(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-19
(45)【発行日】2024-08-27
(54)【発明の名称】支持体付き樹脂シート
(51)【国際特許分類】
G02B 6/12 20060101AFI20240820BHJP
B32B 7/023 20190101ALI20240820BHJP
B32B 27/16 20060101ALI20240820BHJP
B32B 27/38 20060101ALI20240820BHJP
C08G 59/18 20060101ALI20240820BHJP
G02B 6/13 20060101ALI20240820BHJP
G03F 7/004 20060101ALI20240820BHJP
G03F 7/027 20060101ALI20240820BHJP
G03F 7/032 20060101ALI20240820BHJP
【ＦＩ】
G02B6/12 371
B32B7/023
B32B27/16 101
B32B27/38
C08G59/18
G02B6/13
G03F7/004 512
G03F7/027 502
G03F7/027 515
G03F7/032 501
【請求項の数】
16
(21)【出願番号】P 2022100669
(22)【出願日】2022-06-22
(65)【公開番号】P2024001786
(43)【公開日】2024-01-10
【審査請求日】2023-10-12
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000000066
【氏名又は名称】味の素株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】入澤 真治
【審査官】大西 孝宣
(56)【参考文献】
【文献】特開２００６－０７１８８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０６６８４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１９５４８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１４３１３２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－２１１５４０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－２０８５６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－０２８４１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１３３２３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１４６０００（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－０５５０７８（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２１／１７２３１６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２１－１５４７２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１６３１９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】韓国公開特許第１０－２００７－００１８８９１（ＫＲ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０２Ｂ ６／１２ － ６／１４
Ｇ０３Ｃ ３／００
Ｇ０３Ｆ ７／００４ － ７／０４
Ｇ０３Ｆ ７／０６
Ｇ０３Ｆ ７／０７５ － ７／１１５
Ｇ０３Ｆ ７／１６ － ７／１８
Ｃ０８Ｇ ５９／００ － ５９／７２
Ｂ３２Ｂ １／００ － ４３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を有する支持体付き樹脂シートであって、前記樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）反応性希釈剤を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層であり、
前記樹脂組成物層を形成する前記樹脂組成物中の前記（Ｄ）反応性希釈剤に対する前記（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の質量比（（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の含有量／（Ｄ）反応性希釈剤の含有量）が、０．１～３であり、
条件（１）及び（２）の両方を満たす、光導波路のコアを形成するための支持体付き樹脂シート。
条件（１）：ＪＩＳ Ｋ６７１４に準拠して測定される前記支持体のヘーズが１０％以下である。
条件（２）：前記支持体の前記樹脂組成物層との接触面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍ以下である。
【請求項2】
前記支持体が、ポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項3】
前記支持体の厚さが、１０μｍ～５０μｍの範囲である、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項4】
前記樹脂組成物層の厚さが、３μｍ～３０μｍの範囲である、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項5】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項6】
前記（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂が、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する光重合性樹脂を含む、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項7】
前記（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂が、ナフトールアラルキル骨格を有する光重合性樹脂を含む、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項8】
前記（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂が、カルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含む、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項9】
前記（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１８，０００以下である、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項10】
前記（Ｃ）光重合開始剤の分子量が、４００以上である、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項11】
前記（Ｃ）光重合開始剤が、α－アミノケトン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、及びオキシムエステル系光重合開始剤から選ばれる少なくとも１種の光重合開始剤を含む、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項12】
前記樹脂組成物層を形成する前記樹脂組成物中の前記（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂に対する前記（Ａ）エポキシ樹脂の質量比（（Ａ）エポキシ樹脂の含有量／（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の含有量）が、０．１～３である、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項13】
前記樹脂組成物層を形成する前記樹脂組成物中の前記（Ｃ）光重合開始剤に対する前記（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の質量比（（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の含有量／（Ｃ）光重合開始剤の含有量）が、１～５０である、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項14】
前記（Ｄ）反応性希釈剤が、カルボキシル基を含有しない二官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含む、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項15】
前記（Ｄ）反応性希釈剤の分子量が、１，０００以下である、請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
【請求項16】
（ＩＩＩ）請求項１～１５の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シートを該支持体付き樹脂シートが有する樹脂組成物層が下層クラッド層に接するように該下層クラッド層にラミネートして前記支持体付き樹脂シートが有する樹脂組成物層を該下層クラッド層上に形成する工程と、（ＩＶ）前記支持体付き樹脂シートが有する支持体上にマスクを設置して該マスク及び該支持体を介して前記下層クラッド層上に形成した樹脂組成物層の一部に露光処理を施す工程と、
（Ｖ）前記マスク及び前記支持体付き樹脂シートが有する支持体を除去する工程と、
（ＶＩ）前記下層クラッド層上に形成した樹脂組成物層に現像処理を施して樹脂組成物パターンを形成する工程と、
（ＶＩＩ）前記樹脂組成物パターンを硬化させて光導波路のコアを前記下層クラッド層上に形成する工程と、
をこの順で含む、光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光重合性樹脂を含む樹脂組成物層を有する支持体付き樹脂シートに関する。
【背景技術】
【0002】
５Ｇ通信、自動運転、ＩｏＴ、人工知能、ビッグデータ等の技術進歩により通信の超高速化及び大容量化の要求が高まっている。その根幹を支える半導体パッケージは、従来、高周波電流を流すことにより高速通信に対応をしてきた。しかし、近年では、高速通信によるノイズの発生、通信の損失、及び発熱の課題が顕在化している。これらの課題を解決するために、電気配線基板に光回路を実装し、省エネルギーと低遅延かつ高速通信を実現する取り組みが近年盛んに行われている(特許文献１及び２)。
【0003】
特に高速伝送が求められるデータセンターでは、シリコンフォトニクスの導入に関する研究が活発になされている。シリコンフォトニクスは、従来のＬＳＩ製造プロセスと整合性が高い。したがって、シリコンフォトニクスを活用することにより、電子回路集積技術で培われた技術をもとに、ナノメートルサイズの細線導波路の形成が低コストで可能になると期待されている。
【0004】
例えば、シリコンフォトニクスによれば、細線導波路によってチップに光集積回路を形成することが期待される。このチップを搭載した光電気混載基板を製造する場合、チップ内の細線導波路から信号光をチップ外に取り出してチップ間の配線へと接続するために、光電気混載基板に微細な光導波路を設けることが求められる。しかし、形成する光導波路が微細であればあるほど、現像液で溶解しやすくなる傾向があるが、一方で光導波路のコアの表面の凹凸が大きくなり、伝送損失が増大するという課題があった。したがって、より優れたコア形成性に伴う高い微細配線形成性を備える一方で、光伝送損失が抑えられた光導波路を形成できる支持体付き樹脂シートが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１９－２１１５４０号公報
【文献】特許第５７７１９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の課題は、より優れたコア形成性を有すると共に、光伝送損失が抑えられた光導波路の形成が可能である支持体付き樹脂シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らが鋭意検討した結果、支持体のヘーズが１０％以下であるか、或いは支持体の樹脂組成物層との接触面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍ以下である支持体を有する支持体付き樹脂シートを用いることにより、より優れたコア形成性を有すると共に、光伝送損失が抑えられた光導波路の形成が可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0008】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ 支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を有する支持体付き樹脂シートであって、
樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層であり、
条件（１）及び（２）のうち少なくとも１つの条件を満たす、光導波路のコアを形成するための支持体付き樹脂シート。
条件（１）：ＪＩＳ Ｋ６７１４に準拠して測定される支持体のヘーズが１０％以下である。
条件（２）：支持体の樹脂組成物層との接触面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍ以下である。
［２］ 条件（１）を満たす、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［３］ 条件（１）及び（２）の両方を満たす、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［４］ 支持体が、ポリエチレンテレフタレートフィルムである、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［５］ 支持体の厚さが、１０μｍ～５０μｍの範囲である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［６］ 樹脂組成物層の厚さが、３μｍ～３０μｍの範囲である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［７］ （Ａ）成分が、ナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂を含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［８］ （Ｂ）成分が、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する光重合性樹脂を含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［９］ （Ｂ）成分が、ナフトールアラルキル骨格を有する光重合性樹脂を含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１０］ （Ｂ）成分が、カルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１１］ （Ｂ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１８，０００以下である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１２］ （Ｃ）成分の分子量が、４００以上である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１３］ （Ｃ）成分が、α－アミノケトン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、及びオキシムエステル系光重合開始剤から選ばれる少なくとも１種の光重合開始剤を含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１４］ 樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の質量比（（Ａ）成分／（Ｂ）成分）が、０．１～３である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１５］ 樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｃ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が、１～５０である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１６］ 樹脂組成物層を形成する樹脂組成物が、（Ｄ）反応性希釈剤をさらに含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１７］ （Ｄ）成分が、カルボキシル基を含有しない二官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含む、上記［１６］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１８］ （Ｄ）成分の分子量が、１，０００以下である、上記［１６］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１９］ （ＩＩＩ）上記［１］～［１８］の何れかに記載の支持体付き樹脂シートを樹脂組成物層が下層クラッド層に接するように下層クラッド層にラミネートして樹脂組成物層を下層クラッド層上に形成する工程と、
（ＩＶ）支持体上にマスクを設置してマスク及び支持体を介して樹脂組成物層の一部に露光処理を施す工程と、
（Ｖ）マスク及び支持体を除去する工程と、
（ＶＩ）樹脂組成物層に現像処理を施して樹脂組成物パターンを形成する工程と、
（ＶＩＩ）樹脂組成物パターンを硬化させてコアを下層クラッド層上に形成する工程と、
をこの順で含む、光導波路の製造方法。
［１］ 支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を有する支持体付き樹脂シートであって、
樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層であり、
条件（１）及び（２）のうち少なくとも１つの条件を満たす、光導波路のコアを形成するための支持体付き樹脂シート。
条件（１）：ＪＩＳ Ｋ６７１４に準拠して測定される支持体のヘーズが１０％以下である。
条件（２）：支持体の樹脂組成物層との接触面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍ以下である。
