特許 7541554 減圧乾燥装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-20

(45)【発行日】2024-08-28

(54)【発明の名称】減圧乾燥装置

(51)【国際特許分類】

   F26B 5/04 20060101AFI20240821BHJP

   F26B 9/06 20060101ALI20240821BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240821BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240821BHJP

【ＦＩ】

F26B5/04

F26B9/06 Z

H01L21/68 N

H01L21/304 651K

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2022126776

(22)【出願日】2022-08-09

(65)【公開番号】P2024024153

(43)【公開日】2024-02-22

【審査請求日】2023-04-03

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】北村 翔也

(72)【発明者】

【氏名】高村 幸宏

(72)【発明者】

【氏名】竹市 祐実

【審査官】井古田 裕昭

(56)【参考文献】

【文献】特開２０００－１８１０７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１８３９１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０８６８０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－０９６９６１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２６Ｂ ５／０４

Ｆ２６Ｂ ９／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の上面に形成された塗布膜を乾燥させる減圧乾燥装置であって、
前記基板を収容するチャンバと、
前記チャンバ内に設けられ、下方の幅に比べて上方の幅が広い部分を含む幅広部と、
前記幅広部から上方に延びており、前記基板の下面に当接するピン当接部と、
前記幅広部から下方に延びており、前記幅広部よりも幅が狭い幅狭部と、
前記チャンバ内の気体を排出する排気部と、
前記幅狭部を昇降させる昇降部と
を備え、
前記幅広部は、上方に向かうにつれて幅広となる部分を含み、
複数の前記幅広部は、第１所定方向に配列された複数の支持プレートを含み、
前記支持プレートの上面には、複数の前記ピン当接部が立設されており、
前記ピン当接部が前記基板の下面に当接した状態で、前記排気部が前記チャンバ内の気体を排出する、減圧乾燥装置。

【請求項2】

請求項１に記載の減圧乾燥装置であって、
前記幅広部は、上方に向かうにつれて連続的に幅広となる部分を含む、減圧乾燥装置。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の減圧乾燥装置であって、
前記幅広部は、上方に向かうにつれて段階的に幅広となる部分を含む、減圧乾燥装置。

【請求項4】

請求項１または請求項２に記載の減圧乾燥装置であって、
前記幅広部は、
前記支持プレートが有する第１部材と、
前記第１部材の両側から斜め下方に延びる一対の傘部と
を含む、減圧乾燥装置。

【請求項5】

請求項１または請求項２に記載の減圧乾燥装置であって、
複数の前記幅狭部は第２所定方向において配列され、前記幅広部の前記支持プレートから下方に延びており、
前記幅広部の前記支持プレートは、
前記第２所定方向に沿って延びる第１部材と、
平面視において、前記幅狭部の間の領域の一部を避けて、前記幅狭部とそれぞれ重なる領域に設けられ、前記第１部材よりも幅が広い複数の第２部材と
を含む、減圧乾燥装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、減圧乾燥装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、各種の基板に塗布されたフォトレジスト等の塗布膜を減圧乾燥する減圧乾燥装置が知られている。各種の基板には、例えば、各種のデバイスを形成するためのガラス基板、セラミック基板、半導体ウエハ、電子デバイス基板または印刷用の印刷版等の種々の基板が適用される。各種のデバイスには、例えば、半導体装置、表示パネル、太陽電池パネル、磁気ディスク、または光ディスク等が適用される。表示パネルには、例えば、液晶表示パネル、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示パネル、プラズマ表示パネル、または電界放出ディスプレイ等が適用される。

【0003】

減圧乾燥装置を用いて塗布膜を乾燥する際には、例えば、チャンバ内において複数のピンが基板を支持している状態で、チャンバの底部の排気口を介して真空ポンプでチャンバ内から排気を行う。そして、例えば、真空度が所定値に到達するとチャンバ内からの排気を停止し、チャンバ内にガスを供給することでチャンバ内を大気圧に戻す。ガスには、例えば、窒素ガス等の不活性ガスまたは空気等が適用される。

【0004】

ところで、減圧乾燥装置では、例えば、基板の上面に形成された塗布膜において、場所に応じて乾燥速度が違っていれば、その乾燥速度の違いに応じた乾燥のムラ（乾燥ムラともいう）が生じ得る。乾燥ムラは、例えば、乾燥後の塗布膜における厚さのばらつき等を生じさせる。

【0005】

例えば、基板において、複数のピンの接触により、複数のピンによって支持されている部分とその周辺の部分との間に温度差が生じ得る。これにより、例えば、複数のピンに起因する温度差に応じて、塗布膜の乾燥速度に違いが生じ得る。その結果、例えば、塗布膜において複数のピンの配置に応じた乾燥ムラが生じ得る。ここでは、例えば、塗布膜の減圧乾燥時には、塗布膜から溶媒等が気化する際に生じる気化熱によって基板の温度が低下するものの、複数のピンの熱容量が大きい場合にも、複数のピンが熱容量の大きなチャンバ等に連結されている場合にも、複数のピンの温度が変化し難い。このため、例えば、基板において複数のピンの配置に応じた温度差が生じ得る。

【0006】

特許文献１には、基板を支持する複数のピンを、内部空間内の流体が排出されることで冷却される中空ピン、あるいは内部空間内に冷却水等の液体が供給されることで冷却される中空ピンとすることが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特許第６５７９７７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、特許文献１に係る減圧乾燥装置では、装置構成が複雑になり装置価格が高くなることにつながる。また、例えば、中空ピンに冷係水を供給する構成では、冷却水の漏れによって、チャンバ内の真空状態に悪影響を及ぼす場合も考えられる。

【0009】

本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、塗布膜に対する乾燥ムラの発生を抑制する技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

第１の態様は、基板の上面に形成された塗布膜を乾燥させる減圧乾燥装置であって、前記基板を収容するチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、下方の幅に比べて上方の幅が広い部分を含む幅広部と、前記幅広部から上方に延びており、前記基板の下面に当接するピン当接部と、前記幅広部から下方に延びており、前記幅広部よりも幅が狭い幅狭部と、前記チャンバ内の気体を排出する排気部と、前記幅狭部を昇降させる昇降部とを備え、前記幅広部は、上方に向かうにつれて幅広となる部分を含み、複数の前記幅広部は、第１所定方向に配列された複数の支持プレートを含み、前記支持プレートの上面には、複数の前記ピン当接部が立設されており、前記ピン当接部が前記基板の下面に当接した状態で、前記排気部が前記チャンバ内の気体を排出する。

【0011】

第２の態様は、第１の態様に係る減圧乾燥装置であって、前記幅広部は、上方に向かうにつれて連続的に幅広となる部分を含む。

【0012】

第３の態様は、第１または第２の態様に係る減圧乾燥装置であって、前記幅広部は、上方に向かうにつれて段階的に幅広となる部分を含む。

【0013】

第４の態様は、第１から第３のいずれか一つの態様に係る減圧乾燥装置であって、前記幅広部は、前記支持プレートが有する第１部材と、前記第１部材の両側から斜め下方に延びる一対の傘部とを含む。

【0015】

第５の態様は、第１から第４のいずれか一つの態様に係る減圧乾燥装置であって、複数の前記幅狭部は第２所定方向において配列され、前記幅広部の前記支持プレートから下方に延びており、前記幅広部の前記支持プレートは、前記第２所定方向に沿って延びる第１部材と、平面視において、前記幅狭部の間の領域の一部を避けて、前記幅狭部とそれぞれ重なる領域に設けられ、前記第１部材よりも幅が広い複数の第２部材とを含む。

