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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-15
(45)【発行日】2024-08-23
(54)【発明の名称】パウチ及びパウチの製造方法
(51)【国際特許分類】
B65D 75/62 20060101AFI20240816BHJP
B65D 33/00 20060101ALI20240816BHJP
B65D 65/28 20060101ALI20240816BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20240816BHJP
【ＦＩ】
B65D75/62 A
B65D33/00 C
B65D65/28
B32B27/32 E
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2021008112
(22)【出願日】2021-01-21
(65)【公開番号】P2022112322
(43)【公開日】2022-08-02
【審査請求日】2023-11-28
(73)【特許権者】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100091487
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 行孝
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100127465
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 幸裕
(74)【代理人】
【識別番号】100158964
【弁理士】
【氏名又は名称】岡村 和郎
(72)【発明者】
【氏名】中田 清
【審査官】森本 哲也
(56)【参考文献】
【文献】特開平０８－１８３１３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－２０３４０８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１２８２５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０６９８２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０５９５１２（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００２／００８１４０５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開平１１－２４０５４３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ６５Ｄ ７５／６２
Ｂ６５Ｄ ３３／００
Ｂ６５Ｄ ６５／２８
Ｂ３２Ｂ ２７／３２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
内面及び外面を含む積層体から構成されるパウチであって、内容物を収容する収容部と、
前記収容部を画成する内縁を含み、前記積層体の前記内面同士が接合されているシール部と、
前記シール部の前記内縁に交わる第１交点及び第２交点を含み、前記収容部を横切るハーフカット線と、を備え、
前記積層体は、ポリエチレンフィルムを含む基材と、前記基材に対して前記内面の側に位置し、ポリエチレンフィルムを含むシーラント層と、前記基材と前記シーラント層との間に位置し、レーザーを吸収して発熱する発熱体を含む発熱層と、を備え、
前記シーラント層の前記ポリエチレンフィルムは、５０μｍ以上２００μｍ以下の厚さを有し、
前記ハーフカット線は、前記基材を貫通する貫通孔を含み、
前記貫通孔において前記シーラント層の面が露出しており、
前記貫通孔は、前記基材の内側の端において第１幅を有し、
前記第１幅は４０μｍ以上１２０μｍ以下である、パウチ。
【請求項2】
前記貫通孔は、前記基材の外側の端において第２幅を有し、前記第２幅は前記第１幅よりも大きい、請求項１に記載のパウチ。
【請求項3】
前記第２幅は２２０μｍ以下である、請求項２に記載のパウチ。
【請求項4】
前記発熱体は、金属酸化物、ビスマス系化合物、モリブデン系化合物、銅系化合物又はカーボンブラックを含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のパウチ。
【請求項5】
前記基材の前記ポリエチレンフィルムは、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有する延伸ポリエチレンフィルムである、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のパウチ。
【請求項6】
前記基材は、前記貫通孔の外側の端に接する隆起部を含み、前記隆起部の高さが１０μｍ以上である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のパウチ。
【請求項7】
内容物を収容する収容部を備えるパウチの製造方法であって、内面及び外面を含む積層体を準備する工程と、
前記積層体の前記内面同士を接合することによってシール部を形成する工程と、を備え、
前記積層体は、ポリエチレンフィルムを含む基材と、前記基材に対して前記内面の側に位置し、ポリエチレンフィルムを含むシーラント層と、前記基材と前記シーラント層との間に位置し、レーザーを吸収して発熱する発熱体を含む発熱層と、を備え、
前記シーラント層の前記ポリエチレンフィルムは、５０μｍ以上２００μｍ以下の厚さを有し、
前記パウチには、前記基材を貫通する貫通孔を含むハーフカット線が形成されており、
前記貫通孔において前記シーラント層の面が露出しており、
前記貫通孔は、前記基材の内側の端において第１幅を有し、
第１幅は４０μｍ以上１２０μｍ以下であり、
前記製造方法は、前記積層体にレーザーを照射することによって前記ハーフカット線を形成するレーザー工程を備える、パウチの製造方法。
【請求項8】
前記レーザー工程は、前記積層体に対してレーザーを相対的に移動させながら前記レーザーを前記積層体に照射し、移動速度は５ｍｍ／ｓ超である、請求項７に記載の製造方法。
【請求項9】
前記レーザーのスポット径は５００μｍ以下である、請求項７又は８に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、パウチ及びパウチの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
液体や粉体などの流動性を有する内容物を収容するための容器として、パウチが用いられている。パウチは、基材及びシーラント層を含む積層体から構成される。
【0003】
近年、パウチをリサイクルすることが求められている。リサイクルの観点からは、基材及びシーラント層が同種の樹脂材料を含むことが好ましい。例えば特許文献１は、基材及びシーラント層をポリエチレンから構成することを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０２０－５５１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
パウチの開封を容易化するため、パウチにハーフカット線が形成されることがある。ハーフカット線は、基材を貫通するがシーラント層を貫通はしない。ハーフカット線を形成する方法として、積層体にレーザーを照射する方法が知られている。
【0006】
基材及びシーラント層が異種の樹脂材料を含む場合、基材には吸収されるがシーラント層には吸収されないレーザーを選択することにより、基材に貫通孔を形成できる。しかしながら、基材及びシーラント層が同種の樹脂材料を含む場合、基材を加工する際にシーラント層にもダメージが生じるおそれがある。
【0007】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得るパウチ及びパウチの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、内面及び外面を含む積層体から構成されるパウチであって、
内容物を収容する収容部と、
前記収容部を画成する内縁を含み、前記積層体の前記内面同士が接合されているシール部と、
前記シール部の前記内縁に交わる第１交点及び第２交点を含み、前記収容部を横切るハーフカット線と、を備え、
前記積層体は、ポリエチレンフィルムを含む基材と、前記基材に対して前記内面の側に位置し、ポリエチレンフィルムを含むシーラント層と、前記基材と前記シーラント層との間に位置し、レーザーを吸収して発熱する発熱体を含む発熱層と、を備え、
前記ハーフカット線は、前記基材を貫通する貫通孔を含み、
前記貫通孔は、前記基材の内側の端において第１幅を有し、
前記第１幅は１４０μｍ以下である、パウチである。
内容物を収容する収容部と、
前記収容部を画成する内縁を含み、前記積層体の前記内面同士が接合されているシール部と、
前記シール部の前記内縁に交わる第１交点及び第２交点を含み、前記収容部を横切るハーフカット線と、を備え、
前記積層体は、ポリエチレンフィルムを含む基材と、前記基材に対して前記内面の側に位置し、ポリエチレンフィルムを含むシーラント層と、前記基材と前記シーラント層との間に位置し、レーザーを吸収して発熱する発熱体を含む発熱層と、を備え、
前記ハーフカット線は、前記基材を貫通する貫通孔を含み、
