(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-20
(45)【発行日】2024-08-28
(54)【発明の名称】テープライト及び照明装置
(51)【国際特許分類】
F21S 4/24 20160101AFI20240821BHJP
F21V 23/00 20150101ALI20240821BHJP
F21V 23/06 20060101ALI20240821BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240821BHJP
F21Y 107/70 20160101ALN20240821BHJP
F21Y 103/10 20160101ALN20240821BHJP
【ＦＩ】
F21S4/24
F21V23/00 140
F21V23/00 160
F21V23/00 200
F21V23/06
F21Y115:10 500
F21Y107:70
F21Y103:10
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2023078229
(22)【出願日】2023-05-10
【審査請求日】2024-04-16
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】519417481
【氏名又は名称】株式会社ジーティーエル・ジャパン
(74)【代理人】
【識別番号】100184262
【弁理士】
【氏名又は名称】森田 義則
(72)【発明者】
【氏名】堀越 鐘石
【審査官】吉田 昌弘
(56)【参考文献】
【文献】特開平０９－０５０２５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０２２／０１６３１９０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】登録実用新案第３１９１５３５（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２００９－２６７０６６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－０９９４５５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｆ２１Ｓ ４／２４
Ｆ２１Ｖ ２３／００
Ｆ２１Ｖ ２３／０６
Ｆ２１Ｙ １１５／１０
Ｆ２１Ｙ １０７／７０
Ｆ２１Ｙ １０３／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
ＬＥＤチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記ＬＥＤチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとが設けられており、
前記繰り返し単位毎に、前記制御チップに接続される電極の対が設けられており、
前記配線の対は、前記電極の対と厚み方向に離隔して配置されており、
第１の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第１の導体部により電気的に接続されており、
第２の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第２の導体部により電気的に接続されている、
テープライト。
【請求項2】
前記配線群が、前記繰り返し単位の長手方向に延びる一方の面の側と、該一方の面に対して厚み方向に逆側の他方の面の側とにそれぞれ設けられており、一方の前記面の側に設けられている前記配線群と他方の前記面の側に設けられている前記配線群とのいずれにも前記ＬＥＤチップが搭載されている、請求項１に記載のテープライト。
【請求項3】
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
ＬＥＤチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記ＬＥＤチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとが設けられており、
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記ＬＥＤチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記ＬＥＤチップと残りのＬＥＤチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられており、該連絡層が前記一つのＬＥＤチップと前記残りのＬＥＤチップとを接続している、
テープライト。
【請求項4】
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、ＬＥＤチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記ＬＥＤチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとしてのブリッジダイオードとを有しており、前記制御チップに接続される電極の対が前記配線群と同じ面に設けられており、前記配線の対が前記配線群と厚み方向に離隔して配置されており、
第１の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第１の導体部により電気的に接続されており、
第２の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第２の導体部により電気的に接続されている、
テープライト。
【請求項5】
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記ＬＥＤチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記ＬＥＤチップと残りのＬＥＤチップとの間に前記制御チップが設けられており、連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられており、該連絡層が前記一つのＬＥＤチップと前記残りのＬＥＤチップとを接続している、
請求項４に記載のテープライト。
【請求項6】
請求項１乃至５の何れか１項に記載のテープライトと、ケーブルと該ケーブルに接続されたコネクタ部とを有するコネクタと、
前記テープライトの一端部と前記コネクタ部とを結合させる結合部材と、
を備えており、
前記コネクタ部は、前記ケーブルに接続された導電性のピンが対をなして配置されており、
前記結合部材に設けられた窓を介して、前記コネクタ部の前記ピンが前記テープライトの一端部に挿入されて前記テープライトの一端部の前記配線の対に電気的に接続されている、照明装置。
【請求項7】
前記結合部材と前記コネクタとは、前記テープライトの長手方向に沿う係合部が対応して設けられており、該係合部同士で結合される、請求項６に記載の照明装置。
【請求項8】
前記テープライトの他端部が、別のコネクタ及び別の結合部材を介在して、前記テープライトと同一の構成からなる別のテープライトに結合されている、請求項６に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、テープライトとそれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【0002】
テープライトは、金属層を有するフレキシブル基板にＬＥＤチップを搭載して樹脂で被覆して構成されている。このようなテープライトは、地下や夜間における工事現場で使用されたり、間接照明としてインテリアにおいて使用されたりしている。このようなテープライトにはアダプタが接続され、アダプタが商用周波数の交流から直流に変換してテープライトには直流の電気を流すように構成されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１９－８９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、このようなアダプタは寸法的にも重量的にも大きく、テープライトを設ける場所に制限されやすい。
【0005】
そこで、本発明は、設ける場所に制限され難くいテープライト及び照明装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は上記目的を達成するために、本発明に係るテープライトは、
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
ＬＥＤチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記ＬＥＤチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとを有する。
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
ＬＥＤチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記ＬＥＤチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとを有する。
【0007】
本発明に係る照明装置は、
本発明に係る一又は複数の繰り返し単位からなるテープライトと、
ケーブルと該ケーブルに接続されたコネクタ部とを有するコネクタと、
前記テープライトの一端部と前記コネクタ部とを結合させる結合部材と、
を備えており、
前記コネクタ部は、前記ケーブルに接続された導電性のピンが対をなして配置されており、
前記結合部材に設けられた窓を介して、前記コネクタ部の前記ピンが前記テープライトの一端部に挿入されて前記テープライトの一端部の前記配線の対に電気的に接続されている。
本発明に係る一又は複数の繰り返し単位からなるテープライトと、
ケーブルと該ケーブルに接続されたコネクタ部とを有するコネクタと、
前記テープライトの一端部と前記コネクタ部とを結合させる結合部材と、
を備えており、
前記コネクタ部は、前記ケーブルに接続された導電性のピンが対をなして配置されており、
前記結合部材に設けられた窓を介して、前記コネクタ部の前記ピンが前記テープライトの一端部に挿入されて前記テープライトの一端部の前記配線の対に電気的に接続されている。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、テープライトの繰り返し単位が、長手方向に沿って一端から他端までに設けられた配線の対と、複数のＬＥＤチップを接続する配線群と、配線の対から配線群に流れる電流を制御する制御チップとを有するため、制御チップにより例えばＡＣ／ＤＣ変換をなし得、設ける場所に制限がより少ない。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図2】図２Ａは本発明の実施形態に係るテープライトの繰り返し単位の平面図であり、図２Ｂは図２ＣにおけるＩＩＢ線－ＩＩＢ線に沿う断面図であり、図２Ｃは図２ＡにおけるＩＩＣ線－ＩＩＣ線に沿う断面図である。
【図3】図３Ａは図２Ａとは異なる本発明の実施形態に係るテープライトの繰り返し単位の平面図であり、図３Ｂは図３ＣにおけるＩＩＩＢ線－ＩＩＩＢ線に沿う断面図を、図３Ｃは図３ＡにおけるＩＩＩＣ線－ＩＩＩＣ線に沿う断面図を示している。
【図4】図４Ａは図２Ａ及び図３Ａとは異なる本発明の実施形態に係るテープライトの繰り返し単位の平面図であり、図４Ｂは図４ＣにおけるＩＶＢ線－ＩＶＢ線に沿う断面図であり、図４Ｃは図４ＡにおけるＩＶＣ線－ＩＶＣ線に沿う断面図であり、図４Ｄは図４ＣにおけるＩＶＤ線－ＩＶＤ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【0011】
（照明装置の全体構成）
