(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-15
(45)【発行日】2024-08-23
(54)【発明の名称】電子機器、充電方法及び装置
(51)【国際特許分類】
H02J 7/04 20060101AFI20240816BHJP
H02J 7/10 20060101ALI20240816BHJP
H02J 7/00 20060101ALI20240816BHJP
H01M 10/615 20140101ALI20240816BHJP
H01M 10/6571 20140101ALI20240816BHJP
H01M 10/633 20140101ALI20240816BHJP
H01M 10/623 20140101ALI20240816BHJP
【ＦＩ】
H02J7/04 L
H02J7/10 L
H02J7/00 301
H01M10/615
H01M10/6571
H01M10/633
H01M10/623
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2022578558
(86)(22)【出願日】2021-06-21
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-07-19
(86)【国際出願番号】 CN2021101221
(87)【国際公開番号】W WO2021259198
(87)【国際公開日】2021-12-30
【審査請求日】2023-02-14
(31)【優先権主張番号】202010583973.8
(32)【優先日】2020-06-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】517372494
【氏名又は名称】維沃移動通信有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＶＩＶＯ ＭＯＢＩＬＥ ＣＯＭＭＵＮＩＣＡＴＩＯＮ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１， ｖｉｖｏ Ｒｏａｄ， Ｃｈａｎｇ’ａｎ， Ｄｏｎｇｇｕａｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５２３８６３， Ｃｈｉｎａ
(74)【代理人】
【識別番号】100108833
【弁理士】
【氏名又は名称】早川 裕司
(74)【代理人】
【識別番号】100162156
【弁理士】
【氏名又は名称】村雨 圭介
(72)【発明者】
【氏名】謝 徳成
(72)【発明者】
【氏名】劉 帆
【審査官】対馬 英明
(56)【参考文献】
【文献】特開２００８－０４１６１４（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／２０３９６９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１４－１９４９０４（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０２６２０４３（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０２Ｊ ７／００－７／１２
Ｈ０２Ｊ ７／３４－７／３６
Ｈ０１Ｍ １０／５２－１０／６６７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電池、第１回路基板、加熱素子、充電インタフェースモジュール、サブボード、上基板対基板コネクタ及び下基板対基板コネクタを備える電子機器であって、前記充電インタフェースモジュールの入力端は、外部電源に抜き差し可能に接続でき、前記充電インタフェースモジュールの出力端は、前記サブボードの第１通路によって前記上基板対基板コネクタを介して前記第１回路基板の入力端に電気的に接続され、前記第１回路基板の出力端は、前記電池に電気的に接続され、前記第１回路基板は、前記電池を充電し、
前記充電インタフェースモジュールの出力端は、前記サブボードの第２通路によって前記下基板対基板コネクタを介して前記加熱素子に電気的に接続され、前記加熱素子は、前記電池を加熱する、電子機器。
【請求項2】
前記電子機器は、制御モジュールをさらに備え、前記制御モジュールは、前記加熱素子に接続され、前記加熱素子が前記電池を加熱するように制御するために用いられる、請求項１に記載の電子機器。
【請求項3】
前記電子機器は、前記電池を収納するための電池収納部と、電池バックカバーとをさらに備え、前記加熱素子は、前記電池収納部と前記電池との間に位置し、或いは、前記電池と電池バックカバーとの間に位置する、請求項１に記載の電子機器。
【請求項4】
前記第１回路基板は、前記加熱素子と前記電池収納部との間に位置し、或いは、前記加熱素子と前記電池バックカバーとの間に位置する、請求項３に記載の電子機器。
【請求項5】
前記加熱素子は、前記電池に少なくとも部分的に接触する、請求項１に記載の電子機器。
【請求項6】
前記加熱素子は、抵抗器及び絶縁層を含む、請求項１に記載の電子機器。
【請求項7】
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器に応用される充電方法であって、前記第１回路基板により電池を充電する場合、前記電池の温度を取得するステップと、
前記温度が所定閾値よりも小さく、且つ前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間よりも小さい場合、前記電池を加熱する前記加熱素子に給電するステップと、
