▶ サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイションの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-15
(45)【発行日】2024-08-23
(54)【発明の名称】銅張積層板及びその形成方法
(51)【国際特許分類】
B32B 15/082 20060101AFI20240816BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20240816BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240816BHJP
H05K 1/09 20060101ALI20240816BHJP
【ＦＩ】
B32B15/082 B
B32B15/08 J
H05K1/03 630H
H05K1/03 610R
H05K1/09 Z
【請求項の数】
13
(21)【出願番号】P 2023533278
(86)(22)【出願日】2021-12-09
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-12-21
(86)【国際出願番号】 US2021072822
(87)【国際公開番号】W WO2022133404
(87)【国際公開日】2022-06-23
【審査請求日】2023-05-31
(31)【優先権主張番号】63/126,111
(32)【優先日】2020-12-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】500149223
【氏名又は名称】サン－ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｉｎｔ－Ｇｏｂａｉｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ， Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
【住所又は居所原語表記】３１５００ Ｓｏｌｏｎ Ｒｏａｄ Ｓｏｌｏｎ， ４４１３９ ＯＨ ＵＳＡ
(74)【代理人】
【識別番号】110003281
【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】アダムチュク、ジェニファー
(72)【発明者】
【氏名】トーマス、デール
(72)【発明者】
【氏名】ホワイト、メーガン
(72)【発明者】
【氏名】ラヴィチャンドラン、セトゥマダヴァン
(72)【発明者】
【氏名】バス、ジェラルド ティー．
【審査官】大村 博一
(56)【参考文献】
【文献】米国特許第０５５０６０４９（ＵＳ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００６／００６２９７６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２００７－０９８６９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１８４４２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０２０－５０７８８８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１１１６２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０４６４３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／０３１０７１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１８／１６８７１８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３３９４９３（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ３２Ｂ １／００－４３／００
Ｈ０５Ｋ １／０３，１／０９，１／１６
Ｃ０８Ｊ ５／００－５／０２；５／１２－５／２２
Ｂ２９Ｃ ４１／００－４１／５２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
銅張積層板であって、銅箔層と、前記銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、前記フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を備え、前記誘電体コーティングは、
樹脂マトリックス成分と、
セラミックフィラー成分と、を含み、
前記セラミックフィラー成分は第１のフィラー材料を含み、
前記誘電体コーティングが、２０ミクロン以下の平均厚さ、および０．００５以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を有する、銅張積層板。
【請求項2】
前記フルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも０．２ミクロンかつ７ミクロン以下の平均厚さを有する、請求項１に記載の銅張積層板。
【請求項3】
前記フルオロポリマー系接着剤層が、ＰＦＡ層である、請求項１に記載の銅張積層板。
【請求項4】
前記第１のフィラー材料は、５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を含み、ＰＳＤＳは、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０は、前記第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０は、前記第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０は、前記第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、請求項１に記載の銅張積層板。
【請求項5】
前記第１のフィラー材料が、シリカを含む、請求項１に記載の銅張積層板。
【請求項6】
前記樹脂マトリックスが、ペルフルオロポリマーを含む、請求項１に記載の銅張積層板。
【請求項7】
前記樹脂マトリックス成分の含有量が、前記誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも５０体積％かつ６３体積％以下である、請求項１に記載の銅張積層板。
【請求項8】
前記ペルフルオロポリマーの含有量が、前記誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも５０体積％かつ６３体積％以下である、請求項６に記載の銅張積層板。
【請求項9】
前記セラミックフィラー成分の含有量が、前記誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも３０体積％かつ５７体積％以下である、請求項１に記載の銅張積層板。
【請求項10】
前記第１のフィラー材料の含有量が、前記セラミックフィラー成分の総体積に対して少なくとも８０体積％かつ１００体積％以下である、請求項１に記載の銅張積層板。
【請求項11】
銅張積層板を含むプリント回路基板であって、前記銅張積層板は、銅箔層と、前記銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、前記フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を備え、前記誘電体コーティングは、
樹脂マトリックス成分と、
セラミックフィラー成分と、を含み、
前記セラミックフィラー成分は第１のフィラー材料を含み、
前記誘電体コーティングが、２０ミクロン以下の平均厚さ、および０．００５以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を有する、プリント回路基板。
【請求項12】
前記フルオロポリマー系接着剤層が、ＰＦＡ層である、請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項13】
銅張積層板を形成する方法であって、前記方法が、銅箔層を提供することと、
前記銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、
樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、
前記形成混合物を、前記フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、
前記誘電体コーティングが、２０ミクロン以下の平均厚さ、および０．００５以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を有する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、銅張積層板及びその形成方法に関する。特に、本開示は、誘電体コーティングを有する銅張積層板及びその形成方法に関する。
【背景技術】
【0002】
銅張積層板（Copper-clad laminate、ＣＣＬ）は、導電性銅箔の２つの層の上に又はそれらの間に積層された誘電体材料を含む。その後の作業が、そのようなＣＣＬをプリント回路基板（printed circuit board、ＰＣＢ）に変換する。ＰＣＢを形成するために使用される場合、導電性銅箔は選択的にエッチングされてスルーホールを有する回路が形成され、スルーホールは、層間に穿孔され金属化、すなわちめっきされて、多層ＰＣＢ内の層間に導電性を確立する。したがって、ＣＣＬは優れた熱機械的安定性を呈しなければならない。ＰＣＢはまた、製造作業中に、例えばはんだ付け、並びに使用中に、過度に高い温度に日常的に曝される。したがって、それらは、変形することなく２００℃を超える連続温度で機能しなければならず、吸湿に抵抗しながら劇的な温度変動に耐えなければならない。ＣＣＬの誘電体層は、導電層間のスペーサとして機能し、導電性を遮断することによって電気信号損失及びクロストークを最小限に抑えることができる。誘電体層の誘電率（絶対誘電率）が低いほど、層を通る電気信号の速度が高くなる。したがって、温度及び周波数、並びに材料の分極率に依存する低い誘電正接が、高周波用途にとって非常に重要である。それに応じて、ＰＣＢ及び他の高周波用途で使用することができる改善された誘電体材料及び誘電体層が望まれる。
【発明の概要】
【0003】
第１の態様によれば、銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングとを含み得る。誘電体コーティングは、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み得る。セラミックフィラー成分は、第１のフィラー材料を含んでもよい。誘電体コーティングは、約２０ミクロン以下の平均厚さを有し得る。
【0004】
別の態様によれば、銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングとを含み得る。誘電体コーティングは、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み得る。セラミックフィラー成分は、第１のフィラー材料を含んでもよい。第１のフィラー材料の粒径分布は、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を有してもよい。
【0005】
更に別の態様によれば、銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングとを含み得る。誘電体コーティングは、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み得る。セラミックフィラー成分は、第１のフィラー材料を含んでもよい。第１のフィラー材料は、約５ミクロン以下の平均粒径、及び約５以下の粒径分布スパン（particle size distribution span、ＰＳＤＳ）を更に有し得、ＰＳＤＳは、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０は、第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０は、第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０は、第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい。
【0006】
別の態様によれば、プリント回路基板は、銅張積層板を含み得る。銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングとを含み得る。誘電体コーティングは、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み得る。セラミックフィラー成分は、第１のフィラー材料を含んでもよい。誘電体コーティングは、約２０ミクロン以下の平均厚さを有し得る。
【0007】
更に別の態様によれば、プリント回路基板は、銅張積層板を含み得る。銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングとを含み得る。誘電体コーティングは、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み得る。セラミックフィラー成分は、第１のフィラー材料を含んでもよい。第１のフィラー材料の粒径分布は、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を有してもよい。
【0008】
別の態様によれば、プリント回路基板は、銅張積層板を含み得る。銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングとを含み得る。誘電体コーティングは、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み得る。セラミックフィラー成分は、第１のフィラー材料を含んでもよい。第１のフィラー材料は、約５ミクロン以下の平均粒径、及び約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を更に有し得、ＰＳＤＳは、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０は、第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０は、第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０は、第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい。
【0009】
別の態様によれば、銅張積層板を形成する方法は、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み得る。セラミックフィラー前駆体成分は、第１のフィラー前駆体材料を含んでもよい。誘電体コーティングは、約２０ミクロン以下の平均厚さを有し得る。
【0010】
更に別の態様によれば、銅張積層板を形成する方法は、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み得る。セラミックフィラー前駆体成分は、第１のフィラー前駆体材料を含んでもよい。第１のフィラー材料の粒径分布は、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を有してもよい。
【0011】
別の態様によれば、銅張積層板を形成する方法は、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み得る。セラミックフィラー前駆体成分は、第１のフィラー前駆体材料を含んでもよい。第１のフィラー前駆体材料は、約５ミクロン以下の平均粒径、及び約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を更に有し得、ＰＳＤＳは、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０は、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０は、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０は、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい。
【0012】
別の態様によれば、プリント回路基板を形成する方法は、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み得る。セラミックフィラー前駆体成分は、第１のフィラー前駆体材料を含んでもよい。誘電体コーティングは、約２０ミクロン以下の平均厚さを有し得る。
【0013】
更に別の態様によれば、プリント回路基板を形成する方法は、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み得る。セラミックフィラー前駆体成分は、第１のフィラー前駆体材料を含んでもよい。第１のフィラー材料の粒径分布は、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を有してもよい。
【0014】
別の態様によれば、プリント回路基板を形成する方法は、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み得る。セラミックフィラー前駆体成分は、第１のフィラー前駆体材料を含んでもよい。第１のフィラー前駆体材料は、約５ミクロン以下の平均粒径、及び約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を更に有し得、ＰＳＤＳは、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０は、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０は、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０は、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい。
【図面の簡単な説明】
【0015】
実施形態は、例として示されており、添付の図面に限定されない。
【図1】本明細書に記載される実施形態による、銅張積層板の形成方法を示す図を含む。
【図2】本明細書に記載される実施形態により形成される銅張積層板の構成を示す図を含む。
【図3】本明細書に記載される実施形態による、プリント回路基板の形成方法を示す図を含む。
【図4】本明細書に記載される実施形態により形成されるプリント回路基板の構成を示す図を含む。
【0016】
当業者は、図中の要素が簡略化及び明瞭化を目的として例解されており、必ずしも縮尺どおりに描画されていないことを理解されたい。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下の考察は、教示の特定の実施態様及び実施形態に焦点を当てている。詳細な説明は、特定の実施形態を説明するのを助けるために提供されており、本開示又は教示の範囲又は適用性に関する限定として解釈されるべきではない。本明細書で提供される本開示及び教示に基づいて、他の実施形態を使用することができることが理解されるであろう。
【0018】
「備える（comprises）」、「備える（comprising）」、「含む（includes）」、「含む（including）」、「有する（has）」、「有する（having）」という用語、又はそれらの任意の他の変形は、非排他的包含を網羅することを意図している。例えば、特徴のリストを含む方法、物品、又は装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されるものではないが、明示的に列挙されていない他の特徴、又はそのような方法、物品、若しくは装置に固有の他の特徴を含み得る。更に、矛盾する記載がない限り、「又は」は、包含的なｏｒを指し、排他的なｏｒを指すのではない。例えば、条件Ａ又はＢは、以下のいずれか１つによって満たされる：Ａが真であり（又は存在し）、Ｂが偽である（又は存在しない）、Ａが偽であり（又は存在せず）、Ｂが真である（又は存在する）、及び、ＡとＢとの両方が真である（又は存在する）。
