特許 7542318 水晶素子搭載基板及び水晶振動部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-22

(45)【発行日】2024-08-30

(54)【発明の名称】水晶素子搭載基板及び水晶振動部品

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/02 20060101AFI20240823BHJP

   H03B 5/32 20060101ALI20240823BHJP

【ＦＩ】

H03H9/02 A

H03B5/32 H

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2020020684

(22)【出願日】2020-02-10

(65)【公開番号】P2021129137

(43)【公開日】2021-09-02

【審査請求日】2023-01-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000004592

【氏名又は名称】日本カーバイド工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100143764

【弁理士】

【氏名又は名称】森村 靖男

(72)【発明者】

【氏名】三田 悠史

【審査官】石田 昌敏

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－２１１３６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１９２０５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－２２０７４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／１３２７６７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１６／０８４８４１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１２－２１７１１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００６／０９５５０３（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０３Ｈ ９／００－ ９／７４

Ｈ０３Ｂ ５／３０ー ５／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

蓋体が載置されることによって水晶素子を収容する収容空間を形成する水晶素子搭載基板であって、
前記水晶素子が搭載され、セラミック材料で形成される基板本体を備え、
前記基板本体の外縁には、前記基板本体の前記蓋体側の第１主面から前記蓋体側とは反対側の第２主面に亘って延在して前記基板本体を貫通する少なくとも１つのキャスタレーションが形成され、
前記キャスタレーションの前記第１主面側の開口の全体が、前記キャスタレーションを介した前記収容空間の外部と前記収容空間との連通が抑制されるようにカバー部材によって覆われ、
前記カバー部材が前記基板本体よりも脆性である
ことを特徴とする水晶素子搭載基板。

【請求項2】

前記カバー部材は絶縁性を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の水晶素子搭載基板。

【請求項3】

前記カバー部材は、前記第１主面の外縁側の全周に亘って設けられる
ことを特徴とする請求項２に記載の水晶素子搭載基板。

【請求項4】

前記キャスタレーションは、前記第１主面の外縁の角を除く辺上に形成される
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の水晶素子搭載基板。

【請求項5】

前記キャスタレーションは、前記第１主面の外縁の角に形成される
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の水晶素子搭載基板。

【請求項6】

前記カバー部材は、前記第１主面と概ね面一である
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の水晶素子搭載基板。

【請求項7】

前記基板本体の外縁には、複数の前記キャスタレーションが形成され、
複数の前記キャスタレーションは、前記基板本体の中心から互いに異なる距離の位置に形成される一対の前記キャスタレーションを含む
ことを特徴とする請求項１から４、及び６のいずれか１項に記載の水晶素子搭載基板。

【請求項8】

前記カバー部材は、前記第１主面と概ね面一である
ことを特徴とする請求項５に記載の水晶素子搭載基板。

【請求項9】

前記基板本体の外縁には、複数の前記キャスタレーションが形成され、
複数の前記キャスタレーションは、前記基板本体の中心から互いに異なる距離の位置に形成される一対の前記キャスタレーションを含む
ことを特徴とする請求項５に記載の水晶素子搭載基板。

【請求項10】

前記第２主面には、当該第２主面の外縁の角で交わる一対の辺のそれぞれに前記キャスタレーションが形成されるとともに、前記一対の辺に形成された前記キャスタレーションに接続する第１電極が形成される
ことを特徴とする請求項１から４、及び６から７のいずれか１項に記載の水晶素子搭載基板。

【請求項11】

前記第２主面には、前記角の対角に、前記キャスタレーションのいずれにも接続されない第２電極が形成される
ことを特徴とする請求項１０に記載の水晶素子搭載基板。

【請求項12】

請求項１から４、及び６から７のいずれか１項に記載の水晶素子搭載基板と、
前記基板本体に載置された前記水晶素子と、
前記第１主面側に配置され、前記水晶素子搭載基板とともに前記水晶素子を収容する収容空間を形成する蓋体と、
を備え、
前記蓋体の一部は、前記カバー部材のうち前記開口を覆う部分に載置される
ことを特徴とする水晶振動部品。

【請求項13】

前記基板本体は平板状であり、
前記蓋体にはキャビティが含まれ、
前記基板本体と前記キャビティとによって前記収容空間が形成される
ことを特徴とする請求項１２に記載の水晶振動部品。

【請求項14】

請求項５に記載の水晶素子搭載基板と、
前記基板本体に載置された前記水晶素子と、
前記第１主面側に配置され、前記水晶素子搭載基板とともに前記水晶素子を収容する収容空間を形成する蓋体と、
を備え、
前記蓋体の一部は、前記カバー部材のうち前記開口を覆う部分に載置される
ことを特徴とする水晶振動部品。

【請求項15】

前記基板本体は平板状であり、
前記蓋体にはキャビティが含まれ、
前記基板本体と前記キャビティとによって前記収容空間が形成される
ことを特徴とする請求項１４に記載の水晶振動部品。

【請求項16】

前記第２主面には、当該第２主面の外縁の角で交わる一対の辺のそれぞれに前記キャスタレーションが形成されるとともに、前記一対の辺に形成された前記キャスタレーションに接続する第１電極が形成される
ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の水晶振動部品。

【請求項17】

前記第２主面には、前記角の対角に、前記キャスタレーションのいずれにも接続されない第２電極が形成される
ことを特徴とする請求項１６に記載の水晶振動部品。

【請求項18】

前記第１主面には、前記第２主面の前記一対の辺に形成された前記キャスタレーションに接続する第３電極が形成され、
前記第３電極の一部は前記カバー部材に覆われ、
前記第３電極の前記カバー部材に覆われない部分の一部には導電性材料が設けられ、
前記蓋体は金属から形成されるとともに、前記蓋体の一部が前記導電性材料上に載置される
ことを特徴とする請求項１６又は１７に記載の水晶振動部品。

【請求項19】

前記第１電極及び前記第３電極はグランド電極である
ことを特徴とする請求項１８に記載の水晶振動部品。

【請求項20】

前記第１主面及び前記第２主面のそれぞれには、前記キャスタレーションの少なくとも１つによって互いに接続されるグランド電極が形成され、
前記第１主面における前記グランド電極の一部は前記カバー部材に覆われ、
前記第１主面における前記グランド電極の前記カバー部材に覆われない部分の一部には導電性材料が設けられ、
前記蓋体は金属から形成されるとともに、前記蓋体の一部が前記導電性材料上に載置される
ことを特徴とする請求項１２から１５のいずれか１項に記載の水晶振動部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、水晶素子搭載基板及び水晶振動部品に関する。

【背景技術】

【0002】

水晶振動部品は、水晶片を２枚の電極で挟んでなる水晶素子を収容体に収容した電子部品である。水晶は圧電体であり、電極を介して水晶片に電圧を印加することによって高い周波数精度の発振を起こす。このため、水晶振動部品は、デジタル回路のクロック源などとして重要な電子部品である。下記特許文献１には、このような水晶振動部品の例が記載されている。

