(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-19
(45)【発行日】2024-08-27
(54)【発明の名称】光ケージコンポーネント及び光通信装置
(51)【国際特許分類】
H05K 5/02 20060101AFI20240820BHJP
H05K 7/12 20060101ALI20240820BHJP
【FI】
H05K5/02 E
H05K7/12 B
(21)【出願番号】P 2022580870
(86)(22)【出願日】2021-06-24
(86)【国際出願番号】 CN2021102212
(87)【国際公開番号】W WO2022001839
(87)【国際公開日】2022-01-06
【審査請求日】2023-01-17
(31)【優先権主張番号】202010601065.7
(32)【優先日】2020-06-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】503433420
【氏名又は名称】華為技術有限公司
【氏名又は名称原語表記】HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD.
【住所又は居所原語表記】Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District, Shenzhen, Guangdong 518129, P.R. China
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(74)【代理人】
【識別番号】100135079
【氏名又は名称】宮崎 修
(72)【発明者】
【氏名】ワーン,ディーンディーン
(72)【発明者】
【氏名】ワーン,ジエンヤーン
(72)【発明者】
【氏名】リー,チャオシーン
(72)【発明者】
【氏名】ユエン,チャーンファー
【審査官】ゆずりは 広行
(56)【参考文献】
【文献】特開2007-266130(JP,A)
【文献】中国特許出願公開第110797716(CN,A)
【文献】特開平08-264979(JP,A)
【文献】特開2013-004536(JP,A)
【文献】実開平04-055180(JP,U)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H05K 5/02
H05K 7/12
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
光ケージコンポーネントであって、
光ケージであり、取り付け面を有する、光ケージと、
ベースであり、前記取り付け面に接続するように構成される、ベースと、
を含み、
参照面への前記ベースの前面投影面積は、前記取り付け面の面積より小さく、前記参照面は、前記取り付け面が位置する平面である、
前記ベースは、間隔を置いて分布している複数の支持柱を含む、光ケージコンポーネント。
【請求項2】
前記ベースはフレーム構造である、請求項1に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項3】
前記取り付け面は、互いに対向して配置されている第1の側縁及び第2の側縁と、互いに対向して配置されている第3の側縁及び第4の側縁とを含み、前記第3の側縁は、前記第1の側縁の一端を前記第2の側縁の一端に接続し、前記第4の側縁は、前記第1の側縁の他端を前記第2の側縁の他端に接続し、
前記ベースは、前記第1の側縁に沿って延在するように構成された第1の支持ブラケットと、前記第2の側縁に沿って延在するように構成された第2の支持ブラケットとを含む、請求項2に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項4】
前記ベースは、第3の支持ブラケットをさらに含み、前記第3の支持ブラケットは、前記第1の支持ブラケットを前記第2の支持ブラケットに接続する、請求項3に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項5】
前記第3の支持ブラケットは、前記第3の側縁に沿って延在し、あるいは
前記第3の支持ブラケットは、前記第1の支持ブラケットの中間部を前記第2の支持ブラケットの中間部に接続する、請求項4に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項6】
前記ベースは、第4の支持ブラケットをさらに含み、前記第4の支持ブラケットは、前記第1の支持ブラケットを前記第2の支持ブラケットに接続する、請求項3に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項7】
前記第4の支持ブラケットは、前記第1の支持ブラケットの中間部を前記第2の支持ブラケットの中間部に接続し、あるいは、
前記第4の支持ブラケットは、前記第4の側縁に沿って延在する、請求項6に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項8】
