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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-19
(45)【発行日】2024-08-27
(54)【発明の名称】ヘッドユニット、及び液体吐出装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/14 20060101AFI20240820BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20240820BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20240820BHJP
H01L 23/36 20060101ALI20240820BHJP
【ＦＩ】
B41J2/14 611
B41J2/14 613
H05K1/02 F
H05K7/20 F
H05K7/20 D
H01L23/36 D
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2020198091
(22)【出願日】2020-11-30
(65)【公開番号】P2022086203
(43)【公開日】2022-06-09
【審査請求日】2023-11-08
(73)【特許権者】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100090387
【弁理士】
【氏名又は名称】布施 行夫
(74)【代理人】
【識別番号】100090398
【弁理士】
【氏名又は名称】大渕 美千栄
(74)【代理人】
【識別番号】100148323
【弁理士】
【氏名又は名称】川▲崎▼ 通
(74)【代理人】
【識別番号】100168860
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 充史
(72)【発明者】
【氏名】山道 俊輔
(72)【発明者】
【氏名】松本 祐介
【審査官】小宮山 文男
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－１１６０４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－０８８０４８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－１２１６６６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－０６４７３２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ４１Ｊ ２／０１－２／２１５
Ｈ０５Ｋ １／０２
Ｈ０５Ｋ ７／２０
Ｈ０１Ｌ ２３／３６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１駆動信号により駆動される第１駆動素子群及び第２駆動信号により駆動される第２駆動素子群を備え、前記第１駆動素子群及び前記第２駆動素子群の駆動に応じて液体を吐出するヘッドユニットであって、前記第１駆動信号及び前記第２駆動信号を伝搬する基板と、
前記基板に配置され、前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
前記基板に配置され、前記第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
前記基板に固定されたヒートシンクと、
前記基板と前記ヒートシンクとの間に位置する複数の熱伝導弾性体と、
を備え、
前記第１駆動回路は、前記第１駆動信号の基となる第１基駆動信号に基づく第１ゲート信号を出力する第１集積回路と、前記第１ゲート信号により駆動される第１トランジスターを含む第１増幅回路と、前記第１増幅回路からの出力を平滑して前記第１駆動信号を出力する第１平滑回路とを有し、
前記第２駆動回路は、前記第２駆動信号の基となる第２基駆動信号に基づく第２ゲート信号を出力する第２集積回路と、前記第２ゲート信号により駆動される第２トランジスターを含む第２増幅回路と、前記第２増幅回路からの出力を平滑して前記第２駆動信号を出力する第２平滑回路とを有し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第１熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第１集積回路との間に位置し、前記ヒートシンクと前記第１集積回路とに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第２熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第１トランジスターとの間に位置し、前記ヒートシンクと前記第１トランジスターとに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第３熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第２集積回路との間に位置し、前記ヒートシンクと前記第２集積回路とに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第４熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第２トランジスターとの間に位置し、前記ヒートシンクと前記第２トランジスターとに接触し、
前記ヒートシンクは、前記第１熱伝導弾性体が接触する第１接触部と前記第２熱伝導弾性体が接触する第２接触部との間に位置する第１凹部と、前記第３熱伝導弾性体が接触する第３接触部と、前記第４熱伝導弾性体が接触する第４接触部との間に位置する第２凹部とを含む、
ことを特徴とするヘッドユニット。
【請求項2】
前記複数の熱伝導弾性体は、難燃性、及び電気絶縁性を有するゲル状である、ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドユニット。
【請求項3】
前記複数の熱伝導弾性体は、シリコーンゲルである、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のヘッドユニット。
【請求項4】
前記ヒートシンクは、前記第１接触部と前記第３接触部との間に位置する第３凹部を含む、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項5】
前記ヒートシンクは、前記第２接触部と前記第４接触部との間に位置する第４凹部を含む、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項6】
前記第１駆動回路及び前記第２駆動回路の発振周波数は、１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下である、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項7】
前記第１駆動回路及び前記第２駆動回路の発振周波数は、１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下である、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項8】
前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第１熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第１集積回路の面積よりも大きく、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第３熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第２集積回路の面積よりも大きい、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項9】
前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第２熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第１トランジスターの面積よりも大きく、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第４熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第２トランジスターの面積よりも大きい、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項10】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載のヘッドユニットと、前記ヘッドユニットから液体が吐出される媒体を搬送する搬送ユニットと、
を備える、
ことを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ヘッドユニット、及び液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【0002】
液体としてのインクを吐出することで、媒体に画像や文書を形成する液体吐出装置としては、液体を吐出する複数のノズルのそれぞれに対応して設けられた圧電素子を有し、当該圧電素子が駆動信号に従って駆動されることで、対応するノズルから所定のタイミングで所定量のインクが吐出され、吐出されたインクが媒体に着弾することで、媒体に所望の画像や文章を形成する構成が知られている。このような液体吐出装置に用いられる圧電素子は、電気的にみればコンデンサーのような容量性負荷であるが故に、圧電素子を精度よく駆動させるためには当該圧電素子に十分な電流を供給する必要がある。そのため、圧電素子の駆動により液体を吐出する液体吐出装置では、十分な電流を含む駆動信号を圧電素子に供給するために、駆動信号を出力する駆動信号出力回路が増幅回路等を含んで構成されている。
【0003】
しかしながら、液体吐出装置における液体との吐出速度の高速化の要求に伴い、液体吐出装置が有するノズル数が増加している。そして、ノズル数の増加に伴い、駆動信号出力回路が出力する駆動信号に基づく電流量も増加し、それ故に、駆動信号出力回路で生じる発熱量が増加している。このような駆動信号出力回路に生じる発熱量の増加は、液体吐出装置で使用される部品の経年劣化を促進するおそれがあるとともに、液体吐出装置から吐出される液体の物性に影響を及ぼすおそれがあり、液体吐出装置の信頼性を低下させるおそれがあるとの問題を生じさせる。
【0004】
このような液体吐出装置に生じる発熱に起因した問題に対しては、様々な対策が実施されており、例えば、特許文献１には、ヘッドを駆動させるためのトランジスターで生じた熱を放出するためのヒートシンク及びファンを備えた液体吐出装置が開示されており、また、特許文献２には、発熱部品であるトランジスターが配置された基板に、当該トランジスターの放熱を高めることを目的とする複数のスルーホールを形成することで、トランジスターで生じた熱の放出性能を高めた液体吐出装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２００４－０５８６３２号公報
【文献】特開２０１５－０６３１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、ラインインクジェットプリントヘッドのような液体吐出装置では、媒体に形成される画像や文章のさらなる高精細化が求められている。そして、高精細化の要求に応えるために、液体吐出装置が有するノズル数が日々増加し、その結果、駆動信号出力回路が出力する電流量も増加している。さらには、高精細化の要求に応えるために際して、圧電素子の駆動精度の向上も求められ、それ故に、圧電素子を駆動する駆動信号の波形精度の向上が求められている。そのため、駆動信号を出力する駆動信号出力回路の動作周波数が高くなっている。
【0007】
その結果、駆動信号出力回路が出力する電流量はさらに増加し、さらには、駆動信号出力回路の動作周波数が高くなることに起因して、駆動信号出力回路で生じる発熱量はさら
に増加している。それ故に、駆動信号出力回路で生じる熱をさらに高効率に放出することが求められている。また、近年では、上述した高精細化の要求に加え、液体吐出装置の小型化の要求も高まり、その結果、駆動信号出力回路で生じた熱を放出するための十分な領域を確保することが困難となり、駆動信号出力回路に生じる発熱に起因する問題がより顕著となっている。
に増加している。それ故に、駆動信号出力回路で生じる熱をさらに高効率に放出することが求められている。また、近年では、上述した高精細化の要求に加え、液体吐出装置の小型化の要求も高まり、その結果、駆動信号出力回路で生じた熱を放出するための十分な領域を確保することが困難となり、駆動信号出力回路に生じる発熱に起因する問題がより顕著となっている。
【0008】
以上のようにヘッドユニットが大型化することなく、駆動信号出力回路で生じた熱を効率よく放出するとの観点において、特許文献１及び特許文献２に記載の技術では十分ではなく、さらなる改善の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明に係るヘッドユニットの一態様は、
第１駆動信号により駆動される第１駆動素子群及び第２駆動信号により駆動される第２駆動素子群を備え、前記第１駆動素子群及び前記第２駆動素子群の駆動に応じて液体を吐出するヘッドユニットであって、
前記第１駆動信号及び前記第２駆動信号を伝搬する基板と、
前記基板に配置され、前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
前記基板に配置され、前記第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
前記基板に固定されたヒートシンクと、
前記基板と前記ヒートシンクとの間に位置する複数の熱伝導弾性体と、
を備え、
前記第１駆動回路は、前記第１駆動信号の基となる第１基駆動信号に基づく第１ゲート信号を出力する第１集積回路と、前記第１ゲート信号により駆動される第１トランジスターを含む第１増幅回路と、前記第１増幅回路からの出力を平滑して前記第１駆動信号を出力する第１平滑回路とを有し、
前記第２駆動回路は、前記第２駆動信号の基となる第２基駆動信号に基づく第２ゲート信号を出力する第２集積回路と、前記第２ゲート信号により駆動される第２トランジスターを含む第２増幅回路と、前記第２増幅回路からの出力を平滑して前記第２駆動信号を出力する第２平滑回路とを有し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第１熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第１集積回路との間に位置し、前記ヒートシンクと前記第１集積回路とに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第２熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第１トランジスターとの間に位置し、前記ヒートシンクと前記第１トランジスターとに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第３熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第２集積回路との間に位置し、前記ヒートシンクと前記第２集積回路とに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第４熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第２トランジスターとの間に位置し、前記ヒートシンクと前記第２トランジスターとに接触し、
前記ヒートシンクは、前記第１熱伝導弾性体が接触する第１接触部と前記第２熱伝導弾性体が接触する第２接触部との間に位置する第１凹部と、前記第３熱伝導弾性体が接触する第３接触部と、前記第４熱伝導弾性体が接触する第４接触部との間に位置する第２凹部とを含む。
第１駆動信号により駆動される第１駆動素子群及び第２駆動信号により駆動される第２駆動素子群を備え、前記第１駆動素子群及び前記第２駆動素子群の駆動に応じて液体を吐出するヘッドユニットであって、
前記第１駆動信号及び前記第２駆動信号を伝搬する基板と、
前記基板に配置され、前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
前記基板に配置され、前記第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
前記基板に固定されたヒートシンクと、
前記基板と前記ヒートシンクとの間に位置する複数の熱伝導弾性体と、
を備え、
前記第１駆動回路は、前記第１駆動信号の基となる第１基駆動信号に基づく第１ゲート信号を出力する第１集積回路と、前記第１ゲート信号により駆動される第１トランジスターを含む第１増幅回路と、前記第１増幅回路からの出力を平滑して前記第１駆動信号を出力する第１平滑回路とを有し、
前記第２駆動回路は、前記第２駆動信号の基となる第２基駆動信号に基づく第２ゲート信号を出力する第２集積回路と、前記第２ゲート信号により駆動される第２トランジスターを含む第２増幅回路と、前記第２増幅回路からの出力を平滑して前記第２駆動信号を出力する第２平滑回路とを有し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第１熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第１集積回路との間に位置し、前記ヒートシンクと前記第１集積回路とに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第２熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第１トランジスターとの間に位置し、前記ヒートシンクと前記第１トランジスターとに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第３熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第２集積回路との間に位置し、前記ヒートシンクと前記第２集積回路とに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第４熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第２トランジスターとの間に位置し、前記ヒートシンクと前記第２トランジスターとに接触し、
前記ヒートシンクは、前記第１熱伝導弾性体が接触する第１接触部と前記第２熱伝導弾性体が接触する第２接触部との間に位置する第１凹部と、前記第３熱伝導弾性体が接触する第３接触部と、前記第４熱伝導弾性体が接触する第４接触部との間に位置する第２凹部とを含む。
【0010】
本発明に係る液体吐出装置の一態様は、
前記ヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットから液体が吐出される媒体を搬送する搬送ユニットと、
を備える。
前記ヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットから液体が吐出される媒体を搬送する搬送ユニットと、
を備える。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】液体吐出装置の機能構成を示す図である。
【図2】駆動回路の構成を示す図である。
【図3】駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形の一例を示す図である。
【図4】駆動信号ＶＯＵＴの波形の一例を示す図である。
【図5】駆動信号選択回路の構成を示す図である。
【図6】デコーダーにおけるデコード内容を示す図である。
【図7】選択回路の構成を示す図である。
【図8】駆動信号選択回路の動作を説明するための図である。
【図9】液体吐出装置の概略構造を示す説明図である。
【図10】ヘッドユニットを－Ｚ側から見た場合の分解斜視図である。
【図11】ヘッドユニットを＋Ｚ側から見た場合の分解斜視図である。
【図12】ヘッドユニットを＋Ｚ側から見た場合の図である。
【図13】吐出ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。
【図14】ヘッドチップ３００の概略構造を示す図である。
【図15】配線基板に設けられた駆動信号出力回路の配置の一例を示す図である。
【図16】ヒートシンクを－ｚ２側から見た場合の図である。
【図17】ヒートシンクを＋ｘ２側から見た場合の図である。
【図18】ヒートシンクを－ｘ２側から見た場合の図である。
【図19】ヒートシンクを＋ｙ２側から見た場合の図である。
【図20】ヒートシンクを－ｙ２側から見た場合の図である。
【図21】ヒートシンクを＋ｚ２側から見た場合の図である。
【図22】配線基板に固定されるヒートシンクの固定方法の具体例を説明するための図である。
【図26】ヒートシンクが配線基板に締め付けられることで変形する複数の弾性放熱体について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【0013】
１．液体吐出装置の機能構成
まず、液体吐出装置１の機能構成について図１を用いて説明する。本実施形態における液体吐出装置１は、液体の一例としてインクを媒体に吐出することにより、媒体に所望の画像を形成するインクジェットプリンターを例に挙げ説明を行う。このような、液体吐出装置１は、不図示のコンピューター等から有線通信、又は無線通信によって伝搬される画像データを受信し、当該画像データに応じた画像を媒体に形成する。
まず、液体吐出装置１の機能構成について図１を用いて説明する。本実施形態における液体吐出装置１は、液体の一例としてインクを媒体に吐出することにより、媒体に所望の画像を形成するインクジェットプリンターを例に挙げ説明を行う。このような、液体吐出装置１は、不図示のコンピューター等から有線通信、又は無線通信によって伝搬される画像データを受信し、当該画像データに応じた画像を媒体に形成する。
【0014】
図１は、液体吐出装置１の機能構成を示す図である。図１に示すように液体吐出装置１は、インクを吐出するヘッドユニット２０と、ヘッドユニット２０の動作を制御する制御ユニット１０とを備える。また、制御ユニット１０は、メイン制御回路１１と、電源電圧出力回路１２とを有する。
【0015】
電源電圧出力回路１２には、液体吐出装置１の外部に設けられた不図示の商用交流電源から交流電圧である商用電圧が入力される。そして、電源電圧出力回路１２は、入力される商用電圧に基づいて、例えば、電圧値が４２Ｖの直流電圧である電圧ＶＨＶを生成し、出力する。すなわち、電源電圧出力回路１２は、交流電圧を直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣコンバータであって、例えば、フライバック回路等を含んで構成されている。電源電圧
出力回路１２で生成された電圧ＶＨＶは、制御ユニット１０、及びヘッドユニット２０を含む液体吐出装置１の各部に電源電圧として供給される。ここで、電源電圧出力回路１２は、電圧ＶＨＶに加えて、制御ユニット１０、及びヘッドユニット２０を含む液体吐出装置１が有する各構成に供給される複数の電圧値の直流電圧を生成し、対応する構成に出力してもよい。
出力回路１２で生成された電圧ＶＨＶは、制御ユニット１０、及びヘッドユニット２０を含む液体吐出装置１の各部に電源電圧として供給される。ここで、電源電圧出力回路１２は、電圧ＶＨＶに加えて、制御ユニット１０、及びヘッドユニット２０を含む液体吐出装置１が有する各構成に供給される複数の電圧値の直流電圧を生成し、対応する構成に出力してもよい。
【0016】
メイン制御回路１１には、液体吐出装置１の外部に設けられたホストコンピューター等の外部機器から不図示のインターフェース回路を介して画像信号が入力される。そして、メイン制御回路１１は、入力される画像信号に対して所定の画像処理を施した信号を画像情報信号ＩＰとしてヘッドユニット２０に出力する。このメイン制御回路１１から出力される画像情報信号ＩＰは、例えば、差動信号等の高速通信が可能な電気信号であってもよく、また、光通信を行うための光信号であってもよい。
【0017】
ここで、メイン制御回路１１で実行される画像処理としては、例えば、入力される画像信号を赤、緑、青の色彩情報に変換した後、液体吐出装置１から吐出されるインクの色彩に対応する色彩情報に変換する色彩変換処理や、色彩変換処理が成された色彩情報を二値化するハーフトーン処理等が挙げられる。なお、メイン制御回路１１が実行する画像処理は、上述した色変換処理やハーフトーン処理に限るものではない。また、メイン制御回路１１は、複数の機能を備えた１又は複数の半導体装置であって、例えば、ＳｏＣ（System
on a Chip）を含んで構成されてもよい。
on a Chip）を含んで構成されてもよい。
【0018】
ヘッドユニット２０は、ヘッド制御回路２１と、差動信号復元回路２２－１～２２－３と、電圧変換回路２３と、駆動信号出力回路５０と、吐出ヘッド１００ａ～１００ｆとを備える。
【0019】
電圧変換回路２３には、電圧ＶＨＶが入力される。そして、電圧変換回路２３は、入力される電圧ＶＨＶの電圧値を降圧又は昇圧することで、３．３Ｖや５Ｖ等の所定の電圧値の直流電圧を生成し、電圧ＶＤＤとして出力する。なお、電圧変換回路２３は、電圧値が異なる複数の直流電圧を電圧ＶＤＤとして出力してもよい。すなわち、電圧変換回路２３が出力する電圧ＶＤＤは、１個の直流電圧に限られるものではない。
【0020】
ヘッド制御回路２１は、メイン制御回路１１から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、ヘッドユニット２０の各部を制御するための制御信号を出力する。具体的には、ヘッド制御回路２１は、画像情報信号ＩＰに基づいて、吐出ヘッド１００からのインクの吐出を制御する制御信号を差動信号に変換した差動信号ｄＳＣＫ１～ｄＳＣＫ３と、差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｎ，ｄＳＩｂ１～ｄＳＩｂｎ，ｄＳＩｃ１～ｄＳＩｃｎ，ｄＳＩｄ１～ｄＳＩｄｎ，ｄＳＩｅ１～ｄＳＩｅｎ，ｄＳＩｆ１～ｄＳＩｆｎを生成し差動信号復元回路２２－１～２２－３に出力する。
【0021】
差動信号復元回路２２－１～２２－３は、入力される差動信号ｄＳＣＫ１～ｄＳＣＫ３、及び差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｎ，ｄＳＩｂ１～ｄＳＩｂｎ，ｄＳＩｃ１～ｄＳＩｃｎ，ｄＳＩｄ１～ｄＳＩｄｎ，ｄＳＩｅ１～ｄＳＩｅｎ，ｄＳＩｆ１～ｄＳＩｆｎのそれぞれから、対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ３、及び印刷データ信号ＳＩａ１～ＳＩａｎ，ＳＩｂ１～ＳＩｂｎ，ＳＩｃ１～ＳＩｃｎ，ＳＩｄ１～ＳＩｄｎ，ＳＩｅ１～ＳＩｅｎ，ＳＩｆ１～ＳＩｆｎを復元し、吐出ヘッド１００ａ～１００ｆに出力する。
【0022】
詳細には、ヘッド制御回路２１は、一対の信号ｄＳＣＫ１＋，ｄＳＣＫ１－を含む差動信号ｄＳＣＫ１と、一対の信号ｄＳＩａ１＋～ｄＳＩａｎ＋，ｄＳＩａ１－～ｄＳＩａｎ－を含む差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｎと、一対の信号ｄＳＩｂ１＋～ｄＳＩｂｎ＋，ｄＳＩｂ１－～ｄＳＩｂｎ－を含む差動信号ｄＳＩｂ１～ｄＳＩｂｎとを生成し、差動信
号復元回路２２－１に出力する。差動信号復元回路２２－１は、入力される差動信号ｄＳＣＫ１を復元することで、対応するシングルエンドの信号であるクロック信号ＳＣＫ１を生成し、吐出ヘッド１００ａ，１００ｂに出力し、差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｎを復元することで、対応するシングルエンドの信号である印刷データ信号ＳＩａ１～ＳＩａｎを生成し、吐出ヘッド１００ａに出力し、差動信号ｄＳＩｂ１～ｄＳＩｂｎを復元することで、対応するシングルエンドの信号である印刷データ信号ＳＩｂ１～ＳＩｂｎを生成し、吐出ヘッド１００ｂに出力する。
号復元回路２２－１に出力する。差動信号復元回路２２－１は、入力される差動信号ｄＳＣＫ１を復元することで、対応するシングルエンドの信号であるクロック信号ＳＣＫ１を生成し、吐出ヘッド１００ａ，１００ｂに出力し、差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｎを復元することで、対応するシングルエンドの信号である印刷データ信号ＳＩａ１～ＳＩａｎを生成し、吐出ヘッド１００ａに出力し、差動信号ｄＳＩｂ１～ｄＳＩｂｎを復元することで、対応するシングルエンドの信号である印刷データ信号ＳＩｂ１～ＳＩｂｎを生成し、吐出ヘッド１００ｂに出力する。
