特許 7540885 キット、及び、そのキットを用いる第三積層体の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-19

(45)【発行日】2024-08-27

(54)【発明の名称】キット、及び、そのキットを用いる第三積層体の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240820BHJP

   C09J 7/10 20180101ALI20240820BHJP

   C09J 7/35 20180101ALI20240820BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20240820BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 M

C09J7/10

C09J7/35

C09J201/00

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2019210863

(22)【出願日】2019-11-21

(65)【公開番号】P2021082768

(43)【公開日】2021-05-27

【審査請求日】2022-08-29

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000102980

【氏名又は名称】リンテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100126882

【弁理士】

【氏名又は名称】五十嵐 光永

(74)【代理人】

【識別番号】100153763

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 広之

(72)【発明者】

【氏名】古野 健太

(72)【発明者】

【氏名】山本 大輔

【審査官】湯川 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－２８０３２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／０９８６９７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００５－３１７７１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１４１７４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２２４０６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／０８２９６３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１０－０５６３２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／０７７８０９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１６／１２５８３５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１９／１７２４３８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－００９２６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１４９９２３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｃ０９Ｊ ７／１０

Ｃ０９Ｊ ７／３５

Ｃ０９Ｊ ２０１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１剥離フィルム、保護膜形成フィルム及び第２剥離フィルムがこの順に積層された第一積層体と、前記保護膜形成フィルムの保護対象となるワーク及び前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートと、を備え、保護膜付き半導体装置の製造に用いるキットであって、
前記保護膜形成フィルムを、７０℃のラミネートローラーで、鏡面仕上げされたシリコンウエハの鏡面に貼付し、前記貼付してから５分後の、前記保護膜形成フィルムと前記シリコンウエハとの間の、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし粘着力が、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上である、キット。

【請求項2】

第１剥離フィルム、保護膜形成フィルム及び第２剥離フィルムがこの順に積層された第一積層体と、前記保護膜形成フィルムの保護対象となるワーク及び前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートと、を備え、保護膜付き半導体装置の製造に用いるキットであって、
前記保護膜形成フィルムを、７０℃のラミネートローラーで、鏡面仕上げされたシリコンウエハの鏡面に貼付し、前記貼付してから５分後の、前記保護膜形成フィルムと前記シリコンウエハとの間の、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし粘着力が、９００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、
前記保護膜形成フィルムに、２３℃のラミネートローラーで、前記支持シートを貼付し、前記貼付してから３分後の、前記保護膜形成フィルムと前記支持シートとの間の、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし粘着力が、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上である、キット。

【請求項3】

前記保護膜形成フィルムを、７０℃のラミネートローラーで、鏡面仕上げされたシリコンウエハの鏡面に貼付し、前記貼付してから５分後の、前記保護膜形成フィルムと前記シリコンウエハとの間の、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし粘着力が、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上である、請求項２に記載のキット。

【請求項4】

前記保護膜形成フィルムを、７０℃のラミネートローラーで、鏡面仕上げされたシリコンウエハの鏡面に貼付し、前記貼付してから５分後の、前記保護膜形成フィルムと前記シリコンウエハとの間の、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし粘着力が、１１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上である、請求項１又は２に記載のキット。

【請求項5】

前記保護膜形成フィルムは、シリカフィラーを含有し、
前記シリカフィラーの含有量は、前記保護膜形成フィルムを構成する全固形分１００質量部に対して、１～８５質量部である、請求項１又は２に記載のキット。

【請求項6】

前記保護膜形成フィルムは、シリカフィラーを含有し、
前記シリカフィラーの含有量は、前記保護膜形成フィルムを構成する全固形分１００質量部に対して、５～６６質量部である、請求項１又は２に記載のキット。

【請求項7】

前記第一積層体が、ロール状である、請求項１～６のいずれか一項に記載のキット。

【請求項8】

前記保護膜形成フィルムが、熱硬化性又はエネルギー線硬化性である、請求項１～７のいずれか一項に記載のキット。

【請求項9】

前記支持シートは、前記保護膜形成フィルムに貼付される粘着剤層が、基材上に積層されている、請求項１～８のいずれか一項に記載のキット。

【請求項10】

請求項１～９のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する、第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始地点から前記第二の積層工程の貼付完了地点までの間の前記ワークの搬送距離が、７０００ｍｍ以下である、第三積層体の製造方法。

【請求項11】

請求項１～９のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始時から前記第二の積層工程の貼付完了時までの間の前記ワークの搬送時間が、４００ｓ以下である、第三積層体の製造方法。

【請求項12】

請求項１～９のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程から前記第二の積層工程までの間において、前記ワークに前記保護膜形成フィルムが貼付された第二積層体を一枚ずつ搬送する、第三積層体の製造方法。

【請求項13】

前記ワークの、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する側とは反対の側の面にバックグラインドテープが貼付されており、前記第二の積層工程の後に、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させる工程を含む、請求項１０～１２のいずれか一項に記載の第三積層体の製造方法。

【請求項14】

前記第一の積層工程の貼付開始時から、１０ｍｉｎ未満で、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させ始める、請求項１３に記載の第三積層体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、キット、及び、そのキットを用いる第三積層体の製造方法に関する。詳しくは、第１剥離フィルム、保護膜形成フィルム及び第２剥離フィルムがこの順に積層された第一積層体と、前記保護膜形成フィルムの保護対象となる半導体ウエハ等のワーク及び前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートと、を備えるキット、並びに、そのキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法に関する。
ここで、「インラインプロセス」とは、「１または複数の工程を行う装置を複数個（複数台）連結した装置内、又は同一の装置内で行うプロセスであり、複数の工程とその工程と工程を繋ぐ搬送を含み、1つの工程とその次の工程との間は、ワークを一枚ずつ搬送する」プロセスを言う。

【背景技術】

【0002】

近年、いわゆるフェースダウン（ｆａｃｅ ｄｏｗｎ）方式と呼ばれる実装法を適用した半導体装置の製造が行われている。フェースダウン方式においては、回路面上にバンプ等の電極を有する半導体チップが用いられ、前記電極が基板と接合される。このため、半導体チップの回路面とは反対側の裏面は剥き出しとなることがある。

【0003】

この剥き出しとなった半導体チップの裏面には、保護膜として、有機材料を含有する樹脂膜が形成され、保護膜付き半導体チップとして半導体装置に取り込まれることがある。保護膜は、ダイシング工程やパッケージングの後に、半導体チップにおいてクラックが発生するのを防止するために利用される（例えば、特許文献１～４）。

【0004】

このような保護膜付き半導体チップは、例えば、図８に示される工程を経て製造される。すなわち、回路面を有する半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３を積層し（図８（Ａ））、保護膜形成フィルム１３を熱硬化又はエネルギー線硬化させて保護膜１３’とし（図８（Ｂ））、保護膜１３’に支持シート１０を積層し（図８（Ｄ））、半導体ウエハ８及び保護膜１３’をダイシングして、保護膜付き半導体チップ７とし（図８（Ｅ）及び図８（Ｆ））、保護膜付き半導体チップ７を、支持シート１０からピックアップする方法が知られている。ここで、図８（Ａ）で、半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３を貼付する装置と、図８（Ｄ）で、保護膜１３’に支持シート１０を貼付する装置とは、別々の装置で行われている。

【0005】

また、保護膜形成フィルム１３及び支持シート１０が一体化された、保護膜形成用複合シートが、保護膜付き半導体チップの製造に使用されている（例えば、特許文献２，３，４）。

【0006】

保護膜形成用複合シートを用いる、保護膜付き半導体チップの製造方法は、例えば、図９に示される工程を経る。すなわち、回路面を有する半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３及び支持シート１０が積層されてなる保護膜形成用複合シート３の保護膜形成フィルム１３を貼付し（図９（Ａ’））、バックグラインドテープ１７を剥離し（図９（Ｂ’））、保護膜形成フィルム１３を熱硬化又はエネルギー線硬化させて保護膜１３’とし（図９（Ｃ’））、半導体ウエハ８及び保護膜１３’をダイシングして、保護膜付き半導体チップ７とし（図９（Ｅ’）及び図９（Ｆ’））、保護膜付き半導体チップ７を、支持シート１０からピックアップする方法が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特許第４２７１５９７号公報

【文献】国際公開第２０１４／１５７４２６号

【文献】特許第５３６３６６２号公報

【文献】特開２０１６－２２５４９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

図８に示される従来の保護膜付き半導体チップの製造方法では、保護膜形成フィルム１３の保護対象となるワーク（すなわち、半導体ウエハ８）は、バックグラインドテープは既に剥離されたものが使われている。半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３を積層し（図８（Ａ））、保護膜形成フィルム１３を硬化させて保護膜１３’とした後に（図８（Ｂ））、保護膜１３’に支持シート１０を貼付するので（図８（Ｄ））、半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３を貼付する装置と、保護膜１３’に支持シート１０を貼付する装置とは、別々の装置が用いられ、これらの工程を、インラインプロセスにすることは難しい。

【0009】

図９に示される従来の保護膜付き半導体チップの製造方法では、保護膜形成フィルム１３及び支持シート１０が一体化された、保護膜形成用複合シート３を用いているので、保護膜形成フィルム１３の保護対象となるワーク（すなわち、半導体ウエハ８）に保護膜形成フィルム１３を貼付する工程と、支持シート１０を貼付する工程を、一工程にすることができる。しかし、保護膜形成用複合シート３を用いた場合、保護膜形成フィルム１３の特性及び支持シート１０の特性を合わせて組み合さなければならず、目的に叶った保護膜付き半導体チップの製造方法のために、多種類の保護膜形成用複合シート３を準備しなければならなくなる。また、保護膜形成用複合シート３を準備するために、抜き加工など製造コストの負担が問題となる。更に、保護膜形成用複合シート３を用いた場合、マウント工程で、テープロール設置後のマウンター装置内でテープが蛇行して、最初の数シートは、貼付位置や貼付張力が設定どおりにならないリスクがある。

