(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-22
(45)【発行日】2024-08-30
(54)【発明の名称】アクセスポイント装置
(51)【国際特許分類】
H04B 1/38 20150101AFI20240823BHJP
H01Q 1/12 20060101ALI20240823BHJP
【FI】
H04B1/38
H01Q1/12 Z
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2023148891
(22)【出願日】2023-09-14
(62)【分割の表示】P 2022065068の分割
【原出願日】2020-09-23
【審査請求日】2023-09-21
(31)【優先権主張番号】PCT/US2019/053162
(32)【優先日】2019-09-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】WO
(73)【特許権者】
【識別番号】502208397
【氏名又は名称】グーグル エルエルシー
【氏名又は名称原語表記】Google LLC
【住所又は居所原語表記】1600 Amphitheatre Parkway 94043 Mountain View, CA U.S.A.
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ヤウ-シン・リー
(72)【発明者】
【氏名】ローランド・ウィルコックス・エスパルザ
(72)【発明者】
【氏名】ジョージ・リウ
(72)【発明者】
【氏名】ウィン・タン・ウォン
(72)【発明者】
【氏名】フレデリック・ヘックマン
(72)【発明者】
【氏名】ビビアン・ダブリュ・タン
【審査官】麻生 哲朗
(56)【参考文献】
【文献】中国特許出願公開第108650185(CN,A)
【文献】特開2002-164808(JP,A)
【文献】登録実用新案第3211572(JP,U)
【文献】特表2019-507519(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H04B 1/38
H01Q 1/12
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
アクセスポイントであって、
ハウジングを備え、前記ハウジングは、
長手方向の軸の周りに湾曲している壁を有する上部ハウジング部材を含み、前記上部ハウジング部材は、前記壁の第1の端部に接続された上端部を有し、前記壁は内面および対向する外面を有し、前記ハウジングはさらに、
前記壁の第2の端部において前記上部ハウジング部材に接続された底部ハウジング部材を含み、前記底部ハウジング部材は底部外面および対向する内面を有し、前記底部ハウジング部材は、前記底部外面と前記上部ハウジング部材の前記壁の前記第2の端部との間に湾曲した縁部を含み、
前記アクセスポイントはさらに、
前記ハウジング内に配置されて通信信号を送信および受信するように動作可能な複数のアンテナと、
前記ハウジング内に配置されて無線ネットワークへのゲートウェイを提供するように動作可能な回路基板アセンブリとを備え、
前記回路基板アセンブリは、1つまたは複数のイーサネット(登録商標)ポートを備え、
前記底部ハウジング部材は、前記底部外面の一部によって形成される外側キャビティを含み、
前記外側キャビティは、前記長手方向の軸に実質的に平行である内側を備え、前記外側キャビティは、前記回路基板アセンブリの前記1つまたは複数のイーサネットポートに位置合わせされた1つまたは複数の開口部を有する、アクセスポイント。
【請求項2】
前記外側キャビティの前記内側は、前記回路基板アセンブリ上の電力コネクタに位置合わせされた追加の開口部をさらに含む、請求項1に記載のアクセスポイント。
【請求項3】
前記外側キャビティの前記内側は、前記外側キャビティへのアクセスを提供する前記底部ハウジング部材の前記湾曲した縁部の開口部から前記長手方向の軸の反対側に位置する、請求項1または請求項2に記載のアクセスポイント。
【請求項4】
前記底部ハウジング部材内に形成されて前記底部ハウジング部材に支点で接続されたカンチレバー部材をさらに備え、前記カンチレバー部材は、前記回路基板アセンブリ上のリセット機構と相互作用するために、前記カンチレバー部材の自由端に加えられる力によって曲げられる、請求項1~3のいずれか1項に記載のアクセスポイント。
【請求項5】
前記複数のアンテナは、複数のデュアルバンドアンテナを含む、請求項1~4のいずれか1項に記載のアクセスポイント。
【請求項6】
前記回路基板アセンブリは、無線メッシュネットワークにノードを提供するようにさらに動作可能である、請求項1~5のいずれか1項に記載のアクセスポイント。
【請求項7】
前記上部ハウジング部材および前記底部ハウジング部材の少なくとも一方は、射出成形されている、請求項1~6のいずれか1項に記載のアクセスポイント。
【請求項8】
前記ハウジング内に配置されて前記複数のアンテナを支持するように構成されたアンテナキャリアをさらに備え、
前記アンテナキャリアは、実質的に円盤状の本体および複数のフランジを有し、
前記複数のフランジのうちの1つは前記複数のアンテナのうちの1つに接続され、
前記複数のアンテナは前記壁の前記内面に近接して配置されている、請求項1~7のいずれか1項に記載のアクセスポイント。
【請求項9】
前記ハウジング内で前記アンテナキャリアと前記回路基板アセンブリとの間に配置されたヒートシンクと、
前記回路基板アセンブリに隣接して配置されて前記回路基板アセンブリを電磁干渉からシールドするためのヒートシールドとをさらに備え、前記回路基板アセンブリは、前記ヒートシールドと前記ヒートシンクとの間に配置されている、請求項8に記載のアクセスポイント。
【請求項10】
前記上部ハウジング部材は、前記壁の前記内面に凹部を備え、
前記壁は、前記凹部と前記壁の前記外面との間に半透明部分を有し、
前記アクセスポイントは、前記壁の前記半透明部分を通して光を放射するように前記凹部に位置合わせされた光源をさらに備え、前記光は前記アクセスポイントの作動状態に対応する、請求項1~9のいずれか1項に記載のアクセスポイント。
【請求項11】
前記凹部の周囲に配置され、前記半透明部分以外の位置で前記壁から光が透過するのを防止する遮光部をさらに備える、請求項10に記載のアクセスポイント。
【請求項12】
前記ハウジングは、前記底部ハウジング部材を前記上部ハウジング部材に接続するステップ部材を備え、
前記ステップ部材は、前記長手方向の軸に向かって挿入されており、
前記ステップ部材は、前記底部ハウジング部材と前記上部ハウジング部材との間に実質的に均一な高さの間隙を形成する、請求項1~11のいずれか1項に記載のアクセスポイント。
【請求項13】
前記間隙の前記実質的に均一な高さは、0.2mm~2.0mmの範囲内であり、
前記ステップ部材は、0.25mm~1.0mmの範囲内の距離だけ前記上部ハウジング部材の前記外面から挿入されており、
前記間隙は、0.5mm未満の高さ変動を有する、請求項12に記載のアクセスポイント。
【請求項14】
前記底部ハウジング部材は、前記間隙が前記ハウジングの下半分に位置するように、前記上部ハウジング部材よりも短い、請求項13に記載のアクセスポイント。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
背景