【0003】

この特許文献１の水晶振動部品は、水晶素子と、水晶素子搭載基板であるセラミックベースと、セラミックベースに載置される金属蓋とを備える。上記水晶振動部品では、セラミックベースと金属蓋とによって内部に収容空間が形成されており、この収容空間内に水晶素子が配置される。また、セラミックベースの外周縁には、セラミックベースの表面から裏面に亘って延びる複数のキャスタレーションが形成されており、これらキャスタレーションを介して水晶素子に電圧が印加される。また、上記金属蓋は、水晶振動部品を金属蓋側から見る場合に中央側ほど幅狭であり、キャスタレーションと重ならないように構成されている。なお、キャスタレーションとは、基板の側面に凹部が記載されており、この凹部の側面に電極が形成されている構造であり、この電極はキャスタレーション電極や、単にキャスタレーションと呼ばれることがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特許第４８６２８２２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、近年、各種電子機器の小型化が進んでおり、このような電子機器の小型化のためには、これら電子機器に実装される水晶振動部品の大型化は好ましくない。一方で、以下の理由等により、水晶振動部品において水晶素子の収容空間を広げる要請もある。例えば、比較する水晶素子同士の厚みが同一である場合、主面の面積が小さい水晶素子ほど、クリスタルインピーダンスが上って発振し難くなる傾向がある。このため、水晶素子の主面の面積を大きくすることが好ましい。そして、水晶素子の主面の面積を大きくするためには、上記収容空間を広げることが好ましい。また、水晶振動子の発振周波数は、水晶素子の厚み及び面積に依存する。このため、様々な発振周波数に対応可能なパッケージを実現するために、搭載可能な水晶素子の寸法上限を大きくする要請がある。したがって、収容空間を広げることが好ましい。特許文献１の水晶振動部品において、収容空間を広げる手段としてセラミックベースを大きくすることが挙げられるが、水晶振動部品の大型化を招く。そこで、大型化抑制の要請と収容空間拡大の要請とを両立させる手段として、セラミックベースを大きくせずに、金属蓋をキャスタレーションと重なる程度まで大きくすることが考えられる。

【0006】

しかし、収容空間内に外部空気が流入すると、空気抵抗の増加、更には酸素濃度や湿度の変化等によって水晶素子の表面電極が酸化し、表面電極の重量が増加し得る。その結果、水晶素子が発振し難くなり、周波数の変動が生じ得る。したがって、水晶振動部品では、外部空気が収容空間に流入することを抑制するために収容空間内の気密性を保つことが求められる。上記特許文献１の水晶振動部品において金属蓋を大きくすると、金属蓋がキャスタレーションの開口上に載置され得るため、収容空間の気密性が損なわれて外部空気が収容空間内に流入し得る。このため、上記特許文献１の構成では、金属蓋を大きくすることが難しく、上記収容空間を広げることが難しい。

【0007】

そこで、本発明は、水晶振動部品の大型化を抑制しつつ水晶素子の収容空間を広げることを可能にし得る水晶素子搭載基板、及び、大型化が抑制されかつ上記収容空間が広げられ得る水晶振動部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的の達成のため、本発明は、蓋体が載置されることによって水晶素子を収容する収容空間を形成する水晶素子搭載基板であって、前記水晶素子が搭載される基板本体を備え、前記基板本体の外縁には、前記基板本体の前記蓋体側の第１主面から前記蓋体側とは反対側の第２主面に亘って延在して前記基板本体を貫通する少なくとも１つのキャスタレーションが形成され、前記キャスタレーションの前記第１主面側の開口の少なくとも一部が、前記キャスタレーションを介した前記収容空間の外部と前記収容空間との連通が抑制されるようにカバー部材によって覆われることを特徴とするものである。

【0009】

この水晶素子搭載基板では、上記収容空間を形成するために第１主面側に蓋体を配置する場合において、第１主面とキャスタレーションとの境界に蓋体が載置される程度に蓋体を大きくしても、あるいは、蓋体の一部が上記開口上に位置する程度に蓋体を大きくしても、上述のように、上記開口の少なくとも一部が、キャスタレーションを介した収容空間の外部と収容空間との連通が抑制されるようにカバー部材によって覆われるため、収容空間内の気密性が保たれ得る。このため、外部空気がキャスタレーションを介して収容空間に流入することが抑制され得る。したがって、蓋体が上記境界よりも内側に載置される大きさである場合に比べて、収容空間を広げ得る。また、この水晶素子搭載基板によれば、上記のように蓋体を大きくして収容空間を広げ得るため、収容空間を広げるために基板本体を大きくすることを避け得る。したがって、水晶振動部品の大型化を抑制し得る。

【0010】

また、前記カバー部材は前記基板本体よりも脆性であることが好ましい。

【0011】

一般的に、水晶素子搭載基板は、多数個取り基板を分割して個片化することによって形成される。このような多数個取り基板において、上記カバー部材は、隣接する基板個片を跨いで設けることができる。この場合、カバー部材が基板本体より脆性であれば、多数個取り基板を分割する際にカバー部材が容易に破断し得る。したがって、カバー部材をより脆性にすることでカバー部材のヒビやカバー部材の端面のバリなどが抑制され、より良好な状態の水晶素子搭載基板を実現し得る。

【0012】

また、前記カバー部材は絶縁性を有することが好ましい。

【0013】

このような構成により、水晶素子搭載基板に電極を形成した場合に、カバー部材を介して電極間にショートが発生することを抑制し得る。

【0014】

また、カバー部材が絶縁性を有する場合、前記カバー部材は、前記第１主面の外縁側の全周に亘って設けられてもよい。

【0015】

この場合、上記蓋体を配置する場合において、カバー部材と基板本体との段差に蓋体が載置されることを避け得、収容空間の気密性をより効果的に保ち得る。

【0016】

また、前記キャスタレーションは、前記第１主面の外縁の角を除く辺上に形成されてもよい。

【0017】

上記のように、水晶素子搭載基板は、多数個取り基板を分割して個片化することによって形成され得る。この場合において、例えば、キャスタレーションを上記基板個片の四角に形成すると、多数個取り基板の分割によって当該キャスタレーションが４分割され、四分の一円となる。一方、キャスタレーションを基板個片の角を除く辺上に形成すると、多数個取り基板の分割によって当該キャスタレーションが２分割され、半円となる。上記のような多数個取り基板では、複数のキャスタレーションが概ね同じ外径で形成される傾向がある。このため、キャスタレーションを基板個片の角を除く辺上に形成することによって、キャスタレーションを基板個片の四角に形成する場合に比べて、水晶素子搭載基板におけるキャスタレーションを大きくし得る。このような大きなキャスタレーションであれば、例えばはんだによる電極喰われや断線などが生じ難い。そのため、このような構成によって、より良好な状態の水晶素子搭載基板を実現し得る。

