特許 7541436 湾入した形状の表示部を含む表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-20

(45)【発行日】2024-08-28

(54)【発明の名称】湾入した形状の表示部を含む表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20240821BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240821BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20240821BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 308Z

G09F9/00 350Z

G09F9/30 365

G09F9/30 309

G09F9/00 313

H10K59/10

【請求項の数】 21

(21)【出願番号】P 2019163126

(22)【出願日】2019-09-06

(65)【公開番号】P2020042269

(43)【公開日】2020-03-19

【審査請求日】2022-08-23

(31)【優先権主張番号】10-2018-0106748

(32)【優先日】2018-09-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】512187343

【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社

【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】１， Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ， Ｇｉｈｅｕｎｇ－ｇｕ， Ｙｏｎｇｉｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】110002619

【氏名又は名称】弁理士法人ＰＯＲＴ

(72)【発明者】

【氏名】ジャン， ミン ジュン

(72)【発明者】

【氏名】キム， ソン フン

【審査官】川俣 郁子

(56)【参考文献】

【文献】中国特許出願公開第１０８４１６２８０（ＣＮ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２４２４５７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０８７８６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０９３７３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－２０４４５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０１０１２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０７９００６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１５１８３４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／００４０５７６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０１０３５００（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０８１１１６５０（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１１０１１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／００９００６１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ９／００－９／４６

Ｈ０５Ｂ３３／００－３３／２８

４４／００

４５／６０

Ｈ１０Ｋ５０／００－９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一辺に沿って内側に湾入した第１湾入部が形成された基板と、
前記一辺に沿い、前記基板の一面上に離隔されて配置された第１パッド部及び第２パッド部と、
前記基板の一面上に位置し、前記第１パッド部及び前記第２パッド部の間で、内側に湾入した形状を有する表示部と、
前記表示部を封止する封止部と、
前記第１パッド部に連結される第３パッド部を含み、前記基板の一面から前記基板の他面にベンディングされた第１配線フィルムと、
前記第２パッド部に連結される第４パッド部を含み、前記基板の一面から前記基板の他面にベンディングされ、前記第１配線フィルムと離隔されて配置された第２配線フィルムと、
前記封止部上に配置された透明基板と、
前記封止部と前記透明基板との間に配置された偏光フィルムと、
前記偏光フィルムと前記透明基板との間に配置された接着層と、
前記基板と前記透明基板との間に、前記接着層と離隔され、前記表示部の外郭を囲む充填材と、を含み、
前記基板の一面上において、前記封止部と前記第１配線フィルムは離隔され、
前記封止部と前記第１配線フィルムが離隔された領域において、前記充填材は、前記封止部、前記基板の一面及び前記第１配線フィルムに接触し、
平面視において、前記透明基板は、前記第１パッド部及び前記第２パッド部と重畳する、表示装置。

【請求項2】

前記第１配線フィルム及び前記第２配線フィルムと接続するフレキシブルプリント回路基板をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。

【請求項3】

前記フレキシブルプリント回路基板は、集積回路チップをさらに含み、
前記集積回路チップは、前記表示部と重畳するように配置されたことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。

【請求項4】

前記封止部は、少なくとも１枚の無機膜と、少なくとも１枚の有機膜とを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。

【請求項5】

前記封止部は、少なくとも１枚の無機膜と、少なくとも１枚の有機膜とを含み、
前記封止部の最外郭層は、無機膜であり、
前記最外郭層の無機膜は、前記少なくとも１枚の有機膜の側面をカバーすることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。

【請求項6】

前記封止部は、少なくとも１枚の無機膜と、少なくとも１枚の有機膜とを含み、
前記封止部の最外郭層は、無機膜であり、
前記最外郭層の無機膜は、前記第１湾入部が形成された基板の側面をカバーすることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。

【請求項7】

前記第１湾入部に沿い、前記表示部の外郭にテスト用ダミー画素がさらに配置されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。

【請求項8】

前記第１配線フィルム及び前記第２配線フィルムには、前記第１配線フィルムに接地された第１接地部、及び前記第２配線フィルムに接地された第２接地部がさらに配置されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。

【請求項9】

前記透明基板には、前記表示部の外郭に対応する位置に、ブラックマトリックスがさらに配置されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。

【請求項10】

前記ブラックマトリックスには、前記第１湾入部に対応する位置に、第１開口部が形成されたことを特徴とする請求項９に記載の表示装置。

【請求項11】

前記透明基板には、前記第１開口部に対応する位置に、第２開口部が形成されたことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。

【請求項12】

前記基板の他面に配置され、緩衝材を含むカバーパネルをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。

【請求項13】

前記カバーパネルの端部は、前記第１湾入部において、基板の端部と一致することを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。

【請求項14】

前記カバーパネルの端部は、前記第１湾入部において、基板の端部より表示部の外側に突出していることを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。

【請求項15】

前記第１パッド部及び前記第２パッド部は、複数のパッド配線を含み、
前記複数のパッド配線は、前記第１湾入部の中心線に対して対称になるように斜めに形成されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。

【請求項16】

前記第３パッド部及び前記第４パッド部は、複数のパッド配線を含み、
前記複数のパッド配線は、前記第１湾入部の中心線に対して対称になるように斜めに形成されたことを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。

【請求項17】

前記第１配線フィルム及び前記第２配線フィルムがベンディングされた領域のエッジから前記フレキシブルプリント回路基板までの最大深さは、前記ベンディングされた領域のエッジから前記第１湾入部までの最大深さ以上であることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。

【請求項18】

前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第１配線フィルム及び前記第２配線フィルムの間で、内側に湾入した第２湾入部をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。

【請求項19】

前記第１配線フィルムの前記第３パッド部の端から前記フレキシブルプリント回路基板までの前記一辺に対する垂直距離は、前記基板の第１湾入部の端から前記一辺の延長線までの前記一辺に対する垂直距離以上であることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。