図１は、本発明の実施形態に係る照明装置１の概略を示す図である。本発明の実施形態に係る照明装置１は、図１に示されているように、テープライト１０と結合部材５０とコネクタ６０とを備える。キャップ９０がテープライト１０のコネクタ６０と逆側の先端部に装着されている。テープライト１０は、照明装置１を構成する部材の一つであって、一又は複数の任意の数の繰り返し単位１１で切り離し可能に構成されており、テープライト１０が任意の長さに切断されて、図１に示されているようにテープライト１０の一端部に結合部材５０を介在してコネクタ６０に装着される。キャップ９０が透光性の樹脂製などで成形され、接着剤又は粘着剤がテープライト１０の先端部（コネクタ６０と逆側）に塗布されてキャップ９０が装着される。
図１は、本発明の実施形態に係る照明装置１の概略を示す図である。本発明の実施形態に係る照明装置１は、図１に示されているように、テープライト１０と結合部材５０とコネクタ６０とを備える。キャップ９０がテープライト１０のコネクタ６０と逆側の先端部に装着されている。テープライト１０は、照明装置１を構成する部材の一つであって、一又は複数の任意の数の繰り返し単位１１で切り離し可能に構成されており、テープライト１０が任意の長さに切断されて、図１に示されているようにテープライト１０の一端部に結合部材５０を介在してコネクタ６０に装着される。キャップ９０が透光性の樹脂製などで成形され、接着剤又は粘着剤がテープライト１０の先端部（コネクタ６０と逆側）に塗布されてキャップ９０が装着される。
【0012】
（テープライトの概略）
テープライト１０は、繰り返し単位１１で切り離し可能に構成されており、繰り返し単位１１で長手方向の両側に設けられた境界線（「切断線」ともいう）Ｌにより切断される。ＬＥＤチップ１６が繰り返し単位１１の長手方向に離隔して搭載されている。
テープライト１０は、繰り返し単位１１で切り離し可能に構成されており、繰り返し単位１１で長手方向の両側に設けられた境界線（「切断線」ともいう）Ｌにより切断される。ＬＥＤチップ１６が繰り返し単位１１の長手方向に離隔して搭載されている。
【0013】
図２Ａは本発明の実施形態に係るテープライト１０の繰り返し単位１１の平面図であり、図２Ｂは図２ＣにおけるＩＩＢ線－ＩＩＢ線に沿う断面図であり、図２Ｃは図２ＡにおけるＩＩＣ線－ＩＩＣ線に沿う断面図である。
【0014】
テープライト１０は、フレキシブル基板１０Ａ、配線１２（１２Ａ，１２Ｂ）の対、配線群１３、ＬＥＤチップ１６（１６Ａ乃至１６Ｆ）、制御チップ１７及び一又は複数の層で構成されている絶縁層（層間絶縁層）１９を有している。テープライト１０において、ＬＥＤチップ１６（１６Ａ乃至１６Ｆ）、制御チップ１７、抵抗などが搭載される部分を除いて電極１４Ａ，１４Ｂ及び配線群１３は絶縁性の保護層２０で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている（透光性の被覆部は図１０の符号２５を参照）。フレキシブル基板１０Ａは樹脂などのプラスチック材で構成される。
【0015】
テープライト１０は、繰り返し単位１１毎に、一端から他端まで長手方向に沿って配線１２の対が設けられ、配線１２の対とは電気的に直接接続されていない配線群１３が設けられて構成されている。複数のＬＥＤチップ１６がテープライト１０の長手方向に離隔して配置され、配線群１３が一又は複数のＬＥＤチップ１６に接続されるように構成されている。配線群１３は、複数のＬＥＤチップ１６を直列、並列又はこれらの直並列に接続するように、複数の金属層１３Ａ乃至１３Ｊにより構成されている。
【0016】
制御チップ１７が、配線１２の対から配線群１３に流れる電流を制御するように、配線１２の対と配線群１３とに電気的に接続されている。ここで、制御チップ１７は、配線１２の対に直接設けられる必要はなく、対をなす電極１４（１４Ａ，１４Ｂ）の金属層を介在して設けてもよい。
【0017】
本発明の実施形態によれば、繰り返し単位１１が、ＬＥＤチップ１６が繰り返し単位１１の長手方向に離隔して搭載されており、繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線１２（１２Ａ，１２Ｂ）の対と、ＬＥＤチップ１６に接続される配線群１３と、配線１２（１２Ａ，１２Ｂ）の対から配線群１３に流れる電流を制御する制御チップ１７とを有する。特に、制御チップ１７としてブリッジダイオードを含むチップを採用することにより、配線１２（１２Ａ，１２Ｂ）の対に例えば正弦波のような交流の電流を流すことができ、テープライト１０と電源との間に交流／直流変換機を設ける必要がないため、重量の面でも寸法の面でも、テープライト１０を設ける場所の制限がより少なくなる。
【0018】
図２Ａ乃至図２Ｃに示されているように、対をなす配線１２（１２Ａ，１２Ｂ）が対をなす電極１４（１４Ａ，１４Ｂ）とテープライト１０の厚み方向に離隔している場合、対をなす電極１４（１４Ａ，１４Ｂ）が設けられている面に制御チップ１７が設けられている。対をなす配線が対をなす電極とテープライト１０の厚み方向に離隔していない場合、テープライト１０の幅方向に、順に、対をなす一方の配線、対をなす一方の電極、配線群を構成する複数の金属層、対をなす他方の電極、対をなす他方の配線が設けられることになり得る。このような場合、一方の配線と一方の電極とが配線群と接続しないように例えば層間絶縁層を構成する絶縁層を介在して立体交差すればよい。他方の配線と他方の電極とが配線群と接続しないように層間絶縁層を構成する絶縁層を介在して立体交差すればよい。この場合であっても、対をなす配線は、テープライトの長手方向に沿って繰り返し単位の一端から他端まで設けられている。これにより、複数の繰り返し単位の一端から他端まで配線の対が連続して設けられている。
【0019】
テープライト１０の繰り返し単位１１の更なる具体的な構成について図２Ａ乃至図２Ｃを参照しながら説明する。テープライト１０の繰り返し単位１１は、配線１２の対と配線群１３とが厚み方向に離隔して設けられるように構成されている。配線１２の対は、繰り返し単位１１の一端から長手方向に沿って繰り返し単位１１の他端に達しているように設けられている。これにより、隣り合う繰り返し単位１１、例えば二単位の繰り返し単位１１において、第１番目の繰り返し単位１１と第２の番目の繰り返し単位１１との両端まで、その長手方向に沿って、第１番目の繰り返し単位１１と第２番目の繰り返し単位１１の境界線Ｌを跨いで連続するように、配線１２の対が設けられている。
【0020】
電極１４（１４Ａ，１４Ｂ）の対は、配線１２の対とテープライト１０の厚み方向に離隔して設けられ、好ましくは配線１２の対と平面視で少なくとも部分的に重なるように設けられている。対をなす一方の電極１４Ａは、対をなす一方の配線１２Ａと第１の導体部１８Ａを経由して電気的に接続されている。対をなす他方の電極１４Ｂは、対をなす他方の配線１２Ｂと第２の導体部１８Ｂを経由して電気的に接続されている。第１の導体部１８Ａ、第２の導体部１８Ｂの一端（例えば下端）のそれぞれは対応する配線１２Ａ，１２Ｂの何れかに接続されており、第１の導体部１８Ａ、第２の導体部１８Ｂの他端（上端）のそれぞれは対応する電極１４Ａ、１４Ｂの何れかに接続されている。第１の導体部１８Ａ及び第２の導体部１８Ｂは例えば柱状である。第１の導体部１８Ａは一本ずつでも複数本ずつでもよい。第２の導体部１８Ｂは一本ずつでも複数本ずつでもよい。第１の導体部１８Ａは第２の導体部１８Ｂの本数と異なる本数でもよい。第１の導体部１８Ａが厚み方向に設けられて、対をなす一方の配線１２Ａと対をなす一方の電極１４Ａとが第１の導体部１８Ａにより電気的に接続されており、第２の導体部１８Ｂが厚み方向に設けられて、対をなす他方の配線１２Ｂと対をなす他方の電極１４Ｂとが第２の導体部１８Ｂにより電気的に接続されている。
【0021】
第１の導体部１８Ａは繰り返し単位１１の一端から任意の距離を有するように設けられ、第２の導体部１８Ｂは繰り返し単位１１の一端から第１の導体部１８Ａの場合と同一又は異なる任意の距離を有するように設けられる。第１の導体部１８Ａ及び第２の導体部１８Ｂは、図２Ｃに示されているように、テープライト１０の繰り返し単位１１の一端と他端からほぼ等距離の中間位置に設けられてもよい。
【0022】
テープライト１０の繰り返し単位１１は、例えば図２Ａ乃至図２Ｃに示されているように、絶縁性のフレキシブル基板１０Ａと、フレキシブル基板１０Ａ上に設けられた対をなす一方の配線１２Ａと、フレキシブル基板１０Ａ上に設けられた対をなす他方の配線１２Ｂと、一方の配線１２Ａからテープライト１０の厚み方向に延びる第１の導体部１８Ａと、他方の配線１２Ｂからテープライト１０の厚み方向に延びる第２の導体部１８Ｂと、第１の導体部１８Ａの上端に接続される第１の電極１４Ａと、第２の導体部１８Ｂの上端に接続される第２の電極１４Ｂと、第１の電極１４Ａ及び第２の電極１４Ｂと直接接続されないがそれらと略同じ面上に設けられる配線群１３とで構成される。
【0023】
以下では、図２Ｂに示されているように、第１の導体部１８Ａ及び第２の導体部１８Ｂが、テープライト１０の繰り返し単位１１の一端と他端からほぼ等距離の中間位置に設けられ、第１の導体部１８Ａに一方の電極１４Ａが接続され、第２の導体部１８Ｂに他方の電極１４Ｂが接続され、一方の電極１４Ａ及び他方の電極１４Ｂが制御チップ１７の対応する各端子に接されている場合において、図２Ａ及び図２Ｂに示されている配線群１３について詳細に説明する。
【0024】
配線群１３は第１の金属層１３Ａを含んで構成され、第１の金属層１３Ａはテープライト１０の長手方向に沿って制御チップ１７の寸法よりもテープライト１０の長手方向の両側に延びる部位（本体部位）と、制御チップ１７の一端子に接続されるように本体部位の略中間に接続されてテープライト１０の幅方向の中心軸Ｃに向けて延びる部位（制御チップ１７との接続部位）と、本体部位の一端からテープライト１０の幅方向の中心軸Ｃに向けて延びる部位（第１の先端部位）と、本体部位の他端からテープライト１０の幅方向の中心軸Ｃに向けて延びる部位（第２の先端部位）とが一体に形成されてなる。ここで、中心軸Ｃは、テープライト１０の幅方向の両端から等距離にある必要は必ずしもなく、下記するように二つの領域を区分けするためのものである。
【0025】
テープライト１０は、その繰り返し単位１１において、テープライト１０の幅方向の中心軸Ｃを境界にして、大きく二つの領域となるように構成されている。二つの領域のうち、一方を第１の領域Ａ１と呼び、他方を第２の領域Ａ２と呼ぶことにする。第１の金属層１３Ａは、主に第１の領域Ａ１に設けられている。
【0026】
配線群１３は第２の金属層１３Ｂを含んで構成され、第２の金属層１３Ｂは第２の領域Ａ２において第１の金属層１３Ａにおける第１の先端部位とテープライト１０の幅方向で離隔して並びテープライト１０の長手方向に延びる部位（第１の部位）と、第１の領域Ａ１に設けられ平面視で第１の金属層１３Ａと逆側においてテープライト１０の長手方向に沿って延びる部位（第２の部位）と、中心軸Ｃを跨いで第１の部位と第２の部位とを接続する部位（第３の部位）とが一体に形成されてなる。
【0027】
第１のＬＥＤチップ１６Ａは、第１の金属層１３Ａの第１の先端部位と第２の金属層１３Ｂの第１の部位との間に設けられる。第１のＬＥＤチップ１６Ａの一方の端子が第１の金属層１３Ａの第１の先端部位に接続され、第１のＬＥＤチップ１６Ａの他方の端子が第２の金属層１３Ｂの第１の部位に接続される。
【0028】
配線群１３は第３の金属層１３Ｃを含んで構成され、第３の金属層１３Ｃは第２の領域Ａ２において第２の金属層１３Ｂにおける第２の部位とテープライト１０の幅方向に離隔して並びテープライト１０の長手方向に延びる部位（第１の部位）と、第１の領域Ａ１に設けられ平面視で第２の金属層１３Ｂと逆側においてテープライト１０の長手方向に沿って延びる部位（第２の部位）と、中心軸Ｃを跨いで第１の部位と第２の部位とを接続する部位（第３の部位）とが一体に形成されてなる。
【0029】
