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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-13
(45)【発行日】2024-08-21
(54)【発明の名称】防汚層付き光学フィルムおよびその製造方法
(51)【国際特許分類】
G02B 1/18 20150101AFI20240814BHJP
B32B 38/10 20060101ALI20240814BHJP
B32B 7/023 20190101ALI20240814BHJP
【ＦＩ】
G02B1/18
B32B38/10
B32B7/023
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2022181317
(22)【出願日】2022-11-11
(65)【公開番号】P2024070685
(43)【公開日】2024-05-23
【審査請求日】2023-10-12
【早期審査対象出願】
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103517
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 寛之
(72)【発明者】
【氏名】角田 豊
(72)【発明者】
【氏名】宮本 幸大
(72)【発明者】
【氏名】梨木 智剛
【審査官】鈴木 玲子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１６－０１２０９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１５５６３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１１１６６５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０２Ｂ１／１０－１／１８
Ｂ３２Ｂ１／００－４３／００
Ｇ０２Ｂ５／３０
Ｈ０５Ｂ３３／００－３３／２８；４４／００；４５／６０；Ｈ１０Ｋ５０／００－９９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ロールトゥロール方式で防汚層付き光学フィルムを製造する方法であって、透明基材フィルムの厚さ方向一方面側に防汚層を形成する防汚層形成工程と、
前記防汚層に、粘着面を有する剥離フィルムの前記粘着面を貼り合わせる第１貼合せ工程と、
前記剥離フィルムを前記防汚層から剥離する剥離工程と、
前記防汚層に、粘着面を有する保護フィルムの前記粘着面を貼り合わせる第２貼合せ工程と、を含み、
前記防汚層に対する前記剥離フィルムの粘着力が０.００８Ｎ/５０ｍｍ以上０.１Ｎ/５０ｍｍ以下であり、
前記保護フィルムは前記防汚層から剥離除去可能である、防汚層付き光学フィルムの製造方法。
【請求項2】
前記防汚層形成工程では、ドライコーティング法によって前記防汚層を形成する、請求項１に記載の防汚層付き光学フィルムの製造方法。
【請求項3】
透明基材フィルムと、防汚層と、保護フィルムとをこの順で備え、前記保護フィルムが、前記防汚層側に粘着面を有し、当該粘着面で前記防汚層に貼着しており、
前記防汚層に対する前記保護フィルムの粘着力が０.００８Ｎ/５０ｍｍ以上０.１Ｎ/５０ｍｍ以下であり、
前記保護フィルムは前記防汚層から剥離除去可能であり、前記保護フィルムを備える状態での前記防汚層の厚さに対する、前記保護フィルムを除去した後の前記防汚層の厚さの比率が、０.９２以上１.０以下であり、
前記保護フィルムを除去した後の前記防汚層のＦ強度比が０.１８以上０.９８以下であり、前記Ｆ強度比は、フッ素原子を４.９６質量％含む標準サンプルとしてのガラスについて蛍光Ｘ線分析によって得られるフッ素（Ｆ）のＸ線強度（Ｆ強度）に対する、前記防汚層について前記蛍光Ｘ線分析と同一条件の蛍光Ｘ線分析によって得られるフッ素（Ｆ）のＸ線強度（Ｆ強度）の比率である、防汚層付き光学フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、防汚層付き光学フィルムおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
タッチパネルディスプレイなどのディスプレイにおける画像表示側の外表面には、防汚性の観点から、例えば、防汚層付き光学フィルムが貼り合わせられる。防汚層付き光学フィルムは、透明基材フィルムと、当該透明基材フィルムの一方面側の最表面に配置された防汚層とを備える。防汚層により、ディスプレイの外表面において、手脂などの汚染物質の付着が抑制され、また、付着した汚染物質が除去されやすくなる。このような防汚層付き光学フィルムに関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１７－２２７８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
防汚層付光学フィルムの製造過程において、防汚層は、例えば、ウェットコーティング法またはドライコーティング法により、撥水性の高い材料から形成される。しかしながら、当該防汚層の露出表面には、高撥水性材料が防汚層組織に充分に定着していないために白濁している部分（材料未定着部分）が生ずる場合があるという知見を、本発明者らは得た。この不具合は、防汚層がドライコーティング法によって形成される場合に、特に生じやすい。一方、防汚層は、膜強度および防汚機能の観点から、充分な厚さで形成される必要がある。しかし、形成される防汚層が厚いほど、上述の材料未定着部分も厚く形成される傾向がある。防汚層の表面における白濁の形成は、透明外観性の観点から好ましくない。
【0005】
本発明は、防汚層において良好な透明外観性を実現するのに適した防汚層付き光学フィルムの製造方法および防汚層付き光学フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明［１］は、ロールトゥロール方式で防汚層付き光学フィルムを製造する方法であって、透明基材フィルムの厚さ方向一方面側に防汚層を形成する防汚層形成工程と、前記防汚層に、粘着面を有する剥離フィルムの前記粘着面を貼り合わせる第１貼合せ工程と、前記剥離フィルムを前記防汚層から剥離する剥離工程と、前記防汚層に、粘着面を有する保護フィルムの前記粘着面を貼り合わせる第２貼合せ工程とを含み、前記防汚層に対する前記剥離フィルムの粘着力が０.００８Ｎ/５０ｍｍ以上である、防汚層付き光学フィルムの製造方法を含む。
【0007】
本発明の防汚層付き光学フィルム製造方法の第１貼合せ工程では、防汚層組織に充分に定着していない防汚層材料（未定着材料）が、剥離フィルムの粘着面に付着する。その後の剥離工程では、防汚層に対する粘着力が０.００８Ｎ/５０ｍｍ以上の剥離フィルムが、当該防汚層から剥離される。剥離フィルムの剥離時には、未定着材料の少なくとも一部が剥離フィルムに伴って防汚層から除去される。このように、防汚層形成工程後に上記の第１貼合せ工程と剥離工程とが実施されることは、防汚層表面から未定着材料を除去するのに適する。そして、第２貼合せ工程では、未定着材料の除去を経た防汚層が、保護フィルムによって被覆されて保護される。したがって、本製造方法は、防汚層において、未定着材料に起因する白濁を抑制して良好な透明外観性を実現するのに適する。
【0008】
本発明［２］は、前記防汚層形成工程では、ドライコーティング法によって前記防汚層を形成する、上記［１］に記載の防汚層付き光学フィルムの製造方法を含む。
【0009】
このような構成は、防汚層が積層される下地に対する防汚層の高い接合力を確保するのに好ましく、従って、防汚層の耐剥離性を確保するのに好ましい。防汚層の耐剥離性が高いことは、防汚層の防汚機能の維持に役立つ。本製造方法は、防汚層がドライコーティング法によって形成される場合であっても、防汚層において良好な透明外観性を実現するのに適する。
【0010】
本発明［３］は、透明基材フィルムと、防汚層と、保護フィルムとをこの順で備え、前記保護フィルムが、前記防汚層側に粘着面を有し、当該粘着面で前記防汚層に貼着しており、前記保護フィルムを備える状態での前記防汚層の厚さに対する、前記保護フィルムを除去した後の前記防汚層の厚さの比率が、０.９以上１.０以下である、防汚層付き光学フィルムを含む。
【0011】
このような防汚層付き光学フィルムは、防汚層表面に未定着材料が残存する場合に、保護フィルムを防汚層から剥離することによって、当該防汚層表面から未定着材料を除去するのに適する。したがって、本防汚層付き光学フィルムは、防汚層において、未定着材料に起因する白濁を抑制して良好な透明外観性を実現するのに適する。
【0012】
本発明［４］は、前記防汚層がドライコーティング膜である、上記［３］に記載の防汚層付き光学フィルムを含む。
【0013】
このような構成は、防汚層が積層される下地に対する防汚層の高い接合力を確保するのに好ましく、従って、防汚層の耐剥離性を確保するのに好ましい。防汚層の耐剥離性が高いことは、防汚層の防汚機能の維持に役立つ。
【0014】
本発明［５］は、前記保護フィルムを除去した後の前記防汚層のＦ強度比が０.１８以上である、上記［３］または［４］に記載の防汚層付き光学フィルムを含む。
【0015】
このような構成は、防汚層において防汚機能および防汚耐久性を確保するのに好ましい。
【0016】
本発明［６］は、前記保護フィルムを除去した後の前記防汚層のＦ強度比が０.９８以下である、上記［３］から［５］のいずれか一つに記載の防汚層付き光学フィルムを含む。
【0017】
このような構成は、防汚層付き光学フィルムの薄型化の観点から好ましい。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明の防汚層付き光学フィルムの製造方法の一実施形態における一部の工程を表す。図１Ａは、透明基材フィルムを用意する工程を表し、図１Ｂは、ハードコート層を形成する工程を表し、図１Ｃは、密着層を形成する工程を表し、図１Ｄは、反射防止層を形成する工程を表す。
【図4】本発明の防汚層付き光学フィルムの一の変形例を表す。本変形例では、反射防止層は設けられていない。
【発明を実施するための形態】
【0019】