ネットワークアクセスポイント装置は、ハードウェアの制約のために、大型であり、視覚的に魅力的でない可能性がある。これらのデバイスのいくつかは、ユーザの自宅内のデバイスの位置に基づいて、アンテナを動かし、または損傷し得る小さな子供または動物が届く範囲内にある外部アンテナを含む。アクセスポイント装置は、いくつかのユーザが理解するのが困難であり得る複雑なコントロールおよびステータスライトを含み得る。従来のアクセスポイント装置のこれらの態様は、ユーザをイライラさせ、ユーザ経験を大幅に減少させ得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0002】
概要
本明細書は、アクセスポイント装置および関連するシステムならびに方法を説明する。本明細書で説明されるアクセスポイント装置は、滑らかで丸みを帯びた縁を有する実質的に円筒形のハウジングを含む。説明されるアクセスポイント装置は、従来のアクセスポイント装置と比較して、改善されたロバスト性、単純性、およびコンパクト性を有する。本明細書でさらに説明されるように、アクセスポイント装置は、アンテナキャリアを有するハウジングと、回路基板アセンブリと、ヒートシンクと、当該ハウジング内に配置されたヒートシールドとを含む。当該ハウジングは、底部ハウジング部材に接続された上部ハウジング部材を含む。当該上部ハウジング部材は、丸い角を介してほぼ円筒形の垂直な壁に接続された凹形の上端部を含む。当該アンテナキャリアは、垂直な壁の内面に近接して配置された複数のアンテナを支持する。当該ヒートシンクは、当該アンテナキャリアと当該回路基板アセンブリとの間に配置される。当該回路基板アセンブリは、ヒートシールドとヒートシンクとの間に配置される。
【0003】
この概要は、アクセスポイント装置の簡略化した概念を紹介するために提供され、これは、詳細な説明および図面において以下でさらに説明される。この概要は、権利主張される主題の本質的な特徴を識別することを意図しておらず、権利主張される主題の範囲を決定する際に使用されることを意図するものでもない。
【0004】
アクセスポイント装置の1つまたは複数の局面の詳細は、以下の図面を参照して本明細書で説明される。同じ番号が、図面全体を通して、同様の特徴および構成要素を参照するために使用される。
【図面の簡単な説明】
【0005】
【
図1】アクセスポイント装置の例示的な実施例の上面の正面斜視図である。
【
図2A】
図1のアクセスポイント装置の例示的な実施例の正面図である。
【
図2B】
図1のアクセスポイント装置の例示的な実施例の背面立面図である。
【
図2C】
図1のアクセスポイント装置の例示的な実施例の左立面図である。
【
図2D】
図1のアクセスポイント装置の例示的な実施例の右立面図である。
【
図3】
図1のアクセスポイント装置の例示的な実施例の上面図である。
【
図4】
図1のアクセスポイント装置の例示的な実施例の底面図である。
【
図5】切断線5-5に沿って取られた、
図4のアクセスポイント装置の背面断面図を示す図である。
【
図6】切断線6-6に沿って取られた、
図4のアクセスポイント装置の右立面図である。
【
図7】
図5の後部断面図の一部の拡大図を示し、ハウジングの上部ハウジング部材と底部ハウジング部材との間の接続点を示す図である。
【
図8A】
図1のアクセスポイント装置の分解図である。
【
図8B】
図1のアクセスポイント装置の分解図である。
【
図9】アクセスポイント装置の例示的なアンテナキャリアの正面斜視図である。
【
図10A】アクセスポイント装置の例示的な回路基板アセンブリの斜視図である。
【
図11】アクセスポイント装置を実施するために、
図1~10を参照して説明されるような任意のタイプのクライアント、サーバ、および/または電子デバイスとして実施され得る、例示的なメッシュネットワークデバイスを示すブロック図である。
【
図12】アクセスポイント装置の態様を実施できる例示的な装置を有する例示的なシステムを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0006】
詳細な説明
概観
本明細書は、アクセスポイント装置を可能にする技術およびシステムについて説明する。本明細書で説明されるアクセスポイント装置は、従来のアクセスポイント装置と比較して、改善されたロバスト性、単純性、およびコンパクト性を有する。
【0007】
いくつかの態様では、アクセスポイント装置が開示される。アクセスポイント装置は、ハウジングと、アンテナキャリアと、回路基板アセンブリと、ヒートシンクと、ヒートシールドとを含む。ハウジングは、ほぼ円筒形の垂直な壁と、丸い角を介して垂直な壁の第1の端部に接続された上端部とを有する上部ハウジング部材を含む。垂直な壁は、長手方向の軸と、内面と、対向する外面とを有する。少なくとも垂直な壁の一部分は、垂直な壁の外面が長手方向の軸の方向に湾曲していること、および、垂直な壁の内面が長手方向の軸に実質的に平行であることに基づいて、長手方向の軸の方向に不均一な厚さを有する。加えて、上端部は、当該上端部の側面において、下方に凹んでいる。ハウジングはまた、垂直な壁の第2の端部において上部ハウジング部材に接続された底部ハウジング部材を含む。底部ハウジング部材は、底部外部表面および対向する内部表面を有し、底部外部表面は、シリンダの長手方向の軸に実質的に垂直な平面を規定する。底部ハウジング部材は、底部外面と上部ハウジング部材の垂直な壁との間に湾曲した縁部を含む。アンテナキャリアは、通信信号を送信および受信するように動作可能な複数のアンテナを支持する。いくつかの態様では、アンテナキャリアは、実質的にディスク形状の本体および複数のフランジを有し、複数のフランジのうちの1つは、複数のアンテナのうちの1つに接続されている。アンテナキャリアは、複数のアンテナが垂直な壁の内面に近接して配置されるようにハウジング内に配置される。回路基板アセンブリは、ハウジング内に配置され、無線ネットワークへのゲートウェイを提供するように動作可能である。ヒートシンクは、ハウジング内でアンテナキャリアと回路基板アセンブリとの間に配置されている。ヒートシールドは、回路基板アセンブリを電磁干渉からシールドするために当該回路基板アセンブリに近接している。回路基板アセンブリは、ヒートシールドとヒートシンクとの間に配置されている。
【0008】
いくつかの局面では、システムが開示される。システムは、共通の中心軸を共有し、互いに接続された第1および第2のハウジング部材を有するハウジングを含む。第1または第2のハウジング部材のうちの少なくとも1つは、ゼロドラフト内面および部分的に湾曲した外面を有する側壁を含む。ハウジングは、丸みを帯びた縁部も含む。また、システムは、側壁のゼロドラフト内面に近接してハウジング内に配置された複数のデュアルバンド
アンテナを含む。また、システムは、無線ネットワークへのゲートウェイおよび無線メッシュネットワークへのノードを提供するために、当該複数のデュアルバンドアンテナに通信可能に接続された回路基板アセンブリを含む。さらに、システムは、回路基板アセンブリと複数のアンテナとの間に配置されたヒートシンクを含む。
【0009】
これらは、説明される技術およびデバイスがアクセスポイント装置を有効にするためにどのように使用され得るかのいくつかの例にすぎない。他の例および実施形態は、本明細書全体を通して説明される。ここで、この文書は例示的な装置に変わり、その後、例示的なシステムが説明される。
【0010】
例示的なデバイス
図1は、アクセスポイント装置102の例示的な実施例の上面正面斜視