［２］ 条件（１）を満たす、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［３］ 条件（１）及び（２）の両方を満たす、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［４］ 支持体が、ポリエチレンテレフタレートフィルムである、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［５］ 支持体の厚さが、１０μｍ～５０μｍの範囲である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［６］ 樹脂組成物層の厚さが、３μｍ～３０μｍの範囲である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［７］ （Ａ）成分が、ナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂を含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［８］ （Ｂ）成分が、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する光重合性樹脂を含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［９］ （Ｂ）成分が、ナフトールアラルキル骨格を有する光重合性樹脂を含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１０］ （Ｂ）成分が、カルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１１］ （Ｂ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１８，０００以下である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１２］ （Ｃ）成分の分子量が、４００以上である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１３］ （Ｃ）成分が、α－アミノケトン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、及びオキシムエステル系光重合開始剤から選ばれる少なくとも１種の光重合開始剤を含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１４］ 樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の質量比（（Ａ）成分／（Ｂ）成分）が、０．１～３である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１５］ 樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｃ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が、１～５０である、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１６］ 樹脂組成物層を形成する樹脂組成物が、（Ｄ）反応性希釈剤をさらに含む、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１７］ （Ｄ）成分が、カルボキシル基を含有しない二官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含む、上記［１６］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１８］ （Ｄ）成分の分子量が、１，０００以下である、上記［１６］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１９］ （ＩＩＩ）上記［１］～［１８］の何れかに記載の支持体付き樹脂シートを樹脂組成物層が下層クラッド層に接するように下層クラッド層にラミネートして樹脂組成物層を下層クラッド層上に形成する工程と、
（ＩＶ）支持体上にマスクを設置してマスク及び支持体を介して樹脂組成物層の一部に露光処理を施す工程と、
（Ｖ）マスク及び支持体を除去する工程と、
（ＶＩ）樹脂組成物層に現像処理を施して樹脂組成物パターンを形成する工程と、
（ＶＩＩ）樹脂組成物パターンを硬化させてコアを下層クラッド層上に形成する工程と、
をこの順で含む、光導波路の製造方法。
【発明の効果】
【0009】
本発明の支持体付き樹脂シートは、より優れたコア形成性を有すると共に、光伝送損失が抑えられた光導波路の形成が可能である。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。
【0012】
＜支持体付き樹脂シート＞
本発明の支持体付き樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を有する支持体付き樹脂シートであって、
樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層であり、
条件（１）及び（２）のうち少なくとも１つの条件を満たすものである。
条件（１）：ＪＩＳ Ｋ６７１４に準拠して測定される支持体のヘーズが１０％以下である。
条件（２）：支持体の樹脂組成物層との接触面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍ以下である。
本発明の支持体付き樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を有する支持体付き樹脂シートであって、
樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層であり、
条件（１）及び（２）のうち少なくとも１つの条件を満たすものである。
条件（１）：ＪＩＳ Ｋ６７１４に準拠して測定される支持体のヘーズが１０％以下である。
条件（２）：支持体の樹脂組成物層との接触面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍ以下である。
【0013】
本発明の支持体付き樹脂シートは、光導波路の製造において、光導波路のコアを形成するために用いられる。
【0014】
本発明の支持体付き樹脂シートは、より優れたコア形成性を有すると共に、光伝送損失が抑えられた光導波路の形成が可能である。
【0015】
条件（１）において、ＪＩＳ Ｋ６７１４に準拠して測定される支持体のヘーズは、１０％以下であり、より優れたコア形成性を達成する観点から、好ましくは９％以下、より好ましくは８％以下、より好ましくは７％以下、特に好ましくは６％以下である。支持体のヘーズの下限は、特に限定されるものではないが、例えば０．１％であり得る。
【0016】
条件（２）において、支持体の樹脂組成物層との接触面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、５０ｎｍ以下であり、より優れたコア形成性を達成する観点から、好ましくは４０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下、さらに好ましくは２０ｎｍ以下、特に好ましくは１５ｎｍ以下である。
【0017】
本発明の支持体付き樹脂シートは、条件（１）を満たすことが好ましく、条件（１）及び（２）の両方を満たすことが特に好ましい。
【0018】
本発明の支持体付き樹脂シートは、より優れたコア形成性を達成する観点から、条件（３）をさらに満たすことが好ましい。
条件（３）：ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１に準拠して測定される全光線透過率が、７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは８７％以上である。
条件（３）：ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１に準拠して測定される全光線透過率が、７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは８７％以上である。
【0019】
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、トリアセチルアセテートフィルム等が挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【0020】
市販の支持体としては、例えば、東レ社製「ルミラーＦＢ－４０」、「ＱＳ６３」、ユニチカ社製「Ｓ－２５」、「Ｓ－３８」、「ＰＥＴ－１２」等のポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるが、これらに限られたものではない。これらの支持体は、樹脂組成物層の除去を容易にするため、シリコーンコート剤のような剥離剤を表面に塗布してあるのがよい。
【0021】
支持体の厚さは、５μｍ～１００μｍの範囲であることが好ましく、１０μｍ～５０μｍの範囲であることがより好ましい。厚さを５μｍ以上とすることで、現像前に行う支持体剥離の際に支持体が破れることを抑制することができ、厚さを１００μｍ以下とすることで、支持体上から露光する際の解像度を向上させることができる。
【0022】
また、低フィッシュアイの支持体が好ましい。ここでフィッシュアイとは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
【0023】
さらに樹脂組成物層は保護フィルムで保護されていてもよい。支持体付き樹脂シートの樹脂組成物層側を保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては上記の支持体と同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは特に限定されないが、１μｍ～４０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ～３０μｍの範囲であることがより好ましく、１０μｍ～３０μｍの範囲であることがさらに好ましい。厚さを１μｍ以上とすることで、保護フィルムの取り扱い性を向上させることができ、４０μｍ以下とすることで廉価性がよくなる傾向にある。なお、保護フィルムは、樹脂組成物層と支持体との接着力に対して、樹脂組成物層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。
【0024】
支持体付き樹脂シートは、例えば、下記で説明する樹脂組成物をそのまま、或いは有機溶剤に溶解してワニス状としたものを、支持体上に塗布し、加熱又は熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層を形成することにより製造することができる。具体的には、まず、真空脱泡法等で樹脂組成物中の泡を完全に除去した後、樹脂組成物を支持体上に塗布し、熱風炉あるいは遠赤外線炉により溶剤を除去し、乾燥せしめ、ついで必要に応じて得られた樹脂組成物層上に保護フィルムを積層することにより支持体付き樹脂シートを製造することができる。
【0025】
具体的な乾燥条件は、樹脂組成物の硬化性や樹脂組成物中の有機溶剤量によっても異なるが、３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂組成物においては、８０℃～１２０℃で３分間～１３分間乾燥し、下記で説明する（Ｈ）有機溶剤の好適な含有量範囲内とすることが好ましい。当業者は、簡単な実験により適宜、好適な乾燥条件を設定することができる。
【0026】
樹脂組成物層の厚さは、取り扱い性を向上させ、かつ樹脂組成物層内部の感度及び解像度が低下するのを抑制するという観点から、１μｍ～５００μｍの範囲であることが好ましく、１μｍ～１００μｍの範囲であることがより好ましく、１μｍ～５０μｍの範囲であることがさらに好ましく、１μｍ～４０μｍの範囲であることがなお一層好ましく、１μｍ～３０μｍの範囲であることが特に好ましい。
【0027】
樹脂組成物の塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スプレーコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。
【0028】
樹脂組成物は、支持体上に、数回に分けて塗布してもよいし、１回で塗布してもよく、また異なる方式を複数組み合わせて塗布してもよい。中でも、均一塗工性に優れる、ダイコート方式が好ましい。また、異物混入等をさけるために、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で塗布工程を実施することが好ましい。
【0029】
樹脂組成物層は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層である。樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤の他に、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｄ）反応性希釈剤、（Ｅ）光増感剤、（Ｆ）無機充填材、（Ｇ）その他の添加剤、及び（Ｈ）有機溶剤が挙げられる。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
【0030】
＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する硬化性樹脂である。
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する硬化性樹脂である。
【0031】
（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ａ）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0032】
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ａ）エポキシ樹脂１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。
【0033】
（Ａ）エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいてもよいが、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいるか、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいることが特に好ましい。
【0034】
液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。
【0035】
液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。
【0036】
液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９２Ｌ」、三菱ケミカル社製の「ＹＸ７４００」、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」、ＤＩＣ社製の「８５０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）等が挙げられる。
【0037】
固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。
【0038】
固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましい。
【0039】
固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0040】
（Ａ）エポキシ樹脂は、一実施形態において、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましく、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を含むことがより好ましく、ナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが特に特に好ましい。
【0041】
（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。
【0042】
（Ａ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【0043】
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、機械強度及び絶縁信頼性をより向上させる観点から、好ましくは１質量％以上であり、より好ましくは５質量％以上であり、さらに好ましくは１０質量％以上であり、特に好ましくは２０質量％以上である。その上限は、アルカリ現像性の向上という観点から、好ましくは６０質量％以下であり、より好ましくは５０質量％以下であり、さらに好ましくは４０質量％以下であり、特に好ましくは３０質量％以下である。
【0044】
＜（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂＞
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂を含有する。（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂を含む樹脂組成物は、アルカリ性現像液（例えば、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液）に対し溶解性を示し得る。（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の１分子当たりのカルボキシル基の数は、１個であってもよく、２個以上であってもよい。
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂を含有する。（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂を含む樹脂組成物は、アルカリ性現像液（例えば、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液）に対し溶解性を示し得る。（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の１分子当たりのカルボキシル基の数は、１個であってもよく、２個以上であってもよい。
【0045】
（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂は、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する光重合性樹脂を含むことが好ましい。エチレン性不飽和基は、光重合性官能基であり、炭素－炭素二重結合を有し、例えば、ビニル基、アリル基、プロパギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、アクリロイル基、メタクリロイル基等が挙げられ、光ラジカル重合の反応性の観点から、アクリロイル基、メタクリロイル基が好ましい。（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の１分子当たりのエチレン性不飽和基の数は、１個でもよく、２個以上でもよい。また、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂が１分子当たり２個以上のエチレン性不飽和基を含む場合、それらのエチレン性不飽和基は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【0046】
（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂は、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基の両方を有し、光ラジカル重合を可能とするとともにアルカリ現像を可能とする樹脂であることが好ましい。
