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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-20
(45)【発行日】2024-08-28
(54)【発明の名称】導電部材
(51)【国際特許分類】
H01R 13/24 20060101AFI20240821BHJP
H01R 11/01 20060101ALI20240821BHJP
H01R 12/57 20110101ALI20240821BHJP
【ＦＩ】
H01R13/24
H01R11/01 501Z
H01R12/57
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2020181311
(22)【出願日】2020-10-29
(65)【公開番号】P2022072079
(43)【公開日】2022-05-17
【審査請求日】2023-07-11
(73)【特許権者】
【識別番号】313001332
【氏名又は名称】積水ポリマテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100106220
【弁理士】
【氏名又は名称】大竹 正悟
(72)【発明者】
【氏名】今野 英明
(72)【発明者】
【氏名】石久保 雅道
【審査官】高橋 裕一
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１１－０８６５５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２００８－５２４５８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－２１８２０７（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１０／０１６７６００（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ１１／００－１１／３２
Ｈ０１Ｒ１２／００－１２／９１
Ｈ０１Ｒ１３／００－１３／０８
Ｈ０１Ｒ１３／１５－１３／３５
Ｈ０１Ｒ２４／００－２４／８６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、導電性のゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の上面側に設けられ、前記基材の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜と、を備え、
前記基材は、
前記導電性被膜を介して前記第１の接続対象物に当接可能な頂面部と、
前記頂面部の両端側から下方にそれぞれ延出して前記頂面部を支持する側壁部と、
前記側壁部の少なくとも何れか一方の先端側に配置されており、前記第２の接続対象物に面接触して固着可能な導電性を有する固着部が底面側に設けられて、前記固着部を介して前記第２の接続対象物に当接可能な基部と、を備え、
前記導電性被膜のうち、前記頂面部を覆う部位が前記第１の接続対象物に面接触する接触面部となっており、
前記接触面部が前記第１の接続対象物に面接触し、かつ、前記固着部が前記第２の接続対象物に面接触した状態で、前記導電部材を高さ方向に圧縮すると、前記側壁部が撓み変形可能に構成されており、
前記頂面部と前記基部は、上面視した際に、互いに重複しないように配置されており、
前記側壁部は、前記頂面部の両端側から鉛直方向に延出する導電部材。
【請求項2】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、導電性のゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の上面側に設けられ、前記基材の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜と、を備え、
前記基材は、
前記導電性被膜を介して前記第１の接続対象物に当接可能な頂面部と、
前記頂面部の両端側から下方にそれぞれ延出して前記頂面部を支持する側壁部と、
前記側壁部の少なくとも何れか一方の先端側に配置されており、前記第２の接続対象物に面接触して固着可能な導電性を有する固着部が底面側に設けられて、前記固着部を介して前記第２の接続対象物に当接可能な基部と、を備え、
前記導電性被膜のうち、前記頂面部を覆う部位が前記第１の接続対象物に面接触する接触面部となっており、
前記接触面部が前記第１の接続対象物に面接触し、かつ、前記固着部が前記第２の接続対象物に面接触した状態で、前記導電部材を高さ方向に圧縮すると、前記側壁部が撓み変形可能に構成されており、
前記導電性被膜は、前記基材の上面側のみに設けられている
導電部材。
【請求項3】
前記側壁部の厚さが前記頂面部の厚さ以下の大きさである請求項１又は２に記載の導電部材。
【請求項4】
前記頂面部の天面が平面状に構成されている請求項１～３の何れか１項に記載の導電部材。
【請求項5】
前記側壁部は、前記頂面部の中心に対して反発弾性が対称になるように前記頂面部の両端側から延出している請求項１～４の何れか１項に記載の導電部材。
【請求項6】
前記側壁部は、前記頂面部の中心に対して線対称の形状になるように前記頂面部の両端側から延出している請求項１～５の何れか１項に記載の導電部材。
【請求項7】
前記側壁部は、前記頂面部の両端側から傾斜する方向に延出する請求項２～６の何れか１項に記載の導電部材。
【請求項8】
前記基部は、前記側壁部の双方の先端側に配置されている請求項１～７の何れか１項に記載の導電部材。
【請求項9】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、導電性のゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の上面側に設けられ、前記基材の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜と、を備え、
前記基材は、
前記導電性被膜を介して前記第１の接続対象物に当接可能な頂面部と、
前記頂面部の両端側から下方にそれぞれ延出して前記頂面部を支持する側壁部と、
前記側壁部の少なくとも何れか一方の先端側に配置されており、前記第２の接続対象物に面接触して固着可能な導電性を有する固着部が底面側に設けられて、前記固着部を介して前記第２の接続対象物に当接可能な基部と、を備え、
前記導電性被膜のうち、前記頂面部を覆う部位が前記第１の接続対象物に面接触する接触面部となっており、
前記接触面部が前記第１の接続対象物に面接触し、かつ、前記固着部が前記第２の接続対象物に面接触した状態で、前記導電部材を高さ方向に圧縮すると、前記側壁部が撓み変形可能に構成されており、
前記側壁部の一方のみに前記基部が設けられ、かつ、前記側壁部の他方が前記第２の接続対象物に形成されている凸部に係止可能に構成されている
導電部材。
【請求項10】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、導電性のゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の上面側に設けられ、前記基材の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜と、を備え、
前記基材は、
前記導電性被膜を介して前記第１の接続対象物に当接可能な頂面部と、
前記頂面部の両端側から下方にそれぞれ延出して前記頂面部を支持する側壁部と、
前記側壁部の少なくとも何れか一方の先端側に配置されており、前記第２の接続対象物に面接触して固着可能な導電性を有する固着部が底面側に設けられて、前記固着部を介して前記第２の接続対象物に当接可能な基部と、を備え、
前記導電性被膜のうち、前記頂面部を覆う部位が前記第１の接続対象物に面接触する接触面部となっており、
前記接触面部が前記第１の接続対象物に面接触し、かつ、前記固着部が前記第２の接続対象物に面接触した状態で、前記導電部材を高さ方向に圧縮すると、前記側壁部が撓み変形可能に構成されており、
前記側壁部は、厚さ及び前記頂面部となす角度が互いに異なっている
導電部材。
【請求項11】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、導電性のゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の上面側に設けられ、前記基材の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜と、を備え、
前記基材は、
前記導電性被膜を介して前記第１の接続対象物に当接可能な頂面部と、
前記頂面部の両端側から下方にそれぞれ延出して前記頂面部を支持する側壁部と、
前記側壁部の少なくとも何れか一方の先端側に配置されており、前記第２の接続対象物に面接触して固着可能な導電性を有する固着部が底面側に設けられて、前記固着部を介して前記第２の接続対象物に当接可能な基部と、を備え、
前記導電性被膜のうち、前記頂面部を覆う部位が前記第１の接続対象物に面接触する接触面部となっており、
前記接触面部が前記第１の接続対象物に面接触し、かつ、前記固着部が前記第２の接続対象物に面接触した状態で、前記導電部材を高さ方向に圧縮すると、前記側壁部が撓み変形可能に構成されており、
前記固着部が前記側壁部と同じ厚さで構成され、前記基部が前記固着部に置換されている
導電部材。
【請求項12】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、導電性のゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の上面側に設けられ、前記基材の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜と、を備え、
前記基材は、
前記導電性被膜を介して前記第１の接続対象物に当接可能な頂面部と、
前記頂面部の両端側から下方にそれぞれ延出して前記頂面部を支持する側壁部と、
前記側壁部の少なくとも何れか一方の先端側に配置されており、前記第２の接続対象物に面接触して固着可能な導電性を有する固着部が底面側に設けられて、前記固着部を介して前記第２の接続対象物に当接可能な基部と、を備え、
前記導電性被膜のうち、前記頂面部を覆う部位が前記第１の接続対象物に面接触する接触面部となっており、
前記接触面部が前記第１の接続対象物に面接触し、かつ、前記固着部が前記第２の接続対象物に面接触した状態で、前記導電部材を高さ方向に圧縮すると、前記側壁部が撓み変形可能に構成されており、
前記基部には、厚さ方向に貫通する孔部が形成されており、前記導電性被膜と前記固着部が導通可能に構成されている
導電部材。
【請求項13】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、導電性のゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の上面側に設けられ、前記基材の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜と、を備え、
前記基材は、
前記導電性被膜を介して前記第１の接続対象物に当接可能な頂面部と、
前記頂面部の両端側から下方にそれぞれ延出して前記頂面部を支持する側壁部と、
前記側壁部の少なくとも何れか一方の先端側に配置されており、前記第２の接続対象物に面接触して固着可能な導電性を有する固着部が底面側に設けられて、前記固着部を介して前記第２の接続対象物に当接可能な基部と、を備え、
前記導電性被膜のうち、前記頂面部を覆う部位が前記第１の接続対象物に面接触する接触面部となっており、
前記接触面部が前記第１の接続対象物に面接触し、かつ、前記固着部が前記第２の接続対象物に面接触した状態で、前記導電部材を高さ方向に圧縮すると、前記側壁部が撓み変形可能に構成されており、
前記基部には、厚さ方向に貫通する切欠き部が形成されており、前記導電性被膜と前記固着部が導通可能に構成されている
導電部材。
【請求項14】
前記基材は、導電性フィラーをゴム材料に含有した導電性ゴムである請求項１～１３の何れか１項に記載の導電部材。
【請求項15】
前記基材は、前記頂面部と前記側壁部とで囲まれた中空部を有する請求項１～１４の何れか１項に記載の導電部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、導電部材に関する。
【背景技術】
【0002】
スマートフォン等の携帯型の無線通信機器は、各種電磁波を送受信することから、ノイズの発生源となり得るので、機器内部のＥＭＩ（Electro Magnetic Interference：電磁妨害）対策が必須となる。ＥＭＩ対策の方法の１つとして、無線通信機器等の電子機器の電子回路部分に入り込もうとするノイズをグラウンドに逃がすグラウンディングがある。
【0003】
このグラウンディングを用いるＥＭＩ対策部品の１つとして、プリント配線基板の接地パターンと接地電極とを導通接続してプリント配線基板を接地することによって、ノイズの影響を抑制する導電コンタクトが知られている。グラウンド接続用の導電コンタクト端子は、組付けの際に圧縮され導電接続するので、圧縮荷重が極力低いことが好ましい。グラウンド接続用の導電コンタクト端子の圧縮荷重を下げるために、例えば、特許文献１～６では、内側に中空部を有する弾性体の表面に薄い導電体を覆って構成されている導電部材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特表２０１７－５３２７４１号公報
【文献】特開２００９－２１８２０７号公報
【文献】特開２０１２－０７９９２７号公報
【文献】特開２００８－１２３８５０号公報
【文献】特開２００８－１２３７８８号公報
【文献】特開２００４－２５９４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、中空の弾性体の表面を導電体の被膜で覆うと、導電部材が全体的に硬くなることから、高さ方向・圧縮方向に圧縮変形し難くなることがある。また、携帯型の無線通信機器は、小型化や高集約化の要請があるので、導電部材に関しては、更なる低荷重化を図って、より安定した導通接続性が求められている。
【0006】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、より安定した導通接続性を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一態様は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、導電性のゴム状弾性体からなる基材と、前記基材の上面側に設けられ、前記基材の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜と、を備え、前記基材は、前記導電性被膜を介して前記第１の接続対象物に当接可能な頂面部と、前記頂面部の両端側から下方にそれぞれ延出して前記頂面部を支持する側壁部と、前記側壁部の少なくとも何れか一方の先端側に配置されており、前記第２の接続対象物に面接触して固着可能な導電性を有する固着部が底面側に設けられて、前記固着部を介して前記第２の接続対象物に当接可能な基部と、を備え、前記導電性被膜のうち、前記頂面部を覆う部位が前記第１の接続対象物に面接触する接触面部となっており、前記接触面部が前記第１の接続対象物に面接触し、かつ、前記基部の底面側に設けられている前記固着部が前記第２の接続対象物に面接触した状態で高さ方向に圧縮すると、前記側壁部が前記第２の接続対象物に固定された状態で撓み変形可能に構成されている。