【0010】

図８に示される従来の保護膜付き半導体チップの製造方法に用いられている、保護膜形成フィルム１３及び支持シート１０を用いて、バックグラインドテープ１７が貼付された半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３を貼付する工程と、保護膜形成フィルム１３に支持シート１０を貼付する工程とを、インラインプロセスで実施しようとすると、半導体ウエハ８の裏面８ｂと、保護膜形成フィルム１３との間の接着が、まだ、充分でないうちに、バックグラインドテープ１７を剥離させることとなり、保護膜形成フィルム１３と半導体ウエハ８との間で、剥離するおそれがある。

【0011】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、半導体ウエハ等のワークと、前記ワークの裏面を保護するとともに外観を向上させるための保護膜を形成可能な保護膜形成フィルムと、前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートとが、この順に積層された第三積層体を、好適にインラインプロセスで製造することができる、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートを備えるキット、並びに、そのキットをインラインプロセスで使用する第三積層体の製造方法を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明は、以下のキット、及び、そのキットを用いる第三積層体の製造方法を提供する。

【0013】

［１］第１剥離フィルム、保護膜形成フィルム及び第２剥離フィルムがこの順に積層された第一積層体と、前記保護膜形成フィルムの保護対象となるワーク及び前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートと、を備えるキットであって、
前記保護膜形成フィルムを、７０℃のラミネートローラーで、鏡面仕上げされたシリコンウエハの鏡面に貼付し、前記貼付してから５分後の、前記保護膜形成フィルムと前記シリコンウエハとの間の、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし粘着力が、９００ｍＮ／２５ｍｍ以上である、キット。
［２］前記第一積層体が、ロール状である、前記［１］に記載のキット。
［３］前記保護膜形成フィルムが、熱硬化性又はエネルギー線硬化性である、前記［１］又は［２］に記載のキット。
［４］前記支持シートは、前記保護膜形成フィルムに貼付される粘着剤層が、基材上に積層されている、前記［１］～［３］のいずれか一項に記載のキット。
［５］前記保護膜形成フィルムに、２３℃のラミネートローラーで、前記支持シートを貼付し、前記貼付してから３分後の、前記保護膜形成フィルムと前記支持シートとの間の、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし粘着力が、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上である、前記［１］～［４］のいずれか一項に記載のキット。

【0014】

［６］前記［１］～［５］のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する、第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始地点から前記第二の積層工程の貼付完了地点までの間の前記ワークの搬送距離が、７０００ｍｍ以下である、第三積層体の製造方法。

【0015】

［７］前記［１］～［５］のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始時から前記第二の積層工程の貼付完了時までの間の前記ワークの搬送時間が、４００ｓ以下である、第三積層体の製造方法。

【0016】

［８］前記［１］～［５］のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程から前記第二の積層工程までの間において、前記ワークに前記保護膜形成フィルムが貼付された第二積層体を一枚ずつ搬送する、第三積層体の製造方法。

【0017】

［９］前記ワークの、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する側とは反対の側の面にバックグラインドテープが貼付されており、前記第二の積層工程の後に、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させる工程を含む、前記［６］～［８］のいずれか一項に記載の第三積層体の製造方法。
［１０］前記第一の積層工程の貼付開始時から、１０ｍｉｎ未満で、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させ始める、前記［９］に記載の第三積層体の製造方法。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、半導体ウエハ等のワークと、前記ワークの裏面を保護するとともに外観を向上させるための保護膜を形成可能な保護膜形成フィルムと、前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートとが、この順に積層された第三積層体を、好適にインラインプロセスで製造することができる、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートを備えるキット、並びに、そのキットをインラインプロセスで使用する第三積層体の製造方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本実施形態のキットの一例を模式的に示す概略断面図である。

【図2】本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程の一例を模式的に示す断面概要図である。

【図3】本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第一の積層工程の一例を模式的に示す断面概要図である。

【図4】本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第二の積層工程の一例を模式的に示す断面概要図である。

【図5】第三積層体から、バックグラインドテープを正常に剥離させることができた一例を模式的に示す断面概要図である。

【図6】第三積層体から、バックグラインドテープを剥離させたとき、保護膜形成フィルムとワークとの間で剥離してしまって、不良となった一例を模式的に示す断面概要図である。

【図7】第三積層体から、バックグラインドテープを剥離させたとき、保護膜形成フィルムと支持シートとの間で剥離してしまって、不良となった一例を模式的に示す断面概要図である。

【図8】従来の保護膜付き半導体チップの製造方法の一例を模式的に示す概略断面図である。

【図9】従来の保護膜付き半導体チップの製造方法の他の一例を模式的に示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明を適用した実施形態の一例であるキット、及び、そのキットを用いる第三積層体の製造方法について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

【0021】

＜＜キット＞＞
図１は、本実施形態のキットの一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態のキットは、第１剥離フィルム１５１、保護膜形成フィルム１３及び第２剥離フィルム１５２がこの順に積層された第一積層体５と、保護膜形成フィルム１３の保護対象となるワーク及び保護膜形成フィルム１３を支持するために用いられる支持シート１０と、を備える。

【0022】

本実施形態において、保護膜形成フィルム１３を、７０℃のラミネートローラーで、鏡面仕上げされたシリコンウエハの鏡面に貼付し、前記貼付してから５分後の、保護膜形成フィルム１３と前記シリコンウエハとの間の、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし粘着力は、９００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。

【0023】

第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２のうち、いずれか一方は軽面剥離フィルムであり、他方は重面剥離フィルムであることが好ましい。本実施形態では、第１剥離フィルム１５１が軽面剥離フィルムであり、第２剥離フィルム１５２が重面剥離フィルムである。

【0024】

支持シート１０としては、基材１１のみから構成されたシートや、基材１１上に粘着剤層１２を有する粘着シートが挙げられる。本実施形態では、支持シート１０は、基材１１上に粘着剤層１２が積層されており、保護膜形成フィルム１３の第２剥離フィルム１５２が剥離された後に、第２剥離フィルム１５２側の第二面１３ｂに、支持シート１０の粘着剤層１２を貼付して用いられる。

【0025】

＜＜キットを用いる第三積層体の製造方法＞＞
本実施形態の第三積層体の製造方法は、前記キットをインラインプロセスで使用する、ワーク、保護膜形成フィルム１３及び支持シート１０が、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、第一積層体５の第１剥離フィルム１５１を剥離させる工程と、ワークに、保護膜形成フィルム１３の露出面（すなわち、保護膜形成フィルム１３の第一面１３ａ）を貼付する第一の積層工程と、保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面（すなわち保護膜形成フィルムの第二面１３ｂ）に、支持シート１０を貼付する第二の積層工程とを、この順に含む。

【0026】

図２は、第一積層体５の使用方法の一例であって、本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第一積層体の第１剥離フィルムを剥離させる工程の一例を模式的に示す断面概要図である。

【0027】

第一積層体５（図２（ａ））は、例えば、軽面剥離フィルムとなる第１剥離フィルム１５１の側から円形の抜き刃７０を当て（図２（ｂ））、第１剥離フィルム１５１を剥離させる（図２（ｃ））。

【0028】

図３は、本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第一の積層工程の一例を模式的に示す断面概要図である。

【0029】

第一の積層工程において、保護対象となるワーク１４（図３（ａ））に、第一積層体５の第１剥離フィルム１５１が剥離され、円形になった保護膜形成フィルム１３の露出面（すなわち、保護膜形成フィルム１３の第一面１３ａ）を貼付する（図３（ｂ）及び図３（ｃ））。次に、第２剥離フィルム１５２を剥離して、保護膜形成フィルム１３の前記露出面とは反対の面（すなわち保護膜形成フィルムの第二面１３ｂ）を露出させる（図３（ｄ））。

【0030】

本実施形態において、ワーク１４は、一方の面が回路面１４ａである半導体ウエハであり、ワーク１４の回路面１４ａにバックグラインドテープ１７が貼付されている。

【0031】

図４は、支持シート１０の使用方法の一例であって、本実施形態の第三積層体の製造方法のうち、第二の積層工程の一例を模式的に示す断面概要図である。

【0032】

第二の積層工程において、ワーク１４に保護膜形成フィルム１３が貼付された第二積層体６（図４（ｄ））のうち、保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面（すなわち保護膜形成フィルムの第二面１３ｂ）に、支持シート１０を貼付する（図４（ｅ）及び図４（ｆ））。

【0033】

図４に示される第二の積層工程において、ワーク１４の裏面１４ｂに積層された保護膜形成フィルム１３の第二面１３ｂに、支持シート１０を貼付する。支持シート１０は、例えば、厚さ８０μｍ、円形のポリプロピレンフィルムであり、外周部に、治具用接着剤層１６を備えている。本実施形態では、ワーク１４は、保護膜形成フィルム１３とともに固定用治具１８（例えば、リングフレーム）に固定されている。そして、保護膜形成フィルム１３の第二面１３ｂに、支持シート１０を貼付するとともに、治具用接着剤層１６を介して、固定用治具１８（例えば、リングフレーム）に固定される（図４（ｅ））。
支持シート１０自体が固定用治具１８に対して十分な接着性を有する場合は、治具用接着剤層１６を必ずしも備えなくてもよい。

【0034】

従来、図８（Ａ）で、半導体ウエハ８の裏面８ｂに、保護膜形成フィルム１３を貼付する装置と、図８（Ｄ）で、保護膜１３’に支持シート１０を貼付する装置とは、別々の装置で行われ、それぞれの積層体は、複数の積層体が一のカセットに収容されて、次の装置に搬送することが行われていた。
しかしながら、本実施形態においては、少なくとも、図３に示される第一の積層工程から、図４に示される第二の積層工程までの間を、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で行うことができ、前記第一の積層工程から前記第二の積層工程までの間において、ワーク１４に保護膜形成フィルム１３が貼付された第二積層体６を一枚ずつ搬送することができる。すなわち、保護膜形成フィルム１３及びワーク１４の第二積層体６は、カセットに収容されることなく、図４に示される第二の積層工程に、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で搬送することができる。これにより、それぞれの工程を別々の装置で行われていた場合に比べて、意図しないゴミの付着等を抑えることができ、生産タクトも向上する。