第１の抵抗１５Ａは、第２の金属層１３Ｂの第２の部位と第３の金属層１３Ｃの第１の部位との間に設けられる。第１の抵抗１５Ａの一方の端子が第２の金属層１３Ｂの第２の部位に接続され、第１の抵抗１５Ａの他方の端子が第３の金属層１３Ｃの第１の部位に接続される。
【0030】
配線群１３は第４の金属層１３Ｄを含んで構成され、第４の金属層１３Ｄは第２の領域Ａ２において第３の金属層１３Ｃにおける第２の部位とテープライト１０の幅方向に離隔して並びテープライト１０の長手方向に延びる部位（第１の部位）と、第１の領域Ａ１に設けられ平面視で第３の金属層１３Ｃと逆側においてテープライト１０の長手方向に沿って延びる部位（第２の部位）と、中心軸Ｃを跨いで第１の部位と第２の部位とを接続する部位（第３の部位）とが一体に形成されてなる。
【0031】
第２のＬＥＤチップ１６Ｂは、第３の金属層１３Ｃの第２の部位と第４の金属層１３Ｄの第１の部位との間に設けられる。第２のＬＥＤチップ１６Ｂの一方の端子が第３の金属層１３Ｃの第２の部位に接続され、第２のＬＥＤチップ１６Ｂの他方の端子が第４の金属層１３Ｄの第１の部位に接続される。
【0032】
配線群１３は第５の金属層１３Ｅを含んで構成され、第５の金属層１３Ｅは第２の領域Ａ２において第４の金属層１３Ｄにおける第２の部位とテープライト１０の幅方向に離隔して並びテープライト１０の長手方向に延びる部位（第１の部位）と、第１の領域Ａ１に設けられ平面視で第４の金属層１３Ｄと逆側においてテープライト１０の長手方向に沿って延びる部位（第２の部位）と、中心軸Ｃを跨いで第１の部位と第２の部位とを接続する部位（第３の部位）とが一体に形成されてなる。
【0033】
第２の抵抗１５Ｂは、第４の金属層１３Ｄの第２の部位と第５の金属層１３Ｅの第１の部位との間に設けられる。第２の抵抗１５Ｂの一方の端子が第４の金属層１３Ｄの第２の部位に接続され、第２の抵抗１５Ｂの他方の端子が第５の金属層１３Ｅの第１の部位に接続される。
【0034】
配線群１３は第６の金属層１３Ｆを含んで構成され、第６の金属層１３Ｆはテープライト１０の長手方向に沿って繰り返し単位１１における長手方向に最も離れて配置されるＬＥＤチップに達するようにテープライト１０の長手方向の両側に延びる部位（本体部位）と、制御チップ１７の一端子に接続されるように本体部位の途中（略中間を含む）に接続されてテープライト１０の幅方向の中心軸Ｃに向けて延びる部位（制御チップ１７との接続部位）と、本体部位の一端からテープライト１０の幅方向の中心軸Ｃに向けて延びる部位（第１の先端部位）と、本体部位の他端からテープライト１０の幅方向の中心軸Ｃに向けて延びる部位（第２の先端部位）とが一体に形成されてなる。
【0035】
第３のＬＥＤチップ１６Ｃは、第５の金属層１３Ｅの第２の部位と第６の金属層１３Ｆの第１の先端部位との間に設けられる。第３のＬＥＤチップ１６Ｃの一方の端子が第５の金属層１３Ｅの第２の部位に接続され、第２のＬＥＤチップ１６Ｂの他方の端子が第６の金属層１３Ｆの第１の先端部位に接続される。
【0036】
このように、制御チップ１７からテープライト１０の長手方向の一方（図２Ａの右方向）には、第１の金属層１３Ａにおける制御チップ１７との接続部位と、第６の金属層１３Ｆにおける制御チップ１７との接続部位との間に、第１のＬＥＤチップ１６Ａ、第１の抵抗１５Ａ、第２のＬＥＤチップ１６Ｂ、第２の抵抗１５Ｂ及び第３のＬＥＤチップ１６Ｃがこの順序で直列接続されている。ＬＥＤチップ１６の数、抵抗１５の数は任意であり、また、ＬＥＤチップ１６と抵抗１５との順序も任意に設定される。第１の金属層１３Ａにおける制御チップ１７との接続部位と第６の金属層１３Ｆにおける制御チップ１７との接続部位との間において、コンデンサなどの受動素子を介在させてもよい。この実施形態のように、配線群１３は、第１の金属層１３Ａ、第６の金属層１３Ｆを除いて、第１の領域Ａ１に設けられてテープライト１０の長手方向に沿う部位と、第２の領域Ａ２に設けられてテープライト１０の長手方向に沿う部位と、これらの部位同士を接続するように中心軸Ｃを跨いて設けられる部位とで基本的に構成される第２の金属層１３Ｂ、第３の金属層１３Ｃ、第４の金属層１３Ｄ及び第５の金属層１３Ｅを含む。これにより、ＬＥＤチップを等間隔に配置しやすく、また抵抗やコンデンサなどの受動素子を配置して電流・電圧を制御しやすい。これらの３つの部位で基本的に構成される金属層の数は、図示した形態に限定されない。
【0037】
制御チップ１７からテープライト１０の長手方向の他方（図２Ａの左方向）においても同様に、第７の金属層１３Ｇ、第８の金属層１３Ｈ、第９の金属層１３Ｉ、第１０の金属層１３Ｊが、配線群１３の一部として、この順序で、設けられている。第７の金属層１３Ｇは、第２の領域Ａ２において第１の金属層１３Ａの第２の先端部位とテープライト１０の幅方向に離隔して並びにテープライト１０の長手方向の他方（図２Ａの左方向）に延びる部位（第１の部位）と、第１の領域Ａ１に設けられ平面視で第１の金属層１３Ａと逆側においてテープライト１０の長手方向（図２Ａの左方向）に沿って延びる部位（第２の部位）と、中心軸Ｃを跨いで第１の部位と第２の部位とを接続する部位（第３の部位）とが一体に形成されてなる。第８の金属層１３Ｈ乃至第１０の金属層１３Ｊのそれぞれ、すなわち、第ｉの金属層は、第２の領域Ａ２においてテープライト１０の幅方向に離隔して設けられる第ｉ－１の金属層における第２の部位とテープライト１０の幅方向に離隔して並びテープライト１０の長手方向（図２Ａの左方向）に延びる部位（第１の部位）と、第１の領域Ａ１に設けられ平面視で第ｉ－１の金属層と逆側においてテープライト１０の長手方向（図２Ａの左方向）に沿って延びる部位（第２の部位）と、中心軸Ｃを跨いで第１の部位と第２の部位とを接続する部位（第３の部位）とが一体に形成されてなる。なお、ｉは８、９、１０の番号である。
【0038】
第４のＬＥＤチップ１６Ｄが、一方の端子を第１の金属層１３Ａの第２の先端部位に接続し、他方の端子を第７の金属層１３Ｇの第１の部位に接続して設けられている。第３の抵抗１５Ｃが、一方の端子を第７の金属層１３Ｇの第２の部位に接続し、他方の端子を第８の金属層１３Ｈの第１の部位に接続して設けられている。第５のＬＥＤチップ１６Ｅが、一方の端子を第８の金属層１３Ｈの第２の部位に接続し、他方の端子を第９の金属層１３Ｉの第１の部位に接続して設けられている。第４の抵抗１５Ｄが、一方の端子を第９の金属層１３Ｉの第２の部位に接続し、他方の端子を第１０の金属層１３Ｊの第１の部位に接続して設けられている。第６のＬＥＤチップ１６Ｆが、一方の端子を第１０の金属層１３Ｊの第２の部位に接続し、他方の端子を第６の金属層１３Ｆの第２の先端部位に接続して設けられている。第１のＬＥＤチップ１６Ａ乃至第６のＬＥＤチップ１６Ｆの各端子、第１の抵抗１５Ａ乃至第４の抵抗１５Ｄの各端子は、対応する金属層に例えば半田で接続されている。制御チップ１７の端子は第１の電極１４Ａ、第２の電極１４Ｂ、第１の金属層１３Ａ及び第６の金属層１３Ｆに例えば半田で接続されている。
【0039】
以上のように、配線群１３は、制御チップ１７からテープライト１０の長手方向の一方（図２Ａの右方向）において、一以上のＬＥＤチップ１６と必要な抵抗１５とを直列接続して構成され、制御チップ１７からテープライト１０の長手方向の他方（図２Ａの左方向）において、一以上のＬＥＤチップ１６と必要な抵抗１５とを直列接続して構成され、これらが並列接続されている。
【0040】
（テープライトの繰り返し単位の具体的な第２の構成）
図３Ａは図２Ａとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト１０の繰り返し単位の平面図であり、図３Ｂは図３ＣにおけるＩＩＩＢ線－ＩＩＩＢ線に沿う断面図を、図３Ｃは図３ＡにおけるＩＩＩＣ線－ＩＩＩＣ線に沿う断面図を示している。テープライト１０において、ＬＥＤチップ１６（１６Ａ乃至１６Ｆ）、制御チップ１７、抵抗などが搭載される部分を除いて電極１４Ａ，１４Ｂ及び配線群２３は絶縁性の保護層２０で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている（透光性の被覆部は図１０の符号２５を参照）。フレキシブル基板１０Ａは樹脂などのプラスチック材で構成される。
図３Ａは図２Ａとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト１０の繰り返し単位の平面図であり、図３Ｂは図３ＣにおけるＩＩＩＢ線－ＩＩＩＢ線に沿う断面図を、図３Ｃは図３ＡにおけるＩＩＩＣ線－ＩＩＩＣ線に沿う断面図を示している。テープライト１０において、ＬＥＤチップ１６（１６Ａ乃至１６Ｆ）、制御チップ１７、抵抗などが搭載される部分を除いて電極１４Ａ，１４Ｂ及び配線群２３は絶縁性の保護層２０で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている（透光性の被覆部は図１０の符号２５を参照）。フレキシブル基板１０Ａは樹脂などのプラスチック材で構成される。
【0041】
図２Ａと異なり、制御チップ１７からテープライト１０の長手方向の一方（図３Ａの右方向）において、第３の金属層２３Ｃ、第５の金属層２３Ｅは、第１の領域Ａ１において、テープライト１０の長手方向に沿う部位のみで構成され、第２の金属層２３Ｂ、第４の金属層２３Ｄは、第２の領域Ａ２において、テープライト１０の長手方向に沿う部位のみで構成され、各金属層はそれぞれに接続されるＬＥＤチップ又は抵抗と接続し得る長さを有する。すなわち、第２の金属層２３Ｂは、第２の領域Ａ２において一端部位で第１のＬＥＤチップ１６Ａと接続し他端部位で第１の抵抗１５Ａと接続するのに十分な長さを有する。第３の金属層２３Ｃは、第１の領域Ａ１において一端部位で第１の抵抗１５Ａと接続し他端部位で第２のＬＥＤチップ１６Ｂと接続するのに十分な長さを有する。第４の金属層２３Ｄは、第２の領域Ａ２において一端部位で第２のＬＥＤチップ１６Ｂと接続し他端部位で第２の抵抗１５Ｂと接続するのに十分な長さを有する。第５の金属層２３Ｅは、第１の領域Ａ１において一端部位で第２の抵抗１５Ｂと接続し他端部位で第３のＬＥＤチップ１６Ｃと接続するのに十分な長さを有する。
【0042】
これにより、第１のＬＥＤチップ１６Ａ乃至第３のＬＥＤチップ１６Ｃが等間隔に配置されることで、次のように配線される。第１のＬＥＤチップ１６Ａの一方の端子が第１の金属層２３Ａにおける第１の先端部位と接続され、第１のＬＥＤチップ１６Ａの他方の端子が第２の金属層２３Ｂの一端部位と接続される。第１の抵抗１５Ａの一方の端子が第２の金属層２３Ｂの他端部位と接続され、第１の抵抗１５Ａの他方の端子が第３の金属層２３Ｃの一端部位と接続される。第２のＬＥＤチップ１６Ｂの一方の端子が第３の金属層２３Ｃの他端部位と接続され、第２のＬＥＤチップ１６Ｂの他方の端子が第４の金属層２３Ｄの一端部位と接続される。第２の抵抗１５Ｂの一方の端子が第４の金属層２３Ｄの他端部位と接続され、第２の抵抗１５Ｂの他方の端子が第５の金属層２３Ｅの一端部位と接続される。第３のＬＥＤチップ１６Ｃの一方の端子が第５の金属層２３Ｅの他端部位と接続され、第３のＬＥＤチップ１６Ｃの他方の端子が第６の金属層２３Ｆの第１の先端部位と接続される。
【0043】
制御チップ１７からテープライト１０の長手方向の他方（図３Ａの左方向）においても、第８の金属層２３Ｈ、第１０の金属層２３Ｊは、第１の領域Ａ１において、テープライト１０の長手方向に沿う部位のみで構成され、第７の金属層２３Ｇ、第９の金属層２３Ｉは、第２の領域Ａ２において、テープライト１０の長手方向に沿う部位のみで構成され、各金属層はそれぞれに接続されるＬＥＤチップ又は抵抗と接続し得る長さを有する。すなわち、第７の金属層２３Ｇは、第２の領域Ａ２において一端部位で第４のＬＥＤチップ１６Ｄと接続し他端部位で第３の抵抗１５Ｃと接続するのに十分な長さを有する。第８の金属層２３Ｈは、第１の領域Ａ１において一端部位で第３の抵抗１５Ｃと接続し他端部位で第５のＬＥＤチップ１６Ｅと接続するのに十分な長さを有する。第９の金属層２３Ｉは、第２の領域Ａ２において一端部位で第５のＬＥＤチップ１６Ｅと接続し他端部位で第４の抵抗１５Ｄと接続するのに十分な長さを有する。第１０の金属層２３Ｊは、第１の領域Ａ１において一端部位で第４の抵抗１５Ｄと接続し他端部位で第６のＬＥＤチップ１６Ｆと接続するのに十分な長さを有する。
