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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-19
(45)【発行日】2024-08-27
(54)【発明の名称】キット、及び、そのキットを用いる第三積層体の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20240820BHJP
C09J 7/10 20180101ALI20240820BHJP
C09J 7/35 20180101ALI20240820BHJP
C09J 201/00 20060101ALI20240820BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 M
C09J7/10
C09J7/35
C09J201/00
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2019210862
(22)【出願日】2019-11-21
(65)【公開番号】P2021082767
(43)【公開日】2021-05-27
【審査請求日】2022-08-29
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000102980
【氏名又は名称】リンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(74)【代理人】
【識別番号】100126882
【弁理士】
【氏名又は名称】五十嵐 光永
(74)【代理人】
【識別番号】100153763
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 広之
(72)【発明者】
【氏名】山本 大輔
(72)【発明者】
【氏名】古野 健太
【審査官】湯川 洋介
(56)【参考文献】
【文献】特開２００２－２８０３２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１４１７４９（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／０９８６９７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００５－３１７７１２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－２２４０６２（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／０８２９６３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１０－０５６３２８（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１７／０７７８０９（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｃ０９Ｊ ７／１０
Ｃ０９Ｊ ７／３５
Ｃ０９Ｊ ２０１／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１剥離フィルム、保護膜形成フィルム及び第２剥離フィルムがこの順に積層された第一積層体と、前記保護膜形成フィルムの保護対象となるワーク及び前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートと、を備え、保護膜付き半導体装置の製造に用いるキットであって、２３℃における前記保護膜形成フィルムの破断伸度が８００％より大きく、
前記保護膜形成フィルムは、シリカフィラーを含有し、
前記シリカフィラーの含有量は、前記保護膜形成フィルムを構成する全固形分１００質量部に対して、１～８０質量部である、キット。
【請求項2】
第１剥離フィルム、保護膜形成フィルム及び第２剥離フィルムがこの順に積層された第一積層体と、前記保護膜形成フィルムの保護対象となるワーク及び前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートと、を備え、保護膜付き半導体装置の製造に用いるキットであって、２３℃における前記保護膜形成フィルムの破断伸度が１９００％より大きい、キット。
【請求項3】
前記保護膜形成フィルムは、シリカフィラーを含有し、前記シリカフィラーの含有量は、前記保護膜形成フィルムを構成する全固形分１００質量部に対して、１～５１０００／７６５．５質量部である、請求項１又は２に記載のキット。
【請求項4】
第１剥離フィルム、保護膜形成フィルム及び第２剥離フィルムがこの順に積層された第一積層体と、前記保護膜形成フィルムの保護対象となるワーク及び前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートと、を備え、保護膜付き半導体装置の製造に用いるキットであって、２３℃における前記保護膜形成フィルムの破断伸度が７００％より大きく、
前記保護膜形成フィルムは、重合体成分を含有し、
前記重合体成分の含有量は、前記保護膜形成フィルムを構成する全固形分１００質量部に対して、１５０００／２５５．５～８０質量部である、キット。
【請求項5】
前記第一積層体が、ロール状である、請求項１～４のいずれか一項に記載のキット。
【請求項6】
前記保護膜形成フィルムが、熱硬化性又はエネルギー線硬化性である、請求項１～５のいずれか一項に記載のキット。
【請求項7】
前記支持シートは、前記保護膜形成フィルムに貼付される粘着剤層が、基材上に積層されている、請求項１～６のいずれか一項に記載のキット。
【請求項8】
前記保護膜形成フィルムと前記第２剥離フィルムとの間の剥離力は、記保護膜形成フィルムと前記第１剥離フィルムとの間の剥離力よりも大きく、前記保護膜形成フィルムと前記第２剥離フィルムとの間の、剥離速度１ｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし剥離力が、２５０ｍＮ／１００ｍｍ以下である、請求項１～７のいずれか一項に記載のキット。
【請求項9】
請求項１～８のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する、第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始地点から前記第二の積層工程の貼付完了地点までの間の前記ワークの搬送距離が、７０００ｍｍ以下である、第三積層体の製造方法。
【請求項10】
請求項１～８のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始時から前記第二の積層工程の貼付完了時までの間の前記ワークの搬送時間が、４００ｓ以下である、第三積層体の製造方法。
【請求項11】
請求項１～８のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程から前記第二の積層工程までの間において、前記ワークに前記保護膜形成フィルムが貼付された第二積層体を一枚ずつ搬送する、第三積層体の製造方法。
【請求項12】
前記第一の積層工程が、８０℃以上のウエハテーブル上で行われる、請求項９～１１のいずれか一項に記載の第三積層体の製造方法。
【請求項13】
前記ワークの、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する側とは反対の側の面にバックグラインドテープが貼付されており、前記第二の積層工程の後に、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させる工程を含む、請求項９～１２のいずれか一項に記載の第三積層体の製造方法。
【請求項14】
前記第一の積層工程の貼付開始時から、１０ｍｉｎ未満で、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させ始める、請求項１３に記載の第三積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、キット、及び、そのキットを用いる第三積層体の製造方法に関する。詳しくは、第１剥離フィルム、保護膜形成フィルム及び第２剥離フィルムがこの順に積層された第一積層体と、前記保護膜形成フィルムの保護対象となる半導体ウエハ等のワーク及び前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートと、を備えるキット、並びに、そのキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法に関する。
ここで、「インラインプロセス」とは、「１または複数の工程を行う装置を複数個（複数台）連結した装置内、又は同一の装置内で行うプロセスであり、複数の工程とその工程と工程を繋ぐ搬送を含み、1つの工程とその次の工程との間は、ワークを一枚ずつ搬送する」プロセスを言う。
ここで、「インラインプロセス」とは、「１または複数の工程を行う装置を複数個（複数台）連結した装置内、又は同一の装置内で行うプロセスであり、複数の工程とその工程と工程を繋ぐ搬送を含み、1つの工程とその次の工程との間は、ワークを一枚ずつ搬送する」プロセスを言う。
【背景技術】
【0002】
近年、いわゆるフェースダウン（ｆａｃｅ ｄｏｗｎ）方式と呼ばれる実装法を適用した半導体装置の製造が行われている。フェースダウン方式においては、回路面上にバンプ等の電極を有する半導体チップが用いられ、前記電極が基板と接合される。このため、半導体チップの回路面とは反対側の裏面は剥き出しとなることがある。
【0003】
この剥き出しとなった半導体チップの裏面には、保護膜として、有機材料を含有する樹脂膜が形成され、保護膜付き半導体チップとして半導体装置に取り込まれることがある。保護膜は、ダイシング工程やパッケージングの後に、半導体チップにおいてクラックが発生するのを防止するために利用される（例えば、特許文献１～４）。
【0004】
このような保護膜付き半導体チップは、例えば、図６に示される工程を経て製造される。すなわち、回路面を有する半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３を積層し（図６（Ａ））、保護膜形成フィルム１３を熱硬化又はエネルギー線硬化させて保護膜１３’とし（図６（Ｂ））、保護膜１３’に支持シート１０を積層し（図６（Ｄ））、半導体ウエハ８及び保護膜１３’をダイシングして、保護膜付き半導体チップ７とし（図６（Ｅ）及び図６（Ｆ））、保護膜付き半導体チップ７を、支持シート１０からピックアップする方法が知られている。ここで、図６（Ａ）で、半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３を貼付する装置と、図６（Ｄ）で、保護膜１３’に支持シート１０を貼付する装置とは、別々の装置で行われている。
【0005】
また、保護膜形成フィルム１３及び支持シート１０が一体化された、保護膜形成用複合シートが、保護膜付き半導体チップの製造に使用されている（例えば、特許文献２，３，４）。
【0006】
保護膜形成用複合シートを用いる、保護膜付き半導体チップの製造方法は、例えば、図７に示される工程を経る。すなわち、回路面を有する半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３及び支持シート１０が積層されてなる保護膜形成用複合シート３の保護膜形成フィルム１３を貼付し（図７（Ａ’））、バックグラインドテープ１７を剥離し（図７（Ｂ’））、保護膜形成フィルム１３を熱硬化又はエネルギー線硬化させて保護膜１３’とし（図７（Ｃ’））、半導体ウエハ８及び保護膜１３’をダイシングして、保護膜付き半導体チップ７とし（図７（Ｅ’）及び図７（Ｆ’））、保護膜付き半導体チップ７を、支持シート１０からピックアップする方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【文献】特許第４２７１５９７号公報
【文献】国際公開第２０１４／１５７４２６号
【文献】特許第５３６３６６２号公報
【文献】特開２０１６－２２５４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
図６に示される従来の保護膜付き半導体チップの製造方法では、保護膜形成フィルム１３の保護対象となるワーク（すなわち、半導体ウエハ８）は、バックグラインドテープは既に剥離されたものが使われている。半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３を積層し（図６（Ａ））、保護膜形成フィルム１３を硬化させて保護膜１３’とした後に（図６（Ｂ））、保護膜１３’に支持シート１０を貼付するので（図６（Ｄ））、半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３を貼付する装置と、保護膜１３’に支持シート１０を貼付する装置とは、別々の装置が用いられ、これらの工程を、インラインプロセスにすることは難しい。
【0009】
図７に示される従来の保護膜付き半導体チップの製造方法では、保護膜形成フィルム１３及び支持シート１０が一体化された、保護膜形成用複合シート３を用いているので、保護膜形成フィルム１３の保護対象となるワーク（すなわち、半導体ウエハ８）に保護膜形成フィルム１３を貼付する工程と、支持シート１０を貼付する工程を、一工程にすることができる。しかし、保護膜形成用複合シート３を用いた場合、保護膜形成フィルム１３の特性及び支持シート１０の特性を合わせて組み合さなければならず、目的に叶った保護膜付き半導体チップの製造方法のために、多種類の保護膜形成用複合シート３を準備しなければならなくなる。また、保護膜形成用複合シート３を準備するために、抜き加工など製造コストの負担が問題となる。さらに、保護膜形成用複合シート３を用いた場合、マウント工程で、テープロール設置後のマウンター装置内でテープが蛇行して、最初の数シートは、貼付位置や貼付張力が設定どおりにならないリスクがある。
【0010】
図８（ａ）に例示されるように、ワーク１４に貼付された保護膜形成フィルム１３は、ワーク１４からはみ出す場合がある。
このような場合、図８（ｂ）に例示されるように、ワーク１４に貼付された保護膜形成フィルム１３の第２剥離フィルム１５２を剥離するときに、ワーク１４からはみ出した保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０は引き千切られて、第２剥離フィルム１５２に付着して持ち帰られるおそれがある。
また、このような場合、図８（ｃ）に例示されるように、支持シート１０を保護膜形成フィルム１３に貼付するときに、ワーク１４からはみ出した保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０は割れて飛散するおそれがある。
このような場合、図８（ｂ）に例示されるように、ワーク１４に貼付された保護膜形成フィルム１３の第２剥離フィルム１５２を剥離するときに、ワーク１４からはみ出した保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０は引き千切られて、第２剥離フィルム１５２に付着して持ち帰られるおそれがある。
また、このような場合、図８（ｃ）に例示されるように、支持シート１０を保護膜形成フィルム１３に貼付するときに、ワーク１４からはみ出した保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０は割れて飛散するおそれがある。
【0011】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、半導体ウエハ等のワークと、前記ワークの裏面を保護するとともに外観を向上させるための保護膜を形成可能な保護膜形成フィルムと、前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートとが、この順に積層された第三積層体を、好適にインラインプロセスで製造することができる、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートを備えるキット、並びに、そのキットをインラインプロセスで使用する第三積層体の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明は、以下のキット、及び、そのキットを用いる第三積層体の製造方法を提供する。
【0013】
［１］第１剥離フィルム、保護膜形成フィルム及び第２剥離フィルムがこの順に積層された第一積層体と、前記保護膜形成フィルムの保護対象となるワーク及び前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートと、を備えるキットであって、