【0035】

本実施形態において、第一の積層工程の後に、保護膜形成フィルム１３から第二面１３ｂの側の第２剥離フィルム１５２を剥離させる工程も、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で行う。第一の積層工程の前に、第一積層体５の保護膜形成フィルム１３から、第一面１３ａの側の第１剥離フィルム１５１を剥離させる工程も、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で行うことが好ましい。

【0036】

本実施形態においては、図３（ｂ）に示される第一の積層工程の貼付開始地点から、図４（ｆ）に示される第二の積層工程の貼付完了地点までの間のワーク１４の搬送距離を、７０００ｍｍ以下に設計することができ、装置スペースを低減させることができる。図３（ｂ）に示される第一の積層工程の貼付開始地点から、図４（ｆ）に示される第二の積層工程の貼付完了地点までの間のワーク１４の搬送距離は、６５００ｍｍ以下にすることもでき、６０００ｍｍ以下にすることもでき、４５００ｍｍ以下にすることもでき、３０００ｍｍ以下にすることもできる。
第一の積層工程の貼付開始地点から第二の積層工程の貼付完了地点までの間のワーク１４の搬送距離が上記範囲内であることにより、保護膜形成フィルムに、空気に浮遊する意図しないゴミが付着するリスクを低減することができる。

【0037】

本実施形態においては、図３（ｂ）に示される第一の積層工程の貼付開始時から、図４（ｆ）に示される第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間を、４００ｓ以下にすることができ、工程時間を短縮することができる。図３（ｂ）に示される第一の積層工程の貼付開始時から、図４（ｆ）に示される第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間は、３５０ｓ以下にすることもでき、３００ｓ以下にすることもでき、２５０ｓ以下にすることもでき、２００ｓ以下にすることもでき、１５０ｓ以下にすることもできる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間が上記上限値以下であることにより、保護膜形成フィルムに、空気に浮遊する意図しないゴミが付着するリスクを低減することができる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間は、５０ｓ以上にすることもでき、１００ｓ以上にすることもでき、１５０ｓ以上にすることもでき、２００ｓ以上にすることもできる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間が上記下限値より大きく、過剰に搬送が速すぎないことで、ワークを搬送する工程中に、ワークが機械アームで保持された状態で移動する場合に、ワークを落とさずに、正しく保持することができる。また、装置の可動部品の摩耗を低減できる。

【0038】

第一の積層工程においてワーク１４に保護膜形成フィルム１３の露出面を貼付する速度、及び、第二の積層工程において保護膜形成フィルム１３の露出面とは反対の面に支持シート１０を貼付する速度は、１００ｍｍ／秒以下とすることもでき、８０ｍｍ／秒以下とすることもでき、６０ｍｍ／秒以下とすることもでき、４０ｍｍ／秒以下とすることもできる。第一の積層工程における前記貼付する速度、及び、第二の積層工程における前記貼付する速度が上記上限値以下であることにより、ワーク１４と保護膜形成フィルム１３との間の密着性、保護膜形成フィルム１３と支持シート１０との間の密着性を良好なものとすることができる。
第一の積層工程における前記貼付する速度、及び、第二の積層工程における前記貼付する速度は、２ｍｍ／秒以上とすることもでき、５ｍｍ／秒以上とすることもでき、１０ｍｍ／秒以上とすることもできる。第一の積層工程における前記貼付する速度、及び、第二の積層工程における前記貼付する速度が上記下限値以上であることにより、第三積層体１９の生産効率を向上させるとともに、第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク１４の搬送時間を、４００ｓ以下とすることができる。

【0039】

本実施形態においては、続いて、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で、支持シート１０の、保護膜形成フィルム１３とは反対の側の第２面１０ｂを吸着テーブル８０に吸着させ、第三積層体１９から、バックグラインドテープ１７を剥離させる。図５は、第三積層体１９から、バックグラインドテープ１７を正常に剥離させることができた一例を模式的に示す断面概要図である。

【0040】

本実施形態において、保護膜形成フィルム１３を、７０℃のラミネートローラーで、鏡面仕上げされたシリコンウエハの鏡面に貼付し、前記貼付してから５分後の、保護膜形成フィルム１３と前記シリコンウエハとの間の、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし粘着力は、９００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。

【0041】

前記貼付してから５分後の、保護膜形成フィルム１３と前記シリコンウエハとの間の前記１８０°引きはがし粘着力が、９００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることにより、バックグラインドテープ１７を剥離させたとき、保護膜形成フィルム１３とワーク１４との間で剥離するおそれが低減する。図６は、第三積層体１９から、バックグラインドテープ１７を剥離させたとき、保護膜形成フィルム１３とワーク１４との間で剥離してしまって、不良となった一例を模式的に示す断面概要図である。

【0042】

本実施形態のキットを用いた本実施形態の第三積層体の製造方法は、前記キットをインラインプロセスで使用するものである。本実施形態においては、第二の積層工程の後に、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させる工程も、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で行われ、インラインプロセスで行われる。本実施形態の第三積層体の製造方法は、第一の積層工程の貼付開始時から、１０ｍｉｎ未満で、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させ始めることができる。これにより、支持シート１０が含有する材料と、保護膜形成フィルム１３が含有する材料とが相互移行するリスクを低減することができる。

【0043】

図８に示される保護膜付き半導体チップの製造方法で用いられていた、従来の保護膜形成フィルム１３を、本実施形態の第三積層体の製造方法に適用しようとすると、本実施形態の第三積層体の製造方法では、ワーク１４に保護膜形成フィルム１３を貼付する第一の積層工程と、保護膜形成フィルム１３に、支持シート１０を貼付する第二の積層工程とを、インラインプロセスで行うので、ワーク１４と保護膜形成フィルム１３との間の粘着力が、まだ、強くならないうちに、バックグラインドテープ１７を剥離させることになってしまう。そのため、第三積層体１９から、バックグラインドテープ１７を剥離させるとき、ワーク１４と保護膜形成フィルム１３との間で、剥離してしまうおそれがある。

【0044】

本実施形態のキットにおいては、上述の通り、保護膜形成フィルム１３を、７０℃のラミネートローラーで、鏡面仕上げされたシリコンウエハの鏡面に貼付し、前記貼付してから５分後の、保護膜形成フィルム１３と前記シリコンウエハとの間の前記１８０°引きはがし粘着力が、９００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、前記貼付してから短時間で保護膜形成フィルム１３と前記シリコンウエハとの間の前記１８０°引きはがし粘着力が強くなるので、バックグラインドテープ１７を剥離させたとき、保護膜形成フィルム１３とワーク１４との間で、剥離するおそれが低減する。

【0045】

前記貼付してから５分後の、保護膜形成フィルム１３と前記シリコンウエハとの間の前記１８０°引きはがし粘着力は、９５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、１０５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、１１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが特に好ましい。

【0046】

前記貼付してから３０分後の、保護膜形成フィルム１３と前記シリコンウエハとの間の前記１８０°引きはがし粘着力は、バックグラインドテープの剥離後の搬送等の工程で意図しない剥がれを防止する観点から、１１００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、１１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、１２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが特に好ましい。

【0047】

本実施形態において、保護膜形成フィルム１３に、２３℃のラミネートローラーで、支持シート１０を貼付し、前記貼付してから３分後の、保護膜形成フィルム１３と支持シート１０との間の、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし粘着力は、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。

【0048】

前記貼付してから３分後の、保護膜形成フィルム１３と支持シート１０との間の前記１８０°引きはがし粘着力が、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることにより、バックグラインドテープ１７を剥離させたとき、保護膜形成フィルム１３と支持シート１０との間で、剥離するおそれが低減する。図７は、第三積層体１９から、バックグラインドテープ１７を剥離させたとき、保護膜形成フィルム１３と支持シート１０との間で剥離してしまって、不良となった一例を模式的に示す断面概要図である。

【0049】

前記貼付してから３分後の、保護膜形成フィルム１３と支持シート１０との間の前記１８０°引きはがし粘着力は、１１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であってもよく、１２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であってもよく、１３０ｍＮ／２５ｍｍ以上であってもよく、１８０ｍＮ／２５ｍｍ以上であってもよく、２３０ｍＮ／２５ｍｍ以上であってもよい。

【0050】

前記貼付してから３０分後の、保護膜形成フィルム１３と支持シート１０との間の前記１８０°引きはがし粘着力は、バックグラインドテープの剥離後の工程で意図しない剥がれを防止する観点から、１２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、２２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが特に好ましい。

【0051】

本実施形態において、図３（ａ）に示されるワーク１４として、半導体ウエハを用いている。半導体ウエハの一方の面は回路面１４ａであり、バンプが形成されている。また、半導体ウエハの回路面１４ａ及びバンプが、半導体ウエハの裏面研削時に潰れたり、ウエハ裏面におけるディンプルやクラックの発生を防止するために、半導体ウエハの回路面１４ａ及びバンプは、回路面保護用テープによって保護されている。回路面保護用テープはバックグラインドテープ１７であり、ワーク１４である半導体ウエハの裏面（すなわち、ワークの裏面１４ｂ）は研削された面である。

【0052】

ワーク１４としては、一方に回路面１４ａを有し、他方の面が裏面と云えるものであれば限定されない。ワーク１４として、一方に回路面を有する半導体ウエハや、個片化され個々の電子部品が封止樹脂で封止され、一方に、端子付き半導体装置の端子形成面（換言すると回路面）を有する端子付き半導体装置集合体からなる半導体装置パネル等を例示することができる。