【0047】
（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂は、一実施形態において、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を有する光重合性樹脂を含むことが好ましく、ナフタレン骨格を有する光重合性樹脂を含むことがより好ましく、ナフトールアラルキル骨格を有する光重合性樹脂を含むことが特に特に好ましい。
【0048】
（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂は、一実施形態において、（Ａ）エポキシ樹脂と同一の骨格を有することが特に好ましい。
【0049】
（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂は、カルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、及びカルボン酸含有（メタ）アクリル（メタ）アクリレート樹脂から選ばれる樹脂を含むことが好ましく、カルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含むことがより好ましい。
【0050】
カルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を用いて製造することができる。エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ樹脂とアクリル酸又はメタクリル酸とを反応させることにより製造することができる。
【0051】
エポキシ（メタ）アクリレート樹脂の製造のためのエポキシ樹脂としては、分子内にエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて３官能以上に変性した変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型等のビフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、及びパーフルオロアルキル型エポキシ樹脂等のフッ素含有エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビナフトール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂）；ビキシレノール型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環骨格を含有するエポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；ポリグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレートとアクリル酸エステルとの共重合体等のグリシジル基含有アクリル樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。
【0052】
エポキシ（メタ）アクリレート樹脂の製造のためのエポキシ樹脂は、平均線熱膨張率を低下させる観点から、芳香族骨格を含有するエポキシ樹脂が好ましい。ここで、芳香族骨格とは、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む概念である。なかでも、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂のいずれかが好ましい。
【0053】
カルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を、多価カルボン酸無水物と反応させることにより、製造することができる。
【0054】
多価カルボン酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらはいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。なかでも、無水コハク酸、無水テトラヒドロフタル酸が好ましく、無水テトラヒドロフタル酸がより好ましい。
【0055】
カルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、一実施形態において、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を有するカルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含むことが好ましく、ナフタレン骨格を有するカルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含むことがより好ましく、ナフトールアラルキル骨格を有するカルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含むことが特に好ましい。
【0056】
カルボン酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、公知の方法で合成することができるが、市販品を用いてもよい。市販品の具体例としては、日本化薬社製の「ＣＣＲ－１３７３Ｈ」（クレゾールノボラック骨格含有酸変性エポキシアクリレート）、「ＺＣＲ－８００１Ｈ」（ビフェニル骨格含有酸変性エポキシアクリレート）、「ＺＣＲ－１５６９Ｈ」（ビフェニル骨格含有酸変性エポキシアクリレート）、「ＣＣＲ－１１７１Ｈ」（クレゾールノボラック骨格含有酸変性エポキシアクリレート）、「ＺＣＲ－１７９７Ｈ」（ビフェニル骨格含有酸変性エポキシアクリレート）、日本化薬社製の「ＺＡＲ－２０００」（ビスフェノールＡ骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂）、「ＺＦＲ－１４９１Ｈ」、「ＺＦＲ－１５３３Ｈ」（ビスフェノールＦ骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂）、昭和電工社製の「ＰＲ－３００ＣＰ」（クレゾールノボラック型酸変性エポキシアクリレート樹脂）、日本化薬社製の「ＣＣＲ－１１７９」（クレゾールノボラック骨格含有エポキシアクリレート樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0057】
（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の酸価は、樹脂組成物のアルカリ現像性を向上させるという観点から、好ましくは０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらにより好ましくは、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、特に好ましくは、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の酸価の上限は、絶縁信頼性を向上させるという観点から、好ましくは２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、特に好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
【0058】
（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは２０，０００以下、より好ましくは１８，０００以下、さらに好ましくは１５，０００以下である。（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の重量平均分子量の下限は、好ましくは１０００以上、より好ましくは１，５００以上である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【0059】
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、アルカリ現像性の向上という観点から、好ましくは１質量％以上であり、より好ましくは１０質量％以上であり、さらに好ましくは２０質量％以上であり、特に好ましくは３０質量％以上である。その上限は、耐熱性の向上という観点から、好ましくは８０質量％以下であり、より好ましくは７０質量％以下であり、さらに好ましくは６０質量％以下であり、特に好ましくは５０質量％以下である。
【0060】
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂に対する（Ａ）エポキシ樹脂の質量比（（Ａ）成分／（Ｂ）成分）は、０．０３以上であることが好ましく、０．１以上であることがより好ましく、０．３以上であることがさらに好ましい。その上限は、１０以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましく、１以下であることがさらに好ましい。
【0061】
＜（Ｃ）光重合開始剤＞
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、（Ｃ）光重合開始剤を含有する。
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、（Ｃ）光重合開始剤を含有する。
【0062】
（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、α－アミノケトン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤等が挙げられる。（Ｃ）光重合開始剤は、α－アミノケトン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、及びオキシムエステル系光重合開始剤から選ばれる少なくとも１種の光重合開始剤を含むことが好ましく、α－アミノケトン系光重合開始剤を含むことが特に好ましい。（Ｃ）光重合開始剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0063】
α－アミノケトン系光重合開始剤としては、例えば、２－メチル－１－フェニル－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－ヘキシルフェニル）－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－エチル－２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルフェニルメチル）－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ ３７９ＥＧ）、ポリエチレングリコールジ（β－４－［４－（２－ジメチルアミノ－２－ベンジル）ブタノイルフェニル］ピぺラジン）プロピオネート（Ｏｍｎｉｐｏｌ ９１０）等が挙げられる。光重合開始剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【0064】
アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤としては、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシド、ポリオキシエチレングリセリンエーテルトリス［フェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィネート］（Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ ＴＰＯ－Ｌ）（Ｏｍｎｉｐｏｌ ＴＰ）等が挙げられる。
【0065】
オキシムエステル系光重合開始剤としては、例えば、２－（ベンゾイルオキシイミノ）－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］オクタン－１－オン（ＯＸＥ０１）、［１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）カルバゾール－３－イル］エチリデンアミノ］アセテート（ＯＸＥ０２）等が挙げられる。
【0066】
α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤としては、例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパノン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパノン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン等が挙げられる。
【0067】
ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。ベンジルケタール系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン等が挙げられる。
【0068】
ベンジルケタール系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン等が挙げられる。
【0069】
（Ｃ）光重合開始剤は、ポリブチレングリコール構造、ポリプロピレングリコール構造、及びポリエチレングリコール構造から選ばれる構造を含むことが好ましく、ポリエチレングリコール構造を含むことが特に好ましい。
【0070】
（Ｃ）光重合開始剤の分子量は、好ましくは２００以上、より好ましくは４００以上、さらに好ましくは６００以上、特に好ましくは８００以上である。（Ｃ）光重合開始剤の分子量の上限は特に限定されないが、好ましくは４，０００以下、より好ましくは２，０００以下である。
【0071】
（Ｃ）光重合開始剤は、２００ｎｍ～４５０ｎｍの波長領域に極大吸収波長を有する化合物が好ましく、２５０ｎｍ～４００ｎｍの波長領域に極大吸収波長を有する化合物がより好ましく、２７５ｎｍ～３７５ｎｍの波長領域に極大吸収波長を有する化合物が特に好ましい。
【0072】
（Ｃ）光重合開始剤は、（Ｃ）光重合開始剤を１００質量％とした場合、α－アミノケトン系光重合開始剤を、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上含む。
【0073】
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．５質量％以上であり、さらに好ましくは１質量％以上である。その上限は、好ましくは２５質量％以下であり、より好ましくは２０質量％以下であり、さらに好ましくは１５質量％以下であり、特に好ましくは１０質量％以下である。
【0074】
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｃ）光重合開始剤に対する（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の質量比（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）は、０．３以上であることが好ましく、１以上であることがより好ましく、３以上であることがさらに好ましい。その上限は、２００以下であることが好ましく、５０以下であることがより好ましく、１５以下であることがさらに好ましい。
【0075】
＜（Ｄ）反応性希釈剤＞
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、任意成分として（Ｄ）反応性希釈剤を含有してもよい。（Ｄ）反応性希釈剤は、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂に該当しない成分である。（Ｄ）反応性希釈剤は、カルボキシル基を含有しない。
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、任意成分として（Ｄ）反応性希釈剤を含有してもよい。（Ｄ）反応性希釈剤は、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂に該当しない成分である。（Ｄ）反応性希釈剤は、カルボキシル基を含有しない。
【0076】
（Ｄ）反応性希釈剤は、エチレン性不飽和基を有する化合物を含むことが好ましい。（Ｄ）反応性希釈剤は、好ましくはエチレン性不飽和基を１分子中に２個以上有する化合物を含むことが好ましい。エチレン性不飽和基としては、例えば、アクリロイル基（－ＣＯ－ＣＨ＝ＣＨ２）、メタクリロイル基（－ＣＯ－Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）等が挙げられる。（Ｄ）反応性希釈剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0077】
（Ｄ）反応性希釈剤としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート等の二官能の（メタ）アクリレート化合物；トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等の三官能の（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサ（メタ）アクリレート等の四官能以上の（メタ）アクリレート化合物等の（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【0078】
（Ｄ）反応性希釈剤は、カルボキシル基を含有しない二官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましく、カルボキシル基を含有しない三官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましく、カルボキシル基を含有しない四官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含むことが特に好ましい。
【0079】
（Ｄ）反応性希釈剤の分子量は、好ましくは１，０００以下、より好ましくは８００以下である。（Ｄ）反応性希釈剤の分子量の下限は、特に限定されるものではないが、例えば１５０以上であり得る。
【0080】
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｄ）反応性希釈剤の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、光硬化性をより向上させる観点から、好ましくは１質量％以上であり、より好ましくは５質量％以上であり、さらに好ましくは１０質量％以上であり、特に好ましくは２０質量％以上である。その上限は、好ましくは６０質量％以下であり、より好ましくは５０質量％以下であり、さらに好ましくは４０質量％以下であり、特に好ましくは３０質量％以下である。
【0081】
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｄ）反応性希釈剤に対する（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の質量比（（Ｂ）成分／（Ｄ）成分）は、０．１以上であることが好ましく、０．３以上であることがより好ましく、１以上であることがさらに好ましい。その上限は、３０以下であることが好ましく、１０以下であることがより好ましく、３以下であることがさらに好ましい。
【0082】
＜（Ｅ）光増感剤＞
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、任意成分として（Ｅ）光増感剤を含有してもよい。（Ｅ）光増感剤を含有させることにより、光硬化性を向上させることができる。
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、任意成分として（Ｅ）光増感剤を含有してもよい。（Ｅ）光増感剤を含有させることにより、光硬化性を向上させることができる。