２３℃における前記保護膜形成フィルムの破断伸度が７００％より大きい、キット。
［２］前記第一積層体が、ロール状である、前記［１］に記載のキット。
［３］前記保護膜形成フィルムが、熱硬化性又はエネルギー線硬化性である、前記［１］又は［２］に記載のキット。
［４］前記支持シートは、前記保護膜形成フィルムに貼付される粘着剤層が、基材上に積層されている、前記［１］～［３］のいずれか一項に記載のキット。
［５］前記保護膜形成フィルムと前記第２剥離フィルムとの間の剥離力は、記保護膜形成フィルムと前記第１剥離フィルムとの間の剥離力よりも大きく、
前記保護膜形成フィルムと前記第２剥離フィルムとの間の、剥離速度１ｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし剥離力が、２５０ｍＮ／１００ｍｍ以下である、前記［１］～［４］のいずれか一項に記載のキット。
２３℃における前記保護膜形成フィルムの破断伸度が７００％より大きい、キット。
［２］前記第一積層体が、ロール状である、前記［１］に記載のキット。
［３］前記保護膜形成フィルムが、熱硬化性又はエネルギー線硬化性である、前記［１］又は［２］に記載のキット。
［４］前記支持シートは、前記保護膜形成フィルムに貼付される粘着剤層が、基材上に積層されている、前記［１］～［３］のいずれか一項に記載のキット。
［５］前記保護膜形成フィルムと前記第２剥離フィルムとの間の剥離力は、記保護膜形成フィルムと前記第１剥離フィルムとの間の剥離力よりも大きく、
前記保護膜形成フィルムと前記第２剥離フィルムとの間の、剥離速度１ｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし剥離力が、２５０ｍＮ／１００ｍｍ以下である、前記［１］～［４］のいずれか一項に記載のキット。
【0014】
［６］前記［１］～［５］のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する、第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始地点から前記第二の積層工程の貼付完了地点までの間の前記ワークの搬送距離が、７０００ｍｍ以下である、第三積層体の製造方法。
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する、第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始地点から前記第二の積層工程の貼付完了地点までの間の前記ワークの搬送距離が、７０００ｍｍ以下である、第三積層体の製造方法。
【0015】
［７］前記［１］～［５］のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始時から前記第二の積層工程の貼付完了時までの間の前記ワークの搬送時間が、４００ｓ以下である、第三積層体の製造方法。
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始時から前記第二の積層工程の貼付完了時までの間の前記ワークの搬送時間が、４００ｓ以下である、第三積層体の製造方法。
【0016】
［８］前記［１］～［５］のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程から前記第二の積層工程までの間において、前記ワークに前記保護膜形成フィルムが貼付された第二積層体を一枚ずつ搬送する、第三積層体の製造方法。
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程から前記第二の積層工程までの間において、前記ワークに前記保護膜形成フィルムが貼付された第二積層体を一枚ずつ搬送する、第三積層体の製造方法。
【0017】
［９］前記第一の積層工程が、８０℃以上のウエハテーブル上で行われる、前記［６］～［８］のいずれか一項に記載の第三積層体の製造方法。
［１０］前記ワークの、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する側とは反対の側の面にバックグラインドテープが貼付されており、前記第二の積層工程の後に、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させる工程を含む、前記［６］～［９］のいずれか一項に記載の第三積層体の製造方法。
［１１］前記第一の積層工程の貼付開始時から、１０ｍｉｎ未満で、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させ始める、前記［１０］に記載の第三積層体の製造方法。
［１０］前記ワークの、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する側とは反対の側の面にバックグラインドテープが貼付されており、前記第二の積層工程の後に、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させる工程を含む、前記［６］～［９］のいずれか一項に記載の第三積層体の製造方法。
［１１］前記第一の積層工程の貼付開始時から、１０ｍｉｎ未満で、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させ始める、前記［１０］に記載の第三積層体の製造方法。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、半導体ウエハ等のワークと、前記ワークの裏面を保護するとともに外観を向上させるための保護膜を形成可能な保護膜形成フィルムと、前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートとが、この順に積層された第三積層体を、好適にインラインプロセスで製造することができる、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートを備えるキット、並びに、そのキットをインラインプロセスで使用する第三積層体の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本実施形態のキットの一例を模式的に示す概略断面図である。
【図2】本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程の一例を模式的に示す断面概要図である。
【図3】本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第一の積層工程の一例を模式的に示す断面概要図である。
【図4】本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第二の積層工程の一例を模式的に示す断面概要図である。
【図5】第三積層体から、バックグラインドテープを正常に剥離させることができた一例を模式的に示す断面概要図である。
【図6】従来の保護膜付き半導体チップの製造方法の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図7】従来の保護膜付き半導体チップの製造方法の他の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図8】保護膜形成フィルムのはみだし部９０が、重面剥離フィルムに持ち帰られてしまった一例、及び、支持シート貼付させたときに割れてしまった一例を模式的に示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本発明を適用した実施形態の一例であるキット、及び、そのキットを用いる第三積層体の製造方法について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【0021】
＜＜キット＞＞
図１は、本実施形態のキットの一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態のキットは、第１剥離フィルム１５１、保護膜形成フィルム１３及び第２剥離フィルム１５２がこの順に積層された第一積層体５と、保護膜形成フィルム１３の保護対象となるワーク及び保護膜形成フィルム１３を支持するために用いられる支持シート１０と、を備える。
図１は、本実施形態のキットの一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態のキットは、第１剥離フィルム１５１、保護膜形成フィルム１３及び第２剥離フィルム１５２がこの順に積層された第一積層体５と、保護膜形成フィルム１３の保護対象となるワーク及び保護膜形成フィルム１３を支持するために用いられる支持シート１０と、を備える。
【0022】
第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２のうち、いずれか一方は軽面剥離フィルムであり、他方は重面剥離フィルムであることが好ましい。本実施形態では、第１剥離フィルム１５１が軽面剥離フィルムであり、第２剥離フィルム１５２が重面剥離フィルムである。
【0023】
支持シート１０としては、基材１１のみから構成されたシートや、基材１１上に粘着剤層１２を有する粘着シートが挙げられる。本実施形態では、支持シート１０は、基材１１上に粘着剤層１２が積層されており、保護膜形成フィルム１３の第２剥離フィルム１５２が剥離された後に、第２剥離フィルム１５２側の第二面１３ｂに、支持シート１０の粘着剤層１２を貼付して用いられる。
【0024】
＜＜キットを用いる第三積層体の製造方法＞＞
本実施形態の第三積層体の製造方法は、前記キットをインラインプロセスで使用する、ワーク、保護膜形成フィルム１３及び支持シート１０が、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、第一積層体５の第１剥離フィルム１５１を剥離させる工程と、ワークに、保護膜形成フィルム１３の露出面（すなわち、保護膜形成フィルム１３の第一面１３ａ）を貼付する第一の積層工程と、保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面（すなわち保護膜形成フィルムの第二面１３ｂ）に、支持シート１０を貼付する第二の積層工程とを、この順に含む。
本実施形態の第三積層体の製造方法は、前記キットをインラインプロセスで使用する、ワーク、保護膜形成フィルム１３及び支持シート１０が、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、第一積層体５の第１剥離フィルム１５１を剥離させる工程と、ワークに、保護膜形成フィルム１３の露出面（すなわち、保護膜形成フィルム１３の第一面１３ａ）を貼付する第一の積層工程と、保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面（すなわち保護膜形成フィルムの第二面１３ｂ）に、支持シート１０を貼付する第二の積層工程とを、この順に含む。
【0025】
図２は、第一積層体５の使用方法の一例であって、本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程の一例を模式的に示す断面概要図である。
【0026】
【0027】
図３は、本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第一の積層工程の一例を模式的に示す断面概要図である。
【0028】
第一の積層工程において、保護対象となるワーク１４（図３（ａ））に、第一積層体５の第１剥離フィルム１５１が剥離され、円形になった保護膜形成フィルム１３の露出面（すなわち、保護膜形成フィルム１３の第一面１３ａ）を貼付する（図３（ｂ）及び図３（ｃ））。
次に、第２剥離フィルム１５２を剥離して、保護膜形成フィルム１３の前記露出面とは反対の面（すなわち保護膜形成フィルムの第二面１３ｂ）を露出させる（図３（ｄ））。
次に、第２剥離フィルム１５２を剥離して、保護膜形成フィルム１３の前記露出面とは反対の面（すなわち保護膜形成フィルムの第二面１３ｂ）を露出させる（図３（ｄ））。
【0029】
第一の積層工程は、８０℃以上のウエハテーブル上で行われてもよい。
第一の積層工程が８０℃以上のウエハテーブル上で行われることにより、保護膜形成フィルム１３の第一面１３ａは、ワーク１４が密着性を得ることが難しいような表面状態や材質であったとしても、ワーク１４と十分に密着することができ、それにより、保護膜形成フィルムが適用できるワークの種類を増やすことができる。
８０℃以上のウエハテーブル上で保護膜形成用複合シート３をワーク１４に貼付する場合、保護膜形成用複合シート３の支持シート１０も共に加熱されるため、支持シート１０の基材１１にはしわが発生し易くなる。
第一の積層工程が８０℃以上のウエハテーブル上で行われることにより、保護膜形成フィルム１３の第一面１３ａは、ワーク１４が密着性を得ることが難しいような表面状態や材質であったとしても、ワーク１４と十分に密着することができ、それにより、保護膜形成フィルムが適用できるワークの種類を増やすことができる。
８０℃以上のウエハテーブル上で保護膜形成用複合シート３をワーク１４に貼付する場合、保護膜形成用複合シート３の支持シート１０も共に加熱されるため、支持シート１０の基材１１にはしわが発生し易くなる。
【0030】
図８（ａ）に例示されるように、ワーク１４に貼付された保護膜形成フィルム１３は、ウエハからはみ出す場合がある。図８（ｂ）に例示されるように、ワーク１４に貼付された保護膜形成フィルム１３の第２剥離フィルム１５２を剥離するときに、ワーク１４からはみ出した保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０は引き千切られて、第２剥離フィルム１５２に付着して持ち帰られるおそれがある。
【0031】
保護膜形成フィルム１３と第２剥離フィルム１５２との間の、剥離速度１ｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし剥離力が、２５０ｍＮ／１００ｍｍ以下であることが好ましい。ここで、保護膜形成フィルム１３と第２剥離フィルム１５２との間の剥離力は、保護膜形成フィルム１３と第１剥離フィルム１５１との間の剥離力よりも大きい。
保護膜形成フィルム１３と第２剥離フィルム１５２との間の剥離力は、２５０ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもでき、２２０ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもでき、２００ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもでき、１８０ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもでき、１６０ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもでき、１４０ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもできる。保護膜形成フィルム１３と第２剥離フィルム１５２との間の剥離力が上記上限値以下であることにより、ワーク１４に貼付された保護膜形成フィルム１３の第２剥離フィルム１５２を剥離するときに、ワーク１４からはみ出した保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０が引き千切られて、第２剥離フィルム１５２に付着して持ち帰られるおそれを低減することができる。
保護膜形成フィルム１３と第２剥離フィルム１５２との間の剥離力は、２５０ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもでき、２２０ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもでき、２００ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもでき、１８０ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもでき、１６０ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもでき、１４０ｍＮ／１００ｍｍ以下とすることもできる。保護膜形成フィルム１３と第２剥離フィルム１５２との間の剥離力が上記上限値以下であることにより、ワーク１４に貼付された保護膜形成フィルム１３の第２剥離フィルム１５２を剥離するときに、ワーク１４からはみ出した保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０が引き千切られて、第２剥離フィルム１５２に付着して持ち帰られるおそれを低減することができる。
【0032】