図100を示す。アクセスポイント装置102は、丸い縁部を有する実質的に円筒形の形状を有するハウジング104を含む。ハウジング104は、中心軸106(例えば、長手方向の軸)を含む。ハウジング104は、当該ハウジング104がほとんど見えない特徴を有する滑らかな外面を有するように、シンプルである。ある局面において、ハウジング104は、上部ハウジング部材108および底部ハウジング部材110を含む。
【0011】
以下でさらに説明されるように、当該ハウジングは、当該ハウジング104の外面上に継ぎ目112を含む。継ぎ目112は、上部ハウジング部材108が底部ハウジング部材110に取り付けられる場所に位置合わせされる。上部ハウジング部材108は、底部ハウジング部材110に接続され(例えば、ねじ山をつけられ、留められ、締められ、プレスされ、接着され、超音波溶接される等)てもよい。
【0012】
アクセスポイント装置は、無線ネットワークへのアクセスを提供するように構成される。ある局面では、アクセスポイント装置は、無線メッシュネットワークへのノードとしても働き得る。たとえば、アクセスポイント装置は、ユーザの家のモデムと接続して、ユーザのためのローカル無線ネットワーク用の無線ルータとして作用し得る。
【0013】
図2A~2Dは、アクセスポイント装置102の様々な立面図を示す。
図2Aは、中心軸106が垂直に表示されたアクセスポイント装置102の正面図である。上部ハウジング部材108は、中心軸106(例えば、垂直な壁は、x軸半径がy軸の約10mmの公差内にあるようにy軸半径に実質的に等しいx軸半径を有する)の周りにほぼ円筒形である実質的に垂直な壁202を含む。また、上部ハウジング部材108は、上端部204が垂直な壁202に向かって湾曲するように、正面視200において下方に凹んだ上端部204を含む。上端部204は、丸みを帯びた縁部206を介して垂直な壁202の第1の端部(例えば、上端)に接続される。
【0014】
底部ハウジング部材110は、中心軸106を上部ハウジング部材108と共有し、垂直な壁202の第1の端部の反対側である第2の端部(例えば、下端)で上部ハウジング部材108に接続されている。底部ハウジング部材110は、上部ハウジング部材108の丸みを帯びた縁部206と同様の半径を有し得る丸みを帯びた縁部208を含む。図示された例200では、底部ハウジング部材110は、継ぎ目112がハウジング104の下半分に位置するように、上部ハウジング部材108よりも中心軸106の方向に実質的に短い。しかしながら、底部ハウジング部材110および上部ハウジング部材108は、継ぎ目112が、上部ハウジング部材108が底部ハウジング部材110に接続されるハウジング上の任意の位置に配置され得るような任意の適切な高さであり得る。中心軸106を中心とする垂直な壁202の半径は、約38mm~約65mmの範囲内の半径など、任意の好適な半径であり得る。
【0015】
底部ハウジング部材110は、中心軸106に実質的に垂直な(例えば、平面210と中心軸106との間の角度は、直角の5度の公差内にある)平面210を規定する(
図2A~2Eには図示されない)底部外面を含む。底部ハウジング部材110には、摩擦を提供するフットパッド212が接続されている。底部ハウジング部材110は、上部ハウジング部材108とフットパッド212との間に配置されている。フットパッド212は、ハウジング104と当該ハウジング104が静止している表面との間の摺動を低減するのに十分に高い摩擦係数を有する任意の好適な材料から形成され得る。フットパッド212は、任意の適切な高さであり得、その例は、約0.5mmから約1.5mmの範囲内の高さを含む。
【0016】
図2Bは、アクセスポイント装置102の背面
図220を示す。背面
図220に示されるように、底部ハウジング部材110は開口部222を含む。当該開口部は、ハウジング104をケーブル上に静止させることなく、当該ハウジングの下のポートにケーブル(例えば、電力ケーブル、イーサネット(登録商標)ケーブル等)を接続するアクセス可能性を提供する。
【0017】
図2Cは、アクセスポイント装置102の左立面
図230を示す。図示されるように、開口部222の輪郭は、他の部分における丸みを帯びた縁部208の曲率に対して、開口部222に近接する丸みを帯びた縁部208の曲率を変化させる。同様に、
図2Dは、アクセスポイント装置102の右立面
図240を示す。ここで、開口部222は、丸みを帯びた縁部208の曲率を変化させる。しかしながら、ハウジング104の他の縁部、側面、および外面は、異なる立面
図2A~2Dのそれぞれにおいて同様のままである。
【0018】
図3は、アクセスポイント装置102の上面
図300を示す。ここで、アクセスポイント装置102は一般に円形であり、特徴的な表面特徴はない。上面
図300には、ハウジング104の上端部204が示されている。
【0019】
図4は、アクセスポイント装置102の底面
図400を示す。底部ハウジング部材110は、底部外面の一部によって形成される外側キャビティ402を含み、外側キャビティ402は、開口部222を介してアクセス可能である。以下でさらに説明されるように、キャビティ402は、ハウジング内に配置された回路基板アセンブリ上の様々なポートに位置合わせされた開口部404を含む。例示的なポートは、イーサネット(登録商標)ポートおよび電力コネクタを含む。開口部404は、ハウジング104の中心軸106と実質的に平行であるキャビティ402の垂直な壁に配置され、中心軸106とキャビティ402の垂直な壁との間の角度は約5度未満である。
【0020】
フットパッド212は、底部ハウジング部材110の底部外面に接続されている。フットパッド212は、当該フットパッド212が開口部222の両側までキャビティ402を部分的に取り囲むように略C字形である。
【0021】
さらに、底部ハウジング部材110は、底部ハウジング部材110内に形成され、かつ、底部ハウジング部材110に支点で連結されるカンチレバー部材406を含む。カンチレバー部材406は点線で示されており、なぜならば、この底面
図400では、カンチレバー部材406がフットパッド212の背後に配置されているからである。したがって、カンチレバー部材406は、フットパッド212の位置決めのために、視界から隠され得る。カンチレバー部材406は、底部ハウジング部材110の底部外面によって規定される平面210と同一平面上にある。カンチレバー部材406は、ハウジング104内に配置された回路基板アセンブリ上の(
図10Dに関連して以下で説明される)リセット機構とのインターフェイスを取るために、当該カンチレバー部材406の自由端に加えられた力によって曲げられる。ある局面では、カンチレバー部材406は、ユーザがアクセスポ
イント装置102をリセットするために押下できるリセットボタンとして機能する。フットパッド212は、カンチレバー部材406の自由端に位置合わせされた穴408を含む。フットパッド212の穴408は、リセットボタンの位置の表示をユーザに提供する。底面
図400は、
図5の断面図に対応する切断線5-5と、
図6の断面図に対応する切断線6-6とを含む。
【0022】
図5は、水平切断面において、切断線5-5によって示される方向に取られた、
図4のアクセスポイント装置102の断面
図500を示す。この断面
図500では、アクセスポイント装置102は、上部ハウジング部材108が図の下側領域内に示され、かつ、底部ハウジング部材110が図の上側領域に示されているように、上下逆さまである。アクセスポイント装置102は、コンパクトに組み立てられるハウジング104内に様々なハードウェア構成要素を含む。例えば、アクセスポイント装置102は、それに取り付けられた複数のアンテナ504を支持するアンテナキャリア502を含む。アンテナキャリア502は、上部ハウジング部材108の上端部204の内面に近接して(例えば隣接して)ハウジング104内に配置される。加えて、アンテナ504の各々は、当該アンテナ504が垂直な壁202の内面の約2mmの公差距離内に位置するように、垂直な壁202の内面に近接して配置されている。
