特許7538414ヒートシンクユニット、ＩＣソケット、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-14
(45)【発行日】2024-08-22
(54)【発明の名称】ヒートシンクユニット、ＩＣソケット、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ
(51)【国際特許分類】
G01R 31/26 20200101AFI20240815BHJP
H01L 23/36 20060101ALI20240815BHJP
H01L 23/40 20060101ALI20240815BHJP
H01R 33/76 20060101ALI20240815BHJP
【ＦＩ】
G01R31/26 J
H01L23/36 Z
H01L23/40 E
H01R33/76 505Z
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2020180283
(22)【出願日】2020-10-28
(65)【公開番号】P2022071373
(43)【公開日】2022-05-16
【審査請求日】2023-06-30
(73)【特許権者】
【識別番号】000177690
【氏名又は名称】山一電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002262
【氏名又は名称】ＴＲＹ国際弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】三輪 浩一
(72)【発明者】
【氏名】佐賀野 英樹
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 優
【審査官】清水 稔
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１５－１２５９８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０５９８６６（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１７／１９９９３７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許第０６０８６３８７（ＵＳ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｒ ３１／２６
Ｈ０１Ｌ ２３／３６
Ｈ０１Ｌ ２３／４０
Ｈ０１Ｒ ３３／７６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ＩＣソケット内に収容されたＩＣパッケージの熱を放出させるヒートシンクユニットであって、基部と、前記基部から起立した複数の放熱フィンとを有するヒートシンクと、
前記ＩＣソケットを包囲するようにして基板に装着されるユニットベースと、
第２開口を有し、前記第２開口に前記ヒートシンクの基部を通すようにして、前記ヒートシンクを支持するヒートシンク台座と、
第１開口を有し、前記第１開口に前記ヒートシンクの基部を通すようにして、前記ヒートシンク及び前記ヒートシンク台座を支持する枠体であって、前記基部における前記放熱フィンの側と反対側の端面と前記ＩＣパッケージとが間隔を空けて対峙する対峙位置と前記対峙位置に対して傾いた開放位置との間を揺動し得るようにして、前記ユニットベースに支持された枠体と、
第１レバーであって、当該第１レバーにおける一端と他端の間の中間部が前記枠体の第１枢支点に枢支されており、前記枠体の揺動に伴って回動する第１レバーと
を具備し、
前記枠体は、前記対峙位置に達すると、それ以上の揺動が規制され、
前記枠体が前記対峙位置に達した以降は、前記第１レバーの一端側の部分が前記ヒートシンク台座を押し下げることで、前記ヒートシンク台座とこれに支持された前記ヒートシンクが下側に動き、前記ヒートシンクの前記端面が、前記ＩＣパッケージに接触することを特徴とするヒートシンクユニット。
【請求項2】
第２レバーであって、当該第２レバーにおける一端と他端の間の中間部が前記枠体における前記第１枢支点に枢支されており、当該第２レバーの一端側の部分が前記枠体における前記第１枢支点から離れた第２枢支点に枢支されている第２レバーと、
前記第２レバー及び前記第１レバーを回動させる駆動機構と
を具備し、
前記第２レバーの他端側の部分及び前記第１レバーの他端側の部分が、共に第３枢支点に枢支されており、
前記駆動機構は、前記枠体を前記開放位置から前記対峙位置に向かって揺動させたときに、前記第３枢支点を上側に持ち上げる力を生じさせることで、前記第２枢支点を介して前記枠体を支持する前記第２レバーを回動させると共に前記第１レバーを回動させる
ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンクユニット。
【請求項3】