保護膜形成フィルム１３と第２剥離フィルム１５２との間の剥離力は、３０ｍＮ／１００ｍｍ以上とすることもでき、５０ｍＮ／１００ｍｍ以上とすることもできる。保護膜形成フィルム１３と第２剥離フィルム１５２との間の剥離力が上記下限値以上であることにより、第一積層体５のハンドリング性を優れたものとすることができる。
【0033】
保護膜形成フィルム１３と第２剥離フィルムとの間の１８０°引きはがし剥離力は、次のように測定する。
測定方法：万能型引張試験機（島津製作所社製，製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ」）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、測定距離１００ｍｍについて、剥離速度１ｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定する。
そして、測定距離の初め１０ｍｍと終わり１０ｍｍを除いた８０ｍｍの間の測定値の平均を「保護膜形成フィルムと第２剥離フィルムとの間の１８０°引きはがし剥離力」とする。
測定方法：万能型引張試験機（島津製作所社製，製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ」）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、測定距離１００ｍｍについて、剥離速度１ｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定する。
そして、測定距離の初め１０ｍｍと終わり１０ｍｍを除いた８０ｍｍの間の測定値の平均を「保護膜形成フィルムと第２剥離フィルムとの間の１８０°引きはがし剥離力」とする。
【0034】
本実施形態の保護膜形成フィルム１３は、２３℃における破断伸度が７００％より大きいものである。保護膜形成フィルム１３の、２３℃における破断伸度が７００％より大きいものであることにより、支持シート１０を保護膜形成フィルム１３に貼付するときに、ワーク１４からはみ出した保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０が割れて飛散するおそれを低減することができる。また、第２剥離フィルム１５２を剥離するときに、ワーク１４からはみ出した保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０が引き千切られるおそれも低減することができ、それにより、第２剥離フィルム１５２に付着して持ち帰られるおそれを低減することができる。
【0035】
保護膜形成フィルム１３の２３℃における破断伸度は、次に示す方法により測定できる。
幅が１５ｍｍであり、長さが４０ｍｍであり、厚さが２００μｍである保護膜形成フィルムを試験片とし、この試験片を２３℃に加温し、引張速度１００ｍｍ／分、チャック間距離１０ｍｍから引っ張ったときの伸び量を測定する。試験片が破断したときの伸び量から破断伸度を求める。
ここで、破断伸度は、ＪＩＳＫ７１６１：２０１４（ＩＳＯ５２７－１：２０１２）に準拠した引張試験における、試験片破壊時の試験片の長さの増加量（ΔＬ）の元の長さ（Ｌ）に対する割合である。
幅が１５ｍｍであり、長さが４０ｍｍであり、厚さが２００μｍである保護膜形成フィルムを試験片とし、この試験片を２３℃に加温し、引張速度１００ｍｍ／分、チャック間距離１０ｍｍから引っ張ったときの伸び量を測定する。試験片が破断したときの伸び量から破断伸度を求める。
ここで、破断伸度は、ＪＩＳＫ７１６１：２０１４（ＩＳＯ５２７－１：２０１２）に準拠した引張試験における、試験片破壊時の試験片の長さの増加量（ΔＬ）の元の長さ（Ｌ）に対する割合である。
【0036】
本実施形態において、ワーク１４は、一方の面が回路面１４ａである半導体ウエハであり、ワーク１４の回路面１４ａにバックグラインドテープ１７が貼付されていてもよい。
【0037】
図４は、支持シート１０の使用方法の一例であって、本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第二の積層工程の一例を模式的に示す断面概要図である。
【0038】
第二の積層工程において、ワーク１４に保護膜形成フィルム１３が貼付された第二積層体６（図４（ｄ））のうち、保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面（すなわち保護膜形成フィルムの第二面１３ｂ）に、支持シート１０を貼付する（図４（ｅ）及び図４（ｆ））。
【0039】
図４に示される第二の積層工程において、ワーク１４の裏面１４ｂに積層された保護膜形成フィルム１３の第二面１３ｂに、支持シート１０を貼付する。支持シート１０は、例えば、厚さ８０μｍ、円形のポリプロピレンフィルムであり、外周部に、治具用接着剤層１６を備えている。本実施形態では、ワーク１４は、保護膜形成フィルム１３とともに固定用治具１８（例えば、リングフレーム）に固定されている。そして、保護膜形成フィルム１３の第二面１３ｂに、支持シート１０を貼付するとともに、治具用接着剤層１６を介して、固定用治具１８（例えば、リングフレーム）に固定される（図４（ｅ））。
支持シート１０自体が固定用治具１８に対して十分な接着性を有する場合は、治具用接着剤層１６を必ずしも備えなくてもよい。
支持シート１０自体が固定用治具１８に対して十分な接着性を有する場合は、治具用接着剤層１６を必ずしも備えなくてもよい。
【0040】
本実施形態の保護膜形成フィルム１３は、２３℃における破断伸度が７００％より大きいものである。
図８（ａ）に例示されるように、ワーク１４に貼付された保護膜形成フィルム１３は、ワーク１４からはみ出す場合がある。図８（ｃ）に例示されるように、支持シート１０を保護膜形成フィルム１３に貼付するときに、ワーク１４からはみ出した保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０は割れて飛散するおそれがある。
保護膜形成フィルム１３の、２３℃における破断伸度は、７００％より大きくすることもでき、８００％より大きくすることもでき、１０００％より大きくすることもでき、１２００％より大きくすることもでき、１４００％より大きくすることもでき、１９００％より大きくすることもでき、３０００％より大きくすることもでき、５０００％より大きくすることもでき、７０００％より大きくすることもできる。
保護膜形成フィルム１３の、２３℃における破断伸度が上記範囲内であることにより、支持シート１０を保護膜形成フィルム１３に貼付するときに、保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０が割れて飛散するおそれを低減することができる。
図８（ａ）に例示されるように、ワーク１４に貼付された保護膜形成フィルム１３は、ワーク１４からはみ出す場合がある。図８（ｃ）に例示されるように、支持シート１０を保護膜形成フィルム１３に貼付するときに、ワーク１４からはみ出した保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０は割れて飛散するおそれがある。
保護膜形成フィルム１３の、２３℃における破断伸度は、７００％より大きくすることもでき、８００％より大きくすることもでき、１０００％より大きくすることもでき、１２００％より大きくすることもでき、１４００％より大きくすることもでき、１９００％より大きくすることもでき、３０００％より大きくすることもでき、５０００％より大きくすることもでき、７０００％より大きくすることもできる。
保護膜形成フィルム１３の、２３℃における破断伸度が上記範囲内であることにより、支持シート１０を保護膜形成フィルム１３に貼付するときに、保護膜形成フィルム１３のはみだし部９０が割れて飛散するおそれを低減することができる。
【0041】
従来、図６（Ａ）で、半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３を貼付する装置と、図６（Ｄ）で、保護膜１３’に支持シート１０を貼付する装置とは、別々の装置で行われ、それぞれの積層体は、複数の積層体が一のカセットに収容されて、次の装置に搬送することが行われていた。
しかしながら、本実施形態においては、少なくとも、図３に示される第一の積層工程から、図４に示される第二の積層工程までの間を、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で行うことができ、前記第一の積層工程から前記第二の積層工程までの間において、ワーク１４に保護膜形成フィルム１３が貼付された第二積層体６を一枚ずつ搬送することができる。すなわち、保護膜形成フィルム１３及びワーク１４の第二積層体６は、カセットに収容されることなく、図４に示される第二の積層工程に、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で搬送することができる。これにより、それぞれの工程を別々の装置で行われていた場合に比べて、意図しないゴミの付着等を抑えることができ、生産タクトも向上する。
しかしながら、本実施形態においては、少なくとも、図３に示される第一の積層工程から、図４に示される第二の積層工程までの間を、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で行うことができ、前記第一の積層工程から前記第二の積層工程までの間において、ワーク１４に保護膜形成フィルム１３が貼付された第二積層体６を一枚ずつ搬送することができる。すなわち、保護膜形成フィルム１３及びワーク１４の第二積層体６は、カセットに収容されることなく、図４に示される第二の積層工程に、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で搬送することができる。これにより、それぞれの工程を別々の装置で行われていた場合に比べて、意図しないゴミの付着等を抑えることができ、生産タクトも向上する。
【0042】
本実施形態において、第一の積層工程の後に、保護膜形成フィルム１３から第二面１３ｂの側の第２剥離フィルム１５２を剥離させる工程も、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で行う。第一の積層工程の前に、第一積層体５の保護膜形成フィルム１３から、第一面１３ａの側の第１剥離フィルム１５１を剥離させる工程も、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で行うことが好ましい。
【0043】
本実施形態においては、図３（ｂ）に示される第一の積層工程の貼付開始地点から、図４（ｆ）に示される第二の積層工程の貼付完了地点までの間のワーク１４の搬送距離を、７０００ｍｍ以下に設計することができ、装置スペースを低減させることができる。図３（ｂ）に示される第一の積層工程の貼付開始地点から、図４（ｆ）に示される第二の積層工程の貼付完了地点までの間のワーク１４の搬送距離は、６５００ｍｍ以下にすることもでき、６０００ｍｍ以下にすることもでき、４５００ｍｍ以下にすることもでき、３０００ｍｍ以下にすることもできる。
第一の積層工程の貼付開始地点から第二の積層工程の貼付完了地点までの間のワーク１４の搬送距離が上記範囲内であることにより、保護膜形成フィルムに、空気に浮遊する意図しないゴミが付着するリスクを低減することができる。
第一の積層工程の貼付開始地点から第二の積層工程の貼付完了地点までの間のワーク１４の搬送距離が上記範囲内であることにより、保護膜形成フィルムに、空気に浮遊する意図しないゴミが付着するリスクを低減することができる。
【0044】
本実施形態においては、図３（ｂ）に示される第一の積層工程の貼付開始時から、図４（ｆ）に示される第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間を、４００ｓ以下にすることができ、工程時間を短縮することができる。図３（ｂ）に示される第一の積層工程の貼付開始時から、図４（ｆ）に示される第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間は、３５０ｓ以下にすることもでき、３００ｓ以下にすることもでき、２５０ｓ以下にすることもでき、２００ｓ以下にすることもでき、１５０ｓ以下にすることもできる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間が上記上限値以下であることにより、保護膜形成フィルムに、空気に浮遊する意図しないゴミが付着するリスクを低減することができる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間は、５０ｓ以上にすることもでき、１００ｓ以上にすることもでき、１５０ｓ以上にすることもでき、２００ｓ以上にすることもできる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間が上記下限値より大きく、過剰に搬送が速すぎないことで、ワークを搬送する工程中に、ワークが機械アームで保持された状態で移動する場合に、ワークを落とさずに、正しく保持することができる。また、装置の可動部品の摩耗を低減できる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間が上記上限値以下であることにより、保護膜形成フィルムに、空気に浮遊する意図しないゴミが付着するリスクを低減することができる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間は、５０ｓ以上にすることもでき、１００ｓ以上にすることもでき、１５０ｓ以上にすることもでき、２００ｓ以上にすることもできる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間が上記下限値より大きく、過剰に搬送が速すぎないことで、ワークを搬送する工程中に、ワークが機械アームで保持された状態で移動する場合に、ワークを落とさずに、正しく保持することができる。また、装置の可動部品の摩耗を低減できる。
【0045】
第一の積層工程においてワーク１４に保護膜形成フィルム１３の露出面を貼付する速度、及び、第二の積層工程において保護膜形成フィルム１３の露出面とは反対の面に支持シート１０を貼付する速度は、１００ｍｍ／秒以下とすることもでき、８０ｍｍ／秒以下とすることもでき、６０ｍｍ／秒以下とすることもでき、４０ｍｍ／秒以下とすることもできる。第一の積層工程における前記貼付する速度、及び、第二の積層工程における前記貼付する速度が上記上限値以下であることにより、ワーク１４と保護膜形成フィルム１３との間の密着性、保護膜形成フィルム１３と支持シート１０との間の密着性を良好なものとすることができる。
第一の積層工程における前記貼付する速度、及び、第二の積層工程における前記貼付する速度は、２ｍｍ／秒以上とすることもでき、５ｍｍ／秒以上とすることもでき、１０ｍｍ／秒以上とすることもできる。第一の積層工程における前記貼付する速度、及び、第二の積層工程における前記貼付する速度が上記下限値以上であることにより、第三積層体１９の生産効率を向上させるとともに、第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間を、４００ｓ以下とすることができる。
第一の積層工程における前記貼付する速度、及び、第二の積層工程における前記貼付する速度は、２ｍｍ／秒以上とすることもでき、５ｍｍ／秒以上とすることもでき、１０ｍｍ／秒以上とすることもできる。第一の積層工程における前記貼付する速度、及び、第二の積層工程における前記貼付する速度が上記下限値以上であることにより、第三積層体１９の生産効率を向上させるとともに、第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間を、４００ｓ以下とすることができる。
【0046】
本実施形態においては、続いて、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で、支持シート１０の、保護膜形成フィルム１３とは反対の側の第２面１０ｂを吸着テーブル８０に吸着させ、第三積層体１９から、バックグラインドテープ１７を剥離させてもよい。図５は、第三積層体１９から、バックグラインドテープ１７を正常に剥離させることができた一例を模式的に示す断面概要図である。
【0047】
本実施形態のキットを用いた本実施形態の第三積層体の製造方法は、前記キットをインラインプロセスで使用するものである。本実施形態においては、第二の積層工程の後に、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させる工程も、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で行われ、インラインプロセスで行われる。
