(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-14
(45)【発行日】2024-08-22
(54)【発明の名称】端子付キャパシタ及びキャパシタ内蔵コネクタ
(51)【国際特許分類】
H01G 4/32 20060101AFI20240815BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20240815BHJP
H01R 13/719 20110101ALI20240815BHJP
【FI】
H01G4/32 531
H01G4/228 B
H01G4/228 L
H01R13/719
(21)【出願番号】P 2021098166
(22)【出願日】2021-06-11
【審査請求日】2023-05-29
(73)【特許権者】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】390022460
【氏名又は名称】株式会社指月電機製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100088672
【氏名又は名称】吉竹 英俊
(74)【代理人】
【識別番号】100088845
【氏名又は名称】有田 貴弘
(74)【代理人】
【識別番号】100117662
【氏名又は名称】竹下 明男
(74)【代理人】
【識別番号】100103229
【氏名又は名称】福市 朋弘
(72)【発明者】
【氏名】福田 隆夫
(72)【発明者】
【氏名】石井 健二
【審査官】鈴木 駿平
(56)【参考文献】
【文献】特開平6-45178(JP,A)
【文献】実開平3-122524(JP,U)
【文献】特開平9-134847(JP,A)
【文献】特開昭63-184312(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01G 4/228
H01G 4/30
H01G 4/32
H01L 23/48
H01L 23/50
H01R 13/719
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
一対の電極と、前記一対の電極のそれぞれに接続された一対の外部電極とを含むキャパシタ素子と、
前記一対の外部電極の一方に接合された接合部を含む端子と、
を備え、
前記接合部は、第1部分接合部と、第2部分接合部とを含み、
前記第1部分接合部の両側縁の延在方向が、前記第2部分接合部の両側縁の延在方向に対して交差し、
前記第1部分接合部の両側縁と、前記第2部分接合部の両側縁とが、前記一方の外部電極に接合さ
れ、
前記接合部が、第3部分接合部を含み、
前記第3部分接合部の両側縁の延在方向が、前記第2部分接合部の両側縁の延在方向に対して交差しており、
前記第2部分接合部が、前記第1部分接合部と前記第3部分接合部とを繋いでおり、
前記第3部分接合部の少なくとも一方の側縁が前記一方の外部電極に接合され、
前記第1部分接合部と前記第2部分接合部と前記第3部分接合部のそれぞれが直線状に延びる形状をなし、
前記第1部分接合部と前記第3部分接合部とが互いに平行姿勢で延在し、前記第2部分接合部が前記第1部分接合部と前記第3部分接合部とに対して垂直な姿勢で、前記第1部分接合部の先端部と前記第3部分接合部の先端部とを繋ぎ、
前記第3部分接合部が前記外部電極の縁に沿っており、前記第1部分接合部が前記第3部分接合部よりも前記外部電極の中央寄りに位置する、端子付キャパシタ。
【請求項2】
請求項1に記載の端子付キャパシタであって、
前記第1部分接合部の両側縁の延在方向が、前記第2部分接合部の両側縁の延在方向に対して直交している、端子付キャパシタ。
【請求項3】
請求項1
又は請求項2に記載の端子付キャパシタであって、
前記端子は、前記接合部から外方に向けて延びる端子本体を含み、
前記端子本体のうち前記接合部側の端部に、両面に貫通する貫通部が形成されている、端子付キャパシタ。
【請求項4】
請求項1から
請求項3のいずれか1項に記載の端子付キャパシタと、
前記端子のうち前記キャパシタ素子に接合された端部とは反対側の端部を外部に露出させた状態で、前記キャパシタ素子を収容するハウジングと、
前記ハウジング内で前記キャパシタ素子を封止する封止部と、
を備えるキャパシタ内蔵コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、端子付キャパシタ及びキャパシタ内蔵コネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1は、バスバに凸部を形成し、この凸部をフィルムコンデンサのメタリコン(Metallikon)電極にはんだ付けすることを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、凸部をメタリコン電極にはんだ付けするだけでは、バスバとメタリコン電極との接合面積が少なく、接合強度が不十分となる可能性がある。
