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特許7542699表示装置

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-22

(45)【発行日】2024-08-30

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

G09F 9/30 20060101AFI20240823BHJP

G02F 1/1333 20060101ALI20240823BHJP

G02F 1/1345 20060101ALI20240823BHJP

G09F 9/40 20060101ALI20240823BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 330

G02F1/1333

G02F1/1345

G09F9/40 301

【請求項の数】 22

(21)【出願番号】P 2023144130

(22)【出願日】2023-09-06

(65)【公開番号】P2024095958

(43)【公開日】2024-07-11

【審査請求日】2023-09-06

(31)【優先権主張番号】10-2022-0190045

(32)【優先日】2022-12-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】501426046

【氏名又は名称】エルジーディスプレイカンパニーリミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100094112

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部讓

(74)【代理人】

【識別番号】100106183

【弁理士】

【氏名又は名称】吉澤弘司

(74)【代理人】

【識別番号】100114915

【弁理士】

【氏名又は名称】三村治彦

(74)【代理人】

【識別番号】100125139

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部洋

(74)【代理人】

【識別番号】100209808

【弁理士】

【氏名又は名称】三宅高志

(72)【発明者】

【氏名】チェウォンジュン

(72)【発明者】

【氏名】キムヒュンウ

【審査官】石本努

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０２０２６３０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２２／０３０２３６２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０２０３２３５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－０２８２８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２１／２４１１８４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開平０８－２９４２６７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｆ１／１３３－１／１３３４

１／１３３９－１／１３６８

Ｇ０９Ｆ９／００－９／４６

Ｈ０１Ｌ２５／００－２５／０７

２５／１０－２５／１１

２５／１６－２５／１８

Ｈ０５Ｂ３３／００－３３／２８

４４／００

４５／６０

Ｈ１０Ｋ５０／００－９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一つ以上の表示パネルの基板の非表示領域に配置された複数のパッド電極と、
前記基板のサイド部の上面と側面と背面に沿って形成され、前記複数のパッド電極それぞれに連結され、対応する駆動信号を伝達し、Ａｇペーストを含む複数のルーティング電極と、
前記上面において、一つ以上の前記ルーティング電極の周辺を囲む導電パターンと、
ＤＣの入力電圧を昇圧した出力電圧を出力する昇圧回路とを含み、
前記出力電圧は前記駆動信号の電位より高く前記導電パターンに出力される、表示装置。

【請求項2】

前記複数のパッド電極は、第１クロック信号が印加される第１クロックパッド電極と、データ信号が印加されるデータパッド電極を含み、
前記出力電圧は前記第１クロック信号の電位より高い、請求項１に記載の表示装置。

【請求項3】

前記昇圧回路は、
前記入力電圧が印加されるダイオード連結構造の第１トランジスタと、
前記第１トランジスタと第１ノードを挟んで直列連結されるダイオード連結構造の第２トランジスタと、
前記第１ノードと前記第１クロックパッド電極の間に連結された第１キャパシタとを含む、請求項２に記載の表示装置。

【請求項4】

前記複数のパッド電極は、前記第１クロック信号と異なる位相の第２クロック信号が印加される第２クロックパッド電極をさらに含み、
前記昇圧回路は、前記第２トランジスタと第２ノードを挟んで直列連結されるダイオード連結構造の第３トランジスタと、前記第２ノードと前記第２クロックパッド電極の間に連結された第２キャパシタをさらに含む、請求項３に記載の表示装置。

【請求項5】

前記導電パターンは、
前記ルーティング電極の幅方向の両側に配置された第１パターン部と、
前記第１パターン部に連結され前記ルーティング電極の長さ方向の前方に配置された第２パターン部とを含む、請求項１に記載の表示装置。

【請求項6】

前記第１、２トランジスタの半導体層は一体に形成され、前記導電パターンから分岐されて延在した、請求項３に記載の表示装置。

【請求項7】

前記基板の背面に、前記ルーティング電極と連結された駆動回路をさらに含み、
前記駆動回路は前記ルーティング電極を通じて前記パッド電極に電気的に連結される、請求項１に記載の表示装置。

【請求項8】

前記一つ以上の表示パネルはタイリング方式で配置された複数の表示パネルを含み、
前記表示パネルの前記ルーティング電極は、隣り合う表示パネルに隣接した前記基板のサイド部に配置された、請求項１に記載の表示装置。

【請求項9】

一つ以上の表示パネルの基板の非表示領域に配置された複数のパッド電極と、
前記基板のサイド部の上面と側面と背面に沿って形成され、前記複数のパッド電極それぞれに連結され、対応する駆動信号を伝達し、Ａｇペーストを含む複数のルーティング電極とを含み、
前記複数のパッド電極のうち少なくとも一つは、前記少なくとも一つのパッド電極が配置される対応する前記ルーティング電極の外郭を越えて延在し、前記ルーティング電極の周辺を囲む延長部を含む、表示装置。

【請求項10】

前記延長部の幅は、対応する前記ルーティング電極の幅の１／２倍以上である、請求項９に記載の表示装置。

【請求項11】

前記基板の背面に、前記ルーティング電極と連結された駆動回路をさらに含み、
前記駆動回路は前記ルーティング電極を通じて前記パッド電極に電気的に連結される、請求項９に記載の表示装置。

【請求項12】

前記一つ以上の表示パネルはタイリング方式で配置された複数の表示パネルを含み、
前記表示パネルの前記ルーティング電極は、隣り合う前記表示パネルに隣接した前記基板のサイド部に配置された、請求項９に記載の表示装置。

【請求項13】

一つ以上の表示パネルを含む表示装置において、
前記一つ以上の表示パネルは、
前記一つ以上の表示パネルの基板の非表示領域に配置された複数のパッド電極と、
前記基板上の駆動回路と、
前記複数のパッド電極それぞれを前記駆動回路に電気的に連結する複数のルーティング電極と、
対応する前記ルーティング電極の少なくとも一部を囲む複数の導電パターンとを含み、
第１電圧が前記複数の導電パターンのうち第１導電パターンに印加され、
第２電圧が、前記複数のルーティング電極のうち前記第１導電パターンに対応し前記第１導電パターンによって囲まれる第１ルーティング電極に印加され、
前記第１電圧は前記第２電圧より高い、表示装置。

【請求項14】

前記駆動回路は前記基板の背面上に位置し、
前記第１ルーティング電極は前記基板の上面と側面と背面に沿って位置する、請求項１３に記載の表示装置。

【請求項15】

前記ルーティング電極はＡｇペーストを含む、請求項１３に記載の表示装置。

【請求項16】

前記第１導電パターンは、
前記第１ルーティング電極の幅方向の両側に配置された第１パターン部と、
前記第１パターン部に連結され前記第１ルーティング電極の長さ方向の前記パッド電極側に配置された第２パターン部とを含む、請求項１３に記載の表示装置。

【請求項17】

ＤＣの入力電圧の入力を受けてこれを昇圧した前記第１電圧を出力する昇圧回路をさらに含む、請求項１３に記載の表示装置。

【請求項18】

前記複数のパッド電極は、第１クロック信号が印加される第１クロックパッド電極と、データ信号が印加されるデータパッド電極を含み、
前記第１電圧は前記第１クロック信号の電位より高い、請求項１７に記載の表示装置。

【請求項19】

前記昇圧回路は、
前記ＤＣの入力電圧が印加されるダイオード連結構造の第１トランジスタと、
前記第１トランジスタと第１ノードを挟んで直列連結されるダイオード連結構造の第２トランジスタと、
前記第１ノードと前記第１クロックパッド電極の間に連結された第１キャパシタとを含む、請求項１８に記載の表示装置。

【請求項20】

前記第１、２トランジスタの半導体層は一体に形成され、前記第１導電パターンから分岐されて延在した、請求項１９に記載の表示装置。

【請求項21】

前記複数のパッド電極は、前記第１クロック信号と異なる位相の第２クロック信号が印加される第２クロックパッド電極をさらに含み、
前記昇圧回路は、前記第２トランジスタと第２ノードを挟んで直列連結されるダイオード連結構造の第３トランジスタと、前記第２ノード及び前記第２クロックパッド電極の間に連結された第２キャパシタとをさらに含む、請求項２０に記載の表示装置。

