特許 7538247 印刷配線板および印刷配線板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-13

(45)【発行日】2024-08-21

(54)【発明の名称】印刷配線板および印刷配線板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20240814BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20240814BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 N

H01L23/12 N

H01L23/12 Q

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2022565351

(86)(22)【出願日】2021-11-24

(86)【国際出願番号】 JP2021042894

(87)【国際公開番号】W WO2022113968

(87)【国際公開日】2022-06-02

【審査請求日】2023-05-16

(31)【優先権主張番号】P 2020196813

(32)【優先日】2020-11-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(72)【発明者】

【氏名】佐伯 真理

(72)【発明者】

【氏名】石岡 卓

【審査官】齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－２６５９６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１６７９５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－６７９７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－２１６２８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平９－１８１５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３５９４４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２３１５９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１３５７４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００５／００１６７６８（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／００―３／４６

Ｈ０１Ｌ ２１／３２０５

Ｈ０１Ｌ ２３／１２―２３／１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

多層基板を有し、
前記多層基板は、コア層およびビルドアップ層を有し、前記コア層は複数の絶縁層を有し、
前記ビルドアップ層は、前記コア層の一方の面に積層されており、かつ、前記多層基板の第１面を構成しており、
前記多層基板には、前記コア層および前記ビルドアップ層を厚み方向に貫通するビア導体が設けられており、
前記ビア導体は、フィルドビアおよび該フィルドビアに電気的に接続されたコンフォーマルビアを有し、
該コンフォーマルビアは、前記コア層における前記複数の絶縁層の内２層以上の絶縁層に渡って貫通しており、
前記フィルドビアは、前記厚み方向から見て少なくとも一部が前記コンフォーマルビアと重なっており、かつ、前記コンフォーマルビアに対して前記第１面側のうち少なくとも前記コア層に位置している、印刷配線板。

【請求項2】

前記フィルドビアは前記ビルドアップ層を更に貫通している、請求項１に記載の印刷配線板。

【請求項3】

前記厚み方向から見て、前記フィルドビアの幅が前記コンフォーマルビアの幅に等しい、請求項１または請求項２に記載の印刷配線板。

【請求項4】

前記多層基板は、該多層基板を前記厚み方向に貫通する貫通孔を有し、該貫通孔の内壁にはスルーホール導体が設けられており、
前記ビルドアップ層は、前記第１面の一部を構成する表層導体を有し、
前記表層導体は、前記スルーホール導体に電気的に接続されており、
前記スルーホール導体の厚みをｔ１とし、前記表層導体の厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２が０．７以上１．０以下である、請求項１～請求項３のいずれか１つに記載の印刷配線板。

【請求項5】

前記表層導体は、前記ビア導体に電気的に接続されている、請求項４に記載の印刷配線板。

【請求項6】

前記ビルドアップ層は、前記コア層よりも導体の体積割合が高い、請求項１～請求項５のいずれか１つに記載の印刷配線板。

【請求項7】

前記フィルドビアは、前記多層基板が有する絶縁体の一部に設けられたビアホールを埋める導体を有し、かつ、該ビアホールの底面に沿う部分が前記コンフォーマルビア側に位置する向きで設けられており、
前記コンフォーマルビアは、前記絶縁体の他の一部に設けられたビアホールの側面および底面に沿って位置する導体を有し、かつ、該底面に沿う部分が前記フィルドビア側に位置する向きで設けられている、請求項１～請求項６のいずれか１つに記載の印刷配線板。

【請求項8】

コア層となるコア層素体であって、複数の絶縁層を有する前記コア層素体の一方の面から第１ビアホールを形成し、前記コア層素体の他方の面から第２ビアホールを前記複数の絶縁層の内２層以上の絶縁層に渡って貫通して形成して、ビアホール形成素体を形成する工程と、
前記ビアホール形成素体にめっき処理を施して、前記第１ビアホールに第１フィルドビアを形成するとともに、前記第２ビアホールに、前記第１フィルドビアに電気的に接続されたコンフォーマルビアを形成し、めっきビア形成素体を形成する工程と、
前記めっきビア形成素体のうち前記一方の面および前記他方の面にビルドアップ層となるビルドアップ用シートを積層して、該ビルドアップ用シートに含まれる絶縁体を前記コンフォーマルビアの凹部に充填して多層基板素体を形成する工程と、
前記多層基板素体の前記一方の面側の表面から、厚み方向から見て前記コンフォーマルビアの少なくとも一部と重なる位置に第３ビアホールを形成して、ビアホール形成多層基板素体を形成する工程と、
厚み方向に該ビアホール形成多層基板素体を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記ビアホール形成多層基板素体にめっき処理を施して、前記第１フィルドビアに電気的に接続された第２フィルドビアを前記第３ビアホールに形成することで、前記ビアホール形成多層基板素体の前記一方の面側の表面から、前記第２フィルドビア、前記第１フィルドビア、前記コンフォーマルビアの順で、厚み方向に連なるスタックビア構造を成すとともに、前記貫通孔の内壁にスルーホール導体を形成する工程と、
を有する、印刷配線板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、印刷配線板および印刷配線板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、絶縁層により隔てられた複数の導体層を有し、この複数の導体層がビア導体およびスルーホール導体によって電気的に接続されることで立体的な回路を形成している印刷配線板がある。

【0003】

ビア導体としては、絶縁層に設けられたビアホールを埋めるように設けられたフィルドビアと、ビアホールの側面および底面に沿って設けられたコンフォーマルビアとを厚み方向に接続したものがある。コンフォーマルビアの導体がなす凹部には、通常、樹脂などが充填される。特開２００３－２２４３６４号公報には、印刷配線板の内層にフィルドビアを設け、ビルドアップ層の最外層にコンフォーマルビアを設けることで、各層の平坦性を確保する技術が開示されている。