【0044】
これにより、第４のＬＥＤチップ１６Ｄ乃至第６のＬＥＤチップ１６Ｆが等間隔に配置されることで、次のように配線される。第４のＬＥＤチップ１６Ｄの一方の端子が第１の金属層２３Ａにおける第２の先端部位と接続され、第４のＬＥＤチップ１６Ｄの他方の端子が第７の金属層２３Ｇの一端部位と接続される。第３の抵抗１５Ｃの一方の端子が第７の金属層２３Ｇの他端部位と接続され、第３の抵抗１５Ｃの他方の端子が第８の金属層２３Ｈの一端部位と接続される。第５のＬＥＤチップ１６Ｅの一方の端子が第８の金属層２３Ｈの他端部位と接続され、第５のＬＥＤチップ１６Ｅの他方の端子が第９の金属層２３Ｉの一端部位と接続される。第４の抵抗１５Ｄの一方の端子が第９の金属層２３Ｉの他端部位と接続され、第４の抵抗１５Ｄの他方の端子が第１０の金属層２３Ｊの一端部位と接続される。第６のＬＥＤチップ１６Ｆの一方の端子が第１０の金属層２３Ｊの他端部位と接続され、第６のＬＥＤチップ１６Ｆの他方の端子が第６の金属層２３Ｆの第２の先端部位と接続される。
【0045】
図３Ａに示す配線群２３において、例えば、第１の抵抗１５Ａを配置することなく、第２の金属層２３Ｂと第３の金属層２３Ｃとを中心軸Ｃを跨るように金属層を形成して、全体として金属層とすることもできる。第２の抵抗２５Ｂ、第３の抵抗２５Ｃ及び第４の抵抗２５Ｄの少なくとも一つが配置されなくてよい場合がある。
【0046】
（テープライトの繰り返し単位の具体的な第３の構成）
図４Ａは図２Ａ及び図３Ａとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト１０の繰り返し単位１１の平面図であり、図４Ｂは図４ＣにおけるＩＶＢ線－ＩＶＢ線に沿う断面図であり、図４Ｃは図４ＡにおけるＩＶＣ線－ＩＶＣ線に沿う断面図であり、図４Ｄは図４ＣにおけるＩＶＤ線－ＩＶＤ線に沿う断面図である。テープライト１０において、第１のＬＥＤチップ３６Ａなどの各ＬＥＤチップ、制御チップ３７、ＩＣチップ４０ＩＣ、抵抗、コンデンサが搭載される部分を除いて電極３４Ａ，３４Ｂ及び配線群３３は絶縁性の保護層２０で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている（透光性の被覆部は図１０の符号２５を参照）。フレキシブル基板１０Ａは樹脂などのプラスチック材で構成される。
図４Ａは図２Ａ及び図３Ａとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト１０の繰り返し単位１１の平面図であり、図４Ｂは図４ＣにおけるＩＶＢ線－ＩＶＢ線に沿う断面図であり、図４Ｃは図４ＡにおけるＩＶＣ線－ＩＶＣ線に沿う断面図であり、図４Ｄは図４ＣにおけるＩＶＤ線－ＩＶＤ線に沿う断面図である。テープライト１０において、第１のＬＥＤチップ３６Ａなどの各ＬＥＤチップ、制御チップ３７、ＩＣチップ４０ＩＣ、抵抗、コンデンサが搭載される部分を除いて電極３４Ａ，３４Ｂ及び配線群３３は絶縁性の保護層２０で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている（透光性の被覆部は図１０の符号２５を参照）。フレキシブル基板１０Ａは樹脂などのプラスチック材で構成される。
【0047】
図４Ａに示すテープライト１０の繰り返し単位１１では、第１の構成、第２の構成と次の点で異なる。第１に、第１の導体部１８Ａ及び第２の導体部１８Ｂが繰り返し単位１１の一端部に設けられている。第２に、それにより、制御チップ３７が繰り返し単位１１の一端部に設けられている。第３に配線群が異なる。第３の構成に係るテープライト１０の繰り返し単位１１においても、第１の構成及び第２の構成と同様、フレキシブル基板１０Ａ上に配線１２（１２Ａ，１２Ｂ）の対が繰り返し単位１１の一端から他端に到るまでテープライト１０の長手方向に沿って設けられている。以下、異なる点について具体的に説明する。
【0048】
第１の導体部１８Ａ及び第２の導体部１８Ｂが繰り返し単位１１の一端部にのみ設けられていることで、対をなす一方の電極３４Ａの金属層が、第１の導体部１８Ａの上端と接続するように繰り返し単位１１の一端部に設けられている。対をなす他方の電極３４Ｂの金属層が、第２の導体部１８Ｂの上端と接続するように繰り返し単位１１の一端部に設けられている。対をなす電極３４（３４Ａ，３４Ｂ）は、繰り返し単位１１の境界線Ｌに到達している必要はなく、第１の導体部１８Ａ、第２の導体部１８Ｂと制御チップ３７とが電気的に接続することができれば十分である。ただし、後述するように、コネクタ６０の導電性ピン６２Ｃが繰り返し単位１１の配線１２（１２Ａ，１２Ｂ）の対と電気的な接続を確実にするために、繰り返し単位１１の他端部に第１の導体部１８Ａ，第２の導体部１８Ｂと同様に配線１２（１２Ａ，１２Ｂ）の対のそれぞれ上端に第３の導体部、第４の導体部（何れも図示せず）の下端が接続されるように第３の導体部、第４の導体部を所定の長さだけ設けたり、その部分だけ配線１２の厚みを厚く形成するなどして、導電性ピン６２Ｃと配線１２（１２Ａ，１２Ｂ）との電気的な接続を確実にしてもよい。この場合であっても、繰り返し単位１１の他端部において第３の導体部、第４の導体部の上端で接続するように電極３４Ａ、３４Ｂの金属層と同一面に金属層を設けるようにしたとしても、隣り合う繰り返し単位１１における対をなす一方の電極３４Ａ，他方の電極３４Ｂに接続される必要は全くない。
【0049】
対をなす電極３４（３４Ａ，３４Ｂ）は、テープライト１０の幅方向に離隔して設けられ、テープライト１０の繰り返し単位１１の長手方向に延びるように設けられている。第１の導体部１８Ａ及び第２の導体部１８Ｂとテープライト１０の繰り返し単位１１の長手方向の一方（図４Ａの左方向）において、制御チップ３７の端子と接続するための部位（制御チップ３７との接続部位）が形成されている。図示する形態では、制御チップ３７の端子が、第１の領域Ａ１で接続されるため、第１の電極３４Ａは中心軸Ｃの近くまで延びており、第２の電極３４Ｂは第２の領域Ａ２から中心軸Ｃを跨いで第１の領域Ａ１まで延びている。このように、第２の電極３４Ｂの第２の導体部１８Ｂと逆側の端部がテープライト１０の繰り返し単位１１の幅方向に横断して設けられているのは、制御チップ３７の端子の配置によるものであり、第１の電極３４Ａと第２の電極３４Ｂとは、制御チップ３７の端子及びその機能に応じて、電気的に接続されるよう設けられれば良い。この例では、図４Ｄに示すように、制御チップ３７と絶縁層１９との間に第２の電極３４Ｂが第１の領域Ａ１から第２の領域Ａ２に横断するように設けられている。
【0050】
配線群３３は第１の金属層３３Ａと第２の金属層３３Ｂとを含んで構成され、第１の金属層３３Ａと第２の金属層３３Ｂとはテープライト１０の一端部においてテープライト１０の幅方向に離隔して設けられている。第１の金属層３３Ａと第２の金属層３３Ｂは、第１の電極３４Ａ及び第２の電極３４Ｂと略同一の面であって、図４Ａに示されているように、第１の金属層３３Ａと第２の金属層３３Ｂが接触しなければよく、それらの少なくとも一方がテープライト１０の中心軸Ｃを横断するように設けられていてもよいし、テープライト１０の長手方向に沿うように設けられていてもよい。図示する形態では、第１の金属層３３Ａは、テープライト１０の長手方向に延びる部位と、当該部位から斜めに傾斜する部位と、その傾斜する部位から長手方向に延びる部位とが一体として形成されいてる。第２の金属層３３Ｂは、テープライト１０の長手方向に延びる部位で構成されている。
【0051】
配線群１３を構成する、第１の金属層３３Ａ及び第２の金属層３３Ｂ以外の残りの第３の金属層３３Ｃ乃至第１８の金属層３３Ｒは、制御チップ３７を挟んで、第１のＬＥＤチップ搭載用金属層の対（第１の金属層３３Ａ及び第２の金属層３３Ｂ）とテープライト１０の長手方向と逆側で、第１の金属層３３Ａ及び第２の金属層３３Ｂと同一面上に設けられている。
【0052】
第１のＬＥＤチップ３６Ａの一方の端子が第１の金属層３３Ａに接続され、第１のＬＥＤチップ３６Ａの他方の端子が第２の金属層３３Ｂに接続される。第３の金属層３３Ｃ乃至第１８の金属層３３Ｒには、各ＬＥＤチップ３６Ｂ乃至３６Ｌの一方の端子、各ＬＥＤチップ３６Ｂ乃至３６Ｌの他方の端子、第１の抵抗３８Ａ、第２の抵抗３８Ｂ及び第３の抵抗３８Ｃの一方の端子、第１の抵抗３８Ａ、第２の抵抗３８Ｂ及び第３の抵抗３８Ｃの他方の端子、ＩＣチップ４０ＩＣの各端子の何れかが接続される。
【0053】
図４Ａに示すように、テープライト１０の各繰り返し単位１１の一端部には、第１のＬＥＤチップ３６Ａが設けられ、第１の電極３４Ａ及び第２の電極３４Ｂの間に、第１の金属層３３Ａ及び第２の金属層３３Ｂが設けられ、第１のＬＥＤチップ３６Ａの一方の端子が第１の金属層３３Ａに接続され、第１のＬＥＤチップ３６Ａの他方の端子が第２の金属層３３Ｂに接続されている。
【0054】
図４Ａに示すように、テープライト１０の各繰り返し単位１１の他端部には、第９のＬＥＤチップ３６Ｉが設けられ、第９のＬＥＤチップ３６Ｉの一方の端子が第１２の金属層３３Ｌに接続され、第９のＬＥＤチップ３６Ｉの他方の端子が第１３の金属層３３Ｍに接続されている。
【0055】
このような構成を採用していることにより、テープライト１０の各繰り返し単位１１の一端部に第１のＬＥＤチップ３６Ａを配置することができ、テープライト１０の各繰り返し単位１１の他端部に第９のＬＥＤチップ３６Ｉを配置することができ、テープライト１０の繰り返し単位１１毎において、複数のＬＥＤチップ、すなわち、第１のＬＥＤチップ３６Ａ乃至第１２のＬＥＤチップ３６Ｌを長手方向に略等間隔に配置し得る。また、テープライト１０の或る繰り返し単位１１の他端部の第９のＬＥＤチップ３６Ｉと、それに隣り合う繰り返し単位１１の一端部における第１のＬＥＤチップ３６Ａの間隔も、それ以外のＬＥＤチップの間隔と等しくすることができる。
【0056】
なお、ＬＥＤチップの数は、テープライト１０の各繰り返し単位１１に複数であればよく、テープライト１０の繰り返し単位１１の長手方向の寸法、テープライト１０の使用状況などに応じて適宜設定され、テープライト１０の各繰り返し単位１１に一つのＬＥＤチップが搭載されることを排除するものではない。
【0057】
第ｎのＬＥＤチップ搭載用金属層の対（ここで、ｎは２以上の自然数であり、ｎの最大値は繰り返し単位１１におけるＬＥＤチップの搭載数）のうち、第２のＬＥＤチップ搭載用金属層の対（第３の金属層３３Ｃ及び第４の金属層３３Ｄ）が、第１のＬＥＤチップ搭載用金属層の対（第１の金属層３３Ａ及び第２の金属層３３Ｂ）と、テープライト１０の繰り返し単位１１の長手方向で、制御チップ３７と互いに逆側に設けられ、かつ、第１の金属層３３Ａ乃至第１８の金属層３３Ｒが略同一面上に設けられているために、次のような連絡層４０が設けられることで、第２の金属層３３Ｂと第３の金属層３３Ｃとが電気的に接続されている。具体的には、連絡層４０がテープライト１０の長手方向に沿って第２の金属層３３Ｂ及び第３の金属層３３Ｃと異なる高さに設けられており、かつ、連絡層４０が第２の金属層３３Ｂ及び第３の金属層３３Ｃと平面視で部分的に重なるように設けられており、その上で、第１の連絡用導体部４１が第２の金属層３３Ｂと連絡層４０とを厚み方向の上端及び下端で電気的に接続しており、第２の連絡用導体部４２が第３の金属層３３Ｃと連絡層４０とを厚み方向の上端及び下端で電気的に接続している。第２の金属層３３Ｂは、テープライト１０の長手方向に延びる部位において、制御チップ３７の第３の金属層３３Ｃと逆側（近接の境界線Ｌ側）において第１の連絡用導体部４１の上端に接続されている。
【0058】