【0008】
本発明の一態様によれば、基材の頂面部が側壁部によって両端側から弾性的に支持されるので、頂面部の上面側に設けられている接触面部が位置ずれすることなく、第１の接続対象物に対して安定した導通接続性が図れるようになる。
【0009】
本発明の一態様では、前記頂面部と前記基部は、上面視した際に、互いに重複しないように配置されていることとしてもよい。
【0010】
このようにすれば、導電部材を高さ方向に圧縮した際に、側壁部が撓み変形して、潰れて行き易くなる。
【0011】
本発明の一態様では、前記導電性被膜は、前記基材の上面側のみに設けられていることとしてもよい。
【0012】
このようにすれば、基材が高さ方向・圧縮方向に圧縮変形し易くなるので、より低荷重化を図れるようになる。
【0013】
本発明の一態様では、前記側壁部の厚さが前記頂面部の厚さ以下の大きさであることとしてもよい。
【0014】
このようにすれば、導電部材を高さ方向に圧縮すると、頂面部の上面側に設けられている接触面部が第１の接続対象物に面接触した状態で側壁部が安定的に弾性的に撓み変形するようになる。
【0015】
本発明の一態様では、前記頂面部の天面が平面状に構成されていることとしてもよい。
【0016】
このようにすれば、頂面部の上面側に設けられる接触面部が平坦な形状となるので、第１の接続対象物に対して、より安定した導通接続性が図れるようになる。
【0017】
本発明の一態様では、前記側壁部は、前記頂面部の中心に対して反発弾性が対称になるように前記頂面部の両端側から延出していることとしてもよい。
【0018】
このようにすれば、側壁部の反発弾性が左右で均等になることから、接触面部が側壁部に弾性的に支持された頂面部を介して真っすぐに第１の接続対象物に当接するので、より安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0019】
本発明の一態様では、前記側壁部は、前記頂面部の中心に対して線対称の形状になるように前記頂面部の両端側から延出していることとしてもよい。
【0020】
このようにすれば、側壁部の形状を左右で同一にすることによって、反発弾性が左右で均等になることから、接触面部が側壁部に弾性的に支持された頂面部を介して真っすぐに第１の接続対象物に当接するので、より安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0021】
本発明の一態様では、前記側壁部は、前記頂面部の両端側から鉛直方向に延出することとしてもよい。
【0022】
このようにすれば、導電部材を幅方向にコンパクト化を図った上で、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0023】
本発明の一態様では、前記頂面部の両端側から傾斜する方向に延出することとしてもよい。
【0024】
このようにすれば、側壁部がより低荷重で高さ方向に弾性的に撓み変形し易くなるので、より低荷重化を図った上で、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0025】
本発明の一態様では、前記基部は、前記側壁部の双方の先端側に配置されていることとしてもよい。
【0026】
このようにすれば、頂面部を両端側から弾性的に支持する側壁部が基部を介して第２の接続対象物に固定されるので、接触面部が位置ずれし難くなって、第１の接続対象物に対して安定した導通接続性が図れるようになる。
【0027】
本発明の一態様では、前記側壁部の一方のみに前記基部が設けられ、かつ、前記側壁部の他方が前記第２の接続対象物に形成されている凸部に係止可能に構成されていることとしてもよい。
【0028】
このようにすれば、双方の側壁部が基部と凸部を介して、それぞれ第２の接続対象物に固定されるので、接触面部が位置ずれし難くなって、第１の接続対象物に対して安定した導通接続性が図れるようになる。
【0029】
本発明の一態様では、前記側壁部は、厚さ及び前記頂面部となす角度が互いに異なっていることとしてもよい。
【0030】
このようにすれば、一方の側壁部からより低荷重で高さ方向に撓み変形してから、他方の側壁部が撓み変形するようになるので、より低荷重で安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0031】
本発明の一態様では、前記固着部が前記側壁部と同じ厚さで構成され、前記基部が前記固着部に置換されていることとしてもよい。
【0032】
このようにすれば、より確実に導電性被膜と固着部との導通接続が図れるので、導電部材の導通接続性を高められるようになる。
【0033】
本発明の一態様では、前記基部には、厚さ方向に貫通する孔部が形成されており、前記導電性被膜と前記固着部が導通可能に構成されていることとしてもよい。
【0034】
このようにすれば、より確実に導電性被膜と固着部との導通接続が図った上で、基材の低荷重化を図れるようになるので、より低荷重で導通接続性を高められるようになる。
【0035】
本発明の一態様では、前記基部には、厚さ方向に貫通する切欠き部が形成されており、前記導電性被膜と前記固着部が導通可能に構成されていることとしてもよい。
【0036】
このようにすれば、より確実に導電性被膜と固着部との導通接続が図った上で、基材の低荷重化を図れるようになるので、より低荷重で導通接続性を高められるようになる。
【0037】
本発明の一態様では、前記基材は、導電性フィラーをゴム材料に含有した導電性ゴムであることとしてもよい。
【0038】
このようにすれば、基材にも導電性を有する構成となるので、導電部材全体の電気抵抗を低下させて、導通接続性を高めることができる。
【発明の効果】
【0039】
本発明の一態様によれば、より安定した接続導通性を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【0040】
【図3】本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例２の正面図である。
【図4】（Ａ）～（Ｃ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例２の動作説明図である。
【図5】本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例３の正面図である。
【図6】本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例４の斜視図である。
【図7】（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例５の斜視図であり、（Ｂ）は、本実施形態の導電部材の変形例５の平面図である。
【図8】（Ａ）は、本発明の他の実施形態に係る導電部材の正面図であり、（Ｂ）は、本実施形態の導電部材の使用状態における正面図である。
【図9】本発明の他の実施形態に係る導電部材の変形例の正面図である。
【図11】（Ａ）～（Ｄ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材に対応する実施例１の動作説明図である。
【図12】（Ａ）～（Ｄ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例１に対応する実施例２の動作説明図である。
【図13】（Ａ）～（Ｄ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例２に対応する実施例３の動作説明図である。
【図14】（Ａ）～（Ｄ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例２に対応する実施例４の動作説明図である。
【図15】（Ａ）～（Ｄ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例２に対応する実施例５の動作説明図である。
【図16】（Ａ）は、比較例となる導電部材の斜視図であり、（Ｂ）～（Ｄ）は、比較例となる導電部材の動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0041】
以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。
【0042】
また、本明細書及び特許請求の範囲において、「第１」及び「第２」と記載する場合、それらは、異なる構成要素を区別するために用いるものであり、特定の順序や優劣等を示すために用いるものではない。
【0043】
さらに、本出願にて開示する「導電部材」は、「第１の接続対象物」としての被着体と「第２の接続対象物」とを導通接続するものである。「第１の接続対象物」の一態様としては、電気機器等の金属製筐体を例示できる。第２の接続対象物」の一態様としては、金属製筐体に収容する回路基板を例示できる。
【0044】
（第１の実施形態）
まず、本発明の一実施形態に係る導電部材の概略構成について、図面を使用しながら説明する。図１（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の斜視図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の正面図であり、図１（Ｃ）は、本実施形態の導電部材の使用状態における正面図である。
まず、本発明の一実施形態に係る導電部材の概略構成について、図面を使用しながら説明する。図１（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の斜視図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の正面図であり、図１（Ｃ）は、本実施形態の導電部材の使用状態における正面図である。
【0045】
本実施形態の導電部材１００は、ＥＭＩ対策部品として、無線通信機器等の電子回路部分に入り込もうとするノイズをグラウンドに逃がすグラウンディングとしての機能を奏するものである。導電部材１００は、鉛直方向（高さ方向）に互いに接近及び離間するように対向配置された第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２とを導通接続可能に設けられている。具体的には、導電部材１００は、例えば、第１の接続対象物Ｃ１となる金属製筐体と、第２の接続対象物Ｃ２となる回路基板との間に圧縮された状態で、これらを導通接続するように構成されている。
【0046】
導電部材１００は、その構造の基礎となる導電性のゴム状弾性体からなる基材１１０の上面側に、基材１１０の変形に伴って伸縮変形可能な良導電性の導電性被膜１１４が覆われて構成されている。基材１１０のみで導電性を高めるには、基材１１０を構成するゴム状弾性体に導電性充填材を高充填する必要があり、高硬度化してしまう。
【0047】
このため、本実施形態では、低硬度で柔軟変形可能とした上で、ある程度の導電性を確保するために、導電性充填材を所定の充填量で充填させた基材１１０に対して、上面側を良導電性の導電性被膜１１４で覆い、第１の接続対象物Ｃ１への導電接続性を高めている。また、基材１１０の上面側に導電性被膜１１４を覆うことによって、基材１１０の側壁部１１２から基部１１３に至るまでの導電性を補完している。なお、基材１１０及び導電性被膜１１４の材質の詳細な説明については、後述する。
【0048】
本実施形態では、基材１１０は、図１（Ａ）～（Ｃ）に示すように、頂面部１１１と、側壁部１１２と、基部１１３とから構成され、正面視した際に、上下方向に屈曲して三次元的に突出した形状となっている。また、本実施形態の基材１１０は、側壁部１１２及び基部１１３が頂面部１１１の中心に対して線対称の形状になっている。
【0049】
導電性被膜１１４は、基材１１０の頂面部１１１、側壁部１１２、及び基部１１３の上面側のみを覆うように設けられている。導電性被膜１１４は、ベースにシリコーン系、ウレタン系等のポリマーを用いることができる。例えば、基材１１０がシリコーン系のゴムの場合、ウレタン系の導電性被膜１１４を固着させるためには、基材１１０の表面をプラズマ処理等の表面処理をして、導電性被膜１１４の密着性を向上させる。なお、基材１１０の表面の密着性向上には、プライマーやカップリング剤を塗布する湿式法や、プラズマ放電処理、コロナ処理、紫外線照射処理等の乾式法のような表面処理を利用できる。なお、本明細書及び特許請求の範囲において、「基材の上面側」とは、頂面部と基部に関しては、第１の接続対象物に対向する上側の面を示し、側壁部に関しては、外側の面を示すものとする。
【0050】
図１（Ａ）～（Ｃ）に示すように、頂面部１１１は、導電性被膜１１４を介して第１の接続対象物Ｃ１に当接可能となるように、第２の接続対象物Ｃ２に固定される基部１１３に対して、上面側に凸状に突出するように構成されている。本実施形態では、頂面部１１１は、天面１１１ａが平面状に構成されており、頂面部１１１の天面１１１ａを覆う導電性被膜１１４の上面側の部位が第１の接続対象物Ｃ１に面接触する接触面部１１４ａとなっている。
【0051】
頂面部１１１の両端側には、鉛直方向の下方に延出するように、頂面部１１１を支持する側壁部１１２が設けられており、弾性を有する側壁部１１２が上下方向に反発弾性を与えている。これらの側壁部１１２の先端側には、薄板状の基部１１３がそれぞれ設けられている。本実施形態では、側壁部１１２が弾性的に撓み変形し易いようにするために、側壁部１１２の厚さが頂面部１１１の厚さ以下の大きさとなっている。また、本実施形態では、導電部材１００を高さ方向に圧縮した際に、側壁部１１２が撓み変形して導電部材１００が潰れて行き易くするために、頂面部１１１と基部１１３は、上面視した際に、互いに重複しないように配置されている。
【0052】
基部１１３は、底面側に第２の接続対象物Ｃ２に面接触して固着可能な導電性を有する固着部１１５が設けられており、固着部１１５を介して第２の接続対象物Ｃ２に固定される。すなわち、本実施形態では、基部１１３は、固着部１１５を介して基材１１０を回路基板等の第２の接続対象物Ｃ２に載置される基材１１０の支持基部として機能する。基部１１３は、固着部１１５を介して基材１１０を回路基板等の第２の接続対象物Ｃ２に載置する部位である。基部１１３は、薄板形状とされており、正面視で基材１１０の水平方向に沿って伸長している。
【0053】