【0053】

バックグラインドテープ１７としては、例えば、２０１６－１９２４８８号公報、特開２００９－１４１２６５号公報に開示された表面保護用シートを用いることができる。バックグラインドテープ１７は、適度な再剥離性を有する粘着剤層を備えている。前記粘着剤層は、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系など汎用の弱粘着タイプの粘着剤から形成されてもよい。また、前記粘着剤層は、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤であってもよい。バックグラインドテープ１７が両面テープ形状となっており、バックグラインドテープ１７のさらに外側が硬質支持体に固定されていてもよく、硬質の支持体にワーク１４が固定されていてもよい。

【0054】

本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味する。エネルギー線の例としては、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
また、本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

【0055】

＜第一積層体＞
第一積層体５は、例えば、次の様に調製することができる。厚さ３８μｍの第２剥離フィルム１５２の剥離面上に、溶媒を含有する保護膜形成組成物を、ナイフコーターにて塗布した後、オーブンにて１２０℃で２分間乾燥させて、保護膜形成フィルムを形成する。次いで、保護膜形成フィルムに厚さ３８μｍの第１剥離フィルム１５１の剥離面を重ねて両者を貼り合わせ、第１剥離フィルム１５１と、保護膜形成フィルム（厚さ：２５μｍ）と、第２剥離フィルム１５２とからなる第一積層体５を得ることができる。このような第一積層体５は、例えば、ロール状として保管するのに好適である。

【0056】

第１剥離フィルム１５１の剥離面を、例えば、表面粗さＲａが２００ｎｍの粗面とし、第２剥離フィルム１５２の剥離面を、前記粗面の表面粗さよりも平滑な、例えば、表面粗さＲａが３０ｎｍの平滑面とすることで、第一積層体５を調製することができる。

【0057】

あるいは、第１剥離フィルム１５１の剥離面の面粗さＲａと、第２剥離フィルム１５２の剥離面の表面粗さとが、同じ平滑面であっても、例えば、次の様にして、第一積層体５を調製することができる。

【0058】

すなわち、第２剥離フィルム１５２の、表面粗さＲａが３０ｎｍの剥離面上に、溶媒を含有する保護膜形成組成物を、ナイフコーターにて塗布した後、オーブンにて１２０℃で２分間乾燥させて、保護膜形成フィルムを形成する。次いで、保護膜形成フィルムに厚さ３８μｍの第１剥離フィルム１５１の、表面粗さＲａが３０ｎｍの剥離面を重ねて、例えば、２３℃、０．４ＭＰａの条件で、両者を貼り合わせて、第１剥離フィルム１５１と、保護膜形成フィルム１３（厚さ：２５μｍ）と、第２剥離フィルム１５２とからなる保護膜形成フィルムを得ることができる。これによって、保護膜形成フィルム１３の第一面１３ａと第１剥離フィルム１５１との間は軽剥離面となり、保護膜形成フィルム１３の第二面１３ｂと第２剥離フィルム１５２との間を前記軽剥離面の剥離強度よりも、大きい剥離強度の重剥離面となる。このような第一積層体５も、例えば、ロール状として保管するのに好適である。

【0059】

保護膜形成フィルムの第１剥離フィルム１５１側の表面粗さは、保護膜形成フィルムに第１剥離フィルム１５１の剥離面を貼り合わせる温度及び圧力の条件により調整することができる。保護膜形成フィルムに第１剥離フィルム１５１の剥離面を貼り合わせる温度及び圧力の条件を高くすれば、保護膜形成フィルムの第１剥離フィルム１５１側の表面粗さは、第１剥離フィルム１５１の剥離面の表面粗さに忠実になる。

【0060】

前記ワークの前記裏面側に向かい合わされる、前記保護膜形成フィルムの前記粗面の表面粗さＲａは、３２～１２００ｎｍであってもよく、３２～１０００ｎｍであることが好ましく、３２～９００ｎｍであることがより好ましく、３２～８００ｎｍであることが特に好ましい。

【0061】

前記保護膜形成フィルムの前記粗面の表面粗さＲａが大きい方が、実質、剥離フィルムとの接する面積が小さくなる。したがって、前記保護膜形成フィルムの前記粗面の表面粗さＲａは、前記下限値以上であることにより、前記保護膜形成フィルムの前記粗面の側を剥離させる際には優先的に剥がれ易くなる。
これにより、軽面剥離フィルムを剥離させる際に、保護膜形成フィルムの軽剥離からの剥離が適切に行われず、保護膜形成フィルムの一部が軽面剥離フィルム上に残存する、いわゆるナキワカレと呼ばれる剥離不良のリスクが低減できる。

【0062】

前記支持シートの側に向かい合わされる、前記保護膜形成フィルムの前記平滑面の表面粗さＲａは、２０～８０ｎｍであることが好ましく、２４～５０ｎｍであることが好ましく、２８～３２ｎｍであることが好ましい。

【0063】

前記保護膜形成フィルムの前記平滑面の表面粗さＲａに対する、前記保護膜形成フィルムの前記粗面の表面粗さＲａの比（粗面の表面粗さＲａ／平滑面の表面粗さＲａ）は、１．１～５０であってもよく、１．２～４５であってもよく、１．３～３５であってもよく、１．４～３０であってもよく、１．５～２４であってもよい。

【0064】

（保護膜形成組成物）
保護膜形成フィルムを形成するための保護膜形成組成物の組成として、強い保護性能が求められない用途では、硬化性成分を含有しない保護膜形成組成物を用いることができ、硬化工程が必要ないので使用が容易である。ただし、脆質なチップによっては、十分な接着性と保護性能を得ることができない可能性はある。保護膜形成フィルムを形成するための保護膜形成組成物の組成としては、重合体成分及び硬化性成分を含有することが好ましい。

【0065】

重合体成分は、硬化性成分にも該当する場合がある。本明細書においては、保護膜形成組成物が、このような重合体成分及び硬化性成分の両方に該当する成分を含有する場合、保護膜形成組成物は、重合体成分及び硬化性成分を含有するとみなす。

【0066】

（重合体成分）
保護膜形成フィルムに十分な粘着性および造膜性（シート形成性）を付与するために重合体成分が用いられる。重合体成分としては、アクリルポリマー、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー等を用いることができる。

【0067】

重合体成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万～２００万であることが好ましく、１０万～１２０万であることがより好ましい。重合体成分の重量平均分子量が上記下限値以上であると、剥離フィルムが剥がし易くなり、ナキワカレと呼ばれる剥離不良のリスクが低減される。重合体成分の重量平均分子量が上記上限値以下であると、保護膜形成フィルムの粘着性の低下によりワークに貼付できなくなることが防止され、貼付後にワークから保護膜形成フィルムが剥離することが防止される。

【0068】

重合体成分として、アクリルポリマーが好ましく用いられる。アクリルポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは－６０～５０℃、さらに好ましくは－５０～４０℃、特に好ましくは－４０～３０℃の範囲にある。
アクリルポリマーのガラス転移温度が上記下限値以上であると、剥離フィルムが剥がし易くなり、ナキワカレと呼ばれる剥離不良のリスクが低減される。アクリルポリマーのガラス転移温度が上記上限値以下であると、保護膜形成フィルムの粘着性の低下によりワークに貼付できなくなることが防止され、貼付後にワークから保護膜形成フィルムが剥離することが防止され、また、ロール体にして保護膜形成フィルムが屈曲した際に割れ(ヒビ)が発生するリスクが低減される。

【0069】

粘着性、接着性および造膜性の観点から、重合体成分の好ましい含有量は、保護膜形成フィルム全重量１００に対して、５～５０質量部、１０～４５質量部、１４～４０質量部、１８～３５質量部である。

【0070】

重合体成分を構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、以下に示すＦｏｘの式を用いて計算から求めることができる。
１／Ｔｇ＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）＋…＋（Ｗｍ／Ｔｇｍ）
（式中、Ｔｇは重合体成分を構成する樹脂のガラス転移温度であり、Ｔｇ１，Ｔｇ２，…Ｔｇｍは重合体成分を構成する樹脂の原料となる各単量体のホモポリマーのガラス転移温度であり、Ｗ１，Ｗ２，…Ｗｍは各単量体の質量分率である。ただし、Ｗ１＋Ｗ２＋…＋Ｗｍ＝１である。）
前記Ｆｏｘの式における各単量体のホモポリマーのガラス転移温度は、高分子データ・ハンドブック、粘着ハンドブック又はＰｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄｂｏｏｋ等に記載の値を用いることができる。例えば、ホモポリマーのガラス転移温度は、アクリル酸メチルは１０℃、メタクリル酸メチルは１０５℃、アクリル酸２－ヒドロキシエチルは－１５℃、ｎ－ブチルアクリレートは－５４℃、グリシジルメタクリレートは４１℃である。

【0071】

上記アクリルポリマーを構成するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体が挙げられる。例えば、アルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレート、具体的にはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、環状骨格を有する（メタ）アクリレート、具体的にはシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレートなどが挙げられる。さらに官能基を有するモノマーとして、水酸基を有するヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられ；その他、エポキシ基を有するグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。アクリルポリマーは、水酸基を有しているモノマーを含有しているアクリルポリマーが、後述する硬化性成分との相溶性が良いため好ましい。また、上記アクリルポリマーは、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレンなどが共重合されていてもよい。

【0072】

さらに、重合体成分として、硬化後の保護膜の可とう性を保持するための熱可塑性樹脂を配合してもよい。そのような熱可塑性樹脂としては、重量平均分子量が１０００～１０万のものが好ましく、３０００～８万のものがさらに好ましい。熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、好ましくは－３０～１２０℃、さらに好ましくは－２０～１２０℃のものが好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレンなどが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。上記の熱可塑性樹脂を含有することにより、保護膜形成フィルムの転写面に保護膜形成フィルムが追従しボイドなどの発生を抑えることができる。

【0073】

（硬化性成分）
硬化性成分は、熱硬化性成分および／またはエネルギー線硬化性成分が用いられる。これにより、保護膜形成フィルムを、熱硬化性および／またはエネルギー線硬化性とすることができる。