【0005】
そこで、本開示は、キャパシタ素子の外部電極と端子との接合強度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の端子付キャパシタは、一対の電極と、前記一対の電極のそれぞれに接続された一対の外部電極とを含むキャパシタ素子と、前記一対の外部電極の一方に接合された接合部を含む端子と、を備え、前記接合部は、第1部分接合部と、第2部分接合部とを含み、前記第1部分接合部の両側縁の延在方向が、前記第2部分接合部の両側縁の延在方向に対して交差し、前記第1部分接合部の両側縁と、前記第2部分接合部の両側縁とが、前記一方の外部電極に接合されている、端子付キャパシタである。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、キャパシタ素子の外部電極と端子との接合強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【
図1】
図1はキャパシタ内蔵コネクタを示す平面図である。
【
図2】
図2はキャパシタ内蔵コネクタを示す正面図である。
【
図4】
図4は端子付キャパシタを示す斜視図である。
【
図5】
図5はキャパシタ素子の内部構造を示す概略断面図である。
【
図6】
図6は端子とキャパシタ素子との接続部分を示す図である。
【
図8】
図8は他の端子とキャパシタ素子との接続部分を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【0010】
本開示の端子付キャパシタは、次の通りである。
【0011】
(1)一対の電極と、前記一対の電極のそれぞれに接続された一対の外部電極とを含むキャパシタ素子と、前記一対の外部電極の一方に接合された接合部を含む端子と、を備え、前記接合部は、第1部分接合部と、第2部分接合部とを含み、前記第1部分接合部の両側縁の延在方向が、前記第2部分接合部の両側縁の延在方向に対して交差し、前記第1部分接合部の両側縁と、前記第2部分接合部の両側縁とが、前記一方の外部電極に接合されている、端子付キャパシタである。
【0012】
この端子付キャパシタによると、接合部が少なくとも4箇所で外部電極に接合される。また、接合箇所は、少なくとも2方向で異なる方向に延在する部分を含む。このため、キャパシタ素子の外部電極と端子との接合強度が向上する。
【0013】
(2)(1)の端子付キャパシタであって、前記第1部分接合部の両側縁の延在方向が、前記第2部分接合部の両側縁の延在方向に対して直交していてもよい。端子に対する各種方向の力を、第1部分接合部の両側縁における接合箇所と第2部分接合部の両側縁における接合箇所とで効果的に受けることができる。これにより、キャパシタ素子の外部電極と端子との接合強度が向上する。
【0014】
(3)(1)又は(2)の端子付キャパシタであって、前記接合部が、第3部分接合部を含み、前記第3部分接合部の両側縁の延在方向が、前記第2部分接合部の両側縁の延在方向に対して交差しており、前記第2部分接合部が、前記第1部分接合部と前記第3部分接合部とを繋いでおり、前記第3部分接合部の少なくとも一方の側縁が前記一方の外部電極に接合されていてもよい。これにより、キャパシタ素子の外部電極と端子との接合強度がより向上する。
【0015】
(4)(3)の端子付キャパシタであって、前記第1部分接合部と前記第2部分接合部と前記第3部分接合部のそれぞれが直線状に延びる形状をなし、前記第1部分接合部と前記第3部分接合部とが互いに平行姿勢で延在し、前記第2部分接合部が前記第1部分接合部と前記第3部分接合部とに対して垂直な姿勢で、前記第1部分接合部の先端部と前記第3部分接合部の先端部とを繋いでいてもよい。
【0016】
これにより、第1部分接合部と第2部分接合部と第3部分接合部とを細くしつつ、接合部全体として強度を大きくすることができる。第1部分接合部と第2部分接合部と第3部分接合部とを細くすることによって、第1部分接合部と第2部分接合部と第3部分接合部とを加熱し易くなり、接合部を外部電極に接合し易くなる。
【0017】
(5)(3)又は(4)の端子付キャパシタであって、前記第3部分接合部が前記外部電極の縁に沿っており、前記第1部分接合部が前記第3部分接合部よりも前記外部電極の中央寄りに位置していてもよい。第3部分接合部が前記外部電極の縁に沿って配置されることで、第1部分接合部が外部電極の中央寄りに配置され易くなり、接合部が安定して外部電極に接合される。
【0018】