前記ベースは、第5の支持ブラケットをさらに含み、前記第5の支持ブラケットは、第3の支持ブラケットの中間部を前記第4の支持ブラケットの中間部に接続する、請求項6に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項9】
前記複数の支持柱は、前記取り付け面に均等に分布している、請求項
1に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項10】
前記取り付け面に複数の圧着ピンが配置され、各圧着ピンは差し込み接続によって前記ベースに嵌合する、請求項1乃至
9のうちいずれか1項に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項11】
前記ベースは前記複数の圧着ピンと1対1対応している複数の圧着孔を有し、各圧着孔に対応する収容キャビティが前記ベースに形成され、
各圧着ピンは第1の接続部分及びストッパ部を含み、各第1の接続部分の一端は前記取り付け面に接続され、他端は対応するストッパ部に接続され、
各圧着ピンのストッパ部は、対応する圧着孔を通じて対応する収容キャビティに差し込み接続するように構成され、対応する圧着ピンが対応する圧着孔から抜け出ることを防止するように構成される、請求項
10に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項12】
各ストッパ部はガイド構造を有する、請求項
11に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項13】
前記ベースは、回路板から離れた第1の面と、前記回路板に面する第2の面と、前記第1の面を前記第2の面に接続する接続面とを有し、
各圧着孔は、前記収容キャビティから前記第1の面に延在し、
各第1の接続部分は、前記取り付け面に垂直な方向に延在する、請求項
11又は
12に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項14】
前記ベースは、回路板から離れた第1の面と、前記回路板に面する第2の面と、前記第1の面を前記第2の面に接続する接続面とを有し、
各圧着孔は、前記収容キャビティから前記接続面に延在し、
各第1の接続部分と対応するストッパ部との間に第2の接続部分がさらに配置され、前記第2の接続部分の延在方向と前記取り付け面との間の夾角は鋭角である、請求項
11又は
12に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項15】
各圧着ピンは1つ以上の引っ掛け孔を有し、前記引っ掛け孔の開口方向は前記取り付け面に平行であり、
前記1つ以上の引っ掛け孔と1対1対応している複数の突出部が前記ベースの接続面に配置され、各突出部は、対応する引っ掛け孔に差し込み接続するように構成される、請求項
10に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項16】
各突出部の、回路板から離れている面が、ガイド面を形成する、請求項
15に記載の光ケージコンポーネント。
【請求項17】
回路板と、
請求項1乃至
16のうちいずれか1項に記載の光ケージコンポーネントであり、前記回路板の表面にベースが固定され、前記ベースに光ケージの取り付け面が接続される、光ケージコンポーネントと、
を含む光通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願への相互参照
本出願は、2020年6月28日に中国国家知識産権局に出願され「OPTICAL CAGE COMPONENT AND OPTICAL COMMUNICATIONS DEVICE」と題された中国特許出願第202010601065.7号に対する優先権を主張し、その全体を参照により本明細書に組み込まれている。
【0002】
技術分野
本出願は、光通信技術の分野に関し、特に、光ケージコンポーネント及び光通信装置に関する。
【背景技術】
【0003】
電気信号と光信号との間の変換を実施する重要なモジュールとして、光モジュールはルータ及びスイッチなどの光通信装置に広く適用されている。光通信装置の回路板には、光ケージが固定される。光モジュールは、差し込み可能な(pluggable)方法で光ケージのスロットに嵌合することができる。
【0004】
回路板の面積利用率を高めるために、一般に、光モジュールに電力を供給する電力関連コンポーネントなどのいくつかのコンポーネントが回路板と光ケージとの間にさらに配置される。
【0005】
光ケージを組み立てるために表面実装技術(surface mount technology、SMT)が使用されるとき、コンポーネントと光ケージは同時に回路板に溶接される必要がある。光ケージの下にあるコンポーネントは、光ケージによりブロックされている。この場合、光学検査を行うことができない。
【発明の概要】
【0006】
