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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-19
(45)【発行日】2024-08-27
(54)【発明の名称】ＲＦタグ
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20240820BHJP
H01Q 1/38 20060101ALI20240820BHJP
H01Q 9/26 20060101ALI20240820BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 288
G06K19/077 224
G06K19/077 280
H01Q1/38
H01Q9/26
G06K19/077 156
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2020195236
(22)【出願日】2020-11-25
(65)【公開番号】P2022083726
(43)【公開日】2022-06-06
【審査請求日】2023-10-12
(73)【特許権者】
【識別番号】000003768
【氏名又は名称】東洋製罐グループホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002354
【氏名又は名称】弁理士法人平和国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】黒田 純司
(72)【発明者】
【氏名】清水 博長
(72)【発明者】
【氏名】赤松 慎也
【審査官】後藤 彰
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１２－１３７８９４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｋ １９／０７７
Ｈ０１Ｑ １／３８
Ｈ０１Ｑ ９／２６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
所定の情報を記憶するＩＣチップと、導電材料からなるアンテナと、前記ＩＣチップ及び前記アンテナが配置されるインレイ基材と、を有するインレイと、前記インレイが配置されるベース基材と、を備え、
前記インレイが、前記ベース基材の上面及び下面にわたって折り返されて配置されるとともに、
前記インレイは、
前記ベース基材の上面及び下面にわたって貼付されるための最短経路から迂回した冗長部を有し、
前記冗長部が、前記インレイの折り返し部分の近傍に形成され、
当該冗長部の少なくとも一部が、前記ベース基材の表面に貼付されない
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項2】
前記ベース基材の少なくとも一部に、前記冗長部と対向する凹部又は凸部又は凹凸部を備えることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項3】
前記ベース基材は、平面視で長辺と短辺を有する直方体形状をなすことを特徴とする請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項4】
前記冗長部は、前記インレイの短手方向に伸びることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項5】
前記インレイが配置された前記ベース基材を内部に収納する筐体を備えることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、例えば電気メータや貨物用コンテナなど、屋外や屋内の任意の物品や対象物に取り付けられて使用されるＲＦタグに関し、特に、ＩＣチップとアンテナを備えた汎用のインレイで構成されるＲＦタグに関する。
【背景技術】
【0002】
一般に、任意の物品や対象物に対して、当該物品や対象物に関する所定情報を読み書き可能なＩＣチップを内蔵した所謂ＲＦタグが広く使用されている。ＲＦタグは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ，ＩＣタグ，非接触タグ等とも呼ばれ、ＩＣチップと無線アンテナを備えた電子回路が樹脂フィルム等の基材によって封止・コーティングされた所謂インレイ（インレット）が、タグ（荷札）状に形成されてなる超小型の通信端末であり、読取・書込装置（リーダ・ライタ）によってタグ内のＩＣチップに所定の情報が無線で読み取りや書き込み，読み書き（リードオンリー，ライトワンス，リード・ライト）が行えるようになっている。
【0003】
そして、このようなＲＦタグに所定の情報を書き込んで任意の物品，対象物等に取り付けることにより、ＲＦタグに記録された情報がリーダ・ライタによりピックアップされ、タグに記録された情報を当該物品に関する所定情報として認識，出力，表示，更新等させることができる。
このようなＲＦタグは、ＩＣチップのメモリに数百ビット～数キロビットのデータが記録可能であり、物品等に関する情報としては十分な情報量を記録でき、また、読取・書込装置側とは非接触で通信が行えるため接点の磨耗や傷、汚れ等の心配もなく、さらに、タグ自体は無電源にすることができるため対象物に合わせた加工や小型化・薄型化が可能となる。
このようなＲＦタグは、ＩＣチップのメモリに数百ビット～数キロビットのデータが記録可能であり、物品等に関する情報としては十分な情報量を記録でき、また、読取・書込装置側とは非接触で通信が行えるため接点の磨耗や傷、汚れ等の心配もなく、さらに、タグ自体は無電源にすることができるため対象物に合わせた加工や小型化・薄型化が可能となる。
【0004】
このようなＲＦタグを用いることで、タグを取り付ける物品に関する種々の情報、例えば当該物品の名称や識別記号，内容物，成分，管理者，使用者，使用状態，使用状況などの種々の情報が記録可能となり、ラベル表面に印刷表示される文字やバーコード等では不可能であった多種多様な情報を、小型化・薄型化されたタグを物品に装着するだけで正確に読み書きすることが可能となる。
そして、このようなＲＦタグでは、汎用のインレイ（インレット）と呼ばれるＩＣチップとアンテナをフィルムコーティングしただけのＲＦタグが広く用いられている。この種のインレイは、小さく薄く、どのような対象物にも場所を取らずに容易に装着でき、直ちにＲＦタグとして使用できることから、近年広く普及している。
そして、このようなＲＦタグでは、汎用のインレイ（インレット）と呼ばれるＩＣチップとアンテナをフィルムコーティングしただけのＲＦタグが広く用いられている。この種のインレイは、小さく薄く、どのような対象物にも場所を取らずに容易に装着でき、直ちにＲＦタグとして使用できることから、近年広く普及している。
【0005】
ここで、このようなＲＦタグは、長い交信距離と小型化の両立が求められる。このような２つの課題を達成するための一般的な手段としては、長い交信距離を得るためにアンテナ面積を大きくし、かつ、そのようなアンテナを折り返すことで、タグ全体の小型化を図ることができる。
しかしながら、アンテナを折り返すと、金属薄膜等で形成されるアンテナが、折り目部分やその近傍などで破断等するという問題が発生する。
また、薄型（例えばラベル型など）のＲＦタグにおいては、アンテナが外部に露出しているため、物理的な外力が直接又は間接に加わるおそれがあり、特にインレイの折り返し箇所に力が加わった場合、アンテナが破断等する可能性が更に高まる。
しかしながら、アンテナを折り返すと、金属薄膜等で形成されるアンテナが、折り目部分やその近傍などで破断等するという問題が発生する。
