効果等を機能できるだけの導電性を有すればよく、例えば、１×１０^-6～１×１０^-4Ω・ｍ程度の体積抵抗率を有するものであることが好ましい。

【0052】

（グランド層）
グランド層７は、第２の樹脂フィルム３Ｂ上に設けられているが、図１及び図２に示すように、第２の樹脂フィルム３Ｂ上に介在層４が設けられている場合には、グランド層７の長手方向Ｙの一方の端部が介在層４上に乗り上げて貼り合わされ、他方の端部が第２の樹脂フィルム３Ｂ上に貼り合わされている。介在層４が設けられていない場合には、グランド層７は第２の樹脂フィルム３Ｂ上に貼り合わされている。このグランド層７は、金属層７ａと接着性絶縁層７ｂとを少なくとも有するものであればよい。例えば、金属層７ａと接着性絶縁層７ｂとで構成されたものであってもよいし、金属層７ａと基材フィルム（図示しない）と接着性絶縁層７ｂとがその順で積層したものであってもよい。

【0053】

金属層７ａは、上記した金属箔６ａと同様のものを採用でき、接着性絶縁層７ｂは、上記接着性絶縁層２と同様のものを採用できる。金属層７ａについては、例えば、銅箔やアルミニウム箔のような良導電性の金属箔等を挙げることができる。この金属層７ａには、耐食性やはんだ付け性のために、錫めっき等が施されていてもよい。本発明では、金属層７ａの厚さは、接着性絶縁層７ｂの厚さ以上である。言い換えれば、接着性絶縁層７ｂは、金属層７ａの厚さ以下である。こうした厚さの金属層７ａは、シールド層６に電気的に接続されている。こうすることにより、コネクタのグランド端子によってグランド層７が押し込まれても、コネクタのグランド端子とグランド層７との導通接触が悪化しない。その結果、グランド層７に電気的に接続しているシールド層６にコネクタ端子からの負荷が加わらず、シールド性が安定になり、特に車載用等の高温下で使用される電子機器内の配線に好ましく適用することができる。

【0054】

金属層７ａの厚さは、０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の範囲内であることが好ましく、接着性絶縁層７ｂの厚さは、金属層７ａの厚さ以下であって且つ０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の範囲内であることが好ましい。また、金属層７ａは、引張強度３０ｋｇｆ／ｍｍ^２以上であることが好ましい。機械的強度のある金属層７ａとしたので、グランド層７がグランド端子に押し込まれても、金属層７ａが破損したり亀裂が生じたりしない。また、金属層７ａが、銅の導電率を１００とした場合に２０以上であることが好ましい。こうした導電率を有する金属種は、実用的観点からは、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ，Ｂｅ，Ｍｇ，Ｗ，Ｚｎ，Ｎｉ等又はそれらの合金またはそれらにめっきしたもの等を挙げることができる。

【0055】

（保護フィルム）
保護フィルム（図示しない）は、フラットケーブルの片面又は両面に任意に設けることができる。保護フィルムは、ジャケットとも呼ばれ、ケーブル全体を保護するとともに、その機械的強度を補強し、屈曲等に耐えるように作用する。保護フィルムとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルム、ポリウレタン樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂フィルム等を挙げることができる。また、保護フィルムは、基材フィルムと接着剤層とで構成された保護テープであってもよく、その保護フィルムをフラットケーブル１０の片面又は両面に貼り合わせることができる。なお、接着剤層は、上記した接着剤層５ｂや導電性接着剤層６ｂと同様のものとすることができるが、この保護フィルムは端末部１１を構成しないので、厚さや材質の制限はなく、保護フィルムの厚さは例えば０．０２～０．３ｍｍ程度とすることができる。

【0056】

以上、フラットケーブル１０の構成要素を説明したが、本発明に係るフラットケーブル１０は、その要旨を含んでいれば上記構成に限定されず、本発明の効果を阻害しない範囲で他の構成を含んでいてもよい。