【請求項20】

一辺に沿って内側に湾入した第１湾入部が形成された基板と、
前記一辺に沿い、前記基板の一面上に離隔されて配置された第１パッド部及び第２パッド部と、
前記基板の一面上に位置し、前記第１パッド部及び第２パッド部の間で、内側に湾入した形状を有する表示部と、
前記表示部を封止する封止部と、
前記第１パッド部に連結される第３パッド部を含み、前記基板の一面から前記基板の他面にベンディングされた第１配線フィルムと、
前記第２パッド部に連結される第４パッド部を含み、前記基板の一面から前記基板の他面にベンディングされた第２配線フィルムと、
前記第３パッド部と前記第４パッド部との間で、前記第１配線フィルムと前記第２配線フィルムとを連結する第１連結配線フィルムと、
前記封止部上に配置された透明基板と、
前記封止部と前記透明基板との間に配置された偏光フィルムと、
前記偏光フィルムと前記透明基板との間に配置された接着層と、
前記基板と前記透明基板との間に、前記接着層と離隔され、前記表示部の外郭を囲む充填材と、を含み、
前記基板の一面上において、前記封止部と前記第１配線フィルムは離隔され、
前記封止部と前記第１配線フィルムが離隔された領域において、前記充填材は、前記封止部、前記基板の一面及び前記第１配線フィルムに接触し、
平面視において、前記透明基板は、前記第１パッド部及び前記第２パッド部と重畳する、表示装置。

【請求項21】

前記第１連結配線フィルムに対向する位置に配置された第２連結配線フィルムをさらに含み、前記第１配線フィルム及び第２配線フィルム、並びに前記第１連結配線フィルム及び第２連結配線フィルムは、貫通ホールを形成することを特徴とする請求項２０に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表示装置に関し、さらに詳細には、湾入した形状の表示部を含む表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話、タブレットＰＣ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ゲーム機のような表示部を含む携帯用表示装置への大画面要求が増大している。

【0003】

一方、携帯用表示装置には、需要者の多様な要求を満足させるために、カメラモジュール、スピーカ、センサのような表示装置の機能を拡張させて支援する多様なコンポーネントを表示装置に実装する必要がある。しかし、多数のコンポーネントを実装し、同時に大画面化の要求を充足させることは、容易ではない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、前述のような問題点を含み、さまざまな問題点を解決するためのものであり、多様なコンポーネントを実装しながらも、同時に大画面化を具現することができる表示装置を提供することを目的とする。しかし、そのような課題は、例示的なものであり、それにより、本発明の範囲が限定されるものではない。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一側面によれば、一辺に沿って内側に湾入した第１湾入部が形成された基板；前記一辺に沿い、前記基板上に離隔されて配置された第１パッド部及び第２パッド部；前記基板上に位置し、前記第１パッド部及び第２パッド部の間で内側に湾入した形状を有する表示部；前記表示部を封止する封止部；前記第１パッド部に連結される第３パッド部を含み、前記基板の一面から前記基板の他面にベンディングされた第１配線フィルム；及び前記第２パッド部に連結される第４パッド部を含み、前記基板の一面から前記基板の他面にベンディングされ、前記第１配線フィルムと離隔されて配置された第２配線フィルム；を含む表示装置を提供する。

【0006】

一実施形態として、前記第１配線フィルム及び前記第２配線フィルムと接続するフレキシブルプリント回路基板をさらに含んでもよい。

【0007】

一実施形態として、前記フレキシブルプリント回路基板は、集積回路チップをさらに含み、前記集積回路チップは、前記表示部と重畳するようにも配置される。

【0008】

一実施形態として、前記封止部は、少なくとも１枚の無機膜と、少なくとも１枚の有機膜とを含んでもよい。

【0009】

一実施形態として、前記封止部は、少なくとも１枚の無機膜と、少なくとも１枚の有機膜とを含み、前記封止部の最外郭層は、無機膜であり、前記最外郭層の無機膜は、前記少なくとも１枚の有機膜の側面をカバーすることができる。

【0010】

一実施形態として、前記封止部は、少なくとも１枚の無機膜と、少なくとも１枚の有機膜とを含み、前記封止部の最外郭層は、無機膜であり、前記最外郭層の無機膜は、前記第１湾入部が形成された基板の側面をカバーすることができる。

【0011】

一実施形態として、前記第１湾入部に沿い、前記表示部の外郭にテスト用ダミー画素がさらに配置されてもよい。

【0012】

一実施形態として、前記第１配線フィルム及び前記第２配線フィルムには、前記第１配線フィルムに接地された第１接地部、及び前記第２配線フィルムに接地された第２接地部がさらに配置されてもよい。

【0013】

一実施形態として、前記封止部上に透明基板がさらに配置されてもよい。

【0014】

一実施形態として、前記透明基板には、前記表示部の外郭に対応する位置にブラックマトリックスがさらに配置されてもよい。

【0015】

一実施形態として、前記ブラックマトリックスには、前記第１湾入部に対応する位置に第１開口部が形成されてもよい。

【0016】

一実施形態として、前記透明基板には、前記第１開口部に対応する位置に、第２開口部が形成されてもよい。

【0017】

一実施形態として、前記封止部と前記透明基板との間に配置された偏光フィルムをさらに含んでもよい。

【0018】

一実施形態として、前記偏光フィルムと前記透明基板との間に配置された接着層をさらに含んでもよい。

【0019】

一実施形態として、前記基板と前記透明基板との間に、前記接着層と離隔され、前記表示部の外郭を囲む充填材をさらに含んでもよい。

【0020】

一実施形態として、前記基板の他面に配置され、緩衝材を含むカバーパネルをさらに含んでもよい。

【0021】

一実施形態として、前記カバーパネルの端部は、前記第１湾入部において、基板の端部と一致することができる。

【0022】

一実施形態として、前記カバーパネルの端部は、前記第１湾入部において、基板の端部より表示部の外側に突出している。

【0023】

一実施形態として、前記第１パッド部及び前記第２パッド部は、複数のパッド配線を含み、前記複数のパッド配線は、前記第１湾入部の中心線に対して対称になるように斜めに形成される。

【0024】

一実施形態として、前記第３パッド部及び前記第４パッド部は、複数のパッド配線を含み、前記複数のパッド配線は、前記第１湾入部の中心線に対して対称になるようにも斜めに形成される。