【発明の効果】

【0017】

第１および第３の態様によれば、排気部による気体の排出により、チャンバ内の気体は大きく低下する。幅広部、ピン当接部および幅狭部の温度は気体に比べて低下しないので、これらの周囲で上昇気流が発生する。幅広部は、下方の幅に比べて上方の幅が広い部分を含んでいるので、上昇気流による気体は幅広部によって斜め上方に流れる。このため、上昇気流による冷たい気体は基板の直下においてより水平方向に近い方向に広がる。したがって、基板の温度分布の不均一性を招きにくい。言い換えれば、基板の温度分布をより均一化させることができる。これにより、減圧乾燥装置は乾燥ムラを抑制して塗布膜を乾燥させることができる。また、幅狭部の昇降により、幅狭部、幅広部および複数のピン当接部を一体に昇降させることができる。

【0018】

第２の態様によれば、上昇気流による気体をより滑らかに水平方向に近い方向に流すことができる。

【0019】

第４の態様によれば、上昇気流による冷たい気体が一対の傘部によって基板から遠ざかるように流れる。このため、上昇気流に起因する基板の温度分布の不均一をさらに抑制することができる。言い換えれば、基板の温度分布をさらに均一にすることができる。

【0021】

第５の態様によれば、第２部材が幅狭部の間の領域の一部を避けて設けられるので、第２部材の材料費を低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】図１は、一実施形態に係る減圧乾燥装置の縦断面の一例を示す図である。

【図2】図２は、一実施形態に係る減圧乾燥装置の横断面の一例を示す図である。

【図3】図３は、一実施形態に係る減圧乾燥装置の縦断面の一例を示す図である。

【図4】図４は、基板の一例を示す斜視図である。

【図5】図５は、基板の一部分の縦断面の一例を示す図である。

【図6】図６は、減圧下でのチャンバ内の気流の一例を模式的に示す図である。

【図7】図７は、実施の形態に係るチャンバ内の支持プレートの近傍の温度分布の一例を示す図である。

【図8】図８は、比較例に係るチャンバ内の支持プレートの近傍の温度分布の一例を示す図である。

【図9】図９は、実施の形態に係る基板の一部の温度分布の一例を示す図である。

【図10】図１０は、比較例に係る基板の一部の温度分布の一例を示す図である。

【図11】図１１は、支持プレートの第１変形例の構成を模式的に示す図である。

【図12】図１２は、支持プレートの第２変形例の構成を模式的に示す図である。

【図13】図１３は、支持プレートの第３変形例の構成を模式的に示す図である。

【図14】図１４は、支持プレートの第４変形例の構成を模式的に示す図である。

【図15】図１５は、支持プレートの第５変形例の構成を模式的に示す図である。

【図16】図１６は、支持部の変形例の構成を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本開示の一実施形態および各種変形例について、図面を参照しつつ説明する。図面においては同様な構成および機能を有する部分については同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。図面は模式的に示されたものであり、各図における各種構造のサイズおよび位置関係等は正確に図示されたものではない。また、本明細書において、下方向は、重力方向であり、上方向は、重力方向とは逆の方向である。

【0025】

＜１．減圧乾燥装置の構成＞
図１は、一実施形態に係る減圧乾燥装置１の縦断面の一例を模式的に示す図である。図２は、一実施形態に係る減圧乾燥装置１の横断面の一例を模式的に示す図である。図３は、一実施形態に係る減圧乾燥装置１の縦断面の一例を模式的に示す図である。図１の縦断面と図３の縦断面とは、約９０度異なる方向からそれぞれ見たときの減圧乾燥装置１の構成を示している。図２および図３では、図面の煩雑化を避けるために、後述する排気部３０、給気部６０、圧力計７０および制御部８０に関する構成が便宜的に省略されている。減圧乾燥装置１は、基板９の上面に形成された塗布膜９０（図５参照）を乾燥させる装置である。

【0026】

基板９には、例えば、ガラス基板、半導体ウエハ、またはセラミック基板等が適用される。基板９は、例えば、第１主面としての第１面Ｆ１（図４および図５参照）と、この第１面Ｆ１とは逆の第２主面としての第２面Ｆ２（図５参照）と、を有する平板状の基板である。例えば、減圧乾燥装置１では、基板９の第１面Ｆ１が基板９の上面とされ、基板９の第２面Ｆ２が基板９の下面とされる。ここでは、基板９に矩形のガラス基板が適用された具体例を適宜挙げて説明する。基板９の第１面Ｆ１には、例えば、予め有機材料および溶媒を含む処理液が塗布されることで、塗布膜９０が部分的に形成されている。処理液の塗布は、例えば、スリットコータまたはインクジェット装置等で行われる。処理液には、例えば、ポリイミド前駆体と溶媒とを含む液（ＰＩ液ともいう）またはレジスト液等の塗布液が適用される。ポリイミド前駆体には、例えば、ポリアミド酸（ポリアミック酸）等が適用される。溶媒には、例えば、ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン：N-Methyl-2-Pyrrolidone）が適用される。また、例えば、減圧乾燥装置１が有機ＥＬディスプレイの製造工程に適用される場合には、塗布膜９０が、減圧乾燥装置１で乾燥されることによって有機ＥＬディスプレイパネルの正孔注入層、正孔輸送層、または発光層となる態様が採用されてもよい。

【0027】

図４は、基板９の一例を示す斜視図である。図５は、基板９の一部分の縦断面の一例を示す図である。図４で示されるように、基板９は、例えば、上面視において、縦横の長さが異なる長方形状の形態を有する。基板９には、デバイス等が形成される領域（被形成領域とも塗布領域ともいう）Ａ１が、複数配列されている。図４の例では、上面視において、基板９には、４つの矩形状の塗布領域Ａ１が、２行２列のマトリックス状に配列されている。ただし、塗布領域Ａ１の形状、数、配置は、この例に限定されるものではない。塗布膜９０は、減圧乾燥装置１による減圧乾燥工程よりも前の塗布工程において、スリットコータまたはインクジェット装置等によって、各塗布領域Ａ１の上面に、所望のパターンに従って形成される。所望のパターンには、例えば、回路のパターンが適用される。ここでは、例えば、図５で示されるように、各塗布領域Ａ１の上面としての第１面Ｆ１は、塗布膜９０に覆われた領域（被覆領域ともいう）Ａ３と、塗布膜９０に覆われていない露出した領域（露出領域ともいう）Ａ４と、を有する。また、基板９のうちの塗布領域Ａ１の周囲および隣り合う塗布領域Ａ１の間の領域は、上面としての第１面Ｆ１に塗布膜９０が形成されていない領域（非塗布領域ともいう）Ａ２となっている。非塗布領域Ａ２は、塗布膜９０に覆われていない露出した領域（露出領域）Ａ４でもある。

【0028】

＜＜減圧乾燥装置の構成の概要＞＞
まず減圧乾燥装置１の構成について概説する。図１で示されるように、減圧乾燥装置１は、例えば、チャンバ１０と、支持部２０と、排気部３０と、を備えている。チャンバ１０は、基板９を収容するための部分である。支持部２０はチャンバ１０内に設けられており、基板９を水平姿勢で支持する。ここでいう水平姿勢とは、基板９の厚み方向が上下方向に沿う姿勢である。排気部３０はチャンバ１０内の気体を外部に排出し、チャンバ１０内の気圧を低下させる。この気圧の低下によって、塗布膜９０の溶剤が蒸発して塗布膜９０が乾燥する。