図１Ａから図３は、本発明の防汚層付き光学フィルムの製造方法の一実施形態の工程図である。防汚層付き光学フィルムの製造方法は、ロールトゥロール方式で実施され、本実施形態では、用意工程（図１Ａ）と、ハードコート層形成工程（図１Ｂ）と、密着層形成工程（図１Ｃ）と、反射防止層工程（図１Ｄ）と、防汚層形成工程（図２Ａ）と、第１貼合せ工程（図２Ｂ）と、剥離工程（図２Ｃ）と、第２貼合せ工程（図３）とを含む。本実施形態では、図３に示す光学フィルムＺが製造される。具体的には、以下のとおりである。
【0020】
まず、用意工程では、図１Ａに示すように、透明基材フィルム１１を用意する。透明基材フィルム１１は、本実施形態では、ロールトゥロール方式で本製造方法を実施できるように長尺形状を有する。
【0021】
透明基材フィルム１１は、可撓性を有する透明な樹脂フィルムである。透明基材フィルム１１の材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ノルボルネン樹脂、ポリアリレート樹脂、およびポリビニルアルコール樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートが挙げられる。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）が挙げられる。セルロース樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）が挙げられる。これら材料は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。透明基材フィルム１１の材料としては、透明性および強度の観点から、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、およびセルロース樹脂からなる群より選択される一つが用いられ、より好ましくは、ＰＥＴ、ＣＯＰ、およびＴＡＣからなる群より選択される一つが用いられる。
【0022】
透明基材フィルム１１における厚さ方向Ｄの一方面としての表面１１ａ（後述のハードコート層１２が積層される表面）は、表面改質処理されていてもよい。表面改質処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、プライマー処理、グロー処理、およびカップリング剤処理が挙げられる。
【0023】
透明基材フィルム１１の厚さは、強度の観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは２０μｍ以上である。透明基材フィルム１１の厚さは、取扱い性の観点から、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。
【0024】
透明基材フィルム１１の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）は、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、更に好ましくは９５％以上である。このような構成は、タッチパネルディスプレイなどのディスプレイの表面に光学フィルムＺが備えられる場合に当該光学フィルムＺに求められる透明性を、確保するのに適する。透明基材フィルム１１の全光線透過率は、例えば１００％以下である。
【0025】
次に、ハードコート層形成工程では、図１Ｂに示すように、透明基材フィルム１１の表面１１ａ（厚さ方向Ｄの一方面）上に、ハードコート層１２を形成する。ハードコート層１２は、光学フィルムＺの使用時の露出表面（図２Ｃに示す光学フィルムＺでの図中上面）に擦り傷が形成されにくくするための層である。ハードコート層形成工程は、ロールトゥロール方式で実施される。
【0026】
ハードコート層１２は、例えば、透明基材フィルム１１上に硬化性樹脂組成物（ワニス）を塗布して塗膜を形成した後、この塗膜を乾燥および硬化させることによって形成できる。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂と溶剤とを含有する。ハードコート層１２は、硬化性樹脂組成物（具体的には硬化性樹脂）の硬化物である。
【0027】
硬化性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリル樹脂（アクリルウレタン樹脂を除く）、ウレタン樹脂（アクリルウレタン樹脂を除く）、アミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、およびメラミン樹脂が挙げられる。これら硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。ハードコート層１２の高硬度の確保の観点からは、硬化性樹脂としては、好ましくはアクリルウレタン樹脂が用いられる。
【0028】
また、硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化性樹脂、および、熱硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂組成物が紫外線化性樹脂を含有する場合には、紫外線照射によって上記塗膜を硬化させる。硬化性樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、加熱によって上記塗膜を硬化させる。高温加熱せずに硬化可能であるために光学フィルムＺの製造効率向上に役立つ観点から、硬化性樹脂としては、好ましくは紫外線硬化性樹脂が用いられる。紫外線硬化性樹脂には、紫外線硬化型モノマー、紫外線硬化型オリゴマー、および紫外線硬化型ポリマーからなる群より選択される少なくとも一種類が含まれる。紫外線硬化性樹脂を含有する組成物の具体例としては、特開２０１６－１７９６８６号公報に記載のハードコート層形成用組成物が挙げられる。
【0029】
硬化性樹脂組成物が含有する溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジクロロメタン、およびクロロホルムが挙げられる。
【0030】
硬化性樹脂組成物は、微粒子を含有してもよい。硬化性樹脂組成物に対する微粒子の配合は、ハードコート層１２における硬さの調整、表面粗さの調整、屈折率の調整、および防眩性の付与に、役立つ。微粒子としては、例えば、金属酸化物粒子、ガラス粒子、および有機粒子が挙げられる。金属酸化物粒子の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、および酸化アンチモンが挙げられる。有機粒子の材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル・スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、およびポリカーボネートが挙げられる。
【0031】
ハードコート層１２の厚さは、ハードコート層１２の硬度の確保による防汚層１５表面の硬度の確保の観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、更に好ましくは５μｍ以上である。ハードコート層１２の厚さは、光学フィルムＺの柔軟性確保の観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、更に好ましくは３５μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下である。
【0032】
ハードコート層１２における厚さ方向Ｄの一方面としての表面１２ａ（後述の密着層１３が積層される表面）は、必要に応じて表面改質処理される。表面改質処理としては、例えば、プラズマ処理、コロナ処理、オゾン処理、プライマー処理、グロー処理、およびカップリング剤処理が挙げられる。ハードコート層１２と密着層１３との間において高い密着力を確保する観点からは、表面１２ａは、好ましくはプラズマ処理される。表面１２ａをプラズマ処理する場合、不活性ガスとして例えばアルゴンガスを用いる。また、プラズマ処理における放電電力は、例えば１０Ｗ以上であり、また、例えば１００００Ｗ以下である。
【0033】
次に、密着層形成工程では、図１Ｃに示すように、ハードコート層１２の表面１２ａ（厚さ方向Ｄの一方面）上に、密着層１３を形成する。密着層１３は、有機層（本実施形態ではハードコート層１２）に対する無機酸化物層（本実施形態では後述の反射防止層１４）の密着力を確保するための層である。このような密着層１３の材料としては、例えば、シリコン、ニッケル、クロム、アルミニウム、錫、金、銀、白金、亜鉛、チタン、タングステン、ジルコニウム、パラジウム等の金属、これら金属の２種類以上の合金、および、これら金属の酸化物が挙げられる。有機層（本実施形態ではハードコート層１２）および無機酸化物層（本実施形態では反射防止層１４）の両方に対する密着性と、密着層１３の透明性との両立の観点からは、密着層１３の材料としては、好ましくは、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）が用いられる。密着層１３の材料として酸化シリコンが用いられる場合、好ましくは、化学量論組成よりも酸素量の少ないＳｉＯｘが用いられ、より好ましくは、ｘが１.２以上１.９以下のＳｉＯｘが用いられる。
【0034】
密着層１３は、例えば、ドライコーティング法で材料を成膜することによって形成する。ドライコーティング法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、およびＣＶＤが挙げられ、好ましくはスパッタリング法が用いられる。
【0035】
スパッタリング法では、スパッタ室内に真空条件下でガスを導入しつつ、カソード上に配置されたターゲットにマイナスの電圧を印加する。これにより、グロー放電を発生させてガス原子をイオン化し、当該ガスイオンを高速でターゲット表面に衝突させ、ターゲット表面からターゲット材料を弾き出し、弾き出たターゲット材料を所定面上に堆積させる。成膜速度の観点から、スパッタリング法としては、反応性スパッタリングが好ましい。反応性スパッタリングでは、ターゲットとして金属ターゲットを用い、上述のガスとして、アルゴンなどの不活性ガスと酸素（反応性ガス）との混合ガスを用いる。不活性ガスと酸素との流量比（ｓｃｃｍ）の調整により、成膜される無機酸化物に含まれる酸素の割合を調整できる。
【0036】