(6)(1)から(5)のいずれか1つの端子付キャパシタであって、前記端子は、前記接合部から外方に向けて延びる端子本体を含み、前記端子本体のうち前記接合部側の端部に、両面に貫通する貫通部が形成されていてもよい。端子本体のうち接合部側の端部に、両面に貫通する貫通部が形成されているため、接合部の熱が端子本体側に逃げ難くなり、接合部を外部電極に接合し易くなる。
【0019】
本開示のキャパシタ内蔵コネクタは、次の通りである。
【0020】
(7)(1)から(6)のいずれか1つの端子付キャパシタと、前記端子のうち前記キャパシタ素子に接合された端部とは反対側の端部を外部に露出させた状態で、前記キャパシタ素子を収容するハウジングと、前記ハウジング内で前記キャパシタ素子を封止する封止部と、を備えるキャパシタ内蔵コネクタである。端子のうちハウジングから露出する部分を利用して、外部からの配線を、端子を介してキャパシタ素子に接続することができる。キャパシタ素子に対する端子の接合強度が向上しているため、端子付キャパシタをハウジングに組込む際に、キャパシタ素子から端子が外れること等が抑制される。
【0021】
[本開示の実施形態の詳細]
本開示の端子付キャパシタ及びキャパシタ内蔵コネクタの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0022】
[実施形態]
以下、実施形態に係る端子付キャパシタ及びキャパシタ内蔵コネクタについて説明する。
【0023】
<キャパシタ内蔵コネクタの全体構造>
図1はキャパシタ内蔵コネクタ10を示す平面図である。
図2はキャパシタ内蔵コネクタ10を示す正面図である。
図3は
図2のIII-III線断面図である。
図4は端子付キャパシタ30を示す斜視図である。
【0024】
キャパシタ内蔵コネクタ10は、端子付キャパシタ30と、ハウジング12と、封止部28とを備える。
【0025】
端子付キャパシタ30は、キャパシタ素子32に端子40、50が接合された構成とされている。端子40、50は、バスバと呼ばれてもよい。本実施形態では、端子付キャパシタ30は、2つのキャパシタ素子32を備えている。2つのキャパシタ素子32のそれぞれの一端に端子40が接合されている。2つのキャパシタ素子の他端に共通する端子50が接合されている。並列配置された2つのキャパシタ素子32の一端から2つの端子40が並列状態で延出している。当該2つのキャパシタ素子32の他端から1つの端子50が、前記2つの端子40とは逆方向に延出している。
【0026】
なお、端子付キャパシタ30は、1つのキャパシタ素子32を備えていてもよい。この場合、端子付キャパシタ30は、当該1つのキャパシタ素子32に接合された1つの端子40を備える。また、端子50は、当該1つのキャパシタ素子32のみに接合される。
【0027】
ハウジング12は、キャパシタ素子32を収容する部材である。ハウジング12は、樹脂等の絶縁材料によって形成される。ハウジング12は、例えば、樹脂によって金型一体成形された部材である。ハウジング12は、素子収容部14と、コネクタハウジング部16とを含む。
【0028】
素子収容部14は、開口を有する直方体箱状に形成されている。素子収容部14内の空間にキャパシタ素子32、ここでは、並列された2つのキャパシタ素子32が収容される。素子収容部14内の空間は、キャパシタ素子32を外側にはみ出さすに収容できる程度の大きさに形成されている。
【0029】
コネクタハウジング部16は、一方向が開口する筒状に形成されている。本実施形態では、コネクタハウジング部16は、長方形筒形状をなす本体部16aの長辺に対応する部分の中央に、外側に突出する突形成部16bが連なって1つの筒をなす構成とされている。突形成部16bは、コネクタハウジング部16の長手方向に沿って突出するように形成されている。突形成部16bの外向き面には、コネクタハウジング部16の開口側の部分を除いて、突形成部の長手方向に沿って延びるスリット16hが形成されている。スリット16hに対してコネクタハウジング部16の開口側に存在する部分に、コネクタハウジング部16の幅方向に沿って延びる受片16brが設けられる。
【0030】
本コネクタハウジング部16に接続される図示省略の相手側コネクタは、コネクタハウジング部16内に挿入される。この状態で、相手側コネクタに形成された係止部がスリット16h内に挿入されて受片16brに抜け止係止することができる。
【0031】
素子収容部14とコネクタハウジング部16との間に仕切部17が形成されている。仕切部17は、素子収容部14の内部空間の底を形成すると共に、コネクタハウジング部16の底を形成する部分である。仕切部17に、端子40が挿入される端子挿入孔17hが形成される。ここでは、2つの端子40に対応して2つの端子挿入孔17hが形成される。端子挿入孔17hは、端子40が圧入される程度の大きさであることが好ましい。
【0032】