前記温度が所定閾値よりも大きく、又は、前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間以上である場合、前記加熱素子への給電を停止するステップと、を含む、充電方法。
【請求項8】
前記温度が前記所定閾値以上である場合、第１充電電流に基づいて前記電池を充電するステップをさらに含み、前記第１充電電流は、第２充電電流よりも大きく、前記第２充電電流は、前記加熱素子が前記電池を加熱する場合における、前記電池の充電電流である、請求項７に記載の方法。
【請求項9】
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器に応用される充電装置であって、前記回路基板により電池を充電する場合、前記電池の温度を取得するための取得モジュールと、
前記温度が所定閾値よりも小さく、且つ前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間よりも小さい場合、前記電池を加熱する前記加熱素子に給電するための給電モジュールと、
前記温度が所定閾値よりも大きく、又は、前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間以上である場合、前記加熱素子への給電を停止するための給電停止モジュールと、を備える、充電装置。
【請求項10】
プロセッサと、メモリと、前記メモリに記憶され且つ前記プロセッサにおいて実行可能なプログラム又はコマンドとを含む電子機器であって、前記プログラム又はコマンドが前記プロセッサにより実行されると、請求項７又は８に記載の方法のステップを実現する、電子機器。
【請求項11】
プログラム又はコマンドを記憶する可読記憶媒体であって、前記プログラム又はコマンドがプロセッサにより実行されると、請求項７又は８に記載の方法のステップを実現する、可読記憶媒体。
【請求項12】
プロセッサ及び通信インタフェースを備えるチップであって、前記通信インタフェースは、前記プロセッサに結合され、前記プロセッサは、プログラム又はコマンドを実行し、請求項７又は８に記載の方法を実現するために用いられる、チップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
（関連出願の相互参照）
本発明は、２０２０年６月２３日に中国特許庁に提出され、出願番号が２０２０１０５８３９７３．８であり、発明の名称が「電池、及びその制御方法、並びに電子機器」である中国特許出願の優先権を要求し、その全ての内容は、引用によりここに取り込まれる。
本発明は、２０２０年６月２３日に中国特許庁に提出され、出願番号が２０２０１０５８３９７３．８であり、発明の名称が「電池、及びその制御方法、並びに電子機器」である中国特許出願の優先権を要求し、その全ての内容は、引用によりここに取り込まれる。
【0002】
本出願は、端末の分野に属し、具体的には、電子機器、充電方法及び装置に関する。
【背景技術】
【0003】
現在、電子機器に設けられている電池はリチウム電池であることが多い。リチウム電池を充電する時、リチウム電池の正極は、リチウムイオンを生成することができ、リチウムイオンは、電解液を介してリチウム電池の負極に拡散し、負極の電子と結合し、電気化学反応が発生し、エネルギー変化を生じ、充電工程を完成することができる。
【0004】
しかし、発明者は、本出願の実現中に、従来技術において少なくとも、低温である場合にリチウムイオンの拡散速度が遅くなることにより、リチウム電池の充電速度が低下し、ひいては、正常に充電できなくなる問題を引き起こすという問題が存在したことを見出した。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本出願の実施例は、低温である場合に電池の充電速度が低下し、正常に充電できなくなる問題を解決可能な電子機器、充電方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記技術課題を解決するために、本出願は、以下のように実現される。
【0007】
第１態様において、本出願の実施例は、電池、第１回路基板、加熱素子、及び充電インタフェースモジュールを備える電子機器であって、前記充電インタフェースモジュールの入力端は、外部電源に抜き差し可能に接続でき、前記充電インタフェースモジュールの出力端は、前記第１回路基板の入力端に電気的に接続され、前記第１回路基板の出力端は、前記電池に電気的に接続され、前記第１回路基板は、前記電池を充電し、前記充電インタフェースモジュールの出力端は、前記加熱素子に電気的に接続され、前記加熱素子は、前記電池を加熱する、電子機器を提供する。
【0008】
第２態様において、前記電子機器に基づく充電方法であって、前記第１回路基板により電池を充電する場合、前記電池の温度を取得するステップと、前記温度が所定閾値よりも小さく、且つ前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間よりも小さい場合、前記電池を加熱する前記加熱素子に給電するステップと、前記温度が所定閾値よりも大きく、又は、前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間以上である場合、前記加熱素子への給電を停止するステップと、を含む、充電方法を提供する。
【0009】
第３態様において、本出願の実施例は、前記電子機器に基づく充電装置であって、前記回路基板により電池を充電する場合、前記電池の温度を取得するための取得モジュールと、前記温度が所定閾値よりも小さく、且つ前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間よりも小さい場合、前記電池を加熱する前記加熱素子に給電するための給電モジュールと、前記温度が所定閾値よりも大きく、又は、前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間以上である場合、前記加熱素子への給電を停止するための給電停止モジュールと、を備える、充電装置を提供する。
