特許 7538351 電気接続ソケット、光電モジュール、ケージ、および電子デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-13

(45)【発行日】2024-08-21

(54)【発明の名称】電気接続ソケット、光電モジュール、ケージ、および電子デバイス

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/514 20060101AFI20240814BHJP

   H01R 13/66 20060101ALI20240814BHJP

   G02B 6/42 20060101ALI20240814BHJP

【ＦＩ】

H01R13/514

H01R13/66

G02B6/42

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2023530737

(86)(22)【出願日】2021-07-14

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-12-04

(86)【国際出願番号】 CN2021106234

(87)【国際公開番号】W WO2022105268

(87)【国際公開日】2022-05-27

【審査請求日】2023-06-28

(31)【優先権主張番号】202011323961.8

(32)【優先日】2020-11-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】202011457092.8

(32)【優先日】2020-12-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】503433420

【氏名又は名称】華為技術有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＨＵＡＷＥＩ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｈｕａｗｅｉ Ａｄｍｉｎｉｓｔｒａｔｉｏｎ Ｂｕｉｌｄｉｎｇ， Ｂａｎｔｉａｎ， Ｌｏｎｇｇａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｓｈｅｎｚｈｅｎ， Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８１２９， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100132481

【弁理士】

【氏名又は名称】赤澤 克豪

(74)【代理人】

【識別番号】100115635

【弁理士】

【氏名又は名称】窪田 郁大

(72)【発明者】

【氏名】葛 崇俊

(72)【発明者】

【氏名】▲顔▼ 波

(72)【発明者】

【氏名】葛 金▲シン▼

【審査官】山下 寿信

(56)【参考文献】

【文献】中国特許出願公開第１１１１２９８７６（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２００９－１９４５１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－３２２７３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０２０５２９８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１０－０５００９２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／５１４

Ｈ０１Ｒ １３／６６

Ｇ０２Ｂ ６／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気接続ソケットであって、絶縁された基板を備え、前記絶縁された基板は、上側表面と、下側表面と、差し込まれるモジュールと合わさるために使用される側部表面とを有し、前記絶縁された基板は、少なくとも１つのプラグ部分を備え、各プラグ部分は、前記差し込まれるモジュールの電力端子に接続するために使用される電気接続領域と、前記差し込まれるモジュールの信号端子に接続するために使用される信号接続領域とを備え、
少なくとも２つの電力端子が、前記電気接続領域内に配設され、前記少なくとも２つの電力端子のそれぞれの一方の端部は、前記絶縁された基板内に配設され、他方の端部は、前記絶縁された基板を通って前記絶縁された基板の前記下側表面まで延び、前記少なくとも２つの電力端子のそれぞれは、前記差し込まれるモジュールの前記電力端子に接続するために使用される接続セクションを有し、前記接続セクションの接続ポートは、前記絶縁された基板の前記側部表面上に位置し、
前記信号接続領域には、電気信号スロットが設けられ、前記電気信号スロットの開口部は、前記絶縁された基板の前記側部表面上に位置し、前記電気信号スロットは、前記接続セクションを前記下側表面に垂直な方向に沿って越え、前記電気信号スロットと前記接続セクションとの間に高度差が存在する、電気接続ソケット。

【請求項2】

前記絶縁された基板は、前記側部表面上に位置する開口部を有する凹部を有し、前記接続セクションの前記接続ポートは、前記凹部の底部上に位置する請求項１に記載の電気接続ソケット。

【請求項3】

前記電気信号スロットは、互いに対向し、前記絶縁された基板の前記上側表面から前記下側表面までの方向に沿って配設された第１の内側表面および第２の内側表面を備え、前記電気接続ソケットは、
少なくとも１つの上側信号ピンであって、前記少なくとも１つの上側信号ピンの一方の端部は、前記第１の内側表面上に位置し、他方の端部は、前記絶縁された基板の内部から金属リードを通って前記絶縁された基板の前記下側表面まで延びる、少なくとも１つの上側信号ピンと、
少なくとも１つの下側信号ピンであって、前記少なくとも１つの下側信号ピンの一方の端部は、前記第２の内側表面上に位置し、他方の端部は、前記絶縁された基板の内部から前記金属リードを通って前記絶縁された基板の前記下側表面まで延びる、少なくとも１つの下側信号ピンと
をさらに備える請求項１または２に記載の電気接続ソケット。

【請求項4】

前記電力端子の前記接続セクションの延長方向は、前記電気信号スロットの延長方向に平行であり、前記接続セクションおよび前記電気信号スロットの配置方向に沿った、前記電力端子の前記接続セクションと前記上側信号ピンとの間の距離は、１．４ｍｍを上回る請求項３に記載の電気接続ソケット。

【請求項5】

前記電気接続ソケットは、１つのプラグ部分を備え、前記絶縁された基板は、第１の絶縁された基板と第２の絶縁された基板とを備え、前記電力端子は、前記第１の絶縁された基板上に配設され、前記第２の絶縁された基板には、前記電気信号スロットが設けられ、
前記第１の絶縁された基板および前記第２の絶縁された基板は、一体化された構造のものであるか、または
前記第１の絶縁された基板および前記第２の絶縁された基板は、分割構造のものである請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気接続ソケット。