【0018】

また、前記キャスタレーションは、前記第１主面の外縁の角に形成されてもよい。

【0019】

この場合、角に形成されるキャスタレーションの開口がカバー部材で覆われるため、蓋体を搭載できる領域を効果的に広げ得る。

【0020】

また、前記第２主面には、当該第２主面の外縁の角で交わる一対の辺のそれぞれに前記キャスタレーションが形成されるとともに、前記一対の辺に形成された前記キャスタレーションに接続する第１電極が形成されてもよい。

【0021】

このように第１電極に対して２つのキャスタレーションが形成されることによって、どちらか一方のキャスタレーション電極が断線となった場合でも、第１主面側の電極と第２主面側の電極との導通を担保し得る。

【0022】

また、第２主面に上記第１電極が形成される場合、前記第２主面には、前記角の対角に、前記キャスタレーションのいずれにも接続されない第２電極が形成されてもよい。

【0023】

また、上記目的達成のため、本発明の水晶振動部品は、上述した第１電極及び第２電極に関する構成を除く上記いずれかに記載された水晶素子搭載基板と、前記基板本体に載置された前記水晶素子と、前記第１主面側に配置され、前記水晶素子搭載基板とともに前記水晶素子を収容する収容空間を形成する蓋体と、を備え、前記蓋体の一部は、前記カバー部材のうち前記開口を覆う部分に載置されることを特徴とするものである。

【0024】

この水晶振動部品によれば、上記収容空間を形成する蓋体は、キャスタレーションの開口上に載置される程度の大きさを有する。このため、蓋体がキャスタレーションよりも基板本体の内側に載置される程度の大きさである場合に比べて、大きな収容空間が確保され得る。また、上記のように、蓋体が載置される開口はカバー部材に覆われているため、蓋体が開口上に載置されても収容空間の気密性が保たれ得る。よって、収容空間に外部空気が流入することが抑制され得る。また、この水晶振動部品によれば、上記のように蓋体を大きくして収容空間を広げ得るため、収容空間を広げるために基板本体を大きくすることを避け得る。したがって、大型化の抑制された水晶振動部品を実現し得る。

【0025】

また、前記基板本体は平板状であり、前記蓋体にはキャビティが含まれ、前記基板本体と前記キャビティとによって前記収容空間が形成されてもよい。

【0026】

基板本体は、平板状であってもよいし、水晶素子を搭載するためのキャビティを有する形状であってもよい。しかし、基板本体が平板状であれば、基板本体に電極などを形成することが容易であり、製造コストの増大等を抑制し得る。

【0027】

また、前記第２主面には、当該第２主面の外縁の角で交わる一対の辺のそれぞれに前記キャスタレーションが形成されるとともに、前記一対の辺に形成された前記キャスタレーションに接続する第１電極が形成されてもよい。

【0028】

このように１つの電極に対して２つのキャスタレーションが形成されることによって、どちらか一方のキャスタレーション電極が断線となった場合でも、第１主面側の電極と第２主面側の電極との導通を担保し得る。

【0029】

また、第２主面に上記第１電極が形成される場合、前記第２主面には、前記角の対角に、前記キャスタレーションのいずれにも接続されない第２電極が形成されてもよい。

【0030】

また、第２主面に上記第１電極が形成される場合、前記第１主面には、前記第２主面の前記一対の辺に形成された前記キャスタレーションに接続する第３電極が形成されてもよい。この場合、前記第３電極の一部は前記カバー部材に覆われ、前記第３電極の前記カバー部材に覆われない部分の一部には導電性材料が設けられることが好ましい。また、前記蓋体は金属から形成されるとともに、前記蓋体の一部が前記導電性材料上に載置されることが好ましい。

【0031】

このような構成により、導電性材料を介して蓋体を第３電極及び第１電極に接続することができる。

【0032】

また、上記導電性材料が設けられる場合において、前記第１電極及び前記第３電極はグランド電極であることが好ましい。

【0033】

この場合、蓋体がグランド電極である第１電極及び第３電極に接続するため、蓋体を電磁シールドとして機能させ得る。このため、周囲の電磁ノイズによる水晶振動部品の性能の低下を抑制し得るとともに、当該水晶素子部品から放射する電磁ノイズを低減し得る。

【0034】

あるいは、前記第１主面及び前記第２主面のそれぞれには、前記キャスタレーションの少なくとも１つによって互いに接続されるグランド電極が形成されてもよい。この場合、前記第１主面における前記グランド電極の一部は前記カバー部材に覆われ、前記第１主面における前記グランド電極の前記カバー部材に覆われない部分の一部には導電性材料が設けられることが好ましい。また、前記蓋体は金属から形成されるとともに、前記蓋体の一部が前記導電性材料上に載置されることが好ましい。

【0035】

この場合、蓋体がグランド電極に接続するため、蓋体を電磁シールドとして機能させ得る。このため、周囲の電磁ノイズによる水晶振動部品の性能の低下を抑制し得るとともに、当該水晶素子部品から放射する電磁ノイズを低減し得る。

【発明の効果】

【0036】

以上のように、本発明によれば、水晶振動部品の大型化を抑制しつつ水晶素子の収容空間を広げることを可能にし得る水晶素子搭載基板、及び、大型化が抑制されかつ上記収容空間が広げられ得る水晶振動部品が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0037】

【図1】本発明の第１実施形態における水晶振動部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１に示される水晶振動部品をＩＩ－ＩＩ線に沿って切断した様子を概略的に示す断面図である。

【図3】図２に示される水晶振動部品をＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断した様子を概略的に示す断面図である。

【図4】図１に示される水晶振動部品の背面図である。

【図5】図３に示される水晶素子搭載基板を製造するための多数個取り基板を示す斜視図である。

【図6】多数個取り基板にキャスタレーションが形成された後の様子を示す斜視図である。

【図7】多数個取り基板にカバー部材が設けられた後の様子を示す斜視図である。

【図8】本発明の第２実施形態における水晶振動部品を概略的に示す斜視図である。

【図9】図８に示される水晶振動部品をＩＸ－ＩＸ線に沿って切断した様子を概略的に示す断面図である。

【図10】図９に示される水晶振動部品をＸ－Ｘ線に沿って切断した様子を概略的に示す断面図である。

【図11】図９に示される水晶振動部品の背面図である。

【図12】本発明の第１実施形態の変形例の一部を図３と同様の視点で示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0038】

以下、本発明に係る水晶素子搭載基板及び水晶振動部品を実施するための形態が添付図面とともに例示される。以下に例示する実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、以下の実施形態から変更、改良することができる。なお、以下に参照する図面では、理解を容易にするために、各部材の寸法を変えて示す場合がある。また、本明細書における「頂」、「底」、及び「上」などの位置を表す用語は、図面における位置関係を示すものであり、絶対的な位置を示すものではない。