【請求項22】

前記一つ以上の表示パネルはタイリング方式で配置された複数の表示パネルを含み、
前記第１ルーティング電極は、すぐに隣り合う表示パネルに隣接した前記基板の側面に沿って配置された、請求項１３に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は表示装置に関し、より詳細には、ルーティング電極のイオン化マイグレーション（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）を防止してオープン（ｏｐｅｎ）欠陥を防止できる表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

最近、薄型化、軽量化、低消費電力化などの優秀な特性を有する平板表示装置（ｆｌａｔｐａｎｅｌｄｉｓｐｌａｙ）が広く開発されて多様な分野に適用されている。

【0003】

このような平板表示装置として、液晶表示装置、発光表示装置などが使われ得る。発光表示装置としては、有機発光ダイオードを具備した有機発光表示装置、無機物質で形成されたマイクロ大きさの発光ダイオードを具備したＬＥＤ表示装置などが使われ得る。

【0004】

最近では、大面積の表示装置を構成するために複数の小型表示パネルをタイリング（ｔｉｌｉｎｇ）方式で配置することができる。

【0005】

このようなタイリング方式表示装置では、隣り合う表示パネル間の連結部位を使用者が認識できないように表示パネルのベゼル（ｂｅｚｅｌ）を非常に小さい幅で形成することになる。

【0006】

このように表示パネルのベゼルが非常に小さいので、表示パネルの基板上のパッド電極とこの基板の後方の駆動回路を連結するために、基板サイド部に沿ってＡｇ（銀）ペースト（ｐａｓｔｅ）をルーティング電極として利用するサイドルーティング（ｓｉｄｅｒｏｕｔｉｎｇ）方式が使われる。

【0007】

この場合、パッド電極上のＡｇルーティング電極が表示パネル内部の電極や配線との電位差によって移動するマイグレーション（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）不良が発生し得るため、パッド電極とルーティング電極が電気的にオープン（ｏｐｅｎ）となり得、これによって信号が駆動回路からＡｇルーティング電極を通じてパッド電極に正常に伝達されることが防げられる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明は、タイリング方式表示装置の表示パネルにおいて、Ａｇルーティング電極のマイグレーション不良が発生する問題を解決することをその課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

前述したような課題を達成するために、本発明は一つ以上の表示パネルの基板の非表示領域に配置された複数のパッド電極と；前記基板のサイド部の上面と側面と背面に沿って形成され、前記複数のパッド電極それぞれに連結されて該当駆動信号を伝達し、Ａｇペーストを含む複数のルーティング電極と；一つ以上の前記ルーティング電極の周辺を囲む導電パターンと；ＤＣの入力電圧を昇圧した出力電圧を出力する昇圧回路を含み、前記出力電圧は前記駆動信号の電位より高く前記導電パターンに出力される表示装置を提供する。

【0010】

前記複数のパッド電極は、第１クロック信号が印加される第１クロックパッド電極と、データ信号が印加されるデータパッド電極を含み、前記出力電圧は前記第１クロック信号の電位より高くてもよい。

【0011】

前記昇圧回路は、前記入力電圧が印加されるダイオード連結構造の第１トランジスタと；前記第１トランジスタと第１ノードを挟んで直列連結されるダイオード連結構造の第２トランジスタと；前記第１ノードと前記第１クロックパッド電極の間に連結された第１キャパシタを含むことができる。

【0012】

前記複数のパッド電極は、前記第１クロック信号と異なる位相の第２クロック信号が印加される第２クロックパッド電極をさらに含み、前記昇圧回路は、前記第２トランジスタと第２ノードを挟んで直列連結されるダイオード連結構造の第３トランジスタと、前記第２ノードと前記第２クロックパッド電極の間に連結された第２キャパシタをさらに含むことができる。

【0013】

前記導電パターンは、前記ルーティング電極の幅方向の両側に配置された第１パターン部と；前記第１パターン部に連結され前記ルーティング電極の長さ方向の前方に配置された第２パターン部を含むことができる。

【0014】

前記第１、２トランジスタの半導体層は一体に形成され、前記導電パターンから分岐されて延長され得る。

【0015】

前記基板の背面に、前記ルーティング電極と連結された駆動回路をさらに含み、前記駆動回路は前記ルーティング電極を通じて前記パッド電極に電気的に連結され得る。

【0016】

前記一つ以上の表示パネルはタイリング方式で配置された複数の表示パネルを含み、前記表示パネルのルーティング電極は、隣り合う表示パネルに隣接した前記基板のサイド部に配置され得る。

【0017】

他の側面において、本発明は一つ以上の表示パネルの基板の非表示領域に配置された複数のパッド電極と、前記基板のサイド部の上面と側面と背面に沿って形成され、前記複数のパッド電極それぞれに連結されて該当駆動信号を伝達し、Ａｇペーストを含む複数のルーティング電極を含み、前記多数のパッド電極のうち少なくとも一つは、前記少なくとも一つのパッド電極が配置される対応するルーティング電極の外郭を越えて延在し、このルーティング電極の周辺を囲む延長部を含むことができる。

【0018】

前記延長部の幅は、対応するルーティング電極の幅の１／２倍以上であり得る。

【0019】

【0020】

【0021】

さらに他の側面で、本発明は一つ以上の表示パネルを含む表示装置において、前記一つ以上の表示パネルは、前記一つ以上の表示パネルの基板の非表示領域に配置された複数のパッド電極と、前記基板上の駆動回路と、前記複数のパッド電極それぞれを前記駆動回路に電気的に連結する複数のルーティング電極と、対応する前記ルーティング電極の少なくとも一部を囲む複数の導電パターンを含み、第１電圧が前記複数の導電パターンのうち第１導電パターンに印加され、第２電圧が、前記複数のルーティング電極のうち前記第１導電パターンに対応し前記第１導電パターンによって囲まれる第１ルーティング電極に印加され、前記第１電圧は前記第２電圧より高い表示装置を提供する。

【0022】

前記駆動回路は前記基板の背面上に位置し、前記第１ルーティング電極は前記基板の上面と側面と背面に沿って位置することができる。

【0023】

前記ルーティング電極はＡｇペーストを含むことができる。

【0024】

前記第１導電パターンは、前記第１ルーティング電極の幅方向の両側に配置された第１パターン部と；前記第１パターン部に連結され前記第１ルーティング電極の長さ方向の前方に配置された第２パターン部を含むことができる。

【0025】

ＤＣの入力電圧の入力を受けてこれを昇圧した前記第１電圧を出力する昇圧回路をさらに含むことができる。

【0026】

前記複数のパッド電極は、第１クロック信号が印加される第１クロックパッド電極と、データ信号が印加されるデータパッド電極を含み、前記第１電圧は前記第１クロック信号の電位より高くてもよい。

【0027】

前記昇圧回路は、前記ＤＣの入力電圧が印加されるダイオード連結構造の第１トランジスタと、前記第１トランジスタと第１ノードを挟んで直列連結されるダイオード連結構造の第２トランジスタと、前記第１ノードと前記第１クロックパッド電極の間に連結された第１キャパシタを含むことができる。

【0028】

前記第１、２トランジスタの半導体層は一体に形成され、前記第１導電パターンから分岐されて延長され得る。

【0029】

前記複数のパッド電極は、前記第１クロック信号と異なる位相の第２クロック信号が印加される第２クロックパッド電極をさらに含み、

【0030】

前記昇圧回路は、前記第２トランジスタと第２ノードを挟んで直列連結されるダイオード連結構造の第３トランジスタと、前記第２ノードと前記第２クロックパッド電極の間に連結された第２キャパシタをさらに含むことができる。

【0031】

前記一つ以上の表示パネルはタイリング方式で配置された複数の表示パネルを含み、前記第１ルーティング電極は、すぐに隣り合う表示パネルに隣接した前記基板の側面に沿って配置され得る。

【発明の効果】

【0032】

本発明では、タイリング方式の表示装置に含まれたサイドルーティング方式の表示パネルに対して、Ａｇペーストのルーティング電極より高い電位を有する出力電圧を生成する昇圧回路を具備し、この出力電圧が印加される導電パターンをルーティング電極周辺に配置することができる。

【0033】

これに伴い、ルーティング電極が導電パターンを基準として低い電位のカソードとなることにより、ルーティング電極はＡｇペーストのイオン化マイグレーションが防止されて該当パッド電極上に固定された状態で位置することができる。したがって、ルーティング電極とパッド電極間の接触状態が実質的な変化なしに維持されて、これら間の電気的オープン欠陥が防止され得るようになる。