【0019】
本明細書に記載の実施形態は、概して、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングとを含み得る銅張積層板を対象とする。特定の実施形態によれば、誘電体コーティングは、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み得る。
【0020】
最初に銅張積層板を形成する方法について言及すると、図１は、本明細書に記載の実施形態による銅張積層板を形成するための形成方法１００を示す図を含む。特定の実施形態によれば、形成方法１００は、銅箔層を提供する第１のステップ１１０と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布する第２のステップ１２０と、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成する第３のステップ１３０と、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成する第４のステップ１４０と、を含み得る。
【0021】
更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、フルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２ミクロン、例えば、少なくとも約０．５ミクロン、又は少なくとも約１．０ミクロン、又は少なくとも約１．５ミクロン、又は少なくとも約２．０ミクロン、又は少なくとも約２．５ミクロン、又は更には少なくとも約３．０ミクロンであり得る。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、約７ミクロン以下、例えば、約６．５ミクロン以下、約６．０ミクロン以下、約５．５ミクロン以下、約５．０ミクロン以下、約４．９ミクロン以下、約４．８ミクロン以下、約４．７ミクロン以下、又は約４．６ミクロン以下、又は約４．５ミクロン以下、又は約４．４ミクロン以下、又は約４．３ミクロン以下、又は約４．２ミクロン以下、又は約４．１ミクロン以下、又は約４．１ミクロン以下、又は約４．０ミクロン以下、又は約３．９ミクロン以下、又は約３．８ミクロン以下、又は約３．７ミクロン以下、又は約３．６ミクロン以下、又は更には約３．５ミクロン以下であってもよい。フルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。フルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0022】
更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層は、特定の材料を含み得る。例えば、フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（polytetrafluoroethylene、ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（modified polytetrafluoroethylene、ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（fluorinated ethylene-propylene、ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（perfluoroalkoxy polymer resin、ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（modified perfluoroalkoxy polymer resin、ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなってもよい。
【0023】
特定の実施形態によれば、セラミックフィラー前駆体成分は、形成方法１００によって形成された銅張積層板の性能を改善し得る特定の特性を有し得る第１のフィラー前駆体材料を含み得る。
【0024】
特定の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、特定のサイズ分布を有してもよい。本明細書に記載される実施形態の目的で、材料の粒径分布、例えば、第１のフィラー前駆体材料の粒径分布は、粒径分布Ｄ値、Ｄ１０、Ｄ５０及びＤ９０の任意の組み合わせを使用して記載できる。粒径分布からのＤ１０値は、粒子の１０％がその値よりも小さく、粒子の９０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ５０値は、粒子の５０％がその値よりも小さく、粒子の５０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ９０値は、粒子の９０％がその値よりも小さく、粒子の１０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。
【0025】
特定の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ１０値を有してもよい。例えば、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０は、少なくとも約０．２ミクロン、例えば、少なくとも約０．３ミクロン、又は少なくとも約０．４ミクロン、又は少なくとも約０．５ミクロン、又は少なくとも約０．６ミクロン、又は少なくとも約０．７ミクロン、又は少なくとも約０．８ミクロン、又は少なくとも約０．９ミクロン、又は少なくとも約１．０ミクロン、又は少なくとも約１．１ミクロン、又は更には少なくとも約１．２ミクロン、であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー材料のＤ１０は、約１．６ミクロン以下、例えば、約１．５ミクロン以下、又は更には約１．４ミクロン以下であってもよい。第１のフィラー前駆体材料のＤ１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー前駆体材料のＤ１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0026】
他の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ５０値を有してもよい。例えば、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０は、少なくとも約０．６ミクロン、又は少なくとも約０．７ミクロン、又は少なくとも約０．８ミクロン、又は少なくとも約０．９ミクロン、又は少なくとも約１．０ミクロン、又は少なくとも約１．１ミクロン、又は少なくとも約１．２ミクロン、又は少なくとも約１．３ミクロン、又は少なくとも約１．４ミクロン、又は少なくとも約１．５ミクロン、又は少なくとも約１．６ミクロン、又は少なくとも約１．７ミクロン、又は少なくとも約１．８ミクロン、又は少なくとも約１．９ミクロン、又は少なくとも約２．０ミクロン、又は少なくとも約２．１ミクロン、又は更には少なくとも約２．２ミクロンなどの、少なくとも約０．５ミクロンであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー材料のＤ５０は、約２．７ミクロン以下、例えば、約２．６ミクロン以下、又は約２．５ミクロン以下、又は更には約２．４ミクロン以下であってもよい。第１のフィラー前駆体材料のＤ５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー前駆体材料のＤ５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0027】
他の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ９０値を有してもよい。例えば、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０は、少なくとも約０．９ミクロン、又は少なくとも約１．０ミクロン、又は少なくとも約１．１ミクロン、又は少なくとも約１．２ミクロン、又は少なくとも約１．３ミクロン、又は少なくとも約１．４ミクロン、又は少なくとも約１．５ミクロン、又は少なくとも約１．６ミクロン、又は少なくとも約１．７ミクロン、又は少なくとも約１．８ミクロン、又は少なくとも約１．９ミクロン、又は少なくとも約２．０ミクロン、又は少なくとも約２．１ミクロン、又は少なくとも約２．２ミクロン、又は少なくとも約２．３ミクロン、又は少なくとも約２．４ミクロン、又は少なくとも約２．５ミクロン、又は少なくとも約２．６ミクロン、又は更には少なくとも約２．７ミクロンなどの、少なくとも約０．８ミクロンであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー材料のＤ９０は、約８．０ミクロン以下、例えば、約７．５ミクロン以下、又は約７．０ミクロン以下、又は約６．５ミクロン以下、又は約６．０ミクロン以下、又は約５．５ミクロン以下、又は約５．４ミクロン以下、又は約５．３ミクロン以下、又は約５．２ミクロン以下、又は更には約５．１ミクロン以下であってもよい。第１のフィラー前駆体材料のＤ９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー前駆体材料のＤ９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0028】
更に他の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、レーザー回折分光法を使用して測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第１のフィラー前駆体材料の平均粒径は、約１０ミクロン以下、例えば、約９ミクロン以下、又は約８ミクロン以下、又は約７ミクロン以下、又は約６ミクロン以下、又は約５ミクロン以下、又は約４ミクロン以下、又は約３ミクロン以下、又は更には約２ミクロン以下であってもよい。第１のフィラー前駆体材料の平均粒径は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー前駆体材料の平均粒径は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0029】
更に他の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、特定の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有するものとして記載されてもよく、ＰＳＤＳは、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０は、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０は、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０は、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい。例えば、第１のフィラー前駆体材料のＰＳＤＳは、約５以下、例えば、約４．５以下、又は約４．０以下、又は約３．５以下、又は約３．０以下、又は更には約２．５以下であってもよい。第１のフィラー前駆体材料のＰＳＤＳは、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー前駆体材料のＰＳＤＳは、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0030】
更に他の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、Ｂｒｕｎａｕｅｒ－Ｅｍｍｅｔｔ－Ｔｅｌｌｅｒ（ＢＥＴ）表面積分析法（窒素吸着）を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明することができる。例えば、第１のフィラー前駆体材料は、約９．９ｍ２／ｇ以下、又は約９．５ｍ２／ｇ以下、又は約９．０ｍ２／ｇ以下、又は約８．５ｍ２／ｇ以下、又は約８．０ｍ２／ｇ以下、又は約７．５ｍ２／ｇ以下、又は約７．０ｍ２／ｇ以下、又は約６．５ｍ２／ｇ以下、又は約６．０ｍ２／ｇ以下、又は約５．５ｍ２／ｇ以下、又は約５．０ｍ２／ｇ以下、又は約４．５ｍ２／ｇ以下、又は約４．０ｍ２／ｇ以下、又は更には約３．５ｍ２／ｇ以下などの、約１０ｍ２／ｇ以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、少なくとも約１．２ｍ２／ｇ、例えば、少なくとも約２．２ｍ２／ｇの平均表面積を有してもよい。第１のフィラー前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0031】
他の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、特定の材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料はシリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料は、シリカから構成されてもよい。
【0032】
更に他の実施形態によれば、形成混合物は、特定の含有量のセラミックフィラー前駆体成分を含んでもよい。例えば、セラミックフィラー前駆体成分の含有量は、第１の形成混合物の総体積に対して少なくとも約３０体積％、例えば、少なくとも約３１体積％、又は少なくとも約３２体積％、又は少なくとも約３３体積％、又は少なくとも約３４体積％、又は少なくとも約３５体積％、又は少なくとも約３６体積％、又は少なくとも約３７体積％、又は少なくとも約３８体積％、又は少なくとも約３９体積％、又は少なくとも約４０体積％、又は少なくとも約４１体積％、又は少なくとも約４２体積％、又は少なくとも約４３体積％、又は少なくとも約４４体積％、又は少なくとも約４５体積％、又は少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は更には少なくとも約５４体積％であり得る。更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、約５７体積％以下、例えば、約５６体積％以下、又は更には約５５体積％以下であってもよい。セラミックフィラー前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。セラミックフィラー前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0033】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー前駆体成分は、特定の含有量の第１のフィラー前駆体材料を含んでもよい。例えば、第１のフィラー前駆体材料の含有量は、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約８０体積％、例えば、少なくとも約８１体積％、又は少なくとも約８２体積％、又は少なくとも約８３体積％、又は少なくとも約８４体積％、又は少なくとも約８５体積％、又は少なくとも約８６体積％、又は少なくとも約８７体積％、又は少なくとも約８８体積％、又は少なくとも約８９体積％、又は更には少なくとも約９０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー前駆体材料の含有量は、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、約１００体積％以下、例えば、約９９体積％以下、又は約９８体積％以下、又は約９７体積％以下、又は約９６体積％以下、又は約９５体積％以下、又は約９４体積％以下、又は約９３体積％以下、又は更には約９２体積％以下であってもよい。第１のフィラー前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0034】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー前駆体成分は、第２のフィラー前駆体材料を含んでもよい。
【0035】
更に他の実施形態によれば、第２のフィラー前駆体材料は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第２のフィラー前駆体材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、少なくとも約１４の誘電率を有するセラミック材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第２のフィラー前駆体材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、ＴｉＯ２、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＴｉ２Ｏ６、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ４、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。
【0036】
更に他の実施形態によれば、第２のフィラー前駆体材料は、ＴｉＯ２を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２のフィラー前駆体材料は、ＴｉＯ２から構成されてもよい。
【0037】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー前駆体成分は、特定の含有量の第２のフィラー前駆体材料を含んでもよい。例えば、第２のフィラー前駆体材料の含有量は、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約１体積％、例えば、少なくとも約２体積％、又は少なくとも約３体積％、又は少なくとも約４体積％、又は少なくとも約５体積％、又は少なくとも約６体積％、又は少なくとも約７体積％、又は少なくとも約８体積％、又は少なくとも約９体積％、又は更には少なくとも約１０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２のフィラー前駆体材料の含有量は、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、約２０体積％以下、例えば、約１９体積％以下、又は約１８体積％以下、又は約１７体積％以下、又は約１６体積％以下、又は約１５体積％以下、又は約１４体積％以下、又は約１３体積％以下、又は約１２体積％以下であってもよい。第２のフィラー前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第２のフィラー前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0038】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー前駆体成分は、特定の含有量の非晶質材料を含んでもよい。例えば、セラミックフィラー前駆体成分は、少なくとも約９７％、例えば、少なくとも約９８％、又は更には少なくとも約９９％の非晶質材料を含んでもよい。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0039】
他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分は、特定の材料を含んでもよい。例えば、樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。
【0040】
更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（tetrafluoroethylene、ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（hexafluoropropylene、ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。
【0041】
更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。
【0042】