【請求項6】

前記絶縁された基板は、中央表面を有し、前記中央表面は、前記上側表面と前記下側表面との間に位置し、前記下側表面に平行であり、前記絶縁された基板は、２つのプラグ部分を備え、前記２つのプラグ部分は、前記中央表面に対し対称的に配設される請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気接続ソケット。

【請求項7】

光電モジュールであって、
ハウジングと、
前記ハウジング内に配設された回路基板であって、電気信号端子は、前記回路基板上に配設され、前記電気信号端子は、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気接続ソケットの前記電気信号スロットに差し込まれ、接続されるように構成される、回路基板と、
少なくとも２つの電力端子であって、前記少なくとも２つの電力端子は、前記ハウジングから絶縁され、前記少なくとも２つの電力端子の一方の端部は、前記ハウジングの前端から突起し、前記少なくとも２つの電力端子は、前記電気接続ソケットの少なくとも２つの電力端子に一対一の対応で電気接続されて、電力供給電圧を電子デバイスに結合する、少なくとも２つの電力端子と
を備える、光電モジュール。

【請求項8】

絶縁された基板は、前記ハウジングの前記前端上に配設され、前記少なくとも２つの電力端子は、前記絶縁された基板の内側に伸縮自在に配設され、前記少なくとも２つの電力端子の一方の端部は、前記絶縁された基板を通過し、前記ハウジングから突起し、別の端部は、前記絶縁された基板を通過し、前記ハウジング内のフレキシブル回路基板に接続される請求項７に記載の光電モジュール。

【請求項9】

前記電気信号端子は、マルチソースアグリーメント（ＭＳＡ）エッジコネクタ端子である請求項７または８に記載の光電モジュール。

【請求項10】

前記光電モジュールは、スモールフォームファクタ差し込み型ＳＦＰモジュールである請求項９に記載の光電モジュール。

【請求項11】

電子デバイスであって、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気接続ソケットと、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の光電モジュールとを備える、電子デバイス。

【請求項12】

ケージハウジングと、前記ケージハウジングによって包囲された空洞とを備えるケージであって、前記空洞は、前記電気接続ソケットと、前記光電モジュールとを収容するように構成される、ケージをさらに備える、請求項１１に記載の電子デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、通信技術の分野に関し、特に、電気接続ソケット、光電モジュール、ケージ、および電子デバイスに関する。

【背景技術】

【0003】

イーサネットが電子デバイスに電力を供給するために使用されるとき、追加のパワーオーバーイーサネット（ＰＯＥ）インターフェースが、電子デバイス上に配設される必要がある。しかし、ＰＯＥインターフェースは、電子デバイスの構造の複雑性を増大させ、電子デバイスのサイズを増大させる。この問題を解決するために、従来の技術において、光および電気が組み合わせられて、一体化された接続解決策を形成する。図１に示される構造では、電子デバイス１００は、電気接続ソケット１０と、光モジュール２０とを含む。具体的には、電気接続ソケット１０は、絶縁された基板１０１と、電力端子１０２と、上側信号端子１０３と、下側信号端子１０４とを含み、上側信号端子１０３および下側信号端子１０４は、スロットＡ内に配設される。光モジュール２０は、金属ハウジング２０１と、ハウジング２０１上に配設された電力接続端子２０２および信号接続端子２０３とを含む。光モジュール２０内の電力接続端子２０２および信号接続端子２０３は、図１に示される合わせ方向（矢印方向）に電気接続ソケット１０と合わせられて、図２に示される構造を形成する。

【0004】

しかし、電気接続ソケット１０が、図２に示されるように光モジュール２０と合わせられた後、電気接続ソケット１０内の電力端子１０２と上側信号端子１０３との間の最小距離ａ１は、小さく、０．４７ｍｍにすぎず、長い結合経路により、遮蔽は増大させることはできない。加えて、図３に示される構造では、光モジュール２０が図３の信号伝送機能のみを有する一般的なモジュールであるとき、一般的なモジュール内の金属ハウジング２０１’と電気接続ソケット１０内の露出された電力端子１０２との間の最小距離ａ２も小さく、安全基準を満たさない。

【発明の概要】

【0005】

本出願は、電気接続ソケット、光電モジュール、ケージ、および電子デバイスを提供して、電気接続ソケットがモジュールと合わせられたときに、電気接続ソケット内の電力端子と電気信号スロットとの間の距離を増大させ、電力端子とモジュールの金属ハウジングとの間の距離を合わせ方向に増大させる。