【発明の概要】

【0004】

本開示の一態様に係る印刷配線板は、多層基板を有する。前記多層基板は、コア層およびビルドアップ層を有し、前記コア層は複数の絶縁層を有する。前記ビルドアップ層は、前記コア層の一方の面に積層されており、かつ、前記多層基板の第１面を構成している。前記多層基板には、前記コア層および前記ビルドアップ層を厚み方向に貫通するビア導体が設けられている。前記ビア導体は、フィルドビアおよび該フィルドビアに電気的に接続されたコンフォーマルビアを有する。該コンフォーマルビアは、前記コア層における前記複数の絶縁層の内２層以上の絶縁層に渡って貫通している。前記フィルドビアは、前記厚み方向から見て少なくとも一部が前記コンフォーマルビアと重なっており、かつ、前記コンフォーマルビアに対して前記第１面側のうち少なくとも前記コア層に位置している。

【0005】

本開示の一態様に係る印刷配線板の製造方法は、コア層となるコア層素体であって、複数の絶縁層を有する前記コア層素体の一方の面から第１ビアホールを形成し、前記コア層素体の他方の面から第２ビアホールを前記複数の絶縁層の内２層以上の絶縁層に渡って貫通して形成して、ビアホール形成素体を形成する工程を有する。また、上記製造方法は、前記ビアホール形成素体にめっき処理を施して、前記第１ビアホールに第１フィルドビアを形成するとともに、前記第２ビアホールに、前記第１フィルドビアに電気的に接続されたコンフォーマルビアを形成し、めっきビア形成素体を形成する工程を有する。また、上記製造方法は、前記めっきビア形成素体のうち前記一方の面および前記他方の面にビルドアップ層となるビルドアップ用シートを積層して、該ビルドアップ用シートに含まれる絶縁体を前記コンフォーマルビアの凹部に充填して多層基板素体を形成する工程を有する。また、上記製造方法は、前記多層基板素体の前記一方の面側の表面から、厚み方向から見て前記コンフォーマルビアの少なくとも一部と重なる位置に第３ビアホールを形成して、ビアホール形成多層基板素体を形成する工程を有する。また、上記製造方法は、厚み方向に該ビアホール形成多層基板素体を貫通する貫通孔を形成する工程を有する。また、上記製造方法は、前記ビアホール形成多層基板素体にめっき処理を施して、前記第１フィルドビアに電気的に接続された第２フィルドビアを前記第３ビアホールに形成することで、前記ビアホール形成多層基板素体の前記一方の面側の表面から、前記第２フィルドビア、前記第１フィルドビア、前記コンフォーマルビアの順で、厚み方向に連なるスタックビア構造を成すとともに、前記貫通孔の内壁にスルーホール導体を形成する工程を有する。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】一実施形態に係る印刷配線板の断面図である。

【図2】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図3】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図4】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図5】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図6】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図7】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図8】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図9】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図10】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図11】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図12】比較例の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図13】比較例の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図14】比較例の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図15】比較例の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図16】変形例に係る印刷配線板の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本開示の印刷配線板１は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および寸法比率などを忠実に表したものではない。

【0008】

〔印刷配線板の構成〕
図１を参照して、本実施形態に係る印刷配線板１の構成を説明する。
印刷配線板１は、ミリ波レーダーなどに用いられるアンテナ、および該アンテナにより受信された信号を伝送する伝送線路などが内蔵された多層アンテナ基板である。以下では、印刷配線板１の厚さ方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系により印刷配線板１の各部の向きを説明する。また、印刷配線板１を構成する各層の＋Ｚ方向を向く面を「上面」とも記し、－Ｚ方向を向く面を「下面」とも記す。また、Ｚ方向を印刷配線板１の「厚み方向」とも記す。

【0009】

印刷配線板１は、コア層Ｃと、コア層Ｃの上面に積層された第１ビルドアップ層Ｂ１と、コア層Ｃの下面に積層された第２ビルドアップ層Ｂ２と、を備えている。すなわち、印刷配線板１は、第２ビルドアップ層Ｂ２、コア層Ｃおよび第１ビルドアップ層Ｂ１がこの順に積層された構成の多層基板２を有する。以下では、多層基板２の上面を第１面Ｓ１とし、多層基板２の下面（第１面Ｓ１の反対側に位置する面）を第２面Ｓ２とする。なお、印刷配線板１は、多層基板２以外の構成要素をさらに有していてもよい。

【0010】

コア層Ｃは、絶縁層１１～１３と、内部導体層３１～３３とを有する。
絶縁層１１～１３は、Ｚ方向に積層されている。詳しくは、絶縁層１１の上面に絶縁層１２が積層されており、絶縁層１１の下面に絶縁層１３が積層されている。コア層Ｃが有する絶縁層の数は３層に限らず、２層以下または４層以上であってもよい。

【0011】

絶縁層１１～１３の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂、シアネートエステル樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。ただし、絶縁層１１～１３の材質はこれらに限定されず、絶縁性を有する他の材質であってもよい。また、絶縁層１１～１３には、ガラスクロスなどの補強材が配合されていてもよい。また、絶縁層１１～１３には、水酸化アルミニウム、シリカまたは硫酸バリウムなどの無機充填剤（無機粒子）が配合されてもよい。

【0012】

内部導体層３１は、絶縁層１２の上面に形成されている。内部導体層３２は、絶縁層１１と絶縁層１２との界面に形成されている。内部導体層３３は、絶縁層１３の下面に形成されている。内部導体層３１～３３は、それぞれ配線パターンをなしている。内部導体層３１～３３の材質は、例えば銅とすることができるが、これに限らない。コア層Ｃが有する導体層の数は、必ずしも３層でなくてもよく、コア層Ｃに含まれる絶縁層の数等に応じて２層以下または４層以上としてもよい。

