特許 7538936 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-14

(45)【発行日】2024-08-22

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20240815BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20240815BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312Z

H05K9/00 F

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2023208753

(22)【出願日】2023-12-11

【審査請求日】2023-12-11

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山内 武仁

(72)【発明者】

【氏名】岡本 雅士

【審査官】佐賀野 秀一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２２－１７６５５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１３４７５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２１５７１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－０３０５２７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／１６－ １／１８

Ｈ０５Ｋ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

カメラモジュールを搭載した電子機器であって、
前記カメラモジュールは、
基板と、
前記基板に実装されたコネクタ部と、
前記基板に実装されると共に、前記コネクタ部と隙間をあけて隣接し、その表面と前記コネクタ部の表面との間に段差が形成される部品と、
を有し、
前記コネクタ部の表面から前記隙間を跨いで前記部品の表面までを覆うように設けられた電磁波シールド用のシート状部材を備え、
前記シート状部材は、前記隙間と上下にオーバーラップする位置に孔部を有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記基板から前記部品の表面までの高さは、前記基板から前記コネクタ部の表面までの高さよりも高い
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の電子機器であって、
縁部に立壁が設けられ、前記カメラモジュールを支持した筐体と、
前記筐体の内面に貼り付けられた導電性シートと、
を備え、
前記カメラモジュールは、前記立壁の壁面に面して配置され、
前記シート状部材は、前記導電性シートと一体に形成され、前記筐体の内面から前記立壁の壁面に沿って折り曲げられると共に、前記立壁の壁面から前記カメラモジュールに向かって折り返されることで前記コネクタ部の表面及び前記部品の表面を覆っている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項３に記載の電子機器であって、
前記コネクタ部は、
前記基板に実装されたコネクタと、
前記コネクタに接続されたフレキシブル基板と、
を有し、
前記シート状部材を上から押さえ、前記フレキシブル基板を前記コネクタに対して押し付ける押さえ部材を備える
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項４に記載の電子機器であって、
前記筐体に支持されたディスプレイパネルと、
前記ディスプレイパネルの表示面の外周縁部と前記立壁の上端面との間に跨るように配置されたベゼル部材と、
を備え、
前記押さえ部材は、前記ベゼル部材の下に配置されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

請求項３に記載の電子機器であって、
前記コネクタ部は、
前記基板に実装されたコネクタと、
前記コネクタに接続されたフレキシブル基板と、
を有し、
前記コネクタと前記立壁の壁面との間には、前記孔部が設けられていない
ことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、カメラモジュールを搭載した電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのような電子機器は、例えばディスプレイパネルを搭載した筐体の一縁部にカメラモジュールが搭載されている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第６７２８４５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

カメラモジュールは、静電気対策やノイズ対策のために電磁波シールド性を有する部材、例えばアルミシートでシールドする必要である。特にカメラモジュールにおいて、マザーボード等からの配線（例えばフレキシブル基板）が接続されるコネクタのシールドは重要である。例えば静電気がコネクタから配線を伝わり、マザーボードやこれに実装されたＣＰＵ等を破壊することを防ぐためである。

【0005】

ところで、上記のような電子機器は筐体の小型・薄型化の要望が大きく、カメラモジュールは筐体内での設置スペースが限られている。このためカメラモジュールの基板には、コネクタの他、レンズや各種信号処理用のコンポーネント等の部品が密集して実装されている。その結果、例えばアルミシートでコネクタを覆う際、コネクタと隣接する他の部品が邪魔になり、アルミシートとコネクタとの間に隙間を生じる懸念がある。この隙間はコネクタの静電気対策やノイズ対策上の問題となる。