【0006】

第１の態様によれば、本出願は、電気接続ソケットを提供する。電気接続ソケットは、絶縁された基板を含む。具体的には、絶縁された基板は、上側表面と、下側表面と、差し込まれるモジュールと合わさるために使用される側部表面とを有し、絶縁された基板は、少なくとも１つのプラグ部分を含む。少なくとも１つのプラグ部分のそれぞれが、１つの差し込まれるモジュールに接続され得ることを理解されたい。具体的には、各プラグ部分は、差し込まれるモジュール内の電力端子に接続するために使用される電気接続領域と、差し込まれるモジュール内の信号端子に接続するために使用される信号接続領域とを含む。少なくとも２つの電力端子が、電気接続領域内に配設され、少なくとも２つの電力端子のそれぞれの一方の端部は、絶縁された基板内に配設され、他方の端部は、絶縁された基板を通って絶縁された基板の下側表面まで延びる。電力端子が、差し込まれるモジュール内の電力端子に接続するために使用される接続セクションを有し、接続セクションの接続ポートが、絶縁された基板の側部表面上に位置することに留意されたい。信号接続領域について、信号接続領域には、電気信号スロットが設けられ、電気信号スロットの開口部は、絶縁された基板の側部表面上に位置する。したがって、本出願に提供される電気接続ソケットにおいて、電力端子の接続ポートと電気信号スロットの接続ポートの両方が、絶縁された基板の側部表面上に位置する。電力端子の接続セクションおよび電気信号スロットは、絶縁された基板の下側表面に垂直な方向の距離差を有するため、電力端子の接続セクションおよび電気信号スロットが鉛直方向に配置されることを理解されたい。この点に関して、接続セクションと電気信号スロットとの間の距離は、電力端子の接続セクションの位置を調整することによって増大されて、本出願のこの実施形態に提供される電気接続ソケットの電磁適合性（ＥＭＣ）能力を向上させ得、それにより、電気接続ソケットは、ＥＭＣ認証基準を満たすことができる。加えて、本出願に提供される電気接続ソケット内の電気信号スロットは、合わせたインターフェース上の接続セクションを越えるため、絶縁された基板の側部表面に垂直な方向の、接続セクションと電気信号スロットとの間の距離差がある。この点に関して、合わせ方向に、差し込まれるモジュール内の金属ハウジングと電力端子との間の距離が増大されて、安全基準を満たすことができる。

【0007】

具体的な実装では、絶縁された基板は、側部表面上に位置する開口部を有する凹部を有し、接続セクションの接続ポートは、凹部の底部上に位置する。凹部は、差し込まれるモジュール内の金属ハウジングと電力端子との間の距離を調整することをさらに支援し得る。

【0008】

具体的な実装では、電気信号スロットは、互いに対向して、絶縁された基板の上側表面から下側表面までの方向に沿って配設された第１の内側表面および第２の内側表面を含み、電気接続ソケットは、
少なくとも１つの上側信号ピンであって、少なくとも１つの上側信号ピンの一方の端部は、第１の内側表面上に位置し、他方の端部は、絶縁された基板の内部から金属リードを通って絶縁された基板の下側表面まで延びる、少なくとも１つの上側信号ピンと、
少なくとも１つの下側信号ピンであって、少なくとも１つの下側信号ピンの一方の端部は、第２の内側表面上に位置し、他方の端部は、絶縁された基板の内部から金属リードを通って絶縁された基板の下側表面まで延びる、少なくとも１つの下側信号ピンと
をさらに含む。

【0009】

具体的な実装では、電力端子の接続セクションの延長方向は、電気信号スロットの延長方向に平行であり、接続セクションおよび電気信号スロットの配置方向に沿った、電力端子の接続セクションと上側信号ピンとの間の距離は、１．４ｍｍを上回る。これは、電力端子の接続セクションと上側信号ピンとの間の小さな距離を解決し、１０／２５／５６Ｇｂｐｓの伝送速度を裏付け、標準光モジュールとの下方向の適合性を実施して、デバイスに関連する承認標準を満たし、１Ｕ／４８ポートスイッチの一体化された光電差し込み型用途を実施する。

【0010】

具体的な実装では、絶縁された基板は、接続部分を含む。具体的には、本出願に提供される電気接続ソケットは、単層構造のものである。本出願に提供される電気接続ソケットが単層構造のものであるとき、絶縁された基板は、第１の絶縁された基板と第２の絶縁された基板とを含んでよく、電力端子は、第１の絶縁された基板上に配設され、第２の絶縁された基板には、電気信号スロットが設けられる。第１の絶縁された基板および第２の絶縁された基板が分離されてよく、すなわち分解および組立てが容易であるか、または一体化されてもよいことは、明確である。

【0011】

具体的な実装では、絶縁された基板は、中央表面を有し、中央表面は、上側表面と下側表面との間に位置し、下側表面に平行であり、
絶縁された基板は、２つのプラグ部分を含み、２つのプラグ部分は、中央表面に対し対称的に配設される。具体的には、本出願において提供される電気接続ソケットは、２層構造のものであり、それによってコネクタの密度を増大させる。