【0083】
（Ｅ）光増感剤としては、例えば、チオキサントン類、ベンゾフェノン類等が挙げられる。
【0084】
チオキサントン類の具体例としては、２－イソプロピルチオキサントン、１－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン（ＤＥＴＸ－Ｓ）、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、ポリブチレングリコールビス（９－オキソ－９Ｈ－チオキサンテニルオキシ）アセテート（Ｏｍｎｉｐｏｌ ＴＸ）等が挙げられる。
【0085】
ベンゾフェノン類の具体例としては、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ）、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等が挙げられる。
【0086】
（Ｅ）光増感剤は、一実施形態において、ポリブチレングリコール構造、ポリプロピレングリコール構造、及びポリエチレングリコール構造から選ばれる構造を含むことが好ましく、ポリブチレングリコール構造を含むことが特に好ましい。
【0087】
（Ｅ）光増感剤の分子量は、好ましくは２００以上である。（Ｅ）光増感剤の分子量の上限は特に限定されないが、好ましくは４，０００以下、より好ましくは２，０００以下である。
【0088】
（Ｅ）光増感剤は、２００ｎｍ～４５０ｎｍの波長領域に極大吸収波長を有する化合物が好ましく、３００ｎｍ～４００ｎｍの波長領域に極大吸収波長を有する化合物がより好ましく、３２５ｎｍ～３７５ｎｍの波長領域に極大吸収波長を有する化合物が特に好ましい。
【0089】
（Ｅ）光増感剤の最低励起三重項エネルギー準位は、（Ｃ）光重合開始剤へエネルギーを効率よく伝搬させる観点から、（Ｃ）光重合開始剤の励起三重項エネルギー準位よりも高いことが好ましい。（Ｅ）光増感剤の最低励起三重項エネルギー準位は、（Ｃ）光重合開始剤の励起三重項エネルギー準位よりも好ましくは０．１ｋｃａｌ／ｍｏｌ～２０ｋｃａｌ／ｍｏｌ高く、より好ましくは０．１ｋｃａｌ／ｍｏｌ～１５ｋｃａｌ／ｍｏｌ高く、特に好ましくは０．１ｋｃａｌ／ｍｏｌ～１０ｋｃａｌ／ｍｏｌ高いことが望ましい。
【0090】
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｅ）光増感剤の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以下であり、より好ましくは３質量％以下であり、さらに好ましくは２質量％以下であり、特に好ましくは１質量％以下である。その下限は、例えば、０質量％以上、０．００１質量％以上であり、光硬化性をより向上させる観点から、好ましくは０．０１質量％以上であり、より好ましくは０．０５質量％以上である。
【0091】
＜（Ｆ）無機充填材＞
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、任意成分として（Ｆ）無機充填材を含有してもよい。（Ｆ）無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、任意成分として（Ｆ）無機充填材を含有してもよい。（Ｆ）無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。
【0092】
（Ｆ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。（Ｆ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、アルミノシリケート、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｆ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【0093】
（Ｆ）無機充填材の市販品としては、例えば、電化化学工業社製の「ＵＦＰ－３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」、「ＳＣ２３００－ＳＶＪ」、「ＳＣ２０５０－ＳＸＦ」、「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「Ｙ５０ＳＺ－ＡＭ１」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；デンカ社製の「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」などが挙げられる。
【0094】
（Ｆ）無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下、さらにより好ましくは０．５μｍ以下、特に好ましくは０．１μｍ以下である。（Ｆ）無機充填材の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０２μｍ以上、さらに好ましくは０．０３μｍ以上である。（Ｆ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。
【0095】
（Ｆ）無機充填材の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは１０ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは２０ｍ２／ｇ以上、特に好ましくは４０ｍ２／ｇ以上である。（Ｆ）無機充填材の比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１６０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは１３０ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは１００ｍ２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。
【0096】
（Ｆ）無機充填材は、適切な表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。表面処理されることにより、（Ｆ）無機充填材の耐湿性及び分散性を高めることができる。表面処理剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル系シランカップリング剤；２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ系シランカップリング剤；ｐ－スチリルトリメトキシシラン等のスチリル系シランカップリング剤；３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリル系シランカップリング剤；３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル系シランカップリング剤；Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－８－アミノオクチルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ系シランカップリング剤；トリス-（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート系シランカップリング剤；３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン等の等のウレイド系シランカップリング剤；３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト系シランカップリング剤；３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート系シランカップリング剤；３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物等の酸無水物系シランカップリング剤等のシランカップリング剤が挙げられる。また、表面処理剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【0097】
（Ｆ）無機充填材は、ビニル系シランカップリング剤、及びアミノ系シランカップリング剤から選ばれる表面処理剤で表面処理された無機充填材を含むことがより好ましく、アミノ系シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含むことが特に好ましい。
【0098】
表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製の「ＫＢＭ－１００３」、「ＫＢＥ－１００３」（ビニル系シランカップリング剤）；「ＫＢＭ－３０３」、「ＫＢＭ－４０２」、「ＫＢＭ－４０３」、「ＫＢＥ－４０２」、「ＫＢＥ－４０３」（エポキシ系シランカップリング剤）；「ＫＢＭ－１４０３」（スチリル系シランカップリング剤）；「ＫＢＭ－５０２」、「ＫＢＭ－５０３」、「ＫＢＥ－５０２」、「ＫＢＥ－５０３」（メタクリル系シランカップリング剤）；「ＫＢＭ－５１０３」（アクリル系シランカップリング剤）；「ＫＢＭ－６０２」、「ＫＢＭ－６０３」、「ＫＢＭ－９０３」、「ＫＢＥ－９０３」、「ＫＢＥ－９１０３Ｐ」、「ＫＢＭ－５７３」、「ＫＢＭ５７８３」、「ＫＢＭ－５７５」（アミノ系シランカップリング剤）；「ＫＢＭ－９６５９」（イソシアヌレート系シランカップリング剤）；「ＫＢＥ－５８５」（ウレイド系シランカップリング剤）；「ＫＢＭ－８０２」、「ＫＢＭ－８０３」（メルカプト系シランカップリング剤）；「ＫＢＥ－９００７Ｎ」（イソシアネート系シランカップリング剤）；「Ｘ－１２－９６７Ｃ」（酸無水物系シランカップリング剤）；「ＫＢＭ－１３」、「ＫＢＭ－２２」、「ＫＢＭ－１０３」、「ＫＢＥ－１３」、「ＫＢＥ－２２」、「ＫＢＥ－１０３」、「ＫＢＭ－３０３３」、「ＫＢＥ－３０３３」、「ＫＢＭ－３０６３」、「ＫＢＥ－３０６３」、「ＫＢＥ－３０８３」、「ＫＢＭ－３１０３Ｃ」、「ＫＢＭ－３０６６」、「ＫＢＭ－７１０３」（アルキルアルコキシシラン化合物）等が挙げられる。
【0099】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることがさらに好ましい。
【0100】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下がさらに好ましい。
【0101】
（Ｆ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。
【0102】
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の（Ｆ）無機充填材の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、現像性をより向上させる観点から、例えば、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。その下限は、例えば、０質量％以上、０．１質量％以上、平均線熱膨張率をより低く抑える観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上である。
【0103】
＜（Ｇ）その他の添加剤＞
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等のエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂；フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスルホン樹脂等の熱可塑性樹脂；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｇ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｇ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等のエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂；フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスルホン樹脂等の熱可塑性樹脂；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｇ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｇ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。
【0104】
＜（Ｈ）有機溶剤＞
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、任意成分としてさらに（Ｈ）有機溶剤を含有し得る。（Ｈ）成分を含有させることによりワニス粘度を調整できる。（Ｈ）有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。有機溶剤を用いる場合の含有量は、樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、任意成分としてさらに（Ｈ）有機溶剤を含有し得る。（Ｈ）成分を含有させることによりワニス粘度を調整できる。（Ｈ）有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。有機溶剤を用いる場合の含有量は、樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。
【0105】
（Ｈ）有機溶剤の含有量としては、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、好ましく５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。
【0106】
＜樹脂組成物の製造方法＞
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、各成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー、高速回転ミキサー等の撹拌手段により混練または撹拌することにより、製造することができる。
樹脂組成物層を形成する樹脂組成物は、各成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー、高速回転ミキサー等の撹拌手段により混練または撹拌することにより、製造することができる。
【0107】
＜支持体付き樹脂シートの特徴＞
本発明の支持体付き樹脂シートは、より優れたコア形成性を有すると共に、光伝送損失が抑えられた光導波路の形成が可能であるという特徴を有する。
本発明の支持体付き樹脂シートは、より優れたコア形成性を有すると共に、光伝送損失が抑えられた光導波路の形成が可能であるという特徴を有する。
【0108】
本発明の支持体付き樹脂シートは、より優れたコア形成性を有するため、一実施形態において、本発明の支持体付き樹脂シートを用いて支持体側から露光を行った場合に形成可能なコアの最小細線形成幅がより小さいという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例１のように評価した場合の最小細線形成幅が、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは８μｍ以下、さらに好ましくは６μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下であり得る。
【0109】
本発明の支持体付き樹脂シートは、より優れたコア形成性を有するため、一実施形態において、本発明の支持体付き樹脂シートを用いて支持体側から露光を行った場合に形成されるコアのレジスト欠損を少なく抑えられるという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例２のようにコアのレジスト欠損を評価した場合の１ｍｍ２あたりのレジスト欠損の数が、好ましくは５個未満であり得る。
【0110】
本発明の支持体付き樹脂シートは、光伝送損失が抑えられた光導波路の形成が可能であるという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例３のように試験した場合の光伝送損失が、好ましくは２．０ｄＢ／ｃｍ未満、より好ましくは１．０ｄＢ／ｃｍ未満、特に好ましくは０．５ｄＢ／ｃｍ未満となり得る。
【0111】
本発明の支持体付き樹脂シートにおける樹脂組成物層は、通常、光を照射されていない非露光部を現像液によって除去されることができ、とりわけ、アルカリ現像液としての炭酸ナトリウムによって良好に除去されることができる。したがって、本発明の支持体付き樹脂シートは、炭酸ナトリウム現像用として特に好適に用いることができる。
【0112】
＜光導波路＞
本発明の支持体付き樹脂シートは、光導波路の製造において、光導波路のコアを形成するために用いることができる。光導波路のコアは光伝送可能な構成であって、クラッド層に覆われている。以下、その光導波路の実施形態を、図面を用いて説明する。
本発明の支持体付き樹脂シートは、光導波路の製造において、光導波路のコアを形成するために用いることができる。光導波路のコアは光伝送可能な構成であって、クラッド層に覆われている。以下、その光導波路の実施形態を、図面を用いて説明する。
【0113】
図１は、一実施形態の光導波路１０を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、光導波路１０は、コア１００及びクラッド層２００を備える。コア１００は、本発明の支持体付き樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物であり得る。また、クラッド層２００は、クラッド用組成物の硬化物であり得る。クラッド用組成物としては、本発明の支持体付き樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物よりも低い屈折率を有する硬化物を得られる樹脂組成物を用いることができる。クラッド用組成物としては、光硬化性樹脂組成物を用いてもよく、熱硬化性樹脂組成物を用いてもよい。
【0114】
コア１００は、クラッド層２００中に設けられる。コア１００は、クラッド層２００に覆われる。通常は、コア１００の全周面が、クラッド層２００に覆われる。コア１００とクラッド層２００とは、間に他の層を介することなく直接に接しており、コア１００とクラッド層２００との間には界面１００Ｉが形成されうる。光（図示せず。）は、コア１００の一端（入射側の端）１００Ａから他端（出射側の端）１００Ｂまでコア１００内を伝送される。
【0115】
光導波路１０が伝送可能な光の波長は、さまざまに選択しうる。例を挙げると、伝送される光の好ましい波長の範囲は、８４０ｎｍ～８６０ｎｍ（例えば、８５０ｎｍ）、１３００ｎｍ～１３２０ｎｍ（例えば、１３１０ｎｍ）、１５４０ｎｍ～１５６０ｎｍ（例えば、１５５０ｎｍ）などでありうる。中でも、光伝送路１０を伝送される光の波長の範囲は、１３００ｎｍ～１３２０ｎｍが好ましい。
【0116】
光導波路１０は、シングルモードの光導波路であってもよく、マルチモードの光導波路であってもよいが、シングルモードの光導波路であることが好ましい。中でも、光導波路１０は、前記の好ましい波長の範囲の光に対するシングルモードの光導波路であることが好ましい。例えば、光導波路１０は、１３１０ｎｍの光に対するシングルモードの光導波路であることが好ましい。
【0117】