【0023】
同様にヘッド制御回路２１は、一対の信号ｄＳＣＫ２＋，ｄＳＣＫ２－を含む差動信号ｄＳＣＫ２と、一対の信号ｄＳＩｃ１＋～ｄＳＩｃｎ＋，ｄＳＩｃ１－～ｄＳＩｃｎ－を含む差動信号ｄＳＩｃ１～ｄＳＩｃｎと、一対の信号ｄＳＩｄ１＋～ｄＳＩｄｎ＋，ｄＳＩｄ１－～ｄＳＩｄｎ－を含む差動信号ｄＳＩｄ１～ｄＳＩｄｎとを生成し、差動信号復元回路２２－２に出力する。差動信号復元回路２２－２は、入力される差動信号ｄＳＣＫ２を復元することで、対応するシングルエンドの信号であるクロック信号ＳＣＫ２を生成し、吐出ヘッド１００ｃ，１００ｄに出力し、差動信号ｄＳＩｃ１～ｄＳＩｃｎを復元することで、対応するシングルエンドの信号である印刷データ信号ＳＩｃ１～ＳＩｃｎを生成し、吐出ヘッド１００ｃに出力し、差動信号ｄＳＩｄ１～ｄＳＩｄｎを復元することで、対応するシングルエンドの信号である印刷データ信号ＳＩｄ１～ＳＩｄｎを生成し、吐出ヘッド１００ｄに出力する。
【0024】
同様にヘッド制御回路２１は、一対の信号ｄＳＣＫ３＋，ｄＳＣＫ３－を含む差動信号ｄＳＣＫ３と、一対の信号ｄＳＩｅ１＋～ｄＳＩｅｎ＋，ｄＳＩｅ１－～ｄＳＩｅｎ－を含む差動信号ｄＳＩｅ１～ｄＳＩｅｎと、一対の信号ｄＳＩｆ１＋～ｄＳＩｆｎ＋，ｄＳＩｆ１－～ｄＳＩｆｎ－を含む差動信号ｄＳＩｆ１～ｄＳＩｆｎとを生成し、差動信号復元回路２２－３に出力する。差動信号復元回路２２－３は、入力される差動信号ｄＳＣＫ３を復元することで、対応するシングルエンドの信号であるクロック信号ＳＣＫ３を生成し、吐出ヘッド１００ｅ，１００ｆに出力し、差動信号ｄＳＩｅ１～ｄＳＩｅｎを復元することで、対応するシングルエンドの信号である印刷データ信号ＳＩｅ１～ＳＩｅｎを生成し、吐出ヘッド１００ｅに出力し、差動信号ｄＳＩｆ１～ｄＳＩｆｎを復元することで、対応するシングルエンドの信号である印刷データ信号ＳＩｆ１～ＳＩｆｎを生成し、吐出ヘッド１００ｆに出力する。
【0025】
ここで、ヘッド制御回路２１から出力される差動信号ｄＳＣＫ１～ｄＳＣＫ３と、差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｎ，ｄＳＩｂ１～ｄＳＩｂｎ，ｄＳＩｃ１～ｄＳＩｃｎ，ｄＳＩｄ１～ｄＳＩｄｎ，ｄＳＩｅ１～ｄＳＩｅｎ，ｄＳＩｆ１～ｄＳＩｆｎは、例えば、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）転送方式の差動信号であってもよく、ＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬ（Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic）やＣＭＬ（Current Mode Logic）等の各種の高速転送方式の差動信号であってもよい。
【0026】
なお、ヘッドユニット２０は、差動信号を生成する差動信号生成回路を有し、ヘッド制御回路２１が、差動信号ｄＳＣＫ１～ｄＳＣＫ３の基となる基制御信号ｏＳＣＫ１～ｏＳＣＫ３と、差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｎ，ｄＳＩｂ１～ｄＳＩｂｎ，ｄＳＩｃ１～ｄＳＩｃｎ，ｄＳＩｄ１～ｄＳＩｄｎ，ｄＳＩｅ１～ｄＳＩｅｎ，ｄＳＩｆ１～ｄＳＩｆｎとの基となる基制御信号ｏＳＩａ１～ｏＳＩａｎ，ｏＳＩｂ１～ｏＳＩｂｎ，ｏＳＩｃ１～ｏＳＩｃｎ，ｏＳＩｄ１～ｏＳＩｄｎ，ｏＳＩｅ１～ｏＳＩｅｎ，ｏＳＩｆ１～ｄＳＩｆｎとを差動信号生成回路に出力し、差動信号生成回路が、入力される基制御信号ｏＳＣＫ１～ｏＳＣＫ３と、基制御信号ｏＳＩａ１～ｏＳＩａｎ，ｏＳＩｂ１～ｏＳＩｂｎ，ｏＳＩｃ１～ｏＳＩｃｎ，ｏＳＩｄ１～ｏＳＩｄｎ，ｏＳＩｅ１～ｏＳＩｅｎ，ｏＳＩｆ１～ｏＳＩｆｎとに基づいて、差動信号ｄＳＣＫ１～ｄＳＣＫ３と、差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｎ，ｄＳＩｂ１～ｄＳＩｂｎ，ｄＳＩｃ１～ｄＳＩｃｎ，ｄＳＩｄ１～ｄＳＩｄ
ｎ，ｄＳＩｅ１～ｄＳＩｅｎ，ｄＳＩｆ１～ｄＳＩｆｎとを生成し、差動信号復元回路２２－１～２２－３のそれぞれに出力する構成であってもよい。ここで、差動信号復元回路２２－１～２２－３はいずれも同様の構成であり、特に区別する必要がない場合、単に差動信号復元回路２２と称する場合がある。
ｎ，ｄＳＩｅ１～ｄＳＩｅｎ，ｄＳＩｆ１～ｄＳＩｆｎとを生成し、差動信号復元回路２２－１～２２－３のそれぞれに出力する構成であってもよい。ここで、差動信号復元回路２２－１～２２－３はいずれも同様の構成であり、特に区別する必要がない場合、単に差動信号復元回路２２と称する場合がある。
【0027】
また、ヘッド制御回路２１は、メイン制御回路１１から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、吐出ヘッド１００ａ～１００ｄからのインクの吐出タイミングを制御する制御信号として、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨを生成し、吐出ヘッド１００ａ～１００ｄに出力する。
【0028】
さらに、ヘッド制御回路２１は、メイン制御回路１１から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、吐出ヘッド１００ａ～１００ｄを駆動させる駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＢ２の基となる基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２を生成し、駆動信号出力回路５０に出力する。
【0029】
駆動信号出力回路５０は、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ、及び基準電圧出力回路５３を含む。そして、駆動信号出力回路５０は、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２に基づいて駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２、及び基準電圧信号ＶＢＳを生成し、出力する。
【0030】
基駆動信号ｄＡ１は、駆動回路５１ａに入力される。駆動回路５１ａは、入力される基駆動信号ｄＡ１をアナログ信号に変換した後、変換されたアナログ信号を電圧ＶＨＶに基づいてＤ級増幅することで、駆動信号ＣＯＭＡ１を生成し、吐出ヘッド１００ａ，１００ｂ，１００ｃに出力する。また、基駆動信号ｄＢ１は、駆動回路５１ｂに入力される。駆動回路５１ｂは、入力される基駆動信号ｄＢ１をアナログ信号に変換した後、変換されたアナログ信号を電圧ＶＨＶに基づいてＤ級増幅することで、駆動信号ＣＯＭＢ１を生成し、吐出ヘッド１００ａ，１００ｂ，１００ｃに出力する。また、基駆動信号ｄＡ２は、駆動回路５２ａに入力される。駆動回路５２ａは、入力される基駆動信号ｄＡ２をアナログ信号に変換した後、変換されたアナログ信号を電圧ＶＨＶに基づいてＤ級増幅することで、駆動信号ＣＯＭＡ２を生成し、吐出ヘッド１００ｄ，１００ｅ，１００ｆに出力する。また、基駆動信号ｄＢ２は、駆動回路５２ｂに入力される。駆動回路５２ｂは、入力される基駆動信号ｄＢ２をアナログ信号に変換した後、変換されたアナログ信号を電圧ＶＨＶに基づいてＤ級増幅することで、駆動信号ＣＯＭＢ２を生成し、吐出ヘッド１００ｄ，１００ｅ，１００ｆに出力する。また、基準電圧出力回路５３は、電圧ＶＤＤを昇圧又は降圧することで、吐出ヘッド１００ａ～１００ｆのそれぞれからインクが吐出される場合の基準電位となる基準電圧信号ＶＢＳを生成し、吐出ヘッド１００ａ～１００ｆに出力する。すなわち、駆動信号出力回路５０は、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を生成する４個のＤ級増幅回路と、基準電圧信号ＶＢＳを生成する降圧回路又は昇圧回路とを含む。
【0031】
吐出ヘッド１００ａは、駆動信号選択回路２００－１～２００－ｎと、駆動信号選択回路２００－１～２００－ｎのそれぞれに対応するヘッドチップ３００－１～３００－ｎを有する。
【0032】
吐出ヘッド１００ａに含まれる駆動信号選択回路２００－１には、印刷データ信号ＳＩａ１、クロック信号ＳＣＫ１、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１が入力される。そして、吐出ヘッド１００ａに含まれる駆動信号選択回路２００－１は、印刷データ信号ＳＩａ１に基づいて、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨで規定されるタイミングで、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１の信号波形を選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、吐出ヘッド１００ａに含まれるヘッド
チップ３００－１に供給する。これにより、ヘッドチップ３００－１が有する後述する圧電素子６０が駆動し、圧電素子６０の駆動に伴いノズルからインクが吐出される。
チップ３００－１に供給する。これにより、ヘッドチップ３００－１が有する後述する圧電素子６０が駆動し、圧電素子６０の駆動に伴いノズルからインクが吐出される。
【0033】
同様に、吐出ヘッド１００ａに含まれる駆動信号選択回路２００－ｎには、印刷データ信号ＳＩａｎ、クロック信号ＳＣＫ１、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１が入力される。そして、吐出ヘッド１００ａに含まれる駆動信号選択回路２００－ｎは、印刷データ信号ＳＩａｎに基づいて、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨで規定されるタイミングで、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１の信号波形を選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、吐出ヘッド１００ａに含まれるヘッドチップ３００－ｎに供給する。これにより、ヘッドチップ３００－ｎが有する後述する圧電素子６０が駆動し、圧電素子６０の駆動に伴いノズルからインクが吐出される。
【0034】
すなわち、駆動信号選択回路２００－１～２００－ｎのそれぞれは、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１を駆動信号ＶＯＵＴとして対応するヘッドチップ３００－１～３００－ｎに含まれる圧電素子６０に供給するか否かを切り替える。
【0035】
ここで、吐出ヘッド１００ａと吐出ヘッド１００ｂ～１００ｆとは、入力される信号が異なるのみであり、構成、及び動作は同様である。したがって、吐出ヘッド１００ｂ～１００ｆの構成、及び動作の説明を省略する。また、以下の説明において、吐出ヘッド１００ａ～１００ｆを特に区別する必要がない場合、単に吐出ヘッド１００と称する場合がある。さらに、吐出ヘッド１００に含まれる駆動信号選択回路２００－１～２００－ｎはいずれも同様の構成であり、ヘッドチップ３００－１～３００－ｎはいずれも同様の構成である。したがって、駆動信号選択回路２００－１～２００－ｎを区別する必要がない場合、単に駆動信号選択回路２００と称する。
【0036】
なお、液体吐出装置１が有する吐出ヘッド１００の数、駆動信号選択回路２００の数、ヘッドチップ３００の数、差動信号復元回路２２の数、及び液体吐出装置１に含まれる各種構成の数は、上述した数に限られるものではなく、液体吐出装置１が有するノズル数に応じて、適宜変更されてもよい。
【0037】
２．駆動回路の構成
次に、駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂの構成及び動作について説明する。ここで、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂは、入力される信号、及び出力する信号が異なるのみであり同様の構成である。したがって、以下の説明では、基駆動信号ｄＡ１に基づいて駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５１ａの構成及び動作について説明を行い、基駆動信号ｄＢ１に基づいて駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５１ｂ、基駆動信号ｄＡ２に基づいて駆動信号ＣＯＭＡ２を出力する駆動回路５２ａ、及び基駆動信号ｄＢ２に基づいて駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ｂの構成及び動作についての詳細な説明は省略する。
次に、駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂの構成及び動作について説明する。ここで、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂは、入力される信号、及び出力する信号が異なるのみであり同様の構成である。したがって、以下の説明では、基駆動信号ｄＡ１に基づいて駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５１ａの構成及び動作について説明を行い、基駆動信号ｄＢ１に基づいて駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５１ｂ、基駆動信号ｄＡ２に基づいて駆動信号ＣＯＭＡ２を出力する駆動回路５２ａ、及び基駆動信号ｄＢ２に基づいて駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ｂの構成及び動作についての詳細な説明は省略する。
【0038】
図２は、駆動回路５１ａの構成を示す図である。図２に示すように、駆動回路５１ａは、変調回路５１０を含む集積回路５００、増幅回路５５０、平滑回路５６０、帰還回路５７０，５７２、及びその他複数の回路素子を有する。そして、集積回路５００が、駆動信号ＣＯＭＡ１の基となる基駆動信号ｄＡ１に基づくゲート信号Ｈｇｄとゲート信号Ｌｇｄとを出力する。また、増幅回路５５０は、ゲート信号Ｈｇｄにより駆動するトランジスターＭ１と、ゲート信号Ｌｇｄにより駆動するトランジスターＭ２とを含み、増幅変調信号ＡＭｓを生成し平滑回路５６０に出力する。平滑回路５６０は、増幅回路５５０からの出力である増幅変調信号ＡＭｓを平滑して駆動信号ＣＯＭＡ１として出力する。
【0039】
集積回路５００は、端子Ｉｎ、端子Ｂｓｔ、端子Ｈｄｒ、端子Ｓｗ、端子Ｇｖｄ、端子Ｌｄｒ、端子Ｇｎｄ、及び端子Ｖｂｓを含む複数の端子を介して集積回路５００の外部と電気的に接続されている。集積回路５００は、端子Ｉｎから入力される基駆動信号ｄＡ１を変調し、増幅回路５５０が有するトランジスターＭ１を駆動するゲート信号Ｈｇｄと、トランジスターＭ２を駆動するゲート信号Ｌｇｄとを出力する。
【0040】
集積回路５００は、ＤＡＣ（Digital to Analog Converter）５１１、変調回路５１０、ゲートドライブ回路５２０、及び電源回路５８０を含む。
【0041】
電源回路５８０は、第１電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶと第２電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶとを生成し、ＤＡＣ５１１に供給する。
【0042】
ＤＡＣ５１１は、駆動信号ＣＯＭＡ１の信号波形を規定するデジタルの基駆動信号ｄＡ１を、第１電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶと第２電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶとの間の電圧値のアナログ信号である基駆動信号ａＡに変換し、変調回路５１０に出力する。なお、基駆動信号ａＡの電圧振幅の最大値は、第１電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶで規定され、最小値は、第２電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶで規定される。すなわち、第１電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶは、ＤＡＣ５１１における高電圧側の基準電圧であり、第２電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶは、ＤＡＣ５１１における低電圧側の基準電圧となる。そして、アナログの基駆動信号ａＡを増幅したものが、駆動信号ＣＯＭＡ１となる。つまり、基駆動信号ａＡは、駆動信号ＣＯＭＡ１の増幅前の目標となる信号に相当する。なお、本実施形態における基駆動信号ａＡの電圧振幅は、例えば、１Ｖ～２Ｖである。
【0043】
変調回路５１０は、基駆動信号ａＡを変調した変調信号Ｍｓを生成し、ゲートドライブ回路５２０を介して増幅回路５５０に出力する。変調回路５１０は、加算器５１２，５１３、コンパレーター５１４、インバーター５１５、積分減衰器５１６、及び減衰器５１７を含む。
【0044】
積分減衰器５１６は、端子Ｖｆｂを介して入力された端子Ｏｕｔの電圧、すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ１を減衰するとともに積分し加算器５１２の－側の入力端に供給する。また、加算器５１２の＋側の入力端には基駆動信号ａＡが入力される。そして、加算器５１２は、＋側の入力端に入力された電圧から－側の入力端に入力された電圧を差し引き積分した電圧を加算器５１３の＋側の入力端に供給する。
【0045】
ここで、基駆動信号ａＡの電圧振幅の最大値は、前述の通り２Ｖ程度であるのに対して、駆動信号ＣＯＭＡ１の電圧の最大値で４０Ｖを超える場合がある。このため、積分減衰器５１６は、偏差を求めるにあたり両電圧の振幅範囲を合わせるために、端子Ｖｆｂを介して入力された駆動信号ＣＯＭＡ１の電圧を減衰させる。
【0046】
減衰器５１７は、端子Ｉｆｂを介して入力した駆動信号ＣＯＭＡ１の高周波成分を減衰した電圧を、加算器５１３の－側の入力端に供給する。また、加算器５１３の＋側の入力端には、加算器５１２から出力された電圧が入力される。そして、加算器５１３は、＋側の入力端に入力された電圧から、－側の入力端に入力された電圧を減算した電圧信号Ａｓを、コンパレーター５１４に出力する。
【0047】
この加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓは、基駆動信号ａＡの電圧から、端子Ｖｆｂに供給された信号の電圧を差し引き、さらに、端子Ｉｆｂに供給された信号の電圧を差し引いた電圧である。このため、加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓの電圧は、目標である基駆動信号ａＡの電圧から、駆動信号ＣＯＭＡ１の減衰電圧を差し引いた偏差を、駆動信号ＣＯＭＡ１の高周波成分で補正した信号となる。
【0048】
コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓに基づいて、パルス変調した変調信号Ｍｓを出力する。具体的には、コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓが電圧上昇時であれば、後述する閾値Ｖｔｈ１以上になった場合にＨレベルとなり、電圧信号Ａｓが電圧下降時であれば、後述する閾値Ｖｔｈ２を下回った場合にＬレベルとなる変調信号Ｍｓを出力する。ここで閾値Ｖｔｈ１，Ｖｔｈ２は、閾値Ｖｔｈ１＞閾値Ｖｔｈ２という関係に設定されている。なお、変調信号Ｍｓは、基駆動信号ｄＡ１，ａＡに合わせて周波数やデューティー比が変化する。そのため、減衰器５１７が感度に相当する変調利得を調整することで、変調信号Ｍｓの周波数やデューティー比の変化量を調整することができる。
【0049】
コンパレーター５１４から出力された変調信号Ｍｓは、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２１に供給される。また、変調信号Ｍｓは、インバーター５１５により論理レベルが反転された後、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２２にも供給される。すなわち、ゲートドライバー５２１とゲートドライバー５２２に供給される信号の論理レベルは、互いの排他的な関係にある。
【0050】
ここで、ゲートドライバー５２１及びゲートドライバー５２２に供給される信号の論理レベルは、同時にＨレベルとはならないようにタイミングが制御されてもよい。すなわち、排他的な関係とは、厳密にいえば、ゲートドライバー５２１及びゲートドライバー５２２に供給される信号の論理レベルが同時にＨレベルになることがないことを意味し、詳細には、増幅回路５５０に含まれるトランジスターＭ１とトランジスターＭ２とが同時にオンすることがないことを意味する。
【0051】
ゲートドライブ回路５２０は、ゲートドライバー５２１と、ゲートドライバー５２２とを含む。
【0052】
ゲートドライバー５２１は、コンパレーター５１４から出力される変調信号Ｍｓをレベルシフトして、端子Ｈｄｒからゲート信号Ｈｇｄとして出力する。ゲートドライバー５２１の電源電圧のうち高位側は、端子Ｂｓｔを介して印加される電圧であり、低位側は、端子Ｓｗを介して印加される電圧である。端子Ｂｓｔは、コンデンサーＣ５の一端及び逆流防止用のダイオードＤ１のカソードに接続される。端子Ｓｗは、コンデンサーＣ５の他端に接続される。ダイオードＤ１のアノードは、端子Ｇｖｄに接続される。これにより、ダイオードＤ１のアノードには、不図示の電源回路から供給される例えば７．５Ｖの直流電圧である電圧Ｖｍが供給される。したがって、端子Ｂｓｔと端子Ｓｗとの電位差は、コンデンサーＣ５の両端の電位差、すなわち電圧Ｖｍにおよそ等しくなる。そして、ゲートドライバー５２１は、入力される変調信号Ｍｓに従う端子Ｓｗに対して電圧Ｖｍだけ大きな電圧のゲート信号Ｈｇｄを生成し、端子Ｈｄｒから出力する。
【0053】
ゲートドライバー５２２は、ゲートドライバー５２１よりも低電位側で動作する。ゲートドライバー５２２は、コンパレーター５１４から出力された変調信号Ｍｓの論理レベルがインバーター５１５によって反転された信号をレベルシフトして、端子Ｌｄｒからゲート信号Ｌｇｄとして出力する。ゲートドライバー５２２の電源電圧のうち高位側は、電圧Ｖｍが印加され、低位側は、端子Ｇｎｄを介して例えば０Ｖのグラウンド電位が供給される。そして、ゲートドライバー５２２に入力される信号に従う端子Ｇｎｄに対して電圧Ｖｍだけ大きな電圧のゲート信号Ｌｇｄを生成し、端子Ｌｄｒから出力する。
【0054】
増幅回路５５０は、トランジスターＭ１，Ｍ２を含む。トランジスターＭ１のドレインには、例えば４２Ｖの直流電圧である電圧ＶＨＶが供給される。トランジスターＭ１のゲートは、抵抗Ｒ１の一端と電気的に接続され、抵抗Ｒ１の他端は、集積回路５００の端子
Ｈｄｒと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ１のゲートには、集積回路５００の端子Ｈｄｒから出力されるゲート信号Ｈｇｄが供給される。トランジスターＭ１のソースは、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続されている。
Ｈｄｒと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ１のゲートには、集積回路５００の端子Ｈｄｒから出力されるゲート信号Ｈｇｄが供給される。トランジスターＭ１のソースは、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続されている。
【0055】
トランジスターＭ２のドレインは、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ２のドレインとトランジスターＭ１のソースとは、互いに電気的に接続されている。トランジスターＭ２のゲートには、抵抗Ｒ２の一端と電気的に接続され、抵抗Ｒ２の他端は、集積回路５００の端子Ｌｄｒと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ２のゲートには、集積回路５００の端子Ｌｄｒから出力されるゲート信号Ｌｇｄが供給される。トランジスターＭ２のソースには、グラウンド電位が供給される。
【0056】
以上のように構成された増幅回路５５０において、トランジスターＭ１がオフ、トランジスターＭ２がオンに制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電圧は、グラウンド電位となる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧Ｖｍが供給される。一方、トランジスターＭ１がオン、トランジスターＭ２がオフに制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電圧は、電圧ＶＨＶとなる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧ＶＨＶ＋Ｖｍの電位の電圧信号が供給される。
【0057】
すなわち、トランジスターＭ１を駆動させるゲートドライバー５２１が、コンデンサーＣ５をフローティング電源として、トランジスターＭ１及びトランジスターＭ２の動作に応じて、端子Ｓｗの電位が０Ｖ又は電圧ＶＨＶに変化することで、ゲートドライバー５２１は、Ｌレベルが電圧ＶＨＶの電位であって、且つ、Ｈレベルが電圧ＶＨＶ＋電圧Ｖｍの電位のゲート信号ＨｇｄをトランジスターＭ１のゲートに供給する。
【0058】
一方、トランジスターＭ２を駆動させるゲートドライバー５２２は、トランジスターＭ１及びトランジスターＭ２の動作に関係なく、Ｌレベルがグラウンド電位であって、且つ、Ｈレベルが電圧Ｖｍの電位のゲート信号ＬｇｄをトランジスターＭ２のゲートに供給する。
【0059】
以上のように、増幅回路５５０は、トランジスターＭ１とトランジスターＭ２とで基駆動信号ｄＡ１，ａＡが変調された変調信号Ｍｓを電圧ＶＨＶに基づいて増幅し、トランジスターＭ１のソース、及びトランジスターＭ２のドレインが共通に接続される接続点に増幅変調信号ＡＭｓを生成し、平滑回路５６０に出力する。
【0060】
ここで、増幅回路５５０の入力される電圧ＶＨＶが伝搬する伝搬経路には、コンデンサーＣｄが位置している。具体的には、コンデンサーＣｄの一端には電圧ＶＨＶが供給され、他端にはグラウンド電位が供給されている。このコンデンサーＣｄは、増幅回路５５０が動作することに起因して電圧ＶＨＶの電位が変動するおそれを低減する。換言すれば、コンデンサーＣｄは、電圧ＶＨＶの電位を安定させる。このようなコンデンサーは、大きな容量であることが好ましく、例えば電解コンデンサーが用いられる。
【0061】
平滑回路５６０は、増幅回路５５０から出力された増幅変調信号ＡＭｓを平滑することで、駆動信号ＣＯＭＡ１を生成し、駆動回路５１ａから出力する。
【0062】
平滑回路５６０は、コイルＬ１とコンデンサーＣ１とを含む。コイルＬ１の一端には、増幅回路５５０から出力された増幅変調信号ＡＭｓが入力され、コイルＬ１の他端は、駆動回路５１ａの出力となる端子Ｏｕｔと接続されている。また、コイルＬ１の他端は、コンデンサーＣ１の一端とも接続されている。そして、コンデンサーＣ１の他端には、グラウンド電位が供給されている。すなわち、コイルＬ１とコンデンサーＣ１とは、増幅回路
５５０から出力される増幅変調信号ＡＭｓを平滑することで復調し、駆動信号ＣＯＭＡ１として出力する。
５５０から出力される増幅変調信号ＡＭｓを平滑することで復調し、駆動信号ＣＯＭＡ１として出力する。
【0063】
帰還回路５７０は、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４とを含む。抵抗Ｒ３の一端は、駆動信号ＣＯＭＡ１が出力される端子Ｏｕｔと接続され、他端は、端子Ｖｆｂ及び抵抗Ｒ４の一端と接続されている。抵抗Ｒ４の他端には電圧ＶＨＶが供給される。これにより、端子Ｖｆｂには、端子Ｏｕｔから帰還回路５７０を通過した駆動信号ＣＯＭＡ１がプルアップされた状態で帰還する。
【0064】
帰還回路５７２は、コンデンサーＣ２，Ｃ３，Ｃ４と、抵抗Ｒ５，Ｒ６を含む。コンデンサーＣ２の一端は、駆動信号ＣＯＭＡ１が出力される端子Ｏｕｔと接続され、他端は、抵抗Ｒ５の一端、及び抵抗Ｒ６の一端と接続されている。抵抗Ｒ５の他端にはグラウンド電位が供給される。これにより、コンデンサーＣ２と抵抗Ｒ５とがハイパスフィルター（High Pass Filter）として機能する。なお、ハイパスフィルターのカットオフ周波数は、例えば約９ＭＨｚに設定される。また、抵抗Ｒ６の他端は、コンデンサーＣ４の一端、及びコンデンサーＣ３の一端と接続されている。コンデンサーＣ３の他端には、グラウンド電位が供給される。これにより、抵抗Ｒ６とコンデンサーＣ３とは、ローパスフィルター（Low Pass Filter）として機能する。なお、ローパスフィルターのカットオフ周波数は、例えば約１６０ＭＨｚに設定される。このように、帰還回路５７２がハイパスフィルターとローパスフィルターと備えて構成されることで、帰還回路５７２は、駆動信号ＣＯＭＡ１の所定の周波数域を通過させるバンドパスフィルター（Band Pass Filter）として機能する。