【0039】

（第１実施形態）
図１は第１実施形態における水晶振動部品１を概略的に示す斜視図であり、図２は図１に示される水晶振動部品１をＩＩ－ＩＩ線に沿って切断した様子を概略的に示す断面図である。図１及び図２に示すように、この水晶振動部品１は、水晶素子搭載基板２と、蓋体３と、水晶素子３０とを主な構成として備える。

【0040】

蓋体３はキャビティ３Ｃを有する金属製の部材であり、この蓋体３が水晶素子搭載基板２に載置されることによって、水晶素子３０を収容するための収容空間Ｓが形成される。なお、蓋体３を形成する金属としては、例えば、ステンレススチール、銅、アルミニウム等を挙げることができる。

【0041】

水晶素子搭載基板２は、所定の厚みを有する平板状の部材であり、基板本体１０と、カバー部材２０とを主な構成として備える。基板本体１０は、厚み方向における一方側の面である第１主面１０Ｐと、厚み方向における他方側の面である第２主面１０Ｑとを含む。この第１主面１０Ｐ側に蓋体３が配置されることによって、水晶素子搭載基板２と蓋体３との間に上記収容空間Ｓが形成される。このような基板本体１０は、強度や信頼性の観点等からセラミックス材料で形成されることが好ましく、このセラミックス材料として、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどを用いることができる。

【0042】

図３は、図２に示される水晶振動部品１をＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断した様子を概略的に示す断面図である。また、図４は、水晶振動部品１の背面図、すなわち、基板本体１０の第２主面１０Ｑを主に示す図である。

【0043】

図１から図４に示すように、基板本体１０は、厚み方向に偏平な略直方体の外形を有している。基板本体１０の各辺上には、１つずつキャスタレーションが形成されている。つまり、基板本体１０の外縁には、４つのキャスタレーション１１～１４が形成されている。これらのキャスタレーション１１～１４は、平面視及び背面視において半円の外形を有しており、基板本体１０の厚み方向の全長に亘って延在している。言い換えれば、キャスタレーション１１～１４は、基板本体１０の蓋体３側の第１主面１０Ｐから蓋体３とは反対側の第２主面１０Ｑに亘って延在して基板本体１０を貫通する。こうして、キャスタレーション１１～１４は、第１主面１０Ｐ側の開口と、第２主面１０Ｑ側の開口とを有する。本実施形態では、キャスタレーション１１～１４は、基板本体１０の外縁の４つの角１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを除く部分に形成されている。

【0044】

図４に示すように、キャスタレーション１１～１４のうち、キャスタレーション１１及びキャスタレーション１３は、互いに隣接して形成されており、第２主面１０Ｑの外縁の角１０Ａで交わる一対の辺上に形成されている。また、キャスタレーション１２は角１０Ｃの近傍に形成されている。また、キャスタレーション１４は角１０Ｄの近傍に形成されている。一方、角１０Ａと対角線上に位置する角１０Ｂの近傍には、キャスタレーションが非形成である。

【0045】

図４に示すように、基板本体１０の第２主面１０Ｑには、互いに非接続の４つの電極３１～３４が形成されている。具体的には、電極３１は、角１０Ａの周りに形成され、キャスタレーション１１のキャスタレーション電極１１ａ及びキャスタレーション１３のキャスタレーション電極１３ａに接続される。電極３３は、角１０Ｃの周りに形成され、キャスタレーション１２のキャスタレーション電極１２ａに接続される。電極３４は、角１０Ｄの周りに形成され、キャスタレーション１４のキャスタレーション電極１４ａに接続される。一方、電極３２は、角１０Ｂの周りに形成され、いずれのキャスタレーション電極とも非接続である。ここで、角１０Ａで交わる一対の辺に形成されたキャスタレーション１１，１３のキャスタレーション電極１１ａ，１３ａに接続される電極３１を第１電極とし、電極３２を第２電極とすると、第２主面１０Ｑには、角１０Ａから延びる第２主面１０Ｑの対角線上かつ第１電極を基準として角１０Ａとは反対側に、いずれのキャスタレーション電極にも接続されない第２電極が形成されている。本実施形態において、第１電極である電極３１はグランド電極である。

【0046】

これら電極３１～３４は、印刷により形成されてもよく、めっきが施されてもよい。電極３１～３４にめっきを施せば、めっきを施さない場合と比較して、電極の劣化、マイグレーション、あるいは、はんだによる電極喰われ等を抑制することができる。また、電極３１～３４にめっきを施す場合、電解めっきが好ましい。電解めっきであれば選択的にめっきを析出させることができるため、無電解めっきと比較して、電極のマイグレーションや絶縁破壊など抑制し得る。また、電極３１～３４の形状及び面積は特に限定されないが、概ね同じ形状及び面積であってもよい。

【0047】

図３に示すように、基板本体１０の第１主面１０Ｐには、互いに非接続の３つの電極３５～３７が形成されている。具体的には、電極３５は、角１０Ａの周りに形成され、角１０Ａで交わる一対の辺に形成されたキャスタレーション電極１１ａ，１３ａに接続される。この電極３５を第３電極とすると、第３電極は、キャスタレーション電極１１ａ，１３ａを介して第２主面１０Ｑのグランド電極３１（第１電極）に接続され、第３電極もグランド電極となる。電極３６は、キャスタレーション電極１２ａに接続されており、角１０Ｃの近傍から第１主面１０Ｐの内側に向かって延在している。こうして、電極３６は、キャスタレーション電極１２ａを介して第２主面１０Ｑの電極３３に接続される。電極３６のうちキャスタレーション１２から離れた部分には、導電性樹脂３８が設けられている。電極３７は、キャスタレーション電極１４ａに接続されており、角１０Ｄの近傍から角１０Ｂに向かって延在している。こうして、電極３７は、キャスタレーション電極１４ａを介して第２主面１０Ｑの電極３４に接続される。電極３７のうち角１０Ｂ側の部分には、導電性樹脂３９が設けられている。導電性樹脂３８，３９は、角１０Ｂと角１０Ｃを結ぶ辺と概ね平行な線上に並んでいる。なお、角１０Ｂの周りには電極が非形成である。

【0048】

これら電極３５～３７は、印刷により形成されてもよく、めっきが施されてもよい。電極３５～３７にめっきを施せば、めっきを施さない場合と比較して、電極の劣化、マイグレーション、あるいは、はんだによる電極喰われ等を抑制することができる。また、電極３５～３７にめっきを施す場合、電解めっきが好ましい。電解めっきであれば選択的にめっきを析出させることができるため、無電解めっきと比較して、電極のマイグレーションや絶縁破壊など抑制し得る。

【0049】

なお、電極３１～３７の厚みは、基板本体１０の厚みに比べて極めて小さい。そのため、図１では電極３１～３７の図示が省略されている。また、上記のような電極３１～３７の配置は例示的なものであり、上記のような配置に限定されるものではない。