本出願は、光ケージが組み立てられるときに光ケージと回路板との間のコンポーネントの検査を容易にするための光ケージコンポーネント及び光通信装置を提供する。
【0007】
第1の態様によれば、光ケージコンポーネントが提供される。光ケージコンポーネントは、光ケージ及びベースを含む。光ケージは、取り付け面を有する。ベースは、取り付け面に接続するように構成される。光ケージが回路板上に組み立てられるとき、コンポーネントとベースを、SMT技術を使用して回路板の表面に最初に固定することができる。コンポーネントとベースに対して光学検査が行われた後、光ケージがベースに固定される。前述のプロセスに基づいて、光ケージと回路板との間のコンポーネントに光学検査が行われて、コンポーネントの取り付け品質を保証するのを助けることができることが保証される。さらに、参照面へのベースの前面投影面積は、取り付け面の面積より小さく、これにおいて、参照面は、取り付け面が位置する平面である。これは、回路板上のベースにより占有される面積が、光ケージによりブロックされる回路板上に取り付けられたコンポーネントの面積より小さい場合を回避し、回路板の表面の面積の利用率を効果的に保証する。
【0008】
ベースは、複数の形態を有することができる。特定の一実装において、ベースはフレーム構造でもよい。
【0009】
特定の実装可能な一方式において、取り付け面は、互いに対向して配置されている第1の側縁及び第2の側縁と、互いに対向して配置されている第3の側縁及び第4の側縁とを含む。第3の側縁は、第1の側縁の一端を第2の側縁の一端に接続する。第4の側縁は、第1の側縁の他端を第2の側縁の他端に接続する。ベースは、第1の側縁に沿って延在するように構成された第1の支持ブラケットと、第2の側縁に沿って延在するように構成された第2の支持ブラケットとを含み、光ケージに基本的に安定した支持を提供し、回路板の表面の面積の占有をより少なくする。
【0010】
特定の一実装において、ベースは、第3の支持ブラケットをさらに含んでもよい。第3の支持ブラケットは、第1の支持ブラケットを第2の支持ブラケットに接続して、ベースの安定性を向上させる。
【0011】
特定の一実装において、第3の支持ブラケットは、第3の側縁に沿って延在してもよく、あるいは第3の支持ブラケットは、第1の支持ブラケットの中間部を第2の支持ブラケットの中間部に接続する。
【0012】
特定の一実装において、ベースは、第4の支持ブラケットをさらに含んでもよい。第4の支持ブラケットは、第1の支持ブラケットを第2の支持ブラケットに接続して、ベースの安定性をさらに向上させる。
【0013】
特定の一実装において、第4の支持ブラケットは、第1の支持ブラケットの中間部と第2の支持ブラケットの中間部を接続して、ベースの安定性を向上させ、光ケージの宙づり距離を縮小してもよい。あるいは、第4の支持ブラケットは、第4の側縁に沿って延在し、それにより、ベースに対して安定した四辺形構造が形成される。
【0014】
特定の一実装において、ベースは、第5の支持ブラケットをさらに含んでもよい。第5の支持ブラケットは、第3の支持ブラケットの中間部を第4の支持ブラケットの中間部に接続して、ベースの安定性をさらに向上させる。
【0015】
特定の一実装において、フレーム構造に加えて、ベースはさらに、間隔を置いて分布している複数の支持柱を含むベースでもよい。
【0016】
特定の一実装において、複数の支持柱は、取り付け面に均等に分布していて、光ケージに均等な支持を提供する。
【0017】
特定の一実装において、取り付け面に複数の圧着ピンがさらに配置されてもよい。各圧着ピンは差し込み接続によってベースに嵌合する。
【0018】
圧着ピンがベースに差し込み接続される複数の方法が存在し得る。特定の一実装において、ベースは、複数の圧着ピンと1対1対応している複数の圧着孔を有する。各圧着孔に対応する収容キャビティが、ベースに形成される。各圧着ピンは、第1の接続部分及びストッパ部を含む。各第1の接続部分の一端は取り付け面に接続され、他端は対応するストッパ部に接続される。各圧着ピンのストッパ部は、対応する圧着孔を通じて対応する収容キャビティに差し込み接続するように構成され、対応する圧着ピンが対応する圧着孔から抜け出ることを防止するように構成される。
【0019】
特定の一実装において、各ストッパ部はガイド構造を有して、ストッパ部が圧着孔に入るのを助ける。
【0020】
圧着孔の位置に対する複数のケースが存在し得る。特定の一実装において、ベースは、回路板から離れた第1の面と、回路板に面する第2の面と、第1の面を第2の面に接続する接続面とを有する。各圧着孔は、収容キャビティから第1の表面に延在する。各第1の接続部分は、取り付け面に垂直な方向に延在する。
【0021】
別の特定の実装において、ベースは、回路板から離れた第1の面と、回路板に面する第2の面と、第1の面を第2の面に接続する接続面とを有する。各圧着孔は、収容キャビティから接続面に延在する。各第1の接続部分と対応するストッパ部との間に、第2の接続部分がさらに配置される。第2の接続部分の延在方向と取り付け面との間の夾角は、鋭角である。