また、薄型（例えばラベル型など）のＲＦタグにおいては、アンテナが外部に露出しているため、物理的な外力が直接又は間接に加わるおそれがあり、特にインレイの折り返し箇所に力が加わった場合、アンテナが破断等する可能性が更に高まる。
【0006】
一方、インレイを、高耐久性等を目的とした筐体内に収納した筐体型のＲＦタグの場合、インレイに直接外力が加わってアンテナが破断等することはほとんど無い。
ところが、筐体型のＲＦタグであっても、温度変化の大きい環境下で使用されると、インレイ自体に収縮が生じ、それにアンテナ導体が追従できずに、アンテナが破断等する可能性があった。
このようなインレイの折り返しによるアンテナの破断等の問題に対応するため、例えば、特許文献１に開示されているような提案がなされている。
ところが、筐体型のＲＦタグであっても、温度変化の大きい環境下で使用されると、インレイ自体に収縮が生じ、それにアンテナ導体が追従できずに、アンテナが破断等する可能性があった。
このようなインレイの折り返しによるアンテナの破断等の問題に対応するため、例えば、特許文献１に開示されているような提案がなされている。
【0007】
特許文献１に開示されている「ＲＦＩＤタグ」は、基材となるベースシートに複数のスリットを設け、そのスリットを避けるようにアンテナパターンを蛇行状に折り曲げて配設し、さらに、ベースシートの上面又は下面に弾性体シートを設けることにより、ＲＦタグの長手方向に力が加わった場合に、スリットと弾性体の変形によってアンテナに応力が加わり難くする、というものである。
これによって、変形し易い物品や、物品の角部などに貼付した場合でも、折り曲げ配置されたアンテナパターンに破断等が発生し難いにくいＲＦＩＤタグを提供できるとされている。
これによって、変形し易い物品や、物品の角部などに貼付した場合でも、折り曲げ配置されたアンテナパターンに破断等が発生し難いにくいＲＦＩＤタグを提供できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【文献】特開２０１４－０２１８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
しかしながら、特許文献１に提案されているＲＦタグでは、複数のスリットを備えたベースシートに、アンテナ導体を蛇行状に折り曲げて配設させ、さらに、そのようなベースシートの表面に弾性体を配設する必要があり、タグ自体の構成が複雑化し、小型化や低コスト化が困難となるという問題があった。
また、そのような特許文献１で提案されているＲＦタグでは、これまでのＲＦタグ（インレイ）とは全く異なる複雑な構成・構造を必要とすることから、汎用のインレイをそのままの形で使用することはできず、専用のベースシートや蛇行状のアンテナ，弾性体等を用意しなければならなかった。
また、そのような特許文献１で提案されているＲＦタグでは、これまでのＲＦタグ（インレイ）とは全く異なる複雑な構成・構造を必要とすることから、汎用のインレイをそのままの形で使用することはできず、専用のベースシートや蛇行状のアンテナ，弾性体等を用意しなければならなかった。
【0010】
このような複雑な専用のタグ構造は、生産コストがかかる上に、タグ全体がベースシートや弾性体等により大型化、大重量化してしまい、小型・薄型で軽量で取扱い性にも優れるというＲＦタグの最大の利点が損なわれるという問題があった。
ＲＦタグは、安価で大量生産される汎用タグ（インレイ）を活用することにより、低コストで小型軽量かつ大記憶容量の無線通信手段として使用できるという特徴を生かすことができるものであるが、複雑な構成を必要とする専用のタグ（インレイ）構造では、ＲＦタグとしてのメリット・特徴を低下させるおそれがあった。
ＲＦタグは、安価で大量生産される汎用タグ（インレイ）を活用することにより、低コストで小型軽量かつ大記憶容量の無線通信手段として使用できるという特徴を生かすことができるものであるが、複雑な構成を必要とする専用のタグ（インレイ）構造では、ＲＦタグとしてのメリット・特徴を低下させるおそれがあった。
【0011】
本発明は、以上のような従来の技術が有する課題を解決するために提案されたものであり、複雑な構成・構造等を必要とすることなく、汎用のインレイをそのまま使用可能でありつつ、アンテナの折り曲げ部分などに破断が生じることによる周波数特性の変化等を有効に抑制・防止することができる、特に屋外など温度変化が大きい雰囲気にさらされる可能性のある環境下等での使用に好適なＲＦタグの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記目的を達成するため、本発明のＲＦタグは、所定の情報を記憶するＩＣチップと、導電材料からなるアンテナと、前記ＩＣチップ及び前記アンテナが配置されるインレイ基材と、を有するインレイと、前記インレイが配置されるベース基材と、を備え、前記インレイが、前記ベース基材の上面及び下面にわたって折り返されて配置されるとともに、前記インレイは、前記ベース基材の上面及び下面にわたって貼付されるための最短経路から迂回した冗長部を有し、前記冗長部が、前記インレイの折り返し部分の近傍に形成され、当該冗長部の少なくとも一部が、前記ベース基材の表面に貼付されない構成としてある。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、複雑な構成・構造等を必要とすることなく、汎用のインレイをそのまま使用可能でありながら、アンテナの折り曲げ部分などに破断が生じることによる周波数特性の変化等を有効に抑制・防止することができる。
これによって、特に屋外など温度変化が大きい雰囲気にさらされる可能性のある環境下等での使用に好適なＲＦタグを実現することができる。
これによって、特に屋外など温度変化が大きい雰囲気にさらされる可能性のある環境下等での使用に好適なＲＦタグを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の一実施形態に係るＲＦタグを示す、インレイの長手方向の一端をベース基材の裏面側に折り返して構成する場合の斜視図であり、（ａ）はインレイとベース基材を分解した状態、（ｂ）はベース基材の積層したインレイの端部が折り返される前の状態、（ｃ）は同じく折り返された状態、（ｄ）はベース基材の裏面側から見た状態を、それぞれ示している。
【図3】図１に示すＲＦタグを構成するインレイ及びベース基材を筐体に収納する場合の斜視図であり、（ａ）は筐体に収納する前の分解した状態、（ｂ）はインレイ及びベース基材を筐体内に収納した完成状態を筐体平面側から見た状態、（ｃ）は同じく筐体底面側から見た状態を、それぞれ示している。
【図4】（ａ）はベース基材とベース基材に積層される前のインレイの各要素の分離した状態を模式的に示した正面図、（ｂ）はベース基材に折り返されたインレイのアンテナ部分に破断が生じた従来のＲＦタグの状態を模式的に示す正面図及び平面図、（ｃ）は本発明の一実施形態に係る冗長部を備えたＲＦタグを模式的に示す正面図である。
【図5】（ａ）～（ｅ）は、それぞれ、本発明の一実施形態に係るＲＦタグの冗長部の構成例を模式的に示す正面図である。
【図7】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、冗長部を備える本発明の一実施形態に係るＲＦタグの通信特性を示す、通信距離と周波数の関係を示す折れ線グラフである。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明に係るＲＦタグの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図１～図３は、本発明の一実施形態に係るＲＦタグを示す斜視図であり、図４及び図５は、従来のＲＦタグ及び本実施形態に係るＲＦタグを模式的に示す正面図等である。