【0050】

水晶素子３０は、導電性樹脂３８，３９によって片持ち梁状に固定され、第１主面１０Ｐ側に配置される。こうして、水晶素子３０は、水晶素子搭載基板２と蓋体３とによって形成される収容空間Ｓ内に収容される。水晶素子３０の水晶素子搭載基板２側の面及び蓋体３側の面のそれぞれには、不図示の励振用電極が形成されている。本実施形態では、これら励振用電極のうち水晶素子搭載基板２側の面の電極は、導電性樹脂３８を介して、第１主面１０Ｐの電極３６及び第２主面１０Ｑの電極３３に接続される。一方、励振用電極のうち蓋体３側の電極は、導電性樹脂３９を介して、第１主面１０Ｐの電極３７及び第２主面１０Ｑの電極３４に接続される。したがって、電極３３，３６を介して励振用電極の一方側に電流が供給され、電極３４，３７を介して励振用電極の他方側に電流が供給されることによって、逆圧電効果が生じて水晶素子３０が発振する。

【0051】

図２及び図３に示すように、基板本体１０の第１主面１０Ｐの外縁には、上記カバー部材２０が設けられている。本実施形態では、カバー部材２０は、第１主面１０Ｐの外縁側の全周に亘って設けられている。このカバー部材２０は、キャスタレーション１１の第１主面１０Ｐ側の開口の全体を覆う第１開口上領域２１と、キャスタレーション１２の第１主面１０Ｐ側の開口の全体を覆う第２開口上領域２２と、キャスタレーション１３の第１主面１０Ｐ側の開口の全体を覆う第３開口上領域２３と、キャスタレーション１４の第１主面１０Ｐ側の開口の全体を覆う第４開口上領域２４と、を含む。このようなカバー部材２０は、第１主面１０Ｐと概ね面一に形成される。

【0052】

本実施形態のカバー部材２０は、基板本体１０よりも脆性であり、絶縁性を有する。このようなカバー部材２０を形成する材料としては、例えばガラス又は樹脂を挙げることができる。カバー部材２０をガラスから形成する場合、より脆性に優れる点において結晶化ガラスが好ましい。

【0053】

図３に示すように、本実施形態では、第３電極である電極３５の一部は上記カバー部材２０に覆われている。また、電極３５のカバー部材２０に覆われない部分の一部には、導電性材料４０が設けられている。本実施形態において、この導電性材料４０は、導電性の樹脂であり、第１主面１０Ｐの角１０Ａの近傍に配置される。導電性材料４０の厚み方向における一方側の面は、グランド電極である電極３５に全面的に接触している。そのため、導電性材料４０は、電極３５を介して、キャスタレーション電極１１ａ，１３ａに接続されている。一方、導電性材料４０の厚み方向における他方側の面は、カバー部材２０と概ね同一面上に位置している。

【0054】

図２及び図３に示すように、蓋体３は、カバー部材２０上及び導電性材料４０上に載置される。本実施形態において、カバー部材２０のうち蓋体３が載置される部分には、上述の第１開口上領域２１、第２開口上領域２２、第３開口上領域２３、及び第４開口上領域２４が含まれる。つまり、蓋体３は、水晶振動部品１を蓋体３側から見る場合に、キャスタレーション１１～１４上に載置される寸法であり、蓋体３がキャスタレーション１１～１４の内側に載置される寸法である場合と比較して大きな寸法である。蓋体３がこのような大きな寸法であることによって、収容空間Ｓがキャスタレーション１１～１４の第１主面１０Ｐ側の開口上まで広がっている。このように収容空間Ｓが上記開口上まで広がる場合でも、上記開口の全体を覆う第１開口上領域２１、第２開口上領域２２、第３開口上領域２３、及び第４開口上領域２４によって、キャスタレーション１１～１４を介した収容空間Ｓの外部と収容空間Ｓとの連通が抑制される。また、蓋体３は、導電性材料４０を介して、上述のグランド電極である電極３５及び電極３１に接続される。

【0055】

上記のような水晶素子搭載基板２及び水晶振動部品１は、例えば以下のようにして製造することができる。

【0056】

まず、図５に示すような多数個取り基板１Ｐを準備する。この多数個取り基板１Ｐは、水晶素子搭載基板２の複数個分の寸法を有するセラミック焼結体であり、セラミックグリーンシートを焼成したものである。なお、セラミックグリーンシートとは、焼成することによりセラミック焼結体となる生シートのことであって、例えば、アルミナ粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤等を適宜混合してスラリーを調製し、調製したスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等の方法により平坦なシート状に成形した生シートである。なお、図５における複数の破線は多数個取り基板１Ｐを分割するための分割線ＰＬであり、これら分割線ＰＬで囲まれる個々の領域である基板個片１Ｐａが上記基板本体１０となる。

【0057】

次に、キャスタレーション形成工程を行う。本工程では、図６に示すように、分割線ＰＬを跨ぐ円形のキャスタレーションを複数形成する。本実施形態において、これらのキャスタレーションは概ね同じ外径に形成される。本工程は、所定の金型をプレスすることによって行ってもよく、この場合、キャスタレーションの形成と同時に分割線ＰＬを形成することも可能である。なお、上記キャスタレーションや分割線ＰＬは、レーザーを照射することによっても形成することができる。ここで、各基板個片１Ｐａに着目すると、各基板個片１Ｐａの外縁に形成された複数のキャスタレーションの位置関係は、図３及び図４に示すキャスタレーション１１～１４の位置関係に対応する。

【0058】

なお、セラミックグリーンシートを焼成する前に例えば上記金型により上記キャスタレーションや分割線ＰＬを形成してもよい。また、セラミックグリーンシートを焼成してセラミック焼結体とした後に例えば上記レーザーにより上記キャスタレーションや分割線ＰＬを形成してもよい。

【0059】

次に、第１電極形成工程を行う。本工程では、各基板個片１Ｐａにおいて図３及び図４に示すような電極が形成されるように、多数個取り基板１Ｐの厚み方向における一方側の主面１ＰＰ及び他方側の主面１ＰＱのそれぞれに電極を形成する。例えば、銀ペーストをスクリーン印刷、インクジェット印刷、あるいはオフセット印刷などで主面１ＰＰ，１ＰＱに印刷することによって、図３及び図４に示す電極を形成してもよい。

