特許 7540175 光源、照明器具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-19

(45)【発行日】2024-08-27

(54)【発明の名称】光源、照明器具

(51)【国際特許分類】

   F21V 23/00 20150101AFI20240820BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20240820BHJP

   H01L 33/00 20100101ALI20240820BHJP

   F21V 23/02 20060101ALI20240820BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20240820BHJP

   F21Y 115/15 20160101ALN20240820BHJP

   F21Y 103/10 20160101ALN20240820BHJP

【ＦＩ】

F21V23/00 160

H01L33/62

H01L33/00 J

F21V23/02

F21Y115:10

F21Y115:15

F21Y103:10

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020054274

(22)【出願日】2020-03-25

(65)【公開番号】P2021157869

(43)【公開日】2021-10-07

【審査請求日】2023-02-28

(73)【特許権者】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】390014546

【氏名又は名称】三菱電機照明株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100082175

【弁理士】

【氏名又は名称】高田 守

(74)【代理人】

【識別番号】100106150

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 英樹

(74)【代理人】

【識別番号】100148057

【弁理士】

【氏名又は名称】久野 淑己

(72)【発明者】

【氏名】飯田 岳秋

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 雄一郎

(72)【発明者】

【氏名】芝原 信一

【審査官】野木 新治

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－１４６３５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１９４００８（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５０－１３３４２４（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２１Ｖ ２３／００

Ｈ０１Ｌ ３３／６２

Ｈ０１Ｌ ３３／００

Ｆ２１Ｖ ２３／０２

Ｆ２１Ｙ １１５／１０

Ｆ２１Ｙ １１５／１５

Ｆ２１Ｙ １０３／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電体の筐体と、
前記筐体の上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層の上に設けられた裏面配線と、
前記裏面配線の上に設けられ、貫通孔が形成された絶縁基板と、
前記絶縁基板の上に設けられた複数のＬＥＤチップと、
前記絶縁基板の上に設けられ、前記複数のＬＥＤチップを接続して回路を形成するＬＥＤ配線と、
前記貫通孔に設けられ、前記ＬＥＤ配線のうち前記回路の入力端又は出力端となる部分であるＬＥＤ配線端部と、前記裏面配線とを電気的に接続する貫通配線と、を備え、
前記ＬＥＤ配線端部は、前記回路の入力端となる第１ＬＥＤ配線と、前記回路の出力端となる第２ＬＥＤ配線とを有し、
前記裏面配線は、前記第１ＬＥＤ配線と、前記第２ＬＥＤ配線と、前記第１ＬＥＤ配線及び前記第２ＬＥＤ配線の間の領域とからなる部分と略同一の投影形状を有し、
前記第１ＬＥＤ配線と前記第２ＬＥＤ配線は隣接することを特徴とする光源。

【請求項2】

前記複数のＬＥＤチップは直列に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の光源。

【請求項3】

前記絶縁層は平面視で前記裏面配線より大きく、前記裏面配線の裏面全体が前記絶縁層に接することを特徴とする請求項１又は２に記載の光源。

【請求項4】

請求項１から３の何れか１項に記載の光源と、
前記入力端と前記出力端に電気的に接続された点灯装置と、
接地された１つの第１端子と、２つの出力端子とを有し、前記２つの出力端子が前記点灯装置に接続された変圧器と、を備えた照明器具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、光源と、その光源を含む照明器具に関する。

【背景技術】

【0002】

ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を光源とした照明器具においては、交流の商用電源から入力されるエネルギーを直流のエネルギーに変換しＬＥＤに出力する必要がある。また、入力電流の高調波に関する規制が定められており、日本国内においては、日本工業規格によって入力電流の高調波に対して限度値が定められている。そのため、点灯装置は、入力電流の高調波を抑制し、力率を改善するための力率改善回路であるＰＦＣ（Power Factor Correction）回路を有する。

【0003】

また、点灯装置はＬＥＤの明るさを制御する。ＬＥＤの明るさはＬＥＤの電流の大きさに依存して決まるため、点灯装置は出力電流の大きさを一定に制御する電流制御回路を有する。特に、上記ＰＦＣ回路と電流制御回路を１つの回路で実現する構成とする場合もある。

【0004】

上記交流の商用電源と、照明器具の接続のより具体的な構成を述べる。商用電源は、送電用の系統電圧を、変圧器を介し、例えば２００Vrmsの電圧に降圧した電圧が用いられ、照明器具に接続される。一般的に、変圧器の２次側は、接地された中間電位の出力端子と、中間電位に対して１００Vrmsの電圧を持つ２つの出力端子を備えており、照明器具に対して、これら３つの電位の出力端子が接続される。

【0005】

本構成において、接地電位にノイズ電圧が発生した場合、電流制御回路の動作を停止させてＬＥＤを消灯しているにも関わらず、わずかに点灯(微点灯)してしまうことがある。これは、ＬＥＤ近傍の配線と、接地電位との間に浮遊容量が形成されることによって、ノイズ電圧に起因し、ノイズ電流を生じる閉回路が形成されるためである。ノイズ電流の一部がＬＥＤを流れることによって、微点灯が生じる。

【0006】

例えば特許文献１には、微点灯を抑制する対策手段として、ＬＥＤと並列にコンデンサを接続することで、ノイズ電流をコンデンサに流しＬＥＤに流れにくくする方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２０１０－２７２８４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

微点灯を抑制する対策手段として、ＬＥＤと並列にコンデンサを接続する場合、コンデンサを実装するスペースが必要となるため、ＬＥＤを実装する基板の面積が大きくなる。従って、部品点数増加に加えて、基板面積増加によってコストが高くなるという課題がある。また、ＬＥＤと並列にコンデンサを接続しても、ノイズ電流がＬＥＤに流れることを完全に防止することはでいないため、ノイズ電圧が想定以上に高くなり、ノイズ電流が大きくなってしまう場合には、微点灯が発生してしまう。