【0006】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、カメラモジュールでのシールド性を確保することができる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様に係る電子機器は、カメラモジュールを搭載した電子機器であって、前記カメラモジュールは、基板と、前記基板に実装されたコネクタ部と、前記基板に実装されると共に、前記コネクタ部と隙間をあけて隣接し、その表面と前記コネクタ部の表面との間に段差が形成される部品と、を有し、前記コネクタ部の表面から前記隙間を跨いで前記部品の表面までを覆うように設けられた電磁波シールド用のシート状部材を備え、前記シート状部材は、前記隙間と上下にオーバーラップする位置に孔部を有する。

【発明の効果】

【0008】

本発明の上記態様によれば、カメラモジュールでのシールド性を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。

【図2】図２は、第１筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。

【図3】図３は、図２に示す導電性シートの配置を例示した図である。

【図4A】図４Ａは、図３に示すコネクタ部及びその周辺部の拡大図である。

【図4B】図４Ｂは、図４Ａに示すコネクタ部を第５部分（シート状部材）で覆った状態を示す図である。

【図5】図５は、図４Ｂ中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な断面図である。

【図6】図６は、図４Ｂ中のＶＩ－ＶＩ線に沿う模式的な断面図である。

【図7】孔部を持たない比較例のシート状部材でコネクタ部を覆った状態を示す模式的な側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0011】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、クラムシェル型のノート型ＰＣであり、第１筐体１１と第２筐体１２とをヒンジ１４によって相対的に回動可能に連結した構成である。本実施形態では、ノート型ＰＣの電子機器１０を例示しているが、電子機器はノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、ディスプレイ装置、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

【0012】

第２筐体１２は扁平な箱体であり、第１筐体１１と隣接している。第２筐体１２の内部には、ＣＰＵ等を搭載したマザーボード１５、記憶装置、及びバッテリ装置等の各種電子部品が収容されている。第２筐体１２の上面には、キーボード１６及びタッチパッド１７が臨んでいる。

【0013】

第１筐体１１は第２筐体１２よりも薄い扁平な箱体である。第１筐体１１はディスプレイパネル１８を搭載している。以下、第１筐体１１及びこれに搭載された各構成要素について、ディスプレイパネル１８の表示面１８ａを視認する操作者から見た方向を基準とし、幅方向をそれぞれＸ１，Ｘ２方向、高さ方向をそれぞれＹ１，Ｙ２方向、厚み方向をそれぞれＺ１，Ｚ２方向と呼んで説明する。Ｘ１，Ｘ２方向をまとめてＸ方向と呼ぶこともあり、Ｙ１，Ｙ２方向及びＺ１，Ｚ２方向についても同様にＹ方向、Ｚ方向と呼ぶことがある。

【0014】

ディスプレイパネル１８の表示面１８ａは第１筐体１１のＺ１側表面（正面１１ａ）を臨んでいる。第１筐体１１は、背面１１ｂ（Ｚ２側表面）及び四周の側面１１ｃを形成する筐体部材２０と、正面１１ａの周縁部を形成するベゼル部材２１とを有する。ベゼル部材２１は、ディスプレイパネル１８の外周縁部を囲む枠状の薄いプレートである。第１筐体１１の正面１１ａは、ベゼル部材２１も含めた略全面がタッチガラス２２で覆われている。ヒンジ１４は、第１筐体１１のＹ２側縁部に連結されている。

【0015】

ディスプレイパネル１８は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイで構成される。ディスプレイパネル１８は、例えばガラス、液晶層、及び導光板等を積層してそれぞれの層の外周縁部同士を両面テープや接着剤等で固定した構造である。タッチガラス２２は表示面１８ａを覆うことで、ディスプレイパネル１８に対するタッチ操作を受け付けるタッチパネルを構成する。

【0016】

図２は、第１筐体１１の内部構造を模式的に示す平面図である。図２は、タッチガラス２２及びベゼル部材２１を省略し、ディスプレイパネル１８は外形のみを２点鎖線で示している。