【0029】

また、図１の例では、減圧乾燥装置１は、給気部６０と、制御部８０と、底面整流板４０と、側面整流板５０と、圧力計７０と、を備えている。給気部６０はチャンバ１０内に気体を供給する。これにより、チャンバ１０内の気圧を大気圧に戻すことができる。底面整流板４０および側面整流板５０はチャンバ１０内に設けられており、チャンバ１０内の気流を整える。圧力計７０はチャンバ１０内の気圧を計測し、その計測結果を示す電気信号を制御部８０に出力する。制御部８０は上述の減圧乾燥装置１の各種構成を制御する。例えば、制御部８０は、圧力計７０によって計測された気圧に基づいて排気部３０を制御して、チャンバ１０内の気圧を目標気圧に調整する。

【0030】

次に、減圧乾燥装置１の各構成のより詳細な一例について述べる。

【0031】

＜＜チャンバ１０＞＞
チャンバ１０は、基板９を収容するための部分である。チャンバ１０には、基板９を収容するための内部空間１０ｓを有する耐圧容器が適用される。チャンバ１０は、例えば、図示を省略した装置フレーム上に固定されている。チャンバ１０の形状は、例えば、扁平な直方体状である。チャンバ１０は、例えば、略長方形状の底板部１１と、４つの側壁部１２と、略長方形状の天板部１３と、を有する。４つの側壁部１２は、例えば、底板部１１の４つの端辺と、天板部１３の４つの端辺とを、上下方向に接続している。例えば、４つの側壁部１２のうちの１つの側壁部１２には、搬入出口１４と、この搬入出口１４を開閉するゲート部（ゲートバルブともいう）１５と、が設けられている。ゲート部１５は、例えば、開閉駆動部１６に連結もしくは接続されている。図３では、図面の煩雑化を避けるために、開閉駆動部１６が概念的に示されている。開閉駆動部１６には、例えば、エアシリンダ等の駆動機構が適用される。ここでは、例えば、開閉駆動部１６の動作によって、ゲート部１５は、搬入出口１４を閉鎖している位置（閉鎖位置ともいう）と、搬入出口１４を開放している位置（開放位置ともいう）との間で移動することができる。

【0032】

ここで、例えば、ゲート部１５が閉鎖位置に位置する状態では、チャンバ１０の内部空間１０ｓが密閉される。例えば、ゲート部１５が開放位置に位置する状態では、搬入出口１４を介して、チャンバ１０の内部空間１０ｓへの基板９の搬入およびチャンバ１０の内部空間１０ｓからの基板９の搬出を行うことができる。

【0033】

＜＜支持部２０＞＞
支持部２０は、チャンバ１０内において基板９を下方から支持する部分である。例えば、支持部２０は、チャンバ１０の内部空間１０ｓに位置しており、チャンバ１０の内部空間１０ｓに収容された基板９を下方から支持することができる。

【0034】

図１から図３で示されるように、支持部２０は、幅広部の一例である支持プレート２１と、ピン当接部の一例である支持ピン２２と、幅狭部の一例である駆動軸２３とを含む。図１および図２で示されるように、支持部２０には複数（図では５つ）の支持プレート２１が設けられ得る。図１および図２の例では、複数の支持プレート２１は水平方向に間隔を空けて配列されている。以下では、複数の支持プレート２１が配列される方向を配列方向と呼ぶ。各支持プレート２１は、配列方向に直交する水平方向を長手方向とした長尺状の形状を有している。各支持プレート２１の上面２１ａには、複数（図では４つ）の支持ピン２２が立設されている。複数の支持プレート２１は、支持部２０のベースとなる部分である。基板９は、例えば、複数の支持プレート２１の上方に配置され、複数の支持ピン２２の上端部が基板９の下面としての第２面Ｆ２に当接することで、基板９が水平姿勢で支持される。

【0035】

各支持ピン２２は、上下方向に沿って延びる棒状形状を有している。より具体的な一例として、各支持ピン２２は、中心軸が上下方向に沿う略円柱状の形状を有する。支持ピン２２の下端は支持プレート２１の上面２１ａに取り付けられる。つまり、支持ピン２２は支持プレート２１の上面２１ａから上方に向かって延びる。支持ピン２２の材料には、例えば、ポリエーテルエーテルケトンもしくはポリイミド等の樹脂材料が適用される。支持ピン２２は例えば中実材である。支持ピン２２の先端形状は、上方に向かうにつれて細くなる先細形状を有していてもよい。複数の支持ピン２２の先端が基板９の第２面Ｆ２に当接することにより、支持部２０は基板９を支持することができる。

【0036】

図２および図３の例では、各支持プレート２１の上には、複数の支持ピン２２が支持プレート２１の長手方向において１列に配列されている。具体的には、４つの支持ピン２２が略等間隔で１列に配列されている。ただし、支持ピン２２は各支持プレート２１の上で複数列に配列されてもよい。

【0037】

支持プレート２１の上面２１ａの幅（配列方向に沿う幅）は支持ピン２２の幅（例えば直径）よりも広い。また、図１で示されるように、支持プレート２１は、下方の幅に比べて上方の幅が広い形状を有している。図１の例では、支持プレート２１は、下方から上方に向かうにつれて連続的に幅広となる形状を有している。言い換えれば、支持プレート２１の幅は上方に向かうにつれて単調増加で広がっている。なお、このような支持プレート２１は、第１部分と、第１部分よりも上方において第１部分よりも幅広となる第２部分を含んでいる、ともいえる。

【0038】

図１から図３で示されるように、支持プレート２１は、上面２１ａと、下面２１ｂと、２つの側面２１ｃと、２つの側面２１ｄとを有している。上面２１ａは例えば水平な平面であり、平面視において略長方形状の形状を有している（図２参照）。上面２１ａの短手方向は複数の支持プレート２１の配列方向に沿っており、上面２１ａの長手方向は該配列方向に直交する方向に沿っている。支持プレート２１の下面２１ｂは例えば水平な平面であり、平面視において略長方形状の形状を有する。下面２１ｂの短手方向は複数の支持プレート２１の配列方向に沿っており、下面２１ｂの長手方向は該配列方向に直交する方向に沿っている。下面２１ｂの短手方向の幅は上面２１ａの短手方向の幅よりも狭い（図１参照）。各側面２１ｃは、長手方向に沿って延びる上面２１ａの端辺および下面２１ｂの端辺を上下方向に接続している。各側面２１ｃは略長方形状の形状を有する。２つの側面２１ｃは、該２つの側面２１ｃの間隔（つまり、支持プレート２１の幅）が上方に向かうにつれて連続的に広くなるように、水平面に対して傾斜している。図１の例では、支持プレート２１は、長手方向に直交する断面において、略等脚台形を上下に反転させて得られた逆等脚台形状の形状を有している。各側面２１ｄは、短手方向に沿って延びる上面２１ａの端辺および下面２１ｂの端辺を上下方向に接続している。各側面２１ｄは略長方形状の形状を有する。支持プレート２１は長手方向において一様な形状を有していてもよい。つまり、長手方向の位置が互いに異なる任意の断面において、支持プレート２１は同一形状を有していてもよい。

【0039】

図２および図３の例では、駆動軸２３は、上下方向に延びる棒状の形状を有している。より具体的な一例として、駆動軸２３は、中心軸が上下方向に沿う略円柱状の形状を有する。駆動軸２３の上端部には支持プレート２１が固定される。つまり、駆動軸２３は支持プレート２１から下方に延びている。