更に他の実施形態によれば、形成混合物は、特定の含有量の樹脂マトリックス前駆体成分を含んでもよい。例えば、樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約４５体積％、例えば、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、約６３体積％以下、又は約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下である。樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0043】
更に他の実施形態によれば、形成混合物は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約４５体積％、例えば、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、形成混合物の総体積に対して、約６３体積％以下、例えば、約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下であってもよい。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0044】
ここで、形成方法１００に従って形成された銅張積層板の実施形態を参照すると、図２は、銅張積層板２００の図を含む。図２に示すように、銅張積層板２００は、銅箔層２０２と、銅箔層２０２を覆うフルオロポリマー系接着剤層２０３と、フルオロポリマー系接着剤層２０３の表面を覆う誘電体コーティング２０５と、を含み得る。特定の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、樹脂マトリックス成分２１０及びセラミックフィラー成分２２０を含み得る。
【0045】
更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層２０３は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、フルオロポリマー系接着剤層２０３は、少なくとも約０．２ミクロン、例えば、少なくとも約０．５ミクロン、又は少なくとも約１．０ミクロン、又は少なくとも約１．５ミクロン、又は少なくとも約２．０ミクロン、又は少なくとも約２．５ミクロン、又は更には少なくとも約３．０ミクロンであり得る。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層２０３の平均厚さは、約７ミクロン以下、例えば、約６．５ミクロン以下、約６．０ミクロン以下、約５．５ミクロン以下、約５．０ミクロン以下、約４．９ミクロン以下、約４．８ミクロン以下、約４．７ミクロン以下、又は約４．６ミクロン以下、又は約４．５ミクロン以下、又は約４．４ミクロン以下、又は約４．３ミクロン以下、又は約４．２ミクロン以下、又は約４．１ミクロン以下、又は約４．１ミクロン以下、又は約４．０ミクロン以下、又は約３．９ミクロン以下、又は約３．８ミクロン以下、又は約３．７ミクロン以下、又は約３．６ミクロン以下、又は更には約３．５ミクロン以下であってもよい。フルオロポリマー系接着剤層２０３の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。フルオロポリマー系接着剤層２０３の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0046】
更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層２０３は、特定の材料を含み得る。例えば、フルオロポリマー系接着剤層２０３は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなってもよい。
【0047】
特定の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０は、銅張積層板２００の性能を改善することができる特定の特性を有することができる第１のフィラー材料を含んでもよい。
【0048】
特定の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０の第１のフィラー材料は、特定のサイズ分布を有してもよい。本明細書に記載される実施形態の目的で、材料の粒径分布、例えば、第１のフィラー材料の粒径分布は、粒径分布Ｄ値、Ｄ１０、Ｄ５０及びＤ９０の任意の組み合わせを使用して記載できる。粒径分布からのＤ１０値は、粒子の１０％がその値よりも小さく、粒子の９０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ５０値は、粒子の５０％がその値よりも小さく、粒子の５０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ９０値は、粒子の９０％がその値よりも小さく、粒子の１０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。
【0049】
特定の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０の第１のフィラー材料は、特定のサイズ分布Ｄ１０値を有してもよい。例えば、第１のフィラー材料のＤ１０は、少なくとも約０．２ミクロン、例えば、少なくとも約０．３ミクロン、又は少なくとも約０．４ミクロン、又は少なくとも約０．５ミクロン、又は少なくとも約０．６ミクロン、又は少なくとも約０．７ミクロン、又は少なくとも約０．８ミクロン、又は少なくとも約０．９ミクロン、又は少なくとも約１．０ミクロン、又は少なくとも約１．１ミクロン、又は更には少なくとも約１．２ミクロン、であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー材料のＤ１０は、約１．６ミクロン以下、例えば、約１．５ミクロン以下、又は更には約１．４ミクロン以下であってもよい。第１のフィラー材料のＤ１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー材料のＤ１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0050】
他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分４２０の第１のフィラー材料は、特定のサイズ分布Ｄ５０値を有してもよい。例えば、第１のフィラー材料のＤ５０は、少なくとも約０．５ミクロン、例えば、少なくとも約０．６ミクロン、又は少なくとも約０．７ミクロン、又は少なくとも約０．８ミクロン、又は少なくとも約０．９ミクロン、又は少なくとも約１．０ミクロン、又は少なくとも約１．１ミクロン、又は少なくとも約１．２ミクロン、又は少なくとも約１．３ミクロン、又は少なくとも約１．４ミクロン、又は少なくとも約１．５ミクロン、又は少なくとも約１．６ミクロン、又は少なくとも約１．７ミクロン、又は少なくとも約１．８ミクロン、又は少なくとも約１．９ミクロン、又は少なくとも約２．０ミクロン、又は少なくとも約２．１ミクロン、又は更には少なくとも約２．２ミクロン、であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー材料のＤ５０は、約２．７ミクロン以下、例えば、約２．６ミクロン以下、又は約２．５ミクロン以下、又は更には約２．４ミクロン以下であってもよい。第１のフィラー材料のＤ５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー材料のＤ５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0051】
他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０の第１のフィラー材料は、特定のサイズ分布Ｄ９０値を有してもよい。例えば、第１のフィラー材料のＤ９０は、少なくとも約０．９ミクロン、又は少なくとも約１．０ミクロン、又は少なくとも約１．１ミクロン、又は少なくとも約１．２ミクロン、又は少なくとも約１．３ミクロン、又は少なくとも約１．４ミクロン、又は少なくとも約１．５ミクロン、又は少なくとも約１．６ミクロン、又は少なくとも約１．７ミクロン、又は少なくとも約１．８ミクロン、又は少なくとも約１．９ミクロン、又は少なくとも約２．０ミクロン、又は少なくとも約２．１ミクロン、又は少なくとも約２．２ミクロン、又は少なくとも約２．３ミクロン、又は少なくとも約２．４ミクロン、又は少なくとも約２．５ミクロン、又は少なくとも約２．６ミクロン、又は更には少なくとも約２．７ミクロンなどの、少なくとも約０．８ミクロンであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー材料のＤ９０は、約８．０ミクロン以下、例えば、約７．５ミクロン以下、又は約７．０ミクロン以下、又は約６．５ミクロン以下、又は約６．０ミクロン以下、又は約５．５ミクロン以下、又は約５．４ミクロン以下、又は約５．３ミクロン以下、又は約５．２ミクロン以下、又は更には約５．１ミクロン以下であってもよい。第１のフィラー材料のＤ９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー材料のＤ９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0052】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０の第１のフィラー材料は、レーザー回折分光法を使用して測定される特定の平均粒径を有し得る。例えば、第１のフィラー材料の平均粒径は、約１０ミクロン以下、例えば、約９ミクロン以下、又は約８ミクロン以下、又は約７ミクロン以下、又は約６ミクロン以下、又は約５ミクロン以下、又は約４ミクロン以下、又は約３ミクロン以下、又は更には約２ミクロン以下であってもよい。第１のフィラー材料の平均粒径は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー材料の平均粒径は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0053】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０の第１のフィラー材料は、特定の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有するものとして記載されてもよく、ＰＳＤＳは、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０は、第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０は、第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０は、第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい。例えば、第１のフィラー材料のＰＳＤＳは、約５以下、例えば、約４．５以下、又は約４．０以下、又は約３．５以下、又は約３．０以下、又は更には約２．５以下であってもよい。第１のフィラー材料のＰＳＤＳは、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー材料のＰＳＤＳは、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0054】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０の第１のフィラー材料は、Ｂｒｕｎａｕｅｒ－Ｅｍｍｅｔｔ－Ｔｅｌｌｅｒ（ＢＥＴ）表面積分析法（窒素吸着）を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明することができる。例えば、第１のフィラー材料は、約１０ｍ２／ｇ以下、例えば、約９．９ｍ２／ｇ以下、又は約９．５ｍ２／ｇ以下、又は約９．０ｍ２／ｇ以下、又は約８．５ｍ２／ｇ以下、又は約８．０ｍ２／ｇｍ２／ｇ以下、又は約７．５ｍ２／ｇ以下、又は約７．０ｍ２／ｇ以下、又は約６．５ｍ２／ｇ以下、又は約６．０ｍ２／ｇ以下、又は約５．５ｍ２／ｇ以下、又は約５．０ｍ２／ｇ以下、又は約４．５ｍ２／ｇ以下、又は約４．０ｍ２／ｇ以下、又は更には約３．５ｍ２／ｇ以下の平均表面積を有し得る。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー材料は、少なくとも約１．２ｍ２／ｇ、例えば、少なくとも約２．２ｍ２／ｇの平均表面積を有してもよい。第１のフィラー材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0055】
他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０の第１のフィラー材料は、特定の材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第１のフィラー材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第１のフィラー材料はシリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー材料は、シリカから構成されてもよい。
【0056】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、特定の含有量のセラミックフィラー成分２２０を含み得る。例えば、セラミックフィラー成分２２０の含有量は、誘電体コーティング２０５の総体積に対して少なくとも約３０体積％、例えば、少なくとも約３１体積％、又は少なくとも約３２体積％、又は少なくとも約３３体積％、又は少なくとも約３４体積％、又は少なくとも約３５体積％、又は少なくとも約３６体積％、又は少なくとも約３７体積％、又は少なくとも約３８体積％、又は少なくとも約３９体積％、又は少なくとも約４０体積％、又は少なくとも約４１体積％、又は少なくとも約４２体積％、又は少なくとも約４３体積％、又は少なくとも約４４体積％、又は少なくとも約４５体積％、又は少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は更には少なくとも約５４体積％であり得る。更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０の含有量は、誘電体コーティング４００の総体積に対して約５７体積％以下、例えば、約５６体積％以下、又は更には約５５体積％以下であり得る。セラミックフィラー成分２２０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。セラミックフィラー成分２２０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0057】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０は、特定の含有量の第１のフィラー材料を含んでもよい。例えば、第１のフィラー材料の含有量は、セラミックフィラー成分２２０の総体積に対して、少なくとも約８０体積％、例えば、少なくとも約８１体積％、又は少なくとも約８２体積％、又は少なくとも約８３体積％、又は少なくとも約８４体積％、又は少なくとも約８５体積％、又は少なくとも約８６体積％、又は少なくとも約８７体積％、又は少なくとも約８８体積％、又は少なくとも約８９体積％、又は更には少なくとも約９０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフィラー材料の含有量は、セラミックフィラー成分２２０の総体積に対して、約１００体積％以下、例えば、約９９体積％以下、又は約９８体積％以下、又は約９７体積％以下、又は約９６体積％以下、又は約９５体積％以下、又は約９４体積％以下、又は約９３体積％以下、又は更には約９２体積％以下であってもよい。第１のフィラー材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフィラー材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0058】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０は、第２のフィラー材料を含んでもよい。
【0059】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０の第２のフィラー材料は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第２のフィラー材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、少なくとも約１４の誘電率を有するセラミック材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０の第２のフィラー材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、ＴｉＯ２、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＴｉ２Ｏ６、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ４、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。
【0060】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０の第２のフィラー材料は、ＴｉＯ２を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２のフィラー材料は、ＴｉＯ２から構成されてもよい。
【0061】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０は、特定の含有量の第２のフィラー材料を含んでもよい。例えば、第２のフィラー材料の含有量は、セラミックフィラー成分２２０の総体積に対して、少なくとも約１体積％、例えば、少なくとも約２体積％、又は少なくとも約３体積％、又は少なくとも約４体積％、又は少なくとも約５体積％、又は少なくとも約６体積％、又は少なくとも約７体積％、又は少なくとも約８体積％、又は少なくとも約９体積％、又は更には少なくとも約１０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２のフィラー材料の含有量は、セラミックフィラー成分２２０の総体積に対して、約２０体積％以下、例えば、約１９体積％以下、又は約１８体積％以下、又は約１７体積％以下、又は約１６体積％以下、又は約１５体積％以下、又は約１４体積％以下、又は約１３体積％以下、又は約１２体積％以下であってもよい。第２のフィラー材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第２のフィラー材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0062】
更に他の実施形態によれば、セラミックフィラー成分２２０は、特定の含有量の非晶質材料を含んでもよい。例えば、セラミックフィラー成分２２０は、少なくとも約９７％、例えば、少なくとも約９８％、又は更には少なくとも約９９％の非晶質材料を含んでもよい。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0063】
他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分２１０は、特定の材料を含んでもよい。例えば、樹脂マトリックス成分２１０は、ペルフルオロポリマーを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分２１０は、ペルフルオロポリマーからなってもよい。
【0064】
更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分２１０のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分２１０のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。
【0065】
更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分２１０のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分２１０のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせからなってもよい。