【0025】

一実施形態として、前記第１配線フィルム及び前記第２配線フィルムのベンディングされた領域の端から前記フレキシブルプリント基板までの最大深さは、前記ベンディングされた領域の端から前記第１湾入部までの最大深さ以上でもある。

【0026】

一実施形態として、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第１配線フィルム及び前記第２配線フィルムの間で、内側に湾入した第２湾入部をさらに含んでもよい。

【0027】

一実施形態として、前記第１配線フィルムの一端から前記フレキシブルプリント回路基板までの垂直距離は、前記基板の第１湾入部の端から前記基板の端までの垂直距離以上でもある。

【0028】

本発明の他の側面によれば、一辺に沿って内側に湾入した第１湾入部が形成された基板；前記一辺に沿い、前記基板上に離隔されて配置された第１パッド部及び第２パッド部；前記基板上に位置し、前記第１パッド部及び第２パッド部の間で、内側に湾入した形状を有する表示部；前記表示部を封止する封止部；前記第１パッド部に連結される第３パッド部を含み、前記基板の一面から前記基板の他面にベンディングされた第１配線フィルム；前記第２パッド部に連結される第４パッド部を含み、前記基板の一面から前記基板の他面にベンディングされた第２配線フィルム；及び前記第３パッド部と前記第４パッド部との間で、前記第１配線フィルムと前記第２配線フィルムとを連結する第１連結配線フィルム；を含む表示装置を提供する。

【0029】

一実施形態として、前記第１連結配線フィルムに対向する位置に配置された第２連結配線フィルムをさらに含み、前記第１配線フィルム及び第２配線フィルム、並びに前記第１連結配線フィルム及び第２連結配線フィルムは貫通ホールを形成することができる。

【0030】

前述の事項以外の他の側面、特徴、利点は、以下の発明を実施するための具体的な内容、特許請求の範囲及び図面から明確になるであろう。

【発明の効果】

【0031】

本発明の一実施形態によれば、多様なコンポーネントを実装しながらも、同時に大画面化を具現することができる表示装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1A】本発明の一実施形態による表示装置において、基板と配線フィルムとの連結過程を概略的に図示した平面図である。

【図1B】本発明の一実施形態による表示装置において、基板と配線フィルムとの連結過程を概略的に図示した平面図である。

【図1C】本発明の一実施形態による表示装置において、基板と配線フィルムとの連結過程を概略的に図示した平面図である。

【図2】図１ＣのＡ１－Ａ２に沿って表示装置の一部を概略的に図示した断面図である。

【図3】図１ＣのＢ１－Ｂ２に沿って表示装置の一部を概略的に図示した断面図である。

【図4】図１ＡのＩＶを概略的に図示した断面図である。

【図5A】比較例による表示装置のディスプレイ領域を概略的に示した平面図である。

【図5B】比較例による表示装置のディスプレイ領域を概略的に示した平面図である。

【図5C】本実施形態による表示装置を概略的に示した平面図である。

【図6】他の実施形態による表示装置の一部を概略的に図示した断面図である。

【図7】さらに他の実施形態による表示装置の一部を概略的に図示した断面図である。

【図8】第１パッド部及び第２パッド部、並びに第３パッド部及び第４パッド部の配線が、中心から遠くなるほど傾きが増大する斜線形態の配線に形成された実施形態を図示した平面図である。

【図9】さらに他の実施形態による表示装置の一部を概略的に図示した平面図である。

【図10】さらに他の実施形態による表示装置の一部を概略的に図示した平面図である。

【図11】さらに他の実施形態による表示装置の一部を概略的に図示した平面図である。

【図12】さらに他の実施形態による表示装置の一部を概略的に図示した平面図である。

【図13】さらに他の実施形態による表示装置の一部を概略的に図示した平面図である。

【図14】さらに他の実施形態による表示装置の一部を概略的に図示した平面図である。

【図15】さらに他の実施形態による表示装置の一部を概略的に図示した断面図である。

【図16A】さらに他の実施形態による表示装置の一部を概略的に図示した平面図である。

【図16B】さらに他の実施形態による表示装置の一部を概略的に図示した平面図である。

【図17】第１湾入部の多様な形状を図示した図面である。

【図18】第２湾入部の多様な形状を図示した図面である。

【発明を実施するための形態】

【0033】

本発明は、多様な変更を加えることができ、さまざまな実施形態を有することができるが、特定の実施形態を図面に例示し、詳細に説明する。本発明の効果、特徴、及びそれらを達成する方法は、図面と共に詳細に説明する実施形態を参照すれば、明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、多様な形態にも具現される。

【0034】

以下、添付された図面を参照し、本発明の実施形態について詳細に説明するが、図面を参照して説明するとき、同一であるか、あるいは対応する構成要素は、同一図面符号を付し、それについての重複説明は、省略する。

【0035】

以下の実施形態において、層、膜、領域、板のような各種構成要素が、他の構成要素の「上」にあるというとき、それは、他の構成要素の［直上］にある場合だけではなく、その間に他の構成要素が介在された場合も含む。また、説明の便宜のために、図面においては、構成要素についてその大きさが誇張されていたり縮小されていたりする。例えば、図面に示された各構成の大きさ及び厚みは、説明の便宜のために任意に示されているので、本発明は、必ずしも図示されたところに限定されるものではない。

【0036】

図１Ａないし図１Ｃは、本発明の一実施形態による表示装置において、基板１０と配線フィルム８０との連結過程を概略的に図示した平面図であり、図２は、図１ＣのＡ１－Ａ２に沿って表示装置の一部を概略的に図示した断面図であり、図３は、図１ＣのＢ１－Ｂ２に沿って表示装置の一部を概略的に図示した断面図であり、図４は、図１ＡのＩＶを概略的に図示した断面図である。