【0023】
アクセスポイント装置はまた、ヒートシンク506および回路基板アセンブリ508を含む。ヒートシンク506は、ヒートシンク506がアンテナキャリア502と回路基板アセンブリ508との間にあるように、アンテナキャリア502に近接している(例えば隣接している)ハウジング104内に配置され、アンテナキャリア502に接している。ヒートシンク506は、ダイキャストアルミニウムを含む任意の好適な熱伝導性材料から形成され得る。
【0024】
回路基板アセンブリ508は、任意の適切な配置で接続された電子構成要素を有する任意の適切な回路基板を含み得る。一例は、プリント回路基板アセンブリ(PCBA)を含む。回路基板アセンブリ508は、ヒートシンク506とヒートシールド510との間に配置される。ヒートシールド510は、例えば、中心軸106の方向において、ヒートシールド510の両側の間の熱伝達を遮断する。したがって、ヒートシールド510は、回路基板アセンブリ508によって発生された熱がアクセスポイント装置102の底部ハウジング部材110に伝わるのを防止する。これは、アクセスポイント装置102に接続されるケーブルまたはワイヤ(図示しない)への熱損傷のリスクを低減する。さらに、ヒートシールド510は、回路基板アセンブリ508に隣接しており、電力コネクタ512(たとえば、バレルジャック)に接続された電力ケーブルまたはアクセスポイント装置102のイーサネットポート514に接続されたケーブルのように、アクセスポイント装置102に接続された外部ワイヤまたはケーブルからの電磁干渉(EMI)から回路基板アセンブリ508を保護する。イーサネットポート514および電力コネクタ512は、底部ハウジング部材110の外側キャビティ402を介してアクセス可能である。ヒートシールド510は、回路基板アセンブリ508と底部ハウジング部材110との間に配置されている。
【0025】
図6は、垂直切断面において、切断線6-6によって示される方向に取られた、
図4のアクセスポイント装置102の断面
図600を示す。この断面
図600では、アクセスポイント装置102は、上部ハウジング部材108が右に示され、底部ハウジング部材110が左に示されているように、中心軸106が水平である状態で示されている。
図6に示されるように、イーサネットポート514は、回路基板アセンブリ508から中心軸106の方向に実質的に垂直に、底部ハウジング部材110に向かって延びている。回路基板アセンブリ508は、中心軸106に実質的に垂直に配置されている。ヒートシールド510は、回路基板アセンブリ508の一部と底部ハウジング部材との間に配置されており
、それにより、ヒートシールド510は、底部ハウジング部材110の外側キャビティ402と回路基板アセンブリ508の一部との間に配置される。しかしながら、ヒートシールド510は、イーサネットポート514と底部ハウジング部材110との間に配置されない。ヒートシールド510は、イーサネットポート514が底部ハウジング部材110に隣接して配置されることを可能にするように、部分ディスク(例えば、円形ディスクの約60%~約75%)として成形される。
【0026】
上部ハウジング部材108は、上端部204および丸みを帯びた縁部206において、実質的に均一な厚さを有する。例えば、丸みを帯びた縁部206および上端部204の内面および外面は、実質的に同じ曲線に従う。しかしながら、上部ハウジング部材108の垂直な壁202は、均一な厚さを有さなくてもよい。これは、垂直な壁202の外面が湾曲を有する一方で、垂直な壁202の内面が実質的にゼロドラフト面(例えば、ほぼゼロのテーパを有する直線状の表面)を有することによる。ある局面では、ゼロドラフト表面は、ゼロドラフト表面と中心軸との間の角度が約5度未満となるように、中心軸106に実質的に平行である。垂直な壁202のこのゼロドラフト内面は、ハウジング内の構成要素が、容易に分解するために摺動可能に取り外し可能であること、および/または、容易に組み立てるために摺動可能に挿入可能であることを可能にする。この局面のより詳細な図は、
図7に示される。
【0027】
図7は、
図5の破線円によって示される、
図5の後部断面
図500の一部分の拡大
図700を示し、ハウジングの上部ハウジング部材と底部ハウジング部材との間の接続点を示す。拡大
図700では、上部ハウジング部材108は底部ハウジング部材110に接続されている。上述のように、上部ハウジング部材108の垂直な壁202は、ゼロドラフト内面702および湾曲した外面704に基づいて変化する(例えば、不均一な)厚さを含む。湾曲した外面704は、アクセスポイント装置102の外側のための柔らかい外観の表面を提供する一方、ゼロドラフト内面702は、アクセスポイント装置102の内部構成要素の容易な挿入または取り外しを可能にする。また、拡大
図700には、ヒートシンク506の一部分も示されており、ヒートシンク506の一部分は、安定性のために底部ハウジング部材110の凹部708内に配置された突起706を含む。
【0028】
ハウジング104は、底部ハウジング部材110を上部ハウジング部材108に接続する垂直ステップ部材710を含む。図示されるように、垂直ステップ部材710は、約0.25mm~約1.0mmの範囲内の距離x712だけ(上部ハウジング部材108および底部ハウジング部材110の外面から水平にオフセットされる)ハウジング104の中心軸に向かって挿入される。垂直ステップ部材710は、約0.2mm~約2.0mmの範囲内の高さy714を有する。垂直ステップ部材710は、上部ハウジング部材108と底部ハウジング部材110との間に水平ギャップ(例えば、
図1の継ぎ目112)を作り出し、このギャップは、垂直ステップ部材710の高さy714に等しい高さと、垂直ステップ部材710が差し込まれた距離x712に等しい深さとを含む。結果として生じるギャップは、当該ギャップがユーザの知覚に従って実質的に均一になるように、0.5mm
未満の高さ変動を有する。垂直ステップ部材710がない場合、上部ハウジング部材108と底部ハウジング部材110との間の接続は、高さが不均一であると人間の目により容易に知覚される継ぎ目を作り出し得る。したがって、垂直ステップ部材710によって作られるギャップは、ユーザによって、一様ではないと知覚されにくい。
【0029】
図8Aおよび
図8Bは、アクセスポイント装置の例示的な分解
図800および850をそれぞれ示す。
図8Aおよび8Bに概して示されるように、アンテナキャリア502は、上部ハウジング部材108とヒートスプレッダ802との間に配置される。締結具804は、アンテナキャリア502を上部ハウジング部材108に固定するために使用され得る。ねじ、ボルト、リベット等のような任意の好適な締結具が使用され得る。第1のヒート
スプレッダ802は、ヒートシンク506の表面にわたる熱の拡散を助けるために、アンテナキャリア502とヒートシンク506との間に配置される。ヒートシンク506は、第1のヒートスプレッダ802と回路基板アセンブリ508との間に配置される。追加の締結具806は、ヒートシンク506をアンテナキャリア502に固定するために使用され得る。第1のヒートスプレッダ802は、ヒートシンク506上の突起がアンテナキャリア502に接続するように貫通するいくつかの穴を含む。追加の締結具806は、突出部の穴内に配置され、アンテナキャリア502に接続する。