スパッタリング法を実施するための電源としては、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＲＦ電源、および、ＭＦＡＣ電源（周波数帯が数ｋＨｚ～数ＭＨｚのＡＣ電源）が挙げられる。スパッタリング法における放電電圧は、例えば２００Ｖ以上であり、また、例えば１０００Ｖ以下である。また、スパッタリング法が実施されるスパッタ室内の成膜気圧は、好ましくは０.０１Ｐａ以上、より好ましくは０.０５Ｐａ以上、更に好ましくは０.１Ｐａ以上である。また、成膜気圧は、放電安定性の観点から、例えば２Ｐａ以下である。
【0037】
密着層１３の厚さは、ハードコート層１２と反射防止層１４との間の密着力の確保と、密着層１３の透明性との両立の観点から、好ましくは１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。
【0038】
次に、反射防止層形成工程では、図１Ｄに示すように、密着層１３における厚さ方向Ｄの一方面上に、反射防止層１４を形成する。反射防止層１４は、外光の反射強度を抑制するための層である。
【0039】
反射防止層１４は、相対的に屈折率が大きな高屈折率層と、相対的に屈折率が小さな低屈折率層とを、厚さ方向に交互に有する。反射防止層１４では、同層に含まれる複数の薄層（高屈折率層，低屈折率層）における複数の界面での反射光間の干渉作用により、正味の反射光強度が減衰される。また、反射防止層１４では、各薄層の光学膜厚（屈折率と厚さとの積）の調整により、反射光強度を減衰させる干渉作用を発現させることができる。このような反射防止層１４は、本実施形態において具体的には、第１高屈折率層１４ａと、第１低屈折率層１４ｂと、第２高屈折率層１４ｃと、第２低屈折率層１４ｄとを、厚さ方向Ｄの一方側に向かってこの順で有する。
【0040】
第１高屈折率層１４ａ、第１低屈折率層１４ｂ、第２高屈折率層１４ｃ、および第２低屈折率層１４ｄは、それぞれ、ドライコーティング法で材料を成膜することによって形成できる。ドライコーティング法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、およびＣＶＤが挙げられ、好ましくはスパッタリング法が用いられる。スパッタリング法としては、成膜速度の観点から、反応性スパッタリングが好ましい。本工程でのスパッタリング法の条件は、密着層形成工程でのスパッタリング法の条件として上記したのと同様である。
【0041】
第１高屈折率層１４ａおよび第２高屈折率層１４ｃは、それぞれ、波長５５０ｎｍにおける屈折率が好ましくは１.９以上の高屈折率材料からなる。高屈折率と可視光の低吸収性との両立の観点から、高屈折率材料としては、例えば、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化チタン、酸化ジルコニウム、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、およびアンチモンスズ酸化物（ＡＴＯ）が挙げられ、好ましくは酸化ニオブが用いられる。
【0042】
第１高屈折率層１４ａの光学膜厚（屈折率と厚さとの積）は、例えば２０ｎｍ以上であり、また、例えば５５ｎｍ以下である。第２高屈折率層１４ｃの光学膜厚は、例えば６０ｎｍ以上であり、また、例えば３３０ｎｍ以下である。
【0043】
第１低屈折率層１４ｂおよび第２低屈折率層１４ｄは、それぞれ、波長５５０ｎｍにおける屈折率が好ましくは１.６以下の低屈折率材料からなる。低屈折率と可視光の低吸収性との両立の観点から、低屈折率材料としては、例えば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）およびフッ化マグネシウムが挙げられ、好ましくは二酸化ケイ素が用いられる。
【0044】
第１低屈折率層１４ｂの光学膜厚は、例えば１５ｎｍ以上であり、また、例えば７０ｎｍ以下である。第２低屈折率層１４ｄの光学膜厚は、例えば１００ｎｍ以上であり、また、例えば１６０ｎｍ以下である。
【0045】
反射防止層１４の露出表面は、必要に応じて、表面改質処理される。表面改質処理としてプラズマ処理する場合、処理ガスとしては、例えば、酸素ガスおよびアルゴンガスが挙げられる。また、プラズマ処理における放電電力は、例えば１０Ｗ以上であり、好ましくは５０Ｗ以上である。同放電電力は、例えば１００００Ｗ以下であり、好ましくは８０００Ｗ以下であり、より好ましくは５０００Ｗ以下、更に好ましくは４０００Ｗ以下、特に好ましくは３０００Ｗ以下である。
【0046】
次に、防汚層形成工程では、図２Ａに示すように、反射防止層１４における厚さ方向Ｄの一方面上に、防汚層１５を形成する。防汚層１５は、防汚機能を有する層である。防汚層１５の防汚機能には、光学フィルムＺの使用時のフィルム露出面に対する手脂などの汚染物質の付着の抑制機能、および、付着した汚染物質を除去しやすくする機能が含まれる。
【0047】
防汚層１５は、ドライコーティング法によって防汚層材料を反射防止層１４上に成膜することによって形成する。すなわち、防汚層１５は、ドライコーティング法によって形成された膜（ドライコーティング膜）である。ドライコーティング法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、およびＣＶＤが挙げられる。防汚層１５は、好ましくは、真空蒸着法で形成された膜（真空蒸着膜）である。防汚層１５が、ドライコーティング膜（好ましくは真空蒸着膜）である構成は、下地に対する防汚層１５の高い接合力の確保に適し、従って、防汚層１５の耐剥離性の確保に適する。防汚層１５の耐剥離性が高いことは、防汚層１５の防汚機能の維持に役立つ。
【0048】
防汚層１５の材料としては、好ましくは、フッ化アルキル基を末端に有する有機フッ素化合物が用いられる。当該有機フッ素化合物は、末端フッ化アルキル基に起因する高い疎水性と高い疎油性との重畳的発現により、防汚層１５において優れた防汚性を発現させるのに適する。このような有機フッ素化合物としては、好ましくは、下記の一般式（１）で表される、パーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物が用いられる。
【0049】
Ｒ１－Ｒ２－Ｘ－(ＣＨ２)ｍ－Ｓｉ(ＯＲ３)３ （１）
【0050】
一般式（１）において、Ｒ１は、アルキル基における一つ以上の水素原子がフッ素原子に置換された、直鎖状または分岐状のフッ化アルキル基（炭素数は例えば１以上２０以下）を表し、好ましくは、アルキル基の水素原子のすべてがフッ素原子に置換されたパーフルオロアルキル基を表す。
【0051】
Ｒ２は、パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）基の繰り返し構造を少なくとも一つ含む構造を表し、好ましくは、ＰＦＰＥ基の繰り返し構造を二つ含む構造を表す。ＰＦＰＥ基の繰り返し構造としては、例えば、直鎖状ＰＦＰＥ基の繰り返し構造、および、分岐状ＰＦＰＥ基の繰り返し構造が挙げられる。直鎖状ＰＦＰＥ基の繰り返し構造としては、例えば、－(ＯＣｎＦ２ｎ)ｐ－で表される構造（ｎは、１以上２０以下の整数を表し、ｐは、１以上５０以下の整数を表す。以下同じ）が挙げられる。分岐状ＰＦＰＥ基の繰り返し構造としては、例えば、－(ＯＣ(ＣＦ３)２)ｐ－で表される構造、および、－(ＯＣＦ２ＣＦ(ＣＦ３)ＣＦ２)ｐ－で表される構造が挙げられる。ＰＦＰＥ基の繰り返し構造としては、好ましくは、直鎖状ＰＦＰＥ基の繰り返し構造が挙げられ、より好ましくは、－(ＯＣＦ２)ｐ－および－(ＯＣ２Ｆ４)ｐ－が挙げられる。
【0052】
Ｒ３は、炭素数１以上４以下アルキル基を表し、好ましくはメチル基を表す。
【0053】
Ｘは、エーテル基、カルボニル基、アミノ基、またはアミド基を表し、好ましくはエーテル基を表す。
【0054】
ｍは、１以上の整数を表す。また、ｍは、好ましくは２０以下、より好ましくは１０以下、更に好ましくは５以下の整数を表す。
【0055】
このようなパーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物のうち、好ましくは、下記の一般式（２）に示される化合物が用いられる。
【0056】
ＣＦ３－(ＯＣＦ２)ｑ－(ＯＣ２Ｆ４)ｒ－Ｏ－(ＣＨ２)３－Ｓｉ(ＯＣＨ３)３ （２）
【0057】
一般式（２）において、ｑは、１以上５０以下の整数を表し、ｒは、１以上５０以下の整数を表す。
【0058】
また、パーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。
【0059】
本工程では、防汚層１５の後記の厚さＴ１（剥離工程後の防汚層１５の厚さ）および厚さＴ２（保護フィルム除去後の防汚層１５の厚さ，最終狙い厚さ）より大きな厚さＴ０を有する防汚層１５を形成する。厚さＴ０は、厚さＴ１,Ｔ２より大きい限りにおいて、例えば６ｎｍ以上、好ましくは８ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは１２ｎｍ以上、特に好ましくは１５ｎｍ以上である。厚さＴ１と厚さＴ０との差（Ｔ０－Ｔ１）は、好ましくは０.１ｎｍ以上、より好ましくは０.２ｎｍ以上、更に好ましくは０.３ｎｍ以上であり、また、好ましくは８ｎｍ以下、より好ましくは７ｎｍ以下、更に好ましくは６ｎｍ以下である。厚さＴ０に対する厚さＴ１の比率（Ｔ１／Ｔ０）は、好ましくは０.７以上、より好ましくは０.８以上、更に好ましくは０.８５以上であり、また、好ましくは０.９９以下、より好ましくは０.９４以下、更に好ましくは０.９０以下である。厚さＴ０に関するこれら構成は、保護フィルム除去後の防汚層１５において有意な厚さＴ２を得るのに好ましい。
【0060】
防汚層１５の厚さの指標としてＦ強度比を用いる場合、本工程で形成される防汚層１５のＦ強度比（Ｆ強度比Ｒ０）は、例えば０.２０以上、好ましくは０.２６以上、より好ましくは０.３３以上、更に好ましくは０.３９以上、特に好ましくは０.４９以上である。後述の剥離工程後の防汚層１５のＦ強度比（Ｆ強度比Ｒ１）の、Ｆ強度比Ｒ０に対する比率（Ｒ１／Ｒ０）は、好ましくは０.７以上、より好ましくは０.８以上、更に好ましくは０.８５以上であり、また、好ましくは０.９９以下、より好ましくは０.９４以下、更に好ましくは０.９０以下である（Ｆ強度比の当該比率（Ｒ１／Ｒ０）には、防汚層１５の上記の厚さ比率（Ｔ１／Ｔ０）が反映されている。すなわち、Ｆ強度比の比率（Ｒ１／Ｒ０）と厚さ比率（Ｔ１／Ｔ０）とは同じである）。Ｆ強度比Ｒ０に関するこれら構成は、保護フィルム除去後の防汚層１５において有意な厚さＴ２を得るのに好ましい。Ｆ強度比とは、測定対象膜について所定条件での蛍光Ｘ線分析によって得られるフッ素（Ｆ）のＸ線強度（Ｆ強度）の、フッ素原子を４.９６質量％含む標準サンプルとしてのガラスについて同条件での蛍光Ｘ線分析によって得られるフッ素（Ｆ）のＸ線強度に対する比率である。標準サンプルとしてのガラスは、LGC Standards社製の「XRF-PF3」とする。Ｆ強度比の測定方法は、具体的には、実施例に関して後述するとおりである。
