特許 7540611 伸縮デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-19

(45)【発行日】2024-08-27

(54)【発明の名称】伸縮デバイス

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20240820BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240820BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 C

H05K1/02 B

【請求項の数】 19

(21)【出願番号】P 2023566194

(86)(22)【出願日】2022-11-15

(86)【国際出願番号】 JP2022042423

(87)【国際公開番号】W WO2023106051

(87)【国際公開日】2023-06-15

【審査請求日】2024-05-28

(31)【優先権主張番号】P 2021201035

(32)【優先日】2021-12-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100221501

【弁理士】

【氏名又は名称】式見 真行

(74)【代理人】

【識別番号】100206324

【弁理士】

【氏名又は名称】齋藤 明子

(72)【発明者】

【氏名】西田 圭佑

(72)【発明者】

【氏名】中村 祐依

(72)【発明者】

【氏名】堀 信康

【審査官】井上 信

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－３４８２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－２１９５４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１７８１２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／１３８８５５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２０／１３７０７８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】実開昭５６－１７２９８０（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに対向する第１主面および第２主面を有する第１基板と、
前記第１主面上に設けられ、前記第１主面に沿って延在する第１配線および前記第１配線に隣接する第２配線と、
互いに対向する第３主面および第４主面を有する伸縮可能な第２基板と、
前記第４主面上に設けられ、前記第４主面に沿って延在する伸縮可能な第３配線および前記第３配線に隣接する伸縮可能な第４配線とを備え、
前記第１基板と前記第２基板とが接続され、
前記第１基板の幅が、前記第１基板のうち前記第２基板と向かい合う端辺における第１基板の幅と同等の範囲において、第１配線から第２配線までの距離を順次計測して得られた計測値のうちの最短値は、前記第３配線と前記第４配線の間の最短距離より短い、伸縮デバイス。

【請求項2】

前記第１配線と前記第２配線の間の最短距離は、２５０μｍ未満であり
前記第３配線と前記第４配線の間の最短距離は、２５０μｍ以上である、請求項１に記載の伸縮デバイス。

【請求項3】

さらに、前記第１主面上のみに第１電子部品を備え、
前記第１電子部品は、前記第１配線および前記第２配線に電気的に接続される、請求項１または２に記載の伸縮デバイス。

【請求項4】

さらに、前記第１主面上に設けられる第１電子部品と、
前記第４主面上に設けられる第２電子部品とを備え、
前記第１電子部品は、前記第１配線に電気的に接続される第１端子および前記第２配線に電気的に接続される第２端子を有し、
前記第２電子部品は、前記第３配線に電気的に接続される第３端子および前記第４配線に電気的に接続される第４端子を有し、
前記第１端子と前記第２端子の間の最短距離は、前記第３端子と前記第４端子の間の最短距離より短い、請求項１または２に記載の伸縮デバイス。

【請求項5】

さらに、前記第１主面上に設けられる第５配線を備え、
前記第５配線は、前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１配線または前記第２配線と重なる領域を有する、請求項１または２に記載の伸縮デバイス。

【請求項6】

さらに、前記第１配線と前記第３配線とを電気的に接続する導電部材を備える、請求項１または２に記載の伸縮デバイス。

【請求項7】

前記第１基板および前記第２基板は、前記第１主面と前記第４主面とが互いに向かい合うように配置され、
前記第１配線と前記第３配線とは、前記第１主面に直交する方向において互いに向かい合うように配置され、
前記導電部材は、第１配線と第３配線との間に配置される、請求項６に記載の伸縮デバイス。

【請求項8】

前記導電部材は、導電性粒子を含み、
前記導電性粒子の粒子径は、前記第１配線と前記第３配線の間の距離よりも大きい、請求項６に記載の伸縮デバイス。

【請求項9】

前記導電部材と、前記第１配線と、前記第３配線とが重なる領域における、前記第１配線の延在する方向に直交する断面において、
前記第１配線の幅と前記第３配線の幅とが異なる、請求項６に記載の伸縮デバイス。

【請求項10】

前記第１配線と前記第３配線とが重なる部分における、前記第１配線の延在する方向に直交する断面において、
前記第１配線および前記第３配線のうち、幅の狭い方の幅は、５００μｍ以下である、請求項９に記載の伸縮デバイス。

【請求項11】

前記第１配線および前記第３配線の少なくとも一方の端部は、幅方向に並列され離隔して設けられる複数の歯部を有する、請求項６に記載の伸縮デバイス。

【請求項12】

隣り合う２つの前記歯部の間隔は、７００μｍ以下である、請求項１１に記載の伸縮デバイス。

【請求項13】

隣り合う２つの前記歯部の間隔は、全て同一である、請求項１１に記載の伸縮デバイス。

【請求項14】

隣り合う２つの前記歯部の間隔は、２００μｍ以上である、請求項１１に記載の伸縮デバイス。

【請求項15】

前記第１配線を被覆する第１絶縁被覆層をさらに備え、
前記第１絶縁被覆層は、前記第１主面に直交する方向からみて前記導電部材と重なる、請求項１または２に記載の伸縮デバイス。

【請求項16】

前記第２配線を被覆する第２絶縁被覆層をさらに備え、
前記第２絶縁被覆層は、前記第４主面に直交する方向からみて前記導電部材と重なる、請求項１または２に記載の伸縮デバイス。

【請求項17】

前記第１基板は伸縮可能である、請求項１または２に記載の伸縮デバイス。

【請求項18】

前記第１配線および前記第２配線は伸縮可能である、請求項１または２に記載の伸縮デバイス。

【請求項19】

さらに、互いに対向する第５主面および第６主面を有する第３基板と、
前記第５主面上に設けられ、前記第５主面に沿って延在する第６配線および第７配線とを備え、
前記第２基板と前記第３基板とが接続され、
前記第６配線と前記第７配線の間の最短距離は、前記第３配線と前記第４配線の間の最短距離より短い、請求項１または２に記載の伸縮デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、伸縮デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、伸縮デバイスとしては、特開２０１７－１１８１０９号公報（特許文献１）に記載されたものがある。伸縮デバイスは、一つの伸縮基板と、伸縮基板の一つの主面に形成される伸縮配線とを備える。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－１１８１０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、伸縮デバイスには、配線の密度が高い領域と低い領域とが存在する。伸縮デバイスの製造時、配線の密度の高い領域では、伸縮基板上に伸縮配線を引き回す難易度が高い。そのため、一つの伸縮基板を用いて伸縮デバイスを製造しようとすると、製造難易度の高い部分で不良が発生した場合、伸縮デバイスの全てが不良となり、歩留まりが低下する問題がある。また、製造時の難易度が高い部分に合わせて製造時の精度を高めようとすると、製造効率が低くなり、結果として歩留まりが低下する問題もある。

【0005】

そこで、本開示の目的は、製造時の難易度が高くなく、歩留まりよく製造可能な伸縮デバイスを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

前記課題を解決するため、本開示の一態様である伸縮デバイスは、
互いに対向する第１主面および第２主面を有する第１基板と、
前記第１主面上に設けられ、前記第１主面に沿って延在する第１配線および前記第１配線に隣接する第２配線と、
互いに対向する第３主面および第４主面を有する伸縮可能な第２基板と、
前記第４主面上に設けられ、前記第４主面に沿って延在する伸縮可能な第３配線および前記第３配線に隣接する伸縮可能な第４配線とを備え、
前記第１基板と前記第２基板とが接続され、
前記第１配線と前記第２配線の間の最短距離は、前記第３配線と前記第４配線の間の最短距離より短い。

【0007】

ここで、主面上とは、重力方向に規定される鉛直情報のような絶対的な一方向ではなく、当該主面を境界とする基板の外側と内側とのうち、外側に向かう方向を指す。したがって、「主面上」とは主面の無機によって定まる相対的な方向である。また、ある要素に対して「上」には、当該要素と接する直上の位置（on）だけでなく、当該要素と離れた上方、すなわち当該要素上の他の物体を介した上側の位置や間隔を空けた上側の位置（above）も含む。