【0012】

第２の態様によれば、本出願は、光電モジュールであって、ハウジングと、ハウジング内に配設された回路基板とを含み、電気信号端子が回路基板上に配設され、電気信号端子は、差し込まれるように構成され、任意の電気接続ソケットの電気信号スロットに接続されて、光電モジュールと電気接続ソケットとの間で信号を伝送する。光電モジュールは、少なくとも２つの電力端子をさらに含む。少なくとも２つの電力端子は、ハウジングから絶縁され、少なくとも２つの電力端子の一方の端部は、ハウジングの前端から突起し、別の端部は、ハウジング内のフレキシブル回路基板に接続される。少なくとも２つの電力端子は、電気接続ソケット内の少なくとも２つの電力端子に一対一の対応で電気接続されて、電力供給電圧を電子デバイスに結合する。

【0013】

光電モジュールは、本出願に提供される電気接続ソケットの構造に適応される。光電モジュールが、差し込まれるモジュールとして使用されるとき、電気接続ソケット内の少なくとも２つの電力端子のそれぞれの接続セクションは、光電モジュール内の電力端子に対応して接続されて、差し込まれるモジュールと電気接続ソケットとの間で電力を伝送する。加えて、光電モジュール内の電気信号端子は、本出願に提供される電気接続ソケット内の電気信号スロットに差し込まれ、接続されて、信号伝送を実施してよい。

【0014】

具体的な実装では、絶縁された基板は、ハウジングの前端上に配設され、少なくとも２つの電力端子は、絶縁された基板の内側に伸縮自在に配設され、少なくとも２つの電力端子の一方の端部は、絶縁された基板を通過し、ハウジングから突起し、別の端部は、絶縁された基板を通過し、ハウジング内の回路基板に接続される。

【0015】

具体的な実装では、電気信号端子は、マルチソースアグリーメントＭＳＡエッジコネクタ端子である。

【0016】

具体的な実装では、光電モジュールは、スモールフォームファクタ差し込み型ＳＦＰモジュールである。

【0017】

第３の態様によれば、本出願は、ケージであって、ケージハウジングと、ケージハウジングによって包囲された空洞とを含む、ケージを提供する。空洞は、前述のいずれかの電気接続ソケットおよびいずれかの光電モジュールを収容するように構成される。

【0018】

第４の態様によれば、本出願は、電子デバイスであって、前述のいずれかの電気接続ソケット、いずれかの光電モジュール、およびいずれかのケージを含む、電子デバイスを提供する。これは、一体化された光電伝送および一体化された差し込みを実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】従来の技術における電子デバイスの構造の図である。

【図2】従来の技術における電子デバイスの別の構造の図である。

【図3】従来の技術における電子デバイスの別の構造の図である。

【図4】本出願の実施形態による、電子デバイスの構造の図である。

【図5】図４のＭの断面構造の概略図である。

【図6】図４の一部分の構造の図である。

【図7】図６の構造を組み立てる概略図である。

【図8】図５の電気接続ソケットの構造の概略図である。

【図9】図８の平面Ｎの断面構造の概略図である。

【図10】図８の電気接続ソケットを一般的なモジュールと合わせる構造の図である。

【図11】本出願の実施形態による、電気接続ソケットを一般的なモジュールと合わせる別の構造の図である。

【図12】本出願の実施形態による、電気接続ソケットの別の構造の概略図である。

【図13】本出願の実施形態による、電気接続ソケットの別の構造の概略図である。

【図14】本出願の実施形態による、電気接続ソケットの別の構造の概略図である。

【図15】図１４のＮの断面構造の概略図である。

【図16】本出願の実施形態による、電気接続ソケットの別の構造の概略図である。

【図17】図５の光電モジュールの分解図である。

【図18】図１７の光電モジュールの構造の概略図である。

【図19】図１７の光電モジュールの別の構造の概略図である。

【図20】本出願の実施形態による、電気接続ソケットを一般的なモジュールと合わせる構造の概略図である。

【図21】本出願の実施形態による、電気接続ソケットを一般的なモジュールと合わせる別の構造の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

最初に、本出願の出願シナリオが説明される。無線アクセスポイント（ＡＰ）デバイスおよびネットワークカメラなどの電子デバイスが、通常、企業構内、屋内天井、または建物の壁などの領域内に設置される。デバイスは分散されたレイアウト状態にあるので、近くで電力を得ることは、さらなるユーザコストを増大させる。したがって、パワーオーバーイーサネット（ＰＯＥ）方式が通常使用されて、電子デバイス用の電力を供給する。

【0021】

パワーオーバーイーサネット方式が使用されるとき、従来の光モジュールは、電子デバイス上に配設されて光ファイバコネクタと接続し、追加のＰＯＥインターフェースが、イーサネットコネクタに接続するために電子デバイス上に配設される必要がさらにある。しかし、電子デバイス上に配設された追加のＰＯＥインターフェースは、電子デバイスの構造の複雑性を増大させ、電子デバイスのサイズを増大させる。

【0022】

この問題を解決するために、従来の技術では、光および電気が組み合わせられて、一体化された接続解決策を形成する。しかし、図１および図２に示される電気接続ソケット１０および光モジュール２０の一体化された接続解決策では、電気接続ソケット１０内の上側信号端子１０３は、電力端子１０２の電力供給パルスによって干渉されやすい。加えて、図３に示される解決策では、電気接続ソケット１０が、信号伝送機能のみを有する一般的なモジュールと合わせられたとき、電気接続ソケット１０内の露出された電力端子１０２と、一般的なモジュール内の金属ハウジング２０１’との間の最小距離ａ２もまた、非常に小さい。電気接続ソケット１０は、安全要求事項を満たさない。