前記ユニットベースと組み合わされるカバーと、前記ユニットベースと前記カバーの間に挟まれて前記駆動機構を形成する第１コイルスプリングとを有し、
前記第３枢支点は、前記カバーの側板に設けられ、
前記枠体が前記開放位置にあるときは、前記第１レバーの他端側の部分が前記第３枢支点を介して前記カバーを押し下げており、前記第１レバーの前記第３枢支点を支点とする回動により、前記第１枢支点が前記第３枢支点の真上の位置を過ぎると、前記第１コイルスプリングの弾性復元力が解放される
ことを特徴とする請求項２に記載のヒートシンクユニット。
【請求項4】
前記ユニットベースは、前記ＩＣソケットが収められる第３開口と、前記第３開口を囲む複数の側壁部とを有し、前記複数の側壁部の１つである第１側壁部に、支持台部が設けられており、
前記支持台部における第４枢支点に、前記枠体の基端側の部分が枢支されている
ことを特徴とする請求項３に記載のヒートシンクユニット。
【請求項5】
前記第３開口を挟んで前記第１側壁部と対向する第２側壁部に、受け台部が設けられており、前記対峙位置において、前記枠体の先端側の部分が前記受け台部に当接し、それ以上の揺動が規制されることを特徴とする請求項４に記載のヒートシンクユニット。
【請求項6】
前記ヒートシンクの基部には、第１貫通孔が設けられており、前記ヒートシンク台座には、第２貫通孔が設けられており、
前記枠体には、固定孔が設けられており、
前記ヒートシンク、前記ヒートシンク台座、及び前記枠体は、積層され、ねじが、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通って前記固定孔に螺合されている
ことを特徴とする請求項５に記載のヒートシンクユニット。
【請求項7】
前記ヒートシンクの内部に第２コイルスプリングが設けられていることを特徴とする請求項６に記載のヒートシンクユニット。
【請求項8】
前記第２コイルスプリングを保持するシャフトを備え、前記枠体又は前記ヒートシンク台座に、前記シャフトを通すための固定穴が設けられている
ことを特徴とする請求項７に記載のヒートシンクユニット。
【請求項9】
前記ヒートシンク台座と前記枠体の間に第３コイルスプリングが設けられていることを特徴とする請求項８に記載のヒートシンクユニット。
【請求項10】
前記ユニットベースと前記枠体との間に、前記枠体が閉じた際の衝撃を和らげるコイルスプリング又はねじりコイルスプリングが設けられていることを特徴とする請求項９に記載のヒートシンクユニット。
【請求項11】
前記第２レバーの支持部により前記ヒートシンク台座が支持されていることを特徴とする請求項２～４のいずれか１項に記載のヒートシンクユニット。
【請求項12】
ＩＣソケットであって、当該ＩＣソケットのソケット本体に請求項１～１１のいずれかに記載のヒートシンクユニットが組み込まれていることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項13】
半導体素子に対して外部接続端子や保護被覆などを施して半導体パッケージを組み立てる半導体組立工程と、前記半導体組立工程によって不良が生じた前記半導体パッケージを選別する第１選別工程と、
前記第１選別工程を経て良品と判断された前記半導体パッケージに対し、熱的な負荷や電気的な負荷を与えて良・不良を判別するスクリーニング工程と、
前記スクリーニング工程によって不良と判断された前記半導体パッケージを選別する第２選別工程と、
前記スクリーニング工程によって良品と判断された前記半導体パッケージを出荷する出荷工程とを含み、
前記スクリーニング工程は、所定の回路基板上に実装され、前記半導体パッケージが着脱自在に取り付けられるＩＣソケットと、前記ＩＣソケットに請求項１に記載のヒートシンクソケットが着脱可能に取り付けられていることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項14】
請求項１３に記載の半導体パッケージの製造方法により製造された半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、バーンインテスト中のＩＣパッケージの放熱を支援する技術に関する。
【背景技術】
【0002】
ＢＧＡ（ball grid array）デバイスなどのＩＣパッケージのバーンインテストでは、試験対象であるＩＣパッケージを、電気接続テスト用のＩＣソケットに収容したのち、ＩＣソケットが支持固定された配線基板から、ＩＣソケットのコンタクトピンを介してＩＣパッケージに電気信号を送り、電気的特性、耐久性、耐熱性などの各種評価を行う。ＩＣパッケージのバーンインテスト中は、ＩＣパッケージへの通電により熱が発生するため、ＩＣソケットとそれを取り囲むアタッチメントタイプのヒートシンクユニットとが併用されることがある。
【0003】