前記貫通孔は、前記基材の内側の端において第１幅を有し、
前記第１幅は１４０μｍ以下である、パウチである。
【0009】
本発明によるパウチにおいて、前記第１幅は１２０μｍ以下であってもよい。
【0010】
本発明によるパウチにおいて、前記第１幅は４０μｍ以上であってもよい。
【0011】
本発明によるパウチにおいて、前記貫通孔は、前記基材の外側の端において第２幅を有し、前記第２幅は前記第１幅よりも大きくてもよい。
【0012】
本発明によるパウチにおいて、前記第２幅は２２０μｍ以下であってもよい。
【0013】
本発明によるパウチにおいて、前記発熱体は、金属酸化物、ビスマス系化合物、モリブデン系化合物、銅系化合物又はカーボンブラックを含んでいてもよい。
【0014】
本発明によるパウチにおいて、前記基材の前記ポリエチレンフィルムは、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有する延伸ポリエチレンフィルムであってもよい。
【0015】
本発明によるパウチにおいて、前記シーラント層の前記ポリエチレンフィルムは、５０μｍ以上２００μｍ以下の厚さを有していてもよい。
【0016】
本発明によるパウチにおいて、前記基材は、前記貫通孔の外側の端に接する隆起部を含み、前記隆起部の高さが１０μｍ以上であってもよい。
【0017】
本発明は、内容物を収容する収容部を備えるパウチの製造方法であって、
内面及び外面を含む積層体を準備する工程と、
前記積層体の前記内面同士を接合することによってシール部を形成する工程と、を備え、
前記積層体は、ポリエチレンフィルムを含む基材と、前記基材に対して前記内面の側に位置し、ポリエチレンフィルムを含むシーラント層と、前記基材と前記シーラント層との間に位置し、レーザーを吸収して発熱する発熱体を含む発熱層と、を備え、
前記パウチには、前記基材を貫通する貫通孔を含むハーフカット線が形成されており、
前記貫通孔は、前記基材の内側の端において第１幅を有し、
第１幅は１４０μｍ以下であり、
前記製造方法は、前記積層体にレーザーを照射することによって前記ハーフカット線を形成するレーザー工程を備える、パウチの製造方法である。
内面及び外面を含む積層体を準備する工程と、
前記積層体の前記内面同士を接合することによってシール部を形成する工程と、を備え、
前記積層体は、ポリエチレンフィルムを含む基材と、前記基材に対して前記内面の側に位置し、ポリエチレンフィルムを含むシーラント層と、前記基材と前記シーラント層との間に位置し、レーザーを吸収して発熱する発熱体を含む発熱層と、を備え、
前記パウチには、前記基材を貫通する貫通孔を含むハーフカット線が形成されており、
前記貫通孔は、前記基材の内側の端において第１幅を有し、
第１幅は１４０μｍ以下であり、
前記製造方法は、前記積層体にレーザーを照射することによって前記ハーフカット線を形成するレーザー工程を備える、パウチの製造方法である。
【0018】
本発明によるパウチの製造方法において、前記レーザー工程は、前記積層体に対してレーザーを移動させながら前記レーザーを前記積層体に照射し、移動速度は５ｍｍ／ｓ超であってもよい。
【0019】
本発明によるパウチの製造方法において、前記レーザーのスポット径は５００μｍ以下であってもよい。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、ハーフカット線を備え、リサイクル可能なパウチを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】本発明の実施の形態におけるパウチを示す正面図である。
【図2】ハーフカット線の貫通孔の一例を示す断面図である。
【図3】貫通孔を拡大して示す断面図である。
【図4】積層体にレーザーを照射する工程の一例を示す図である。
【図5】積層体にレーザーを照射する工程の一例を示す図である。
【図6】積層体にせん断力を加えたときの様子の一例を示す図である。
【図7】積層体にせん断力を加えたときの様子の一例を示す図である。
【図8】積層体にせん断力を加えたときの様子の一例を示す図である。
【図9】貫通孔の寸法の測定方法を説明するための図である。
【図10】ハーフカット線の一変形例を示す正面図である。
【図11】貫通孔の一変形例を示す断面図である。
【図12】貫通孔の一変形例を示す断面図である。
【図13】基材の層構成の一例を示す断面図である。
【図14】基材の層構成の一例を示す断面図である。
【図15】基材の層構成の一例を示す断面図である。
【図16】パウチの一変形例を示す正面図である。
【図17】パウチの一変形例を示す正面図である。
【図18】パウチの一変形例を示す正面図である。
【図19】例１１～例１８の貫通孔の観察結果を示す図である。
【図20】例１９の貫通孔の観察結果を示す図である。
【図21】例２１～例２８の貫通孔の観察結果を示す図である。
【図22】例３１～例３８の貫通孔の観察結果を示す図である。
【図23】例１１～例１９のパウチの評価結果を示す図である。
【図24】例２１～例２８のパウチの評価結果を示す図である。
【図25】例３１～例３８のパウチの評価結果を示す図である。
【図26】レーザー装置の移動速度と貫通孔の第１幅との関係を示す図である。
【図27】レーザー装置の移動速度と貫通孔の第２幅との関係を示す図である。
【図28】レーザー装置の移動速度と、第１幅に対する第２幅の比率との関係を示す図である。
【図29】例１１～例１９のパウチの隆起部の観察結果を示す図である。
【図30】例２１～例２８のパウチの隆起部の観察結果を示す図である。
【図31】例３１～例３８のパウチの隆起部の観察結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから適宜変更し誇張してある。
【0023】
本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈する。
【0024】
パウチ
図１は、本実施の形態によるパウチ１０を示す正面図である。パウチ１０は、ボトルへ詰め替えられる液体や紛体などの流動性を有する内容物を収容するよう構成されている。なお、図１においては、内容物が充填される前の状態（内容物が収容されていない状態）のパウチ１０が示されている。パウチ１０に収容される液体の例は、液体洗剤、シャンプー等である。
図１は、本実施の形態によるパウチ１０を示す正面図である。パウチ１０は、ボトルへ詰め替えられる液体や紛体などの流動性を有する内容物を収容するよう構成されている。なお、図１においては、内容物が充填される前の状態（内容物が収容されていない状態）のパウチ１０が示されている。パウチ１０に収容される液体の例は、液体洗剤、シャンプー等である。
【0025】
本実施の形態において、パウチ１０は、自立可能に構成されたガセット式のパウチである。パウチ１０は、上部１１、下部１２及び側部１３を含み、正面図において略矩形状の輪郭を有する。なお、「上部」、「下部」及び「側部」などの名称、並びに、「上方」、「下方」などの用語は、ガセット部を下にしてパウチ１０が自立している状態を基準としてパウチ１０やその構成要素の位置や方向を相対的に表したものに過ぎない。パウチ１０の輸送時や使用時の姿勢などは、本明細書における名称や用語によっては限定されない。
【0026】
パウチ１０は、収容部１７、シール部１９及びハーフカット線２６を含む。収容部１７は、内容物を収容する。シール部１９は、収容部１７を画成する内縁１９ｘを含む。シール部１９は、パウチ１０を構成するフィルムの内面同士を接合することによって構成されている。図１などの平面図においは、シール部１９にハッチングが施されている。
【0027】
収容部１７は、注出口部２０を含んでいてもよい。注出口部２０は、パウチ１０から内容物を取り出す際に液体が通る部分である。注出口部２０の幅は、収容部１７のその他の部分の幅よりも狭い。このため、使用者は、注出口部２０を通ってパウチ１０から注出される内容物の注出方向を精度良く定めることができる。
【0028】
ハーフカット線２６は、パウチ１０の引き裂き性を高めるためにパウチ１０に形成されている。ハーフカット線２６は、平面視において収容部１７を横切る。図１に示す例において、ハーフカット線２６は、平面視において注出口部２０を横切る。図１に示すように、パウチ１０の外縁には、ハーフカット線２６に隣接する切り欠き２８が形成されていてもよい。切り欠き２８に替えて切り込みがパウチ１０の外縁に形成されていてもよい。
【0029】
引き裂き性とは、パウチ１０に加えられるせん断力に基づいて生じるパウチ１０の破断の進行のし易さを意味する。パウチ１０が高い引き裂き性を有する場合、使用者が適度なせん断力をパウチ１０に加えることにより、ハーフカット線２６に沿ってパウチ１０のフィルムを破断させることができる。パウチ１０が低い引き裂き性を有する場合、使用者が大きなせん断力をパウチ１０に加えたとしても、ハーフカット線２６に沿うパウチ１０の破断が進行しにくい。例えば、パウチ１０に加えるせん断力が、パウチ１０の一部の層を伸ばす力として利用されたり、パウチ１０の一部の層を他の層から剥離させる力として利用されたりする。このため、フィルムの破断が進行しにくい。
【0030】
パウチ１０は、表面を構成する表面フィルム１４、裏面を構成する裏面フィルム１５、及び、下部１２を構成する下部フィルム１６を備える。下部フィルム１６は、折り返し部１６ｆで折り返された状態で、表面フィルム１４と裏面フィルム１５との間に配置されている。
【0031】