【0023】

この出願シナリオに基づいて、本出願は、電子デバイスを提供し、それにより、電子デバイス内のすべての機械的部分は、安全性および電磁適合性（ＥＭＣ）基準を満たす。

【0024】

以下の実施形態で使用される用語は、具体的な実施形態を説明するように意図されるにすぎず、本出願を限定するようには意図されていない。本明細書および本出願の付属の特許請求の範囲において使用される単数形の用語「１つ」、「１つ（ａ）」、および「この」はまた、文脈において別途明確に明示されない限り、「１つまたは複数」などの表現を含むように意図される。

【0025】

本明細書において説明される「一実施形態」、「いくつかの実施形態」などへの参照は、本出願の１つまたは複数の実施形態が、実施形態を参照して説明される具体的な特徴、構造、または特性を含むことを示している。したがって、本明細書の種々の場所に現れる「一実施形態では」、「いくつかの実施形態では」、「いくつかの他の実施形態では」および「他の実施形態では」などの記述は、必ずしも同じ実施形態を指すことを意味するものではない。そうではなく、この記述は、別途別の形で詳細に強調されない限り、「実施形態のすべてはないが１つまたは複数」を意味する。用語「含む」、「有する」、およびその変形形態はすべて、別途別の形で具体的に強調されない限り、「それだけに限定されないが、含む」を意味する。

【0026】

以下は、本出願の実施形態内の添付の図を参照して、本出願の実施形態における技術的解決策を明確に完璧に説明する。

【0027】

図４は、本出願の実施形態による、電子デバイス０１の構造を示す。図５は、図４の平面Ｍの断面構造の概略図である。図４および図５に示される構造から、電子デバイス０１が電気接続ソケット１と、光電モジュール２と、ケージ３とを含むことがうかがえる。電気接続ソケット１および光電モジュール２は、ケージ３の空洞Ｂ内に配設される。光電モジュール２の一方の端部は、電気接続ソケット１に接続され、電力および電気信号が、電気接続ソケット１と光電モジュールとの間で伝送され得る。光ファイバインターフェースおよび電力供給インターフェース（図示せず）が、光電モジュール２の他方の端部に配設されることを理解されたい。空洞Ｂは、電気接続ソケット１の構造に適応され、空洞Ｂは、図４に示される２層構造であってよく、または単層構造であってもよい。図４では、多くの空洞Ｂが存在する。したがって、図４は、一例のみを示し、すべての空洞Ｂがマークされているわけではない。空洞Ｂの数量は、図４に示される６に限定されず、別の数量が要求事項に基づいて設定されてよいことに留意されたい。詳細は、本明細書では説明されない。

【0028】

図４に示される構造では、開口部が、ケージ３の一方の端部に配設され、それにより、光電モジュール２は、第１の方向に沿って開口部から空洞Ｂ内に差し込まれて、ケージ３の空洞Ｂ内に配設された電気接続ソケット１と合わさる。光電モジュール２および電気接続ソケット１が差し込まれる第１の方向に沿った空洞Ｂの深さが、光電モジュール２が電気接続ソケット１に接続された後の長さに一致することに留意されたい。

【0029】

電気接続ソケット１と光電モジュール２との間の接続関係をより明確に直感的に示すために、図４に示される電子デバイス０１のケージ３が取り外された後、図６の構造が得られる。図７は、電気接続ソケット１および光電モジュール２の適応プロセスを示す。光電モジュール２が電気接続ソケット１と合わせられるとき、光電モジュール２は、図７の第１の方向に沿って差し込まれる。

【0030】

図８は、図５の電気接続ソケット１の構造の概略図である。図８に示される構造では、電気接続ソケット１は、絶縁された基板１１を含む。たとえば、絶縁された基板１１は、ゴム、樹脂、または別の絶縁材料のうちの１つまたは複数の材料を使用して準備されてよい。図８に示されるように、絶縁された基板１１は、上側表面Ｓ１と、下側表面Ｓ２と、差し込まれるモジュールと合わさるために使用される側部表面とを有する。図５における光電モジュール２と電気接続ソケット１との間の差し込みを容易にするために、絶縁された基板１１の上側表面Ｓ１および下側表面Ｓ２は、互いに平行に配設され得る。図８では、平面Ｎは、絶縁された基板１１の上側表面Ｓ１および下側表面Ｓ２に垂直であり、平面Ｏは、絶縁された基板１１の上側表面Ｓ１および下側表面Ｓ２に平行である。

【0031】

図９は、図８の平面Ｎの断面構造の概略図である。図８を参照すれば、図９に示される構造において、電気接続ソケット１は、プラグ部分Ｑ１とプラグ部分Ｑ２とを含み、平面Ｏは、電気接続ソケット１の中央表面であり、プラグ部分Ｑ１およびプラグ部分Ｑ２は、中央表面Ｏに対し対称的に配設される。