【0074】

熱硬化性の保護膜形成フィルムを用いることにより、保護膜形成フィルムを厚膜化しても熱硬化が容易にできるので、保護性能の良好な、保護膜形成フィルムの厚膜化が可能となる。加熱硬化工程では、多数のワークの一括硬化が可能である。

【0075】

エネルギー線硬化性の保護膜形成フィルムを用いることにより、保護膜形成フィルムのエネルギー線硬化が短時間にできる。

【0076】

熱硬化性成分としては、熱硬化樹脂および熱硬化剤が用いられる。熱硬化樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂が好ましい。

【0077】

エポキシ樹脂としては、従来公知のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂としては、具体的には、多官能系エポキシ樹脂や、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルやその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂など、分子中に２官能以上有するエポキシ化合物が挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0078】

熱硬化性成分の好ましい含有量は、保護膜形成フィルム全重量１００に対して、１～７５質量部であることが好ましく、２～６０質量部であることがより好ましく、３～５０質量部であることがさらに好ましく、例えば、４～４０質量部であってもよく、５～３５質量部であってもよく、６～３０質量部であってもよい。
熱硬化樹脂の含有量が、上記下限値以上であると保護膜がワークとの十分な接着性を得ることができ、保護膜がワークを保護する性能が優れ、上記上限値以下であるとロール体として保管した際の保管安定性に優れる。

【0079】

熱硬化剤は、熱硬化樹脂、特にエポキシ樹脂に対する硬化剤として機能する。好ましい熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられる。

【0080】

フェノール系硬化剤の具体的な例としては、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂が挙げられる。アミン系硬化剤の具体的な例としては、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）が挙げられる。これらは、１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。

【0081】

熱硬化剤の含有量は、熱硬化樹脂１００質量部に対して、０．１～５００質量部であることが好ましく、１～２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤の含有量が、上記下限値以上であると十分に硬化し接着性が得られ、上記上限値以下であると保護膜の吸湿率が抑えられワークと保護膜の接着信頼性が向上する。

【0082】

エネルギー線硬化性成分としては、エネルギー線重合性基を含み、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する低分子化合物（エネルギー線重合性化合物）を用いることができる。このようなエネルギー線硬化性成分として具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレートおよびイタコン酸オリゴマーなどのアクリレート系化合物が挙げられる。このような化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二重結合を有し、通常は、重量平均分子量が１００～３００００、好ましくは３００～１００００程度である。エネルギー線硬化性成分の好ましい含有量は、保護膜形成フィルム全重量１００に対して、１～８０質量部であることが好ましく、２～７０質量部であることがより好ましく、３～６０質量部であることがさらに好ましく、例えば、４～５０質量部であってもよく、５～４０質量部であってもよい。

【0083】

また、エネルギー線硬化性成分として、重合体成分の主鎖または側鎖に、エネルギー線重合性基が結合されてなるエネルギー線硬化型重合体を用いてもよい。このようなエネルギー線硬化型重合体は、重合体成分としての機能と、硬化性成分としての機能を兼ね備える。

【0084】

エネルギー線硬化型重合体の主骨格は特に限定はされず、重合体成分として汎用されているアクリルポリマーであってもよく、またポリエステル、ポリエーテル等であっても良いが、合成および物性の制御が容易であることから、アクリルポリマーを主骨格とすることが特に好ましい。

【0085】

エネルギー線硬化型重合体の主鎖または側鎖に結合するエネルギー線重合性基は、たとえばエネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合を含む基であり、具体的には（メタ）アクリロイル基等を例示することができる。エネルギー線重合性基は、アルキレン基、アルキレンオキシ基、ポリアルキレンオキシ基を介してエネルギー線硬化型重合体に結合していてもよい。

【0086】

エネルギー線重合性基が結合されたエネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万～２００万であることが好ましく、１０万～１５０万であることがより好ましい。また、エネルギー線硬化型重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは－６０～５０℃、さらに好ましくは－５０～４０℃、特に好ましくは－４０～３０℃の範囲にある。

【0087】

エネルギー線硬化型重合体は、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を含有するアクリルポリマーと、該官能基と反応する置換基とエネルギー線重合性炭素－炭素二重結合を１分子毎に１～５個を有する重合性基含有化合物とを反応させて得られる。該官能基と反応する置換基としては、イソシアネート基、グリシジル基、カルボキシル基等が挙げられる。

【0088】

重合性基含有化合物としては、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

【0089】

アクリルポリマーは、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を有する（メタ）アクリルモノマーまたはその誘導体と、これと共重合可能な他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とからなる共重合体であることが好ましい。

【0090】

ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を有する（メタ）アクリルモノマーまたはその誘導体としては、たとえば、ヒドロキシル基を有する２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート；カルボキシル基を有するアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸；エポキシ基を有するグリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレートなどが挙げられる。

【0091】

上記モノマーと共重合可能な他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体としては、例えば、アルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレート、具体的にはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられ；環状骨格を有する（メタ）アクリレート、具体的にはシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、イミドアクリレートなどが挙げられる。また、上記アクリルポリマーには、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレンなどが共重合されていてもよい。

【0092】

エネルギー線硬化型重合体を使用する場合であっても、前記したエネルギー線重合性化合物を併用してもよく、また重合体成分を併用してもよい。本発明における保護膜形成フィルム中のこれら三者の配合量の関係は、エネルギー線硬化型重合体および重合体成分の質量の和１００質量部に対して、エネルギー線重合性化合物が好ましくは１～１５００質量部、より好ましくは１０～５００質量部、特に好ましくは２０～２００質量部含まれる。

【0093】

熱硬化性の保護膜形成フィルムを熱硬化させて、保護膜を形成するときの硬化条件は、上述の通り、保護膜が十分にその機能を発揮する程度の硬化度となる限り、特に限定されず、熱硬化性の保護膜形成フィルムの種類に応じて、適宜選択すればよい。

【0094】

エネルギー線硬化性の保護膜形成フィルムをエネルギー線硬化させて、保護膜を形成するときの硬化条件は、保護膜が十分にその機能を発揮する程度の硬化度となる限り特に限定されず、エネルギー線硬化性保護膜形成フィルムの種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、エネルギー線硬化性保護膜形成フィルムのエネルギー線硬化時における、エネルギー線の照度は、４～２８０ｍＷ／ｃｍ^２であることが好ましい。そして、前記硬化時における、エネルギー線の光量は、３～１０００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましい。

【0095】

保護膜形成フィルムは、上記重合体成分及び硬化性成分に加えて下記成分を含むことができる。

【0096】

（着色剤）
保護膜形成フィルムは、着色剤を含有することが好ましい。保護膜形成フィルムに着色剤を配合することで、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等を遮蔽し、それらによる半導体装置の誤作動を防止することができ、また保護膜形成フィルムを硬化して得た保護膜に、製品番号等を印字した際の文字の視認性が向上する。すなわち、保護膜を形成された半導体装置や半導体チップでは、保護膜の表面に品番等が通常レーザーマーキング法（レーザー光により保護膜表面を削り取り印字を行う方法）により印字されるが、保護膜が着色剤を含有することで、保護膜のレーザー光により削り取られた部分とそうでない部分のコントラスト差が充分に得られ、視認性が向上する。着色剤としては、有機または無機の顔料および染料が用いられる。耐熱性等の観点から顔料が好ましい。顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。その中でもハンドリング性や分散性の観点からカーボンブラックが特に好ましい。着色剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0097】

着色剤の配合量は、保護膜形成フィルムを構成する全固形分１００質量部に対して、好ましくは０．１～３５質量部、さらに好ましくは０．５～２５質量部、特に好ましくは１～１５質量部である。

【0098】

（硬化促進剤）
硬化促進剤は、保護膜形成フィルムの硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤は、特に、硬化性成分において、エポキシ樹脂と熱硬化剤とを併用する場合に好ましく用いられる。

【0099】

好ましい硬化促進剤としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。

【0100】

硬化促進剤は、硬化性成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、さらに好ましくは０．１～１質量部の量で含まれる。硬化促進剤を上記範囲の量で含有することにより、高温度高湿度下に曝されても優れた接着特性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても高い接着信頼性を達成することができる。

【0101】

（カップリング剤）
カップリング剤は、保護膜のワークに対する接着信頼性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤を使用することで、保護膜形成フィルムを硬化して得られる保護膜の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。

【0102】

カップリング剤としては、重合体成分、硬化性成分などが有する官能基と反応する基を有する化合物が好ましく使用される。カップリング剤としては、シランカップリング剤が望ましい。このようなカップリング剤としてはγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。

【0103】

カップリング剤は、重合体成分および硬化性成分の合計１００質量部に対して、通常０．１～２０質量部、好ましくは０．２～１０質量部、より好ましくは０．３～５質量部の割合で含まれる。カップリング剤の含有量が０．１質量部未満だと上記の効果が得られない可能性があり、２０質量部を超えるとアウトガスの原因となる可能性がある。カップリング剤の含有量が上記範囲内であることにより、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の貼付３分後粘着力、および、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の貼付５分後粘着力の調整が容易となる。

【0104】

（充填材）
充填材を保護膜形成フィルムに配合することにより、硬化後の保護膜における熱膨張係数を調整することが可能となり、半導体チップに対して硬化後の保護膜の熱膨張係数を最適化することでワークと保護膜の接着信頼性を向上させることができる。充填材として、無機充填材が好ましい。また、硬化後の保護膜の吸湿率を低減させることも可能となる。

【0105】

好ましい無機充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化鉄、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維およびガラス繊維等が挙げられる。これらのなかでも、シリカフィラーおよびアルミナフィラーが好ましい。上記無機充填材は単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。無機充填材の含有量は、保護膜形成フィルムを構成する全固形分１００質量部に対して、１～８５質量部とすることもでき、５～８０質量部とすることもでき、１０～７５質量部とすることもでき、２０～７０質量部とすることもでき、３０～６６質量部とすることもできる。
無機充填材の含有量を、上記上限値以下とすることにより、ロール体にして保護膜形成フィルムが屈曲した際に割れ(ヒビ)が発生するリスクを低減することができ、上記下限値以上とすることにより、保護膜の耐熱性を向上させることができる。また、無機充填剤の含有量が上記範囲内であることにより、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の貼付３分後粘着力、および、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の貼付５分後粘着力の調整が容易となる。