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＲＦタグ１は、ＩＣチップ１１とアンテナ１２を備えたインレイ１０と、インレイ１０が搭載される基台となるベース基材３０とを備えて構成される。
そして、無線通信を行うＲＦタグを構成するインレイ１０がベース基材３０に積層配置されるとともに、インレイ１０の長手方向の少なくとも一方の端部（図１）、あるいは両方の端部（図２）が、ベース基材３０の裏面側に折り返されるようになっている。
また、図３に示すように、本実施形態に係るＲＦタグ１は、筐体５０内に収納されて保護されるようにすることができ、筐体５０によってインレイ１０が保護されることにより、耐候性や耐熱性・耐衝撃性・防水性等が高められるようになっている。
図１～図３は、本発明の一実施形態に係るＲＦタグを示す斜視図であり、図４及び図５は、従来のＲＦタグ及び本実施形態に係るＲＦタグを模式的に示す正面図等である。
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＲＦタグ１は、ＩＣチップ１１とアンテナ１２を備えたインレイ１０と、インレイ１０が搭載される基台となるベース基材３０とを備えて構成される。
そして、無線通信を行うＲＦタグを構成するインレイ１０がベース基材３０に積層配置されるとともに、インレイ１０の長手方向の少なくとも一方の端部（図１）、あるいは両方の端部（図２）が、ベース基材３０の裏面側に折り返されるようになっている。
また、図３に示すように、本実施形態に係るＲＦタグ１は、筐体５０内に収納されて保護されるようにすることができ、筐体５０によってインレイ１０が保護されることにより、耐候性や耐熱性・耐衝撃性・防水性等が高められるようになっている。
【0016】
以上のように、本実施形態に係るＲＦタグ１は、図１～図３に示すように、ベース基材３０の長手方向の長さが、インレイ１０の長手方向の長さより小さく（短く）なるように設定され、インレイ１０のベース基材３０よりも長い長手方向の端部の少なくとも一方が、インレイ１０が積層されるベース基材３０の裏面側に折り曲げられるようになっている。
そして、本実施形態では、図１～図３に示すように、そのようなインレイ１０の折り返し部分の近傍などに、ベース基材３０に貼着されない冗長部２０が形成されるようになっている。
以下、ＲＦタグ１の各部を詳細に説明する。
そして、本実施形態では、図１～図３に示すように、そのようなインレイ１０の折り返し部分の近傍などに、ベース基材３０に貼着されない冗長部２０が形成されるようになっている。
以下、ＲＦタグ１の各部を詳細に説明する。
【0017】
［インレイ］
インレイ１０は、図示しないリーダ・ライタ（読取・書込装置）との間で無線による所定の情報の読み取りや書き込み，読み書きが行われるＲＦタグを構成しており、例えばリードオンリー型，ライトワンス型，リード・ライト型等の種類がある。
具体的には、インレイ１０は、図１，図２，図４（ａ）に示すように、所定の情報を記憶するＩＣチップ１１と、ＩＣチップ１１に電気的に導通・接続された導電材料からなるアンテナ１２とを有し、これらＩＣチップ１１及びアンテナ１２が、基材（インレイ基材１３）となる例えばＰＥＴ樹脂等で形成された１枚の封止フィルム上に搭載，積層されるようになっている。
インレイ１０は、図示しないリーダ・ライタ（読取・書込装置）との間で無線による所定の情報の読み取りや書き込み，読み書きが行われるＲＦタグを構成しており、例えばリードオンリー型，ライトワンス型，リード・ライト型等の種類がある。
具体的には、インレイ１０は、図１，図２，図４（ａ）に示すように、所定の情報を記憶するＩＣチップ１１と、ＩＣチップ１１に電気的に導通・接続された導電材料からなるアンテナ１２とを有し、これらＩＣチップ１１及びアンテナ１２が、基材（インレイ基材１３）となる例えばＰＥＴ樹脂等で形成された１枚の封止フィルム上に搭載，積層されるようになっている。
【0018】
本実施形態では、ＩＣチップ１１とＩＣチップ１１の両側に伸びるアンテナ１２を、長方形状のインレイ基材１３に積層配置した、長手方向に帯状に伸びる矩形状のインレイ１０を用いている。そして、インレイ基材１３のＩＣチップ１１及びアンテナ１２の配置面側をベース基材３０側に向けて積層配置させることで、インレイ１０のＩＣチップ１１及びアンテナ１２を、インレイ基材１３とベース基材３０の双方により挟持した状態で保護することができるようになる（図４（ａ）参照）。
なお、インレイ基材１３に搭載されたＩＣチップ１１及びアンテナ１２は、例えば２つ折りにされた封止フィルムの間に、あるいは、もう２枚の封止フィルムを重ね合わせることで、インレイ基材１３を構成する封止フィルムによって挟持された状態で封止・保護することもできる。
また、インレイ基材１３のＩＣチップ１１及びアンテナ１２の非配置面側をベース基材３０側に向けて積層配置させることも当然に可能である。
なお、インレイ基材１３に搭載されたＩＣチップ１１及びアンテナ１２は、例えば２つ折りにされた封止フィルムの間に、あるいは、もう２枚の封止フィルムを重ね合わせることで、インレイ基材１３を構成する封止フィルムによって挟持された状態で封止・保護することもできる。
また、インレイ基材１３のＩＣチップ１１及びアンテナ１２の非配置面側をベース基材３０側に向けて積層配置させることも当然に可能である。
【0019】
ＩＣチップ１１は、メモリ等の半導体チップからなり、例えば数百ビット～数キロビットのデータが記録可能となっている。
ＩＣチップ１１には、チップ周囲を囲むようにループ状の回路導体が接続されてループ回路１１ａが形成されており、このループ回路１１ａを経由して、ＩＣチップ１１の左右両側にアンテナ１２が接続されている。
そして、このアンテナ１２を介して図示しないリーダ・ライタとの間で無線通信による読み書き（データ呼び出し・登録・削除・更新など）が行われ、ＩＣチップ１１に記録されたデータが認識されるようになっている。
ＩＣチップ１１に記録されるデータとしては、例えば、商品の識別コード、名称、重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限等、任意のデータが記録可能であり、また、書換も可能である。
ＩＣチップ１１には、チップ周囲を囲むようにループ状の回路導体が接続されてループ回路１１ａが形成されており、このループ回路１１ａを経由して、ＩＣチップ１１の左右両側にアンテナ１２が接続されている。
そして、このアンテナ１２を介して図示しないリーダ・ライタとの間で無線通信による読み書き（データ呼び出し・登録・削除・更新など）が行われ、ＩＣチップ１１に記録されたデータが認識されるようになっている。
ＩＣチップ１１に記録されるデータとしては、例えば、商品の識別コード、名称、重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限等、任意のデータが記録可能であり、また、書換も可能である。
【0020】
アンテナ１２は、インレイ基材１３となる１枚の封止フィルムの表面に、例えば導電性インクや導電性を有するアルミ蒸着膜等の金属薄膜をエッチング加工等により所定の形状・大きさ（長さ，面積）に成形することで形成される。
インレイ基材１３を構成する封止フィルムは、例えばポリエチレン，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリプロピレン，ポリイミド，ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ），アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）等の可撓性を有するフィルム材からなり、配置されたＩＣチップ１１・アンテナ１２が外部から視認可能な透明のＰＥＴ樹脂等で構成されることが好ましい。