コア１００の幅Ｌは、光の伝送が可能な範囲で適切に設定することが望ましい。具体的なコア１００の幅Ｌの範囲は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、特に好ましくは２μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下であり、１０μｍ以下又は５μｍ以下であってもよい。コア１００の幅Ｌは、厚み方向から見た場合のコア１００の線幅（ライン）に相当する。
【0118】
コア１００の間隔Ｓは、光の伝送が可能な範囲で適切に設定することが望ましい。具体的なコア１００の間隔Ｓの範囲は、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは７０μｍ以上、特に好ましくは１００μｍ以上であり、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、特に好ましくは３００μｍ以下である。コア１００の間隔Ｓは、厚み方向から見たコアの間隔（スペース）に相当する。
【0119】
コア１００の厚みＴは、光の伝送が可能な範囲で適切に設定することが望ましい。具体的なコア１００の厚みＴの範囲は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、特に好ましくは２μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下であり、１０μｍ以下であってもよい。
【0120】
クラッド層２００の厚みは、コア１００の厚みよりも大きい。クラッド層２００の具体的な厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは７μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。
【0121】
光導波路１０は、必要に応じて、コア１００及びクラッド層２００以外の任意の要素を備えていてもよい。例えば、光導波路１０は、基材３００を備えていてもよい。基材３００を備える光導波路１０では、通常、基材３００上にクラッド層２００が設けられ、そのクラッド層２００内にコア１００が設けられている。
【0122】
基材３００としては、ガラス基板、金属基板、セラミックス基板、ウエハ、回路基板等の硬質の基板を用いてもよい。ウエハとしては、例えば、シリコンウエハ、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ウエハ、インジウムリン（ＩｎＰ）ウエハ、ガリウムリン（ＧａＰ）ウエハ、ガリウムナイトライド（ＧａＮ）ウエハ、ガリウムテルル（ＧａＴｅ）ウエハ、亜鉛セレン（ＺｎＳｅ）ウエハ、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）ウエハ等の半導体ウエハを用いてもよく、疑似ウエハを用いてもよい。疑似ウエハとしては、例えば、モールド樹脂と、そのモールド樹脂に埋め込まれた電子部品とを備える板状部材を用いうる。回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された基板をいう。さらに、基板３００としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエステル等のプラスチック材料で形成されたフィルムを用いてもよい。さらに、フレキシブル回路基板を基板３００として採用してもよい。
【0123】
また、光導波路１０は、任意の要素として、コア１００及びクラッド層２００を保護する保護層（図示せず。）を備えていてもよい。保護層は、例えば、クラッド層２００の基材３００とは反対側の面を覆うように設けてもよい。
【0124】
光導波路１０は、上述したように、小さい伝送損失を有することができる。また、光導波路１０は、優れたコア形成性を有する樹脂組成物を用いて形成できるので、コアの微細配線化が可能であり、前記のように小さい線幅Ｌで形成することが可能である。
【0125】
光導波路１０は、本発明の支持体付き樹脂シートを用いて製造できる。例えば、光導波路１０は、
（Ｉ）クラッド用組成物で形成された第一クラッド用組成物層を基材上に形成する工程と、
（ＩＩ）第一クラッド用組成物層を硬化させて下層クラッド層を基材上に形成する工程と、
（ＩＩＩ）本発明の支持体付き樹脂シートを樹脂組成物層が下層クラッド層に接するように下層クラッド層にラミネートして樹脂組成物層を下層クラッド層上に形成する工程と、
（ＩＶ）支持体上にマスクを設置してマスク及び支持体を介して樹脂組成物層の一部に露光処理を施す工程と、
（Ｖ）マスク及び支持体を除去する工程と、
（ＶＩ）樹脂組成物層に現像処理を施して樹脂組成物パターンを形成する工程と、
（ＶＩＩ）樹脂組成物パターンを硬化させてコアを下層クラッド層上に形成する工程と、
（ＶＩＩＩ）下層クラッド層上にコアを覆うようにクラッド用組成物で形成された第二クラッド用組成物層を形成する工程と、
（ＩＸ）第二クラッド用組成物層を硬化させて上層クラッド層を下層クラッド層上にコアを覆うように形成する工程と、
をこの順で含む方法によって、製造できる。
（Ｉ）クラッド用組成物で形成された第一クラッド用組成物層を基材上に形成する工程と、
（ＩＩ）第一クラッド用組成物層を硬化させて下層クラッド層を基材上に形成する工程と、
（ＩＩＩ）本発明の支持体付き樹脂シートを樹脂組成物層が下層クラッド層に接するように下層クラッド層にラミネートして樹脂組成物層を下層クラッド層上に形成する工程と、
（ＩＶ）支持体上にマスクを設置してマスク及び支持体を介して樹脂組成物層の一部に露光処理を施す工程と、
（Ｖ）マスク及び支持体を除去する工程と、
（ＶＩ）樹脂組成物層に現像処理を施して樹脂組成物パターンを形成する工程と、
（ＶＩＩ）樹脂組成物パターンを硬化させてコアを下層クラッド層上に形成する工程と、
（ＶＩＩＩ）下層クラッド層上にコアを覆うようにクラッド用組成物で形成された第二クラッド用組成物層を形成する工程と、
（ＩＸ）第二クラッド用組成物層を硬化させて上層クラッド層を下層クラッド層上にコアを覆うように形成する工程と、
をこの順で含む方法によって、製造できる。
【0126】
図２は、光導波路の製造方法の一実施形態における工程（Ｉ）を説明するための模式的な断面図である。図２に示すように、光導波路の製造方法は、一実施形態において、（Ｉ）クラッド用組成物で形成された第一クラッド用組成物層２１０を基材３００上に形成する工程を含む。
【0127】
第一クラッド用組成物層２１０の形成方法に特に制限は無い。例えば、クラッド用組成物を基材３００上に塗布することにより、第一クラッド用組成物層２１０を形成してもよい。塗布を円滑に行う観点から、ワニス状のクラッド用組成物を用意し、ワニス状のクラッド用組成物を塗布してもよい。
【0128】
塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スピンコート方式、スリットコート方式、スプレーコート方式、ディップコート方式、ホットメルトコート方式、バーコート方式、アプリケーター方式、エアナイフコート方式、カーテンフローコート方式、オフセット印刷方式、刷毛塗り方式、スクリーン印刷方式などが挙げられる。
【0129】
クラッド用組成物は、１回で塗布してもよく、複数回に分けて塗布してもよい。また、異なる塗布方式を組み合わせて実施してもよい。異物混入を避けるために、塗布は、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で実施することが好ましい。
【0130】
クラッド用組成物の塗布の後、必要に応じて、第一クラッド用組成物層２１０の乾燥を行ってもよい。乾燥は、熱風炉、遠赤外線炉等の乾燥装置によって行いうる。乾燥条件は、クラッド用組成物の組成に応じて適切に設定することが好ましい。具体例を挙げると、乾燥温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、特に好ましくは８０℃以上であり、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１３０℃以下、特に好ましくは１２０℃以下である。また、乾燥時間は、好ましくは３０秒以上、より好ましくは６０秒以上、特に好ましくは１２０秒以上であり、好ましくは６０分以下、より好ましくは２０分以下、特に好ましくは５分以下である。
【0131】
第一クラッド用組成物層２１０の形成は、例えば、支持体と該支持体上に設けられたクラッド用組成物で形成されたクラッド用組成物層を含むクラッド用樹脂シートを用いて行ってもよい。具体例を挙げると、クラッド用樹脂シートのクラッド用組成物層を基材３００にラミネートすることにより、基材３００上に第一クラッド用組成物層２１０を形成できる。ラミネートは、クラッド用樹脂シートのクラッド用組成物層を加熱しながら基材３００に圧着することによって行われる。このラミネートは、真空ラミネート法により、減圧下で行うことが好ましい。また、ラミネートの前に、必要に応じて、クラッド用樹脂シート及び基材を加熱するプレヒート処理を行ってもよい。
【0132】
ラミネートの条件は、例えば、圧着温度（ラミネート温度）７０℃～１４０℃、圧着圧力１ｋｇｆ／ｃｍ２～１１ｋｇｆ／ｃｍ２（９．８×１０４Ｎ／ｍ２～１０７．９×１０４Ｎ／ｍ２）、圧着時間５秒間～３００秒間の条件で行うことができる。また、ラミネートは、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下とした減圧下で行うことが好ましい。ラミネートは、バッチ式で行ってもよく、ロールを用いて連続式で行ってもよい。
【0133】
真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。
【0134】
支持体を備えるクラッド用樹脂シートを用いて第一クラッド用組成物層２１０を形成した場合、通常は、工程（ＩＩＩ）より前の適切な時期にクラッド用樹脂シートの支持体を剥離する。
【0135】
光導波路の製造方法は、一実施形態において、工程（Ｉ）後に、（ＩＩ）第一クラッド用組成物層２１０を硬化させて下層クラッド層２２０を基材３００上に形成する工程を含む。この工程（ＩＩ）は、例えば、第一クラッド用組成物層２１０を熱処理することにより硬化させてもよい。熱処理の条件は、クラッド用組成物中の樹脂成分の種類及び量に応じて選択してもよく、好ましくは１５０℃～２５０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２３０℃で３０分間～１２０分間の範囲でありうる。熱処理は、窒素雰囲気等の不活性雰囲気で行うことが好ましい。
【0136】
また、第一クラッド用組成物層２１０の硬化は、露光処理によって行ってもよい。一例において、具体的な露光量の範囲は、好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ２以上、より好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ２以上、特に好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ２以上であり、好ましくは１０，０００ｍＪ／ｃｍ２以下、より好ましくは８，０００ｍＪ／ｃｍ２以下、更に好ましくは４，０００ｍＪ／ｃｍ２以下、特に好ましくは１，０００ｍＪ／ｃｍ２以下である。また、露光処理と熱処理とを組み合わせて、第一クラッド用組成物層２１０を硬化させてもよい。
【0137】
図３は、光導波路の製造方法の一実施形態における工程（ＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。工程（ＩＩ）で第一クラッド用組成物層２１０を硬化させることにより、図３に示すように、下層クラッド層２２０が基材３００上に形成される。下層クラッド層２２０は、クラッド層２００の一部を形成するものである。
【0138】
図４は、光導波路の製造方法の一実施形態における工程（ＩＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。光導波路の製造方法は、一実施形態において、工程（ＩＩ）後に、図４に示すように、（ＩＩＩ）本発明の支持体付き樹脂シートを樹脂組成物層が下層クラッド層２２０に接するように下層クラッド層２２０にラミネートして樹脂組成物層１１０を下層クラッド層２２０上に形成する工程を含む。
【0139】
樹脂組成物層１１０の形成は、本発明の支持体付き樹脂シートを用いて実施する。本発明の支持体付き樹脂シートの樹脂組成物層を下層クラッド層２２０に接触させて、ラミネートすることにより、下層クラッド層２２０上に樹脂組成物層１１０を形成できる。本発明の支持体付き樹脂シートのラミネートは、クラッド用樹脂シートのラミネートと同様の条件を用いることができる。
【0140】
図５は、光導波路の製造方法の一実施形態における工程（ＩＶ）を説明するための模式的な断面図である。光導波路の製造方法は、一実施形態において、図５に示すように、工程（ＩＩＩ）後に、（ＩＶ）支持体１２０上にマスク４００を設置してマスク４００及び支持体１２０を介して樹脂組成物層１１０の一部に露光処理を施す工程を含む。
【0141】
工程（ＩＶ）では、樹脂組成物層１１０の一部に露光処理を施すことにより、樹脂組成物層１１０に潜像を形成する。工程（ＩＶ）における露光処理は、支持体１２０上に、透光部４１０及び遮光部４２０を備えるマスク４００を設置した上、マスク４００及び支持体１２０を介して、光Ｐを樹脂組成物層１１０に照射して行われる。光Ｐは、透光部４１０を透過して露光部１１１へ入射するが、遮光部４２０を透過できないので非露光部１１２へは入射できない。透光硬化部４１０及び遮光部４２０に対応した露光部１１１及び非露光部１１２を樹脂組成物層１１０に設けることができる。
【0142】
マスク４００の透光部４１０は、光導波路のコアのパターンに対応した平面形状を有するように形成される。マスク４００の遮光部４２０は、光導波路のコアが無い部分に対応した平面形状を有するように形成される。「平面形状」とは、別に断らない限り、厚み方向から見た形状を表す。コアに対応した平面形状に形成された透光部４１０を、以下「マスクパターン」ということがある。
【0143】
工程（ＩＶ）での露光処理において用いる光Ｐとしては、樹脂組成物の組成に応じた適切な活性光線を用いることが好ましい。活性光線の波長は、通常１９０ｎｍ～１０００ｎｍ、好ましくは２４０ｎｍ～５５０ｎｍであるが、これ以外の波長の光線を用いてもよい。活性光源の具体例としては、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。光Ｐの露光量は、工程（ＶＩＩＩ）での硬化後に所望のコアを形成できるように設定することが好ましい。一例において、工程（ＶＩ）での具体的な露光量の範囲は、好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ２以上、より好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ２以上、特に好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ２以上であり、好ましくは１０，０００ｍＪ／ｃｍ２以下、より好ましくは８，０００ｍＪ／ｃｍ２以下、更に好ましくは４，０００ｍＪ／ｃｍ２以下、特に好ましくは１，０００ｍＪ／ｃｍ２以下である。
【0144】
光導波路の製造方法は、一実施形態において、工程（ＩＶ）後に、（Ｖ）マスク４００及び支持体１２０を除去する工程を含む。
【0145】
光導波路の製造方法は、一実施形態において、工程（ＩＶ）又は工程（Ｖ）後、工程（ＶＩ）前に、（Ｘ）樹脂組成物層１１０を予備加熱する工程を含んでいてもよい。工程（Ｘ）により、現像液に対する露光部１１１の溶解性をより低下させることができる。工程（Ｘ）での加熱は、ホットプレートで行ってもよいし、オーブンで行ってもよい。加熱温度は、例えば、４０℃以上１１０℃以下でありうる。また、加熱時間は、例えば、３０秒以上６０分以下でありうる。
【0146】
図６は、光導波路の製造方法の一実施形態における工程（ＶＩ）を説明するための模式的な断面図である。光導波路の製造方法は、一実施形態において、工程（Ｖ）後に、（ＶＩ）樹脂組成物層１１０に現像処理を施して樹脂組成物パターン１１０’を形成する工程を含む。現像処理によれば、工程（ＩＶ）で形成された潜像を現像することができる。樹脂組成物層１１０はネガ型の感光性樹脂組成物として機能するので、図６に示すように、現像処理によって樹脂組成物層１１０の露光部１１１（図５参照）は除去されずに樹脂組成物パターン１１０’として残存する一方で、樹脂組成物層１１０の非露光部１１２（図５参照）は除去される。現像後に残る樹脂組成物層１１０の露光部１１１は、工程（ＩＶ）で用いたマスク４００の透光部４１０（図５参照）のマスクパターンと同じ平面形状の樹脂組成物パターン１１０’となる。
【0147】
現像方法は、樹脂組成物層１１０と現像液とを接触させるウエット現像法を用いて実施する。現像液としては、アルカリ性水溶液を用いることができる。アルカリ性水溶液としては、無機塩基水溶液、有機塩基水溶液を使用することができる。
【0148】
無機塩基水溶液としては、例えば、水酸化リチウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液等のアルカリ金属の水酸化物水溶液；炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ金属の炭酸塩水溶液；炭酸水素ナトリウム水溶液等のアルカリ金属の炭酸水素塩水溶液；リン酸ナトリウム水溶液、リン酸カリウム水溶液等のアルカリ金属リン酸塩水溶液；ピロリン酸ナトリウム水溶液、ピロリン酸カリウム水溶液等のアルカリ金属ピロリン酸塩水溶液などが挙げられる。有機塩基水溶液としては、例えば、水酸化テトラアルキルアンモニウム水溶液等が挙げられる。中でも、アルカリ金属の炭酸塩水溶液が好ましく、炭酸ナトリウム水溶液がより好ましい。アルカリ性水溶液は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を混合したものを用いてもよい。
【0149】
現像液には、現像作用の向上のために、必要に応じて、界面活性剤、消泡剤等の添加剤を混合させてもよい。
【0150】
現像時間は、１０秒～５分が好ましい。現像時の現像液の温度は、特に定めるものではないが、好ましくは２０℃以上であり、好ましくは５０℃以下、より好ましくは４０℃以下である。
【0151】
現像方式としては、例えば、パドル法、スプレー法、浸漬法、ブラッシング法、スラッピング法、超音波法等が挙げられる。中でも、スプレー法が解像度向上のためには好適である。スプレー法を採用する場合のスプレー圧としては、０．０５ＭＰａ～０．３ＭＰａが好ましい。
【0152】
現像液を用いた現像後、更に、樹脂組成物層１１０のリンスを行ってもよい。リンスは、現像液とは異なる溶剤で行うことが好ましい。例えば、樹脂組成物に含まれるのと同じ種類の溶剤又は水を用いて、リンスしてもよい。リンス時間は、５秒～１分が好ましい。
【0153】
現像液を用いた現像後、現像により除去しきれない非露光部を除去するためにデスミア処理を行ってもよい。デスミア処理はプリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。
【0154】
光導波路の製造方法は、一実施形態において、工程（ＶＩ）後、（ＶＩＩ）樹脂組成物パターン１１０’を硬化させてコア１００を下層クラッド層２２０上に形成する工程を含む。この工程（ＶＩＩ）は、例えば、樹脂組成物パターン１１０’を熱処理することにより硬化させてもよい。熱処理の条件は、クラッド用組成物中の樹脂成分の種類及び量に応じて選択してもよく、好ましくは１５０℃～２５０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２３０℃で３０分間～１２０分間の範囲でありうる。熱処理は、窒素雰囲気等の不活性雰囲気で行うことが好ましい。
【0155】