固着部１１５は、銅やアルミニウム等の導電性の良い金属からなる金属箔が予め基部１１３の底面側に埋設されることによって設けられている。例えば、固着部１１５は、厚さが０．３ｍｍの基材１１０の基部１１３の底面に対して、厚さが３５μｍの銅箔をインサート成形することによって設けることができる。このように、基部１１３の底面側に固着部１１５が設けられることによって、導電部材１００を半田付け等によって第２の接続対象物Ｃ２となる回路基板に取り付けることができる。これによって、固着部１１５は、基部１１３と回路基板とを固定させると共に、これらの間を導通接続することができる。なお、本実施形態では、固着部１１５として、導電性の良い金属からなる金属箔を使用した態様について説明しているが、固着部１１５は、導電性の粘着剤や接着剤、両面テープ等を代用してもよい。
【0054】
本実施形態の導電部材１００では、基材１１０の頂面部１１１を覆う導電性被膜１１４の表面側に有する接触面部１１４ａが金属製筐体（第１の接続対象物Ｃ１）に対する導電部材１００の電気的接続面となる。一方、基材１１０の基部１１３の底面側に設けられている固着部１１５が回路基板（第２の接続対象物Ｃ２）に対する導電部材１００の電気的接続面となる。そして、導電部材１００は、接触面部１１４ａが第１の接続対象物Ｃ１に面接触し、かつ、固着部１１５が第２の接続対象物Ｃ２に面接触した状態で高さ方向に圧縮すると、側壁部１１２が第２の接続対象物Ｃ２に固定された状態で撓み変形可能に構成されている。
【0055】
また、このように構成された導電部材１００を回路基板等に取り付ける際には、回路基板上の所望の取り付け位置にクリーム半田を塗布しておき、先端にバキューム吸着パッド等を有するピックアップ装置で導電部材１００の上面を吸着して持ち上げてから、当該取り付け位置に導電部材１００を配置し、その後、リフロー炉等で半田を加熱溶融して固着部１１５を固定する。本実施形態の導電部材１００を回路基板等に取り付ける際には、半田が溶融することで導電部材１００がセルフアライメント効果で動いて所望の実装位置に配置される。同時に導電部材１００の側壁部１１２等の形状も、基材１１０のゴム状弾性によって初期形状に戻ってから、左右の基部１１３の底面側に有する固着部１１５で固定されるため、側壁部１１２は、頂面部１１１を設計通りに左右から弾性支持することができる。
【0056】
次に、本実施形態の導電部材１００を構成する基材１１０と導電性被膜１１４の材質について詳細に説明する。
【0057】
基材１１０に適用可能なゴム状弾性体としては、シリコーンゴムや他の合成ゴム、熱可塑性エラストマーといったゴム材料が挙げられる。中でも、基材１１０には、耐熱性があり、圧縮永久ひずみの小さいシリコーンゴムを用いることが好ましい。基材１１０は、組成や構造等によって限定されるものではなく、柔軟性が高く、かつ、除荷時の復元性が高い弾性体であれば良く、基材１１０には、ウレタンスポンジのような多孔質体や樹脂フィルムを用いることもできる。しかしながら、基材１１０には、多孔質体や樹脂フィルムに比べて圧縮永久ひずみの値が低く、長期間の使用であってもへたり難いゴム状弾性体を用いることがより好ましい。また、基材１１０には、これらの材料が単独で用いられず、２種以上組み合わされた上で用いられても良い。
【0058】
基材１１０は、圧縮永久ひずみが３０％を超えると、第１の接続対象物Ｃ１となる金属製筐体と第２の接続対象物Ｃ２となる回路基板によって圧縮された際の弾性力が不足して元の形状に復帰し難くなってしまう。このため、金属製筐体と回路基板との間の導通が維持できなくなる可能性が高まる。従って、基材１１０は、圧縮永久ひずみが３０％以下で構成されていることが好ましい。これによって、基材１１０の寸法安定性が確保され、金属製筐体と回路基板とによって基材１１０が圧縮された際の弾性力を維持できるようになる。なお、ここで言及する圧縮永久ひずみは、ＪＩＳ Ｋ６２６２：２０１３に準拠し、７０℃で、５０％の圧縮率で２４時間静置する条件で得られる値である。圧縮永久ひずみは、その値が小さいほど、元の形状の寸法に復帰し易いことを示すものである。
【0059】
基材１１０は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３－３：２０１２準拠のタイプＡデュロメータによって測定した硬さがＡ１～Ａ９０で構成されていることが好ましい。基材１１０は、硬さがＡ１以上であることによって、金属製筐体と回路基板とによる押圧に対して導電部材１００が適切な反発力を有して面接触の状態で導通を維持することができる。他方で、基材１１０は、硬さがＡ９０以下とされている。これは、金属製筐体と回路基板とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、基材１１０が容易にたわみ変形可能である程度に充分に軟質である。
【0060】
このため、例えば、ＥＭＩ対策部品として多く用いられる金属板ばねと比べて、金属製筐体と回路基板によって導電部材１００が押圧された際の荷重を充分に低減させることができる。より具体的には、基材１１０のゴム状弾性体が絶縁性ゴムの場合では、Ａ１～Ａ６０の硬さを有し、導電性ゴムの場合では、Ａ１０～Ａ９０の硬さを有していることが好ましい。ここで言及するタイプＡデュロメータの硬さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３－３：２０１２に準拠して、温度２３℃にて測定することができる。
【0061】
基材１１０は、導電性フィラーをゴム材料に含有した導電性ゴムであることが好ましい。これによって、導電部材１００は、導電性被膜１１４だけでなく基材１１０も導電性を有する構成となる。このため、基材１１０が導電性ゴムで構成されることによって、導電部材１００の全体の電気抵抗を低下させることができる。導電性ゴム等の導電性を有する高分子材料は、シリコーンゴム等の母材に対して、導電性を付与する導電性充填剤である導電性フィラーを混入して分散させることで製造することができる。導電性フィラーには、カーボンブラックや炭素繊維、鱗片状黒鉛粉末、グラフェン、カーボンナノチューブ等の炭素系や黒鉛系の粉末のほか、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫等の金属やそれらを含む合金類からなる導電性の金属系の粉末を用いることができる。導電性ゴム組成物が固化又は架橋硬化されて、三次元的に突出する基材１１０の形状に成形される。
【0062】
導電性被膜１１４には、樹脂や金属等を用いることができる。中でも、導電性被膜１１４には、伸縮性を有する樹脂であって、導電性の高分子被膜を用いることが好ましい。これによって、導電性被膜１１４は、基材１１０の屈曲や圧縮に伴って断裂せずに伸縮や屈曲することができるため、導電部材１００の圧縮荷重が低くなって好ましい。導電性被膜１１４には、高分子基材、例えば、液状シリコーンのような弾性を有するポリマーベースのバインダーにフィラーとして導電性粉末を含有した導電性膜状部材が用いられる。
【0063】
導電性被膜１１４は、基材１１０と同系材料で構成することもできる。ここでの「同系材料」とは、導電性被膜１１４の母材である高分子基材が基材１１０の素材であるゴム状弾性体と同じ結合構造や官能基を有する材料であることを意味している。例えば、基材１１０がシリコーンゴムである場合では、導電性被膜１１４には、例えば、基材１１０の素材と同系材料であるシリコーンポリマーが用いられる。
【0064】
導電部材１００では、基材１１０を被覆する導電性被膜１１４が基材１１０と同系材料で構成されることによって、基材１１０と導電性被膜１１４との固着性を高めることができる。また、基材１１０と導電性被膜１１４とが同系材料で構成されることによって、導電性被膜１１４の弾性率と基材１１０の弾性率との差を小さくすることができる。このため、変形する基材１１０に追従して導電性被膜１１４を伸縮させることができる。
【0065】
導電性粉末には、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫等の金属や合金類からなるものや、金属や合金類が表面にメッキ等により被覆されたもの、カーボン、グラファイト、グラフェン等の炭素／黒鉛質のものといった導電材料を用いることができる。
【0066】
導電性被膜１１４は、高分子基材中に導電性粉末としてフレーク状導電粒子を含有して構成することができる。フレーク状導電粒子では、導電性被膜１１４が伸長変形しても面方向の導電性が維持され易い。また、フレーク状導電粒子では、高分子基材に対する充填量が比較的少なくても、導電性被膜１１４の体積（電気）抵抗率を低抵抗とすることができる。このため、導電部材１００では、高分子基材に対するフレーク状導電粒子の充填量を減少させることができ、導電性被膜１１４の弾性率と基材１１０の弾性率との差を小さくすることができる。そして、フレーク状導電粒子では、導電性被膜１１４が伸縮したときの抵抗率変化を小さくすることができる。従って、導電性粉末には、球形状よりも、鱗片形状、繊維形状等のアスペクト比の大きな材料を用いることが好ましい。また、フレーク状導電粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫等の金属や、炭素／黒鉛質のものが挙げられる。
【0067】
なお、導電性被膜１１４は、基材１１０と比べると硬くなり易い。このため、導電性被膜１１４の母材には、基材１１０の母材よりも柔らかい素材が用いられても良い。このようにすることによって、基材１１０と導電性被膜１１４との弾性率の差を小さくすることができる。
【0068】
液状シリコーン及び銀が配合された導電性被膜１１４の材料は、希釈溶剤に溶解された導電性塗料が塗布された後に加熱され、溶剤が揮発してシリコーン膜が硬化することで、銀を含有した導電性膜が形成される。導電性被膜１１４は、例えば、膜厚が３０μｍ、体積（電気）抵抗率が３×１０－３Ω・ｃｍとされる。膜厚の目安として、ゴム状弾性体からなる基材１１０の特に側壁部１１２が金属製筐体及び回路基板からの押圧荷重を受けた際の僅かな圧縮変形に追従した変形が可能な厚さであると良い。これによって、金属製筐体と接触面部１１４ａとを容易に面接触の状態とすることができる。また、導電性被膜１１４の膜厚は、５～１００μｍの範囲であることが好ましい。
【0069】
導電性塗料は、基材１１０の外表面にスクリーン印刷によって膜形状に成形される。導電性被膜１１４を形成する導電性塗料の塗布には、スクリーン印刷以外にも、スプレー塗布や浸漬、刷毛塗り等の手法を用いることができる。導電性被膜１１４の導電性塗料は、基材１１０の側壁部１１２が立体的に起伏した形状のまま塗布しても良く、側壁部１１２を平坦化するように延ばした状態としてから塗布しても良い。
【0070】
導電部材１００では、フレーク状導電粒子は、アスペクト比が２以上、平均粒径が０．５～７０μｍであると良い。これによって、導電性被膜１１４が伸長変形しても、面方向の導電性を維持することができる。また、フレーク状導電粒子が導電性被膜１１４の表面の面方向に沿って配向していると良い。これによって、配向方向の電気伝導率を高めることができる。
【0071】
次に、本発明の一実施形態に係る導電部材１００の作用・効果について、図面を使用しながら説明する。
【0072】
本実施形態の導電部材１００は、基材１１０が高さ方向に間隙を縮めて押圧する金属製筐体と回路基板との荷重（押圧荷重）をその間隙内において撓み変形可能である構成によって、受け流して応力（反発力）を小さくするものとなっている。すなわち、基材１１０は、金属製筐体と回路基板による高さ方向の押圧に対して容易にたわみ変形可能に構成されている。このため、基材１１０を構成する導電性ゴムによって、基材１１０の頂面部１１１の天面１１１ａ側に設けられる接触面部１１４ａによる柔軟に接した面接触で導通されるため、導通が安定する。
【0073】
また、本実施形態では、基材１１０は、例えば、図１（Ｃ）で示すように、金属製筐体等の第１の接続対象物Ｃ１に面接触する接触面部１１４ａが天面１１１ａに設置した頂面部１１１と、回路基板等の第２の接続対象物Ｃ２に面接触する固着部１１５を底面側に設置した基部１１３との間に側壁部１１２が設けられ、頂面部１１１が基部１１３から側壁部１１２を介して突出する構成となっている。すなわち、基材１１０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、圧縮により側壁部１１２が撓んで潰れ易くなっている。
【0074】
このため、基材１１０の高さ方向に押圧荷重がかかると、頂面部１１１と基部１１３との間に有する薄い板形状の側壁部１１２が撓み変形することによって、基材１１０を高さ方向に容易に撓み変形させて潰すことができる。また、導電部材１００は、基材１１０が頂面部１１１と側壁部１１２とで囲まれた中空部を有する薄い波板形状となっているので、全体が柔らかく変形し易くなり、かつ、当該中空部は、下側が開いているので、金型成形等で形成し易くなる。
【0075】
さらに、本実施形態の基材１１０は、ゴム状弾性体からなる。ゴム状弾性体は、弾性率が低い性質を有している。このため、導電部材１００は、金属製筐体と回路基板による小さな押圧荷重によっても、大きく変形することができる。従って、本実施形態によれば、導電部材１００に対する金属製筐体と回路基板による押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。
【0076】
また、本実施形態では、基材１１０の頂面部１１１と頂面部１１１の両端側から側壁部１１２を介して連結される基部１１３は、導電部材１００を上面視した際に、互いに重複しないように配置されている。このため、導電部材１００を高さ方向に圧縮した際に、側壁部１１２が撓み変形しながら、頂面部１１１が側壁部１１２の内側に有する中空部に埋没して、側壁部１１２の少なくとも内面側の一部が第２の接続対象物Ｃ２に当接するまで潰れて行き易くなるので、導電部材１００を弾性変形させる際の低荷重化を図って、より安定した導通接続性が実現されるようになる。
【0077】
特に、本実施形態では、側壁部１１２の厚さが頂面部１１１の厚さ以下の大きさとしている。このため、導電部材１００を高さ方向に圧縮すると、頂面部１１１の天面１１１ａ側に設けられている接触面部１１４ａが第１の接続対象物Ｃ１に面接触した状態で側壁部１１２が安定的に弾性的に撓み変形するようになる。
【0078】
また、本実施形態では、基材１１０よりも柔軟性が低く、硬質な導電性被膜１１４が基材１１０の上面側のみに設けられている。このため、基材の切断面も含む全面に導電性被膜を被覆した場合と比べて、基材１１０が高さ方向・圧縮方向に圧縮変形して潰れ易くなるので、導電部材１００を高さ方向に圧縮変形させる際の圧力荷重の低荷重化を図れるようになる。すなわち、基材１１０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、導電部材１００が圧縮により側壁部１１２が撓み潰れ易くなるが、潰れて平坦になった導電部材１００は、更にまた圧縮されることによって、基材１１０自体が軟らかく潰れて薄くなることができる。
【0079】
さらに、本実施形態では、基材１１０の頂面部１１１の天面１１１ａが平面状に構成されているので、頂面部１１１の天面１１１ａ側に設けられる接触面部１１４ａが平坦な形状となっている。このため、第１の接続対象物Ｃ１に対して、より確実に広範に面接触することによって、安定した導通接続性が図れるようになる。