【0065】
そして、コンデンサーＣ４の他端が集積回路５００の端子Ｉｆｂと接続されている。これにより、端子Ｉｆｂには、所定の周波数成分を通過させるバンドパスフィルターとして機能する帰還回路５７２を通過した駆動信号ＣＯＭＡ１の高周波成分のうち、直流成分がカットされた信号が帰還する。
【0066】
ところで、端子Ｏｕｔから出力される駆動信号ＣＯＭＡ１は、基駆動信号ｄＡ１に基づく増幅変調信号ＡＭｓを平滑回路５６０によって平滑された信号である。そして、駆動信号ＣＯＭＡ１は、端子Ｖｆｂを介して積分・減算された上で、加算器５１２に帰還される。よって、駆動回路５１ａは、帰還の遅延と、帰還の伝達関数で定まる周波数で自励発振する。ただし、端子Ｖｆｂを介した帰還経路は、遅延量が大きいため、当該端子Ｖｆｂを介した帰還のみでは自励発振の周波数を駆動信号ＣＯＭＡ１の精度を十分に確保できるほど高くすることができない場合がある。そこで、端子Ｖｆｂを介した経路とは別に、端子Ｉｆｂを介して、駆動信号ＣＯＭＡ１の高周波成分を帰還する経路を設けることで、回路全体でみた場合における遅延を小さくしている。これにより、電圧信号Ａｓの周波数は、端子Ｉｆｂを介した経路が存在しない場合と比較して、駆動信号ＣＯＭＡ１の精度を十分に確保できるほどに高くすることができる。
【0067】
ここで、本実施形態における駆動回路５１ａにおける自励発振の発振周波数は、駆動信号ＣＯＭＡ１の精度を十分に確保しつつ、駆動回路５１ａで生じる発熱を低減させるとの観点において１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることが好ましく、特に、液体吐出装置１の消費電力を低減させる場合においては、駆動回路５１ａの自励発振の発振周波数が１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下であることが好ましい。
【0068】
本実施形態における液体吐出装置１では、駆動回路５１ａが、増幅変調信号ＡＭｓを平滑して駆動信号ＣＯＭＡ１を生成し、後述するヘッドチップ３００が有する圧電素子６０に供給する。そして、圧電素子６０は、駆動信号ＣＯＭＡ１に含まれる信号波形が供給されることによって駆動し、この圧電素子６０の駆動に応じた量のインクが吐出される。
【0069】
このような圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１の信号波形の周波数スペクトル解析を実行すると、駆動信号ＣＯＭＡ１には、５０ｋＨｚ以上の周波数成分が含まれていることが知られている。このような５０ｋＨｚ以上の周波数成分を含む駆動信号ＣＯＭＡ１の信号波形を精度よく生成するに際して、変調信号の周波数を１ＭＨｚよりも低くすると、駆動回路５１ａから出力される駆動信号ＣＯＭＡ１の信号波形のエッジ部に鈍りが生じ、当該鈍りが生じる。換言すれば、駆動信号ＣＯＭＡ１の信号波形を精度よく生成するには、変調信号Ｍｓの周波数を１ＭＨｚ以上とする必要がある。そして、駆動回路５１ａの自励発振の発振周波数が１ＭＨｚ以下である場合、駆動信号ＣＯＭＡ１の波形精度が低下するが故に、圧電素子６０の駆動精度が低下し、その結果、液体吐出装置１から吐出されるインクの吐出特性が悪化するおそれがある。
【0070】
このような問題に対して、変調信号Ｍｓの周波数であって、駆動回路５１ａの自励発振の発振周波数を１ＭＨｚ以上とすることで、駆動信号ＣＯＭＡ１の信号波形のエッジ部に鈍りが生じるおそれが低減する。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ１の信号波形の波形精度が向上し、駆動信号ＣＯＭＡ１に基づいて駆動する圧電素子６０の駆動精度が向上する。よって、液体吐出装置１から吐出されるインクの吐出特性が悪化するおそれが低減される。
【0071】
しかしながら、変調信号Ｍｓの周波数であって、駆動回路５１ａの自励発振の発振周波数を高くするとトランジスターＭ１，Ｍ２のスイッチング周波数が上昇し、トランジスターＭ１，Ｍ２におけるスイッチング損失が大きくなる。このようなトランジスターＭ１，Ｍ２の生じるスイッチング損失は、駆動回路５１ａでの消費電力を増加させるとともに、駆動回路５１ａにおける発熱量も増加させる。すなわち、駆動回路５１ａの自励発振の発振周波数を高くしすぎた場合、トランジスターＭ１，Ｍ２におけるスイッチング損失が大きくなり、ＡＢ級アンプなどのリニア増幅に対するＤ級アンプの優位性の１つである省電力性、及び省発熱性が損なわれるおそれがある。このようなトランジスターＭ１，Ｍ２のスイッチング損失を低減するとの観点においては、変調信号Ｍｓの周波数であって駆動回路５１ａの自励発振の発振周波数が８ＭＨｚ以下であることが好ましく、特に、液体吐出装置１の省電力性を高めることが求められる場合には、４ＭＨｚ以下であることが好ましい。
【0072】
以上より、Ｄ級アンプを用いた駆動回路５１ａにおいて、出力する駆動信号ＣＯＭＡ１の信号波形の精度の向上と、省電力化とを両立させるとの観点において、駆動回路５１ａの自励発振の発振周波数が１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることが好ましく、特に、液体吐出装置１の消費電力を低減させる場合においては、駆動回路５１ａの自励発振の発振周波数が１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下であることが好ましい。ここで、駆動回路５１ａの自励発振の発振周波数とは、変調信号Ｍｓの周波数に加え、増幅回路５５０が有するトランジスターＭ１，Ｍ２がスイッチング動作する周波数も含まれる。すなわち、駆動回路５１ａの自励発振の発振周波数には、変調信号Ｍｓの周波数、ゲート信号Ｈｇｄ，Ｌｇｄの周波数、及び増幅変調信号ＡＭｓの周波数の少なくとも１つが含まれる。
【0073】
ここで、前述の通り図２では、駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂの内、駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５１ａを図示し説明を行ったが、駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５１ｂ、駆動信号ＣＯＭＡ２を出力する駆動回路５２ａ、及び駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ｂも同様の構成を含み、同様の動作が実行される。
【0074】
すなわち、駆動回路５１ｂは、変調回路５１０を含む集積回路５００、増幅回路５５０、平滑回路５６０、帰還回路５７０，５７２、及びその他複数の回路素子を有する。そして、集積回路５００が、駆動信号ＣＯＭＢ１の基となる基駆動信号ｄＢ１に基づくゲート
信号Ｈｇｄとゲート信号Ｌｇｄとを出力する。そして、増幅回路５５０は、ゲート信号Ｈｇｄにより駆動するトランジスターＭ１と、ゲート信号Ｌｇｄにより駆動するトランジスターＭ２とを含み、増幅変調信号ＡＭｓを生成し平滑回路５６０に出力する。平滑回路５６０は、増幅回路５５０からの出力である増幅変調信号ＡＭｓを平滑して駆動信号ＣＯＭＢ１として出力する。この場合において、駆動回路５１ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＢ１の信号波形の精度の向上と、省電力化とを両立させるとの観点において、駆動回路５１ｂの自励発振の発振周波数は１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることが好ましく、特に、液体吐出装置１の消費電力を低減させる場合においては、駆動回路５１ｂの自励発振の発振周波数は１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下であることが好ましい。
信号Ｈｇｄとゲート信号Ｌｇｄとを出力する。そして、増幅回路５５０は、ゲート信号Ｈｇｄにより駆動するトランジスターＭ１と、ゲート信号Ｌｇｄにより駆動するトランジスターＭ２とを含み、増幅変調信号ＡＭｓを生成し平滑回路５６０に出力する。平滑回路５６０は、増幅回路５５０からの出力である増幅変調信号ＡＭｓを平滑して駆動信号ＣＯＭＢ１として出力する。この場合において、駆動回路５１ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＢ１の信号波形の精度の向上と、省電力化とを両立させるとの観点において、駆動回路５１ｂの自励発振の発振周波数は１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることが好ましく、特に、液体吐出装置１の消費電力を低減させる場合においては、駆動回路５１ｂの自励発振の発振周波数は１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下であることが好ましい。
【0075】
同様に、駆動回路５２ａは、変調回路５１０を含む集積回路５００、増幅回路５５０、平滑回路５６０、帰還回路５７０，５７２、及びその他複数の回路素子を有する。そして、集積回路５００が、駆動信号ＣＯＭＡ２の基となる基駆動信号ｄＡ２に基づくゲート信号Ｈｇｄとゲート信号Ｌｇｄとを出力する。そして、増幅回路５５０は、ゲート信号Ｈｇｄにより駆動するトランジスターＭ１と、ゲート信号Ｌｇｄにより駆動するトランジスターＭ２とを含み、増幅変調信号ＡＭｓを生成し平滑回路５６０に出力する。平滑回路５６０は、増幅回路５５０からの出力である増幅変調信号ＡＭｓを平滑して駆動信号ＣＯＭＡ２として出力する。この場合において、駆動回路５２ａが出力する駆動信号ＣＯＭＡ２の信号波形の精度の向上と、省電力化とを両立させるとの観点において、駆動回路５２ａの自励発振の発振周波数は１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることが好ましく、特に、液体吐出装置１の消費電力を低減させる場合においては、駆動回路５２ａの自励発振の発振周波数は１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下であることが好ましい。
【0076】
また同様に、駆動回路５２ｂは、変調回路５１０を含む集積回路５００、増幅回路５５０、平滑回路５６０、帰還回路５７０，５７２、及びその他複数の回路素子を有する。そして、集積回路５００が、駆動信号ＣＯＭＢ２の基となる基駆動信号ｄＢ２に基づくゲート信号Ｈｇｄとゲート信号Ｌｇｄとを出力する。そして、増幅回路５５０は、ゲート信号Ｈｇｄにより駆動するトランジスターＭ１と、ゲート信号Ｌｇｄにより駆動するトランジスターＭ２とを含み、増幅変調信号ＡＭｓを生成し平滑回路５６０に出力する。平滑回路５６０は、増幅回路５５０からの出力である増幅変調信号ＡＭｓを平滑して駆動信号ＣＯＭＢ２として出力する。この場合において、駆動回路５２ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＢ２の信号波形の精度の向上と、省電力化とを両立させるとの観点において、駆動回路５２ｂの自励発振の発振周波数は１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることが好ましく、特に、液体吐出装置１の消費電力を低減させる場合においては、駆動回路５２ｂの自励発振の発振周波数は１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下であることが好ましい。
【0077】
３．駆動信号選択回路の構成、及び動作
次に吐出ヘッド１００が有する駆動信号選択回路２００の構成、及び動作について説明する。なお、以下の説明において駆動信号選択回路２００には、印刷データ信号ＳＩａ１～ＳＩａｎ，ＳＩｂ１～ＳＩｂｎ，ＳＩｃ１～ＳＩｃｎ，ＳＩｄ１～ＳＩｄｎ，ＳＩｅ１～ＳＩｅｎ，ＳＩｆ１～ＳＩｆｎの総称としての印刷データ信号ＳＩと、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ３の総称としてのクロック信号ＳＣＫと、ラッチ信号ＬＡＴと、チェンジ信号ＣＨと、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＡ２の総称としての駆動信号ＣＯＭＡと、駆動信号ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＢ２の総称としての駆動信号ＣＯＭＢとが入力されるとして説明を行う。
次に吐出ヘッド１００が有する駆動信号選択回路２００の構成、及び動作について説明する。なお、以下の説明において駆動信号選択回路２００には、印刷データ信号ＳＩａ１～ＳＩａｎ，ＳＩｂ１～ＳＩｂｎ，ＳＩｃ１～ＳＩｃｎ，ＳＩｄ１～ＳＩｄｎ，ＳＩｅ１～ＳＩｅｎ，ＳＩｆ１～ＳＩｆｎの総称としての印刷データ信号ＳＩと、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ３の総称としてのクロック信号ＳＣＫと、ラッチ信号ＬＡＴと、チェンジ信号ＣＨと、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＡ２の総称としての駆動信号ＣＯＭＡと、駆動信号ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＢ２の総称としての駆動信号ＣＯＭＢとが入力されるとして説明を行う。
【0078】
駆動信号選択回路２００の構成、及び動作を説明するにあたり、まず、駆動信号選択回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形の一例、及び駆動信号選択回路２００から出力される駆動信号ＶＯＵＴの信号波形の一例について説明する。
【0079】
図３は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形の一例を示す図である。図３に示すように、駆動信号ＣＯＭＡは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってからチェンジ信号ＣＨが立ち上がるまでの期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、チェンジ信号ＣＨが立ち上がってからラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた信号波形である。そして、台形波形Ａｄｐ１がヘッドチップ３００に供給された場合、ヘッドチップ３００が有する対応するノズルから小程度の量のインクが吐出され、台形波形Ａｄｐ２がヘッドチップ３００に供給された場合、ヘッドチップ３００が有する対応するノズルから小程度の量よりも多い中程度の量のインクが吐出される。
【0080】
また、図３に示すように、駆動信号ＣＯＭＢは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた信号波形である。そして、台形波形Ｂｄｐ１がヘッドチップ３００に供給された場合、ヘッドチップ３００が有する対応するノズルからインクは吐出されない。この台形波形Ｂｄｐ１は、ノズルの開孔部付近のインクを微振動させて、インク粘度の増大を防止するための波形である。また、台形波形Ｂｄｐ２がヘッドチップ３００に供給された場合、台形波形Ａｄｐ１が供給された場合と同様にヘッドチップ３００が有する対応するノズルから小程度の量のインクが吐出される。
【0081】
ここで、図３に示すように台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のそれぞれの開始タイミング、及び終了タイミングでの電圧値は、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のそれぞれは、電圧Ｖｃで開始し電圧Ｖｃで終了する波形である。そして、期間Ｔ１と期間Ｔ２とからなる周期Ｔａが、媒体に新たなドットを形成する印刷周期に相当する。
【0082】
なお、図３では、台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とが同じ波形である場合を図示しているが、台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とが異なる波形であってもよい。また、台形波形Ａｄｐ１がヘッドチップ３００に供給された場合と台形波形Ｂｄｐ１がヘッドチップ３００に供給された場合とでは、共に対応するノズルから小程度の量のインクが吐出されるとして説明を行うが、これに限るものではない。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形は、図３に示す波形に限られるものではなく、ヘッドチップ３００が有するノズルから吐出されるインクの性質や、インクが着弾する媒体の材質等に応じて様々な波形の組み合わせの信号が用いられてもよい。また、駆動回路５１ａが出力する駆動信号ＣＯＭＡ１の信号波形と駆動回路５２ａが出力する駆動信号ＣＯＭＡ２の信号波形とが異なってもよく、同様に、駆動回路５１ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＢ１の信号波形と駆動回路５２ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＢ２の信号波形とが異なってもよい。
【0083】
図４は、媒体に形成されるドットの大きさが大ドットＬＤ、中ドットＭＤ、小ドットＳＤ、及び非記録ＮＤのそれぞれの場合における駆動信号ＶＯＵＴの波形の一例を示す図である。
【0084】
図４に示すように、媒体に大ドットＬＤが形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた信号波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴがヘッドチップ３００に供給された場合、対応するノズルから、小程度の量のインクと中程度の量のインクとが吐出される。したがって、周期Ｔａにおいて、それぞれのインクが媒体に着弾し合体することで媒体には大ドットＬＤが形成される。
【0085】
媒体に中ドットＭＤが形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた信号波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴがヘッドチップ３００に供給された
場合、対応するノズルから、小程度の量のインクが２回吐出される。したがって、周期Ｔａにおいて、それぞれのインクが媒体に着弾し合体することで媒体には中ドットＭＤが形成される。
場合、対応するノズルから、小程度の量のインクが２回吐出される。したがって、周期Ｔａにおいて、それぞれのインクが媒体に着弾し合体することで媒体には中ドットＭＤが形成される。
【0086】
媒体に小ドットＳＤが形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された電圧Ｖｃで一定の波形とを連続させた信号波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴがヘッドチップ３００に供給された場合、対応するノズルから、小程度の量のインクが１回吐出される。したがって、周期Ｔａにおいて、このインクが媒体に着弾することで、媒体には小ドットＳＤが形成される。
【0087】
媒体にドットを形成しない非記録ＮＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された電圧Ｖｃで一定の波形とを連続させた信号波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴがヘッドチップ３００に供給された場合、対応するノズルの開孔部付近のインクが微振動するのみで、インクは吐出されない。したがって、周期Ｔａにおいて、インクが媒体に着弾せず、媒体にはドットが形成されない。
【0088】
ここで、駆動信号ＶＯＵＴにおける電圧Ｖｃで一定の波形とは、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のいずれも選択されていない場合において、台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２の直前の電圧Ｖｃが保持された電圧値の波形である。すなわち、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のいずれも選択されていない場合、直前の電圧Ｖｃが駆動信号ＶＯＵＴとしてヘッドチップ３００に供給されることになる。
【0089】
駆動信号選択回路２００は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに含まれる波形を選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、ヘッドチップ３００に出力する。図５は、駆動信号選択回路２００の構成を示す図である。図５に示すように、駆動信号選択回路２００は、選択制御回路２１０と、複数の選択回路２３０とを含む。また、図５には、駆動信号選択回路２００から出力される駆動信号ＶＯＵＴが供給されるヘッドチップ３００の一例を図示している。図５に示すように、ヘッドチップ３００は、それぞれが圧電素子６０を有するｍ個の吐出部６００を含む。
【0090】
選択制御回路２１０には、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及びクロック信号ＳＣＫが入力される。選択制御回路２１０には、シフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組が、ヘッドチップ３００が有するｍ個の吐出部６００の各々に対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００は、ヘッドチップ３００が有するｍ個の吐出部６００と同数のシフトレジスター２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組を含む。
【0091】
印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期した信号であって、ｍ個の吐出部６００の各々に対して、大ドットＬＤ、中ドットＭＤ、小ドットＳＤ、及び非記録ＮＤのいずれかを選択するための２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を含む、合計２ｍビットの信号である。入力される印刷データ信号ＳＩは、ｍ個の吐出部６００に対応して、印刷データ信号ＳＩに含まれる２ビット分の印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］毎に、シフトレジスター２１２に保持される。具体的には、選択制御回路２１０は、ｍ個の吐出部６００に対応したｍ段のシフトレジスター２１２が互いに縦続接続されるとともに、印刷データ信号ＳＩとしてシリアルで入力された印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が、クロック信号ＳＣＫに従って順次後段に転送される。なお、図５では、シフトレジスター２１２を区別するために、印刷データ信号ＳＩが入力される上流側から順番に１段、２段、…、ｍ段と表
記している。
記している。
【0092】
ｍ個のラッチ回路２１４の各々は、ｍ個のシフトレジスター２１２の各々で保持された２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をラッチ信号ＬＡＴの立ち上がりでラッチする。
【0093】
図６は、デコーダー２１６におけるデコード内容を示す図である。デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］に従い選択信号Ｓ１，Ｓ２を出力する。例えば、デコーダー２１６は、２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、選択信号Ｓ１の論理レベルを、期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとして出力し、選択信号Ｓ２の論理レベルを、期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとして選択回路２３０に出力する。
【0094】
選択回路２３０は、吐出部６００のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００が有する選択回路２３０の数は、吐出部６００と同じｍ個である。図６は、吐出部６００の１個分に対応する選択回路２３０の構成を示す図である。図７に示すように、選択回路２３０は、ＮＯＴ回路であるインバーター２３２ａ，２３２ｂとトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂとを有する。
【0095】
選択信号Ｓ１は、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭＡが供給される。選択信号Ｓ２は、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭＢが供給される。そして、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂの出力端が共通に接続され、駆動信号ＶＯＵＴとして出力される。
【0096】
具体的には、トランスファーゲート２３４ａは、選択信号Ｓ１がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、選択信号Ｓ１がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。また、トランスファーゲート２３４ｂは、選択信号Ｓ２がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、選択信号Ｓ２がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。以上のように選択回路２３０は、選択信号Ｓ１，Ｓ２に基づいて駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択し、駆動信号ＶＯＵＴを出力する。
【0097】
図８を用いて、駆動信号選択回路２００の動作について説明する。図８は、駆動信号選択回路２００の動作を説明するための図である。印刷データ信号ＳＩに含まれる印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、クロック信号ＳＣＫに同期してシリアルで入力されて、吐出部６００に対応するシフトレジスター２１２において順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの入力が停止すると、各シフトレジスター２１２には、ｍ個の吐出部６００のそれぞれに対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が保持される。なお、印刷データ信号ＳＩに含まれる印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、シフトレジスター２１２のｍ段、…、２段、１段の吐出部６００に対応した順に入力される。
【0098】
そして、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がると、ラッチ回路２１４のそれぞれは、シフトレジスター２１２に保持されている２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。なお、図８において、ＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｍは、１段、２段、…、ｍ段のシフトレジスター２１２に対応するラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を示している。
【0099】
デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定されるドットのサイズに応じて、期間Ｔ１，Ｔ２のそれぞれにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２の論理レベルを図６に示す内容で出力する。
【0100】
具体的には、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，１］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｈレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２を選択する。その結果、図４に示した大ドットＬＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。
【0101】