第３の金属層３３Ｃは、第２の連絡用導体部４２の上端に接続する部位と第２のＬＥＤチップ３６Ｂの一方の端子を接続する部位とを有するように、平面視で略Ｌ字形状に形成されている。第４の金属層３３Ｄは、第２のＬＥＤチップ３６Ｂの他方の端子を接続する部位と、第３のＬＥＤチップ３６Ｃの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続すると共に好ましくは第３の金属層３３Ｃの第２の連絡用導体部４２に接続する部位をさけるように平面視でクランク状ないしＳ字状の部位と、を有するように形成されている。第２のＬＥＤチップ３６Ｂの一方の端子が第３の金属層３３Ｃに接続され、第２のＬＥＤチップ３６Ｂの他方の端子が第４の金属層３３Ｄに接続されるように、第２のＬＥＤチップ３６Ｂが第３の金属層３３Ｃと第４の金属層３３Ｄとの間に搭載されている。図示する形態では、第２のＬＥＤチップ３６Ｂは、テープライト１０の長手方向に沿って平面視で制御チップ３７と第２の連絡用導体部４２との間に設けられている。第３の金属層３３Ｃは、第２の連絡用導体部４２がテープライト１０の長手方向に沿って平面視で制御チップ３７と第２のＬＥＤチップ３６Ｂとの間に設けられる形状を有するようにしてもよい。
【0059】
第５の金属層３３Ｅは、第３のＬＥＤチップ３６Ｃの他方の端子を接続する部位と、この部位と幅方向で逆側に設けられて第４のＬＥＤチップ３６Ｄの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するようにテープライト１０の幅方向に横断する部位と、を有するように形成されている。第３のＬＥＤチップ３６Ｃの一方の端子が第４の金属層３３Ｄに接続され、第３のＬＥＤチップ３６Ｃの他方の端子が第５の金属層３３Ｅに接続されるように、第３のＬＥＤチップ３６Ｃが第４の金属層３３Ｄと第５の金属層３３Ｅとの間に搭載されている。
【0060】
第６の金属層３３Ｆは、第４のＬＥＤチップ３６Ｄの他方の端子を接続する部位と第１の抵抗３８Ａの一方の端子を接続する部位とが何れもテープライト１０の長手方向に沿って延びて形成されている。第４のＬＥＤチップ３６Ｄの一方の端子が第５の金属層３３Ｅに接続され、第４のＬＥＤチップ３６Ｄの他方の端子が第６の金属層３３Ｆに接続されるように、第４のＬＥＤチップ３６Ｄが第５の金属層３３Ｅと第６の金属層３３Ｆとの間に搭載されている。
【0061】
第７の金属層３３Ｇは、第１の抵抗３８Ａの他方の端子を接続する部位と第５のＬＥＤチップ１６Ｅの一方の端子を接続する部位とがテープライト１０の長手方向に沿って延びて形成されている。第１の抵抗３８Ａの一方の端子が第６の金属層３３Ｆに接続され、第１の抵抗３８Ａの他方の端子が第７の金属層３３Ｇに接続されるように、第１の抵抗３８Ａが第６の金属層３３Ｆと第７の金属層３３Ｇとの間に搭載されている。
【0062】
ここで、第１の抵抗３８Ａが搭載されていない場合、第６の金属層３３Ｆと第７の金属層３３Ｇとが別体ではなく第５の金属層３３Ｅと同様な平面視形状を有し、第４のＬＥＤチップ３６Ｄの他方の端子を接続する部位と、第５のＬＥＤチップ３６Ｅの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するようにテープライト１０の幅方向に横断する部位と、を有するように形成されてもよい。
【0063】
第８の金属層３３Ｈは、第５のＬＥＤチップ３６Ｅの他方の端子を接続する部位と、この部位と幅方向で逆側に設けられて第６のＬＥＤチップ３６Ｆの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するようにテープライト１０の幅方向に横断する部位と、を有するように、第８の金属層３３Ｈが平面視で全体としてクランク状ないし略Ｓ字状に形成されている。第５のＬＥＤチップ３６Ｅの一方の端子が第７の金属層３３Ｇに接続され、第５のＬＥＤチップ３６Ｅの他方の端子が第８の金属層３３Ｈに接続されるように、第５のＬＥＤチップ３６Ｅが第７の金属層３３Ｇと第８の金属層３３Ｈとの間に搭載されている。
【0064】
第９の金属層３３Ｉは、第６のＬＥＤチップ３６Ｆの他方の端子を接続する部位と、この部位と幅方向で逆側に設けられて第７のＬＥＤチップ３６Ｇの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するようにテープライト１０の幅方向に横断する部位と、を有するように、第９の金属層３３Ｉが平面視で全体としてクランク状ないし略Ｓ字状に形成されている。第６のＬＥＤチップ３６Ｆの一方の端子が第８の金属層３３Ｈに接続され、第６のＬＥＤチップ３６Ｆの他方の端子が第９の金属層３３Ｉに接続されるように、第６のＬＥＤチップ３６Ｆが第８の金属層３３Ｈと第９の金属層３３Ｉとの間に搭載されている。
【0065】
第１０の金属層３３Ｊは、第７のＬＥＤチップ３６Ｇの他方の端子を接続する部位と第２の抵抗３８Ｂの一方の端子を接続する部位とがテープライト１０の長手方向に沿って延びて形成されている。第７のＬＥＤチップ３６Ｇの一方の端子が第９の金属層３３Ｉに接続され、第７のＬＥＤチップ３６Ｇの他方の端子が第１０の金属層３３Ｊに接続されるように、第７のＬＥＤチップ３６Ｇが第９の金属層３３Ｉと第１０の金属層３３Ｊとの間に搭載されている。
【0066】
第１１の金属層３３Ｋは、第２の抵抗３８Ｂの他方の端子を接続する部位と第８のＬＥＤチップ３６Ｈの一方の端子を接続する部位とがテープライト１０の長手方向に沿って延びて形成されている。第２の抵抗３８Ｂの一方の端子が第１０の金属層３３Ｊに接続され、第２の抵抗３８Ｂの他方の端子が第１１の金属層３３Ｋに接続されるように、第２の抵抗３８Ｂが第１０の金属層３３Ｊと第１１の金属層３３Ｋとの間に搭載されている。
【0067】
第１２の金属層３３Ｌは、第８のＬＥＤチップ３６Ｈの他方の端子を接続する部位と、この部位に一端が接続されて第２の領域Ａ２から第１の領域Ａ１にテープライト１０の幅方向に横断する部位（横断部位）と、横断部位からテープライト１０の長手方向に延設する部位（延設部位）と、延設部位から第１の領域Ａ１から中心軸Ｃに向けて平面視で斜めに傾斜する部位（傾斜部位）と、傾斜部位に一端が接続されて第９のＬＥＤチップ３６Ｉの一方の端子を接続する部位とが、一体に形成されている。第８のＬＥＤチップ３６Ｈの一方の端子が第１１の金属層３３Ｋに接続され、第８のＬＥＤチップ３６Ｈの他方の端子が第１２の金属層３３Ｌに接続されるように、第８のＬＥＤチップ３６Ｈが第１１の金属層３３Ｋと第１２の金属層３３Ｌとの間に搭載されている。
【0068】
第１３の金属層３３Ｍは、第９のＬＥＤチップ３６Ｉの他方の端子を接続する部位と、第１０のＬＥＤチップ３６Ｊの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するように平面視で斜めに傾斜する部位（傾斜部位）とが、一体に形成されている。第１２の金属層３３Ｌと第１３の金属層３３Ｍの各傾斜部位は略平行に形成されいる。第１３の金属層３３Ｍの傾斜部位は、テープライト１０の幅方向に第２の領域Ａ２から第１の領域Ａ１に横断している。
【0069】
第１２の金属層３３Ｌにおいて第９のＬＥＤチップ３６Ｉの一方の端子を接続する部位と、第１３の金属層３３Ｍにおいて第９のＬＥＤチップ３６Ｉの他方の端子を接続する部位とは、テープライト１０の繰り返し単位１１の他端部において幅方向に離隔して設けられている。第９のＬＥＤチップ３６Ｉの一方の端子が第１２の金属層３３Ｌに接続され、第９のＬＥＤチップ３６Ｉの他方の端子が第１３の金属層３３Ｍに接続されるように、第９のＬＥＤチップ３６Ｉが第１２の金属層３３Ｌと第１３の金属層３３Ｍとの間に搭載されている。
【0070】
第１４の金属層３３Ｎは、第１０のＬＥＤチップ３６Ｊの他方の端子を接続する部位と、この部位と幅方向で逆側に設けられて第１１のＬＥＤチップ３６Ｋの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するようにテープライト１０の幅方向に横断する部位と、を有するように、第１４の金属層３３Ｎが平面視で全体としてクランク状ないし略Ｌ字状に形成されている。第１０のＬＥＤチップ３６Ｊの一方の端子が第１３の金属層３３Ｍに接続され、第１０のＬＥＤチップ３６Ｊの他方の端子が第１４の金属層３３Ｎに接続されるように、第１０のＬＥＤチップ３６Ｊが第１３の金属層３３Ｍと第１４の金属層３３Ｎとの間に搭載されている。
【0071】
第１５の金属層３３Ｏは、第１１のＬＥＤチップ３６Ｋの他方の端子を接続する部位と、この部位に接続されてテープライト１０の幅方向に横断する部位（横断部位）と、横断部位に接続されてテープライト１０の長手方向に延びる延出部位（延出部位）と、延出部位に接続されて第１２のＬＥＤチップ３６Ｌの一方の端子を接続する部位と、を有するように、第１５の金属層３３Ｏが一体に形成されている。第１１のＬＥＤチップ３６Ｋの一方の端子が第１４の金属層３３Ｎに接続され、第１１のＬＥＤチップ３６Ｋの他方の端子が第１５の金属層３３Ｏに接続されるように、第１１のＬＥＤチップ３６Ｋが第１４の金属層３３Ｎと第１５の金属層３３Ｏとの間に搭載されている。
【0072】
第１６の金属層３３Ｐは、第１２のＬＥＤチップ３６Ｌの他方の端子を接続する部位と、テープライト１０の長手方向に延びて両端がこの部位と異なる位置で接続される部位とを有するように、第１６の金属層３３Ｐが一体に形成されている。第１２のＬＥＤチップ３６Ｌの一方の端子が第１５の金属層３３Ｏに接続され、第１２のＬＥＤチップ３６Ｌの他方の端子が第１６の金属層３３Ｐに接続されるように、第１２のＬＥＤチップ３６Ｌが第１５の金属層３３Ｏと第１６の金属層３３Ｐとの間に搭載されている。
【0073】
第１７の金属層３３Ｑは、一端が第２の電極３４Ｂの近傍まで延びて他端が第１４の金属層３３Ｎの近傍まで延びることによりテープライト１０の長手方向に沿う部位（本体部位）と、第１６の金属層３３Ｐのうち第１２のＬＥＤチップ３６Ｌの他方の端子に接続されている部位に対してテープライト１０の中心軸Ｃ側に平面視で突出している部位（第１の中間部位）と、第１の中間部位と本体部位の先端の他端との間でテープライト１０の中心軸Ｃ側に平面視で突出している部位（第２の中間部位）と、本体部位の一端でテープライト１０の中心軸Ｃ側に平面視で突出している部位（一端部位）と、本体部位の他端でテープライト１０の中心軸Ｃ側に平面視で突出している部位（他端部位）を有するように、第１７の金属層３３Ｑが一体に形成されている。ここで、第１７の金属層３３Ｑは、テープライト１０の繰り返し単位１１において中心軸Ｃよりも第２の領域Ａ２に設けれており、「中心軸Ｃ側に平面視で突出している」とは、本体部位の幅方向寸法よりも長く、平面視で本体部位から長手方向に対して交差する方向に延びていることを意味する。
【0074】
第１８の金属層３３Ｒは、第１７の金属層３３Ｑの第２の中間部位の近傍に一端の部位を有し、第１４の金属層３３Ｎの第１０のＬＥＤチップ３６Ｊの他方の端子が接続されている部位の近傍に他端の部位を有し、好ましくは、第１５の金属層３３Ｏの妨げとならないよう、平面視で略Ｓ字形状を有するように一体に形成されている。
【0075】
コンデンサ３９の一方の端子は第１６の金属層３３Ｐのうち第１２のＬＥＤチップ３６Ｌの他方の端子が接続されている部位に接続され、コンデンサ３９の他方の端子が第１７の金属層３３Ｑの第１の中間部位に接続されるよう、第１６の金属層３３Ｐと第１７の金属層３３Ｑとの間に搭載されている。これにより、第１６の金属層３３Ｐと第１７の金属層３３Ｑとの電位差が生じ得る。
【0076】
第３の抵抗３８Ｃの一方の端子が第１７の金属層３３Ｑの他方の部位に接続され、他方の端子が第１８の金属層３３Ｒの他端の部位に接続されるように、第３の抵抗３８Ｃが第１７の金属層３３Ｑと第１８の金属層３３Ｒとの間に設けられている。
【0077】
ＩＣチップ４０ＩＣが、第１６の金属層３３Ｐと、第１７の金属層３３Ｑの第２の中間部位と、第１８の金属層３３Ｒの一端の部位とに、端子が接続されるように、搭載されている。ＩＣチップ４０ＩＣは、コンデンサ３９及び第３の抵抗３８Ｃにより、配線群３３を構成する各金属層（第１の金属層３３Ａ乃至第１８の金属層３３Ｒ）に流れる電流及び電圧を制御する。
【0078】
（テープライトの繰り返し単位の具体的な第４の構成）