【0066】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２００は、特定の含有量の樹脂マトリックス成分２１０を含み得る。例えば、樹脂マトリックス成分２１０の含有量は、誘電体コーティング２００の総体積に対して少なくとも約５０体積％、例えば、少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％であり得る。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分２１０の含有量は、誘電体コーティング２００の総体積に対して約６３体積％以下、又は約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下である。樹脂マトリックス成分２１０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。樹脂マトリックス成分２１０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0067】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、ペルフルオロポリマーの特定の材料を含み得る。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、誘電体コーティング２０５の総体積に対して少なくとも約５０体積％、例えば、少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％であり得る。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、誘電体コーティング２０５の総体積に対して約６３体積％以下、例えば、約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下であり得る。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0068】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、Ｘ線回折を使用して測定される特定の気孔率を含み得る。例えば、基板２０５の多孔率は、約１０体積％以下、例えば、約９体積％以下、又は約８体積％以下、又は約７体積％以下、又は約６体積％以下、又は更には約５体積％以下であってもよい。誘電体コーティング２０５の気孔率は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の気孔率は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。
【0069】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５の平均厚さは、少なくとも約０．１ミクロン、例えば、少なくとも約０．５ミクロン、又は少なくとも約１ミクロン、又は少なくとも約２ミクロン、又は少なくとも約３ミクロン、又は少なくとも約４ミクロン、又は更には少なくとも約５ミクロンであり得る。更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５の平均厚さは、約２０ミクロン以下、例えば、約１８ミクロン以下、又は約１６ミクロン以下、又は約１４ミクロン以下、又は約１２ミクロン以下、又は更には約１０ミクロン以下であり得る。誘電体コーティング２０５の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0070】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、５ＧＨｚ、２０％ＲＨの間の範囲で測定される特定の誘電正接（dissipation factor、Ｄｆ）を有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の誘電正接を有し得る。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。
【0071】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、５ＧＨｚ、８０％ＲＨの間の範囲で測定される特定の誘電正接（Ｄｆ）を有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の誘電正接を有し得る。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。
【0072】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、１０ＧＨｚ、２０％ＲＨの間の範囲で測定される特定の誘電正接（Ｄｆ）を有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の誘電正接を有し得る。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。
【0073】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、１０ＧＨｚ、８０％ＲＨの間の範囲で測定される特定の誘電正接（Ｄｆ）を有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の誘電正接を有し得る。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。
【0074】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、２８ＧＨｚ、２０％ＲＨの間の範囲で測定される特定の誘電正接（Ｄｆ）を有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の誘電正接を有し得る。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。
【0075】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、２８ＧＨｚ、８０％ＲＨの間の範囲で測定される特定の誘電正接（Ｄｆ）を有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の誘電正接を有し得る。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。
【0076】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、３９ＧＨｚ、２０％ＲＨの間の範囲で測定される特定の誘電正接（Ｄｆ）を有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の誘電正接を有し得る。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。
【0077】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、３９ＧＨｚ、８０％ＲＨの間の範囲で測定される特定の誘電正接（Ｄｆ）を有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の誘電正接を有し得る。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。
【0078】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、７６～８１ＧＨｚ、２０％ＲＨの間の範囲で測定される特定の誘電正接（Ｄｆ）を有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の誘電正接を有し得る。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。
【0079】
更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、７６～８１ＧＨｚ、８０％ＲＨの間の範囲で測定される特定の誘電正接（Ｄｆ）を有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の誘電正接を有し得る。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。誘電体コーティング２０５の誘電正接は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。更に他の実施形態によれば、誘電体コーティング２０５は、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．２４ Ｒｅｖ．Ｃ Ｇｌａｓｓ Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ Ｚ－Ａｘｉｓ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ ｂｙ ＴＭＡに従って測定される特定の熱膨張係数を有し得る。例えば、誘電体コーティング２０５は、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数を有し得る。
【0080】
更に他の実施形態によれば、銅張積層板２０１は、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．２４ Ｒｅｖ．Ｃ Ｇｌａｓｓ Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ Ｚ－Ａｘｉｓ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ ｂｙ ＴＭＡに従って測定される特定の熱膨張係数を有し得る。例えば、銅張積層板２０１は、約４５ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数を有し得る。
【0081】
本明細書に記載される任意の銅張積層板は、銅張積層板のコーティングと任意の銅箔層との間に追加のポリマー系層を含み得ることが理解されよう。また本明細書で述べたように、追加のポリマー系層は、本明細書に記載されるようなフィラーを含んでもよく（すなわち、充填ポリマー層であってもよく）、又はフィラーを含まなくてもよい（すなわち、非充填ポリマー層であってもよい）。
【0082】
次に、プリント回路基板を形成する方法を参照すると、図３は、本明細書に記載される実施形態による、プリント回路基板を形成するための形成方法３００を示す図を含む。特定の実施形態によれば、形成方法３００は、銅箔層を提供する第１のステップ３１０と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布する第２のステップ３２０と、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成する第３のステップ３３０と、形成混合物を、銅箔層を覆う誘電体コーティングに形成して、銅張積層板を形成する第４のステップ３４０と、銅張積層板をプリント回路基板に形成する第５のステップ３５０と、を含み得る。
【0083】
形成方法１００に関連して本明細書で提供される全ての説明、詳細、及び特性は、形成方法３００の対応する態様に更に適用され得るか、又はそれを説明し得ることが理解されよう。
【0084】
ここで、形成方法３００に従って形成されたプリント回路基板の実施形態を参照すると、図４はプリント回路基板４００の図を含む。図４に示されるように、プリント回路基板４００は、銅箔層４０２と、銅箔層４０２を覆うフルオロポリマー系接着剤層４０３と、フルオロポリマー系接着剤層４０３の表面を覆う誘電体コーティング４０５と、を含み得る銅張積層板４０１を含み得る。特定の実施形態によれば、誘電体コーティング４０５は、樹脂マトリックス成分４１０及びセラミックフィラー成分４２０を含み得る。
【0085】
この場合も、誘電体コーティング２０５及び／又は銅張積層板２００に関して本明細書で提供される全ての説明は、プリント回路基板４００の全ての構成要素を含むプリント回路基板２００の修正態様に更に適用され得ることが理解されよう。
【0086】
多くの異なる態様及び実施形態が可能である。これらの態様及び実施形態のいくつかを本明細書に記載する。本明細書を読んだ後、当業者は、それらの態様及び実施形態が単なる例示であり、本発明の範囲を限定するものではないことを理解するであろう。実施形態は、以下に列挙される実施形態のうちのいずれか１つ以上に従うことができる。
【0087】
実施形態１．銅張積層板であって、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を含み、誘電体コーティングが、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み、セラミックフィラー成分が、第１のフィラー材料を含み、誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを有する、銅張積層板。
実施形態２．銅張積層板であって、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を含み、誘電体コーティングが、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み、セラミックフィラー成分が、第１のフィラー材料を含み、第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、銅張積層板。
実施形態３．銅張積層板であって、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を含み、誘電体コーティングが、樹脂マトリックス成分と、第１のフィラー材料を含むセラミックフィラー成分と、を含み、第１のフィラー材料が、約５ミクロン以下の平均粒径、及び約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を更に有し得、ＰＳＤＳは、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０は、第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０は、第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０は、第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、銅張積層板。
実施形態４．フルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約０．２ミクロンの平均厚さを有する、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態５．フルオロポリマー系接着剤層が、約７ミクロン以下の平均厚さを有する、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態６．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態７．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態８．フルオロポリマー系接着剤層が、ＰＦＡ層である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態９．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１０．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１１．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１２．第１のフィラー材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を更に含む、実施形態１に記載の銅張積層板。
実施形態１３．第１のフィラー材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１４．第１のフィラー材料が、約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１５．第１のフィラー材料が、約１０ｍ２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１６．第１のフィラー材料が、シリカ系化合物を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１７．第１のフィラー材料が、シリカを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１８．樹脂マトリックスが、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１９．ペルフルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１８に記載の銅張積層板。
実施形態２０．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１８に記載の銅張積層板。
実施形態２１．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせからなる、実施形態１８に記載の銅張積層板。
実施形態２２．樹脂マトリックス成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態２３．樹脂マトリックス成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態２４．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態１８に記載の銅張積層板。
実施形態２５．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１８に記載の銅張積層板。
実施形態２６．セラミックフィラー成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態２７．セラミックフィラー成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態２８．第１のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して、少なくとも約８０体積％である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態２９．第１のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して、約１００体積％以下である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態３０．セラミックフィラー成分が、第２のフィラー材料を更に含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態３１．第２のフィラー材料が、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態３０に記載の銅張積層板。
実施形態３２．高誘電率セラミック材料が、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態３１に記載の銅張積層板。
実施形態３３．セラミックフィラー成分が、ＴｉＯ２、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＴｉ２Ｏ６、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態３１に記載の銅張積層板。
実施形態３４．第２のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態３０に記載の銅張積層板。
実施形態３５．第２のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態３０に記載の銅張積層板。
