特許 7542605 携帯端末

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-22

(45)【発行日】2024-08-30

(54)【発明の名称】携帯端末

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/24 20060101AFI20240823BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/24 Z

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2022507974

(86)(22)【出願日】2020-03-19

(86)【国際出願番号】 JP2020012376

(87)【国際公開番号】W WO2021186687

(87)【国際公開日】2021-09-23

【審査請求日】2023-02-21

(73)【特許権者】

【識別番号】524066085

【氏名又は名称】ＦＣＮＴ合同会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002860

【氏名又は名称】弁理士法人秀和特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】渡邉 泰亮

【審査官】岸田 伸太郎

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－００５１９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－００５０５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１６－５０９７８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０１１０７８８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１７／０３３５７３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１８／１６８６９９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０７３０６３０７（ＣＮ，Ａ）

【文献】Jan Hesselbarth，"Eight-Port Radiator Element for Millimeter-Wave Antenna Array"，2019 European Microwave Conference in Central Europe，2019年10月17日，pp.411-414

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｑ １／２４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

携帯端末の側面を囲む側面フレームと、
前記側面フレームの内側面に面する壁部を複数個所に立設させた内部板状金属構造体と、
前記内側面と前記複数個所に立設させた前記壁部との間において、前記複数個所に立設させた前記壁部に夫々固定された複数のパッチアンテナモジュールと、
前記複数のパッチアンテナモジュールの中から通信に用いるパッチアンテナモジュールを選択する制御部と、を備える、
携帯端末。

【請求項2】

前記内部板状金属構造体は矩形の板状に形成され、
前記壁部は、前記内部板状金属構造体の矩形を形成する各辺にそれぞれ配置される、
請求項１に記載の携帯端末。

【請求項3】

前記パッチアンテナモジュールの前記内側面に向かう面には、パッチアンテナが設けられた第１領域と、パッチアンテナが設けられていない第２領域が存在し、
前記内側面と前記壁部との間の夫々に設けられた弾性部材によって、前記第２領域が押圧されることで、前記パッチアンテナは前記壁部に押圧される、
請求項１または２に記載の携帯端末。

【請求項4】

前記制御部は、通信に用いるパッチアンテナモジュールを所定間隔で切り替える、
請求項１から３のいずれか一項に記載の携帯端末。

【請求項5】

前記複数のパッチアンテナモジュール夫々の温度を測定するセンサをさらに備え、
前記制御部は、前記センサが検出する前記複数のパッチアンテナモジュール夫々の温度を基に、通信に用いるパッチアンテナモジュールを選択する、
請求項１から３のいずれか一項に記載の携帯端末。

【請求項6】

前記複数のパッチアンテナモジュールは、前記弾性部材によって押圧されることで前記壁部に夫々固定される、
請求項３に記載の携帯端末。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、携帯端末に関する。

【背景技術】

【0002】

スマートフォンやウェアラブルコンピュータ等の携帯端末において、限られた実装スペース内に各種電子部品を実装する工夫が行われている。例えば、特許文献１には、金属フレーム本体と補強板金との接合部の少なくとも一部を樹脂材料で覆うことで、軽量かつ剛性の高い筐体を備えた電子機器が記載されている。特許文献２には、筐体の外周部に設けた周辺導電性ハウジング部材をアンテナとして利用することで、限られた実装スペースを有効に活用した電子機器が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開２０１５／１５９５１８号

【文献】特表２０１４－５０８４４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

Ｔｈｉｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ（３ＧＰＰ）において次の通信規格として規定される第５世代移動通信システム（以下、５Ｇとも記載）では、通信に用いるパッチアンテナモジュールの発熱量が従来よりも極めて大きくなる。そのため、５Ｇの規格に適合する携帯端末が通信を行うと、限られた実装スペース内でパッチアンテナモジュールが発熱することで、パッチアンテナモジュール近傍において局所的な発熱が生じやすい。また、５Ｇの規格に適合するパッチアンテナモジュールは指向性が高いため、パッチアンテナモジュールを一か所に設けてしまうと、携帯端末と基地局との位置関係により通信品質が低下しやすい。