なお、「表面フィルム」、「裏面フィルム」及び「下部フィルム」という用語は、位置関係に応じて各フィルムを区画したものに過ぎず、パウチ１０を製造する際のフィルムの提供方法が、上述の用語によって限定されることはない。例えば、パウチ１０は、表面フィルム１４と裏面フィルム１５と下部フィルム１６が連設された１枚のフィルムを用いて製造されてもよく、表面フィルム１４と下部フィルム１６が連設された１枚のフィルムと１枚の裏面フィルム１５の計２枚のフィルムを用いて製造されてもよく、１枚の表面フィルム１４と１枚の裏面フィルム１５と１枚の下部フィルム１６の計３枚のフィルムを用いて製造されてもよい。
【0032】
図１に示すように、シール部１９は、下部シール部１２ａ、側部シール部１３ａ及び注出口シール部２０ａを含む。下部シール部１２ａは、下部１２に広がっている。側部シール部１３ａは、一対の側部１３に沿って延びている。注出口シール部２０ａは、注出口部２０を画成している。注出口シール部２０ａの内縁の間の距離は、一対の側部シール部１３ａ間の内縁の間の距離よりも小さい。注出口部２０がパウチ１０の上部１１と側部１３との間の隅部に形成される場合、注出口シール部２０ａは側部シール部１３ａに接続される。
【0033】
内容物が収容されていない状態のパウチ１０においては、図１に示すように、パウチ１０の上部１１は開口部１１ｂになっている。開口部１１ｂを介してパウチ１０に内容物を収容した後、表面フィルム１４の内面と裏面フィルム１５の内面とを上部１１において接合することにより、開口部１１ｂに上部シール部が形成される。これにより、収容部１７がパウチ１０の外部から封止される。
【0034】
側部シール部１３ａ、注出口シール部２０ａ及び上部シール部は、表面フィルム１４の内面と裏面フィルム１５の内面とを接合することによって構成される。下部シール部１２ａは、表面フィルム１４の内面と下部フィルム１６の内面とが接合されている部分、及び、裏面フィルム１５の内面と下部フィルム１６の内面とが接合されている部分を含む。図１において符号１３ｃが付された点線で示すように、下部フィルム１６の一部に切り欠きが形成されていてもよい。切り欠きの位置においては、表面フィルム１４の内面と裏面フィルム１５の内面とが接合されていてもよい。
【0035】
対向するフィルム同士を接合してパウチ１０を封止することができる限りにおいて、シール部１９を形成するための方法は特には限られない。例えば、加熱などによってフィルムの内面を溶融させ、内面同士を溶着させることによって、すなわちヒートシールによって、シール部が形成されてもよい。若しくは、接着剤などを用いて対向するフィルムの内面同士を接着することによって、シール部が形成されてもよい。
【0036】
ハーフカット線
ハーフカット線２６について詳細に説明する。図２は、表面フィルム１４に形成されているハーフカット線２６を示す図である。図２は、図１において符号Ａで示すように、ハーフカット線２６が延びる方向に直交する方向に沿って表面フィルム１４を切断した場合を示す断面図である。図示はしないが、裏面フィルム１５にもハーフカット線２６が形成されていてもよい。表面フィルム１４のハーフカット線２６と裏面フィルム１５のハーフカット線２６とは、表面フィルム１４の法線方向に沿って見た場合に重なっていてもよい。
ハーフカット線２６について詳細に説明する。図２は、表面フィルム１４に形成されているハーフカット線２６を示す図である。図２は、図１において符号Ａで示すように、ハーフカット線２６が延びる方向に直交する方向に沿って表面フィルム１４を切断した場合を示す断面図である。図示はしないが、裏面フィルム１５にもハーフカット線２６が形成されていてもよい。表面フィルム１４のハーフカット線２６と裏面フィルム１５のハーフカット線２６とは、表面フィルム１４の法線方向に沿って見た場合に重なっていてもよい。
【0037】
まず、表面フィルム１４の層構成について説明する。表面フィルム１４は、複数の層を含む積層体３０によって構成されている。図示はしないが、裏面フィルム１５も、表面フィルム１４の積層体３０と同一の積層体３０によって構成されていてもよい。
【0038】
積層体３０は、内面３０ｘ及び外面３０ｙを含む。内面３０ｘは、内容物に接する面である。外面３０ｙは、内面３０ｘの反対側に位置する面である。積層体３０は、基材４０、発熱層５０及びシーラント層７０を少なくとも備える。シーラント層７０は、基材４０に対して内面３０ｘの側に位置している。発熱層５０は、基材４０とシーラント層７０との間に位置する。発熱層５０は、レーザーを吸収して発熱する発熱体を含む。
【0039】
積層体３０は、接着剤層６０を備えていてもよい。接着剤層６０は、基材４０とシーラント層７０との間に位置する。図２に示す積層体３０は、外面側から内面側へ順に
基材／発熱層／接着剤層／シーラント層
を備えている、と言える。なお、「／」は層と層の境界を表している。
基材／発熱層／接着剤層／シーラント層
を備えている、と言える。なお、「／」は層と層の境界を表している。
【0040】
積層体３０は、図２に示されていない層を更に備えていてもよい。例えば、積層体３０は、基材４０とシーラント層７０との間に、例えば基材４０と発熱層５０との間に位置する印刷層を備えていてもよい。印刷層は、パウチ１０に製品情報を示したり美感を付与したりする層である。印刷層は、文字、数字、記号、図形、絵柄などを表現する。印刷層を構成する材料としては、グラビア印刷用のインキやフレキソ印刷用のインキを用いることができる。発熱層５０が印刷層として機能してもよい。
【0041】
ハーフカット線２６は、基材４０を貫通する貫通孔２７を含む。図３は、貫通孔２７を拡大して示す断面図である。貫通孔２７は、積層体３０にレーザーを照射することによって形成される。
【0042】
基材４０に貫通孔２７が形成される原理一例を説明する。積層体３０にレーザーを照射すると、発熱体がレーザーを吸収することにより、発熱層５０の温度が上昇する。これにより、例えば、加熱された発熱層５０の周囲にガスが発生する。ガスの温度が上昇し、ガスの圧力が増加すると、基材４０の一部が飛散し、貫通孔２７が形成される。なお、別の原理によって基材４０に貫通孔２７が形成されてもよい。
【0043】
【0044】
貫通孔２７及びその周囲の構造について、図３を参照して詳細に説明する。図３に示すように、基材４０は、第１面４１、第２面４２及び壁面４３を含む。第１面４１は、外面３０ｙ側に位置する基材４０の面であり、第２面４２は、内面３０ｘ側に位置する基材４０の面である。壁面４３は、貫通孔２７に面している。
【0045】
貫通孔２７は、第１幅Ｗ１及び第２幅Ｗ２を有する。第１幅Ｗ１は、基材４０の内側の端４３１における貫通孔２７の幅である。内側の端４３１とは、第２面４２側に位置する壁面４３の端である。第２幅Ｗ２は、基材４０の外側の端４３２における貫通孔２７の幅である。外側の端４３２とは、第１面４１側に位置する壁面４３の端である。以下の説明において、内側の端４３１を内端４３１とも称し、外側の端４３２を外端４３２とも称する。第１幅Ｗ１は、ハーフカット線２６が延びる方向に直交する方向において対向する内端４３１の間の距離として定義される。第２幅Ｗ２は、ハーフカット線２６が延びる方向に直交する方向において対向する外端４３２の間の距離として定義される。図３に示すように、第２幅Ｗ２は第１幅Ｗ１よりも大きくてもよい。
【0046】
図３に示すように、シーラント層７０は、第３面７１及び第４面７２を含む。第３面７１は、外面３０ｙ側に位置するシーラント層７０の面であり、第４面７２は、内面３０ｘ側に位置するシーラント層７０の面である。貫通孔２７は、基材４０に加えて発熱層５０及び接着剤層６０を貫通していてもよい。この場合、貫通孔２７において第３面７１が露出している。以下の説明において、貫通孔２７に重なるシーラント層７０の部分のことを露出部分とも称する。
【0047】
レーザーの照射によって貫通孔２７を形成する場合、発熱層５０がレーザーから吸収するエネルギーが大きいほど、貫通孔２７の第１幅Ｗ１が大きくなる。発熱層５０がレーザーから吸収するエネルギーが大き過ぎる場合、基材４０だけでなくシーラント層７０もダメージを受けることが考えられる。例えば、シーラント層７０の第３面７１に凹部が形成されたり、シーラント層７０に貫通孔が形成されたりすることが考えられる。シーラント層７０がダメージを受けると、パウチ１０の密封性などの特性が低下することが考えられる。これらの点を考慮し、貫通孔２７の第１幅Ｗ１が上限を有することが好ましい。例えば、後述する実施例によってサポートされるように、第１幅Ｗ１が１４０μｍ以下であることが好ましい。
【0048】
シーラント層７０がダメージを受けているか否かは、シーラント層７０の露出部分の厚さＴ２１と、露出部分以外のシーラント層７０の厚さＴ２０との差に基づいて判断されてもよい。例えば、厚さＴ２０と厚さＴ２１の差が５μｍ以上である場合、シーラント層７０がダメージを受けていると判断されてもよい。露出部分以外のシーラント層７０の厚さＴ２０は、シーラント層７０の面方向において露出部分から５ｍｍ離れている位置で測定される。厚さＴ２１は、露出部分の厚さの最小値である。
【0049】
【0050】
図６は、第１幅Ｗ１が適切な範囲内である場合に、積層体３０が破断する様子の一例を示す図である。使用者がハーフカット線２６に沿ってパウチ１０を引き裂く時、積層体３０にせん断力が加えられる。貫通孔２７と重なるシーラント層７０の部分は基材４０に固定されていない。このため、積層体３０にせん断力が加えられると、図６に示すように、シーラント層７０の露出部分が、シーラント層７０のその他の部分に比べて優先的に伸びる。露出部分の一部分に力が集中し、一部分の伸度が破断伸度に達すると、図６に示すように、露出部分の一部分が破断する。このようなシーラント層７０の破断がハーフカット線２６に沿って進行することにより、積層体３０が引き裂かれる。