【0022】
特定の一実装において、各圧着ピンは1つ以上の引っ掛け孔を有する。引っ掛け孔の開口方向は、取り付け面と平行である。1つ以上の引っ掛け孔と1対1対応している複数の突出部が、ベースの接続面に配置される。各突出部は、対応する引っ掛け孔と差し込み接続するように構成される。
【0023】
特定の一実装において、各突出部の、回路板から離れている面が、ガイド面を形成して圧着ピンをガイドする。
【0024】
第2の態様によれば、光通信装置が提供される。光通信装置は、
回路板と、上記技術的解決策のいずれか1つで提供される光ケージコンポーネントと、を含む。回路板の表面に、ベースが固定される。ベースに、光ケージの取り付け面が接続される。光ケージが回路板上に組み立てられるとき、コンポーネントとベースを、SMT技術を使用して回路板の表面に最初に固定することができる。コンポーネントとベースに対して光学検査が行われた後、光ケージがベースに固定される。前述のプロセスに基づいて、光ケージと回路板との間のコンポーネントに光学検査が行われて、コンポーネントの取り付け品質を保証し、光通信装置の安定性を向上させるのを助けることができることが保証される。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【
図1】本出願の一実施形態による、光ケージコンポーネントを適用することができるシナリオの概略図である。
【
図3】
図1のベース10が回路板30に取り付けられたときの概略図である。
【
図4】
図1の光ケージコンポーネント01の上面図である。
【
図5】
図1のA-A方向における切断図の概略部分図である。
【
図6】
図5の第2の支持ブラケット12上に光ケージ20が組み立てられる前の概略図である。
【
図7】本出願の一実施形態による、光ケージコンポーネント内の光ケージがベースに嵌合する別の方法における部分的な構造の概略図である。
【
図8】
図7の第2の支持ブラケット12上に光ケージ20が組み立てられる前の概略図である。
【
図9】光ケージとベースとの間に
図7に示す固定方法が用いられたときの上面図である。
【
図10】本出願の一実施形態による、光ケージコンポーネント内の光ケージがベースに嵌合する別の方法における部分的な構造の概略図である。
【
図11】
図10に示す光ケージコンポーネントの側面図である。
【
図12】
図10に示すベース10上に光ケージ20が組み立てられる前の概略図である。
【
図13】光ケージとベースとの間に
図10に示す固定方法が用いられたときの上面図である。
【
図14】本出願の一実施形態による別の光ケージコンポーネントの上面図である。
【
図15】本出願の一実施形態による別の光ケージコンポーネントの上面図である。
【
図16】本出願の一実施形態による別の光ケージコンポーネントの上面図である。
【
図17】本出願の一実施形態による別の光ケージコンポーネントの上面図である。
【
図18】本出願の一実施形態による別の光ケージコンポーネントの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
本出願の目的、技術的解決策、及び利点をより明確にするために、以下では、添付の図面を参照して本出願について詳細に説明する。
【0027】
本出願の実施形態で提供される光ケージコンポーネント(optical cage component)の理解を容易にするために、まず、光ケージコンポーネントの一適用シナリオについて説明する。光ケージコンポーネントは、データ通信システムにおけるルータ及びスイッチなどの光通信装置に適用される場合がある。例えば、
図1は、本出願の一実施形態による、光ケージコンポーネントを適用することができるシナリオの概略図である。具体的には、光通信装置における回路板30及び光ケージコンポーネント01のみが表されている。特定の製品において、前述の回路板30と前述の光ケージコンポーネント01は、ハウジング(図には示されていない)を使用することによりカプセル化される場合がある。光ケージコンポーネント01は、ベース10及び光ケージ20を含む。光ケージ20は、ベース10を使用することにより回路板30に固定される。
【0028】
図2は、
図1の光ケージ20の底面図(z軸における立面図)である。例えば、
図1と
図2を参照し、光ケージ20は、互いに対向して配置されている上壁21及び底壁22(回路板30の近くに配置された壁)を含む。上壁21と底壁22の間に、複数の側壁23が間隔を置いて配置されて、上壁21と底壁22との間の空間を、並列に配置され、光モジュールの差し込み接続(plug-connection)に使用される複数のスロットに分割する。底壁22の、上壁21から離れている面は、取り付け面(mounting surface)と呼ばれる(すなわち、S2と表記された、ベース10への取り付けに使用される面)。光ケージ20の上壁21、底壁22、及び側壁23は、良好な熱放散と一定の弾性を有する材料、例えば、鋼又は銅を使用することにより調製されてもよい。取り付け面S2は、第1の側縁(side edge)a、第2の側縁b、第3の側縁c、及び第4の側縁dを有する。第1の側縁aと第2の側縁bは、互いに対向及び平行して配置される。第3の側縁cと第4の側縁dは、互いに対向及び平行して配置される。第3の側縁cは、y軸の正方向における第1の側縁aの一端をy軸の正方向における第2の側縁bの一端に接続する。第4の側縁dは、y軸の負方向における第1の側縁aの一端をy軸の負方向における第2の側縁bの一端に接続する。第1の側縁a、第2の側縁b、及び第3の側縁cの内側に、間隔を置いて分布している複数の圧着(crimp)ピン24が別個に配置される。