また、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ｂｄｐ２を選択する。その結果、図３に示した中ドットＭＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。
【0102】
また、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，１］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２，Ｂｄｐ２のいずれも選択しない。その結果、図４に示した小ドットＳＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。
【0103】
また、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，０］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ｂｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２，Ｂｄｐ２のいずれも選択しない。その結果、図４に示した非記録ＮＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。
【0104】
以上のように、駆動信号選択回路２００は、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及びクロック信号ＳＣＫに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択し、駆動信号ＶＯＵＴとして出力する。そして、駆動信号選択回路２００が、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択又は非選択とすることによって、媒体に形成されるドットのサイズが制御され、その結果、液体吐出装置１において、媒体に所望のサイズのドットが形成される。
【0105】
４．液体吐出装置の構造
次に、液体吐出装置１の概略構造について説明を行う。図９は、液体吐出装置１の概略構造を示す説明図である。図９には、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向を示す矢印を示している。ここで、Ｙ方向は媒体Ｐが搬送される方向に相当し、Ｘ方向はＹ方向と直交し水平面に平行な方向であって主走査方向に相当し、Ｚ方向は液体吐出装置１の上下方向であって鉛直方向に相当する。なお、以下の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に沿った向きを特定する場合、図示するＸ方向を示す矢印の先端側を＋Ｘ側、起点側を－Ｘ側と称し、図示するＹ方向を示す矢印の先端側を＋Ｙ側、起点側を－Ｙ側と称し、図示するＺ方向を示す矢印の先端側を＋Ｚ側、起点側を－Ｚ側と称する場合がある。
次に、液体吐出装置１の概略構造について説明を行う。図９は、液体吐出装置１の概略構造を示す説明図である。図９には、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向を示す矢印を示している。ここで、Ｙ方向は媒体Ｐが搬送される方向に相当し、Ｘ方向はＹ方向と直交し水平面に平行な方向であって主走査方向に相当し、Ｚ方向は液体吐出装置１の上下方向であって鉛直方向に相当する。なお、以下の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に沿った向きを特定する場合、図示するＸ方向を示す矢印の先端側を＋Ｘ側、起点側を－Ｘ側と称し、図示するＹ方向を示す矢印の先端側を＋Ｙ側、起点側を－Ｙ側と称し、図示するＺ方向を示す矢印の先端側を＋Ｚ側、起点側を－Ｚ側と称する場合がある。
【0106】
図９に示すように、液体吐出装置１は、上述した制御ユニット１０、及びヘッドユニット２０に加えて、液体容器５、ポンプ８、及び搬送機構４０を備える。
【0107】
制御ユニット１０は、前述したとおりメイン制御回路１１と電源電圧出力回路１２とを備え、ヘッドユニット２０を含む液体吐出装置１の動作を制御する。また、制御ユニット１０は、メイン制御回路１１と電源電圧出力回路１２に加えて、各種情報を記憶する記憶回路や液体吐出装置１の外部に設けられたホストコンピューターと通信を行うためのインターフェース回路などを備えてもよい。
【0108】
制御ユニット１０は、液体吐出装置１の外部に設けられたホストコンピューター等から入力される画像信号を受信し、受信した画像信号に対して所定の画像処理を施した後、当該画像処理を施した信号を画像情報信号ＩＰとしてヘッドユニット２０に出力する。また、制御ユニット１０は、媒体Ｐを搬送する搬送機構４０に対して搬送制御信号ＴＣを出力することで、媒体Ｐの搬送を制御するとともに、ポンプ８にポンプ制御信号ＡＣを出力することで、ポンプ８の動作を制御する。
【0109】
液体容器５は、媒体Ｐに吐出されるインクが貯留されている。具体的には、液体容器５は、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、ブラックＫの４色のインクが個別に貯留される４個の容器を含む。そして、液体容器５に貯留されているインクは、チューブ等を介して、ヘッドユニット２０に供給される。なお、液体容器５が備えるインクが貯留される容器は４個に限られるものではなく、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、ブラックＫ以外の色のインクが貯留される容器を含んでもよく、また、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、ブラックＫのいずれかの容器を複数個含んでもよい。
【0110】
ヘッドユニット２０は、Ｘ方向に並んで配置された吐出ヘッド１００ａ～１００ｆを備える。ヘッドユニット２０が備える吐出ヘッド１００ａ～１００ｆは、Ｘ方向に沿って、媒体Ｐの幅以上となるように、－Ｘ側から＋Ｘ側に向かって、吐出ヘッド１００ａ、吐出ヘッド１００ｂ、吐出ヘッド１００ｃ、吐出ヘッド１００ｄ、吐出ヘッド１００ｅ、吐出ヘッド１００ｆの順に並んで配置されている。そして、ヘッドユニット２０は、液体容器５から供給されたインクを吐出ヘッド１００ａ～１００ｆのそれぞれに分配するとともに、吐出ヘッド１００ａ～１００ｆのそれぞれが、制御ユニット１０から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて動作することで、吐出ヘッド１００ａ～１００ｆのそれぞれから媒体Ｐに向かって、液体容器５から供給されたインクを吐出させる。ここで、ヘッドユニット２０が有する吐出ヘッド１００は６個に限られるものではなく、５個以下、又は７個以上であってもよい。
【0111】
搬送機構４０は、制御ユニット１０から入力される搬送制御信号ＴＣに基づいて、媒体ＰをＹ方向に沿って搬送する。このような搬送機構４０は、例えば、媒体Ｐを搬送するための不図示のローラーや、当該ローラーを回転させるモーター等を含んで構成される。
【0112】
ポンプ８は、制御ユニット１０から入力されるポンプ制御信号ＡＣに基づいて、ヘッドユニット２０に空気Ａを供給するか否か、及びヘッドユニット２０に空気Ａの供給量を制御する。ポンプ８は、例えば、２本のチューブを介して、ヘッドユニット２０に接続されている。そして、ポンプ８は、各チューブに流れる空気Ａを制御することで、ヘッドユニット２０が有するバルブの開閉を制御する。
【0113】
以上のように、液体吐出装置１は、制御ユニット１０が、ホストコンピューター等から入力される画像信号に基づく画像情報信号ＩＰを生成し、生成した画像情報信号ＩＰにより、ヘッドユニット２０の動作を制御するとともに、搬送制御信号ＴＣにより搬送機構４０における媒体Ｐの搬送を制御する。これにより、液体吐出装置１は、媒体Ｐの所望の位置にインクを着弾させることが可能となり、したがって、媒体Ｐに所望の画像を形成することができる。すなわち、液体吐出装置１は、媒体Ｐに対してインクを吐出するヘッドユ
ニット２０と、ヘッドユニット２０から吐出されたインクが着弾する媒体Ｐを搬送する搬送機構４０とを備える。ここで媒体Ｐを搬送する搬送機構４０が搬送ユニットの一例である。
ニット２０と、ヘッドユニット２０から吐出されたインクが着弾する媒体Ｐを搬送する搬送機構４０とを備える。ここで媒体Ｐを搬送する搬送機構４０が搬送ユニットの一例である。
【0114】
５．ヘッドユニットの構造
次に、ヘッドユニット２０の構造について説明する。図１０は、ヘッドユニット２０を－Ｚ側から見た場合の分解斜視図であり、図１１は、ヘッドユニット２０を＋Ｚ側から見た場合の分解斜視図である。
次に、ヘッドユニット２０の構造について説明する。図１０は、ヘッドユニット２０を－Ｚ側から見た場合の分解斜視図であり、図１１は、ヘッドユニット２０を＋Ｚ側から見た場合の分解斜視図である。
【0115】
図１０及び図１１に示すように、ヘッドユニット２０は、液体容器５からインクを導入する流路構造体Ｇ１と、導入されたインクの吐出ヘッド１００への供給を制御する供給制御部Ｇ２と、供給されたインクを吐出する吐出ヘッド１００を有する液体吐出部Ｇ３と、吐出ヘッド１００からのインクの吐出を制御する吐出制御部Ｇ４と、駆動信号出力回路５０が設けられた駆動信号出力部Ｇ５と、駆動信号出力回路５０で生じた熱を放出する放熱部Ｇ６とを備える。そして、ヘッドユニット２０において、流路構造体Ｇ１、供給制御部Ｇ２、液体吐出部Ｇ３、吐出制御部Ｇ４、駆動信号出力部Ｇ５、及び放熱部Ｇ６は、Ｚ方向に沿って、－Ｚ側から＋Ｚ側に向かい、放熱部Ｇ６、駆動信号出力部Ｇ５、吐出制御部Ｇ４、流路構造体Ｇ１、供給制御部Ｇ２、液体吐出部Ｇ３の順に積層され、不図示の接着剤やネジ等の固定手段によって固定されている。
【0116】
図１０及び図１１に示すように、流路構造体Ｇ１は、ヘッドユニット２０に供給されるインク色の数に応じた複数の液体導入口ＳＩ１と、当該インク色の数及び吐出ヘッド１００の数に応じた複数の液体排出口ＤＩ１とを有する。複数の液体導入口ＳＩ１のそれぞれは、流路構造体Ｇ１の－Ｚ側の面に位置し、液体容器５と不図示のチューブ等を介して接続されている。また、複数の液体排出口ＤＩ１のそれぞれは、流路構造体Ｇ１の＋Ｚ側の面に位置している。そして、流路構造体Ｇ１の内部には、１個の液体導入口ＳＩ１と、複数の液体排出口ＤＩ１とを連通するインク流路が形成されている。
【0117】
また、流路構造体Ｇ１には、複数の空気導入口ＳＡ１と、複数の空気排出口ＤＡ１とが設けられている。複数の空気導入口ＳＡ１のそれぞれは、流路構造体Ｇ１の－Ｚ側の面に設けられ、ポンプ８と不図示のチューブを介して接続されている。また、複数の空気排出口ＤＡ１のそれぞれは、流路構造体Ｇ１の＋Ｚ側の面に設けられている。そして、流路構造体Ｇ１の内部には、１個の空気導入口ＳＡ１と、複数の空気排出口ＤＡ１とを連通する空気流路が形成されている。
【0118】
図１０及び図１１に示すように、供給制御部Ｇ２は、ヘッドユニット２０が有する吐出ヘッド１００の数に応じた複数の圧力調節ユニットＵ２を有する。また、複数の圧力調節ユニットＵ２のそれぞれは、ヘッドユニット２０に供給されるインク色の数に応じた複数の液体導入口ＳＩ２と、ヘッドユニット２０に供給されるインク色の数に応じた複数の液体排出口ＤＩ２と、ポンプ８と接続されるチューブの数に応じた複数の空気導入口ＳＡ２とを有する。
【0119】
複数の液体導入口ＳＩ２のそれぞれは、圧力調節ユニットＵ２の－Ｚ側において、流路構造体Ｇ１が有する液体排出口ＤＩ１のそれぞれに対応して位置し、対応する液体排出口ＤＩ１のそれぞれと接続される。また、複数の液体排出口ＤＩ２のそれぞれは、圧力調節ユニットＵ２の－Ｚ側に位置している。そして、圧力調節ユニットＵ２の内部には、１個の液体導入口ＳＩ２と１個の液体排出口ＤＩ２とを連通するインク流路が形成されている。
【0120】
複数の空気導入口ＳＡ２のそれぞれは、圧力調節ユニットＵ２の－Ｚ側において、流路
構造体Ｇ１が有する空気排出口ＤＡ１のそれぞれに対応して位置し、対応する空気排出口ＤＡ１のそれぞれと接続される。また、圧力調節ユニットＵ２の内部には、インク流路を開閉するバルブやインク流路を流れるインクの圧力を調節するバルブ等、吐出ヘッド１００へのインクの供給を制御する複数のバルブと、１個の空気導入口ＳＡ２と１個のバルブとの間を接続する空気流路が形成されている。
構造体Ｇ１が有する空気排出口ＤＡ１のそれぞれに対応して位置し、対応する空気排出口ＤＡ１のそれぞれと接続される。また、圧力調節ユニットＵ２の内部には、インク流路を開閉するバルブやインク流路を流れるインクの圧力を調節するバルブ等、吐出ヘッド１００へのインクの供給を制御する複数のバルブと、１個の空気導入口ＳＡ２と１個のバルブとの間を接続する空気流路が形成されている。
【0121】
以上のように構成された圧力調節ユニットＵ２は、空気導入口ＳＡ２とバルブとの間を接続する不図示の空気流路をして供給される空気Ａによって内部に設けられたバルブの動作を制御することで、液体導入口ＳＩ２と液体排出口ＤＩ２とを連通する不図示のインク流路に流れるインクの量を制御する。
【0122】
図１０及び図１１に示すように、液体吐出部Ｇ３は、吐出ヘッド１００ａ～１００ｆと支持部材３５とを有する。吐出ヘッド１００ａ～１００ｆのそれぞれは、支持部材３５の＋Ｚ側に位置し、不図示の接着剤やネジ等の固定手段によって支持部材３５に固定されている。
【0123】
支持部材３５には、複数の液体導入口ＳＩ３に対応する開口部が形成されている。また、吐出ヘッド１００ａ～１００ｆのそれぞれの－Ｚ側には、供給制御部Ｇ２が有する液体排出口ＤＩ２のそれぞれに対応して複数の液体導入口ＳＩ３が位置している。この複数の液体導入口ＳＩ３は、支持部材３５に形成された開口部を挿通することで、液体吐出部Ｇ３の－Ｚ側に露出している。そして、液体導入口ＳＩ３のそれぞれは、対応する液体排出口ＤＩ２と接続される。
【0124】
ここで、インクが液体容器５から吐出ヘッド１００に供給される流れについて説明する。液体容器５に貯留されているインクは、不図示のチューブ等を介して、流路構造体Ｇ１が有する液体導入口ＳＩ１に供給される。液体導入口ＳＩ１に供給されたインクは、流路構造体Ｇ１の内部に設けられた不図示のインク流路によって分配された後、液体排出口ＤＩ１を介して圧力調節ユニットＵ２が有する液体導入口ＳＩ２に供給される。液体導入口ＳＩ２に供給されたインクは、圧力調節ユニットＵ２の内部に設けられたインク流路、及び液体排出口ＤＩ２を介して、液体吐出部Ｇ３が有する６個の吐出ヘッド１００のそれぞれの液体導入口ＳＩ３に供給される。すなわち、インクが液体容器５から供給されたインクは、流路構造体Ｇ１で分岐された後、供給制御部Ｇ２において供給量が制御され、液体吐出部Ｇ３が有する吐出ヘッド１００ａ～１００ｆに供給される。
【0125】
次に、ヘッドユニット２０における吐出ヘッド１００ａ～１００ｆの配置の一例について説明する。図１２は、ヘッドユニット２０を＋Ｚ側から見た場合の図である。図１２に示すように、ヘッドユニット２０が有する吐出ヘッド１００ａ～１００ｆは、それぞれが、Ｘ方向に沿って並んで配置された６個のヘッドチップ３００を有している。各ヘッドチップ３００は、Ｚ方向に垂直な方向であって、且つＸ方向とＹ方向とが成す平面において、列方向ＲＤに沿って並んで配置され、インクを吐出する複数のノズルＮを有する。なお、以下の説明において、列方向ＲＤに沿って並んで配置された複数のノズルＮのことをノズル列と称する場合がある。
【0126】
ここで、本実施形態におけるヘッドチップ３００は、列方向ＲＤに沿って２列のノズル列を有する。そして、吐出ヘッド１００が有する２列のノズルＮには、シアンＣの色彩のインクを吐出するグループと、マゼンタＭの色彩のインクを吐出するグループと、イエローＹの色彩のインクを吐出するグループと、ブラックＫの色彩のインクを吐出するグループとが含まれている。なお、本実施形態では、吐出ヘッド１００ａ～１００ｆのそれぞれが６個のヘッドチップ３００を有する場合を例示しているが、吐出ヘッド１００ａ～１００ｆが有するヘッドチップ３００の数は６個に限られるものではない。
【0127】
次に吐出ヘッド１００の構造について説明する。図１３は、吐出ヘッド１００の概略構成を示す分解斜視図である。吐出ヘッド１００は、フィルター部１１０、シール部材１２０、配線基板１３０、ホルダー１４０、６個のヘッドチップ３００、及び固定板１５０を備える。そして、吐出ヘッド１００において、フィルター部１１０、シール部材１２０、配線基板１３０、ホルダー１４０、及び固定板１５０がＺ方向に沿って－Ｚ側から＋Ｚ側に向かい、フィルター部１１０、シール部材１２０、配線基板１３０、ホルダー１４０、固定板１５０の順に重ね合されて構成されているとともに、ホルダー１４０と固定板１５０との間に６個のヘッドチップ３００が収容されている。
【0128】
フィルター部１１０は、向かい合う２辺がＸ方向に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状である。フィルター部１１０は、４個のフィルター１１３と、４個の液体導入口ＳＩ３とを備える。４個のフィルター１１３は、フィルター部１１０の内部に位置し、４個の液体導入口ＳＩ３のそれぞれに対応して設けられている。このフィルター１１３は、液体導入口ＳＩ３から供給されるインクに含まれる気泡や異物を捕集する。
【0129】
シール部材１２０は、フィルター部１１０の＋Ｚ側に位置し、向かい合う２辺がＸ方向に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状である。このようなシール部材１２０は、例えば、ゴム等の弾性部材によって形成され、シール部材１２０の四隅には、フィルター部１１０から供給されたインクが流れる貫通孔１２５が位置している。そして、シール部材１２０は、フィルター部１１０の＋Ｚ側の面に設けられ、フィルター部１１０においてフィルター１１３を介して液体導入口ＳＩ３と連通する不図示の液体排出穴と、ホルダー１４０が有する液体導入口１４５との間を液密に連通させる。
【0130】
配線基板１３０は、シール部材１２０の＋Ｚ側に位置し、向かい合う２辺がＸ方向に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状である。配線基板１３０には、吐出ヘッド１００に供給された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢや電圧ＶＨＶ等の各種信号を伝搬するための配線が形成されている。また、配線基板１３０の四隅には、シール部材１２０が有する貫通孔１２５とホルダー１４０が有する液体導入口１４５との間に形成されたインク流路を塞がないように設けられた切欠部１３５が形成されている。
【0131】
ホルダー１４０は、配線基板１３０の＋Ｚ側に位置し、向かい合う２辺がＸ方向に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状である。ホルダー１４０は、ホルダー部材１４１，１４２，１４３を有する。ホルダー部材１４１，１４２，１４３は、Ｚ方向に沿って、－Ｚ側から＋Ｚ側に向かいホルダー部材１４１、ホルダー部材１４２、ホルダー部材１４３の順に積層されている。また、ホルダー部材１４１とホルダー部材１４２との間、及びホルダー部材１４２とホルダー部材１４３との間は、接着剤等によって接着されている。
【0132】
また、ホルダー部材１４３の内部には、＋Ｚ側に開口部を有し、ヘッドチップ３００を収容するための不図示の収容空間が形成されている。このホルダー部材１４３の内部に形成された収容空間は、６個のヘッドチップ３００のそれぞれに対応して個別に形成された収容空間であってもよく、また、６個のヘッドチップ３００をまとめて収容する１個の収容空間であってもよい。また、ホルダー１４０には、６個のヘッドチップ３００のそれぞれに対応するスリット孔１４６が設けられている。スリット孔１４６には、６個のヘッドチップ３００のそれぞれに駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢや電圧ＶＨＶ等の各種信号を伝搬するためのフレキシブル配線基板３４６が挿通される。そして、ホルダー部材１４３の内
部に形成された収容空間に収容された６個のヘッドチップ３００のそれぞれは、接着剤等によりホルダー部材１４３に固定される。
部に形成された収容空間に収容された６個のヘッドチップ３００のそれぞれは、接着剤等によりホルダー部材１４３に固定される。
【0133】
また、ホルダー１４０の上面の四隅には、液体導入口１４５が設けられている。前述の通り、液体導入口１４５のそれぞれは、シール部材１２０に設けられた貫通孔１２５を介してフィルター部１１０においてフィルター１１３を介して液体導入口ＳＩ３と連通する不図示の液体排出穴と接続されている。これにより、液体導入口ＳＩ３から供給されたインクが液体導入口１４５からホルダー１４０に供給される。この各液体導入口１４５から導入されたインクが、ホルダー１４０の内部に設けられた不図示のインク流路を介して、６個のヘッドチップ３００に分配されることで、６個のヘッドチップ３００のそれぞれにインクが供給される。
【0134】
固定板１５０は、ホルダー１４０の＋Ｚ側に位置し、ホルダー部材１４３の内部に形成された収容空間を封止する。固定板１５０は、平面部１５１と、折曲部１５２，１５３，１５４とを有する。平面部１５１は、向かい合う２辺がＸ方向に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状である。平面部１５１は、ヘッドチップ３００を露出させるための６個の開口部１５５を有する。そして、ヘッドチップ３００は、開口部１５５を介して２列のノズル列が露出するように平面部１５１に固定される。
【0135】
折曲部１５２は、平面部１５１のＸ方向に沿って延在する一方の辺と接続し－Ｚ側に折り曲げられた平面部１５１と一体の部材であり、折曲部１５３は、平面部１５１の列方向ＲＤに沿って延在する一方の辺と接続し－Ｚ側に折り曲げられた平面部１５１と一体の部材であり、折曲部１５４は、平面部１５１の列方向ＲＤに沿って延在する他方の辺と接続し－Ｚ側に折り曲げられた平面部１５１と一体の部材である。
【0136】
ここで、ヘッドチップ３００の構造の一例について説明する。図１４は、ヘッドチップ３００の概略構造を示す図であって、ヘッドチップ３００を少なくとも１個のノズルＮを含むように列方向ＲＤと垂直な方向に切断した場合の断面図である。図１４に示すように、ヘッドチップ３００は、インクを吐出する複数のノズルＮが設けられたノズルプレート３１０と、連通流路３５５、個別流路３５３、及びリザーバーＲを画定する流路形成基板３２１と、圧力室Ｃを画定する圧力室基板３２２と、保護基板３２３と、コンプライアンス部３３０と、振動板３４０と、圧電素子６０と、フレキシブル配線基板３４６と、リザーバーＲ及び液体導入口３５１を画定するケース３２４と、を有する。そして、ヘッドチップ３００には、ホルダー１４０に設けられた不図示の液体排出口から液体導入口３５１を介してインクが供給される。ヘッドチップ３００に供給されたインクは、リザーバーＲ、個別流路３５３、圧力室Ｃ、及び連通流路３５５を含み構成されたインク流路３５０を介して、ノズルＮに到達し、圧電素子６０の駆動に伴い、吐出される。ここで、圧電素子６０、振動板３４０、ノズルＮ、個別流路３５３、圧力室Ｃ、及び連通流路３５５を含む構成を吐出部６００と称する場合がある。
【0137】
具体的には、インク流路３５０は、流路形成基板３２１、圧力室基板３２２、ケース３２４が、Ｚ方向に沿って積層されることで構成されている。液体導入口３５１からケース３２４の内部に導入されたインクは、リザーバーＲに貯留される。リザーバーＲは、ノズル列を構成する複数のノズルＮのそれぞれに対応する複数の個別流路３５３に連通する共通流路である。リザーバーＲに貯留されたインクは、個別流路３５３を介して圧力室Ｃに供給される。
【0138】
圧力室Ｃでは、貯留されるインクに圧力を加えることで、連通流路３５５を介してノズルＮからインクを吐出する。圧力室Ｃの－Ｚ側には、圧力室Ｃを封止するように振動板３
４０が位置し、振動板３４０の－Ｚ側には、圧電素子６０が位置している。圧電素子６０は、圧電体と、圧電体の両面に形成された一対の電極とによって構成されている。そして、圧電素子６０が有する一対の電極の一方にフレキシブル配線基板３４６を介して駆動信号ＶＯＵＴが供給され、圧電素子６０が有する一対の電極の他方にフレキシブル配線基板３４６を介して基準電圧信号ＶＢＳが供給されることで、圧電体は一対の電極間に生じた電位差により変位する。すなわち、圧電体を含む圧電素子６０が駆動する。そして、圧電素子６０の駆動に伴い、圧電素子６０が設けられた振動板３４０が変形し、この振動板３４０の変形により圧力室Ｃの内圧が変化することで、圧力室Ｃに貯留されているインクが、連通流路３５５を介してノズルＮから吐出される。
４０が位置し、振動板３４０の－Ｚ側には、圧電素子６０が位置している。圧電素子６０は、圧電体と、圧電体の両面に形成された一対の電極とによって構成されている。そして、圧電素子６０が有する一対の電極の一方にフレキシブル配線基板３４６を介して駆動信号ＶＯＵＴが供給され、圧電素子６０が有する一対の電極の他方にフレキシブル配線基板３４６を介して基準電圧信号ＶＢＳが供給されることで、圧電体は一対の電極間に生じた電位差により変位する。すなわち、圧電体を含む圧電素子６０が駆動する。そして、圧電素子６０の駆動に伴い、圧電素子６０が設けられた振動板３４０が変形し、この振動板３４０の変形により圧力室Ｃの内圧が変化することで、圧力室Ｃに貯留されているインクが、連通流路３５５を介してノズルＮから吐出される。
【0139】
また、流路形成基板３２１の＋Ｚ側には、ノズルプレート３１０と、コンプライアンス部３３０とが固定されている。ノズルプレート３１０は、連通流路３５５の＋Ｚ側に位置している。ノズルプレート３１０には、複数のノズルＮが列方向ＲＤに沿って並設されている。コンプライアンス部３３０は、リザーバーＲ及び個別流路３５３の＋Ｚ側に位置し、封止膜３３１と、支持体３３２とを含む。封止膜３３１は、可撓性を有する膜状部材であり、リザーバーＲ及び個別流路３５３の＋Ｚ側を封止する。そして、封止膜３３１の外周縁が枠状の支持体３３２によって支持されている。また、支持体３３２の＋Ｚ側は、固定板１５０の平面部１５１に固定されている。以上のように構成されたコンプライアンス部３３０は、ヘッドチップ３００を保護するとともに、リザーバーＲの内部や個別流路３５３の内部におけるインクの圧力変動を低減する。
【0140】
図１３に戻り、以上のように吐出ヘッド１００は、液体容器５から供給されるインクを複数のノズルＮに対して分配するとともに、フレキシブル配線基板３４６を介して供給される駆動信号ＶＯＵＴに基づき生じる圧電素子６０の駆動によりノズルＮからインクを吐出する。ここで、駆動信号選択回路２００は、配線基板１３０に設けられていてもよく、また、ヘッドチップ３００のそれぞれに対応するフレキシブル配線基板３４６に設けられていてもよい。
【0141】
以上のように、ヘッドユニット２０は、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１に基づいて生成された駆動信号ＶＯＵＴにより駆動する複数の圧電素子６０と、駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２に基づいて生成された駆動信号ＶＯＵＴにより駆動する複数の圧電素子６０とを有し、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１に基づいて生成された駆動信号ＶＯＵＴにより駆動する複数の圧電素子６０、及び駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２に基づいて生成された駆動信号ＶＯＵＴにより駆動する複数の圧電素子６０のそれぞれの駆動に応じて液体を吐出する。
【0142】
図１０及び図１１に戻り、吐出制御部Ｇ４は、流路構造体Ｇ１の－Ｚ側に位置し、配線基板４２０を含む。配線基板４２０は、面４２２と、面４２２の反対側に位置し面４２２と向かい合う面４２１とを含む。そして、配線基板４２０は、面４２２が流路構造体Ｇ１、供給制御部Ｇ２、及び液体吐出部Ｇ３側を向き、面４２１が流路構造体Ｇ１、供給制御部Ｇ２、及び液体吐出部Ｇ３とは反対側を向くように配置される。
【0143】
配線基板４２０の面４２１の内、－Ｘ側の領域には、半導体装置４２３が設けられている。半導体装置４２３は、ヘッド制御回路２１の少なくとも一部を構成する回路部品であって、例えば、ＳｏＣを含んで構成されている。すなわち、半導体装置４２３には、制御ユニット１０からヘッドユニット２０に供給された画像情報信号ＩＰが入力される。そして、半導体装置４２３は、入力される画像情報信号ＩＰに基づく各種信号を生成し、ヘッドユニット２０に含まれる各種の構成に対して、対応する制御信号を出力するとともに、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２を出力する。
【0144】