【0017】

図２に示すように、筐体部材２０は、プレート部２４と、プレート部２４の外周縁部から起立するように設けられた立壁２５とを有する。プレート部２４は矩形状のプレートであり、第１筐体１１の背面１１ｂを形成する。プレート部２４は、例えば平坦なプレート、又は背面１１ｂ側に多少湾曲した浅いドーム状のプレート等である。立壁２５はプレート部２４の外周縁部からＺ１方向に起立した壁部であり、第１筐体１１の各側面１１ｃを形成する。立壁２５のＺ１側表面（上端面２５ｂ）はベゼル部材２１の貼着面となる（図６参照）。図１及び図２中の参照符号２０ａは、筐体部材２０のＹ１側縁部の略中央部をＹ１方向に張り出させた突出部である。突出部２０ａは後述するカメラモジュール３４の設置スペースを拡大するものである。突出部２０ａは省略されてもよい。

【0018】

筐体部材２０は、例えば炭素繊維強化樹脂の積層プレートであるプレート部２４の縁部に、立壁２５を構成する樹脂フレームを射出成形によって接合した構成である。筐体部材２０は、プレート部２４及び立壁２５を同一の金属材料や樹脂材料等で一体に成形した構成等でもよい。

【0019】

図２に示すように、筐体部材２０の内側には、両面粘着テープ２６と、ブラケット２８と、導電性シート３０と、配線部３２と、カメラモジュール３４と、マイクモジュール３６とが取り付けられている。

【0020】

両面粘着テープ２６は、例えば左右一対設けられ、Ｙ方向に延在する帯状のテープである。両面粘着テープ２６は、筐体部材２０に対してディスプレイパネル１８を固定するためのものである。両面粘着テープ２６は、ディスプレイパネル１８の表示面１８ａとは反対側の裏面と、プレート部２４の内面２４ａ（背面１１ｂの裏側の表面）とを粘着固定する。

【0021】

ブラケット２８は、例えば第１筐体１１のＹ２側縁部に沿って左右一対設けられ、それぞれ内面２４ａに接着固定されている。ブラケット２８は、ヒンジ１４をねじ止めするための金属部品である。ブラケット２８は、金属製のヒンジ１４を介して第２筐体１２と電気的に接続される。

【0022】

導電性シート３０は、例えばアルミニウム又は銅のような高い導電性を有する材料で形成された薄い片面粘着シートである。本実施形態の導電性シート３０はアルミシート（アルミテープ）である。導電性シート３０はプレート部２４の内面２４ａに貼り付けられている。導電性シート３０は、ディスプレイパネル１８、カメラモジュール３４及びマイクモジュール３６のフレームグランドに用いることができ、ブラケット２８を経由して第２筐体１２と電気的に接続される。

【0023】

図３は、図２に示す導電性シート３０の配置を例示した図である。図３において導電性シート３０はドットパターンを付して明示している。

【0024】

図２及び図３に示すように、本実施形態の導電性シート３０は、第１部分３０ａ～第５部分３０ｅを有する。第１部分３０ａ～第３部分３０ｃは、プレート部２４のＹ１，Ｘ１，Ｘ２側の各縁部に沿って設けられ、全体として上下逆の略Ｕ字状に形成されている。第１部分３０ａはプレート部２４のＹ１側縁部に沿ってＸ方向に延在している。第２部分３０ｂはプレート部２４のＸ１側縁部に沿ってＹ方向に延在し、そのＹ２側端部がブラケット２８に接続されている。第３部分３０ｃはプレート部２４のＸ２側縁部に沿ってＹ方向に延在し、そのＹ２側端部がブラケット２８に接続されている。第４部分３０ｄはプレート部２４の中央よりもＹ２寄りの位置に設けられ、横向きの略Ｊ字状に形成されている。第４部分３０ｄは配線部３２の中継コネクタ３２ａと左右のブラケット２８とにそれぞれ接続されている。部分３０ｂ～３０ｄはブラケット２８にヒンジ１４を固定するねじに共締めし、ブラケット２８に対して確実に導通させることが好ましい。