【0013】

第１ビルドアップ層Ｂ１は、コア層Ｃの上面に積層された絶縁層１４と、絶縁層１４の上面に形成された表層導体４０とを有する。第１ビルドアップ層Ｂ１の上面が多層基板２の第１面Ｓ１を構成する。第１面Ｓ１は、表層導体４０の表面と、絶縁層１４のうち表層導体４０から露出している部分の表面とを含む。
第２ビルドアップ層Ｂ２は、コア層Ｃの下面に積層された絶縁層１５と、絶縁層１５の下面に形成された表層導体４０とを有する。第２ビルドアップ層Ｂ２の下面が多層基板２の第２面Ｓ２を構成する。第２面Ｓ２は、表層導体４０の表面と、絶縁層１５のうち表層導体４０から露出している部分の表面とを含む。

【0014】

絶縁層１４、１５は、絶縁性を有する樹脂と、該樹脂内に埋め込まれたガラスクロス等の補強材とを有する。絶縁層１４、１５を構成する樹脂の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。また、絶縁層１４、１５には、水酸化アルミニウム、シリカまたは硫酸バリウムなどの無機充填剤、もしくはフェノール樹脂またはメタクリル樹脂などの有機充填材が配合されてもよい。

【0015】

表層導体４０は、絶縁層１４の上面および絶縁層１５の下面に形成されて配線パターンをなしている。表層導体４０は、絶縁層１４、１５の表面に設けられた銅箔４１と、銅箔４１に積層されためっき層４２とを有する。めっき層４２の材質は、例えば銅とすることができる。

【0016】

多層基板２には、厚み方向に該多層基板２の一部を貫通するビア導体２０が設けられている。詳しくは、ビア導体２０は、コア層Ｃおよび第１ビルドアップ層Ｂ１を厚み方向に貫通しており、第２ビルドアップ層Ｂ２は貫通していない。ビア導体２０は、第１フィルドビア２１、コンフォーマルビア２２、および第２フィルドビア２３を有し、これらのビアが厚み方向に連なるスタックビア構造を有する。このうち第１フィルドビア２１およびコンフォーマルビア２２がコア層Ｃを貫通しており、第２フィルドビア２３が第１ビルドアップ層Ｂ１を貫通している。以下では、第１フィルドビア２１および第２フィルドビア２３をまとめて「フィルドビア２１、２３」と記す。フィルドビア２１、２３およびコンフォーマルビア２２の材質は、例えば銅とすることができる。

【0017】

第１フィルドビア２１は、絶縁層１２に設けられた第１ビアホール２１ｈ（図３参照）を埋める導体と、内部導体層３１のうち第１ビアホール２１ｈの開口部に重なる部分とから構成されている。また、内部導体層３１の一部により第１フィルドビア２１のランドが構成されている。

【0018】

第２フィルドビア２３は、絶縁層１４に設けられた第３ビアホール２３ｈ（図８参照）を埋める導体と、表層導体４０のうち第３ビアホール２３ｈの開口部に重なる部分とから構成されている。また、表層導体４０の一部により第２フィルドビア２３のランドが構成されている。該ランドは、表層導体４０により形成される他の配線パターンに接続されていてもよい。すなわち、第１面Ｓ１に設けられている表層導体４０は、ビア導体２０に電気的に接続されていてもよい。

【0019】

第１フィルドビア２１のうち第１ビアホール２１ｈを埋めている部分、および第２フィルドビア２３のうち第３ビアホール２３ｈを埋めている部分は、－Ｚ方向側ほど（すなわち、第１ビアホール２１ｈおよび第３ビアホール２３ｈの底面側ほど）断面積が小さくなる円錐台形状を有する。以下では、フィルドビア２１のうち第１ビアホール２１ｈの底面に沿う部分、および第２フィルドビア２３のうち第３ビアホール２３ｈの底面に沿う部分を「ビア底」と記す。フィルドビア２１、２３は、ビア底が－Ｚ方向を向くように配置されている。言い換えると、フィルドビア２１、２３は、ビア底がコンフォーマルビア２２側に位置する向きで設けられている。第１フィルドビア２１のビア底は、内部導体層３２に電気的に接続されている。第２フィルドビア２３のビア底は、第１フィルドビア２１のビア底とは反対側の面（上面）に電気的に接続されている。したがって、フィルドビア２１、２３は、Ｚ方向に連なっている。第２フィルドビア２３は、厚み方向（Ｚ方向）から見て第１フィルドビア２１と重なる位置に設けられている。ただし、この構成に限らず、厚み方向から見て第２フィルドビア２３の一部が第１フィルドビア２１と重なる構成であってもよい。

【0020】

コンフォーマルビア２２は、絶縁層１１および絶縁層１３にわたって設けられた第２ビアホール２２ｈ（図３参照）の側面および底面に沿って位置する導体を有する。第２ビアホール２２ｈの内壁が形成する空間は、＋Ｚ方向側ほど断面積が小さくなる円錐台形状であり、コンフォーマルビア２２の導体は、該円錐台の側面および底面に沿った形状を有する。コンフォーマルビア２２の導体がなす凹部は、絶縁層１５により埋められている。また、内部導体層３３の一部によりコンフォーマルビア２２のランドが構成されている。該ランドは、内部導体層３３により形成される他の配線パターンに接続されていてもよい。

【0021】

以下では、コンフォーマルビア２２のうち、第２ビアホール２２ｈの底面に沿う部分を「ビア底」と記す。コンフォーマルビア２２は、ビア底が第１フィルドビア２１側（＋Ｚ方向側）に位置する向きで設けられている。コンフォーマルビア２２のビア底は、内部導体層３２に電気的に接続されている。したがって、第１フィルドビア２１のビア底と、コンフォーマルビア２２のビア底とは、内部導体層３２を介して対向している。言い換えると、第１フィルドビア２１およびコンフォーマルビア２２は、ビア底を共有している。
このように、ビア導体２０を構成するフィルドビア２１、２３およびコンフォーマルビア２２は相互に電気的に接続されて等電位となっている。

【0022】

コンフォーマルビア２２は、厚み方向から見てフィルドビア２１、２３と重なる位置に設けられている。本実施形態では、厚み方向から見てフィルドビア２１、２３の全体がコンフォーマルビア２２と重なっている。ただし、この構成に限らず、厚み方向から見てフィルドビア２１、２３の一部がコンフォーマルビア２２と重なる構成であってもよい。