【0080】
また、本実施形態では、基材１１０は、基部１１３が側壁部１１２の双方の先端側に配置されているので、頂面部１１１を両端側から弾性的に支持する側壁部１１２が基部１１３の底面側の固着部１１５を介して第２の接続対象物Ｃ２に固定されるようになる。このため、頂面部１１１の天面１１１ａ側に有する接触面部１１４ａが位置ずれし難くなるので、第１の接続対象物Ｃ１に対して導通接触した状態が維持されて、安定した導通接続性が図れるようになる。
【0081】
特に、本実施形態では、接触面部１１４ａが天面１１１ａ側に設けられている頂面部１１１を両端側から弾性的に支持する側壁部１１２の基端が基部１１３に連結されて、基部１１３が固着部１１５を介して第２の接続対象物Ｃ２となる回路基板に固定されている。このため、導電部材１００を高さ方向から圧縮した際に、撓み変形する側壁部１１２の広がりを抑制しながら、接触面部１１４ａの位置ずれを抑制して、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0082】
また、本実施形態では、基材１１０は、側壁部１１２と基部１１３が頂面部１１１の中心に対して線対称の形状になっているので、側壁部１１２の反発弾性が左右で均等になる。このため、側壁部１１２に弾性的に支持された頂面部１１１を介して、接触面部１１４ａが真っすぐに第１の接続対象物Ｃ１に当接するので、接触面部１１４ａと第１の接続対象物Ｃ１との間に、より安定した導通接続性を確保できるようになる。さらに、本実施形態では、基材１１０は、側壁部１１２が頂面部１１１の両端側から鉛直方向に延出する構成となっているので、導電部材１００を幅方向にコンパクト化を図った上で、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0083】
（変形例１）
次に、本発明の一実施形態の導電部材１００の一変形例について、図面を使用しながら説明する。図２（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例１の斜視図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の正面図である。
次に、本発明の一実施形態の導電部材１００の一変形例について、図面を使用しながら説明する。図２（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例１の斜視図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の正面図である。
【0084】
本実施形態の変形例１の導電部材１０１は、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、その構造の基礎となる導電性のゴム状弾性体からなる基材１２０の上面側に、基材１２０の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜１２４が覆われて構成されている。なお、基材１２０、導電性被膜１２４及び固着部１２５の材質と、導電部材１０１の製造方法は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0085】
本変形例１では、基材１２０は、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、頂面部１２１と、側壁部１２２と、基部１２３とから構成され、正面視した際に、上下方向に屈曲して三次元的に突出した形状となっている。また、本変形例１の基材１２０は、側壁部１２２及び基部１２３が頂面部１２１の中心に対して線対称の形状になっている。導電性被膜１２４は、基材１２０の頂面部１２１、側壁部１２２、及び基部１２３の上面側のみを覆うように設けられている。
【0086】
頂面部１２１は、導電性被膜１２４を介して第１の接続対象物に当接可能となるように、第２の接続対象物に固定される基部１２３に対して、上面側に凸状に突出するように構成されている。本変形例１では、頂面部１２１の形状が第１の実施形態の導電部材１００と異なる。すなわち、本変形例１では、頂面部１２１は、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、天面１２１ａが曲面形状に構成されている。このため、頂面部１２１の天面１２１ａを覆う導電性被膜１２４の上面側の部位であり、第１の接続対象物と面接触をする接触面部１２４ａも曲面形状となっている。なお、本変形例１の基材１２０の側壁部１２２、基部１２３、導電性被膜１２４、及び固着部１２５の構成は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0087】
このように、本変形例１では、第１の実施形態の導電部材１００と同様に、基材１２０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、圧縮により側壁部１２２が撓んで潰れ易くなっている。このため、基材１２０の高さ方向に押圧荷重がかかると、頂面部１２１と基部１２３との間に有する薄い板形状の側壁部１２２が撓み変形することによって、基材１２０を高さ方向に容易に撓み変形させて潰すことができる。また、導電部材１０１は、基材１２０が頂面部１２１と側壁部１２２とで囲まれた中空部を有する薄い波板形状となっているので、全体が柔らかく変形し易くなり、かつ、当該中空部は、下側が開いているので、金型成形等で形成し易くなる。
【0088】
また、本変形例１では、基材１２０の頂面部１２１と基部１２３は、導電部材１０１を上面視した際に、互いに重複しないように配置されている。このため、導電部材１０１を高さ方向に圧縮した際に、側壁部１２２が撓み変形しながら、頂面部１２１が側壁部１２２の内側に有する中空部に埋没しながら、側壁部１２２の一部が第２の接続対象物に当接するまで潰れて行き易くなるので、導電部材１０１を弾性変形させる際の低荷重化を図って、より安定した導通接続性が実現されるようになる。特に、側壁部１２２の厚さが頂面部１２１の厚さ以下の大きさとなっているので、導電部材１０１を高さ方向に圧縮すると、頂面部１２１の天面１２１ａ側に設けられている接触面部１２４ａが第１の接続対象物に面接触した状態で側壁部１２２が安定的に弾性的に撓み変形するようになる。
【0089】
さらに、本変形例１では、基材１２０よりも硬質な導電性被膜１２４が基材１２０の上面側のみに設けられているので、基材の切断面も含む全面に導電性被膜を被覆した場合と比べて、基材１２０が高さ方向・圧縮方向に圧縮変形して潰れ易くなるので、導電部材１０１を高さ方向に圧縮変形させる際の圧力荷重の低減を図れるようになる。すなわち、基材１２０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、導電部材１０１が圧縮により側壁部１２２が撓み潰れ易くなるが、潰れて平坦になった導電部材１０１は、更にまた圧縮されることによって、基材１２０自体が軟らかく潰れて薄くなることができる。
【0090】
また、本変形例１では、基材１２０は、基部１２３が側壁部１２２の双方の先端側に配置されているので、頂面部１２１を両端側から弾性的に支持する側壁部１２２が基部１２３の底面側の固着部１２５を介して第２の接続対象物に固定されるようになる。このため、頂面部１２１の天面１２１ａ側に有する接触面部１２４ａが位置ずれし難くなるので、第１の接続対象物に対して導通接触した状態が維持されて、安定した導通接続性が図れるようになる。
【0091】
特に、本変形例１では、接触面部１２４ａが天面１２１ａ側に設けられている頂面部１２１を両端側から弾性的に支持する側壁部１２２の基端が基部１２３に連結されて、基部１２３が固着部１２５を介して第２の接続対象物となる回路基板に固定されている。このため、導電部材１０１を高さ方向から圧縮した際に、側壁部１２２が第２の接続対象物に固定された状態で撓み変形するので、撓み変形する側壁部１２２の広がりを抑制しながら、接触面部１２４ａの位置ずれを抑制して、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0092】
また、本変形例１では、基材１２０は、側壁部１２２と基部１２３が頂面部１２１の中心に対して線対称の形状になっているので、側壁部１２２の反発弾性が左右で均等になる。このため、側壁部１２２に弾性的に支持された頂面部１２１を介して、接触面部１２４ａが真っすぐに第１の接続対象物に当接するので、接触面部１２４ａと第１の接続対象物との間に、より安定した導通接続性を確保できるようになる。さらに、本変形例１では、基材１２０は、側壁部１２２が頂面部１２１の両端側から鉛直方向に延出する構成となっているので、導電部材１０１を幅方向にコンパクト化を図った上で、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0093】
（変形例２）
次に、本発明の一実施形態の導電部材１００の他の変形例について、図面を使用しながら説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例２の正面図であり、図４（Ａ）～（Ｃ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例２の動作説明図である。
次に、本発明の一実施形態の導電部材１００の他の変形例について、図面を使用しながら説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例２の正面図であり、図４（Ａ）～（Ｃ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例２の動作説明図である。
【0094】
本実施形態の変形例２の導電部材１０２は、図３に示すように、その構造の基礎となる導電性のゴム状弾性体からなる基材１３０の上面側に、基材１３０の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜１３４が覆われて構成されている。なお、基材１３０、導電性被膜１３４及び固着部１３５の材質と、導電部材１０２の製造方法は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0095】
本変形例２では、基材１３０は、図３に示すように、頂面部１３１と、側壁部１３２と、基部１３３とから構成され、正面視した際に、上下方向に屈曲して三次元的に突出した形状となっている。また、本変形例２の基材１３０は、側壁部１３２及び基部１３３が頂面部１３１の中心に対して線対称の形状になっている。導電性被膜１３４は、基材１３０の頂面部１３１、側壁部１３２、及び基部１３３の上面側のみを覆うように設けられている。
【0096】
頂面部１３１は、導電性被膜１３４を介して第１の接続対象物に当接可能となるように、第２の接続対象物に固定される基部１３３に対して、上面側に凸状に突出するように構成されている。本変形例２では、頂面部１３１は、天面１３１ａが平面状に構成されており、頂面部１３１の天面１３１ａを覆う導電性被膜１３４の上面側の部位が第１の接続対象物Ｃ１に面接触する接触面部１３４ａとなっている。なお、本変形例２の基材１３０の頂面部１３１及び基部１３３、導電性被膜１３４、固着部１３５の構成は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0097】
本変形例２では、側壁部１３２の角度が第１の実施形態の導電部材１００の側壁部１１２と異なる。すなわち、第１の実施形態の導電部材１００では、側壁部１１２が頂面部１１１の両端側から上下方向に真っ直ぐ９０度に延ばして設けられているのに対して、本変形例２では、図３に示すように、側壁部１３２が頂面部１３１の両端側から傾斜して設けられている。具体的には、側壁部１３２は、頂面部１３１の両端側から頂面部１３１に対して例えば１１０度、１２５度等と９０度以上の鈍角をなす方向に延出している。
【0098】
このように、側壁部１３２を傾斜させて設けることによって、鉛直方向に延出する場合と比べて、第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間の鉛直方向の圧縮力が小さくても圧縮変形できるようになる。このため、図４（Ａ）～図４（Ｃ）に示すように、第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設けられている導電部材１０２に鉛直方向の圧縮力がかかると、より低荷重でも潰れて変形し易くなっている。すなわち、側壁部１３２がより低荷重で高さ方向に弾性的に撓み変形し易くなるので、より低荷重化を図った上で、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0099】
また、本変形例２では、頂面部１３１の両端側から支持する側壁部１３２の下端に設けられている基部１３３が固着部１３５を介して第２の接続対象物Ｃ２となる回路基板に位置固定されているので、側壁部１３２が左右同様に撓み変形することによって、頂面部１３１の上面側に有する接触面部１３４ａは、接触位置がずれずに柔らかく潰れることができる。
【0100】
なお、本変形例２では、左右の側壁部１３２の角度は、同じことが好ましいが、厚みや曲面形状等が異なる場合には、面角度も異なるものとしてもよい。その際に、より安定した導通接続性を確保するために、頂面部１３１を左右から同様の反発弾性で支えることが好ましい。
【0101】
また、本変形例２では、第１の実施形態の導電部材１００と同様に、基材１３０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、圧縮により側壁部１３２が撓んで潰れ易くなっている。このため、基材１３０の高さ方向に押圧荷重がかかると、頂面部１３１と基部１３３との間に有する薄い板形状の側壁部１３２の一部が第２の接続対象物Ｃ２に当接するまで撓み変形することによって、基材１３０を高さ方向に容易に撓み変形させて潰すことができる。また、導電部材１０２は、基材１３０が頂面部１３１と側壁部１３２とで囲まれた中空部を有する薄い波板形状となっているので、全体が柔らかく変形し易くなり、かつ、当該中空部は、下側が開いているので、金型成形等で形成し易くなる。
【0102】
また、本変形例２では、基材１３０の頂面部１３１と側壁部１３２と基部１３３は、導電部材１０２を上面視した際に、互いに重複しないように配置されている。このため、導電部材１０２を高さ方向に圧縮した際に、側壁部１３２がより小さい圧縮力でも撓み変形しながら、頂面部１３１が側壁部１３２の内側に有する中空部に埋没しながら潰れて行き易くなるので、導電部材１０２を弾性変形させる際の低荷重化を図って、より安定した導通接続性が実現されるようになる。特に、側壁部１３２の厚さが頂面部１３１の厚さ以下の大きさとなっているので、導電部材１０２を高さ方向に圧縮すると、頂面部１３１の天面１３１ａ側に設けられている接触面部１３４ａが第１の接続対象物Ｃ１に面接触した状態で側壁部１３２が安定的に弾性的に撓み変形するようになる。