【0008】

前記態様によれば、第１基板上に設けられた第１配線と第２配線の間の最短距離が、伸縮可能な第２基板上に設けられた伸縮可能な第３配線と第４配線の間の最短距離よりも短くなるように配置される。このため、第１基板上に、製造時の難易度が高い精細な配線パターンを形成しつつ、伸縮可能な第２基板上には、配線が比較的疎に分散して配置されることとなる。したがって、製造難易度が高くなく、歩留まりよく製造可能となる。

【0009】

また、好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では
前記第１配線と前記第２配線の間の最短距離は、２５０μｍ未満であり
前記第３配線と前記第４配線の間の最短距離は、２５０μｍ以上である。

【0010】

前記実施形態によれば、第１基板上に設けられる配線間の距離が２５０μｍ未満であり、第２基板上に設けられる配線間の距離が２５０μｍ以上となるため、基板の種類に応じた製造難易度の違いをより調整しやすくなり、伸縮デバイスの製造難易度を下げて、より歩留まりよく製造することが容易となる。

【0011】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、
さらに、前記第１主面上のみに第１電子部品を備え、
前記第１電子部品は、前記第１配線および前記第２配線に電気的に接続される。

【0012】

前記実施形態によれば、第１基板のみに電子部品が設けられるので、第２基板の製造難易度を下げて、歩留まりよく製造することが容易となる。

【0013】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、
さらに、前記第１主面上に設けられる第１電子部品と、
前記第４主面上に設けられる第２電子部品とを備え、
前記第１電子部品は、前記第１配線に電気的に接続される第１端子および前記第２配線に電気的に接続される第２端子を有し、
前記第２電子部品は、前記第３配線に電気的に接続される第３端子および前記第４配線に電気的に接続される第４端子を有し、
前記第１端子と前記第２端子の間の最短距離は、前記第３端子と前記第４端子の間の最短距離より短い。

【0014】

前記実施形態によれば、伸縮可能な第２基板にも第２電子部品を設けた場合であっても、第１基板上の第１電子部品における第１端子と第２端子の間の最短距離が、第２基板上の第２電子部品における第３端子と第４端子の間の最短距離よりも短いため、第２基板の製造難易度を下げ、歩留まりよく製造することが容易となる。

【0015】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、
さらに、前記第１主面上に設けられる第５配線を備え、
前記第５配線は、前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１配線または前記第２配線と重なる領域を有する。

【0016】

前記実施形態によれば、第１基板上に、より複雑な構造の配線が配置されることになり、第２基板における配線の構造を簡略化できる。そのため、第２基板の製造難易度を下げて、歩留まりよく製造することが容易となる。

【0017】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、さらに、前記第１配線と前記第３配線とを電気的に接続する導電部材を備える。

【0018】

前記実施形態によれば、第１配線と第３配線とが導電部材を介して電気的に接続されるので、接続信頼性を高めることができる。また、第１配線と第３配線とを直接接合する必要がないので、製造難易度を下げることができる。

【0019】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、
前記第１基板および前記第２基板は、前記第１主面と前記第４主面とが向かい合うように配置され、
前記第１配線と前記第３配線とは、前記第１主面に直交する方向において互いに向かい合うように配置され、
前記導電部材は、第１配線と第３配線との間に配置される。

【0020】

前記実施形態によれば、第１配線と第３配線との接続信頼性をさらに高めることができる。さらに、導電部材により第１基板と第２基板とが接続され得るので、第１基板と第２基板の接合部の機械的強度を高めることができる。

【0021】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、
前記導電部材は、導電性粒子を含み、
前記導電性粒子の粒子径は、前記第１配線と前記第３配線の間の距離よりも大きい。

【0022】

前記実施形態によれば、電気的に接続される第１配線と第３配線の間の距離よりも、導通性を導電性粒子の粒子径が大きいので、第１配線と第３配線とがより確実に電気的に接続される。

【0023】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、
前記導電部材と、前記第１配線と、前記第３配線とが重なる部分における、前記第１配線の延在する方向に直交する断面において、
前記第１配線の幅と前記第３配線の幅とが異なる。

【0024】

前記実施形態によれば、第１配線と第３配線とが重なる部分において、第１配線の幅と第２配線の幅とが異なるため、ドーミングが抑制され、第１配線と第３配線とを確実に電気的に接続できる。

【0025】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、
前記第１配線と前記第３配線とが重なる部分における、前記第1配線の延在する方向に直交する断面において、
前記第１配線および前記第３配線のうち、幅の狭い方の幅は、５００μｍ以下である。

【0026】

前記実施形態によれば、第１配線と第３配線とが重なる部分において、幅の狭い方の配線の幅が５００μｍ以下であるので、ドーミングがさらに抑制され、第１配線と第３配線の電気的接続がさらに良好になる。

【0027】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、前記第１配線および前記第３配線の少なくとも一方の端部は、幅方向に並列され離隔して設けられる複数の歯部を有する。

【0028】

前記実施形態によれば、第１配線と第３配線の少なくとも一方が、櫛歯状の端部を有するため、ドーミング抑制され、第１配線と第３配線の電気的接続が良好になる。

【0029】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、
隣り合う２つの前記歯部の間隔は、７００μｍ以下である。

【0030】

前記実施形態によれば、歯部の間隔が７００μｍ以下であるので、第１配線と第３配線とがより確実に電気的に接続される。

【0031】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、隣り合う２つの前記歯部の間隔は、全て同一である。

【0032】

前記実施形態によれば、複数の歯部が幅方向に等間隔で配置されるので、第１配線と第３配線とがより確実に電気的に接続される。

【0033】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、隣り合う２つの前記歯部の間隔は、２００μｍ以上である。

【0034】

前記実施形態によれば、複数の歯部の間隔が２００μｍ以上であるので、ドーミングがいっそう抑制され、第１配線と第３配線の電気的接続がいっそう良好になる。

【0035】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、
前記第１配線を被覆する第１絶縁被覆層をさらに備え、
前記第１絶縁被覆層は、前記第１主面に直交する方向からみて前記導電部材と重なる。

【0036】

前記実施形態によれば、第１配線は第１絶縁被覆層により被覆されているため、第１配線と外部との接触が抑制され、ノイズを軽減できる。さらに、第１絶縁被覆層は、第１配線と第３配線とが導電部材により電気的に接続されている領域内まで拡張されているため、配線の破断等を抑制しやすくなる。

【0037】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、
前記第２配線を被覆する第２絶縁被覆層をさらに備え、
前記第２絶縁被覆層は、前記第４主面に直交する方向からみて前記導電部材と重なる。

【0038】

前記実施形態によれば、第３配線は第２絶縁被覆層により被覆されているため、第３配線と外部との接触が抑制され、ノイズを軽減できる。さらに、第２絶縁被覆層は、第１配線と第３配線とが導電部材により電気的に接続されている領域内まで拡張されているため、配線の破断等を抑制しやすくなる。

【0039】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、前記第１基板は伸縮可能である。

【0040】

前記実施形態によれば、第１基板も伸縮可能であることで、第２基板にかかる伸縮負荷を低減できる。

【0041】

好ましくは伸縮デバイスの一実施形態では、前記第１配線および前記第２配線は伸縮可能である。

【0042】

前記実施形態によれば、第１配線および第２配線も伸縮可能であることで、第３配線および第４配線にかかる伸縮負荷を低減できる。

【0043】

好ましくは、伸縮デバイスの一実施形態では、
さらに、互いに対向する第５主面および第６主面を有する第３基板と、
前記第５主面上に設けられ、前記第５主面に沿って延在する第６配線および第７配線とを備え、
前記第２基板と前記第３基板とは接続され、
前記第６配線と前記第７配線の間の最短距離は、前記第３配線と前記第４配線の間の最短距離より短い。