本実施形態の第三積層体の製造方法は、第一の積層工程の貼付開始時から、１０ｍｉｎ未満で、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させ始めることができる。これにより、支持シート１０が含有する材料と、保護膜形成フィルム１３が含有する材料とが、相互移行するリスクを低減することができる。
本実施形態の第三積層体の製造方法は、第一の積層工程の貼付開始時から、１０ｍｉｎ未満で、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させ始めることができる。これにより、支持シート１０が含有する材料と、保護膜形成フィルム１３が含有する材料とが、相互移行するリスクを低減することができる。
【0048】
本実施形態において、図３（ａ）に示されるワーク１４として、半導体ウエハを用いている。半導体ウエハの一方の面は回路面１４ａであり、バンプが形成されている。また、半導体ウエハの回路面１４ａ及びバンプが、半導体ウエハの裏面研削時に潰れたり、ウエハ裏面におけるディンプルやクラックの発生を防止するために、半導体ウエハの回路面１４ａ及びバンプは、回路面保護用テープによって保護されている。回路面保護用テープはバックグラインドテープ１７であり、ワーク１４である半導体ウエハの裏面（すなわち、ワークの裏面１４ｂ）は研削された面である。
【0049】
ワーク１４としては、一方に回路面１４ａを有し、他方の面が裏面と云えるものであれば限定されない。ワーク１４として、一方に回路面を有する半導体ウエハや、個片化され個々の電子部品が封止樹脂で封止され、一方に、端子付き半導体装置の端子形成面（換言すると回路面）を有する端子付き半導体装置集合体からなる半導体装置パネル等を例示することができる。
【0050】
バックグラインドテープ１７としては、例えば、２０１６－１９２４８８号公報、特開２００９－１４１２６５号公報に開示された表面保護用シートを用いることができる。バックグラインドテープ１７は、適度な再剥離性を有する粘着剤層を備えている。前記粘着剤層は、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系など汎用の弱粘着タイプの粘着剤から形成されてもよい。また、前記粘着剤層は、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤であってもよい。バックグラインドテープ１７が両面テープ形状となっており、バックグラインドテープ１７のさらに外側が硬質支持体に固定されていてもよく、硬質の支持体にワーク１４が固定されていてもよい。
【0051】
本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味する。エネルギー線の例としては、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
また、本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
また、本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
【0052】
＜第一積層体＞
第一積層体５は、例えば、次の様に調製することができる。厚さ３８μｍの第２剥離フィルム１５２の剥離面上に、溶媒を含有する保護膜形成組成物を、ナイフコーターにて塗布した後、オーブンにて１２０℃で２分間乾燥させて、保護膜形成フィルムを形成する。次いで、保護膜形成フィルムに厚さ３８μｍの第１剥離フィルム１５１の剥離面を重ねて両者を貼り合わせ、第１剥離フィルム１５１と、保護膜形成フィルム（厚さ：２５μｍ）と、第２剥離フィルム１５２とからなる第一積層体５を得ることができる。このような第一積層体５は、例えば、ロール状として保管するのに好適である。
第一積層体５は、例えば、次の様に調製することができる。厚さ３８μｍの第２剥離フィルム１５２の剥離面上に、溶媒を含有する保護膜形成組成物を、ナイフコーターにて塗布した後、オーブンにて１２０℃で２分間乾燥させて、保護膜形成フィルムを形成する。次いで、保護膜形成フィルムに厚さ３８μｍの第１剥離フィルム１５１の剥離面を重ねて両者を貼り合わせ、第１剥離フィルム１５１と、保護膜形成フィルム（厚さ：２５μｍ）と、第２剥離フィルム１５２とからなる第一積層体５を得ることができる。このような第一積層体５は、例えば、ロール状として保管するのに好適である。
【0053】
第１剥離フィルム１５１の剥離面を、例えば、表面粗さＲａが２００ｎｍの粗面とし、第２剥離フィルム１５２の剥離面を、前記粗面の表面粗さよりも平滑な、例えば、表面粗さＲａが３０ｎｍの平滑面とすることで、第一積層体５を調製することができる。
【0054】
あるいは、第１剥離フィルム１５１の剥離面の面粗さＲａと、第２剥離フィルム１５２の剥離面の表面粗さとが、同じ平滑面であっても、例えば、次の様にして、第一積層体５を調製することができる。
【0055】
すなわち、第２剥離フィルム１５２の、表面粗さＲａが３０ｎｍの剥離面上に、溶媒を含有する保護膜形成組成物を、ナイフコーターにて塗布した後、オーブンにて１２０℃で２分間乾燥させて、保護膜形成フィルムを形成する。次いで、保護膜形成フィルムに厚さ３８μｍの第１剥離フィルム１５１の、表面粗さＲａが３０ｎｍの剥離面を重ねて、例えば、２３℃、０．４ＭＰａの条件で、両者を貼り合わせて、第１剥離フィルム１５１と、保護膜形成フィルム１３（厚さ：２５μｍ）と、第２剥離フィルム１５２とからなる保護膜形成フィルムを得ることができる。これによって、保護膜形成フィルム１３の第一面１３ａと第１剥離フィルム１５１との間は軽剥離面となり、保護膜形成フィルム１３の第二面１３ｂと第２剥離フィルム１５２との間を前記軽剥離面の剥離強度よりも、大きい剥離強度の重剥離面となる。このような第一積層体５も、例えば、ロール状として保管するのに好適である。
【0056】
保護膜形成フィルムの第１剥離フィルム１５１側の表面粗さは、保護膜形成フィルムに第１剥離フィルム１５１の剥離面を貼り合わせる温度及び圧力の条件により調整することができる。保護膜形成フィルムに第１剥離フィルム１５１の剥離面を貼り合わせる温度及び圧力の条件を高くすれば、保護膜形成フィルムの第１剥離フィルム１５１側の表面粗さは、第１剥離フィルム１５１の剥離面の表面粗さに忠実になる。
【0057】
前記ワークの前記裏面側に向かい合わされる、前記保護膜形成フィルムの前記粗面の表面粗さＲａは、３２～１２００ｎｍであってもよく、３２～１０００ｎｍであることが好ましく、３２～９００ｎｍであることがより好ましく、３２～８００ｎｍであることが特に好ましい。
【0058】
前記保護膜形成フィルムの前記粗面の表面粗さＲａが大きい方が、実質、剥離フィルムとの接する面積が小さくなる。したがって、前記保護膜形成フィルムの前記粗面の表面粗さＲａは、前記下限値以上であることにより、前記保護膜形成フィルムの前記粗面の側を剥離させる際には優先的に剥がれ易くなる。
これにより、軽面剥離フィルムを剥離させる際に、保護膜形成フィルムの軽剥離からの剥離が適切に行われず、保護膜形成フィルムの一部が軽面剥離フィルム上に残存する、いわゆるナキワカレと呼ばれる剥離不良のリスクが低減できる。
これにより、軽面剥離フィルムを剥離させる際に、保護膜形成フィルムの軽剥離からの剥離が適切に行われず、保護膜形成フィルムの一部が軽面剥離フィルム上に残存する、いわゆるナキワカレと呼ばれる剥離不良のリスクが低減できる。
【0059】
前記支持シートの側に向かい合わされる、前記保護膜形成フィルムの前記平滑面の表面粗さＲａは、２０～８０ｎｍであることが好ましく、２４～５０ｎｍであることが好ましく、２８～３２ｎｍであることが好ましい。
【0060】
前記保護膜形成フィルムの前記平滑面の表面粗さＲａに対する、前記保護膜形成フィルムの前記粗面の表面粗さＲａの比（粗面の表面粗さＲａ／平滑面の表面粗さＲａ）は、１．１～５０であってもよく、１．２～４５であってもよく、１．３～３５であってもよく、１．４～３０であってもよく、１．５～２４であってもよい。
【0061】
（保護膜形成組成物）
保護膜形成フィルムを形成するための保護膜形成組成物の組成として、強い保護性能が求められない用途では、硬化性成分を含有しない保護膜形成組成物を用いることができ、硬化工程が必要ないので使用が容易である。ただし、脆質なチップによっては、十分な接着性と保護性能を得ることができない可能性はある。保護膜形成フィルムを形成するための保護膜形成組成物の組成としては、重合体成分及び硬化性成分を含有することが好ましい。
保護膜形成フィルムを形成するための保護膜形成組成物の組成として、強い保護性能が求められない用途では、硬化性成分を含有しない保護膜形成組成物を用いることができ、硬化工程が必要ないので使用が容易である。ただし、脆質なチップによっては、十分な接着性と保護性能を得ることができない可能性はある。保護膜形成フィルムを形成するための保護膜形成組成物の組成としては、重合体成分及び硬化性成分を含有することが好ましい。
【0062】
重合体成分は、硬化性成分にも該当する場合がある。本明細書においては、保護膜形成組成物が、このような重合体成分及び硬化性成分の両方に該当する成分を含有する場合、保護膜形成組成物は、重合体成分及び硬化性成分を含有するとみなす。
【0063】
（重合体成分）
保護膜形成フィルムに十分な粘着性および造膜性（シート形成性）を付与するために重合体成分が用いられる。重合体成分としては、アクリルポリマー、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー等を用いることができる。
保護膜形成フィルムに十分な粘着性および造膜性（シート形成性）を付与するために重合体成分が用いられる。重合体成分としては、アクリルポリマー、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー等を用いることができる。
【0064】
重合体成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万～２００万であることが好ましく、１０万～１２０万であることがより好ましく、２０万～１００万であることがさらに好ましく、３０万～９０万であることが特に好ましい。重合体成分の重量平均分子量が上記下限値以上であると、剥離フィルムが剥がし易くなり、ナキワカレと呼ばれる剥離不良のリスクが低減される。重合体成分の重量平均分子量が上記上限値以下であると、保護膜形成フィルムの粘着性の低下によりワークに貼付できなくなることが防止され、貼付後にワークから保護膜形成フィルムが剥離することが防止される。また、重量平均分子量（Ｍｗ）が上記の範囲内であることによって、適した破断伸度を達成し易くなる。
【0065】
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、４以上であることが好ましく、４．２以上であることがより好ましく、４．５以上であることがさらに好ましく、５．５以上であることが特に好ましく、７以上であることが最も好ましい。分子量分布を上記下限値以上とすることにより、様々な分子量の分子が重合体成分中に存在することで、保護膜形成フィルム１３は大きな破断伸度を達成し易くなる。
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１４以下であることが好ましく、１２以下であることがより好ましく、１１以下であることがさらに好ましく、１０以下であることが特に好ましい。分子量分布を上記上限値以下とすることにより、ワーク１４と保護膜形成フィルム１３の接着信頼性を向上させることができる。
ここで、Ｍｎは数平均分子量である。
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１４以下であることが好ましく、１２以下であることがより好ましく、１１以下であることがさらに好ましく、１０以下であることが特に好ましい。分子量分布を上記上限値以下とすることにより、ワーク１４と保護膜形成フィルム１３の接着信頼性を向上させることができる。
ここで、Ｍｎは数平均分子量である。
【0066】
各成分の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）の値は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値である。
【0067】
重合体成分として、アクリルポリマーが好ましく用いられる。アクリルポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、－６０～５０℃であることが好ましく、－５０～４０℃であることがより好ましく、－４０～３０℃であることがさらに好ましく、例えば、－３０～２０℃であってもよく、－２５～１５℃であってもよく、－２０～１０℃であってもよい。
アクリルポリマーのガラス転移温度が上記下限値以上であると、剥離フィルムが剥がし易くなり、ナキワカレと呼ばれる剥離不良のリスクが低減される。アクリルポリマーのガラス転移温度が上記上限値以下であると、保護膜形成フィルムの粘着性の低下によりワークに貼付できなくなることが防止され、貼付後にワークから保護膜形成フィルムが剥離することが防止され、また、ロール体にして保護膜形成フィルムが屈曲した際に割れ(ヒビ)が発生するリスクが低減される。さらに、ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記の範囲であることによって、適した破断伸度を達成し易くなる。
アクリルポリマーのガラス転移温度が上記下限値以上であると、剥離フィルムが剥がし易くなり、ナキワカレと呼ばれる剥離不良のリスクが低減される。アクリルポリマーのガラス転移温度が上記上限値以下であると、保護膜形成フィルムの粘着性の低下によりワークに貼付できなくなることが防止され、貼付後にワークから保護膜形成フィルムが剥離することが防止され、また、ロール体にして保護膜形成フィルムが屈曲した際に割れ(ヒビ)が発生するリスクが低減される。さらに、ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記の範囲であることによって、適した破断伸度を達成し易くなる。
【0068】
接着性および造膜性の観点から、重合体成分の好ましい含有量は、保護膜形成フィルム全重量１００に対して、５～８０質量部であることが好ましく、８～７０質量部であることがより好ましく、１１～６０質量部であることがさらに好ましく、例えば、１４～５０質量部であってもよく、１７～４５質量部であってもよく、２０～４０質量部であってもよい。重合体成分の含有量が上記範囲内であることによって、適した破断伸度を達成し易くなる。
【0069】
重合体成分を構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、以下に示すＦｏｘの式を用いて計算から求めることができる。
１／Ｔｇ＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）＋…＋（Ｗｍ／Ｔｇｍ）
（式中、Ｔｇは重合体成分を構成する樹脂のガラス転移温度であり、Ｔｇ１，Ｔｇ２，…Ｔｇｍは重合体成分を構成する樹脂の原料となる各単量体のホモポリマーのガラス転移温度であり、Ｗ１，Ｗ２，…Ｗｍは各単量体の質量分率である。ただし、Ｗ１＋Ｗ２＋…＋Ｗｍ＝１である。）
前記Ｆｏｘの式における各単量体のホモポリマーのガラス転移温度は、粘着ハンドブック又はＰｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄｂｏｏｋ等に記載の値を用いることができる。例えば、ホモポリマーのガラス転移温度は、アクリル酸メチルは１０℃、メタクリル酸メチルは１０５℃、アクリル酸２－ヒドロキシエチルは－１５℃、ｎ－ブチルアクリレートは－５４℃、グリシジルメタクリレートは４１℃である。
１／Ｔｇ＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）＋…＋（Ｗｍ／Ｔｇｍ）
（式中、Ｔｇは重合体成分を構成する樹脂のガラス転移温度であり、Ｔｇ１，Ｔｇ２，…Ｔｇｍは重合体成分を構成する樹脂の原料となる各単量体のホモポリマーのガラス転移温度であり、Ｗ１，Ｗ２，…Ｗｍは各単量体の質量分率である。ただし、Ｗ１＋Ｗ２＋…＋Ｗｍ＝１である。）
前記Ｆｏｘの式における各単量体のホモポリマーのガラス転移温度は、粘着ハンドブック又はＰｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄｂｏｏｋ等に記載の値を用いることができる。例えば、ホモポリマーのガラス転移温度は、アクリル酸メチルは１０℃、メタクリル酸メチルは１０５℃、アクリル酸２－ヒドロキシエチルは－１５℃、ｎ－ブチルアクリレートは－５４℃、グリシジルメタクリレートは４１℃である。
【0070】