【0023】

また、フィルドビア２１、２３は、コンフォーマルビア２２に対して第１面Ｓ１側（＋Ｚ方向側）に位置している。言い換えると、ビア導体２０は、多層基板２の第１面Ｓ１側の表層部分に位置する第１ビルドアップ層Ｂ１側からコア層Ｃ側にかけて、第２フィルドビア２３、第１フィルドビア２１、コンフォーマルビア２２の並びになっている。よって、ビア導体２０のうち第１面Ｓ１側の端部（多層基板２の表層側の端部）は、第２フィルドビア２３となっている。また、ビア導体２０のうち第１面Ｓ１側とは反対側の端部はコンフォーマルビア２２となっており、該端部は多層基板２の内部に位置している。

【0024】

また、厚み方向から見て、フィルドビア２１、２３の幅Ｗは、コンフォーマルビア２２の幅Ｗに等しい。ここで、フィルドビア２１、２３、およびコンフォーマルビア２２の幅は、それぞれ第１ビアホール２１ｈ、第２ビアホール２２ｈ、および第３ビアホール２３ｈの開口部がなす円の直径である。また、該開口部が円とは異なる形状である場合には、フィルドビア２１、２３、およびコンフォーマルビア２２の幅は、該開口部の最大径である。図１は、該開口部がなす円の中心を通りＹ方向に垂直な断面であり、該断面においてフィルドビア２１、２３の幅Ｗが、コンフォーマルビア２２の幅Ｗに等しくなっている。なお、上記円の中心を通る他の断面においても、フィルドビア２１、２３の幅Ｗが、コンフォーマルビア２２の幅Ｗに等しくなっていてもよい。

【0025】

印刷配線板１の多層基板２は、該多層基板２を第１面Ｓ１から第２面Ｓ２まで貫通する貫通孔５０ａを有し、該貫通孔５０ａの内壁にはスルーホール導体５０が設けられている。すなわち、スルーホール導体５０は、貫通孔５０ａの内壁に沿う管状の導体である。第１面Ｓ１側の表層導体４０の一部、および第２面Ｓ２側の表層導体４０の一部は、スルーホール導体５０に電気的に接続されている。言い換えると、第１面Ｓ１側の表層導体４０の一部は、スルーホール導体５０を介して第２面Ｓ２側の表層導体４０の一部に電気的に接続されている。スルーホール導体５０は、内部導体層３１～３３の一部に電気的に接続されていてもよい。
本実施形態では、スルーホール導体５０の厚みをｔ１とし、表層導体４０の厚みをｔ２としたときに、厚み比ｔ１／ｔ２は０．７以上１．０以下である。あるいは、厚み比ｔ１／ｔ２は０．９以上１．０以下であってもよい。

【0026】

第１ビルドアップ層Ｂ１は、回路パターンをなす表面導体４０を有していることなどに起因して、コア層Ｃよりも導体の体積割合が高くなっている。ここで、コア層Ｃには、第１フィルドビア２１、コンフォーマルビア２２、およびスルーホール導体５０のうち絶縁層１１～１３の内部に位置する部分が含まれるものとする。また、第１ビルドアップ層Ｂ１には、第２フィルドビア２３、およびスルーホール導体５０のうち絶縁層１４の内部に位置する部分が含まれるものとする。

【0027】

以上に説明した構成の印刷配線板１において、ビア導体２０は、例えばアンテナにより受信または送信される信号を伝送する導波路として機能させることができる。
また、ビア導体２０は、信号を伝送するための導波管の側壁として機能させることもできる。この場合には、厚み方向から見て導波管を囲む位置に複数のビア導体２０が設けられる。
スルーホール導体５０は、例えば第２面Ｓ２側の表層導体４０に電源電位が供給される構成において、該電源電位を他の導体層（例えば第１面Ｓ１の表層導体４０）に供給する接続回路として機能させることができる。この場合において、第１面Ｓ１側の表層導体４０または内部導体層３１～３３を介して、スルーホール導体５０とビア導体２０とを電気的に接続することで、該ビア導体２０を、電源電位を供給するための接続回路として機能させることもできる。
ただし、これらは例示であり、ビア導体２０およびスルーホール導体５０の機能は上記に限らない。

【0028】

〔印刷配線板の製造方法〕
次に、図２～図１１を参照して、印刷配線板１の製造方法について説明する。
まず、図２に示すように、コア層Ｃとなるコア層素体１ａを用意する。コア層素体１ａは、絶縁層１１～１３と、絶縁層１２の上面に設けられた下地導体３１ａと、絶縁層１１および絶縁層１２の界面に設けられた内部導体層３２と、絶縁層１３の下面に設けられた下地導体３３ａとを有する。下地導体３１ａ、内部導体層３２および下地導体３３ａは、例えば銅箔である。

【0029】

次に、図３に示すように、コア層素体１ａの上面（一方の面）から第１ビアホール２１ｈを形成し、コア層素体１ａの下面（他方の面）から第２ビアホール２２ｈを形成して、ビアホール形成素体１ｂを形成する。ここでは、例えば下地導体３１ａをマスクとしてコア層素体１ａの上面からレーザを照射することにより第１ビアホール２１ｈを形成する。また、下地導体３３ａをマスクとしてコア層素体１ａの下面からレーザを照射することにより第２ビアホール２２ｈを形成する。第２ビアホール２２ｈは、厚み方向から見て第１ビアホール２１ｈと重なる位置に形成する。第１ビアホール２１ｈの底面には内部導体層３２の上面が露出し、第２ビアホール２２ｈの底面には内部導体層３２の下面が露出する。