インレイ基材１３を構成する封止フィルムは、例えばポリエチレン，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリプロピレン，ポリイミド，ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ），アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）等の可撓性を有するフィルム材からなり、配置されたＩＣチップ１１・アンテナ１２が外部から視認可能な透明のＰＥＴ樹脂等で構成されることが好ましい。
【0021】
インレイ１０で使用される通信周波数帯としては、例えば所謂ＵＨＦ帯に属する８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ帯を対象とすることができる。
一般にＲＦタグで使用される周波数帯としては、例えば、１３５ｋＨｚ以下の帯域、１３．５６ＭＨｚ帯、ＵＨＦ帯に属する８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等の数種類の周波数帯がある。そして、使用される周波数帯によって無線通信が可能な通信距離が異なるとともに、周波数帯によって最適なアンテナ長などや配線パターンが異なってくる。
一般にＲＦタグで使用される周波数帯としては、例えば、１３５ｋＨｚ以下の帯域、１３．５６ＭＨｚ帯、ＵＨＦ帯に属する８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等の数種類の周波数帯がある。そして、使用される周波数帯によって無線通信が可能な通信距離が異なるとともに、周波数帯によって最適なアンテナ長などや配線パターンが異なってくる。
【0022】
本実施形態では、インレイ１０をベース基材３０の裏面側に折り返して小型化することができることから、波長が短くアンテナが小型化できるＵＨＦ帯を対象とすることができ、例えば８６０ＭＨｚ帯や９２０ＭＨｚ帯を対象とすることができ、これらの周波数帯において良好な通信特性が得られるようにすることが可能となる。
但し、インレイ１０やベース基材３０の大きさの制約等がなければ、本発明に係る技術思想自体は、特定の周波数帯に限定されるものではなく、例えばＵＨＦ帯以外の任意の周波数帯域についても適用できることは勿論である。
但し、インレイ１０やベース基材３０の大きさの制約等がなければ、本発明に係る技術思想自体は、特定の周波数帯に限定されるものではなく、例えばＵＨＦ帯以外の任意の周波数帯域についても適用できることは勿論である。
【0023】
また、特に図示していないが、アンテナ１２を備えたインレイ１０に対して、更に補助アンテナを備えることもできる。
補助アンテナとは、インレイ１０の通信特性を向上・調整するためのアンテナとして機能するもので、例えば、インレイ１０やその近傍などに積層配置される面状の導電性部材からなり、インレイ基材１３によって樹脂封止されたインレイ１０と、絶縁状態となって所謂コンデンサカップリングによって電気的に接続させることができる。
このような補助アンテナを備えることで、インレイ１０のアンテナ１２と補助アンテナによって二次元アンテナが構成され、補助アンテナが通信電波のブースターとして機能することで、インレイ１０の通信特性の調整・向上を図ることができる。
このような補助アンテナとしては、例えばＰＥＴ樹脂等の基材となるフィルムの表面に導電性インクや導電性を有するアルミ蒸着膜等の金属薄膜をエッチング加工等により所定の形状・大きさ（長さ，面積）に成形することで形成することができる。
補助アンテナとは、インレイ１０の通信特性を向上・調整するためのアンテナとして機能するもので、例えば、インレイ１０やその近傍などに積層配置される面状の導電性部材からなり、インレイ基材１３によって樹脂封止されたインレイ１０と、絶縁状態となって所謂コンデンサカップリングによって電気的に接続させることができる。
このような補助アンテナを備えることで、インレイ１０のアンテナ１２と補助アンテナによって二次元アンテナが構成され、補助アンテナが通信電波のブースターとして機能することで、インレイ１０の通信特性の調整・向上を図ることができる。
このような補助アンテナとしては、例えばＰＥＴ樹脂等の基材となるフィルムの表面に導電性インクや導電性を有するアルミ蒸着膜等の金属薄膜をエッチング加工等により所定の形状・大きさ（長さ，面積）に成形することで形成することができる。
【0024】
そして、本実施形態では、以上のようなインレイ１０の長手方向の長さが、ベース基材３０の長手方向の長さより大きく（長く）なるように、ベース基材３０又はインレイ１０が形成されるようになっている。
その上で、インレイ１０のベース基材３０よりも長い長手方向の端部の少なくとも一方が、図１～図３に示すように、当該インレイ１０が積層されるベース基材３０の裏面側に折り曲げられるようになっている。
その上で、インレイ１０のベース基材３０よりも長い長手方向の端部の少なくとも一方が、図１～図３に示すように、当該インレイ１０が積層されるベース基材３０の裏面側に折り曲げられるようになっている。
【0025】
ここで、インレイ１０の長さは、アンテナ１２による良好な通信特性が得られるように設定・形成されることが望ましい。
一方、通信特性のみを考慮しては、アンテナ１２・ＲＦタグ１の全体の長さが長くなり過ぎる（大き過ぎる）ことになり、小型化が要請されるＲＦタグの性質上好ましくない。
一方、通信特性のみを考慮しては、アンテナ１２・ＲＦタグ１の全体の長さが長くなり過ぎる（大き過ぎる）ことになり、小型化が要請されるＲＦタグの性質上好ましくない。
【0026】
そこで、本実施形態では、まず、インレイ１０のアンテナ１２の長辺の長さを、図４（ａ）に示すように、無線通信に使用する電波周波数の波長の略１／２の長さとなるように形成する。
また、そのようなインレイ１０を搭載・積層するベース基材３０については、長手方向の長さを、インレイ１０の長手方向の長さ（電波周波数の波長の略１／２）よりも短くなるように形成する。
その上で、そのようなベース基材３０にインレイ１０を積層配置した場合に、ベース基材３０よりも長くなるインレイ１０の長手方向の端部の少なくとも一方、すなわち、長手方向の両端又はいずれか一端を、図１～図３に示すように、インレイ１０が積層されるベース基材３０の裏面側に折り曲げるようにしてある。
また、そのようなインレイ１０を搭載・積層するベース基材３０については、長手方向の長さを、インレイ１０の長手方向の長さ（電波周波数の波長の略１／２）よりも短くなるように形成する。
その上で、そのようなベース基材３０にインレイ１０を積層配置した場合に、ベース基材３０よりも長くなるインレイ１０の長手方向の端部の少なくとも一方、すなわち、長手方向の両端又はいずれか一端を、図１～図３に示すように、インレイ１０が積層されるベース基材３０の裏面側に折り曲げるようにしてある。
【0027】
図１に示す例では、インレイ１０がベース基材３０に積層された状態において、インレイ１０の一方の端部がベース基材３０の長手方向の一方の端部から突出するように配置し、この突出するインレイ１０の端部を、ベース基材３０の裏面側に折り曲げるようにしている。
図２に示す例では、インレイ１０がベース基材３０に積層された状態において、インレイ１０の両方の端部がベース基材３０の長手方向の両端から均等に突出するように配置し、この突出するインレイ１０の両端部を、ベース基材３０の裏面側に折り曲げるようにしている。
このようにすることで、インレイ１０のアンテナ１２を、インレイ１０の通信電波に対応させてほぼ１／２波長の長さに形成することで、良好な通信特性が得られるようにしつつ、インレイ１０の端部（一端／両端）を折り曲げることで、ＲＦタグ１の全体の長さを、コアとなるインレイ１０よりも小さく（短く）することができ、ＲＦタグ１の小型化の要請にも対応することができるようになる。