上記アクリルポリマーを構成するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体が挙げられる。例えば、アルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレート、具体的にはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、環状骨格を有する（メタ）アクリレート、具体的にはシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレートなどが挙げられる。さらに官能基を有するモノマーとして、水酸基を有するヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられ；その他、エポキシ基を有するグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。アクリルポリマーは、水酸基を有しているモノマーを含有しているアクリルポリマーが、後述する硬化性成分との相溶性が良いため好ましい。また、上記アクリルポリマーは、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレンなどが共重合されていてもよい。
【0071】
さらに、重合体成分として、硬化後の保護膜の可とう性を保持するための熱可塑性樹脂を配合してもよい。そのような熱可塑性樹脂としては、重量平均分子量が１０００～１０万のものが好ましく、３０００～８万のものがさらに好ましい。熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、好ましくは－３０～１２０℃、さらに好ましくは－２０～１２０℃のものが好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレンなどが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。上記の熱可塑性樹脂を含有することにより、保護膜形成フィルムの転写面に保護膜形成フィルムが追従しボイドなどの発生を抑えることができる。
【0072】
（硬化性成分）
硬化性成分は、熱硬化性成分および／またはエネルギー線硬化性成分が用いられる。これにより、保護膜形成フィルムを、熱硬化性および／またはエネルギー線硬化性とすることができる。
硬化性成分は、熱硬化性成分および／またはエネルギー線硬化性成分が用いられる。これにより、保護膜形成フィルムを、熱硬化性および／またはエネルギー線硬化性とすることができる。
【0073】
熱硬化性の保護膜形成フィルムを用いることにより、保護膜形成フィルムを厚膜化しても熱硬化が容易にできるので、保護性能の良好な、保護膜形成フィルムの厚膜化が可能となる。加熱硬化工程では、多数のワークの一括硬化が可能である。
【0074】
エネルギー線硬化性の保護膜形成フィルムを用いることにより、保護膜形成フィルムのエネルギー線硬化が短時間にできる。
【0075】
熱硬化性成分としては、熱硬化樹脂および熱硬化剤が用いられる。熱硬化樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂が好ましい。
【0076】
エポキシ樹脂としては、従来公知のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂としては、具体的には、多官能系エポキシ樹脂や、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルやその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂など、分子中に２官能以上有するエポキシ化合物が挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0077】
熱硬化性成分の好ましい含有量は、保護膜形成フィルム全重量１００に対して、１～７５質量部であることが好ましく、２～６５質量部であることがより好ましく、３～６０質量部であることがさらに好ましく、例えば、４～５５質量部であってもよく、５～５０質量部であってもよく、６～４５質量部であってもよい。
熱硬化樹脂の含有量が、上記下限値以上であると保護膜がワークとの十分な接着性を得ることができ、保護膜がワークを保護する性能が優れ、上記上限値以下であるとロール体として保管した際の保管安定性に優れる。
熱硬化樹脂の含有量が、上記下限値以上であると保護膜がワークとの十分な接着性を得ることができ、保護膜がワークを保護する性能が優れ、上記上限値以下であるとロール体として保管した際の保管安定性に優れる。
【0078】
熱硬化剤は、熱硬化樹脂、特にエポキシ樹脂に対する硬化剤として機能する。好ましい熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられる。
【0079】
フェノール系硬化剤の具体的な例としては、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂が挙げられる。アミン系硬化剤の具体的な例としては、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）が挙げられる。これらは、１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
【0080】
熱硬化剤の含有量は、熱硬化樹脂１００質量部に対して、０．１～５００質量部であることが好ましく、１～２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤の含有量が、上記下限値以上であると十分に硬化し接着性が得られ、上記上限値以下であると保護膜の吸湿率が抑えられワークと保護膜の接着信頼性が向上する。
【0081】
エネルギー線硬化性成分としては、エネルギー線重合性基を含み、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する低分子化合物（エネルギー線重合性化合物）を用いることができる。このようなエネルギー線硬化性成分として具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレートおよびイタコン酸オリゴマーなどのアクリレート系化合物が挙げられる。このような化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二重結合を有し、通常は、重量平均分子量が１００～３００００、好ましくは３００～１００００程度である。エネルギー線硬化性成分の好ましい含有量は、保護膜形成フィルム全重量１００に対して、１～８０質量部であることが好ましく、２～７０質量部であることがより好ましく、３～６０質量部であることがさらに好ましく、例えば、４～５０質量部であってもよく、５～４０質量部であってもよい。
【0082】
エネルギー線硬化型重合体の主骨格は特に限定はされず、重合体成分として汎用されているアクリルポリマーであってもよく、またポリエステル、ポリエーテル等であっても良いが、合成および物性の制御が容易であることから、アクリルポリマーを主骨格とすることが特に好ましい。
【0083】
エネルギー線硬化型重合体の主鎖または側鎖に結合するエネルギー線重合性基は、たとえばエネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合を含む基であり、具体的には（メタ）アクリロイル基等を例示することができる。エネルギー線重合性基は、アルキレン基、アルキレンオキシ基、ポリアルキレンオキシ基を介してエネルギー線硬化型重合体に結合していてもよい。
【0084】
エネルギー線重合性基が結合されたエネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万～２００万であることが好ましく、１０万～１５０万であることがより好ましい。また、エネルギー線硬化型重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは－６０～５０℃、さらに好ましくは－５０～４０℃、特に好ましくは－４０～３０℃の範囲にある。
【0085】
エネルギー線硬化型重合体は、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を含有するアクリルポリマーと、該官能基と反応する置換基とエネルギー線重合性炭素－炭素二重結合を１分子毎に１～５個を有する重合性基含有化合物とを反応させて得られる。該官能基と反応する置換基としては、イソシアネート基、グリシジル基、カルボキシル基等が挙げられる。
【0086】
重合性基含有化合物としては、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【0087】
アクリルポリマーは、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を有する（メタ）アクリルモノマーまたはその誘導体と、これと共重合可能な他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とからなる共重合体であることが好ましい。
【0088】
ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を有する（メタ）アクリルモノマーまたはその誘導体としては、たとえば、ヒドロキシル基を有する２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート；カルボキシル基を有するアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸；エポキシ基を有するグリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレートなどが挙げられる。
【0089】
上記モノマーと共重合可能な他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体としては、例えば、アルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレート、具体的にはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられ；環状骨格を有する（メタ）アクリレート、具体的にはシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、イミドアクリレートなどが挙げられる。また、上記アクリルポリマーには、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレンなどが共重合されていてもよい。
【0090】
エネルギー線硬化型重合体を使用する場合であっても、前記したエネルギー線重合性化合物を併用してもよく、また重合体成分を併用してもよい。本発明における保護膜形成フィルム中のこれら三者の配合量の関係は、エネルギー線硬化型重合体および重合体成分の質量の和１００質量部に対して、エネルギー線重合性化合物が好ましくは１～１５００質量部、より好ましくは１０～５００質量部、特に好ましくは２０～２００質量部含まれる。
【0091】
熱硬化性の保護膜形成フィルムを熱硬化させて、保護膜を形成するときの硬化条件は、上述の通り、保護膜が十分にその機能を発揮する程度の硬化度となる限り、特に限定されず、熱硬化性の保護膜形成フィルムの種類に応じて、適宜選択すればよい。
【0092】
エネルギー線硬化性の保護膜形成フィルムをエネルギー線硬化させて、保護膜を形成するときの硬化条件は、保護膜が十分にその機能を発揮する程度の硬化度となる限り特に限定されず、エネルギー線硬化性保護膜形成フィルムの種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、エネルギー線硬化性保護膜形成フィルムのエネルギー線硬化時における、エネルギー線の照度は、４～２８０ｍＷ／ｃｍ２であることが好ましい。そして、前記硬化時における、エネルギー線の光量は、３～１０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましい。
例えば、エネルギー線硬化性保護膜形成フィルムのエネルギー線硬化時における、エネルギー線の照度は、４～２８０ｍＷ／ｃｍ２であることが好ましい。そして、前記硬化時における、エネルギー線の光量は、３～１０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましい。
【0093】
保護膜形成フィルムは、上記重合体成分及び硬化性成分に加えて下記成分を含むことができる。
【0094】
（着色剤）
保護膜形成フィルムは、着色剤を含有することが好ましい。保護膜形成フィルムに着色剤を配合することで、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等を遮蔽し、それらによる半導体装置の誤作動を防止することができ、また保護膜形成フィルムを硬化して得た保護膜に、製品番号等を印字した際の文字の視認性が向上する。すなわち、保護膜を形成された半導体装置や半導体チップでは、保護膜の表面に品番等が通常レーザーマーキング法（レーザー光により保護膜表面を削り取り印字を行う方法）により印字されるが、保護膜が着色剤を含有することで、保護膜のレーザー光により削り取られた部分とそうでない部分のコントラスト差が充分に得られ、視認性が向上する。着色剤としては、有機または無機の顔料および染料が用いられる。耐熱性等の観点から顔料が好ましい。顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。その中でもハンドリング性や分散性の観点からカーボンブラックが特に好ましい。着色剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
保護膜形成フィルムは、着色剤を含有することが好ましい。保護膜形成フィルムに着色剤を配合することで、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等を遮蔽し、それらによる半導体装置の誤作動を防止することができ、また保護膜形成フィルムを硬化して得た保護膜に、製品番号等を印字した際の文字の視認性が向上する。すなわち、保護膜を形成された半導体装置や半導体チップでは、保護膜の表面に品番等が通常レーザーマーキング法（レーザー光により保護膜表面を削り取り印字を行う方法）により印字されるが、保護膜が着色剤を含有することで、保護膜のレーザー光により削り取られた部分とそうでない部分のコントラスト差が充分に得られ、視認性が向上する。着色剤としては、有機または無機の顔料および染料が用いられる。耐熱性等の観点から顔料が好ましい。顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。その中でもハンドリング性や分散性の観点からカーボンブラックが特に好ましい。着色剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0095】
着色剤の配合量は、保護膜形成フィルムを構成する全固形分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～３５質量部、より好ましくは０．０２～１５質量部、さらに好ましくは０．０３～１０質量部であり、例えば、０．０４～５質量部であってもよく、０．０５～１．５質量部であってもよく、０．０６～１質量部であってもよい。着色剤の配合量が、上記上限値以下であることで、ワーク１４に貼付した際の、浮きの有無が確認しやすくなり、上記下限値以下であることで、割れ現象や持ち帰り現象が確認しやすくなる。
【0096】
（硬化促進剤）
硬化促進剤は、保護膜形成フィルムの硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤は、特に、硬化性成分において、エポキシ樹脂と熱硬化剤とを併用する場合に好ましく用いられる。
硬化促進剤は、保護膜形成フィルムの硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤は、特に、硬化性成分において、エポキシ樹脂と熱硬化剤とを併用する場合に好ましく用いられる。
【0097】
好ましい硬化促進剤としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
【0098】
硬化促進剤は、硬化性成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、さらに好ましくは０．１～１質量部の量で含まれる。硬化促進剤を上記範囲の量で含有することにより、高温度高湿度下に曝されても優れた接着特性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても高い接着信頼性を達成することができる。
【0099】