【0030】
熱界面材料808(例えば、熱ゲル、熱パッド)は、ヒートシンク506と回路基板アセンブリ508との間に配置される。回路基板アセンブリ508は、ヒートシンク506と第2のヒートスプレッダ810との間に配置される。第2のヒートスプレッダ810は、当該第2のヒートスプレッダ810が回路基板アセンブリ508とヒートシールド510との間に配置されるように、ヒートシールド510に接する。ヒートシールド510は、底部ハウジング部材110に当接する。締結具812は、回路基板アセンブリ508をヒートシンク506に固定するために使用され得る。加えて、締結具814は、ヒートシールド510を回路基板アセンブリ508に固定するか、または回路基板アセンブリ508内の穴を介してヒートシールド510をヒートシンク506に固定するために使用され得る。締結具816は、ヒートシールド510および回路基板アセンブリ508内の穴を介して底部ハウジング部材110をヒートシンク506に固定するために使用され得る。フットパッド212は、任意の適切な接着剤を使用して底部ハウジング部材110に接着され得る。また、ラベル818は、締結具816およびカンチレバー部材406を覆うように、
図4に示される外側キャビティ402内で底部ハウジング部材110の底部に接着される。
【0031】
上部ハウジング部材108はまた、垂直な壁の内面に凹部820を含む。上部ハウジング部材108は、凹部820と上部ハウジング部材108の外面との間で半透明である。上部ハウジング部材108は、部分的に半透明の材料(例えば、ポリマーまたは熱可塑性物質)から形成され、当該材料の厚さが閾値を下回る場合に光が当該材料を通過できるようになっている。例えば、回路基板アセンブリ508に接続された光源(例えば、発光ダイオード(LED))は、上部ハウジング部材108の内面上に光を放射できる。凹部820と垂直な壁202の外面との間のように、上部ハウジング部材108の厚さが当該LEDと位置合わせされた場所で閾値を下回ることに基づいて、光は、その場所で上部ハウジング部材108を通過する。光は、アクセスポイント装置102の作動状態に対応し得る。上部ハウジング部材108上の任意の適切な位置は、上部ハウジング部材108の上端部204上の位置を含むステータスライトを提供するために使用され得る。光遮断器822は、意図された位置(例えば、凹部820)以外の位置または領域において、光が上部ハウジング部材108を通って漏れないように、凹部820の周りに配置される。任意の適切な材料が、光遮断器822として使用され得る。1つの例示的な光遮断器822は、上部ハウジング部材108に接着されたグラファイト(例えば、グラファイト接着剤)を含む。別の例示的な光遮断器822は、上部ハウジング部材に接着されたポリエチレンテレフタレート(PET)であってもよい。
【0032】
図9は、アクセスポイント装置のアンテナキャリアの正面斜視
図900を示す。アンテナキャリア502は、アンテナ504に接続されたフランジ904を有する略円盤状の本体902を有する。アンテナキャリア502は、ポリマーまたは熱可塑性物質のような任意の好適な非導電性材料から形成され得る。この実施形態では、アンテナキャリア502は、4つのフランジ904を含み、各フランジ904は、デュアルバンドアンテナとして実施され得るダイポール(たとえば、アンテナ504)を保持する。アンテナキャリア502はまた、上部ハウジング部材108の上端部204の内面に接する複数の突起906(例えば、垂直ビーム)を含む。突起906は、上部ハウジング部材108の上端部20
4に対するアンテナ504の位置を規定する。各アンテナ504は、それぞれのワイヤ908を介して(
図5、
図6、
図8A及び
図8Bに示される)回路基板アセンブリ508への有線接続を含む。
【0033】
図10A~10Dは、例示的な回路基板アセンブリの様々な図を示す。
図10Aは、
図5、6、8A、および8Bからの回路基板アセンブリ508の斜視
図1000を示し、軸1002に基づいて配向される。軸1002は、回路基板アセンブリ508のPCB1004によって規定される平面と位置合わせされる。
図10Bは、
図10Aの回路基板アセンブリ508の上面
図1010を示す。回路基板アセンブリ508は、システムオンチップ(SoC)1012、メモリデバイス1014、スレッド制御ブロック1016、無線ネットワークモジュール1018、および発光ダイオード(LED)1020を含む。メモリデバイス1014は、ダブルデータレートメモリのような任意の適切なメモリを含み得る。無線ネットワークモジュール1018は、2.4GHz Wi-Fiモジュールの
ような、任意の適切な無線ネットワークモジュールを含み得る。LED1020は、アクセスポイント装置102の作動状態に対応する。ある局面において、LED1020は、上部ハウジング部材108の凹部820と位置合わせされて、凹部820と上部ハウジング部材108の外面との間にある上部ハウジング部材108の半透明部分を通して光を放射する。
【0034】
図10Cは、
図10Aの回路基板アセンブリ508の右立面
図1030を示す。ここでは、イーサネット(登録商標)ポート514は、回路基板アセンブリ508のPCB1004によって規定される平面から垂直に延びるものとして示されている。
図10Dは、
図10Aの回路基板アセンブリ508の底面
図1040を示す。回路基板アセンブリ508は、5GHz Wi-Fiモジュールのような追加の無線ネットワークモジュール1042を含む。無線ネットワークモジュール1018および追加の無線ネットワークモジュール1042を使用して、回路基板アセンブリ508は、デュアルバンドルータとして実施され得る。加えて、回路基板アセンブリ508は、電力コネクタ512に電力を切り替えるのに使用可能な触覚スイッチ1044を含む。回路基板アセンブリはまた、アクセスポイント装置102の構成要素と同様に、回路基板アセンブリ508の様々な構成要素を制御する電力管理集積回路(PMIC)1046を含む。
図10A~
図10Dに示される回路基板アセンブリ508上の構成要素の配置は、例示にすぎず、限定として解釈されるべきではない。回路基板アセンブリ508の構成要素は、アクセスポイント装置102の局面を実施するために、PCB1004上の任意の適切な構成で実施され得る。
【0035】
例示的なコンピューティングシステム
図11は、本明細書で説明されるアクセスポイント装置の1つまたは複数の局面に従う、メッシュネットワーク内の任意のメッシュネットワークデバイスとして実施され得る例示的なメッシュネットワークデバイス1100を示すブロック図である。デバイス1100は、メッシュネットワークでデバイスを実施するための他のハードウェア、ファームウェア、および/またはソフトウェアと同様に、電子回路、マイクロプロセッサ、メモリ、入出力(I/O)論理制御、通信インターフェイスおよび構成要素に統合され得る。さらに、メッシュネットワークデバイス1100は、
図12に示される例示的なデバイスを参照してさらに説明されるように、任意の数および組み合わせの異なる構成要素のように、様々な構成要素を用いて実施され得る。
【0036】
この例では、メッシュネットワークデバイス1100は、実行可能命令を処理する低出力マイクロプロセッサ1102および高出力マイクロプロセッサ1104(たとえば、マイクロコントローラまたはデジタル信号プロセッサ)を含む。デバイスはまた、(例えば、電子回路を含むために)入出力(I/O)論理制御1106を含む。マイクロプロセッサは、システムオンチップ(SoC)として実施されるプロセッサおよびメモリシステム