【0029】
図3は、
図1のベース10が回路板30に取り付けられ(mounted)たときの概略図である。例えば、
図3を参照し、ベース10は、第1の支持ブラケット11、第2の支持ブラケット12、及び第3の支持ブラケット13を含む。3つの支持ブラケットは全て帯状の構造であり、正方形の断面を有する(これは単なる一例であり、断面は、支持ブラケットが支持機能を提供できるという条件で、正方形に限定されず、代わりに正六角形などでもよい)。第1の支持ブラケット11と第2の支持ブラケット12は、互いに対向及び平行して配置され、例えば、双方ともy軸の方向に沿って延在する。第3の支持ブラケット13は、y軸の正方向における第1の支持ブラケット11の一端をy軸の正方向における第2の支持ブラケット12の一端に接続する。ベース10の各部の構造は、一定の支持強度を有する材料、例えば、鋼及び銅を使用してもよい。
【0030】
図4は、
図1の光ケージコンポーネント01の上面図である。光ケージ20とベース10との間の相対的な位置関係を明確に表現するために、破線を使用して光ケージ20の輪郭を表している。
図4を参照し、第1の支持ブラケット11は取り付け面S2の第1の側縁aに沿って延在し、第2の支持ブラケット12は第2の側縁bに沿って延在し、第3の
支持ブラケット13は第3の側縁cに沿って延在する。
【0031】
図5は、
図1のA-A方向における切断図の概略部分図である。具体的には、
図5は、光ケージ20と第2の支持ブラケット12との間の嵌合の概略図である。
図5を参照し、第2の支持ブラケット12は、互いに対向して配置されている第1の面m1(回路板30から離れた面)及び第2の面m2(回路板30に面する面)と、第1の面m1を第2の面m2に接続する接続面m3及び接続面m4を有する。第2の支持ブラケット12は、収容キャビティ(accommodation cavity)K1を形成するために、内側が中空である。収容キャビティK1は、複数の圧着孔h1を使用することにより第1の面m1に接続される。圧着孔h1の外径は、x軸に沿って収容キャビティK1のサイズより小さい。圧着ピン24は、第1の接続部分24aとストッパ部24bを含む。第1の接続部分24aの一端は取り付け面S2に固定的に接続され、他端はストッパ部24bに接続される。ストッパ部24bの外径は、第1の接続部分24aの外径より大きい。ストッパ部24bの断面面積は、第2の面m2から第1の面m1への方向(すなわち、z軸の正方向)において徐々に増加して、円錐台構造を形成する。圧着孔h1の外径は、ストッパ部24bの最大外径と最小外径の間である。圧着ピン24の材料は、一定の弾性を有する材料、例えば、鋼又は銅でもよい。
【0032】
図6は、
図5の第2の支持ブラケット12上に光ケージ20が組み立てられる前の概略図である。例えば、
図5を参照し、圧着ピン24が第2の支持ブラケット12上に組み立てられるとき、圧着ピン24は対応する圧着孔h1と位置合わせされ、光ケージ20はz軸の負方向に移動される。ストッパ部24bの、第2の支持ブラケット12に近い端部の外径は相対的に小さいため、ストッパ部24bが、最初に圧着孔h1に差し込まれ(plugged)得、光ケージ20が、さらに下方に押し込まれ得る。ストッパ部24b及び第2の支持ブラケット12の材料の弾性のため、ストッパ部24bは圧着孔h1を広げ、収容キャビティK1に入る。ベース10と光ケージ20の間に、取り外し可能な接続が実現される。ストッパ部24bの円錐台構造の傾斜面は、ガイド構造を形成する。いわゆる「ガイド構造」は、圧着孔h1の内壁に接触し、該内壁上でスライドすることができ、ストッパ部24bを圧着孔h1へガイドすることができる構造である。しかしながら、ストッパ部24bの、第1の接続部分24aに近い端部のサイズが圧着孔h1より大きいため、ストッパ部24bは、収容キャビティK1内に堅く固定される。ベース10から光ケージ20を取り外すことは容易でない。
【0033】
図1~
図3を参照し、第2の支持ブラケット12と同様に、第1の支持ブラケット11及び第3の支持ブラケット13は、第2の支持ブラケット12と同じ構造を有し、第2の支持ブラケット12で使用されるものと同じであり(例えば、第1の面、第2の面、接続面、収容