【0034】

また、タイリング方式の表示装置に含まれたサイドルーティング方式の表示パネルに対して、パッド電極がＡｇペーストのルーティング電極の周囲を囲む延長部を有するように形成することができる。

【0035】

これに伴い、等電位の延長部は、ルーティング電極でその周辺方向に電界の発生を実質的に遮蔽する領域として作用することになって、ルーティング電極はＡｇペーストのイオン化マイグレーションが防止されて該当パッド電極上に固定された状態で位置することができる。したがって、ルーティング電極とパッド電極間の接触状態が実質的な変化なしに維持されて、これら間の電気的オープン欠陥が防止され得るようになる。

【図面の簡単な説明】

【0036】

【図1】本発明の第１実施例に係るタイリング方式表示装置を概略的に図示した図面である。

【図2】本発明の第１実施例に係る表示装置の表示パネルを概略的に図示した図面である。

【図3】本発明の第１実施例に係る表示装置の画素を概略的に図示した断面図である。

【図4】本発明の第１実施例に係る表示パネルの非表示領域でのサイドルーティング方式連結構造を概略的に図示した図面である。

【図5】表示パネルの非表示領域でルーティング電極のイオン化マイグレーションが発生した姿を概略的に図示した図面である。

【図6】本発明の第１実施例に係る表示パネルの非表示領域の一部を概略的に図示した平面図である。

【図7】本発明の第１実施例に係る表示パネルの昇圧回路の回路図である。

【図8】本発明の第１実施例に係る表示パネルのパッド電極とこの周囲の導電パターン間の電界を概略的に図示した図面である。

【図9】図６の切断線ＩＸ－ＩＸ’に沿って図示した断面図である。

【図10】図６の切断線Ｘ－Ｘ’に沿って図示した断面図である。

【図11】本発明の第１実施例に係る昇圧回路の他の例を図示した回路図である。

【図12】本発明の第２実施例に係るタイリング方式表示装置の表示パネルの非表示領域の一部を概略的に図示した図面である。

【図13】本発明の第２実施例に係る表示パネルの昇圧回路の回路図である。

【図14】本発明の第３実施例に係るタイリング方式表示装置の表示パネルの非表示領域の一部を概略的に図示した図面である。

【図15】本発明の第３実施例に係るパッド電極およびルーティング電極の電位分布を図示した図面である。

【発明を実施するための形態】

【0037】

本発明の利点および特徴、そしてそれらを達成する方法は添付される図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施例に限定されるものではなく互いに異なる多様な形態で構成され得、ただし本実施例は本発明の開示を完全なものとし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は請求項の範疇によって定義され得る。

【0038】

本発明の実施例を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数等は例示的なものであるので本発明が図示された事項に限定されるものではない。明細書全体に亘って同一の参照符号は同一の構成要素を指し示す。

【0039】

また、本発明を説明するにおいて、関連した公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要に曖昧にさせ得る恐れがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。本明細書上で言及した「含む」、「有する」、「からなる」等が使われる場合、「～のみ」が使われない以上他の部分が追加され得る。構成要素を単数で表現した場合、特に明示的な基材事項がない限り複数を含む場合を含む。

【0040】

構成要素を解釈するにおいて、別途の明示的な記載がなくても誤差範囲を含むと解釈する。

【0041】

位置関係に対する説明の場合、例えば、「上に」、「上部に」、「下部に」、「そばに」等で二つの部分の位置関係が説明される場合、例えば、「すぐに」または「直接」が使われない以上二つの部分間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。

【0042】

時間関係に対する説明の場合、例えば、「～後に」、「～に引き続き」、「～次に」、「～前に」等で時間的前後関係が説明される場合、「すぐに」または「直接」が使われない以上連続的でない場合も含むことができる。

【0043】

第１、第２等が多様な構成要素を叙述するために使われ得るが、これらの構成要素はこれらの用語によって制限されない。これらの用語は単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使うものである。したがって、以下で言及される第１構成要素は本発明の技術的思想内で第２構成要素であってもよい。

【0044】

本発明の様々な実施例のそれぞれの特徴が部分的にまたは全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、技術的に多様な連動および駆動が可能であり、各実施例間に互いに対して独立的に実施可能であってもよく、相関関係で共に実施してもよい。

【0045】

以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。一方、以下の実施例では同一または類似する構成に対しては同一または類似する図面番号が付与され、その具体的な説明は省略されることもある。

【0046】

＜第１実施例＞
図１は、本発明の第１実施例に係るタイリング方式表示装置を概略的に図示した図面である。図２は、本発明の第１実施例に係るタイリング方式表示装置の表示パネルを概略的に図示した図面である。図３は、本発明の第１実施例に係る表示装置の画素を概略的に図示した断面図である。

【0047】

図１を参照すると、本発明の実施例に係る表示装置１０は、複数（多数）の表示パネル１００がタイリング方式で密着配置されて単一の画面を形成する表示装置であり得る。

【0048】

このような複数の表示パネル１００は、例えば複数の水平ライン（または行ライン）と垂直ライン（または列ライン）でマトリクス状に配置され、タイリング方式の表示装置１０を構成することができる。

【0049】

一方、具体的に図示してはいないが、複数の表示パネル１００の位置を固定してこれらを互いに結合するために、表示装置１０の後方（または複数の表示パネル１００の下）には固定フレームのような器具物が配置され得る。

【0050】

複数の表示パネル１００それぞれは、例えば有機発光物質を使って形成された有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ：ＯＬＥＤ）を具備したＯＬＥＤ表示パネルであるか、無機発光物質を使って形成された発光ダイオード（ｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）を具備したＬＥＤ表示パネルであり得る。他の例として、表示パネル１００は液晶素子を具備した液晶表示パネルであってもよい。このように、本実施例の表示パネル１００として多様な種類の表示パネルが使われ得る。

【0051】

一方、説明の便宜のために、本実施例では、ＬＥＤ表示パネルを例に挙げている。

【0052】

表示パネル１００に関連して図２を参照して詳察する。図２を参照すると、表示パネル１００には映像を表示する表示領域ＡＡ、表示領域ＡＡ周辺のベゼル領域である非表示領域ＮＡが定義され得る。

【0053】

表示パネル１００の表示領域ＡＡには、基板上に複数の画素Ｐが複数の行ラインと複数の列ラインに沿ってマトリクス形態で配置され得る。一方、具体的に図示してはいないが、基板上には行方向に沿って延在した複数のゲート配線と列方向に沿って延在した複数のデータ配線が形成され得る。各画素Ｐは対応するゲート配線およびデータ配線と連結され得る。

【0054】

複数の画素Ｐは、カラー映像を表示する単位画素を構成する互いに異なるカラーとして、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）をそれぞれ表示するＲ、Ｇ、Ｂ画素Ｐを含むことができる。

【0055】

各画素Ｐには、基板上に複数の薄膜トランジスタと少なくとも一つのキャパシタと発光ダイオードが形成され得る。

【0056】

このような画素Ｐの構造に対して図３を参照して詳察する。図３では説明の便宜のために、画素Ｐに１個の例示的な薄膜トランジスタとして例えば駆動薄膜トランジスタＴを図示した。

【0057】

表示パネル１００の基板１０１の内面上に半導体層１１２が形成され得る。この時、半導体層１１２は非晶質シリコンや多結晶シリコンまたは酸化物半導体物質からなり得るが、これに限定されない。

【0058】

半導体層１１２は中央のチャネル領域とこの両側のソース領域およびドレイン領域を含むことができる。

【0059】

半導体層１１２上には絶縁物質からなる絶縁層としてゲート絶縁層１１５が形成され得る。ゲート絶縁層１１５は酸化シリコンや窒化シリコンのような無機絶縁物質で形成され得るが、これに限定されない。

【0060】

ゲート絶縁層１１５上には金属などの導電性物質からなるゲート電極１２０が半導体層１１２のチャネル領域に対応して形成され得る。

【0061】

また、ゲート絶縁層１１５上には、スイッチング薄膜トランジスタ（図示されず）のゲート電極と連結されたゲート配線が形成され得る。

【0062】

ゲート電極１２０上には絶縁物質からなる層間絶縁層１２５が基板１０１の全面に形成され得る。層間絶縁層１２５は酸化シリコンや窒化シリコンのような無機絶縁物質で形成されるか、ベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）やフォトアクリル（ｐｈｏｔｏａｃｒｙｌ）のような有機絶縁物質で形成され得るが、これに限定されない。