【0009】

本開示は、上述のような課題を解決するためになされたもので、微点灯を抑制できる光源と照明器具を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本開示に係る光源は、導電体の筐体と、該筐体の上に設けられた絶縁層と、該絶縁層の上に設けられた裏面配線と、該裏面配線の上に設けられ、貫通孔が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の上に設けられた複数のＬＥＤチップと、該絶縁基板の上に設けられ、該複数のＬＥＤチップを接続して回路を形成するＬＥＤ配線と、該貫通孔に設けられ、該ＬＥＤ配線のうち該回路の入力端又は出力端となる部分であるＬＥＤ配線端部と、該裏面配線とを電気的に接続する貫通配線と、を備え、該ＬＥＤ配線端部は、該回路の入力端となる第１ＬＥＤ配線と、該回路の出力端となる第２ＬＥＤ配線とを有し、該裏面配線は、該第１ＬＥＤ配線と、該第２ＬＥＤ配線と、該第１ＬＥＤ配線及び該第２ＬＥＤ配線の間の領域とからなる部分と略同一の投影形状を有し、該第１ＬＥＤ配線と該第２ＬＥＤ配線は隣接することを特徴とする。

【0011】

本開示のその他の特徴は以下に明らかにする。

【発明の効果】

【0012】

本開示によれば、ＬＥＤ対面の配線構造において、ノイズ電流を接地電位に逃がすことで、ＬＥＤに流れるノイズ電流を低減し微点灯を抑制する。これによって、ＬＥＤと並列にコンデンサを接続することなく微点灯を抑制するため、部品点数の抑制、基板面積の削減といった効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】基本構成を説明する回路図である。

【図2】微点灯を生じさせる電流の流れを示す回路図である。

【図3】光源の構成例を示す斜視図である。

【図4】図３の一部断面図である。

【図5】比較例に係る光源の斜視図である。

【図6】微点灯を生じさせる電流の流れを示す回路図である。

【図7】実施の形態１に係る光源の構成例を示す斜視図である。

【図8】図7の光源の分解斜視図である。

【図9】図７の光源の一部断面図である。

【図10】電流の流れを示す回路図である。

【図11】実施の形態２に係る光源の斜視図である。

【図12】図１１の光源の分解斜視図である。

【図13】実施の形態３に係る光源の斜視図である。

【図14】図１３の光源の分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下に、実施の形態に係る光源及び照明器具を図面に基づいて説明する。同一又は対応する部分については同一の符号を付して説明の繰り返しを省略することがある。なお、この開示は、実施の形態の特徴に限定されるものではない。

【0015】

図１は、微点灯の発生原理を説明するための点灯装置及び照明器具の構成図である。照明器具１１は、変圧器１ｂを介し、系統電圧１ａに接続され、系統電圧１ａから出力される交流電流の高周波成分を除去する入力フィルタ２を介して、系統電圧１ａから供給される電力を光源１００に入力可能な直流電流に変換して出力する点灯装置８を備える。照明器具１１はさらに、点灯装置８から供給される電力により点灯する光源１００を備える。光源１００は、複数のＬＥＤを直列、並列の少なくとも一方の方法で接続したＬＥＤ群１００ａで構成される。ＬＥＤ群の一端は正極側接続端子１００ｃを介して点灯装置８の正極側直流母線に接続され、ＬＥＤ群の他端は負極側接続端子１００ｂを介して点灯装置８の負極側直流母線に接続される。

【0016】

点灯装置８は、入力フィルタ２、入力フィルタ２に接続される整流回路３、整流回路３に並列接続されるコンデンサ４、ＰＦＣ回路５、ＰＦＣ回路５の出力と並列に接続される平滑コンデンサ６及び電流制御回路７を備える。

【0017】

点灯装置８は、系統電圧１ａから入力される電流の高調波を抑制して力率を改善すると共に、整流回路３から出力される電力を直流電力に変換して光源１００に供給する機能を有する。点灯装置８は、系統電圧１ａから入力される電流の高調波を抑制して力率を改善するためのＰＦＣ回路５と、ＰＦＣ回路５の出力電圧を平滑する平滑コンデンサ６と、光源１００に出力する電流の大きさを制御する電流制御回路７とを備える。

【0018】

変圧器１ｂは、接地された１つの第１端子と、２つの出力端子とを有している。この２つの出力端子が点灯装置８に接続されている。系統電圧１ａと整流回路３との間に配置される入力フィルタ２は、コイル２ａ及びコンデンサ２ｂを有し、系統電圧１ａから出力される電流に重畳している高周波成分を低減する。コイル２ａは変圧器１ｂの２次側に直列接続される。コイル２ａの一方は変圧器１ｂの２次側、及びコンデンサ２ｂと接続され、コイル２ａの他方は整流回路３に接続される。コンデンサ２ｂは、変圧器１ｂ及びコイル２ａに接続される。

【0019】

整流回路３は、入力フィルタ２とＰＦＣ回路５との間に配置され、系統電圧１ａから供給される交流電力を直流電力に変換する。整流回路３は４つのダイオードを組み合わせたダイオードブリッジで構成されている。なお、整流回路３の構成はこれに限定されるものではなく、単方向導通素子であるＭＯＳＦＥＴを組み合わせて構成したものでもよい。

【0020】

コンデンサ４は整流回路３の出力に並列接続されており、整流回路３の出力電圧を平滑する。コンデンサ４の一端は正極側直流母線に接続され、コンデンサ４の他端は負極側直流母線に接続される。

【0021】

ＰＦＣ回路５は、整流回路３と電流制御回路７との間に配置される。ＰＦＣ回路５は、スイッチング素子であるＭＯＳＦＥＴ５ｂと、コイル５ａと、ダイオード５ｃとを有する。図示されていない制御手段によってＭＯＳＦＥＴ５ｂがオンオフ制御されることにより、ＰＦＣ回路５は、整流回路３の出力電圧を昇圧し、昇圧した電圧を平滑コンデンサ６に出力する。またＰＦＣ回路５は、入力電流の高調波を抑制し、力率改善する機能を持つ。ここでは、ＰＦＣ回路５を昇圧チョッパ回路で構成した例を示すが、昇圧チョッパ回路の他にも、昇降圧チョッパ回路、フライバック回路、フライフォワード回路、ＳＥＰＩＣ（Single Ended Primary Inductor Converter）、Ｚｅｔａコンバータ又はＣｕｋコンバータといった回路で構成してもよい。