（カップリング剤）
カップリング剤は、保護膜のワークに対する接着信頼性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤を使用することで、保護膜形成フィルムを硬化して得られる保護膜の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。
カップリング剤は、保護膜のワークに対する接着信頼性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤を使用することで、保護膜形成フィルムを硬化して得られる保護膜の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。
【0100】
カップリング剤としては、重合体成分、硬化性成分などが有する官能基と反応する基を有する化合物が好ましく使用される。カップリング剤としては、シランカップリング剤が望ましい。このようなカップリング剤としてはγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
【0101】
カップリング剤は、重合体成分および硬化性成分の合計１００質量部に対して、通常０．０３～２０質量部、好ましくは０．０５～１０質量部、より好ましくは０．１～５質量部の割合で含まれる。カップリング剤の含有量が０．０３質量部未満だと上記の効果が得られない可能性があり、２０質量部を超えるとアウトガスの原因となる可能性がある。
【0102】
（充填材）
充填材を保護膜形成フィルムに配合することにより、硬化後の保護膜における熱膨張係数を調整することが可能となり、半導体チップに対して硬化後の保護膜の熱膨張係数を最適化することでワークと保護膜の接着信頼性を向上させることができる。充填材として、無機充填材が好ましい。また、硬化後の保護膜の吸湿率を低減させることも可能となる。
充填材を保護膜形成フィルムに配合することにより、硬化後の保護膜における熱膨張係数を調整することが可能となり、半導体チップに対して硬化後の保護膜の熱膨張係数を最適化することでワークと保護膜の接着信頼性を向上させることができる。充填材として、無機充填材が好ましい。また、硬化後の保護膜の吸湿率を低減させることも可能となる。
【0103】
好ましい無機充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化鉄、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維およびガラス繊維等が挙げられる。これらのなかでも、シリカフィラーおよびアルミナフィラーが好ましい。上記無機充填材は単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。無機充填材の含有量は、保護膜形成フィルムを構成する全固形分１００質量部に対して、例えば、８０質量部以下とすることもでき、１～７０質量部とすることもでき、２～６５質量部とすることもでき、３～６０質量部とすることもでき、５～５５質量部とすることもでき、１０～５０質量部とすることもでき、１５～４５質量部とすることもできる。
無機充填材の含有量を、上記上限値以下とすることにより、ロール体にして保護膜形成フィルムが屈曲した際に割れ(ヒビ)が発生するリスクを低減することができ、上記下限値以上とすることにより、保護膜の耐熱性を向上させることができる。無機充填材の含有量を上記範囲内とすることにより、適した破断伸度を達成し易くなり、適した重面剥離フィルム１５２の剥離力を達成し易くなる。
無機充填材の含有量を、上記上限値以下とすることにより、ロール体にして保護膜形成フィルムが屈曲した際に割れ(ヒビ)が発生するリスクを低減することができ、上記下限値以上とすることにより、保護膜の耐熱性を向上させることができる。無機充填材の含有量を上記範囲内とすることにより、適した破断伸度を達成し易くなり、適した重面剥離フィルム１５２の剥離力を達成し易くなる。
【0104】
（光重合開始剤）
保護膜形成フィルムが、前述した硬化性成分としてエネルギー線硬化性成分を含有する場合には、その使用に際して、紫外線等のエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性成分を硬化させる。この際、該組成物中に光重合開始剤を含有させることで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
保護膜形成フィルムが、前述した硬化性成分としてエネルギー線硬化性成分を含有する場合には、その使用に際して、紫外線等のエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性成分を硬化させる。この際、該組成物中に光重合開始剤を含有させることで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
【0105】
このような光重合開始剤として具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、１，２－ジフェニルメタン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドおよびβ－クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤は１種類単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【0106】
光重合開始剤の配合割合は、エネルギー線硬化性成分１００質量部に対して０．１～１０質量部含まれることが好ましく、１～５質量部含まれることがより好ましい。上記下限値上であると光重合して満足な保護性能を得ることができ、上記上限値以下であると光重合に寄与しない残留物の生成を抑制して保護膜形成フィルムの硬化性を十分なものとすることができる。
【0107】
（架橋剤）
保護膜形成フィルムのワークとの粘着力および凝集性を調節するために、架橋剤を添加することもできる。架橋剤としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。
保護膜形成フィルムのワークとの粘着力および凝集性を調節するために、架橋剤を添加することもできる。架橋剤としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。
【0108】
上記有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物およびこれらの有機多価イソシアネート化合物の三量体、ならびにこれら有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。
【0109】
有機多価イソシアネート化合物としては、たとえば２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート、トリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアネートおよびリジンイソシアネートが挙げられる。
【0110】
上記有機多価イミン化合物としては、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネートおよびＮ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。
【0111】
架橋剤は重合体成分およびエネルギー線硬化型重合体の合計量１００質量部に対して通常０．０１～２０質量部、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは０．５～５質量部の比率で用いられる。
【0112】
（汎用添加剤）
保護膜形成フィルムには、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、粘着付与剤、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤などが挙げられる。
保護膜形成フィルムには、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、粘着付与剤、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤などが挙げられる。
【0113】
（溶媒）
保護膜形成組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する保護膜形成組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
保護膜形成組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
保護膜形成組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する保護膜形成組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
保護膜形成組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0114】
保護膜形成組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。
【0115】
上記のような各成分からなる保護膜形成組成物を、塗布し、乾燥させて得られる保護膜形成フィルムは、粘着性と硬化性とを有し、未硬化状態ではワーク（半導体ウエハやチップ等）に押圧することで接着する。押圧する際に、保護膜形成フィルムを加熱してもよい。そして硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い保護膜を与えることができ、接着強度にも優れ、厳しい高温度高湿度条件下においても十分な保護機能を保持し得る。なお、保護膜形成フィルムは単層構造であってもよく、また上記成分を含む層を１層以上含む限りにおいて多層構造であってもよい。
【0116】
保護膜形成フィルムの厚さは特に限定されないが、３～３００μｍとすることもでき、３～２００μｍとすることもでき、５～１００μｍとすることもでき、７～８０μｍとすることもでき、１０～７０μｍとすることもでき、１２～６０μｍとすることもでき、１５～５０μｍとすることもでき、１８～４０μｍとすることもでき、２０～３０μｍとすることもできる。
保護膜形成フィルムの厚さが、上記下限値以上であると保護膜の保護性能を十分なものとすることができ、上記上限値以下であると費用を低減し、エネルギー線硬化性の保護膜形成フィルムの内部までエネルギー線を到達させることができる。
保護膜形成フィルムの厚さが、上記下限値以上であると保護膜の保護性能を十分なものとすることができ、上記上限値以下であると費用を低減し、エネルギー線硬化性の保護膜形成フィルムの内部までエネルギー線を到達させることができる。
【0117】
＜支持シート＞
本発明の一態様で用いる支持シートとしては、基材のみから構成されたシートや、基材上に粘着剤層が積層されている粘着シートが挙げられる。
支持シートは、保護膜形成フィルムの表面にホコリ等の付着を防止する剥離シート、もしくは、リングフレーム等の固定用治具と保護膜形成フィルム付きワークとに貼付して、機械アームが直接保護膜形成フィルム付きワークに触れずに固定用治具を保持して搬送できる搬送シート等の役割を果たすものである。
本発明の一態様で用いる支持シートとしては、基材のみから構成されたシートや、基材上に粘着剤層が積層されている粘着シートが挙げられる。
支持シートは、保護膜形成フィルムの表面にホコリ等の付着を防止する剥離シート、もしくは、リングフレーム等の固定用治具と保護膜形成フィルム付きワークとに貼付して、機械アームが直接保護膜形成フィルム付きワークに触れずに固定用治具を保持して搬送できる搬送シート等の役割を果たすものである。
【0118】
支持シートの厚さとしては、用途に応じて適宜選択されるが、保護膜形成フィルム付きワークおよび固定用治具に対する貼付性を良好とする観点から、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは２０～３５０μｍ、さらに好ましくは３０～２００μｍである。
なお、上記の支持シートの厚さには、支持シートを構成する基材の厚さだけでなく、粘着剤層を有する場合には、それらの層や膜の厚さも含むが、保護膜形成フィルムに貼付されない剥離フィルム等は含まない。
なお、上記の支持シートの厚さには、支持シートを構成する基材の厚さだけでなく、粘着剤層を有する場合には、それらの層や膜の厚さも含むが、保護膜形成フィルムに貼付されない剥離フィルム等は含まない。
【0119】
（基材）
支持シートを構成する基材としては、樹脂フィルムが好ましい。
当該樹脂フィルムとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムや直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、エチレン・プロピレン共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。
本発明の一態様で用いる基材は、１種類の樹脂フィルムからなる単層フィルムであってもよく、２種類以上の樹脂フィルムを積層した積層フィルムであってもよい。
また、本発明の一態様においては、上述の樹脂フィルム等の基材の表面に、表面処理を施したシートを支持シートとして用いてもよい。
支持シートを構成する基材としては、樹脂フィルムが好ましい。
当該樹脂フィルムとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムや直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、エチレン・プロピレン共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。
本発明の一態様で用いる基材は、１種類の樹脂フィルムからなる単層フィルムであってもよく、２種類以上の樹脂フィルムを積層した積層フィルムであってもよい。
また、本発明の一態様においては、上述の樹脂フィルム等の基材の表面に、表面処理を施したシートを支持シートとして用いてもよい。
【0120】
これらの樹脂フィルムは、架橋フィルムであってもよい。
また、これらの樹脂フィルムを着色したもの、又は印刷を施したもの等も使用できる。
さらに、樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を押出形成によりシート化したものであってもよく、延伸されたものであってもよく、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化及び硬化してシート化したものが使われてもよい。
また、これらの樹脂フィルムを着色したもの、又は印刷を施したもの等も使用できる。
さらに、樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を押出形成によりシート化したものであってもよく、延伸されたものであってもよく、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化及び硬化してシート化したものが使われてもよい。
【0121】
これらの樹脂フィルムの中でも、耐熱性に優れ、且つ、適度な柔軟性を有するためにエキスパンド適性を有し、ピックアップ適性も維持されやすいとの観点から、ポリプロピレンフィルムを含む基材が好ましい。
なお、ポリプロピレンフィルムを含む基材の構成としては、ポリプロピレンフィルムのみからなる単層構造であってもよく、ポリプロピレンフィルムと他の樹脂フィルムとからなる複層構造であってもよい。
保護膜形成フィルムが熱硬化性である場合、基材を構成する樹脂フィルムが耐熱性を有することで、基材の熱によるダメージを抑制し、半導体装置の製造プロセスにおける不具合の発生を抑制できる。
なお、ポリプロピレンフィルムを含む基材の構成としては、ポリプロピレンフィルムのみからなる単層構造であってもよく、ポリプロピレンフィルムと他の樹脂フィルムとからなる複層構造であってもよい。
保護膜形成フィルムが熱硬化性である場合、基材を構成する樹脂フィルムが耐熱性を有することで、基材の熱によるダメージを抑制し、半導体装置の製造プロセスにおける不具合の発生を抑制できる。
【0122】
支持シートを構成する基材の厚さとしては、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは１５～３００μｍ、さらに好ましくは２０～２００μｍである。
【0123】
（粘着シート）
本発明の一態様で支持シート１０として用いる粘着シートとしては、上述の樹脂フィルム等の基材１１上に、粘着剤から形成した粘着剤層１２を有するものが挙げられる。粘着剤層１２を有することにより、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の１８０°引きはがし粘着力を、容易に調整することができる。