実施形態３６．セラミックフィラー成分が、少なくとも約９７％非晶質である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態３７．誘電体コーティングが、約１０体積％以下の気孔率を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態３８．銅張積層板が、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態３９．誘電体コーティングが、少なくとも約１ミクロンの平均厚さを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４０．誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４１．誘電体コーティングが、約３．５以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４２．誘電体コーティングが、約０．００１以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４３．誘電体コーティングが、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（全軸）を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４４．銅張積層板が、銅箔層と誘電体コーティングとの間に少なくとも約６ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４５．誘電体コーティングが、約０．０５％以下の吸湿を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４６．銅箔層が、少なくとも約６ミクロンの平均厚さを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４７．銅箔層が、約３６ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４８．銅張積層板を含むプリント回路基板であって、銅張積層板が、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を含み、誘電体コーティングが、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み、セラミックフィラー成分が、第１のフィラー材料を含み、誘電体コーティングが、２０ミクロン以下の平均厚さを有する、プリント回路基板。
実施形態４９．銅張積層板を含むプリント回路基板であって、銅張積層板が、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を含み、誘電体コーティングが、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み、セラミックフィラー成分が、第１のフィラー材料を含み、第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、プリント回路基板。
実施形態５０．銅張積層板を含むプリント回路基板であって、銅張積層板が、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を含み、誘電体コーティングが、樹脂マトリックス成分と、第１のフィラー材料を含むセラミックフィラー成分と、を含み、第１のフィラー材料が、約５ミクロン以下の平均粒径、及び約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を更に有し得、ＰＳＤＳは、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０は、第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０は、第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０は、第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、プリント回路基板。
実施形態５１．フルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約０．２ミクロンの平均厚さを有する、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５２．フルオロポリマー系接着剤層が、約７ミクロン以下の平均厚さを有する、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５３．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つのプリント回路基板。
実施形態５４．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つのプリント回路基板。
実施形態５５．フルオロポリマー系接着剤層が、ＰＦＡ層である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５６．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５７．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５８．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５９．第１のフィラー材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を更に含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６０．第１のフィラー材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６１．第１のフィラー材料が、約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６２．第１のフィラー材料が、約１０ｍ２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６３．第１のフィラー材料が、シリカ系化合物を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６４．第１のフィラー材料が、シリカを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６５．樹脂マトリックスが、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６６．ペルフルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態６５に記載のプリント回路基板。
実施形態６７．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態６５に記載のプリント回路基板。
実施形態６８．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせからなる、実施形態６５に記載のプリント回路基板。
実施形態６９．樹脂マトリックス成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７０．樹脂マトリックス成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７１．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態６５に記載のプリント回路基板。
実施形態７２．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態６５に記載のプリント回路基板。
実施形態７３．セラミックフィラー成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７４．セラミックフィラー成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７５．第１のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して、少なくとも約８０体積％である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７６．第１のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して、約１００体積％以下である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７７．セラミックフィラー成分が、第２のフィラー材料を更に含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７８．第２のフィラー材料が、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態７７に記載のプリント回路基板。
実施形態７９．高誘電率セラミック材料が、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態７８に記載のプリント回路基板。
実施形態８０．セラミックフィラー成分が、ＴｉＯ２、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＴｉ２Ｏ６、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態７８に記載のプリント回路基板。
実施形態８１．第２のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態７７に記載のプリント回路基板。
実施形態８２．第２のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態７７に記載のプリント回路基板。
実施形態８３．セラミックフィラー成分が、少なくとも約９７％非晶質である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８４．誘電体コーティングが、約１０体積％以下の気孔率を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８５．銅張積層板が、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８６．誘電体コーティングが、少なくとも約１ミクロンの平均厚さを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８７．誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８８．誘電体コーティングが、約０．００５以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８９．誘電体コーティングが、約０．００１４以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９０．誘電体コーティングが、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（全軸）を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９１．銅張積層板が、銅箔層と誘電体コーティングとの間に少なくとも約６ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９２．誘電体コーティングが、約０．０５％以下の吸湿を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９３．銅箔層が、少なくとも約６ミクロンの平均厚さを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９４．銅箔層が、約３６ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９５．銅張積層板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを有する、方法。
実施形態９６．銅張積層板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、セラミックフィラー前駆体成分が、第１のフィラー前駆体材料を含み、第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６ミクロン以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、方法。
実施形態９７．銅張積層板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、セラミックフィラー前駆体成分が、第１のフィラー前駆体材料を含み、第１のフィラー前駆体材料が、約５ミクロン以下の平均粒径及び約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を更に含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、方法。
実施形態９８．フルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約０．２ミクロンの平均厚さを有する、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態９９．フルオロポリマー系接着剤層が、約７ミクロン以下の平均厚さを有する、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１００．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０１．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０２．フルオロポリマー系接着剤層が、ＰＦＡ層である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０３．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６ミクロン以下のＤ１０を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０４．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０５．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０６．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を更に含む、実施形態９５に記載の方法。
実施形態１０７．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０８．第１のフィラー前駆体材料が、約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０９．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ｍ２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１０．第１のフィラー前駆体材料が、シリカ系化合物を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１１．第１のフィラー前駆体材料が、シリカを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１２．樹脂マトリックス前駆体成分が、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１３．ペルフルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１１２に記載の方法。
実施形態１１４．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１１２に記載の方法。
実施形態１１５．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせからなる、実施形態１１２に記載の方法。
実施形態１１６．樹脂マトリックス前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１７．樹脂マトリックス前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１８．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態１１２に記載の方法。
実施形態１１９．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１１２に記載の方法。
実施形態１２０．セラミックフィラー前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１２１．セラミックフィラー前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１２２．第１のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約８０体積％である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１２３．第１のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、約１００体積％以下である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１２４．セラミックフィラー前駆体成分が、第２のフィラー前駆体材料を更に含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１２５．第２のフィラー前駆体材料が、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態１２４に記載の方法。
実施形態１２６．高誘電率セラミック材料が、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態１２５に記載の方法。
実施形態１２７．セラミックフィラー前駆体成分が、ＴｉＯ２、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＴｉ２Ｏ６、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む実施形態１２５の方法。
実施形態１２８．第２のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約１体積％である、実施形態１２４に記載の方法。
実施形態１２９．第２のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、約２０体積％以下である、実施形態１２４に記載の方法。
実施形態１３０．セラミックフィラー前駆体成分が、少なくとも約９７％非晶質である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３１．誘電体コーティングが、約１０体積％以下の気孔率を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３２．銅張積層板が、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３３．誘電体コーティングが、少なくとも約１ミクロンの平均厚さを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３４．誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３５．誘電体コーティングが、約０．００５以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を備える、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３６．誘電体コーティングが、約０．００１４以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を備える、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３７．誘電体コーティングが、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（全軸）を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３８．銅張積層板が、銅箔層と誘電体コーティングとの間に少なくとも約６ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３９．誘電体コーティングが、約０．０５％以下の吸湿を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４０．銅箔層が、少なくとも約６ミクロンの平均厚さを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４１．銅箔層が、約３６ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４２．プリント回路基板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを有する、方法。