【0022】

コイル５ａは、正極側直流母線において、コンデンサ４とＭＯＳＦＥＴ５ｂとの間に配置される。コイル５ａはコアに絶縁性ワイヤを巻くことにより形成される。コイル５ａの一端はコンデンサ４の一端に接続される。コイル５ａの他端はダイオード５ｃのアノードに接続される。コイル５ａには、ＭＯＳＦＥＴ５ｂのオンオフ動作に伴い、極性が異なる電圧が印加される。

【0023】

ＭＯＳＦＥＴ５ｂのドレインは、正極側直流母線において、コイル５ａとダイオード５ｃのアノードとに接続される。ＭＯＳＦＥＴ５ｂのソースは、負極側直流母線において、コンデンサ４の他端と、平滑コンデンサ６の他端とに接続される。ＭＯＳＦＥＴ５ｂのゲートには、図示されていない制御手段からオンオフ状態を制御するための制御信号が入力される。制御信号が入力されることによりＭＯＳＦＥＴ５ｂのオンオフ制御が行われる。

【0024】

ダイオード５ｃは、正極側直流母線において、ＭＯＳＦＥＴ５ｂと平滑コンデンサ６との間に配置される。ダイオード５ｃのアノードはコイル５ａ及びＭＯＳＦＥＴ５ｂに接続され、ダイオード５ｃのカソードは平滑コンデンサ６に接続される。

【0025】

平滑コンデンサ６は、ＰＦＣ回路５と電流制御回路７との間に配置される。平滑コンデンサ６の一端は正極側直流母線に接続され、平滑コンデンサ６の他端は負極側直流母線に接続される。

【0026】

次に電流制御回路７の構成と動作を説明する。

【0027】

電流制御回路７は、ＭＯＳＦＥＴ７ｂ、コイル７ａ、ダイオード７ｃ及びフィルタコンデンサ７ｄにより構成される。ＭＯＳＦＥＴ７ｂは正極側直流母線に配置される。ＭＯＳＦＥＴ７ｂのドレインは、平滑コンデンサ６の一端とダイオード５ｃのカソードとに接続される。ＭＯＳＦＥＴ７ｂのソースは、ダイオード７ｃのカソードとコイル７ａの一端とに接続される。ＭＯＳＦＥＴ７ｂのゲートには、図示されていない制御手段から制御信号が入力される。当該制御信号はＭＯＳＦＥＴ７ｂをオンオフ制御するための信号である。

【0028】

コイル７ａの一端は、ＭＯＳＦＥＴ７ｂのソースとダイオード７ｃのカソードとに接続される。コイル７ａの他端は、フィルタコンデンサ７ｄの一端と光源１００の一端とに接続される。ダイオード７ｃのカソードは、ＭＯＳＦＥＴ７ｂのソースとコイル７ａの一端とに接続される。ダイオード７ｃのアノードは、平滑コンデンサ６の他端とフィルタコンデンサ７ｄの他端と光源１００の他端とに接続される。

【0029】

図１の例では、電流制御回路７は、降圧チョッパ回路で構成されているが、降圧チョッパ回路の他にも、昇降圧チョッパ回路、フライバック回路、フライフォワード回路、ＳＥＰＩＣ、Ｚｅｔａコンバータ又はＣｕｋコンバータといった回路で構成されたものでもよい。

【0030】

スイッチング素子であるＭＯＳＦＥＴ５ｂ、７ｂの材料は、例えばシリコン系からなる半導体である。別の例によれば、炭化珪素又は窒化ガリウム系材料などのワイドバンドギャップ半導体を用いることができる。

【0031】

スイッチング素子にワイドバンドギャップ半導体を用いることで、スイッチング素子の通電損失を減らすことができ、またスイッチング周波数すなわち駆動周波数を高周波にしても放熱が良好となる。このため、ＰＦＣ回路５と電流制御回路７の放熱部品を小型化又は省略することができ、点灯装置８の小型化および低コスト化を実現することができる。

【0032】

図３は、光源１００の構成を示した外観斜視図である。光源１００は、正極側接続端子１００ｃ、負極側接続端子１００ｂ、絶縁基板１００ｄ、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ、１０５ａ、１０６ａ、１０７ａ、１０８ａ、ＬＥＤ配線１１１ｅ、１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅ、１１５ｅ、１１６ｅ、１１７ｅ、１１８ｅ、１１９ｅを備える。なお、図１に示す構成図においては、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ、１０５ａ、１０６ａ、１０７ａ、１０８ａを簡略化してＬＥＤ群１００ａとして表記している。ここでは、ＬＥＤチップの数を８個としているが、ＬＥＤチップの数は、必要とされる光出力の大きさに応じて設計されるものであり、８個に限定されるものではない。また、光源１００は、ＬＥＤ群１００ａから出力される光を拡散させるための拡散板を備えることもあるが、微点灯の現象とは関係がないため、図示していない。

【0033】

光源１００は、筐体１０に載置された構成である。なお、ここで筐体１０は照明器具１１の一部のみを示しており、また、平坦な形状として示している。微点灯を発生させる要因である図１に示される浮遊容量１２０ｆについて説明するにあたり、筐体１０の全体を記載する必要がなく、また、実際にある穴抜き、曲げ、絞りといった複雑な形状を示す必要がないため、一部のみを、平坦な形状として示している。

【0034】

筐体１０は、点灯装置８と光源１００を支持し、天井又は壁などに照明器具１１を取り付け可能にするものである。筐体１０の材料としては、例えば鋼板が用いられ、この場合は点灯装置８及び光源１００が備える部品で発生する熱を放熱し、温度上昇を抑制する機能も備えている。また、鋼板の表面に塗装又はメッキ処理を施し、意匠性を高めることもある。

【0035】

負極側接続端子１００ｂは、ＬＥＤ配線１１１ｅを介し、ＬＥＤチップ１０１ａのカソード端子と接続される。また、ハーネス等を介して、点灯装置８の負極側直流母線と電気的に接続される。特に、ＬＥＤ群１００ａと点灯装置８を同一の基板上に実装する場合においては、負極側接続端子１００ｂを用いず、ＬＥＤチップ１０１ａのカソード端子と点灯装置８の負極側直流母線が電気配線又は銅箔パターンにより直接接続されることもある。