【実施例】

【0057】

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。

【0058】

［実験１］
図１に示す形態からなる端末部１１を備えたフラットケーブル１０を作製した。導体１を厚さ３５μｍで幅０．３ｍｍの銅平角線（５０本）とした。樹脂フィルム３を厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムとし、接着性絶縁層２を厚さ３５μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層とした、導体１を挟むように、接着性絶縁層２を介して樹脂フィルム３を貼り合わせた。介在層４は厚さ２６０μｍの不織布を用いた。補強材５は、厚さ４２μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層からなる接着剤層５ｂと、厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムからなる補強シート５ａとで構成した合計２３０μｍのものを用いた。シールド層６は、厚さ１６μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層（導電性接着剤層６ｂ）、厚さ７μｍのアルミニウム箔（金属箔６ａ）、厚さ２μｍの接着性絶縁層、厚さ９μｍのＰＥＴフィルムの順で積層されたシールドフィルムを用いた。グランド層７は、厚さ５０μｍの錫めっき硬銅箔（金属層７ａ）と、厚さ２０μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層からなる接着性絶縁層７ｂとを用いた。れら各構成要素を図１に示す構成となるように積層して貼り合わせた。この実験１では、グランド層７の金属層７ａの厚さは５０μｍで、接着性絶縁層７ｂの厚さは２０μｍであり、［金属層７ａ／接着性絶縁層７ｂ］は２．５であった。

【0059】

［実験２～５］
実験２では、グランド層７の金属層７ａの厚さを４０μｍに変更し、接着性絶縁層７ｂの厚さを３５μｍに変更して［金属層７ａ／接着性絶縁層７ｂ］を１．２にした。実験３では、グランド層７の金属層７ａの厚さを３０μｍに変更し、接着性絶縁層７ｂの厚さを３５μｍに変更して［金属層７ａ／接着性絶縁層７ｂ］を０．９にした。実験４では、グランド層７の金属層７ａの厚さを２０μｍに変更し、接着性絶縁層７ｂの厚さを４０μｍに変更して［金属層７ａ／接着性絶縁層７ｂ］を０．５にした。実験５では、グランド層７の金属層７ａの厚さを１５μｍに変更し、接着性絶縁層７ｂの厚さを１００μｍに変更して［金属層７ａ／接着性絶縁層７ｂ］を０．１５にした。

【0060】

［抵抗値変化］
グランド層７を構成する金属層７ａの厚さと接着性絶縁層７ｂの厚さを変化させた試料１～５について、抵抗値の変化を測定した。測定は、試料１～５のフラットケーブルの片面をコネクタに挿入し、両端を基板とリード線を介して抵抗測定器（ＨＩＯＫＩ製、ｍΩＨｉテスタ３２２７）に接続して抵抗値を測定した。試験前の試料の抵抗値を測定した後、恒温槽（ＥＳＰＥＣ製、ＰＨＨ－２０１）を使用し、１２５℃の環境下に１２時間、２４時間、５０時間、１００時間投入し、その後恒温槽から取り出し、試料が常温となってから抵抗値を測定した。なお、抵抗値の上昇が初期値に対し３００ｍΩ以下を合格判定とした。その結果を表１に示した。下記の実験結果より、［金属層７ａ／接着性絶縁層７ｂ］の値が１．０以上のとき、抵抗値の上昇が初期値に対し３００ｍΩ以下となっていた。

【0061】

【表1】

【符号の説明】

【0062】

１ 導体
２ 接着性絶縁層
３ 樹脂フィルム
３Ａ 第１の樹脂フィルム
３Ｂ 第２の樹脂フィルム
４ 介在層
５ 補強材
５ａ 補強シート
５ｂ 接着剤層
６ シールド層
６ａ 金属箔
６ｂ 接着剤層
７ グランド層
７ａ 金属層
７ｂ 接着性絶縁層
１０ フラットケーブル
１１ 長手方向の端末部
１１ａ 端末部の先端
１１ｂ 第１の樹脂フィルムの端部
１１ｃ グランド層の端部
１１ｄ 一方のシールド層の端部
１１ｅ 他方のシールド層の端部
３１ 本体部
４０ コネクタ端子接触部
４１ グランド端子接触部
Ｘ 幅方向
Ｙ 長手方向
Ｌ１ 補強材の長さ
Ｌ２ コネクタ端子接触部の長さ
Ｌ３ グランド端子接触部の長さ
Ｌ４ 端末部（コネクタ端子接触部とグランド端子接触部の合計）長さ
Ｌ５ グランド層の設置長さ
１００ フラットケーブル

【図1】

【図2】