図２に示す例では、インレイ１０がベース基材３０に積層された状態において、インレイ１０の両方の端部がベース基材３０の長手方向の両端から均等に突出するように配置し、この突出するインレイ１０の両端部を、ベース基材３０の裏面側に折り曲げるようにしている。
このようにすることで、インレイ１０のアンテナ１２を、インレイ１０の通信電波に対応させてほぼ１／２波長の長さに形成することで、良好な通信特性が得られるようにしつつ、インレイ１０の端部（一端／両端）を折り曲げることで、ＲＦタグ１の全体の長さを、コアとなるインレイ１０よりも小さく（短く）することができ、ＲＦタグ１の小型化の要請にも対応することができるようになる。
【0028】
なお、後述するように、インレイ１０を積層するベース基材３０は、誘電率調整層として波長短縮効果を生み、このような誘電率調整層としての機能を利用することで、見かけの波長が短縮されることになる。
従って、本実施形態におけるインレイ１０のアンテナ１２の長辺の長さは基本的には略λ／２の値となっていれば十分であるが、ベース基材３０や、後述するＲＦタグ１を収納する筐体５０の材質、タグの使用環境，使用態様等による通信特性の変化に応じて長さが前後することはある。
そして、以上のような本実施形態に係るインレイ１０は、ベース基材３０の表面に積層された状態で剥離・脱落等しないように、ＩＣチップ１１・アンテナ１２を搭載したインレイ基材１３のほぼ全面が接着剤などによって貼付されるとともに、インレイ１０の一部が、ベース基材３０には貼付・接着されない冗長部２０を構成するようになっている。
なお、本実施形態ではインレイ１０のアンテナ１２の長さをλ／２としているが（図４（a）参照）、前述の補助アンテナを備える構成の場合は、補助アンテナの効果によりＲＦタグ１の周波数特性が大きく変化することから、ＲＦタグ１のアンテナ１２の長さはλ／２に限定されるものではなく、該周波数特性の変化に応じて設定される。
従って、本実施形態におけるインレイ１０のアンテナ１２の長辺の長さは基本的には略λ／２の値となっていれば十分であるが、ベース基材３０や、後述するＲＦタグ１を収納する筐体５０の材質、タグの使用環境，使用態様等による通信特性の変化に応じて長さが前後することはある。
そして、以上のような本実施形態に係るインレイ１０は、ベース基材３０の表面に積層された状態で剥離・脱落等しないように、ＩＣチップ１１・アンテナ１２を搭載したインレイ基材１３のほぼ全面が接着剤などによって貼付されるとともに、インレイ１０の一部が、ベース基材３０には貼付・接着されない冗長部２０を構成するようになっている。
なお、本実施形態ではインレイ１０のアンテナ１２の長さをλ／２としているが（図４（a）参照）、前述の補助アンテナを備える構成の場合は、補助アンテナの効果によりＲＦタグ１の周波数特性が大きく変化することから、ＲＦタグ１のアンテナ１２の長さはλ／２に限定されるものではなく、該周波数特性の変化に応じて設定される。
【0029】
［冗長部］
冗長部２０は、ベース基材３０の上面及び下面にわたって貼付されるための最短経路から迂回したインレイ１０の一部によって構成されている。
この冗長部２０は、ベース基材３０の表面に接着剤等で接着・貼付されるインレイ１０（インレイ基材１３）の少なくとも一部が、ベース基材３０の表面に貼付されないことによって構成される。
具体的には、冗長部２０は、ベース基材３０の表面に対して、インレイ１０の一部が離間するように撓んで膨出するように湾曲状に配置されることで構成される。
冗長部２０は、ベース基材３０の上面及び下面にわたって貼付されるための最短経路から迂回したインレイ１０の一部によって構成されている。
この冗長部２０は、ベース基材３０の表面に接着剤等で接着・貼付されるインレイ１０（インレイ基材１３）の少なくとも一部が、ベース基材３０の表面に貼付されないことによって構成される。
具体的には、冗長部２０は、ベース基材３０の表面に対して、インレイ１０の一部が離間するように撓んで膨出するように湾曲状に配置されることで構成される。
【0030】
そして、この冗長部２０の膨出部分が、ベース基材３０の表面に接することなく離間・対応して配置されることで、インレイ１０は、冗長部２０の部分において自由に変形可能な可撓状態となる。
ここで、インレイ１０が折り返されることによって生じるアンテナ１２の破断等は、図４（ｂ）に示すように、インレイ１０の折り返し部分の近傍において、インレイ１０の折り返し部分に沿うように生じることがほとんどである。
ここで、インレイ１０が折り返されることによって生じるアンテナ１２の破断等は、図４（ｂ）に示すように、インレイ１０の折り返し部分の近傍において、インレイ１０の折り返し部分に沿うように生じることがほとんどである。
【0031】
そこで、本実施形態では、図１～図３，図４（ｃ）に示すように、冗長部２０を、インレイ１０の折り返し部分の近傍において、インレイ１０の折り目方向に沿って、インレイ１０の短手方向に伸びる方向（長手方向と交差する方向）に、インレイ１０を横切るように形成・配置するようにしている。
これによって、例えば温度変化等によってインレイ１０に収縮や応力等が生じた場合でも、冗長部２０の可撓性・柔軟性によって吸収でき、インレイ１０のアンテナ１２が折り目部分やその近傍などで破断等することを有効に防止できるようになる。
これによって、例えば温度変化等によってインレイ１０に収縮や応力等が生じた場合でも、冗長部２０の可撓性・柔軟性によって吸収でき、インレイ１０のアンテナ１２が折り目部分やその近傍などで破断等することを有効に防止できるようになる。
【0032】
図１に示す例では、インレイ１０が一方の端部においてベース基材３０の裏面側に折り曲げられるので、このインレイ１０の一端側の折り曲げ部近傍に、一つの冗長部２０を備えるようにしている。
図２に示す例では、インレイ１０が両方の端部においてベース基材３０の裏面側に折り曲げられており、このインレイ１０の両端側の折り曲げ部近傍に、それぞれ一つずつの冗長部２０を備えるようにしている。
図２に示す例では、インレイ１０が両方の端部においてベース基材３０の裏面側に折り曲げられており、このインレイ１０の両端側の折り曲げ部近傍に、それぞれ一つずつの冗長部２０を備えるようにしている。
【0033】
なお、冗長部２０は、インレイ１０の折り曲げ部近傍に限らず、例えばインレイ１０の中央部分など、任意の箇所に形成することもできる。
また、冗長部２０は、折り曲げ部分に一つずつ設ける場合に限らず、複数の冗長部２０をインレイ１０の任意の箇所に形成することができる。
すなわち、冗長部２０は、インレイ１０の形状や大きさ、使用環境などに応じて、任意の数の冗長部２０を任意の箇所に設けることができる。
以上のような冗長部２０については、更に具体的な構成パターンを、図５を参照しつつ後述する。
また、冗長部２０は、折り曲げ部分に一つずつ設ける場合に限らず、複数の冗長部２０をインレイ１０の任意の箇所に形成することができる。
すなわち、冗長部２０は、インレイ１０の形状や大きさ、使用環境などに応じて、任意の数の冗長部２０を任意の箇所に設けることができる。
以上のような冗長部２０については、更に具体的な構成パターンを、図５を参照しつつ後述する。
【0034】
［ベース基材］
ベース基材３０は、インレイ１０が搭載される基台となるとともに、搭載されたインレイ１０に対する誘電率調整層としても機能するものである。
具体的には、ベース基材３０は、図１～図３に示すように、積層されるインレイ１０よりも長手方向の長さが小さい（短い）長さに構成され、インレイ１０を長手方向に沿って搭載可能な幅を有する矩形・板状、すなわち、平面視で長辺と短辺を有する直方体形状に形成されている。
ベース基材３０は、インレイ１０が搭載される基台となるとともに、搭載されたインレイ１０に対する誘電率調整層としても機能するものである。