実施形態１４３．プリント回路基板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、セラミックフィラー前駆体成分が、第１のフィラー前駆体材料を含み、第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６ミクロン以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、方法。
実施形態１４４．プリント回路基板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、セラミックフィラー前駆体成分が、第１のフィラー前駆体材料を含み、第１のフィラー前駆体材料が、約５ミクロン以下の平均粒径及び約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を更に含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、方法。
実施形態１４５．フルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約０．２ミクロンの平均厚さを有する、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４６．フルオロポリマー系接着剤層が、約７ミクロン以下の平均厚さを有する、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４７．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４８．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４９．フルオロポリマー系接着剤層が、ＰＦＡ層である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５０．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６ミクロン以下のＤ１０を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５１．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５２．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５３．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を更に含む、実施形態１５２に記載の方法。
実施形態１５４．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５５．第１のフィラー前駆体材料が、約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５６．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ｍ２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５７．第１のフィラー前駆体材料が、シリカ系化合物を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５８．第１のフィラー前駆体材料が、シリカを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５９．樹脂マトリックス前駆体成分が、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６０．ペルフルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１５９に記載の方法。
実施形態１６１．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１５９に記載の方法。
実施形態１６２．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせからなる、実施形態１５９に記載の方法。
実施形態１６３．樹脂マトリックス前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６４．樹脂マトリックス前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６５．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態１５９に記載の方法。
実施形態１６６．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１５９に記載の方法。
実施形態１６７．セラミックフィラー前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６８．セラミックフィラー前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６９．第１のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約８０体積％である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７０．第１のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、約１００体積％以下である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７１．セラミックフィラー前駆体成分が、第２のフィラー前駆体材料を更に含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７２．第２のフィラー前駆体材料が、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態１７１に記載の誘電体コーティング。
実施形態１７３．高誘電率セラミック材料が、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態１７２に記載の誘電体コーティング。
実施形態１７４．セラミックフィラー前駆体成分が、ＴｉＯ２、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＴｉ２Ｏ６、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ４又はこれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態１７２に記載の誘電体コーティング。
実施形態１７５．第２のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約１体積％である、実施形態１７１に記載の方法。
実施形態１７６．第２のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、約２０体積％以下である、実施形態１７１に記載の方法。
実施形態１７７．セラミックフィラー前駆体成分が、少なくとも約９７％非晶質である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７８．誘電体コーティングが、約１０体積％以下の気孔率を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７９．銅張積層板が、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８０．誘電体コーティングが、少なくとも約１ミクロンの平均厚さを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８１．誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８２．誘電体コーティングが、約０．００５以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を備える、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８３．誘電体コーティングが、約０．００１４以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を備える、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８４．誘電体コーティングが、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（全軸）を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８５．銅張積層板が、銅箔層と誘電体コーティングとの間に少なくとも約６ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８６．誘電体コーティングが、約０．０５％以下の吸湿を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８７．銅箔層が、少なくとも約６ミクロンの平均厚さを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８８．銅箔層が、約３６ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態２．銅張積層板であって、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を含み、誘電体コーティングが、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み、セラミックフィラー成分が、第１のフィラー材料を含み、第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、銅張積層板。
実施形態３．銅張積層板であって、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を含み、誘電体コーティングが、樹脂マトリックス成分と、第１のフィラー材料を含むセラミックフィラー成分と、を含み、第１のフィラー材料が、約５ミクロン以下の平均粒径、及び約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を更に有し得、ＰＳＤＳは、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０は、第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０は、第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０は、第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、銅張積層板。
実施形態４．フルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約０．２ミクロンの平均厚さを有する、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態５．フルオロポリマー系接着剤層が、約７ミクロン以下の平均厚さを有する、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態６．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態７．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態８．フルオロポリマー系接着剤層が、ＰＦＡ層である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態９．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１０．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１１．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１２．第１のフィラー材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を更に含む、実施形態１に記載の銅張積層板。
実施形態１３．第１のフィラー材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１４．第１のフィラー材料が、約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１５．第１のフィラー材料が、約１０ｍ２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１６．第１のフィラー材料が、シリカ系化合物を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１７．第１のフィラー材料が、シリカを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１８．樹脂マトリックスが、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態１９．ペルフルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１８に記載の銅張積層板。
実施形態２０．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１８に記載の銅張積層板。
実施形態２１．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせからなる、実施形態１８に記載の銅張積層板。
実施形態２２．樹脂マトリックス成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態２３．樹脂マトリックス成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態２４．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態１８に記載の銅張積層板。
実施形態２５．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１８に記載の銅張積層板。
実施形態２６．セラミックフィラー成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態２７．セラミックフィラー成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態２８．第１のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して、少なくとも約８０体積％である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態２９．第１のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して、約１００体積％以下である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態３０．セラミックフィラー成分が、第２のフィラー材料を更に含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態３１．第２のフィラー材料が、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態３０に記載の銅張積層板。
実施形態３２．高誘電率セラミック材料が、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態３１に記載の銅張積層板。
実施形態３３．セラミックフィラー成分が、ＴｉＯ２、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＴｉ２Ｏ６、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態３１に記載の銅張積層板。
実施形態３４．第２のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態３０に記載の銅張積層板。
実施形態３５．第２のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態３０に記載の銅張積層板。
実施形態３６．セラミックフィラー成分が、少なくとも約９７％非晶質である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態３７．誘電体コーティングが、約１０体積％以下の気孔率を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態３８．銅張積層板が、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態３９．誘電体コーティングが、少なくとも約１ミクロンの平均厚さを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４０．誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４１．誘電体コーティングが、約３．５以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４２．誘電体コーティングが、約０．００１以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４３．誘電体コーティングが、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（全軸）を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４４．銅張積層板が、銅箔層と誘電体コーティングとの間に少なくとも約６ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４５．誘電体コーティングが、約０．０５％以下の吸湿を含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４６．銅箔層が、少なくとも約６ミクロンの平均厚さを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４７．銅箔層が、約３６ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態１、２、及び３のいずれか１つに記載の銅張積層板。
実施形態４８．銅張積層板を含むプリント回路基板であって、銅張積層板が、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を含み、誘電体コーティングが、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み、セラミックフィラー成分が、第１のフィラー材料を含み、誘電体コーティングが、２０ミクロン以下の平均厚さを有する、プリント回路基板。