【0010】
第４態様において、本出願の実施例は、プロセッサと、メモリと、前記メモリに記憶され且つ前記プロセッサにおいて実行可能なプログラム又はコマンドとを含む電子機器であって、前記プログラム又はコマンドが前記プロセッサにより実行されると、第２側面に記載の方法のステップを実現する、電子機器を提供する。
【0011】
第５態様において、本出願の実施例は、プログラム又はコマンドを記憶する可読記憶媒体であって、前記プログラム又はコマンドがプロセッサにより実行されると、第２側面に記載の方法のステップを実現する、可読記憶媒体を提供する。
【0012】
第６態様において、本出願の実施例は、プロセッサ及び通信インタフェースを備えるチップであって、前記通信インタフェースは、前記プロセッサに結合され、前記プロセッサは、プログラム又はコマンドを実行し、第２側面に記載の方法を実現するために用いられる、チップを提供する。
【発明の効果】
【0013】
本出願の実施例によって提供される電子機器は、第１回路基板、加熱素子、及び充電インタフェースモジュールを備え、充電インタフェースモジュールの入力端は、外部電源に抜き差し可能に接続でき、充電インタフェースモジュールの出力端は、第１回路基板の入力端に電気的に接続され、第１回路基板の出力端は、電池に電気的に接続され、第１回路基板は、電池を充電し、充電インタフェースモジュールの出力端は、加熱素子に電気的に接続され、加熱素子は、電池を加熱する。このように、電子機器に加熱素子が追加されたので、電池を充電する時、電池の温度が比較的低い場合、充電インタフェースモジュールは、電池を充電できる一方、加熱素子に給電し、電池を高速に加熱し、電池の温度を高くすることができ、電池の充電速度が低温による影響を受けないようになり、さらに電池の充電速度を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本出願の一実施例に係る電子機器の構造模式図である。
【図2】本出願の一実施例に係る制御モジュール、サブボード、及び充電インタフェースモジュールの構造模式図である。
【図3】本出願の一実施例に係る電子機器の構造模式図である。
【図4】本出願の一実施例に係る加熱素子の構造模式図である。
【図5(A)】本出願の一実施例に係る加熱素子の構造模式図である。
【図5(B)】本出願の一実施例に係る加熱素子の場面模式図である。
【図6】本出願の一実施例に係る電子機器の構造模式図である。
【図7】本出願の一実施例に係る第１回路基板の構造模式図である。
【図8】本出願の一実施例に係る充電方法のフロー模式図である。
【図9】本出願の一実施例に係る充電方法のフロー模式図である。
【図10】本出願の一実施例に係る電子機器の構造模式図である。
【図11】本出願における各実施例を実現する電子機器のハードウェア構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本出願の実施例における図面を参照しながら、本出願の実施例における技術的解決手段を明確に、完全に説明し、当然ながら、説明される実施例は本出願の実施例の一部であり、全ての実施例ではない。本出願における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を要することなく得られた他の実施例は、全て本出願の保護範囲に属するものとする。
【0016】
本出願の明細書及び特許請求の範囲における「第１」、「第２」等の技術用語は、特定の順序又は前後の順番を記述するものではなく、類似した対象を区別するためのものである。なお、このように使用されるデータは、本出願の実施例をここで図示又は記述される順番以外の順番で実施できるように、場合によっては入れ替えられてもよい。また、明細書及び請求項において、「及び／又は」は、接続される対象のうちの少なくとも一方を表し、符号「／」は、一般的に前後の関連する対象が「又は」という関係にあることを表す。
【0017】
説明すべきこととして、本出願の実施例の主な思想は、電子機器に電池と接触できるフレキシブル回路基板を新たに追加し、充電状態で、電池の温度が所定閾値よりも低い時、該フレキシブル回路基板を加熱することにより電池の温度を高くすることができ、電池の充電速度を向上させ、このようにすれば、外部温度が比較的低くても、電子機器の高速充電、及び電源投入などの技術需要を満たすことができる。
【0018】
本出願の実施例は、モバイルパーソナルコンピュータ、タブレットコンピュータ、スマートウォッチ、拡張現実（Ａｕｇｍｅｎｔｅｄ Ｒｅａｌｉｔｙ，ＡＲ）機器、仮想現実技術（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｒｅａｌｉｔｙ，ＶＲ）機器、電気自動車、電気自転車、電動歯ブラシ等の電子機器に適用されることができる。
【0019】
以下、図面を参照しながら、本出願の実施例によって提供される電子機器を、具体的な実施例及びその応用場面により詳しく説明する。
【0020】
【0021】
図１において、充電インタフェースモジュールは、入力端及び出力端を含んでもよく、第１回路基板も、入力端及び出力端を含む。充電インタフェースモジュールは、その入力端が外部電源に抜き差し可能に接続でき、出力端が第１回路基板の入力端に電気的に接続され、第１回路基板の出力端は、電池に電気的に接続され、第１回路基板は、電池を充電することができ、また、充電インタフェースモジュールの出力端は、電池を加熱するための加熱素子に電気的に接続されてもよい。
【0022】