また、配線基板４２０の面４２１の内、半導体装置４２３よりも＋Ｘ側の領域であって、－Ｙ側に位置する配線基板４２０の端辺に沿ってコネクター４２４が設けられている。このコネクター４２４は、駆動信号出力部Ｇ５と電気的に接続する。これにより、半導体装置４２３が出力する基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２が駆動信号出力回路５０に供給されるとともに、駆動信号出力部Ｇ５が有する駆動信号出力回路５０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２が、吐出制御部Ｇ４に入力される。そして、吐出制御部Ｇ４に入力された駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２は、配線基板４２０で伝搬した後、吐出ヘッド１００が有する吐出部６００に供給される。
【0145】
図１０及び図１１に示すように、駆動信号出力部Ｇ５は、吐出制御部Ｇ４の－Ｚ側に位置し、配線基板５３０を含む。配線基板５３０は、面５３２と、面５３２の反対側に位置し面５３２と向かい合う面５３１とを含む。そして、配線基板５３０は、面５３２が吐出制御部Ｇ４側を向き、面５３１が吐出制御部Ｇ４とは反対側を向くように配置される。すなわち、配線基板４２０の面４２１と配線基板５３０の面５３２とが向かい合って位置している。
【0146】
配線基板５３０の面５３１には、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を出力する駆動信号出力回路５０が設けられている。配線基板５３０の面５３２には、コネクター５２４が設けられている。コネクター５２４は、吐出制御部Ｇ４から入力される基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２を駆動信号出力回路５０に入力するとともに、駆動信号出力回路５０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を吐出制御部Ｇ４に出力する。
【0147】
以上のように、吐出制御部Ｇ４が有する配線基板４２０と駆動信号出力部Ｇ５が有する配線基板５３０とは、配線基板４２０に設けられたコネクター４２４と配線基板５３０に設けられたコネクター５２４とを介して相互に電気的に接続される。このようなコネクター４２４，５２４は、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）等を介さずに、配線基板４２０と配線基板５３０とを電気的に接続する所謂ＢｔｏＢ（Board to Board）コネクターであることが好ましい。
【0148】
仮に配線基板４２０と配線基板５３０とをＦＦＣ等により接続した場合、液体吐出装置１に加わる振動などに起因してＦＦＣの形状が変化し、ＦＦＣで生じる配線インピーダンスが変化する。その結果、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２、及び駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２の信号波形に歪が生じ、液体吐出装置１におけるインクの吐出精度が低下するおそれがある。このような問題に対して、配線基板４２０と配線基板５３０とを電気的に接続するコネクター４２４，５２４としてＢｔｏＢコネクターを用いることで、液体吐出装置１に振動などが生じた場合であっても、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２、及び駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２の伝搬経路のインピーダンスが変化するおそれを低減することができる。その結果、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２、及び駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２の信号波形に歪が生じるおそれが低減し、液体吐出装置１におけるインクの吐出精度が低下するおそれが低減する。
【0149】
ここで、駆動信号出力部Ｇ５に含まれる配線基板５３０の面５３１における駆動信号出力回路５０の配置の詳細について図１５を用いて説明する。図１５は、配線基板５３０の面５３１に設けられた駆動信号出力回路５０の配置の一例を示す図である。ここで、図１５では、互いに直行するｘ１方向及びｙ１方向を図示している。なお、以下の説明において、図示するｘ１方向を示す矢印の先端側を＋ｘ１側、起点側を－ｘ１側と称し、図示するｙ１方向を示す矢印の先端側を＋ｙ１側、起点側を－ｙ１側と称する場合がある。
【0150】
配線基板５３０は、ｘ１方向に沿って延在する辺５４１と、辺５４１よりも＋ｙ１側に位置しｘ１方向に沿って延在する辺５４２と、ｙ１方向に沿って延在する辺５４３と、辺５４３よりも＋ｘ１側に位置しｙ１方向に沿って延在する辺５４４とを含む略矩形状である。換言すれば、配線基板５３０は、ｘ１方向に沿って延在し互いに向かい合って位置する辺５４１及び辺５４２と、ｙ１方向に沿って延在し互いに向かい合って位置する辺５４３及び辺５４４とを含む。
【0151】
そして、駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂは、配線基板５３０において、ｘ１方向に沿って－ｘ１側から＋ｘ１側に向かい駆動回路５１ａ、駆動回路５１ｂ、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂの順に設けられている。
【0152】
具体的には、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれは、前述の通り集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、コイルＬ１を含む。そして、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれにおいて、トランジスターＭ１とトランジスターＭ２とがｘ１方向に沿って－ｘ１側から＋ｘ１側に向かいトランジスターＭ１、トランジスターＭ２の順に並設され、並設されたトランジスターＭ１，Ｍ２の－ｙ１側に集積回路５００が位置し、並設されたトランジスターＭ１，Ｍ２の＋ｙ１側にコイルＬ１が位置している。すなわち、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれにおいて集積回路５００、ｘ１方向に沿って並設されたトランジスターＭ１，Ｍ２、及びコイルＬ１は、ｙ１方向に沿って－ｙ１側から＋ｙ１側に向かい集積回路５００、ｘ１方向に沿って並設されたトランジスターＭ１，Ｍ２、コイルＬ１の順に並んで設けられている。
【0153】
また、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂは、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２は、ｘ１方向に沿って並設されるように位置している。具体的には、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２は、ｘ１方向に沿って－ｘ１側から＋ｘ１側に向かい駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１、駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ２、駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ１、駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ２、駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１、駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ２、駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１、駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ２の順に並んで位置している。
【0154】
この場合において、駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１の少なくとも一部及びトランジスターＭ２の少なくとも一部と、駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ１の少なくとも一部及びトランジスターＭ２の少なくとも一部と、駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１の少なくとも一部及びトランジスターＭ２の少なくとも一部と、駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１の少なくとも一部及びトランジスターＭ２の少なくとも一部とは、ｘ１方向に沿った仮想直線αと重なるように位置している。換言すれば、仮想直線αは、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の全てと重なる直線である。
【0155】
また、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００は、ｘ１方向に沿って並設されている。具体的には、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００は、ｘ１方向に沿って－ｘ１側から＋ｘ１側に向かい駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００、駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００、駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００、駆動回路５２ｂに含まれる集積回路５００の順に並んで位置している。
【0156】
この場合において、駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００の少なくとも一部と、駆
動回路５１ｂに含まれる集積回路５００の少なくとも一部と、駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００の少なくとも一部と、駆動回路５２ｂに含まれる集積回路５００の少なくとも一部とは、ｘ１方向に沿った仮想直線βと重なるように位置している。換言すれば、仮想直線βは、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００の全てと重なる直線である。
動回路５１ｂに含まれる集積回路５００の少なくとも一部と、駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００の少なくとも一部と、駆動回路５２ｂに含まれる集積回路５００の少なくとも一部とは、ｘ１方向に沿った仮想直線βと重なるように位置している。換言すれば、仮想直線βは、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００の全てと重なる直線である。
【0157】
すなわち、配線基板５３０において、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂは、それぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２がｘ１方向に沿って延在する仮想直線αに重なり、それぞれに含まれる集積回路５００がｘ１方向に沿って延在する仮想直線βに重なるようにｘ１方向に沿って－ｘ１側から＋ｘ１側に向かい駆動回路５１ａ、駆動回路５１ｂ、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂの順に設けられている。
【0158】
また、図１５に示すように配線基板５３０には、面５３１と面５３２とを貫通する貫通孔５５１，５５２，５５３，５６１，５６２が形成されている。
【0159】
貫通孔５５１は、少なくとも一部が仮想直線αと重なり、仮想直線αに沿って並設されている駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の－ｘ１側に位置している。また、貫通孔５５３は、少なくとも一部が仮想直線αと重なり、仮想直線αに沿って並設されている駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の＋ｘ１側に位置している。すなわち、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２と貫通孔５５１，５５３は仮想直線αに沿って並設され、仮想直線αが延在するｘ１方向と直交するｙ１方向に沿って見た場合に貫通孔５５１と貫通孔５５３との間に駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２が位置する。
【0160】
貫通孔５５２は、少なくとも一部が仮想直線βと重なり、仮想直線βに沿って並設されている駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００の内、駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００と駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００との間に位置している。すなわち、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００と貫通孔５５２は仮想直線βに沿って位置し、仮想直線βが延在するｘ１方向と直交するｙ１方向に沿って見た場合に貫通孔５５２は、駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００と、駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００との間に位置している。
【0161】
貫通孔５６１は、少なくとも一部が仮想直線βと重なり、仮想直線βに沿って並設されている駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００の－ｘ１側に位置している。また、貫通孔５６２は、少なくとも一部が仮想直線βと重なり、仮想直線βに沿って並設されている駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００の＋ｘ１側に位置している。すなわち、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００と貫通孔５６１，５６２とは仮想直線βに沿って位置し、仮想直線βが延在するｘ１方向と直交するｙ１方向に沿って見た場合に貫通孔５６１と貫通孔５６２との間に駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００が位置している。
【0162】
以上のように、配線基板５３０には、駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５１ａと、駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５１ｂと、駆動信号ＣＯＭＡ２を出力する駆動回路５２ａと、駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ｂとが配置されている。そして、配線基板５３０には、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに入力される基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２と、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，
５２ｂのそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２が伝搬する。
５２ｂのそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２が伝搬する。
【0163】
以上のように構成された駆動信号出力部Ｇ５は、配線基板５３０の辺５４１，５４２が、Ｘ方向に沿って辺５４１が－Ｙ側、辺５４２が＋Ｙ側となるように延在し、辺５４３，５４４が、Ｘ方向に沿って辺５４３が－Ｘ側、辺５４４が＋Ｘ側となるように延在している。すなわち、ヘッドユニット２０において、配線基板５３０は、図１５に示すｘ１方向が図１０等に示すＸ方向に対応し、ｙ１方向が図１０等に示すＹ方向に対応するように位置している。そして、駆動信号出力部Ｇ５は、コネクター５２４を介して入力される基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２に基づいて、配線基板５３０に設けられた駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂが駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を生成し、生成した駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を、コネクター５２４を介して吐出制御部Ｇ４が有する配線基板４２０に出力する。
【0164】
【0165】
複数の弾性放熱体７７０，７８０は、駆動信号出力部Ｇ５とヒートシンク６１０との間に位置している。具体的には、複数の弾性放熱体７７０は、駆動信号出力部Ｇ５とヒートシンク６１０との間において、駆動信号出力部Ｇ５が有する駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２を含むトランジスター対に対応して設けられ、複数の弾性放熱体７８０は、駆動信号出力部Ｇ５とヒートシンク６１０との間において、駆動信号出力部Ｇ５が有する駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００に対応して設けられている。すなわち、放熱部Ｇ６には、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２を含むトランジスター対に対応する４個の弾性放熱体７７０と、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００に対応する４個の弾性放熱体７８０とが含まれる。
【0166】
ここで、本実施形態では、複数の弾性放熱体７７０は、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２を含むトランジスター対毎に共通に設けられているとして説明を行うが、複数の弾性放熱体７７０は、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２毎に個別設けられていてもよい。すなわち、放熱部Ｇ６は、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１とトランジスターＭ２とに個別に対応する８個の弾性放熱体７７０を含んでもよい。
【0167】
ここで、複数の弾性放熱体７７０，７８０は、いずれも難燃性及び電気絶縁性を有するゲル状であり、好ましくは、シリコーンゲルで構成されている。なお、ヘッドユニット２０における複数の弾性放熱体７７０，７８０の詳細については後述する。
【0168】
次に放熱部Ｇ６に含まれるヒートシンク６１０の構造について図１６～図２１を用いて説明する。ここで、図１６～図２１には、互いに直交するｘ２方向、ｙ２方向、及びｚ２方向を示す矢印を示している。また、以下の説明において、ｘ２方向、ｙ２方向、及びｚ２方向に沿った向きを特定する場合、ｘ２方向を示す矢印の先端側を＋ｘ２側、起点側を－ｘ２側と称し、ｙ２方向を示す矢印の先端側を＋ｙ２側、起点側を－ｙ２側と称し、ｚ２方向を示す矢印の先端側を＋ｚ２側、起点側を－ｚ２側と称する場合がある。
【0169】
図１６は、ヒートシンク６１０を－ｚ２側から見た場合の図である。図１７は、ヒートシンク６１０を＋ｘ２側から見た場合の図である。図１８は、ヒートシンク６１０を－ｘ２側から見た場合の図である。図１９は、ヒートシンク６１０を＋ｙ２側から見た場合の図である。図２０は、ヒートシンク６１０を－ｙ２側から見た場合の図である。図２１は、ヒートシンク６１０を＋ｚ２側から見た場合の図である。すなわち、図１６～図２１は、ヒートシンク６１０の六面図に相当する。
【0170】
【0171】
基部６２０は、ｘ２方向に沿って延在する辺６２１と、ｙ２方向において辺６２１と向かい合って位置し、辺６２１の＋ｙ２側に位置する辺６２２と、辺６２１及び辺６２２の双方と交差し辺６２１及び辺６２２よりも短い複数の短辺とを含み、ｘ２方向とｙ２方向とで構成される平面に沿って延在する板状の構成である。
【0172】
複数のフィン部６３０は、基部６２０の－ｚ２側に位置する板状の構成であり、複数のフィン部６３０のそれぞれの＋ｚ２側の端部が基部６２０の－ｚ２側の面に接続された状態で、板状を構成する面の法線がｙ２方向に沿った方向となるようにｙ２方向に沿って並んで位置している。換言すれば、複数のフィン部６３０は、面方向が基部６２０と略垂直となるように立設し、ｙ２方向に沿って並設されている。
【0173】
複数の突起部６７０は、基部６２０の＋ｚ２側の面において、ｘ２方向に沿って延在する基部６２０の辺６２２に沿って並設されている。具体的には、複数の突起部６７０は、駆動信号出力部Ｇ５が有する駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２を含むトランジスター対に対応して設けられている。すなわち、ヒートシンク６１０は、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２を含むトランジスター対に対応する４個の突起部６７０を含む。
【0174】
また、複数の突起部６８０は、基部６２０の＋ｚ２側の面であって、ｘ２方向に沿って並設される複数の突起部６７０の－ｙ２側においてｘ２方向に沿って延在する基部６２０の辺６２１に沿って並設されている。具体的には、複数の突起部６８０は、駆動信号出力部Ｇ５が有する駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００に対応して設けられている。すなわち、ヒートシンク６１０は、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００に対応する４個の突起部６８０を含む。
【0175】
そして、複数の突起部６７０の内、駆動信号出力部Ｇ５が有する駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２を含むトランジスター対に対応する突起部６７０と、複数の突起部６８０の内、駆動信号出力部Ｇ５が有する駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００に対応する突起部６８０とは、ｙ２方向に沿って並設され、同様に、複数の突起部６７０の内、駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２を含むトランジスター対に対応する突起部６７０と、複数の突起部６８０の内、駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００に対応する突起部６８０とは、ｙ２方向に沿って並設されている。
【0176】
また、図２１に示すように、複数の突起部６７０が基部６２０の＋ｚ２側の面においてｘ２方向に沿って延在する基部６２０の辺６２２に沿って並設されている。換言すれば、
ヒートシンク６１０において、複数の突起部６７０のそれぞれの間には、凹部８７０が形成されている。同様に、複数の突起部６８０が基部６２０の＋ｚ２側の面においてｘ２方向に沿って延在する基部６２０の辺６２１に沿って並設されている。換言すれば、ヒートシンク６１０において、複数の突起部６８０のそれぞれの間には、凹部８８０が形成されている。また、基部６２０の＋ｚ２側の面においてｙ２方向に沿って並設されている駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２を含むトランジスター対に対応する複数の突起部６７０と、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００に対応する突起部６８０とは、ｙ２方向に沿って並設されている。換言すれば、ヒートシンク６１０において、複数の突起部６８０のそれぞれと、複数の突起部６７０のそれぞれとの間には、凹部８９０が形成されている。
ヒートシンク６１０において、複数の突起部６７０のそれぞれの間には、凹部８７０が形成されている。同様に、複数の突起部６８０が基部６２０の＋ｚ２側の面においてｘ２方向に沿って延在する基部６２０の辺６２１に沿って並設されている。換言すれば、ヒートシンク６１０において、複数の突起部６８０のそれぞれの間には、凹部８８０が形成されている。また、基部６２０の＋ｚ２側の面においてｙ２方向に沿って並設されている駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２を含むトランジスター対に対応する複数の突起部６７０と、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００に対応する突起部６８０とは、ｙ２方向に沿って並設されている。換言すれば、ヒートシンク６１０において、複数の突起部６８０のそれぞれと、複数の突起部６７０のそれぞれとの間には、凹部８９０が形成されている。
【0177】
すなわち、ヒートシンク６１０は、複数の突起部６７０のそれぞれの間に位置する複数の凹部８７０と、複数の突起部６８０のそれぞれの間に位置する複数の凹部８８０と、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２を含むトランジスター対に対応する突起部６７０と駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００に対応する突起部６８０との間に位置する複数の凹部８９０と、を含む。
【0178】
なお、本実施形態では、複数の突起部６７０は、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２を含むトランジスター対毎に共通に設けられているとして説明を行うが、複数の突起部６７０は、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２毎に個別に設けられていてもよい。すなわち、ヒートシンク６１０は、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１とトランジスターＭ２とに個別に対応する８個の突起部６７０と、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１とトランジスターＭ２とに個別に対応する８個の突起部６７０の間に形成された７個の凹部８８０とを含んでもよい。
【0179】
固定部６５１，６５２，６５３は、基部６２０の＋ｚ２側の面において、ｘ２方向に沿って延在する基部６２０の辺６２２に沿って固定部６５１，６５３が並設され、ｘ２方向に沿って延在する基部６２０の辺６２２に沿って並設されている固定部６５１，６５３よりも辺６２１側に固定部６５２が位置している。具体的には、固定部６５１，６５３は、基部６２０の＋ｚ２側の面において、ｘ２方向に沿って延在する基部６２０の辺６２２に沿って並設されている複数の突起部６７０とともに辺６２２に沿って並設され、固定部６５２は、ｘ２方向に沿って延在する基部６２０の辺６２１に沿って並設されている複数の突起部６８０とともに辺６２１に沿って並設されている。
【0180】
基準ピン６６１，６６２は、基部６２０の＋ｚ２側の面において、ｘ２方向に沿って延在する基部６２０の辺６２１に沿って並設されている。具体的には、基準ピン６６１，６６２は、ｘ２方向に沿って延在する基部６２０の辺６２１に沿って並設されている複数の突起部６８０、及び固定部６５２とともに、辺６２１に沿って並設されている。
【0181】
以上のように構成されたヒートシンク６１０において、基部６２０、複数のフィン部６３０、複数の突起部６７０，６８０、固定部６５１，６５２，６５３、及び基準ピン６６１，６６２は、例えば、アルミニウム、鉄、銅などの熱伝導性に優れた金属が用いられる。この場合において、基部６２０、複数のフィン部６３０、複数の突起部６７０，６８０、固定部６５１，６５２，６５３、及び基準ピン６６１，６６２は、互いに異なる構成であってもよいが、基部６２０、複数のフィン部６３０、複数の突起部６７０，６８０、固定部６５１，６５２，６５３、及び基準ピン６６１，６６２は、同一の材質であることが
好ましい。
好ましい。
【0182】