【0103】
さらに、本変形例２では、基材１３０よりも硬質な導電性被膜１３４が基材１３０の上面側のみに設けられているので、基材の切断面も含む全面に導電性被膜を被覆した場合と比べて、基材１３０が高さ方向・圧縮方向に圧縮変形して潰れ易くなるので、導電部材１０２を高さ方向に圧縮変形させる際の圧力荷重の低減を図れるようになる。すなわち、基材１３０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、導電部材１０２が圧縮により側壁部１３２が撓み潰れ易くなるが、潰れて平坦になった導電部材１０２は、更にまた圧縮されることによって、基材１３０自体が軟らかく潰れて薄くなることができる。
【0104】
また、本変形例２では、基材１３０は、基部１３３が側壁部１３２の双方の先端側に配置されているので、頂面部１３１を両端側から弾性的に支持する側壁部１３２が基部１３３の底面側の固着部１３５を介して第２の接続対象物Ｃ２に固定されるようになる。このため、頂面部１３１の天面１３１ａ側に有する接触面部１３４ａが位置ずれし難くなるので、第１の接続対象物Ｃ１に対して導通接触した状態が維持されて、安定した導通接続性が図れるようになる。
【0105】
特に、本変形例２では、接触面部１３４ａが天面１３１ａ側に設けられている頂面部１３１を両端側から弾性的に支持する側壁部１３２の基端が基部１３３に連結されて、基部１３３が固着部１３５を介して第２の接続対象物Ｃ２となる回路基板に固定されている。このため、導電部材１０２を高さ方向から圧縮した際に、側壁部１３２が第２の接続対象物Ｃ２に固定された状態で撓み変形されるので、撓み変形する側壁部１３２の広がりを抑制しながら、接触面部１３４ａの位置ずれを抑制して、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0106】
また、本変形例２では、基材１３０は、側壁部１３２と基部１３３が頂面部１３１の中心に対して線対称の形状になっているので、側壁部１３２の反発弾性が左右で均等になる。このため、側壁部１３２に弾性的に支持された頂面部１３１を介して、接触面部１３４ａが真っすぐに第１の接続対象物に当接するので、接触面部１３４ａと第１の接続対象物との間に、より安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0107】
（変形例３）
次に、本発明の一実施形態の導電部材１００の他の変形例について、図面を使用しながら説明する。図５は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例３の正面図である。
次に、本発明の一実施形態の導電部材１００の他の変形例について、図面を使用しながら説明する。図５は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例３の正面図である。
【0108】
本実施形態の変形例３の導電部材１０３は、図５に示すように、その構造の基礎となる導電性のゴム状弾性体からなる基材１４０の上面側に、基材１４０の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜１４４が覆われて構成されている。なお、基材１４０及び導電性被膜１４４の材質は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0109】
本変形例３の導電部材１０３は、図５に示すように、銅やアルミニウム等の導電性の良い金属箔や金属板等からなる固着部１４５が側壁部１４２と同じ厚さで構成され、第１の実施形態の導電部材１００の基部１１３が固着部１４５に置換されていることを特徴とする。すなわち、本変形例３では、基材１４０は、頂面部１４１と側壁部１４２とから構成され、側壁部１４２の先端１４２ａには、側壁部１４２と同じ厚さの固着部１４５が設けられている。例えば、基材１４０の厚さが０．３ｍｍの場合には、固着部１４５は、厚さが０．３ｍｍの銅板が使用される。導電部材１０３の切断性を確保するためには、固着部１４５は、基材１４０を構成するゴム状弾性体と一体成形後に、切断刃でカットできる２ｍｍ以下の厚さとすることが好ましい。なお、固着部１４５は、２ｍｍ以上の厚さとした場合でも、基材１４０をカット後に固着部１４５を差し入れるインサート成形すれば、本変形例３の導電部材１０３を形成できる。
【0110】
基材１４０は、正面視した際に、上下方向に屈曲して三次元的に突出した形状となっており、側壁部１４２が頂面部１４１の中心に対して線対称の形状になっている。そして、導電性被膜１４４は、頂面部１４１、側壁部１３２、及び固着部１４５の上面側のみを覆うように設けられている。導電性被膜１４４は、ベースにシリコーン系、ウレタン系等のポリマーを用いることができる。例えば、基材１４０がシリコーン系のゴムの場合、ウレタン系の導電性被膜１４４を固着させるためには、基材１４０の表面をプラズマ処理等の表面処理をして、導電性被膜１４４の密着性を向上させる。なお、基材１４０の表面の密着性向上には、プライマーやカップリング剤を塗布する湿式法や、プラズマ放電処理、コロナ処理、紫外線照射処理等の乾式法のような表面処理を利用できる。また、金属箔等からなる固着部１４５上の表面処理は、上記のうち、プライマーやカップリング剤を塗布する湿式の表面処理が好ましい。
【0111】
頂面部１４１は、導電性被膜１４４を介して第１の接続対象物に当接可能となるように、第２の接続対象物に固定される固着部１４５に対して、上面側に凸状に突出するように構成されている。本変形例３では、頂面部１４１は、天面１４１ａが平面状に構成されており、頂面部１４１の天面１４１ａを覆う導電性被膜１４４の上面側の部位が第１の接続対象物に面接触する接触面部１４４ａとなっている。なお、本変形例３の基材１４０の頂面部１４１及び側壁部１４２と、導電性被膜１４４の構成は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0112】
このように、本変形例３の導電部材１０３は、固着部１４５が側壁部１４２と同じ厚さで構成され、第１の実施形態の導電部材１００の基材１１０の基部１１３が固着部１４５に置換されているので、固着部１４５の上面側が直接、導電性被膜１４４で覆われる構成となる。このため、より確実に導電性被膜１４４と固着部１４５との導通接続が図れるので、導電部材１０３の導通接続性を高められるようになる。また、導電性被膜１４４と固着部１４５との間で直接に導通接続が図れる。このため、基材１４０を構成するゴム状弾性体に含まれる導電性フィラーの含有率を下げて、基材１４０の頂面部１４１と側壁部１４２の柔軟性を高めることによって、導電部材１０３を撓み変形させる際の低荷重化を図って、より安定した導通接続性が実現される。
【0113】
また、本変形例３では、第１の実施形態の導電部材１００と同様に、基材１４０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、圧縮により側壁部１４２が撓んで潰れ易くなっている。このため、基材１４０の高さ方向に押圧荷重がかかると、頂面部１４１と基部に相当する固着部１４５との間に有する薄い板形状の側壁部１４２の一部が第２の接続対象物に当接するまで撓み変形することによって、基材１４０を高さ方向に容易に撓み変形させて潰すことができる。また、導電部材１０３は、基材１４０が頂面部１４１と側壁部１４２とで囲まれた中空部を有する薄い波板形状となっているので、全体が柔らかく変形し易くなり、かつ、当該中空部は、下側が開いているので、金型成形等で形成し易くなる。
【0114】
さらに、本変形例３では、基材１４０の頂面部１４１と基部に相当する固着部１４５は、導電部材１０３を上面視した際に、互いに重複しないように配置されている。このため、導電部材１０３を高さ方向に圧縮した際に、側壁部１４２がより小さい圧縮力でも撓み変形しながら、頂面部１４１が側壁部１４２の内側に有する中空部に埋没しながら潰れて行き易くなるので、導電部材１０３を弾性変形させる際の低荷重化を図って、より安定した導通接続性が実現されるようになる。特に、側壁部１４２の厚さが頂面部１４１の厚さ以下の大きさとなっているので、導電部材１０３を高さ方向に圧縮すると、頂面部１４１の天面１４１ａ側に設けられている接触面部１４４ａが第１の接続対象物に面接触した状態で側壁部１４２が安定的に弾性的に撓み変形するようになる。
【0115】
また、本変形例３では、基材１４０よりも硬質な導電性被膜１４４が基材１４０の上面側のみに設けられているので、基材の切断面も含む全面に導電性被膜を被覆した場合と比べて、基材１４０が高さ方向・圧縮方向に圧縮変形して潰れ易くなるので、導電部材１０３を高さ方向に圧縮変形させる際の圧力荷重の低減を図れるようになる。すなわち、基材１４０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、導電部材１０３が圧縮により側壁部１４２が撓み潰れ易くなるが、潰れて平坦になった導電部材１０３は、更にまた圧縮されることによって、基材１４０自体が軟らかく潰れて薄くなることができる。
【0116】
さらに、本変形例３では、基材１４０は、基部に相当する固着部１４５が側壁部１４２の双方の先端１４２ａに配置されているので、頂面部１４１を両端側から弾性的に支持する側壁部１４２が固着部１４５を介して第２の接続対象物に固定されるようになる。このため、頂面部１４１の天面１４１ａ側に有する接触面部１４４ａが位置ずれし難くなるので、第１の接続対象物に対して導通接触した状態が維持されて、安定した導通接続性が図れるようになる。
【0117】
特に、本変形例３では、接触面部１４４ａが天面１４１ａ側に設けられている頂面部１４１を両端側から弾性的に支持する側壁部１４２の先端１４２ａが固着部１４５に連結されて、固着部１４５を介して第２の接続対象物となる回路基板に固定されている。このため、導電部材１０３を高さ方向から圧縮した際に、側壁部１４２が第２の接続対象物に固定された状態で撓み変形するので、撓み変形する側壁部１４２の広がりを抑制しながら、接触面部１４４ａの位置ずれを抑制して、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0118】
また、本変形例３では、基材１４０は、側壁部１４２が頂面部１４１の中心に対して線対称の形状になっているので、側壁部１４２の反発弾性が左右で均等になる。このため、側壁部１４２に弾性的に支持された頂面部１４１を介して、接触面部１４４ａが真っすぐに第１の接続対象物に当接するので、接触面部１４４ａと第１の接続対象物との間に、より安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0119】
さらに、本変形例３では、基材１４０は、側壁部１４２が頂面部１４１の両端側から鉛直方向に延出する構成となっているので、導電部材１０３を幅方向にコンパクト化を図った上で、安定した導通接続性を確保できるようになる。なお、本変形例３では、側壁部１４２が頂面部１４１の両端側から鉛直方向に延出する構成となっているが、より低荷重での撓み変形を可能にするために、側壁部１４２が頂面部１４１の両端側から傾斜する方向に延出する構成としてもよい。
【0120】
（変形例４）
次に、本発明の一実施形態の導電部材１００の他の変形例について、図面を使用しながら説明する。図６は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例４の斜視図である。
次に、本発明の一実施形態の導電部材１００の他の変形例について、図面を使用しながら説明する。図６は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例４の斜視図である。
【0121】
本実施形態の変形例４の導電部材１０４は、図６に示すように、その構造の基礎となる導電性のゴム状弾性体からなる基材１５０の上面側に、基材１５０の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜１５４が覆われて構成されている。なお、基材１５０、導電性被膜１５４及び固着部１５５の材質は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0122】
基材１５０は、正面視した際に、上下方向に屈曲して三次元的に突出した形状となっており、側壁部１５２及び基部１５３が頂面部１５１の中心に対して線対称の形状になっている。そして、導電性被膜１５４は、頂面部１５１、側壁部１５２、及び基部１５３の上面側のみを覆うように設けられている。導電性被膜１５４は、ベースにシリコーン系、ウレタン系等のポリマーを用いることができる。例えば、基材１５０がシリコーン系のゴムの場合、ウレタン系の導電性被膜１５４を固着させるためには、基材１５０の表面をプラズマ処理等の表面処理をして、導電性被膜１５４の密着性を向上させる。なお、基材１５０の表面の密着性向上には、プライマーやカップリング剤を塗布する湿式法や、プラズマ放電処理、コロナ処理、紫外線照射処理等の乾式法のような表面処理を利用できる。
【0123】
頂面部１５１は、導電性被膜１５４を介して第１の接続対象物に当接可能となるように、第２の接続対象物に固着部１５５を介して固定される基部１５３に対して、上面側に凸状に突出するように構成されている。本変形例４では、頂面部１５１は、天面１５１ａが平面状に構成されており、頂面部１５１の天面１５１ａを覆う導電性被膜１５４の上面側の部位が第１の接続対象物に面接触する接触面部１５４ａとなっている。なお、本変形例４の基材１５０の頂面部１５１及び側壁部１５２の構成は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0124】
基部１５３は、底面側に第２の接続対象物に面接触して固着可能な導電性を有する固着部１５５が設けられており、固着部１５５を介して第２の接続対象物に固定される。基部１５３は、薄板形状とされており、正面視で基材１５０の水平方向に沿って伸長している。本変形例４では、基部１５３に厚さ方向に貫通するスルーホールとなる孔部１５６が形成されていることを特徴とする。
【0125】
このように、本変形例４では、基部１５３に孔部１５６が設けられることによって、導電性被膜１５４を構成する導電インクが孔部１５６を貫通して固着部１５５と電気的に繋がるようになるので、導電性被膜１５４と固着部１５５が導通可能になっている。このため、より確実に導電性被膜１５４と固着部１５５との導通接続が図れるので、導電部材１０４の導通接続性を高められるようになる。また、導電性被膜１５４と固着部１５５との間で直接に導通接続が図れるので、基材１５０を構成するゴム状弾性体に含まれる導電性フィラーの含有率を下げて、基材１５０の頂面部１５１、側壁部１５２、及び基部１５３の柔軟性を高めることによって、導電部材１０４を撓み変形させる際の低荷重化を図って、より安定した導通接続性が実現される。
【0126】