図１に示す電子機器では、電池を充電する時、外部電源によって電源を抜き差し可能に提供でき、電池を高速充電するために、充電インタフェースモジュールは、外付け急速充電器により外部電源に接続されてもよく、外付け急速充電器は、具体的に、電池に１１Ｖ以上の充電電圧を提供することができる。
【0023】
外部電源によって電源を提供する場合、充電インタフェースモジュールは、第１回路基板により電池を充電することができる。電池の温度が比較的低い（例えば、所定閾値よりも低い）場合、電池の温度が比較的低いことに起因して充電速度が遅くなるという問題を回避するために、充電インタフェースモジュールは、加熱素子に給電することができ、加熱素子は、給電された場合、電池を加熱し、電池の温度を高くすることができ、さらに、充電速度を速くすることができる。
【0024】
このように、電子機器に加熱素子が追加されたので、電池を充電する時、電池の温度が比較的低い場合、充電インタフェースモジュールは、電池を充電できる一方、加熱素子に給電し、電池を高速に加熱し、電池の温度を高くすることができ、電池の充電速度が低温による影響を受けないようになり、さらに電池の充電速度を向上させる。
【0025】
任意に、本実施例によって提供される電子機器は、サブボードをさらに備えてもよく、充電インタフェースモジュールの出力端は、サブボードにより第１回路基板の入力端及び加熱素子に接続されてもよい。
【0026】
任意に、本実施例によって提供される電子機器は、制御モジュールを備えてもよく、充電インタフェースモジュールは、制御モジュールにより加熱素子に電気的に接続されてもよく、充電インタフェースモジュールの出力端は、はんだ付けによって制御モジュールに接続され、制御モジュールにより加熱素子に給電してもよい。制御モジュールは、パワー電界効果トランジスタ、コンパレータ、タイマー、及び配線等の素子を含んでもよく、パワー電界効果トランジスタは充電電流を出力するためのものであり、コンパレータは電池の温度が所定閾値よりも低いか否かについて比較するためのものであり、タイマーは加熱素子への給電を停止（即ち、電池の加熱を停止）した後に計時するためのものであり、配線はパワー電界効果トランジスタ、コンパレータ及びタイマーを接続するためのものである。
【0027】
前記制御モジュール、サブボード、及び充電インタフェースモジュールをより明確に説明するために、制御モジュール、サブボード、及び充電インタフェースモジュールの構造模式図は、図２を参照してもよい。
【0028】
図２において、（１）は、充電インタフェースモジュールを示し、（２）は、サブボードを示し、（３）は、上基板対基板コネクタ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓ，ＢＴＢ）を示し、（４）は、第１回路基板を示し、（５）は、下ＢＴＢを示し、（６）は、加熱素子を示し、（７）は、制御モジュールを示す。
【0029】
充電インタフェースモジュール（１）は、その入力端が外部電源に抜き差し可能に（図２に示されていない）接続されてもよく、出力端がはんだ付けによってサブボード（２）に接続されてもよく、電池を充電する時、充電インタフェースモジュール（１）は、サブボード（２）に充電電圧を出力することができる。
【0030】
サブボード（２）において、二つの通路が存在する。１つ目の通路では、充電インタフェースモジュール（１）の出力端がサブボード（２）の入力端に電気的に接続され、サブボード（２）の第１出力端が上ＢＴＢ（３）により第１回路基板（４）に接続されることで、第１回路基板（４）により電池を充電できる。２つ目の通路では、充電インタフェースモジュール（１）の出力端がサブボード（２）の入力端に電気的に接続され、サブボード（２）の第２出力端が下ＢＴＢ（５）により加熱素子（６）に接続される。ここで、サブボード（２）における２つ目の通路内には、制御モジュール（７）がさらに含まれてもよく、制御モジュール（７）は、電池の温度が所定閾値よりも低い時、電池を加熱し、電池の温度を高くするように、加熱素子（６）を制御する。
【0031】
任意に、本実施例における電子機器は、電池収納部及び電池バックカバーをさらに備え、電池収納部は電池を収納するためのものであり、加熱素子は、電池収納部と電池との間に位置してもよく、或いは、電池と電池バックカバーとの間に位置してもよいが、ここでは具体的に限定しない。
【0032】
任意に、加熱素子の厚さは、実際の状況に応じて決定されてもよい。任意に、加熱素子の厚さは、０．０５ｍｍ以内に設定されてもよく、このようにすれば、電池収納部においてより少ない空間を占めることができ、電子機器の構造、外見、信頼性への加熱素子の影響をすべて無視することができる。
【0033】
任意に、加熱素子は、より良好に電池を加熱するために、電池に少なくとも部分的に接触してもよい。具体的には、加熱素子と電池との接触方式は、全面積接触であってもよいし、一部の面積接触であってもよいが、ここでは具体的に限定しない。このようにすれば、実際の状況に応じて電池収納部内に加熱素子を柔軟に設けることができる。加熱素子が電池に少なくとも部分的に接触する場合、加熱素子をより良好に固定させるために、加熱素子の第１面及び第２面の双方に裏面接着剤を設けてもよく、加熱素子は、第１面に設けられた裏面接着剤により電池に接触し、第２面に設けられた裏面接着剤により前記電池収納部又は電池バックカバーに接触することができ、裏面接着剤は、両面接着剤として理解されてもよい。
【0034】
任意に、第１回路基板は、加熱素子と電池収納部との間に位置してもよく、或いは、加熱素子と電池バックカバーとの間に位置してもよく、加熱素子の第２面の特定領域には、第１回路基板を避けるように裏面接着剤が設けられなくてもよく、このようにすれば、裏面接着剤が第１回路基板の性能に影響することを回避することができる。
【0035】
