特許7541174IP Force 特許公報全文掲載

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熱硬化性封止シートおよび実装構造体の封止体の製造方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】第１回路部材と第２回路部材との間の空間がある場合に空間への封止剤の浸入を抑制する。
【解決手段】少なくとも第１層４１Ｐを具備し、第１回路部材１と、第１回路部材に搭載された複数の第２回路部材２と、を備える実装構造体１０を封止するために用いられる熱硬化性封止シート４Ｐであって、第１層は、第１熱硬化性樹脂組成物で構成され、第１熱硬化性樹脂組成物は、第１充填剤を含み、第１充填剤は、非球状粒子を含み、第１回路部材と第２回路部材との間に隙間が介在しており、第１回路部材と第２回路部材との平均距離Ｌと、非球状粒子の最大径Ｄｍの平均値Ｄｍａとが、Ｄｍａ／Ｌ≧０．１を満たす。
【選択図】図４

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

回路基板（第１回路部材）と、回路基板に搭載される電子部品（第２回路部材）との間に隙間を設ける場合がある。例えばノイズ除去に用いられるＳＡＷチップは、圧電基板（圧電体）上を伝搬する表面波を利用して所望の周波数をフィルタリングする。そのため、ＳＡＷチップが搭載される回路基板と圧電体上の電極との間に空間が必要である。このような回路部材を封止する際、封止剤は、隙間を埋めることなく回路部材を封止する必要がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一側面は、少なくとも第１層を具備し、第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載された複数の第２回路部材と、を備える実装構造体を封止するために用いられる熱硬化性封止シートであって、前記第１層は、第１熱硬化性樹脂組成物で構成され、前記第１熱硬化性樹脂組成物は、第１充填剤を含み、前記第１充填剤は、非球状粒子を含み、前記第１回路部材と前記第２回路部材との間に隙間が介在しており、前記第１回路部材と・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る熱硬化性封止シートは、第１回路部材と第２回路部材との間の空間がある場合に空間に浸入しにくい。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の一実装構造体を模式的に示す断面図である。
【図2】 図１の実装構造体の一部の拡大図である。
【図3】 本発明の一熱硬化性封止シートを模式的に示す断面図である。
【図4】 本発明の一実装構造体の製造方法を模式的に示す説明図である。

代表図 図4本件の代表的な図

１０：実装構造体 １：第１回路部材 ２：第２回路部材 ３：バンプ ４：封止剤（熱硬化性封止シートの硬化物） ４Ｐ：シート ４１Ｐ：第１層 ４２Ｐ：第２層 ２０：実装チップ

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