【0005】

開示の技術の１つの側面は、基地局との位置関係による通信品質の低下を抑制しつつ局所的な発熱を抑制することができる携帯端末を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

開示の技術の１つの側面は、次のような携帯端末によって例示される。本携帯端末は、携帯端末の側面を囲む側面フレームと、前記側面フレームの内側面に面する壁部を複数個所に立設させた内部板状金属構造体と、前記内側面と前記壁部との間の夫々において弾性部材により前記壁部に押圧されるように配置され、通信時に発熱する複数のパッチアンテナモジュールと、前記複数のパッチアンテナモジュールの中から通信に用いるパッチアンテナモジュールを選択する制御部と、を備える。

【発明の効果】

【0007】

開示の技術は、基地局との位置関係による通信品質の低下を抑制しつつ局所的な発熱を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係るスマートフォンの一例を示す第１の図である。

【図2】図２は、実施形態に係るスマートフォンの一例を示す第２の図である。

【図3】図３は、実施形態に係るスマートフォンで用いる内部板状金属構造体の一例を示す斜視図である。

【図4】図４は、実施形態に係るスマートフォンで用いるパッチアンテナモジュールの斜視図である。

【図5】図５は、図１のＡ－Ａ線端面図の一例である。

【図6】図６は、実施形態においてパッチアンテナと弾性部材との位置関係の一例を示す図である。

【図7】図７は、実施形態におけるパッチアンテナ及び弾性部材の位置関係を模式的に示す図である。

【図8】図８は、実施形態における制御基板のハードウェア構成の一例を示す図である。

【図9】図９は、実施形態において、パッチアンテナモジュールから内部板状金属構造体への熱の伝導を模式的に示す第１の図である。

【図10】図１０は、実施形態において、パッチアンテナモジュールから内部板状金属構造体への熱の伝導を模式的に示す第２の図である。

【図11】図１１は、実施形態において、パッチアンテナモジュールから内部板状金属構造体への熱の伝導を模式的に示す第３の図である。

【図12】図１２は、第１変形例に係るスマートフォンの一例を示す図である。

【図13】図１３は、壁部のバリエーションを例示する第１の図である。

【図14】図１４は、壁部のバリエーションを例示する第２の図である。

【図15】図１５は、壁部のバリエーションを例示する第３の図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

＜実施形態＞
以下に示す実施形態の構成は例示であり、開示の技術は実施形態の構成に限定されない。実施形態に係る携帯端末は、例えば、以下の構成を備える。
本実施形態に係る携帯端末は、
携帯端末の側面を囲む側面フレームと、
前記側面フレームの内側面に面する壁部を複数個所に立設させた内部板状金属構造体と、
前記内側面と前記壁部との間の夫々において弾性部材により前記壁部に押圧されるように配置され、通信時に発熱する複数のパッチアンテナモジュールと、
前記複数のパッチアンテナモジュールの中から通信に用いるパッチアンテナモジュールを選択する制御部と、を備える。

【0010】

実施形態に係る携帯端末は、使用者が携帯可能な可搬型の無線通信装置である。可搬型の無線通信装置としては、フィーチャーフォン、スマートフォン、タブレット型コンピュータ、ウェアラブルコンピュータ、ノートブック型コンピュータ等を挙げることができる。

【0011】

実施形態に係る携帯端末は、筐体内に内部板状金属構造体を収容する。内部板状金属構造体は、例えば、金属のように熱伝導率の高い素材を板状に形成した部材である。筐体内に収容された内部板状金属構造体が筐体を内側から支持することで、筐体の剛性を高めることもできる。また、内部板状金属構造体は筐体内に収容される電子回路の支持部材として用いることもできる。本実施形態で用いる内部板状金属構造体は、側面フレームの内側面に面する壁部を複数個所に立設させる。内部板状金属構造体は矩形の板状に形成されていてもよく、前記壁部は、前記内部板状金属構造体の矩形を形成する各辺にそれぞれ配置されてもよい。