説明すべきこととして、第１回路基板の面積は、加熱素子の面積よりも小さくてもよく、加熱素子と電池収納部又は電池バックカバーとの接触方式は、一部の面積接触であってもよく、このようにすれば、加熱素子を固定させた上で、第１回路基板を加熱素子と電池収納部との間に容易に設け、或いは、第１回路基板を加熱素子と電池バックカバーとの間に容易に設けることができる。
【0036】
裏面接着剤を設けることの他、加熱素子は、例えばはんだ付け等の他の方式により固定されてもよいことを理解されたい。
【0037】
第１回路基板、加熱素子、電池、及び電池収納部の間の位置関係をより明確に説明するために、図３を参照してもよい。
【0038】
図３において、（１）は、第１回路基板を示し、（２）は、裏面接着剤を示し、（３）は、加熱素子を示し、（４）は、電池を示し、電池収納部には、第１回路基板（１）、裏面接着剤（２）、加熱素子（３）、及び電池（４）が積層して設けられてもよく、加熱素子（３）が裏面接着剤（２）により電池（４）に接触するように加熱素子（３）の第１面（電池（４）に向ける面として理解されてもよい）に裏面接着剤（２）を設けてもよく、加熱素子（２）が電池収納部に接触するように加熱素子（３）の第２面（電池（４）に背を向けた面として理解されてもよい）における一部の領域（即ち、図３に示す灰色領域）に裏面接着剤を設けてもよく、また、第１回路基板（１）に対応した下方の特定領域に裏面接着剤が設けられず、このようにすれば、第１回路基板（１）を避け、裏面接着剤が第１回路基板（１）の性能に影響することを回避することができる。
【0039】
任意に、加熱素子は、抵抗器及び絶縁層を含んでもよく、具体的には、合金箔シートをエッチングすることで得た抵抗器及びポリイミド絶縁層であってもよく、或いは、加熱抵抗ワイヤー素子及び絶縁保護膜を含んでもよく、合金箔シートをエッチングすることで得た抵抗器及び加熱抵抗ワイヤー素子は、通電の場合に発熱することができ、このように、電池の温度が所定閾値よりも低い時、充電インタフェースモジュールは、加熱素子に給電することにより加熱素子を加熱することができ、加熱素子における抵抗器又は抵抗ワイヤー素子は、通電の場合に発熱し、電池の温度を高くすることができる。
【0040】
任意に、加熱素子は、基板対基板コネクタにより充電インタフェースモジュールに接続されてもよく、このようにすれば、安全で高速に加熱素子を所望の温度に加熱し、電池の温度を高くすることができ、また、第１回路基板に関して、第１回路基板も基板対基板コネクタにより充電インタフェースモジュールに接続されてもよい。
【0041】
加熱素子の構造模式図は、図４を参照してもよく、図４は、加熱素子の第２面の正面図及び側面図であり、中間の特定領域（１）には、第１回路基板を避けるように裏面接着剤が設けられなくてもよく、周りの部分領域（２）には、加熱素子を固定するように裏面接着剤が設けられてもよく、加熱素子の底部には、ＢＴＢ（基板対基板コネクタ）が設けられてもよく、ＢＴＢにより充電インタフェースモジュールの出力端に電気的に接続可能であり、このようにすれば、安全で高速に加熱素子を所望の温度に加熱し、電池の温度を高くすることができる。
【0042】
【0043】
図５（Ａ）は、加熱素子の具体的な構造の模式図であり、図５（Ａ）に示す加熱素子には、エッチングされた合金箔シート（１）及びポリイミド絶縁層（２）が含まれ、エッチングされた合金箔シート（１）は、二層のポリイミド薄膜（２）の間に封止されてもよく、ポリイミド薄膜（２）は、絶縁及び保護の作用を果たすことができ、合金箔シート（１）の一方の側には、裏面接着剤（即ち、図に示す（３））が設けられており、ポリイミド絶縁層（２）の一方の側にも、裏面接着剤（即ち、図に示す（４））が設けられている。
【0044】
図５（Ｂ）は、加熱素子の実物図であり、エッチングされた合金箔シート（１）及びポリイミド絶縁層（２）を含み、図５（Ｂ）から見えるように、合金箔シート（１）をエッチングすることにより均一に分布された複数の抵抗器が得られ、合金箔シート（１）をエッチングすることで得た抵抗器は、通電の場合に発熱することができる。
【0045】
任意に、本実施例における電子機器は、温度センサをさらに含んでもよく、温度センサは、前記電池収納部の中心領域に位置し、第１回路基板又は制御モジュールに接続されてもよく、このようにすれば、温度センサが電池の温度を検出しやすくすることができる。
【0046】
【0047】
図６において、（１）は、電池を示し、（２）は、第１回路基板（丸は、温度センサを示す）を示し、（３）は、加熱素子を示し、（４）は、サブボードを示し、（５）は、充電インタフェースモジュールを示す。充電インタフェースモジュール（５）は、その入力端が外部電源に抜き差し可能に接続され、出力端がサブボード（４）の入力端に電気的に接続され、サブボード（４）の出力端は、第１回路基板（２）の入力端及び加熱素子（３）に電気的に接続され、第１回路基板（２）の出力端は、電池（１）及びメインボード（図６に示されていない）に接続され、加熱素子（３）は、電池に接触され、温度センサは、第１回路基板（２）に接続される。
【0048】
具体的には、第１回路基板の構造模式図は、図７を参照してもよく、第１回路基板は、その端１が、充電インタフェースモジュールの出力端に接続されてもよく、その端２が、電池に接続されてもよく、第１回路基板は、充電インタフェースモジュールによって提供された電圧に基づいて電池を充電することができる。図７において、ＮＴＣは、温度センサを示すことができ、ＮＴＣは、電池の温度を検出するように第１回路基板に接続されてもよい。
【0049】