図５Ａは図２Ａ、図３Ａ及び図４Ａとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト１０の繰り返し単位１１の平面図であり、図５Ｂはその底面図であり、図５Ｃは図５ＡにおけるＶＣ線－ＶＣ線に沿う断面図である。テープライト１０において、ＬＥＤチップ１６（１６Ａ乃至１６Ｆ）、制御チップ１７、抵抗などが搭載される部分を除いて電極１４Ａ，１４Ｂ及び配線群１３は絶縁性の保護層２０で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている（透光性の被覆部は図１０の符号２５を参照）。フレキシブル基板１０Ａは樹脂などのプラスチック材で構成される。
図５Ａは図２Ａ、図３Ａ及び図４Ａとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト１０の繰り返し単位１１の平面図であり、図５Ｂはその底面図であり、図５Ｃは図５ＡにおけるＶＣ線－ＶＣ線に沿う断面図である。テープライト１０において、ＬＥＤチップ１６（１６Ａ乃至１６Ｆ）、制御チップ１７、抵抗などが搭載される部分を除いて電極１４Ａ，１４Ｂ及び配線群１３は絶縁性の保護層２０で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている（透光性の被覆部は図１０の符号２５を参照）。フレキシブル基板１０Ａは樹脂などのプラスチック材で構成される。
【0079】
図５に示すテープライト１０の繰り返し単位１１は、第１の構成に係るテープライト１０の繰り返し単位１１を接着層又は粘着層２１で張り合わせて構成されている。これにより、表面側でも裏面側でも、第１のＬＥＤチップ１６Ａ乃至第４のＬＥＤチップ１６Ｄによる照明が可能となる。図示を省略するが、第２の構成に係るテープライト１０の繰り返し単位１１、第３の構成に係るテープライト１０の繰り返し単位１１においても、図５に示す形態と同様に、接着層又は粘着層２１で両側に張り合わせて構成されてもよい。ＬＥＤの搭載されている両面において、一方の面でのＬＥＤチップは、図５Ａ及び図５Ｂに示されているように、他方の面ではＬＥＤチップが搭載されていない領域に設けられていてもよいし、図示とは異なり、搭載されている領域に設けられてもよい。前者とすることにより、テープライト１０の周りの照明が全体として均一化され易くなる。
【0080】
（テープライトの繰り返し単位の具体的な第５の構成）
図６は、図５Ｃとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト１０の繰り返し単位１１の断面図である。図６に示すように、図５Ｃに示す形態とは異なり、接着層又は粘着層２１で張り合わせることなく、フレキシブル基板（絶縁基板）１０Ａの両面にそれぞれ配線１２Ａ，１２Ｂの対を設けるようにしてもよい。図示を省略するが、第２の構成に係るテープライト１０の繰り返し単位１１、第３の構成に係るテープライト１０の繰り返し単位１１においても、図６に示す形態と同様に、フレキシブル基板１０Ａの両面にそれぞれ配線１２Ａ，１２Ｂの対を設けるようにしてもよい。
図６は、図５Ｃとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト１０の繰り返し単位１１の断面図である。図６に示すように、図５Ｃに示す形態とは異なり、接着層又は粘着層２１で張り合わせることなく、フレキシブル基板（絶縁基板）１０Ａの両面にそれぞれ配線１２Ａ，１２Ｂの対を設けるようにしてもよい。図示を省略するが、第２の構成に係るテープライト１０の繰り返し単位１１、第３の構成に係るテープライト１０の繰り返し単位１１においても、図６に示す形態と同様に、フレキシブル基板１０Ａの両面にそれぞれ配線１２Ａ，１２Ｂの対を設けるようにしてもよい。
【0081】
（結合部材５０及びコネクタ６０によるテープライト１０の結合）
図１に示されているように、コネクタ６０は、プラグ６１と、コネクタ部６２と、プラグ６１とコネクタ部６２とに接続されるケーブル６３とで含んで構成されている。図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図７Ｄ、図７Ｅ、図７Ｆはコネクタ部の正面図、背面図、左側面図、右側面図、平面図、底面図である。
図１に示されているように、コネクタ６０は、プラグ６１と、コネクタ部６２と、プラグ６１とコネクタ部６２とに接続されるケーブル６３とで含んで構成されている。図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図７Ｄ、図７Ｅ、図７Ｆはコネクタ部の正面図、背面図、左側面図、右側面図、平面図、底面図である。
【0082】
コネクタ部６２は、結合部材５０が載置される受け部６２Ａと、受け部６２Ａと一体成形されてなるコネクタ本体部６２Ｂとを備えており、受け部６２Ａは載置面６２Ｄに対をなす導電性のピン６２Ｃ，６２Ｃが立設しており、当該ピン６２Ｃ，６２Ｃの一端がそれぞれ対応するケーブル６３に接続されている。受け部６２Ａは、ピン６２Ｃが延びる方向と、テープライト１０の一端部が結合部材５０に挿入されてテープライト１０の長手方向とが、開口している。開口により後述するように、側壁部６２Ｅ，６２Ｅが片持ち式でテープライト１０の幅方向に開き得る。図７Ｃ及び図７Ｅに仮想線に示すように、金属板６５Ａ，６５Ｂの対がコネクタ部６２に埋設されており、金属板６５Ａ，６５Ｂの一端部に、導電性のピン６２Ｃ，６２Ｃの下端が設けられ、銅板などの金属板６５Ａ，６５Ｂの他端部に、ケーブル６３の導線６３Ａ，６３Ｂが対応して接続されている。プラグ６１は交流用電源に接続されたり、商用交流コンセントに接続されたりする。
【0083】
コネクタ部６２は、載置面６２Ｄの両側面から側壁部６２Ｅ，６２Ｅが立設されて構成されており、側壁部６２Ｅ、６２Ｅの向かい合う面に係合部６２Ｆ，６２Ｆとして凹み部が設けられており、側壁部６２Ｅ、６２Ｅの先端と逆側のコネクタ本体部６２Ｂとの間には隙間６２Ｇ，６２Ｇが設けられている。係合部６２Ｆは、側面の開放端から隙間６２Ｇに到達するまで形成されている必要はなく、隙間６２Ｇが設けられていることにより、側壁部６２Ｅの対が開き易くなり、したがって、結合部材５０をコネクタ６０の係合部６２Ｆに係合し易くなる。さらに好ましくは、載置面６２Ｄは面上から突出した突出部６２Ｈするように成形されている。
【0084】
図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃ、図８Ｄ、図８Ｅ、図８Ｆは結合部材５０の正面図、背面図、左側面図、右側面図、平面図、底面図である。結合部材５０は、一端が開口５０Ａを有する中空の立方形状を有しており、開口５０Ａからテープライト１０の一端部を挿入可能に構成されている。コネクタ部６２の載置面６２Ｄに対向して取り付けられる結合部材５０の底面に窓５０Ｂが設けられている。当該窓５０Ｂは、受け部６２Ａの載置面６２Ｄの突出部６２Ｈに係合するように構成されている。結合部材５０は、開口５０Ａと略直交する対向側部５０Ｃ，５０Ｃには、長手方向に沿った突出した係合部５０Ｄの対として断面凸状の筋がそれぞれ向き合う面に設けられている。ここで、筋は、対向側部５０Ｃの開口５０Ａから逆側の端部まで延びている必要はなく、係合部６２Ｆと係合するのに十分な位置に設けられ、係合部６２Ｆと係合するのに十分な寸法さを有していればよい。結合部材５０は、透光性を有する絶縁材、例えば樹脂で成形されている。
【0085】
よって、本発明の実施形態に係るテープライト１０の結合部材５０を介在したコネクタ部６２への装着方法を模式的に示す図９のように、テープライト１０の一端部が結合部材５０の開口５０Ａに挿入され、テープライト１０の一端部をコネクタ部６２の載置面６２Ｄに押し込む。すると、載置面６２Ｄから立設されているピン６２Ｃ，６２Ｃが、結合部材５０の窓５０Ｂを経由して、テープライト１０の一端部に突き刺され、結合部材５０の係合部５０Ｄ，５０Ｄがコネクタ部６２の側壁部６２Ｅ，６２Ｅの係合部６２Ｆ，６２Ｆと係合する。
【0086】
図１０は、テープライト１０の一端部が結合部材５０に挿入され、コネクタ６０の受け部６２Ａに挿入されている場合において、ピン６２Ｃとテープライト１０との結合状態を示す図である。ピン６２Ｃ，６２Ｃの長さは、テープライト１０の配線１２の対にそれぞれ到達すればよく、より好ましくは、配線１２の対と電気的に接続されている電極の対に到達していてもよし、図１０に示されているような被覆部２５に達していてもよい。
【0087】
また、係合部５０Ｄとしての筋は、開口５０Ａに到達するまでの長さを有してもよいし、有しなくてもよい。到達する長さを有する場合には、結合部材５０の開口５０Ａと逆側において対向側部５０Ｃに鍔部５０Ｅを外向きに突出するように設けておき、当該鍔部５０Ｅが側壁部６２Ｅとコネクタ本体部６２Ｂとの間には隙間６２Ｇ，６２Ｇに挿入するようにして、結合部材５０とコネクタ６０とが離脱しないようにする。図１０に示すように、テープライト１０の厚みは３ｍｍ以上１０ｍｍ以下、好ましくは４ｍｍ以上７ｍｍ以下である。テープライト１０の幅は５ｍｍ以上２０ｍｍ以下、好ましくは６ｍｍ以上１５ｍｍ以下である。
【0088】
（照明装置の別の形態）
図１１は、図１とは異なる照明装置１の概略を示す図である。照明装置１は、テープライト１０の一端部がコネクタ６０に接続されており、テープライト１０の他端部がコネクタ７０に接続されている。コネクタ７０はさらに別のテープライト１０に接続されており、その別のテープライト１０はコネクタ８０を介在してさらに別のテープライト１０に接続され、その先端部にキャップ９０が装着されている。図１及び図１１に示す照明装置において、テープライト１０の長さは最短で１００ｍｍ、長いもので５０ｍである。
図１１は、図１とは異なる照明装置１の概略を示す図である。照明装置１は、テープライト１０の一端部がコネクタ６０に接続されており、テープライト１０の他端部がコネクタ７０に接続されている。コネクタ７０はさらに別のテープライト１０に接続されており、その別のテープライト１０はコネクタ８０を介在してさらに別のテープライト１０に接続され、その先端部にキャップ９０が装着されている。図１及び図１１に示す照明装置において、テープライト１０の長さは最短で１００ｍｍ、長いもので５０ｍである。
【0089】
コネクタ７０は、ケーブル７３の両端にコネクタ部７２を設けている点で異なる。コネクタ部７２は何れも結合部材５０にテープライト１０が挿入されテープライト１０同士を電気的に接続する。ケーブル７３の両端でのコネクタ部７２の構造については図７Ａ乃至図７Ｆに示したものを適宜変更すればよい。
【0090】
図１２はコネクタ８０によるテープライト１０の結合の仕方を模式的に示す図である。コネクタ８０は、複数のコネクタ部８２が互いに接続されて構成されている。コネクタ８０は、一方の結合部材５０が載置される一方の受け部８２Ａと、他方の結合部材５０が載置され一方の受け部８２Ａと一体形成されてなる他方の受け部８２Ｂとを備えており、一方の受け部８２Ａは載置面８２Ｄに対をなす導電性のピン８２Ｃ，８２Ｃが立設しており、他方の受け部８２Ｂは載置面８２Ｉに対をなす導電性のピン８２Ｈ，８２Ｈが立設している。導電性のピン８２Ｃ，８２Ｈは先端がとがった針状でも、先端が二つに分岐した板状が好ましい。ピン８２Ｃ，８２Ｈがテープライト１０の金属や樹脂の部分に突き刺さりやすくなり、テープライト１０とコネクタ８０との結合が確実になるからである。
【0091】
一方の金属板（図示を省略）が一方の受け部８２Ａ及び他方の受け部８２Ｂの何れにも跨るように内蔵されており、一方の受け部８２Ａにおいて一方のピン８２Ｃの基端が一方の金属板と接続されており、他方の受け部８２Ｂにおいて一方のピン８２Ｈの基端が一方の金属板と接続されている。他方の金属板（図示を省略）が一方の受け部８２Ａ及び他方の受け部８２Ｂの何れにも跨り一方の金属板と非接触となるように内蔵されており、一方の受け部８２Ａにおいて他方のピン８２Ｃの基端が他方の金属板と接続されており、他方の受け部８２Ｂにおいて他方のピン８２Ｈの基端が他方の金属板と接続されている。これは、図７Ｃ及び図７Ｅを参照して説明した事項を適宜変更すればよい。
【0092】