【0044】

前記実施形態によれば、より複雑な構成の伸縮デバイスを製造できる。

【発明の効果】

【0045】

本開示の一態様である伸縮デバイスによれば、製造難易度が高くなく、歩留まりよく製造可能である。

【図面の簡単な説明】

【0046】

【図1】伸縮デバイスの第１実施形態を示す平面図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ断面図である。

【図3】伸縮デバイスの第１実施形態を示し、第１基板側配線と第２基板側配線を示す部分断面図である。

【図4A】伸縮デバイスの第１実施形態を示す断面図である。

【図4B】伸縮デバイスの第１実施形態を示す断面図である。

【図5】伸縮デバイスの第２実施形態を示す平面図である。

【図6A】伸縮デバイスの第３実施形態を示し、第１基板側配線と第２基板側配線を示す拡大平面図である。

【図6B】伸縮デバイスの第３実施形態を示し、第１基板側配線と第２基板側配線を示す拡大平面図である。

【図7】伸縮デバイスの第４実施形態を示し、第１基板側配線と第５配線を示す拡大平面図である。

【図8】図７のＩＩ－ＩＩ断面図である。

【図9】伸縮デバイスの第５実施形態を示し、第１基板側配線と第２基板側配線を示す部分断面図である。

【図10】伸縮デバイスの第６実施形態を示し、第１基板側配線と第２基板側配線を示す部分断面図である。

【図11】図１０のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。

【図12】伸縮デバイスの第７実施形態を示す断面図である。

【図13】伸縮デバイスの第８実施形態を示す平面図である。

【図14】伸縮デバイスの第９実施形態を示す平面図である。

【図15A】伸縮デバイスの第９実施形態を示し、第１基板側配線と第２基板側配線を示す拡大平面図である。

【図15B】伸縮デバイスの第９実施形態を示し、第１基板側配線と第２基板側配線を示す拡大平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0047】

以下、本開示の一態様である伸縮デバイスを図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

【0048】

（第１実施形態）
図１は、伸縮デバイスの第１実施形態を示す平面図である。図２は、図１のＩ－Ｉ断面図である。伸縮デバイスは、例えば、生体に接触させて、生体信号を測定するために用いられる。

【0049】

図１と図２に示すように、伸縮デバイス１は、第１基板１１と、第１基板１１に設けられる複数の第１基板側配線２１と、第１基板１１に設けられる第１電子部品３１と、伸縮可能な第２基板１２と、第２基板１２に設けられる複数の伸縮可能な第２基板側配線２２とを備える。隣り合う第１基板側配線２１の一方が特許請求の範囲に記載される第１配線に該当し、他方が特許請求の範囲に記載される第２配線に該当する。また、隣り合う第２基板側配線２２の一方が特許請求の範囲に記載される第３配線に該当し、他方が特許請求の範囲に記載される第４配線に該当する。

【0050】

第１基板１１は、樹脂材料、例えば、スチレン樹脂、オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂で形成され、ガラス繊維、紙繊維等の繊維を含んでいてもよい。第１基板１１は、伸縮可能であってもよい。第１基板１１が伸縮可能であると、第２基板１２にかかる伸縮負荷を低減できる。また、第１基板１１は、プリント配線基板（ＰＣＢ）等の伸縮性を有しない基板であってもよい。

【0051】

第１基板１１の伸縮率は、１００～１０００％であることが好ましい。前記伸縮率とすることで、第１基板１１への複雑な構造の配線の形成が容易である。第１基板１１のヤング率は、好ましくは０．１～５０ＭＰａである。前記ヤング率とすることで、第１基板１１への複雑な構造の配線の形成が容易である。第１基板１１の厚さは、例えば１０～１００μｍである。

【0052】

第１基板１１は、互いに対向する第１主面１１１および第２主面１１２を含む。第１基板１１は、平面視で矩形状に形成され、第１基板１１の一つの端辺１１ａが第２基板１２と向かい合うように配置される。

【0053】

第１基板側配線２１は、導電性材料で形成される。導電性材料には、例えば、銀、銅、ニッケルなどの金属箔を用いてもよく、銀、銅、ニッケルなどの金属粉とエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などのエラストマ系樹脂とからなる混合物を用いてもよい。金属箔の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、金属粉の平均粒子Ｄ５０は、好ましくは０．０１μｍ以上１０μｍ以下である。金属粉の形状は、球状、扁平状、突起等を有する異形状等であってよい。第１基板側配線２１は、伸縮可能であってもよい。第１基板側配線２１が伸縮可能であると、第２基板側配線２２にかかる伸縮負荷を低減できる。

【0054】

第１基板側配線２１の厚さは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。第１基板側配線２１の厚さが薄いほど、凹凸が小さくラミネート等が容易である。第１基板側配線２１の幅は、好ましくは１００μｍ以上１０，０００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以上４，０００μｍ以下である。

【0055】

第１基板側配線２１は、第１主面１１１上に配置される。すなわち、特許請求の範囲に記載される第１配線および第２配線は、いずれも第１主面１１１上に配置され、同一主面上に存在する。第１基板側配線２１は、第１主面１１１に直接接触するようにスクリーン印刷、インクジェット印刷、ディスペンスまたは金属箔のエッチングにより形成される。なお、第１基板側配線２１は、第１主面１１１上に図示しない絶縁部材などの他の部材を介して配置されていてもよい。また、第１基板側配線２１は、図示しない絶縁被覆層で覆われていてもよい。

【0056】

なお、第１基板側配線２１の本数は２本以上であればよい。第１基板側配線２１が３本以上である場合、特許請求の範囲に記載される第１配線及び第２配線は、第１基板側配線２１のうち、任意の隣り合う２本の配線をいう。すなわち、第１基板側配線２１は、特許請求の範囲に記載される第１配線及び第２配線以外の配線を含んでいてもよい。

【0057】

また、第１基板側配線２１は、第１基板１１に垂直な方向から見て第１電子部品３１または当該第１電子部品３１の端子に重なる第１領域と、第１電子部品３１および当該第１電子部品３１の端子に重ならない第２領域とによって構成される。特許請求の範囲に記載される第１配線と第２配線との最短距離とは、それぞれの配線の第２領域同士の最短距離のことを指す。

【0058】

複数の第１基板側配線２１は、それぞれ第１主面１１１に沿って延在する。複数の第１基板側配線２１は、互いに交差しないで離隔して配列されていてもよい。図１では、第１基板側配線２１は、直線部分及び角部分から構成されるが、これに限定されず、曲線部分を有していてもよい。

【0059】

第２基板１２は、伸縮性を有する樹脂材料、例えば、スチレン樹脂、オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂で形成され、好ましくはウレタン樹脂で形成される。ウレタン樹脂としては、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）が挙げられる。スチレン樹脂としては、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合樹脂（ＳＢＳ）が挙げられる。

【0060】

第２基板１２の伸縮率は、５０％以上であることが好ましい。前記伸縮率とすることで、伸縮デバイスの生体への追従性が良好になる。第２基板１２のヤング率は、好ましくは１００ＭＰａ以下であり、より好ましくは３０ＭＰａ以下である。前記ヤング率とすることで、使用者の不快感を抑制できる。第２基板１２の厚さは、例えば０．１～１００μｍである。

【0061】

第２基板１２は、互いに対向する第３主面１２１と第４主面１２２とを含む。第２基板は、矩形状に形成され、第２基板１２の一つの端辺１２ａが、第１基板１１の一つの端辺１１ａと向かい合うように配置される。

【0062】

第２基板側配線２２は、伸縮性を有する導電性材料で形成される。導電性材料には、例えば、銀、銅、ニッケルなどの金属粉とシリコーンなどのエラストマ系樹脂とからなる混合物を用いる。