基部６２０、複数のフィン部６３０、複数の突起部６７０，６８０、固定部６５１，６５２，６５３、及び基準ピン６６１，６６２の少なくともいずれかを異なる物質で構成した場合、物質間における熱膨張率等の物性の違いに起因して、ヒートシンクに意図しない歪が生じ、その結果、ヒートシンク６１０における放熱特性が低下するおそれがある。これに対して、基部６２０、複数のフィン部６３０、複数の突起部６７０，６８０、固定部６５１，６５２，６５３、及び基準ピン６６１，６６２を同一の材質とすることで、構成間において物性に違いが生じるおそれが低減し、その結果、物性の違いに起因してヒートシンク６１０における放熱特性が低下するおそれが低減される。
【0183】
また、基部６２０、複数のフィン部６３０、複数の突起部６７０，６８０、固定部６５１，６５２，６５３、及び基準ピン６６１，６６２は、溶接等の接続手法により互いに接続されていてもよいが、ヒートシンク６１０では、１個の材料から削り出されることで、基部６２０、複数のフィン部６３０、複数の突起部６７０，６８０、固定部６５１，６５２，６５３、及び基準ピン６６１，６６２を形成する所謂切削加工や、所定の金型を用いて、基部６２０、複数のフィン部６３０、複数の突起部６７０，６８０、固定部６５１，６５２，６５３、及び基準ピン６６１，６６２を形成するダイキャスト法により製造される。
【0184】
溶接等の接続手法により互いに接続されている場合、当該接続部において、熱抵抗等の物性に変化が生じ、その結果、ヒートシンク６１０の一部に熱が集中し、ヒートシンク６１０における放熱特性が低下するおそれがある。これに対して、ヒートシンク６１０を１個の材料から加工し形成することで、ヒートシンク６１０の一部に熱が集中するおそれが低減することができ、ヒートシンク６１０における放熱特性が低下するおそれが低減される。
【0185】
以上のように放熱部Ｇ６は、配線基板５３０に固定されたヒートシンク６１０と、配線基板５３０とヒートシンク６１０との間に位置する複数の弾性放熱体７７０，７８０を有する。そして、ヒートシンク６１０は、配線基板５３０に固定されることで、配線基板５３０に設けられた駆動信号出力回路５０で生じた熱を複数の弾性放熱体７７０，７８０を介して放出する。
【0186】
ここで、配線基板５３０に固定されるヒートシンク６１０の固定方法の具体例について図２２～図２５を用いて説明する。なお、図２２～図２５の説明において、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対に対応する複数の弾性放熱体７７０、及び複数の突起部６７０の内、駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対に対応する弾性放熱体７７０を弾性放熱体７７１と称し、突起部６７０を突起部６７１と称する場合がある。同様に、複数の弾性放熱体７７０、及び複数の突起部６７０の内、駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対に対応する弾性放熱体７７０を弾性放熱体７７２、突起部６７０を突起部６７２と称し、駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対に対応する弾性放熱体７７０を弾性放熱体７７３、突起部６７０を突起部６７３と称し、駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対に対応する弾性放熱体７７０を弾性放熱体７７４、突起部６７０を突起部６７４と称する場合がある。
【0187】
また、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００に対応する複数の弾性放熱体７８０、及び複数の突起部６８０の内、駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００に対応する弾性放熱体７８０を弾性放熱体７８１と称し、突起部６
８０を突起部６８１と称する場合がある。同様に、複数の弾性放熱体７８０、及び複数の突起部６８０の内、駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００に対応する弾性放熱体７８０を弾性放熱体７８２、突起部６８０を突起部６８２と称し、駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００に対応する弾性放熱体７８０を弾性放熱体７８３、突起部６８０を突起部６８３と称し、駆動回路５２ｂに含まれる集積回路５００に対応する弾性放熱体７８０を弾性放熱体７８４、突起部６８０を突起部６８４と称する場合がある。
８０を突起部６８１と称する場合がある。同様に、複数の弾性放熱体７８０、及び複数の突起部６８０の内、駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００に対応する弾性放熱体７８０を弾性放熱体７８２、突起部６８０を突起部６８２と称し、駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００に対応する弾性放熱体７８０を弾性放熱体７８３、突起部６８０を突起部６８３と称し、駆動回路５２ｂに含まれる集積回路５００に対応する弾性放熱体７８０を弾性放熱体７８４、突起部６８０を突起部６８４と称する場合がある。
【0188】
そして、以下の説明において、突起部６７１と突起部６７２との間に位置する凹部８７０を凹部８７１と称し、突起部６７２と突起部６７３との間に位置する凹部８７０を凹部８７２と称し、突起部６７３と突起部６７４との間に位置する凹部８７０を凹部８７３と称する場合がある。また、突起部６８１と突起部６８２との間に位置する凹部８８０を凹部８８１と称し、突起部６８２と突起部６８３との間に位置する凹部８８０を凹部８８２と称し、突起部６８３と突起部６８４との間に位置する凹部８８０を凹部８８３と称する場合がある。また、突起部６７１と突起部６８１との間に位置する凹部８９０を凹部８９１と称し、突起部６７２と突起部６８２との間に位置する凹部８９０を凹部８９２と称し、突起部６７３と突起部６８３との間に位置する凹部８９０を凹部８９３と称し、突起部６７４と突起部６８４との間に位置する凹部８９０を凹部８９４と称する場合がある。
【0189】
図２２は、配線基板５３０に固定されるヒートシンク６１０の固定方法の具体例を説明するための図である。図２３は、図２２に示すＡ－ａ断面図である。また、図２４は、図２２に示すＢ－ｂ断面図である。また、図２５は、図２２に示すＣ－ｃ断面図である。ここで、図２２には、配線基板５３０、及び配線基板５３０の面５３１に設けられている駆動信号出力回路５０に含まれる各構成を示すととともに、配線基板５３０に固定されるヒートシンク６１０を破線で示している。
【0190】
図２２及び図２４に示すように、ヒートシンク６１０が有する基準ピン６６１は配線基板５３０の貫通孔５６１に挿通され、基準ピン６６２は配線基板５３０の貫通孔５６２に挿通される。これにより、配線基板５３０に対するヒートシンク６１０の配置が定まる。すなわち、配線基板５３０に対してヒートシンク６１０が固定される固定位置は、配線基板５３０に形成された貫通孔５６１，５６２と、ヒートシンク６１０に含まれる基準ピン６６１，６６２によって規定される。
【0191】
そして、配線基板５３０が有する貫通孔５６１に基準ピン６６１が挿通され、貫通孔５６２に基準ピン６６２が挿通されることで、図２２に示すように配線基板５３０を－Ｚ側から＋Ｚ側に向かって視た配線基板５３０の平面視において、配線基板５３０に設けられた駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の少なくとも一部と、ヒートシンク６１０が有する突起部６７１の少なくとも一部とが重なって位置し、配線基板５３０に設けられた駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の少なくとも一部と、ヒートシンク６１０が有する突起部６７２の少なくとも一部とが重なって位置し、配線基板５３０に設けられた駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の少なくとも一部と、ヒートシンク６１０が有する突起部６７３の少なくとも一部とが重なって位置し、配線基板５３０に設けられた駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の少なくとも一部と、ヒートシンク６１０が有する突起部６７４の少なくとも一部とが重なって位置する。
【0192】
そして、図２３に示すように、駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対とヒートシンク６１０が有する突起部６７１との間には、弾性放熱体７７１が位置し、駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対とヒートシンク６１０が有する突起部６７２との間には、弾性放熱体７７２
が位置し、駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対とヒートシンク６１０が有する突起部６７３との間には、弾性放熱体７７３が位置し、駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対とヒートシンク６１０が有する突起部６７４との間には、弾性放熱体７７４が位置している。
が位置し、駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対とヒートシンク６１０が有する突起部６７３との間には、弾性放熱体７７３が位置し、駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対とヒートシンク６１０が有する突起部６７４との間には、弾性放熱体７７４が位置している。
【0193】
すなわち、複数の弾性放熱体７７０の内の弾性放熱体７７１は、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２との間に位置し、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２とに接触し、複数の弾性放熱体７７０の内の弾性放熱体７７２は、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２との間に位置し、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２とに接触し、複数の弾性放熱体７７０の内の弾性放熱体７７３は、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２との間に位置し、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２とに接触し、複数の弾性放熱体７７０の内の弾性放熱体７７４は、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２との間に位置し、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２とに接触している。すなわち、ヒートシンク６１０が有する複数の突起部６７０，６８０は、ヒートシンク６１０に複数の弾性放熱体７７０，７８０が接触する接触部に相当する。
【0194】
また、この場合において、駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の平面視における面積は、突起部６７１の平面視における面積よりも小さいことが好ましく、駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の平面視における面積は、弾性放熱体７７１の平面視における面積よりも小さいことが好ましい。さらには、平面視において、駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の全てが、突起部６７１と重なって位置することが好ましいく、駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の全てが、弾性放熱体７７１と重なって位置することが好ましい。
【0195】
同様に、駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の平面視における面積は、対応する突起部６７２，６７３，６７４の平面視における面積よりも小さいことが好ましく、駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の平面視における面積は、対応する弾性放熱体７７２，７７３，７７４の平面視における面積よりも小さいことが好ましい。さらには、平面視において、駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の全てが、平面視において、対応する突起部６７２，６７３，６７４と重なって位置することが好ましく、駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の全てが、平面視において、対応する弾性放熱体７７２，７７３，７７４と重なって位置することが好ましい。
【0196】
すなわち、配線基板５３０の面５３１の法線方向であってＺ方向に沿って見た場合の弾性放熱体７７１の面積は、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の面積よりも大きく、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の弾性放熱体７７２の面積は、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の面積よりも大きく、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の弾性放熱体７７３の面積は、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の面積よりも大きく、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の弾性放熱体７７４の面積は、配線基板５３０の面５３１の法線
方向に沿って見た場合の駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の面積よりも大きい。
方向に沿って見た場合の駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の面積よりも大きい。
【0197】
本実施形態におけるヘッドユニット２０では、配線基板５３０が有する貫通孔５６１，５６２に、ヒートシンク６１０が有する基準ピン６６１，６６２が挿通されることで、配線基板５３０に固定されるヒートシンク６１０の固定位置を規定しているが、大きな熱を生じるおそれのある駆動信号出力回路５０が設けられた配線基板５３０と、駆動信号出力回路５０で生じた熱を放出するヒートシンク６１０とは、異なる構成であるが故に、わずかな位置ずれか生じる可能性がある。このような問題に対して、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の弾性放熱体７７１，７７２，７７３，７７４の面積を、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる対応するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対の面積よりも大きくすることで、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる対応するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対で生じた熱を弾性放熱体７７１，７７２，７７３，７７４のそれぞれを介してヒートシンク６１０に効率よく伝導することが可能となり、その結果、配線基板５３０に対するヒートシンク６１０の固定位置に位置ずれが生じた場合であっても、駆動信号出力回路５０で生じた熱を効率よく放出することができる。
【0198】
また、配線基板５３０が有する貫通孔５６１に基準ピン６６１が挿通され、貫通孔５６２に基準ピン６６２が挿通されることで、図２２に示すように、配線基板５３０の平面視において、配線基板５３０に設けられた駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００の少なくとも一部と、ヒートシンク６１０が有する突起部６８１の少なくとも一部とが重なって位置し、配線基板５３０に設けられた駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００の少なくとも一部と、ヒートシンク６１０が有する突起部６８２の少なくとも一部とが重なって位置し、配線基板５３０に設けられた駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００の少なくとも一部と、ヒートシンク６１０が有する突起部６８３の少なくとも一部とが重なって位置し、配線基板５３０に設けられた駆動回路５２ｂに含まれる集積回路５００の少なくとも一部と、ヒートシンク６１０が有する突起部６８４の少なくとも一部とが重なって位置する。
【0199】
そして、図２４に示すように、駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００とヒートシンク６１０が有する突起部６８１との間には、弾性放熱体７８１が位置し、駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００とヒートシンク６１０が有する突起部６８２との間には、弾性放熱体７８２が位置し、駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００とヒートシンク６１０が有する突起部６８３との間には、弾性放熱体７８３が位置し、駆動回路５２ｂに含まれる集積回路５００とヒートシンク６１０が有する突起部６８４との間には、弾性放熱体７８４が位置している。
【0200】
すなわち、複数の弾性放熱体７８０の内の弾性放熱体７８１は、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００との間に位置し、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００とに接触し、複数の弾性放熱体７８０の内の弾性放熱体７８２は、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００との間に位置し、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００とに接触し、複数の弾性放熱体７８０の内の弾性放熱体７８３は、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００との間に位置し、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００とに接触し、複数の弾性放熱体７８０の内の弾性放熱体７７４は、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ｂに含まれる集積回路５００との間に位置し、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ｂに含まれる集積回路５００とに接触している。
【0201】
また、この場合において、駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００の平面視における面積は、突起部６８１の平面視における面積よりも小さいことが好ましく、駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００の平面視における面積は、弾性放熱体７８１の平面視における面積よりも小さいことが好ましい。さらには、平面視において、駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００の全てが、突起部６８１と重なって位置することが好ましいく、駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００の全てが、弾性放熱体７８１と重なって位置することが好ましい。
【0202】
同様に、駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００の平面視における面積は、対応する突起部６８２，６８３，６８４の平面視における面積よりも小さいことが好ましく、駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００の平面視における面積は、対応する弾性放熱体７８２，７８３，７８４の平面視における面積よりも小さいことが好ましい。さらには、平面視において、駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００の全てが、平面視において、対応する突起部６８２，６８３，６８４と重なって位置することが好ましく、駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００の全てが、平面視において、対応する弾性放熱体７８２，７８３，７８４と重なって位置することが好ましい。
【0203】
すなわち、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の弾性放熱体７８１の面積は、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００の面積よりも大きく、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の弾性放熱体７８２の面積は、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００の面積よりも大きく、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の弾性放熱体７８３の面積は、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００の面積よりも大きく、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の弾性放熱体７８４の面積は、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の駆動回路５２ｂに含まれる集積回路５００の面積よりも大きい。
【0204】
以上のように、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の弾性放熱体７８１，７８２，７８３，７８４の面積を、配線基板５３０の面５３１の法線方向に沿って見た場合の駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる対応する集積回路５００の面積よりも大きくすることで、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる対応する集積回路５００で生じた熱を弾性放熱体７８１，７８２，７８３，７８４のそれぞれを介してヒートシンク６１０に効率よく伝導することが可能となり、その結果、配線基板５３０に対するヒートシンク６１０の固定位置に位置ずれが生じた場合であっても、駆動信号出力回路５０で生じた熱を効率よく放出することができる。
【0205】
ここで、本実施形態におけるヘッドユニット２０において、配線基板５３０とヒートシンク６１０との間には、ヒートシンク６１０による熱の放出を補助するための複数の空間が形成されている。具体的には、図２３に示すように、配線基板５３０とヒートシンク６１０との間には、駆動回路５１ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対、弾性放熱体７７１、及び突起部６７１と、駆動回路５１ｂが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対、弾性放熱体７７２、及び突起部６７２とで周囲を囲まれ少なくとも一部に凹部８７１が含まれる空間と、駆動回路５１ｂが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対、弾性放熱体７７２、及び突起部６７２と、駆動回路５２ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対、弾性放熱体７７３、及び突起部６７３とで周囲を囲まれ少なくとも一部に凹部８７２が含まれる空間と、駆動回路５２ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対、弾性放熱体７７３、及び突起部６７３と、駆動回路５２ｂが有するトランジスターＭ１，
Ｍ２からなるトランジスター対、弾性放熱体７７４、及び突起部６７４とで周囲を囲まれ少なくとも一部に凹部８７３が含まれる空間と、が形成されている。
Ｍ２からなるトランジスター対、弾性放熱体７７４、及び突起部６７４とで周囲を囲まれ少なくとも一部に凹部８７３が含まれる空間と、が形成されている。
【0206】
また、図２４に示すように、配線基板５３０とヒートシンク６１０との間には、駆動回路５１ａが有する集積回路５００、弾性放熱体７８１、及び突起部６８１と、駆動回路５１ｂが有する集積回路５００、弾性放熱体７８２、及び突起部６８２とで周囲を囲まれ少なくとも一部に凹部８８１が含まれる空間と、駆動回路５１ｂが有する集積回路５００、弾性放熱体７８２、及び突起部６８２と、駆動回路５２ａが有する集積回路５００、弾性放熱体７８３、及び突起部６８３とで周囲を囲まれ少なくとも一部に凹部８８２が含まれる空間と、駆動回路５２ａが有する集積回路５００、弾性放熱体７８３、及び突起部６８３と、駆動回路５２ｂが有する集積回路５００、弾性放熱体７８４、及び突起部６８４とで周囲を囲まれ少なくとも一部に凹部８８３が含まれる空間と、が形成されている。
【0207】
また、図２５に示すように、配線基板５３０とヒートシンク６１０との間には、駆動回路５１ｂが有する集積回路５００、弾性放熱体７８２、及び突起部６８２と、トランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対、弾性放熱体７７２、及び突起部６７２とで周囲を囲まれ少なくとも一部に凹部８９２が含まれる空間が形成されている。ここで、図示を省略するが配線基板５３０とヒートシンク６１０との間には、図２５と同様に、駆動回路５１ａが有する集積回路５００、弾性放熱体７８１、及び突起部６８１と、トランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対、弾性放熱体７７１、及び突起部６７１とで周囲を囲まれ少なくとも一部に凹部８９１が含まれる空間が形成され、駆動回路５２ａが有する集積回路５００、弾性放熱体７８３、及び突起部６８３と、トランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対、弾性放熱体７７３、及び突起部６７３とで周囲を囲まれ少なくとも一部に凹部８９３が含まれる空間が形成され、駆動回路５２ｂが有する集積回路５００、弾性放熱体７８４、及び突起部６８４と、トランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対、弾性放熱体７７４、及び突起部６７４とで周囲を囲まれ少なくとも一部に凹部８９４が含まれる空間が形成されている。
【0208】
すなわち、ヒートシンク６１０は、凹部８７１，８７２，８７３，８８１，８８２，８８３，８９１，８９２，８９３，８９４を含む。そして、凹部８７１は、弾性放熱体７７１が接触する接触部に相当する突起部６７１と弾性放熱体７７２が接触する接触部に相当する突起部６７２との間に位置する。凹部８７２は、弾性放熱体７７２が接触する接触部に相当する突起部６７２と弾性放熱体７７３が接触する接触部に相当する突起部６７３との間に位置する。凹部８７３は、弾性放熱体７７３が接触する接触部に相当する突起部６７３と弾性放熱体７７４が接触する接触部に相当する突起部６７４との間に位置する。凹部８８１は、弾性放熱体７８１が接触する接触部に相当する突起部６８１と弾性放熱体７８２が接触する接触部に相当する突起部６８２との間に位置する。凹部８８２は、弾性放熱体７８２が接触する接触部に相当する突起部６８２と弾性放熱体７８３が接触する接触部に相当する突起部６８３との間に位置する。凹部８８３は、弾性放熱体７８３が接触する接触部に相当する突起部６８３と弾性放熱体７８４が接触する接触部に相当する突起部６８４との間に位置する。凹部８９１は、弾性放熱体７７１が接触する接触部に相当する突起部６８１と弾性放熱体７８１が接触する接触部に相当する突起部６８１との間に位置する。凹部８９２は、弾性放熱体７７２が接触する接触部に相当する突起部６８２と弾性放熱体７８２が接触する接触部に相当する突起部６８２との間に位置する。凹部８９３は、弾性放熱体７７３が接触する接触部に相当する突起部６８３と弾性放熱体７８３が接触する接触部に相当する突起部６８３との間に位置する。凹部８９４は、弾性放熱体７７４が接触する接触部に相当する突起部６８４と弾性放熱体７８４が接触する接触部に相当する突起部６８４との間に位置する。