【0032】

以下は、プラグ部分Ｑ１の構造を詳細に説明する。図８を参照すれば、図９に示される構造において、プラグ部分Ｑ１は、２つの電力端子１１１と電気信号スロット１１２とを含む。電力端子１１１の接続ポートは、絶縁された基板１１の側部表面Ｐ１上に位置し、電気信号スロット１１２の開口部は、絶縁された基板１１の側部表面Ｐ２上に位置する。本出願において提供される電気接続ソケット１では、電力端子１１１を電気信号スロット１１２と合わせるための接続ポートは、絶縁された基板１１の同じ側を向くことを理解されたい。

【0033】

プラグ部分Ｑ１内の電力端子１１１の数量が図４に示される２つに限定されず、最小数量が２であることを理解されたい。電力端子１１１の具体的な数量は、要求事項に基づいて設計されてよい。詳細は、本明細書では説明されない。

【0034】

図９では、たとえば、プラグ部分Ｑ１内の電力端子１１１は、鉛直方向シート様構造として設計されてよい。具体的には、電力端子１１１は、接続セクションＬを有し、接続セクションＬの接続ポートは、絶縁された基板１１の側部表面Ｐ１上に位置する。接続セクションＬの延長方向が、電気信号スロット１１２の延長方向に平行であり、接続セクションＬおよび電気信号スロット１１２の配置方向が、絶縁された基板１１の上側表面Ｓ１に垂直であることに留意されたい。したがって、電力端子１１１の接続セクションＬおよび電気信号スロット１１２は、鉛直方向に配置される。この点に関して、接続セクションと電気信号スロット１１２との間の距離が、電力端子１１１の接続セクションＬの位置を調整することによって増大されて、本出願のこの実施形態において提供される電気接続ソケット１のＥＭＣ能力を向上させてよく、それにより、電気接続ソケットは、ＥＭＣ認証基準を満たすことができる。

【0035】

図９に示される構造では、プラグ部分Ｑ１内の電気信号スロット１１２は、互いに対向して配設された第１の内側表面１１２１および第２の内側表面１１２２を含む。第１の内側表面１１２１は、第２の内側表面１１２２に対向しており（第１の内側表面１１２１は、図９では第２の内側表面１１２２に鉛直方向に対向している）、上側信号ピン１１２３が、第１の内側表面１１２１上に配設され、下側信号ピン１１２４が、第２の内側表面１１２２上に配設される。第１の内側表面１１２１上に配設された上側信号ピン１１２３の数量が、要求事項に基づいて１つまたは複数に設定されてよいことを理解されたい。同様に、第２の内側表面１１２２の下側信号ピン１１２４の数量は、要求事項に基づいて１つまたは複数に設定されてよい。詳細は、本明細書では説明されない。

【0036】

具体的には、図９に示されるように、各上側信号ピン１１２３の一方の端部は、第１の内側表面１１２１上に位置し、他方の端部は、絶縁された基板１１の内部から、絶縁された基板１１の下側表面Ｓ２まで延びる。各下側信号ピン１１２４の一方の端部は、第２の内側表面１１２２上に位置し、他方の端部は、絶縁された基板１１の内部から、絶縁された基板１１の下側表面Ｓ２まで延びる。

【0037】

接続セクションＬと上側信号ピン１１２３との間の最小距離が、Ｈであり、距離Ｈは、上側信号ピン１１２３が１０Ｇｂｐｓを上回る伝送速度で高速信号を伝送するとき、電力端子１１１の電力供給パルスの干渉を回避するために増大するように設計され得ることを理解されたい。これは、本出願のこの実施形態において提供される電気接続ソケット１のＥＭＣ能力を向上させることができ、それにより、電気接続ソケット１は、ＥＭＣ認証基準を満たすことができる。たとえば、Ｈは、１．４ｍｍを上回るように設定されてよい。電気接続ソケット１が、本出願のこの実施形態において提供される光電モジュール２と合わせられるとき、電気信号スロット１１２内の上側信号ピン１１２３は、上側表面Ｓ１に近づく方向に特有の距離だけ跳ね上がることに留意されたい。接続セクションＬと上側信号ピン１１２３との間の最小距離は、上側信号ピンが跳ね上がった後の接続セクションＬと上側信号ピン１１２３との間の最小距離である。

【0038】

電力端子１１１の接続セクションＬの構造が図９の構造に限定されないことは、明確である。図９は、電力端子１１１と上側信号ピン１１２３との間の最小距離Ｈを示すための区分の概略図にすぎない。

【0039】

本出願において提供される電気接続ソケット１が、本出願において提供される光電モジュール２と合わせられたとき、光電モジュール２は電気接続ソケット１の構造に適応されるため、電力および電気信号は、光電モジュール２と電気接続ソケット１との間で伝送されることが可能である。本出願において提供される光電モジュール２の具体的な構造が、次に詳細に説明される。