【0063】

第２基板側配線２２は、第４主面１２２上に配置される。すなわち、特許請求の範囲に記載される第３配線および第４配線は、いずれも第４主面１２２上に配置され、同一主面上に存在する。第２基板側配線２２は、それぞれ、第４主面１２２に直接接触するように印刷により形成される。なお、第２基板側配線２２は、第４主面１２２上に図示しない絶縁部材などの他の部材を介して配置されていてもよい。また、第２基板側配線２２は、図示しない絶縁被覆層で覆われていてもよい。

【0064】

なお、第２基板側配線２２の本数は２本以上であればよい。第２基板側配線２２が３本以上である場合、特許請求の範囲に記載される第３配線及び第４配線は、第２基板側配線２２のうち、任意の隣り合う２本の配線をいう。すなわち、第２基板側配線２２は、特許請求の範囲に記載される第３配線及び第４配線以外の配線を含んでいてもよい。

【0065】

複数の第２基板側配線２２は、それぞれ第４主面１２２に沿って延在する。複数の第２基板側配線２２は、互いに交差しないで離隔して配列されていてもよい。第２基板側配線２２は、それぞれ、第１基板側配線２１に電気的に接続される。第３配線に該当する第２基板側配線２２は、第１配線に該当する第１基板側配線２１に電気的に接続されていてもよく、第４配線に該当する第２基板側配線２２は、第２配線に該当する第１基板側配線２１に電気的に接続されていてもよい。図１では、第２基板側配線２１は、直線部分から構成されるが、これに限定されず、曲線部分を有していてもよい。

【0066】

隣り合う第１基板側配線２１間の最短距離ｄ１は、隣り合う第２基板側配線２２間の最短距離ｄ２よりも短い。つまり、第１主面１１１上に配置される配線パターンは、第４主面１２２上に配置される配線パターンよりも精細である。このため、第１基板１１上に、精細な配線パターンを形成しつつ、伸縮可能な第２基板１２上には、配線が比較的疎に分散して配置されることとなる。したがって、製造難易度が高くなく、歩留まりよく製造可能となる。さらに、第２基板１２上には、配線が比較的疎に分散して配置されることとなるため、第２基板１２全体で比較的均等に伸縮負荷を吸収することが可能となる。

【0067】

第１基板側配線２１の数量をｎとし、ｎが２の場合に関し、配線間の最短距離について説明する。以下では、所定の第１基板側配線を２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄとし、所定の第２基板側配線を２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄとして説明する。

【0068】

隣り合う第１基板側配線２１ａ、２１ｂ間の最短距離ｄ１は、一方の第１基板側配線２１ａに沿って、一方の第１基板側配線２１ａから他方の第１基板側配線２１ｂまでの距離を順次計測して得られた計測値のうちの、最短値をいう。

【0069】

また、隣り合う第２基板側配線２２ａ、２２ｂ間の最短距離ｄ２は、一方の第２基板側配線２２ａに沿って、一方の第２基板側配線２２ａから他方の第２基板側配線２２ｂまでの距離を順次計測して得られた計測値のうちの、最短値をいう。

【0070】

隣り合う第１基板側配線２１ａ、２１ｂ間の最短距離ｄ１が、隣り合う第２基板側配線２２ａ、２２ｂ間の最短距離ｄ２より短いとは、ｄ１とｄ２とを比較してｄ１の方が小さい値を有することをいう。

【0071】

第１基板側配線２１の数量ｎが３以上の場合に関し、配線間の最短距離について説明する。

【0072】

隣り合う第１基板側配線２１間の最短距離は、ｎ－１組の隣り合う第１基板側配線２１間の最短距離のうち、最も小さい値をいう。

【0073】

図１では、１組目の隣り合う第１基板側配線２１ａ、２１ｂ間の最短距離がｄ１１であり、２組目の隣り合う第１基板側配線２１ｃ、２１ｄ間の最短距離がｄ１２である。最短距離ｄ１１と最短距離ｄ１２とを比較すると、最短距離ｄ１１の方が小さい。このように、ｎ－１個の値を比較することで、その最小値である最短距離ｄ１を求めることができる。

【0074】

隣り合う第２基板側配線２２間の最短距離ｄ２は、ｎ－１組の隣り合う第２基板側配線２２間の最短距離のうちの、最も小さい値をいう。

【0075】

図１では、１組目の隣り合う第２基板側配線２２ａ、２１ｂ間の最短距離がｄ２１であり、２組目の隣り合う第２基板側配線２１ｃ、２１ｄ間の最短距離がｄ２２である。最短距離ｄ２１と最短距離ｄ２２とを比較すると、最短距離ｄ２１の方が小さい。このように、ｎ－１個の値を比較することで、その最小値である最短距離ｄ２を求めることができる。

【0076】

隣り合う第１基板側配線２１間の最短距離が、隣り合う第２基板側配線２２間の最短距離より短いとは、ｄ１とｄ２とを比較してｄ１の方が小さい値を有することをいう。

【0077】

図１では、第１基板側配線２１の幅は、第２基板側配線２２の幅よりも狭い。第１基板側配線の幅が、第２基板側配線の幅よりも狭いことで、第１基板上に、より精細な配線パターンを形成することが容易である。

【0078】

図１および図２において、伸縮デバイス１は、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とを電気的に接続する導電部材４１をさらに備える。これにより、第１配線と第３配線とが導電部材を介して電気的に接続されるので、接続信頼性を高めることができる。また、第１配線と第３配線とを直接接合する必要がないので、位置合わせが容易となり、製造難易度を下げることができる。

【0079】

第１基板１１および第２基板１２は、第１主面１１１と第４主面１２２とが向かい合うように配置される。また、第１基板側配線２１と第２基板側配線２３とは、互いに向かい合うように配置され、導電部材４１は、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２との間に配置される。これにより、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とが重なる部分が生じ、この部分に導電部材４１が存在して、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２が導電部材４１を介して電気的に接続されるので、接続信頼性をさらに高めることができる。さらに、導電部材４１により第１基板１１と第２基板１２とが接続され得るので、第１基板１１と第２基板１２の接合部の機械的強度を高めることができる。

【0080】

導電部材４１は、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）であり、第１主面１１１に直交する方向に対して導通性を有し、平面方向に対しては絶縁性を有する。導電部材４１は、熱硬化性のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂中に分散して配置される導電性粒子とを含む。したがって、第１基板側配線２１は、直上の第２基板側配線２２のみに導通し、第１主面１１１方向に隣り合う第１基板側配線２１や直上にない第２基板側配線２２に導通しない。

【0081】

導電性粒子の粒子径は、例えば１０～３０μｍである。図３に示すように、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２の間の第１主面１１１に直交する方向の距離よりも大きいことが好ましい。導電性粒子の表面は導電性を有しており、電気的に接続される第１基板側配線２１と第２基板側配線２２の間の距離よりも導電性粒子の粒子径が大きいと、導電性粒子の表面と配線とがより確実に接触することになるので、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とがより確実に電気的に接続される。

【0082】

図４Ａ、図４Ｂは、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２と導電部材４１を示す部分断面図である。図４Ａに示すように、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とが重なる部分における、第１基板側配線２１が延在する方向に直交する断面において、第１基板側配線２１の幅と、第２基板側配線２２の幅とは異なり、第２基板側配線２２の幅は、第１基板側配線２１の幅より狭い。そのため、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とを、導電部材４１を介して接続する場合でも、導電部材４１が、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２との間に均等な厚さで存在することになり、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とをより確実に電気的に接続できる。

【0083】

導電部材４１を介して第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とを電気的に接続する際、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２との間に導電部材４１を配置し、第１主面に直交する方向に圧力を加えながら、熱圧着する。その際、図４Ｂに示すように、第１基板側配線２１の幅と第２基板側配線２２の幅とが一致していると、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とが端縁のみで接触し、幅方向中央部に導電部材４１が閉じ込められるドーミングが生じやすい。ドーミングが生じると、第１基板側配線２１と第２基板側配線との接続部において幅方向中央部における第１主面１１１に直交する方向の厚みが増加する。そのため、導電部材４１を介した電気的接続が十分に行えなくなる。