【0063】

層間絶縁層１２５およびこの下部のゲート絶縁層１１５には、半導体層１１２のソース領域およびドレイン領域をそれぞれ露出する第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２が備えられ得る。

【0064】

第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２はゲート電極１２０の両側にゲート電極１２０と離隔して位置する。

【0065】

層間絶縁層１２５上には金属などの導電性物質からなるソース電極１３１およびドレイン電極１３３が形成され得る。

【0066】

また、層間絶縁層１２５上には、ゲート配線と交差しスイッチング薄膜トランジスタのソース電極と連結されるデータ配線が形成され得る。

【0067】

ソース電極１３１およびドレイン電極１３３はゲート電極１２０を中心に離隔して位置し、それぞれ第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２を通じて半導体層１１２のソース領域およびドレイン領域と接触することができる。

【0068】

前記のように構成された半導体層１１２と、ゲート電極１２０と、ソース電極１３１およびドレイン電極１３３は薄膜トランジスタＴを構成することができる。

【0069】

他の例として、薄膜トランジスタＴは半導体層１１２の下部にゲート電極１２０が位置し、半導体層１１２の上部にソース電極１３１およびドレイン電極１３３が位置する逆スタガード（ｉｎｖｅｒｔｅｄｓｔａｇｇｅｒｅｄ）構造を有することができる。

【0070】

ソース電極１３１およびドレイン電極１３３の上部には絶縁物質からなる絶縁層として第１保護層１４０が基板１０１の全面に形成され得る。

【0071】

第１保護層１４０は酸化シリコンや窒化シリコンのような無機絶縁物質やベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）やフォトアクリル（ｐｈｏｔｏａｃｒｙｌ）のような有機絶縁物質で形成され得るが、これに限定されない。

【0072】

第１保護層１４０上には、各画素Ｐ内に発光ダイオードＬＥＤが配置され得る。このような発光ダイオードＬＥＤは例えばマイクロ大きさ（例えば、１０ｕｍ～１００ｕｍ）を有するマイクロ発光ダイオードであり得る。

【0073】

これに対し、例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）画素Ｐのそれぞれには、該当カラーを発光する赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）発光ダイオードＬＥＤが配置され得る。

【0074】

このような発光ダイオードＬＥＤはチップ形態で別途に製作され、表示パネル１００の製作工程中に転写などの方法を通じて各画素Ｐに配置され得る。

【0075】

このような発光ダイオードＬＥＤは無機物質の発光層ＳＥを具備した無機発光ダイオードであり得る。例えば、発光層ＳＥはＩＩＩ－Ｖ族半導体物質（一例として、ＧａＮ）を使って形成され得る。

【0076】

ここで、発光層ＳＥは例えばｎ－型半導体物質層と、ｐ－型半導体物質層と、ｎ－型半導体物質層およびｐ－型半導体物質層間に配置された多重量子井戸構造の活性層（またはアクティブ半導体物質層）を含むことができる。

【0077】

そして、発光ダイオードＬＥＤは発光層ＳＥのｎ－型半導体物質層とｐ－型半導体物質層に接触する２個の電極である第１電極Ｅ１と第２電極Ｅ２を含むことができる。本実施例では、説明の便宜のために、第１電極Ｅ１が発光層ＳＥのｎ－型半導体物質層に接触し、第２電極Ｅ２が発光層ＳＥのｐ－型半導体物質層に接触する場合を例に挙げている。これとは反対に、第１電極Ｅ１が発光層ＳＥのｐ－型半導体物質層に接触し、第２電極Ｅ２が発光層ＳＥのｎ－型半導体物質層に接触するように構成されてもよい。

【0078】

発光ダイオードＬＥＤの第１、２電極Ｅ１、Ｅ２は透明導電物質（一例として、ＩＴＯ）で形成され得るが、これに限定されない。

【0079】

発光ダイオードＬＥＤ上には絶縁物質からなる絶縁層として第２保護層１４５が形成され得る。第２保護層１４５は酸化シリコンや窒化シリコンのような無機絶縁物質やベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）やフォトアクリル（ｐｈｏｔｏａｃｒｙｌ）のような有機絶縁物質で形成され得るが、これに限定されない。

【0080】

第２保護層１４５および第１保護層１４０には薄膜トランジスタＴのドレイン電極１３３を露出する第３コンタクトホールＣＨ３が形成され得る。

【0081】

そして、第２保護層１４５には発光ダイオードＬＥＤの第１電極Ｅ１を露出する第４コンタクトホールＣＨ４が形成され得る。

【0082】

第２保護層１４５上には連結電極（または第１連結電極）１５０が形成され得る。このような連結電極１５０は第３コンタクトホールＣＨ３を通じて薄膜トランジスタＴのドレイン電極１３３に連結され得る。そして、連結電極１５０は第４コンタクトホールＣＨ４を通じて発光ダイオードＬＥＤの第１電極Ｅ１に連結され得る。

【0083】

このように、連結電極１５０を通じて薄膜トランジスタＴは発光ダイオードＬＥＤに連結され得る。このような連結電極１５０は透明導電物質で形成され得るが、これに限定されない。

【0084】

連結電極１５０上には第３保護層１５５が形成され得る。第３保護層１５５は酸化シリコンや窒化シリコンのような無機絶縁物質やベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）やフォトアクリル（ｐｈｏｔｏａｃｒｙｌ）のような有機絶縁物質で形成され得るが、これに限定されない。

【0085】

第３保護層１５５には発光ダイオードＬＥＤの第２電極Ｅ２を露出する第５コンタクトホールＣＨ５が形成され得る。

【0086】

第３保護層１５５上には実質的に表示領域ＡＡ全体に亘って形成された共通電極（または第２連結電極）１６０が形成され得る。このような共通電極１６０には発光ダイオードＬＥＤを駆動するための電源電圧（または駆動電圧）として、一例として高電位電源電圧ＶＤＤが印加され得る。

【0087】

この共通電極１６０は、各画素Ｐの発光ダイオードＬＥＤの第２電極Ｅ２に第５コンタクトホールＣＨ５を通じて連結され得る。これに伴い、共通電極１６０を通じて第２電極Ｅ２に高電位電源電圧ＶＤＤが印加され得る。

【0088】

共通電極１６０上には接着層１７０が形成され得る。接着層１７０は、例えばＯＣＡのように透明な光学接着物質で形成され得る。

【0089】

接着層１７０上には保護フィルム１７５が位置することができる。このような保護フィルム１７５は接着層１７０を通じて表示パネル１００に付着され得る。

【0090】

一方、表示パネル１００の非表示領域ＮＡには、表示パネル１００を駆動するための多様な駆動信号が印加される複数のパッド電極が配置され得る。

【0091】

これに対して、例えば表示パネル１００の一側の非表示領域ＮＡであって、隣り合う表示パネル１００に近い非表示領域ＮＡには駆動信号が印加される複数のパッド電極が配置され得る。

【0092】

一方、表示パネル１００の後方（またはその基板１０１の後方）には、複数のパッド電極に電気的に連結されて該当駆動信号を提供する駆動回路が配置され得る。

【0093】

このような駆動回路とパッド電極を連結するために、パッド電極が形成された表示パネル１００部分（または基板１０１部分）のサイド部（またはエッジ部）にはＡｇペーストで形成されたルーティング電極が形成され得る。

【0094】

これに対して例えば、表示パネル１００の基板１０１のサイド部の表面（すなわち、上面と側面と背面）に沿ってルーティング電極が形成されて、基板１０１の下に位置する駆動回路と基板１０１上に形成されたパッド電極がルーティング電極を通じてサイドルーティング方式で連結され得るようになる。

【0095】

このように、サイドルーティング方式で連結されることによって、表示パネル１００はナロー（ｎａｒｒｏｗ）ベゼルを有することができるようになって、使用者は隣り合う表示パネル１００の連結部品（すなわち、隣り合う表示パネル１００のベゼル領域）を実質的に認識できなくなる。これに対して例えば、隣り合う表示パネル１００それぞれの互いに隣接した非表示領域ＮＡの幅は、略３個のＲ、Ｇ、Ｂ画素Ｐの幅（またはピッチ）以下となり得る。

【0096】

このようなサイドルーティング方式の連結構造に関連して、図４を共に参照して詳察する。図４は、本発明の第１実施例に係る表示パネルの非表示領域でのサイドルーティング方式連結構造を概略的に図示した図面である。一方、図４では、説明の便宜のために、サイドルーティング方式の連結構造を中心に図示し、残りの構成については簡略に図示した。