【0061】
また、本工程では、防汚層１５の表面１５ａにおいて、防汚層材料が防汚層組織に充分に定着していない未定着部分（図示略）が生じる。表面１５ａにおいて、未定着部分は、白濁しており、色むらの原因となる。
【0062】
好ましくは、上述の密着層形成工程から防汚層形成工程までの一連のプロセスを、ロールトゥロール方式でワークフィルムを走行させながら一つの連続ラインで実施する。一つの連続ラインでのプロセス中、ワークフィルムは一度も大気中に出されず、好ましくは、ロール状に巻き回されない。
【0063】
次に、第１貼合せ工程では、図２Ｂに示すように、防汚層１５に剥離フィルム１６を貼り合わせる。剥離フィルム１６は、同フィルムの片面に粘着面１６ａを有する。本工程では、具体的には、ロールトゥロール方式の貼合せ装置により、防汚層１５の表面１５ａに対して、剥離フィルム１６の粘着面１６ａを貼り合わせる。本工程では、防汚層１５の表面１５ａに剥離フィルム１６の粘着面１６ａ側が貼り合わされることにより、防汚層１５における上述の未定着部分（防汚層材料）が粘着面１６ａに付着する。
【0064】
剥離フィルム１６は、フィルム基材と、当該フィルム基材上の粘着剤層とを備える。粘着剤層におけるフィルム基材とは反対側の面が、粘着面１６ａを形成する。フィルム基材としては、例えば、透明基材フィルム１１に関して上記した樹脂フィルムが挙げられる。フィルム基材の厚さは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。粘着剤層の材料としては、例えば、アクリル粘着剤、ゴム粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル粘着剤、ポリウレタン粘着剤、ポリアミド粘着剤、エポキシ粘着剤、および、ビニルアルキルエーテル粘着剤が挙げられる。粘着剤層の厚さは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。
【0065】
貼合せ装置において、貼合わせ温度は、好ましくは１０℃以上、より好ましくは２０℃以上であり、また、好ましくは１００℃以下、より好ましくは５０℃以下である。また、本工程における貼合わせ圧力は、好ましくは０.０５ＭＰａ以上、より好ましくは０.１ＭＰａ以上であり、また、好ましくは１ＭＰａ以下、より好ましくは０.８ＭＰａ以下である。
【0066】
本工程で防汚層１５に貼り合わされた剥離フィルム１６が防汚層１５に対して有する粘着力は、０.００８Ｎ/５０ｍｍ以上であり、好ましくは０.０１５Ｎ/５０ｍｍ以上、より好ましくは０.０２Ｎ/５０ｍｍ以上である。このような構成は、後述の剥離工程において上述の未定着部分が剥離フィルム１６に付着して防汚層１５から除去されうる程度の、剥離フィルム１６に対する未定着部分の良好な付着性を、確保するのに適する。また、同粘着力は、剥離フィルム１６の剥離性の観点から、好ましくは０.１Ｎ/５０ｍｍ以下であり、より好ましくは０.０９Ｎ/５０ｍｍ以下、更に好ましくは０.０８Ｎ/５０ｍｍ以下である。この粘着力は、実施例に関して後述する方法によって測定される。
【0067】
次に、剥離工程では、図２Ｃに示すように、剥離フィルム１６を防汚層１５から剥離する。剥離速度は、例えば５～２０ｍ/分である。本工程は、ロールトゥロール方式で実施する。本工程では、剥離フィルム１６の粘着面１６ａに付着している未定着部分（防汚層材料）の少なくとも一部が、剥離フィルム１６と共に防汚層１５から除去される。これにより、上述の未定着部分の少なくとも一部が防汚層１５から除去される。上述の第１貼合せ工程と剥離工程とは、機能的に一連の工程として実施される。すなわち、第１貼合せ工程と剥離工程とは、防汚層１５の表面１５ａの未定着部分を剥離フィルム１６に転写する工程（転写工程）を構成する。
【0068】
剥離工程での未定着部分（防汚層材料）の除去により、防汚層１５は薄くなる。本工程後の防汚層１５の厚さＴ１は、防汚層１５の防汚機能と防汚耐久性との両立の観点から、好ましくは４ｎｍ以上、より好ましくは６ｎｍ以上、更に好ましくは８ｎｍ以上、特に好ましくは１０ｎｍ以上である。また、厚さＴ１は、光学フィルムＺの薄型化の観点からは、好ましくは３０ｎｍ以下、より好ましくは２５ｎｍ以下、更に好ましくは２０ｎｍ以下である。
【0069】
防汚層１５の厚さの指標としてＦ強度比を用いる場合、剥離工程後の防汚層１５のＦ強度比（Ｆ強度比Ｒ１）は、防汚層１５の防汚機能と防汚耐久性との両立の観点から、好ましくは０.０８０以上、より好ましくは０.１２５以上、更に好ましくは０.１７０以上、一層好ましくは０.１８０以上である。また、Ｆ強度比Ｒ１は、光学フィルムＺの薄型化の観点からは、好ましくは１.００以下、より好ましくは０.８００以下、更に好ましくは０.６００以下である。
【0070】
次に、第２貼合せ工程では、図３に示すように、防汚層１５に保護フィルム１７を貼り合わせる。保護フィルム１７は、同フィルムの片面に粘着面１７ａを有する。本工程では、具体的には、ロールトゥロール方式の貼合せ装置により、防汚層１５の表面１５ａに対して、保護フィルム１７の粘着面１７ａを貼り合わせる。上述の第１貼合せ工程と剥離工程の後に防汚層１５の表面に未定着材料が残存する場合、本工程では、防汚層１５の表面１５ａに保護フィルム１７の粘着面１７ａ側が貼り合わされることにより、防汚層１５における残存未定着部分（防汚層材料）が粘着面１７ａに付着する。
【0071】
保護フィルム１７は、フィルム基材と、当該フィルム基材上の粘着剤層とを備える。粘着剤層におけるフィルム基材とは反対側の面が、粘着面１７ａを形成する。フィルム基材としては、例えば、透明基材フィルム１１に関して上記した樹脂フィルムが挙げられる。フィルム基材の厚さは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。粘着剤層の材料としては、例えば、アクリル粘着剤、ゴム粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル粘着剤、ポリウレタン粘着剤、ポリアミド粘着剤、エポキシ粘着剤、および、ビニルアルキルエーテル粘着剤が挙げられる。粘着剤層の厚さは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。
【0072】
貼合せ装置において、貼合わせ温度は、好ましくは１０℃以上、より好ましくは２０℃以上であり、また、好ましくは１００℃以下、より好ましくは５０℃以下である。また、本工程における貼合わせ圧力は、好ましくは０.０５ＭＰａ以上、より好ましくは０.１ＭＰａ以上であり、また、好ましくは１ＭＰａ以下、より好ましくは０.８ＭＰａ以下である。
【0073】
本工程で防汚層１５に貼り合わされた保護フィルム１７が防汚層１５に対して有する粘着力は、好ましくは０.００８Ｎ/５０ｍｍ以上、より好ましくは０.０１５Ｎ/５０ｍｍ以上、更に好ましくは０.０２Ｎ/５０ｍｍ以上である。このような構成は、保護フィルム１７の剥離時に上述の残存未定着部分が保護フィルム１７に付着して防汚層１５から除去されうる程度の、保護フィルム１７に対する残存未定着部分の良好な付着性を、確保するのに適する。また、同粘着力は、保護フィルム１７の剥離性の観点から、好ましくは０.１Ｎ/５０ｍｍ以下であり、より好ましくは０.０９Ｎ/５０ｍｍ以下、更に好ましくは０.０８Ｎ/５０ｍｍ以下である。この粘着力は、実施例に関して後述する方法によって測定される。
【0074】
以上のようにして、光学フィルムＺが製造される。光学フィルムＺは、透明基材フィルム１１と、ハードコート層１２と、密着層１３と、反射防止層１４と、防汚層１５と、保護フィルム１７とを、厚さ方向Ｄの一方側に向かってこの順で備える。光学フィルムＺは、厚さ方向Ｄに直交する方向（面方向）に広がる形状を有する。また、光学フィルムＺは、透明基材フィルム１１側が例えば粘着剤を介して被着体に貼り合わされて、使用される。被着体としては、例えば、タッチパネルディスプレイなどのディスプレイにおける画像表示側に配置される透明カバーが挙げられる。光学フィルムＺにおいては、保護フィルム１７によって防汚層１５を保護できる。したがって、光学フィルムＺは、保護フィルム１７が剥離されて防汚層付き光学フィルムとして使用される時まで、防汚層１５の防汚機能の維持など、防汚層付き光学フィルムとしての耐久性を確保するのに適する。
【0075】
光学フィルムＺにおいて、保護フィルム１７を備える状態での防汚層１５の厚さＴ１に対する、保護フィルム１７を除去（剥離）した後の防汚層１５の厚さＴ２の比率（Ｔ２／Ｔ１）は、好ましくは０.９以上、より好ましくは０.９２以上であり、また、好ましくは１.０以下または０.９９以下である。防汚層１５の厚さの指標としてＦ強度比を用いる場合、保護フィルム１７除去後の防汚層１５のＦ強度比（Ｆ強度比Ｒ２）の、剥離工程後の上述のＦ強度比Ｒ１に対する比率（Ｒ２／Ｒ１）は、好ましくは０.９以上、より好ましくは０.９２以上であり、また、好ましくは１.０以下または０.９９以下である（Ｆ強度比の当該比率（Ｒ２／Ｒ１）には、防汚層１５の厚さ比率（Ｔ２／Ｔ１）が反映されている。すなわち、Ｆ強度比の比率（Ｒ２／Ｒ１）と厚さ比率（Ｔ２／Ｔ１）とは同じである）。これら構成は、防汚層１５の表面１５ａに未定着材料が残存する場合に、保護フィルム１７を防汚層１５から剥離することによって、当該防汚層表面１５ａから未定着材料を除去するのに適する。したがって、当該構成は、防汚層１５において、未定着材料に起因する白濁を抑制して良好な透明外観性を実現するのに適する。
【0076】