【0106】

（光重合開始剤）
保護膜形成フィルムが、前述した硬化性成分としてエネルギー線硬化性成分を含有する場合には、その使用に際して、紫外線等のエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性成分を硬化させる。この際、該組成物中に光重合開始剤を含有させることで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。

【0107】

このような光重合開始剤として具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、１，２－ジフェニルメタン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドおよびβ－クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤は１種類単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。

【0108】

光重合開始剤の配合割合は、エネルギー線硬化性成分１００質量部に対して０．１～１０質量部含まれることが好ましく、１～５質量部含まれることがより好ましい。上記下限値上であると光重合して満足な保護性能を得ることができ、上記上限値以下であると光重合に寄与しない残留物の生成を抑制して保護膜形成フィルムの硬化性を十分なものとすることができる。

【0109】

（架橋剤）
保護膜形成フィルムのワークとの粘着力および凝集性を調節するために、架橋剤を添加することもできる。架橋剤としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。

【0110】

上記有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物およびこれらの有機多価イソシアネート化合物の三量体、ならびにこれら有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。

【0111】

有機多価イソシアネート化合物としては、たとえば２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート、トリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアネートおよびリジンイソシアネートが挙げられる。

【0112】

上記有機多価イミン化合物としては、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネートおよびＮ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。

【0113】

架橋剤は重合体成分およびエネルギー線硬化型重合体の合計量１００質量部に対して通常０．０１～２０質量部、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは０．５～５質量部の比率で用いられる。

【0114】

（汎用添加剤）
保護膜形成フィルムには、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、粘着付与剤、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤などが挙げられる。

【0115】

（溶媒）
保護膜形成組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する保護膜形成組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
保護膜形成組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0116】

保護膜形成組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。

【0117】

上記のような各成分からなる保護膜形成組成物を、塗布し、乾燥させて得られる保護膜形成フィルムは、粘着性と硬化性とを有し、未硬化状態ではワーク（半導体ウエハやチップ等）に押圧することで接着する。押圧する際に、保護膜形成フィルムを加熱してもよい。そして硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い保護膜を与えることができ、接着強度にも優れ、厳しい高温度高湿度条件下においても十分な保護機能を保持し得る。なお、保護膜形成フィルムは単層構造であってもよく、また上記成分を含む層を１層以上含む限りにおいて多層構造であってもよい。

【0118】

保護膜形成フィルムの厚さは特に限定されないが、３～３００μｍとすることもでき、３～２００μｍとすることもでき、５～１００μｍとすることもでき、７～８０μｍとすることもでき、１０～７０μｍとすることもでき、１２～６０μｍとすることもでき、１５～５０μｍとすることもでき、１８～４０μｍとすることもでき、２０～３０μｍとすることもできる。
保護膜形成フィルムの厚さが、上記下限値以上であると保護膜の保護性能を十分なものとすることができ、上記上限値以下であると費用を低減し、エネルギー線硬化性の保護膜形成フィルムの内部までエネルギー線を到達させることができる。

【0119】

＜支持シート＞
本発明の一態様で用いる支持シートとしては、基材のみから構成されたシートや、基材上に粘着剤層が積層されている粘着シートが挙げられる。
支持シートは、保護膜形成フィルムの表面にホコリ等の付着を防止する剥離シート、もしくは、リングフレーム等の固定用治具と保護膜形成フィルム付きワークとに貼付して、機械アームが直接保護膜形成フィルム付きワークに触れずに固定用治具を保持して搬送できる搬送シート等の役割を果たすものである。

【0120】

支持シートの厚さとしては、用途に応じて適宜選択されるが、保護膜形成フィルム付きワークおよび固定用治具に対する貼付性を良好とする観点から、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは２０～３５０μｍ、更に好ましくは３０～２００μｍである。
なお、上記の支持シートの厚さには、支持シートを構成する基材の厚さだけでなく、粘着剤層を有する場合には、それらの層や膜の厚さも含むが、保護膜形成フィルムに貼付されない剥離フィルム等は含まない。

【0121】

（基材）
支持シートを構成する基材としては、樹脂フィルムが好ましい。
当該樹脂フィルムとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムや直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、エチレン・プロピレン共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。
本発明の一態様で用いる基材は、１種類の樹脂フィルムからなる単層フィルムであってもよく、２種類以上の樹脂フィルムを積層した積層フィルムであってもよい。
また、本発明の一態様においては、上述の樹脂フィルム等の基材の表面に、表面処理を施したシートを支持シートとして用いてもよい。

【0122】

これらの樹脂フィルムは、架橋フィルムであってもよい。
また、これらの樹脂フィルムを着色したもの、又は印刷を施したもの等も使用できる。 さらに、樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を押出形成によりシート化したものであってもよく、延伸されたものであってもよく、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化及び硬化してシート化したものが使われてもよい。

【0123】

これらの樹脂フィルムの中でも、耐熱性に優れ、且つ、適度な柔軟性を有するためにエキスパンド適性を有し、ピックアップ適性も維持されやすいとの観点から、ポリプロピレンフィルムを含む基材が好ましい。
なお、ポリプロピレンフィルムを含む基材の構成としては、ポリプロピレンフィルムのみからなる単層構造であってもよく、ポリプロピレンフィルムと他の樹脂フィルムとからなる複層構造であってもよい。
保護膜形成フィルムが熱硬化性である場合、基材を構成する樹脂フィルムが耐熱性を有することで、基材の熱によるダメージを抑制し、半導体装置の製造プロセスにおける不具合の発生を抑制できる。

【0124】

支持シートを構成する基材の厚さとしては、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは１５～３００μｍ、更に好ましくは２０～２００μｍである。

【0125】

（粘着シート）
本発明の一態様で支持シート１０として用いる粘着シートとしては、上述の樹脂フィルム等の基材１１上に、粘着剤から形成した粘着剤層１２を有するものが挙げられる。粘着剤層１２を有することにより、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の１８０°引きはがし粘着力を、容易に調整することができる。

【0126】

粘着剤層の形成材料である粘着剤としては、粘着性樹脂を含む粘着剤組成物が挙げられ、当該粘着剤組成物は、さらに上述の架橋剤や粘着付与剤等の汎用添加剤を含有してもよい。
当該粘着性樹脂としては、その樹脂の構造に着目した場合、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、ビニルエーテル系樹脂等が挙げられ、その樹脂の機能に着目した場合、例えば、エネルギー線硬化型粘着剤等が挙げられる。
保護膜形成フィルムから形成された保護膜と支持シートとの間の１８０°引きはがし粘着力（β２）は、好ましくは０．０３～４．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．０５～２．５Ｎ／２５ｍｍ、更に好ましくは０．１０～２．０Ｎ／２５ｍｍ、より更に好ましくは０．１５～１．５Ｎ／２５ｍｍである。
本発明の一態様において、保護膜と支持シートとの間の粘着力（β２）を上述の範囲に調整する観点、並びに、ピックアップ性を良好とする観点から、エネルギー線硬化型樹脂を含む粘着剤組成物から形成されたエネルギー線硬化性の粘着剤層を有する粘着シート又は、微粘着性の粘着剤層を有する粘着シートが好ましい。
エネルギー線硬化型樹脂としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の重合性基を有する樹脂であればよいが、重合性基を有する粘着性樹脂であることが好ましい。

【0127】

また、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の１８０°引きはがし粘着力及び粘着力（β２）を上述の範囲に調整する観点から、アクリル系樹脂を含む粘着剤が好ましい。
当該アクリル系樹脂としては、アルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位（ｘ１）を有するアクリル系重合体が好ましく、構成単位（ｘ１）と、官能基含有モノマーに由来する構成単位（ｘ２）とを有するアクリル系共重合体がより好ましい。

【0128】

上記アルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１～１８、より好ましくは１～１２、更に好ましくは１～８である。
当該アルキル（メタ）アクリレートとしては、上述の構成単位（ａ１）を構成するアルキル（メタ）アクリレートと同じものが挙げられる。
なお、アルキル（メタ）アクリレートは、単独で又は２種以上を併用してもよい。
構成単位（ｘ１）の含有量は、アクリル系重合体の全構成単位（１００質量％）に対して、通常５０～１００質量％、好ましくは５０～９９．９質量％、より好ましくは６０～９９質量％、更に好ましくは７０～９５質量％である。

【0129】

上記官能基含有モノマーとしては、例えば、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられ、それぞれのモノマーの具体例は、構成単位（ａ２）を構成するモノマーとして例示したものと同じものがあげられる。
なお、これらは、単独で又は２種以上を併用してもよい。
構成単位（ｘ２）の含有量は、アクリル系重合体の全構成単位（１００質量％）に対して、通常０～４０質量％、好ましくは０．１～４０質量％、より好ましくは１～３０質量％、更に好ましくは５～２０質量％である。

【0130】

また、本発明の一態様で用いるアクリル系樹脂としては、上記構成単位（ｘ１）及び（ｘ２）を有するアクリル系共重合体に対して、さらにエネルギー線重合性基を有する化合物と反応して得られる、エネルギー線硬化型アクリル系樹脂であってもよい。
エネルギー線重合性基を有する化合物としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の重合性基を有する化合物であればよい。

【0131】

アクリル系樹脂を含む粘着剤を用いる場合、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の１８０°引きはがし粘着力及び粘着力（β２）を上述の範囲に調整する観点から、アクリル系樹脂と共に、架橋剤を含有することが好ましい。
当該架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、イミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤等が挙げられるが、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の１８０°引きはがし粘着力及び粘着力（β２）を上述の範囲に調整する観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
架橋剤の含有量は、上記粘着剤中に含まれるアクリル系樹脂の全質量（１００質量部）に対して、好ましくは０．０１～２０質量部、より好ましくは０．１～１５質量部、更に好ましくは０．５～１０質量部、より更に好ましくは１～８質量部である。