具体的には、ベース基材３０は、図１～図３に示すように、積層されるインレイ１０よりも長手方向の長さが小さい（短い）長さに構成され、インレイ１０を長手方向に沿って搭載可能な幅を有する矩形・板状、すなわち、平面視で長辺と短辺を有する直方体形状に形成されている。
【0035】
そして、ベース基材３０の長手方向の一端又は両端から、インレイ１０の長手方向の端部（一端又は両端）に突出するように配置されることで、図１～図３に示すように、突出したインレイ１０の端部が、そのままベース基材３０の裏面側に折り曲げられるようになる。
さらに、ベース基材３０には、上述したインレイ１０の冗長部２０に対応して、冗長部２０と対向する位置に、凹部や凸部、あるいは凹凸部を、ベース基材３０の表面などの少なくとも一部に備えることができる。
このベース基材３０の凹部・凸部・凹凸部の具体的な構成は、インレイ１０の冗長部２０の構成パターンとともに、図５を参照しつつ後述する。
さらに、ベース基材３０には、上述したインレイ１０の冗長部２０に対応して、冗長部２０と対向する位置に、凹部や凸部、あるいは凹凸部を、ベース基材３０の表面などの少なくとも一部に備えることができる。
このベース基材３０の凹部・凸部・凹凸部の具体的な構成は、インレイ１０の冗長部２０の構成パターンとともに、図５を参照しつつ後述する。
【0036】
ここで、ベース基材３０を形成する材料としては、後述する筐体５０の材料と同様に、例えば、ポリカーボネート樹脂，アクリロニトリル－エチレン－スチレン共重合体（ＡＥＳ）樹脂，ポリプロピレン樹脂，ポリエチレン樹脂，ポリスチレン樹脂，アクリル樹脂，ポリエステル樹脂，ポリフェレニンサルファイド樹脂，アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂，ポリ塩化ビニル樹脂，ポリウレタン樹脂，フッ素樹脂，シリコーン樹脂などの熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマー等の樹脂材料がある。
このようなベース基材３０を構成する樹脂材料の選択としては、耐候性や耐熱性，耐水性等に優れ、インレイ１０の通信特性に合わせて形成，加工等も容易であることから、特に耐候ＡＥＳ樹脂又は耐候ポリカーボネート樹脂で、ベース基材３０（筐体５０を含む）を形成することが好ましい。
このようなベース基材３０を構成する樹脂材料の選択としては、耐候性や耐熱性，耐水性等に優れ、インレイ１０の通信特性に合わせて形成，加工等も容易であることから、特に耐候ＡＥＳ樹脂又は耐候ポリカーボネート樹脂で、ベース基材３０（筐体５０を含む）を形成することが好ましい。
【0037】
以上のようなベース基材３０は、ＩＣチップ１１・アンテナ１２が配置されていない裏面側に、例えば基材や物品への貼り付けができるように粘着層・接着層を備えることもできる。
また、ベース基材３０は、後述する筐体本体５１の収納空間に係合・収納されて移動不能に保持されることで、図３に示すように、インレイ１０が筐体５０の内部に収納・保持されて保護されるようにすることができる。
また、ベース基材３０は、後述する筐体本体５１の収納空間に係合・収納されて移動不能に保持されることで、図３に示すように、インレイ１０が筐体５０の内部に収納・保持されて保護されるようにすることができる。
【0038】
［筐体］
筐体５０は、内部に上述したＲＦタグ１（インレイ１０・ベース基材３０）を収納することで、当該インレイ１０を保護するための保護手段であり、内部に、インレイ１０を搭載したベース基材３０が着脱可能に収納されるようになっている。
この筐体５０によってインレイ１０が保護されることにより、ＲＦタグとしての耐候性や耐熱性・防水性等が高められるようになる。
筐体５０は、内部に上述したＲＦタグ１（インレイ１０・ベース基材３０）を収納することで、当該インレイ１０を保護するための保護手段であり、内部に、インレイ１０を搭載したベース基材３０が着脱可能に収納されるようになっている。
この筐体５０によってインレイ１０が保護されることにより、ＲＦタグとしての耐候性や耐熱性・防水性等が高められるようになる。
【0039】
具体的には、筐体５０は、図３に示すように、インレイ１０が搭載されたベース基材３０を移動不能に収納する収納空間（凹部）を内部に備えた筐体本体５１と、筐体本体５１の収納空間の開口部分に蓋をして閉止・密閉する蓋部５２とを備えた、全体が矩形直方体形状となっている。
このようにベース基材３０が筐体本体５１の内部に係合・収納されて移動不能に保持されることで、インレイ１０が筐体内に収納・保持されることになる。
なお、筐体５０の外形は、内部にインレイ１０が搭載されたベース基材３０が収納できる限り、外形の形状・構造等は変更可能であり、例えばＲＦタグ１を使用する物品の構造や大きさ、タグの使用状態等に応じて筐体５０の外形は適宜設計・変更することができる。
このようにベース基材３０が筐体本体５１の内部に係合・収納されて移動不能に保持されることで、インレイ１０が筐体内に収納・保持されることになる。
なお、筐体５０の外形は、内部にインレイ１０が搭載されたベース基材３０が収納できる限り、外形の形状・構造等は変更可能であり、例えばＲＦタグ１を使用する物品の構造や大きさ、タグの使用状態等に応じて筐体５０の外形は適宜設計・変更することができる。
【0040】
筐体５０の蓋部５２は、ベース基材３０を収納・係合させた状態の筐体本体５１の収納空間の開口部分に嵌合して、収納空間の開口全体を閉止する板状の蓋部材となっている。
本実施形態では、筐体本体５１の収納空間は、端部が折り曲げられた状態のインレイ１０を搭載したベース基材３０の全体が収まる深さを有し、さらに、ベース基材３０に重ねられた状態で蓋部５２が嵌合してピッタリと収まる深さを有している（図３（ｃ）参照）。
本実施形態では、筐体本体５１の収納空間は、端部が折り曲げられた状態のインレイ１０を搭載したベース基材３０の全体が収まる深さを有し、さらに、ベース基材３０に重ねられた状態で蓋部５２が嵌合してピッタリと収まる深さを有している（図３（ｃ）参照）。
【0041】
また、筐体本体５１の収納空間は、開口縁部に沿って段部が形成してあり、一方、蓋部５２には周縁に沿ってフランジ状の段部が形成されており（図３（ａ）参照）、筐体本体５１の収納空間と蓋部５２との段部同士が当接・嵌合することにより、収納空間の開口を閉止した状態で蓋部５２が筐体本体５１の裏面とほぼ同一面（所謂面一）となるように形成されている（図３（ｃ）参照）。
このように筐体本体５１の開口に嵌合・閉止した蓋部５２は、例えば超音波融着や熱融着、接着剤等によって、筐体本体５１と接合され、筐体５０は外部から密閉・封止することができる。
そして、筐体本体５１が蓋部５２によって密閉された状態で、筐体５０はＲＦタグ１を使用する物品・対象物に対して、例えば接着剤やネジ止め等で取り付けられたり、物品・対象物の所定箇所に設置・嵌合されたりして使用することができる。
このように筐体本体５１の開口に嵌合・閉止した蓋部５２は、例えば超音波融着や熱融着、接着剤等によって、筐体本体５１と接合され、筐体５０は外部から密閉・封止することができる。
そして、筐体本体５１が蓋部５２によって密閉された状態で、筐体５０はＲＦタグ１を使用する物品・対象物に対して、例えば接着剤やネジ止め等で取り付けられたり、物品・対象物の所定箇所に設置・嵌合されたりして使用することができる。
【0042】
ここで、筐体５０は、上述したベース基材３０と同様にＲＦタグ１の誘電率調整層としても機能させることができ、筐体５０を形成する材料としては、ベース基材３０と同様の材料を選択することができる。
また、上記のようなベース基材３０と同様の樹脂材料で形成可能な筐体５０を構成する筐体本体５１及び蓋部５２は、同一の樹脂材料により形成することが好ましい。
上述のように、筐体本体５１と蓋部５２とは、収納空間の開口が蓋部５２によって閉止された後、例えば超音波融着等の手段により接合されるようになっている。