【0037】

図１Ａないし図４を参照すれば、一実施形態による表示装置１は、一辺に沿って内側に湾入した第１湾入部（ｉｎｄｅｎｔｅｄ ｐｏｒｔｉｏｎ）ＩＰ１が形成された基板１０と、一辺に沿って基板上に離隔されて配置された第１パッド部１１及び第２パッド部１２と、基板１０上に位置し、第１パッド部１１及び第２パッド部１２の間で、内側に湾入した形状を有する表示部２０と、表示部を封止する封止部３０と、第１パッド部１１に連結される第３パッド部８１を含み、基板１０の一面から基板１０の他面にベンディングされた第１配線フィルム８０－１と、第２パッド部１２に連結される第４パッド部８２を含み、基板１０の一面から基板１０の他面にベンディングされ、第１配線フィルム８０－１と離隔されて配置された第２配線フィルム８０－２と、を含む。

【0038】

基板１０は、ガラス材、金属材またはプラスチック材のような多様な材料によっても形成される。例えば、基板１０は、ポリエーテルスルホン、ポリアクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネートまたはセルロースアセテートプロピオネートのような高分子樹脂を含む可撓性基板でもある。

【0039】

基板１０は、基板１０の一辺において、基板１０の内側に湾入するように形成された第１湾入部ＩＰ１を有する。第１湾入部ＩＰ１は、例えば、レーザビームを利用したカッティング方法を利用し、基板１０を切削したものでもある。

【0040】

基板１０が切削された空間には、カメラモジュール１１１、スピーカ１１２及びセンサ１１３のように、表示装置の機能を拡張させることができるコンポーネント１１０が配置されてもよい。センサ１１３は、例えば、近接センサ、照度センサ、加速度センサ、生体センサのように、携帯用表示装置の機能を拡張させるのに必要な多様なセンサが具備される。

【0041】

基板１０上には、基板１０の一辺に沿い、第１パッド部１１及び第２パッド部１２が離隔されて配置される。第１パッド部１１と第２パッド部１２は、第１湾入部ＩＰ１が形成された領域の両側に配置される。

【0042】

第１パッド部１１と第２パッド部１２は、導電性材料を含む複数の配線によって構成される。第１パッド部１１と第２パッド部１２は、表示部２０に配置された複数の画素（図示せず）に連結された多様な配線（図示せず）、例えば、スキャン配線、データ配線、電源配線などに連結され、表示部２０に信号を伝達することができる。

【0043】

表示部２０は、イメージを表示することができる複数の画素（図示せず）を含んでもよい。各画素は、有機発光素子、液晶素子、電気泳動素子、マイクロ無機発光素子など多様な表示素子を含んでもよい。本実施形態は、有機発光素子ＯＬＥＤ（図４）を含む表示装置を一例として開示する。

【0044】

本実施形態において、表示部２０は、四辺が概して直線に形成された四角形の表示画面ではない、一辺が湾入した形状の表示画面を有する。第１湾入部ＩＰ１は、表示部２０のエッジから、所定の離隔された間隔を維持するように形成される。

【0045】

表示部２０上に、封止部３０が配置される。封止部３０は、表示部２０のエッジをカバーすることができるように、表示部２０より広く形成され、表示装置外部から不純物が表示部２０に侵入することを防止する。

【0046】

基板１０の第１パッド部１１及び第２パッド部１２と、第１配線フィルム８０－１の第３パッド部８１、及び第２配線フィルム８０－２の第４パッド部８２がそれぞれ対応するように整列され（図１Ａ）、互いに連結された後（図１Ｂ）、第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２は、それぞれ基板１０の一面から他面にベンディングされる（図１Ｃ）。

【0047】

第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２は、ベンディングが容易であるように、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂のような可撓性樹脂によっても形成される。第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２の第３パッド部８１及び第４パッド部８２は、導電性材料を含む複数の配線によって構成される。

【0048】

基板１０の第１パッド部１１と、第１配線フィルム８０－１の第３パッド部８１との間、及び基板１０の第２パッド部１２と、第２配線フィルム８０－２の第４パッド部８２との間には、異方性導電フィルムのような導電性ボンディング層（図示せず）が介在し、圧着により、基板１０と、第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２は、物理的に堅固にボンディングされ、電気的に接続する。

【0049】

本実施形態において、第１配線フィルム８０－１と第２配線フィルム８０－２は、互いに離隔されて配置される。

【0050】

第１配線フィルム８０－１の第３パッド部８１に対向する一辺に、第５パッド部８３が配置され、第２配線フィルム８０－２の第４パッド部８２に対向する一辺に、第６パッド部８４が配置される。

【0051】

第１配線フィルム８０－１と第２配線フィルム８０－２は、それぞれ第５パッド部８３及び第６パッド部８４を介して、フレキシブルプリント回路基板（ｆｒｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）９０とも接続される。

【0052】

第１配線フィルム８０－１と第２配線フィルム８０－２は、フレキシブルプリント回路基板９０より柔軟な材質によって形成され、さらに薄く形成され、ベンディングストレスを減らすことができる。

【0053】

第１配線フィルム８０－１と第２配線フィルム８０－２は、第１湾入部ＩＰ１において、離隔されて配置されるために、第１配線フィルム８０－１と第２配線フィルム８０－２とがそれぞれ基板１０に連結された後でベンディングされるとき、コンポーネント１００が配置される空間を干渉しないように形成される。

【0054】

例えば、図１Ｂ及び図３を参照すれば、第１配線フィルム８０－１がベンディングされた領域のエッジＬ０からフレキシブルプリント回路基板９０までの最大深さＨ１は、第１配線フィルム８０－１がベンディングされた領域の端Ｌ０からカバーパネル７０の端部までの最大深さＨ２１以上にも形成される。

【0055】

第１湾入部ＩＰ１において、カバーパネル７０の端部が、基板１０の端部より表示装置１の外側にさらに突出するように配置されている。また、カバーパネル７０の端部の形状は、第１湾入部ＩＰ１の形状と実質的に同一である必要がない。カバーパネル７０の端部が、基板１０の端部より表示装置１の外側にさらに突出しているために、第１配線フィルム８０－１を基板１０に接合させる間、カバーパネル７０は、基板１０を安定して支持する。