【0025】

第５部分３０ｅは、第１部分３０ａの長手方向（Ｘ方向）でカメラモジュール３４と対向する位置からＹ１側に突出した小片状部分である。第５部分３０ｅは立壁２５の壁面（内壁面）２５ａに沿ってＺ１側に折り曲げられた後、Ｙ２側へと折り返される（図６参照）。これにより第５部分３０ｅはカメラモジュール３４の一部を内包するように設けられる。第５部分３０ｅの具体的な構成は後述する。

【0026】

図２に示すように、配線部３２は、幅広なフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）で構成されている。配線部３２はプレート部２４の内面２４ａ及びこれに貼り付けられた導電性シート３０のＺ１側表面に載置されている。配線部３２は、第２筐体１２側のマザーボード１５に対し、カメラモジュール３４及びマイクモジュール３６を接続する配線の一部である。配線部３２は、後述するカメラモジュール３４のフレキシブル基板４７と、各マイクモジュール３６のフレキシブル基板３６ｂとを集合したものである。配線部３２のＹ２側端部は所定の中継基板に接続される中継コネクタ３２ａが実装されている。配線部３２はこの中継基板を介してマザーボード１５と接続される。配線部３２は中継基板を介さずに直接的にマザーボード１５と接続されてもよい。

【0027】

マイクモジュール３６は、左右一対設けられることでステレオマイクを構築している。マイクモジュール３６は１つのみ用いてもよい。マイクモジュール３６はマイク素子３６ａを有する。マイク素子３６ａは、例えばプリント基板（ＰＣＢ：Printed circuit board）に実装した振動膜を有するＭＥＭＳチップやＩＣチップをシールディングしたＭＥＭＳマイクロフォンである。立壁２５はマイクモジュール３６が対向する位置にマイク孔２５ｃが貫通形成されている。マイク素子３６ａは立壁２５の壁面２５ａに粘着固定され、マイク孔２５ｃを通して第１筐体１１外の音情報を取得することができる。本実施形態のマイク素子３６ａはフレキシブル基板（ＦＰＣ）３６ｂに実装されている。フレキシブル基板３６ｂは、マイク素子３６ａと配線部３２とを接続する配線である。

【0028】

図２に示すように、本実施形態のカメラモジュール３４は、基板（カメラ基板）４０と、コネクタ部４１と、レンズ部４２と、コンポーネント部４３，４４とを備える。

【0029】

基板４０はプリント基板（ＰＣＢ）である。基板４０はＺ方向に幅狭であると共に、Ｘ方向に長尺な薄い帯状のプレートである。コネクタ部４１、レンズ部４２及びコンポーネント部４３，４４は、基板４０の一面（Ｚ１側表面）でＸ方向に並ぶように実装されている。

【0030】

コネクタ部４１は、コネクタ４６及びフレキシブル基板（ＦＰＣ）４７を含むことができる。コネクタ４６は基板４０のＸ１側端部に実装されている。コネクタ４６は、例えば基板対基板コネクタ（ＢｔｏＢコネクタ）である。コネクタ４６は、上面（Ｚ１側表面）４６ａに接続端子が形成され、ここにフレキシブル基板４７が接続される（図５参照）。上面４６ａは基板４０に対するコネクタ４６の実装面（Ｚ２側表面）とは反対側の面である。フレキシブル基板４７は、カメラモジュール３４と配線部３２とを接続する配線である。

【0031】

レンズ部４２は、照度センサ４２ａと、カメラレンズ４２ｂと、ステータスＬＥＤ４２ｃと、ＩＲＬＥＤ４２ｄとを含むことができる（図１も参照）。照度センサ４２ａは周囲環境の明るさを検知することができるセンサである。カメラレンズ４２ｂは動画撮影等に用いることができるカメラであり、中心に集光用のレンズを有し、レンズの裏側にイメージセンサが設けられている。ステータスＬＥＤ４２ｃは電子機器１０の動作状態を表示することができるライトである。ＩＲＬＥＤ４２ｄは顔認識等に用いることができる赤外線カメラである。レンズ部４２の構成はこれに限定されない。