【0030】

次に、図４に示すように、ビアホール形成素体１ｂに無電解銅めっき（化学銅めっき）を施して、ビアホール形成素体１ｂの表面に下地めっき層を形成する。

【0031】

次に、図５に示すように、ビアホール形成素体１ｂに電解銅めっきを施して、第１ビアホール２１ｈに第１フィルドビア２１を形成するとともに、第２ビアホール２２ｈにコンフォーマルビア２２を形成する。これにより、めっきビア形成素体１ｃが形成される。また、絶縁層１２の上面に内部導体層３１が形成され、絶縁層１３の下面に内部導体層３３が形成される。
ここで、第１ビアホール２１ｈは、第２ビアホール２２ｈに比べて深さが浅い。このため、第１ビアホール２１ｈおよび第２ビアホール２２ｈに対して同時にめっき処理を行うと、第１ビアホール２１ｈにはめっき層（導体）が充填されて第１フィルドビア２１が形成され、第２ビアホール２２ｈには、その底面および側面にめっき層（導体）が形成されてコンフォーマルビア２２が形成される。このように、一度のめっき処理により、ビア底を共有する第１フィルドビア２１およびコンフォーマルビア２２を形成することができる。また、コンフォーマルビア２２は、第２ビアホール２２ｈを導体で完全に埋めなくてもよいため、Ｚ方向の層間が大きい第２ビアホール２２ｈにビアを形成することができる。

【0032】

次に、図６に示すように、内部導体層３１および内部導体層３３をパターニングして配線パターンを形成する。例えば、内部導体層３１、３３の表面にエッチングレジストのパターンを形成した後にエッチングを行って内部導体層３１、３３の一部を除去し、エッチングレジストを剥離することで配線パターンを形成する。これにより、コア層Ｃが完成する。

【0033】

次に、図７に示すように、めっきビア形成素体１ｃの上面および下面に、ビルドアップ層となるビルドアップ用シートＳＴを積層して加熱、加圧し、多層基板素体１ｄを形成する。
ビルドアップ用シートＳＴは、絶縁層１４または絶縁層１５となるプリプレグまたは樹脂フィルムと、銅箔４１とを有する部材である。ここで、プリプレグは、ガラスクロスに樹脂を含浸させて半硬化させた部材である。樹脂フィルムは樹脂、または樹脂と無機充填剤、有機充填剤を半硬化させた部材である。
このようなビルドアップ用シートＳＴをめっきビア形成素体１ｃの両面に積層した状態で、めっきビア形成素体１ｃを加熱するとともにＺ方向に加圧する。これにより、プリプレグまたは樹脂フィルムが一旦溶融した後に固化し、絶縁層１４および絶縁層１５となってコア層Ｃの表面に固着する。このとき、ビルドアップ用シートＳＴに含まれる樹脂（絶縁体）がコンフォーマルビア２２の凹部に充填される。図７では、プリプレグが絶縁層１４および絶縁層１５となって固着した後のビルドアップ用シートＳＴが描かれている。

【0034】

次に、図８に示すように、多層基板素体１ｄの上面側から、厚み方向から見て第１フィルドビア２１およびコンフォーマルビア２２と重なる位置に第３ビアホール２３ｈを形成する。これにより、ビアホール形成多層基板素体１ｅが形成される。ここでは、銅箔４１のうち第３ビアホール２３ｈの形成範囲を除去した後に、該銅箔４１をマスクとして多層基板素体１ｄの上面からレーザを照射することにより第３ビアホール２３ｈを形成する。第３ビアホール２３ｈの底面には、第１フィルドビア２１の上面が露出している。

【0035】

次に、図９に示すように、厚み方向にビアホール形成多層基板素体１ｅを貫通する貫通孔５０ａを形成する。例えば、ドリル加工により貫通孔５０ａを穿孔した後にデスミア処理を行う。なお、スルーホール導体５０が不要である場合には、図９に示す貫通孔５０ａの形成工程は省略される。以下では、貫通孔５０ａが形成されたビアホール形成多層基板素体１ｅを「貫通孔形成多層基板素体」とも記す。

【0036】

次に、ＭＳＡＰ（Modified Semi-Additive Process）により表層導体４０の回路パターンを形成する。
まず、図１０に示すように、ビアホール形成多層基板素体１ｅ（貫通孔５０ａが形成されている場合には貫通孔形成多層基板素体）の上面および下面のうち、表層導体４０の配線パターンとなる領域を除いた領域にめっきレジスト６０を形成する。

【0037】

次に、図１１に示すように、ビアホール形成多層基板素体１ｅに電解銅めっき（パターンめっき）を施す。この電解銅めっきにより、上面および下面に露出している銅箔４１をシード層として、該銅箔４１上にめっき層４２が形成される。また、この電解銅めっきにより、第３ビアホール２３ｈにめっき層（導体）が充填されて第２フィルドビア２３が形成されるとともに、貫通孔５０ａの内壁にスルーホール導体５０が形成される。これにより、めっき形成多層基板素体１ｆが形成される。

【0038】

次に、めっきレジスト６０を除去し、除去後に露出したシード層としての銅箔４１をフラッシュエッチングにより除去する。これにより、ビアホール形成多層基板素体１ｅの上面および下面に表層導体４０の回路パターンが形成される。
以上の工程を経て、図１に示す印刷配線板１が完成する。

【0039】

〔比較例との対比〕
続いて、上述した本実施形態に係る印刷配線板１の製造方法を、図１２～１５に示す比較例に係る印刷配線板の製造方法と対比し、本実施形態の製造方法の利点について説明する。
比較例に係る印刷配線板は、本実施形態の印刷配線板１のビア導体２０の形成領域に、ビア導体２０に代えて非貫通スルーホール導体５１（図１５参照）を有している。

【0040】

比較例に係る印刷配線板の製造方法では、まず、図１２に示すように、コア層Ｃの上面にビルドアップ用シートＳＴを積層して加熱、加圧し、コア層Ｃに絶縁層１４および銅箔４１が積層された基板を形成する。そして、該基板のうち、上記実施形態でビア導体２０が形成されていた領域に、ドリル加工により貫通孔５１ａを形成する。