【0084】

しかしながら、前記実施形態によれば、第１基板側配線２１の幅と第２基板側配線２２の幅とが異なるので、熱圧着の際にも、導電部材４１が閉じ込められずに均等に拡がることとなる。その結果、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とが、より確実に電気的に接続されることとなる。また、第１基板側配線２１の幅と第２基板側配線２２の幅とが異なり、一方の配線が他方の配線より広い幅を持つこととなる結果、位置合わせが容易となり、製造難易度をより下げることができる。また、位置ずれを低減でき、歩留まりをより高めることができる。

【0085】

ここで、幅方向とは、第１主面１１１に沿って、第１基板側配線２１が延在する方向に直交する方向をいう。また、配線の側縁とは、配線の延在する方向に沿う縁をいう。また、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とが重なる部分における、第１基板側配線２１が延在する方向に直交する断面は、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とが重なる部分において、第１基板側配線２１が延在する方向の中央部分における断面図である。

【0086】

隣り合う第１基板側配線２１の最短距離ｄ１は、２５０μｍ未満であり、隣り合う第２基板側配線２２の最短距離ｄ２は、２５０μｍ以上である。これにより、基板の種類に応じた製造難易度の違いをより調整しやすくなり、結果として、伸縮デバイスの製造難易度をより引き下げ、より歩留まりよく製造可能となる。また、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とが重なる部分における、第１基板側配線２１が延在する方向に直交する断面において、第１基板側配線２１および第２基板側配線２２のうち、幅の狭い方の幅は、好ましくは５００μｍ以下であり、３００μｍ以下であってもよい。

【0087】

図４では、第２基板側配線２２の幅が第１基板側配線２１の幅よりも狭いが、これに限定されず、第１基板側配線２１の幅が第１基板側配線２２の幅より狭くてもよい。

【0088】

第１電子部品３１は、例えば、コネクタや素子、制御回路を有する。

【0089】

第１電子部品３１は、第１主面１１１上のみに配置され、複数の第１基板側配線２１に電気的に接続される。これにより、第１基板のみに電子部品が設けられるので、第２基板の製造難易度をより引き下げることが容易となる。

【0090】

図１および図２において、第１基板側配線２１と電子部品３１とは、実装用電極４２およびはんだ４３を介して電気的に接続される。電子部品３１は、図示しない端子を有する。具体的に述べると、第１基板側配線２１の端部は、実装用電極４２に覆われ、電子部品３１は、はんだ４３を介して実装用電極４２に電気的に接続される。実装用電極４２には、銀、銅などの金属粉とエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とからなる混合物を用いる。第１配線とはんだとの間に実装用電極を介することで、はんだ接合時にも第１基板側配線２１が変形することなく、第１基板側配線と電子部品３１とをより確実に電気的に接続できる。

【0091】

前記実施形態では、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とが重なる部分における、第１基板側配線２１が延在する方向に直交する断面において、第２基板側配線２２の幅は、第１基板側配線２１の幅よりも狭いが、これに限定されず、第１基板側配線２１の幅は、第２基板側配線２２の幅より狭くてもよい。

【0092】

前記実施形態では、第１基板側配線２１と第２基板側配線２２とは、導電部材４１を介して電気的に接続されるが、これに限定されず、第１基板側配線と第２基板側配線とは、第１基板側配線と第３基板側配線とが直接接触することにより、電気的に接続されてもよい。

【0093】

（第２実施形態）
図５は、伸縮デバイスの第２実施形態を示す平面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、さらに第３基板と第３基板上に配置される第３基板側配線を備える点で相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

【0094】

図５に示すように、第２実施形態の伸縮デバイス１Ａでは、第２基板１２Ａがさらに端辺１２ｂを有し、さらに、第３基板１３と、第３基板１３に設けられる複数の第３基板側配線２３および第３電子部品３３とを備える。隣り合う第３基板側配線の一方が特許請求の範囲に記載される第６配線に該当し、他方が特許請求の範囲に記載される第７配線に該当する。これにより、より複雑な構成の伸縮デバイスを製造できる。

【0095】

第３基板１３は、樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂又はポリイミド樹脂で形成され、ガラス繊維、紙繊維を含んでいてもよい。

【0096】

第３基板１３の伸縮率は、１００～１０００％であることが好ましい。前記伸縮率とすることで、第３基板１３への複雑な配線の形成が容易である。第３基板１３のヤング率は、好ましくは０．１～５０ＭＰａである。前記ヤング率とすることで、第３基板１３への複雑な配線の形成が容易である。第３基板１３の厚さは、例えば１０～１００μｍである。

【0097】

第３基板１３は、互いに対向する第５主面１３１および第６主面１３２を含む。第３基板１３は、平面視で矩形状に形成され、第３基板１３の一つの端辺１３ａが、第２基板１２の端辺１２ｂと向かい合うように配置される。

【0098】

第３基板側配線２３は、導電性材料で形成される。導電性材料には、例えば、銀、銅などの金属箔を用いてもよく、銀、銅などの金属粉とシリコーンなどのエラストマ系樹脂とからなる混合物を用いてもよい。エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などのエラストマ系樹脂とからなる混合物を用いてもよい。金属箔の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、金属粉の平均粒子Ｄ５０は、好ましくは０．０１μｍ以上１０μｍ以下である。金属粉の形状は、球状、扁平状、突起等を有する異形状等であってよい。第３基板側配線２３は、伸縮可能であってもよい。

【0099】

第３基板側配線２３の厚さは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。第３基板側配線２３の厚さが薄いほど、凹凸が小さくラミネート等が容易である。第３基板側配線２３の幅は、好ましくは１００μｍ以上１０，０００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以上４，０００μｍ以下である。

【0100】

第３基板側配線２３は、第５主面１３１上に配置される。すなわち、特許請求の範囲に記載される第６配線および第７配線は、いずれも第５主面１３１上に配置され、同一主面上に存在する。第３基板側配線２３は、第５主面１３１に直接接触するようにスクリーン印刷、インクジェット印刷、ディスペンスまたは金属箔のエッチングにより形成される。なお、第３基板側配線２３は、第５主面１３１上に図示しない絶縁部材などの他の部材を介して配置されていてもよい。また、第３基板側配線２３は、図示しない絶縁被覆層で覆われていてもよい。

【0101】

また、第３基板側配線２３は、第５基板１３１に垂直な方向から見て第３電子部品３３または当該第３電子部品３３の端子に重なる第３領域と、第３電子部品３３および当該第３電子部品３３の端子に重ならない第４領域とによって構成される。特許請求の範囲に記載される第６配線と第７配線との最短距離とはそれぞれの配線の第４領域同士の最短距離のことを指す。

【0102】

複数の第３基板側配線２３は、第５主面１３１に沿って延在する。複数の第３基板側配線は、互いに交差しないで離隔して配置されていてもよい。第５主面１３１に沿って延在する。第３基板側配線２３は、それぞれ、第２基板側配線２２に電気的に接続される。第６配線に該当する第３基板側配線２３は、第３配線に該当する第２基板側配線に電気的に接続されていてもよく、第７配線に該当する第２基板側配線２３は、第４配線に該当する第２基板側配線２２に電気的に接続されていてもよい。図５では、第３基板側配線２３は、直線部分及び角部分から構成されるが、これに限定されず、曲線部分を有していてもよい。

【0103】

隣り合う第３基板側配線２３間の最短距離ｄ３は、隣り合う第２基板側配線２２間の最短距離ｄ２よりも短い。つまり、第５主面１３１上に配置される配線パターンは、第４主面１２２に配置される配線パターンよりも、精細である。このため、第３基板１３上に、精細な配線パターンを形成しつつ、伸縮可能な第２基板１２上には、配線が比較的疎に分散して配置されることとなる。したがって、製造難易度が高くなく、歩留まりよく製造可能となる。さらに、第２基板１２上には、配線が比較的疎に分散して配置されることとなるため、第２基板１２全体で比較的均等に伸縮負荷を吸収することが可能となる。