実施形態４９．銅張積層板を含むプリント回路基板であって、銅張積層板が、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を含み、誘電体コーティングが、樹脂マトリックス成分と、セラミックフィラー成分と、を含み、セラミックフィラー成分が、第１のフィラー材料を含み、第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、プリント回路基板。
実施形態５０．銅張積層板を含むプリント回路基板であって、銅張積層板が、銅箔層と、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングと、を含み、誘電体コーティングが、樹脂マトリックス成分と、第１のフィラー材料を含むセラミックフィラー成分と、を含み、第１のフィラー材料が、約５ミクロン以下の平均粒径、及び約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を更に有し得、ＰＳＤＳは、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０は、第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０は、第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０は、第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、プリント回路基板。
実施形態５１．フルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約０．２ミクロンの平均厚さを有する、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５２．フルオロポリマー系接着剤層が、約７ミクロン以下の平均厚さを有する、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５３．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つのプリント回路基板。
実施形態５４．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つのプリント回路基板。
実施形態５５．フルオロポリマー系接着剤層が、ＰＦＡ層である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５６．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６以下のＤ１０を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５７．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５８．第１のフィラー材料の粒径分布が、少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態５９．第１のフィラー材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を更に含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６０．第１のフィラー材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６１．第１のフィラー材料が、約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６２．第１のフィラー材料が、約１０ｍ２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６３．第１のフィラー材料が、シリカ系化合物を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６４．第１のフィラー材料が、シリカを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６５．樹脂マトリックスが、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態６６．ペルフルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態６５に記載のプリント回路基板。
実施形態６７．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態６５に記載のプリント回路基板。
実施形態６８．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせからなる、実施形態６５に記載のプリント回路基板。
実施形態６９．樹脂マトリックス成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７０．樹脂マトリックス成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７１．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態６５に記載のプリント回路基板。
実施形態７２．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態６５に記載のプリント回路基板。
実施形態７３．セラミックフィラー成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７４．セラミックフィラー成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７５．第１のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して、少なくとも約８０体積％である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７６．第１のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して、約１００体積％以下である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７７．セラミックフィラー成分が、第２のフィラー材料を更に含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態７８．第２のフィラー材料が、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態７７に記載のプリント回路基板。
実施形態７９．高誘電率セラミック材料が、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態７８に記載のプリント回路基板。
実施形態８０．セラミックフィラー成分が、ＴｉＯ２、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＴｉ２Ｏ６、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態７８に記載のプリント回路基板。
実施形態８１．第２のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態７７に記載のプリント回路基板。
実施形態８２．第２のフィラー材料の含有量が、セラミックフィラー成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態７７に記載のプリント回路基板。
実施形態８３．セラミックフィラー成分が、少なくとも約９７％非晶質である、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８４．誘電体コーティングが、約１０体積％以下の気孔率を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８５．銅張積層板が、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８６．誘電体コーティングが、少なくとも約１ミクロンの平均厚さを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８７．誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８８．誘電体コーティングが、約０．００５以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態８９．誘電体コーティングが、約０．００１４以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９０．誘電体コーティングが、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（全軸）を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９１．銅張積層板が、銅箔層と誘電体コーティングとの間に少なくとも約６ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９２．誘電体コーティングが、約０．０５％以下の吸湿を含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９３．銅箔層が、少なくとも約６ミクロンの平均厚さを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９４．銅箔層が、約３６ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態４８、４９、及び５０のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
実施形態９５．銅張積層板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを有する、方法。
実施形態９６．銅張積層板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、セラミックフィラー前駆体成分が、第１のフィラー前駆体材料を含み、第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６ミクロン以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、方法。
実施形態９７．銅張積層板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、セラミックフィラー前駆体成分が、第１のフィラー前駆体材料を含み、第１のフィラー前駆体材料が、約５ミクロン以下の平均粒径及び約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を更に含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、方法。
実施形態９８．フルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約０．２ミクロンの平均厚さを有する、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態９９．フルオロポリマー系接着剤層が、約７ミクロン以下の平均厚さを有する、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１００．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０１．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０２．フルオロポリマー系接着剤層が、ＰＦＡ層である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０３．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６ミクロン以下のＤ１０を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０４．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０５．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０６．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を更に含む、実施形態９５に記載の方法。
実施形態１０７．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０８．第１のフィラー前駆体材料が、約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１０９．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ｍ２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１０．第１のフィラー前駆体材料が、シリカ系化合物を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１１．第１のフィラー前駆体材料が、シリカを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１２．樹脂マトリックス前駆体成分が、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１３．ペルフルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１１２に記載の方法。
実施形態１１４．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１１２に記載の方法。
実施形態１１５．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせからなる、実施形態１１２に記載の方法。
実施形態１１６．樹脂マトリックス前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１７．樹脂マトリックス前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１８．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態１１２に記載の方法。
実施形態１１９．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１１２に記載の方法。
実施形態１２０．セラミックフィラー前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１２１．セラミックフィラー前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１２２．第１のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約８０体積％である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１２３．第１のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、約１００体積％以下である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１２４．セラミックフィラー前駆体成分が、第２のフィラー前駆体材料を更に含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１２５．第２のフィラー前駆体材料が、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態１２４に記載の方法。
実施形態１２６．高誘電率セラミック材料が、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態１２５に記載の方法。
実施形態１２７．セラミックフィラー前駆体成分が、ＴｉＯ２、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＴｉ２Ｏ６、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む実施形態１２５の方法。
実施形態１２８．第２のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約１体積％である、実施形態１２４に記載の方法。
実施形態１２９．第２のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、約２０体積％以下である、実施形態１２４に記載の方法。
実施形態１３０．セラミックフィラー前駆体成分が、少なくとも約９７％非晶質である、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３１．誘電体コーティングが、約１０体積％以下の気孔率を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３２．銅張積層板が、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３３．誘電体コーティングが、少なくとも約１ミクロンの平均厚さを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３４．誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３５．誘電体コーティングが、約０．００５以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を備える、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３６．誘電体コーティングが、約０．００１４以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を備える、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３７．誘電体コーティングが、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（全軸）を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３８．銅張積層板が、銅箔層と誘電体コーティングとの間に少なくとも約６ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１３９．誘電体コーティングが、約０．０５％以下の吸湿を含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４０．銅箔層が、少なくとも約６ミクロンの平均厚さを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４１．銅箔層が、約３６ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態９５、９６、及び９７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４２．プリント回路基板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを有する、方法。
実施形態１４３．プリント回路基板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、セラミックフィラー前駆体成分が、第１のフィラー前駆体材料を含み、第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６ミクロン以下のＤ１０、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、方法。