キャビティ、及び圧着孔)、同じ意味を表す名前を使用する部分を含む。したがって、第1の面、第2の面、及び接続面は、それぞれ、ベース10の第1の面、第2の面、及び接続面とも呼ばれる。換言すれば、ベース10は、互いに対向して配置されている第1の面及び第2の面と、第1の面を第2の面に接続する接続面を有する。光ケージ20の取り付け面S2上の複数の圧着ピン24は、それぞれ、ベース10の第1の面(第1の支持ブラケット11、第2の支持ブラケット1
2、及び第3の支持ブラケット13の第1の面)上の圧着孔に1対1対応で嵌合する。嵌合方法については、
図5及び
図6における圧着ピン24と第2の支持ブラケット12との間の嵌合方法を参照する。
【0034】
以下では、
図1~
図3を参照し、SMT技術を使用することによりコンポーネント及び光ケージコンポーネント01を回路板30の表面に溶接する処理の一例について説明する。まず、回路板30の、ベース10が取り付けられるべき面に、はんだペーストが印刷される。次いで、
図3を参照し、印刷されたはんだペーストを使用することにより回路板30の表面の所定の位置にベース10及び溶接されるコンポーネントを取り付けるために、接着剤が分注され、次いで硬化される。
図3において、ベース10は、回路板30の表面にブロック領域(blocking region)S1を形成し、溶接されるコンポーネントは、具体的には、ブロック領域S1の範囲に、及びベース10の外側の領域に取り付けられる可能性がある。次いで、溶接されるコンポーネント及びベース10は、リフローはんだ付けなどの溶接処理を使用することにより回路板30の表面に溶接される。その後、回路板30の面上のベース10及びコンポーネントに対して、自動光学検査(automated optical inspection、AOI)技術を使用することにより、検査が行われる。ブロック領域S1の範囲のコンポーネントは、まだ光ケージ20によりブロックされて(blocked)いないため、光学検査は、この領域内のコンポーネントに対して行うことができる。次に、光ケージ20の圧着ピン24が、取り外し可能な方法でベース10の圧着孔h1に嵌合する。嵌合方法については、
図5及び
図6の前述の説明を参照する。この場合、回路板30への光ケージ20の投影は、ブロック領域S1を覆う。さらに、ブロック領域S1内のコンポーネントに対して、自動光学検査は完了している。この場合、光ケージ20がブロック領域S1をブロックするとき、コンポーネントへの検査は影響を受けない。取り付け面S2が位置する平面は、参照面として使用される。参照面へのベース10の前面投影面積(front projection area)は、取り付け面S2の面積より小さい。取り付け面S2は、回路板30の表面に対して基本的に平行又は完全に平行である。このようにして、以下のケース、すなわち、ベース10が回路板30に事前に取り付けられるため、ベース10により占有される面積が、光ケージ20のブロックに起因してコンポーネントに対して検査を行うことができない回路板30上の面積より大きいことを回避することができ、ベース10が配置された後、回路板30の表面にコンポーネントを配置することの面積利用率が効果的に向上することを保証する。
【0035】
図5及び
図6に対応する実施形態で提供された、圧着ピン24がベース10に嵌合する方法に加えて、圧着ピンが差し込み接続によってベースに嵌合するという条件で、別の方法が用いられてもよい。以下で、例を用いて説明する。
【0036】
図7は、本出願の一実施形態による、光ケージコンポーネント内の光ケージがベースに嵌合する別の方法における部分的な構造の概略図である。
図7を参照し、この実施形態と
図5及び
図6に対応する実施形態との差は、圧着ピン24が第1の接続部分24a、第2の接続部分24c、及びストッパ部24bを含むことである。第1の接続部分24aの一端は取り付け面S2に接続され、他端は第2の接続部分24cに接続される。第2の接続部分24cの、第1の接続部分24aから離れている一端は、ストッパ部24bに接続される。例えば、第1の接続部分24aは、取り付け面S2に垂直な方向に延在し、第2の接続部分24bは、取り付け面S2に対して傾斜した方向に延在する。具体的には、第2の接続部分24bの延在方向と取り付け面S2との間に鋭角が存在する場合があり、例えば、鋭角は45°と75°との間でもよい。
【0037】
図8は、
図7の第2の支持ブラケット12上に光ケージ20が組み立てられる前の概略図である。以下では、
図8を参照し、圧着ピン24が第2の支持ブラケット12に嵌合する処理について説明する。ストッパ部24bが、接続面m3の近くに置かれる。光ケージ20が、下方に押し込まれる。自然な押し込まれていない状態で、第2の接続部分24cと取り付け面S2との間に鋭角が存在するため、第2の接続部分24cは、接続面m3の押し込みに起因して弾性変形される。この場合、x軸の方向におけるストッパ部24bのサイズは、z軸の方向におけるストッパ部24bのサイズより小さい。ストッパ部24bの底面t1が接続面m3の圧着孔h2へスライドしたとき、ストッパ部24bの底面t1の一端は、第2の接続部分24cの押し込みに起因して圧着孔h2に移動する。光ケージ20はさらに押し込まれ、それにより、ストッパ部24bの底面t1は圧着孔h2の側壁に接触する。ストッパ部24bはy軸を中心に回転し、それにより、ストッパ部24bの底面t1は接続面m4に面する。回転の後、ストッパ部24bは、圧着孔h2へスライドすることができる。さらに