また、本変形例４では、第１の実施形態の導電部材１００と同様に、基材１５０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、圧縮により側壁部１５２が撓んで潰れ易くなっている。このため、基材１５０の高さ方向に押圧荷重がかかると、頂面部１５１と基部１５３との間に有する薄い板形状の側壁部１５２が撓み変形することによって、基材１５０を高さ方向に容易に撓み変形させて潰すことができる。また、導電部材１０４は、基材１５０が頂面部１５１と側壁部１５２とで囲まれた中空部を有する薄い波板形状となっているので、全体が柔らかく変形し易くなり、かつ、当該中空部は、下側が開いているので、金型成形等で形成し易くなる。
【0127】
さらに、本変形例４では、基材１５０の頂面部１５１と基部１５３は、導電部材１０４を上面視した際に、互いに重複しないように配置されている。このため、導電部材１０４を高さ方向に圧縮した際に、側壁部１５２がより小さい圧縮力でも撓み変形しながら、頂面部１５１が側壁部１５２の内側に有する中空部に埋没しながら潰れて行き易くなるので、導電部材１０４を弾性変形させる際の低荷重化を図って、より安定した導通接続性が実現されるようになる。特に、側壁部１５２の厚さが頂面部１５１の厚さ以下の大きさとなっているので、導電部材１０４を高さ方向に圧縮すると、頂面部１５１の天面１５１ａ側に設けられている接触面部１５４ａが第１の接続対象物に面接触した状態で側壁部１５２が安定的に弾性的に撓み変形するようになる。
【0128】
また、本変形例４では、基材１５０よりも硬質な導電性被膜１５４が基材１５０の上面側のみに設けられているので、基材の切断面も含む全面に導電性被膜を被覆した場合と比べて、基材１５０が高さ方向・圧縮方向に圧縮変形して潰れ易くなるので、導電部材１０４を高さ方向に圧縮変形させる際の圧力荷重の低減を図れるようになる。すなわち、基材１５０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、導電部材１０４が圧縮により側壁部１５２が撓み潰れ易くなるが、潰れて平坦になった導電部材１０４は、更にまた圧縮されることによって、基材１５０自体が軟らかく潰れて薄くなることができる。
【0129】
さらに、本変形例４では、基材１５０は、基部１５３が側壁部１５２の双方の先端側に配置されているので、頂面部１５１を両端側から弾性的に支持する側壁部１５２が基部１５３の底面側に設けられている固着部１５５を介して、第２の接続対象物に固定されるようになる。このため、頂面部１５１の天面１５１ａ側に有する接触面部１５４ａが位置ずれし難くなるので、第１の接続対象物に対して導通接触した状態が維持されて、安定した導通接続性が図れるようになる。
【0130】
特に、本変形例４では、接触面部１５４ａが天面１５１ａ側に設けられている頂面部１５１を両端側から弾性的に支持する側壁部１５２の先端側に基部１５３が配置され、基部１５３の底面側に設けられている固着部１５５を介して、第２の接続対象物となる回路基板に固定されている。このため、導電部材１０４を高さ方向から圧縮した際に、側壁部１５２が第２の接続対象物に固定された状態で側壁部１５２の一部が第２の接続対象物に当接するまで撓み変形するので、撓み変形する側壁部１５２の広がりを抑制しながら、接触面部１５４ａの位置ずれを抑制して、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0131】
また、本変形例４では、基材１５０は、側壁部１５２が頂面部１５１の中心に対して線対称の形状になっているので、側壁部１５２の反発弾性が左右で均等になる。このため、側壁部１５２に弾性的に支持された頂面部１５１を介して、接触面部１５４ａが真っすぐに第１の接続対象物に当接するので、接触面部１５４ａと第１の接続対象物との間に、より安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0132】
さらに、本変形例４では、基材１５０は、側壁部１５２が頂面部１５１の両端側から鉛直方向に延出する構成となっているので、導電部材１０４を幅方向にコンパクト化を図った上で、安定した導通接続性を確保できるようになる。なお、本変形例４では、側壁部１５２が頂面部１５１の両端側から鉛直方向に延出する構成となっているが、より低荷重での撓み変形を可能にするために、側壁部１５２が頂面部１５１の両端側から傾斜する方向に延出する構成としてもよい。
【0133】
（変形例５）
次に、本発明の一実施形態の導電部材１００の他の変形例について、図面を使用しながら説明する。図７（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例５の斜視図であり、図７（Ｂ）は、本実施形態の導電部材の変形例５の平面図である。
次に、本発明の一実施形態の導電部材１００の他の変形例について、図面を使用しながら説明する。図７（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る導電部材の変形例５の斜視図であり、図７（Ｂ）は、本実施形態の導電部材の変形例５の平面図である。
【0134】
本実施形態の変形例５の導電部材１０５は、図７（Ａ）に示すように、その構造の基礎となる導電性のゴム状弾性体からなる基材１６０の上面側に、基材１６０の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜１６４が覆われて構成されている。なお、基材１６０、導電性被膜１６４及び固着部１６５の材質は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0135】
基材１６０は、正面視した際に、上下方向に屈曲して三次元的に突出した形状となっており、側壁部１６２及び基部１６３が頂面部１６１の中心に対して線対称の形状になっている。そして、導電性被膜１６４は、頂面部１６１、側壁部１６２、及び基部１６３の上面側のみを覆うように設けられている。導電性被膜１６４は、ベースにシリコーン系、ウレタン系等のポリマーを用いることができる。例えば、基材１６０がシリコーン系のゴムの場合、ウレタン系の導電性被膜１６４を固着させるためには、基材１６０の表面をプラズマ処理等の表面処理をして、導電性被膜１６４の密着性を向上させる。なお、基材１６０の表面の密着性向上には、プライマーやカップリング剤を塗布する湿式法や、プラズマ放電処理、コロナ処理、紫外線照射処理等の乾式法のような表面処理を利用できる。
【0136】
頂面部１６１は、導電性被膜１６４を介して第１の接続対象物に当接可能となるように、第２の接続対象物に固着部１６５を介して固定される基部１６３に対して、上面側に凸状に突出するように構成されている。本変形例５では、頂面部１６１は、天面１６１ａが平面状に構成されており、頂面部１６１の天面１６１ａを覆う導電性被膜１６４の上面側の部位が第１の接続対象物に面接触する接触面部１６４ａとなっている。なお、本変形例５の基材１６０の頂面部１６１及び側壁部１６２の構成は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0137】
基部１６３は、底面側に第２の接続対象物に面接触して固着可能な導電性を有する固着部１６５が設けられており、固着部１６５を介して第２の接続対象物に固定される。基部１６３は、薄板形状とされており、正面視で基材１６０の水平方向に沿って伸長している。本変形例５では、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、基部１６３に厚さ方向に貫通する切欠き部１６６が形成されていることを特徴とする。
【0138】
このように、本変形例５では、基部１６３に切欠き部１６６が設けられることによって、導電性被膜１６４を構成する導電インクが切欠き部１６６を貫通して固着部１６５と電気的に繋がるようになるので、導電性被膜１６４と固着部１６５が導通可能になっている。このため、より確実に導電性被膜１６４と固着部１６５との導通接続が図れるので、導電部材１０５の導通接続性を高められるようになる。また、導電性被膜１６４と固着部１６５との間で直接に導通接続が図れるので、基材１６０を構成するゴム状弾性体に含まれる導電性フィラーの含有率を下げて、基材１６０の頂面部１６１、側壁部１６２、及び基部１６３の柔軟性を高めることによって、導電部材１０５を撓み変形させる際の低荷重化を図って、より安定した導通接続性が実現される。さらに、基部１６３にスリット状の切欠き部１６６を複数設けることによって、導電部材１０５を製造する際に、導電性被膜１６４を構成する導電性塗料が切欠き部１６６に入り易くなるので、より確実に安定した導通接続性が実現され易くなる。
【0139】
また、本変形例５では、第１の実施形態の導電部材１００と同様に、基材１６０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、圧縮により側壁部１６２が撓んで潰れ易くなっている。このため、基材１６０の高さ方向に押圧荷重がかかると、頂面部１６１と基部１６３との間に有する薄い板形状の側壁部１６２が撓み変形することによって、基材１６０を高さ方向に容易に撓み変形させて潰すことができる。また、導電部材１０５は、基材１６０が頂面部１６１と側壁部１６２とで囲まれた中空部を有する薄い波板形状となっているので、全体が柔らかく変形し易くなり、かつ、当該中空部は、下側が開いているので、金型成形等で形成し易くなる。
【0140】
さらに、本変形例５では、基材１６０の頂面部１６１と基部１６３は、導電部材１０５を上面視した際に、互いに重複しないように配置されている。このため、導電部材１０５を高さ方向に圧縮した際に、側壁部１６２がより小さい圧縮力でも撓み変形しながら、頂面部１６１が側壁部１６２の内側に有する中空部に埋没しながら、側壁部１６２の一部が第２の接続対象物に当接するまで潰れて行き易くなるので、導電部材１０５を弾性変形させる際の低荷重化を図って、より安定した導通接続性が実現されるようになる。特に、側壁部１６２の厚さが頂面部１６１の厚さ以下の大きさとなっているので、導電部材１０５を高さ方向に圧縮すると、頂面部１６１の天面１６１ａ側に設けられている接触面部１６４ａが第１の接続対象物に面接触した状態で側壁部１６２が安定的に弾性的に撓み変形するようになる。
【0141】
また、本変形例５では、基材１６０よりも硬質な導電性被膜１６４が基材１６０の上面側のみに設けられているので、基材の切断面も含む全面に導電性被膜を被覆した場合と比べて、基材１６０が高さ方向・圧縮方向に圧縮変形して潰れ易くなるので、導電部材１０５を高さ方向に圧縮変形させる際の圧力荷重の低減を図れるようになる。すなわち、基材１６０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、導電部材１０５が圧縮により側壁部１６２が撓み潰れ易くなるが、潰れて平坦になった導電部材１０５は、更にまた圧縮されることによって、基材１６０自体が軟らかく潰れて薄くなることができる。
【0142】
さらに、本変形例５では、基材１６０は、基部１６３が側壁部１６２の双方の先端側に配置されているので、頂面部１６１を両端側から弾性的に支持する側壁部１６２が基部１６３の底面側に設けられている固着部１６５を介して、第２の接続対象物に固定されるようになる。このため、頂面部１６１の天面１６１ａ側に有する接触面部１６４ａが位置ずれし難くなるので、第１の接続対象物に対して導通接触した状態が維持されて、安定した導通接続性が図れるようになる。
【0143】
特に、本変形例５では、接触面部１６４ａが天面１６１ａ側に設けられている頂面部１６１を両端側から弾性的に支持する側壁部１６２の先端側に基部１６３が配置され、基部１６３の底面側に設けられている固着部１６５を介して、第２の接続対象物となる回路基板に固定されている。このため、導電部材１０５を高さ方向から圧縮した際に、側壁部１６２が第２の接続対象物に固定された状態で撓み変形するので、撓み変形する側壁部１６２の広がりを抑制しながら、接触面部１６４ａの位置ずれを抑制して、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0144】
また、本変形例５では、基材１６０は、側壁部１６２が頂面部１６１の中心に対して線対称の形状になっているので、側壁部１６２の反発弾性が左右で均等になる。このため、側壁部１５２に弾性的に支持された頂面部１６１を介して、接触面部１６４ａが真っすぐに第１の接続対象物に当接するので、接触面部１６４ａと第１の接続対象物との間に、より安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0145】
さらに、本変形例５では、基材１６０は、側壁部１６２が頂面部１６１の両端側から鉛直方向に延出する構成となっているので、導電部材１０５を幅方向にコンパクト化を図った上で、安定した導通接続性を確保できるようになる。なお、本変形例５では、側壁部１６２が頂面部１６１の両端側から鉛直方向に延出する構成となっているが、より低荷重での撓み変形を可能にするために、側壁部１６２が頂面部１６１の両端側から傾斜する方向に延出する構成としてもよい。
【0146】
（第２の実施形態）
次に、本発明の他の実施形態に係る導電部材の概略構成について、図面を使用しながら説明する。図８（Ａ）は、本発明の他の実施形態に係る導電部材の正面図であり、（Ｂ）は、本実施形態の導電部材の使用状態における正面図である。
次に、本発明の他の実施形態に係る導電部材の概略構成について、図面を使用しながら説明する。図８（Ａ）は、本発明の他の実施形態に係る導電部材の正面図であり、（Ｂ）は、本実施形態の導電部材の使用状態における正面図である。
【0147】
本実施形態の導電部材２００は、図８（Ａ）に示すように、その構造の基礎となる導電性のゴム状弾性体からなる基材２１０の上面側に、基材２１０の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜２１４が覆われて構成されている。導電性被膜２１４は、基材２１０を構成する頂面部２１１、側壁部２１２、及び基部２１３の上面側のみを覆うように設けられている。なお、基材２１０及び導電性被膜２１４の材質は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0148】
基材２１０は、正面視した際に、上下方向に屈曲して三次元的に突出した形状となっており、側壁部２１２が頂面部２１１の中心に対して線対称の形状になっている。本実施形態では、図８（Ａ）に示すように、側壁部２１２の一方のみに基部２１３が設けられており、当該基部２１３の底面側に第２の接続対象物Ｃ２に固着可能な固着部２１５が設けられている。なお、固着部２１５の構成及び材質は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0149】
本実施形態では、頂面部２１１は、天面２１１ａが平面状に構成されており、頂面部２１１の天面２１１ａを覆う導電性被膜２１４の上面側の部位が第１の接続対象物Ｃ１に面接触する接触面部２１４ａとなっている。なお、本実施形態の基材２１０の頂面部２１１及び側壁部２１２の構成は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0150】