【0060】

次に、第２電極形成工程を行い、上記キャスタレーションのそれぞれの側壁にキャスタレーション電極を形成する。

【0061】

次に、カバー部材形成工程を行う。本工程では、図７に示すように、多数個取り基板１Ｐの主面１ＰＰの分割線ＰＬに沿ってカバー部材２０を形成する。なお、図７では、カバー部材２０を分かりやすくするために、カバー部材２０にハッチングを入れている。また、図７では、上記第１電極形成工程及び上記第２電極形成工程によって形成された電極の図示が省略されている。本工程により、多数個取り基板１Ｐに形成されたキャスタレーションの主面１ＰＰ側の開口の全体がカバー部材２０によって覆われる。本実施形態のカバー部材２０は、絶縁性を有し、多数個取り基板１Ｐを形成するセラミックよりも脆性であり、具体的には結晶化ガラスからなる。このような結晶化ガラスからなるカバー部材２０は、例えば、結晶化ガラスペーストをスクリーン印刷などの印刷によって形成した後焼成することによって形成することができる。

【0062】

なお、本工程において、上記カバー部材２０の一部に空隙を設け、この空隙（カバー部材非配置領域）に上記導電性材料４０を配置してもよい。

【0063】

次に、分割工程を行う。本工程において、分割線ＰＬに沿って多数個取り基板１Ｐを分割して複数の基板個片１Ｐａを得る。上述のように、多数個取り基板１Ｐには、円形のキャスタレーションが分割線ＰＬに跨って形成されている。したがって、基板個片１Ｐａのキャスタレーションは半円となる。また、上述のように、カバー部材２０は多数個取り基板１Ｐよりも脆性である。したがって、分割線ＰＬに沿って多数個取り基板１Ｐを分割した場合でも、カバー部材２０は分割線ＰＬに沿って容易に破断し得、カバー部材２０にヒビや端面のバリなどが生じることが抑制され得る。

【0064】

以上の工程を得て、基板個片１Ｐａの各キャスタレーションの第１主面１０Ｐ側の開口の全体がカバー部材２０によって覆われ、水晶素子搭載基板２が製造される。

【0065】

その後、この水晶素子搭載基板２のカバー部材２０におけるキャスタレーションの開口を覆う部分に蓋体３を載置することによって、水晶振動部品１が完成する。ここで、上述のように、各キャスタレーションの第１主面１０Ｐ側の開口の全体はカバー部材２０によって覆われている。このため、第１主面１０Ｐ側の開口上に蓋体３を載置しても、キャスタレーションを介した収容空間Ｓの外部と収容空間Ｓとの連通が抑制される。

【0066】

以上説明したように、本実施形態の水晶素子搭載基板２は、水晶素子３０が搭載される基板本体１０を備え、基板本体１０の蓋体３側の第１主面１０Ｐから蓋体３側とは反対側の第２主面１０Ｑに亘って延在して基板本体１０を貫通するキャスタレーション１１～１４が形成され、キャスタレーション１１～１４の第１主面１０Ｐ側の開口が、キャスタレーション１１～１４を介した収容空間Ｓの外部と収容空間Ｓとの連通が抑制されるようにカバー部材２０によって覆われる。

【0067】

このような水晶素子搭載基板２では、収容空間Ｓを形成するために第１主面１０Ｐ側に蓋体３を配置する場合において、第１主面１０Ｐとキャスタレーション１１～１４との境界に蓋体３が載置される程度に蓋体３を大きくしても、あるいは、蓋体３の一部が上記開口上に位置する程度に蓋体３を大きくしても、上述のように、上記開口がキャスタレーション１１～１４を介した収容空間Ｓの外部と収容空間Ｓとの連通が抑制されるようにカバー部材２０によって覆われるため、収容空間Ｓ内の気密性が保たれ得る。こうして、外部空気が収容空間Ｓに流入することが抑制され得る。したがって、蓋体３が第１主面１０Ｐとキャスタレーション１１～１４との境界よりも内側に載置される大きさである場合に比べて、収容空間Ｓを広げ得る。また、この水晶素子搭載基板２によれば、上記のように蓋体３を大きくして収容空間Ｓを広げ得るため、収容空間Ｓを広げるために基板本体１０を大きくすることを避け得る。したがって、水晶振動部品１の大型化を抑制し得る。

【0068】

また、本実施形態の水晶振動部品１は、上記水晶素子搭載基板２と、基板本体１０に載置された水晶素子３０と、上記第１主面１０Ｐ側に配置され、水晶素子搭載基板２とともに水晶素子３０を収容する収容空間Ｓを形成する蓋体３と、を備え、蓋体３の一部は、カバー部材２０の上記第１開口上領域２１、第２開口上領域２２、第３開口上領域２３、及び第４開口上領域２４に載置される。

【0069】

このような水晶振動部品１では、上記収容空間Ｓを形成する蓋体３は、キャスタレーション１１～１４の開口上に載置される程度の大きさを有する。このため、蓋体３がキャスタレーション１１～１４よりも基板本体１０の内側に載置される程度の大きさである場合に比べて、大きな収容空間Ｓが確保され得る。また、上記のように、蓋体３が載置される開口はカバー部材２０に覆われているため、蓋体３が開口上に載置されても収容空間Ｓの気密性が保たれ得る。よって、収容空間Ｓに外部空気が流入することが抑制され得る。また、この水晶振動部品１によれば、上記のように蓋体３を大きくして収容空間Ｓを広げ得るため、収容空間Ｓを広げるために基板本体１０を大きくすることを避け得る。したがって、大型化の抑制された水晶振動部品１を実現し得る。

【0070】

また、上述のように、本実施形態のカバー部材２０は絶縁性を有している。したがって、上述のようにカバー部材２０を第１主面１０Ｐの外縁側の全周に設けた場合でも、例えば電極３５～３７間にショートが発生することを抑制し得る。

【0071】

また、上述のように、本実施形態のカバー部材２０は、第１主面１０Ｐの外縁側の全周に亘って設けられている。したがって、カバー部材２０と基板本体１０との段差に蓋体３を載置することを避け得、収容空間Ｓの気密性をより高め得る。

【0072】

また、上述のように、本実施形態のキャスタレーション１１～１４は、第１主面１０Ｐの外縁の角１０Ａ～１０Ｄを除く辺上に形成されており、キャスタレーション１１～１４の開口は半円である。このため、概ね同じ外径のキャスタレーションを多数個取り基板１Ｐに形成する場合、例えばキャスタレーションを分割線ＰＬの交点上に形成して基板個片における開口を四分の一円にする場合に比べて、キャスタレーションを広げることができる。したがって、はんだによる電極喰われや断線などが抑制され、より良好な状態の水晶素子搭載基板２及び水晶振動部品１が実現され得る。

【0073】

また、上述のように、本実施形態では、基板本体１０第２主面１０Ｑには、外縁の角で交わる一対の辺にキャスタレーション１１，１３が形成されるとともに、キャスタレーション電極１１ａ，１３ａに接続する電極３１（第１電極）が形成される。このように１つの電極３１に対して２つのキャスタレーション１１，１３が形成されることによって、どちらか一方のキャスタレーション電極が被覆不良や分割不良によって断線となった場合でも、第１主面１０Ｐ側の電極３５と第２主面１０Ｑ側の電極３１との導通を担保し得る。