【0040】

図２および図３の例では、各支持プレート２１に対して複数（図では２つ）の駆動軸２３が設けられている。２つの駆動軸２３は支持プレート２１の長手方向において間隔を空けて並んでいる。具体的には、２つの駆動軸２３は支持プレート２１の長手方向の両側近傍にそれぞれ設けられる。各駆動軸２３の幅（例えば直径）は支持プレート２１の短手方向の幅（つまり、上面２１ａの短手方向の幅）よりも狭い。例えば、各駆動軸２３の幅は支持プレート２１の幅の３分の２以下であってもよく、半分以下であってもよい。各駆動軸２３の幅（例えば直径）は支持ピン２２の幅（例えば直径）よりも広くてもよい。駆動軸２３の幅は例えば支持ピン２２の幅の２倍以上であってもよい。具体的な一例として、支持プレート２１の幅は例えば数十ｍｍ（具体的には３０ｍｍ）程度に設定され、駆動軸２３の幅は例えば支持プレート２１の幅の半分（具体的には１５ｍｍ）程度に設定され、支持ピン２２の幅は例えば数ｍｍ程度（例えば３ｍｍ）程度に設定される。

【0041】

図３の例では、支持部２０には、昇降部１００が設けられる。昇降部１００は、チャンバ１０内において、支持ピン２２を昇降させる部分である。換言すれば、例えば、昇降部１００は、支持ピン２２を昇降させることができる機構（昇降機構ともいう）を有する。図１では、図面の煩雑化を避けるために、昇降部１００が概念的に示されている。昇降部１００には、例えば、直動型モータまたはエアシリンダ等の駆動装置が適用される。図３で示されるように、昇降部１００は、例えばチャンバ１０の外部において、図示を省略した装置フレームに固定されている。駆動軸２３は昇降部１００に接続される。昇降部１００は駆動軸２３を昇降させる。これにより、駆動軸２３に固定された支持プレート２１、および、支持プレート２１に固定された支持ピン２２が、駆動軸２３と一体に昇降する。

【0042】

各駆動軸２３は、例えば、チャンバ１０の底板部１１の貫通孔１１ｈに挿通された状態で位置している。例えば、底板部１１の下面と駆動軸２３との間にベローズ等が設けられれば、底板部１１と駆動軸２３との隙間が密閉され得る。

【0043】

ここで、例えば、昇降部１００を動作させると、支持部２０は、下降位置Ｈ１（図１および図３で一点鎖線で示した位置）と、下降位置Ｈ１よりも高い上昇位置Ｈ２（図１および図３で二点鎖線で示した位置）との間で、上下方向に昇降する。このとき、例えば、複数の支持プレート２１は、一体的に昇降し得る。

【0044】

＜＜排気部３０＞＞
図１を参照して、排気部３０は、チャンバ１０内の気体を排出する部分である。図１で示されるように、チャンバ１０の底板部１１には、例えば、４つの排気口１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが設けられている。排気部３０は、例えば、排気配管３１と、４つの個別バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄと、主バルブＶｅと、真空ポンプ３２と、を有する。排気配管３１は、例えば、４つの個別配管３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄと、１つの主配管３１ｅと、を有する。例えば、個別配管３１ａの一端は、排気口１６ａに接続しており、個別配管３１ｂの一端は、排気口１６ｂに接続しており、個別配管３１ｃの一端は、排気口１６ｃに接続しており、個別配管３１ｄの一端は、排気口１６ｄに接続している。例えば、４つの個別配管３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの他端は、合流して主配管３１ｅの一端に接続している。例えば、主配管３１ｅの他端は、真空ポンプ３２に接続している。例えば、個別バルブＶａは、個別配管３１ａの経路上に設けられており、個別バルブＶｂは、個別配管３１ｂの経路上に設けられており、個別バルブＶｃは、個別配管３１ｃの経路上に設けられており、個別バルブＶｄは、個別配管３１ｄの経路上に設けられている。例えば、主バルブＶｅは、主配管３１ｅの経路上に設けられている。

【0045】

ここで、例えば、ゲート部１５によって搬入出口１４を閉鎖した状態で、４つの個別バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄの少なくとも１つと、１つの主バルブＶｅとを開放し、真空ポンプ３２を動作させると、チャンバ１０内の気体が、排気配管３１を介してチャンバ１０の外部へ排出される。これにより、例えば、チャンバ１０の内部空間１０ｓの気圧を低下させることができる。４つの個別バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄは、例えば、４つの排気口１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄからの排気量を、個別に調節するためのバルブである。４つの個別バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄのそれぞれには、例えば、制御部８０からの指令に基づいて開状態と閉状態との間で切り替えられる弁（開閉弁ともいう）が適用される。主バルブＶｅは、例えば、４つの排気口１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄからの合計の排気量を調整するためのバルブである。主バルブＶｅには、例えば、制御部８０からの指令に基づいて開度が調節され得る弁（開度制御弁ともいう）が適用される。

【0046】

＜＜減圧下＞＞
図６は、減圧下でのチャンバ１０内の気流の一例を模式的に示す図である。排気部３０がチャンバ１０内の気体を排出すると、チャンバ１０内の気体の温度が断熱膨張により急激に低下する。チャンバ１０内の気体の温度は例えば摂氏マイナス（－）２０度程度まで低下し得る。一方で、チャンバ１０内の物体（固体）の温度も低下する。例えば、基板９の温度は、塗布膜９０の溶媒の蒸発に伴う気化熱の吸収および基板９と周囲の気体との間の熱交換によって、低下する。また、例えば支持ピン２２、支持プレート２１および駆動軸２３の温度は、周囲の気体との熱交換によって低下する。しかしながら、これらの物体の温度の低下は、断熱膨張によって生じる気体の温度の低下に比べてそこまで大きくなく、例えば、支持ピン２２、支持プレート２１および駆動軸２３の温度の低下量は数度程度（例えば２度程度以下）である。このため、支持ピン２２、支持プレート２１および駆動軸２３の温度は例えば摂氏２３度程度となる。

【0047】

支持ピン２２、支持プレート２１および駆動軸２３の各々と気体との熱交換により、気体が温められることになる。このため、チャンバ１０内において気流が生じる。特に、駆動軸２３は上下方向に沿って延びており、その幅が広いので、駆動軸２３の周囲で上昇気流Ｇが生じやすい。上昇気流Ｇの気体の温度は、基板９の温度に比べれば非常に低い。このため、上昇気流Ｇが基板９の第２面Ｆ２（下面）に局所的に供給されると、基板９のうち上昇気流Ｇが供給される領域と、上昇気流Ｇが供給されない領域との温度の差が大きくなり、基板９の温度分布が不均一になり得る。

【0048】

本実施の形態では、支持プレート２１は、上方に向かうにつれて幅広となる形状を有している。図６の例では、支持プレート２１の両側の側面２１ｃは、上面２１ａに向かうにつれて支持プレート２１の両外側に広がるように傾斜している。したがって、駆動軸２３の周囲の上昇気流Ｇによる気体は側面２１ｃに沿って外側に流れる。つまり、上昇気流Ｇによる気体は基板９の直下において、より水平方向に近い方向に流れる。

【0049】

図７および図８は、シミュレーション結果として、チャンバ１０内の支持プレート２１の近傍の温度分布の一例を示す図であり、図９および図１０は、シミュレーション結果として、平面視上の基板９の一部の温度分布の一例を示す図である。図７および図９は、実施の形態に係る支持プレート２１でのシミュレーション結果を示している。図８および図１０は、比較例に係る支持プレート２１Ｚでのシミュレーション結果を示している。支持プレート２１Ｚは板状の形状を有している。支持プレート２１Ｚは略等幅であり、その断面形状は略長方形である。なお、図９および図１０では、支持プレート２１および支持プレート２１Ｚの位置を示すために、支持プレート２１および支持プレート２１Ｚが実線で示されている。