【0097】

図４を参照すると、基板１０１の上面の上にはパッド電極ＰＡＤが形成され、基板１０１の背面の下には駆動回路２００が配置され得る。

【0098】

このような場合、Ａｇペーストで形成されたルーティング電極ＲＥが基板１０１のサイド部の上面と背面および側面に沿って延在した形態で形成され得る。

【0099】

これに対して、ルーティング電極ＲＥは、基板１０１の背面を覆う後方部分と、基板１０１の側面（例えば、隣り合う表示パネル１００の基板１０１の側面に対向する側面）を覆う側方部分と、基板１０１の上面を覆う前方部分を含むことができる。

【0100】

ここで、ルーティング電極ＲＥの後方部分は駆動回路２００の出力端子と接続され、ルーティング電極ＲＥの前方部分は基板１０１上のパッド電極ＰＡＤと連結され得る。

【0101】

このように、基板１０１のサイド部の表面に沿って後方から前方に延在した形態のルーティング電極ＲＥを通じて、駆動回路２００から出力された駆動信号が該当パッド電極ＰＡＤに伝達され得るようになる。

【0102】

一方、表示パネル１００は、ルーティング電極ＲＥを覆って保護する保護部材ＰＭを含むことができる。保護部材ＰＭは有機絶縁物質からなり得、例えばブラック染料を含有してブラックの色相を有することができる。

【0103】

さらに、表示パネル１００は、保護部材ＰＭの側面および背面を覆うシーリング部材ＳＭを含むことができる。このようなシーリング部材ＳＭは例えば弾性物質で形成され得る。

【0104】

互いに隣り合う表示パネル１００のシーリング部材ＳＭは互いに密着するように配置され、表示パネル１００間の離隔空間を充填できるようになる。これに伴い、隣り合う表示パネル１００が互いに最大限に密着して密着による部品の破損を防止することができるようになる。

【0105】

一方、シーリング部材ＳＭおよび保護部材ＰＭ上には、表示領域ＡＡから延在した接着層１７０および保護フィルム１７５が位置することができる。

【0106】

前記のように、本実施例の表示パネル１００はＡｇペーストのルーティング電極ＲＥを通じてパッド電極ＰＡＤと駆動回路２００の間を電気的に連結することができるようになるので、隣り合う表示パネル１００の間は側面の間隔が実質的に最小化され、非表示領域ＮＡの大きさも実質的に最小化され得るようになる。したがって、タイリング方式の表示装置１０で、表示パネル１００間の連結部品でベゼルの大きさが実質的に最小化されて使用者に連結部品が視認されないようになる。

【0107】

一方、Ａｇペーストのルーティング電極ＲＥおよびその周辺に位置して相対的に低い電位を有する電極または配線間に電位差が発生して、Ａｇペーストの位置が固定されずに移動するマイグレーション（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）が発生し得る。このような場合、Ａｇペーストのルーティング電極ＲＥはパッド電極ＰＡＤに固定されずに電位差による電界方向に移動することになって、結果的にルーティング電極ＲＥとパッド電極ＰＡＤが電気的にオープンになる欠陥が発生することになる。

【0108】

これについて。図４および５を共に参照して詳察する。

【0109】

まず、図４を参照して、例えば、パッド電極ＰＡＤは相対的に高い電位（一例として、１３Ｖ）を有し、それより内側に位置する電極として例えば共通電極１６０は相対的に低い電位（一例として、８Ｖ）を有することができる。

【0110】

このような場合、パッド電極ＰＡＤは相対的に高い電位を有するアノードに該当し、共通電極１６０は相対的に低い電位を有するカソードに該当する。

【0111】

これに伴い、高電位のパッド電極ＰＡＤから低電位の共通電極１６０に向かう電界Ｅが発生し得る。

【0112】

このような電界Ｅにより、ルーティング電極ＲＥではこれを形成するＡｇのイオン化が進行されてＡｇ^＋が発生し得る。また、含湿状態の接着層１７０ではこれに含まれた水成分であるＨ_２Ｏのイオン化が進行されてＯＨ－が発生し得る。

【0113】

この時、電界Ｅはパッド電極ＰＡＤから共通電極１６０に向かう方向に発生するので、図５に図示した通り、ルーティング電極ＲＥのＡｇ^＋が保護部材ＰＭと接着層１７０間の界面に移動して接着層１７０のＯＨ－と結合することになる。

【0114】

これに伴い、下記のような化学式のように、Ａｇ酸化物であるＡｇＯ_２（ＡＯ）が接着層１７０内で生成され得るようになる。

【0115】

化学式：Ａｇ^＋＋ＯＨ－－＞２ＡｇＯＨ－＞Ａｇ_２Ｏ＋Ｈ_２Ｏ．

【0116】

このようなＡｇＯ_２は接着層１７０に沿って表示パネル１００の内部に成長できるようになる。

【0117】

このように、Ａｇペーストのルーティング電極ＲＥは周辺の低電位の電極（または配線）に対してアノードとして作用し、これに伴い、そのイオン化物質であるＡｇ^＋が接着層１７０に移動してＡｇＯ_２（ＡＯ）が生成されて成長することになる。

【0118】

このようなイオン化マイグレーションにより、パッド電極ＰＡＤ上にはルーティング電極ＲＥが減少してパッド電極ＰＡＤとルーティング電極ＲＥ間の接触抵抗が上昇することになり、イオン化マイグレーションが進行されるにつれてパッド電極ＰＡＤとルーティング電極ＲＥ間に電気的にオープンになる問題が発生し得ることになる。

【0119】

これに対して、本実施例の表示装置１０には、ルーティング電極ＲＥ（またはパッド電極ＰＡＤ）の周囲に沿ってルーティング電極ＲＥより高い電位を有してルーティング電極ＲＥのイオン化マイグレーションを防止する導電パターン（または逆電位導電パターン）を具備することができる。
これに伴い、ルーティング電極ＲＥは相対的に低い電位のカソードとして機能し、ルーティング電極ＲＥ周囲に形成された導電パターンは相対的に高い電位のアノードとして機能できるようになるので、ルーティング電極ＲＥのイオン化マイグレーションが防止（または最小化）され得るようになる。

【0120】

このようなルーティング電極ＲＥのマイグレーション防止構造について、以下でより詳細に説明する。

【0121】

図６は、本発明の第１実施例に係る表示パネルの非表示領域の一部を概略的に図示した平面図である。図７は、本発明の第１実施例に係る表示パネルの昇圧回路の回路図である。図８は、本発明の第１実施例に係る表示パネルのパッド電極とこの周囲の導電パターン間の電界を概略的に図示した図面である。図９は図６の切断線ＩＸ－ＩＸ’に沿って図示した断面図であり、図１０は図６の切断線Ｘ－Ｘ’に沿って図示した断面図である。

【0122】

図６～１０を参照すると、本実施例に係る表示パネル１００の基板１０１上の非表示領域ＮＡには複数のパッド電極ＰＡＤが配置され得る。複数のパッド電極ＰＡＤは、例えば、クロック信号ＣＬＫが印加される少なくとも一つのクロックパッド電極（または第１パッド電極）ＰＡＤ１と、データ信号が印加される少なくとも一つのデータパッド電極（または第２パッド電極）ＰＡＤ２を含むことができる。本実施例では、説明の便宜のために、１個のクロックパッド電極ＰＡＤ１と４個のデータパッド電極ＰＡＤ２を図示した。

【0123】

このようなパッド電極ＰＡＤは、例えば、図９に図示した通り、画素（図３のＰ）内のソース電極（図３の１３１）およびドレイン電極（図３の１３３）と同一層に位置することができるが、層間絶縁層１２５上に位置することができる。

【0124】

このような複数のパッド電極ＰＡＤ上には、これらのそれぞれに対応する複数のルーティング電極ＲＥが配置され得る。このような複数のルーティング電極ＲＥは、例えば、クロックパッド電極ＰＡＤ１に対応するクロックルーティング電極ＲＥ１と、データパッド電極ＰＡＤ２に対応するデータルーティング電極ＲＥ２を含むことができる。

【0125】

ルーティング電極ＲＥは該当パッド電極ＰＡＤとコンタクトホールＣＨｐを通じて連結され得るが、例えば、図９に図示した通り、これら間に位置する第１～第３保護層１４０、１４５、１５５に形成されたパッドコンタクトホールＣＨｐを通じて互いに接触することができる。