この種のヒートシンクユニットに関わる技術を開示した文献として、特許文献１がある。特許文献１に開示されたソケット用アタッチメントは、ＩＣソケットの側方を取り囲むベースフレームと、コイルスプリングによってベースフレーム上に浮上支持されたトップフレームと、トップフレームにおけるＩＣソケットを囲む左右の縁壁上に駆動軸によって枢支された２つのアームと、２つのアーム上に支持された２つのヒートシンクとを有する。このソケット用アタッチメントでは、アームとヒートシンクの各対を閉じた状態において、ヒートシンクの基部の底が、ＩＣソケット内のＩＣパッケージに接触し、ＩＣパッケージの熱が基部から冷却フィンに伝わり、熱が冷却フィンから放出される。また、アームとヒートシンクの各対を開放した状態において、ベースフレームの開口部内のＩＣソケットが上側に露出し、ＩＣソケットに収容されているＩＣパッケージを取り出すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特許第５０９５９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１の技術には、次のような問題があった。特許文献１では、ヒートシンクを携えるソケット用アタッチメントにおける開閉操作時のヒートシンクの動作は、円弧上の軌道に沿った動きとなり、アームの操作により、２つのヒートシンクの接触、非接触の動作をさせていた。そのため、ヒートシンクがＩＣパッケージへ接触する際に、ヒートシンクが傾いて、ヒートシンクの端部からＩＣパッケージに接触し、ＩＣパッケージのキズや欠けなどの破損が発生していた。また、ヒートシンクを閉じる過程における操作速度が速いと、閉じた際の衝撃によりヒートシンクがＩＣパッケージにダメージを与える場合があった。また、複数のヒートシンクを設置するため、ヒートシンクを開閉させる構造も複数必要となり、ヒートシンクユニットの占有スペースが広くなっていた。また、開放状態で２方向またはそれ以上にヒートシンクを開くため、ＩＣパッケージを挿抜する装置のソケットおよびヒートシンクユニットへのアクセスの方向が上面および２方向以下に限定されていた。
【0006】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、ＩＣパッケージを破損させたりダメージを与えることなく、実装面積が小さく、放熱効率の高いヒートシンクユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するため、本発明の好適な態様であるヒートシンクは、ＩＣソケット内に収容されたＩＣパッケージの熱を放出させるヒートシンクユニットであって、基部と、前記基部から起立した複数の放熱フィンとを有するヒートシンクと、前記ＩＣソケットを包囲するようにして基板に装着されるユニットベースと、第１開口を有し、前記第１開口に前記ヒートシンクの基部を通すようにして、前記ヒートシンクを支持する枠体であって、前記基部における前記放熱フィンの側と反対側の端面と前記ＩＣパッケージとが間隔を空けて対峙する対峙位置と前記対峙位置に対して傾いた開放位置との間を揺動し得るようにして、前記ユニットベースに支持された枠体と、第１レバーであって、当該第１レバーにおける一端と他端の間の中間部が、前記枠体の第１枢支点に枢支されている第１レバーと、を具備し、前記枠体が前記対峙位置に達すると、それ以上の揺動が規制されて、前記枠体に支持されているヒートシンクが下側に動き、前記ヒートシンクの前記端面が、前記ＩＣパッケージに接触することを特徴とする。
【0008】
この態様において、第２開口を有し、前記第２開口に前記ヒートシンクの基部を通すようにして、前記ヒートシンクを支持するヒートシンク台座を具備し、前記枠体は、前記ヒートシンク及び前記ヒートシンク台座を支持してもよい。
【0009】
また、前記枠体が前記対峙位置に達すると、それ以上の揺動が規制され、前記ヒートシンク台座とこれに支持された前記ヒートシンクが、下側に動いてもよい。
【0010】
また、前記第１レバーの一端側の部分が、前記ヒートシンク台座に接離してもよい。
【0011】
また、第２レバーであって、当該第２レバーにおける一端と他端の間の中間部が、前記枠体における前記第１枢支点に枢支されており、当該第２レバーの一端側の部分が、前記枠体における前記第１枢支点から離れた第２枢支点に枢支されている第２レバーを具備してもよい。
【0012】
また、前記枠体を前記開放位置から前記対峙位置に向かって揺動させたときに、前記第２レバーの他端側の部分と前記第１レバーの他端側の部分を上側に持ち上げる力を生じさせる駆動機構を具備してもよい。
【0013】
また、前記ユニットベースと組み合わされるカバーと、前記ユニットベースと前記カバーの間に挟まれて前記駆動機構を形成する第１コイルスプリングとを有し、前記第２レバーの基端側の部分及び前記第１レバーの基端側の部分が、前記カバーの側板における第３枢支点に枢支されていてもよい。
【0014】
また、前記枠体が前記開放位置にあるときは、前記カバーが押し下げ動作に連動して、前記第１レバーの基端側の部分が下がるため、前記第１レバーの前記第１枢支点を支点とする回動により、前記第１枢支点が前記第３枢支点の真上の位置を過ぎると、前記第１コイルスプリングの弾性復元力が解放されてもよい。