本出願の実施例によって提供される電子機器は、第１回路基板、加熱素子、及び充電インタフェースモジュールを備え、充電インタフェースモジュールの入力端は、外部電源に抜き差し可能に接続でき、充電インタフェースモジュールの出力端は、第１回路基板の入力端に電気的に接続され、第１回路基板の出力端は、電池に電気的に接続され、第１回路基板は、電池を充電し、充電インタフェースモジュールの出力端は、加熱素子に電気的に接続され、加熱素子は、電池を加熱する。このように、電子機器に加熱素子が追加されたので、電池を充電する時、電池の温度が比較的低い場合、充電インタフェースモジュールは、電池を充電できる一方、加熱素子に給電し、電池を高速に加熱し、電池の温度を高くすることができ、電池の充電速度が低温による影響を受けないようになり、さらに電池の充電速度を向上させる。
【0050】
本出願の実施例は、前記電子機器に基づく充電方法をさらに提供し、図８は、本出願の一実施例に係る充電方法のフロー模式図である。前記方法は、以下のとおりである。
【0051】
Ｓ８０２：第１回路基板により電池を充電する場合、前記電池の温度を取得する。
【0052】
Ｓ８０２において、第１回路基板により電子機器における電池を充電する時、電池の温度を取得することができる。
【0053】
具体的には、電子機器が外部電源に接続されている時、電子機器の電池を充電していると見なされてもよく、この時、電子機器は、図１に示す実施例における温度センサにより電池の温度を取得することができる。
【0054】
説明すべきこととして、電池を充電している時、電子機器の内部における加熱素子は、一般的に、電池を加熱していない状態にあり、即ち、Ｓ８０２において、電池の温度を取得する時、加熱素子は、非給電状態にある。
【0055】
Ｓ８０４：温度が所定閾値よりも小さく、且つ加熱素子の加熱時間が第１所定時間よりも小さい場合、前記電池を加熱する前記加熱素子に給電する。
【0056】
Ｓ８０４において、電池の温度を取得した後に、判断電池の温度が所定閾値（実際の状況に応じて設定してもよい）よりも小さいか否かを判断してもよく、それよりも小さい場合、加熱素子が電池を加熱するように加熱素子に給電してもよい。
【0057】
電池を加熱する時、加熱時間を計時し、電池の温度（加熱中の温度）が所定閾値よりも小さく、且つ加熱時間が第１所定時間よりも小さいか否かを判断してもよく、温度が所定閾値よりも小さく、且つ加熱時間が第１所定時間よりも小さい場合、電池の温度を引き続き高くするように引き続き加熱することができ、逆の場合には、Ｓ８０６を実行することができる。
【0058】
Ｓ８０６：前記温度が所定閾値よりも大きく、又は、前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間以上である場合、前記加熱素子への給電を停止する。
【0059】
Ｓ８０６において、電池が所定閾値よりも大きい温度に加熱された場合、加熱素子への給電を停止する、即ち、電池への加熱を停止することができ、或いは、加熱時間が第１所定時間以上である場合、温度センサが長時間にわたり高温状態にあることに起因して作動しなくなることを防止するために、加熱素子への給電を停止することもできる。
【0060】
説明すべきこととして、電池の充電中において、加熱素子が起動・停止を繰り返すことに起因して加熱素子の使用寿命に影響することを防止するためには、加熱素子への給電を停止した後に、計時を開始してもよく、計時された時間が第２所定時間に等しくなる時、電池の温度を再び取得し、取得した温度に基づいて、加熱素子に給電するか否かを決定することができる。即ち、加熱素子への給電を停止した後に、第２所定時間をあけて電池の温度を再取得し、再び取得した温度に基づいて、加熱素子に給電する必要があるか否かを決定することができる。
【0061】
さらに説明すべきこととして、電池の温度が所定閾値以上である場合、加熱素子に給電する必要がないため、このような場合に比較的大きい第１充電電流で電池を充電することができ、電池の充電速度を向上させることができる。また、電池の温度が所定閾値よりも小さい場合、電池の充電及び電池の加熱を同時に行う必要があるため、このような場合に比較的小さい第２充電電流で電池を充電することができ、第１充電電流は、第２充電電流よりも大きい。
【0062】
【0063】
Ｓ９０１：第１回路基板により電池を充電する場合、電池の温度を取得する。
【0064】
説明すべきこととして、ここで、Ｓ９０１を実行する前提は、加熱素子が非給電状態にあること、即ち、電池が非加熱状態にあることである。
【0065】
加熱素子が非給電状態にある時、加熱素子に給電する必要がなく、即ち、電池を加熱する必要がないため、このような場合に比較的大きい第１充電電流で電池を充電することができ、電池の充電速度を向上させることができる。
【0066】
Ｓ９０２：電池の温度が所定閾値よりも小さいか否かを判断する。
【0067】
Ｙｅｓの場合、Ｓ９０３を実行することができ、Ｎｏの場合、Ｓ９０１を実行することができる。
【0068】
Ｓ９０３：加熱素子に給電する。
【0069】
電池の温度が所定閾値よりも小さい場合、電池の充電及び電池の加熱を同時に行う必要があるため、このような場合に比較的小さい第２充電電流で電池を充電することができ、第１充電電流は、第２充電電流よりも大きい。
【0070】
Ｓ９０４：電池の温度が所定閾値よりも小さく、且つ加熱時間が第１所定時間よりも小さいか否かを判断する。
【0071】
Ｙｅｓの場合、Ｓ９０３を実行することができ、Ｎｏの場合、Ｓ９０５を実行することができる。
【0072】
Ｓ９０５：加熱素子への給電を停止する。
【0073】
Ｓ９０６：加熱停止時間が第２所定時間に等しいか否かを判断する。
【0074】
加熱素子への給電を停止した後に、計時を開始し、計時された時間が第２所定時間に等しいか否かを判断することができる。
【0075】
Ｙｅｓの場合、Ｓ９０１を実行することができ、Ｎｏの場合、引き続きＳ９０６を実行することができる。