【0051】
図７は、第１幅Ｗ１が大き過ぎる場合に、積層体３０にせん断力を加えたときの様子の一例を示す図である。第１幅Ｗ１が大きいほど、シーラント層７０の露出部分の寸法も大きくなる。このため、図７に示すように、積層体３０にある程度のせん断力が加えられたとしても、露出部分の伸度が破断伸度に達しないことがある。この場合、シーラント層７０を破断させるためにより大きなせん断力が必要になる。若しくは、シーラント層７０を破断させることができない。このように、第１幅Ｗ１が大き過ぎる場合、パウチ１０の引き裂き性が低下することがある。
【0052】
この点を考慮し、後述する実施例によってサポートされるように、貫通孔２７の第１幅Ｗ１は、例えば１２０μｍ以下であってもよく、１１０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。
【0053】
一方で、第１幅Ｗ１が小さ過ぎる場合にも、パウチ１０の引き裂き性が低下することが考えられる。この現象について、図８を参照して説明する。
【0054】
図８は、第１幅Ｗ１が小さ過ぎる場合に、積層体３０にせん断力を加えたときの様子の一例を示す図である。第１幅Ｗ１が小さいほど、シーラント層７０の露出部分の寸法も小さくなる。この場合、露出部分の一部分に力が集中して破断が生じるよりも前に、図８に示すように、貫通孔２７の周囲において層間剥離が生じることがある。例えば、貫通孔２７の周囲に位置するシーラント層７０が接着剤層６０から剥離することがある。この場合、シーラント層７０の露出部分に加えてシーラント層７０の剥離部分にも伸びが生じるので、シーラント層７０の破断が生じにくくなる。このように、第１幅Ｗ１が小さ過ぎる場合、パウチ１０の引き裂き性が低下することがある。
【0055】
この点を考慮し、後述する実施例によってサポートされるように、貫通孔２７の第１幅Ｗ１は、例えば４０μｍ以上であり、５０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよい。
【0056】
第２幅Ｗ２は、例えば８０μｍ以上であり、９０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよい。第２幅Ｗ２は、例えば２２０μｍ以下であり、２１０μｍ以下であってもよく、２００μｍ以下であってもよい。
【0057】
第１幅Ｗ１に対する第２幅Ｗ２の比率であるＷ２／Ｗ１は、例えば１．０５以上であり、１．１０以上であってもよく、１．２０以上であってもよい。Ｗ２／Ｗ１は、例えば３．５０以下であり、３．３０以下であってもよく、３．００以下であってもよい。
【0058】
図３に示すように、基材４０は、貫通孔２７の外端４３２に接する隆起部４４を含んでいてもよい。これにより、貫通孔２７の周囲における基材４０の厚みＴ１１が、その他の基材４０の部分の厚さＴ１０よりも大きくなる。このため、貫通孔２７の周囲における基材４０の剛性が高くなる。
【0059】
隆起部４４の高さＴ１２は、例えば１０μｍ以上であり、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。隆起部４４の高さＴ１２は、隆起部４４の位置における基材４０の厚さＴ１１から、その他の基材４０の部分の厚さＴ１０を引くことにより算出される。厚さＴ１０は、基材４０の面方向において隆起部４４から５ｍｍ離れている位置で測定される。
【0060】
図３に示すように、隆起部４４は、幅方向におけるハーフカット線２６の一端及び他端の両方に現れてもよい。一方の隆起部４４を第１の隆起部４４１とも称し、他方の隆起部を第２の隆起部４４２とも称する。
【0061】
幅及び厚さの算出方法を、図９を参照して説明する。図９に示すように、ハーフカット線２６は、第１交点２６１及び第２交点２６２においてシール部１９の内縁１９ｘに交わる。点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３は、第１交点２６１から第２交点２６２までのハーフカット線２６の区間を４分割した場合の境界に位置する。ハーフカット線２６が延びる方向に直交するとともに点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を通る直線に沿ってパウチ１０を切断する。３つの切断面を観察し、幅Ｗ１、Ｗ２及び厚さＴ１１、Ｔ２１を測定する。幅Ｗ１、Ｗ２及び厚さＴ１１、Ｔ２１の３つの測定値の平均値を、上述の幅Ｗ１、Ｗ２及び厚さＴ１１、Ｔ２１として用いる。切断面を観察する装置としては、キーエンス社製のデジタルマイクロスコープ ＶＨＸ－６０００を用いる。観察倍率は５００倍である。幅及び厚さの測定は、ＶＨＸ－６０００の測長機能により実施される。
【0062】
図１０に示すように、パウチ１０は、収容部１７を横切る複数のハーフカット線２６を備えていてもよい。この場合、少なくとも１つのハーフカット線２６から算出される幅Ｗ１、Ｗ２及び厚さＴ１１、Ｔ２１が、上述の条件を満たしている。２以上のハーフカット線２６から算出される幅Ｗ１、Ｗ２及び厚さＴ１１、Ｔ２１が、上述の条件を満たしていてもよい。全てのハーフカット線２６から算出される幅Ｗ１、Ｗ２及び厚さＴ１１、Ｔ２１が、上述の条件を満たしていてもよい。
【0063】
図１１は、貫通孔２７の一変形例を示す断面図である。図１１に示すように、接着剤層６０には貫通孔が形成されていなくてもよい。この場合であっても、シーラント層７０の露出部分には基材４０が固定されていないので、せん断応力が積層体３０に加えられたときに露出部分が伸びやすい。
【0064】
図１２は、貫通孔２７の一変形例を示す断面図である。図１２に示すように、発熱層５０は、外端４３２から貫通孔２７の中心に向かって延びる部分を含んでいてもよい。この場合であっても、シーラント層７０の露出部分には基材４０が固定されていないので、せん断応力が積層体３０に加えられたときに露出部分が伸びやすい。
【0065】
次に、積層体３０の各層について詳細に説明する。
【0066】
〔基材〕
基材４０は、ポリエチレンフィルムを含む。基材４０は、所定の方向において延伸された延伸ポリエチレンフィルムを含んでいてもよい。延伸ポリエチレンフィルムは、所定の一方向において延伸された一軸延伸ポリエチレンフィルムであってもよい。延伸ポリエチレンフィルムは、所定の二方向において延伸された二軸延伸ポリエチレンフィルムであってもよい。
基材４０は、ポリエチレンフィルムを含む。基材４０は、所定の方向において延伸された延伸ポリエチレンフィルムを含んでいてもよい。延伸ポリエチレンフィルムは、所定の一方向において延伸された一軸延伸ポリエチレンフィルムであってもよい。延伸ポリエチレンフィルムは、所定の二方向において延伸された二軸延伸ポリエチレンフィルムであってもよい。
【0067】
延伸ポリエチレンフィルムの長さ方向（ＭＤ）の延伸倍率は、例えば２倍以上であり、３倍以上であってもよい。長さ方向（ＭＤ）の延伸倍率は、例えば１０倍以下であり、７倍以下であってもよい。延伸ポリエチレンフィルムの横方向（ＴＤ）の延伸倍率は、例えば２倍以上であり、３倍以上であってもよい。横方向（ＴＤ）の延伸倍率は、例えば１０倍以下であり、７倍以下であってもよい。延伸ポリエチレンフィルムを用いることにより、基材４０の印刷適性及び強度を高めることができる。また、基材４０の透明性を高めることができる。
【0068】
延伸ポリエチレンフィルムの製造工程においては、まず、原料となるポリエチレンを溶融押出成形法によって成形することにより、ポリエチレンフィルムを作製する。続いて、ポリエチレンフィルムに延伸処理を施す。これによって、延伸ポリエチレンフィルムが得られる。溶融押出成形法は、例えばインフレーション成形法、Ｔ－ダイ成形法などである。樹脂材料のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、例えば０．５ｇ／１０分以上であり、０．８ｇ／１０分以上であってもよい。ＭＦＲは、例えば２０ｇ／１０分以下であり、５ｇ／１０分以下であってもよい。
【0069】
基材４０のポリエチレンフィルムの厚さは、例えば１０μｍ以上であり、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。基材４０のポリエチレンフィルムの厚さは、例えば５０μｍ以下であり、４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよい。厚さが１０μｍ以上であることにより、基材４０の強度を確保できる。厚さが５０μｍ以下であることにより、基材４０に貫通孔２７を形成しやすい。
【0070】
基材４０のポリエチレンは、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）などである。基材４０は、これらのポリエチレンを２種以上含んでいてもよい。印刷適性、強度、耐熱性及び延伸適性の観点からは、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましい。延伸適性の観点からは、中密度ポリエチレンがより好ましい。
【0071】
本願において、ＨＤＰＥは、０．９４５ｇ／ｃｍ３以上の密度を有するポリエチレンを意味する。ＭＤＰＥは、０．９２５ｇ／ｃｍ３以上０．９４４ｇ／ｃｍ３以下の密度を有するポリエチレンを意味する。ＬＤＰＥは、０．９２５ｇ／ｃｍ３未満の密度を有するポリエチレンを意味する。
【0072】