【0032】

コンポーネント部４３はコネクタ部４１とレンズ部４２との間に配置されている。コンポーネント部４３は、基板４０に実装された各種のコンポーネント４３ａと、コンポーネント４３ａを覆うシールドケース４３ｂとを含むことができる（図４Ａ及び図５参照）。コンポーネント４３ａは、例えばカメラレンズ４２ｂからコネクタ４６に送られる信号を処理する半導体チップやカメラモジュール３４の電源用の半導体チップ等を含むことができる。シールドケース４３ｂはコンポーネント４３ａの電磁波シールド用のケースであり、例えばアルミニウム製の箱型ケースである。

【0033】

コンポーネント部４４はレンズ部４２のＸ２側に配置されている。コンポーネント部４４は、コンポーネント部４３と同様な構成でよく、つまり各種のコンポーネントの周囲をシールドケースで囲んだ構成とすることができる。

【0034】

カメラモジュール３４において、コネクタ部４１は、特に静電気対策やノイズ対策のための電磁波シールドが必要な部分である。例えばコネクタ部４１に静電気が落ちると、この静電気がフレキシブル基板４７から配線部３２を経て、第２筐体１２内のマザーボード１５まで伝わり、ＣＰＵ等を破壊する懸念がある。またカメラモジュール３４の各構成要素が発するノイズがコネクタ４６に伝わると、映像品質が低下する懸念もある。そこで、本実施形態のコネクタ部４１は、Ｚ２側（基板４０側）が導電性シート３０の第１部分３０ａで覆われ、Ｚ１側（表面４１ａ側）が第５部分３０ｅで覆われている。

【0035】

次に、コネクタ部４１の具体的なシールド構造を説明する。

【0036】

図４Ａは、図３に示すコネクタ部４１及びその周辺部の拡大図である。図４Ａ及び図３では、第５部分３０ｅは外形のみを２点鎖線で図示し、押さえ部材５２の図示を省略している。図４Ｂは、図４Ａに示すコネクタ部４１を第５部分３０ｅで覆った状態を示す図である。図５は、図４Ｂ中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な断面図である。図６は、図４Ｂ中のＶＩ－ＶＩ線に沿う模式的な断面図である。

【0037】

図３に示すように、導電性シート３０の第５部分３０ｅは、コネクタ部４１を覆う前の状態では第１部分３０ａのＹ１側縁部からＹ１方向に突出するように形成されている。図４Ａ～図６に示すように、第５部分３０ｅはコネクタ部４１を覆う際には、立壁２５の壁面２５ａに沿ってＺ１側に折り曲げられた後、Ｙ２側へと折り返される。これにより第５部分３０ｅはコネクタ部４１を内包するように覆うことができる。

【0038】

図３～図６に示すように、第５部分３０ｅは、シールド層５０ａと、シールド層５０ａの両面を覆う絶縁層５０ｂ，５０ｂとを有する３層構造のシート状部材で構成されている。以下、第５部分３０ｅについて「シート状部材３０ｅ」と呼ぶこともある。シールド層５０ａは、第１部分３０ａと一体に形成された導電性シート３０の一部であり、例えばアルミシートである。絶縁層５０ｂは、絶縁性と可撓性を有する樹脂、例えばポリイミドシートで形成されている。絶縁層５０ｂは、シールド層５０ａによってカメラモジュール３４がショートすることを防止するために設けられている。このような３層構造のシート状部材（第５部分）３０ｅは、他の部分３０ａ～３０ｄよりも２層の絶縁層５０ｂの分だけ厚みがあり、柔軟性が低下している。