【0209】
そして、本実施形態におけるヘッドユニット２０において、配線基板５３０とヒートシ
ンク６１０との間には、ヒートシンク６１０は、凹部８７１，８７２，８７３，８８１，８８２，８８３，８９１，８９２，８９３，８９４を含む空間が形成される。この場合において、図２１に示すように、ヒートシンク６１０において、凹部８７１，８７２，８７３，８８１，８８２，８８３，８９１，８９２，８９３，８９４は互いに連通するとともに、基部６２０の端部に接続している。すなわち、本実施形態におけるヘッドユニット２０において、配線基板５３０とヒートシンク６１０との間には、凹部８７１，８７２，８７３，８８１，８８２，８８３，８９１，８９２，８９３，８９４を含む互いに連通するとともに、ヘッドユニット２０の外部と接続された空間が形成される。
ンク６１０との間には、ヒートシンク６１０は、凹部８７１，８７２，８７３，８８１，８８２，８８３，８９１，８９２，８９３，８９４を含む空間が形成される。この場合において、図２１に示すように、ヒートシンク６１０において、凹部８７１，８７２，８７３，８８１，８８２，８８３，８９１，８９２，８９３，８９４は互いに連通するとともに、基部６２０の端部に接続している。すなわち、本実施形態におけるヘッドユニット２０において、配線基板５３０とヒートシンク６１０との間には、凹部８７１，８７２，８７３，８８１，８８２，８８３，８９１，８９２，８９３，８９４を含む互いに連通するとともに、ヘッドユニット２０の外部と接続された空間が形成される。
【0210】
以上のように構成されたヘッドユニット２０では、ヒートシンク６１０が凹部８７１，８７２，８７３，８８１，８８２，８８３，８９１，８９２，８９３，８９４を含むことで、ヒートシンク６１０の表面積が増加し、ヒートシンク６１０における放熱効率が向上する。さらに、配線基板５３０とヒートシンク６１０との間に形成された凹部８７１，８７２，８７３，８８１，８８２，８８３，８９１，８９２，８９３，８９４を含む空間に流れ込む気流により、ヒートシンク６１０における放熱効率が向上する。すなわち、ヘッドユニット２０を大型化することなく、ヒートシンク６１０が固定された配線基板５３０に配置された駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂで生じた熱の放熱効率が向上する。
【0211】
また、配線基板５３０が有する貫通孔５６１に基準ピン６６１が挿通され、貫通孔５６２に基準ピン６６２が挿通されることで、図２２に示すように、配線基板５３０の平面視において、配線基板５３０に設けられた貫通孔５５１と、ヒートシンク６１０が有する固定部６５１とが重なって位置し、配線基板５３０に設けられた貫通孔５５２と、ヒートシンク６１０が有する固定部６５２とが重なって位置し、配線基板５３０に設けられた貫通孔５５３と、ヒートシンク６１０が有する固定部６５３とが重なって位置する。
【0212】
そして、図２３及び図２４に示すように固定部６５１には、貫通孔５５１を介して固定部材７５１が取り付けられ、固定部６５２には、貫通孔５５２を介して固定部材７５２が取り付けられ、固定部６５３には、貫通孔５５３を介して固定部材７５３が取り付けられる。この固定部材７５１，７５２，７５３は、例えばネジである。そして、固定部材７５１，７５２，７５３のそれぞれが貫通孔５５１，５５２，５５３を介して固定部６５１，６５２，６５３に締め付けられることで、配線基板５３０とヒートシンク６１０とが締め付けられる。これにより配線基板５３０にヒートシンク６１０が固定される。
【0213】
すなわち、配線基板５３０には、ヒートシンク６１０が固定される貫通孔５５１，５５２，５５３を有し、貫通孔５５１，５５２，５５３を挿通する固定部材７５１，７５２，７５３によって、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に固定される。
【0214】
ここで、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００と、トランジスターＭ１，Ｍ２とは、備える端子数や、入力又は出力する信号の電圧値及び電流値が異なる。そのため、集積回路５００と、トランジスターＭ１，Ｍ２との大きさは異なる。すなわち、駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００の配線基板５３０における面５３１の法線方向における長さと、駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の配線基板５３０における面５３１の法線方向における長さとは異なり、駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００の配線基板５３０における面５３１の法線方向における長さと、駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の配線基板５３０における面５３１の法線方向における長さとは異なり、駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００の配線基板５３０における面５３１の法線方向における長さと、駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の配線基板５３０における面５３１の法線方向における長さとは異なり、駆動回路５２ｂに含まれる集積回路５００の配線基板５３０における面５３
１の法線方向における長さと、駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の配線基板５３０における面５３１の法線方向における長さとは異なる。
１の法線方向における長さと、駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の配線基板５３０における面５３１の法線方向における長さとは異なる。
【0215】
そして、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に固定されるに際して、ヒートシンク６１０は、配線基板５３０の貫通孔５５１，５５２，５５３を挿通して固定部６５１，６５２，６５３に締め付けられる固定部材７５１，７５２，７５３で配線基板５３０に締め付けられることで固定される。この場合において、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対との間に位置する弾性放熱体７７１は、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に締め付けられることで変形し、同様に、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対との間に位置する弾性放熱体７７２，７７３，７７４は、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に締め付けられることで変形する。また、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００との間に位置する弾性放熱体７８１は、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に締め付けられることで変形し、同様にヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００との間に位置する弾性放熱体７８２，７８３，７８４は、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に締め付けられることで変形する。
【0216】
図２６は、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に締め付けられることで変形する複数の弾性放熱体７７０，７８０について説明するための図である。ここで、図２６は、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に締め付けられている状態を模式的に示す図である。図２６では、本実施形態におけるヒートシンク６１０に相当する構成をヒートシンクＨＳとして図示し、固定部６５１，６５２，６５３に相当する構成を固定部ＦＰとして図示し、複数の突起部６７０，６８０に相当する構成を突起部ＰＳとして図示し、配線基板５３０に相当する構成を配線基板ＰＢとして図示し、集積回路５００、及びトランジスターＭ１，Ｍ２に相当する構成を電子部品ＥＰとして図示し、複数の弾性放熱体７７０，７８０に相当する構成を弾性放熱体ＨＧとして図示し、固定部材７５１，７５２，７５３に相当する構成を固定部材ＦＥとして図示している。また、図２６には「（１）ヒートシンクＨＳが配線基板ＰＢに締め付けられる前」と「（２）ヒートシンクＨＳが配線基板ＰＢに締め付けられた後」とを図示している。
【0217】
図２６に示すように、ヒートシンクＨＳが配線基板ＰＢに締め付けられる前における突起部ＰＳのＺ方向に沿った長さと、電子部品ＥＰのＺ方向に沿った長さと、弾性放熱体ＨＧのＺ方向に沿った長さとの和である長さｈ１は、ヒートシンクＨＳが配線基板ＰＢに締め付けられた後における突起部ＰＳのＺ方向に沿った長さと、電子部品ＥＰのＺ方向に沿った長さと、弾性放熱体ＨＧのＺ方向に沿った長さとの和である長さｈ２よりも長い。すなわち、ヒートシンクＨＳが配線基板ＰＢに締め付けられることにより、弾性を有する弾性放熱体ＨＧのＺ方向に沿った長さが、長さｔ１から長さｔ２とΔｔだけ変形する。
【0218】
換言すれば、ヒートシンクＨＳが配線基板ＰＢに固定される前の弾性放熱体ＨＧの法線方向であるＺ方向に沿った長さｔ１は、ヒートシンクＨＳが配線基板ＰＢに固定された後の弾性放熱体ＨＧの法線方向であるＺ方向の長さｔ２よりも大きい。すなわち、本実施形態において、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に固定される前の弾性放熱体７７１，７７２，７７３，７７４を含む複数の弾性放熱体７７０の内の少なくとも１個の法線方向であるＺ方向に沿った長さは、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に固定された後の弾性放熱体７７１，７７２，７７３，７７４を含む複数の弾性放熱体７７０の内の少なくとも１個の法線方向であるＺ方向の長さよりも大きく、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に固定される前の弾性放熱体７８１，７８２，７８３，７８４を含む複数の弾性放熱体７８０の内の少なくとも１個の法線方向であるＺ方向に沿った長さは、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に固定された後の弾性放熱体７８１，７８２，７８３，７８４を含む
複数の弾性放熱体７８０の内の少なくとも１個の法線方向であるＺ方向の長さよりも大きい。
複数の弾性放熱体７８０の内の少なくとも１個の法線方向であるＺ方向の長さよりも大きい。
【0219】
これにより、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００と複数の弾性放熱体７７０，７８０との接触の信頼が向上するとともに、複数の弾性放熱体７７０，７８０とヒートシンク６１０との接触の信頼性が向上する。その結果、弾性放熱体７７１，７８１を介した駆動回路５１ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００の放熱の信頼性、弾性放熱体７７２，７８２を介した駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００の放熱の信頼性、弾性放熱体７７３，７８３を介した駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００の放熱の信頼性、及び弾性放熱体７７４，７８４を介した駆動回路５２ｂに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００の放熱の信頼性が向上する。
【0220】
特に、本実施形態に示すような駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２と、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００との配線基板５３０における面５３１の法線方向における長さが異なる場合、配線基板５３０にヒートシンク６１０を固定した場合であっても、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２とが十分に接触せず、又はヒートシンク６１０と駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００とが十分に接触しないおそれがあり、その結果、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００で生じた熱をヒートシンク６１０を介して十分に放出できないおそれがあった。
【0221】
このような問題に対して、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２との間に位置する複数の弾性放熱体７７０の法線方向に沿った長さが、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に固定された後よりもヒートシンク６１０が配線基板５３０に固定される前が大きくなり、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００との間に位置する複数の弾性放熱体７８０の法線方向に沿った長さが、ヒートシンク６１０が配線基板５３０に固定された後よりもヒートシンク６１０が配線基板５３０に固定される前が大きくなるようにヒートシンク６１０を配線基板５３０に固定することで、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２とが複数の弾性放熱体７７０を介して熱的に接続され、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれる集積回路５００とが複数の弾性放熱体７８０を介して熱的に接続される。その結果、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００のヒートシンク６１０による放熱の信頼性が向上する。
【0222】
以上のように、複数の弾性放熱体７７０，７８０は、変形することでトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００との密着性を高め、その結果、トランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００で生じた熱のヒートシンク６１０への伝導性を高める。このような複数の弾性放熱体７７０，７８０は、高い熱伝導性を有することが好ましく、具体的には、複数の弾性放熱体７７０，７８０の熱伝導率は、ホットディスク法で計測した場合に１１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であって、ＡＳＴＭ Ｄ５４７０に準拠した方法で計測した場合に１７．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。これにより、トランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００で生じた熱を十分にヒートシンク６１０に伝導することができる。
【0223】
また、変形することでトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００との密着性を高
める複数の弾性放熱体７７０，７８０は、トランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００との密着性を高めるが故に、高い伸縮性を有することが好ましく、具体的には、複数の弾性放熱体７７０，７８０の伸縮性は、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠した方法で計測した場合に４０％以上であることが好ましい。これにより、複数の弾性放熱体７７０，７８０におけるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００の形状に対する追従性が高まり、その結果、複数の弾性放熱体７７０，７８０におけるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００との密着性をさらに高めることができる。
める複数の弾性放熱体７７０，７８０は、トランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００との密着性を高めるが故に、高い伸縮性を有することが好ましく、具体的には、複数の弾性放熱体７７０，７８０の伸縮性は、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠した方法で計測した場合に４０％以上であることが好ましい。これにより、複数の弾性放熱体７７０，７８０におけるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００の形状に対する追従性が高まり、その結果、複数の弾性放熱体７７０，７８０におけるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００との密着性をさらに高めることができる。
【0224】
さらに、複数の弾性放熱体７７０，７８０は、それぞれが大きな発熱が生じる駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれが有するトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００の熱をヒートシンク６１０に伝搬する。そのため、複数の弾性放熱体７７０，７８０は、トランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００に対して十分に耐えうるように高い難燃性を有することが求められる。また、複数の弾性放熱体７７０，７８０は、変形することでトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００と密着し、これによりトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００で生じた熱をヒートシンク６１０に伝搬する。しかしながら、複数の弾性放熱体７７０，７８０は、変形することで配線基板５３０に形成されている導電部と接触するおそれがあり、また、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれが有するトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００で生じた熱が伝導されるヒートシンク６１０は、高い熱伝導性を有するアルミニウム、鉄、銅など金属が用いられる。そのため、複数の弾性放熱体７７０，７８０には、高い絶縁性能が求められる。すなわち、複数の弾性放熱体７７０，７８０は、難燃性及び電気絶縁性を有するとともに、変形することでトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００と密着するゲル状である。
【0225】
これにより、複数の弾性放熱体７７０，７８０は、それぞれが、大きな発熱が生じる駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれが有するトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００の熱を効率よくヒートシンク６１０に伝搬することができるとともに、ヒートシンク６１０を介した意図しない短絡異常や、放熱異常が生じるおそれが低減され、その結果、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００のヒートシンク６１０による放熱の信頼性がさらに向上する。
【0226】
ここで、複数の弾性放熱体７７０，７８０の難燃性は、ＵＬ－９４Ｖ－０以上であることが好ましい。これにより、例えば駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂのそれぞれに含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００に異常発熱が生じた場合であっても、当該発熱に起因した異常が、液体吐出装置１、及びヘッドユニット２０に含まれる他の構成に波及するおそれを低減することができる。
【0227】
また、複数の弾性放熱体７７０，７８０の絶縁性能としては、複数の弾性放熱体７７０，７８０が配線基板５３０に接触している場合の配線基板５３０の法線方向における絶縁破壊電圧が、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した方法で計測した場合に１０ｋＶ／ｍｍ以上であって、配線基板５３０の法線方向における体積抵抗率が、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した方法で計測した場合に１×１０＾１１Ω・ｍ以上であることが好ましい。これにより、複数の弾性放熱体７７０，７８０が変形することで配線基板５３０に形成されている導電部と接触した場合であっても当該導電部とヒートシンク６１０とが短絡するおそれが低減し、その結果、ヒートシンク６１０の電位が意図しない電位となることに起因して液体吐出装置１、及びヘッドユニット２０に動作異常が生じるおそれが低減される。すなわち、液体吐出装置１、及びヘッドユニット２０の動作の安定性が向上する。
【0228】
以上のように構成された液体吐出装置１が有するヘッドユニット２０において、駆動信
号ＣＯＭＢ１が第１駆動信号の一例であり、駆動信号ＣＯＭＢ１に基づく駆動信号ＶＯＵＴにより駆動される吐出ヘッド１００ａ，１００ｂ，１００ｃのいずれかに含まれる複数の圧電素子６０の集まりが第１駆動素子群の一例である。そして、駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５１ｂが第１駆動回路の一例であり、第１駆動回路に相当する駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００が第１集積回路の一例であり、第１集積回路に相当する集積回路５００に入力される基駆動信号ｄＢ１が第１基駆動信号の一例である。そして、第１集積回路に相当する集積回路５００が出力するゲート信号Ｈｇｄが第１ゲート信号の一例であり、第１ゲート信号に相当するゲート信号Ｈｇｄにより駆動されるトランジスターＭ１が第１トランジスターの一例である。そして、第１トランジスターに相当するトランジスターＭ１を含む増幅回路５５０が第１増幅回路の一例であり、第１増幅回路に相当する増幅回路５５０が出力する増幅変調信号ＡＭｓを平滑する平滑回路５６０が第１平滑回路の一例である。
号ＣＯＭＢ１が第１駆動信号の一例であり、駆動信号ＣＯＭＢ１に基づく駆動信号ＶＯＵＴにより駆動される吐出ヘッド１００ａ，１００ｂ，１００ｃのいずれかに含まれる複数の圧電素子６０の集まりが第１駆動素子群の一例である。そして、駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５１ｂが第１駆動回路の一例であり、第１駆動回路に相当する駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００が第１集積回路の一例であり、第１集積回路に相当する集積回路５００に入力される基駆動信号ｄＢ１が第１基駆動信号の一例である。そして、第１集積回路に相当する集積回路５００が出力するゲート信号Ｈｇｄが第１ゲート信号の一例であり、第１ゲート信号に相当するゲート信号Ｈｇｄにより駆動されるトランジスターＭ１が第１トランジスターの一例である。そして、第１トランジスターに相当するトランジスターＭ１を含む増幅回路５５０が第１増幅回路の一例であり、第１増幅回路に相当する増幅回路５５０が出力する増幅変調信号ＡＭｓを平滑する平滑回路５６０が第１平滑回路の一例である。
【0229】
また、ヘッドユニット２０において、駆動信号ＣＯＭＡ２が第２駆動信号の一例であり、駆動信号ＣＯＭＡ２に基づく駆動信号ＶＯＵＴにより駆動される吐出ヘッド１００ｄ，１００ｅ，１００ｆのいずれかに含まれる複数の圧電素子６０の集まりが第２駆動素子群の一例である。そして、駆動信号ＣＯＭＡ２を出力する駆動回路５２ａが第２駆動回路の一例であり、第２駆動回路に相当する駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００が第２集積回路の一例であり、第２集積回路に相当する集積回路５００に入力される基駆動信号ｄＡ２が第２基駆動信号の一例である。そして、第２集積回路に相当する集積回路５００が出力するゲート信号Ｈｇｄが第２ゲート信号の一例であり、第２ゲート信号に相当するゲート信号Ｈｇｄにより駆動されるトランジスターＭ１が第２トランジスターの一例である。そして、第２トランジスターに相当するトランジスターＭ１を含む増幅回路５５０が第２増幅回路の一例であり、第２増幅回路に相当する増幅回路５５０が出力する増幅変調信号ＡＭｓを平滑する平滑回路５６０が第２平滑回路の一例である。
【0230】
また、駆動回路５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂを含む駆動信号出力回路５０が設けられ、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を伝搬する配線基板５３０が基板の一例である。そして、配線基板５３０とヒートシンク６１０との間に位置する複数の弾性放熱体７７０，７８０が複数の熱伝導弾性体の一例であり、複数の熱伝導弾性体に相当する複数の弾性放熱体７７０，７８０の内、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００とに接触する弾性放熱体７８２が第１熱伝導弾性体の一例であり、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂに含まれるトランジスターＭ１とに接触する弾性放熱体７７２が第２熱伝導弾性体の一例であり、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ａに含まれる集積回路５００とに接触する弾性放熱体７８３が第３熱伝導弾性体の一例であり、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ａに含まれるトランジスターＭ１とに接触する弾性放熱体７７３が第４熱伝導弾性体の一例である。
【0231】
また、弾性放熱体７８２が接触するヒートシンク６１０の突起部６８２が第１接触部の一例であり、弾性放熱体７７２が接触するヒートシンク６１０の突起部６７２が第２接触部の一例であり、弾性放熱体７８３が接触するヒートシンク６１０の突起部６８３が第３接触部の一例であり、弾性放熱体７７３が接触するヒートシンク６１０の突起部６７３が第４接触部の一例である。そして、ヒートシンク６１０において、突起部６８２と突起部６７２との間に位置する凹部８９２が第１凹部の一例であり、突起部６８３と突起部６７３との間に位置する凹部８９３が第２凹部の一例であり、突起部６８２と突起部６８３との間に位置する凹部８８２が第３凹部の一例であり、突起部６７２と突起部６７３との間に位置する凹部８７２が第４凹部の一例である。
【0232】
６．作用効果
以上のように構成された液体吐出装置１では、ヘッドユニット２０が有するヒートシン
ク６１０が、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂが有する集積回路５００との間に位置する弾性放熱体７８２が接触する突起部６８２と、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対との間に位置する弾性放熱体７７２が接触する突起部６７２との間に位置する凹部８９２と、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ａが有する集積回路５００との間に位置する弾性放熱体７８３が接触する突起部６８３と、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対との間に位置する弾性放熱体７７３が接触する突起部６７３との間に位置する凹部８９３とを有する。これにより、ヒートシンク６１０を大型化することなく駆動回路５１ｂ，５２ａで生じた熱が放出されるヒートシンク６１０の表面積を大きくすることができ、その結果、ヒートシンク６１０における熱の放出効率が向上する。すなわち、ヘッドユニット２０を大型化することなく、ヒートシンク６１０が固定された配線基板５３０に配置された駆動回路５１ｂ，５２ａで生じた熱の放熱効率が向上する。
以上のように構成された液体吐出装置１では、ヘッドユニット２０が有するヒートシン