各種のポリエチレンは、グラー・ナッタ触媒等のマルチサイト触媒や、メタロセン系触媒等のシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合、及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、１段又は２段以上の多段で行うことが好ましい。
【0073】
シングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒である。シングルサイト触媒は、例えば、メタロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調整される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて均一な活性点構造を有する。このため、シングルサイト触媒は、高分子量かつ均一度の高い構造の重合体を重合できる。シングルサイト触媒としては、特に、メタロセン系触媒を用いることが好ましい。メタロセン系触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、担体の各触媒成分とを含む。
【0074】
上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物において、そのシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基等である。置換シクロペンタジエニル基としては、炭素数１～３０の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、ハロシリル基等から選ばれた少なくとも一種の置換基を有するものである。その置換シクロペンタジエニル基の置換基は２個以上有していてもよく、また置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、その水添体等を形成してもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環がさらに互いに置換基を有していてもよい。
【0075】
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物において、その遷移金属としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等が挙げられ、特にジルコニウム、ハフニウムが好ましい。該遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては通常２個を有し、各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は架橋基により互いに結合しているものが好ましい。なお、架橋基としては炭素数１～４のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基等の置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基等の置換ゲルミレン基等が挙げられる。好ましくは、置換シリレン基である。上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物は、一種又は二種以上の混合物を触媒成分とすることができる。
【0076】
助触媒としては、上記の周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になしうる、又は触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させうるものをいう。助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベンゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有あるいは非含有のカチオンと非配位性アニオンからなるイオン性化合物、酸化ランタン等のランタノイド塩、酸化スズ、フルオロ基を含有するフェノキシ化合物等が挙げられる。
【0077】
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物は、無機又は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。該担体としては無機又は有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイト等のイオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２等又はこれらの混合物が挙げられる。また更に必要により使用される有機金属化合物としては、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、有機亜鉛化合物等が例示される。このうち有機アルミニウムが好適に使用される。
【0078】
基材４０のポリエチレンフィルムは、エチレンと他のモノマーとの共重合体を含んでいてもよい。エチレン共重合体としては、エチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとからなる共重合体が挙げられ、炭素数３～２０のα－オレフィンとしては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３ーメチルー１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、６－メチル－１－ヘプテンなどが挙げられる。また、基材４０のポリエチレンフィルムは、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等との共重合体を含んでいてもよい。
【0079】
ポリエチレンを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレンに代えて、バイオマス由来のエチレンを用いてもよい。このようなバイオマス由来のポリエチレンはカーボニュートラルな材料である。このため、パウチ１０の環境負荷をより低減できる。このようなバイオマス由来のポリエチレンは、例えば、特開２０１３－１７７５３１号公報に記載されているような方法にて製造することができる。また、市販されているバイオマス由来のポリエチレン（例えば。ブラスケム社から市販されているグリーンＰＥ等）を使用してもよい。
【0080】
基材４０のポリエチレンフィルムにおけるポリエチレンの含有量は、例えば５０質量％以上であり、７０質量％以上であってもよい。
【0081】
基材４０のポリエチレンフィルムは、ポリエチレンを含む単一の層から構成されていてもよく、ポリエチレンを含む複数の層を備えていてもよい。複数の種類のポリエチレン樹脂を共押出し法によって成形することにより、複数の層を含むポリエチレンフィルムを作製できる。
【0082】
例えば図１３に示すように、基材４０は、第１面４１から第２面４２に向かって並ぶ第１層４０１及び第２層４０２を含んでいてもよい。図１３に示す例において、第１層４０１及び第２層４０２は、例えばＨＤＰＥ及びＭＤＰＥからなる。
【0083】
例えば図１４に示すように、基材４０は、第１面４１から第２面４２に向かって並ぶ第１層４０１、第２層４０２及び第３層４０３を含んでいてもよい。図１４に示す例において、第１層４０１、第２層４０２及び第３層４０３は、例えばＨＤＰＥ、ＭＤＰＥ及びＨＤＰＥからなる。第１層４０１及び第３層４０３は、第２層４０２よりも薄くてもよい。第２層４０２の厚さに対する第１層４０１の厚さ及び第３層４０３の厚さの比率は、例えば１．０未満であり、１／２以下であってもよい。これにより、ポリエチレンフィルムの延伸適性を高めることができる。第２層４０２の厚さに対する第１層４０１の厚さ及び第３層４０３の厚さの比率は、例えば１／１０以上であり、１／５以上であってもよい。これにより、基材４０の強度及び耐熱性を高めることができる。
【0084】
例えば図１５に示すように、基材４０は、第１面４１から第２面４２に向かって並ぶ第１層４０１、第２層４０２、第３層４０３、第４層４０４及び第５層４０５を含んでいてもよい。図１５に示す例において、第１層４０１、第２層４０２、第３層４０３、第４層４０４及び第５層４０５は、例えばＨＤＰＥ、ＭＤＰＥ、ＬＤＰＥ、ＭＤＰＥ及びＨＤＰＥからなる。第３層４０３のＬＤＰＥの密度は、０．９００ｇ／ｃｍ３未満であってもよい。
【0085】
第１層４０１及び第５層４０５は、第２層４０２及び第４層４０４よりも薄くてもよい。第２層４０２の厚さ及び第４層４０４の厚さに対する第１層４０１の厚さ及び第５層４０５の厚さの比率は、例えば１．０未満であり、１／２以下であってもよい。これにより、ポリエチレンフィルムの延伸適性を高めることができる。第２層４０２の厚さ及び第４層４０４の厚さに対する第１層４０１の厚さ及び第５層４０５の厚さの比率は、例えば１／１０以上であり、１／５以上であってもよい。これにより、基材４０の強度及び耐熱性を高めることができる。
【0086】
第３層４０３は、第２層４０２及び第４層４０４よりも薄くてもよい。第２層４０２の厚さ及び第４層４０４の厚さに対する第３層４０３の厚さの比率は、例えば１．０未満であり、１／２以下であってもよい。
【0087】
基材４０の第１面４１や第２面４２をＨＤＰＥで構成することにより、基材４０の耐熱性及び寸法安定性を高めることができる。ＨＤＰＥからなる層の厚みを小さくすることにより、ポリエチレンフィルムの延伸適性を高めることができる。ポリエチレンフィルムが、密度の異なる複数の層を含むことにより、隣接する２つの層における密度差を低減できる。これにより、層間の密着性を高めることができる。