キャパシタ素子32が素子収容部14内に収容された状態で、端子40が端子挿入孔17hに挿入される。端子40のうちキャパシタ素子32に接続された端部とは反対側の先端部は、コネクタハウジング部16内において外部に露出した状態となる。相手側コネクタがコネクタハウジング部16に挿入されると、端子40が、当該相手側コネクタ内の相手側端子に挿入接続される。
【0033】
また、端子50のうちキャパシタ素子32に接合された端部とは反対側の先端部は、素子収容部14の開口から外方に突出する。端子50の先端部は、固定対象箇所に固定される。例えば、端子50の先端部には孔52hが形成されている。ネジが当該孔52hに挿通されると共に固定対象箇所側のネジ孔に螺合されることで、端子50の先端部が固定対象箇所に固定される。固定対象箇所は、例えば、車両における金属ボディ等の接地対象箇所である。
【0034】
封止部28は、上記素子収容部14内のキャパシタ素子32を封止する。封止部28は、例えば、素子収容部14内にキャパシタ素子32が収容された状態で、素子収容部14内に流動状態の樹脂が充填され、その後、硬化することによって形成される。充填される樹脂は、エポキシ樹脂が一般的に用いられる事が多いが、熱によって溶けた樹脂であってもよいし、湿気硬化型の液状樹脂又は光硬化型の液状樹脂であってもよい。
【0035】
本キャパシタ内蔵コネクタ10は、例えば、デフォッガ(Defogger)、ハイマウントストップランプ等によるノイズの対策部品として、電源回路とグランド回路との間に介装された状態で、車両に組込まれる。キャパシタ内蔵コネクタ10は、車両以外の電気機器、産業機器等に組込まれてもよい。例えば、端子50が接地対象箇所に接地された状態で固定され、コネクタハウジング部16に、電源側の相手側のコネクタが接続される。
【0036】
<端子付キャパシタ>
端子付キャパシタ30についてより具体的に説明する。上記したように、端子付キャパシタ30は、キャパシタ素子32と、端子40、50とを備える。
【0037】
図5はキャパシタ素子32の内部構造を示す概略断面図である。
図5において各部の厚みが誇張して描かれている。キャパシタ素子32は、一対の電極33a、34aと、一対の電極33a、34aのそれぞれに接続された外部電極33c、34cとを含む。一対の電極33a、34aの間には誘電体が設けられる。例えば、誘電体であるフィルム33bの一方面側にアルミニウム等が蒸着されることによって電極33a形成される。また、誘電体であるフィルム34bの一方面側にアルミニウム等が蒸着されることによって電極34a形成される。電極33a、フィルム33b、電極34a、フィルム34bがこの順で重ねられた状態で、その重ね合せ体が巻回される。これにより、電極33a、34aが、フィルム33b、34bによって隔てられた状態で丸められて、電極33a、34aの間に電荷を蓄えることができる。
【0038】
上記電極33aが形成されたフィルム33bと、電極34aが形成されたフィルム34bとは、巻回軸に沿った方向にずらして巻回される。このため、巻回体の軸方向一方側では、電極33a及びフィルム33bが電極34a及びフィルム34bよりも出て露出しており、巻回体の軸方向他方側では、電極34a及びフィルム34bが電極33a及びフィルム33bよりも出て露出している。
【0039】
巻回体の軸方向一方側に外部電極33cが形成される。外部電極33cは、電極33aに接続された状態で、巻回体の軸方向一端面に露出する電極である。巻回体の軸方向他方側に外部電極34cが形成される。外部電極34cは、電極34aに接続された状態で、巻回体の軸方向他端面に露出する電極である。
【0040】
上記外部電極33c、34cは、例えば、亜鉛錫合金、錫、アルミニウム等の溶射材を溶融して前記巻回体の軸方向一方側又は他方側に吹付けることによって形成される。吹付けられた溶射材は、巻回体の軸方向一方側において電極33aに接合されて外部電極33cとなる。また、吹付けられた溶射材は、巻回体の軸方向他方側において電極33bに接合されて外部電極34cとなる。また、外部電極33c、34cは、キャパシタ素子32の軸方向一端側又は他端側において露出する。例えば、外部電極33c、34cは、巻回体の軸方向に対して直交する外向き面を呈する。このような外部電極33c、34cは、メタリコン電極と呼ばれるものであってもよい。
【0041】
2つのキャパシタ素子32の外部電極33cのそれぞれに端子40が接続される。2つのキャパシタ素子32の外部電極34cに共通する端子50が接続される。なお、端子付キャパシタ30が端子40、50の両方を備えることは必須ではない。例えば、端子40、50の一方に代えて電線が用いられ、当該電線がキャパシタ素子32の外部電極33c又は34cに接続されてもよい。
【0042】
<端子及びその接合構成>
端子40及びその接合構成について説明する。
図6は端子40とキャパシタ素子32との接続部分を示す図である。