【0041】

図１２に示す比較例の基板は、コア層Ｃの中心にある絶縁層１１に対して上下非対称な形状であるため反りが発生しやすく、製造ラインにおいて機械による自動供給を行うのが困難である。
これに対し、上記実施形態の製造方法では、第１ビアホール２１ｈおよび第２ビアホール２２ｈの形成時にコア層素体１ａが絶縁層１１を中心に上下対称の形状であるため（図２、３参照）、反りが発生しにくく、製造ラインにおいて機械による自動供給を容易に行うことができる。

【0042】

また、比較例では、加工位置精度の低いドリル加工により貫通孔５１ａを形成するため、貫通孔５１ａを狭ピッチで形成することが困難である。
これに対し、上記実施形態の製造方法では、第１ビアホール２１ｈおよび第２ビアホール２２ｈをレーザ加工により形成している（図３参照）。レーザ加工は、ドリル加工よりも加工位置精度が高いため、より狭ピッチの加工が可能である。また、レーザ加工によれば、ドリル加工より高速な加工が可能であるため、リードタイムを短縮することができる。

【0043】

次に、比較例の製造方法では、図１３に示すように、貫通孔５１ａが形成された基板に無電解銅めっきを施し、次いで電解銅めっきを施す。これにより、貫通孔５１ａの内壁に非貫通スルーホール導体５１が形成される。また、これらのめっき処理により、基板の上面および下面にめっき層４１０が形成される。

【0044】

次に、図１４に示すように、貫通孔５１ａに樹脂７０を充填し、めっき層４１０の表面を研磨して不要な樹脂等を除去する。また、めっき層４１０をパターニングし、下面側にビルドアップ用シートＳＴを積層して加熱、加圧することで、下面側に絶縁層１５および銅箔４１を積層させる。その後、基板全体を貫通する貫通孔５０ａをドリル加工により形成する。

【0045】

ここで、比較例においては樹脂７０の充填工程および基板の研磨工程が必要であるため、工程が長くなるとともに製造コストが増大する問題がある。また、上述のとおり基板に反りが生じやすいため、研磨後のめっき層４１０の厚さにばらつきが生じやすい。このため、研磨後のめっき層４１０の寸法が安定せず、歩留まりが低下しやすい。
これに対し、上記実施形態の製造方法は、研磨が不要であるため比較例の問題が生じにくく、比較例と比較して工程を短縮できるとともに製造コストを低減できる。

【0046】

次に、比較例の製造方法では、図１５に示すように、貫通孔５０ａが形成された基板に無電解銅めっきを施し、次いで電解銅めっき（パネルめっき）を施す。これにより、貫通孔５０ａの内壁にスルーホール導体５０が形成される。また、基板の上面および下面には、めっき層４１０に重ねてさらにめっき層４２が形成される。この後、上面および下面のめっき層４１０、４２をパターニングして表層導体の回路パターンを形成することとなる。

【0047】

このとき、図１５の状態の基板の上面には、図１４および図１５でそれぞれ行われる２回の電解銅めっきにより、めっき層４１０およびめっき層４２が積層されて厚くなっている。このため、該めっき層４１０、４２をシード層とするＭＳＡＰでパターニングを行うことが困難である。仮にめっき層４２上にめっきレジスト６０を形成してパターンめっきを行った場合、めっきレジスト６０の剥離後に除去すべきシード層（めっき層４１０、４２）が厚く、該シード層をフラッシュエッチングにより除去すると、スルーホール導体５０が消失したり、形成した回路パターンが所望の形状から変形したり、エッチング量の増大により回路幅精度が悪化したりする。そのため、シード層が厚い状態でＭＳＡＰを用いても高精度の回路形成は困難であり、歩留まりも安定しない。他方で、シード層となるめっき層４１０、４２を、ＭＳＡＰが適用できるように３μｍ～５μｍ程度の薄さまで研磨しようとしても、厚いシード層により基板に反りが生じやすいため、研磨後のシード層の厚さにばらつきが生じたり、シード層の一部が消失したりする。よって、比較例の製造方法では、ＭＳＡＰを用いることは困難であり、図１５の状態からサブトラクティブ法によりめっき層４１０、４２の一部を除去して回路パターンを形成することとなる。しかしながら、サブトラクティブ法では高精度の回路形成が困難である。

【0048】

これに対し、本実施形態では、図１０に示すように、表面に薄い銅箔４１のみが形成されている状態で、該銅箔４１をシード層とするＭＳＡＰにより表層導体４０の回路パターンを形成することができる。また、本実施形態では研磨工程が不要であるため、シード層としての銅箔４１の厚みが研磨によりばらつくことがなく、銅箔４１の厚みを３μｍ～５μｍで一様にすることができる。このように、シード層が薄く、かつ厚さのばらつきが少ないため、めっき処理後に銅箔４１を除去するためのフラッシュエッチング量を少なくすることができる。よって、フラッシュエッチングによりスルーホール導体５０や表層導体４０が消失する不具合が生じにくい。このため、ＭＳＡＰにより安定して高精度に回路パターンを形成することができ、また歩留まりを向上させることができる。具体的には、±１０μｍ以下の回路幅精度を安定した歩留まりで実現可能である。７６Ｇｈｚ帯などの高周波帯域で用いられるアンテナ基板では、高精度な回路形成が必要であるところ、本実施形態のＭＳＡＰを適用した製造方法によれば、このような高周波帯域で使用可能な高精度な回路形成を安定した歩留まりで行うことができる。
また、１回の電解銅めっきにより表面導体４０のめっき層４２とスルーホール導体５０とを形成でき、また表面導体４０はこのめっき層４２と薄い銅箔４１とからなるため、スルーホール導体の厚みをｔ１とし、表層導体４０の厚みをｔ２としたときの厚み比ｔ１／ｔ２を１に近づけることができる。より詳しくは、厚み比ｔ１／ｔ２を０．７以上１．０以下とすることができる。
また、研磨工程が不要であるため、仮に加工対象の基板が厚さ方向に非対称な構造であったとしても、安定した歩留まりで高精度な回路形成を行うことができる。また、研磨工程が不要であるため、物理研磨による寸法異常などに起因する歩留まりの低下を低減できる。