実施形態１４４．プリント回路基板を形成する方法であって、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆うフルオロポリマー系接着剤層を塗布することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミックフィラー前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物を、フルオロポリマー系接着剤層を覆う誘電体コーティングに形成することと、を含み、セラミックフィラー前駆体成分が、第１のフィラー前駆体材料を含み、第１のフィラー前駆体材料が、約５ミクロン以下の平均粒径及び約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を更に含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、方法。
実施形態１４５．フルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約０．２ミクロンの平均厚さを有する、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４６．フルオロポリマー系接着剤層が、約７ミクロン以下の平均厚さを有する、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４７．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４８．フルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１４９．フルオロポリマー系接着剤層が、ＰＦＡ層である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５０．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．２ミクロンかつ約１．６ミクロン以下のＤ１０を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５１．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．５ミクロンかつ約２．７ミクロン以下のＤ５０を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５２．第１のフィラー前駆体材料の粒径分布が、少なくとも約０．８ミクロンかつ約４．７ミクロン以下のＤ９０を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５３．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を更に含む、実施形態１５２に記載の方法。
実施形態１５４．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ミクロン以下の平均粒径を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５５．第１のフィラー前駆体材料が、約５以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を含み、ＰＳＤＳが、（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０に等しく、Ｄ９０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ１０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ５０が、第１のフィラー前駆体材料のＤ５０粒径分布測定値に等しい、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５６．第１のフィラー前駆体材料が、約１０ｍ２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５７．第１のフィラー前駆体材料が、シリカ系化合物を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５８．第１のフィラー前駆体材料が、シリカを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１５９．樹脂マトリックス前駆体成分が、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６０．ペルフルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１５９に記載の方法。
実施形態１６１．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１５９に記載の方法。
実施形態１６２．ペルフルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせからなる、実施形態１５９に記載の方法。
実施形態１６３．樹脂マトリックス前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６４．樹脂マトリックス前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６５．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態１５９に記載の方法。
実施形態１６６．ペルフルオロポリマーの含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１５９に記載の方法。
実施形態１６７．セラミックフィラー前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６８．セラミックフィラー前駆体成分の含有量が、誘電体コーティングの総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６９．第１のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約８０体積％である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７０．第１のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、約１００体積％以下である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７１．セラミックフィラー前駆体成分が、第２のフィラー前駆体材料を更に含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７２．第２のフィラー前駆体材料が、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態１７１に記載の誘電体コーティング。
実施形態１７３．高誘電率セラミック材料が、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態１７２に記載の誘電体コーティング。
実施形態１７４．セラミックフィラー前駆体成分が、ＴｉＯ２、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＴｉ２Ｏ６、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ４又はこれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態１７２に記載の誘電体コーティング。
実施形態１７５．第２のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約１体積％である、実施形態１７１に記載の方法。
実施形態１７６．第２のフィラー前駆体材料の含有量が、セラミックフィラー前駆体成分の総体積に対して、約２０体積％以下である、実施形態１７１に記載の方法。
実施形態１７７．セラミックフィラー前駆体成分が、少なくとも約９７％非晶質である、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７８．誘電体コーティングが、約１０体積％以下の気孔率を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７９．銅張積層板が、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８０．誘電体コーティングが、少なくとも約１ミクロンの平均厚さを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８１．誘電体コーティングが、約２０ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８２．誘電体コーティングが、約０．００５以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を備える、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８３．誘電体コーティングが、約０．００１４以下の誘電正接（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を備える、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８４．誘電体コーティングが、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（全軸）を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８５．銅張積層板が、銅箔層と誘電体コーティングとの間に少なくとも約６ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８６．誘電体コーティングが、約０．０５％以下の吸湿を含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８７．銅箔層が、少なくとも約６ミクロンの平均厚さを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１８８．銅箔層が、約３６ミクロン以下の平均厚さを含む、実施形態１４２、１４３、及び１４４のいずれか１つに記載の方法。
【実施例】
【0088】
本明細書中に記載される概念は、以下の実施例において更に記載され、これは、特許請求の範囲に記載される本発明の範囲を限定しない。
【0089】
実施例１
サンプル誘電体基板Ｓ１～Ｓ１２を、本明細書に記載される特定の実施形態に従って構成し形成した。
サンプル誘電体基板Ｓ１～Ｓ１２を、本明細書に記載される特定の実施形態に従って構成し形成した。
【0090】
各サンプル誘電体基板を、キャストフィルムプロセスを使用して形成した。このプロセスでは、フルオロポリマーで前処理されたポリイミドキャリアベルトが、コーティングタワーの基部において、水性形成混合物（すなわち、樹脂マトリックス成分とセラミックフィラー成分との組み合わせ）を含有するディップパンを通過する。次いで、コーティングされたキャリアベルトが、計量バーがコーティングされたキャリアベルトから過剰な分散液を除去する計量ゾーンを通過する。計量ゾーンの後、コーティングされたキャリアベルトは、水を蒸発させるために８２℃～１２１℃の温度に維持された乾燥ゾーンを通過する。次いで、乾燥したフィルムを有するコーティングされたキャリアベルトは、３１５℃～３４３℃の温度に維持されたベークゾーンを通過する。最後に、キャリアベルトは、３４９℃～３９９℃の温度に維持された溶融ゾーンを通過して、樹脂マトリックス材料を焼結、すなわち合体させる。次いで、コーティングされたキャリアベルトは、冷却プレナムを通過し、そこから、フィルムの更なる層の形成を開始するために、後続のディップパンに又はストリッピング装置のいずれかに導くことができる。所望のフィルム厚さが達成されると、フィルムはキャリアベルトから剥離される。
【0091】
各サンプル誘電体基板Ｓ１～Ｓ１２の樹脂マトリックス成分は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。各誘電体基板Ｓ１～Ｓ１２の更なる構成及び組成の詳細を以下の表１に要約する。
【0092】
【表1】
【0093】
サンプル誘電体基板Ｓ１～Ｓ１２で使用されるシリカ系成分タイプの粒径分布測定値（すなわち、Ｄ１０、Ｄ５０、及びＤ９０）、粒径分布スパン、平均粒径、及びＢＥＴ表面積を含む特性を以下の表２に要約する。
【0094】
【表2】
【0095】
各サンプル誘電体基板Ｓ１～Ｓ１２の性能特性を以下の表３に要約する。要約された性能特性は、５ＧＨｚにて測定されたサンプル誘電体基板の誘電率（「Ｄｋ（５ＧＨｚ）」）、２０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定された基板の誘電正接（「Ｄｆ（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）」）、８０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定されたサンプル誘電体基板の誘電正接（「Ｄｆ（５ＧＨｚ、８０％ＲＨ）」）、及びサンプル誘電体基板の熱膨張係数（coefficient of thermal expansion、「ＣＴＥ」）を含む。
【0096】
【表3】
【0097】
実施例２
比較のために、比較サンプル誘電体基板ＣＳ１～ＣＳ１０を構成し形成した。
比較のために、比較サンプル誘電体基板ＣＳ１～ＣＳ１０を構成し形成した。
【0098】
各比較サンプル誘電体基板を、キャストフィルムプロセスを使用して形成した。このプロセスでは、フルオロポリマーで前処理されたポリイミドキャリアベルトが、コーティングタワーの基部において、水性形成混合物（すなわち、樹脂マトリックス成分とセラミックフィラー成分との組み合わせ）を含有するディップパンを通過する。次いで、コーティングされたキャリアベルトが、計量バーがコーティングされたキャリアベルトから過剰な分散液を除去する計量ゾーンを通過する。計量ゾーンの後、コーティングされたキャリアベルトは、水を蒸発させるために８２℃～１２１℃の温度に維持された乾燥ゾーンを通過する。次いで、乾燥したフィルムを有するコーティングされたキャリアベルトは、３１５℃～３４３℃の温度に維持されたベークゾーンを通過する。最後に、キャリアベルトは、３４９℃～３９９℃の温度に維持された溶融ゾーンを通過して、樹脂マトリックス材料を焼結、すなわち合体させる。次いで、コーティングされたキャリアベルトは、冷却プレナムを通過し、そこから、フィルムの更なる層の形成を開始するために、後続のディップパンに又はストリッピング装置のいずれかに導くことができる。所望のフィルム厚さが達成されると、フィルムはキャリアベルトから剥離される。
【0099】
各比較サンプル誘電体基板ＣＳ１～ＣＳ１０の樹脂マトリックス成分は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。各誘電体基板ＣＳ１～ＣＳ１０の更なる構成及び組成の詳細を以下の表４に要約する。
【0100】
【表4】
【0101】
サンプル誘電体基板ＣＳ１～ＣＳ９で使用されるシリカ系成分タイプの粒径分布測定値（すなわち、Ｄ１０、Ｄ５０、及びＤ９０）、粒径分布スパン、平均粒径、及びＢＥＴ表面積を含む特性を以下の表２に要約する。
【0102】
【表5】
【0103】
各サンプル誘電体基板ＣＳ１～Ｓ９の性能特性を以下の表６に要約する。要約された性能特性は、５ＧＨｚにて測定されたサンプル誘電体基板の誘電率（「Ｄｋ（５ＧＨｚ）」）、２０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定された基板の誘電正接（「Ｄｆ（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）」）、８０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定されたサンプル誘電体基板の誘電正接（「Ｄｆ（５ＧＨｚ、８０％ＲＨ）」）、及びサンプル誘電体基板の熱膨張係数（「ＣＴＥ」）を含む。
【0104】
【表6】
【0105】
実施例３
サンプル誘電体基板Ｓ１３～Ｓ２８を、本明細書に記載されている特定の実施形態に従って構成し、かつ形成した。
サンプル誘電体基板Ｓ１３～Ｓ２８を、本明細書に記載されている特定の実施形態に従って構成し、かつ形成した。
【0106】
各サンプル誘電体基板を、キャストフィルムプロセスを使用して形成した。このプロセスでは、フルオロポリマーで前処理されたポリイミドキャリアベルトが、コーティングタワーの基部において、水性形成混合物（すなわち、樹脂マトリックス成分とセラミックフィラー成分との組み合わせ）を含有するディップパンを通過する。次いで、コーティングされたキャリアベルトが、計量バーがコーティングされたキャリアベルトから過剰な分散液を除去する計量ゾーンを通過する。計量ゾーンの後、コーティングされたキャリアベルトは、水を蒸発させるために８２℃～１２１℃の温度に維持された乾燥ゾーンを通過する。次いで、乾燥したフィルムを有するコーティングされたキャリアベルトは、３１５℃～３４３℃の温度に維持されたベークゾーンを通過する。最後に、キャリアベルトは、３４９℃～３９９℃の温度に維持された溶融ゾーンを通過して、樹脂マトリックス材料を焼結、すなわち合体させる。次いで、コーティングされたキャリアベルトは、冷却プレナムを通過し、そこから、フィルムの更なる層の形成を開始するために、後続のディップパンに又はストリッピング装置のいずれかに導くことができる。所望のフィルム厚さが達成されると、フィルムはキャリアベルトから剥離される。
【0107】
各サンプル誘電体基板Ｓ１３～Ｓ２８の樹脂マトリックス成分は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。接合層のタイプ、厚さ及びパーセントに関する詳細を含む、各誘電体基板Ｓ１３～Ｓ２８の更なる構成及び組成の詳細を、以下の表７に要約する。
【0108】
【表7】
【0109】
サンプル誘電体基板Ｓ１３～Ｓ２８で使用されるシリカ系成分タイプの粒径分布測定値（すなわち、Ｄ１０、Ｄ５０、及びＤ９０）、粒径分布スパン、平均粒径、及びＢＥＴ表面積を含む特性を上記の表２に要約する。
【0110】
各サンプル誘電体基板Ｓ１３～Ｓ２８の性能特性を以下の表８に要約する。要約された性能特性は、５ＧＨｚにて測定されたサンプル誘電体基板の誘電率（「Ｄｋ（５ＧＨｚ）」）、２０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定された基板の誘電正接（「Ｄｆ（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）」）、８０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定されたサンプル誘電体基板の誘電正接（「Ｄｆ（５ＧＨｚ、８０％ＲＨ）」）、及びサンプル誘電体基板の熱膨張係数（「ＣＴＥ」）を含む。
【0111】
【表8】
【0112】
一般的な説明又は実施例において、上で説明される活動の全てが必要とされるわけではなく、特定の活動の一部が必要とされない場合があり、説明される活動に加えて１つ以上の更なる活動が行われ得ることに留意されたい。なおも更に、活動が列挙される順序は、必ずしもそれらが行われる順序ではない。
【0113】
利益、他の利点、及び問題の解決策は、特定の実施形態に関して上で説明されている。しかしながら、利益、利点、問題の解決策、及び任意の利益、利点、又は解決策をもたらすかより顕著にする可能性がある任意の特徴は、請求項のいずれか又は全ての重要な、必要な、又は本質的な特徴として解釈されるべきではない。
【0114】
本明細書に記載の実施形態の明細書及び図面は、様々な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図している。明細書及び図面は、本明細書に記載の構造又は方法を使用する装置及びシステムの全ての要素及び特徴の網羅的かつ包括的な説明として役立つことを意図するものではない。別個の実施形態が単一の実施形態中に組み合わせて提供されてもよく、逆に、簡潔にするために単一の実施形態の文脈において説明されている様々な特徴が、別々に又は任意の部分的組み合わせで提供されてもよい。更に、範囲に記載された値への言及は、その範囲内の各々の値全てを含む。多くの他の実施形態が、本明細書を読んだ後にのみ当業者に明らかとなってもよい。本開示の範囲から逸脱することなく、構造的置換、論理的置換、又は別の変更を行うことができるように、他の実施形態を使用し、本開示から導出することができる。したがって、本開示は、限定的ではなく例示的なものとみなされるべきである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