のような、集積回路、プログラマブルロジックデバイス、1つまたは複数の半導体を使用して形成されたロジックデバイス、および、シリコンおよび/またはハードウェアにおける他の実施形態の構成要素を含み得る。代替的に又は加えて、当該デバイスは、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、または処理および制御回路で実施され得る固定論理回路のいずれか1つまたは組み合わせで実施され得る。低出力マイクロプロセッサ1102および高出力マイクロプロセッサ1104はまた、当該デバイスの1つまたは複数の異なるデバイス機能をサポートすることができる。例えば、高出力マイクロプロセッサ1104は、計算集約的な動作を実行することができ、一方で、低出力マイクロプロセッサ1102は、1つまたは複数のセンサ1108からの危険または温度を検出することのように、複雑でないプロセスを管理することができる。低出力プロセッサ1102はまた、計算集約的なプロセスのために高出力プロセッサ1104をウェイクアップまたは初期化してもよい。
【0037】
1つまたは複数のセンサ1108は、加速度、温度、湿度、水、供給される電力、近接、外部の動き、デバイスの動き、音響信号、超音波信号、光信号、火、煙、一酸化炭素、全地球測位衛星(GPS)信号、高周波(RF)、他の電磁信号または電磁場等のような様々な特性を検出するために実施され得る。したがって、センサ1108は、温度センサ、湿度センサ、危険関連センサ、セキュリティセンサ、他の環境センサ、加速度計、マイクロフォン、カメラ(例えば、電荷結合素子またはビデオカメラ)までを含む光学センサ、能動または受動放射センサ、GPS受信器、および、高周波識別検出器のいずれか1つまたはそれらの組み合わせを含み得る。実施形態では、メッシュネットワークデバイス1100は、1つまたは複数の二次センサと同様に、デバイスのコア動作の中心のデータを感知する(例えば、サーモスタット内の温度を感知すること、または煙検出器内の煙を感知すること)一次センサのような、1つまたは複数の一次センサを含み得、一方で、二次センサは、他のタイプのデータ(たとえば、動き、光、または音)を感知でき、これは、エネルギー効率の良い目的またはスマートオペレーションの目的に使用され得る。
【0038】
メッシュネットワークデバイス1100は、メモリデバイスコントローラ1110と、任意のタイプの不揮発性メモリおよび/または他の適切な電子データ記憶デバイスのようなメモリデバイス1112とを含む。メッシュネットワークデバイス1100はまた、メモリによってコンピュータ実行可能命令として維持され、マイクロプロセッサによって実行されるオペレーティングシステム1114のような様々なファームウェアおよび/またはソフトウェアを含み得る。デバイスソフトウェアはまた、アクセスポイント装置の局面を実施するスマートホームアプリケーション1116を含み得る。メッシュネットワークデバイス1100はまた、別のデバイスまたは周辺構成要素とインターフェイスするためのデバイスインターフェイス1118を含み、構成要素間のデータ通信のためにメッシュネットワークデバイスの様々な構成要素を結合する統合データバス1120を含む。メッシュネットワークデバイス内のデータバスはまた、異なるバス構造および/またはバスアーキテクチャのいずれか1つまたは組み合わせとして実施され得る。
【0039】
デバイスインターフェイス1118は、(たとえば、ユーザインターフェイスとして)ユーザから入力を受信し、および/または、ユーザに情報を提供することができ、受信された入力は、設定を決定するために使用され得る。デバイスインターフェイス1118はまた、ユーザ入力に応答する機械的なまたは仮想的な構成要素を含み得る。例えば、ユーザは、摺動または回転可能な構成要素を機械的に動かすことができ、またはタッチパッドに沿った動きが検出されてもよく、また、そのような動きは、当該デバイスの設定調整に対応し得る。物理的なおよび仮想的な可動ユーザインターフェイス構成要素は、ユーザがはっきり見える連続体の一部に沿って設定をセットすることを可能にする。デバイスインターフェイス1118はまた、ボタン、キーパッド、スイッチ、マイクロフォン、および撮像装置(たとえば、カメラデバイス)のような、任意の数の周辺機器から入力を受信し
得る。
【0040】
メッシュネットワークデバイス1100は、メッシュネットワーク内の他のメッシュネットワークデバイスとの通信のためのメッシュネットワークインターフェイス、および、インターネットを介するように、ネットワーク通信のための外部ネットワークインターフェイスのような、ネットワークインターフェイス1122を含み得る。メッシュネットワークデバイス1100は、メッシュネットワークインターフェイスを介して他のメッシュネットワークデバイスと無線通信するための、および複数の異なる無線通信システムのための無線無線システム1124も含む。無線無線システム1124は、WiFi、ブルートゥース(登録商標)、モバイルブロードバンド、ブルートゥース・ロー・エナジー(BLE)、および/または、ポイント・ツー・ポイントIEEE802.15.4を含み得る。異なる無線システムの各々は、特定の無線通信技術のために実施される無線装置、アンテナ、およびチップセットを含み得る。メッシュネットワークデバイス1100はまた、バッテリのような電源1126を含み、および/または、当該デバイスをライン電圧に接続する。AC電源はまた、当該デバイスのバッテリを充電するために使用され得る。
【0041】
図12は、前の
図1~11を参照して説明されたアクセスポイント装置102の局面を実施する任意のメッシュネットワークデバイスとして実施され得る例示的なデバイス1202を含む例示的なシステム1200を示すブロック図である。例示的なデバイス1202は、任意のタイプのコンピューティングデバイス、クライアントデバイス、携帯電話、タブレット、通信、エンターテイメント、ゲーム、メディア再生、および/または、他のタイプのデバイスであり得る。さらに、例示的なデバイス1202は、サーモスタット、ハザード検出器、カメラ、照明ユニット、コミッショニングデバイス、ルータ、境界ルータ、ジョイナ(joiner)ルータ、接続デバイス、エンドデバイス、リーダ、アクセスポイント、ハブ、および/または、他のメッシュネットワークデバイスのように、メッシュネットワーク上での通信のために構成された任意の他のタイプのメッシュネットワークデバイスとして実施され得る。
【0042】
デバイス1202は、メッシュネットワーク内のデバイス間で通信されるデータ、受信されているデータ、ブロードキャストのためにスケジュールされたデータ、当該データのデータパケット、デバイス間で同期されるデータのように、デバイスデータ1206の有線および/または無線通信を可能にする通信デバイス1204を含む。デバイスデータは、デバイス上で実行されるアプリケーションによって生成されるオーディオ、ビデオ、および/または画像データのような、任意のタイプの通信データを含み得る。通信デバイス1204はまた、携帯電話通信および/またはネットワークデータ通信のためのトランシーバを含み得る。
【0043】