【0049】

〔変形例〕
次に、上記実施形態の変形例について説明する。
図１６は、変形例に係る印刷配線板１の断面図である。
本変形例の印刷配線板１は、コア層Ｃの－Ｚ方向側に、第２ビルドアップ層Ｂ２に代えて制御基板Ａが設けられている点で上記実施形態と異なる。すなわち、本変形例の印刷配線板１は、コア層Ｃおよび第１ビルドアップ層Ｂ１からなる多層アンテナ基板と、制御基板Ａとが一体形成された構造の多層基板２を有する多重多層アンテナ基板である。本変形例では、制御基板Ａの下面が多層基板２の第２面Ｓ２を構成する。以下では、上記実施形態との相違点について説明する。

【0050】

制御基板Ａは、コア層Ｃの下面に積層された絶縁層１５と、絶縁層１５の－Ｚ方向側に積層された５層の絶縁層１６とを有する。また、制御基板Ａは、絶縁層１５、１６の層間に設けられた内部導体層３４と、第２面Ｓ２の一部を構成する表層導体４０とを有する。また、制御基板Ａは、内部導体層３４および表層導体４０を厚み方向に電気的に接続するためのフィルドビア２４およびコンフォーマルビア２５を有する。制御基板Ａには、コア層Ｃと同様の構成が含まれていてもよい。

【0051】

このような構成の変形例に係る印刷配線板１も、コア層Ｃおよび第１ビルドアップ層Ｂ１を貫通するビア導体２０を有し、該ビア導体２０は、フィルドビア２１、２３とコンフォーマルビア２２とがＺ方向に連なった構成を有する。また、フィルドビア２１、２３は、厚み方向から見てコンフォーマルビア２２と重なっており、かつ、コンフォーマルビア２２に対して第１面Ｓ１側に位置している。よって、後述する上記実施形態による効果と同様の効果を奏する。

【0052】

〔効果〕
以上のように、本実施形態の印刷配線板１は、多層基板２を有し、多層基板２は、コア層Ｃおよび第１ビルドアップ層Ｂ１を有する。第１ビルドアップ層Ｂ１は、コア層Ｃの一方の面に積層されており、かつ、多層基板２の第１面Ｓ１を構成している。多層基板２には、コア層Ｃおよび第１ビルドアップ層Ｂ１を厚み方向に貫通するビア導体２０が設けられている。ビア導体２０は、フィルドビア２１、２３および該フィルドビア２１、２３に電気的に接続されたコンフォーマルビア２２を有する。フィルドビア２１、２３は、厚み方向から見てコンフォーマルビア２２と重なっており、かつ、コンフォーマルビア２２に対して第１面Ｓ１側に位置している。
このような構成によれば、多層基板２のうち第１ビルドアップ層Ｂ１の表層側に第２フィルドビア２３が位置し、多層基板２の内層側、すなわちコア層Ｃ側にコンフォーマルビア２２が位置する。ここで、コンフォーマルビア２２は、導体が形成する凹部に樹脂が充填されているため、樹脂が含まれる分だけ、金属のみからなるフィルドビアに比べて熱膨張率が大きい。また、多層基板２の表層側に位置する第１ビルドアップ層Ｂ１は、通常、内層側に位置するコア層Ｃよりも金属（導体）の体積割合が高い。よって、上記構成によれば、金属が多く存在する第１ビルドアップ層Ｂ１側に第２フィルドビア２３が位置し、相対的に金属の割合が低く樹脂成分が多いコア層Ｃ側にコンフォーマルビア２２が位置することとなる。これにより、ビア導体２０は、コア層Ｃおよび第１ビルドアップ層Ｂ１のそれぞれの熱膨張率に起因する伸縮変形に追従しやすくなる。この結果、ビア導体２０が断線（断裂）しにくくなり、印刷配線板１の信頼性を向上させることができる。

【0053】

また、コンフォーマルビア２２はコア層Ｃの一部を貫通しており、第２フィルドビア２３は第１ビルドアップ層Ｂ１を貫通している。
これにより、第１ビルドアップ層Ｂ１には、該第１ビルドアップ層Ｂ１と熱膨張率が近い第２フィルドビア２３が位置し、コア層Ｃには、該コア層Ｃと熱膨張率が近いコンフォーマルビア２２が位置する。よって、ビア導体２０は、コア層Ｃおよび第１ビルドアップ層Ｂ１のそれぞれの熱膨張率に起因する伸縮変形に追従しやすくなる。この結果、ビア導体２０がより断線しにくくなり、印刷配線板１の信頼性をより向上させることができる。

【0054】

また、厚み方向から見て、フィルドビア２１、２３の幅がコンフォーマルビア２２の幅に等しい。
この構成によれば、コア層Ｃおよび第１ビルドアップ層Ｂ１のそれぞれの熱膨張率に起因する伸縮変形が、フィルドビア２１、２３およびコンフォーマルビア２２の周囲に及ぶことが少なくなる。よって、多層基板２の中で寸法の変化する部分の体積が小さくなるため、ビア導体２０がより断線しにくくなり、印刷配線板１の信頼性をより向上させることができる。

【0055】

また、多層基板２は、該多層基板２を厚み方向に貫通する貫通孔５０ａを有し、該貫通孔５０ａの内壁にはスルーホール導体５０が設けられている。第１ビルドアップ層Ｂ１は、第１面Ｓ１の一部を構成する表層導体４０を有し、該表層導体４０は、スルーホール導体５０に電気的に接続されている。また、スルーホール導体５０の厚みをｔ１とし、表層導体４０の厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２が０．７以上１．０以下である。
これにより、スルーホール導体５０の厚みと表層導体４０の厚みとが近くなるため、インピーダンス整合を取りやすくなる。

【0056】

また、表層導体４０は、ビア導体２０に電気的に接続されている。
比較例との対比において説明したとおり、本実施形態では表層導体４０の厚みを小さくできるため、表層導体４０とビア導体２０とが電気的に接続された構成において、ビア導体２０から表層導体４０にかけてのインダクタンスをより小さくすることができる。