【0074】

また、上述のように、本実施形態の基板本体１０の第１主面１０Ｐには、キャスタレーション電極１１ａ，１３ａに接続する電極３５（第３電極）が形成される。この電極３５の一部はカバー部材２０に覆われる。また、電極３５のカバー部材２０に覆われない部分の一部には導電性材料４０が設けられている。そして、この導電性材料４０には、金属製の蓋体３の一部が載置される。このような構成により、蓋体３は、グランド電極である電極３１，３５に接続される。したがって、上記のように金属からなる蓋体３は、電磁シールドとして機能し、周囲の電磁ノイズによる水晶振動部品の性能の低下を抑制し得るとともに、当該水晶素子部品から放射する電磁ノイズを低減し得る。

【0075】

（第２実施形態）
上記第１実施形態では、基板本体１０が平板状であり、蓋体３にはキャビティ３Ｃが含まれ、基板本体１０とキャビティ３Ｃとによって収容空間Ｓが形成される例を説明した。しかし、以下のような第２実施形態に係る水晶振動部品１００を構成してもよい。この第２実施形態について、図８から図１１を参照して説明する。なお、上記実施形態と同一又は同等の構成要素については、特に説明する場合を除き、同一の参照符号を付して重複する説明を省略することがある。

【0076】

図８は本実施形態における水晶振動部品１００を概略的に示す斜視図であり、図９は図８に示される水晶振動部品１００をＩＸ－ＩＸ線に沿って切断した様子を概略的に示す断面図であり、図１０は水晶振動部品１００を図９に示されるＸ－Ｘ線に沿って切断した様子を概略的に示す断面図であり、図１１は水晶振動部品１００の背面図である。

【0077】

図８から図１１に示すように、水晶振動部品１００は、水晶素子搭載基板１０２と、蓋体１０３と、水晶素子３０とを主な構成として備える。蓋体１０３は、キャビティ３Ｃを有する第１実施形態の蓋体３と異なり、平板状の部材である。水晶素子搭載基板１０２は、基板本体１１０と、カバー部材２０とを主な構成として備える。基板本体１１０は、平板部１１１と、平板部１１１から厚み方向に立設する立設部１１２とを含む。つまり、基板本体１１０には、平板部１１１と立設部１１２とによってキャビティ１１０Ｃが形成されている。この点において、基板本体１１０は、平板状である第１実施形態の基板本体１０と異なる。本実施形態において、蓋体１０３は金属から形成されている。蓋体１０３は、立設部１１２の頂面１１２Ｔ側に配置される。こうして、蓋体１０３とキャビティ１１０Ｃとによって、水晶素子３０を収容するための収容空間Ｓが形成される。

【0078】

基板本体１１０の外縁部には、４つのキャスタレーション１１～１４が形成されている。本実施形態におけるキャスタレーション１１～１４の位置関係は、第１実施形態と概ね同様である。

【0079】

これらキャスタレーション１１～１４は、基板本体１１０の厚み方向の全長に亘って延在している。言い換えれば、キャスタレーション１１～１４は、立設部１１２の頂面１１２Ｔから平板部１１１の底面１１１Ｑに亘って延在しており、平板部１１１と立設部１１２とを貫通している。つまり、本実施形態では、頂面１１２Ｔが基板本体１１０の第１主面に相当し、底面１１１Ｑが基板本体１１０の第２主面に相当する。

【0080】

平板部１１１の上面１１１Ｐは、底面１１１Ｑ及び蓋体１０３と概ね平行に延在しており、上面１１１Ｐの縁部は立設部１１２の内壁１１２Ｉに接続している。

【0081】

水晶振動部品１００は、水晶振動部品１と同様に電極３１～３７を有する。図１１に示すように、電極３１～３７のうち電極３１～３４は、基板本体１０の底面１１１Ｑに形成される電極であり、図４に示す位置関係と同様の位置関係で形成される。

【0082】

一方、図９及び図１０に示すように、電極３１～３７のうち電極３５～３７は、以下のように形成される。電極３６は、頂面１１２Ｔ、内壁１１２Ｉ、及び上面１１１Ｐに亘って形成される。電極３６のうち上面１１１Ｐに形成される部分の所定の位置には、導電性樹脂３８が設けられている。電極３６は、キャスタレーション電極１２ａを介して電極３３に接続される。電極３７は、頂面１１２Ｔ、内壁１１２Ｉ、及び上面１１１Ｐに亘って形成される。電極３７のうち上面１１１Ｐに形成される部分は、内壁１１２Ｉの長辺方向に沿って延在しており、所定の位置に導電性樹脂３９が設けられる。電極３７のうち内壁１１２Ｉに形成される部分は、上記長辺方向において導電性樹脂３９とは反対側に設けられている。電極３７は、キャスタレーション電極１４ａを介して電極３４に接続される。電極３５は、頂面１１２Ｔに形成されており、内壁１１２Ｉ及び上面１１１Ｐには非形成である。電極３５は、キャスタレーション電極１３ａを介して電極３１に接続される。本実施形態において、電極３１，３５は第１実施形態と同様にグランド電極である。

【0083】

導電性樹脂３８，３９は、内壁１１２Ｉの短辺方向に沿って一列に並んでおり、水晶素子３０は、導電性樹脂３８，３９によって上面１１１Ｐ上に片持ち梁状に支持される。

【0084】

本実施形態のカバー部材２０は、頂面１１２Ｔの外縁側の全周に亘って設けられている。カバー部材２０は、キャスタレーション１１～１４の頂面１１２Ｔ側のそれぞれの開口の全体を覆っており、図１１に示すように、第１開口上領域２１、第２開口上領域２２、第３開口上領域２３、及び第４開口上領域２４を含んでいる。また、図９に示すように、電極３５の一部はカバー部材２０に覆われており、電極３５のカバー部材２０に覆われない部分の一部には導電性材料４０が設けられる。したがって、この導電性材料４０は、電極３５を介してキャスタレーション電極１３ａに接続されている。

【0085】

蓋体１０３は、カバー部材２０及び導電性材料４０に重ねられて載置されており、本実施形態では、カバー部材２０の第１開口上領域２１、第２開口上領域２２、第３開口上領域２３、及び第４開口上領域２４まで延在している。

【0086】

ところで、蓋体１０３と頂面１１２Ｔとの接触面積が小さい場合、蓋体１０３を安定して載置することが難しくなり得る。また、仮に、カバー部材２０を設けない場合において、蓋体１０３と頂面１１２Ｔとの接触面積を広げるために、上記開口と重なる程度まで蓋体１０３を大きくすると、蓋体１０３と開口との間から外部空気が収容空間Ｓに流入し易くなる。このため、カバー部材２０を設けない場合、蓋体１０３と頂面１１２Ｔとの接触面積を広げる観点から、内壁１１２Ｉの位置をキャスタレーション１１～１４側に広げることが難しい。つまり、収容空間Ｓを広げることが難しい。