【0036】

正極側接続端子１００ｃは、ＬＥＤ配線１１９ｅを介し、ＬＥＤチップ１０８ａのアノード端子と接続される。また、ハーネス等を介して、点灯装置８の正極側直流母線と電気的に接続される。特に、ＬＥＤ群１００ａと点灯装置８を同一の基板上に実装する場合においては、正極側接続端子１００ｃを用いず、ＬＥＤチップ１０８ａのアノード端子と点灯装置８の正極側直流母線が電気配線又は銅箔パターンにより直接接続されることもある。

【0037】

ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ、１０５ａ、１０６ａ、１０７ａ、１０８ａは、点灯装置８から入力された電流を光に変換し出力する。ここでは、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ、１０５ａ、１０６ａ、１０７ａ、１０８ａがＬＥＤ配線１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅ、１１５ｅ、１１６ｅ、１１７ｅ、１１８ｅによって直列に接続されている構成を示しているが、接続方法は並列としたり、直列と並列を組み合わせたりしてもよい。

【0038】

ＬＥＤ配線１１１ｅ、１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅ、１１５ｅ、１１６ｅ、１１７ｅ、１１８ｅ、１１９ｅは、ＬＥＤ群１００ａと負極側接続端子１００ｂを電気的に接続し、ＬＥＤ群１００ａと正極側接続端子１００ｃを電気的に接続し、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ、１０５ａ、１０６ａ、１０７ａ、１０８ａをそれぞれ電気的に接続する。

【0039】

具体的には、ＬＥＤ配線１１１ｅは、負極側接続端子１００ｂとＬＥＤチップ１０１ａのカソードを電気的に接続する。また、ＬＥＤ配線１１９ｅは、正極側接続端子１００ｃとＬＥＤチップ１０８ａのアノードを電気的に接続する。ＬＥＤ配線１１２ｅは、ＬＥＤチップ１０１ａのアノードと、ＬＥＤチップ１０２ａのカソードとを電気的に接続する。同様に、ＬＥＤ配線１１３ｅは、ＬＥＤチップ１０２ａのアノードとＬＥＤチップ１０３ａのカソードとを電気的に接続する。ＬＥＤ配線１１４ｅは、ＬＥＤチップ１０３ａのアノードとＬＥＤチップ１０４ａのカソードとを電気的に接続する。ＬＥＤ配線１１５ｅは、ＬＥＤチップ１０４ａのアノードとＬＥＤチップ１０５ａのカソードとを電気的に接続する。ＬＥＤ配線１１６ｅは、ＬＥＤチップ１０５ａのアノードとＬＥＤチップ１０６ａのカソードとを電気的に接続する。ＬＥＤ配線１１７ｅは、ＬＥＤチップ１０６ａのアノードとＬＥＤチップ１０７ａのカソードとを電気的に接続する。ＬＥＤ配線１１８ｅは、ＬＥＤチップ１０７ａのアノードとＬＥＤチップ１０８ａのカソードとを電気的に接続する。

【0040】

一例によれば、図３において、ＬＥＤ配線１１１ｅ、１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅ、１１５ｅ、１１６ｅ、１１７ｅ、１１８ｅ、１１９ｅは、銅箔パターンにより形成され、絶縁基板１００ｄの片面に接着されている。

【0041】

絶縁基板１００ｄの他面は、筐体１０に接触し、筐体１０によって保持されている。保持するための手段としては、シリコーン接着剤等の接着剤を用いることができる。他にも、ねじ止め又はクリップによる圧着などを用いることもできる。この際、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ、１０５ａ、１０６ａ、１０７ａ、１０８ａで発生する熱を筐体１０に放熱するため、絶縁基板１００ｄの他面と、筐体１０の間にシリコーン樹脂を設けることもある。

【0042】

絶縁基板１００ｄの材料としては、ＦＲ-４、ＣＥＭ-３といったエポキシ樹脂を用いたプリント基板の他、ＦＲ-１といったフェノール樹脂を用いたプリント基板を使用することができる。

【0043】

図４は、光源１００のうち、負極側接続端子１００ｂと、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａと、ＬＥＤ配線１１１ｅ、１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅの部分のみを抽出した断面図である。筐体１０は鋼板を用いる場合、導電体であるため、ＬＥＤ配線１１１ｅ、１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅのそれぞれとの間に、浮遊容量１２１ｆ、１２２ｆ、１２３ｆ、１２４ｆを形成している。図示しないが、ＬＥＤ配線１１５ｅ、１１６ｅ、１１７ｅ、１１８ｅ、１１９ｅと、筐体１０の間にも、それぞれ、浮遊容量１２５ｆ、１２６ｆ、１２７ｆ、１２８ｆ、１２９ｆが形成される。図１においては、浮遊容量１２１ｆ、１２２ｆ、１２３ｆ、１２４ｆ、１２５ｆ、１２６ｆ、１２７ｆ、１２８ｆ、１２９ｆを総称して１２０ｆと記載している。

【0044】

電流制御回路７を停止し、光源１００を消灯制御しているにもかかわらず、光源１００がわずかに点灯してしまう現象（以降、微点灯と称することがある）が発生する原因について図１を用いて説明する。

【0045】

変圧器１ｂと、照明器具１１の接続に関して、変圧器１ｂの２次側は、接地された中間電位の出力端子である第１端子と、中間電位に対して１００Vrmsの電圧を持つ２つの出力端子を備えている。照明器具に対して、これら３つの電位の出力端子が接続され、１００Vrmsの電圧を持つ２つの出力端子は、入力フィルタ２に接続され。また、接地された中間電位の第１端子は筐体１０に接続される。なお、接地された中間電位の第１端子と、入力フィルタ２の間を、コンデンサを介して接続することもあるが、微点灯の発生原因とは関係しないため、記載していない。