【0088】
〔シーラント層〕
シーラント層７０は、ポリエチレンフィルムを含む。シーラント層７０のポリエチレンフィルムは、好ましくは未延伸フィルムである。「未延伸」とは、全く延伸されていないフィルムだけでなく、製膜の際に加えられる張力に起因してわずかに延伸されているフィルムも含む概念である。
シーラント層７０は、ポリエチレンフィルムを含む。シーラント層７０のポリエチレンフィルムは、好ましくは未延伸フィルムである。「未延伸」とは、全く延伸されていないフィルムだけでなく、製膜の際に加えられる張力に起因してわずかに延伸されているフィルムも含む概念である。
【0089】
シーラント層７０のポリエチレンフィルムの厚さは、例えば５０μｍ以上であり、６０μｍ以上であってもよく、８０μｍ以上であってもよい。シーラント層７０のポリエチレンフィルムの厚さは、例えば２００μｍ以下であり、１５０μｍ以下であってもよく、１２０μｍ以下であってもよい。
【0090】
シーラント層７０のポリエチレンは、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）などである。シーラント層７０は、これらのポリエチレンを２種以上含んでいてもよい。シーラント層７０は、エチレンとその他のモノマーとの共重合体を含んでいてもよい。ヒートシール性の観点からは、シーラント層７０がＬＤＰＥ及びＬＬＤＰＥを含むことが好ましい。耐衝撃性の観点からは、シーラント層７０がＬＬＤＰＥを含むことが好ましい。引き裂き性の観点からは、シーラント層７０がＬＤＰＥを含むことが好ましい。シーラント層７０がＬＤＰＥ及びＬＬＤＰＥを含む場合、ＬＬＤＰＥの含有量（質量％）がＬＤＰＥの含有量（質量％）よりも大きくてもよい。環境負荷の観点からは、これらポリエチレンは、バイオマス由来のものであることが好ましい。
【0091】
シーラント層７０のポリエチレンフィルムにおけるポリエチレンの含有量は、例えば５０質量％以上であり、７０質量％以上であってもよい。シーラント層７０のポリエチレンフィルムは、添加剤を含んでいてもよい。添加剤は、例えば架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、改質用樹脂等である。
【0092】
〔発熱層〕
発熱層５０は、バインダー樹脂及び発熱体を含む。バインダー樹脂は、例えばウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、セルロース系樹脂等である。バインダー樹脂は、これらの樹脂を２種以上含んでいてもよい。
発熱層５０は、バインダー樹脂及び発熱体を含む。バインダー樹脂は、例えばウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、セルロース系樹脂等である。バインダー樹脂は、これらの樹脂を２種以上含んでいてもよい。
【0093】
発熱体は、例えば金属酸化物、ビスマス系化合物、モリブデン系化合物、銅系化合物又はカーボンブラック等である。発熱体は、これらの材料を２種以上含んでいてもよい。
【0094】
金属酸化物は、例えば酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化ニッケル、酸化スズ、酸化ネオジム、マイカ、ゼオライト、カオリナイト、銅系化合物、モリブデン系化合物、銅・モリブデン複合酸化物、銅・タングステン化合物、金属塩等である。
【0095】
ビスマス系化合物は、例えば酸化ビスマス、硝酸ビスマス、オキシ硝酸ビスマス等の硝酸ビスマス系、塩化ビスマス等のハロゲン化ビスマス系、オキシ塩化ビスマス、硫酸ビスマス、酢酸ビスマス、クエン酸ビスマス、水酸化ビスマス、チタン酸ビスマス、次炭酸ビスマス等である。
【0096】
モリブデン系化合物は、例えば二酸化モリブデン、三酸化モリブデンなどの酸化モリブデン、モリブデン、塩化モリブデン、モリブデン酸金属等である。モリブデン酸金属における金属成分は、例えばＫ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｎｉ、ビスマス、Ｍｇ等である。
【0097】
銅系化合物は、例えば銅、酸化銅、ハロゲン化銅、ギ酸、クエン酸、サリチル酸、ラウリル酸、シュウ酸、マレイン酸等の有機酸銅、リン酸銅、ヒドロキシリン酸銅等である。
【0098】
発熱層５０における発熱体の含有量は、例えば５質量％以上であり、１０質量％以上であってもよく、２０質量％以上であってもよい。発熱層５０における発熱体の含有量は、例えば６５質量％以下であり、５０質量％以下であってもよく、４０質量％以下であってもよい。
【0099】
発熱層５０の厚さは、例えば０．５μｍ以上であり、１．０μｍ以上であってもよく、１．５μｍ以上であってもよい。発熱層５０の厚さは、例えば４．０μｍ以下であり、３．５μｍ以下であってもよく、３．０μｍ以下であってもよい。
【0100】
〔接着剤層〕
接着剤層６０は、基材４０及び発熱層５０を含むフィルムとシーラント層７０を含むフィルムとをドライラミネート法により接着する層である。接着剤は、例えばポリ酢酸ビニル系接着剤、ポリアクリル酸エステル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、エチレン共重合体接着剤、セルロース系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリエーテル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、アミノ樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、ゴム系接着剤及びシリコーン系接着剤等である。
接着剤層６０は、基材４０及び発熱層５０を含むフィルムとシーラント層７０を含むフィルムとをドライラミネート法により接着する層である。接着剤は、例えばポリ酢酸ビニル系接着剤、ポリアクリル酸エステル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、エチレン共重合体接着剤、セルロース系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリエーテル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、アミノ樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、ゴム系接着剤及びシリコーン系接着剤等である。
【0101】
積層体３０は、基材４０及び発熱層５０を含むフィルムの上にシーラント層７０を構成する樹脂材料を押し出すことによって作製されてもよい。この場合、接着剤層６０が設けられていなくてもよい。
【0102】
下部フィルムの層構成
次に、下部フィルム１６の層構成について説明する。
次に、下部フィルム１６の層構成について説明する。
【0103】
表面フィルム１４の内面及び裏面フィルム１５の内面と接合可能な内面を有する限りにおいて、下部フィルム１６の層構成は任意である。例えば、表面フィルム１４及び裏面フィルム１５と同様に、下部フィルム１６として上述の積層体３０を用いてもよい。若しくは、内面がシーラント層によって構成され、且つ積層体３０とは異なる構成のフィルムを、下部フィルム１６として用いてもよい。例えば、下部フィルム１６には引き裂き性が求められないので、下部フィルム１６のシーラント層における低密度ポリエチレンの含有量（質量％）は、表面フィルム１４及び裏面フィルム１５のシーラント層７０における低密度ポリエチレンの含有量（質量％）よりも小さくてもよい。若しくは、下部フィルム１６のシーラント層は、低密度ポリエチレンを含んでいなくてもよい。
【0104】
積層体の製造方法
積層体３０の製造方法の一例を説明する。
積層体３０の製造方法の一例を説明する。
【0105】
基材４０を作製する。まず、基材４０の原料となるポリエチレン樹脂を準備する。ポリエチレンフィルムが複数の層を含む場合、複数の種類のポリエチレン樹脂を準備する。続いて、溶融押出成形法によってポリエチレンフィルムを作製する。続いて、ポリエチレンフィルムに延伸処理を施す。これによって、基材４０の延伸ポリエチレンフィルムが得られる。
【0106】
続いて、基材４０の第２面４２に発熱層５０を形成する。例えば、バインダー樹脂及び発熱体を構成するための組成物を、第２面４２上に塗布する。塗布方法は、例えばグラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法などの印刷法である。続いて、組成物を乾燥させる。これにより、発熱層５０が得られる。
【0107】
また、シーラント層７０を作製する。まず、シーラント層７０の原料となるポリエチレン樹脂を準備する。続いて、溶融押出成形法によってポリエチレンフィルムを作製する。これによって、シーラント層７０の未延伸ポリエチレンフィルムが得られる。
【0108】
続いて、ドライラミネート法により、発熱層５０が形成された基材４０と、シーラント層７０とを、接着剤層６０を介して積層する。これによって、積層体３０が得られる。
【0109】
ドライラミネート法においては、まず、積層される２つのフィルムのうちの一方に接着剤組成物を塗布する。続いて、塗布された接着剤組成物を乾燥させて溶剤を揮発させる。その後、乾燥後の接着剤組成物を介して２つのフィルムを積層する。続いて、積層された２つのフィルムを巻き取った状態で、例えば２０℃以上の環境下で２４時間以上にわたってエージングする。