保護フィルム１７除去後の防汚層１５の厚さＴ２は、防汚層１５の防汚機能と防汚耐久性との両立の観点から、好ましくは６ｎｍ以上、より好ましくは８ｎｍ以上、更に好ましくは１０ｎｍ以上である。また、厚さＴ２は、光学フィルムＺの薄型化の観点からは、好ましくは３０ｎｍ以下、より好ましくは２５ｎｍ以下、更に好ましくは２０ｎｍ以下、一層好ましくは１５ｎｍ以下である。
【0077】
防汚層１５の厚さの指標としてＦ強度比を用いる場合、保護フィルム１７除去後の防汚層１５のＦ強度比Ｒ２は、防汚層１５の防汚機能と防汚耐久性との両立の観点から、好ましくは０.１８以上、より好ましくは０.２０以上、更に好ましくは０.３０以上、一層好ましくは０.３５以上、より一層好ましくは０.４０以上、特に好ましくは０.４２以上である。また、Ｆ強度比Ｒ２は、光学フィルムＺの薄型化の観点からは、好ましくは０.９８以下、より好ましくは０.８０以下、更に好ましくは０.６６以下、一層好ましくは０.５０以下である。
【0078】
防汚層１５の表面１５ａの保護フィルム１７剥離後の水接触角（純水接触角）は、好ましくは１１０°以上であり、より好ましくは１１１°以上、更に好ましくは１１２°以上、一層好ましくは１１３°以上、特に好ましくは１１４°以上である。表面１５ａにおける水接触角がこの程度に高い構成は、防汚層１５において高い防汚性を実現するのに適する。同水接触角は、例えば１３０°以下である。水接触角は、防汚層１５の表面１５ａ（露出表面）に直径２ｍｍ以下の水滴（純水の液滴）を形成して、表面１５ａに対する当該水滴の接触角を測定することにより、求められる。表面１５ａの水接触角は、例えば、防汚層１５の組成、表面１５ａの粗さ、ハードコート層１２の組成、および、ハードコート層１２の防汚層１５側の表面の粗さの調整によって、調整できる。
【0079】
本製造方法の第１貼合せ工程（図２Ｂ）では、上述のように、防汚層１５の組織に充分に定着していない防汚層材料（未定着材料）が、剥離フィルム１６の粘着面１６ａに付着する。剥離工程（図２Ｃ）では、防汚層１５に対する粘着力が０.００８Ｎ/５０ｍｍ以上の剥離フィルム１６が防汚層１５から剥離される。これにより、防汚層材料における上述の未定着部分の少なくとも一部が防汚層１５から除去される。すなわち、本製造方法が防汚層形成工程（図２Ａ）後に第１貼合せ工程と剥離工程とを含むことは、前記未定着材料を防汚層１５から除去するのに適する。そして、第２貼合せ工程（図３）では、未定着材料の除去を経た防汚層１５が、保護フィルム１７によって被覆されて保護される。このような製造方法は、防汚層１５において、未定着材料に起因する白濁を抑制して良好な透明外観性を実現するのに適する。
【0080】
光学フィルムＺは、反射防止層１４を備えない光学フィルムであってもよい。そのような光学フィルムＺを製造するには、図１Ｄに示す工程において、防汚層１５の耐剥離性を確保するための無機酸化物下地層１８を、反射防止層１４の代わりに形成するのが好ましい。このような工程の後に防汚層形成工程（図２Ａ）、第１貼合せ工程（図２Ｂ）、剥離工程（図２Ｃ）および第２貼合せ工程（図３）を実施して得られる光学フィルムＺを、図４に示す。
【0081】
無機酸化物下地層１８は、ドライコーティング法で材料を成膜することによって形成する。ドライコーティング法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、およびＣＶＤが挙げられ、好ましくはスパッタリング法が用いられる。無機酸化物下地層１８の材料としては、例えば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）およびフッ化マグネシウムが挙げられ、好ましくは二酸化ケイ素が用いられる。また、無機酸化物下地層１８の厚さは、防汚層１５の耐剥離性の確保の観点から、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは６５ｎｍ以上、更に好ましくは８０ｎｍ以上である。無機酸化物下地層１８の厚さは、例えば３００ｎｍ以下である。
【実施例】
【0082】
本発明について、以下に実施例を示して具体的に説明する。本発明は実施例に限定されない。また、以下に記載されている配合量（含有量）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上述の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合量（含有量）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」または「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」または「超える」として定義されている数値）に代替できる。
【0083】
〔実施例１〕
以下の工程を順次に実施して、防汚層付き光学フィルムを製造した。
以下の工程を順次に実施して、防汚層付き光学フィルムを製造した。
【0084】
まず、透明基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ５０μｍ）の片面に、ハードコート層を形成した（ハードコート層形成工程）。具体的には、まず、紫外線硬化型のモノマーおよびオリゴマーの混合物（ウレタンアクリレートを主成分として含む）の酢酸ブチル溶液（品名「ユニディック１７－８０６」，固形分濃度８０質量％，ＤＩＣ社製）１００質量部（固形分換算）と、光重合開始剤（品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０６」，ＢＡＳＦ社製）５質量部と、レベリング剤（品名「ＧＲＡＮＤＩＣ ＰＣ４１００」，ＤＩＣ社製）０.０１質量部とを混合して、混合液を得た。次に、シクロペンタノン（ＣＰＮ）とプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）との混合溶媒（ＣＰＮとＰＧＭの質量比は４５：５５）の添加により、混合液の固形分濃度を３６質量％に調整した。これにより、紫外線硬化性の樹脂組成物（ワニス）を調製した。次に、上記ＰＥＴフィルムの片面に樹脂組成物を塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜を、加熱により乾燥させた後、紫外線照射により硬化させた。加熱の温度は９０℃とし、加熱の時間は６０秒間とした。紫外線照射では、光源として高圧水銀ランプを使用し、波長３６５ｎｍの紫外線を用い、積算照射光量を３００ｍＪ／ｃｍ２とした。これにより、ＰＥＴフィルム上に厚さ５μｍのハードコート層（ＨＣ）を形成した。
【0085】
次に、ロールトゥロール方式のプラズマ処理装置により、ＨＣ層付きＰＥＴフィルムのＨＣ層表面を、１.０Ｐａの真空雰囲気下でプラズマ処理した（ＨＣ層前処理工程）。このプラズマ処理では、不活性ガスとしてアルゴンガスを用い、放電電力を７８０Ｗとした。
【0086】
次に、プラズマ処理後のＨＣ層付きＰＥＴフィルムのＨＣ層上に、密着層と反射防止層とを順次に形成した（スパッタ成膜工程）。具体的には、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置により、ＨＣ層付きＰＥＴフィルムのＨＣ層上に、密着層としての厚さ１.５ｎｍのインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）層と、第１高屈折率層としての厚さ１２ｎｍのＮｂ２Ｏ５層と、第１低屈折率層としての厚さ２８ｎｍのＳｉＯ２層と、第２高屈折率層としての厚さ１００ｎｍのＮｂ２Ｏ５層と、第２低屈折率層としての厚さ８５ｎｍのＳｉＯ２層とを、順次に形成した。密着層の形成では、ＩＴＯターゲットを用い、不活性ガスとしてのアルゴンガスと、アルゴンガス１００体積部に対して１０体積部の反応性ガスとしての酸素ガスとを用い、放電電圧を４００Ｖとし、成膜室内の気圧（成膜気圧）を０.２Ｐａとし、ＭＦＡＣスパッタリングによってＩＴＯ層を成膜した。第１高屈折率層の形成では、Ｎｂターゲットを用い、１００体積部のアルゴンガスおよび５体積部の酸素ガスを用い、放電電圧を４１５Ｖとし、成膜気圧を０.４２Ｐａとし、ＭＦＡＣスパッタリングによってＮｂ２Ｏ５層を成膜した。第１低屈折率層の形成では、Ｓｉターゲットを用い、１００体積部のアルゴンガスおよび３０体積部の酸素ガスを用い、放電電圧を３５０Ｖとし、成膜気圧を０.３Ｐａとし、ＭＦＡＣスパッタリングによってＳｉＯ２層を成膜した。第２高屈折率層の形成では、Ｎｂターゲットを用い、１００体積部のアルゴンガスおよび１３体積部の酸素ガスを用い、放電電圧を４６０Ｖとし、成膜気圧を０.５Ｐａとし、ＭＦＡＣスパッタリングによってＮｂ２Ｏ５層を成膜した。第２低屈折率層の形成では、Ｓｉターゲットを用い、１００体積部のアルゴンガスおよび３０体積部の酸素ガスを用い、放電電圧を３４０Ｖとし、成膜気圧を０.２５Ｐａとし、ＭＦＡＣスパッタリングによってＳｉＯ２層を成膜した。以上のようにして、ＨＣ層付きＰＥＴフィルムのＨＣ層上に、密着層を介して反射防止層（第１高屈折率層，第１低屈折率層，第２高屈折率層，第２低屈折率層）を積層形成した。
【0087】
次に、反射防止層上に防汚層を形成した（防汚層形成工程）。具体的には、パーフルオロポリエーテル基含有のアルコキシシラン化合物を蒸着源として用いた真空蒸着法により、厚さ１０ｎｍの防汚層を反射防止層上に形成した。蒸着源は、信越化学工業社製の「ＫＹ１９０３－１」（パーフルオロポリエーテル基含有アルコキシシラン化合物，固形分濃度２０質量％）を乾燥して得た固形分である。また、真空蒸着法における蒸着源の加熱温度は２６０℃とした。
【0088】
上述のＨＣ層前処理工程から防汚層形成工程までの一連のプロセスは、ロールトゥロール方式でワークフィルムを走行させながら一つの連続ラインで実施した。このプロセス中、ワークフィルムは一度も大気中に出されていない。
【0089】
次に、防汚層の露出面に剥離フィルムを貼り合わせた（第１貼合せ工程）。具体的には、ロールトゥロール方式の貼合せ装置により、片面に粘着面を有する第１剥離フィルムの粘着面を、防汚層表面に貼り合わせた。使用装置において、貼合わせ圧力は０.２ＭＰａとした。第１剥離フィルムは、以下のようにして作製した。
【0090】