【0076】
本出願の実施例によって提供される電子機器は、第１回路基板、加熱素子、及び充電インタフェースモジュールを備え、充電インタフェースモジュールの入力端は、外部電源に抜き差し可能に接続でき、充電インタフェースモジュールの出力端は、第１回路基板の入力端に電気的に接続され、第１回路基板の出力端は、電池に電気的に接続され、第１回路基板は、電池を充電し、充電インタフェースモジュールの出力端は、加熱素子に電気的に接続され、加熱素子は、電池を加熱する。このように、電子機器に加熱素子が追加され、電池の温度が比較的低い時、加熱素子は、電池を加熱し、電池の温度を高くすることができるため、電池の充電速度が低温による影響を受けないようになり、さらに電池の充電速度を向上させることができる。
【0077】
説明すべきこととして、本出願の実施例によって提供される充電方法は、その実行主体が充電装置であってもよいし、該充電装置における、充電方法を実行・ローディングするための充電インタフェースモジュールであってもよい。本出願の実施例では、充電装置によって充電方法を実行・ローディングすることを例として、本出願の実施例によって提供される充電方法を説明する。
【0078】
図１０は、本出願の一実施例に係る電子機器の構造模式図である。前記電子機器は、取得モジュール１０１と、給電モジュール１０２と、給電停止モジュール１０３とを備え、取得モジュール１０１は、前記回路基板により電池を充電する場合、前記電池の温度を取得し、給電モジュール１０２は、前記温度が所定閾値よりも小さく、且つ前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間よりも小さい場合、前記電池を加熱する前記加熱素子に給電し、給電停止モジュール１０３は、前記温度が所定閾値よりも大きく、又は、前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間以上である場合、前記加熱素子への給電を停止する。
【0079】
任意に、前記電子機器は、充電モジュールをさらに含み、前記温度が前記所定閾値以上である場合、第１充電電流に基づいて前記電池を充電し、前記第１充電電流は、第２充電電流よりも大きく、前記第２充電電流は、前記加熱素子が前記電池を加熱する場合における、前記電池の充電電流である。
【0080】
本出願の実施例における充電装置は、装置であってもよいし、端末における部材、集積回路、又は、チップであってもよい。該装置が、可動型の電子機器であっても、又は非可動型の電子機器であってもよい。例示的に、可動型の電子機器は、携帯電話、タブレットコンピュータ、ノートパソコン、携帯情報端末、車載電子機器、ウェアラブル機器、ウルトラモバイルパーソナルコンピュータ（ｕｌｔｒａ－ｍｏｂｉｌｅ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ，ＵＭＰＣ）、ネットブック又はパーソナルディジタルアシスタント（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ，ＰＤＡ）等であってもよく、非可動型の電子機器は、サーバ、ネットワークアタッチトストレージ（Ｎｅｔｗｏｒｋ Ａｔｔａｃｈｅｄ Ｓｔｏｒａｇｅ，ＮＡＳ）、パーソナルコンピュータ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ，ＰＣ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ，ＴＶ）、現金自動預払機又はキオスク端末等であってもよく、本出願の実施例では具体的に限定しない。
【0081】
本出願の実施例における充電装置は、オペレーティングシステムを有する装置であってもよい。該オペレーティングシステムは、アンドロイド（登録商標）（Ａｎｄｒｏｉｄ）オペレーティングシステムであってもよく、ｉｏｓオペレーティングシステムであってもよく、他の可能なオペレーティングシステムであってもよく、本出願の実施例では具体的に限定しない。
【0082】
【0083】
本出願の実施例によって提供される電子機器は、第１回路基板、加熱素子、及び充電インタフェースモジュールを備え、充電インタフェースモジュールの入力端は、外部電源に抜き差し可能に接続でき、充電インタフェースモジュールの出力端は、第１回路基板の入力端に電気的に接続され、第１回路基板の出力端は、電池に電気的に接続され、第１回路基板は、電池を充電し、充電インタフェースモジュールの出力端は、加熱素子に電気的に接続され、加熱素子は、電池を加熱する。このように、電子機器に加熱素子が追加されたので、電池を充電する時、電池の温度が比較的低い場合、充電インタフェースモジュールは、電池を充電できる一方、加熱素子に給電し、電池を高速に加熱し、電池の温度を高くすることができ、電池の充電速度が低温による影響を受けないようになり、さらに電池の充電速度を向上させる。
【0084】
任意に、本出願の実施例は、さらに、プロセッサ１１１０と、メモリ１１０９と、メモリ１１０９に記憶され且つ前記プロセッサ１１１０において実行可能なプログラム又はコマンドとを含む電子機器であって、該プログラム又はコマンドがプロセッサ１１１０により実行されると、上記の充電方法の実施例の各工程を実現し、且つ同様な技術効果を達成できる電子機器を提供し、繰り返して説明することを回避するために、ここで詳細な説明を省略する。
【0085】
本出願の実施例における電子機器は、前記可動型の電子機器及び非可動型の電子機器を含むに注意すべきである。
【0086】
図１１は、本出願の実施例を実現する電子機器のハードウェア構造模式図である。
【0087】