【0043】
図3から
図6に示すように、端子40は、一対の外部電極33c、34cの一方である外部電極33cに接合されている。端子40は、例えば、銅、銅合金等で形成された板をプレス加工することによって形成される。端子40の表面には、スズ、ニッケル等のメッキ層が形成されていてもよい。
【0044】
端子40は、端子本体42と、接合部44とを含む。端子本体42は、接続対象との接続に用いられる部分である。本実施形態では、端子本体42は、直線板状に形成されており、相手側端子に挿入接続される。接合部44は、外部電極33cに接合される部分である。本実施形態では、接合部44は、端子本体42に対して曲った状態で連なっている。ここでは、接合部44と端子本体42とは90度の角度をなして連なっている。接合部44と端子本体42とは90度ではない角度をなして連なっていてもよいし、真っ直ぐ連なっていてもよい。
【0045】
接合部44は、第1部分接合部45と第2部分接合部46とを含む。第1部分接合部45の両側縁の延在方向は、第2部分接合部46の両側縁の延在方向に対して交差している。第1部分接合部45の両側縁と、第2部分接合部46の両側縁とが、外部電極33cに接合されている。
【0046】
より具体的には、第1部分接合部45は、端子本体42の基端側の縁の一端部から延び出る細長い板状に形成される。ここでは、第1部分接合部45は、端子本体42に対して垂直に曲り、当該端子本体42の一方主面側に延び出ている。
【0047】
第2部分接合部46は、第1部分接合部45の先端部から当該第1部分接合部45に対して交差する方向に延出している。ここでは、第2部分接合部46は、第1部分接合部45の先端部から曲って当該第1部分接合部45に対して垂直に延び出る。第2部分接合部46は、
図4等に示されるように、端子本体42の幅方向中央側を向いていてもよい。第2部分接合部46は、端子本体42の幅方向外側を向いていてもよい。第2部分接合部46の延在方向は、端子本体42の基端側の縁の延在方向と平行である。第2部分接合部46の長さは、端子本体42の幅寸法程度である。
【0048】
第1部分接合部45は、等幅部分が続く直線板状に形成され、第2部分接合部46も等幅部分が続く直線板状に形成される。このため、第1部分接合部45の両側縁は平行に延在し、第2部分接合部46の両側縁も平行に延在する。また、第1部分接合部45の両側縁の延在方向は、第2部分接合部46の両側縁の延在方向に対して交差(ここでは直交)している。つまり、第1部分接合部45と第2部分接合部46とはL字状に連なっている。
【0049】
また、端子40は、第3部分接合部47を備える。第3部分接合部47の両側縁の延在方向は、第2部分接合部46の両側縁の延在方向に対して交差している。第2部分接合部46が、第1部分接合部45と第3部分接合部47とを繋いでいる。
【0050】
本実施形態では、第3部分接合部47は、端子本体42の基端側の縁の他端部から延び出る細長い板状に形成される。端子本体42の基端側の縁に対して、第1部分接合部45と第3部分接合部47とは、間隔をあけて設けられている。第3部分接合部47は、細長い板状に形成される。ここでは、第3部分接合部47は、端子本体42に対して垂直に曲り、当該端子本体42の一方主面側に延び出ている。よって、第1部分接合部45と第3部分接合部47とは、間隔をあけて互いに平行姿勢で延在する。
【0051】
第3部分接合部47は、等幅部分が続く直線板状に形成されている。このため、第3部分接合部47の両側縁は平行に延在する。第3部分接合部47の両側縁の延在方向は、第2部分接合部46の両側縁の延在方向に対して交差(ここでは直交)している。
【0052】
第2部分接合部46は、第1部分接合部45の先端部と第3部分接合部47の先端部とを繋いでいる。第2部分接合部46は、第1部分接合部45及び第3部分接合部47の両方に対して垂直な姿勢とされている。このため、第1部分接合部45と第2部分接合部46と第3部分接合部47とは、これらが垂直にU字状に繋がる形状をなしている。
【0053】
第1部分接合部45、第2部分接合部46、第3部分接合部47は、それぞれ同じ幅に形成されていてもよいし、異なる幅に形成されていてもよい。例えば、第1部分接合部45、第2部分接合部46、第3部分接合部47は、同じ1mm幅に形成されていてもよい。また、例えば、第1部分接合部45を1.5mm幅、第2部分接合部46を0.9mm幅に形成してもよい。なお、第3部分接合部47は省略されてもよい。
【0054】
第1部分接合部45と第2部分接合部46と第3部分接合部47との間には、開口、ここでは、方形状の開口44Sが形成される。
【0055】