【0126】

このようなルーティング電極ＲＥは対応するパッド電極ＰＡＤと実質的に同じ大きさ（例えば、幅）を有するように構成され得るが、これに限定されはしない。

【0127】

一方、パッド電極ＰＡＤは該当駆動信号を表示パネル１００の内部に伝達する信号配線と連結され得る。例えば、クロックパッド電極ＰＡＤ１は、その前方である表示領域ＡＡ方向に延びてクロック信号ＣＬＫを伝達するクロック配線ＣＬと連結され得る。ここで、クロック配線ＣＬは例えば表示パネル１００の基板１０１の非表示領域ＮＡに形成されたＧＩＰ方式のゲート駆動部に連結されてクロック信号ＣＬＫを伝達でき、このクロック信号ＣＬＫを利用してゲート信号を発生させることができる。

【0128】

そして、データパッド電極ＰＡＤ２は、その前方である表示領域ＡＡ方向に延びてデータ信号を伝達するデータ配線ＤＬと連結され得る。

【0129】

さらに、本実施例の基板１０１上の非表示領域ＮＡには、昇圧回路ＣＯＮとこれと連結されて昇圧された高電位電圧Ｖｏｕｔが印加される導電パターンＥＰが形成され得る。

【0130】

昇圧回路ＣＯＮの回路的構成に関連して図７を参照すると、昇圧回路ＣＯＮは互いに直列連結された第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２と、第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２の間のノードＮに連結されたキャパシタＣｃを含むことができる。

【0131】

ここで、本実施例では、説明の便宜のために、第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２がｐ－型トランジスタで構成される場合を例に挙げている。

【0132】

昇圧回路ＣＯＮの第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２は、画素（図３のＰ）内の薄膜トランジスタ（図３のＴ）を形成する過程で同一に形成され得る。

【0133】

第１トランジスタＴｃ１の入力端子（または入力電極または第１電極）、例えば第１ソース電極１３４はＤＣ（すなわち、直流）電圧が入力電圧Ｖｉｎとして印加され得る。ここで、ＤＣ入力電圧Ｖｉｎは表示パネル１００を駆動するために表示パネル１００に入力される多様なＤＣ駆動電圧（例えば、高電位電源電圧ＶＤＤ、低電位駆動電圧、基準電圧など）のうち一つが使われ得る。本実施例では、ＤＣ入力電圧Ｖｉｎとして高電位電源電圧ＶＤＤを使う場合を例に挙げている。この場合、第１トランジスタＴｃ１は、入力電圧Ｖｉｎの高電位電源電圧ＶＤＤを伝送する伝送配線ＰＬと連結されるように構成され得る。

【0134】

第１トランジスタＴｃ１の出力端子（または出力電極または第２電極）、例えば第１ドレイン電極１３５はノードＮに連結され、また、該当第１ゲート電極１２１に連結され得る。このように、第１トランジスタＴｃ１はダイオード連結構造で構成され、このダイオード連結構造はその入力端子から出力端子方向に電流経路が形成され得る。

【0135】

第２トランジスタＴｃ２は第１トランジスタＴｃ１と同様に構成され得る。これに対して、第２トランジスタＴｃ２の入力端子（または入力電極または第１電極）、例えば第２ソース電極１３６はノードＮに連結され得る。そして、第２トランジスタＴｃ２の出力端子（または出力電極または第２電極）、例えば第２ドレイン電極１３７は、昇圧回路ＣＯＮの出力側負荷（ｌｏａｄ）に該当する導電パターンＥＰに連結され、また、該当第２ゲート電極１２２に連結され得る。このように、第２トランジスタＴｃ２はダイオード連結構造で構成され、このダイオード連結構造はその入力端子から出力端子方向に電流経路が形成され得る。

【0136】

キャパシタＣｃはノードＮとクロックパッド電極ＰＡＤ１（またはクロック配線ＣＬ）の間に連結され得る。このようなキャパシタＣｃは一電極（または第１電極）ＣＥ１がノードＮに連結され、他電極（または第２電極）ＣＥ２がクロックパッド電極ＰＡＤ１に連結されてクロック信号ＣＬＫが印加され得る。

【0137】

前記のように構成された昇圧回路ＣＯＮは、入力電圧Ｖｉｎ（例えば、高電位電源電圧ＶＤＤ）に対してクロック信号ＣＬＫを利用して昇圧された出力電圧Ｖｏｕｔを導電パターンＥＰに印加できるようになる。

【0138】

ここで、出力電圧Ｖｏｕｔの電位は、入力電圧ＶｉｎのＤＣ電位およびクロック信号ＣＬＫの振幅によって決定され得る。これに関連して、例えば、高電位電源電圧ＶＤＤ（例えば、略８Ｖ）がＤＣ入力電圧Ｖｉｎとして使われ、クロック信号ＣＬＫの振幅が略１７Ｖである場合、ＤＣ出力電圧Ｖｏｕｔは略２５Ｖとなり得る。

【0139】

このような昇圧回路ＣＯＮの積層構造に関連して図１０を参照することができる。これに対して、基板１０１上には、第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２それぞれに対応して該当半導体層である第１、２半導体層１１３、１１４が形成され得る。このような第１、２半導体層１１３、１１４は一体のパターン（または共通パターン）で形成され得る。

【0140】

この半導体層１１３、１１４上のゲート絶縁層１１５上には、第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２それぞれのゲート電極である第１、２ゲート電極１２１、１２２が形成され得る。

【0141】

第１、２ゲート電極１２１、１２２を覆う層間絶縁層１２５上には、第１トランジスタＴｃ１のソース電極およびドレイン電極である第１ソース電極１３４および第１ドレイン電極１３５と、第２トランジスタＴｃ２のソース電極およびドレイン電極である第２ソース電極１３６および第２ドレイン電極１３７が形成され得る。

【0142】

第１ソース電極１３４および第１ドレイン電極１３５それぞれは、該当コンタクトホールを通じて第１半導体層１１３のソース領域およびドレイン領域に接触することができる。そして、第２ソース電極１３６および第２ドレイン電極１３７それぞれは、該当コンタクトホールを通じて第２半導体層１１４のソース領域およびドレイン領域に接触することができる。

【0143】

ここで、第１ドレイン電極１３５および第２ソース電極１３６は一体のパターンで形成され得る。

【0144】

一方、第１ドレイン電極１３５と第１ゲート電極１２１はこれら間の層間絶縁層１２５に形成されたコンタクトホール（図示されず）を通じて連結され得る。これと同様に、第２ドレイン電極１３７と第２ゲート電極１２２はこれら間の層間絶縁層１２５に形成されたコンタクトホール（図示されず）を通じて連結され得る。

【0145】

一方、キャパシタＣｃの第２電極ＣＥ２は、例えばクロック配線ＣＬから延在した形態で形成され得、これは第１、２ソース電極１３４、１３６および第１、２ドレイン電極１３５、１３７と同一物質で同一層に形成され得る。

【0146】

そして、キャパシタＣｃの第１電極ＣＥ１は、例えば第１ゲート電極１２１から延在した形態で形成され得、これは第１、２ゲート電極１２１、１２２と同一物質で同一層に形成され得る。

【0147】

昇圧回路ＣＯＮの出力端に連結されてその出力電圧Ｖｏｕｔが印加される導電パターンＥＰは、互いに接触するパッド電極ＰＡＤおよびルーティング電極ＲＥの周囲を囲むように形成され得る。

【0148】

これに対して例えば、導電パターンＥＰは、ルーティング電極ＲＥの幅方向の両側に位置する第１パターン部ＥＰ１と、ルーティング電極ＲＥの長さ方向の表示領域ＡＡ側に位置する第２パターン部ＥＰ２を含むことができる。一例として、第２パターン部ＥＰ２は図面で水平方向に延びる形態で形成され得、第１パターン部ＥＰ１は第２パターン部ＥＰ２から分岐されて基板１０１の一側終端に延びる形態で形成され得る。

【0149】

このように、ルーティング電極ＲＥのその周辺に沿って導電パターンＥＰが配置され、ルーティング電極ＲＥは実質的に導電パターンＥＰにより周辺の配線や電極と空間的に隔離された状態を有することができる。

【0150】

このような導電パターンＥＰは導電性を有するように構成されるが、例えば、ドーピングされた半導体層で構成され得る。これに関連して、導電パターンＥＰは、第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２の半導体層１１３、１１４と同じ半導体物質で形成され得る。さらに、第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２の半導体層１１３、１１４は導電パターンＥＰと一体型構造で形成され得、この場合、この半導体層１１３、１１４は導電パターンＥＰから分岐されて延びるように構成され得る。