図７は、光導波路の製造方法の一実施形態における工程（ＶＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。工程（ＶＩＩ）で樹脂組成物パターン１１０’を硬化させることにより、図７に示すように、下層クラッド層２２０上に、コア１００が形成される。
【0156】
光導波路の製造方法は、一実施形態において、工程（ＶＩＩ）後、（ＶＩＩＩ）下層クラッド層２２０上にコア１００を覆うようにクラッド用組成物で形成された第二クラッド用組成物層２３０を形成する工程を含む。
【0157】
図８は、光導波路の製造方法の一実施形態における工程（ＶＩＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。第二クラッド用組成物層２３０は、コア１００の周面のうち下層クラッド層２２０に接していない面の全体を覆うように、下層クラッド層２２０上に形成される。
【0158】
第二クラッド用組成物層２３０の形成方法に特に制限は無い。例えば、クラッド用組成物を、コア１００を覆うように下層クラッド層２２０上に塗布することにより、第二クラッド用組成物層２３０を形成してもよい。第二クラッド用組成物層２３０を形成するためのクラッド用組成物の塗布は、第一クラッド用組成物層２１０を形成するためのクラッド用組成物の塗布と同様に行いうる。また、クラッド用組成物の塗布の後、必要に応じて、第二クラッド用組成物層２３０の乾燥を行ってもよい。第二クラッド用組成物層２３０の乾燥は、第一クラッド用組成物層２１０の乾燥と同じ方法及び条件を採用しうる。
【0159】
第二クラッド用組成物層２３０の形成は、例えば、クラッド用樹脂シートを用いて行ってもよい。具体例を挙げると、クラッド用樹脂シートのクラッド用組成物層をコア１００（及び下層クラッド層２２０）にラミネートすることにより、コア１００上に第二クラッド用組成物層２３０を形成できる。第二クラッド用組成物層２３０を形成するためのクラッド用樹脂シートのラミネートは、第一クラッド用組成物層２１０を形成するためのクラッド用樹脂シートのラミネートと同様に行いうる。支持体を備えるクラッド用樹脂シートを用いて第二クラッド用組成物層２３０を形成した場合、支持体は、任意の工程で剥離してもよい。
【0160】
光導波路の製造方法は、一実施形態において、工程（ＶＩＩＩ）後に、（ＩＸ）第二クラッド用組成物層２３０を硬化させて上層クラッド層２４０を下層クラッド層２２０上にコア１００を覆うように形成する工程を含む。この工程（ＩＸ）における第二クラッド用組成物層２３０の硬化は、第一クラッド用組成物層２１０の硬化と同様に行いうる。
【0161】
図９は、光導波路の製造方法の一実施形態における工程（ＩＸ）を説明するための模式的な断面図である。工程（ＩＸ）で第二クラッド用組成物層２３０を硬化させることにより、図９に示すように、下層クラッド層２２０上にコア１００を覆うように上層クラッド層２４０が形成される。上層クラッド層２４０は、クラッド層２００の一部を形成するものであり、この上層クラッド層２４０と下層クラッド層２２０とから、クラッド層２００が形成される。
【0162】
上記で説明した第一クラッド用組成物層２１０及び第二クラッド用組成物層２３０は、光導波路の機能を発揮する限りにおいて特に限定されるものではないが、好ましくは、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｆ）無機充填材を含むクラッド用組成物で形成された組成物層である。第一クラッド用組成物層２１０及び第二クラッド用組成物層２３０は同一組成物からなる組成物層であることが好ましい。
【0163】
第一クラッド用組成物層２１０及び第二クラッド用組成物層２３０を形成するクラッド用組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、クラッド用組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上であり、より好ましくは５質量％以上であり、さらに好ましくは１０質量％以上である。その上限は、好ましくは５０質量％以下であり、より好ましくは３０質量％以下であり、さらに好ましくは２０質量％以下である。
【0164】
第一クラッド用組成物層２１０及び第二クラッド用組成物層２３０を形成するクラッド用組成物中の（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂の含有量は、クラッド用組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１０質量％以上であり、さらに好ましくは２０質量％以上である。その上限は、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下、特に好ましくは４０質量％以下である。
【0165】
第一クラッド用組成物層２１０及び第二クラッド用組成物層２３０を形成するクラッド用組成物中の（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、クラッド用組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上である。その上限は、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。
【0166】
第一クラッド用組成物層２１０及び第二クラッド用組成物層２３０を形成するクラッド用組成物中の（Ｆ）無機充填材の含有量は、クラッド用組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６０質量％以下である。その下限は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、特に好ましくは４０質量％以上である。
【0167】
第一クラッド用組成物層２１０及び第二クラッド用組成物層２３０を形成するクラッド用組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基を含有する光重合性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｆ）無機充填材の他に、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｄ）反応性希釈剤、（Ｅ）光増感剤、（Ｇ）その他の添加剤、及び（Ｈ）有機溶剤が挙げられる。
【0168】
第一クラッド用組成物層２１０及び第二クラッド用組成物層２３０を形成するクラッド用組成物中の（Ｄ）反応性希釈剤の含有量は、クラッド用組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、光硬化性をより向上させる観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。その上限は、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。
【0169】
光導波路１０は、下層クラッド層２２０及び上層クラッド層２４０からなるクラッド層２００と、このクラッド層２００内に設けられたコア１００とを備える。光導波路１０の製造方法は、上述した工程に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。
【0170】
光導波路１０の製造方法は、例えば、保護層を形成する工程を含んでいてもよい。また、光導波路１０の製造方法は、例えば、製造した光導波路１０をダイシングする工程を含んでいてもよい。
【0171】
光導波路１０の製造方法は、上述した工程を繰り返し行ってもよい。例えば、工程（Ｉ）～（ＸＩ）を繰り返し行って、基材３００上に、厚み方向においてコアとクラッド層とを交互に備える多層構造の光導波路を製造してもよい。
【0172】
＜光電気混載基板＞
光電気混載基板は、上述した光導波路を備える。光電気混載基板は、光導波路と、電気回路基板とを備える。電気回路基板は、電子部品と、当該電子部品に接続された配線とを備えうる。電子部品としては、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品；半導体チップ等の能動部品；等が挙げられる。光導波路と電気回路基板の配線とは、光電変換素子を介して接続されうる。光電変換素子は、電気を光に変換可能な発光素子（例えば、面発光型発光ダイオード）、及び、光を電気に変換可能な受光素子（例えば、フォトダイオード）を組み合わせて含みうる。さらに、光電気混載基板は、光路調整のためにミラー等の光学素子を備えていてもよい。
光電気混載基板は、上述した光導波路を備える。光電気混載基板は、光導波路と、電気回路基板とを備える。電気回路基板は、電子部品と、当該電子部品に接続された配線とを備えうる。電子部品としては、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品；半導体チップ等の能動部品；等が挙げられる。光導波路と電気回路基板の配線とは、光電変換素子を介して接続されうる。光電変換素子は、電気を光に変換可能な発光素子（例えば、面発光型発光ダイオード）、及び、光を電気に変換可能な受光素子（例えば、フォトダイオード）を組み合わせて含みうる。さらに、光電気混載基板は、光路調整のためにミラー等の光学素子を備えていてもよい。
【0173】
好ましい光電気混載基板の例としては、シリコンウエハに光集積回路を形成したチップを備えるものが挙げられる。このチップは、シリコンフォトニクスを用いた早期の実用化が期待されており、例えば半導体パッケージへの実装が予想される。このチップを備える光電気混載基板は、例えば、電気回路基板と、当該電気回路基板に実装されたチップと、光導波路とを備える。光導波路は、電気回路基板の配線とチップとを接続したり、複数のチップ間を接続したりするために用いうる。
【0174】
シリコンフォトニクスで製造されるチップでは、一般に、１３１０ｎｍ及び１５５０ｎｍの波長の光が使用されることが多く、特に１３１０ｎｍが主流である（吉田翔、菅沼大輔、石榑崇明、「Ｍｏｓｑｕｉｔｏ法によるシングルモードポリマー導波路の作製と低損失化」、第２８回エレクトロニクス実装学会春季講演大会、２０１４年）。光導波路は、１３１０ｎｍ及び１５５０ｎｍ又はそれに近い波長の光の伝送が可能であることが好ましく、例えば波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能であることが好ましい。上述した実施形態に係る光導波路によれば、これらの波長の光の伝送が可能である。
【0175】
一般に、シングルモードとマルチモードとでは、シングルモードの方が速い伝送を達成できる。高速伝送の観点からは、光電気混載回路に適用する光導波路として、シングルモードの光導波路が好ましい。シングルモードの光導波路では、コアの幅は小さいことが好ましい。例えば、１０μｍ以下、又は５μｍ以下の幅のコアを形成することが好ましい。また、このように幅が小さいコアを備える光導波路は、光導波路を半導体パッケージに適用する場合に、パッケージのデザインの自由度を高める観点からも、好ましい。上述した実施形態に係る光導波路によれば、コアの幅を前記のように小さくすることが可能である。
【0176】
他方、複数の光電気混載基板を接続する場合、それらの基板は、光ファイバーを介して接続されることがありうる。例えば、ラックに複数の光電気混載基板を設置し、それら光電気混載基板同士を光ファイバーで接続することがありうる。このように基板間を接続する光ファイバーは、マルチモードが主流である。そこで、その光ファイバーとの接続を可能にする観点では、光電気混載基板に設ける光導波路として、マルチモードの光導波路を採用してもよい。
【0177】
汎用性を高める観点では、光導波路は、シングルモード及びマルチモードのいずれにも適用可能であることが望ましい。更には、それら光導波路のコアの最小幅を小さくして、コアの線幅の自由度を高めることが望ましい。上述した実施形態に係る光導波路によれば、樹脂組成物がコア形成性に優れ、高い微細配線形成能力を達成できるので、コアの最小幅を小さくできる。また、上述した実施形態に係る光導波路によれば、シングルモード及びマルチモードのいずれの光導波路も得ることができる。上述した実施形態に係る光導波路は、広範な範囲に適用が可能である。そのように広範な範囲に適用可能でありながら、光の伝送損失を抑制できるので、上述した実施形態に係る光導波路は、光電気混載基板に適用するのに好適である。
【実施例】
【0178】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。特に温度の指定が無い場合の温度条件は、室温（２３℃）下であり、特に圧力の指定が無い場合の圧力条件は、大気圧（１ａｔｍ）下である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【0179】
＜合成例１：ナフトールアラルキル骨格を有するカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂＞
ナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量３２５）３２５部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート３４０部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン０．４６部と、トリフェニルホスフィン１部を加えた。この混合物を９５～１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、１６時間反応させた。この反応生成物を、８０～９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物８０部を加え、８時間反応させ、冷却させた。溶剤量を調整し、固形物の酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂溶液（不揮発分７０％）を得た。重量平均分子量は１０００であった。
ナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量３２５）３２５部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート３４０部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン０．４６部と、トリフェニルホスフィン１部を加えた。この混合物を９５～１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、１６時間反応させた。この反応生成物を、８０～９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物８０部を加え、８時間反応させ、冷却させた。溶剤量を調整し、固形物の酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂溶液（不揮発分７０％）を得た。重量平均分子量は１０００であった。
【0180】
＜合成例２：メチレンジナフトール骨格を有するカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂＞
１，１’－ビス（２，７－ジグリシジルオキシナフチル）メタン（大日本インキ化学工業社製「ＥＸＡ－４７００」、エポキシ当量１６２）１６２部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート３４０部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン０．４６部と、トリフェニルホスフィン１部を加えた。この混合物を９５～１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、１６時間反応させた。この反応生成物を、８０～９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物８０部を加え、８時間反応させ、冷却させた。このようにして、固形物の酸価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂溶液（不揮発分７０％）を得た。重量平均分子量は２５００であった。
１，１’－ビス（２，７－ジグリシジルオキシナフチル）メタン（大日本インキ化学工業社製「ＥＸＡ－４７００」、エポキシ当量１６２）１６２部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート３４０部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン０．４６部と、トリフェニルホスフィン１部を加えた。この混合物を９５～１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、１６時間反応させた。この反応生成物を、８０～９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物８０部を加え、８時間反応させ、冷却させた。このようにして、固形物の酸価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂溶液（不揮発分７０％）を得た。重量平均分子量は２５００であった。
【0181】
＜実施例１：支持体付き樹脂シート１の製造＞
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ナフトールアラルキル骨格含有、不揮発分率７０％）２５部、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量３３０ｇ／ｅｑ．）１０部、α－アミノケトン系光重合開始剤（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｐｏｌ ９１０」、ポリエチレングリコールジ（β－４－［４－（２－ジメチルアミノ－２－ベンジル）ブタノイルフェニル］ピぺラジン）プロピオネート）１．３部、反応性希釈剤（日本化薬社製「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）１０部、メチルエチルケトン１０部を混合し、高速回転ミキサーを用いてワニス状の樹脂組成物を調製した。
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ナフトールアラルキル骨格含有、不揮発分率７０％）２５部、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量３３０ｇ／ｅｑ．）１０部、α－アミノケトン系光重合開始剤（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｐｏｌ ９１０」、ポリエチレングリコールジ（β－４－［４－（２－ジメチルアミノ－２－ベンジル）ブタノイルフェニル］ピぺラジン）プロピオネート）１．３部、反応性希釈剤（日本化薬社製「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）１０部、メチルエチルケトン１０部を混合し、高速回転ミキサーを用いてワニス状の樹脂組成物を調製した。
【0182】
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）上に離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）の厚みが１μｍとなるようにダイコーターにて均一に塗布したものを支持体として用意した。ＪＩＳ Ｋ６７１４に準拠して用意した支持体のヘーズを測定したところ６％であった。非接触型干渉顕微鏡（ＷＹＫＯ Ｂｒｕｋｅｒ ＡＸＳ社製）を用いて支持体のワニス状の樹脂組成物を塗布する側の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ１０ｎｍであった。ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１に準拠して支持体の全光線透過率を測定したところ８７％であった。