【0050】

図７および図８では、等高線Ｔ１から等高線Ｔ９が示されている。等高線Ｔ１から等高線Ｔ９はその符号の末尾の数字が小さいほど、低い温度を示している。つまり、等高線Ｔ１の温度が最も低く、等高線Ｔ９の温度が最も高い。等高線の間の温度差は５度であり、等高線Ｔ１によって囲まれた領域は、温度が摂氏マイナス（－）２度から摂氏０．５度までの領域を示している。図９では、等高線Ｔ１５および等高線Ｔ１６が示されており、図１０では、等高線Ｔ１１から等高線Ｔ１６が示されている。等高線Ｔ１１から等高線Ｔ１６はその符号の末尾の数字が小さいほど、低い温度を示している。つまり、等高線Ｔ１１の温度が最も低く、等高線Ｔ１６の温度が最も高い。等高線の間の温度差は０．２度であり、等高線Ｔ１１で囲まれた領域は、温度が摂氏２０度から摂氏２０．２度までの領域を示している。

【0051】

図８で示されるように、支持プレート２１Ｚでは特に領域Ｒ１において、等高線Ｔ１から等高線Ｔ６の各々は駆動軸２３の近傍において基板９側に突出した凸形状を比較的顕著に有している。領域Ｒ１内の等高線Ｔ７から等高線Ｔ９も、等高線Ｔ１から等高線Ｔ６の凸形状と略同じ水平位置において、基板９側にやや膨らむ形状を有している。これは、上昇気流Ｇによる気体が駆動軸２３および支持プレート２１Ｚの側面に沿ってまっすぐに上昇し、基板９の下面に供給されるからであると考えられる。つまり、上昇気流Ｇによる気体が、駆動軸２３に対して両側の領域で、局所的に基板９に供給されるためであると考えられる。そのため、図１０の等高線Ｔ１１から等高線Ｔ１４で示されるように、基板９のうち駆動軸２３の両隣に対応する領域の温度が、他の領域の温度に比べて低下してしまう。図１０の例では、特に等高線Ｔ１１の近傍の領域で温度が低下していることが分かる。

【0052】

これに対して支持プレート２１では、図７で示されるように、領域Ｒ１において、等高線Ｔ１から等高線Ｔ６の各々は、局所的に基板９に向かって突出する凸形状を有していない。このため、領域Ｒ１において、等高線Ｔ７から等高線Ｔ９はより水平となっている。これは、上昇気流Ｇによる気体が駆動軸２３に沿ってまっすぐに上昇しても、その移動方向が支持プレート２１の側面２１ｃによって斜め上方に変化するからである（図６も参照）。そのため、基板９の直下において、上昇気流Ｇによる冷たい気体はより水平に近い方向に流れ、より広がって流れる。したがって、冷たい気体が基板９に対して局所的に供給されにくくなり、図９で示されるように、基板９のうち駆動軸２３の両隣に対応する領域の温度低下を抑制することができる。言い換えれば、基板９の温度分布の均一性を向上させることができる。図９では、等高線Ｔ１５および等高線Ｔ１６のみが示されているので、基板９の温度分布を均一化できていることが分かる。

【0053】

＜＜底面整流板４０＞＞
図１を参照して、底面整流板４０は、排気部３０によるチャンバ１０内の減圧時に、内部空間１０ｓにおける気体の流れを規制するためのプレートである。例えば、底面整流板４０は、支持部２０に支持される基板９と、チャンバ１０の底板部１１との間に位置するように配置されている。底面整流板４０は、例えば、チャンバ１０の底板部１１に、図示を省略した複数の支柱を介して固定されている。

【0054】

底面整流板４０は支持プレート２１と底板部１１との間に設けられており、駆動軸２３は、底面整流板４０に形成された貫通孔４０ｈを通じて底面整流板４０を貫通する。支持プレート２１が下降位置Ｈ１に位置する状態において、支持プレート２１の下端（つまり、下面２１ｂ）は、底面整流板４０の上面よりも上方に位置している。このため、駆動軸２３は底面整流板４０よりも上方に突出している。底面整流板４０よりも上方かつ支持プレート２１の配列方向において隣り合う駆動軸２３の間の空間は、隣り合う支持プレート２１の間の空間を通じて基板９の下面に連通している。このような構造において、特に駆動軸２３のうち底面整流板４０よりも上方の部分の周囲で上昇気流Ｇが生じる。本実施の形態では、上述のように、上昇気流Ｇによる気体は支持プレート２１によって斜め上方に移動するので、基板９の温度分布をより均一化させることができる。

【0055】

＜＜側面整流板５０＞＞
側面整流板５０は、底面整流板４０とともに、排気部３０によるチャンバ１０内の減圧時に、内部空間１０ｓにおける気体の流れを規制するためのプレートである。例えば、側面整流板５０は、下降位置Ｈ１に配置されている支持部２０によって支持される基板９と、チャンバ１０の側壁部１２との間に位置するように配置されている。ここでは、例えば、支持部２０に支持される基板９の周囲を囲むように、４つの側面整流板５０が配置されている。

【0056】

ここで、例えば、排気部３０によるチャンバ１０内の減圧時には、チャンバ１０の内部空間１０ｓの気体は、側面整流板５０と側壁部１２との間の空間、底面整流板４０と底板部１１との間の空間、および排気口１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄをこの記載の順に通って、チャンバ１０の外部へ排出される。このように、例えば、気体が基板９から離れた空間を流れることで、基板９の近傍に気流が形成され難くなる。そして、基板９の周縁部において集中的な気流の発生が生じ難くなる。これにより、例えば、基板９の上面に形成された塗布膜９０の乾燥ムラの発生が抑制され得る。

【0057】

＜＜給気部６０＞＞
給気部６０は、チャンバ１０内に気体を供給する動作（給気ともいう）を行う部分である。図１で示されるように、チャンバ１０の底板部１１には、例えば、給気口１６ｆが設けられている。給気口１６ｆは、例えば、底面整流板４０の下方に位置している。給気部６０は、給気口１６ｆに接続された給気配管６１と、給気バルブＶｆと、給気源６２と、を有する。例えば、給気配管６１の一端は、給気口１６ｆに接続している。例えば、給気配管６１の他端は、給気源６２に接続している。例えば、給気バルブＶｆは、給気配管６１の経路上に設けられている。

【0058】

ここで、例えば、給気バルブＶｆを開放すると、給気源６２から給気配管６１および給気口１６ｆを介して、チャンバ１０の内部空間１０ｓに気体が供給される。これにより、チャンバ１０内の気圧を上昇させることができる。給気源６２から供給される気体は、例えば、窒素ガス等の不活性ガスであってもよいし、クリーンドライエアであってもよい。クリーンドライエアは、例えば、一般的な環境における空気に対してパーティクルおよび水分を除去する清浄化を施すことで準備され得る。

【0059】

＜＜圧力計７０＞＞
圧力計７０は、チャンバ１０の内部空間１０ｓの気圧を計測するセンサである。図１で示されるように、例えば、圧力計７０は、チャンバ１０の一部分に取り付けられている。圧力計７０は、例えば、チャンバ１０の内部空間１０ｓの気圧を計測し、その計測結果を、制御部８０へ出力することができる。