図7を参照し、ストッパ部24bは収容キャビティK1へスライドし、ストッパ部24bは、底面t1が第2の面m2に面する状態に戻る。第2の接続部分24cの延在方向と取り付け面S2との間には、依然として鋭角が存在する。この場合、z軸の方向におけるストッパ部24bのサイズは、圧着孔h2の内径より大きく、ストッパ部24bは、第2の支持ブラケット12の接続面m3に対応する側壁の内面に留められて、圧着ピン24が圧着孔h2から完全に抜け出ることを防止することができる。
【0038】
図9は、光ケージとベースとの間に
図7に示す固定方法が用いられたときの上面図である。破線のボックスは、光ケージ20の位置を示すために、光ケージ20の輪郭を示すために単に用いられている。
図9を参照し、圧着ピン24は、光ケージ20の取り付け面S2の第1の側縁a、第2の側縁b、及び第4の側縁dの全てに配置されている。第1の側縁a上の各圧着ピン24は、第2の側縁b上の1つの圧着ピン24と対向して配置される。第1の支持ブラケット11上の圧着孔は、第2の支持ブラケット12上の圧着孔と対向して配置される。したがって、光ケージ20が下方に移動されたとき、両側に互いに対向して配置された圧着ピン24は均衡した力を担う。
【0039】
図10は、本出願の一実施形態による、光ケージコンポーネント内の光ケージがベースに嵌合する別の方法における部分的な構造の概略図である。
図11は、
図10に示す光ケージコンポーネントの側面図(x軸の負方向における図)である。
図10及び
図11を参照し、
図10に示す光ケージコンポーネントと
図5に示す光ケージコンポーネントとの間の差は、
図10では、圧着ピン24が、取り付け面S2の第2の側縁bに沿って延在し、取り付け面S2に垂直である板状の構造であり得ることである。圧着ピン24の厚さ方向に沿って、圧着ピン24を貫く引っ掛け孔(hanging hole)h3が配置される。引っ掛け孔h3の開口方向は、取り付け面S2と平行である。ベース10の第2の支持ブラケットの接続面m4に、接続面m4から突出する突出部12tが配置される。突出部12tは、回路板の表面から離れた傾斜ガイド面G1を形成するように構成される。
【0040】
図12は、
図10に示すベース10上に光ケージコンポーネント内の光ケージ20が組み立てられる前の概略図である。
図10~
図12を参照し、ベース10に対して光ケージ20が組み立てられる処理について説明する。まず、圧着ピン24が、突出部12tと大体で位置合わせされる。光ケージ20が、下方に(z軸の負方向に)移動される。圧着ピン24の底端が、突出部12tのガイド面G1に接触する。光ケージは、さらに下方に移動される。圧着ピン24は、ガイド面G1によりx軸の正方向に広げられる。引っ掛け孔h3が突出部12tと位置合わせされたとき、突出部12tは引っ掛け孔h3に延在し、突出部12tは引っ掛け孔h3の内壁により留められ、それにより、突出部12tと圧着ピン24は相対的に固定されて、取り外し可能な接続を実現する。ガイド面G1の存在は、x軸方向における圧着ピン24の側面が、突出部12tの、接続面m3から離れている面と位置合わせされていないとしても、圧着ピン24がスムーズに下方に移動することを可能にし、最終的に、突出部12tと引っ掛け孔h3との間の嵌合を可能にする。
【0041】
図13は、光ケージとベースとの間に
図10に示す固定方法が用いられたときの上面図である。破線のボックスは、光ケージ20の位置を示すために、光ケージ20の輪郭を示すために単に用いられている。
図13を参照し、圧着ピン24は、光ケージ20の取り付け面S2の第1の側縁a、第2の側縁b、及び第4の側縁dの全てに配置されている。第1の側縁a上の各圧着ピン24は、第2の側縁b上の1つの圧着ピン24と対向して配置される。第1の側縁上aの圧着ピン24は、第1の支持ブラケット11の、第2の支持ブラケット12から離れている面に位置する。第2の側縁b上の圧着ピン24は、第2の支持ブラケット12の、第1の支持ブラケット11から離れている面に位置する。第1の支持ブラケット11上の圧着孔は、第2の支持ブラケット12上の圧着孔から離れて配置される(単に一例として、あるいは該圧着孔と対向して配置されてもよい)。したがって、光ケージ20が下方に移動されたとき、両側に互いに対向して配置された圧着ピン24は均衡した力を担う。
【0042】
図4、
図9、及び
図13に対応する実施形態で使用されているベース10の形態は一例に過ぎない。ベース10は単なるフレーム構造である。いわゆる「フレーム構造」は、同じ平面上に帯状の構造物を接合することによって形成された構造を示す。フレーム構造は、ベースとして用いられる。光ケージ20に安定した支持を提供するとき、回路板30(