端子本体42のうち接合部44側の端部、即ち、端子本体42のうちその長手方向中央よりも接合部44に近い部分に、両面に貫通する貫通部42Sが形成されている。上記開口44Sは、端子本体42の貫通部42Sに対して連続している。より具体的には、端子本体42の基端側の縁の両端に、第1部分接合部45と第3部分接合部47とが繋がっており、それらの間に開口44Sが形成される。開口44Sが端子本体42の基端側に向けて延び、貫通部42Sを形成している。端子本体42のうち貫通部42Sの両側部分が、一対の狭隘連結部42aである。狭隘連結部42aは、第1部分接合部45又は第3部分接合部47と同幅であり、端子本体42よりも幅狭である。貫通部42Sは、開口44Sと連続する空間である必要は無く、開口44Sとは別の貫通孔として形成されてもよい。
【0056】
第1部分接合部45、第2部分接合部46及び第3部分接合部47が直線板状に形成されることは必須ではない。従って、第1部分接合部45と第2部分接合部46と第3部分接合部47との間には、方形状の開口44Sではない他の形状の開口、例えば、円形状の開口が形成されてもよい。このため、第1部分接合部45、第2部分接合部46、第3部分接合部47の全ての縁が直線状であることは必須でなく、それらの縁の一部又は全部が曲線を描いていてもよい。第1部分接合部45、第2部分接合部46、第3部分接合部47の縁の一部が曲線である場合、他の縁と交差しているか否かについては、当該曲線を描く縁のいずれかの接線を基準として判断されればよい。例えば、曲線を描く縁のいずれかの接線が、他の直線状の縁に対して交差していれば、両者の縁は交差しているといえる。
【0057】
接合部44は、外部電極33cの外向き面に対して
図6に示すように接合される。すなわち、第1部分接合部45の両側縁が溶接部45pによって接合される。また、第2部分接合部46の両側縁が溶接部46pによって接合される。好ましくは、第3部分接合部47の少なくとも一方の縁が溶接部47pによって接合される。なお、
図6における溶接部45p、46p、47pの位置は例示である。例えば、第1部分接合部45の側縁に対してより大きく又は小さい領域に溶接部45pが形成される場合もある。また、第1部分接合部45の側縁の溶接部45pと第2部分接合部46の側縁の溶接部46pとが一体的に繋がることもあり得る。
【0058】
溶接部45p、46p、47pは、外部電極33c及び接合部44の少なくとも一方が溶けた後、固化することによって、接合部44と外部電極33cとを接合する状態となった部分である。なお、接合部44が外部電極33cに接合されるとは、接合部44と外部電極33cとが電気的に接続された状態で、両者が機械的にも一定の位置関係を保つように固定された状態となることをいう。
【0059】
接合部44と外部電極33cとの接合は、例えば、次のようにしてなされる。すなわち、接合部44のうち端子本体42とは逆側の面を外部電極33cの外向き面に接触させた状態とする。
【0060】
第1部分接合部45と第3部分接合部47の外縁間の間隔が、外部電極33cの幅を超えている場合において、第3部分接合部47の外縁を、外部電極33cの縁に沿って配置してもよい。これにより、外部電極33cの縁に揃えて配置された第3部分接合部47を基準として、第1部分接合部45が第3部分接合部47よりも外部電極33cの中央寄りに配置され易い。なお、第3部分接合部47の外縁と外部電極33cとの縁を揃えることは、目視確認によって容易に行われ得る。また、第3部分接合部47の外縁と外部電極33cとの縁とを位置決め治具に接触させることによって、両者の縁を容易に揃えることができる。
【0061】
接合部44を外部電極33cに接触させた状態で、抵抗溶接用の一対のチップ電極60を接合部44に接触させる。
図6において一対のチップ電極60が二点鎖線で示される。一対のチップ電極60は、溶接対象物に抵抗溶接用の電圧を印加するための電極である。一対のチップ電極60の先端面は、例えば、直径3mmに形成され、また、一対のチップ電極60の間隔は、例えば、0.5mmに設定される。
【0062】
一対のチップ電極60を第1部分接合部45及び第2部分接合部46のいずれかの箇所に押し当てる。この際、第1部分接合部45及び第2部分接合部46の幅が一対のチップ電極60の間隔よりも大きければ、一対のチップ電極60を第1部分接合部45又は第2部分接合部46に同時に押し当て易い。また、第1部分接合部45と第3部分接合部47との間隔が、チップ電極60の直径よりも小さければ、チップ電極60が開口44S内に嵌り込まずに、部分接合部45、46、47のいずれかに接触し易くなり、従って、一対のチップ電極60による電圧印加を確実に行い易い。
【0063】