【0132】

支持シート１０は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。支持シートが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。

【0133】

なお、本明細書においては、支持シートの場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。

【0134】

支持シートは、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよい。
例えば、保護膜形成フィルムがエネルギー線硬化性を有する場合には、支持シートはエネルギー線を透過させるものが好ましい。
例えば、保護膜形成フィルムを、支持シートを介して光学的に検査するためには、支持シートは透明であることが好ましい。
ハンドリング性を良くする観点から、保護膜形成フィルムに貼り付ける前は、支持シートは剥離フィルムを備えていてもよい。

【実施例】

【0135】

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

【0136】

［保護膜形成組成物の調製］
次の各成分を、表１及び表２に示すそれぞれの配合比（固形分換算）で混合し、固形分濃度が保護膜形成組成物の総質量に対して、５０質量％となるようにメチルエチルケトンで希釈して、半導体ウエハの保護膜形成フィルムを形成するための、実施例１～実施例４及び比較例１の保護膜形成組成物を調製した。

【0137】

（Ａ－１）：重合体成分：メチルアクリレート９０質量部、および２－ヒドロキシエチルアクリレート１０質量部を共重合してなる（メタ）アクリル系共重合体（重量平均分子量：４０万）。本成分のガラス転移温度は７℃である。
（Ａ－２）：重合体成分：ｎ－ブチルアクリレート５５質量部、メチルアクリレート１０質量部、グリシジルメタクリレート２０質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート質量１５部を共重合してなるアクリル系重合体（重量平均分子量：８０万）。本成分のガラス転移温度は－２８℃である。

【0138】

（Ｂ－１）熱硬化樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三菱ケミカル社製，ｊＥＲ８２８，エポキシ当量１８４～１９４ｇ／ｅｑ
（Ｂ－２）熱硬化樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三菱ケミカル社製，ｊＥＲ１０５５，エポキシ当量８００～９００ｇ／ｅｑ
（Ｂ－３）熱硬化樹脂：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂：ＤＩＣ社製，エピクロンＨＰ－７２００ＨＨ、エポキシ当量２５５～２６０ｇ／ｅｑ
（Ｂ－４）熱硬化樹脂：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（日本化薬社製，ＸＤ－１０００，エポキシ当量２４８ｇ／ｅｑ）
（Ｂ－５）熱硬化樹脂：メチルメタクリレート粒子２０部添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本触媒社製、ＢＰＡ３２８，エポキシ当量２３５ｇ／ｅｑ）

【0139】

（Ｃ－１）熱硬化剤：熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド（三菱ケミカル製，ＤＩＣＹ７ 活性水素量２１ｇ／ｅｑ））
（Ｄ－１）硬化促進剤：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製，キュアゾール２ＰＨＺ）
（Ｅ－１）充填材：シリカフィラー（アドマテックス社製，ＳＣ２０５Ｇ－ＭＭＱ（平均粒子径０．３μｍ））
（Ｅ－２）充填材：シリカフィラー（龍森社製，ＳＶ－１０，平均粒子径８．０μｍ）
（Ｅ－３）充填材：シリカフィラー（アドマテックス社製，ＳＣ２０５０ＭＡ，平均粒子径０．５μｍ）
（Ｆ－１）着色剤：三色混合顔料（山陽色素社製，Ｄ１２０１Ｍ， 固形分濃度３０％）。
（Ｆ－２）着色剤：カーボンブラック（三菱ケミカル社製，ＭＡ６００Ｂ ）
（Ｇ－１）シランカップリング剤：信越化学工業社製，Ｘ-４１―１０５６
（Ｇ－２）シランカップリング剤：三菱ケミカル社製，エポキシ基含有オリゴマー型ＭＳＥＰ－２

【0140】

［第一積層体の作製］
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されてなる重面剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ５０１０３１」、厚さ５０μｍ、前記第２剥離フィルムに相当）の剥離処理面に、上記で得られた実施例１～実施例４及び比較例１の保護膜形成組成物を塗工し、１００℃で３分乾燥させることにより、厚さが２５μｍである実施例１～実施例４及び比較例１の保護膜形成フィルムを形成した。
さらに、この保護膜形成フィルムの露出面（剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面）に、別途、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されてなる軽面剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ、前記第１剥離フィルムに相当）の剥離処理面を、温度：２３±５℃、圧力：０．４ＭＰａ、速度：１ｍ／ｍｉｎの条件で貼り合わせて、保護膜形成フィルムの両面に剥離フィルムが積層された積層シート（すなわち、実施例１～実施例４及び比較例１の第一積層体）を作製した。

【0141】

（粘着剤組成物）
支持シートの製造に用いた粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体１００質量部（固形分）及び３官能キシリレンジイソシアネート系架橋剤（三井武田ケミカル社製「タケネートＤ１１０Ｎ」）４５質量部（固形分）を含有し、メチルエチルケトン、トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒を用いて、固形分濃度を３０質量％に調節したものである。
なお、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体は、アクリル酸２－エチルヘキシル（以下、「２ＥＨＡ」と略記することがある）５０質量部と、メタクリル酸メチルエステル（以下、「ＭＭＡ」と略記することがある）３５質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシルエチル（以下、「ＨＥＡ」と略記することがある）１５質量部とを共重合させて得られた、重量平均分子量７０００００のアクリル系共重合体である。

【0142】

［支持シートの製造］
剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）の剥離処理面に、前記粘着剤組成物を塗工し、１００℃で３分乾燥させて、粘着剤層（乾燥後厚さ１０μｍ）を形成し、露出面（剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面）に、別途、基材であるポリプロピレンフィルム（厚さ８０μｍ、グンゼ社製）を貼り合わせて、基材／粘着剤層／剥離フィルムの構成の剥離フィルム付き支持シートを得た。

【0143】

以下、実施例１の第一積層体と、この支持シートとを備えるキットを、実施例１のキットと云い、同様に、実施例２～実施例４のそれぞれの第一積層体と、この支持シートとを備えるキットを、それぞれ、実施例２～実施例４のキットと云い、比較例１の第一積層体と、この支持シートとを備えるキットを、比較例１のキットと云う。

【0144】

＜保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の貼付５分後粘着力＞
実施例１～実施例４及び比較例１の第一積層体（構成は軽面剥離フィルム／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルム）の軽面剥離フィルムを剥離し、これらの露出面に、リンテック社製粘着テープ（製品名ＰＥＴ５０ ＰＬシン：アクリル系粘着剤層／５０μｍＰＥＴ基材）を２３℃にてラミネートし、ＰＥＴ基材／アクリル系粘着剤層／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルムからなる、実施例１～実施例４及び比較例１の積層体サンプルを用意した。この積層体サンプルを、幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍの短冊形状にカットした。なお、これらの作業は、全て、２３℃の環境下で実施した。

【0145】

実プロセス評価とは別に、鏡面仕上げされた厚さ６００μｍのシリコンウエハを用意した。
実施例１～実施例４及び比較例１の積層体サンプルの重面剥離フィルムを剥離し、前記保護膜形成フィルムの露出面を、鏡面仕上げされた６００μｍ厚のシリコンウエハの鏡面に、７０℃にロールを加温したラミネータにて０．３ＭＰａの圧力で貼付した。
２３℃の環境下で、加温せずに静置して、貼付してから５分間（±０．５分間）経過した後に、下記の測定方法で、１８０°引きはがしを開始して粘着力を測定した。

【0146】

測定方法：万能型引張試験機（島津製作所社製，製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ」）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、測定距離１００ｍｍについて、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定した。
そして、測定距離の初め１０ｍｍと終わり１０ｍｍを除いた８０ｍｍの間の測定値の平均を「保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の１８０°引きはがし粘着力」とした。

【0147】

＜保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の貼付３０分後粘着力＞
実施例１～実施例４及び比較例１の保護膜形成フィルムの前記露出面を、鏡面仕上げされた６００μｍ厚のシリコンウエハの鏡面に、７０℃にロールを加温したラミネータにて０．３ＭＰａの圧力で貼付した。
２３℃の環境下で、加温せずに静置して、貼付してから３０分間（±０．５分間）経過した後に、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の１８０°引きはがしを開始して粘着力を測定した。

【0148】

＜保護膜形成フィルムと支持シートとの間の貼付３分後粘着力＞
ＳＵＳ板に、固定用両面テープ（粘着剤層／ＰＥＴフィルム／粘着剤層）を貼付し、「粘着剤層／ＰＥＴ／粘着剤層／ＳＵＳ板」からなる被着体を用意した

【0149】

実施例１～実施例４及び比較例１の第一積層体（構成は軽面剥離フィルム／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルム）の軽面剥離フィルムを剥離し、この保護膜形成フィルムの露出面を、前記被着体の粘着剤層に貼付し、ＳＵＳ板／粘着剤層／ＰＥＴフィルム／粘着剤層／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルムからなる積層体を得た。

【0150】

前記支持シートを、幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍの短冊形状にカットした。また、ＳＵＳ板／粘着剤層／ＰＥＴフィルム／粘着剤層／保護膜形成フィルム／重面剥離フィルムからなる積層体の重面剥離フィルムを剥離して、ＳＵＳ板／粘着剤層／ＰＥＴフィルム／粘着剤層／保護膜形成フィルムからなる、実施例１～実施例４及び比較例１の積層体を作製した。なお、これらの作業は、全て、２３℃の環境下で実施した。

【0151】

ＳＵＳ板／粘着剤層／ＰＥＴフィルム／粘着剤層／保護膜形成フィルムからなる、実施例１～実施例４及び比較例１の積層体の前記保護膜形成フィルムの露出面に、短冊形状の前記支持シートの粘着剤層を、ラミネータ（ロール温度２３℃）にて０．３ＭＰａの圧力で貼付した。