【0183】
用意した支持体の離型剤を塗布した面に、ワニス状の樹脂組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが１０μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃（最高温度１１０℃）で６分間乾燥して、樹脂組成物層を形成した。次に、カバーフィルム（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス社製「ＭＡ－４１１」）を樹脂組成物層の表面に配置し、８０℃でラミネートすることにより、支持体／樹脂組成物層／カバーフィルムの三層構成の支持体付き樹脂シートを製造した。
【0184】
＜実施例２：支持体付き樹脂シート２の製造＞
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ナフトールアラルキル骨格含有、不揮発分率７０％）２５部の代わりに合成例２で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（メチレンジナフトール骨格含有、不揮発分率７０％）２５部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ナフトールアラルキル骨格含有、不揮発分率７０％）２５部の代わりに合成例２で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（メチレンジナフトール骨格含有、不揮発分率７０％）２５部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
【0185】
＜実施例３：支持体付き樹脂シート３の製造＞
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ナフトールアラルキル骨格含有、不揮発分率７０％）２５部の代わりにカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（日本化薬社製「ＣＣＲ－１３７３Ｈ」、クレゾールノボラック骨格含有、酸価９９ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分率６０％、溶剤ＰＧＭＥＡ、分子量２８００）２５部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ナフトールアラルキル骨格含有、不揮発分率７０％）２５部の代わりにカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（日本化薬社製「ＣＣＲ－１３７３Ｈ」、クレゾールノボラック骨格含有、酸価９９ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分率６０％、溶剤ＰＧＭＥＡ、分子量２８００）２５部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
【0186】
＜実施例４：支持体付き樹脂シート４の製造＞
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ナフトールアラルキル骨格含有、不揮発分率７０％）２５部の代わりにカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（日本化薬社製「ＣＣＲ－１１７１Ｈ」、クレゾールノボラック骨格含有、酸価９９ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分率６０％、溶剤ＰＧＭＥＡ、分子量７５００）２５部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ナフトールアラルキル骨格含有、不揮発分率７０％）２５部の代わりにカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（日本化薬社製「ＣＣＲ－１１７１Ｈ」、クレゾールノボラック骨格含有、酸価９９ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分率６０％、溶剤ＰＧＭＥＡ、分子量７５００）２５部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
【0187】
＜実施例５：支持体付き樹脂シート５の製造＞
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ナフトールアラルキル骨格含有、不揮発分率７０％）２５部の代わりにカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（日本化薬社製「ＺＣＲ－８００１Ｈ」、ビフェニル骨格含有、酸価１０９ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分率６０％、溶剤ＰＧＭＥＡ、分子量３７００）２５部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ナフトールアラルキル骨格含有、不揮発分率７０％）２５部の代わりにカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（日本化薬社製「ＺＣＲ－８００１Ｈ」、ビフェニル骨格含有、酸価１０９ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分率６０％、溶剤ＰＧＭＥＡ、分子量３７００）２５部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
【0188】
＜実施例６：支持体付き樹脂シート６の製造＞
さらにα－アミノケトン系光重合開始剤（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ ３７９ＥＧ」、２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルフェニルメチル）－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン、分子量３８０．５）０．３部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
さらにα－アミノケトン系光重合開始剤（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ ３７９ＥＧ」、２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルフェニルメチル）－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン、分子量３８０．５）０．３部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
【0189】
＜実施例７：支持体付き樹脂シート７の製造＞
さらにオキシムエステル系光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ－０２」、［１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）カルバゾール－３－イル］エチリデンアミノ］アセテート、分子量４１２．５）０．０１部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
さらにオキシムエステル系光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ－０２」、［１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）カルバゾール－３－イル］エチリデンアミノ］アセテート、分子量４１２．５）０．０１部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
【0190】
＜実施例８：支持体付き樹脂シート８の製造＞
さらにアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｐｏｌ ＴＰ」、ポリオキシエチレングリセリンエーテルトリス［フェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィネート］、分子量９００以上）２．６部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
さらにアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｐｏｌ ＴＰ」、ポリオキシエチレングリセリンエーテルトリス［フェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィネート］、分子量９００以上）２．６部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
【0191】
＜実施例９：支持体付き樹脂シート９の製造＞
さらにチオキサントン類（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｐｏｌ ＴＸ」、ポリブチレングリコールビス（９－オキソ－９Ｈ－チオキサンテニルオキシ）アセテート、分子量７９０）０．１部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
さらにチオキサントン類（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｐｏｌ ＴＸ」、ポリブチレングリコールビス（９－オキソ－９Ｈ－チオキサンテニルオキシ）アセテート、分子量７９０）０．１部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
【0192】
＜実施例１０：支持体付き樹脂シート１０の製造＞
さらにベンゾフェノン類（東京化成工業社製「ＥＡＢ」、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、分子量３４３）０．３部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
さらにベンゾフェノン類（東京化成工業社製「ＥＡＢ」、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、分子量３４３）０．３部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
【0193】
＜実施例１１：支持体付き樹脂シート１１の製造＞
さらにアミノ系シランカップリング剤で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「Ｙ５０ＳＺ－ＡＭ１」、比表面積６０ｍ２／ｇ、平均粒径０．０５μｍ、固形分率５０％）１０部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
さらにアミノ系シランカップリング剤で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「Ｙ５０ＳＺ－ＡＭ１」、比表面積６０ｍ２／ｇ、平均粒径０．０５μｍ、固形分率５０％）１０部を使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。
【0194】
＜実施例１２：支持体付き樹脂シート１２の製造＞
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりにポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「ＰＥＴ－１２」、厚み１２μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ３％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ３０ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８８％であった。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりにポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「ＰＥＴ－１２」、厚み１２μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ３％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ３０ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８８％であった。
【0195】
＜実施例１３：支持体付き樹脂シート１３の製造＞
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりにポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－３８」、厚み３８μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ３％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ３５ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８８％であった。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりにポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－３８」、厚み３８μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ３％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ３５ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８８％であった。
【0196】
＜実施例１４：支持体付き樹脂シート１４の製造＞
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりにポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製「ルミラーＦＢ－４０」、厚み１６μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ１％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ８ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８９％であった。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりにポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製「ルミラーＦＢ－４０」、厚み１６μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ１％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ８ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８９％であった。
【0197】
＜実施例１５：支持体付き樹脂シート１５の製造＞
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりにポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製「ＱＳ６３」、厚み２５μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ０．５％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ７ｎｍ、全光線透過率を測定したところ９０％であった。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりにポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製「ＱＳ６３」、厚み２５μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ０．５％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ７ｎｍ、全光線透過率を測定したところ９０％であった。
【0198】
＜比較例１：支持体付き樹脂シート１６の製造＞
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりに充填材練込みポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「ＰＴＨ－２５」、厚み２５μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ２５％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ２６０ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８５％であった。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりに充填材練込みポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「ＰＴＨ－２５」、厚み２５μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ２５％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ２６０ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８５％であった。
【0199】
＜比較例２：支持体付き樹脂シート１７の製造＞
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりにサンドブラスト処理をしたポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製「Ｔ６０」、厚み２５μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ７０％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ３００ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８６％であった。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりにサンドブラスト処理をしたポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製「Ｔ６０」、厚み２５μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ７０％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ３００ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８６％であった。
【0200】
＜比較例３：支持体付き樹脂シート１８の製造＞