【0060】

＜＜制御部８０＞＞
制御部８０は、減圧乾燥装置１の各部の動作を制御するためのユニットである。例えば、制御部８０は、排気部３０、給気部６０および昇降部１００等を制御することができる。制御部８０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサ８０１、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリ８０２、およびハードディスクドライブ等の記憶部８０３を有するコンピュータによって構成されている。記憶部８０３には、例えば、減圧乾燥装置１において基板９上の塗布膜９０を減圧によって乾燥させる処理（減圧乾燥処理ともいう）を実行させるためのコンピュータプログラム（プログラムともいう）８０３ｐおよび各種のデータが記憶されている。記憶部８０３は、例えば、プログラム８０３ｐを記憶し、コンピュータで読み取り可能な非一時的な記憶媒体としての役割を有する。制御部８０は、例えば、記憶部８０３からメモリ８０２にプログラム８０３ｐおよびデータを読み出して、プロセッサ８０１においてプログラム８０３ｐおよびデータに従った演算処理を行うことで、減圧乾燥装置１の各部の動作を制御する。このため、例えば、プログラム８０３ｐは、減圧乾燥装置１において制御部８０に含まれるプロセッサ８０１によって実行されることで、減圧乾燥処理を実行させることができる。

【0061】

また、制御部８０には、例えば、入力部８０４、出力部８０５、通信部８０６およびドライブ８０７が接続されていてもよい。入力部８０４は、例えば、ユーザの動作等に応答して各種の信号を制御部８０に入力する部分である。入力部８０４には、例えば、ユーザの操作に応じた信号を入力する操作部、ユーザの音声に応じた信号を入力するマイク、およびユーザの動きに応じた信号を入力する各種センサ等が含まれ得る。出力部８０５は、例えば、各種の情報をユーザが認識可能な態様で出力する部分である。出力部８０５には、例えば、表示部、プロジェクタ、およびスピーカ等が含まれ得る。表示部は、入力部８０４と一体化されたタッチパネルであってもよい。通信部８０６は、例えば、有線もしくは無線の通信手段等によってサーバ等の外部の装置との間で各種の情報の送受信を行う部分である。例えば、通信部８０６によって外部の装置から受信したプログラム８０３ｐが記憶部８０３に記憶されてもよい。ドライブ８０７は、例えば、磁気ディスクまたは光ディスク等の可搬性の記憶媒体８０７ｍの着脱が可能な部分である。このドライブ８０７は、例えば、記憶媒体８０７ｍが装着されている状態で、この記憶媒体８０７ｍと制御部８０との間におけるデータの授受を行う。例えば、プログラム８０３ｐが記憶された記憶媒体８０７ｍがドライブ８０７に装着されることで、記憶媒体８０７ｍから記憶部８０３内にプログラム８０３ｐが読み込まれて記憶されてもよい。ここでは、記憶媒体８０７ｍは、例えば、プログラム８０３ｐを記憶し、コンピュータで読み取り可能な非一時的な記憶媒体としての役割を有する。

【0062】

＜２．減圧乾燥処理＞
次に、減圧乾燥装置１を用いた基板９の減圧乾燥処理について概説する。まず、基板９をチャンバ１０内に搬入する。このとき、基板９の第１面Ｆ１（上面）には、未乾燥の塗布膜９０が形成されている状態にある。例えば、ゲート部１５は制御部８０の制御下で搬入出口１４を開放し、図示を省略した搬送ロボットが、フォーク状のハンドに基板９を載置しつつ、チャンバ１０の搬入出口１４を介して、チャンバ１０の内部空間１０ｓへ基板９を搬入する。この時点では、支持部２０は、例えば、下降位置Ｈ１に配置されている。搬送ロボットは、例えば、支持部２０の複数の支持プレート２１の間へフォーク状のハンドを挿入しつつ、支持部２０上に基板９を載置し、その後、チャンバ１０の外部にフォークを退避させる。そして、ゲート部１５は制御部８０の制御下で搬入出口１４を閉鎖する。これにより、基板９は複数の支持ピン２２によって支持される。

【0063】

次に、減圧乾燥装置１はチャンバ１０内の気体を排出する。具体的には、制御部８０が排気部３０にチャンバ１０内の気体を排出させる。制御部８０は、チャンバ１０内の気圧が目標気圧となるように、排気部３０にチャンバ１０内を減圧させる。この減圧時には、例えば、制御部８０が、支持部２０を適宜昇降させてもよいし、複数の個別バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄのそれぞれの開閉状態を個別に適宜制御してもよいし、主バルブＶｅの開度を適宜制御してもよい。

【0064】

チャンバ１０内の減圧により、チャンバ１０内の気体の温度が低下する。また、減圧により、塗布膜９０内の溶剤が蒸発し、塗布膜９０が乾燥する。この溶剤の蒸発の程度は塗布膜９０の温度にも依存する。本実施の形態では、上述のように、減圧下の上昇気流Ｇによる基板９の温度分布の不均一を抑制することができる。言い換えれば、基板９の温度分布をより均一化させることができる。このため、乾燥ムラを抑制しつつ塗布膜９０を乾燥させることができる。つまり、減圧乾燥装置１はより均一に塗布膜９０を乾燥させることができる。

【0065】

次に、制御部８０が給気バルブＶｆを開放する。これにより、給気源６２から給気配管６１および給気口１６ｆを通ってチャンバ１０の内部空間１０ｓへ気体が供給される。これにより、チャンバ１０内の気圧が再び大気圧まで上昇する。

【0066】

そして、例えば、最後に、基板９をチャンバ１０内から搬出する。まず、ゲート部１５が制御部８０の制御下で搬入出口１４を開放し、図示を省略した搬送ロボットが、支持部２０に載置された乾燥済みの基板９を、チャンバ１０の搬入出口１４を介して、チャンバ１０の外部へ搬出する。これにより、１枚の基板９に対する減圧乾燥処理が終了し得る。

【0067】

以上のように、減圧乾燥装置１は基板９に対して減圧乾燥処理を行うことができる。この減圧乾燥装置１において、支持プレート２１のうち上方部分の幅が下方部分の幅よりも広い。これによれば、チャンバ１０の減圧下において、上昇気流Ｇによる気体が支持プレート２１によって斜め上方に進む。このため、上昇気流Ｇによる冷たい気体が基板９の直下でより水平方向に近い方向に進み、基板９の第２面Ｆ２（下面）に対して局所的に供給されにくくなる。したがって、上昇気流Ｇに起因した基板９の温度分布の不均一性を抑制することができる。言い換えれば、基板９の温度分布をより均一にすることができる。

【0068】

上述の具体例では、支持プレート２１は、上方に向かうにつれて連続的に幅広となる部分を含んでいる。このため、上昇気流Ｇによる気体をより滑らかに水平方向に近い方向に移動させることができる。

【0069】

＜＜支持プレートの形状＞＞
図１１は、支持プレート２１の第１変形例の構成を模式的に示す図である。図１１の例でも、支持プレート２１の上面２１ａは水平な平面であり、支持プレート２１は、上方に向かうにつれて連続的に幅広となる部分を有している。言い換えれば、支持プレート２１は、上方に向かうにつれて単調増加で幅広となる部分を有している。図１１の例では、側面２１ｃは、湾曲面２１ｃａと、平面２１ｃｂとを有している。側面２１ｃの湾曲面２１ｃａの下端辺は下面２１ｂの端辺に接続され、略円弧状に湾曲している。２つの湾曲面２１ｃａは、該２つの側面２１ｃの間隔（つまり、支持プレート２１の幅）が上方に向かうにつれて徐々に広がるように、外側かつ下方に向かって膨らむように湾曲している。側面２１ｃの湾曲面２１ｃａの上端辺は平面２１ｃｂの下端辺に接続されている。平面２１ｃｂは、上下方向に沿う平面であり、平面２１ｃｂの上端辺は上面２１ａの端辺に接続されている。２つの側面２１ｃの平面２１ｃｂどうしの間隔（つまり、支持プレート２１の幅）は略一定である。