ク６１０が、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂが有する集積回路５００との間に位置する弾性放熱体７８２が接触する突起部６８２と、ヒートシンク６１０と駆動回路５１ｂが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対との間に位置する弾性放熱体７７２が接触する突起部６７２との間に位置する凹部８９２と、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ａが有する集積回路５００との間に位置する弾性放熱体７８３が接触する突起部６８３と、ヒートシンク６１０と駆動回路５２ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対との間に位置する弾性放熱体７７３が接触する突起部６７３との間に位置する凹部８９３とを有する。これにより、ヒートシンク６１０を大型化することなく駆動回路５１ｂ，５２ａで生じた熱が放出されるヒートシンク６１０の表面積を大きくすることができ、その結果、ヒートシンク６１０における熱の放出効率が向上する。すなわち、ヘッドユニット２０を大型化することなく、ヒートシンク６１０が固定された配線基板５３０に配置された駆動回路５１ｂ，５２ａで生じた熱の放熱効率が向上する。
【0233】
７．変形例
上述した実施形態の液体吐出装置１では、ヘッドユニット２０が有するヒートシンク６１０は、駆動回路５１ａが有する集積回路５００に対応する突起部６８１と、駆動回路５１ｂが有する集積回路５００に対応する突起部６８２と、駆動回路５２ａが有する集積回路５００に対応する突起部６８３と、駆動回路５２ｂが有する集積回路５００に対応する突起部６８４とが個別に形成されているとして説明を行ったが、突起部６８１、突起部６８２、突起部６８３、及び突起部６８４が一体に形成されていてもよい。すなわち、ヒートシンク６１０には、凹部８８１，８８２，８８３が形成されていなくてもよい。
上述した実施形態の液体吐出装置１では、ヘッドユニット２０が有するヒートシンク６１０は、駆動回路５１ａが有する集積回路５００に対応する突起部６８１と、駆動回路５１ｂが有する集積回路５００に対応する突起部６８２と、駆動回路５２ａが有する集積回路５００に対応する突起部６８３と、駆動回路５２ｂが有する集積回路５００に対応する突起部６８４とが個別に形成されているとして説明を行ったが、突起部６８１、突起部６８２、突起部６８３、及び突起部６８４が一体に形成されていてもよい。すなわち、ヒートシンク６１０には、凹部８８１，８８２，８８３が形成されていなくてもよい。
【0234】
このようなヒートシンク６１０を備えたヘッドユニットであっても、駆動回路５１ａが有する集積回路５００が弾性放熱体７８１を介して接触する接触部と駆動回路５１ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２が弾性放熱体７７１を介して接触する接触部との間に凹部８９１が形成され、駆動回路５１ｂが有する集積回路５００が弾性放熱体７８２を介して接触する接触部と駆動回路５１ｂが有するトランジスターＭ１，Ｍ２が弾性放熱体７７２を介して接触する接触部との間に凹部８９２が形成され、駆動回路５２ａが有する集積回路５００が弾性放熱体７８３を介して接触する接触部と駆動回路５２ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２が弾性放熱体７７３を介して接触する接触部との間に凹部８９３が形成され、駆動回路５２ｂが有する集積回路５００が弾性放熱体７８４を介して接触する接触部と駆動回路５２ｂが有するトランジスターＭ１，Ｍ２が弾性放熱体７７４を介して接触する接触部との間に凹部８９４が形成されていることで、上述した実施形態と同様の作用効果を奏する。
【0235】
また、同様にヘッドユニット２０が有するヒートシンク６１０は、駆動回路５１ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対に対応する突起部６７１と、駆動回路５１ｂが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対に対応する突起部６７２と、駆動回路５２ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対に対応する突起部６７３と、駆動回路５２ｂが有するトランジスターＭ１，Ｍ２からなるトランジスター対に対応する突起部６７４とが個別に形成されているとして説明を行ったが、突起部６７１、突起部６７２、突起部６７３、及び突起部６８４が一体に形成されていてもよい。すなわち、ヒートシンク６１０には、凹部８７１，８７２，８７３が形成されていなくてもよい。
【0236】
このようなヒートシンク６１０を備えたヘッドユニットであっても、駆動回路５１ａが有する集積回路５００が弾性放熱体７８１を介して接触する接触部と駆動回路５１ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２が弾性放熱体７７１を介して接触する接触部との間に凹部８９１が形成され、駆動回路５１ｂが有する集積回路５００が弾性放熱体７８２を介して接触する接触部と駆動回路５１ｂが有するトランジスターＭ１，Ｍ２が弾性放熱体７７２
を介して接触する接触部との間に凹部８９２が形成され、駆動回路５２ａが有する集積回路５００が弾性放熱体７８３を介して接触する接触部と駆動回路５２ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２が弾性放熱体７７３を介して接触する接触部との間に凹部８９３が形成され、駆動回路５２ｂが有する集積回路５００が弾性放熱体７８４を介して接触する接触部と駆動回路５２ｂが有するトランジスターＭ１，Ｍ２が弾性放熱体７７４を介して接触する接触部との間に凹部８９４が形成されていることで、上述した実施形態と同様の作用効果を奏する。
を介して接触する接触部との間に凹部８９２が形成され、駆動回路５２ａが有する集積回路５００が弾性放熱体７８３を介して接触する接触部と駆動回路５２ａが有するトランジスターＭ１，Ｍ２が弾性放熱体７７３を介して接触する接触部との間に凹部８９３が形成され、駆動回路５２ｂが有する集積回路５００が弾性放熱体７８４を介して接触する接触部と駆動回路５２ｂが有するトランジスターＭ１，Ｍ２が弾性放熱体７７４を介して接触する接触部との間に凹部８９４が形成されていることで、上述した実施形態と同様の作用効果を奏する。
【0237】
以上、実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【0238】
本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【0239】
上述した実施形態及び変形例から以下の内容が導き出される。
【0240】
ヘッドユニットの一態様は、
第１駆動信号により駆動される第１駆動素子群及び第２駆動信号により駆動される第２駆動素子群を備え、前記第１駆動素子群及び前記第２駆動素子群の駆動に応じて液体を吐出するヘッドユニットであって、
前記第１駆動信号及び前記第２駆動信号を伝搬する基板と、
前記基板に配置され、前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
前記基板に配置され、前記第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
前記基板に固定されたヒートシンクと、
前記基板と前記ヒートシンクとの間に位置する複数の熱伝導弾性体と、
を備え、
前記第１駆動回路は、前記第１駆動信号の基となる第１基駆動信号に基づく第１ゲート信号を出力する第１集積回路と、前記第１ゲート信号により駆動される第１トランジスターを含む第１増幅回路と、前記第１増幅回路からの出力を平滑して前記第１駆動信号を出力する第１平滑回路とを有し、
前記第２駆動回路は、前記第２駆動信号の基となる第２基駆動信号に基づく第２ゲート信号を出力する第２集積回路と、前記第２ゲート信号により駆動される第２トランジスターを含む第２増幅回路と、前記第２増幅回路からの出力を平滑して前記第２駆動信号を出力する第２平滑回路とを有し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第１熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第１集積回路との間に位置し、前記ヒートシンクと前記第１集積回路とに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第２熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第１トランジスターとの間に位置し、前記ヒートシンクと前記第１トランジスターとに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第３熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第２集積回路との間に位置し、前記ヒートシンクと前記第２集積回路とに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第４熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第２トランジスターとの間に位置し、前記ヒートシンクと前記第２トランジスターとに接触し、
前記ヒートシンクは、前記第１熱伝導弾性体が接触する第１接触部と前記第２熱伝導弾性体が接触する第２接触部との間に位置する第１凹部と、前記第３熱伝導弾性体が接触する第３接触部と、前記第４熱伝導弾性体が接触する第４接触部との間に位置する第２凹部
とを含む。
第１駆動信号により駆動される第１駆動素子群及び第２駆動信号により駆動される第２駆動素子群を備え、前記第１駆動素子群及び前記第２駆動素子群の駆動に応じて液体を吐出するヘッドユニットであって、
前記第１駆動信号及び前記第２駆動信号を伝搬する基板と、
前記基板に配置され、前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
前記基板に配置され、前記第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
前記基板に固定されたヒートシンクと、
前記基板と前記ヒートシンクとの間に位置する複数の熱伝導弾性体と、
を備え、
前記第１駆動回路は、前記第１駆動信号の基となる第１基駆動信号に基づく第１ゲート信号を出力する第１集積回路と、前記第１ゲート信号により駆動される第１トランジスターを含む第１増幅回路と、前記第１増幅回路からの出力を平滑して前記第１駆動信号を出力する第１平滑回路とを有し、
前記第２駆動回路は、前記第２駆動信号の基となる第２基駆動信号に基づく第２ゲート信号を出力する第２集積回路と、前記第２ゲート信号により駆動される第２トランジスターを含む第２増幅回路と、前記第２増幅回路からの出力を平滑して前記第２駆動信号を出力する第２平滑回路とを有し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第１熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第１集積回路との間に位置し、前記ヒートシンクと前記第１集積回路とに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第２熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第１トランジスターとの間に位置し、前記ヒートシンクと前記第１トランジスターとに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第３熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第２集積回路との間に位置し、前記ヒートシンクと前記第２集積回路とに接触し、
前記複数の熱伝導弾性体の内の第４熱伝導弾性体は、前記ヒートシンクと前記第２トランジスターとの間に位置し、前記ヒートシンクと前記第２トランジスターとに接触し、
前記ヒートシンクは、前記第１熱伝導弾性体が接触する第１接触部と前記第２熱伝導弾性体が接触する第２接触部との間に位置する第１凹部と、前記第３熱伝導弾性体が接触する第３接触部と、前記第４熱伝導弾性体が接触する第４接触部との間に位置する第２凹部
とを含む。
【0241】
このヘッドユニットによれば、第１駆動回路及び第２駆動回路が配置された基板と、基板に固定されたヒートシンクと、基板とヒートシンクとの間に位置する第１熱伝導弾性体、第２熱伝導弾性体、第３熱伝導弾性体、及び第４熱伝導弾性体と、を備える。そして、ヒートシンクには、基板にヒートシンクが固定された際に、第１集積回路に対応する第１熱伝導弾性体とヒートシンクとが接触する第１接触部と、第１トランジスターに対応する第２熱伝導弾性体とヒートシンクとが接触する第２接触部との間に第１凹部を有し、基板にヒートシンクが固定された際に、第２集積回路に対応する第３熱伝導弾性体とヒートシンクとが接触する第３接触部と、第２トランジスターに対応する第４熱伝導弾性体とヒートシンクとが接触する第４接触部との間に第２凹部を有する。この第１凹部、及び第２凹部により、基板にヒートシンクが固定された際に、第１熱伝導弾性体、第２熱伝導弾性体、第３熱伝導弾性体、及び第４熱伝導弾性体のそれぞれとヒートシンクとが接触する第１接触部、第２接触部、第３接触部、及び第４接触部の近傍におけるヒートシンクの表面積を大きくすることができる。その結果、ヒートシンクは、大型化することなく、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱を効率よく放出できる。すなわち、ヘッドユニットが大型化することなく、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱を効率よく放出できる。
【0242】
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記複数の熱伝導弾性体は、難燃性、及び電気絶縁性を有するゲル状であってもよい。
前記複数の熱伝導弾性体は、難燃性、及び電気絶縁性を有するゲル状であってもよい。
【0243】
このヘッドユニットによれば、複数の熱伝導弾性体が、難燃性及び電気絶縁性であるが故に、複数の熱伝導弾性体を用いて第１駆動回路及び第２駆動回路の熱をヒートシンクに伝搬する場合であってもヘッドユニットの動作の信頼性が低下するおそれが低減するとともに、複数の熱伝導弾性体がゲル状であるが故に、複数の熱伝導弾性体における第１集積回路、第１トランジスター、第２集積回路、及び第２トランジスターの形状に対する追従性が向上し、複数の熱伝導弾性体と第１集積回路、第１トランジスター、第２集積回路、及び第２トランジスターとの接触の信頼性が向上する。その結果、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱をさらに効率よく放出できる。
【0244】
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記複数の熱伝導弾性体は、シリコーンゲルであってもよい。
前記複数の熱伝導弾性体は、シリコーンゲルであってもよい。
【0245】
このヘッドユニットによれば、難燃性及び電気絶縁性を有するゲル状であるシリコーンゲルを複数の熱伝導弾性体として用いることで、複数の熱伝導弾性体を用いて第１駆動回路及び第２駆動回路の熱をヒートシンクに伝搬する場合であってもヘッドユニットの動作の信頼性が低下するおそれが低減するとともに、複数の熱伝導弾性体と第１集積回路、第１トランジスター、第２集積回路、及び第２トランジスターとの接触の信頼性が向上し、基板に配置された第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱をヒートシンクによりさらに効率よく放出できる。
【0246】
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記ヒートシンクは、前記第１接触部と前記第３接触部との間に位置する第３凹部を含んでもよい。
前記ヒートシンクは、前記第１接触部と前記第３接触部との間に位置する第３凹部を含んでもよい。
【0247】
このヘッドユニットによれば、第１集積回路に対応する第１熱伝導弾性体とヒートシンクとが接触する第１接触部と、第２集積回路に対応する第３熱伝導弾性体とヒートシンクとが接触する第３接触部との間に第３凹部を有することで、基板にヒートシンクが固定された際に、第１熱伝導弾性体、第２熱伝導弾性体、第３熱伝導弾性体、及び第４熱伝導弾
性体のそれぞれとヒートシンクとが接触する第１接触部、第２接触部、第３接触部、及び第４接触部の近傍におけるヒートシンクの表面積を大きくすることができる。よって、ヘッドユニットが大型化することなく、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱をさらに効率よく放出できる。
性体のそれぞれとヒートシンクとが接触する第１接触部、第２接触部、第３接触部、及び第４接触部の近傍におけるヒートシンクの表面積を大きくすることができる。よって、ヘッドユニットが大型化することなく、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱をさらに効率よく放出できる。
【0248】
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記ヒートシンクは、前記第２接触部と前記第４接触部との間に位置する第４凹部を含んでもよい。
前記ヒートシンクは、前記第２接触部と前記第４接触部との間に位置する第４凹部を含んでもよい。
【0249】
このヘッドユニットによれば、第１トランジスターに対応する第２熱伝導弾性体とヒートシンクとが接触する第２接触部と、第２トランジスターに対応する第４熱伝導弾性体とヒートシンクとが接触する第４接触部との間に第４凹部を有することで、基板にヒートシンクが固定された際に、第１熱伝導弾性体、第２熱伝導弾性体、第３熱伝導弾性体、及び第４熱伝導弾性体のそれぞれとヒートシンクとが接触する第１接触部、第２接触部、第３接触部、及び第４接触部の近傍におけるヒートシンクの表面積を大きくすることができる。よって、ヘッドユニットが大型化することなく、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱をさらに効率よく放出できる。
【0250】
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記第１駆動回路及び前記第２駆動回路の発振周波数は、１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であってもよい。
前記第１駆動回路及び前記第２駆動回路の発振周波数は、１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であってもよい。
【0251】
このヘッドユニットによれば、第１駆動回路及び第２駆動回路における消費電力が増加するおそれを低減しつつ、第１駆動回路が出力する第１駆動信号、及び第２駆動回路が出力する第２駆動信号の波形精度が劣化するおそれを低減できる。
【0252】
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記第１駆動回路及び前記第２駆動回路の発振周波数は、１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下であってもよい。
前記第１駆動回路及び前記第２駆動回路の発振周波数は、１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下であってもよい。
【0253】
このヘッドユニットによれば、第１駆動回路及び第２駆動回路における消費電力が増加するおそれを低減しつつ、第１駆動回路が出力する第１駆動信号、及び第２駆動回路が出力する第２駆動信号の波形精度が劣化するおそれを低減できる。
【0254】
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第１熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第１集積回路の面積よりも大きく、
前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第３熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第２集積回路の面積よりも大きくてもよい。
前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第１熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第１集積回路の面積よりも大きく、
前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第３熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第２集積回路の面積よりも大きくてもよい。
【0255】
このヘッドユニットによれば、基板にヒートシンクを固定する際に位置ずれが生じるおそれが低減し、その結果、第１熱伝導弾性体、及び第３熱伝導弾性体と第１駆動回路、第２駆動回路、及びヒートシンクとの接触の信頼性が向上する。よって、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱を、ヒートシンクを介してさらに効率よく放出することができる。
【0256】
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第２熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第１トランジスターの面積よりも大きく、
前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第４熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法
線方向に沿って見た場合の前記第２トランジスターの面積よりも大きくてもよい。
前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第２熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第１トランジスターの面積よりも大きく、
前記基板の法線方向に沿って見た場合の前記第４熱伝導弾性体の面積は、前記基板の法
線方向に沿って見た場合の前記第２トランジスターの面積よりも大きくてもよい。
【0257】
このヘッドユニットによれば、基板にヒートシンクを固定する際に位置ずれが生じるおそれが低減し、その結果、第２熱伝導弾性体、及び第４熱伝導弾性体と第１駆動回路、第２駆動回路、及びヒートシンクとの接触の信頼性が向上する。よって、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱を、ヒートシンクを介してさらに効率よく放出することができる。
【0258】
液体吐出装置の一態様は、
前記ヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットから液体が吐出される媒体を搬送する搬送ユニットと、
を備える。
前記ヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットから液体が吐出される媒体を搬送する搬送ユニットと、
を備える。
【0259】
この液体吐出装置によれば、ヘッドユニットに含まれるヒートシンクが第１凹部、及び第２凹部を有することで、基板にヒートシンクが固定された際に、第１熱伝導弾性体、第２熱伝導弾性体、第３熱伝導弾性体、及び第４熱伝導弾性体のそれぞれとヒートシンクとが接触する第１接触部、第２接触部、第３接触部、及び第４接触部の近傍におけるヒートシンクの表面積を大きくすることができる。その結果、ヒートシンクは、大型化することなく、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱を効率よく放出できる。すなわち、ヘッドユニットが大型化することなく、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱を効率よく放出できる。
【符号の説明】
【0260】
１…液体吐出装置、５…液体容器、８…ポンプ、１０…制御ユニット、１１…メイン制御回路、１２…電源電圧出力回路、２０…ヘッドユニット、２１…ヘッド制御回路、２２…差動信号復元回路、２３…電圧変換回路、３５…支持部材、４０…搬送機構、５０…駆動信号出力回路、５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ…駆動回路、５３…基準電圧出力回路、６０…圧電素子、１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ，１００ｆ…吐出ヘッド、１１０…フィルター部、１１３…フィルター、１２０…シール部材、１２５…貫通孔、１３０…配線基板、１３５…切欠部、１４０…ホルダー、１４１，１４２，１４３…ホルダー部材、１４５…液体導入口、１４６…スリット孔、１５０…固定板、１５１…平面部、１５２，１５３，１５４…折曲部、１５５…開口部、２００…駆動信号選択回路、２１０…選択制御回路、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２３０…選択回路、２３２ａ，２３２ｂ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ…トランスファーゲート、３００…ヘッドチップ、３１０…ノズルプレート、３２１…流路形成基板、３２２…圧力室基板、３２３…保護基板、３２４…ケース、３３０…コンプライアンス部、３３１…封止膜、３３２…支持体、３４０…振動板、３４６…フレキシブル配線基板、３５０…インク流路、３５１…液体導入口、３５３…個別流路、３５５…連通流路、４２０…配線基板、４２１，４２２…面、４２３…半導体装置、４２４…コネクター、５００…集積回路、５１０…変調回路、５１２，５１３…加算器、５１４…コンパレーター、５１５…インバーター、５１６…積分減衰器、５１７…減衰器、５２０…ゲートドライブ回路、５２１，５２２…ゲートドライバー、５２４…コネクター、５３０…配線基板、５３１，５３２…面、５４１，５４２，５４３，５４４…辺、５５０…増幅回路、５５１，５５２，５５３…貫通孔、５６０…平滑回路、５６１，５６２…貫通孔、５７０，５７２…帰還回路、５８０…電源回路、６００…吐出部、６１０…ヒートシンク、６２０…基部、６２１，６２２…辺、６３０…フィン部、６５１，６５２，６５３…固定部、６６１，６６２…基準ピン、６７０，６７１，６７２，６７３，６７４，６８０，６８１，６８２，６８３，６８４…突起部、７５１，７５２，７５３…固定部材、７７０，７７１，７７２，７７３，７７４，７８０，７８１，７８２，７８３，７８４…弾性放熱体、８７０，８７１，８７２，８７３，８８０，８８１，８８２，８８３，８９０，８９
１，８９２，８９３，８９４…凹部、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃｄ…コンデンサー、Ｄ１…ダイオード、ＤＡ１…空気排出口、ＤＩ１，ＤＩ２…液体排出口、ＥＰ…電子部品、ＦＥ…固定部材、ＦＰ…固定部、Ｇ１…流路構造体、Ｇ２…供給制御部、Ｇ３…液体吐出部、Ｇ４…吐出制御部、Ｇ５…駆動信号出力部、Ｇ６…放熱部、ＨＧ…弾性放熱体、ＨＳ…ヒートシンク、Ｌ１…コイル、Ｍ１，Ｍ２…トランジスター、Ｎ…ノズル、Ｐ…媒体、ＰＢ…配線基板、ＰＳ…突起部、Ｒ…リザーバー、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６…抵抗、ＳＡ１，ＳＡ２…空気導入口、ＳＩ１，ＳＩ２，ＳＩ３…液体導入口、Ｕ２…圧力調節ユニット、α…仮想直線、β…仮想直線
１，８９２，８９３，８９４…凹部、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃｄ…コンデンサー、Ｄ１…ダイオード、ＤＡ１…空気排出口、ＤＩ１，ＤＩ２…液体排出口、ＥＰ…電子部品、ＦＥ…固定部材、ＦＰ…固定部、Ｇ１…流路構造体、Ｇ２…供給制御部、Ｇ３…液体吐出部、Ｇ４…吐出制御部、Ｇ５…駆動信号出力部、Ｇ６…放熱部、ＨＧ…弾性放熱体、ＨＳ…ヒートシンク、Ｌ１…コイル、Ｍ１，Ｍ２…トランジスター、Ｎ…ノズル、Ｐ…媒体、ＰＢ…配線基板、ＰＳ…突起部、Ｒ…リザーバー、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６…抵抗、ＳＡ１，ＳＡ２…空気導入口、ＳＩ１，ＳＩ２，ＳＩ３…液体導入口、Ｕ２…圧力調節ユニット、α…仮想直線、β…仮想直線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】