デバイス1202はまた、デバイス、データネットワーク(例えば、メッシュネットワーク、外部ネットワーク等)、および他のデバイス間の接続および/または通信リンクを提供するデータネットワークインターフェイスのような、入力/出力(I/O)インターフェイス1208を含む。I/Oインターフェイスは、デバイスを任意のタイプの構成要素、周辺機器、および/またはアクセサリデバイスに結合するために使用され得る。I/Oインターフェイスはまた、任意のコンテンツおよび/またはデータソースから受信されたオーディオ、ビデオ、および/または画像データのような任意のタイプの通信データと同様に、デバイスへのユーザ入力のような任意のタイプのデータ、メディアコンテンツ、および/または入力が受信され得るデータ入力ポートも含み得る。
【0044】
デバイス1202は、実行可能な命令を処理する任意のタイプのマイクロプロセッサ、コントローラなどを用いてハードウェアで少なくとも部分的に実施され得る処理システム1210を含む。処理システムは、集積回路、プログラマブルロジックデバイス、1つま
たは複数の半導体を使用して形成されたロジックデバイス、ならびに、システムオンチップ(SoC)として実施されるプロセッサおよびメモリシステムのような、シリコンおよび/またはハードウェアにおける他の実施形態の構成要素を含み得る。代替的に又は加えて、当該デバイスは、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、または、処理および制御回路で実施され得る固定論理回路のいずれか1つまたは組み合わせで実施され得る。デバイス1202は、デバイス内の様々な構成要素を結合する任意のタイプのシステムバスまたは他のデータおよびコマンド転送システムをさらに含み得る。システムバスは、制御ラインおよびデータラインと同様に、異なるバス構造およびアーキテクチャのいずれか1つまたは組み合わせを含み得る。
【0045】
デバイス1202はまた、コンピューティングデバイスによってアクセスされることができ、かつ、データおよび実行可能命令(例えば、ソフトウェアアプリケーション、モジュール、プログラム、機能など)の持続的記憶を提供するデータ記憶デバイスのようなコンピュータ可読記憶メモリ1212も含む。本明細書で説明されるコンピュータ可読記憶メモリは、伝搬信号を除外する。コンピュータ可読記憶メモリの例は、揮発性メモリおよび不揮発性メモリ、固定および着脱可能な媒体デバイス、ならびにコンピューティングデバイスアクセスのためのデータを維持する任意の適切なメモリデバイスまたは電子データストレージを含む。コンピュータ可読記憶メモリは、ランダムアクセスメモリ(RAM)、読み取り専用メモリ(ROM)、フラッシュメモリ、および、様々なメモリデバイス構成における他のタイプの記憶メモリの様々な実施例を含み得る。
【0046】
コンピュータ可読記憶メモリ1212は、デバイスデータ1206、および、コンピュータ可読記憶メモリでソフトウェアアプリケーションとして維持されて処理システム1210によって実行されるオペレーティングシステムのような様々なデバイスアプリケーション1214の記憶を提供する。デバイスアプリケーションはまた、任意の形態の制御アプリケーション、ソフトウェアアプリケーション、信号処理および制御モジュール、特定のデバイスに固有のコード、特定のデバイスのためのハードウェア抽象化層などのデバイスマネージャを含み得る。この例では、デバイスアプリケーションは、例示的なデバイス1202が本明細書で説明されるメッシュネットワークデバイスのいずれかとして実施されるときのような、アクセスポイント装置の局面を実施するスマートホームアプリケーション1216も含む。
【0047】
ある局面では、アクセスポイント装置に関して説明される技術の少なくとも一部は、プラットフォーム1226内の「クラウド」1224を介してなど、分散システムにおいて実施され得る。クラウド1224は、サービス1228および/またはリソース1230のためのプラットフォーム1226を含み、および/または、それらを表す。
【0048】
プラットフォーム1226は、(例えば、サービス1228に含まれる)サーバデバイスおよび/または(例えば、リソース1230として含まれる)ソフトウェアリソースなどのハードウェアの基礎となる機能を抽象化し、例示的なデバイス1202を他のデバイス、サーバなどと通信可能に接続する。リソース1230はまた、コンピュータ処理が例示的なデバイス1202から離れたサーバ上で実行される間に利用され得るアプリケーションおよび/またはデータを含み得る。さらに、サービス1228および/またはリソース1230は、インターネット、セルラネットワーク、またはWi-Fiネットワークを介してなど、加入者ネットワークサービスを容易にすることができる。プラットフォーム1226はまた、システム1200全体にわたって分散された機能性を有する相互接続されたデバイス実施形態において等、プラットフォームを介して実施されるリソース1230に対する需要にサービスするために、リソースを抽象化およびスケーリングする働きをし得る。例えば、機能性は、クラウド1224の機能性を抽象化するプラットフォーム1226を介してと同様に、例示的なデバイス1202において部分的に実施され得る。
【0049】
上記の説明に加えて、ユーザ(例えばゲストまたはホスト)は、本明細書で説明されるシステム、プログラムまたは特徴がユーザ情報(例えば、ユーザのソーシャルネットワーク、社会活動またはアクティビティ、職業、ユーザの嗜好、またはユーザの現在位置についての情報)の収集を可能にし得るか否かおよび可能にし得る時、ならびに、ユーザがサーバからコンテンツまたは通信を送信される場合の両方に関して、ユーザが選択することを可能にする制御を提供され得る。さらに、特定のデータは、個人的に識別可能な情報が取り除かれるように、記憶または使用される前に1つまたは複数の方法で処理され得る。例えば、ユーザのアイデンティティは、個人的に識別可能な情報がユーザのために決定されないように扱われてもよく、または、ユーザの地理的位置は、ユーザの特定の位置が決定され得ないように、位置情報(例えば、市、ZIPコード、または状態レベル)が得られる場所で一般化され得る。したがって、ユーザは、当該ユーザに関してどの情報が収集されるか、その情報がどのように使用されるか、および、どの情報がユーザに提供されるかについて制御できる。
【0050】
いくつかの例は、以下に記載される。
例1。 アクセスポイントは、ハウジングを備え、当該ハウジングは、概して円筒形の
垂直な壁と、丸みを帯びた角部を介して当該垂直な壁の第1の端部に接続された上端部と
、を有する上部ハウジング部材を備え、当該垂直な壁は長手方向の軸を有し、当該垂直な
壁は内面および対向する外面を有し、当該垂直な壁の少なくとも一部分は、当該垂直な壁
の外面が当該長手方向の軸の方向に湾曲していること、および、当該垂直な壁の内面が当
該長手方向の軸に実質的に平行であることに基づいて、当該長手方向の軸の方向に不均一
な厚さを有し、当該上端部は当該上端部の側面図において凹んでおり、当該ハウジングは
、当該垂直な壁の第2の端部で当該上部ハウジング部材に接続された底部ハウジング部材
をさらに備え、当該底部ハウジング部材は底部外面および対向する内面を有し、当該底部
外面は、当該シリンダの当該長手方向の軸に実質的に垂直な平面を規定し、当該底部ハウ
ジング部材は、当該底部外面と当該上部ハウジング部材の当該垂直な壁との間に湾曲した
縁部を含み、当該ハウジングは、通信信号を送信および受信するように動作可能な複数の
アンテナを支持するアンテナキャリアをさらに備え、当該アンテナキャリアは実質的に円
盤状の本体および複数のフランジを有し、当該複数のフランジのうちの1つは、当該複数
のアンテナのうちの1つに接続されており、当該アンテナキャリアは、当該複数のアンテ
ナが当該垂直な壁の内面に近接して配置されるように当該ハウジング内に配置されており
、当該ハウジングはハウジング内に位置付けられ、無線ネットワークへのゲートウェイを