【0039】

図４Ａ～図５に示すように、シート状部材３０ｅは、コネクタ部４１の表面４１ａからコネクタ部４１と隣接するコンポーネント部４３の表面４３ｃの一部までを覆うように設置される。シート状部材３０ｅがコネクタ部４１だけでなく、コンポーネント部４３までを覆うように設置されるのは主に次の理由による。先ず、コネクタ部４１とコンポーネント部４３との間の隙間Ｃはカメラモジュール３４の小型化のために非常に狭い。隙間Ｃは例えば１ｍｍ程度である。従って、シート状部材３０ｅは、コネクタ部４１のみを覆うことは難しい。一方で、シート状部材３０ｅは、コネクタ部４１との間にノイズ等の通り道となる隙間が形成されることを防ぐ必要がある。そのためシート状部材３０ｅは、コネクタ部４１と共にコンポーネント部４３までを覆うように設置し、コネクタ部４１の周囲に隙間が形成されることを可能な限り抑制している。

【0040】

図４Ｂ～図６に示すように、電子機器１０は、シート状部材３０ｅを上から押さえ、フレキシブル基板４７をコネクタ４６に対して押し付ける押さえ部材５２を備えることもできる。押さえ部材５２はコネクタ４６とフレキシブル基板４７との接続が外れることを防止するための部材である。押さえ部材５２は、例えば樹脂や金属で形成された棒状部材である。本実施形態の押さえ部材５２は樹脂棒である。押さえ部材５２は筐体部材２０の内面２４ａから起立したボス部の上面にねじ５２ａで締結され、Ｘ２方向に突出している。これにより押さえ部材５２はコネクタ部４１をシート状部材３０ｅの上からＺ２側へと押さえ込むことができる。

【0041】

図５に示すように、コネクタ部４１の表面４１ａとコンポーネント部４３の表面４３ｃとの間には段差Ｄが形成されている。具体的には、基板４０の表面からコンポーネント部４３の表面４３ｃまでの高さは、基板４０の表面からコネクタ部４１の表面４１ａまでの高さよりも高い。

【0042】

カメラモジュール３４は、例えば解像度が７２０×４８０ピクセル程度から１９２０×１２００ピクセル程度のＵＳＢビデオクラス（ＵＢＣ：USB Video Class）に対応する場合と、これより高解像度の４Ｋ対応の場合とで、コンポーネント部４３，４４やレンズ部４２の高さが異なる。コンポーネント部４３の高さやレンズ部４２の高さは製品メーカーによっても異なる。一方、コネクタ部４１は所定の接続規格に準拠した薄型のコネクタ４６で構成でき、解像度や製造メーカーが違っても共通の高さのものを用いることができる。このため表面４１ａ，４３ｃ間には段差Ｄが形成されることになる。なお、カメラモジュール３４の各構成要素の配置は適宜変更してもよい。例えばコネクタ部４１の隣にレンズ部４２が配置されてもよい。

【0043】

ここで、上記した段差Ｄを考慮せず、後述する孔部５４を持たないシート状部材３０ｅで表面４１ａ，４３ｃを覆った構成を検討した実験結果を説明する。この場合は、図７に示すように、シート状部材３０ｅが段差Ｄによって表面４１ａ，４３ｃ間の隙間Ｃの上方（Ｚ１側）でテントのようにＺ１側に突っ張ることが分かった。特にシート状部材３０ｅは上記した３層構造を有する。従って、シート状部材３０ｅは、導電性シート３０の他の部分３０ａ～３０ｄよりも厚みがあり、柔軟性が低い。従って、シート状部材３０ｅは段差Ｄに追従することが一層難しく、隙間Ｃの上方で一層テント状に突っ張り易くなっている。このため、この構成では、隙間Ｃを跨ぐ部分で膨らんだシート状部材３０ｅとコネクタ部４１の周囲との間に大きな隙間Ｇが発生し、隙間Ｇがノイズ等の通り道となる懸念があることが分かった。さらに、突っ張ったシート状部材３０ｅが押さえ部材５２をＺ１側に押圧して変形させることも分かった。この場合、押さえ部材５２は、コネクタ部４１の押付作用を喪失するばかりか、ベゼル部材２１に干渉して剥がしてしまう懸念もある。