【0056】

本実施形態において、配線フィルム８０がベンディングされた領域のエッジＬ０からフレキシブルプリント回路基板９０までの最大深さＨ１は、第１配線フィルム８０－１がベンディングされた領域のエッジＬ０からカバーパネル７０端部までの最大深さＨ２１以上に形成する。コンポーネント１１０（図１Ｃ）は、第１配線フィルム８０－１がベンディングされた領域のエッジＬ０とカバーパネル７０端部との間の空間に配置されてもよい。

【0057】

フレキシブルプリント回路基板９０に、集積回路チップ１００が実装される。集積回路チップ１００は、第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２が互いに離隔された空間の後方に配置されているために、ベンディングされても、表示部２０と重畳される領域に配置され、コンポーネント１１０が配置される空間に干渉しない。

【0058】

集積回路チップ１００は、スキャン駆動回路チップ、データ駆動回路チップ、電源駆動回路チップのうち少なくとも１以上の駆動回路チップを含んでもよい。

【0059】

集積回路チップ１００と、第３パッド部８１及び第４パッド部８２との間には、複数の配線（図示せず）が配置され、集積回路チップ１００の信号を、第１パッド部１１及び第２パッド部１２を介して表示部２０に伝達する。

【0060】

基板１０と配線フィルム８０との間に、基板１０を支持するカバーパネル７０が配置される。第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２は、ベンディングされ、基板１０の背面に配置されたカバーパネル７０の背面にベンディングされる。

【0061】

カバーパネル７０は、基板１０の背面の衝撃を吸収するクッションテープ層（図示せず）と、基板１０の背面での光漏れを防止するブラックテープ層（図示せず）とを含んでもよい。

【0062】

図４は、第１湾入部ＩＰ１周辺の基板１０、表示部２０、封止部３０及びカバーパネル７０の構造を概略的に図示した断面図である。

【0063】

表示部２０が有機発光素子ＯＬＥＤを含み、封止部３０が複数の薄膜３１、３３、３５を含む実施形態を開示する。

【0064】

基板１０上に、半導体層３１２、ゲート電極１４、ソース電極１６ａ及びドレイン電極１６ｂを含む第１トランジスタＴＦＴ１が配置される。

【0065】

基板１０と半導体層１２との間に、バッファ層３１１が形成され、半導体層３１２とゲート電極１４との間に、ゲート絶縁膜１３が形成される。ゲート電極１４とソース／ドレイン電極１６ａ、１６ｂとの間に、層間絶縁膜１５が配置され、ソース／ドレイン電極１６ａ、１６ｂを平坦化膜１７がカバーする。

【0066】

バッファ層３１１、ゲート絶縁膜１３及び層間絶縁膜１５は、シリコンオキサイド、シリコンナイトライド及び／またはシリコンオキシナイトライドのような無機物を含んでもよい。平坦化膜１７は、無機膜及び／または有機膜を含んでもよい。

【0067】

図４に図示された第１薄膜トランジスタＴＦＴ１の構造、並びに絶縁層の構造及び材料は、本発明が適用される事例を図示したものであり、本発明は、図４に図示された第１薄膜トランジスタＴＦＴ１の構造に限定されるものではない。

【0068】

第１薄膜トランジスタＴＦＴ１は、駆動トランジスタとして機能し、画素電極２１に連結されて駆動信号を伝達する。画素電極２１の端部は、有機絶縁膜から構成された画素定義膜１８で覆われる。画素定義膜１８は、画素電極２１の端部でのアーク発生を防止する。

【0069】

第２薄膜トランジスタＴＦＴ２は、駆動トランジスタではなく、素子性能テストのためのトランジスタとしても使用され、第２薄膜トランジスタＴＦＴ２の構造は、第１薄膜トランジスタＴＦＴ１と同一構造にも形成される。

【0070】

画素電極２１上には、有機発光層２２を含んだ中間層（図示せず）が配置される。有機発光層２２は、低分子有機発光物質または高分子有機発光物質を含んでもよい。有機発光層２２が低分子物質を含む場合、中間層（図示せず）は、ホール注入層（ｈｏｌｅ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）、ホール輸送層（ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｌａｙｅｒ）、電子注入層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）などをさらに含んでもよい。有機発光層２２が高分子物質を含む場合には、中間層（図示せず）は、ホール輸送層をさらに含んでもよい。

【0071】

有機発光層２２上には、複数の画素ＰＸＬ１，ＰＸＬ２に共通に形成された対向電極２３が配置される。

【0072】

前述の画素電極２１、有機発光層２２及び対向電極２３で構成された有機発光表示素子ＯＬＥＤは、正孔注入電極から注入される正孔と、電子注入電極から注入される電子とが有機発光層で結合して生成された励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）が、励起状態（ｅｘｃｉｔｅｄ ｓｔａｔｅ）から基底状態（ｇｒｏｕｎｄ ｓｔａｔｅ）に落ちながら光を発生させる自発光型表示装置であり、軽量薄型に構成することができるため、携帯用表示装置として応用範囲が拡大されている。

【0073】

図４において、基板１０の表示部２０の内側近く配置された第１画素ＰＸＬ１は、前述の作動原理で発光し、表示装置のイメージを具現する領域である一方、基板１０のエッジにおいて、第１湾入部ＩＰ１にさらに近く配置された第２画素ＰＸＬ２は、イメージを具現しないダミー画素である。

【0074】

第２画素ＰＸＬ２には、第２薄膜トランジスタＴＦＴ２が連結される。ダミー画素は、信号テストまたはエイジングテストなどに使用する画素であり、表示装置の不良低減にも利用される。

【0075】

第１湾入部ＩＰ１が切削される過程において、第２画素ＰＸＬ２は損傷されてしまうため、第２画素ＰＸＬ２は、イメージを表示する画素として使用される代わりに、テストに使用される空間として活用することができる。

【0076】

表示部２０を封止する封止部３０は、複数の薄膜層を含んでもよい。例えば、本実施形態において、封止部３０は、第１無機膜３１、第１有機膜３３及び第２無機膜３５が順に積層された構造でもある。ここで、封止部３０は、前述の３枚の薄膜に限定されるものではなく、少なくとも１枚の無機膜と、少なくとも１枚の有機膜とを含む多様な実施形態によって具現されてもよい。