【0046】

図１においては、変圧器１ｂに対して、照明器具１１のみが接続されているが、照明器具１１の使用条件によっては他の機器が並列に接続されることがある。この場合、並列に接続された他の機器の動作によって、接地された中間電位にノイズ電圧が発生することがある。特に、並列に接続された他の機器が半導体スイッチのスイッチング動作を伴う機器であった場合、ノイズ電圧は数ｋ～数１００ｋＨｚの高周波の交流電圧となる。

【0047】

数ｋ～数１００ｋＨｚの交流のノイズ電圧が発生した場合、電流制御回路７の動作を停止し、光源１００を消灯している場合においても、点灯装置に電流が発生することがある。

【0048】

図２は、微点灯の際の具体的な電流の経路を示す図である。点灯装置８において、入力フィルタ２のコイル２ａを通過し、整流回路３内で分岐し、コンデンサ４を介して、点灯装置の負極側直流母線に合流し、フィルタコンデンサ７ｄで分岐するとともに、光源１００において、負極側接続端子１００ｂと正極側接続端子１００ｃから入力され、ＬＥＤ群１００ａを通過し、浮遊容量１２０ｆを通過するとともに、筐体１０を通過する経路である。この経路は矢印で示されている。光源１００において、浮遊容量１２０ｆが形成されることから、交流のノイズ電圧が発生した場合、電流制御回路７の動作を停止し、光源１００を消灯している場合においても、電流経路が形成され、点灯装置に電流が発生する。そして、電流経路にＬＥＤ群１００ａを含むため、ＬＥＤ群１００ａがわずかに点灯し、微点灯が発生する。

【0049】

なお、上述した電流経路は、電流制御回路７が動作している、すなわち、光源１００を点灯している状態においても存在する。具体的には、光源１００の電流を定格出力よりも低くし、調光している場合に、光源１００が出力する光をちらつかせる現象である。

【0050】

続いて、微点灯に対する従来の対策について説明する。

【0051】

図５は、比較例に係る光源２００の斜視図である。ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ、１０５ａ、１０６ａ、１０７ａ、１０８ａと並列に、それぞれ、コンデンサ１３１ｇ、１３２ｇ、１３３ｇ、１３４ｇ、１３５ｇ、１３６ｇ、１３７ｇ、１３８ｇが接続されている。なお、光源１００と同一の構成を有する部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。

【0052】

図６は、比較例に係る光源２００を用いている点灯装置１２の構成図である。図１に示す照明器具１１の光源１００に代わり、光源２００を備えている。図６においては、図５のコンデンサ１３１ｇ、１３２ｇ、１３３ｇ、１３４ｇ、１３５ｇ、１３６ｇ、１３７ｇ、１３８ｇを略称して、コンデンサ１３０ｇと表記している。

【0053】

図６の矢印は、接地された中間電位にノイズ電圧が発生した場合の電流経路を示す。具体的な電流の経路としては、点灯装置８において、入力フィルタ２のコイル２ａを通過し、整流回路３内で分岐し、コンデンサ４を介して、点灯装置の負極側直流母線に合流し、フィルタコンデンサ７ｄで分岐するものであり、点灯装置８においては、上述の電流経路と同一である。

【0054】

光源２００における電流経路は、負極側接続端子１００ｂと正極側接続端子１００ｃから入力され、ＬＥＤ群１００ａと並列に接続されたコンデンサ１３０ｇを通過し、浮遊容量１２０ｆを通過するとともに、筐体１０を通過する経路である。

【0055】

光源２００において、ＬＥＤ群１００ａと並列にコンデンサ１３０ｇを接続していることから、浮遊容量１２０ｆが形成されていたとしても、交流のノイズ電圧による電流はコンデンサ１３０ｇを流れやすいため、ＬＥＤ群１００ａに流れることを抑制できる。これによって、微点灯が発生することを抑制できる。

【0056】

図５においては、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ、１０５ａ、１０６ａ、１０７ａ、１０８ａのそれぞれに対して、コンデンサ１３１ｇ、１３２ｇ、１３３ｇ、１３４ｇ、１３５ｇ、１３６ｇ、１３７ｇ、１３８ｇを並列に接続した構成を示しているが、これに限ることはなく、例えばＬＥＤチップ２つの直列構造に対して、コンデンサを並列に接続することでも同様の効果を得ることができる。この場合、使用するコンデンサの数が少なくてすむことから、部品点数を削減することが可能である。

【0057】

ＬＥＤ群１００ａと並列にコンデンサ１３０ｇを接続する場合、コンデンサを実装するスペースが必要となるため、光源２００において絶縁基板１００ｄの面積が大きくなる。従って、部品点数増加に加えて、基板面積増加によって、コストが高くなるという課題がある。

【0058】

また、ＬＥＤ群１００ａと並列にコンデンサ１３０ｇを接続しても、電流がＬＥＤに流れることを完全に防止することはできないため、ノイズ電圧が高くなるにつれて、電流が増加し、微点灯が発生する可能性がある。

【0059】

図７は、本開示の実施の形態１に係る光源３００の構成を示す斜視図である。なお、上述した構成と同一又は対応する構成を有する部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。

【0060】

光源３００の比較例との相違点は、裏面配線１００ｅを備えていること、ＬＥＤ配線１１１ｅと裏面配線１００ｅを電気的に接続する貫通配線１００ｊを備えていること、絶縁層１００ｈを備えたことなどである。

【0061】

図７において、絶縁基板１００ｄの他面、すなわち、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ、１０５ａ、１０６ａ、１０７ａ、１０８ａ、ＬＥＤ配線１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅ、１１５ｅ、１１６ｅ、１１７ｅ、１１８ｅを備える面の対面には、裏面配線１００ｅを備えている。

【0062】

裏面配線１００ｅは例えば絶縁基板１００ｄに接着された銅パターンである。また、裏面配線１００ｅとＬＥＤ配線１１１ｅは電気的に接続されている。接続の方法としては、絶縁基板１０ｄに貫通孔を設けその貫通孔に貫通配線１００ｊを設け、その貫通配線１００ｊで、裏面配線１００ｅとＬＥＤ配線１１１ｅを接続する方法がある。なお、後述の通り、裏面配線１００ｅはＬＥＤ配線１１９ｅと接続する構成としてもよい。