まず、撹拌機、温度計、還流冷却器および窒素ガス導入管を備える反応容器内で、ブチルアクリレート（ＢＡ）９０質量部と、アクリル酸（ＡＡ）１０質量部と、重合開始剤としての２,２'－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０.２質量部と、酢酸エチル２３４質量部とを含む混合物を、６３℃で約７時間、窒素雰囲気下にて撹拌し、反応させた（重合反応）。これにより、第１アクリルポリマーを含有する第１ポリマー溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。次に、このポリマー溶液を、酢酸エチルで２０質量％に希釈した。次に、当該ポリマー溶液に、第１アクリルポリマー１００質量部あたり、エポキシ架橋剤（品名「ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ」，三菱ガス化学社製）１１質量部を加えた後、当該溶液を、２５℃付近で約１分間、撹拌した。これにより、粘着剤組成物Ｃ１を得た。次に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材の片面に、粘着剤組成物Ｃ１を塗布して塗膜を形成した。次に、ＰＥＴ基材上の塗膜を、１５０℃で６０秒間加熱し、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。次に、粘着剤層の露出面に、片面にシリコーン処理を施したＰＥＴ剥離ライナー（厚さ２５μｍ）のシリコーン処理面を貼り合せた。以上のようにして、第１剥離フィルムを作製した。第１剥離フィルムの使用に際しては、粘着剤層からＰＥＴ剥離ライナーを除去した。
【0091】
次に、ロールトゥロール方式で剥離フィルムを防汚層から剥離した（剥離工程）。本工程での剥離速度は１０ｍ/分とした。
【0092】
次に、防汚層の露出面に保護フィルムを貼り合わせた（第２貼合せ工程）。具体的には、ロールトゥロール方式の貼合せ装置により、片面に粘着面を有する第１保護フィルムの粘着面を、防汚層表面に貼り合わせた。使用装置において、貼合わせ圧力は０.２ＭＰａとした。第１保護フィルムとしては、第１剥離フィルムと同じものを用いた。
【0093】
以上のようにして、実施例１の光学フィルム（防汚層付き光学フィルム）を作製した。実施例１の光学フィルムは、透明基材フィルムと、ハードコート層と、密着層と、反射防止層と、防汚層と、保護フィルムとをこの順で備える。
【0094】
〔実施例２〕
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例２の光学フィルムを製造した。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第２剥離フィルムを用い、第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第２保護フィルムを用いた。第２剥離フィルムは、以下のようにして作製した（第２保護フィルムとしては、第２剥離フィルムと同様に作製したものを用いた）。
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例２の光学フィルムを製造した。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第２剥離フィルムを用い、第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第２保護フィルムを用いた。第２剥離フィルムは、以下のようにして作製した（第２保護フィルムとしては、第２剥離フィルムと同様に作製したものを用いた）。
【0095】
まず、バインダ分散液と、滑り剤分散液と、導電性ポリマー水溶液とを用意した。バインダ分散液は、東洋紡社製の「バイナロールＭＤ－１４８０」であり、バインダとしての飽和共重合ポリエステル樹脂の水分散液であり、ポリエステル樹脂濃度は２５質量％であある。滑り剤分散液は、滑り剤としてのカルナバワックスの水分散液である。導電性ポリマー水溶液は、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｋ社製の「Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ」であり、第１導電性ポリマーとしての０.５質量％のポリ(３,４－エチレンジオキシチオフェン)（ＰＥＤＴ）と、第２導電性ポリマーとしての０.８質量％のポリスチレンスルホネート(数平均分子量１５万)（ＰＳＳ）とを含む。次に、水とエタノールとの混合溶媒に、バインダ分散液を固形分量で１００質量部と、滑り剤分散液を固形分量で３０質量部と、導電性ポリマー水溶液を固形分量で５０質量部と、メラミン系架橋剤とを加え、約２０分間撹拌した。これにより、固形分濃度が約０.１５％のコーティング材を得た。また、片面にコロナ処理が施された透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ３８μｍ，幅３０ｃｍ，長さ４０ｃｍ）を用意した。そして、このＰＥＴフィルムのコロナ処理面に上述のコーティング材をバーコーターで塗布して塗膜を形成した。次に、ＰＥＴフィルム上の塗膜を、１３０℃で２分間加熱し、乾燥させた。このようにして、ＰＥＴフィルムの片面に厚さ１０ｎｍの透明なトップコート層を有する基材（トップコート付き基材）を作製した。
【0096】
一方、撹拌機、温度計、還流冷却器および窒素ガス導入管を備える反応容器内で、２－エチルヘキシルアクリレート１００質量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート４質量部と、２,２'－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０.１５質量部と、重合溶媒としてのトルエン２００質量部とを含む混合物を、７０℃で６時間、窒素雰囲気下にて撹拌し、反応させた（重合反応）。これにより、第２アクリルポリマーを含有する第２ポリマー溶液を得た。次に、この第２ポリマー溶液に、第２アクリルポリマー１００質量部あたり、イソシアネート架橋剤（品名「コロネートＬ」，東ソー社製）４質量部と、架橋触媒としてのジラウリン酸ジブチルスズ（１％酢酸エチル溶液）０.２質量部と、トルエンとを加えた後、当該溶液を、２５℃付近で約１分間、撹拌した。これにより、粘着剤組成物Ｃ２（固形分濃度２０質量％）を得た。次に、片面にシリコーン処理を施したＰＥＴ剥離ライナー（厚さ２５μｍ）のシリコーン処理面に、粘着剤組成物Ｃ２を塗布して塗膜を形成した。次に、ＰＥＴ剥離ライナー上の塗膜を、１５０℃で６０秒間加熱し、厚さ１５μｍの粘着剤層を形成した。次に、粘着剤層の露出面に、上述のトップコート付き基材における、トップコート層が設けられていない面を、貼り合わせた後、５０℃および相対湿度１５％の環境下で、３日間養生（エージング）した。以上のようにして、第２剥離フィルム（第２保護フィルム）を作製した。このフィルムの使用に際しては、粘着剤層からＰＥＴ剥離ライナーを除去した。
【0097】
〔実施例３〕
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例３の光学フィルムを製造した。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第３剥離フィルムを用い、第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第３保護フィルムを用いた。第３剥離フィルムは、粘着剤組成物Ｃ２の代わりに粘着剤組成物Ｃ３を用いたこと以外は、上述の第２剥離フィルムと同様にして作製した。粘着剤組成物Ｃ３は、固形分濃度を２０質量％から２５質量％に変えたこと以外は粘着剤組成物Ｃ２と同様にして、調製した。第３保護フィルムとしては、第３剥離フィルムと同様に作製したものを用いた。
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例３の光学フィルムを製造した。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第３剥離フィルムを用い、第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第３保護フィルムを用いた。第３剥離フィルムは、粘着剤組成物Ｃ２の代わりに粘着剤組成物Ｃ３を用いたこと以外は、上述の第２剥離フィルムと同様にして作製した。粘着剤組成物Ｃ３は、固形分濃度を２０質量％から２５質量％に変えたこと以外は粘着剤組成物Ｃ２と同様にして、調製した。第３保護フィルムとしては、第３剥離フィルムと同様に作製したものを用いた。
【0098】
〔実施例４〕
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例４の光学フィルムを製造した。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第４剥離フィルムを用い、第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第４保護フィルムを用いた。第４剥離フィルムは、以下のようにして作製した（第４保護フィルムとしては、第４剥離フィルムと同様に作製したものを用いた）。
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例４の光学フィルムを製造した。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第４剥離フィルムを用い、第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第４保護フィルムを用いた。第４剥離フィルムは、以下のようにして作製した（第４保護フィルムとしては、第４剥離フィルムと同様に作製したものを用いた）。
【0099】