【0151】

前記のように、高い電位の出力電圧Ｖｏｕｔが印加された導電パターンＥＰがルーティング電極ＲＥの周辺に沿って形成されることによって、ルーティング電極ＲＥは導電パターンＥＰより低い電位を有するカソードとして役割をすることになる。

【0152】

これに対して例えば、導電パターンＥＰに印加された出力電圧Ｖｏｕｔは略２５Ｖの電位を有することができる。そして、クロックルーティング電極ＲＥ１に印加されるクロック信号ＣＬＫのハイ電圧は略１３Ｖの電位を有することができる。また、データルーティング電極ＲＥ２に印加されるデータ信号は略０Ｖ～７Ｖ範囲内の電位を有することができる。

【0153】

このように、導電パターンＥＰの電位はルーティング電極ＲＥの電位より高くなる。これに伴い、導電パターンＥＰとルーティング電極ＲＥ間には、導電パターンＥＰがアノードの役割をし、ルーティング電極ＲＥがカソードの役割をすることになる。

【0154】

これによって、図８に図示した通り、高い電位の導電パターンＥＰから低い電位のルーティング電極ＲＥに向かう方向に電界Ｅが発生することになる。

【0155】

このように、導電パターンＥＰがない場合と比較する時、導電パターンＥＰが配置された本実施例ではルーティング電極ＲＥがカソードとなってルーティング電極ＲＥに向かう逆方向の電界Ｅが発生し得る。

【0156】

これに伴い、高い電位の導電パターンＥＰがルーティング電極ＲＥのＡｇイオン（すなわち、Ａｇ^＋）の移動に対する電位障壁として作用することになって、Ａｇイオンが該当パッド電極ＰＡＤ周辺に向かって実質的に移動せずパッド電極ＰＡＤ上でその位置が固定された状態で留まることができるようになる。

【0157】

前記のように、本実施例では、ルーティング電極ＲＥに印加される駆動信号（例えば、最も高い電位のクロック信号）より高い電位を有する出力電圧Ｖｏｕｔを生成する昇圧回路ＣＯＮを具備し、この出力電圧Ｖｏｕｔが印加される導電パターンＥＰをルーティング電極ＲＥ周囲に配置することになる。

【0158】

これに伴い、ルーティング電極ＲＥが導電パターンＥＰを基準として低い電位のカソードとなることにより、ルーティング電極ＲＥはイオン化マイグレーションが防止されて該当パッド電極ＰＡＤ上に固定された状態で位置することができる。したがって、ルーティング電極ＲＥとパッド電極ＰＡＤ間の接触状態が実質的な変化なしに維持され、これら間の電気的オープン欠陥が防止され得るようになる。

【0159】

図１１は、本発明の第１実施例に係る昇圧回路の他の例を図示した回路図である。

【0160】

図１１を参照すると、昇圧回路ＣＯＮの第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２はｎ－型トランジスタで構成され得る。

【0161】

これに伴い、第１トランジスタＴｃ１の入力端子、例えば第１ドレイン電極は入力電圧Ｖｉｎの入力を受け、また、該当第１ゲート電極に連結され得る。そして、第１トランジスタＴｃ１の出力端子、例えば第１ソース電極はノードＮに連結され得る。

【0162】

第１トランジスタＴｃ１と同様に、第２トランジスタＴｃ２の入力端子、例えば第２ドレイン電極はノードＮに連結され、また、該当第２ゲート電極に連結され得る。そして、第２トランジスタＴｃ２の出力端子、例えば第２ソース電極は昇圧回路ＣＯＮの出力端に連結され得る。

【0163】

このように、第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２が図１１に図示したようにｎ－型で構成された場合、ダイオード連結構造を構成する電極の連結位置が、図７および１０に図示したｐ－型で構成された場合と異なるようになる。

【0164】

＜第２実施例＞
図１２は、本発明の第２実施例に係るタイリング方式表示装置の表示パネルの非表示領域の一部を概略的に図示した図面である。図１３は、本発明の第２実施例に係る表示パネルの昇圧回路の回路図である。

【0165】

以下の説明では、前述した第１実施例と同一または類似する構成に対しては具体的な説明を省略することがある。

【0166】

図１２では、説明の便宜のために、表示パネル１００の非表示領域ＮＡに配置された複数のパッド電極ＰＡＤのうち互いに異なるクロック信号ＣＬＫ１、ＣＬＫ２が印加される２個のクロックパッド電極ＰＡＤ１１、ＰＡＤ１２を例にして図示した。もちろん、非表示領域ＮＡには、前述した第１実施例と同様にデータパッド電極が配置され得る。

【0167】

図１２および１３を参照すると、本実施例の表示パネル１００では、第１実施例と比較する時、昇圧率がさらに高い特性の昇圧回路ＣＯＮが備えられ得る。

【0168】

このように昇圧率を高めるための昇圧回路ＣＯＮは、３個以上の直列連結されたトランジスタＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３および隣り合うトランジスタ間のノードＮ１、Ｎ２に連結された２個以上のキャパシタＣｃ１、Ｃｃ２を具備することができる。

【0169】

一方、本実施例では、説明の便宜のために、３個のトランジスタである第１～第３トランジスタＴｃ１～Ｔｃ３と、２個のキャパシタである第１および第２キャパシタＣｃ１、Ｃｃ２で構成された昇圧回路ＣＯＮを例に挙げている。

【0170】

まず、パッド電極ＰＡＤおよびルーティング電極ＲＥに関連して詳察すると、パッド電極ＰＡＤは互いに異なる位相（または互いに反対となる位相）の第１、２クロック信号ＣＬＫ１、ＣＬＫ２が印加される第１、２クロックパッド電極ＰＡＤ１１、ＰＡＤ１２を含むことができる。

【0171】

そして、ルーティング電極ＲＥは、第１、２クロックパッド電極ＰＡＤ１１、ＰＡＤ１２それぞれに対応する第１、２クロックルーティング電極ＲＥ１１、ＲＥ１２を含むことができる。

【0172】

ここで、前述した第１実施例と同様に、ルーティング電極ＲＥは該当パッド電極ＰＡＤとコンタクトホールを通じて連結され得る。

【0173】

昇圧回路ＣＯＮの回路的構成に関連して図１２および１３を参照すると、昇圧回路ＣＯＮは互いに直列連結された第１、２、３トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３と、第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２の間の第１ノードＮ１に連結された第１キャパシタＣｃ１と、第２、３トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２の間の第２ノードＮ１に連結された第２キャパシタＣｃ２を含むことができる。

【0174】

ここで、本実施例では、説明の便宜のために、第１、２、３トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３がｐ－型トランジスタで構成される場合を例に挙げている。

【0175】

第１トランジスタＴｃ１の入力端子、例えば第１ソース電極１３４は入力電圧Ｖｉｎが印加され得る。そして、第１トランジスタＴｃ１の出力端子、例えば第１ドレイン電極１３５は第１ノードＮ１に連結され、また、該当第１ゲート電極１２１に連結され得る。

【0176】

第１トランジスタＴｃ１と同様に、第２トランジスタＴｃ２の入力端子、例えば第２ソース電極１３６は第１ノードＮ１に連結され得る。そして、第１トランジスタＴｃ１の出力端子、例えば第２ドレイン電極１３７は第２ノードＮ２に連結され、また、該当第２ゲート電極１２２に連結され得る。

【0177】

第１、２トランジスタＴｃ１、Ｔｃ２と同様に、第３トランジスタＴｃ３の入力端子、例えば第３ソース電極１３８は第２ノードＮ２に連結され得る。そして、第３トランジスタＴｃ３の出力端子、例えば第３ドレイン電極１３９は、昇圧回路ＣＯＮの出力側負荷である導電パターンＥＰに連結され、また、該当第３ゲート電極１２３に連結され得る。

【0178】

第１キャパシタＣｃ１は第１ノードＮ１と第１クロックパッド電極ＰＡＤ１１（または第１クロック配線ＣＬ１）の間に連結され得る。このような第１キャパシタＣｃ１は第１電極ＣＥ１１が第１ノードＮ１に連結され、第２電極ＣＥ１２が第１クロックパッド電極ＰＡＤ１１に連結されて第１クロック信号ＣＬＫ１が印加され得る。