【0012】

パッチアンテナモジュールは、パッチアンテナと、パッチアンテナを用いた電波の送受信を制御する制御モジュールと、を含む。パッチアンテナモジュールは、例えば、５Ｇに適合した通信を実行可能である。本携帯端末では、例えば、パッチアンテナを前記内側面に向けた状態で、パッチアンテナモジュールが内側面と壁部との間に配置される。

【0013】

壁部と筐体の前記内側面との間に配置されるパッチアンテナモジュールは、弾性部材によって壁部に押圧される。本携帯端末は、このような構成を採用することで、通信時においてパッチアンテナモジュールで生じた熱を、壁部を介して効率よく内部板状金属構造体に伝導させることができる。ここで、弾性部材は、パッチアンテナモジュールのうち、パッチアンテナが設けられていない部分と接触することが好ましい。すなわち、パッチアンテナと前記内側面との間には、弾性部材が介在しないことが好ましい。パッチアンテナと前記内側面との間に弾性部材が介在しないことで、パッチアンテナの通信性能が低下することが抑制される。

【0014】

本携帯端末では、複数のパッチアンテナモジュールの中から通信に用いるパッチアンテナモジュールを選択することで、携帯端末と基地局との位置関係による通信品質の低下や局所的な発熱を抑制することができる。制御部は、例えば、通信に用いるパッチアンテナモジュールを所定間隔で切り替えてもよい。また、複数のパッチアンテナモジュール夫々の温度を測定するセンサを携帯端末がさらに備え、制御部はセンサが検出する複数のパッチアンテナモジュール夫々の温度を基に、通信に用いるパッチアンテナモジュールを選択してもよい。

【0015】

以下、図面を参照して上記携帯端末をスマートフォンに適用した実施形態についてさらに説明する。図１及び図２は、実施形態に係るスマートフォンの一例を示す図である。図１は、スマートフォン１のリアカバー１６を外した状態を例示する平面図である。図２は、スマートフォン１の分解斜視図である。スマートフォン１は、フロントカバー１１、内部板状金属構造体１２、３つのパッチアンテナモジュール１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、弾性部材１４、制御基板１５及びリアカバー１６を備える。本明細書において、パッチアンテナモジュール１３ａ、１３ｂ、１３ｃを区別しないときは、パッチアンテナモジュール１３と称する。

【0016】

スマートフォン１は、全体として板状に形成された筐体を有する無線通信装置である。フロントカバー１１及びリアカバー１６は、スマートフォン１の筐体である。フロントカバー１１は、スマートフォン１の側面を覆う側面カバー１１１を含む。フロントカバー１１には、例えば、ディスプレイ、スピーカー及びマイクロフォンが配置される。側面カバー１１１は、「側面フレーム」の一例である。

【0017】

内部板状金属構造体１２は、熱伝導性の高い金属を板状に形成した部材である。内部板状金属構造体１２は、フロントカバー１１とリアカバー１６が形成する筐体内に収容される。すなわち、内部板状金属構造体１２は、スマートフォン１の厚み方向において、フロントカバー１１とリアカバー１６との間に配置される。図３は、実施形態に係るスマートフォンで用いる内部板状金属構造体の一例を示す斜視図である。図１、図２及び図３では、内部板状金属構造体１２は、長方形の板状に形成される。内部板状金属構造体１２の長方形を形成する４辺のうち３辺において、壁部１２１が側面カバー１１１の内壁面１１２と面するように立設する。このように立設される壁部１２１は、壁部１２１が形成する面の法線方向が互いに異なる。壁部１２１は、内部板状金属構造体１２の一部を折り曲げることで形成してもよい。なお、内部板状金属構造体１２は、図１では長方形に形成されているが、正方形や五角形等の他の形状に形成されてもよい。内部板状金属構造体１２は、「内部板状金属構造体」の一例である。内壁面１１２は、「前記側面フレームの内側面」の一例である。壁部１２１は、「壁部」の一例である。