一方の受け部８２Ａは、ピン８２Ｃが延びる方向と、結合されるテープライト１０の長手方向の一方（図１２で斜め右方向）とが開口している。側壁部８２Ｅ，８２Ｅが片持ち式でテープライト１０の幅方向で結合部材５０が挿入される側が開き得るように構成されている。他方の受け部８２Ｂは、ピン８２Ｈが延びる方向と、結合されるテープライト１０の長手方向の一方（図１２で斜め左方向）とが開口している。側壁部８２Ｊ，８２Ｊが片持ち式でテープライト１０の幅方向で結合部材５０が挿入される側が開き得るように構成されている。
【0093】
コネクタ８０において、一方の受け部８２Ａの側壁部８２Ｅと他方の受け部８２Ｂの側壁部８２Ｊとの間には、結合部材５０の鍔部５０Ｅが開口５０Ａと逆側の面からずれて設けられているため、隙間８２Ｇ同士の間で二つのコネクタ８０を係合させ易くするように、一方の隙間８２Ｇと他方の隙間８２Ｇとの間の細長い帯８２Ｍを設けるようにしてもよい。隙間８２Ｇには、結合部材５０の鍔部５０Ｅが挿入される。これにより、図９に示す形態で使用する結合部材５０と部品を兼用することができる。さらに、この対向する帯８２Ｍ同士をピン８２Ｃ（又はピン８２Ｈ）の並ぶ方向で接続する仕切り部８２Ｋが設けられており、仕切り部８２Ｋを挟んで一方の受け部８２Ａ側と他方の受け部８２Ｂ側とがあたかも背を向き合わせて一方の受け部８２Ａ、他方の受け部８２Ｂ及び仕切り部８２Ｋが一体に成形されてもよい。
【0094】
図１２に示すように、コネクタ８０で結合したいテープライト１０，１０のそれぞれの一端部に結合部材５０をそれぞれ装着し、結合部材５０の鍔部５０Ｅを対応する隙間８２Ｇに挿入し、各結合部材５０の係合部５０Ｄをコネクタ８０の係合部８２Ｆ，８２Ｌに係止する。これにより、一方のテープライト１０の配線の対がピン８２Ｃの対に対応して結合し、他方のテープライト１０の配線の対がピン８２Ｈの対に対応して結合する。したがって、テープライト１０，１０同士を電気的に接続することができる。
【0095】
図１２では、一方の受け部８２Ａと他方の受け部８２Ｂとは互いに１８０度をなす向きに設けれているが、一方の受け部８２Ａと他方の受け部８２Ｂとは任意の角度、例えば３０度～１５０度の間の任意の角度をなすように構成することもできる。また、金属板を用いないで導線であってもよい。また、一方の受け部８２Ａと他方の受け部８２Ｂとの角度を取付場所において任意に調整することができるようにしてもよい。
【0096】
（結合部材及びコネクタで結合されるテープライト）
結合部材及びコネクタで結合されるテープライトは、上述のようなテープライトに限定されるものではなく、次のようなテープライトでも適用することができる。テープライトを構成する繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、ＬＥＤチップに接続される配線群とが設けられており、配線群が複数の金属層からなり、ＬＥＤチップが等間隔に設けられる際に、ＬＥＤチップの一方の端子とＬＥＤチップの他方の端子とがそれぞれ接続されるように、複数の金属層により複数のＬＥＤチップが直列に接続され、さらにそれらを並列に接続してもよい。複数の金属層により複数のＬＥＤチップが並列に接続され、さらにそれらを直列に接続してもよい。
結合部材及びコネクタで結合されるテープライトは、上述のようなテープライトに限定されるものではなく、次のようなテープライトでも適用することができる。テープライトを構成する繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、ＬＥＤチップに接続される配線群とが設けられており、配線群が複数の金属層からなり、ＬＥＤチップが等間隔に設けられる際に、ＬＥＤチップの一方の端子とＬＥＤチップの他方の端子とがそれぞれ接続されるように、複数の金属層により複数のＬＥＤチップが直列に接続され、さらにそれらを並列に接続してもよい。複数の金属層により複数のＬＥＤチップが並列に接続され、さらにそれらを直列に接続してもよい。
【0097】
以下、そのようなテープライトの一例を説明する。図１３Ａは本発明の実施形態に係る結合部材及びコネクタで結合されるテープライト１００の繰り返し単位１０１の平面図であり、図１３Ｂは図１３ＣにおけるＸＩＩＩＢ線－ＸＩＩＩＢ線に沿う断面図であり、図３Ｃは図３ＡにおけるＸＩＩＩＣ線－ＸＩＩＩＣ線に沿う断面図である。
【0098】
テープライト１００は、繰り返し単位１０１毎に、配線１０２Ａ，１０２Ｂの対がテープライト１００の幅方向に離隔して繰り返し単位１０１の一端から他端まで延びるように設けられ、配線１０２Ａ，１０２Ｂに接続される配線群１０３を備えている。図示する形態では、第１の導体部１０８Ａ、第２の導体部１０８Ｂが厚み方向にそれぞれ延びており、それぞれの下端が対応する配線１０２Ａ，１０２Ｂの何れかに接続され、それぞれの上端が第１の金属層１０３Ａ、第６の金属層１０３Ｆの何れかに接続されている。
【0099】
繰り返し単位１０１毎に、好ましくは等間隔に、ＬＥＤチップ１０６が配置されている。ＬＥＤチップ１０６の配線のために、配線群１０３が複数の金属層により構成されている。テープライト１００は、中心軸Ｃを挟んで第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とに幅方向に区分けされているとすると、第１の領域Ａ１のみに配置される金属層、第２の領域Ａ２のみに配置される金属層（何れも必要に応じてテープライト１００の長手方向に沿う）と、第１の領域Ａ１に配置される部位と第２の領域Ａ２に配置される部位とこれらの部位を接続するように中心軸Ｃを跨いで配置される部位とで構成される金属層との組み合わせで構成される。
【0100】
図示する形態では、第１のＬＥＤチップ１０６Ａ乃至第４のＬＥＤチップ１０６Ｄが直列に接続されるように配線群１０３により接続されている。配線群１０３は、第１の金属層１０３Ａ乃至第６の金属層１０３Ｆにより構成されている。第１の金属層１０３Ａは第１の領域Ａ１のみにテープライト１０の長手方向に沿って配置される。第２の金属層１０３Ｂは、第１の金属層１０３Ａと中心軸Ｃを挟んで部分的に隣接するように第２の領域Ａ２に配置される部位（第１の部位）と、第１の領域Ａ１に配置されて第１の金属層１０３Ａと逆側に延びる部位（第２の部位）と、これらの部位同士を接続する部位（第３の部位）とが一体に形成されてなる。第１のＬＥＤチップ１０６Ａが第１の金属層１０３Ａと第２の金属層１０３Ｂの第１の部位との間に設けられ、第１のＬＥＤチップ１０６Ａの一方の端子が第１の金属層１０３Ａに接続され、第１のＬＥＤチップ１０６Ａの他方の端子が第２の金属層１０３Ｂの第１の部位に接続されている。
【0101】
第３の金属層１０３Ｃは、第２の金属層１０３Ｂの第２の部位に中心軸Ｃを挟んで部分的に隣接するように第２の領域Ａ２に配置される部位（第１の部位）と、第１の領域Ａ１に配置されて第２の金属層１０３Ｂの第２の部位と逆側に延びる部位（第２の部位）と、これらの部位同士を接続する部位（第３の部位）とが一体に形成されてなる。第２のＬＥＤチップ１０６Ｂが第２の金属層１０３Ｂの第２の部位と第３の金属層１０３Ｃの第１の部位との間に設けられており、第２のＬＥＤチップ１０６Ｂの一方の端子が第２の金属層１０３Ｂの第２の部位に接続され、第２のＬＥＤチップ１０６Ｂの他方の端子が第３の金属層１０３Ｃの第１の部位に接続されている。
【0102】
第４の金属層１０３Ｄは、第３の金属層１０３Ｃの第２の部位と中心軸Ｃを挟んで部分的に隣接するように第２の領域Ａ２に配置される部位（第１の部位）と、第１の領域Ａ１に配置されて第３の金属層１０３Ｃの第２の部位と逆側に延びる部位（第２の部位）と、これらの部位同士を接続する部位（第３の部位）とが一体に形成されてなる。第３のＬＥＤチップ１０６Ｃが第３の金属層１０３Ｃの第２の部位と第４の金属層１０３Ｄの第１の部位との間に設けられており、第３のＬＥＤチップ１０６Ｃの一方の端子が第３の金属層１０３Ｃの第２の部位に接続され、第３のＬＥＤチップ１０６Ｃの他方の端子が第４の金属層１０３Ｄの第１の部位に接続されている。
【0103】
第５の金属層１０３Ｅは、第４の金属層１０３Ｄの第２の部位と中心軸Ｃを挟んで部分的に隣接するように第２の領域Ａ２に配置される部位（第１の部位）と、第１の領域Ａ１に配置されて第４の金属層１０３Ｄの第２の部位と逆側に延びる部位（第２の部位）と、これらの部位同士を接続する部位（第３の部位）とが一体に形成されてなる。抵抗１０５が第４の金属層１０３Ｄの第２の部位と第５の金属層１０３Ｅの第１の部位との間に設けられており、抵抗１０５の一方の端子が第４の金属層１０３Ｄの第２の部位に接続され、抵抗１０５の他方の端子が第５の金属層１０３Ｅの第１の部位に接続されている。
【0104】
第６の金属層１０３Ｆは、第２の領域Ａ２においてテープライト１０の長手方向の両側に延びるように設けられる部位（本体部位）と、本体部位の一方の先端で第５の金属層１０３Ｅに向かうように中心軸Ｃ側に平面視で突出する部位（第１の先端部位）と、本体部位の他方の先端で第１の金属層１０３Ａに向かうように中心軸Ｃ側に平面視で突出する部位（第２の先端部位）とが一体に形成されてなる。第４のＬＥＤチップ１０６Ｄが第５の金属層１０３Ｅの第２の部位と第６の金属層１０３Ｆの第１の先端部位との間に設けられており、第４のＬＥＤチップ１０６Ｄの一方の端子が第５の金属層１０３Ｅの第２の部位に接続され、第４のＬＥＤチップ１０６Ｄの他方の端子が第６の金属層１０３Ｆの第１の先端部位に接続されている。
【0105】
図１３Ｃに示されているように、第１の導体部１０８Ａの上端が、第１の金属層１０３Ａに接続されており、第２の導体部１０８Ｂの上端が第６の金属層１０３Ｆの第２の先端部位に接続されている。
【0106】
第１のＬＥＤチップ１０６Ａ乃至第４のＬＥＤチップ１０６Ｄ及び抵抗１０５は、取り付けられる金属層に半田などで接続されている。その接続される部分以外の金属層の部分を含め、樹脂などの絶縁層１０９の上を被覆層１１０で被覆している。
【0107】
図１３Ａ乃至図１３Ｃに示されているテープライト１００は、その繰り返し単位１０１において、配線群１０３のうち二つの金属層（図示の形態では第１の金属層１０３Ａと第６の金属層１０３Ｆ）が、配線１０２Ａ，１０２Ｂの対と第１の導体部１０８Ａ、第２の導体部１０８Ｂと直接接続されている。よって、配線１０２Ａ，１０２Ｂの対には直流電流が流れることが好ましい。
【0108】
図示のように、第１の導体部１０８Ａ及び第２の導体部１０８Ｂは、テープライト１００の繰り返し単位１０１の一端部側に設ける必要は必ずしもなく、それぞれ任意の位置に設けてもよい。
【0109】
以上本発明の実施形態について説明したが、本発明は図示した形態に限らず、本発明の技術的な範囲を変更しない範囲において、適宜変更してもよい。また、各部材や各部を接続したり接着したりする際に使用する金属層や接合層は単層で構成してもよいし、複数の層で構成してもよい。金属層は合金層を含む。配線群は、一又は複数のＬＥＤチップに接続され、ＬＥＤチップに印加される電圧を調整するために抵抗やコンデンサ、安全配慮のためにフューズが接続され得る。
【0110】
本発明に係るテープライトは、
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
ＬＥＤチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記ＬＥＤチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとが設けられている。
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
ＬＥＤチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記ＬＥＤチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとが設けられている。
【0111】