【0110】
パウチの製造方法
積層体３０を準備する。続いて、積層体３０にハーフカット線２６を形成する。具体的には、図４又は図５に示すように、積層体３０にレーザーＬを照射する。発熱層５０の発熱体がレーザーＬのエネルギーを吸収することにより、基材４０に貫通孔２７が形成される。
積層体３０を準備する。続いて、積層体３０にハーフカット線２６を形成する。具体的には、図４又は図５に示すように、積層体３０にレーザーＬを照射する。発熱層５０の発熱体がレーザーＬのエネルギーを吸収することにより、基材４０に貫通孔２７が形成される。
【0111】
レーザーＬの照射は、積層体３０におけるレーザーＬの照射位置を移動させながら実施される。例えば、レーザーを積層体３０に向けて放射するレーザー装置を積層体３０に対して相対的に移動させながら実施される。これにより、レーザー装置の移動経路に沿って貫通孔２７が形成される。この結果、レーザー装置の移動経路に対応する方向に延びるハーフカット線２６が積層体３０に形成される。相対的な移動は、レーザー装置を積層体３０に対して移動させることを含んでいてもよく、積層体３０をレーザー装置に対して移動させることを含んでいてもよい。また、ガルバノミラーなどを用いてレーザーＬの軌道を変化させることにより、積層体３０におけるレーザーＬの照射位置を移動させてもよい。
【0112】
レーザーＬの出力が２．５Ｗ以上２５Ｗ以下である場合、照射位置の移動速度は、例えば１０ｍｍ／ｓ超であり、２０ｍｍ／ｓ超であってもよい。移動速度を一定値以上にすることにより、発熱層５０が過剰にレーザーＬのエネルギーを吸収することを抑制できる。これにより、シーラント層７０にダメージが生じることを抑制できる。また、貫通孔２７の第１幅Ｗ１が大きくなり過ぎることを抑制できる。シーラント層７０のダメージは、シーラント層７０の厚さが大きいほど生じにくい。シーラント層７０のダメージの抑制という観点からは、移動速度は、シーラント層７０の厚みに応じて定められてもよい。例えば、シーラント層７０の厚さが１３０μｍ以上である場合、移動速度は、５ｍｍ／ｓ超であってもよく、６ｍｍ／ｓ超であってもよい。
【0113】
レーザーＬの出力が２．５Ｗ以上２５Ｗ以下である場合、照射位置の移動速度は、例えば２００ｍｍ／ｓ未満であり、１５０ｍｍ／ｓ以下であってもよく、１００ｍｍ／ｓ以下であってもよい。これにより、発熱層５０がレーザーＬのエネルギーを適切に吸収できる。このため、基材４０に貫通孔２７を形成できる。また、貫通孔２７の第１幅Ｗ１を適切に確保できる。
【0114】
レーザーＬのスポット径ｄは、例えば４０μｍ以上であり、６０μｍ以上であってもよい。レーザーＬのスポット径ｄは、例えば５００μｍ以下であり、２００μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。
【0115】
レーザーＬの波長は、例えば７００ｎｍ以上であり、８００ｎｍ以上であってもよく、１０００ｎｍ以上であってもよい。レーザーＬの波長は、例えば２０００ｎｍ以下であり、１８００ｎｍ以下であってもよく、１５００ｎｍ以下であってもよい。レーザーＬは、例えばファイバレーザー、ＹＡＧレーザー、ＹＶ０４レーザー、半導体レーザー等である。
レーザーＬは、炭酸ガスレーザーであってもよい。この場合、レーザーＬの波長は、例えば１０．６μｍである。
レーザーＬは、炭酸ガスレーザーであってもよい。この場合、レーザーＬの波長は、例えば１０．６μｍである。
【0116】
ハーフカット線２６が形成された積層体３０を２つに切断する。これにより、表面フィルム１４及び裏面フィルム１５が得られる。続いて、表面フィルム１４と裏面フィルム１５との間に、折り返した状態の下部フィルム１６を挿入する。続いて、各フィルムの内面同士をヒートシールすることにより、下部シール部１２ａ、側部シール部１３ａ、注出口シール部２０ａなどのシール部を形成する。また、ヒートシールによって互いに接合されたフィルムを適切な形状に切断する。これにより、図１に示すパウチ１０が得られる。
【0117】
続いて、パウチ１０の収容部１７に内容物を充填する。その後、上部１１をヒートシールすることによって上部シール部を形成する。このようにして、内容物が収容され封止されたパウチ１０が得られる。
【0118】
本実施の形態においては、積層体３０の基材４０及びシーラント層７０がいずれもポリエチレンフィルムを含む。これにより、積層体３０におけるポリエチレンの構成比率を高めることができる。このため、積層体３０及びパウチ１０のリサイクル適性を高めることができる。
【0119】
積層体３０が発熱層５０を備えるので、積層体３０にレーザーを照射することによって積層体３０にハーフカット線２６を形成できる。レーザーの移動速度、スポット径等を適切に制御することにより、シーラント層７０にダメージが生じることを抑制できる。また、ハーフカット線２６の貫通孔２７の形状を適切に制御できる。これにより、パウチ１０の引き裂き性を高めることができる。
【0120】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【0121】
上述の実施の形態においては、パウチ１０がガセット式のパウチである例を示したが、パウチ１０の具体的な構成が特に限定されることはない。例えば、パウチ１０は、図１６及び図１７に示すように、下部フィルム１６を備えていなくてもよい。図１６及び図１７の例において、パウチ１０の下部シール部１２ａ及び側部シール部１３ａは、積層体３０からなる表面フィルム１４及び裏面フィルム１５の内面同士を接合することによって形成されている。パウチ１０に内容物を収容した後、表面フィルム１４の内面と裏面フィルム１５の内面とを上部１１の開口部１１ｂにおいて接合することにより、パウチ１０が封止される。図１６及び図１７の例においても、パウチ１０は、収容部１７を横切るハーフカット線２６を備えている。これにより、パウチ１０の引き裂き性を高めることができる。
【0122】
図１８に示すように、パウチ１０はピローパウチであってもよい。パウチ１０は、表面フィルム１４及び裏面フィルム１５を構成する積層体３０の端部を重ねることにより構成される合掌部１８を含む。合掌部１８は、積層体３０の内面同士が接合された合掌部シール部１８ａを含む。図１８に示す例において、貫通孔２７は、収容部１７及び合掌部１８を横切るよう形成されている。図１８に示すように、合掌部の外縁に、ハーフカット線２６に接する切り欠き２８又は切り込みが形成されていてもよい。
【実施例】
【0123】
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【0124】
実施例１
溶融押出成形法によって、図１５に示す、第１層４０１、第２層４０２、第３層４０３、第４層４０４及び第５層４０５を含むポリエチレンフィルムを作製した。第１層４０１、第２層４０２、第３層４０３、第４層４０４及び第５層４０５は、ＨＤＰＥ、ＭＤＰＥ、ＬＤＰＥ、ＭＤＰＥ及びＨＤＰＥからなる。第１層４０１、第２層４０２、第３層４０３、第４層４０４及び第５層４０５の厚さは、１２．５μｍ、４３．７５μｍ、１２．５μｍ、４３．７５μｍ及び１２．５μｍであった。続いて、ポリエチレンフィルムに延伸処理を施した。これによって、厚さ２５μｍの延伸ポリエチレンフィルムを含む基材４０を得た。延伸処理後の第１層４０１、第２層４０２、第３層４０３、第４層４０４及び第５層４０５の厚さは、２．５μｍ、８．７５μｍ、２．５μｍ、８．７５μｍ及び２．５μｍであった。
溶融押出成形法によって、図１５に示す、第１層４０１、第２層４０２、第３層４０３、第４層４０４及び第５層４０５を含むポリエチレンフィルムを作製した。第１層４０１、第２層４０２、第３層４０３、第４層４０４及び第５層４０５は、ＨＤＰＥ、ＭＤＰＥ、ＬＤＰＥ、ＭＤＰＥ及びＨＤＰＥからなる。第１層４０１、第２層４０２、第３層４０３、第４層４０４及び第５層４０５の厚さは、１２．５μｍ、４３．７５μｍ、１２．５μｍ、４３．７５μｍ及び１２．５μｍであった。続いて、ポリエチレンフィルムに延伸処理を施した。これによって、厚さ２５μｍの延伸ポリエチレンフィルムを含む基材４０を得た。延伸処理後の第１層４０１、第２層４０２、第３層４０３、第４層４０４及び第５層４０５の厚さは、２．５μｍ、８．７５μｍ、２．５μｍ、８．７５μｍ及び２．５μｍであった。
【0125】
続いて、基材４０の第２面４２に発熱層５０を形成した。まず、バインダー樹脂及び発熱体を構成するための組成物を、印刷法によって第２面４２上に塗布した。バインダー樹脂は、ウレタン樹脂を含む。発熱体は、酸化チタンを含む。続いて、組成物を乾燥させることにより、発熱層５０を得た。乾燥後の発熱層５０の厚さは１．５μｍであった。発熱層５０における酸化チタンの含有量は３０質量％であった。
【0126】
溶融押出成形法によって、ＬＬＤＰＥからなるポリエチレンフィルムを備えるシーラント層７０を作製した。シーラント層７０の厚さは１４０μｍであった。
【0127】
ドライラミネート法により、発熱層５０が形成された基材４０と、シーラント層７０とを、接着剤層６０を介して積層した。接着剤層６０の厚さは３．５μｍであった。このようにして、基材４０、発熱層５０、接着剤層６０及びシーラント層７０を備える積層体３０を作製した。
【0128】
続いて、ファイバレーザー装置を用いて積層体３０に外面３０ｙ側からレーザーを照射することにより、積層体３０にハーフカット線２６を形成した。ファイバレーザー装置としては、パナソニック株式会社製のＬＰ－Ｚ２５０を用いた。ファイバレーザー装置の駆動条件は下記のとおりである。