【0070】

このような支持プレート２１の幅は湾曲面２１ｃａにおいて、上方に向かうにつれて連続的に広くなっている。このため、上昇気流Ｇによる気体は側面２１ｃによって上方かつ外側の斜め上方に向かって流れる。したがって、図６の支持プレート２１と同様に、減圧下の基板９の温度分布をより均一にすることができる。

【0071】

図１２は、支持プレート２１の第２変形例の構成を模式的に示す図である。図１２の例では、支持プレート２１は、第１部材２１１と、第２部材２１２とを含んでいる。ここでは、第１部材２１１および第２部材２１２は互いに別体である。第１部材２１１および第２部材２１２は互いに同じ材料によって形成されてもよく、互いに異なる材料によって形成されてもよい。

【0072】

第１部材２１１は、支持プレート２１の配列方向に直交する水平方向を長手方向とした長尺状の形状を有している。図１２の例では、長手方向に垂直な断面における第１部材２１１の形状は略長方形状である。第１部材２１１は長手方向に一様な形状を有していてもよい。つまり、長手方向の位置が互いに異なる任意の断面において、第１部材２１１は同一形状を有していてもよい。支持プレート２１の下面２１ｂは第１部材２１１の下面に相当する。駆動軸２３の上端部は第１部材２１１の下面に固定される。

【0073】

第２部材２１２は第１部材２１１の上面に固定される。第２部材２１２は任意の固定方法で第１部材２１１に固定されればよい。固定方法には、例えばねじ止めおよび接着等の固定方法を適用できる。第２部材２１２は板状形状を有している。第２部材２１２は、その厚み方向が上下方向に沿う姿勢で第１部材２１１の上面に固定される。第２部材２１２は長手方向に一様な形状を有していてもよい。支持プレート２１の上面２１ａは第２部材２１２の上面に相当する。支持ピン２２の下端は第２部材２１２の上面に固定され得る。

【0074】

第２部材２１２の短手方向の幅は第１部材２１１の短手方向の幅よりも広い。第２部材２１２は第１部材２１１から両外側に突出している。支持プレート２１の側面２１ｃは第１部材２１１および第２部材２１２の側面の全体に相当する。つまり、図１２の例では、支持プレート２１は、上方に向かうにつれて段階的に幅広となる部分を含んでいる。

【0075】

このような支持プレート２１によっても、上昇気流Ｇによる気体は支持プレート２１の側面２１ｃによって上方かつ外側の斜め上方に向かって流れる。このため、基板９の温度分布をより均一にすることができる。

【0076】

図１３は、支持プレート２１の第３変形例の構成を模式的に示す図である。図１３の例でも、図１２の支持プレート２１と同様に、支持プレート２１は、第１部材２１１と、第２部材２１２とを含んでいる。ただし、図１２の例とは異なって、第１部材２１１は、その幅が上方に向かうにつれて連続的に広くなる形状を有している。図１３の例では、第１部材２１１は逆等脚台形状の形状を有している。

【0077】

このような支持プレート２１によっても、上昇気流Ｇは側面２１ｃによって上方かつ外側の斜め上方に向かって流れる。このため、基板９の温度分布をより均一化させることができる。

【0078】

図１４は、支持プレート２１の第４変形例の構成を模式的に示す図である。図１４の例でも、図１２の支持プレート２１と同様に、支持プレート２１は、第１部材２１１と、第２部材２１２とを含んでいる。ただし、図１２の例とは異なって、第１部材２１１は、その幅が上方に向かうにつれて連続的に広くなる形状を有している。図１４の例では、第１部材２１１は、略二等辺三角形を上下に反転させて得られる逆三角形状の形状を有している。また、第２部材２１２は傘状形状を有している。具体的には、第２部材２１２は、平坦部２１３と、一対の傘部２１４とを含んでいる。平坦部２１３は平板状の形状を有し、その厚み方向が上下方向に沿う姿勢で、第１部材２１１の上面に固定される。一方の傘部２１４は平坦部２１３の短手方向の一方端部から、外側かつ下方の斜め下方に沿って延びている。他方の傘部２１４は平坦部２１３の他方端部から、外側かつ下方の斜め下方に沿って延びている。なお、傘部２１４の下面が平坦部２１３の端部から外側かつ下方の斜め下方に延びていればよい。

【0079】

このような支持プレート２１のうちの傘部２１４よりも下方において、第１部材２１１の幅は上方に向かうにつれて徐々に広くなっている。また、支持プレート２１の傘部２１４における幅は、第１部材２１１の幅よりも広くなっている。つまり、このような支持プレート２１も、下方の幅に比べて上方の幅が広い部分を有している。上昇気流Ｇによる気体は支持プレート２１の第１部材２１１の側面に沿って斜め上方に向かって流れつつも、傘部２１４の下面に当たってさらに上方への移動が弱められ、基板９から遠ざかりつつより外側に流れる。したがって、冷たい気体が基板９により近づきにくくなり、上昇気流に起因した基板９の温度分布の不均一性をさらに抑制することができる。言い替えれば、基板９の温度分布をさらに均一にすることができる。

【0080】

＜＜第２部材の形状＞＞
上述の例では、支持プレート２１は長手方向に一様な形状を有している。しかしながら、必ずしも限らない。上昇気流Ｇは主として駆動軸２３の周囲で生じるので、駆動軸２３の直上で支持プレート２１が幅広となる部分を含んでいればよい。つまり、駆動軸２３を含み、かつ、支持プレート２１の長手方向に直交する第１断面において、支持プレート２１が、上方に向かうにつれて幅広となる部分を含んでいればよい。逆に言えば、支持プレート２１は、駆動軸２３を含まず、かつ、長手方向に直交する第２断面において、第１断面とは異なる形状を有していてもよい。

【0081】

図１５は、支持プレート２１の第５変形例の構成を模式的に示す横断面図である。図１５では、支持プレート２１は、図１２から図１４と同様に、第１部材２１１と、第２部材２１２とを含んでいる。図１５の例でも、各支持プレート２１には複数（ここでは２つ）の駆動軸２３が設けられている。２つの駆動軸２３は支持プレート２１の長手方向（所定方向に相当）において配列されており、支持プレート２１から下方に延びている。

【0082】

図１５の例では、各支持プレート２１は、２つの駆動軸２３にそれぞれ対応した２つの第２部材２１２を含んでいる。各第２部材２１２は平面視において駆動軸２３と重なり合う領域に設けられている。つまり、第２部材２１２は、対応する駆動軸２３の直上に設けられている。支持プレート２１の短手方向における第２部材２１２の幅は第１部材２１１の短手方向の幅よりも広い。図１５の例では、第２部材２１２は平面視において円状の形状を有しており、第２部材２１２の直径は第１部材２１１の幅よりも大きい。このため、第２部材２１２は第１部材２１１の両側から外側に突出している。

【0083】

第２部材２１２は図１２および図１３と同様に平板状の形状を有していてもよく、図１４と同様に傘状形状を有していてもよい。また、第１部材２１１の断面は図１２から図１４と同様に、長方形状、逆等脚台形状または逆三角形状の形状を有していてもよい。