【0104】

第３基板側配線２３の数量ｎが２の場合に関し、配線間の最短距離について説明する。

【0105】

第３基板側配線２３間の最短距離ｄ３は、一方の第３基板側配線２３ａに沿って、一方の第３基板側配線２３ａから他方の第１基板側配線２３ｂまでの距離を順次計測して得られた計測値のうちの、最短値をいう。

【0106】

隣り合う第３基板側配線２３間の最短距離ｄ３が、隣り合う第２基板側配線２２間の最短距離ｄ２より短いとは、ｄ３とｄ２とを比較してｄ３の方が小さい値を有することをいう。

【0107】

第３基板側配線２３の数量ｎが３以上の場合に関し、配線間の最短距離について説明する。以下では、所定の第２基板側配線を２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄとし、所定の第３基板側配線を２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄとして説明する。

【0108】

隣り合う第３基板側配線２３間の最短距離は、ｎ－１組の隣り合う第３基板側配線２３の最短距離のうち、最も小さい値をいう。

【0109】

図５では、１組目の隣り合う第３基板側配線２３ａ、２３ｂ間の最短距離がｄ３１であり、２組目の隣り合う第３基板側配線２３ｃ、２３ｄ間の最短距離がｄ３２である。最短距離ｄ３１と最短距離ｄ３２とを比較すると、最短距離ｄ３１の方が小さい。このように、ｎ－１個の最短距離を求め、これらの値を比較することで、その最小値である最短距離ｄ３を求めることができる。

【0110】

隣り合う第３基板側配線２３間の最短距離が、隣り合う第２基板側配線２２間の最短距離より短いとは、ｄ３とｄ２とを比較してｄ３の方が小さい値を有することをいう。

【0111】

第３電子部品３３は、例えば、コネクタや素子、制御回路を有する。

【0112】

第３電子部品３３は、第５主面１３１上に配置され、複数の第３基板側配線２３に電気的に接続される。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0113】

（第３実施形態）
図６Ａ、図６Ｂは伸縮デバイスの第３実施形態を示し、第１基板側配線と第２基板側配線を示す拡大平面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、第１基板側配線および第２基板側配線の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

【0114】

第３実施形態の伸縮デバイス１Ｂでは、第１基板側配線２１Ｂと第２基板側配線２２Ｂの少なくとも一方は、櫛歯状の端部を有し、好ましくは第２基板側配線２２Ｂが、櫛歯状の端部を有する。これにより、第１基板側配線２１Ｂと第２基板側配線２２Ｂの間に図示しない導電部材を介して電気的に接続する際、導電部材が櫛歯の間に流出することができ、第１基板側配線２１Ｂと第２基板側配線２２Ｂとの間に閉じ込められないので、ドーミングが抑制され、第１基板側配線２１Ｂと第２基板側配線２２Ｂの電気的接続が良好になる。

【0115】

櫛歯状の端部は、幅方向に並列され離隔して設けられる複数の歯部２２ａを有し、隣り合う２つの歯部２２ａの間隔は、全ての歯部２２ａにおいて、好ましくは７００μｍ以下である。これにより、第１基板側配線２１Ｂと第２基板側配線２２Ｂとが重なる部分の面積が大きくなるので、第１基板側配線２１Ｂと第２基板側配線２２Ｂとがより確実に電気的に接続される。また、隣り合う２つの歯部２２ａの間隔は、全ての歯部２２ａにおいて、好ましくは２００μｍ以上である。これにより、ドーミング抑制効果がより確実に発揮され、第１基板側配線２１Ｂと第２基板側配線２２Ｂの電気的接続がいっそう良好になる。また、隣り合う２つの歯部２２ａの間隔は、全ての歯部において同一である。これにより、複数の歯部が幅方向に等間隔で配置されるので、第１配線と第３配線とがより確実に電気的に接続される。

【0116】

また、隣り合う２つの歯部２２ａの間隔は、歯部の幅の０．５～２倍であってよく、０．８～１．２倍であってよい。

【0117】

歯部２２ａの少なくとも一部が第１基板側配線２１Ｂと重なっていればよく、歯部２２ａの全部が第１基板側配線２１Ｂと重なっていてもよい。

【0118】

図６Ａでは、第２基板側配線２２Ｂが櫛歯状の端部を有するが、これに限定されず、第２基板側配線２２Ｂと接続される側に、第１基板側配線２１Ｂが櫛歯状の端部を有していてもよい。この場合、第２基板側配線２２Ｂの端部に設けられる歯部の数と、第１基板側配線２１Ｂの第２基板側配線２２Ｂに接続される端部に設けられる歯部の数とは、同一であっても異なっていてもよい。第２基板側配線２２Ｂの端部に設けられる歯部の数が、第１基板側配線２１Ｂの第２基板側配線２２Ｂに接続される端部に設けられる歯部の数の２倍であってもよい。例えば、図６Ｂに示すように、第２基板側配線２２Ｂの端部に設けられる歯部の数が４本であり、第１基板側配線２１Ｂの第２基板側配線２２Ｂに接続される端部に設けられる歯部の数が２本であってもよい。第２基板側配線２２Ｂの端部に設けられる歯部の数が、第１基板側配線２１Ｂの第２基板側配線２２Ｂに接続される端部に設けられる歯部の数の１／２倍であってもよく、さらに、第２基板側配線２２Ｂの端部に設けられる歯部の数が２本であり、第１基板側配線２１Ｂの第２基板側配線２２Ｂに接続される端部に設けられる歯部の数が４本であってもよい。また、図６Ｂでは、櫛歯状の端部に設けられる歯部の数は、２本または４本であるが、これに限定されず、その数量の増減は、自由である。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0119】

（第４実施形態）
図７は、伸縮デバイスの第４実施形態を示し、第１基板側配線と第５配線を示す拡大平面図である。図８は、図７のＩＩ－ＩＩ断面図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、第５配線を有する構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

【0120】

図７と図８に示すように、第４実施形態の伸縮デバイス１Ｃは、さらに、第１主面１１１Ｃ上に設けられる第５配線２７を備え、第５配線２７は、第１主面１１１Ｃに直交する方向からみて第１基板側配線２１Ｃと重なる領域を有する。つまり、第１基板１１Ｃに配置される配線の、第１主面１１１Ｃに直交する方向の重なりは、第２基板１２Ｃに配置される配線の、第４主面１２２に直交する方向の重なりよりも低くなる。これにより、第１基板１１上にはより複雑な配線パターンが配置されることになり、第２基板１２における配線パターンを簡略化でき、第２基板の製造難易度をより引き下げることができる。

【0121】

第５配線２７は、導電性材料で形成される。導電性材料には、例えば、銀、銅、ニッケルなどの金属箔を用いてもよく、銀、銅、ニッケルなどの金属粉とエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などのエラストマ系樹脂とからなる混合物を用いてもよい。金属箔の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、金属粉の平均粒子Ｄ５０は、好ましくは０．０１μｍ以上１０μｍ以下である。金属粉の形状は、球状、扁平状、突起等を有する異形状等であってよい。第５配線２７は、伸縮可能であってもよい。第５配線２７が伸縮可能であると第１基板側配線上に第５配線を形成した場合でも、断線等の抑制が容易になる。

【0122】

第５配線２７の厚さは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。第５配線２７の厚さが薄いほど、凹凸が小さくラミネート等が容易である。第５配線２７の幅は、好ましくは１００μｍ以上１０，０００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以上４，０００μｍ以下である。

【0123】

第５配線２７は、第１主面１１１Ｃ上に配置される。第５配線２７は、第１主面１１１Ｃにスクリーン印刷、インクジェット印刷、ディスペンスまたは金属箔のエッチングにより形成される。第５配線２７と第１基板側配線２１Ｃとは、絶縁部材５１Ｃにより電気的に絶縁される。また、第５配線２７は、図示しない絶縁被覆層で覆われていてもよい。