提供するように動作可能である回路基板アセンブリと、当該ハウジング内で当該アンテナ
キャリアと当該回路基板アセンブリとの間に配置されたヒートシンクと、当該回路基板ア
ッセンブリに隣接して配置されて当該回路基板アッセンブリを電磁干渉からシールドする
ヒートシールドとをさらに備え、当該回路基板アッセンブリは、当該ヒートシールドと当
該ヒートシンクとの間に配置されている。
【0051】
例2。 例1のアクセスポイントは、当該ヒートシンクと当該アンテナキャリアとの間に配置されたヒートスプレッダをさらに備え、当該ヒートシンクは当該ヒートスプレッダと当該回路基板アセンブリとの間に配置されている。
【0052】
例3。 例1のアクセスポイントは、当該回路基板アセンブリと当該ヒートシールドとの間に配置されたヒートスプレッダをさらに備え、当該ヒートシールドは、当該回路基板アセンブリと当該底部ハウジング部材との間に配置されている。
【0053】
例4。 例1のアクセスポイントであって、回路基板アセンブリは、当該1つまたは複数のイーサネット(登録商標)ポートを備える。
【0054】
例5。 例4のアクセスポイントであって、当該底部ハウジング部材は当該底部外面の一部によって形成される外側キャビティを含み、当該外側キャビティは当該長手方向の軸に実質的に平行である内側を備え、当該外側キャビティは、当該回路基板アセンブリの1つまたは複数のイーサネットポートに位置合わせされた1つまたは複数の開口部を有する。
【0055】
例6。 例5のアクセスポイントであって、当該外側キャビティの当該内側は当該回路基板アセンブリ上の電力コネクタと位置合わせされた追加の開口部をさらに含む。
【0056】
例7。 例1のアクセスポイントであって、当該底部ハウジング部材内に形成され、かつ、支点で当該底部ハウジング部材に接続されたカンチレバー部材をさらに備え、当該カンチレバー部材は、当該底部外面によって規定される平面と同一平面上にあり、当該回路基板アセンブリ上のリセット機構と相互作用するために、当該カンチレバー部材の自由端に加えられた力によって曲げられる。
【0057】
例8。 例1のアクセスポイントであって、当該上部ハウジング部材は当該垂直な壁の内面に凹部を備え、当該垂直な壁は当該凹部と当該垂直な壁の外面との間に半透明部分を有し、当該アクセスポイントは、当該垂直な壁の当該半透明部分を介して光を放射するように当該凹部に位置合わせされた光源をさらに含み、当該光は当該アクセスポイントの作動状態に対応する。
【0058】
例9。 例8のアクセスポイントであって、当該凹部の周りに配置されて当該半透明部分以外の場所で光が当該垂直な壁を通過するのを防止する光遮断器をさらに含む。
【0059】
例10。 例1のアクセスポイントであって、当該ハウジングは、当該底部ハウジング部材を当該上部ハウジング部材にインターフェイスする垂直ステップ部材を備え、当該垂直ステップ部材は、当該長手方向の軸に向かって挿入されており、当該垂直ステップ部材は、当該底部ハウジング部材と当該上部ハウジング部材との間に実質的に均一な高さの間隙を水平に形成させる。
【0060】
例11。 例1のアクセスポイントであって、当該複数のアンテナは、複数のデュアルバンドアンテナを含む。
【0061】
例12。 例1のアクセスポイントであって、当該回路基板アセンブリは、無線メッシュネットワークにノードを提供するようにさらに動作可能である。
【0062】
例13。 例1のアクセスポイントであって、当該上部ハウジング部材または当該底部ハウジング部材の少なくとも一方が射出成形されている。
【0063】
例14。 例1のアクセスポイントであって、当該アンテナキャリアは非導電性材料を含む。
【0064】
例15。 例1のアクセスポイントであって、当該ヒートシールドは、当該回路基板アセンブリ上の1つまたは複数のイーサネット(登録商標)ポートが当該底部ハウジング部材に隣接して配置されることを可能にするように部分ディスクとして成形されている。
【0065】
例16。 システムであって、ハウジングを備え、当該ハウジングは、共通の中心軸を共有し互いに接続された第1および第2のハウジング部材を備え、当該第1または第2のハウジング部材のうちの少なくとも1つは、ゼロドラフト内面および部分的に湾曲した外面を有する側壁を備え、当該ハウジングは丸みを帯びた縁部と、当該側壁のゼロドラフト
内面に近接して当該ハウジング内に配置された複数のデュアルバンドアンテナと、当該複数のデュアルバンドアンテナに通信可能に接続されて無線ネットワークへのゲートウェイおよび無線メッシュネットワークへのノードを提供する回路基板アセンブリと、当該回路基板アセンブリと複数のアンテナとの間に配置されたヒートシンクとを備える。
【0066】
例17。 例16のシステムであって、当該回路基板アセンブリに近接して配置されたヒートシールドをさらに備え、当該回路基板アセンブリは、当該ヒートシールドと当該ヒートシンクとの間に配置されている。
【0067】
例18。 例17のシステムであって、当該ヒートシールドは、電力ケーブルまたはイーサネットケーブルのうちの少なくとも1つからの電磁干渉から回路基板アセンブリをシールドする。
【0068】
例19。 例16に記載のシステムであって、当該第1または第2のハウジング部材の一方は、当該回路基板アセンブリ上の1つまたは複数のイーサネット(登録商標)ポートと位置合わせされた1つまたは複数の開口部を備える。
【0069】
例20。 例19のシステムであって、当該回路基板アセンブリは当該1つまたは複数のイーサネット(登録商標)ポートに近接して配置された電力コネクタをさらに含み、第1または第2のハウジング部材の一方はハウジングを貫通する開口部を備え、開口部は電力コネクタと位置合わせされている。
【0070】
例21。 例16のシステムであって、当該側壁の部分的に湾曲した外面は、当該中心軸の方向に湾曲しており、当該側壁は、当該ゼロドラフト内面および当該部分的に湾曲した外面に基づいて変化する厚さを有する。
【0071】
例22。 例16のシステムであって、当該複数のデュアルバンドアンテナを支持するアンテナキャリアをさらに含み、当該アンテナキャリアは非導電材料を含む。
【0072】
例23。 例16のシステムであって、当該ハウジングは、当該第1のハウジング部材を当該第2のハウジング部材に接続するフランジを含み。当該第1および第2のハウジング部材の外面は、当該フランジが当該第1および第2のハウジング部材の外面から水平にオフセットされることに基づいて、間隙によって分離され、実質的に均一な高さを有する。
【0073】
例24。 例16のシステムであって、当該回路基板アセンブリに接続されて当該ハウジング内に配置された発光ダイオード(LED)をさらに備え、当該側壁のうちの1つの一部分は、当該部分的に湾曲した外面と、当該第1または第2のハウジング部材のうちの少なくとも1つのゼロドラフト内面内の凹部との間で半透明であり、当該LEDは、当該側壁のうちの1つの当該半透明部分を通して光を放射するように凹部に近接して配置されている。
【0074】
結び
アクセスポイント装置の局面は、特徴および/または方法に特有の言語で説明されてきたが、添付の特許請求の範囲の主題は、必ずしも、説明された特定の特徴または方法に限定されない。むしろ、特定の特徴および方法は、アクセスポイント装置の例示的な実施形態として開示され、他の同等の特徴および方法は、添付の特許請求の範囲内にあることが意図される。さらに、様々な、異なる態様が説明され、説明される各局面は、独立して、または、1つ若しくは複数の他の説明される局面に関連して実施され得ることを理解されたい。