該電子機器１１００は、無線周波ユニット１１０１、ネットワークモジュール１１０２、オーディオ出力ユニット１１０３、入力ユニット１１０４、センサ１１０５、表示ユニット１１０６、ユーザ入力ユニット１１０７、インタフェースユニット１１０８、メモリ１１０９、及びプロセッサ１１１０等の部材を含むが、それらに限定されない。
【0088】
当業者であれば、電子機器１１００は各部材に給電する電源（例えば、電池）をさらに含んでもよく、電源は、電源管理システムによってプロセッサ１１１０に論理的に接続し、さらに電源管理システムによって充放電の管理、及び電力消費管理等の機能を実現することができることが理解可能である。図１１に示す電子機器の構造は電子機器を限定するものではなく、電子機器は図示より多く又はより少ない部材、又は一部の部材の組合せ、又は異なる部材配置を含んでもよいが、ここで詳細な説明を省略する。
【0089】
プロセッサ１１１０は、前記第１回路基板により電池を充電する場合、前記電池の温度を取得し、前記温度が所定閾値よりも小さく、且つ前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間よりも小さい場合、前記電池を加熱する前記加熱素子に給電し、前記温度が所定閾値よりも大きく、又は、前記加熱素子の加熱時間が第１所定時間以上である場合、前記加熱素子への給電を停止するためのものである。
【0090】
このように、電子機器に加熱素子が追加されたので、電池を充電する時、電池の温度が比較的低い場合、充電インタフェースモジュールは、電池を充電できる一方、加熱素子に給電し、電池を高速に加熱し、電池の温度を高くすることができ、電池の充電速度が低温による影響を受けないようになり、さらに電池の充電速度を向上させる。
【0091】
任意に、プロセッサ１１１０は、さらに、前記温度が前記所定閾値以上である場合、第１充電電流に基づいて前記電池を充電するために用いられ、前記第１充電電流は、第２充電電流よりも大きく、前記第２充電電流は、前記加熱素子が前記電池を加熱する場合における、前記電池の充電電流である。
【0092】
本出願の実施例は、さらに、プログラム又はコマンドを記憶する可読記憶媒体であって、該プログラム又はコマンドがプロセッサにより実行されると、上記の充電方法の実施例の各工程を実現し、且つ同様な技術効果を達成できる可読記憶媒体を提供し、繰り返して説明することを回避するために、ここで詳細な説明を省略する。
【0093】
前記プロセッサは、前記実施例に記載された電子機器におけるプロセッサである。前記可読記憶媒体は、例えば、コンピュータ読み取り専用メモリ（Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ，ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ，ＲＡＭ）、磁気ディスク又は光学ディスク等のコンピュータ可読記憶媒体を含む。
【0094】
本出願の実施例はまた、プロセッサ及び通信インタフェースを備えるチップであって、前記通信インタフェースは、前記プロセッサに結合され、前記プロセッサは、プログラム又はコマンドを実行し、上記の充電方法の実施例の各工程を実現するために用いられ、且つ同様な技術効果を達成できるチップを提供し、繰り返して説明することを回避するために、ここで詳細な説明を省略する。
【0095】
なお、本出願の実施例に記載されるチップは、システムオンチップ、システムチップ、チップシステム又はＳｏＣ等とも呼ばれる。
【0096】
説明すべきこととして、本明細書において、用語「含む」、「からなる」又はその他のあらゆる変形は、非排他的包含を含むように意図され、それにより一連の要素を含むプロセス、方法、物品又は装置は、それらの要素のみならず、明示されていない他の要素、又はこのようなプロセス、方法、物品又は装置に固有の要素をも含む。特に断らない限り、語句「１つの…を含む」により限定される要素は、該要素を含むプロセス、方法、物品又は装置に別の同じ要素がさらに存在することを排除するものではない。また、本出願の実施形態における方法及び装置の範囲は、ここで示された又は記述された順番で機能を実行するものに限定されず、機能に応じてほぼ同時に、或いは逆の順番で機能を実行するものをさらに含んでもよい。例えば、説明されたものと異なる順番で上記の方法を実行してもよく、そして、各ステップを追加し、省略し、又は組み合わせてもよい。なお、一部の例示を参照して説明した特徴を、他の例示に組み合わせてもよい。
【0097】
以上の実施形態に対する説明によって、当業者であれば上記実施例の方法がソフトウェアと必要な共通ハードウェアプラットフォームとの組合せという形態で実現できることを明確に理解可能であり、当然ながら、ハードウェアによって実現してもよいが、多くの場合において前者はより好ましい実施形態である。このような見解をもとに、本出願の技術的解決手段は実質的に又は従来技術に寄与する部分はソフトウェア製品の形で実施することができ、該コンピュータソフトウェア製品は、記憶媒体（例えばＲＯＭ／ＲＡＭ、磁気ディスク、光ディスク）に記憶され、端末（携帯電話、コンピュータ、サーバ、エアコン、又はネットワーク機器等であってもよい）に本出願の各実施例に記載の方法を実行させる複数の命令を含む。
【0098】
以上、図面を参照しながら本出願の実施例を説明したが、本出願は上記の具体的な実施形態に限定されず、上記の具体的な実施形態は例示的なものに過ぎず、限定的なものではなく、本出願の示唆をもとに、当業者が本出願の趣旨及び特許請求の保護範囲から逸脱することなくなし得る多くの形態は、いずれも本出願の保護範囲に属するものとする。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5(A)】
【図5(B)】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】