レーザーパワー：２０Ｗ
移動速度：５００、２００、１００、５０、２０、１０、８、５ｍｍ／ｓ
スポット径：７０μｍ
パルス周期：１０μｓ
レーザーパワー：２０Ｗ
移動速度：５００、２００、１００、５０、２０、１０、８、５ｍｍ／ｓ
スポット径：７０μｍ
パルス周期：１０μｓ
【0129】
実施例１において、移動速度が５００、２００、１００、５０、２０、１０、８、５ｍｍ／ｓである例を、それぞれ例１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８と称する。
【0130】
また、ファイバレーザー装置を用いて積層体３０に内面３０ｘ側からレーザーを照射することにより、積層体３０にハーフカット線２６を形成した。この例を例１９と称する。ファイバレーザー装置の移動速度は１００ｍｍ／ｓであった。その他のファイバレーザー装置の駆動条件は、例１１～１８の場合と同一である。
【0131】
キーエンス社製のデジタルマイクロスコープ ＶＨＸ－６０００を用いて、例１１～１９の積層体３０の断面形状を観察した。例１１～１８の積層体３０の観察結果を図１９に示す。例１９の積層体３０の観察結果を、例１３の結果とともに図２０に示す。
【0132】
ＶＨＸ－６０００の測長機能を用いて、例１１～１９の貫通孔２７の第１幅Ｗ１及び第２幅Ｗ２を測定した。結果を図２３に示す。また、例１１～１９の基材４０の厚さＴ１０、第１の隆起部４４１の位置における基材４０の厚さＴ１１、及び第２の隆起部４４２の位置における基材４０の厚さＴ１１を測定した。厚さＴ１０及びＴ１１に基づいて、第１の隆起部４４１の高さＴ１２及び第２の隆起部４４２の高さＴ１２を算出した。結果を図２９に示す。
【0133】
積層体３０に手でせん断力を加えた場合に積層体３０の破断がハーフカット線２６に沿ってスムーズに進行するか否かを評価した。結果を図２３に示す。「ＯＫ」は、破断がスムーズに進行したことを意味する。「ＮＧ」は、破断がスムーズに進行しなかったことを意味する。
【0134】
断面形状の観察結果に基づいて、シーラント層７０にダメージが生じているか否かを判定した。結果を図２３に示す。「ＯＫ」は、シーラント層７０の変形が生じていなかったことを意味する。「ＮＧ」は、シーラント層７０の変形が生じていたことを意味する。シーラント層７０の変形は、例えば、発熱層５０の熱によってシーラント層７０が溶けることによって生じる。
【0135】
実施例２
基材４０の厚さが３０μｍであったこと以外は、実施例１の場合と同様の方法によって基材４０を作製した。続いて、実施例１の場合と同様の方法によって基材４０の第２面４２上に発熱層５０を形成した。また、シーラント層７０の厚さが１００μｍであったこと以外は、実施例１の場合と同様の方法によってシーラント層７０を作製した。続いて、実施例１の場合と同様に、ドライラミネート法によって基材４０とシーラント層７０とを積層することにより、積層体３０を得た。
基材４０の厚さが３０μｍであったこと以外は、実施例１の場合と同様の方法によって基材４０を作製した。続いて、実施例１の場合と同様の方法によって基材４０の第２面４２上に発熱層５０を形成した。また、シーラント層７０の厚さが１００μｍであったこと以外は、実施例１の場合と同様の方法によってシーラント層７０を作製した。続いて、実施例１の場合と同様に、ドライラミネート法によって基材４０とシーラント層７０とを積層することにより、積層体３０を得た。
【0136】
実施例１の場合と同様の方法によって、積層体３０に外面３０ｙ側からレーザーを照射することにより、積層体３０にハーフカット線２６を形成した。実施例２において、移動速度が５００、２００、１００、５０、２０、１０、８、５ｍｍ／ｓである例を、それぞれ例２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８と称する。
【0137】
実施例１の場合と同様の方法によって、例２１～２８の積層体３０の断面形状を観察した。観察結果を図２１に示す。
【0138】
実施例１の場合と同様の方法によって、例２１～２８の貫通孔２７の第１幅Ｗ１及び第２幅Ｗ２を測定した。また、実施例１の場合と同様の方法によって、例２１～２８の積層体３０の引き裂き評価及びダメージ評価を実施した。結果を図２４に示す。また、実施例１の場合と同様の方法によって、例２１～２８の基材４０の厚さＴ１０及びＴ１１を測定し、隆起部４４１，４４２の高さＴ１２を算出した。結果を図３０に示す。
【0139】
実施例３
基材４０の厚さが３０μｍであったこと以外は、実施例１の場合と同様の方法によって基材４０を作製した。続いて、実施例１の場合と同様の方法によって基材４０の第２面４２上に発熱層５０を形成した。また、シーラント層７０の厚さが６０μｍであったこと以外は、実施例１の場合と同様の方法によってシーラント層７０を作製した。続いて、実施例１の場合と同様に、ドライラミネート法によって基材４０とシーラント層７０とを積層することにより、積層体３０を得た。
基材４０の厚さが３０μｍであったこと以外は、実施例１の場合と同様の方法によって基材４０を作製した。続いて、実施例１の場合と同様の方法によって基材４０の第２面４２上に発熱層５０を形成した。また、シーラント層７０の厚さが６０μｍであったこと以外は、実施例１の場合と同様の方法によってシーラント層７０を作製した。続いて、実施例１の場合と同様に、ドライラミネート法によって基材４０とシーラント層７０とを積層することにより、積層体３０を得た。
【0140】
実施例１の場合と同様の方法によって、積層体３０に外面３０ｙ側からレーザーを照射することにより、積層体３０にハーフカット線２６を形成した。実施例３において、移動速度が５００、２００、１００、５０、２０、１０、８、５ｍｍ／ｓである例を、それぞれ例３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８と称する。
【0141】
実施例１の場合と同様の方法によって、例３１～３８の積層体３０の断面形状を観察した。観察結果を図２２に示す。
【0142】
実施例１の場合と同様の方法によって、例３１～３８の貫通孔２７の第１幅Ｗ１及び第２幅Ｗ２を測定した。また、実施例１の場合と同様の方法によって、例３１～３８の積層体３０の引き裂き評価及びダメージ評価を実施した。結果を図２５に示す。また、実施例１の場合と同様の方法によって、例３１～３８の基材４０の厚さＴ１０及びＴ１１を測定し、隆起部４４１，４４２の高さＴ１２を算出した。結果を図３１に示す。
【0143】
例１３と例１９の比較から分かるように、第１幅Ｗ１に関して、レーザーの照射方向に起因する有意な差は見られなかった。
【0144】
例１８、２６～２８、３５～３８から分かるように、移動速度が小さ過ぎる場合、シーラント層７０にダメージが生じた。シーラント層７０の厚さが小さいほど、ダメージが生じやすかった。
【0145】
例１７、１８から分かるように、シーラント層７０の厚さが大きく、且つ貫通孔２７の第１幅Ｗ１が大き過ぎる場合、積層体３０の引き裂き性が低下した。図７に示すように、シーラント層７０の露出部分の伸度が破断伸度に達しなかったと考えられる。
【0146】
例１１、１２、２１、２２、３１、３２に示すように、移動速度が大き過ぎる場合、基材４０に貫通孔２７が形成されないか、若しくは貫通孔２７の第１幅Ｗ１が４０μｍ未満であった。このため、積層体３０の引き裂き性が低下した。基材４０の厚みが大きいほど、基材４０に貫通孔２７が形成されないという現象が生じやすかった。
【0147】
例１３～１６、２３～２５、３３～３４から分かるように、貫通孔２７の第１幅Ｗ１が４０μｍ以上１２０μｍ以下である場合、基材４０の厚さ及びシーラント層７０の厚さに依らず、シーラント層７０へのダメージを抑制しながら引き裂き性を確保できた。
【0148】
レーザー装置の移動速度と貫通孔２７の第１幅Ｗ１との関係を図２６に示す。レーザー装置の移動速度と貫通孔２７の第２幅Ｗ２との関係を図２７に示す。レーザー装置の移動速度と、第１幅Ｗ１に対する第２幅Ｗ２の比率との関係を図２８に示す。シーラント層７０の厚みが小さいほど、貫通孔２７の第１幅Ｗ１が大きくなる傾向が見られた。シーラント層７０の厚みが大きいほど、Ｗ２／Ｗ１が大きくなる傾向が見られた。
【0149】
例１３～１６、２３～２８、３３～３８から分かるように、引き裂き評価がＯＫである場合、隆起部４４の高さＴ１２の平均が１０μｍであった。隆起部４４の存在が、積層体３０の引き裂き性を高めている可能性がある。
【符号の説明】
【0150】
１０ パウチ
１１ 上部
１２ 下部
１２ａ 下部シール部
１３ 側部
１３ａ 側部シール部
１４ 表面フィルム
１５ 裏面フィルム
１６ 下部フィルム
１７ 収容部
２０ 注出口部
２０ａ 注出口シール部
２６ ハーフカット線
２７ 貫通孔
２８ 切り欠き
３０ 積層体
３０ｘ 内面
３０ｙ 外面
４０ 基材
４１ 第１面
４２ 第２面
４３ 壁面
４３１ 内端
４３２ 外端
４４ 隆起部
５０ 発熱層
６０ 接着剤層
７０ シーラント層
１１ 上部
１２ 下部
１２ａ 下部シール部
１３ 側部
１３ａ 側部シール部
１４ 表面フィルム
１５ 裏面フィルム
１６ 下部フィルム
１７ 収容部
２０ 注出口部
２０ａ 注出口シール部
２６ ハーフカット線
２７ 貫通孔
２８ 切り欠き
３０ 積層体
３０ｘ 内面
３０ｙ 外面
４０ 基材
４１ 第１面
４２ 第２面
４３ 壁面
４３１ 内端
４３２ 外端
４４ 隆起部
５０ 発熱層
６０ 接着剤層
７０ シーラント層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