【0040】

本出願において提供される電気接続ソケット１が、本出願において提供される光電モジュール２に接続されることが可能であり、さまざまなカプセル化インターフェースモジュール、たとえばスモールフォームファクタ差し込み型（ＳＦＰ）のカプセル化された光モジュール、電気インターフェースモジュール、およびクワッドスモールフォームファクタ差し込み型（ＱＳＦＰ）のカプセル化された光モジュールにさらに適用されることが可能であることは、明確である。具体的には、本出願において提供される電気接続ソケット１内の電気信号スロット１１２は、さまざまなタイプの差し込まれるモジュールに適応されることが可能である。

【0041】

差し込まれるモジュールが（本出願において提供される光電モジュール２ではなく）図１０に示される一般的なモジュール２’であるとき、差し込まれるモジュール内の電気信号端子２１’が、電気接続ソケット１内の電気信号スロット１１２内に差し込まれて、信号伝送を実行する。一般的なモジュール２’には電力供給接続構造が設けられていないため、一般的なモジュール２’は、電気接続ソケット１内の電力端子１１１に接続されない。本出願において提供される電気接続ソケット１内の電力端子１１１は、絶縁された基板１１内に配設され、接続セクションＬの接続ポートは絶縁された基板１１の側部表面Ｐ１上に位置するため、一般的なモジュール２’内の金属ハウジング２２’と接続セクションＬとの間の距離ｄが合わせ方向に増大されて、４８Ｖ電力端子１１１と接地との間の１．４ｍｍである最小安全隔離距離の要求事項を満たし、ＥＭＣ基準を満たし得ることを理解されたい。

【0042】

図１１に示される構造のように、側部表面Ｐ１上に位置する開口部を有する凹部Ｇが、絶縁された基板１１上に配設され、接続セクションＬの接続ポートは、凹部Ｇの底部上に配設されることは、明確である。電気接続ソケット１が一般的なモジュール２’と合わせられたとき、図１１に示される構造では、一般的なモジュール２’内の金属ハウジング２２’と接続セクションＬとの間の距離は、距離ｄと凹部Ｇの深さｄ’の両方を含むことを理解されたい。換言すれば、一般的なモジュール２’内の金属ハウジング２２’と電力端子１１１との間の距離は、合わせ方向にさらに増大されて、４８Ｖ電力端子１１１と接地との間の１．４ｍｍである最小安全隔離距離の要求事項をより良好に満たし、ＥＭＣ基準を満たすことができる。

【0043】

プラグ部分Ｑ１およびプラグ部分Ｑ２は、中央表面Ｏに対し対称的に配設され、プラグ部分Ｑ２内の構造およびプラグ部分Ｑ１内の構造は、「鏡像」状態にある。したがって、プラグ部分Ｑ２内側の構造は、本明細書ではこれ以上説明されない。

【0044】

加えて、本出願において提供される電気接続ソケット１は、代替として、プラグ部分Ｑ１のみを含んでよい。具体的には、図１２に示される構造では、電力端子１１１、上側信号ピン１１２３、および下側信号ピン１１２４は、絶縁された基板１１から導出され、溶接または圧着によって回路基板４に締結されて、電気接続を形成する。本出願において提供される電気接続ソケット１がプラグ部分Ｑ１のみを含むとき、図４に示されるケージ３は、単層構造のものであることを理解されたい。

【0045】

図１２に示される構造では、上側信号ピン１１２３と下側信号ピン１１２４の両方が、金属リードを通って下側表面Ｓ２の後端から導出されることに留意されたい。図１３に示される構造では、下側信号ピン１１２４が下側表面Ｓ２の前端から導出されて、溶接を容易にし得ることは、明確である。上側信号ピン１１２３および下側信号ピン１１２４の導出場所が、要求事項に基づいて設定されてよいことを理解されたい。詳細は、本明細書では説明されない。「前端」および「後端」は相対的概念であることに留意されたい。「前端」は、下側表面Ｓ２が側部表面の近くにある場所である。これに対応して、「後端」は、下側表面Ｓ２が側部表面から離れている場所である。

【0046】

図１４に示される構造では、電気信号スロット１１２の延長方向と絶縁された基板１１の下側表面Ｓ２との間に、挟角が代替として存在してよいことは、明確である。図１５は、図１４のＮの断面図である。接続セクションＬの延長方向は、電気信号スロット１１２の延長方向に平行であるが、延長方向は、絶縁された基板１１の下側表面Ｓ２に平行ではないことが、図１５に示される構造から明確に分かる。図１５の電気信号スロット１１２の延長方向と絶縁された基板１１の下側表面Ｓ２との間の挟角が、要求事項に基づいて設計されてよいことを理解されたい。詳細は、本明細書では説明されない。