【0179】

第２キャパシタＣｃ２は第２ノードＮ２と第２クロックパッド電極ＰＡＤ１２（または第２クロック配線ＣＬ２）の間に連結され得る。このような第２キャパシタＣｃ２は第１電極ＣＥ２１が第２ノードＮ２に連結され、第２電極ＣＥ２２が第２クロックパッド電極ＰＡＤ１２に連結されて第２クロック信号ＣＬＫ２が印加され得る。

【0180】

前記のように構成された昇圧回路ＣＯＮは、入力電圧Ｖｉｎ（例えば、高電位電源電圧ＶＤＤ）に対して互いに異なる位相の第１、２クロック信号ＣＬＫ１、ＣＬＫ２を利用して昇圧された出力電圧Ｖｏｕｔを導電パターンＥＰに印加できるようになる。

【0181】

このように、互いに異なる位相の第１、２クロック信号ＣＬＫ１、ＣＬＫ２を利用することによって、クロック信号の振幅が実質的に増加した出力電圧Ｖｏｕｔを発生させることができる。

【0182】

したがって、単一のクロック信号を利用する第１実施例と比較して、昇圧回路ＣＯＮの昇圧率が上昇し、さらに高い電位の出力電圧Ｖｏｕｔを発生させることができるようになる。

【0183】

これに伴い、導電パターンＥＰにさらに高い電位の出力電圧Ｖｏｕｔが要求される場合、これを満たすことができる。

【0184】

また、導電パターンＥＰの電位がさらに高くなり得るため、ルーティング電極ＲＥのイオン化マイグレーション防止作用がさらに強化され得、パッド電極ＰＡＤ上にルーティング電極ＲＥをより強く固定させてオープン欠陥がより確実に防止され得る。

【0185】

＜第３実施例＞
図１４は、本発明の第３実施例に係るタイリング方式表示装置の表示パネルの非表示領域の一部を概略的に図示した図面である。図１５は、本発明の第３実施例に係るパッド電極およびルーティング電極の電位分布を図示した図面であって、図１４のＡ－Ａ’に沿った位置での電位分布を図示した図面である。

【0186】

以下の説明では、前述した第１、２実施例と同一または類似する構成に対しては具体的な説明を省略することがある。

【0187】

図１４では、説明の便宜のために、表示パネル１００の非表示領域ＮＡに配置された複数のパッド電極ＰＡＤのうちクロック信号ＣＬＫが印加される１個のクロックパッド電極ＰＡＤ１とクロックパッド電極ＰＡＤ１の両側に位置する２個のデータパッド電極ＰＡＤ２を例にして図示した。

【0188】

図１４を参照すると、本実施例の表示パネル１００には、第１、２実施例と異なるルーティング電極マイグレーション防止構造が適用され得る。

【0189】

これに対して例えば、本実施例では、パッド電極ＰＡＤがルーティング電極ＲＥより大きい形状と大きさを有してルーティング電極ＲＥの外側に延在した形態を有し、その延長部ＰＡＤｅがルーティング電極ＲＥ周囲を囲むように形成され得る。

【0190】

このような延長部ＰＡＤｅは、図１５に図示した通り、ルーティング電極ＲＥと同じ電位すなわち等電位を有することになる。これに伴い、延長部ＰＡＤｅとルーティング電極ＲＥ間には実質的に電界が発生しなくなって、ルーティング電極ＲＥのＡｇイオン（すなわち、Ａｇ^＋）がその周辺に移動することが防止され得るようになる。

【0191】

このように、ルーティング電極ＲＥ周囲を囲むように延在した形態を有するパッド電極ＰＡＤを利用したルーティング電極マイグレーション防止構造について、より詳細に説明する。

【0192】

パッド電極ＰＡＤは対応するルーティング電極ＲＥと重なり、実質的に接触する部分である接続部（または重なり部）ＰＡＤｃと、重なり部ＰＡＤｃからルーティング電極ＲＥの外側に延在した延長部ＰＡＤｅを含むことができる。

【0193】

ここで、パッド電極ＰＡＤの延長部ＰＡＤｅは、ルーティング電極ＲＥの幅方向の両側に延び、またルーティング電極ＲＥの長さ方向の表示領域ＡＡ側に延長され得る。

【0194】

このように、パッド電極ＰＡＤはその延長部ＰＡＤｅがルーティング電極ＲＥの周囲を囲むように形成され得る。

【0195】

この時、パッド電極ＰＡＤの延長部ＰＡＤｅはその延長幅（または長さ）ｌ（すなわち、ルーティング電極ＲＥの境界から延長部ＰＡＤｅの外側の境界までの距離）は、ルーティング電極ＲＥでその周辺に電界の発生を実質的に防止できるほどの大きさを有するように設定され得る。例えば、パッド電極ＰＡＤの延長部ＰＡＤｅの幅ｌはルーティング電極ＲＥの幅ｗの１／２倍以上であり得るが、これに限定されはしない。

【0196】

前記のようにパッド電極ＰＡＤがルーティング電極ＲＥ周囲を囲む延長部ＰＡＤｅを有することによって、ルーティング電極ＲＥ領域とその周辺の延長部ＰＡＤｅ領域は等電位をなすことになる。

【0197】

これに伴い、等電位の延長部ＰＡＤｅ領域は、ルーティング電極ＲＥでその周辺方向に電界の発生を実質的に遮蔽するバッファーのような領域として作用することになる。

【0198】

これによって、ルーティング電極ＲＥのＡｇ^＋は実質的に延長部ＰＡＤｅ領域を越えて移動できずパッド電極ＰＡＤ上に固定された状態で位置することができる。したがって、ルーティング電極ＲＥとパッド電極ＰＡＤ間の接触状態が実質的な変化なしに維持されて、これら間の電気的オープン欠陥が防止され得るようになる。

【0199】

一方、図１４の第３実施例の表示パネル１００に対して、前述した第１または第２実施例のマイグレーション防止構造である昇圧回路および導電パターンを利用した構造が適用され得る。例えば、第１または第２実施例の昇圧回路（図６または１２のＣＯＮ）が備えられ、パッド電極ＰＡＤの延長部ＰＡＤｅに加えて昇圧回路と連結された導電パターン（図６または１２のＥＰ参照）がパッド電極ＰＡＤ（またはルーティング電極ＲＥ）の周囲に沿って配置され得る。このように、第１または第２実施例と第３実施例のマイグレーション防止構造が組み合わせられると、ルーティング電極ＲＥのイオン化マイグレーション防止効果は最大化され得る。

【0200】

一方、前述した実施例ではサイドルーティング方式の表示パネルがタイリング方式で配置された表示装置を例に挙げた。これとは異なり、サイドルーティング方式の単一の表示パネルを含む表示装置も前述した実施例が適用され得る。

【0201】

前述した通り、本発明の実施例によると、タイリング方式の表示装置に含まれたサイドルーティング方式の表示パネルに対して、Ａｇペーストのルーティング電極より高い電位を有する出力電圧を生成する昇圧回路を具備し、この出力電圧が印加される導電パターンをルーティング電極周辺に配置することができる。

【0202】

【0203】

【0204】

【0205】

前述した本発明の実施例は本発明の一例であり、本発明の精神に含まれる範囲内から自由な変形が可能である。したがって、本発明は、添付された特許請求の範囲およびこれと等価となる範囲内での本発明の変形を含む。

【符号の説明】

【0206】

１０：表示装置
１００：表示パネル
１０１：基板
１１３：第１半導体層
１１４：第２半導体層
１２１：第１ゲート電極
１２２：第２ゲート電極
１３４：第１ソース電極
１３５：第１ドレイン電極
１３６：第２ソース電極
１３７：第２ドレイン電極
ＡＡ：表示領域
ＮＡ：非表示領域
ＰＡＤ：パッド電極
ＰＡＤ１、ＰＡＤ２：クロックパッド電極、データパッド電極
ＲＥ：ルーティング電極
ＲＥ１、ＲＥ２：クロックルーティング電極、データルーティング電極
ＥＰ：導電パターン
ＥＰ１、ＥＰ２：第１、２パターン部
ＣＯＮ：昇圧回路
Ｔｃ１、Ｔｃ２：第１、２トランジスタ
Ｃｃ：キャパシタ
ＣＥ１、ＣＥ２：第１、２電極
Ｖｉｎ：入力電圧
ＶＤＤ：高電位電源電圧
ＰＬ：伝送配線
ＣＬ：クロック配線
ＤＬ：データ配線
ＣＬＫ：クロック信号

【図1】