【0063】

導電体の筐体１０の上に絶縁層１００ｈが設けられている。絶縁層１００ｈは、裏面配線１００ｅと、筐体１０の間に設けられ、裏面配線１００ｅと、筐体１０を絶縁する。絶縁層の材料として、ポリエステル又はポリイミド等の絶縁フィルムを用いることができる。薄膜であり、熱抵抗が小さい絶縁層１００ｈを用いることで、ＬＥＤ群１００ａで発生した熱が筐体１０に伝達することを妨げる影響を抑制することができる。

【0064】

図８は、光源３００の構成を示す分解斜視図である。光源３００の長手方向を長さ、短手方向を幅とした場合に、裏面配線１００ｅの長さをＡ′、幅をＡとしている。また、絶縁層１００ｈの長さをＢ′、幅をＢとしている。

【0065】

裏面配線１００ｅと筐体１０を電気的に絶縁することが必要であるため、絶縁層１００ｈの長さＢ′を、裏面配線１００ｅの長さＡ′よりも長くする。また、絶縁層１００ｈの長さＢを、裏面配線１００ｅの長さＡよりも長くする。その結果、絶縁層１００ｈは平面視で裏面配線１００ｅより大きく、裏面配線１００ｅの裏面全体が絶縁層１００ｈに接する。

【0066】

図９は、光源３００のうち、負極側接続端子１００ｂと、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａと、ＬＥＤ配線１１１ｅ、１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅと、貫通配線１００ｊなどを抽出した断面図である。裏面配線１００ｅと、ＬＥＤ配線１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅとのそれぞれとの間に、浮遊容量１２２ｆ′、１２３ｆ′、１２４ｆ′が生じている。図示しないが、ＬＥＤ配線１１５ｅ、１１６ｅ、１１７ｅ、１１８ｅ、１１９ｅと、筐体１０の間にも、それぞれ、浮遊容量１２５ｆ′、１２６ｆ′、１２７ｆ′、１２８ｆ′、１２９ｆ′が生じている。図９には、絶縁層１００ｈの上に設けられた裏面配線１００ｅと、裏面配線１００ｅの上に設けられ貫通孔が形成された絶縁基板１００ｄと、絶縁基板１００ｄの上に設けられ複数のＬＥＤを接続して回路を形成するＬＥＤ配線１１１ｅ、１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅが示されている。絶縁基板１００ｄと、裏面配線１００ｅと、すべてのＬＥＤ配線は、両面プリント基板の一部として提供され得る。

【0067】

図１０は、光源３００を採用した照明器具の回路図である。上述の構成と同一又は対応する部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。図１０においては、浮遊容量１２２ｆ′、１２３ｆ′、１２４ｆ′、１２５ｆ′、１２６ｆ′、１２７ｆ′、１２８ｆ′、１２９ｆ′を総称して浮遊容量１２０ｆ′と記載している。筐体１０として鋼板などの導電体を用いると、筐体１０と裏面配線１００ｅとの間に、浮遊容量が形成される。特に、筐体１０と裏面配線１００ｅとの間に形成される浮遊容量をバイパスコンデンサ１００ｋと呼ぶ。

【0068】

図１０の構成は、図１、６の構成と、光源３００を備えている点で相違している。図１０の矢印は、接地された中間電位にノイズ電圧が発生した場合の電流経路を示している。具体的な電流の経路としては、点灯装置８において、入力フィルタ２のコイル２ａを通過し、整流回路３内で分岐し、コンデンサ４を介して、点灯装置の負極側直流母線に合流するというものである。

【0069】

光源３００において、負極側接続端子１００ｂと、バイパスコンデンサ１００ｋの一端が貫通配線１００ｊによって電気的に接続されている。そのため、負極側接続端子１００ｂとバイパスコンデンサ１００ｋの一端との間のインピーダンスが十分に低いため、ＬＥＤ群１００ａと浮遊容量１２０ｆ′に流れる電流が抑制される。

【0070】

これによって、電流経路としては、点灯装置の負極側直流母線から負極側接続端子１００ｂとバイパスコンデンサ１００ｋを介し、筐体１０を通過する経路となる。

【0071】

本実施の構成においては、前述の通り、負極側接続端子１００ｂと、バイパスコンデンサ１００ｋの一端が貫通配線１００ｊによって電気的に接続されており、負極側接続端子１００ｂとバイパスコンデンサ１００ｋの一端との間のインピーダンスが十分に低いため、ＬＥＤ群１００ａ、浮遊容量１２０ｆ′に流れる電流が抑制されることから、微点灯が発生することを抑制できる。

【0072】

ここで、ＬＥＤ配線のうち回路の入力端又は出力端となる部分を「ＬＥＤ配線端部」という。例えば回路の入力端となるＬＥＤ配線端部と、回路の出力端となるＬＥＤ配線端部には、接続端子が接続される。図７の例でいえば、ＬＥＤ配線１１１ｅと１１９ｅがＬＥＤ配線端部である。貫通配線は、このようなＬＥＤ配線端部と、裏面配線１００ｅとを電気的に接続するものである。したがって、図７の例では、ＬＥＤ配線１１１ｅに貫通配線１００ｊを接続したが、ＬＥＤ配線１１９ｅと裏面配線１００ｅを貫通配線で接続してもよい。この場合、正極側接続端子１００ｃとバイパスコンデンサ１００ｋの一端が、貫通配線１００ｊによって電気的に接続される。そのため、正極側接続端子１００ｃとバイパスコンデンサ１００ｋの一端との間のインピーダンスが十分低くなり、ＬＥＤ群１００ａと浮遊容量１２０ｆ′に流れる電流が抑制される。

【0073】

これによって、電流経路としては、点灯装置の負極側直流母線から、フィルタコンデンサ７ｄ、正極側接続端子１００ｃと、バイパスコンデンサ１００ｋを介し、筐体１０を通過する経路となり、フィルタコンデンサ７ｄ、正極側接続端子１００ｃと、バイパスコンデンサ１００ｋの一端との間のインピーダンスが十分に低いため、ＬＥＤ群１００ａ、浮遊容量１２０ｆ′に流れる電流が抑制されることから、微点灯が発生することを抑制できる。