【0018】

パッチアンテナモジュール１３は、パッチアンテナによる電波の送受信を行う。図４は、実施形態に係るスマートフォンで用いるパッチアンテナモジュールの斜視図である。パッチアンテナモジュール１３は、アンテナモジュール１３１と制御モジュール１３３とを積層したモジュールである。制御モジュール１３３は、パッチアンテナ１３２を用いた電波の送受信を制御する集積回路である。アンテナモジュール１３１のアンテナ実装面１３１ａには、複数のパッチアンテナ１３２が設けられる。複数のパッチアンテナ１３２は、アンテナ実装面１３１ａにおいて、互いに離れて設けられる。パッチアンテナモジュール１３は、アンテナ実装面１３１ａを側面カバー１１１の内壁面１１２に向けた状態で、壁部１２１と内壁面１１２の間に配置される。パッチアンテナモジュール１３は、「パッチアンテナモジュール」の一例である。アンテナ実装面１３１ａにおいてパッチアンテナ１３２を実装した領域は、「第１領域」の一例である。アンテナ実装面１３１ａにおいてパッチアンテナ１３２を実装していない領域は、「第２領域」の一例である。

【0019】

弾性部材１４は、パッチアンテナモジュール１３を壁部１２１に押圧する弾性力を有する部材である。弾性部材１４は、電波透過性を有するものであることが好ましい。このような弾性部材１４としては、例えば、株式会社ロジャースイノアック製ＰＯＲＯＮ（登録商標）のグレードＭＳ－４０Ｐを採用することができる。弾性部材１４は、「弾性部材」の一例である。

【0020】

図５は、図１のＡ－Ａ線端面図の一例である。弾性部材１４は、内壁面１１２とパッチアンテナモジュール１３との間に、押しつぶされた状態で設けられる。その結果、弾性部材１４は、弾性力によってパッチアンテナモジュール１３を壁部１２１に向けて押圧することができる。パッチアンテナモジュール１３が壁部１２１に押圧されることで、パッチアンテナモジュール１３で生じた熱を効率よく、壁部１２１を介して内部板状金属構造体１２に伝導させることができる。

【0021】

図６は、実施形態においてパッチアンテナと弾性部材との位置関係の一例を示す図である。図６は、パッチアンテナモジュール１３のパッチアンテナ１３２を設けた側面から見た図となっている。図６に例示するように、弾性部材１４は、パッチアンテナモジュール１３のパッチアンテナ１３２が設けられていない部分を押圧するように設けられることが好ましい。

【0022】

図７は、実施形態におけるパッチアンテナ及び弾性部材の位置関係を模式的に示す図である。図７では、平面視では目視で困難なパッチアンテナ１３２の位置も点線で示している。図７に例示するように、弾性部材１４は、パッチアンテナ１３２が設けられていない部分を押圧するように設けられる。このように弾性部材１４設けられることで、パッチアンテナ１３２による電波の送受信が弾性部材１４によって妨げられることが抑制される。そのため、例えば、パッチアンテナ１３２が発信する電波は、強い状態を維持してスマートフォン１外に送信される。

【0023】

制御基板１５は、Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ（ＣＰＵ）や各種メモリが設けられた基板である。図８は、実施形態における制御基板のハードウェア構成の一例を示す図である。制御基板１５は、ＣＰＵ１０１、主記憶部１０２、補助記憶部１０３、通信部１０４および接続バスＢ１を含む。ＣＰＵ１０１、主記憶部１０２、補助記憶部１０３および通信部１０４は、接続バスＢ１によって相互に接続されている。