【0152】

２３℃の環境下で、加温せずに静置して、貼付してから３分間（±０．５分間）経過した後に、下記の測定方法で、１８０°引きはがしを開始して粘着力を測定した。

【0153】

測定方法：万能型引張試験機（島津製作所社製，製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ」）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、測定距離１００ｍｍについて、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃で測定した。
そして、測定距離の初め１０ｍｍと終わり１０ｍｍを除いた８０ｍｍの間の測定値の平均を「保護膜形成フィルムと支持シートとの間の１８０°引きはがし粘着力」とした。

【0154】

＜保護膜形成フィルムと支持シートとの間の貼付３０分後粘着力＞
同様に、実施例１～実施例４及び比較例１の保護膜形成フィルムの露出面に、短冊形状の前記支持シートの粘着剤層を、ラミネータ（ロール温度２３℃）にて０．３ＭＰａの圧力で貼付した。
２３℃の環境下で、加温せずに静置して、貼付してから３０分間（±０．５分間）経過した後に、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の１８０°引きはがしを開始して粘着力を測定した。

【0155】

［第三積層体の作製］
実プロセス剥離評価用のワークとして、バックグラインドテープ（リンテック社製、Ａｄｗｉｌｌ Ｅ－８１８０ＨＲ）を用いて鏡面仕上げされた、バックグラインドテープ付きの１２インチシリコンウエハ（厚さ４０μｍ）を用いた。
実プロセス評価用の第三積層体を作製するために、貼付装置（リンテック社製「ＲＡＤ－３６００Ｆ／１２」）及び貼付装置（リンテック社製「ＲＡＤ－２７００Ｆ／１２」）を連結し、バックグラインドテープ付きの１２インチシリコンウエハのワークを機械アームにて搬送させることができるように、インライン装置を組み立てた。

【0156】

第２剥離フィルム／保護膜形成フィルム／第１剥離フィルムが、この順に積層されて構成された積層シート（すなわち、実施例１～実施例４及び比較例１の第一積層体）から、第１剥離フィルムを剥離し、保護膜形成フィルムの露出面を、前記バックグラインドテープ付きの１２インチシリコンウエハ（厚さ４０μｍ）の鏡面仕上げされた裏面に、貼付装置（リンテック社製「ＲＡＤ－３６００Ｆ／１２」）を用いて、ラミネートロール温度：７０℃、貼付速度：５０ｍｍ／ｓ、圧力：０．３ＭＰａの条件で貼付して、第２剥離フィルム／保護膜形成フィルム／シリコンウエハ／バックグラインドテープが、この順に積層されて構成された、実施例１～実施例４及び比較例１の第二積層体を得た。

【0157】

次に、実施例１～実施例４及び比較例１の第二積層体から、第２剥離フィルムを剥離し、前記剥離フィルム付き支持シートの剥離フィルムを剥離し、前記支持シートの粘着剤層の露出面と、前記保護膜形成フィルムの露出面とを、貼付装置（リンテック社製「ＲＡＤ－２７００Ｆ／１２」）を用いて、ラミネートロール温度：２３℃、貼付速度：２０ｍｍ／ｓ、圧力：０．３ＭＰａの条件で貼り合わせ、基材／粘着剤層／保護膜形成フィルム／シリコンウエハ／バックグラインドテープが、この順に積層されて構成された、実施例１～実施例４及び比較例１の第三積層体を得た。このとき、支持シートを１２インチウエハ用リングフレームにも貼付した。

【0158】

次いで、ウエハ／保護膜形成フィルム／支持シートからバックグラインドテープを剥離した。第一積層体から軽面剥離フィルムを剥離させる工程から、バックグラインドテープを剥離する工程までの一連の工程は、インラインプロセスにより行った。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した地点から、保護膜形成フィルムに支持シートの貼付を完了した地点までの間のシリコンウエハの搬送距離は、５０００ｍｍであった。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した時点から、保護膜形成フィルムに支持シートの貼付を完了した時点までの間のシリコンウエハの搬送時間は、３００ｓであった。本明細書において、この搬送時間を単に「搬送時間」という場合がある。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した時点から、シリコンウエハからバックグラインドテープを剥離させ始めるまでの時間は、７ｍｉｎであった。

【0159】

実施例１の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が３００ｓという条件で３０回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数は３０枚であった。
実施例１の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が１７０ｓという条件で３０回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数は３０枚であった。
実施例１の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が１２０ｓという条件で３０回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数が２９枚であった。
実施例１の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が６０ｓという条件で３０回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数が２８枚であった。

【0160】

＜実プロセス剥離評価試験＞
実プロセス剥離評価として、実施例１～実施例４及び比較例１の、それぞれ、１０枚の第三積層体について、ＲＡＤ－２７００Ｆ／１２を用いて、テーブル温度を２３℃に設定し、バックグラインドテープの剥離試験を実施した。

【0161】

（保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の剥離）
１０枚の試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の、剥離ウエハ枚数を数えた。表１及び表２に、次の基準で評価結果を示した。
Ａ(合格)：１０枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間で剥離が全くなかった。
Ｂ(合格)：１０枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間で剥離が、１枚又は２枚のシリコンウエハで見られた。
Ｃ(不合格)：１０枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間で剥離が、３枚以上のシリコンウエハで見られた。

【0162】

（保護膜形成フィルムと支持シートとの間の剥離）
上記の試験で、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の、剥離ウエハ枚数を数えた。表１及び表２に、試験結果を示した。

【0163】

（保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間、及び、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の剥離）
上記の試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間、及び、保護膜形成フィルムと支持シートとの間のいずれかでの剥離ウエハ枚数を数えた。表１に、次の基準で評価結果を示した。
Ａ(合格)：１０枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間、及び、保護膜形成フィルムと支持シートとの間のいずれかで、剥離が全くなかった。
Ｂ(合格)：１０枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間、及び、保護膜形成フィルムと支持シートとの間のいずれかで、剥離が、１枚又は２枚のシリコンウエハで見られた。
Ｃ(合格)：１０枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間、及び、保護膜形成フィルムと支持シートとの間のいずれかで、剥離が、３枚以上のシリコンウエハで見られた。
Ｄ（不合格）：１０枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間、及び、保護膜形成フィルムと支持シートとの間のいずれかで、剥離が、５枚以上のシリコンウエハで見られた。

【0164】

【表1】

【0165】

【表2】

【0166】

前記保護膜形成フィルムを、７０℃のラミネートローラーで、鏡面仕上げされたシリコンウエハの鏡面に貼付し、前記貼付してから５分後の、前記保護膜形成フィルムと前記シリコンウエハとの間の前記１８０°引きはがし粘着力が９００ｍＮ／２５ｍｍ以上である実施例１～実施例４のキットを用いて、第三積層体をインラインプロセスで製造し、バックグラインドテープを剥離させたとき、いずれも、保護膜形成フィルムとワークとの間で全く剥離しなかったか、または、保護膜形成フィルムとワークとの間で剥離するおそれが低減できていた。実施例１～実施例４のキットを用いることにより、第三積層体を、好適にインラインプロセスで製造することができる。第三積層体を、インラインプロセスで製造することにより、発生する意図しないゴミの付着等を抑えることができ、また、生産タクトも向上する。

【0167】

前記保護膜形成フィルムに、２３℃のラミネートローラーで、支持シートを貼付し、前記貼付してから３分後の、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の前記１８０°引きはがし粘着力が、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上である実施例１～４のキットを用いて、第三積層体をインラインプロセスで製造し、バックグラインドテープを剥離させたとき、いずれも、保護膜形成フィルムと支持シートとの間で全く剥離しなかった。実施例１～４のキットを用いることにより、第三積層体を、より好適にインラインプロセスで製造することができる。

【0168】

また、実施例１～実施例４のキットは、従来の保護膜形成用複合シートよりも、安価に製造することができる利点がある。更に、従来の保護膜形成用複合シートを用いる場合に比べて、マウンター装置内でテープが蛇行して貼付に失敗するおそれが少なく、貼付位置や貼付張力の設定が容易である。

【0169】

貼付してから５分後の、前記保護膜形成フィルムと前記シリコンウエハとの間の前記１８０°引きはがし粘着力が９００ｍＮ／２５ｍｍ未満の、比較例１のキットを用いて、インラインプロセスで製造した第三積層体では、バックグラインドテープを剥離させたとき、いずれも、保護膜形成フィルムとワークとの間、または、保護膜形成フィルムと支持シートとの間で剥離するウエハが多くあり、比較例１のキットはインラインプロセスの使用に不向きである。

【産業上の利用可能性】

【0170】

本発明のキットは、第三積層体の製造方法に用いることができ、第三積層体は、保護膜付き半導体装置の製造に用いることができる。

【符号の説明】

【0171】

１・・・キット、３・・・保護膜形成用複合シート、５・・・第一積層体、６・・・第二積層体、７・・・保護膜付き半導体チップ、８・・・半導体ウエハ、８ｂ・・・半導体ウエハの裏面、９・・・半導体チップ、１０・・・支持シート、１０ａ・・・支持シートの第１面、１１・・・基材、１１ａ・・・基材の第１面、１２・・・粘着剤層、１２ａ・・・粘着剤層の第１面、１３・・・保護膜形成フィルム、１３’・・・保護膜、１３ａ・・・保護膜形成フィルムの第一面、１３ｂ・・・保護膜形成フィルムの第二面、１４・・・ワーク、１４ａ・・・ワークの回路面、１４ｂ・・・ワークの裏面、１５１・・・第１剥離フィルム（軽面剥離フィルム）、１５２・・・第２剥離フィルム（重面剥離フィルム）、１６・・・治具用接着剤層、１７・・・バックグラインドテープ、１８・・・固定用治具、１９・・・第三積層体、１９’・・・第四積層体、２０・・・半導体装置、２１・・・保護膜付き半導体装置、７０・・・抜き刃、８０・・・吸着テーブル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】