一対のチップ電極60を第1部分接合部45及び第2部分接合部46のいずれかの箇所に押し当てると、接合部44とチップ電極60との接触部分が接触抵抗によるジュール熱によって発熱する。この熱によって、外部電極33cが溶けて、第1部分接合部45の両側縁及び第2部分接合部46の両側縁が外部電極33cに抵抗溶接によって溶接される。第3部分接合部47のいずれか一方の縁、特に、第1部分接合部45側の縁についても、上記と同様に、外部電極33cに溶接されてもよい。第3部分接合部47のうち第1部分接合部45とは反対側の縁が、外部電極33cに接合されてもよい。
【0064】
なお、接合部44を溶接する際に、熱は、端子本体42側にも伝わる。しかしながら、端子本体42の基端部には貫通部42Sが形成されている。このため、接合部44から端子本体42の先端側には熱が伝わり難い。よって、接合部44で生じた熱が端子本体42側に逃げ難く、効率よく接合部44の溶接を行うことができる。
【0065】
2つのキャパシタ素子32のそれぞれについて、上記のようにして、端子40が溶接される。
【0066】
なお、外部電極33cと接合部44とがはんだによって接合されてもよい。
【0067】
端子50は、外部電極34cに接合される。
図7は端子50を示す平面図であり、
図8は端子50とキャパシタ素子32との接続部分を示す図である。
図8においてキャパシタ素子32は二点鎖線で示される。
【0068】
端子50は、例えば、銅、銅合金等で形成された板をプレス加工することによって形成される。端子50の表面には、スズ、ニッケル等のメッキ層が形成されていてもよい。
【0069】
端子50は、端子本体52と、接合部54とを含む。端子本体52は、接続対象との接続に用いられる部分である。本実施形態では、端子本体52は、直線板状に形成されており、その先端部に孔52hが形成される。ネジが孔52hに挿通されて固定対象箇所にねじ止されることで、端子本体52が固定対象箇所に固定され、かつ、電気的に接続される。接合部54は、外部電極34cに接合される部分である。本実施形態では、接合部54と端子本体52とは90度の角度をなして連なっている。接合部54と端子本体52とは90度ではない角度をなして連なっていてもよいし、真っ直ぐ連なっていてもよい。なお、本実施形態では、端子本体52の基端部であって接合部54の外側の位置に一対の延長片53が形成される。一対の延長片53は、2つのキャパシタ素子32の底面よりも下方の位置で、2つのキャパシタ素子32の外側に位置する。一対の延長片53は、素子収容部14内で素子収容部14の内面に接触し、端子付キャパシタ30の位置を一定に保つ役割を果すことができる。延長片53は省略されてもよい。
【0070】
接合部54は、一対の側片55a、55aと、一対の側片55a、55aの間の中間片55b、55bとを含む。また、一対の側片55a、55aの先端部と、一対の中間片55b、55bの先端部とが連結片55cによって連結されている。一方の側片55aと一方の中間片55bとの間、一対の中間片55bの間、他方の側片55aと他方の中間片55bとの間に開口が形成されている。
【0071】
そして、一方の側片55aを上記第1部分接合部45に対応する部分、連結片55cのうち一方の側片55aと一方の中間片55bとの間の部分を上記第2部分接合部46に対応する部分として、接合部54が一方のキャパシタ素子32の外部電極34cに接合される。この場合において、一方の中間片55bは、上記第3部分接合部47と同様の部分として外部電極34cに接合されてもよい。
【0072】
また、他方の側片55aを上記第1部分接合部45に対応する部分、連結片55cのうち他方の側片55aと他方の中間片55bとの間の部分を上記第2部分接合部46に対応する部分として、接合部54が他方のキャパシタ素子32の外部電極34cに接合される。この場合においても、他方の中間片55bは、上記第3部分接合部47と同様の部分として外部電極34cに接合されてもよい。
【0073】
これにより、2つのキャパシタ素子32の外部電極34cが、接合部54に接合され、2つのキャパシタ素子32が並列状態に保たれる。
【0074】
<効果等>
このように構成された端子付キャパシタ30及びキャパシタ内蔵コネクタ10によると、接合部44が少なくとも4箇所、即ち、第1部分接合部45の両側縁及び第2部分接合部46の両側縁で外部電極33cに接合される。このため、接合面積が増える。また、接合箇所は、少なくとも2方向で異なる方向に延在する。このため、第1部分接合部45の両側縁に沿った溶接部45pと第2部分接合部46の両側縁に沿った溶接部46pとが相互に補強し合うことができる。例えば、仮に、第1部分接合部45の両側縁だけが外部電極33cに接合されていると、当該第1部分接合部45の軸方向を中心として第1部分接合部45が傾けられると、溶接部45pが容易に破断してしまう可能性がある。しかしながら、第2部分接合部46の両側縁が外部電極33cに接合されていると、第1部分接合部45をその軸周りに傾けられるとする力を、溶接部46pによって受止めることができる。このように、外部電極33cに対して第1部分接合部45を剥がそうとする力が複数方向に延在する溶接部45p、46pによって効果的に受止められる。これにより、キャパシタ素子32の外部電極33cと端子40との接合強度が向上し、その接続の信頼性が向上する。