【0024】

ＣＰＵ１０１は、マイクロプロセッサユニット（ＭＰＵ）、プロセッサとも呼ばれる。ＣＰＵ１０１が実行する処理のうち少なくとも一部は、ＣＰＵ１０１以外のプロセッサで行われてもよい。また、ＣＰＵ１０１が実行する処理のうち少なくとも一部は、集積回路（ＩＣ）、その他のデジタル回路によって実行されてもよい。集積回路は、Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ（ＬＳＩ）、Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）を含む。ＰＬＤは、例えば、Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ（ＦＰＧＡ）を含む。ＣＰＵ１０１は、プロセッサと集積回路との組み合わせであってもよい。組み合わせは、例えば、マイクロコントローラユニット（ＭＣＵ）、Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－ｃｈｉｐ（ＳｏＣ）、システムＬＳＩ、チップセットなどと呼ばれる。スマートフォン１では、ＣＰＵ１０１が補助記憶部１０３に記憶されたプログラムを主記憶部１０２の作業領域に展開し、プログラムの実行を通じて周辺装置の制御を行う。これにより、スマートフォン１は、所定の目的に合致した処理を実行することができる。主記憶部１０２および補助記憶部１０３は、スマートフォン１が読み取り可能な記録媒体である。ＣＰＵ１０１は、「制御部」の一例である。

【0025】

主記憶部１０２は、ＣＰＵ１０１から直接アクセスされる記憶部として例示される。主記憶部１０２は、Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ（ＲＡＭ）およびＲｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ（ＲＯＭ）を含む。

【0026】

補助記憶部１０３は、各種のプログラムおよび各種のデータを読み書き自在に記録媒体に格納する。補助記憶部１０３は外部記憶装置とも呼ばれる。補助記憶部１０３には、オペレーティングシステム（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ、ＯＳ）、各種プログラム、各種テーブル等が格納される。ＯＳは、通信部１０４を介して接続される外部装置等とのデータの受け渡しを行う通信インターフェースプログラムを含む。

【0027】

補助記憶部１０３は、例えば、Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、ソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ、ＳＳＤ）、ハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ、ＨＤＤ）等である。

【0028】

通信部１０４は、例えば、パッチアンテナモジュール１３を用いて基地局や他の携帯端末との通信を行う。

【0029】

（パッチアンテナモジュール１３の選択）
スマートフォン１では、ＣＰＵ１０１が、複数のパッチアンテナモジュール１３の中から通信に用いるパッチアンテナモジュール１３を選択する。通信部１０４は、ＣＰＵ１０１が選択したパッチアンテナモジュール１３を用いて通信を行う。ここで、ＣＰＵ１０１は、例えば、複数のパッチアンテナモジュール１３を所定時間毎に切り替えてもよい。所定時間を示す情報は、例えば、補助記憶部１０３に記憶させればよい。

【0030】

図９から図１１は、実施形態において、パッチアンテナモジュールから内部板状金属構造体への熱の伝導を模式的に示す図である。図９から図１１では、スマートフォン１の制御基板１５及びリアカバー１６を外した状態を例示する。図９から図１１では、パッチアンテナモジュール１３から内部板状金属構造体１２への熱の伝導を矢印によって模式的に示す。図１１は、通信に用いるパッチアンテナモジュール１３としてパッチアンテナモジュール１３ｃをＣＰＵ１０１が選択した場合を例示する。ここでは、ＣＰＵ１０１は、パッチアンテナモジュール１３ａ、パッチアンテナモジュール１３ｂ、パッチアンテナモジュール１３ｃの順番で、通信に用いるパッチアンテナモジュール１３を選択したものとする。