【0074】

本実施の形態に係る図７－１０の構成においては、図５に示されるコンデンサ１３１ｇ、１３２ｇ、１３３ｇ、１３４ｇ、１３５ｇ、１３６ｇ、１３７ｇ、１３８ｇが不要であることから、部品点数を削減でき、また、絶縁基板１００ｄの面積を小型化することができる。

【0075】

実施の形態２．
図１１は実施の形態２に係る光源４００の構成を示す斜視図である。なお、実施の形態１で説明した構成と同一又は対応する部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。

【0076】

図１２は、図１１の光源４００の分解斜視図である。裏面配線１０１ｅは例えば銅パターンであり絶縁基板１００ｄに接着されている。また、裏面配線１０１ｅとＬＥＤ配線１１１ｅは貫通配線１００ｊによって電気的に接続されている。なお、実施の構成１と同様に、裏面配線１０１ｅとＬＥＤ配線１１９ｅとを接続する構成としてもよい。

【0077】

絶縁層１０１ｈは、裏面配線１０１ｅと筐体１０の間に設けられ、裏面配線１０１ｅと筐体１０を絶縁する。絶縁層１０１ｈの材料としては、ポリエステル又はポリイミド等の絶縁フィルムを用いることができる。薄膜であり、熱抵抗が小さい絶縁層を用いることで、ＬＥＤ群１００ａで発生した熱が筐体１０に伝達することを妨げる影響を抑制することができる。

【0078】

光源４００の長手方向を長さ、他方向を幅とした場合に、裏面配線１０１ｅの長さをＣ′、幅をＣとしている。また、絶縁層１０１ｈの長さをＤ′、幅をＤとしている。

【0079】

裏面配線１０１ｅと筐体１０を電気的に絶縁することが必要であるため、絶縁層１０１ｈの長さＤ′を、裏面配線１０１ｅの長さＣ′よりも長くする。また、絶縁層１０１ｈの長さＤを、裏面配線１０１ｅの長さＣよりも長くする。

【0080】

実施の形態２の構成により微点灯が抑制される原理は実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は記載しない。

【0081】

実施の形態２においては、裏面配線１０１ｅは、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ、１０５ａ、１０６ａ、１０７ａ、１０８ａ、及び、ＬＥＤ配線１１１ｅ、１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅ、１１５ｅ、１１６ｅ、１１７ｅ、１１８ｅ、１１９ｅの投影形状と略同一形状にしている。つまり、裏面配線１０１ｅは、複数のＬＥＤとＬＥＤ配線とからなる構造と略同一の投影形状を有する。これによって、筐体１０と、ＬＥＤ配線１１２ｅ、１１３ｅ、１１４ｅ、１１５ｅ、１１６ｅ、１１７ｅ、１１８ｅの間に浮遊容量１２２ｆ、１２３ｆ、１２４ｆ、１２５ｆ、１２６ｆ、１２７ｆ、１２８ｆが形成されることを抑制しつつ、バイパスコンデンサ１００ｋを形成している。この裏面配線１０１ｅは、実施の形態１の裏面配線１００ｅよりも面積が小さいため、バイパスコンデンサ１００ｋの容量を小さくすることができる。

【0082】

バイパスコンデンサ１００ｋの容量が大きい場合、点灯装置８から変圧器１ｂ側に漏洩する漏れ電流が増加してしまう。しかし、実施の形態２によれば、バイパスコンデンサ１００ｋを設けることで、上述のとおり微点灯を抑制しつつ、漏れ電流の増加を抑制することができる。

【0083】

実施の形態２においては、裏面配線１０１ｅは、すべてのＬＥＤチップとすべてのＬＥＤ配線の投影形状と略同一形状にしたが、これに限るものではない。例えば、裏面配線の形状を、すべてのＬＥＤチップとすべてのＬＥＤ配線の投影形状を含む形状とすることで、微点灯を抑制しつつ、漏れ電流の増加を抑制する効果を奏する。

【0084】

実施の形態３．
図１３は実施の形態３に係る光源５００の構成を示す斜視図である。上述した構成と同一又は対応する構成を有する部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。

【0085】

図１３において、絶縁基板１００ｄの上には、複数のＬＥＤチップと、それを接続するＬＥＤ配線１１１ｅ′、１１２ｅ′、１１３ｅ′、１１４ｅ′、１１５ｅ′、１１６ｅ′、１１７ｅ′、１１８ｅ′、１１９ｅ′が設けられている。回路の端部にあたるＬＥＤ配線端部として、ＬＥＤ配線１１１ｅ′、１１９ｅ′が提供されている。ＬＥＤ配線１１９ｅ′は回路の入力端となる第１ＬＥＤ配線である。ＬＥＤ配線１１１ｅ′は回路の出力端となる第２ＬＥＤ配線である。第１ＬＥＤ配線と第２ＬＥＤ配線は隣接している。なお、この例では第２ＬＥＤ配線であるＬＥＤ配線１１１ｅ′に貫通配線が設けられているが、第１ＬＥＤ配線と第２ＬＥＤ配線の一方又は両方に貫通配線を設けることができる。

【0086】

図１４は、図１３の光源の分解斜視図である。絶縁基板１００ｄの裏面側には、裏面配線１０２ｅが設けられている。裏面配線１０２ｅは例えば銅パターンであり絶縁基板１００ｄに接着されている。裏面配線１０２ｅは、貫通配線によってＬＥＤ配線１１１ｅ′と電気的に接続されている。裏面配線とＬＥＤ配線１１９ｅ′を貫通配線で接続することもできる。

【0087】

絶縁層１０２ｈは、裏面配線１０２ｅと筐体１０の間に設けられ、裏面配線１０２ｅと筐体１０を絶縁する。絶縁層の材料としては、ポリエステル又はポリイミド等の絶縁フィルムを用いることができる。薄膜であり、熱抵抗が小さい絶縁層を用いることで、ＬＥＤ群１００ａで発生した熱が筐体１０に伝達することを妨げる影響を抑制することができる。