このため、筐体本体５１と蓋部５２とを同一の樹脂材料で形成することにより、融着や接着により接合する場合に、より確実かつ堅固に両者を接合することができるようになる。
但し、筐体本体５１と蓋部５２とを接合・封止できる限り、両者を別材料で形成することも勿論可能である。
また、上記のようなベース基材３０と同様の樹脂材料で形成可能な筐体５０を構成する筐体本体５１及び蓋部５２は、同一の樹脂材料により形成することが好ましい。
上述のように、筐体本体５１と蓋部５２とは、収納空間の開口が蓋部５２によって閉止された後、例えば超音波融着等の手段により接合されるようになっている。
このため、筐体本体５１と蓋部５２とを同一の樹脂材料で形成することにより、融着や接着により接合する場合に、より確実かつ堅固に両者を接合することができるようになる。
但し、筐体本体５１と蓋部５２とを接合・封止できる限り、両者を別材料で形成することも勿論可能である。
【0043】
［冗長部の構成パターン］
次に、以上のような本実施形態に係るＲＦタグ１が備える冗長部２０の構成パターンについて、図５を参照して説明する。
図５（ａ）～（ｅ）は、それぞれ、本実施形態に係るＲＦタグ１の冗長部２０の構成例を模式的に示す正面図である。
なお、図５（ａ）～（ｅ）に示す構成例は、それぞれ、図１に示したインレイ１０が一方の端部においてベース基材３０の裏面側に折り曲げられる場合の、インレイ１０の一端側の折り曲げ部近傍に一つの冗長部２０を備える構成に適用する場合を示しているが、例えば、図２に示したインレイ１０の両端が折り曲げられる場合の冗長部２０についても、図５（ａ）～（ｅ）に示す構成例を同様に適用できることは言うまでもない。
次に、以上のような本実施形態に係るＲＦタグ１が備える冗長部２０の構成パターンについて、図５を参照して説明する。
図５（ａ）～（ｅ）は、それぞれ、本実施形態に係るＲＦタグ１の冗長部２０の構成例を模式的に示す正面図である。
なお、図５（ａ）～（ｅ）に示す構成例は、それぞれ、図１に示したインレイ１０が一方の端部においてベース基材３０の裏面側に折り曲げられる場合の、インレイ１０の一端側の折り曲げ部近傍に一つの冗長部２０を備える構成に適用する場合を示しているが、例えば、図２に示したインレイ１０の両端が折り曲げられる場合の冗長部２０についても、図５（ａ）～（ｅ）に示す構成例を同様に適用できることは言うまでもない。
【0044】
図５（ａ）の冗長部２０ａは、インレイ１０の折り曲げ部近傍に、インレイ１０をベース基材３０から離間する上面方向に湾曲形状に膨出させた場合である。
この場合、湾曲・膨出された冗長部２０ａ（インレイ１０）は、ベース基材３０の表面から離間して接着・貼付されないようになる。
この場合、湾曲・膨出された冗長部２０ａ（インレイ１０）は、ベース基材３０の表面から離間して接着・貼付されないようになる。
【0045】
図５（ｂ）の冗長部２０ｂは、ベース基材３０のインレイ１０の折り曲げ部近傍に、ベース基材３０の短手方向（長手方向と交差する方向）に沿って横切る矩形溝状の凹部３１ｂが形成され、この凹部３１ｂに向かってインレイ１０がベース基材３０に向かう下面方向に湾曲させた場合である。
この場合、湾曲された冗長部２０ｂ（インレイ１０）は、凹部３１ｂによってベース基材３０の表面から離間して接着・貼付されないようになっている。
この場合、湾曲された冗長部２０ｂ（インレイ１０）は、凹部３１ｂによってベース基材３０の表面から離間して接着・貼付されないようになっている。
【0046】
図５（ｃ）の冗長部２０ｃは、ベース基材３０のインレイ１０の折り曲げ部近傍に、ベース基材３０の短手方向（長手方向と交差する方向）に沿って横切る半円形溝状の凹部３１ｃが形成され、さらに、凹部３１ｃには、短手方向に伸びる複数のスリットや点状に凹む微細凹部等の凹凸部が形成されるようになっている。
そして、この凹部３１ｃに向かってインレイ１０がベース基材３０に向かう下面方向に湾曲させた場合である。
この場合も、図５（ｂ）の場合と同様に、湾曲された冗長部２０ｃ（インレイ１０）は、凹部３１ｃによってベース基材３０の表面から離間して接着・貼付されないようになり、凹部３１に形成される凹凸部によってインレイ１０が離間し易くなる。
そして、この凹部３１ｃに向かってインレイ１０がベース基材３０に向かう下面方向に湾曲させた場合である。
この場合も、図５（ｂ）の場合と同様に、湾曲された冗長部２０ｃ（インレイ１０）は、凹部３１ｃによってベース基材３０の表面から離間して接着・貼付されないようになり、凹部３１に形成される凹凸部によってインレイ１０が離間し易くなる。
【0047】
図５（ｄ）の冗長部２０ｄは、インレイ１０の折り曲げ部側のベース基材３０の端部表面を湾曲形状に形成して角を取り除き、その湾曲形状の端部に対してインレイ１０の端部を緩やかに折り曲げた場合である。
この場合、緩やかに折り曲げられた冗長部２０ｄ（インレイ１０）は、ベース基材３０の湾曲形状の端部表面から離間して接着・貼付されないようになる。
この場合、緩やかに折り曲げられた冗長部２０ｄ（インレイ１０）は、ベース基材３０の湾曲形状の端部表面から離間して接着・貼付されないようになる。
【0048】
図５（ｅ）の冗長部２０ｅは、ベース基材３０のインレイ１０の折り曲げ部近傍に、ベース基材３０の短手方向（長手方向と交差する方向）に沿って横切る矩形凸状の凸部３１ｅが形成され、この凸部３１ｅを覆うようにインレイ１０がベース基材３０から離間する上面方向に湾曲させた場合である。
この場合、湾曲された冗長部２０ｅ（インレイ１０）は、凸部３１ｅによってベース基材３０の表面から離間して接着・貼付されないようになっている。
この場合、湾曲された冗長部２０ｅ（インレイ１０）は、凸部３１ｅによってベース基材３０の表面から離間して接着・貼付されないようになっている。
【0049】
以上のように、冗長部２０は、インレイ１０をベース基材３０から離間させて貼付・密着を回避することで、例えばインレイ１０に熱収縮が生じてもアンテナ１２に破断が生じる可能性を低減・排除することができる。
また、冗長部２０は、インレイ１０の貼付形状やベース基材の形状や凹凸のみによって実施することができ、汎用のインレイもそのまま使用することができ、低コストで信頼性の高いＲＦタグ１を実現することができる。
また、冗長部２０は、インレイ１０の貼付形状やベース基材の形状や凹凸のみによって実施することができ、汎用のインレイもそのまま使用することができ、低コストで信頼性の高いＲＦタグ１を実現することができる。
【0050】
なお、冗長部２０は、ベース基材３０の上面及び下面にわたって貼付されるための最短経路から迂回する冗長部分を有し、その冗長部２０の少なくとも一部が、ベース基材３０の表面に貼付・接着されないように構成できる限り、どのような形状・形態であっても冗長部２０として採用することができる。
したがって、図５に示した構成は冗長部２０の一例であって、それ以外の構成を採用することも勿論可能である。
また、図５（ａ）～（ｅ）に示した構成例は、それぞれ単独で実施することもできるが、任意の組合せによって複数の冗長部を併用して実施することも可能である。
なお、本発明において冗長部とは、上述の通り、インレイをベース基材の上面及び下面にわたって貼付するための最短経路に対して迂回させる部分を言うのであって、必要な通信特性を得るためのアンテナを備えたインレイの長さについて冗長部を設けるものではない。
したがって、図５に示した構成は冗長部２０の一例であって、それ以外の構成を採用することも勿論可能である。
また、図５（ａ）～（ｅ）に示した構成例は、それぞれ単独で実施することもできるが、任意の組合せによって複数の冗長部を併用して実施することも可能である。
なお、本発明において冗長部とは、上述の通り、インレイをベース基材の上面及び下面にわたって貼付するための最短経路に対して迂回させる部分を言うのであって、必要な通信特性を得るためのアンテナを備えたインレイの長さについて冗長部を設けるものではない。