【0031】

図９は、通信に用いるパッチアンテナモジュール１３としてパッチアンテナモジュール１３ａをＣＰＵ１０１が選択した場合を例示する。パッチアンテナモジュール１３ａは通信実行によって発熱し、その熱が内部板状金属構造体１２に伝導する。

【0032】

図１０は、通信に用いるパッチアンテナモジュール１３としてパッチアンテナモジュール１３ｂをＣＰＵ１０１が選択した場合を例示する。ＣＰＵ１０１は、パッチアンテナモジュール１３ａによる通信を開始してから補助記憶部１０３に記憶させた所定時間が経過すると、次に通信に用いるパッチアンテナモジュール１３としてパッチアンテナモジュール１３ｂを選択する。ＣＰＵ１０１は、パッチアンテナモジュール１３ｂによる通信を開始するとともに、パッチアンテナモジュール１３ａによる通信を停止する。パッチアンテナモジュール１３ｂは通信実行によって発熱し、その熱が内部板状金属構造体１２に伝導する。一方で、通信を停止したパッチアンテナモジュール１３ａでは発熱が収まり、パッチアンテナモジュール１３ａ近傍の内部板状金属構造体１２の温度が低下する。図１０では、温度の低下が点線の矢印で模式的に示される。

【0033】

図１１は、通信に用いるパッチアンテナモジュール１３としてパッチアンテナモジュール１３ｃをＣＰＵ１０１が選択した場合を例示する。ＣＰＵ１０１は、パッチアンテナモジュール１３ｂによる通信を開始してから補助記憶部１０３に記憶させた所定時間が経過すると、次に通信に用いるパッチアンテナモジュール１３としてパッチアンテナモジュール１３ｃを選択する。ＣＰＵ１０１は、パッチアンテナモジュール１３ｃによる通信を開始するとともに、パッチアンテナモジュール１３ｂによる通信を停止する。パッチアンテナモジュール１３ｃは通信実行によって発熱し、その熱が内部板状金属構造体１２に伝導する。一方で、通信を停止したパッチアンテナモジュール１３ｂでは発熱が収まり、パッチアンテナモジュール１３ｂ近傍の内部板状金属構造体１２の温度が低下する。図１１では、図１０と同様に、低下した温度が点線の矢印で模式的に示される。

【0034】

５Ｇの規格に適合するパッチアンテナモジュール１３は、第４世代移動通信システム（４Ｇ）以前の規格に適合するアンテナモジュールよりも通信時における発熱量が大きい。そのため、ひとつのパッチアンテナモジュール１３を継続的に用いて通信を長時間行うと、当該パッチアンテナモジュール１３の近傍の温度が局所的に高くなる。その結果、スマートフォン１を利用するユーザに不快感を与える虞がある。本実施形態では、複数のパッチアンテナモジュール１３の中から通信に用いるパッチアンテナモジュール１３を選択することで、局所的な発熱を抑制することができる。

【0035】

＜第１変形例＞
実施形態に係るスマートフォン１では、通信に用いるパッチアンテナモジュール１３を所定時間毎に切り替えた。第１変形例では、パッチアンテナモジュール１３の温度を測定し、温度の低いパッチアンテナモジュール１３を通信に用いるパッチアンテナモジュール１３として選択する構成について説明する。実施形態と共通の構成要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。以下、図面を参照して、第１変形例について説明する。

【0036】

図１２は、第１変形例に係るスマートフォンの一例を示す図である。図１２は、スマートフォン１ａのリアカバー１６を外した状態を例示する。スマートフォン１ａでは、パッチアンテナモジュール１３夫々の近傍に温度センサ１７ａ、１７ｂ、１７ｃが設けられる。温度センサ１７ａは、パッチアンテナモジュール１３ａの温度を測定し、測定した温度をＣＰＵ１０１に通知する。温度センサ１７ｂは、パッチアンテナモジュール１３ｂの温度を測定し、測定した温度をＣＰＵ１０１に通知する。温度センサ１７ｃは、パッチアンテナモジュール１３ｃの温度を測定し、測定した温度をＣＰＵ１０１に通知する。以下、本明細書において、温度センサ１７ａ、１７ｂ、１７ｃを区別しないときは、温度センサ１７とも称する。温度センサ１７は、「センサ」の一例である。