本発明の一態様で支持シート１０として用いる粘着シートとしては、上述の樹脂フィルム等の基材１１上に、粘着剤から形成した粘着剤層１２を有するものが挙げられる。粘着剤層１２を有することにより、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の１８０°引きはがし粘着力を、容易に調整することができる。
【0124】
粘着剤層の形成材料である粘着剤としては、粘着性樹脂を含む粘着剤組成物が挙げられ、当該粘着剤組成物は、さらに上述の架橋剤や粘着付与剤等の汎用添加剤を含有してもよい。
当該粘着性樹脂としては、その樹脂の構造に着目した場合、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、ビニルエーテル系樹脂等が挙げられ、その樹脂の機能に着目した場合、例えば、エネルギー線硬化型粘着剤等が挙げられる。
当該粘着性樹脂としては、その樹脂の構造に着目した場合、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、ビニルエーテル系樹脂等が挙げられ、その樹脂の機能に着目した場合、例えば、エネルギー線硬化型粘着剤等が挙げられる。
【0125】
支持シート１０は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。支持シートが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【0126】
なお、本明細書においては、支持シートの場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
【0127】
支持シートは、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよい。
例えば、保護膜形成フィルムがエネルギー線硬化性を有する場合には、支持シートはエネルギー線を透過させるものが好ましい。
例えば、保護膜形成フィルムを、支持シートを介して光学的に検査するためには、支持シートは透明であることが好ましい。
ハンドリング性を良くする観点から、保護膜形成フィルムに貼り付ける前は、支持シートは剥離フィルムを備えていてもよい。
例えば、保護膜形成フィルムがエネルギー線硬化性を有する場合には、支持シートはエネルギー線を透過させるものが好ましい。
例えば、保護膜形成フィルムを、支持シートを介して光学的に検査するためには、支持シートは透明であることが好ましい。
ハンドリング性を良くする観点から、保護膜形成フィルムに貼り付ける前は、支持シートは剥離フィルムを備えていてもよい。
【実施例】
【0128】
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
【0129】
［保護膜形成組成物の調製］
次の各成分を、表１及び表２に示すそれぞれの配合比（固形分換算）で混合し、固形分濃度が保護膜形成組成物の総質量に対して、５０質量％となるようにメチルエチルケトンで希釈して、半導体ウエハの保護膜形成フィルムを形成するための各々の保護膜形成組成物を調製した。
次の各成分を、表１及び表２に示すそれぞれの配合比（固形分換算）で混合し、固形分濃度が保護膜形成組成物の総質量に対して、５０質量％となるようにメチルエチルケトンで希釈して、半導体ウエハの保護膜形成フィルムを形成するための各々の保護膜形成組成物を調製した。
【0130】
（Ａ－１）：重合体成分：ブチルアクリレート４質量部、メチルアクリレート８２質量部、グリシジルメタクリレート４質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート１０質量部を共重合してなるアクリル系重合体（重量平均分子量：３５万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：４．４）。本成分のガラス転移温度は５℃である。
（Ａ－２）ブチルアクリレート１０質量部、メチルアクリレート８０質量部、グリシジルメタクリレート４質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート６質量部を共重合してなるアクリル系重合体（重量平均分子量：３９万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：７．８）。本成分のガラス転移温度は１℃である。
（Ａ－２）ブチルアクリレート１０質量部、メチルアクリレート８０質量部、グリシジルメタクリレート４質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート６質量部を共重合してなるアクリル系重合体（重量平均分子量：３９万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：７．８）。本成分のガラス転移温度は１℃である。
【0131】
（Ｂ－１）熱硬化樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三菱ケミカル社製，ｊＥＲ８２８，エポキシ当量１８４～１９４ｇ／ｅｑ
（Ｂ－２）熱硬化樹脂：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂：ＤＩＣ社製，エピクロンＨＰ－７２００ＨＨ、エポキシ当量２５５～２６０ｇ／ｅｑ
（Ｂ－３）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製，ｊＥＲ１０５５，エポキシ当量８００～９００ｇ／ｅｑ）
（Ｂ－２）熱硬化樹脂：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂：ＤＩＣ社製，エピクロンＨＰ－７２００ＨＨ、エポキシ当量２５５～２６０ｇ／ｅｑ
（Ｂ－３）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製，ｊＥＲ１０５５，エポキシ当量８００～９００ｇ／ｅｑ）
【0132】
（Ｃ－１）熱硬化剤：熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド（三菱ケミカル製，ＤＩＣＹ７ 活性水素量２１ｇ／ｅｑ））
（Ｄ－１）硬化促進剤：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製，キュアゾール（登録商標）２ＰＨＺ）
（Ｅ－１）充填材：シリカフィラー（アドマテックス社製，ＳＣ１０５Ｇ－ＭＭＱ（平均粒子径３００ｎｍ））
（Ｆ－１）着色剤：カーボンブラック（三菱ケミカル社製，ＭＡ６００）
（Ｇ－１）カップリング剤：信越化学工業社製，ＫＢＭ－４０３
（Ｄ－１）硬化促進剤：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製，キュアゾール（登録商標）２ＰＨＺ）
（Ｅ－１）充填材：シリカフィラー（アドマテックス社製，ＳＣ１０５Ｇ－ＭＭＱ（平均粒子径３００ｎｍ））
（Ｆ－１）着色剤：カーボンブラック（三菱ケミカル社製，ＭＡ６００）
（Ｇ－１）カップリング剤：信越化学工業社製，ＫＢＭ－４０３
【0133】
［第一積層体の作製］
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されてなる重面剥離フィルム（前記第２剥離フィルムに相当）（Ａ．リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ５０１０３１」、又は、Ｂ．リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ５０２１５０」）の剥離処理面に、前記各々の保護膜形成組成物をナイフコーターで塗布し、塗布層を形成させた。１１０℃で２分乾燥させることにより、厚さが２５μｍである実施例１～実施例８及び比較例１、比較例２の保護膜形成フィルムを形成した。
さらに、この保護膜形成フィルムの露出面（剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面）に、別途、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されてなる軽面剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０」、厚さ３８μｍ、前記第１剥離フィルムに相当）の剥離処理面を、温度：６０℃±５℃、圧力：０．４ＭＰａ、速度：１ｍ／ｍｉｎの条件で貼り合わせて、保護膜形成フィルムの両面に剥離フィルムが積層された積層シート（すなわち、実施例１～実施例８及び比較例１、比較例２の第一積層体）を作製した。
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されてなる重面剥離フィルム（前記第２剥離フィルムに相当）（Ａ．リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ５０１０３１」、又は、Ｂ．リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ５０２１５０」）の剥離処理面に、前記各々の保護膜形成組成物をナイフコーターで塗布し、塗布層を形成させた。１１０℃で２分乾燥させることにより、厚さが２５μｍである実施例１～実施例８及び比較例１、比較例２の保護膜形成フィルムを形成した。
さらに、この保護膜形成フィルムの露出面（剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面）に、別途、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されてなる軽面剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０」、厚さ３８μｍ、前記第１剥離フィルムに相当）の剥離処理面を、温度：６０℃±５℃、圧力：０．４ＭＰａ、速度：１ｍ／ｍｉｎの条件で貼り合わせて、保護膜形成フィルムの両面に剥離フィルムが積層された積層シート（すなわち、実施例１～実施例８及び比較例１、比較例２の第一積層体）を作製した。
【0134】
（粘着剤組成物）
支持シートの製造に用いた粘着剤組成物は、重合体成分１００質量部（固形分）及び３官能キシリレンジイソシアネート系架橋剤（三井武田ケミカル社製「タケネート（登録商標）Ｄ１１０Ｎ」）５質量部（固形分）を含有し、メチルエチルケトン、トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒を用いて、固形分濃度を３０質量％に調節したものである。
なお、前記重合体成分は、２－エチルヘキシルアクリレート（以下、「２ＥＨＡ」と略記することがある）７０質量部と、メタクリル酸メチルメチル（以下、「ＭＭＡ」と略記することがある）２０質量部と、２－ヒドロキシルエチルアクリレート（以下、「ＨＥＡ」と略記することがある）１０質量部とを共重合させて得られた、重量平均分子量５０００００のアクリル系共重合体である。
支持シートの製造に用いた粘着剤組成物は、重合体成分１００質量部（固形分）及び３官能キシリレンジイソシアネート系架橋剤（三井武田ケミカル社製「タケネート（登録商標）Ｄ１１０Ｎ」）５質量部（固形分）を含有し、メチルエチルケトン、トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒を用いて、固形分濃度を３０質量％に調節したものである。
なお、前記重合体成分は、２－エチルヘキシルアクリレート（以下、「２ＥＨＡ」と略記することがある）７０質量部と、メタクリル酸メチルメチル（以下、「ＭＭＡ」と略記することがある）２０質量部と、２－ヒドロキシルエチルアクリレート（以下、「ＨＥＡ」と略記することがある）１０質量部とを共重合させて得られた、重量平均分子量５０００００のアクリル系共重合体である。
【0135】
［剥離フィルム付き支持シートの製造］
剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０」、厚さ３８μｍ）の剥離処理面に、前記粘着剤組成物をナイフコーターで塗工し、１１０℃で２分乾燥させて、粘着剤層（乾燥後厚さ１０μｍ）を形成し、露出面（剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面）に、別途、基材であるポリプロピレンフィルム（厚さ８０μｍ、グンゼ社製、ツヤ面の表面粗さ０．１μｍ、マット面の表面粗さ０．３μｍ）のツヤ面を貼り合わせて、基材／粘着剤層／剥離フィルムの構成の剥離フィルム付き支持シートを得た。
剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０」、厚さ３８μｍ）の剥離処理面に、前記粘着剤組成物をナイフコーターで塗工し、１１０℃で２分乾燥させて、粘着剤層（乾燥後厚さ１０μｍ）を形成し、露出面（剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面）に、別途、基材であるポリプロピレンフィルム（厚さ８０μｍ、グンゼ社製、ツヤ面の表面粗さ０．１μｍ、マット面の表面粗さ０．３μｍ）のツヤ面を貼り合わせて、基材／粘着剤層／剥離フィルムの構成の剥離フィルム付き支持シートを得た。
【0136】
以下、実施例１の第一積層体と、この支持シートとを備えるキットを、実施例１のキットと云い、同様に、実施例２～５のそれぞれの第一積層体と、この支持シートとを備えるキットを、それぞれ、実施例２～５のキットと云い、比較例１の第一積層体と、この支持シートとを備えるキットを、それぞれ、比較例１のキットと云う。
【0137】
［保護膜形成用複合（一体型）シート）］
比較例２の第一積層体（構成は軽面剥離フィルム／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルム）の軽面剥離フィルムを剥離し、これの露出面に、上述した支持シートの剥離フィルム（ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０）を剥離して露出した粘着剤層面に、２３℃にてラミネートし、基材／粘着剤層／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルムからなる、比較例２の積層体サンプルを用意した。なお、これらの作業は、全て、２３℃の環境下で実施した。
比較例２の第一積層体（構成は軽面剥離フィルム／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルム）の軽面剥離フィルムを剥離し、これの露出面に、上述した支持シートの剥離フィルム（ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０）を剥離して露出した粘着剤層面に、２３℃にてラミネートし、基材／粘着剤層／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルムからなる、比較例２の積層体サンプルを用意した。なお、これらの作業は、全て、２３℃の環境下で実施した。
【0138】
＜ウエハの貼付＞
まず、バックグラインドテープ（リンテック社製 ＡＤＷＩＬＬ Ｅ－８１８０ＨＲ）が貼付され、＃２０００により研磨したシリコンウエハ（２００ｍｍ径、厚さ３５０μｍ）を用意した。実施例１～実施例８及び比較例１の第一積層体（構成は軽面剥離フィルム／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルム）の軽面剥離フィルムを剥離し、これらの露出面に、シリコンウエハの研磨面を貼付装置（リンテック社製「ＲＡＤ（登録商標）－３６００Ｆ／１２」と「ＲＡＤ－２７００Ｆ／１２」の連結装置における「ＲＡＤ－３６００Ｆ／１２」部分）を用いて、テーブル温度を２３℃、６０℃、８０℃に設定し、速度を２０ｍｍ／秒に設定して貼付した。次いで、予め、剥離フィルム付き支持シートを、２０３ｍｍ径の円形形状に抜き加工して、軽面剥離フィルムを剥離した。次いで、ウエハ／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルムの重面剥離フィルムを剥離して、これらの露出面に、予め軽面剥離フィルムを剥離した支持シートの露出した面を、貼付装置（前記連結装置における「ＲＡＤ－２７００Ｆ／１２」部分）を用いて、２３℃に設定し、速度を２０ｍｍ／秒に設定して貼付した。このとき、支持シートを８インチウエハ用リングフレームにも貼付した。次いで、ウエハ／保護膜形成フィルム／支持シートからバックグラインドテープを剥離した。第一積層体から軽面剥離フィルムを剥離させる工程から、バックグラインドテープを剥離する工程までの一連の工程は、インラインプロセスにより行った。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した地点から、保護膜形成フィルムに支持シートの貼付を完了した地点までの間のシリコンウエハの搬送距離は、５０００ｍｍであった。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した時点から、保護膜形成フィルムに支持シートの貼付を完了した時点までの間のシリコンウエハの搬送時間は、３００ｓであった。本明細書において、この搬送時間を単に「搬送時間」という場合がある。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した時点から、シリコンウエハからバックグラインドテープを剥離させ始めるまでの時間は、７ｍｉｎであった。