【0015】
また、前記ユニットベースは、前記ＩＣソケットが収められる第３開口と、前記第３開口を囲む複数の側壁部とを有し、前記複数の側壁部の１つである第１側壁部に、支持台部が設けられており、前記支持台部における第４枢支点に、前記枠体の基端側の部分が枢支されていてもよい。
【0016】
また、前記第３開口を挟んで前記第１側壁部と対向する第２側壁部に、受け台部が設けられており、前記対峙位置において、前記枠体の先端側の部分が前記受け台部に当接し、それ以上の揺動が規制されてもよい。
【0017】
また、前記ヒートシンクの基部には、第１貫通孔が設けられており、前記ヒートシンク台座には、第２貫通孔が設けられており、前記枠体には、ねじ穴が設けられており、前記ヒートシンク、前記ヒートシンク台座、及び前記枠体は、積層され、ねじが、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通って前記ねじ穴に螺合されていてもよい。
【0018】
また、前記ヒートシンク内部に第２コイルスプリングが設けられていてもよい。
【0019】
また、前記第２コイルスプリングを保持するシャフトを備え、前記枠体又は前記ヒートシンク台座に、前記シャフトを通すための固定穴が設けられていてもよい。
【0020】
また、前記ヒートシンク台座と前記枠体の間に第３コイルスプリングが設けられていてもよい。
【0021】
また、前記ユニットベースと前記枠体との間に、前記枠体が閉じた際の衝撃を和らげるコイルスプリング又はねじりコイルスプリングが設けられていてもよい。
【0022】
本発明の別の好適な態様であるＩＣソケットは、当該ＩＣソケットのソケット本体に上記のヒートシンクユニットが組み込まれていることを特徴とする。
【0023】
本発明の別の好適な態様である半導体パッケージの製造方法は、半導体素子に対して外部接続端子や保護被覆などを施して半導体パッケージを組み立てる半導体組立工程と、前記半導体組立工程によって不良が生じた前記半導体パッケージを選別する第１選別工程と、前記第１選別工程を経て良品と判断された前記半導体パッケージに対し、熱的な負荷や電気的な負荷を与えて良・不良を判別するスクリーニング工程と、前記スクリーニング工程によって不良と判断された前記半導体パッケージを選別する第２選別工程と、前記スクリーニング工程によって良品と判断された前記半導体パッケージを出荷する出荷工程とを含み、前記スクリーニング工程は、所定の回路基板上に実装され、前記半導体パッケージが着脱自在に取り付けられるＩＣソケットと、前記ＩＣソケットに請求項１に記載のヒートシンクソケットが着脱可能に取り付けられていることを特徴とする。
【0024】
本発明の別の好適な態様である半導体パッケージは、上記の製造方法により製造される。
【発明の効果】
【0025】
本発明は、基部と、前記基部から起立した複数の放熱フィンとを有するヒートシンクと、前記ＩＣソケットを包囲するようにして基板に装着されるユニットベースと、第１開口を有し、前記第１開口に前記ヒートシンクの基部を通すようにして、前記ヒートシンクを支持する枠体であって、前記基部における前記放熱フィンの側と反対側の端面と前記ＩＣパッケージとが間隔を空けて対峙する対峙位置と前記対峙位置に対して傾いた開放位置との間を揺動し得るようにして、前記ユニットベースに支持された枠体と、第１レバーであって、当該第１レバーにおける一端と他端の間の中間部が、前記枠体の第１枢支点に枢支されている第１レバーと、を具備し、前記枠体が前記対峙位置に達すると、それ以上の揺動が規制されて、前記枠体に支持されているヒートシンクが下方に向かって垂直移動し、前記ヒートシンクの前記端面が、前記ＩＣパッケージに接触する。よって、ＩＣパッケージを破損させたりダメージを与えることなく、実装面積が小さく、放熱効率の高いヒートシンクユニット１を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】（Ａ）は、本発明の一実施形態であるヒートシンクユニット１の閉状態の斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）をヒートシンクユニット１の開状態の斜視図である。
【図7】ＩＣパッケージを含むＩＣソケット１００とその電気接続テストを行うテスト装置５００を示す図である
【図8】ＩＣパッケージの製造方法の流れを示す図である。
【図9】ＩＣパッケージのテストの手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下、図面を参照しつつ、本発明の一実施形態であるヒートシンクユニット１を説明する。ヒートシンクユニット１は、バーンインテストにおいて、ＩＣソケット１００内に収容されたＩＣパッケージ（半導体パッケージ）の熱を放出させるものである。図２に示すように、ＩＣソケット１００は、トレイ部１０１とこれを囲むソケット本体１０２とを有する。バーンインテストでは、トレイ部１０１に、試験対象であるＩＣパッケージを載置し、ＩＣソケット１００が支持固定されている基板からＩＣソケット１００のコンタクトピンを介してＩＣパッケージに電気信号を送り、各種評価を行う。