【0037】

ＣＰＵ１０１は、温度センサ１７からパッチアンテナモジュール１３の温度を通知されると、パッチアンテナモジュール１３の中で最も温度の低いパッチアンテナモジュール１３を通信に使用するパッチアンテナモジュール１３として選択すればよい。そして、ＣＰＵ１０１は、選択したパッチアンテナモジュール１３の温度が閾値よりも高くなったことを検出した場合、他のパッチアンテナモジュール１３を通信に用いるパッチアンテナモジュール１３として選択すればよい。閾値は、例えば、発熱によるパッチアンテナモジュール１３の動作安定性やユーザにあたえる不快感等を基に、設計時に決定すればよい。決定した閾値は、例えば、補助記憶部１０３に記憶させておけばよい。このような第１変形例に係るスマートフォン１によっても、局所的な発熱を抑制することができる。

【0038】

＜その他の変形＞
以上説明した実施形態及び第１変形例では、壁部１２１は、内部板状金属構造体１２から直角に立設する。しかしながら、壁部１２１は、内部板状金属構造体１２から斜めに立設してもよい。壁部１２１が内部板状金属構造体１２から立設する角度は、例えば、パッチアンテナモジュール１３が放射する電波の方向を考慮して決定されてもよい。

【0039】

以上説明した実施形態及び第１変形例では、長方形の板状に形成された内部板状金属構造体１２を形成する４辺のうちの３辺にひとつずつパッチアンテナモジュール１３が設けられた。しかしながら、パッチアンテナモジュール１３は、内部板状金属構造体１２を形成する各辺に２つ以上設けられてもよいし、４辺すべてに設けられてもよい。また、内部板状金属構造体１２は、長方形以外の形状であってもよい。内部板状金属構造体１２の形状は、スマートフォン１の内部構造に応じて適宜決定すればよい。

【0040】

以上説明した実施形態及び第１変形例では、壁部１２１は、長方形の板状に形成される。しかしながら、壁部１２１は、長方形の板状に限定されるわけではなく、他の形状であってもよい。図１３から図１５は、壁部のバリエーションを例示する図である。図１３から図１５は、法線方向から壁部１２１を見た図である。壁部１２１は、図１３に例示するように、上端部が凹形状に形成されていてもよい。壁部１２１は、図１４に例示するように、複数の突起１２１１を有する形状であってもよい。壁部１２１は、図１５に例示するように、壁部１２１を厚さ方向に貫通する貫通孔１２１２を複数有してもよい。なお、図１４における突起１２１１と突起１２１１の間の位置や、図１５における貫通孔１２１２の位置を、パッチアンテナモジュール１３が有するパッチアンテナ１３２の位置と壁部１２１の平面視において略一致させることで、パッチアンテナ１３２の電波の放射方向を壁部１２１に向けることも可能である。

【0041】

以上で開示した実施形態や変形例はそれぞれ組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0042】

１、１ａ・・・スマートフォン
１１・・・フロントカバー
１１１・・・側面カバー
１１２・・・内壁面
１２・・・内部板状金属構造体
１２１・・・壁部
１２１１・・・突起
１２１２・・・貫通孔
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ・・・パッチアンテナモジュール
１３１・・・アンテナモジュール
１３１ａ・・・アンテナ実装面
１３２・・・パッチアンテナ
１３３・・・制御モジュール
１４・・・弾性部材
１５・・・制御基板
１６・・・リアカバー
１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ・・・温度センサ
１３・・・
１０１・・・ＣＰＵ
１０２・・・主記憶部
１０３・・・補助記憶部
１０４・・・通信部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】