まず、バックグラインドテープ（リンテック社製 ＡＤＷＩＬＬ Ｅ－８１８０ＨＲ）が貼付され、＃２０００により研磨したシリコンウエハ（２００ｍｍ径、厚さ３５０μｍ）を用意した。実施例１～実施例８及び比較例１の第一積層体（構成は軽面剥離フィルム／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルム）の軽面剥離フィルムを剥離し、これらの露出面に、シリコンウエハの研磨面を貼付装置（リンテック社製「ＲＡＤ（登録商標）－３６００Ｆ／１２」と「ＲＡＤ－２７００Ｆ／１２」の連結装置における「ＲＡＤ－３６００Ｆ／１２」部分）を用いて、テーブル温度を２３℃、６０℃、８０℃に設定し、速度を２０ｍｍ／秒に設定して貼付した。次いで、予め、剥離フィルム付き支持シートを、２０３ｍｍ径の円形形状に抜き加工して、軽面剥離フィルムを剥離した。次いで、ウエハ／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルムの重面剥離フィルムを剥離して、これらの露出面に、予め軽面剥離フィルムを剥離した支持シートの露出した面を、貼付装置（前記連結装置における「ＲＡＤ－２７００Ｆ／１２」部分）を用いて、２３℃に設定し、速度を２０ｍｍ／秒に設定して貼付した。このとき、支持シートを８インチウエハ用リングフレームにも貼付した。次いで、ウエハ／保護膜形成フィルム／支持シートからバックグラインドテープを剥離した。第一積層体から軽面剥離フィルムを剥離させる工程から、バックグラインドテープを剥離する工程までの一連の工程は、インラインプロセスにより行った。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した地点から、保護膜形成フィルムに支持シートの貼付を完了した地点までの間のシリコンウエハの搬送距離は、５０００ｍｍであった。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した時点から、保護膜形成フィルムに支持シートの貼付を完了した時点までの間のシリコンウエハの搬送時間は、３００ｓであった。本明細書において、この搬送時間を単に「搬送時間」という場合がある。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した時点から、シリコンウエハからバックグラインドテープを剥離させ始めるまでの時間は、７ｍｉｎであった。
【0139】
実施例１の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が３００ｓという条件で３０回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数は３０枚であった。
実施例１の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が１７０ｓという条件で３０回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数は３０枚であった。
実施例１の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が１２０ｓという条件で３０回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数が２９枚であった。
実施例１の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が６０ｓという条件で３０回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数が２８枚であった。
実施例１の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が１７０ｓという条件で３０回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数は３０枚であった。
実施例１の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が１２０ｓという条件で３０回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数が２９枚であった。
実施例１の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が６０ｓという条件で３０回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数が２８枚であった。
【0140】
比較例２の積層体サンプルの重面剥離フィルムを剥離し、前記保護膜形成フィルムの露出面を、＃２０００により研磨したシリコンウエハ（２００ｍｍ径、厚さ３５０μｍ）の研磨面を貼付装置（リンテック社製「ＲＡＤ－２７００Ｆ／１２」）を用いて、テーブル温度を２３℃、６０℃、８０℃に設定し、速度は２０ｍｍ／秒に設定して貼付した。このとき、積層体サンプルを８インチウエハ用リングフレームにも貼付した。
【0141】
＜浮きの有無の確認＞
評価方法：上述したように、実施例１～実施例８及び比較例１の第一積層体、比較例２の積層体サンプルをシリコンウエハに貼付したときに、目視により、保護膜形成フィルム／シリコンウエハ間、保護膜形成フィルム/支持シート間における、浮きの有無を確認し、表１、２に、次の基準で評価結果を示した。
（有）：目視により、浮きが確認された。
（無）：目視により、浮きが確認されなかった。
評価方法：上述したように、実施例１～実施例８及び比較例１の第一積層体、比較例２の積層体サンプルをシリコンウエハに貼付したときに、目視により、保護膜形成フィルム／シリコンウエハ間、保護膜形成フィルム/支持シート間における、浮きの有無を確認し、表１、２に、次の基準で評価結果を示した。
（有）：目視により、浮きが確認された。
（無）：目視により、浮きが確認されなかった。
【0142】
＜しわの有無の確認＞
評価方法：上述したように、実施例１～実施例８及び比較例１の第一積層体、比較例２の積層体サンプルをシリコンウエハに貼付したときに、目視により、基材におけるしわの有無を確認し、表１、２に、次の基準で評価結果を示した。
（有）：目視により、しわが確認された。
（無）：目視により、しわが確認されなかった。
評価方法：上述したように、実施例１～実施例８及び比較例１の第一積層体、比較例２の積層体サンプルをシリコンウエハに貼付したときに、目視により、基材におけるしわの有無を確認し、表１、２に、次の基準で評価結果を示した。
（有）：目視により、しわが確認された。
（無）：目視により、しわが確認されなかった。
【0143】
＜重面剥離フィルムの剥離時の持ち帰り現象＞
評価方法：上述したように、実施例１～実施例８及び比較例１の第一積層体（構成は軽面剥離フィルム／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルム）を、シリコンウエハに貼付した後に、重面剥離フィルムを装置内で剥離したときに、ウエハ端部において、保護膜形成フィルムが重面剥離フィルムと共に剥離しているか否かを、目視により確認し、表１、２に、表１、２に、次の基準で評価結果を示した。
（有）：ウエハ端部において、保護膜形成フィルムが重面剥離フィルムと共に剥離していることが、目視により確認された。
（無）：ウエハ端部において、保護膜形成フィルムが重面剥離フィルムと共に剥離していることが、目視により確認されなかった。
評価方法：上述したように、実施例１～実施例８及び比較例１の第一積層体（構成は軽面剥離フィルム／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルム）を、シリコンウエハに貼付した後に、重面剥離フィルムを装置内で剥離したときに、ウエハ端部において、保護膜形成フィルムが重面剥離フィルムと共に剥離しているか否かを、目視により確認し、表１、２に、表１、２に、次の基準で評価結果を示した。
（有）：ウエハ端部において、保護膜形成フィルムが重面剥離フィルムと共に剥離していることが、目視により確認された。
（無）：ウエハ端部において、保護膜形成フィルムが重面剥離フィルムと共に剥離していることが、目視により確認されなかった。
【0144】
＜支持シート貼付時の保護膜形成フィルムの割れ現象＞
実施例１～実施例８及び比較例１の第一積層体に、支持シートを、貼付したときに、保護膜形成フィルムのはみだし部が割れているか否かを目視により確認した。
実施例１～実施例８及び比較例１の第一積層体に、支持シートを、貼付したときに、保護膜形成フィルムのはみだし部が割れているか否かを目視により確認した。
【0145】
評価方法：保護膜形成フィルムのはみだし部が、割れているか否かを、目視により確認し、表１、２に、次の基準で評価結果を示した。
（×）：保護膜形成フィルムのはみだし部が割れている箇所が２箇所以上あることが、目視により確認された。
（△）：保護膜形成フィルムのはみだし部が割れている箇所が1箇所あることが、目視により確認された。
（〇）：保護膜形成フィルムのはみだし部が割れていることが、目視により確認されなかった。
（×）：保護膜形成フィルムのはみだし部が割れている箇所が２箇所以上あることが、目視により確認された。
（△）：保護膜形成フィルムのはみだし部が割れている箇所が1箇所あることが、目視により確認された。
（〇）：保護膜形成フィルムのはみだし部が割れていることが、目視により確認されなかった。
【0146】
＜破断伸度の測定＞
幅が１５ｍｍであり、長さが４０ｍｍであり、積層して厚さ２００μｍにした保護膜形成フィルムを試験片とし、この試験片を２３℃に加温し、引張速度１００ｍｍ／分、チャック間距離１０ｍｍで引っ張ったときの伸び量を測定した。試験片が破断したときの伸び量から破断伸度を求めた。
幅が１５ｍｍであり、長さが４０ｍｍであり、積層して厚さ２００μｍにした保護膜形成フィルムを試験片とし、この試験片を２３℃に加温し、引張速度１００ｍｍ／分、チャック間距離１０ｍｍで引っ張ったときの伸び量を測定した。試験片が破断したときの伸び量から破断伸度を求めた。
【0147】
＜重面剥離フィルムの剥離力の測定＞
軽面剥離フィルム／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルムの構成体の、軽面剥離フィルムを剥離し、曝露した保護膜形成フィルムに、２５μｍの良接着ＰＥＴ（東洋紡社製、ＰＥＴ２５Ａ－４１００）の良接着面を熱ラミネート（７０℃，１ｍ／ｍｉｎ）で貼付して積層体サンプルを作製した。次いで、１００ｍｍ幅に切りだし、測定用サンプルを作製した。次いで、測定用サンプルの重面剥離フィルムの背面を両面テープで支持板に固定した。
軽面剥離フィルム／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルムの構成体の、軽面剥離フィルムを剥離し、曝露した保護膜形成フィルムに、２５μｍの良接着ＰＥＴ（東洋紡社製、ＰＥＴ２５Ａ－４１００）の良接着面を熱ラミネート（７０℃，１ｍ／ｍｉｎ）で貼付して積層体サンプルを作製した。次いで、１００ｍｍ幅に切りだし、測定用サンプルを作製した。次いで、測定用サンプルの重面剥離フィルムの背面を両面テープで支持板に固定した。
【0148】
測定方法：万能型引張試験機（島津製作所社製，製品名「オートグラフ（登録商標）ＡＧ－ＩＳ」）を用いて、２３℃において、保護膜形成フィルム／良接着ＰＥＴの積層体サンプルを、剥離角度１８０°、剥離速度１ｍ／ｍｉｎで重面剥離フィルムから剥離し、その際の荷重を剥離力とした。
【0149】
【表1】
【0150】
【表2】
【0151】
実施例１～実施例８、比較例１の第１積層体、比較例２の積層体サンプルを、テーブル温度を８０℃未満に設定し、ウエハに貼付したときに、保護膜形成フィルムとウエハとの間、保護膜形成フィルムと支持シートとの間には、浮きが確認される場合があった。これに対し、実施例１～実施例８、比較例１の第１積層体、比較例２の積層体サンプルを、テーブル温度を８０℃に設定して、ウエハに貼付すると、保護膜形成フィルムとウエハとの間、保護膜形成フィルムと支持シートとの間には、浮きは確認されなかった。
また、実施例１～実施例８、比較例１の第１積層体、比較例２の積層体サンプルを、テーブル温度を８０℃に設定して、ウエハに貼付したとき、実施例１～実施例８、比較例１の基材にはしわが観察されなかったが、比較例２の基材にはしわが観察された。
また、実施例１～実施例８、比較例１の第１積層体、比較例２の積層体サンプルを、テーブル温度を８０℃に設定して、ウエハに貼付したとき、実施例１～実施例８、比較例１の基材にはしわが観察されなかったが、比較例２の基材にはしわが観察された。
【0152】
実施例１～実施例４、実施例６～実施例８、比較例１のキットは、保護膜形成フィルムと第２剥離フィルムとの間の、剥離速度１ｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし剥離力が、２５０ｍＮ／１００ｍｍ以下であるため、保護膜形成フィルムから第２剥離フィルムを剥離したときに、保護膜形成フィルムは重面剥離フィルムと共に剥離していなかった。これに対し、実施例５のキットは、上述の１８０°引きはがし剥離力が、２５０ｍＮ／１００ｍｍより大きいため、保護膜形成フィルムは重面剥離フィルムと共に剥離していた。
【0153】
実施例１～実施例６、実施例８のキットは、２３℃における保護膜形成フィルムの破断伸度が７００％より大きいため、支持シートをウエハ／保護膜形成フィルムに貼付したときに、保護膜形成フィルムのはみだし部が割れていることが、目視により確認されなかった。
実施例７のキットは、２３℃における保護膜形成フィルムの破断伸度が７３０％であるため、支持シートをウエハ／保護膜形成フィルムに貼付したときに、保護膜形成フィルムのはみだし部が割れている箇所が1箇所あることが、目視により確認された。
比較例１のキットは、２３℃における保護膜形成フィルムの破断伸度が７００％以下であるため、支持シートをウエハ／保護膜形成フィルムに貼付したときに、保護膜形成フィルムのはみだし部が割れている箇所が２箇所以上あることが、目視により確認された。
実施例７のキットは、２３℃における保護膜形成フィルムの破断伸度が７３０％であるため、支持シートをウエハ／保護膜形成フィルムに貼付したときに、保護膜形成フィルムのはみだし部が割れている箇所が1箇所あることが、目視により確認された。
比較例１のキットは、２３℃における保護膜形成フィルムの破断伸度が７００％以下であるため、支持シートをウエハ／保護膜形成フィルムに貼付したときに、保護膜形成フィルムのはみだし部が割れている箇所が２箇所以上あることが、目視により確認された。
【0154】
これらの結果から、実施例１～８のキットを用いることにより、第三積層体を、より好適にインラインプロセスで製造することができることが明らかになった。
【産業上の利用可能性】
【0155】
本発明のキットは、第三積層体の製造方法に用いることができ、第三積層体は、保護膜付き半導体装置の製造に用いることができる。
【符号の説明】
【0156】
１・・・キット、３・・・保護膜形成用複合シート、５・・・第一積層体、６・・・第二積層体、７・・・保護膜付き半導体チップ、８・・・半導体ウエハ、８ｂ・・・半導体ウエハの裏面、９・・・半導体チップ、１０・・・支持シート、１０ａ・・・支持シートの第１面、１１・・・基材、１１ａ・・・基材の第１面、１２・・・粘着剤層、１２ａ・・・粘着剤層の第１面、１３・・・保護膜形成フィルム、１３’・・・保護膜、１３ａ・・・保護膜形成フィルムの第一面、１３ｂ・・・保護膜形成フィルムの第二面、１４・・・ワーク、１４ａ・・・ワークの回路面、１４ｂ・・・ワークの裏面、１５１・・・第１剥離フィルム（軽面剥離フィルム）、１５２・・・第２剥離フィルム（重面剥離フィルム）、１６・・・治具用接着剤層、１７・・・バックグラインドテープ、１８・・・固定用治具、１９・・・第三積層体、１９’・・・第四積層体、２０・・・半導体装置、２１・・・保護膜付き半導体装置、７０・・・抜き刃
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】