【0075】
また、第1部分接合部45の両側縁の延在方向が、第2部分接合部46の両側縁の延在方向に対して直交していれば、端子40に対する各種方向の力を、第1部分接合部45の両側縁における接合箇所である溶接部45pと第2部分接合部46の両側縁における接合箇所である溶接部46pとで効果的に受けることができる。これにより、キャパシタ素子32の外部電極33cと端子40との接合強度がより向上する。
【0076】
また、第3部分接合部47の少なくとも一方の側縁が外部電極33cに接合されるため、キャパシタ素子32の外部電極33cと端子40との接合強度がより向上する。
【0077】
また、第1部分接合部45と第2部分接合部46と第3部分接合部47とは、それぞれ直線板状をなしており、直交しつつ全体としてU字状に連なっている。このため、第1部分接合部45と第2部分接合部46と第3部分接合部47とを細くしつつ、接合部44全体として強度を大きくすることができる。結果、キャパシタ素子32に対して端子40がしっかりと固定される。また、第1部分接合部45と第2部分接合46部と第3部分接合部47とを細くすることによって、それらを加熱し易くなり、接合部44を外部電極33cに接合し易くなる。また、端子40にメッキ等を施すような加工を行う場合においても、接合部44が変形し難い。
【0078】
また、第1部分接合部45に対して第2部分接合部46は交差している。ここで、仮に接合部44が第1部分接合部45のみであるとすると、一対のチップ電極60の両方を第1部分接合部45に接触させるためには、一対のチップ電極60間に第1部分接合部45を正確に配置する精密な作業が必要となる。第1部分接合部45に対して第2部分接合部46が交差していると、一対のチップ電極60の両方を第1部分接合部45に接触させることができなかったとしても、少なくとも一方のチップ電極60を第2部分接合部46に接触させ易い。これにより、第1部分接合部45及び第2部分接合部46のいずれかの部分に一対のチップ電極60を接触させて抵抗溶接を容易に行うことができる。
【0079】
第3部分接合部47が追加されることで、第1部分接合部45、第2部分接合部46及び第3部分接合部47のいずれかの部分に一対のチップ電極60を接触させて抵抗溶接を行うことができ、より容易に抵抗溶接を行うことができる。
【0080】
また、第3部分接合部47が外部電極33cの縁に沿っており、第1部分接合部45が第3部分接合部47よりも外部電極33cの中央寄りに位置している。これにより、外部電極33cの縁に対する第3部分接合部47の位置を基準として、第1部分接合部45が外部電極33cの中央寄りの位置に接合され易くなり、接合部44が安定して外部電極33cに接合される。
【0081】
外部電極34cと端子50との接合箇所についても、上記と同様に、接合強度の向上等の効果が得られる。
【0082】
また、端子40のうち接合部44側の端部に、端子本体42に貫通部42Sが設けられるため、接合部44の熱が端子本体42側に逃げ難くなり、接合部44を外部電極33cに接合し易くなる。
【0083】
また、このキャパシタ内蔵コネクタ10によると、端子40のうちハウジング12から露出する部分(端子本体42)を利用して、外部からの配線をキャパシタ素子32に接続することができる。キャパシタ素子に対する端子本体42の接合強度が向上しているため、端子付キャパシタ30をハウジング12に組込む際に、キャパシタ素子32から端子40が外れること等が抑制される。例えば、端子40を端子挿入孔17hに挿入する際、特に、端子40を端子挿入孔17hに圧入する際に、端子40の根本に無理な力が加わっても、キャパシタ素子32から端子40が外れ難い。
【0084】
なお、上記実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。
【符号の説明】
【0085】
10 キャパシタ内蔵コネクタ
12 ハウジング
14 素子収容部
16 コネクタハウジング部
16a 本体部
16b 突形成部
16h スリット
16br 受片
17 仕切部
17h 端子挿入孔
28 封止部
30 端子付キャパシタ
32 キャパシタ素子
33a、34a 電極
33b、34b フィルム
33c、34c 外部電極
40、50 端子
42、52 端子本体
42S 貫通部
42a 狭隘連結部
44、54 接合部
44S 開口
45 第1部分接合部
45p、46p、47p 溶接部
46 第2部分接合部
47 第3部分接合部
52h 孔
53 延長片
55a 側片
55b 中間片
55c 連結片
60 チップ電極