このように、本実施形態では、一方の側壁部２１２の先端にのみ固着部２１５が底面側に有する基部２１３が設けられていても、第２の接続対象物Ｃ２に他方の側壁部２１２の先端２１２ａが係止可能な凸部Ｃ２ａが設けられていれば、第２の接続対象物Ｃ２に対して、頂面部２１１の両端側から支持する側壁部２１２の先端が固定される。すなわち、本実施形態では、図８（Ｂ）に示すように、一方の側壁部２１２が基部２１３の底面側に設けられている固着部２１５を介して第２の接続対象物Ｃ２に固定され、他方の側壁部２１２の先端２１２ａが第２の接続対象物Ｃ２に形成されている凸部Ｃ２ａにずれないように係止可能に構成されていれば、双方の側壁部２１２が第２の接続対象物Ｃ２に対して固定されるようになる。このため、双方の側壁部２１２が第２の接続対象物に固定された状態で撓み変形するので、接触面部２１４ａが位置ずれし難くなって、第１の接続対象物Ｃ１に対して安定した導通接続性が図れるようになる。
【0151】
また、本実施形態では、第１の実施形態の導電部材１００と同様に、基材２１０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、圧縮により側壁部２１２が撓んで潰れ易くなっている。このため、基材２１０の高さ方向に押圧荷重がかかると、頂面部２１１の両端側から延出する薄い板形状の側壁部２１２の少なくとも一部が第２の接続対象物Ｃ２に当接するように撓み変形することによって、基材２１０を高さ方向に容易に撓み変形させて潰すことができる。また、導電部材２００は、基材２１０が頂面部２１１と側壁部２１２とで囲まれた中空部を有する薄い波板形状となっているので、全体が柔らかく変形し易くなり、かつ、当該中空部は、下側が開いているので、金型成形等で形成し易くなる。
【0152】
さらに、本実施形態では、基材２１０の頂面部２１１と基部２１３は、導電部材２００を上面視した際に、互いに重複しないように配置されている。このため、導電部材２００を高さ方向に圧縮した際に、側壁部２１２がより小さい圧縮力でも撓み変形しながら、頂面部２１１が側壁部２１２の内側に有する中空部に埋没しながら、側壁部２１２の一部が第２の接続対象物Ｃ２に当接するまで潰れて行き易くなるので、導電部材２００を弾性変形させる際の低荷重化を図って、より安定した導通接続性が実現されるようになる。特に、側壁部２１２の厚さが頂面部２１１の厚さ以下の大きさとなっているので、導電部材２００を高さ方向に圧縮すると、頂面部２１１の天面２１１ａ側に設けられている接触面部２１４ａが第１の接続対象物に面接触した状態で側壁部２１２が安定的に弾性的に撓み変形するようになる。
【0153】
また、本実施形態では、基材２１０よりも硬質な導電性被膜２１４が基材２１０の上面側のみに設けられているので、基材の切断面も含む全面に導電性被膜を被覆した場合と比べて、基材２１０が高さ方向・圧縮方向に圧縮変形して潰れ易くなるので、導電部材２００を高さ方向に圧縮変形させる際の圧力荷重の低減を図れるようになる。すなわち、基材２１０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、導電部材２００が圧縮により側壁部２１２が撓み潰れ易くなるが、潰れて平坦になった導電部材２００は、更にまた圧縮されることによって、基材２１０自体が軟らかく潰れて薄くなることができる。
【0154】
さらに、本実施形態では、基材２１０は、一方の側壁部２１２の先端側のみに基部２１３が配置されていても、他方の側壁部２１２が第２の接続対象物Ｃ２の凸部Ｃ２ａに係止可能となっていれば、頂面部１６１を両端側から弾性的に支持する側壁部１６２のそれぞれの先端が第２の接続対象物Ｃ２に対して、固着部２１５による固定と凸部Ｃ２ａへの係止によって、固定されるようになる。このため、頂面部２１１の天面２１１ａ側に有する接触面部２１４ａが位置ずれし難くなるので、第１の接続対象物Ｃ１に対して導通接触した状態が維持されて、安定した導通接続性が図れるようになる。
【0155】
特に、本実施形態では、接触面部２１４ａが天面２１１ａ側に設けられている頂面部２１１を両端側から弾性的に支持する側壁部２１２の先端が第２の接続対象物Ｃ２に対して、固定されている。このため、導電部材２００を高さ方向から圧縮した際に、撓み変形する側壁部２１２の広がりを抑制しながら、接触面部２１４ａの位置ずれを抑制して、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0156】
また、本実施形態では、基材２１０は、側壁部２１２が頂面部２１１の中心に対して線対称の形状になっているので、側壁部２１２の反発弾性が左右で均等になる。このため、側壁部２１２に弾性的に支持された頂面部２１１を介して、接触面部２１４ａが真っすぐに第１の接続対象物Ｃ１に当接するので、接触面部２１４ａと第１の接続対象物Ｃ１との間に、より安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0157】
さらに、本実施形態では、基材２１０は、側壁部２１２が頂面部２１１の両端側から鉛直方向に延出する構成となっているので、導電部材２００を幅方向にコンパクト化を図った上で、安定した導通接続性を確保できるようになる。なお、本実施形態では、側壁部２１２が頂面部２１１の両端側から鉛直方向に延出する構成となっているが、より低荷重での撓み変形を可能にするために、側壁部２１２が頂面部２１１の両端側から傾斜する方向に延出する構成としてもよい。
【0158】
なお、本実施形態では、頂面部２１１の天面２１１ａが平面形状であったが、基材２１０の頂面部２１１の形状は、平面形状に限定されない。すなわち、図９に示すように、導電部材２０１は、頂面部２２１の天面２２１ａが曲面形状であっても、一方の側壁部２２２が基部２２３の底面側に設けられている固着部２２５を介して第２の接続対象物に固定され、他方の側壁部２２２の端部２２２ａが第２の接続対象物に形成されている凸部にずれないように係止可能に構成されていれば、双方の側壁部２２２が第２の接続対象物に対して固定されるようになる。このため、接触面部２２４ａが位置ずれし難くなって、第１の接続対象物に対して安定した導通接続性が図れるようになる。
【0159】
（第３の実施形態）
次に、本発明の他の実施形態に係る導電部材の概略構成について、図面を使用しながら説明する。図１０（Ａ）は、本発明の更に他の実施形態に係る導電部材の斜視図であり、（Ｂ）は、図１０（Ａ）の正面図である。
次に、本発明の他の実施形態に係る導電部材の概略構成について、図面を使用しながら説明する。図１０（Ａ）は、本発明の更に他の実施形態に係る導電部材の斜視図であり、（Ｂ）は、図１０（Ａ）の正面図である。
【0160】
本実施形態の導電部材３００は、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、その構造の基礎となる導電性のゴム状弾性体からなる基材３１０の上面側に、基材３１０の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜３１４が覆われて構成されている。基材３１０は、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示すように、頂面部３１１と、側壁部３１２と、基部３１３とから構成され、正面視した際に、上下方向に屈曲して三次元的に突出した形状となっている。導電性被膜３１４は、基材３１０を構成する頂面部３１１、側壁部３１２、及び基部３１３の上面側のみを覆うように設けられている。なお、基材３１０及び導電性被膜３１４の材質は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明については、省略する。
【0161】
頂面部３１１は、天面３１１ａが平面状に構成されており、頂面部３１１の天面３１１ａを覆う導電性被膜３１４の上面側の部位が第１の接続対象物に面接触する接触面部３１４ａとなっている。頂面部３１１の両端側からは、頂面部３１１に対して上下方向に反発弾性を与える側壁部３１２が設けられている。側壁部３１２は、頂面部１１１に対して傾斜する方向に延出し、各側壁部３１２の先端側に基部３１３が設けられている。基部３１３の底面側には、第２の接続対象物Ｃ２に固着可能な固着部３１５が設けられている。なお、基部３１３の構成と、固着部３１５の構成及び材質は、第１の実施形態の導電部材１００と同様であるので、その詳細な説明は、省略する。
【0162】
本実施形態では、側壁部３１２は、双方の厚さ及び頂面部３１１となす角度が互いに異なっていることを特徴とする。左右の側壁部３１２、３１２ａは、厚みや面角度が異なり、反発弾性の異なる形状となっている。すなわち、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、一方の側壁部３１２は、他方の側壁部３１２ａよりも厚さが大きく、かつ、一方の側壁部３１２の面角度となる頂面部３１１となす角度が他方の側壁部３１２ａの面角度よりも小さくなっている。具体的には、一方の側壁部３１２の面角度が１１０度である場合に、他方の側壁部３１２ａの面角度が１２５度となっている。
【0163】
このように、一方の側壁部３１２よりも他方の側壁部３１２ａの厚さが薄く、面角度も大きくした場合には、他方の側壁部３１２ａの方が一方の側壁部３１２よりも反発弾性が小さく、撓み変形し易くなる。このため、第１の接続対象物と第２の接続対象物により挟まれて潰されると、他方の側壁部３１２ａから柔らかく変形して潰れて行き、続いて一方の側壁部３１２が変形して潰れて行くようになる。
【0164】
すなわち、本実施形態では、一方の側壁部３１２ａからより低荷重で高さ方向に撓み変形してから、他方の側壁部３１２が撓み変形するようになる。このため、双方の側壁部が同形状である場合に比べて、小さな荷重で潰れるので、より低荷重で安定した導通接続性を確保できるようになる。
【0165】
また、本実施形態では、頂面部３１１の両端側に側壁部３１２、３１２ａと、基部３１３と、固着部３１５とをそれぞれ有するため、双方の側壁部３１２、３１２ａの反発弾性が異なっても、荷重による変形の仕方が常に一定になる。このため、頂面部３１１の天面３１１ａ側に有する接触面部３１４ａが少し左寄りにずれながら、導電部材３００が潰れて行くものの、頂面部３１１の天面３１１ａが平坦面となっているので、第１の接続対象物への接触状態が保たれるようになる。なお、頂面部３１１の天面３１１ａが曲面形状の場合であっても、前後方向に曲率が同じである曲面であれば、第１の接続対象物に対して点接触にならずに、接続を保つことができる。
【0166】
本実施形態では、第１の実施形態の導電部材１００と同様に、基材３１０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、圧縮により側壁部３１２が撓んで潰れ易くなっている。このため、基材３１０の高さ方向に押圧荷重がかかると、頂面部３１１の両端側から延出する薄い板形状の側壁部３１２が撓み変形することによって、基材３１０を高さ方向に容易に撓み変形させて潰すことができる。また、導電部材３００は、基材３１０が頂面部３１１と側壁部３１２とで囲まれた中空部を有する薄い波板形状となっているので、全体が柔らかく変形し易くなり、かつ、当該中空部は、下側が開いているので、金型成形等で形成し易くなる。
【0167】
さらに、本実施形態では、基材３１０の頂面部３１１と基部３１３と側壁部３１２、３１２ａは、導電部材３００を上面視した際に、互いに重複しないように配置されている。このため、導電部材３００を高さ方向に圧縮した際に、側壁部３１２、３１２ａがより小さい圧縮力でも撓み変形しながら、頂面部３１１が側壁部３１２の内側に有する中空部に埋没しながら潰れて行き易くなるので、導電部材３００を弾性変形させる際の低荷重化を図って、より安定した導通接続性が実現されるようになる。特に、側壁部３１２の厚さが頂面部３１１の厚さ以下の大きさとなっているので、導電部材３００を高さ方向に圧縮すると、頂面部３１１の天面３１１ａ側に設けられている接触面部３１４ａが第１の接続対象物に面接触した状態で側壁部３１２、３１２ａが安定的に弾性的に撓み変形するようになる。
【0168】
また、本実施形態では、基材３１０よりも硬質な導電性被膜３１４が基材３１０の上面側のみに設けられているので、基材の切断面も含む全面に導電性被膜を被覆した場合と比べて、基材３１０が高さ方向・圧縮方向に圧縮変形して潰れ易くなるので、導電部材３００を高さ方向に圧縮変形させる際の圧力荷重の低減を図れるようになる。すなわち、基材３１０は、板面が上下に屈曲した波板形状になっているため、導電部材３００が圧縮により側壁部３１２が撓み潰れ易くなるが、潰れて平坦になった導電部材３００は、更にまた圧縮されることによって、基材３１０自体が軟らかく潰れて薄くなることができる。
【0169】
特に、本実施形態では、接触面部３１４ａが天面３１１ａ側に設けられている頂面部３１１を両端側から弾性的に支持する側壁部３１２、３１２ａの先端が基部３１３の底面側に有する固着部３１５を介して、第２の接続対象物に固定されている。このため、導電部材３００を高さ方向から圧縮した際に、双方の側壁部３１２、３１２ａが第２の接続対象物に固定された状態で側壁部３１２、３１２ａの一部が第２の接続対象物に当接するまで撓み変形するので、撓み変形する側壁部３１２、３１２ａの広がりを抑制しながら、接触面部３１４ａの位置ずれを抑制して、安定した導通接続性を確保できるようになる。
【実施例】
【0170】
次に、本発明の一実施形態に係る導電部材について実施例により詳しく説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例に限定されるものではない。
【0171】
（実施例１）
実施例１では、図１１（Ａ）に示すように、第１の実施形態の導電部材１００に対応する実施例の導電部材１として、基材１０の全体は、横幅が２．０ｍｍ、高さが１．０ｍｍとし、頂面部１１は、横幅が０．８ｍｍ、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部１２は、長さが０．４ｍｍ、厚さが０．１５ｍｍとし、基部１３は、長さが０．６ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、実施例１の導電部材１を第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
実施例１では、図１１（Ａ）に示すように、第１の実施形態の導電部材１００に対応する実施例の導電部材１として、基材１０の全体は、横幅が２．０ｍｍ、高さが１．０ｍｍとし、頂面部１１は、横幅が０．８ｍｍ、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部１２は、長さが０．４ｍｍ、厚さが０．１５ｍｍとし、基部１３は、長さが０．６ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、実施例１の導電部材１を第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
【0172】