【0028】
以降の説明では、ＩＣソケット１００におけるＩＣパッケージの収容の方向を適宜Ｚ方向といい、Ｚ方向と直交する一方向を適宜Ｘ方向といい、Ｚ方向及びＸ方向と両方と直交する方向を適宜Ｙ方向という。また、Ｚ方向におけるＩＣソケット１００の開放されている側である＋Ｚ側を上側と称し、その逆側である－Ｚ側を下側と称することがある。また、Ｙ方向の一方の側である－Ｙ側を前側と称し、その逆側である＋Ｙ側を後側と称することがある。
【0029】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、ヒートシンクユニット１は、ヒートシンク２と、カバー３と、ユニットベース４と、ヒートシンク台座５と、枠体６と、２つの第１レバー８と、２つの第２レバー７とを具備する。各部の構成は以下の通りである。
【0030】
ヒートシンク２は、基部２２と、基部２２から起立した複数の放熱フィン２１とを有している。基部２２は、略直方体状をなしている。基部２２の四隅には、第１貫通孔が穿設されている。この例において、放熱フィン２１は、ＹＺ面に平行な板である。複数の放熱フィン２１は、Ｘ方向に僅かな間隔をあけて配置されている。なお、放熱フィン２１の形状や配置方向は、仕様に応じて任意に変更可能である。
【0031】
カバー３は、－Ｚ側が開放された箱状をなしている。カバー３は、上板３０と、上板３０の四辺から－Ｚ側に延在する４つの側板３１とを有する。４つの側板３１のうち２つはＸ方向に対向しており、残り２つはＹ方向に対向している。上板３０の中央には、矩形状の第４開口が設けられている。図４に示すように、上板３０の下面の四隅には、柱部３５が設けられている。
【0032】
Ｘ方向に対向する側板３１における＋Ｙ側の辺と＋Ｚ側の辺が交差する角部から僅かに内側に離れた位置には、第１丸孔が穿設されている。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、＋Ｘ側の側板３１及び－Ｘ側の側板３１の各々の内側と外側には、第１丸穴に向かって窪んだ溝３１２及び３１３が設けられている。
【0033】
カバー３の側板３１には、下縁から＋Ｚ側に延在するスリットと、スリットに挟まれた垂下部３１０が設けられている。図４に示すように、垂下部３１０の下端は、爪部３１１として内側に折れ曲がっている。
【0034】
ユニットベース４は、略直方体状をなしている。ユニットベース４は、中央の矩形状の第３開口と、第３開口を囲む４つの側壁部４１とを有する。４つの側壁部４１のうち２つはＸ方向に対向しており、残り２つはＹ方向に対向している。図４に示すように、＋Ｙ側の側壁部４２のＹ方向の厚みは、－Ｙ側の側壁部４２のＹ方向の厚みよりも厚くなっている。
【0035】
ユニットベース４は、第３開口内にＩＣソケット１００を収めてその四方を側壁部４１で包囲するようにして、基板に装着される。ユニットベース４の四隅は、凹部４６として下側に凹んでいる。図１（Ａ）及び図３に示すように、凹部４６の底には、柱部４５が設けられている。
【0036】
ユニットベース４の側壁部４１の外面には、下端から＋Ｚ側に延在する溝４１０が設けられている。図４に示すように、側壁部４１における溝４１０の上縁は、爪部４１１として外側に折れ曲がっている。
【0037】
図１（Ｂ）及び図６（Ｂ）に示すように、ユニットベース４の＋Ｙ側の側壁部４１の上面の第３開口側には、支持台部４３が設けられている。支持台部４３には、当該支持台部４３をＸ方向に貫く第２丸孔が穿設されている。ユニットベース４の－Ｙ側の側壁部４１の上面には、受け台部４４が設けられている。受け台部４４のＸ方向の両端部はその間の中央部分によりも上側に隆起している。
【0038】
図４に示すように、カバー３とユニットベース４は、カバー３の柱部３５とユニットベース４の柱部４５に第１コイルスプリング９０１を巻回し、カバー３の垂下部３１０の爪部３１１をユニットベース４の溝４１０に嵌め込むようにして組み合わされている。
【0039】
ヒートシンク台座５は、カバー３の上板３０と略同じＺ方向の厚みをもった皿状をなしている。ヒートシンク台座５の中央には、矩形状の第２開口が設けられている。ヒートシンク台座５の＋Ｘ側の側辺及び－Ｘ側の側辺の中央には、外側に突出した凸部５４がある。ヒートシンク台座５の四隅には、第２貫通孔が穿設されている。
【0040】
枠体６は、正方形状の枠部６０と、枠部６０のＸ方向に向かい合う２つの辺から垂直に折れ曲がって延在する凸部６２及び６３と、これら２辺と交差する１つの辺から凸部６２及び凸部６３と逆の側に折れ曲がって延在する凸部６４とを有する。枠部６０の中心には、矩形状の第１開口が設けられている。枠部６０の四隅には、固定穴であるねじ穴が設けられている。