【0051】
［通信特性］
次に、以上のような構成からなる本実施形態に係るＲＦタグ１の通信特性について、図６及び図７を参照しつつ説明する。
図６は冗長部を備えない従来のＲＦタグについて、図７（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施形態に係るＲＦタグについて、それぞれ同一の条件で試験を行った場合の、通信特性を示す通信距離と周波数の関係を示す折れ線グラフである。
実施した試験はヒートサイクル試験であり、試験条件としては、常温から、１００℃、－４０℃、常温の順番に温度を変化させ、１００℃と－４０℃を３０分ずつ保持するサイクルを１サイクルとしてカウントして、６３０サイクル実施した。
次に、以上のような構成からなる本実施形態に係るＲＦタグ１の通信特性について、図６及び図７を参照しつつ説明する。
図６は冗長部を備えない従来のＲＦタグについて、図７（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施形態に係るＲＦタグについて、それぞれ同一の条件で試験を行った場合の、通信特性を示す通信距離と周波数の関係を示す折れ線グラフである。
実施した試験はヒートサイクル試験であり、試験条件としては、常温から、１００℃、－４０℃、常温の順番に温度を変化させ、１００℃と－４０℃を３０分ずつ保持するサイクルを１サイクルとしてカウントして、６３０サイクル実施した。
【0052】
図６に示す従来のＲＦタグは、図４（ｂ）に示したＲＦタグに対応するものであり、２０個のＲＦタグを試験したうち、２個のＲＦタグにアンテナの破断等が発生し、周波数特性が変化した。
図６中、下側の２本の実線がアンテナ破断により通信特性が劣化したＲＦタグを示している。
図６中、下側の２本の実線がアンテナ破断により通信特性が劣化したＲＦタグを示している。
【0053】
これに対して、図７に示す本実施形態のＲＦタグ１は、図７（ａ）は図５（ｂ）に示したＲＦタグに対応し、図７（ｂ）は図５（ｄ）に示したＲＦタグに対応するものであるが、それぞれ１０個ずつのＲＦタグを試験した結果、いずれのＲＦタグにもアンテナの破断等は発生せず、周波数特性には変化がなかった。
このようにして、本実施形態に係るＲＦタグ１では、冗長部２０を備えることによって、環境温度が大きく変化した場合にも、折り返されたインレイ１０のアンテナ１２に破断等が発生することを有効に防止することができ、良好な通信特性を安定的に得られることが分かった。
このようにして、本実施形態に係るＲＦタグ１では、冗長部２０を備えることによって、環境温度が大きく変化した場合にも、折り返されたインレイ１０のアンテナ１２に破断等が発生することを有効に防止することができ、良好な通信特性を安定的に得られることが分かった。
【0054】
以上説明したように、本実施形態のＲＦタグ１によれば、ベース基材３０に対して折り返されて配置されるインレイ１０に、ベース基材３０の表面に貼付・接着されない冗長部２０を備えることによって、例えば温度変化等によってインレイ１０に収縮や応力等が発生しても、冗長部２０の可撓性・柔軟性によって物理的な形状変化を吸収でき、インレイ１０のアンテナ１２が折り目部分やその近傍などで破断等することを有効に防止することができる。
【0055】
冗長部２０は、ベース基材３０の表面に貼付されるための最短経路から迂回した部分を設けるのみで構成でき、複雑な構成・構造等を必要とすることなく、汎用のインレイをそのまま使用することが可能である。
これによって、本実施形態に係るＲＦタグ１は、ベース基材３０の裏面側にインレイ１０を折り返すことで、アンテナ１２の長さを無線通信に使用する電波周波数の波長の略１／２の長さ等に確保して良好な通知特性を維持させつつ、ＲＦタグ１全体の小型化を図ることが可能となる。
また、温度変化等にも耐性の高いＲＦタグ１は、筐体５０の内部に収納してもアンテナ１２の破断等が発生することなく、物理的外力や温度変化にも強い、信頼性の高い筐体収納型のＲＦタグを提供することできる。
これによって、本実施形態に係るＲＦタグ１は、ベース基材３０の裏面側にインレイ１０を折り返すことで、アンテナ１２の長さを無線通信に使用する電波周波数の波長の略１／２の長さ等に確保して良好な通知特性を維持させつつ、ＲＦタグ１全体の小型化を図ることが可能となる。
また、温度変化等にも耐性の高いＲＦタグ１は、筐体５０の内部に収納してもアンテナ１２の破断等が発生することなく、物理的外力や温度変化にも強い、信頼性の高い筐体収納型のＲＦタグを提供することできる。
【0056】
このような本実施形態のＲＦタグ１によれば、従来のＲＦタグのように特定の専用的な構造や構成を必要とすることなく、例えば、インレイ１０やベース基材３０，筐体５０等を変更するだけで対応することができるようになり、ＲＦタグ１を使用する物品やＲＦタグ１の通信周波数や使用環境が異なる場合にも、ベース基材３０や筐体５０を交換・変更するのみで対応が可能となる。
したがって、本実施形態のＲＦタグ１によれば、様々な物品や通信周波数，使用環境等に適合したＲＦタグ１を提供することができ、ＲＦタグ全体の製造コストを低減することができるとともに、既存の汎用インレイを積極的に使用することができ、タグ全体を安価に構成でき、汎用性・拡張性・対候性等に優れ、低コストで良好な通信特性が得られる信頼性の高いＲＦタグを実現することができる。
したがって、本実施形態のＲＦタグ１によれば、様々な物品や通信周波数，使用環境等に適合したＲＦタグ１を提供することができ、ＲＦタグ全体の製造コストを低減することができるとともに、既存の汎用インレイを積極的に使用することができ、タグ全体を安価に構成でき、汎用性・拡張性・対候性等に優れ、低コストで良好な通信特性が得られる信頼性の高いＲＦタグを実現することができる。
【0057】
以上、本発明のＲＦタグについて、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係るＲＦタグは、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態では、本発明に係るＲＦタグを使用する物品として、電気メータや貨物用コンテナを例にとって説明したが、本発明のＲＦタグを使用できる物品，対象物としては、電気メータやコンテナに限定されるものではない。
すなわち、ＲＦタグが使用され、リーダ・ライタを介して所定の情報・データが読み書きされる物品，対象物であれば、どのような物品・対象物であっても本発明に係るＲＦタグを適用することができる。
例えば、上述した実施形態では、本発明に係るＲＦタグを使用する物品として、電気メータや貨物用コンテナを例にとって説明したが、本発明のＲＦタグを使用できる物品，対象物としては、電気メータやコンテナに限定されるものではない。
すなわち、ＲＦタグが使用され、リーダ・ライタを介して所定の情報・データが読み書きされる物品，対象物であれば、どのような物品・対象物であっても本発明に係るＲＦタグを適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【0058】
本発明は、例えば電気メータや貨物用コンテナなど、屋外や屋内の任意の物品や対象物に取り付けられて使用される、温度変化が大きい雰囲気にさらされる可能性のある環境下等におけるＲＦタグとして好適に利用することができる。
【符号の説明】
【0059】
１ ＲＦタグ
１０ インレイ
１１ ＩＣチップ
１１ａ ループ回路
１２ アンテナ
１３ インレイ基材
２０ 冗長部
３０ ベース基材
５０ 筐体
１０ インレイ
１１ ＩＣチップ
１１ａ ループ回路
１２ アンテナ
１３ インレイ基材
２０ 冗長部
３０ ベース基材
５０ 筐体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】