【0077】

第１無機膜３１及び第２無機膜３５は、シリコンオキサイド、シリコンナイトライド及び／またはシリコンオキシナイトライドなどを含んでもよい。第１有機膜３３は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレンスルホネート、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、ポリアクリレートヘキサメチルジシロキサンからなる群のうちから選択された１以上の材料を含んでもよい。

【0078】

第１無機膜３１は、その下部の構造物に沿って屈曲し、表面が平坦ではない。第１有機膜３３は、平坦ではない第１無機膜３１をカバーすることにより、封止部３０の上面が平坦化される。第２無機膜３５は、第１有機膜３３をカバーする。

【0079】

このように、封止部３０は、第１無機膜３１、第１有機膜３３及び第２無機膜３５を含むが、このような多層構造を介して、封止部３０内にクラックが発生しても、第１無機膜３１と第１有機膜３３との間、または第１有機膜３３と第２無機膜３５との間で生じたクラックが互いに連結されない。これにより、外部からの水分や、酸素のような不純物が表示部２０に侵入する経路の形成を防止したり低減させたりすることができる。

【0080】

一方、封止部３０の最外郭層は、無機膜で形成し、外部透湿を防止することができる。例えば、第１有機膜３３の端部は、第２無機膜３５によってもカバーされる。図４には、第１湾入部ＩＰ１において、第２無機膜３５が基板１０の側面までカバーする例を図示している。

【0081】

従って、前述の本実施形態によれば、第１湾入部ＩＰ１近くの表示部２０に、ダミー画素ＰＸＬ２を配置することにより、イメージを表示する画素を切削面に直接露出させない。また、封止部３０を、無機膜と有機膜とをいずれも含む薄膜封止構造で構成し、最外郭の薄膜を無機膜として使用し、最外郭の無機膜を用いて有機膜の端部をカバーさせることにより、切削工程において、有機膜の端部が外部に直接露出することを防止し、側面透湿を防止することができる。

【0082】

図５Ａないし図５Ｃは、本実施形態による表示装置と、比較例による表示装置とのディスプレイ領域を概略的に比較した平面図である。

【0083】

図５Ａは、第１比較例による表示装置である。図５Ａの表示装置は、基板１０の上端に、カメラモジュール１１１、スピーカ１１２及びセンサ１１３のように、表示装置の機能を拡張させることができるコンポーネント１１０が配置され、基板１０の下端に、集積回路チップ１００を実装した配線フィルム８０が配置される。

【0084】

第１比較例による表示装置の概略的なディスプレイ領域は、基板１０の上端と下端とを除いた第１領域Ｄ１である。

【0085】

第１領域Ｄ１は、厳密には、基板１０よりわずかに内側に形成された表示部２０の領域であるが、表示領域の概略的な差を説明するためのものであるので、説明の便宜上、基板１０を図示した図面でもって説明の代わりとする。

【0086】

図５Ｂは、第２比較例による表示装置である。図５Ｂによる表示装置は、基板１０の上端に、第１湾入部ＩＰ１が形成され、基板１０が切削された空間に、カメラモジュール１１１、スピーカ１１２及びセンサ１１３のように、表示装置の機能を拡張させることができるコンポーネント１１０が配置される。そして、基板１０の下端には、集積回路チップ１００を含んだ配線フィルム８０が配置される。

【0087】

第２比較例の表示装置の概略的なディスプレイ領域は、第１領域Ｄ１と、基板１０の上端において、第１湾入部ＩＰ１が形成されていない第２領域Ｄ２との和である。従って、第２比較例の表示装置は、第１比較例の表示装置より表示領域が拡大される。

【0088】

図５Ｃは、本実施形態による表示装置である。図５Ｃの表示装置は、基板１０の上端に、互いに離隔配置された第１配線フィルム８０－１と第２配線フィルム８０－２とが配置され、フレキシブルプリント回路基板９０と、第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２とが形成する空間に、カメラモジュール１１１、スピーカ１１２及びセンサ１１３のように、表示装置の機能を拡張させることができるコンポーネント１１０が配置される。そして、基板１０の上端に、第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２が形成され、集積回路チップ１００を含んだフレキシブルプリント回路基板９０が配置される。

【0089】

従って、表示装置の概略的なディスプレイ領域は、第１領域Ｄ１と、基板１０上端において、第１湾入部ＩＰ１が形成されていない第２領域Ｄ２と、基板１０の下端に延長された第３領域Ｄ３との和である。従って、第１比較例及び第２比較例より表示領域が拡大される。

【0090】

従って、前述の本実施形態の表示装置１は、表示領域を拡大させて大画面を維持しながら、多様なコンポーネントを実装させることができる表示装置１を提供することができる。

【0091】

一方、封止部３０上に、偏光フィルム４０がさらに配置されてもよい。

【0092】

偏光フィルム４０は、多重の直線偏光フィルム、及び位相差フィルムを接着する方式で製造された円偏光フィルム（ｃｉｒｃｕｌａｒ ｐｏｌａｒｉｚｅｒ ｆｉｌｍ）が使用される。

【0093】

偏光フィルム４０上に、透明基板６０が配置され、偏光フィルム４０と透明基板６０との間に接着フィルム５０がさらに配置されてもよい。

【0094】

透明基板６０は、透明な素材で形成される。透明基板６０は、表示部２０だけではなく、コンポーネント１１０が配置された領域をカバーするように配置される。透明基板６０は、表示部２０に対するタッチスクリーン機能を遂行するタッチスクリーンパネルでもある。

【0095】

本実施形態において、偏光フィルム４０は、第１湾入部ＩＰ１に対する切削工程後にも、封止部３０上に配置される。このとき、偏光フィルム４０は、第１湾入部ＩＰ１の形状をある程度反映させるようにあらかじめ切削された後、封止部３０上に配置されてもよい。