【0084】

各第２部材２１２は、対応する駆動軸２３の近傍のみに設けられており、各支持プレート２１において、２つの駆動軸２３どうしの間の領域には設けられていない。言い換えれば、各支持プレート２１において、第２部材２１２は駆動軸２３どうしの間の領域の一部を避けて設けられている。例えば、第２部材２１２は駆動軸２３どうしの間の領域の半分以上の領域を避けて設けられる。

【0085】

このような支持プレート２１によっても、駆動軸２３の周囲で生じる上昇気流Ｇによる気体は第２部材２１２に接触するので、該気体をより水平方向に近い方向に流すことができる。したがって、基板９の温度分布をより均一にすることができる。しかも、第２部材２１２が駆動軸２３の近傍のみに設けられているので、第２部材２１２の材料費を低減させることができ、支持プレート２１の製造コストを低減させることができる。

【0086】

＜＜固定ピン＞＞
図１６は、支持部２０の変形例の構成を模式的に示す図である。なお、図１６では、チャンバ１０および基板９も図示されている。その他の構成の図示は、図面の煩雑を避けるために省略される。

【0087】

支持部２０は、複数の固定ピン２５を含んでいる。固定ピン２５はチャンバ１０内に固定されている。固定ピン２５は非駆動のピンであり、実質的に移動不能に固定される。例えば、固定ピン２５の下端はチャンバ１０の底板部１１に固定される。複数の固定ピン２５は平面視において例えばマトリックス状に設けられる。複数の固定ピン２５の先端に基板９の第２面Ｆ２（下面）が当接することにより、支持部２０は基板９を水平姿勢で支持することができる。

【0088】

各固定ピン２５は、ピン当接部２６と、幅広部２７と、基端部２８とを含んでいる。基端部２８は、上下方向に沿って延びる棒状の形状を有している。より具体的な一例として、基端部２８は、中心軸が上下方向に沿う略円柱状の形状を有している。基端部２８の下端は例えばチャンバ１０の底板部１１に固定される。

【0089】

幅広部２７は基端部２８の上端に固定されている。幅広部２７は、下方の幅に比べて上方の幅が広い部分を含む。図１６の例では、幅広部２７は、上方に向かうにつれて連続的に幅広となる形状を有している。より具体的な一例として、幅広部２７は、錐台を上下に反転させて得られる逆錐台状の形状を有している。さらに具体的な一例として、幅広部２７は、略円錐台を上下に反転させて得られる逆円錐台状の形状を有する。幅広部２７の幅(例えば最大直径)は基端部２８の幅（例えば直径）よりも広く、例えば基端部２８の幅の１．５倍以上、もしくは２倍以上であってもよい。

【0090】

ピン当接部２６は幅広部２７の上面に固定されている。ピン当接部２６は、上下方向に沿って延びる棒状の形状を有している。より具体的な一例として、ピン当接部２６は、中心軸が上下方向に沿う略円柱状の形状を有している。ピン当接部２６の幅（例えば直径）は基端部２８の幅（例えば直径）と同程度か、もしくは、基端部２８の幅よりも狭い。ピン当接部２６の先端部は、上方に向かうにつれて幅が狭くなる先細形状を有していてもよい。ピン当接部２６の先端が基板９の第２面Ｆ２（下面）に当接することにより、固定ピン２５が基板９を支持する。

【0091】

以上のように、図１６の例では、幅広部２７には、単一のピン当接部２６および単一の基端部２８が固定されており、固定ピン２５は全体として上下方向に延びる棒状の形状を有している。

【0092】

図１６の例では、底面整流板４０および側面整流板５０の図示を省略しているものの、底面整流板４０および側面整流板５０が設けられてもよい。この場合、固定ピン２５が底面整流板４０を貫通していてもよい。あるいは、固定ピン２５の下端が、チャンバ１０の底板部１１ではなく底面整流板４０に固定されてもよい。いずれの態様であっても、固定ピン２５の幅広部２７の下端は底面整流板４０の上面よりも上方に位置し、基端部２８の少なくとも一部は底面整流板４０よりも上方に突出する。そのため、底面整流板４０かつ基端部２８どうしの間の空間は、幅広部２７どうしの間の空間を通じて基板９の下面に連通している。

【0093】

さて、減圧下では、上述のように、チャンバ１０内の温度は大きく低下する一方で、固定ピン２５の温度の低下量は気体に比べて小さい。そのため、固定ピン２５の周囲では上昇気流Ｇが生じる。この上昇気流Ｇによる気体は幅広部２７によって水平方向に近い斜め上方に沿って流れる。このため、基板９の温度分布をより均一にすることができる。

【0094】

以上のように、減圧乾燥装置１は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、この開示がそれに限定されるものではない。また、上述した各種変形例は、相互に矛盾しない限り組み合わせて適用可能である。そして、例示されていない多数の変形例が、この開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

【0095】

例えば、上記一実施形態では、チャンバ１０が、４つの排気口１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを有していたが、これに限られない。例えば、チャンバ１０が有する排気口の数は、１つから３つおよび５つ以上のいずれであってもよい。また、例えば、個別バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄは、なくてもよい。

【0096】

上記一実施形態では、減圧乾燥装置１は、基板９上の塗布膜９０を、減圧によって乾燥させるものであったが、これに限られない。例えば、減圧乾燥装置１は、減圧および加熱によって、基板９上の塗布膜９０を乾燥させるものであってもよい。

【0097】

上記一実施形態では、チャンバ１０の側壁部１２に、基板９の搬入出口１４が設けられていたが、これに限られない。例えば、チャンバ１０の４つの側壁部１２および天板部１３が一体の蓋部を構成しており、この蓋部が底板部１１から分離して上方へ退避することができる構造が採用されてもよい。この場合には、例えば、蓋部が開閉駆動部１６等によって上下に移動されてもよい。そして、チャンバ１０は、蓋部がＯリング等のシール材を介して底板部１１に接触して内部空間１０ｓを密閉している状態（密閉状態）と、蓋部が底板部１１から上方へ分離して内部空間１０ｓを開放している状態（開放状態）と、に選択的に設定され得る。ここで、チャンバ１０が開放状態にあれば、チャンバ１０の内部空間１０ｓへの基板９の搬入およびチャンバ１０の内部空間１０ｓからの基板９の搬出を行うことができる。チャンバ１０が閉鎖状態にあれば、内部空間１０ｓからの排気および内部空間１０ｓへの給気によって、基板９上の塗布膜９０を減圧によって乾燥させることができる。

【0098】

上記一実施形態では、例えば、底面整流板４０がなくてもよいし、側面整流板５０がなくてもよい。

【0099】

上記一実施形態では、例えば、減圧乾燥装置１における各種の動作は、例えば、入力部８０４に対するユーザの動作もしくは通信部８０６に対して外部の装置から入力された信号等に応答して、開始あるいは終了されてもよい。

【0100】

上記一実施形態では、例えば、制御部８０において、実現される機能的な構成の少なくとも一部が、専用の電子回路等のハードウェアで構成されていてもよい。

【符号の説明】

【0101】

１ 減圧乾燥装置
１０ チャンバ
１００ 昇降部
２１ 幅広部（支持プレート）
２１１ 第１部材
２１２ 第２部材
２１４ 傘部
２２ ピン当接部（支持ピン）
２３ 幅狭部（駆動軸）
２６ ピン当接部
２７ 幅広部
２８ 幅狭部
３０ 排気部
９ 基板
９０ 塗布膜

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】