【0124】

第５配線２７は、第１主面１１１Ｃに直交する方向からみて、第１基板側配線２１Ｃと交差する。図７では、第５配線２７と第１基板側配線２１Ｃとは直交しているが、これに限定されず、交差角の増減は自由である。また、図７では、第７基板側配線は、直線部分から構成されるが、これに限定されず、角部分、曲線部分を有していてもよい。

【0125】

さらに、図７では、第５配線２７と第１基板側配線２１Ｃのみを示しているが、これに限定されない。伸縮デバイス１Ｃでは、例えば、第４主面上に、さらに、第５配線２７と電気的に接続され、互いに交差しないで離隔して配置され、第４主面に沿って延在する第８配線が配置されていてもよい。第８配線の構成は、第２基板側配線の構成と同じである。また、伸縮デバイス１Ｃには、例えば、第１主面１１１Ｃ上に、第５配線２７に電気的に接続される第４電子部品が配置されていてもよい。第４電子部品の構成は、第１電子部品の構成と同じである。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0126】

（第５実施形態）
図９は、伸縮デバイスの第５実施形態を示し、第１基板側配線と第２基板側配線を示す部分断面図である。第５実施形態は、第１実施形態とは、絶縁被覆層を有する構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

【0127】

図９に示すように、第５実施形態の伸縮デバイス１Ｄでは、第１基板側配線２１Ｄは、第１主面１１１Ｄ上に、第１絶縁部材５３を介して形成され、第１基板側配線２１Ｄは、第１絶縁被覆層５１で被覆されている。また、第２基板側配線２２Ｄは、第４主面１２２Ｄ上に、第２絶縁部材５４を介して形成され、第２基板側配線２２Ｄは、第２絶縁被覆層５２で被覆されている。かつ、第１基板側配線２１Ｄおよび第２基板側配線２２Ｄと導電部材４１Ｄとは、第１主面１１１に直交する方向に重なるように配置され、第１絶縁被覆層５１は、第１主面１１１Ｄに直交する方向からみて導電部材４１Ｄと重なる。さらに、第２絶縁被覆層は、第４主面１２２Ｄに直交する方向からみて導電部材４１Ｄと重なる。

【0128】

本実施形態において、第１基板側配線２１Ｄは第１絶縁被覆層５１により被覆されているため、第１基板側配線２１Ｄと外部との接触が抑制され、ノイズを軽減できる。さらに、第１絶縁被覆層５１は、第１主面１１１Ｄに直交する方向において、第２基板側配線２２Ｄと導電部材４１Ｄの間に配置される領域を有する。そのため、第１基板側配線２１Ｄの破断を抑制しやすくなる。また、第２基板側配線２２Ｄは第２絶縁被覆層５２により被覆されているため、第２基板側配線２２Ｄと外部との接触が抑制され、ノイズを軽減できる。さらに、第２絶縁被覆層５２は、第１主面１１１Ｄに直交する方向において、第１基板側配線２１Ｄと導電部材４１Ｄの間に配置される領域を有する。そのため、第２基板側配線２２Ｄの破断を抑制しやすくなる。

【0129】

図９では、第１基板側配線２１Ｄは、第１主面１１１Ｄ上に、第１絶縁部材５３を介して形成されているが、これに限定されず、第１絶縁部材５３を介さずに形成されていてもよい。また、第２基板側配線２２Ｄは、第４主面１２２Ｄ上に、第２絶縁部材５４を介して形成されているが、これに限定されず、第２絶縁部材５４を介さずに形成されていてもよい。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0130】

（第６実施形態）
図１０は、伸縮デバイスの第６実施形態を示し、第１基板側配線と第２基板側配線を示す断面図である。図１１は、図１０のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。第６実施形態は、第１実施形態とは、第１基板側配線と第２基板側配線とをはんだおよび実装用電極を介して電気的に接続する構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

【0131】

図１０および図１１に示すように、第６実施形態の伸縮デバイス１Ｅでは、第１基板側配線２１Ｅと第２基板側配線２２Ｅとは、実装用電極４２およびはんだ４３を介して電気的に接続される。具体的に述べると、第１基板側配線２１Ｅおよび第２基板側配線２２Ｅの端部は、それぞれ、実装用電極４２で覆われ、それぞれの実装用電極４２は、はんだ４３を介して電気的に接続される。これにより、第１基板側配線２１Ｅと第２基板側配線２２Ｅの電気的接続を確保し、多様な伸縮デバイスの製造形態に対応できる。また、第１基板側配線２１Ｅおよび第２基板側配線２２Ｅとはんだ４３との間に実装用電極４２を介することで、はんだ接合時に、第１基板側配線２１Ｅと第２基板側配線２２Ｅが変形しにくくなるので、第１基板側配線２１Ｅと第２基板側配線２２Ｅをより確実に電気的に接続できる。

【0132】

実装用電極には、銀、銅などの金属粉とエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とからなる混合物を用いる。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0133】

本実施形態において、第１基板側配線と第２基板側配線とは、実装用電極およびはんだを介して電気的に接続されるが、これに限定されず、第１基板側配線と第２基板側配線とは、実装用電極および導電性接着剤を介して電気的に接続されていてもよい。

【0134】

（第７実施形態）
図１２は、伸縮デバイスの第７実施形態を示す断面図である。第７実施形態は、第２実施形態とは、第２基板の構成ならびに第１基板側配線と第２基板側配線の電気的接続に導電部材でなくコネクタを用いる構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付して、その説明を省略する。

【0135】

図１２に示すように、第７実施形態の伸縮デバイス１Ｆでは、第２基板１２Ｆは、第４主面１２２Ｆが第１主面１１１Ｆと同一方向を向くように配置され、第１基板側配線２１Ｆと第２基板側配線２２Ｆとは、コネクタ４４を介して電気的に接続される。同時に、第１基板１１Ｆと第２基板１２Ｆとは、コネクタ４４を介して接続される。コネクタ４４を介して第１基板側配線２１および第２基板側配線２２Ｆがそれぞれ電気的に接続されることで、接続部分における機械強度が高くなる。

【0136】

図１２では、第１基板側配線２１Ｆと第２基板側配線２２Ｆがコネクタ４４を介して電気的に接続されているが、同様に、第２基板側配線２２Ｆと第３基板側配線とがコネクタを介して電気的に接続されていてもよい。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0137】

（第８実施形態）
図１３は、伸縮デバイスの第８実施形態を示す平面図である。第８実施形態は、第１実施形態とは、第２基板上に第２電子部品を有する構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付して、その説明を省略する。

【0138】

図１３に示すように、第８実施形態の伸縮デバイス１Ｇでは、第１電子部品３１Ｇが複数の第１部品端子３１１を有しており、さらに、第４主面１２２Ｇ上に、複数の第２部品端子３２１を有する第２電子部品３２が配置される。隣り合う第１電子部品端子３１１の一方が第１端子に該当し、他方が第２端子に該当する。また、隣り合う第２電子部品端子の一方が第３端子に該当し、他方が第４端子に該当する。

【0139】

第１部品端子３１１は、第１基板側配線２１Ｇにそれぞれ電気的に接続される。第１端子に該当する第１部品端子３１１は、第１配線に該当する第１基板側配線２１Ｇに電気的に接続され、第２端子に該当する第１部品端子３１１は、第２配線に該当する第１基板側配線２１Ｇに電気的に接続される。

【0140】

第２電子部品３２は、例えば、コネクタや素子、制御回路を有する。

【0141】

第２電子部品３２は、第４主面１２２Ｇ上に配置される。

【0142】

第２部品端子３２１は、第２基板側配線２２Ｇにそれぞれ電気的に接続される。第３端子に該当する第２部品端子３２１は、第３配線に該当する第２基板側配線２２Ｇに電気的に接続され、第４端子に該当する第２部品端子３２２は、第４配線に該当する第２基板側配線２２Ｇに電気的に接続される。