図1)上のベース10により占有される面積は、可能な限り縮小されてもよい。以下では、添付図面の例を用いることにより、ベース10の別の可能なフレーム構造形態について説明する。
【0043】
図14は、本出願の一実施形態による別の光ケージコンポーネントの上面図である。破線のボックスは、光ケージ20の輪郭を示すために単に用いられている(以下同じであり、詳細は再度説明されない)。
図14と
図4との間の差は、第3の支持ブラケット13が取り消されていることである。光ケージ20に、基本的な安定した支持を提供することもできる。コンポーネントを取り付けるために、回路板30上でより大きい面積を空けることができる。
【0044】
図15は、本出願の一実施形態による別の光ケージコンポーネントの上面図である。
図15と
図4との間の差は、ベース10が第4の支持ブラケット14をさらに含むことである。第4の支持ブラケット14は、第2の支持ブラケット12の、第3の支持ブラケット13から離れている一端を、第1の支持ブラケット11の、第3の支持ブラケット13から離れている一端に接続する。換言すれば、第4の支持ブラケット14は第4の側縁dに沿って延在し、それにより、ベース10は固定された四辺形構造を形成する。
【0045】
図16は、本出願の一実施形態による別の光ケージコンポーネントの上面図である。
図16と
図15との間の差は、第4の支持ブラケット14が、第2の支持ブラケット12の中間部を第1の支持ブラケット11の中間部に接続していることである。
図15の形態と比較し、y軸の方向における光ケージ20の取り付け面S2の宙づり距離が短くされている。中間部は効果的に支持される。
図15に基づいてさらなる構造は追加されない。さらに、第4の支持ブラケット14は、第2の支持ブラケット12が第1の支持ブラケット11に接続されるという条件で、第2の支持ブラケット12を他の位置で第1の支持ブラケット11にさらに接続してもよい。
【0046】
図17は、本出願の一実施形態による別の光ケージコンポーネントの上面図である。
図17と
図15との間の差は、ベース10が第5の支持ブラケット15をさらに含むことである。第5の支持ブラケット15は、ベース10の安定性をさらに高めるために、第3の支持ブラケット13の中間部と第4の支持ブラケット14の中間部を接続している。
【0047】
さらに、
図4に基づいて、第3の支持ブラケット13が移動されてもよく、それにより、第3の支持ブラケット13の一端が第1の支持ブラケット11の中間部に接続され、他端が第2の支持ブラケット12の中間部に接続されて、「H」構造を形成する。あるいは、第3の支持ブラケット13の一端は、y軸の正方向における第1の支持ブラケット11の一端
に接続され、他端は、y軸の負方向における第2の支持ブラケット12の一端に接続される。
【0048】
フレーム構造に加えて、ベースは以下の形態をさらに用いてもよい。
【0049】
図18は、本出願の一実施形態による別の光ケージコンポーネントの上面図である。
図18において、ベース10は複数の支持柱Kを含む。これらの支持柱Kは、光ケージ20に比較的均等な支持を提供するために、取り付け面S2の下に均等に分布している。しかしながら、これは単なる一例である。支持柱Kの分布方法は、光ケージ20の各部における構造強度に基づく分布でもよい。
【0050】
図14~
図18におけるベース10の形態は、
図5における光ケージ20とベース10との間の固定方法に限定されず、代わりに、
図7の形態、
図10の形態、又は別の形態で接続されてもよい。
【0051】
同じ技術概念に基づき、本出願の一実施形態は、光通信装置をさらに提供する。光通信装置は、
前述の実施形態のいずれか1つで提供される回路板及び光ケージコンポーネント、を含む。ベースが回路板の表面に固定される。光ケージの取り付け面がベースに取り外し可能に接続される。
【0052】
図1~
図6を一例として用いる。まず、ベース10とコンポーネントが回路板30の表面にSMT方式で取り付けられ、ブロック領域S1内のコンポーネントに対してAOI光学検査が行われる。次いで、光ケージ20がベース10に固定される。前述の処理において、コンポーネントがSMT技術を用いて取り付けられたとき、光ケージ20が取り付けられる前に、まず、光ケージ20によりブロックされる可能性のあるコンポーネントに対してAOI光学検査が行われて、コンポーネントの取り付け安定性を保証し、光通信装置の性能を向上させる。
【0053】
さらに、本出願の実施形態における添付図面の全てのコンポーネントは、光ケージコンポーネント及び光通信装置の動作原理を示すために単に用いられており、コンポーネント間の実際のサイズ関係を真に反映したものではない。
【0054】
前述の説明は、単に本出願の特定の実装であり、本出願の保護範囲を制限することを意図したものではない。本出願に開示されている技術的範囲内で当業者により容易に理解される変形又は置換は、本出願の保護範囲に入るものとする。したがって、本出願の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。