【0088】

図１４に示すとおり、光源５００の長手方向を長さ、他方向を幅とした場合に、裏面配線１０２ｅの長さをＥ′、幅をＥとしている。また、絶縁層１０２ｈの長さをＦ′、幅をＦとしている。

【0089】

裏面配線１０２ｅと筐体１０を電気的に絶縁することが必要であるため、絶縁層１０２ｈの長さＦ′を裏面配線１０２ｅの長さＥ′よりも長くする。また、絶縁層１０２ｈの幅Ｆを裏面配線１０２ｅの幅Ｅよりも長くする。

【0090】

実施の形態３の構成により微点灯が抑制される原理は、実施の形態１で説明したものと同様であるため、詳細な説明は記載しない。

【0091】

裏面配線１０２ｅを前述の構成としたことで、裏面配線１０２ｅは、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０８ａとＬＥＤ配線１１１ｅ′、１１９ｅ′の投影形状と略同一形状となっている。言いかえると、裏面配線１０２ｅは、第１ＬＥＤ配線と第２ＬＥＤ配線と、第１ＬＥＤ配線及び第２ＬＥＤ配線の間の領域とからなる部分と略同一の投影形状を有する。

【0092】

ＬＥＤチップ１０１ａ、１０８ａには、浮遊容量１２０ｆを介して流れるノイズ電流が集中するため、微点灯が最も発生しやすい。そのため、ＬＥＤ群１００ａの実装パターンのうち、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０８ａを光源５００の長手方向の一方向に集約し、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０８ａと、ＬＥＤ配線端部として設けられたＬＥＤ配線１１１ｅ′、１１９ｅ′の投影形状と略同一形状の裏面配線１０２ｅを設けることとした。これにより、ＬＥＤの微点灯を抑制しつつ、裏面配線１０２ｅの面積を小さくすることができる。

【0093】

この裏面配線１０２ｅは、実施の構成１の裏面配線１００ｅよりも面積が小さいため、バイパスコンデンサ１００ｋの容量を小さくすることができる。

【0094】

バイパスコンデンサ１００ｋの容量が大きい場合、点灯装置８から変圧器１ｂ側に漏洩する漏れ電流が増加してしまう。本実施の形態３によれば、バイパスコンデンサ１００ｋを設けることで、微点灯を抑制しつつ、漏れ電流の増加を抑制することができる。

【0095】

また、裏面配線１０２ｅの面積が小さいため、絶縁層１０２ｈの面積も小さくすることができ、コスト抑制に好適である。さらに、絶縁基板１００ｄと筐体１０の間の領域のうち、裏面配線１０２ｅと絶縁層１０２ｈがない部分に、金属体を提供することができる。裏面配線１０２ｅが小面積であるため、当該金属体を介して絶縁基板１００ｄと筐体１０が接触する面積を広くすることができる。したがって、ＬＥＤ群１００ａの放熱を良好にすることができる。

【0096】

実施の形態３においては、裏面配線１０２ｅは、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０８ａ、とＬＥＤ配線１１１ｅ′、１１９ｅ′の投影形状と略同一形状にしたが、これに限るものではない。微点灯の発生のしやすさに応じて、裏面配線１０２ｅの大きさを調節することができる。例えば、裏面配線１０２ｅは、ＬＥＤチップ１０１ａ、１０２ａ、１０７ａ、１０８ａと、ＬＥＤ配線１１１ｅ′、１１２ｅ′、１１８ｅ′、１１９ｅ′の投影形状と略同一形状にすることができる。別の例によれば、別の投影形状と略同一にすることができる。このように、選択的に微点灯を抑制しつつ、漏れ電流の増加と絶縁層１０２ｈのコストを抑制し、ＬＥＤ群１００ａの放熱を良好にする効果を得ることができる。

【0097】

以上の実施の形態に示した構成は、本開示の内容の一例を示すものであり、実施の構成１、２、３を組み合わせること、また別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本開示の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

【0098】

また、光源がＬＥＤチップを備える場合について説明したが、光源はＬＥＤチップに限定されず、有機ＥＬ（Electro Luminescence）でもよい。

【符号の説明】

【0099】

１ａ 系統電圧、 １ｂ 変圧器、 １ｃ 対地電位、 ２ 入力フィルタ、 ２ａ コイル、 ２ｂ コンデンサ、 ３ 整流回路、 ４ コンデンサ、 ５ ＰＦＣ回路、 ５ａ コイル、 ５ｂ ＭＯＳＦＥＴ、 ５ｃ ダイオード、 ６ 平滑コンデンサ、 ７ 電流制御回路、 ７ａ コイル、 ７ｂ ＭＯＳＦＥＴ、 ７ｃ ダイオード、 ８ 点灯装置、 １０ 筐体、 １１、１２、１３ 照明器具、 １００ 光源、 １００ａ ＬＥＤ群、 １００ｂ 負極側接続端子、 １００ｃ 正極側接続端子、 １００ｄ 絶縁基板、 １０１ａ，１０２ａ，１０３ａ，１０４ａ，１０５ａ，１０６ａ，１０７ａ，１０８ａ ＬＥＤチップ、 １００ｅ、１０１ｅ、１０２ｅ 裏面配線、 １１１ｅ，１１２ｅ，１１３ｅ，１１４ｅ，１１５ｅ，１１６ｅ，１１７ｅ，１１８ｅ，１１９ｅ，１１１ｅ′，１１２ｅ′，１１３ｅ′，１１４ｅ′，１１５ｅ′，１１６ｅ′，１１７ｅ′，１１８ｅ′，１１９ｅ′ ＬＥＤ配線、 １２０ｆ，１２１ｆ，１２２ｆ，１２３ｆ，１２４ｆ，１２５ｆ，１２６ｆ，１２７ｆ，１２８ｆ，１２９ｆ，１２０ｆ′，１２２ｆ′，１２３ｆ′，１２４ｆ′，１２５ｆ′，１２６ｆ′，１２７ｆ′，１２８ｆ′，１２９ｆ′ 浮遊容量、 １００ｈ、１０１ｈ、１０２ｈ 絶縁層、 １００ｊ 貫通配線、１００ｋ バイパス容量

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】