【0143】

そして、隣り合う第１部品端子間の最短距離ｄ３は、隣り合う第２部品端子間の最短距離ｄ４よりも短い。つまり、第１基板に設けられる電子部品の方が、第２部品に設けられる電子部品よりも狭い端子間距離を有する。これにより、伸縮可能な第２基板にも第２電子部品を設けた場合であっても、第１基板上の第１電子部品における第１端子と第２端子との最短距離が、第２基板上の第２電子部品における第３端子と第４端子との最短距離よりも短いため、第２基板において、配線が比較的疎に分散して配置されることになり、製造難易度を下げることが容易となる。

【0144】

図１３では、第１部品端子３１１および第２部品端子３２１は、それぞれ、電子部品の側面に配置されているが、これに限定されず、それぞれ、電子部品の底面に配置されていてもよい。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0145】

（第９実施形態）
図１４は、伸縮デバイスの第９実施形態を示す平面図である。第９実施形態は、第１実施形態とは、第１基板側配線の幅が第２基板側配線の幅よりも広い構成が相違する。この相違する工程を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付して、その説明を省略する。

【0146】

図１４に示すように、第９実施形態の伸縮デバイス１Ｈでは、第１基板側配線２１Ｈの幅は、第２基板側配線２２Ｈの幅よりも広い。第１基板側配線２１Ｈの幅が広いことで、基板の変形を抑制し、接続信頼性を高めることができる。

【0147】

第２基板側配線２２Ｈの厚さは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。第１基板側配線２１の厚さが薄いほど、凹凸が小さくラミネート等が容易である。第１基板側配線２１の幅は、好ましくは１００μｍ以上１０，０００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以上４，０００μｍ以下である。
図１４において、第１基板側配線２１Ｈと第２基板側配線２２Ｈの端部の端縁は、直線状であるが、これに限定されない。例えば、上記第３実施形態のように、第１基板側配線２１Ｈと第２基板側配線２２Ｈの少なくとも一方は、櫛歯状の端部を有してよく、好ましくは、第１基板側配線２１Ｈが櫛歯状の端部を有していてもよい。これにより、第１基板側配線２１Ｈと第２基板側配線２２Ｈの間に図示しない導電部材を介して電気的に接続する際、導電部材が櫛歯の間に流出することができ、第１基板側配線２１Ｈと第２基板側配線２２Ｉの間に閉じ込められないので、ドーミングが抑制され、第１基板側配線２１Ｈと第２基板側配線２２Ｈの電気的接続が良好になる。

【0148】

櫛歯状の端部は、幅方向に並列され離隔して設けられる複数の歯部２１ｅを有し、隣り合う２つの歯部２１ｅの間隔は、全ての歯部２１ｅにおいて、好ましくは７００μｍ以下である。これにより、第１基板側配線２１Ｉと第２基板側配線２２Ｉとが重なる部分の面積が大きくなるので、第１基板側配線２１Ｉと第２基板側配線２２Ｉとがより確実に電気的に接続される。また、隣り合う２つの歯部２１ｅの間隔は、全ての歯部２１ｅにおいて、好ましくは２００μｍ以上である。これにより、ドーミング抑制効果がより確実に発揮され、第１基板側配線２１Ｉと第２基板側配線２２Ｉの電気的接続がいっそう良好になる。また、隣り合う２つの歯部２１ｅの間隔は、全ての歯部において同一である。これにより、複数の歯部が幅方向に等間隔で配置されるので、第１配線と第３配線とがより確実に電気的に接続される。

【0149】

また、隣り合う２つの歯部２１ｅの間隔は、歯部の幅の０．５～２倍であってよく、０．８～１．２倍であってよい。

【0150】

歯部２１ｅの少なくとも一部が第２基板側配線２２Ｈと重なっていればよく、歯部２１ｅの全部が第２基板側配線２２Ｈと重なっていてもよい。

【0151】

図１５Ａでは、第１基板側配線２１Hが櫛歯状の端部を有するが、これに限定されず、第１基板側配線２１Hと接続される側に、第２基板側配線２２Hが櫛歯状の端部を有していてもよい。この場合、第１基板側配線２１Hの端部に設けられる歯部の数と、第２基板側配線２２Hの第１基板側配線に接続される端部に設けられる歯部の数とは、同一であっても異なっていてもよい。第１基板側配線２１Hの端部に設けられる歯部の数が、第２基板側配線２２Hの第１基板側配線２１Hに接続される端部に設けられる歯部の数の２倍であってもよい。例えば、図１５Ｂに示すように、第１基板側配線２１Hの端部に設けられる歯部の数が４本であり、第２基板側配線２２Hの第１基板側配線２１Hに接続される端部に設けられる歯部の数が２本であってもよい。第１基板側配線２１Hの端部に設けられる歯部の数が、第２基板側配線２２Hの第１基板側配線２１Hに接続される端部に設けられる歯部の数の１／２倍であってもよく、さらに、第１基板側配線２１Hの端部に設けられる歯部の数が２本であり、第２基板側配線２２Ｈの第１基板側配線２１Hに接続される端部に設けられる歯部の数が４本であってもよい。また、図１５Ｂでは、櫛歯状の端部に設けられる歯部の数は、２本または４本であるが、これに限定にされず、その数量の増減は自由である。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0152】

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第９実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

【0153】

第１実施形態では、第１基板側配線の幅は、第２基板側配線の幅より狭く、第９実施形態では、第１基板側配線の幅は、第２基板側配線の幅より広いが、これに限定されない。例えば、第１基板側配線には、第２基板側配線よりも幅の広いものと第２基板側配線よりも幅の狭いものが混在していてもよい。また、第1基板側配線の幅と第２基板側配線の幅とは同一であってもよい。

【0154】

前記実施形態では、第１基板は、矩形状であるが、矩形状に限定されず、例えば、多角形状であってもよい。多角形状は、外に凸となる多角形状であってもよく、内に凹となる多角形状であってもよい。

【0155】

前記実施形態では、第２基板は、矩形状であるが、矩形状に限定されず、例えば、多角形、円形、楕円形などの長尺でない形状であってもよい。

【0156】

前記実施形態では、第３基板は矩形状であるが、矩形状に限定されず、例えば、多角形状であってもよい。多角形状は、外に凸となる多角形状であってもよく、内に凹となる多角形状であってもよい。

【0157】

前記実施形態では、第１電子部品は第１主面上に配置されるが、第１主面上に限定されず、例えば、第２主面上に配置されていてもよい。

【0158】

前記実施形態では、第２電子部品は第４主面上に配置されるが、第４主面上に限定されず、第３主面上に配置されていてもよい。

【符号の説明】

【0159】

１、１Ａ～１H 伸縮デバイス
１１、１１Ｃ～１１H 第１基板
１１１、１１１Ｃ～１１１H 第１主面
１１２、１１２Ｃ～１１２H 第２主面
１１ａ 端辺
１２、１２Ａ～１２H 第２基板
１２１、１２１Ｅ、１２１Ｆ 第３主面
１２２、１２２Ｅ、１２２Ｆ 第４主面
１２ａ、１２ｂ 端辺
１３ 第３基板
１３１ 第５主面
１３２ 第６主面
１３ａ 端辺
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１Ａ～２１H 第１基板側配線
２２、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２Ａ～２２H 第２基板側配線
２１ｅ、２２ａ 歯部
２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ 第３基板側配線
２７ 第５配線
３１、３１Ｇ～３１H 第１電子部品
３１１ 第１基板側部品端子
３２ 第２電子部品
３２１ 第２基板側部品端子
３３ 第３電子部品
４１、４１Ａ～４１H 導電部材
４１１ 導電性粒子
４２ 実装用電極
４３ はんだ
４４ 第１コネクタ
４５ 第２コネクタ
５１、５１Ｃ、５１Ｄ 第１絶縁被覆層
５２、５２Ｄ 第２絶縁被覆層
５３ 第１絶縁部材
５４ 第２絶縁部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15A】

【図15B】