導電部材１を圧縮する前は、図１１（Ａ）に示すように、応力変化が全体的に弱領域Ｓ１となっていたが、高さ方向に圧縮すると、図１１（Ｂ）～図１１（Ｄ）に示すように、頂面部１１から側壁部１２にかけての領域と基部１３の底面側の応力変化が弱領域Ｓ１から中領域Ｓ２に変化して、基部１３の内側の底面側の応力変化が更に強領域Ｓ３に変化した。実施例１の導電部材１の応力変化分布のシミュレーション結果から、頂面部１１の天面が平面形状のため、第１の接続対象物をピックアップし易くなることから、低背まで圧縮すると形状変形が大きく、頂面部１１から側壁部１２にかけての応力集中が大きいことが分かった。このことから、頂面部１１から側壁部１２にかけての厚さを薄くすることによって、応力集中が緩和されて、改善できることが分かった。
【0173】
（実施例２）
実施例２では、図１２（Ａ）に示すように、第１の実施形態の変形例1の導電部材１０１に対応する実施例の導電部材２として、基材２０の全体は、横幅が２．５ｍｍ、高さが１ｍｍとし、頂面部２１は、横幅が０．７ｍｍ、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部２２は、長さが０．４ｍｍ、厚さが０．１５ｍｍとし、基部２３は、長さが０．９ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、実施例２の導電部材２を第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
実施例２では、図１２（Ａ）に示すように、第１の実施形態の変形例1の導電部材１０１に対応する実施例の導電部材２として、基材２０の全体は、横幅が２．５ｍｍ、高さが１ｍｍとし、頂面部２１は、横幅が０．７ｍｍ、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部２２は、長さが０．４ｍｍ、厚さが０．１５ｍｍとし、基部２３は、長さが０．９ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、実施例２の導電部材２を第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
【0174】
導電部材２を圧縮する前は、図１２（Ａ）に示すように、応力変化が全体的に弱領域Ｓ１となっていたが、高さ方向に圧縮すると、図１２（Ｂ）～図１２（Ｄ）に示すように、頂面部２１の内側の領域と基部１３の底面側の応力変化が弱領域Ｓ１から中領域Ｓ２に変化して、基部２３の内側の底面側の応力変化が更に強領域Ｓ３に変化した。実施例２の導電部材２の応力変化分布のシミュレーション結果から、実施例２の導電部材２は、実施例１と比べると、低背まで圧縮しても、応力変化が生じる使用範囲の広がりが僅かであることが分かった。また、側壁部２２の両側が基部２３で固定されるため、圧縮時の潰れ方が安定することが分かった。
【0175】
（実施例３）
実施例３では、図１３（Ａ）に示すように、第１の実施形態の変形例２の導電部材１０２に対応する実施例の導電部材３として、基材３０の全体は、横幅が２．５ｍｍ、高さが１．０ｍｍとし、頂面部３１は、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部３２は、厚さが０．２ｍｍ、基部３３とのなす角度が１００度とし、基部３３は、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、実施例３の導電部材３を第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
実施例３では、図１３（Ａ）に示すように、第１の実施形態の変形例２の導電部材１０２に対応する実施例の導電部材３として、基材３０の全体は、横幅が２．５ｍｍ、高さが１．０ｍｍとし、頂面部３１は、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部３２は、厚さが０．２ｍｍ、基部３３とのなす角度が１００度とし、基部３３は、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、実施例３の導電部材３を第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
【0176】
導電部材３を圧縮する前は、図１３（Ａ）に示すように、応力変化が全体的に弱領域Ｓ１となっていたが、高さ方向に圧縮すると、図１３（Ｂ）～図１３（Ｄ）に示すように、頂面部３１から側壁部３２にかけての領域と基部３３の底面側の応力変化が弱領域Ｓ１から中領域Ｓ２に変化して、基部３３の内側の底面側の応力変化が更に強領域Ｓ３に変化した。実施例３の導電部材３の応力変化分布のシミュレーション結果から、実施例１と同様に、頂面部３１の天面が平面形状のため、第１の接続対象物をピックアップし易くなることから、低背まで圧縮すると形状変形が大きく、頂面部３１から側壁部３２にかけての応力集中が大きいことが分かった。このことから、頂面部３１から側壁部３２にかけての厚さを薄くするか、頂面部３１と側壁部３２とのなす角度を更に大きくすることによって、応力集中が緩和されて、改善できることが分かった。
【0177】
（実施例４）
実施例４では、図１４（Ａ）に示すように、第１の実施形態の変形例２の導電部材１０２に対応する実施例の導電部材３´として、基材３０´の全体は、横幅が２．５ｍｍ、高さが１．０ｍｍとし、頂面部３１´は、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部３２´は、厚さが０．２１ｍｍ、基部３３´とのなす角度が１１０度とし、基部３３´は、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、実施例４の導電部材３´を第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
実施例４では、図１４（Ａ）に示すように、第１の実施形態の変形例２の導電部材１０２に対応する実施例の導電部材３´として、基材３０´の全体は、横幅が２．５ｍｍ、高さが１．０ｍｍとし、頂面部３１´は、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部３２´は、厚さが０．２１ｍｍ、基部３３´とのなす角度が１１０度とし、基部３３´は、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、実施例４の導電部材３´を第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
【0178】
導電部材３´を圧縮する前は、図１４（Ａ）に示すように、応力変化が全体的に弱領域Ｓ１となっていたが、高さ方向に圧縮すると、図１４（Ｂ）～図１４（Ｄ）に示すように、頂面部３１´の内側と基部３３´の底面側の応力変化が弱領域Ｓ１から中領域Ｓ２に変化して、基部３３´の内側の底面側の応力変化が更に強領域Ｓ３に変化した。実施例４の導電部材３´の応力変化分布のシミュレーション結果から、実施例４の導電部材３´は、実施例３と比べると、低背まで圧縮しても、応力変化が生じる使用範囲の広がりが僅かであることが分かった。また、側壁部３２´の両側が基部３３´で固定されるため、圧縮時の潰れ方が安定することが分かった。
【0179】
（実施例５）
実施例５では、図１５（Ａ）に示すように、第１の実施形態の変形例２の導電部材１０２に対応する実施例の導電部材３”として、基材３０”の全体は、横幅が２．５ｍｍ、高さが１．０ｍｍとし、頂面部３１”は、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部３２”は、厚さが０．３ｍｍ、基部３３”とのなす角度が１２０度とし、基部３３”は、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、実施例５の導電部材３”を第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
実施例５では、図１５（Ａ）に示すように、第１の実施形態の変形例２の導電部材１０２に対応する実施例の導電部材３”として、基材３０”の全体は、横幅が２．５ｍｍ、高さが１．０ｍｍとし、頂面部３１”は、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部３２”は、厚さが０．３ｍｍ、基部３３”とのなす角度が１２０度とし、基部３３”は、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、実施例５の導電部材３”を第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
【0180】
導電部材３”を圧縮する前は、図１５（Ａ）に示すように、応力変化が全体的に弱領域Ｓ１となっていたが、高さ方向に圧縮すると、図１４（Ｂ）～図１４（Ｄ）に示すように、基部４３の底面側のみの応力変化が弱領域Ｓ１から中領域Ｓ２に変化して、基部３３”の内側の底面側の応力変化が更に強領域Ｓ３に変化した。実施例５の導電部材３”の応力変化分布のシミュレーション結果から、実施例５の導電部材３”は、実施例３及び実施例４と比べると、低背まで圧縮しても、応力変化が生じる使用範囲の広がりが更に僅かであることが分かった。また、側壁部３２”の両側が基部３３”で固定されるため、圧縮時の潰れ方が安定することが分かった。
【0181】
（比較例）
比較例では、図１６（Ａ）に示すように、導電部材４として、第２の実施形態の導電部材２００に対応する導電部材４として、基材４０の全体は、横幅が１．４ｍｍ、高さが１ｍｍとし、頂面部４１は、横幅が０．８ｍｍ、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部４２は、長さが０．４ｍｍ、厚さが０．１５ｍｍとし、基部４３は、長さが０．６ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、比較例の導電部材４の側壁部４２のうち基部４３が設けられていない方の端部を係止せずにフリーな状態として、第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
比較例では、図１６（Ａ）に示すように、導電部材４として、第２の実施形態の導電部材２００に対応する導電部材４として、基材４０の全体は、横幅が１．４ｍｍ、高さが１ｍｍとし、頂面部４１は、横幅が０．８ｍｍ、厚さが０．３ｍｍとし、側壁部４２は、長さが０．４ｍｍ、厚さが０．１５ｍｍとし、基部４３は、長さが０．６ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。そして、比較例の導電部材４の側壁部４２のうち基部４３が設けられていない方の端部を係止せずにフリーな状態として、第１の接続対象物Ｃ１と第２の接続対象物Ｃ２との間に設置して、高さ方向に圧縮したときの応力変化分布のシミュレーションを取った。
【0182】
導電部材４を圧縮する前は、図１６（Ａ）に示すように、応力変化が全体的に弱領域Ｓ１となっていたが、高さ方向に圧縮すると、図１６（Ｂ）～図１６（Ｄ）に示すように、頂面部４１から側壁部４２の内側を除く部位では、応力変化が弱領域Ｓ１から中領域Ｓ２に変化して、頂面部４１から側壁部４２の内側の部位では、応力変化が更に強領域Ｓ３に変化した。比較例の導電部材４の応力変化分布のシミュレーション結果から、比較例の導電部材４は、各実施例と比べると、低背まで圧縮すると、応力変化が生じる使用範囲が広範に広がることが分かった。
【0183】
以上の各実施例及び比較例のシミュレーション結果から、本実施形態の各実施例に係る導電部材は、双方の側壁部が基部の底面側の固着部を介して回路基板等の第２の接続対象物に固定されるため、圧縮時に側壁部の少なくとも一部が第２の接続対象物に当接するまで撓み変形することによって、頂面部が位置ずれすることなく、圧縮時の潰れ方が安定することが分かった。また、側壁部と基部とのなす角度、すなわち、側壁部と頂面部とのなす角度が大きくなるほど、低背まで圧縮した時の形状変形が小さくなることが分かった。
【0184】
なお、上記のように本発明の各実施形態及び各実施例について詳細に説明したが、本発明の新規事項及び効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは、当業者には、容易に理解できるであろう。従って、このような変形例は、全て本発明の範囲に含まれるものとする。
【0185】
例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義又は同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また、導電部材の構成、動作も本発明の各実施形態及び各実施例で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【0186】
Ｃ１ 第１の接続対象物
Ｃ２ 第２の接続対象物
Ｃ２ａ 凸部
１００、１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、２００、２０１、３００ 導電部材
１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、２１０、２２０、３１０ 基材
１１１、１２１、１３１、１４１、１５１、１６１、２１１、２２１、３１１ 頂面部
１１１ａ、１２１ａ、１３１ａ、１４１ａ、１５１ａ、１６１ａ、２１１ａ、２２１ａ、３１１ａ 天面
１１２、１２２、１３２、１４２、１５２、１６２、２１２、２２２、３１２ 側壁部
１１３、１２３、１３３、１４３、１５３、１６３、２１３、２２３、３１３ 基部
１１４、１２４、１３４、１４４、１５４、１６４、２１４、２２４、３１４ 導電性被膜
１１４ａ、１２４ａ、１３４ａ、１４４ａ、１５４ａ、１６４ａ、２１４ａ、２２４ａ、３１４ａ 接触面部
１１５、１２５、１３５、１４５、１５５、１６５、２１５、２２５、３１５ 固着部
１５６ 孔部
１６６ 切欠き部
Ｃ２ 第２の接続対象物
Ｃ２ａ 凸部
１００、１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、２００、２０１、３００ 導電部材
１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、２１０、２２０、３１０ 基材
１１１、１２１、１３１、１４１、１５１、１６１、２１１、２２１、３１１ 頂面部
１１１ａ、１２１ａ、１３１ａ、１４１ａ、１５１ａ、１６１ａ、２１１ａ、２２１ａ、３１１ａ 天面
１１２、１２２、１３２、１４２、１５２、１６２、２１２、２２２、３１２ 側壁部
１１３、１２３、１３３、１４３、１５３、１６３、２１３、２２３、３１３ 基部
１１４、１２４、１３４、１４４、１５４、１６４、２１４、２２４、３１４ 導電性被膜
１１４ａ、１２４ａ、１３４ａ、１４４ａ、１５４ａ、１６４ａ、２１４ａ、２２４ａ、３１４ａ 接触面部
１１５、１２５、１３５、１４５、１５５、１６５、２１５、２２５、３１５ 固着部
１５６ 孔部
１６６ 切欠き部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】