【0041】
凸部６２と凸部６３は、枠部６０の延在方向に沿って離れている。凸部６２には、第３丸孔が穿設されている。凸部６３の幅は、凸部６２の幅よりも大きくなっている。凸部６３には、第４丸孔が穿設されている。
【0042】
凸部６３における凸部６２から遠い側の端部は、枠体６の外に突出し、この突出部分は、凸部６３の屈曲している側と逆側に回り込んで延在している。凸部６３の突出部分の先端の側には、第５丸孔が穿設されている。
【0043】
図３及び図６（Ｂ）に示すように、第１レバー８は、一直線状に延在する直線部８０と、直線部８０の一端側にある括れ部８９と、括れ部８９の先において直線部８０の延在方向と直交する側に半円弧状に突き出た先端部８４と、直線部８０の他端側において先端部８４の突き出た側と同じ側に折れ曲がって幅厚に延在する基端部８３と、を有する。直線部８０における先端部８４と基端部８３の中間部分には、第６丸孔が穿設されている。基端部８３には、第１長孔が穿設されている。
【0044】
第２レバー７は、一直線状に延在する直線部７０と、直線部７０の一端においてＬ字に折れ曲がって延在する屈曲部７４と、直線部７０の他端において、屈曲部７４の屈曲している側と同じ側に鈍角に傾いて延在する傾斜部７３とを有する。屈曲部７４の先端側には、第７丸孔が穿設されている。傾斜部７３の先端側には、第８丸孔が穿設されている。直線部７０における一端と他端の間の中間には、第２長孔が穿設されている。
【0045】
ヒートシンク台座５は、ヒートシンク２を支持しており、枠体６は、ヒートシンク台座５を支持している。枠体６は、ヒートシンク２の基部２２における放熱フィン２１の側と反対側の端面とＩＣパッケージとが間隔をあけて対峙する対峙位置（図４（Ｂ））と、対峙位置に対して９０度傾いた開放位置（図４（Ａ））との間を揺動し得るようにして、ユニットベース４の支持台部４３の丸孔に枢支されている。
【0046】
より詳細に説明すると、ヒートシンク２、ヒートシンク台座５、及び枠体６は、ヒートシンク２の第１貫通孔、ヒートシンク台座５の第２貫通孔、及び枠体６のねじ穴の位置を揃えるようにして積層され、ねじ９が、ヒートシンク２及びヒートシンク台座５の貫通孔を通って枠体６のねじ穴に螺合されている。
【0047】
ねじ９のシャフトの周囲におけるねじ９の頭９１とヒートシンク２の基部２２の間の部分には、第２コイルスプリング（不図示）が設けられており、ヒートシンク台座５と枠体６の間の部分には、第３コイルスプリング（不図示）が設けられている。ヒートシンク２の基部２２は、ヒートシンク台座５の第２開口及び枠体６の第１開口を通り、放熱フィン２１の側と反対側に突出している。
【0048】
枠体６は、その凸部６３における枠部６０の外に突出した突出部分によりユニットベース４の支持台部４３を±Ｘ側から挟み込む位置にある。２つの第２レバー７は、枠体６における＋Ｘ側の凸部６３及び－Ｘ側の凸部６３の外側の位置にある。２つの第１レバー８は、＋Ｘ側及び－Ｘ側の２つの第２レバー７の外側の位置にある。第２レバー７の傾斜部７３及び第１レバー８の基端部８３は、カバー３の溝３１３に収まっている。
【0049】
Ｘ方向から見て、第１レバー８の直線部８０の丸孔、第２レバー７の基端部８３の長孔、及び枠体６の凸部６３の起立部分の丸孔の位置は揃っており、これらの孔には第１支持軸１１が通されている。また、枠体６の凸部６２の丸孔、及び第２レバー７の屈曲部７４の丸孔の位置は揃っており、これらの孔には第２支持軸１２が通されている。また、カバー３の±Ｘ側の側板３１の丸孔、第１レバー８の基端部８３の長孔、第２レバー７の傾斜部７３の先端側の丸孔の位置は揃っており、これらの孔には第３支持軸１３が通されている。また、枠体６の凸部６３の突出部分の丸孔、及びユニットベース４の支持台部４３の丸孔の位置は揃っており、これらの孔には第４支持軸１４が通されている。第３支持軸１３と第４支持軸１４との間の距離は、第３支持軸１３と第１支持軸１１との間の距離よりも、小さくなっている。
【0050】
ここで、カバー３とユニットベース４の間の第１コイルスプリング９０１により、カバー３とユニットベース４には、Ｚ方向の逆向きの不勢力が与えられている。第１コイルスプリング９０１は、枠体６を開放位置から対峙位置に向かって揺動させたときに、第２レバー７及び第１レバー８における第３支持軸１３が嵌っている部分を上に持ち上げて、ヒートシンク２を下側に押し込む力を生じさせる駆動機構を形成する。
【0051】
図４（Ａ）に示すように、枠体６が開放位置にあるときは、第４支持軸１４の＋Ｙ側かつ－Ｚ側に第３支持軸１３があり、第３支持軸１３の＋Ｚ側に第２支持軸１２があり、第３支持軸１３及び第２支持軸１２の＋Ｙ側に第１支持軸１１がある。また、第１レバー８の先端部８４はヒートシンク台座５の凸部５４から離れている。第１レバー８の基端部８３は、カバー３を、その垂下部３１０がユニットベース４の凹部４６の上面に接する位置まで押し下げており、カバー３とユニットベース４に挟まれた第１コイルスプリング９０１の弾性復元力は十分大きくなっている。