【0087】

しかし、本実施形態では、上述のように、キャスタレーション１１～１４の頂面１１２Ｔ側の開口の全体がカバー部材２０によって覆われている。このため、蓋体１０３の寸法をこれらの開口と重なる程度まで大きくしても、カバー部材２０によって、キャスタレーション１１～１４を介した収容空間Ｓの外部と収容空間Ｓとの連通が抑制され、当該開口と蓋体１０３との間から外部空気が収容空間Ｓに流入することが抑制される。また、カバー部材２０が上記開口上に設けられているため、内壁１１２Ｉの位置をキャスタレーション側に広げても、カバー部材２０によって蓋体１０３を安定して載置し得る。したがって、カバー部材２０を設けない場合と比較して、収容空間Ｓを広げ得る。また、内壁１１２Ｉの位置をキャスタレーション１１～１４側に広げても基板本体１０の寸法は変わらないため、水晶振動部品１００の大型化が抑制され得る。

【0088】

また、本実施形態では、蓋体１０３が導電性材料４０上に載置され、導電性材料４０はグランド電極である電極３５に接続される。したがって、第１実施形態と同様に、金属からなる蓋体１０３は電磁シールドとして機能し、周囲の電磁ノイズによる水晶振動部品の性能の低下を抑制し得るとともに、当該水晶素子部品から放射する電磁ノイズを低減し得る。

【0089】

なお、第１実施形態と第２実施形態とを比較した場合、第１実施形態の基板本体１０は平板状であるため、キャビティ１１０Ｃを有する第２実施形態の基板本体１１０に比べて、基板本体に電極などを形成することが容易である。このため、第１実施形態の方が第２実施形態に比べて製造コスト等を抑制し得る。

【0090】

以上、本発明に係る水晶素子搭載基板２及び水晶振動部品１について上記第１及び第２実施形態を例に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【0091】

例えば、第１及び第２実施形態では、カバー部材２０が第１主面の外縁側の全周に亘って設けられる例を説明した。しかし、キャスタレーションの第１主面側の開口が、キャスタレーションを介した収容空間Ｓの外部と収容空間との連通が抑制されるようにカバー部材２０によって覆われるのであれば、カバー部材２０を第１主面の外縁側の全周に亘って設ける必要はない。また、カバー部材２０を第１主面の外縁側の全周に亘って設けない場合、カバー部材２０は必ずしも絶縁性を有していなくてもよい。例えば、複数のキャスタレーション電極に跨いでカバー部材２０が設けられない場合、カバー部材２０が絶縁性を有しなくても、キャスタレーション電極間におけるショートの発生が抑制され得る。

【0092】

また、第１及び第２実施形態では、上記第３電極である電極３５の一部に導電性材料４０が配置される例を説明した。しかし、上述のように基板本体における電極の配置は適宜変更することができる。したがって、第１実施形態及び第２実施形態とは異なる電極配置をする場合において、上記第１主面及び上記第２主面のそれぞれに、キャスタレーションの少なくとも１つの電極によって互いに接続されるグランド電極を形成し、上記第１主面におけるグランド電極の一部をカバー部材で覆い、第１主面におけるグランド電極のカバー部材に覆われない部分の一部に導電性材料を設けてもよい。また、この場合において、蓋体を金属から形成するとともに、蓋体の一部を導電性材料上に載置してもよい。このような構成により、蓋体が導電性材料を介してグランド電極に接続されるため、蓋体を電磁シールドとして機能させることができる。

【0093】

また、上述の実施形態では、導電性材料４０が設けられる例を説明したが、導電性材料を設けることは必須ではない。

【0094】

また、キャスタレーションの数は４つに限定されるものではなく、１以上３以下であってもよいし、５以上であってもよい。

【0095】

また、キャスタレーションを形成する位置は基板本体１０の外縁であれば上記第１実施形態及び上記第２実施形態における位置に限定されるものではない。また、平面視及び背面視におけるキャスタレーションの外形は半円に限られない。例えば、キャスタレーションを第１主面の外縁の角に形成する場合、図１２に示すように、平面視におけるキャスタレーションの外形は四分の一円になり得る。なお、図１２は、第１実施形態の水晶振動部品１の変形例の一部を図３と同様の視点で示す図である。

【0096】

以下、上記変形例について説明する。この変形例では、キャスタレーション２１１が基板本体１０の角に形成される。また、この変形例では、キャスタレーション２１１の第１主面側の開口の一部がカバー部材２０によって覆われている。このカバー部材２０は、水晶振動部品１を蓋体３側から見る場合に、少なくともキャスタレーション２１１の第１主面側の開口のうち蓋体３と重なる部分に形成されている。この変形例のようにキャスタレーション２１１が角に形成され、このキャスタレーション２１１をカバー部材２０で覆うことで、蓋体３を搭載できる領域を効果的に広げ得る。また、上記のように、蓋体３側から見る場合に上記開口のうち少なくとも蓋体３と重なる部分がカバー部材２０に覆われるため、キャスタレーション２１１を介した収容空間Ｓの外部と上記収容空間Ｓとの連通が抑制される。このように、キャスタレーションの第１主面側の開口が、キャスタレーションを介した収容空間Ｓの外部と収容空間Ｓとの連通が抑制されるようにカバー部材２０によって覆われるのであれば、上記開口の全体がカバー部材２０で覆われる必要はない。また、複数のキャスタレーションのうち一部のキャスタレーションを第１主面の外縁の角を除く辺上に形成し、他のキャスタレーションを第１主面の外縁の角に形成してもよい。

【産業上の利用可能性】

【0097】

本発明によれば、水晶振動部品の大型化を抑制しつつ水晶素子の収容空間を広げることを可能にし得る水晶素子搭載基板、及び、大型化が抑制されかつ上記収容空間が広げられ得る水晶振動部品が提供され、電子部品の分野などにおいて利用可能である。

【符号の説明】

【0098】

１・・・水晶振動部品
２・・・水晶素子搭載基板
３・・・蓋体
３Ｃ・・・キャビティ
１０・・・基板本体
１０Ｐ・・・第１主面
１０Ｑ・・・第２主面
１１～１４・・・キャスタレーション
２０・・・カバー部材
２１・・・第１開口上領域
２２・・・第２開口上領域
２３・・・第３開口上領域
２４・・・第４開口上領域
３０・・・水晶素子
３１・・・電極（第１電極）
３２・・・電極（第２電極）
３５・・・電極（第３電極）
４０・・・導電性材料
１００・・・水晶振動部品
１０２・・・水晶素子搭載基板
１０３・・・蓋体
１１０・・・基板本体
１１２Ｔ・・・頂面（第１主面）
１１１Ｑ・・・底面（第２主面）
２１１・・・キャスタレーション
Ｓ・・・収容空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】