【0096】

本実施形態において、接着フィルム５０は、第１湾入部ＩＰ１に対する切削工程後にも、偏光フィルム４０上に形成される。このとき、接着フィルム５０は、第１湾入部ＩＰ１の形状をある程度反映させるように切削されるか、あるいは塗布された後偏光フィルム４０上に配置されてもよい。また、接着フィルム５０は、後述する透明基板６０にまず塗布された後、透明基板６０と共に偏光フィルム４０上に配置されてもよい。

【0097】

図６は、他の実施形態による表示装置２の一部を概略的に図示した断面図である。図３の実施形態の表示装置１と比較するとき、違いを中心に記述する。

【0098】

図６を参照すれば、第１湾入部ＩＰ１において、カバーパネル７０の端部が、基板１０の端部とほぼ同一に形成されている。

【0099】

第１配線フィルム８０－１がベンディングされた領域のエッジＬ０からフレキシブルプリント回路基板９０までの最大深さＨ１は、第１配線フィルム８０－１がベンディングされた領域のエッジＬ０から基板１０に形成された第１湾入部ＩＰ１までの最大深さＨ２２以上に形成することができる。

【0100】

本実施形態のように、第１湾入部ＩＰ１において、カバーパネル７０の端部が基板１０の端部と一致する場合、基板１０を安定して支持しながら、コンポーネント１００が配置される空間を極大化させることができる。

【0101】

図７は、さらに他の実施形態による表示装置３の一部を概略的に図示した断面図である。図３の実施形態の表示装置１と比較するとき、違いを中心に記述する。

【0102】

図７を参照すれば、透明基板の表示部２０に向けた面に、ブラックマトリックスＢＭがさらに配置されている。ブラックマトリックスＢＭは、表示部２０の外郭に配置され、コンポーネント１１０（図１Ｃ）が配置される領域に、モジュール開口部ＭＯが形成されている。ブラックマトリックスＢＭを形成することにより、コンポーネント１１０（図１Ｃ）が配置された領域を介した光漏れ現象を防止することができる。

【0103】

第１配線フィルム８０－１がベンディングされた領域のエッジＬ０からフレキシブルプリント回路基板９０までの最大深さＨ１は、第１配線フィルム８０－１がベンディングされた領域のエッジＬ０からブラックマトリックスＢＭモジュール開口部ＭＯの表示部に最も近い地点までの最大深さＨ２３以上に形成する。コンポーネント１１０（図１Ｃ）は、モジュール開口部ＭＯが形成する空間に配置されてもよい。

【0104】

カバーパネル７０の設計は、透明基板６０のモジュール開口部ＭＯと重畳されない範囲で自由に設計することができる。

【0105】

一方、図７に図示されていないが、モジュール開口部ＭＯに対応する領域の透明基板６０に、第２開口部（図示せず）がさらに形成されてもよい。カメラモジュール１１１及びセンサ１１３と異なり、スピーカ１１２のようなコンポーネント１００は、音伝達のために、透明基板６０に第２開口部（図示せず）を形成することが望ましい。

【0106】

図８は、第１パッド部１１及び第２パッド部１２、並びに第３パッド部８１及び第４パッド部８２の配線が、第１湾入部ＩＰ１の中心線（第１配線フィルム８０－１と第２配線フィルム８０－２との間の中心線）から遠くなるほど傾きが増大する斜めの形態の配線によって形成された実施形態を図示した平面図である。

【0107】

基板１０と、第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２とが整列されてボンディングされるとき、基板１０の第１パッド部１１と、第１配線フィルム８０－１の第３パッド部８１との間、及び基板１０の第２パッド部１２と、第２配線フィルム８０－２の第４パッド部８２との間には、異方性導電フィルムのような導電性ボンディング層（図示せず）が介在し、圧着により、基板１０と、第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２は、物理的に堅固にボンディングされて電気的に接続するが、圧着時、異方性導電フィルムが圧力によって直線に整列されず、パッド部の配線との断線が発生してしまう。

【0108】

本実施形態においては、第１パッド部１１及び第２パッド部１２、並びに第３パッド部８１及び第４パッド部８２の配線が第１湾入部ＩＰ１の中心線から遠くなるほど、各配線の傾きがθ１からθ２へと次第に増大する斜めの形態の配線によって形成され、異方性導電フィルムとパッド部の断線を防止することができる。

【0109】

図８には、配線が第１湾入部ＩＰ１の中心線から遠くなるほど、傾きがθ１からθ２へと次第に増大する斜線として図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。θ１とθ２は、同一角であってもよい。一方、傾きが次第に増大するだけではなく、低減されるようにも設計されるが、勾配の増大幅は、一定に限定されるものではない。いずれにしても、本実施形態では、第１パッド部１１及び第２パッド部１２、並びに第３パッド部８１及び第４パッド部８２の配線が、第１湾入部ＩＰ１の中心線に対して対称になるように斜めに形成されている。

【0110】

図９は、さらに他の実施形態による表示装置４の一部を概略的に図示した断面図である。図１Ｂの本実施形態の表示装置１と比較するとき、違いを中心に記述する。

【0111】

本実施形態において、第１配線フィルム８０－１の第３パッド部８１、及び第２配線フィルム８０－２の第４パッド部８２の端Ｌ３からフレキシブルプリント回路基板９０までの最大深さＨ３は、基板１０の端から基板１０に形成された第１湾入部ＩＰ１の端までの最大深さＨ４以上に形成することができる。

【0112】

図１０は、さらに他の実施形態による表示装置５の一部を概略的に図示した断面図である。図１Ｂの本実施形態の表示装置１と比較するとき、違いを中心に記述する。

【0113】

本実施形態において、中心軸Ｃから第１配線フィルム８０－１までの最大幅Ｗ１Ｌは、中心軸Ｃから最も左側に配置されたコンポーネント１００までの最大幅Ｗ２Ｌ以上、中心軸Ｃから第２配線フィルム８０－２までの最大幅Ｗ１Ｒは、中心軸Ｃから最も右側に配置されたコンポーネント１００までの最大幅Ｗ２Ｒ以上に形成することができる。