まず、撹拌機、温度計、還流冷却器および窒素ガス導入管を備える反応容器内で、ブチルアクリレート（ＢＡ）９０質量部と、アクリル酸（ＡＡ）１０質量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）０.１質量部と、重合開始剤としての２,２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０.２質量部と、所定量の酢酸エチルとを含む混合物を、５５℃で約８時間、窒素雰囲気下にて撹拌し、反応させた（重合反応）。これにより、第３アクリルポリマー（重量平均分子量２２０万）を含有する第３ポリマー溶液を得た。次に、このポリマー溶液に、第３アクリルポリマー１００質量部あたり、イソシアネート架橋剤（品名「コロネートＬ」，東ソー社製）０.８質量部と、シランカップリング剤（品名「ＫＢＭ４０３」，信越化学工業社製）０.２質量部とを加えて混合した。これにより、粘着剤組成物Ｃ４を得た。次に、片面にシリコーン処理を施した剥離ライナーとしての第１ＰＥＴフィルム（品名「ＭＲＦ３８」，厚さ３８μｍ，三菱化学ポリエステルフィルム社製）のシリコーン処理面に、粘着剤組成物Ｃ４を塗布して塗膜を形成した。次に、第１ＰＥＴフィルム上の塗膜を、１５５℃で６０秒間加熱し、厚さ２３μｍの粘着剤層を形成した。次に、粘着剤層の露出面に、シリコーン処理が施されていない第２ＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）を基材として貼り合わせた。以上のようにして、第４剥離フィルムを作製した。第４剥離フィルムの使用に際しては、粘着剤層から、剥離ライナーとしての第１ＰＥＴフィルムを除去した。
【0100】
〔実施例５〕
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例５の光学フィルムを製造した。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第５剥離フィルムを用い、第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第５保護フィルムを用いた。第５剥離フィルムとしては、東レフィルム加工社製の「トレファン ＢＳ ＭＳ０６」（粘着剤層付き樹脂フィルム）を用いた。第５保護フィルムとしては、第５剥離フィルムと同様のものを用いた。
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例５の光学フィルムを製造した。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第５剥離フィルムを用い、第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第５保護フィルムを用いた。第５剥離フィルムとしては、東レフィルム加工社製の「トレファン ＢＳ ＭＳ０６」（粘着剤層付き樹脂フィルム）を用いた。第５保護フィルムとしては、第５剥離フィルムと同様のものを用いた。
【0101】
〔実施例６〕
防汚層形成工程で形成した防汚層の厚さを１０ｎｍに代えて５.７ｎｍとしたこと以外は、実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例６の光学フィルムを製造した。
防汚層形成工程で形成した防汚層の厚さを１０ｎｍに代えて５.７ｎｍとしたこと以外は、実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例６の光学フィルムを製造した。
【0102】
〔実施例７〕
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例７の光学フィルムを製造した。スパッタ成膜工程中の第２低屈折率層の形成において、成膜気圧を０.２５Ｐａに代えて０.５Ｐａとした。防汚層形成工程（真空蒸着法）において、蒸着源の加熱温度を２６０℃に代えて２７０℃とし、且つ、形成する防汚層の厚さを１０ｎｍに代えて１６.１ｎｍとした。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第２剥離フィルムを用いた。第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第２保護フィルムを用いた。
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例７の光学フィルムを製造した。スパッタ成膜工程中の第２低屈折率層の形成において、成膜気圧を０.２５Ｐａに代えて０.５Ｐａとした。防汚層形成工程（真空蒸着法）において、蒸着源の加熱温度を２６０℃に代えて２７０℃とし、且つ、形成する防汚層の厚さを１０ｎｍに代えて１６.１ｎｍとした。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第２剥離フィルムを用いた。第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第２保護フィルムを用いた。
【0103】
〔実施例８〕
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例８の光学フィルムを製造した。スパッタ成膜工程中の第２低屈折率層の形成において、成膜気圧を０.２５Ｐａに代えて０.５Ｐａとした。防汚層形成工程（真空蒸着法）において、蒸着源の加熱温度を２６０℃に代えて２４５℃とし、且つ、形成する防汚層の厚さを１０ｎｍに代えて１６.８ｎｍとした。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第２剥離フィルムを用いた。第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第２保護フィルムを用いた。
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例８の光学フィルムを製造した。スパッタ成膜工程中の第２低屈折率層の形成において、成膜気圧を０.２５Ｐａに代えて０.５Ｐａとした。防汚層形成工程（真空蒸着法）において、蒸着源の加熱温度を２６０℃に代えて２４５℃とし、且つ、形成する防汚層の厚さを１０ｎｍに代えて１６.８ｎｍとした。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第２剥離フィルムを用いた。第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第２保護フィルムを用いた。
【0104】
〔実施例９〕
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例９の光学フィルムを製造した。スパッタ成膜工程中の第２低屈折率層の形成において、成膜気圧を０.２５Ｐａに代えて０.５Ｐａとした。スパッタ成膜工程と防汚層形成工程との間に、下地層前処理工程を実施した。具体的には、形成された反射防止層の表面を、ロールトゥロール方式のプラズマ処理装置により、真空雰囲気下でプラズマ処理（処理ガスは酸素ガス，放電電力は５０Ｗ）した。防汚層形成工程（真空蒸着法）において、蒸着源の加熱温度を２６０℃に代えて２７０℃とし、且つ、形成する防汚層の厚さを１０ｎｍに代えて１６.３ｎｍとした。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第２剥離フィルムを用いた。第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第２保護フィルムを用いた。
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例９の光学フィルムを製造した。スパッタ成膜工程中の第２低屈折率層の形成において、成膜気圧を０.２５Ｐａに代えて０.５Ｐａとした。スパッタ成膜工程と防汚層形成工程との間に、下地層前処理工程を実施した。具体的には、形成された反射防止層の表面を、ロールトゥロール方式のプラズマ処理装置により、真空雰囲気下でプラズマ処理（処理ガスは酸素ガス，放電電力は５０Ｗ）した。防汚層形成工程（真空蒸着法）において、蒸着源の加熱温度を２６０℃に代えて２７０℃とし、且つ、形成する防汚層の厚さを１０ｎｍに代えて１６.３ｎｍとした。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第２剥離フィルムを用いた。第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第２保護フィルムを用いた。
【0105】
〔実施例１０〕
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例１０の光学フィルムを製造した。スパッタ成膜工程中の第２低屈折率層の形成において、成膜気圧を０.２５Ｐａに代えて０.５Ｐａとした。防汚層形成工程（真空蒸着法）において、蒸着源の加熱温度を２６０℃に代えて２７０℃とし、且つ、形成する防汚層の厚さを１０ｎｍに代えて１７.０ｎｍとした。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第３剥離フィルムを用いた。第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第３保護フィルムを用いた。
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、実施例１０の光学フィルムを製造した。スパッタ成膜工程中の第２低屈折率層の形成において、成膜気圧を０.２５Ｐａに代えて０.５Ｐａとした。防汚層形成工程（真空蒸着法）において、蒸着源の加熱温度を２６０℃に代えて２７０℃とし、且つ、形成する防汚層の厚さを１０ｎｍに代えて１７.０ｎｍとした。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第３剥離フィルムを用いた。第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第３保護フィルムを用いた。
【0106】
〔比較例１〕
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、比較例１の光学フィルムを製造した。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第６剥離フィルムを用い、第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第６保護フィルムを用いた。第６剥離フィルムとしては、フタムラ化学社製の「ＦＳＡ０２０」（粘着剤層付き樹脂フィルム）を用いた。第６保護フィルムとしては、第６剥離フィルムと同様のものを用いた。
次のこと以外は実施例１の光学フィルムと同様にして、比較例１の光学フィルムを製造した。第１貼合せ工程において、第１剥離フィルムの代わりに第６剥離フィルムを用い、第２貼合せ工程において、第１保護フィルムの代わりに第６保護フィルムを用いた。第６剥離フィルムとしては、フタムラ化学社製の「ＦＳＡ０２０」（粘着剤層付き樹脂フィルム）を用いた。第６保護フィルムとしては、第６剥離フィルムと同様のものを用いた。