【0057】

また、第１ビルドアップ層Ｂ１は、コア層Ｃよりも導体の体積割合が高い
このような構成において、第１ビルドアップ層Ｂ１の表層側に第２フィルドビア２３を設け、コア層Ｃ側にコンフォーマルビア２２を設けることで、ビア導体２０は、コア層Ｃおよび第１ビルドアップ層Ｂ１のそれぞれの熱膨張率に起因する伸縮変形に追従しやすくなる。

【0058】

また、第１フィルドビア２１は、ビア底がコンフォーマルビア２２側に位置する向きで設けられており、コンフォーマルビア２２は、ビア底が第１フィルドビア２１側に位置する向きで設けられている。
これにより、第１フィルドビア２１とコンフォーマルビア２２との電気的な接続強度を高めることができる。

【0059】

また、本実施形態に係る印刷配線板１の製造方法は、コア層Ｃとなるコア層素体１ａの一方の面から第１ビアホール２１ｈを形成し、コア層素体１ａの他方の面から第２ビアホール２２ｈを形成して、ビアホール形成素体１ｂを形成する工程を有する。また、ビアホール形成素体１ｂにめっき処理を施して、第１ビアホール２１ｈに第１フィルドビア２１を形成するとともに、第２ビアホール２２ｈに、第１フィルドビア２１に電気的に接続されたコンフォーマルビア２２を形成し、めっきビア形成素体１ｃを形成する工程を有する。また、めっきビア形成素体１ｃのうち少なくとも一方の面に第１ビルドアップ層Ｂ１となるビルドアップ用シートＳＴを積層して、多層基板素体１ｄを形成する工程を有する。また、多層基板素体１ｄの上記一方の面側の表面から、厚み方向から見てコンフォーマルビア２２と重なる位置に第３ビアホール２３ｈを形成して、ビアホール形成多層基板素体１ｅを形成する工程を有する。また、ビアホール形成多層基板素体１ｅにめっき処理を施して、第１フィルドビア２１に電気的に接続された第２フィルドビア２３を第３ビアホール２３ｈに形成する工程を有する。
このような方法によれば、第２フィルドビア２３を形成するためのめっき処理の前に、第１ビルドアップ層Ｂ１の表面にめっき処理によりめっき層が積層されることがないため、該表面に薄いシード層（銅箔４１）が設けられた状態とすることができる。よって、第２フィルドビア２３の形成と並行して、ＭＳＡＰにより表層導体４０の回路パターンを形成することができる。これにより、高精度な回路形成を安定した歩留まりで行うことができる。また、研磨工程が不要であるため、工程を短縮して製造コストを低減できるとともに、物理研磨による寸法異常などに起因する歩留まりの低下を低減できる。

【0060】

また、多層基板素体１ｄを形成する工程では、さらにめっきビア形成素体１ｃの他方の面にビルドアップ用シートＳＴを積層し、該ビルドアップ用シートＳＴに含まれる絶縁体をコンフォーマルビア２２の凹部に充填する。
これにより、コンフォーマルビア２２の凹部を効率よく絶縁体で充填することができる。

【0061】

また、ビアホール形成多層基板素体１ｅにめっき処理を施す前に、厚み方向に該ビアホール形成多層基板素体１ｅを貫通する貫通孔５０ａを形成する工程を有する。また、ビアホール形成多層基板素体１ｅにめっき処理を施す工程では、該めっき処理により、第３ビアホール２３ｈに第２フィルドビア２３を形成するとともに、貫通孔５０ａの内壁にスルーホール導体５０を形成する。
これにより、１度のめっき処理により第２フィルドビア２３およびスルーホール導体５０を形成することができる。

【0062】

〔その他〕
なお、上記実施形態は例示であり、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施形態では、コア層Ｃの上面および下面にビルドアップ層が１層ずつ積層された構成を例示したが、これに限定されず、ビルドアップ層は２層以上積層されていてもよい。

【0063】

また、ビア導体２０が２つのフィルドビア２１、２３を有する構成を例示したが、フィルドビアの数は１つまたは３つ以上であってもよい。

【0064】

また、コンフォーマルビア２２がコア層Ｃの一部を貫通している構成を例示したが、コンフォーマルビア２２がコア層Ｃの全体を貫通していてもよい。

【0065】

また、フィルドビア２１、２３、およびコンフォーマルビア２２の幅が等しい構成を例示したが、これらのうち一部の幅が他と異なっていてもよい。

【0066】

また、印刷配線板として多層アンテナ基板を例示したが、本開示の印刷配線板の用途はこれに限らない。

【0067】

その他、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係および形状などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係および形状を適宜組み合わせ可能である。

【産業上の利用可能性】

【0068】

本開示は、印刷配線板および印刷配線板の製造方法に利用することができる。

【符号の説明】

【0069】

１ 印刷配線板
１ａ コア層素体
１ｂ ビアホール形成素体
１ｃ ビア形成素体
１ｄ 多層基板素体
１ｅ ビアホール形成多層基板素体
１ｆ めっき形成多層基板素体
２ 多層基板
１１～１６ 絶縁層
２０ ビア導体
２１ 第１フィルドビア
２１ｈ 第１ビアホール
２２ コンフォーマルビア
２２ｈ 第２ビアホール
２３ 第２フィルドビア
２３ｈ 第３ビアホール
２４ フィルドビア
２５ コンフォーマルビア
３１～３４ 内部導体層
３１ａ、３３ａ 下地導体
４０ 表層導体
４１ 銅箔
４２ めっき層
５０ スルーホール導体
５０ａ 貫通孔
５１ 非貫通スルーホール導体
５１ａ 貫通孔
６０ めっきレジスト
７０ 樹脂
４１０ めっき層
Ａ 制御基板
Ｂ１ 第１ビルドアップ層
Ｂ２ 第２ビルドアップ層
Ｃ コア層
Ｓ１ 第１面
Ｓ２ 第２面
ＳＴ ビルドアップ用シート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】