このようなテープライトによれば、テープライトの繰り返し単位が、長手方向に沿って一端から他端に設けられた配線の対と、複数のＬＥＤチップに接続される配線群と、配線の対から配線群に流れる電流を制御する制御チップとを有するため、制御チップによりＡＣ／ＤＣ変換などをなし得、テープライトを設ける場所に制限がより少ない。テープライトを細かな凹凸に合わせて設置することができる。繰り返し単位が一又は複数接続されている状態でテープライトを切断することができ、繰り返し単位毎に制御チップが設けられていることから、繰り返し単位に設けられているＬＥＤチップへの電流・電圧を調整することができる。繰り返し単位は例えば１００ｍｍとすることができ、比較的短く切断することができる。
【0112】
本発明のテープライトは、上記構成において、
前記繰り返し単位毎に、前記制御チップに接続される電極の対が前記配線群と同じ面に設けられており、
前記配線の対は、前記電極の対と厚み方向に離隔して配置されており、
第１の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第１の導体部により電気的に接続されており、
第２の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第２の導体部により電気的に接続されている。
前記繰り返し単位毎に、前記制御チップに接続される電極の対が前記配線群と同じ面に設けられており、
前記配線の対は、前記電極の対と厚み方向に離隔して配置されており、
第１の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第１の導体部により電気的に接続されており、
第２の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第２の導体部により電気的に接続されている。
【0113】
これにより、テープライトの幅を広くする必要がなく、省スペースにテープライトを配置することができる。
【0114】
本発明のテープライトは、上記構成において、
前記配線群が、前記繰り返し単位の長手方向に延びる一方の面の側と、該一方の面に対して厚み方向に逆側の他方の面の側とにそれぞれ独立して設けられており、
一方の前記面の側に設けられている前記配線群と他方の前記面の側に設けられている前記配線群とのいずれにも前記ＬＥＤチップが搭載されている。
前記配線群が、前記繰り返し単位の長手方向に延びる一方の面の側と、該一方の面に対して厚み方向に逆側の他方の面の側とにそれぞれ独立して設けられており、
一方の前記面の側に設けられている前記配線群と他方の前記面の側に設けられている前記配線群とのいずれにも前記ＬＥＤチップが搭載されている。
【0115】
これにより、テープライトは一方の面と他方の面でそれぞれＬＥＤが搭載されているので、テープライトの両面で発光することできる。
【0116】
本発明のテープライトは、上記構成において、
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記ＬＥＤチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記ＬＥＤチップと残りのＬＥＤチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられており、該連絡層が前記一つのＬＥＤチップと前記残りのＬＥＤチップとを接続している。
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記ＬＥＤチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記ＬＥＤチップと残りのＬＥＤチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられており、該連絡層が前記一つのＬＥＤチップと前記残りのＬＥＤチップとを接続している。
【0117】
これにより、テープライトを繰り返し単位で接続されている場合でも、略等間隔にＬＥＤを配置することができ、照明の一体性を確保することができる。
【0118】
本発明のテープライトは、
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
ＬＥＤチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記ＬＥＤチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとしてのブリッジダイオードとを有しており、前記制御チップに接続される電極の対が前記配線群と同じ面に設けられており、前記配線の対が前記配線群と厚み方向に離隔して配置されており、
第１の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第１の導体部により電気的に接続されており、
第２の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第２の導体部により電気的に接続されている。
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
ＬＥＤチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記ＬＥＤチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとしてのブリッジダイオードとを有しており、前記制御チップに接続される電極の対が前記配線群と同じ面に設けられており、前記配線の対が前記配線群と厚み方向に離隔して配置されており、
第１の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第１の導体部により電気的に接続されており、
第２の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第２の導体部により電気的に接続されている。
【0119】
このようなテープライトによれば、テープライトの繰り返し単位が、長手方向に沿って一端から他端にわたって設けられた配線の対と、複数のＬＥＤチップを接続する配線群と、配線の対から配線群に流れる電流を制御する制御チップとを有するため、ブリッジダイオードによりＡＣ／ＤＣ変換をなし得、テープライトを設ける場所に制限がより少ない。すなわち、繰り返し単位が一又は複数接続されている状態でテープライトを切断することができ、繰り返し単位毎に制御チップが設けられていることから、繰り返し単位に設けられているＬＥＤチップへの電流・電圧を調整することができる。繰り返し単位は例えば１００ｍｍとすることができ、比較的短く切断することができる。また、テープライトの幅を広くする必要がなく、省スペースにテープライトを配置することができる。
【0120】
本発明のテープライトは、上記構成において、
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記ＬＥＤチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記ＬＥＤチップと残りのＬＥＤチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられており、該連絡層が前記一つのＬＥＤチップと前記残りのＬＥＤチップとを接続している。
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記ＬＥＤチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記ＬＥＤチップと残りのＬＥＤチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられており、該連絡層が前記一つのＬＥＤチップと前記残りのＬＥＤチップとを接続している。
【0121】
これにより、テープライトを繰り返し単位で接続されている場合でも、略等間隔にＬＥＤを配置することができ、照明の一体性を確保することができる。
【0122】
本発明のテープライト同士を接続したりテープライトを直流や交流の電源に接続したりするために、テープライトの一端部が装着される結合部材と、この結合部材が押し込まれるコネクタとが採用され、
コネクタ（特にコネクタ部）には、導電性のピンが対をなして配置されており、
前記結合部材の底面に設けられた窓を介して、前記ピンが前記テープライトの一端部に挿入されてテープライトの一端部の配線の対に電気的に接続されている。
コネクタ（特にコネクタ部）には、導電性のピンが対をなして配置されており、
前記結合部材の底面に設けられた窓を介して、前記ピンが前記テープライトの一端部に挿入されてテープライトの一端部の配線の対に電気的に接続されている。
【0123】
これにより、テープライト同士を電気的に接続したり、テープライトを電源に接続したりすることが容易となる。本発明のテープライトを採用する際には、テープライトに直接交流電流を流すことができる。その際、交流電流の大きさを予め調整するなどし、約１００Ｖの電圧を直接テープライトに印加しても制御チップ、ブリッジダイオードで電流・電圧が制御される。
【0124】
配線群とは、一又は複数のＬＥＤに所定の電圧を印加して、電流が流れるように複数の金属層で配線が形成されるものをいう。例えば、或るＬＥＤチップに、直流を流し、同じＬＥＤチップから他に直流を流すように電気の通り道が形成される。図５のＩＣチップ４０ＩＣは定電流を流すように制御する回路が含まれている。
【0125】
結合部材はテープライトの被覆部の樹脂よりも固く、変形がしにくいものが好ましい。結合部材はテープライトとコネクタとを結合するためのものであり、被覆部の樹脂などはピンが押し込まれる必要があるからである。テープライトの被覆部はシリコンなどの樹脂で構成される。
【符号の説明】
【0126】
１：照明装置
１０：テープライト
１１：繰り返し単位
１２，１２Ａ，１２Ｂ：配線
１３Ａ，１３Ｂ：電極
１６，１６Ａ乃至１６Ｆ，３６，３６Ａ乃至３６Ｌ：ＬＥＤチップ
１３，２３，３３：配線群
１７：制御チップ
１８Ａ：第１の導体部
１８Ｂ：第２の導体部
４０：連絡層
５０：結合部材
５０Ｂ：窓
５０Ｄ，６２Ｆ：係合部
６０：コネクタ
６２：コネクタ部
６２Ｃ：導電性ピン
６３：ケーブル
１０：テープライト
１１：繰り返し単位
１２，１２Ａ，１２Ｂ：配線
１３Ａ，１３Ｂ：電極
１６，１６Ａ乃至１６Ｆ，３６，３６Ａ乃至３６Ｌ：ＬＥＤチップ
１３，２３，３３：配線群
１７：制御チップ
１８Ａ：第１の導体部
１８Ｂ：第２の導体部
４０：連絡層
５０：結合部材
５０Ｂ：窓
５０Ｄ，６２Ｆ：係合部
６０：コネクタ
６２：コネクタ部
６２Ｃ：導電性ピン
６３：ケーブル
【要約】
【課題】設ける場所に制限され難いテープライト及び照明装置を提供する。
【解決手段】テープライト１０は、繰り返し単位１１で切り離し可能に構成されており、ＬＥＤチップ１６Ａ乃至１６Ｆが繰り返し単位１１の長手方向に等間隔に離隔して搭載されており、繰り返し単位１１毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線１２の対と、ＬＥＤチップに接続される配線群１３と、配線１２の対から配線群１３に流れる電流を制御する制御チップ１７とを有する。このようなテープライト１０をつなげて照明装置を構成する。
【選択図】図２
【解決手段】テープライト１０は、繰り返し単位１１で切り離し可能に構成されており、ＬＥＤチップ１６Ａ乃至１６Ｆが繰り返し単位１１の長手方向に等間隔に離隔して搭載されており、繰り返し単位１１毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線１２の対と、ＬＥＤチップに接続される配線群１３と、配線１２の対から配線群１３に流れる電流を制御する制御チップ１７とを有する。このようなテープライト１０をつなげて照明装置を構成する。
【選択図】図２
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】