【0107】
〈粘着力の評価〉
実施例１～１０および比較例１の各製造方法において防汚層に貼り合わされた剥離フィルムが防汚層に対して示す粘着力を調べた。具体的には、まず、光学フィルム製造過程において、第１貼合せ工程後のワークフィルム（剥離フィルム付き光学フィルム）から、フィルム片（５０ｍｍ×１００ｍｍ）を切り出した。次に、フィルム片における透明基材フィルム側の面を、所定の粘着剤層を介してガラス板に貼り付けた（この粘着剤層は、上述の粘着剤組成物Ｃ４から形成された粘着剤層である）。これにより、測定試料を得た。次に、測定試料から剥離フィルムを剥離する剥離試験を実施し、剥離強度を粘着力（Ｎ/５０ｍｍ）として測定した。本測定には、引張試験機（品名「オートグラフ ＡＧ-Ｘ plus」，島津製作所製）を使用した。本測定では、測定温度を２５℃とし、防汚層表面に対する剥離フィルムの剥離角度を１８０°とし、剥離フィルムの引張速度を３０ｃｍ/分とし、剥離長さを５０ｍｍとした。その結果を表１に示す。各光学フィルムにおいて、防汚層に対する保護フィルムの粘着力は、防汚層に対する剥離フィルムの測定粘着力と同様であると考えられる。
実施例１～１０および比較例１の各製造方法において防汚層に貼り合わされた剥離フィルムが防汚層に対して示す粘着力を調べた。具体的には、まず、光学フィルム製造過程において、第１貼合せ工程後のワークフィルム（剥離フィルム付き光学フィルム）から、フィルム片（５０ｍｍ×１００ｍｍ）を切り出した。次に、フィルム片における透明基材フィルム側の面を、所定の粘着剤層を介してガラス板に貼り付けた（この粘着剤層は、上述の粘着剤組成物Ｃ４から形成された粘着剤層である）。これにより、測定試料を得た。次に、測定試料から剥離フィルムを剥離する剥離試験を実施し、剥離強度を粘着力（Ｎ/５０ｍｍ）として測定した。本測定には、引張試験機（品名「オートグラフ ＡＧ-Ｘ plus」，島津製作所製）を使用した。本測定では、測定温度を２５℃とし、防汚層表面に対する剥離フィルムの剥離角度を１８０°とし、剥離フィルムの引張速度を３０ｃｍ/分とし、剥離長さを５０ｍｍとした。その結果を表１に示す。各光学フィルムにおいて、防汚層に対する保護フィルムの粘着力は、防汚層に対する剥離フィルムの測定粘着力と同様であると考えられる。
【0108】
〈防汚層のＦ強度比〉
実施例１～１０および比較例１の各製造方法における第１貼合せ工程前の防汚層のＦ強度比Ｒ０と、剥離工程後の防汚層のＦ強度比Ｒ１とを、測定した。また、製造された光学フィルムから保護フィルムを除去した後の防汚層のＦ強度比Ｒ２も、測定した。Ｆ強度比とは、測定対象膜について所定条件での蛍光Ｘ線分析によって得られるフッ素（Ｆ）のＸ線強度（Ｆ強度）の、フッ素原子を４.９６質量％含む標準サンプルとしてのガラスについて同条件での蛍光Ｘ線分析によって得られるフッ素（Ｆ）のＸ線強度に対する比率である。本測定には、走査型蛍光Ｘ線分析装置（品名「ＺＳＸ ＰｒｉｍｕｓＩＩ」，リガク社製）を使用した。本測定では、LGC Standards社製の「XRF-PF3」を標準サンプルとし、測定径：３０ｍｍ、測定線：Ｆ－Ｋα、フィルタ：ＯＵＴ、スリット：標準、分光結晶：ＲＸ３５（リガク社製）、検出器：ＰＣ、ＰＨＡ：１００－３００、ピーク角度：３８．７９４ｄｅｇ.(２０sec)、Ｂ.Ｇ.角度：４３.０００ｄｅｇ.(１０ｓｅｃ)の条件で、表面層中のフッ素原子強度及び標準サンプル中のフッ素原子強度をそれぞれ測定した。Ｆ強度比Ｒ０,Ｒ１,Ｒ２、Ｆ強度比Ｒ０に対するＦ強度比Ｒ１の比率（Ｒ１／Ｒ０）、および、Ｆ強度比Ｒ１に対するＦ強度比Ｒ２の比率（Ｒ２／Ｒ１）を表１に示す。Ｆ強度比の比率（Ｒ１／Ｒ０）には、第１貼合せ工程前の防汚層の厚さＴ０に対する、剥離工程後の防汚層の厚さＴ１の比率（Ｔ１／Ｔ０）が反映されている。すなわち、Ｆ強度比の比率（Ｒ１／Ｒ０）と厚さ比率（Ｔ１／Ｔ０）とは同じである。また、Ｆ強度比の比率（Ｒ２／Ｒ１）には、剥離工程前の防汚層の厚さＴ１に対する、保護フィルム除去後の防汚層の厚さＴ２の比率（Ｔ２／Ｔ１）が反映されている。すなわち、Ｆ強度比の比率（Ｒ２／Ｒ１）と厚さ比率（Ｔ２／Ｔ１）とは同じである。
実施例１～１０および比較例１の各製造方法における第１貼合せ工程前の防汚層のＦ強度比Ｒ０と、剥離工程後の防汚層のＦ強度比Ｒ１とを、測定した。また、製造された光学フィルムから保護フィルムを除去した後の防汚層のＦ強度比Ｒ２も、測定した。Ｆ強度比とは、測定対象膜について所定条件での蛍光Ｘ線分析によって得られるフッ素（Ｆ）のＸ線強度（Ｆ強度）の、フッ素原子を４.９６質量％含む標準サンプルとしてのガラスについて同条件での蛍光Ｘ線分析によって得られるフッ素（Ｆ）のＸ線強度に対する比率である。本測定には、走査型蛍光Ｘ線分析装置（品名「ＺＳＸ ＰｒｉｍｕｓＩＩ」，リガク社製）を使用した。本測定では、LGC Standards社製の「XRF-PF3」を標準サンプルとし、測定径：３０ｍｍ、測定線：Ｆ－Ｋα、フィルタ：ＯＵＴ、スリット：標準、分光結晶：ＲＸ３５（リガク社製）、検出器：ＰＣ、ＰＨＡ：１００－３００、ピーク角度：３８．７９４ｄｅｇ.(２０sec)、Ｂ.Ｇ.角度：４３.０００ｄｅｇ.(１０ｓｅｃ)の条件で、表面層中のフッ素原子強度及び標準サンプル中のフッ素原子強度をそれぞれ測定した。Ｆ強度比Ｒ０,Ｒ１,Ｒ２、Ｆ強度比Ｒ０に対するＦ強度比Ｒ１の比率（Ｒ１／Ｒ０）、および、Ｆ強度比Ｒ１に対するＦ強度比Ｒ２の比率（Ｒ２／Ｒ１）を表１に示す。Ｆ強度比の比率（Ｒ１／Ｒ０）には、第１貼合せ工程前の防汚層の厚さＴ０に対する、剥離工程後の防汚層の厚さＴ１の比率（Ｔ１／Ｔ０）が反映されている。すなわち、Ｆ強度比の比率（Ｒ１／Ｒ０）と厚さ比率（Ｔ１／Ｔ０）とは同じである。また、Ｆ強度比の比率（Ｒ２／Ｒ１）には、剥離工程前の防汚層の厚さＴ１に対する、保護フィルム除去後の防汚層の厚さＴ２の比率（Ｔ２／Ｔ１）が反映されている。すなわち、Ｆ強度比の比率（Ｒ２／Ｒ１）と厚さ比率（Ｔ２／Ｔ１）とは同じである。
【0109】
〈透明外観性〉
実施例１～１０および比較例１の各製造方法における第２貼合せ工程後に、防汚層の透明外観性を評価した。具体的には、まず、防汚層表面において、白濁部分が形成されて色むらが生じているかどうかを、保護フィルム越しに目視観察によって確認した。目視観察では、防汚層表面に対する仰角約２０°の方向からの観察を実施した。そして、防汚層の透明外観性について、色むらが生じていない場合を“良”と評価し、色むらが生じている場合を“不良”と評価した。その結果を表１に示す。
実施例１～１０および比較例１の各製造方法における第２貼合せ工程後に、防汚層の透明外観性を評価した。具体的には、まず、防汚層表面において、白濁部分が形成されて色むらが生じているかどうかを、保護フィルム越しに目視観察によって確認した。目視観察では、防汚層表面に対する仰角約２０°の方向からの観察を実施した。そして、防汚層の透明外観性について、色むらが生じていない場合を“良”と評価し、色むらが生じている場合を“不良”と評価した。その結果を表１に示す。
【0110】
〈防汚耐久性〉
実施例１～１０および比較例１における各光学フィルムの防汚層の耐久性を、次のようにして調べた。まず、光学フィルムから保護フィルムを除去した後に防汚層表面の水接触角を測定し、次に、防汚層表面に対して消しゴム摺動試験を実施し、その後に、防汚層表面の水接触角を再び測定した。消しゴム摺動試験前後の各水接触角の測定においては、まず、光学フィルムの防汚層表面に、約１μＬの純水の滴下によって水滴を形成した。次に、防汚層表面上の水滴の表面と防汚層表面とがなす角度を測定した。測定には、接触角計（品名「ＤＭｏ－５０１」，協和界面科学社製）を使用した。消しゴム摺動試験では、Ｍｉｎｏａｎ社製の消しゴム（Φ６ｍｍ）を使用し、防汚層表面に対する消しゴムの荷重を１ｋｇ／６ｍｍΦとし、防汚層表面上の消しゴムの摺動距離（往復動における片道）を２０ｍｍとし、消しゴムの摺動速度を４０往復/分とし、防汚層表面に対して消しゴムを往復動させる回数は３０００往復とした。
実施例１～１０および比較例１における各光学フィルムの防汚層の耐久性を、次のようにして調べた。まず、光学フィルムから保護フィルムを除去した後に防汚層表面の水接触角を測定し、次に、防汚層表面に対して消しゴム摺動試験を実施し、その後に、防汚層表面の水接触角を再び測定した。消しゴム摺動試験前後の各水接触角の測定においては、まず、光学フィルムの防汚層表面に、約１μＬの純水の滴下によって水滴を形成した。次に、防汚層表面上の水滴の表面と防汚層表面とがなす角度を測定した。測定には、接触角計（品名「ＤＭｏ－５０１」，協和界面科学社製）を使用した。消しゴム摺動試験では、Ｍｉｎｏａｎ社製の消しゴム（Φ６ｍｍ）を使用し、防汚層表面に対する消しゴムの荷重を１ｋｇ／６ｍｍΦとし、防汚層表面上の消しゴムの摺動距離（往復動における片道）を２０ｍｍとし、消しゴムの摺動速度を４０往復/分とし、防汚層表面に対して消しゴムを往復動させる回数は３０００往復とした。
【0111】
防汚層表面において、消しゴム摺動試験を経ることによる水接触角の低下の程度は、防汚性低下の程度を示す。防汚層の防汚耐久性について、消しゴム摺動試験を経ることによる水接触角の低下が１５°未満である場合を“優”と評価し、１５°以上２０°未満である場合を“良”と評価し、２０°以上である場合を“不良”と評価した。その結果を表１に示す。
【0112】
【表1】
【符号の説明】
【0113】
Ｆ 光学フィルム（防汚層付き光学フィルム）
Ｄ 厚さ方向
１１ 透明基材フィルム
１２ ハードコート層
１３ 密着層
１４ 反射防止層
１４ａ 第１高屈折率層
１４ｂ 第１低屈折率層
１４ｃ 第２高屈折率層
１４ｄ 第２低屈折率層
１５ 防汚層
１５ａ 表面
１６ 剥離フィルム
１６ａ 粘着面
１７ 保護フィルム
１７ａ 粘着面
１８ 無機酸化物下地層
Ｄ 厚さ方向
１１ 透明基材フィルム
１２ ハードコート層
１３ 密着層
１４ 反射防止層
１４ａ 第１高屈折率層
１４ｂ 第１低屈折率層
１４ｃ 第２高屈折率層
１４ｄ 第２低屈折率層
１５ 防汚層
１５ａ 表面
１６ 剥離フィルム
１６ａ 粘着面
１７ 保護フィルム
１７ａ 粘着面
１８ 無機酸化物下地層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】