【0047】

加えて、絶縁された基板１１は、２つの別個の部分として配設されてよい。具体的には、図１６に示される構造では、電力端子１１１は、第１の絶縁された基板１１ａ上に配設され、第２の絶縁された基板１１ｂには、電気信号スロット１１２が設けられる。組立て中、電気接続ソケット１内の電力端子１１１および電気信号スロット１１２は、要求事項に基づいて配設されてよい。図１０に示される電気接続ソケット１では、絶縁された基板１１が代替として２つの独立した部分として配設されてよいことを理解されたい。換言すれば、プラグ部分Ｑ１およびプラグ部分Ｑ２内の電力端子１１１は、１つの絶縁された基板上に配設され、プラグ部分Ｑ１およびプラグ部分Ｑ２内の電気信号スロット１１２は、別の絶縁された基板上に配設される。具体的な構造設定は、本明細書では説明されない。

【0048】

図１７は、図５の光電モジュール２の分解図である。光電モジュール２は、ハウジング２１と、回路基板２２と、２つの電力端子２３と、フレキシブル回路基板２４とを含む。各電力端子２３の一方の端部は、ハウジング２１の前端から延び、別の端部は、フレキシブル回路基板２４に接続され、各電力端子２３は、ハウジング２１から絶縁される。電気信号端子２２１は、回路基板２２の一方の端部上に配設される。光電モジュール２上に配設された電力端子２３の数量が、要求事項に基づいて設定されてよいことを理解されたい。詳細は、本明細書では説明されない。図１７内の構成要素が組み立てられた後、図１８の構造が形成される。図１８は、各電力端子２３がハウジング２１から延びる状態を示す。

【0049】

本出願のこの実施形態において提供される光電モジュール２が、電気接続ソケット１と合わせられたとき、電気接続ソケット１は、この出願では図９に示される電気接続ソケット１であり、光電モジュール２内の電力端子２３は、図９に示される電気接続ソケット１内の電力端子１１１に一対一で対応し、光電モジュール２内の各電力端子２３は、電気接続ソケット１の、電力端子２３に一対一で対応する接続セクションＬ内に延びて、光電モジュール２と電気接続ソケット１との間で電力を伝送する。加えて、光電モジュール２内の電気信号端子２２１は、電気接続ソケット１内の電気信号スロット１１２に接続されて、信号を伝送する。

【0050】

具体的な設定中、ハウジング２１の準備材料は通常金属であるため、電力端子２３とハウジング２１との間の絶縁された基板が、図１９に示され得る。絶縁された基板２５が別個に配設されて、絶縁された基板２５を使用することによって各電力端子２３をハウジング２１から分離し得る。絶縁された基板２５は、ゴム、樹脂、または別の絶縁された材料の１つまたは複数の材料を使用することによって準備され得る。

【0051】

本出願のこの実施形態において提供される光電モジュール２は、本出願のこの実施形態において提供される電気接続ソケット１と合わせられてよく、さらに、図２０に示される一般的な電気接続ソケット１’（本出願のこの実施形態において提供される電気接続ソケット１とは異なるソケットが、一般的な電気接続ソケット１’として規定される）に接続されてよい。具体的には、図２０に示される構造では、光電モジュール２内の電気信号端子２２１は、一般的な電気接続ソケット１’に電気的に接続されて、電気信号伝送を実施する。光電モジュール２内の電力端子２３は、一般的な電気接続ソケット１’内の電力端子１１’とは合わさらず、電力は伝送されない。光電モジュール２内の絶縁された基板２５が、電力端子１１’の露出された部分を覆って、露出された部分を光電モジュール２内のハウジング２１から隔離することを理解されたい。

【0052】

本出願のこの実施形態において提供される光電モジュール２が、一般的な電気接続ソケット１’と合わせられるとき、光電モジュール２内の電力端子２３は、一般的な電気接続ソケット１’の側部表面に当接する。この点に関して、図２０に示される電力端子２３は、伸縮自在構造として配設され得る。

【0053】

一般的な電気接続ソケット１’が、図２０の構造に限定されず、概略的な説明のための一例にすぎないことは、明確である。たとえば、本出願において提供される光電モジュール２は、代替として、図２１に示される一般的な電気接続ソケット１’に合わせられてよい。図２１の一般的な電気接続ソケット１’は、信号接続機能のみを有する。

【0054】

本出願において提供される光電モジュール２が、本出願において提供される電気接続ソケット１と合わせられるとき、電気接続ソケット１は、光電モジュール２内の電気信号端子２２１の異なるモデルに基づいて異なる電気信号スロット１１２を有してよいことを理解されたい。たとえば、光電モジュール２内の電気信号端子２２１がマルチソースアグリーメント（ＭＳＡ）エッジコネクタ端子であるとき、電気接続ソケット１内の電気信号スロット１１２は、ＭＳＡエッジコネクタスロットであってよい。

【0055】

本出願において提供される光電モジュール２が、現在の基準スモールフォームファクタ差し込み型ＳＦＰモジュールに基づいて、伸縮自在の弾性電力端子２３の少なくとも１つの対を加えることによって準備されてよいことに留意されたい。

【0056】

前述の説明は、本出願の具体的な実装にすぎず、本出願の保護範囲を限定するようには意図されない。本出願において開示される技術範囲内で当業者によって容易に見出されるいかなる変形形態または置き換えも、本出願の保護範囲内に入るものとする。したがって、本出願の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲の対象であるものとする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】