【0114】

図１１は、さらに他の実施形態による表示装置６の一部を概略的に図示した断面図である。図１Ｂの本実施形態の表示装置１と比較するとき、違いを中心に記述する。

【0115】

本実施形態において、基板１０に形成された第１湾入部ＩＰ１の一側端から基板１０の端までの最大幅Ｗ３は、第１湾入部ＩＰ１の一側端から中心軸Ｃまでの最大幅Ｗ４以上に形成され、パッド部の形成空間を確保することができる。

【0116】

図１２は、さらに他の実施形態による表示装置７の一部を概略的に図示した断面図である。図１Ｂの本実施形態の表示装置１と比較するとき、違いを中心に記述する。

【0117】

本実施形態において、配線フィルム８０は、第３パッド部８１及び第４パッド部８２の間に、第１連結配線フィルム８０－３がさらに配置される。第１連結配線フィルム８０－３は、基板１０の第１パッド部１１と第２パッド部１２との間で基板１０と接触することにより、基板１０と、第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２との接着力を向上させることができる。

【0118】

図１３は、さらに他の実施形態による表示装置８の一部を概略的に図示した断面図である。図１２の本実施形態の表示装置７と比較するとき、違いを中心に記述する。

【0119】

本実施形態において、配線フィルム８０は、第３パッド部８１と第４パッド部８２との間に、第１連結配線フィルム８０－３が配置され、第５パッド部８３と第６パッド部８４との間に、第２連結配線フィルム８０－４がさらに配置される。すなわち、第１配線フィルム８０－１、第２配線フィルム８０－２、第１連結配線フィルム８０－３、及び第２連結配線フィルム８０－４は、それらで囲まれた貫通ホールを形成する。

【0120】

第１連結配線フィルム８０－３及び第２連結配線フィルム８０－４は、基板１０と、第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２との接着力、並びに第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２とフレキシブルプリント回路基板９０との接着力を向上させることができる。

【0121】

図１４は、さらに他の実施形態による表示装置９の一部を概略的に図示した断面図である。図１Ｂの本実施形態の表示装置１と比較するとき、違いを中心に記述する。

【0122】

本実施形態において、第１配線フィルム８０－１は、第１接地部８０－１Ｅをさらに含み、第２配線フィルム８０－２は、第２接地部８０－２Ｅをさらに含む。第１接地部８０－１Ｅと第２接地部８０－２Ｅは、導電性材料により形成される。第１接地部８０－１Ｅと第２接地部８０－２Ｅは、それぞれ第１配線フィルム８０－１及び第２配線フィルム８０－２に接地されるように形成され、配線フィルムの静電気を防止し、電気的ノイズを遮断することができる。

【0123】

図１５は、さらに他の実施形態による表示装置１０Ｅの一部を概略的に図示した断面図である。図２の本実施形態の表示装置１と比較するとき、違いを中心に記述する。

【0124】

本実施形態において、基板１０と透明基板６０との間に充填材１２０がさらに配置される。充填材１２０は、基板１０と透明基板６０とに加えられる衝撃を分散させることができる。充填材１２０は、接着層５０と一定間隔離隔され、平面視において表示部２０を囲むように配置される。充填材１２０と接着層５０との間の化学反応を防止し、充填材１２０が表示部２０に入り込むことを防止することができる。

【0125】

図１６Ａ及び図１６Ｂは、さらに他の実施形態による表示装置１１Ｅの一部を概略的に図示した平面図である。図２の本実施形態の表示装置１と比較するとき、違いを中心に記述する。

【0126】

本実施形態において、フレキシブルプリント回路基板９０の一辺に、第２湾入部ＩＰ２が形成される。フレキシブルプリント回路基板９０の一辺に、第２湾入部ＩＰ２が形成されることにより、第１配線フィルム８０－１と第２配線フィルム８０－２との長さを短くしても、第２湾入部ＩＰ２は、コンポーネント１００が配置される空間に干渉しない。

【0127】

図１７は、本実施形態の第１湾入部の多様な形状を図示したものである。図１７を参照すれば、半円状の第１湾入部ＩＰ１１、半楕円状の第１湾入部ＩＰ１２、アーチ形状の第１湾入部ＩＰ１３、及び四角形（例えば台形）の第１湾入部ＩＰ１４が開示されている。本発明による基板１０に形成された第１湾入部の形状は、図１７に図示された形状に限定されるものではない。

【0128】

図１８は、本実施形態のフレキシブルプリント回路基板９０に形成された第２湾入部の多様な形状を図示したものである。図１８を参照すれば、半円状の第２湾入部ＩＰ２１、半楕円状の第２湾入部ＩＰ２２、アーチ形状の第２湾入部ＩＰ２３、及び四角形（例えば台形）の第２湾入部ＩＰ２４が開示されている。本発明によるフレキシブルプリント回路基板９０に形成された第２湾入部の形状は、図１８に図示された形状に限定されるものではない。

【0129】

以上のように、本発明は、図面に図示された実施形態を参照して説明したが、それらは、例示的なものに過ぎず、当該技術分野において当業者であれば、それらから多様な変形、及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解するであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決められるものである。

【産業上の利用可能性】

【0130】

本発明の、湾入した形状の表示部を含む表示装置は、例えば、表示関連の技術分野に効果的に適用可能である。

【符号の説明】

【0131】

１０…基板
１１…第１パッド部
１２…第２パッド部
２０…表示部
３０…封止部
４０…偏光フィルム
５０…接着層
６０…透明基板
７０…カバーパネル
８０－１…第１配線フィルム
８０－２…第２配線フィルム
８１…第３パッド部
８２…第４パッド部
８３…第５パッド部
８４…第６パッド部
８０－３…第１連結配線フィルム
８０－４…第２連結配線フィルム
９０…フレキシブルプリント回路基板
１００…集積回路チップ
１１０…コンポーネント
１１１…カメラモジュール
１１２…スピーカ
１１３…センサ
ＢＭ…ブラックマトリックス
ＩＰ１…第１湾入部
ＩＰ２…第２湾入部

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16A】

【図16B】

【図17】

【図18】