【0052】
枠体６とこれに支持されたヒートシンク台座５及びヒートシンク２に＋Ｙ側から力を加えると、枠体６は第４支持軸１４を支点として反時計回り方向に傾き、この傾動に伴って、第２支持軸１２が第１支持軸１１の－Ｙ側に動き、第１支持軸１１が第４支持軸１４の－Ｙ側に動く。また、第１レバー８が、第１支持軸１１を支点として反時計回りに回動し、第１レバー８の先端部８４がヒートシンク台座５の凸部５４に近づく。第１レバー８の回動により、第１支持軸１１が、第３支持軸１３の真上の位置を過ぎると、第１コイルスプリング９０１の弾性復元力が解放される。第１コイルスプリング９０１の伸長により、カバー３と第１レバー８の基端部８３が上がり、第１レバー８の先端部８４が下がる。
【0053】
図４（Ｂ）に示すように、枠体６が対峙位置に達すると、第１レバー８の先端部８４が、ヒートシンク台座５の凸部５４に当接し、枠体６の凸部６４がユニットベース４の受け台部４４に当接する。受け台部４４により、枠体６のこれ以上の傾動は規制される。枠体６が対峙位置にあるときは、第２レバー７の直線部７０は、枠体６と平行になっており、第１レバー８の直線部８０は、枠体６に対して僅かに傾いている。また、枠体６が対峙位置にあるときは、第４支持軸１４の＋Ｙ側且つ＋Ｚ側に第３支持軸１３があり、第４支持軸１４の－Ｙ側かつ＋Ｚ側に第１支持軸１１があり、第１支持軸１１の－Ｙ側に第２支持軸１２がある。
【0054】
図４（Ｃ）に示すように、枠体６が対峙位置に達した以降は、第１レバー８の基端部８３が、第１コイルスプリング９０１の力により持ち上げられて、第１レバー８が第１支持軸１１を支点としてさらに回動し、第１レバー８の先端部８４がヒートシンク台座５を押し下げる。そして、図４（Ｄ）に示すように、第１レバー８の直線部８０が、ヒートシンク台座５と平行になり、ヒートシンク２の基部２２の下側の端面が、ＩＣソケット１００内のＩＣパッケージに接触する。
【0055】
ここで、ヒートシンクユニット１は、ＩＣパッケージが収容されるＩＣソケット１００のソケット本体１０２に組み込まれている。そして、図７に示すように、ＩＣパッケージが収容されたＩＣソケット１００が、複数個ずつ並べてテスト装置５００の所定の回路基板５０１に実装され、テスト装置５００が、各ＩＣソケット１００内のＩＣパッケージの電気接続テストを行う。
【0056】
図８は、ＩＣパッケージの製造方法の手順を示す図である。ＩＣパッケージの製造方法は、半導体組立工程Ｓ１、第１選別工程Ｓ２、スクリーニング工程Ｓ３、評価試験行程Ｓ４、第２選別工程Ｓ５、及び出荷工程Ｓ６を含む。半導体組立工程Ｓ１では、半導体素子に対して外部接続端子や保護被覆などを施してＩＣパッケージを組み立てる。第１選別工程Ｓ２では、半導体組立工程Ｓ１によって不良が生じたＩＣパッケージを選別する。スクリーニング工程Ｓ３では、第１選別工程Ｓ２を経て良品と判断されたＩＣパッケージに対し、熱的な負荷や電気的な負荷を与えて良・不良を判別する。スクリーニング工程Ｓ３では、プライマリーテスト、バーンインテスト、ファイナルテスト、及びその他の電気特性試験を行う。また、回路基板５０１上に、ＩＣソケット１００が取り付けられ、ＩＣソケット１００にＩＣパッケージが取り付けられ、ＩＣパッケージにヒートシンクユニット１が取り付けられる。出荷工程Ｓ６では、スクリーニング工程Ｓ３によって良品と判断されたＩＣパッケージを出荷する。
【0057】
図９は、評価試験行程Ｓ４の手順を示すフローチャートである。図９のステップＳ４０１では、ラッチとヒートシンク２を開く。次のステップＳ４０２において、ユニットベース４にＩＣパッケージを投入する。次のステップＳ４０３において、ラッチを閉じる。次のステップＳ４０４において、ヒートシンク２を閉じる。
【0058】
次のステップＳ４０５において、スクリーニングテストを開始する。このテストにおいてエラーがなかった場合は、ステップＳ４０６に進み、エラーがあった場合は、ステップＳ４０７に進む。ステップＳ４０６では、良品パッケージとして登録する。ステップＳ４０７では、不良品パッケージとして登録する。その後、ステップＳ４０８に進む。
【0059】
ステップＳ４０８では、ラッチとヒートシンク２を開く。次のステップＳ４０９では、ＩＣパッケージを取り出す。以上により全処理が終了し、第２選別工程Ｓ５に進む。
【0060】