【0044】

そこで、本実施形態のシート状部材３０ｅは、表面４１ａ，４３ｃ間で突っ張ることを抑制するための孔部５４を有する。

【0045】

図３～図６に示すように、孔部５４は、シート状部材３０ｅのＸ方向で中央付近に設けられ、Ｙ方向に延びた長孔である。孔部５４は、一部が隙間Ｃと上下（Ｚ方向）にオーバーラップする位置に設けられている。孔部５４は隙間Ｃを跨ぐ部分でシート状部材３０ｅを実質的にＸ方向に２分割できる必要がある。Ｘ１側の部分３０ｅ１はコネクタ部４１を覆う部分である。Ｘ２側の部分３０ｅ２はコンポーネント部４３の一部を覆う部分である。なお、部分３０ｅ１，３０ｅ２は例えば両面粘着テープで表面４１ａ，４３ｃに固定される。

【0046】

これによりシート状部材３０ｅは、Ｚ方向で下側の部分３０ｅ１が上側の部分３０ｅ２に引っ張られてテント状にＺ１側に突っ張ることが抑制される。このためシート状部材３０ｅはコネクタ部４１の表面４１ａ及びその周辺部を隙間なく確実に覆うことができる。

【0047】

より具体的には、孔部５４は、Ｘ１側の側縁部５４ａがコネクタ部４１のＸ２側側面よりもＸ２側に張り出した位置にあることが好ましい（図４Ｂ及び図５参照）。これによりシート状部材３０ｅは、Ｘ１側の部分３０ｅ１で一層確実にコネクタ部４１の表面４１ａ及びその周辺部を覆うことができる。なお、Ｘ２側の側縁部５４ｂはコンポーネント部４３のＸ１側側面よりもＸ２側に引っ込んだ位置となる。

【0048】

孔部５４は、Ｙ１側の端部５４ｃがコネクタ４６の上面４６ａよりもＺ１側に位置していることが好ましい（図６参照）。換言すれば、コネクタ４６と立壁２５の壁面２５ａとの間には孔部５４が配置されていないことが好ましい。これは、コネクタ４６のＹ１側にシールド層５０ａを確実に配置し、コネクタ４６に対するシールド性能を高めるためである。端部５４ｃは、シールド性能の観点では、フレキシブル基板４７も含めたコネクタ部４１の表面４１ａよりもＺ１側に位置していることが一層好ましい。但し、フレキシブル基板４７の表面は絶縁材で覆われているため、コネクタ４６のような電磁波シールドは必須ではない。このため端部５４ｃは少なくともコネクタ４６の上面４６ａよりもＺ１側に位置していればよい。そうするとシート状部材３０ｅは、孔部５４による段差Ｄの吸収性能を担保しつつ、コネクタ４６のシールド性能が一層向上する。

【0049】

孔部５４のＹ２側の端部５４ｄは、孔部５４による段差Ｄの吸収性能を邪魔しない位置にあればよい。端部５４ｄは、例えばコネクタ部４１のＹ２側側面よりもＹ２側に位置していればよい（図６参照）。

【0050】

孔部５４の大きさは限定されない。本実施形態の場合、シート状部材３０ｅのＸ方向の幅が例えば１５ｍｍ程度であり、孔部５４のＸ方向の幅が例えば１ｍｍ～３ｍｍ程度、本実施形態では２ｍｍである。またシート状部材３０ｅは、シールド性能のためにコネクタ部４１を覆う部分３０ｅ１のＸ方向の幅が部分３０ｅ２の幅よりも多少大きくすることが好ましい。例えば部分３０ｅ１のＸ方向の幅が７．５ｍｍ程度であり、部分３０ｅ２のＸ方向の幅は５ｍｍ程度である。