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりに粗化処理をしたポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ６０％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ５６０ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８７％であった。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）に離型剤を塗布した支持体の代わりに粗化処理をしたポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）を支持体として使用した以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シートを製造した。実施例１と同様に支持体のヘーズを測定したところ６０％、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定したところ５６０ｎｍ、全光線透過率を測定したところ８７％であった。
【0201】
＜製造例１：クラッド用樹脂シートの製造＞
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ビスナフトールメタン骨格含有、不揮発分率７０％）２５部、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量３３０ｇ／ｅｑ．）１０部、α－アミノケトン系光重合開始剤（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｐｏｌ ９１０」、ポリエチレングリコールジ（β－４－［４－（２－ジメチルアミノ－２－ベンジル）ブタノイルフェニル］ピぺラジン）プロピオネート）１．３部、反応性希釈剤（日本化薬社製「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）１０部、アミノ系シランカップリング剤で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「１８０ｎｍＳＸ－Ｃ１」、比表面積２０ｍ２／ｇ、平均粒径０．２μｍ、固形分率１００％）３０部、メチルエチルケトン１０部を混合し、高速回転ミキサーを用いてワニス状のクラッド用組成物を調製した。
合成例１で得られたカルボン酸変性エポキシアクリレート樹脂（ビスナフトールメタン骨格含有、不揮発分率７０％）２５部、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量３３０ｇ／ｅｑ．）１０部、α－アミノケトン系光重合開始剤（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｐｏｌ ９１０」、ポリエチレングリコールジ（β－４－［４－（２－ジメチルアミノ－２－ベンジル）ブタノイルフェニル］ピぺラジン）プロピオネート）１．３部、反応性希釈剤（日本化薬社製「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）１０部、アミノ系シランカップリング剤で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「１８０ｎｍＳＸ－Ｃ１」、比表面積２０ｍ２／ｇ、平均粒径０．２μｍ、固形分率１００％）３０部、メチルエチルケトン１０部を混合し、高速回転ミキサーを用いてワニス状のクラッド用組成物を調製した。
【0202】
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「Ｓ－２５」、厚み２５μｍ）上に離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）の厚みが１μｍとなるようにダイコーターにて均一に塗布したものを支持体として用意した。
【0203】
用意した支持体の離型剤を塗布した面に、ワニス状のクラッド用組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが１０μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃（最高温度１１０℃）で６分間乾燥して、クラッド用組成物層を形成した。次に、カバーフィルム（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス社製「ＭＡ－４１１」）を樹脂組成物層の表面に配置し、８０℃でラミネートすることにより、支持体／樹脂組成物層／カバーフィルムの三層構成のクラッド用樹脂シートを製造した。
【0204】
＜試験例１：コアの最小細線形成幅の評価＞
厚さ１８μｍの銅層を備えるガラスエポキシ基板（銅張積層板）の銅層に対して、有機酸を含む表面処理剤（ＣＺ８１００、メック社製）による粗化処理を行って、基板を用意した。用意した基板に製造例１で製造した厚み１０μｍのクラッド用組成物層を備えるクラッド用樹脂シートをクラッド用組成物層が基板に接触するように８０℃でラミネートし、基板上に第一クラッド用組成物層を形成した。その後、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。石英ガラスマスクは露光パターンの無いものを使用した。室温にて３０分間静置した後、支持体を剥がし取った。第一クラッド用組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて１分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、２Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行い、さらに１７０℃、１時間の加熱処理を窒素雰囲気で行うことにより、銅張積層板に下層クラッド層を形成した。
厚さ１８μｍの銅層を備えるガラスエポキシ基板（銅張積層板）の銅層に対して、有機酸を含む表面処理剤（ＣＺ８１００、メック社製）による粗化処理を行って、基板を用意した。用意した基板に製造例１で製造した厚み１０μｍのクラッド用組成物層を備えるクラッド用樹脂シートをクラッド用組成物層が基板に接触するように８０℃でラミネートし、基板上に第一クラッド用組成物層を形成した。その後、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。石英ガラスマスクは露光パターンの無いものを使用した。室温にて３０分間静置した後、支持体を剥がし取った。第一クラッド用組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて１分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、２Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行い、さらに１７０℃、１時間の加熱処理を窒素雰囲気で行うことにより、銅張積層板に下層クラッド層を形成した。
【0205】
実施例及び比較例で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える支持体付き樹脂シート１～１４から、カバーフィルムを剥離した。支持体付き樹脂シートの樹脂組成物層と下層クラッド層とが接するように、下層クラッド層上に支持体付き樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層して、下層クラッド層上に樹脂組成物層を形成した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。これにより、銅張積層板と下層クラッド層と樹脂シートをこの順に備える積層体を得た。
【0206】
樹脂組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。露光は、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１０μｍ／１０μｍ、９μｍ／９μｍ、８μｍ／８μｍ、７μｍ／７μｍ、６μｍ／６μｍ、５μｍ／５μｍ、４μｍ／４μｍ、３μｍ／３μｍで直線を描画させるマスクパターンを有する石英ガラスマスクを使用して行った。露光後、室温にて３０分間静置した後、支持体を剥がし取った。樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて１分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、２Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行い、さらに１７０℃、１時間の加熱処理を窒素雰囲気で行うことにより、銅張積層板と下層クラッド層とコア（樹脂組成物パターンの硬化物）とを備えるサンプルを得た。
【0207】
得られたサンプルを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し（倍率２０００倍）、最小細線形成幅（形成できたコアのうち、幅が最も小さいコアの幅）を測定した。
【0208】
＜試験例２：コアのレジスト欠損の評価＞
試験例１で得たサンプルのコアを、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察し、サンプル１ｍｍ２あたりのレジスト欠損の数を、下記の評価基準に基づき評価した。
「〇」：レジスト欠損５個未満
「×」：レジスト欠損５個以上
試験例１で得たサンプルのコアを、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察し、サンプル１ｍｍ２あたりのレジスト欠損の数を、下記の評価基準に基づき評価した。
「〇」：レジスト欠損５個未満
「×」：レジスト欠損５個以上
【0209】
＜試験例３：光伝送損失の測定＞
製造例１で製造した厚み１０μｍのクラッド用組成物層を備えるクラッド用樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。クラッド用組成物層とシリコンウエハとが接するように、４インチのシリコンウェハ上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ及び第一クラッド用組成物層を備える中間積層体Ｉを得た。
製造例１で製造した厚み１０μｍのクラッド用組成物層を備えるクラッド用樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。クラッド用組成物層とシリコンウエハとが接するように、４インチのシリコンウェハ上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ及び第一クラッド用組成物層を備える中間積層体Ｉを得た。
【0210】
得られた中間積層体Ｉの第一クラッド用組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。露光後、２Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行った。中間積層体Ｉをクリーンオーブンに投入し、室温から１７０℃に昇温させ、１７０℃に到達した後に６０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、第一クラッド用組成物層を硬化させた。第一クラッド用組成物層の硬化により下層クラッド層が形成されて、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを得た。
【0211】
実施例及び比較例で製造された厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える支持体付き樹脂シート１～１４から、カバーフィルムを剥離した。樹脂組成物層と下層クラッド層とが接するように、中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面に支持体付き樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。シリコンウエハ、下層クラッド層及び樹脂組成物層をこの順で備える中間積層体ＩＩＩを得た。
【0212】
中間積層体ＩＩＩの樹脂組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。露光は、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）５μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）５μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）５μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクを使用して行った。この石英ガラスマスクのＬ／Ｓにおいて、ラインがコアの幅に相当し、スペースがコア間の間隔に相当する。露光後、室温にて３０分間静置した後、支持体を剥がし取った。樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて１分間スプレー現像を行い、樹脂組成物パターンを形成した。スプレー現像後、２Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行った。その後中間積層体ＩＩＩをクリーンオーブンに投入し、室温から１７０℃に昇温させ、１７０℃に到達した後に６０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、樹脂組成物パターンを硬化させた。
【0213】
樹脂組成物パターンの硬化によりコアが形成されて、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコアをこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0214】
製造例１で製造した厚み１０μｍのクラッド用組成物層を備えるクラッド用樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。クラッド用組成物層とコアとが接するように、中間積層体ＩＶのコア上にクラッド用樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア及び第二クラッド用組成物層をこの順に備える中間積層体Ｖを得た。
【0215】
中間積層体Ｖの第二クラッド用組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。露光後、２Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行った。中間積層体Ｖをクリーンオーブンに投入し、室温から１７０℃に昇温させ、１７０℃に到達した後に６０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、第二クラッド用組成物層を硬化させた。第二クラッド用組成物層の硬化により上層クラッド層が形成されて、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア及び上層クラッド層を備える試料積層体を得た。
【0216】
得られた試料積層体において、下層クラッド層と上層クラッド層との組み合わせがクラッド層を構成する。クラッド層と、当該クラッド層中にあるコアとを含む光導波路が得られた。また、この試料積層体において、コアは、石英ガラスマスクが有していたマスクパターンに対応して長さ１ｃｍ、２ｃｍ及び３ｃｍの直線状のパターンを有しており、それらのパターンに含まれるコアの幅（ライン幅）及び間隔（スペース）はマスクパターンの幅（ライン幅）及び間隔（スペース）に一致していた。
【0217】
得られた試料積層体から、コアが形成された部分でコア及びその周囲のクラッド層を切り取って、光伝送路を備える試験用基板を得た。
【0218】
暗幕で覆われた除振台上に、得られた試験用基板を設置した。試験用基板の光導波路の一端（入射端）に、集光モジュール（開口数０．１８）を接続し、更にその集光モジュールに光ファイバ（入射ファイバ）を介して光源（１３１０ｎｍ光源、ＴＨＯＲＬＡＢＳ社製「ＬＰＳＣ－１３１０－ＦＣ」）を接続した。また、試験用基板の光導波路の他端（出射端）に、別の集光モジュール（開口数０．１８）を接続し、更にその集光モジュールに光ファイバ（出射ファイバ）を介して受光器（キーサイト社製の光パワーメータ「Ｎ７７４２」）を接続した。以上の操作により、光源から発せられた光が光ファイバ（入射ファイバ）、集光モジュール、光導波路、集光モジュール、及び光ファイバ（出射ファイバ）をこの順に透過した後、受光器に進入する光学系を得た。以下、この光学系を試料光学系と呼ぶことがある。光源を発光させて、受光器に進入した光の強度を当該受光器で測定して、試料光学系の損失を測定した。
【0219】
試料光学系の損失から、校正用の光学系の損失を引き算して、試験用基板に含まれる光導波路の損失を求めた。
【0220】
前記の光導波路の損失の測定を、長さ１ｃｍの光導波路、長さ２ｃｍの光導波路、及び、長さ３ｃｍの光導波路のそれぞれについて行った。そして、測定結果を、光導波路の長さを横軸、光導波路の損失を縦軸とした座標系にプロットして、測定結果を表す３点の座量を得た。これら３点の近似直線を最小二乗法で計算し、その近似直線の傾きとして、光導波路の単位距離当たりの光伝送損失（ｄＢ／ｃｍ）を求め、下記の評価基準に基づき評価した。
【0221】
「◎」：光伝送損失０．５ｄＢ／ｃｍ未満
「〇」：光伝送損失０．５ｄＢ／ｃｍ以上１．０ｄＢ／ｃｍ未満
「△」：光伝送損失１．０ｄＢ／ｃｍ以上２．０ｄＢ／ｃｍ未満
「×」：光伝送損失２．０ｄＢ／ｃｍ以上
「〇」：光伝送損失０．５ｄＢ／ｃｍ以上１．０ｄＢ／ｃｍ未満
「△」：光伝送損失１．０ｄＢ／ｃｍ以上２．０ｄＢ／ｃｍ未満
「×」：光伝送損失２．０ｄＢ／ｃｍ以上
【0222】
受光器を取り外し、代わりに赤外カメラ（ＩｎＧａＡｓカメラ、１００倍の対物レンズ付き）をセットした。光源を発光させて、光ファイバ（出射ファイバ）の端部から発せられる光を赤外カメラで撮影した。真円状の光の縁が一つのみ観察された場合、シングルモード「Ｓ」と判定した。また、複数の縁が観察された場合、マルチモード「Ｍ」と判定した。
【0223】
実施例及び比較例の支持体付き樹脂シートの製造に使用した原料使用量、支持体の測定結果、及び試験例の評価結果を下記表１にまとめる。
【0224】
【表1】
【0225】
上記表１に示される結果から、支持体のヘーズが１０％以下であるか、或いは支持体の樹脂組成物層との接触面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍ以下である支持体を有する支持体付き樹脂シートを用いることにより、より優れたコア形成性を有すると共に、光伝送損失が抑えられた光導波路の形成が可能であることがわかる。
【符号の説明】
【0226】
１０ 光導波路
１００ コア
１１０ 樹脂組成物層
１１０’樹脂組成物パターン
１１１ 露光部
１１２ 非露光部
１２０ 支持体
２００ クラッド層
２１０ 第一クラッド用組成物層
２２０ 下層クラッド層
２３０ 第二クラッド用組成物層
２４０ 上層クラッド層
３００ 基材
４００ マスク
４１０ 透光部
４２０ 遮光部
１００ コア
１１０ 樹脂組成物層
１１０’樹脂組成物パターン
１１１ 露光部
１１２ 非露光部
１２０ 支持体
２００ クラッド層
２１０ 第一クラッド用組成物層
２２０ 下層クラッド層
２３０ 第二クラッド用組成物層
２４０ 上層クラッド層
３００ 基材
４００ マスク
４１０ 透光部
４２０ 遮光部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】