以上が、本実施形態の詳細である。本実施形態のヒートシンクユニット１は、基部２２と、基部２２から起立した複数の放熱フィンとを有するヒートシンク２と、ＩＣソケット１００を包囲するようにして基板に装着されるユニットベース４と、第１開口を有し、第１開口にヒートシンク２の基部を通すようにして、ヒートシンク２を支持する枠体６であって、基部２２における放熱フィン２１の側と反対側の端面とＩＣパッケージとが間隔を空けて対峙する対峙位置と対峙位置に対して傾いた開放位置との間を揺動し得るようにして、ユニットベース４に支持された枠体６と、第１レバー８であって、当該第１レバー８における一端と他端の間の中間部が、枠体６の第１枢支点である凸部６３の起立部分の丸孔に枢支されている第１レバー８と、第２レバー７であって、当該第２レバー７における一端と他端の間の中間部が、枠体６の第１枢支点である凸部６３の起立部分の丸孔に枢支されており、当該第２レバー７の一端側の部分が、枠体６における第１枢支点から離れた第２枢支点である凸部６２の丸孔に枢支されている第２レバー７とを具備する。そして、枠体６が対峙位置に達すると、それ以上の揺動が規制されて、枠体６に支持されているヒートシンク２が下側に動き、ヒートシンク２の端面が、ＩＣパッケージに接触する。よって、実装面積が小さく、放熱効率の高いヒートシンクユニット１を提供することができる。
【0061】
また、本実施形態では、ねじ９の頭９１とヒートシンク２の基部２２の間に第２コイルスプリングが設けられている。よって、枠体６の凸部６４がユニットベース４の受け台部４４に当たったときの衝撃を和らげることができる。
【0062】
また、本実施形態では、ヒートシンク台座５と枠体６の間に第３コイルスプリングが設けられている。よって、枠体６が対峙位置に達するまで、ヒートシンク台座５及びヒートシンク２は、枠体６に対して浮いた状態になる。よって、枠体６が対峙位置に達する前に、ヒートシンク台座５及びヒートシンク２が沈み、ヒートシンク２がパッケージＩＣに触れてしまう、という事態の発生が回避される。
【0063】
以上、本発明の実施形態について説明したが、この実施形態に以下の変形を加えてもよい。
（１）上記実施形態では、第１レバー８及び第２レバー７が枠体６の＋Ｘ側と－Ｘ側に一つずつ、枠体６を＋Ｘ側及び－Ｘ側から挟むようにして配置されていた。しかし、第１レバー８及び第２レバー７を、枠体６の＋Ｘ側及び－Ｘ側のどちらか一方の側に一つずつ配置してもよい。
（１）上記実施形態では、第１レバー８及び第２レバー７が枠体６の＋Ｘ側と－Ｘ側に一つずつ、枠体６を＋Ｘ側及び－Ｘ側から挟むようにして配置されていた。しかし、第１レバー８及び第２レバー７を、枠体６の＋Ｘ側及び－Ｘ側のどちらか一方の側に一つずつ配置してもよい。
【0064】
（２）上記実施形態では、枠体６の外側に第１レバー８が配置され、その外側に第２レバー７が配置されていた。しかし、枠体６とカバー３の側板３１との間における第１レバー８と第２レバー７の配置を逆にして、枠体６の外側に第２レバー７を配置し、その外側に第１レバー８を配置してもよい。
【0065】
（３）上記実施形態において、枠体６のねじ穴を通常の貫通孔に置き換えてもよい。ボルトとナットの嵌合によって、ヒートシンク２、ヒートシンク台座５、及び枠体６を一体化してもよい。
【0066】
（４）上記実施形態において、ヒートシンク２の第１貫通孔やヒートシンク台座５の第２貫通孔にねじ溝を設けることにより、これらの穴を、シャフトを固定するための固定穴としてもよい。
【0067】
（５）上記実施形態において、ユニットベース４と枠体６との間に、枠体６が閉じた際の衝撃を和らげるコイルスプリング又はねじりコイルスプリングが設けられていてもよい。
【0068】
（６）上記実施形態において、第２レバー７の支持部により、ヒートシンク台座５を支持するようにしてもよい。
【符号の説明】
【0069】
１ ヒートシンクユニット
２ ヒートシンク
３ カバー
４ ユニットベース
５ ヒートシンク台座
６ 枠体
７ 第２レバー
８ 第１レバー
１１ 第１支持軸
１２ 第２支持軸
１３ 第３支持軸
１４ 第４支持軸
２１ 放熱フィン
２２ 基部
３０ 上板
３１ 側板
３５ 柱部
４１ 側壁部
４２ 側壁部
４３ 支持台部
４４ 受け台部
４５ 柱部
４６ 凹部
５４ 凸部
６０ 枠部
６２ 凸部
６３ 凸部
６４ 凸部
７０ 直線部
７３ 傾斜部
７４ 屈曲部
８０ 直線部
８３ 基端部
８４ 先端部
９１ 頭
１００ ソケット
１０１ トレイ部
１０２ ソケット本体
３１０ 垂下部
３１１ 爪部
３１２ 溝
３１３ 溝
４１０ 溝
４１１ 爪部
５００ テスト装置
５０１ 回路基板
２ ヒートシンク
３ カバー
４ ユニットベース
５ ヒートシンク台座
６ 枠体
７ 第２レバー
８ 第１レバー
１１ 第１支持軸
１２ 第２支持軸
１３ 第３支持軸
１４ 第４支持軸
２１ 放熱フィン
２２ 基部
３０ 上板
３１ 側板
３５ 柱部
４１ 側壁部
４２ 側壁部
４３ 支持台部
４４ 受け台部
４５ 柱部
４６ 凹部
５４ 凸部
６０ 枠部
６２ 凸部
６３ 凸部
６４ 凸部
７０ 直線部
７３ 傾斜部
７４ 屈曲部
８０ 直線部
８３ 基端部
８４ 先端部
９１ 頭
１００ ソケット
１０１ トレイ部
１０２ ソケット本体
３１０ 垂下部
３１１ 爪部
３１２ 溝
３１３ 溝
４１０ 溝
４１１ 爪部
５００ テスト装置
５０１ 回路基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