【0051】

以上のように、本実施形態の電子機器１０は、カメラモジュール３４のコネクタ部４１の表面４１ａから段差Ｄがある隙間Ｃを跨いでカメラモジュール３４の他の部品、例えばコンポーネント部４３の表面４３ｃまでを覆うように設けられた電磁波シールド用のシート状部材３０ｅを備える。シート状部材３０ｅは隙間Ｃと上下にオーバーラップする位置に孔部５４を有する。従って、電子機器１０は、シート状部材３０ｅがコネクタ部４１と、これと隣接する他の部品（コンポーネント部４３）との間でテント状に突っ張ることが抑制される。このためシート状部材３０ｅは、コネクタ部４１をより隙間なく覆うことができ、カメラモジュール３４でのシールド性を確保できる。換言すれば電子機器１０は、カメラモジュール３４の解像度や製品メーカー違いによってシート状部材３０ｅを使い分ける必要がなく、部品コストを抑制できる。

【0052】

しかもシート状部材３０ｅは、周囲がシールド層５０ａで囲まれた孔部５４によって段差Ｄに追従する構成としている。すなわち段差Ｄに追従させるため、シート状部材３０ｅは、例えば第１部分３０ａとの連接部とは反対側の縁部（図４Ｂ中のＹ２側縁部）からＹ１方向へと切り込みを形成し、部分３０ｅ１，３０ｅ２を形成することも考えられる。ところがこの場合はシート状部材３０ｅのＹ２側縁部でシールド層５０ａが分断され、この部分がノイズの通り道となる懸念がある。特にこのようにシールド層５０ａが分断されていると、工場での組立時に作業者が切り込みから部分３０ｅ１，３０ｅ２をスカート状に開いて固定してしまう可能性もあり、シールド性が一層低下する。この点、本実施形態のシート状部材３０ｅは、孔部５４の両端部５４ｃ，５４ｄの外側にそれぞれ左右の部分３０ｅ１，３０ｅ２を繋ぐブリッジ部３０ｅ３，３０ｅ４を有する。このためシート状部材３０ｅは部分３０ｅ１，３０ｅ２のシールド層５０ａが相互に繋がり、一層高いシールド性能が得られる。

【0053】

特に、カメラモジュール３４は、基板４０の一面から他の部品（コンポーネント部４３）の表面４３ｃまでの高さが基板４０の一面からコネクタ部４１の表面４１ａまでの高さよりも高い。このため、カメラモジュール３４は、シート状部材３０ｅとコネクタ部４１との間に図７に示すような隙間Ｇを一層生じ易くなっている。この点、当該電子機器１０は、シート状部材３０ｅに孔部５４を設けたことで、隣接する他の部品よりも高さが低いコネクタ部４１を一層確実にシールドすることが可能である。

【0054】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0055】

１０ 電子機器
１１ 第１筐体
１８ ディスプレイパネル
２０ 筐体部材
２１ ベゼル部材
２５ 立壁
３０ 導電性シート
３０ｅ 第５部分（シート状部材）
３４ カメラモジュール
３６ｂ，４７ フレキシブル基板
４０ 基板
４１ コネクタ部
４２ レンズ部
４３，４４ コンポーネント部
４６ コネクタ
５２ 押さえ部材
５４ 孔部

【要約】

【課題】カメラモジュールでのシールド性を確保することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、カメラモジュールを搭載した電子機器であって、前記カメラモジュールは、基板と、前記基板に実装されたコネクタ部と、前記基板に実装されると共に、前記コネクタ部と隙間をあけて隣接し、その表面と前記コネクタ部の表面との間に段差が形成される部品と、を有し、前記コネクタ部の表面から前記隙間を跨いで前記部品の表面までを覆うように設けられた電磁波シールド用のシート状部材を備え、前記シート状部材は、前記隙間と上下にオーバーラップする位置に孔部を有する。
【選択図】図４Ｂ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7】