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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-23
(45)【発行日】2024-09-05
(54)【発明の名称】積層フィルム
(51)【国際特許分類】
B32B 27/08 20060101AFI20240826BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20240826BHJP
【ＦＩ】
B32B27/08
B32B27/32 E
B32B27/32 103
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2020159305
(22)【出願日】2020-09-24
(65)【公開番号】P2022052832
(43)【公開日】2022-04-05
【審査請求日】2023-08-01
(73)【特許権者】
【識別番号】000222462
【氏名又は名称】東レフィルム加工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100186484
【弁理士】
【氏名又は名称】福岡 満
(72)【発明者】
【氏名】徳田 浩忠
(72)【発明者】
【氏名】豊島 裕
(72)【発明者】
【氏名】松浦 洋一
【審査官】川井 美佳
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１７／０１８２８２（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１８／１６３８３５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１０－００５９３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２００９／１２３２８６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１０／０３１０８９０（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ３２Ｂ １／００－４３／００
Ｂ６５Ｄ ６５／００－６５／４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ヒートシール層と１層以上の支持層を有する積層構成とする積層フィルムであって、２００℃熱処理剥離後の破断伸度がフィルム長手方向で３５０％以上、フィルム幅方向で２８０％以上、破断強度がフィルム長手方向およびフィルム幅方向ともに２０ＭＰａ以上であり、
前記ヒートシール層が、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂（ｃ）を含む樹脂組成物であり、
前記ポリプロピレン系樹脂として、エチレン・プロピレンランダム共重合体、前記ポリエチレン系樹脂（ｃ）として、エチレン・プロピレンランダム共重合体を除き直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーを含む樹脂組成物である積層フィルム。
【請求項2】
少なくとも１層の前記支持層が、エチレン・プロピレンブロック共重合体（ａ）と、エチレン・プロピレンブロック共重合体（ ａ ）を除くポリエチレン系樹脂（ｂ）を含む樹脂組成物である請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項3】
前記ポリエチレン系樹脂（ｂ）が、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーおよび直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも一種以上である請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項4】
少なくとも１層の前記支持層が、エチレン・プロピレンブロック共重合体（ａ）７０～９７重量％と前記ポリエチレン系樹脂（ｂ）３～３０重量％を混合した樹脂組成物である請求項１から３のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項5】
積層フィルムの厚さが１５～１００μｍある請求項１から４のいずれかに記載の積層フィルム。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、優れた開封性と開封時の裂けを抑制した積層フィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
包装体の本来の目的は内容物を保護することであって、輸送や陳列時の外力に抗して容易に開封されないという性能が重要である。一方で使用時に蓋裂けなどが発生せず正常に、簡単に開封できる易開封性が求められる。
【0003】
特に近年高齢者人口の増加や個食化が進み、利便性が良い容易に開封できる包装体への要望が高まってきた。易開封性の包装体としては、種々のものが提案されており、イージーピールと呼ばれる包装体は、開封性を付与したシーラントフィルムを用いるものであって、ゼリー・ヨーグルト・プリンなどのデザートや米飯、総菜などのカップ容器の蓋材、ハム・ベーコンなどの畜肉加工品のパックなどに広範に用いられている。
【0004】
シーラントフィルムに係るこの課題を解決する方法として、特定の比率でポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂を混合したヒートシール層からなる共押出多層フィルムが提案されている。（例えば特許文献１、２参照）
しかし、特許文献１、２で提案された共押出多層フィルムをシーラントフィルムとして使用した場合であっても、正常に開封せずに開封途中で蓋が裂けてしまったりする問題が発生していた。またシーラントフィルムを蓋材として用いる際は、内容物を充填後に蓋材として打抜く工程があり、蓋材の打ち抜き性と開封途中の蓋裂けを両立できなかった。
しかし、特許文献１、２で提案された共押出多層フィルムをシーラントフィルムとして使用した場合であっても、正常に開封せずに開封途中で蓋が裂けてしまったりする問題が発生していた。またシーラントフィルムを蓋材として用いる際は、内容物を充填後に蓋材として打抜く工程があり、蓋材の打ち抜き性と開封途中の蓋裂けを両立できなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２００３－１２７２９８号公報
【文献】特開２０１６－０５５４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、容器の蓋材などに使用する際、蓋材としての打ち抜き性と開封時に蓋裂け等の発生がなく正常に、簡単に開封できる積層フィルムを提供することにある。
【0007】
すなわち、本発明は、ヒートシール層と１層以上の支持層を有する積層構成とする積層フィルムであって、２００℃熱処理剥離後の破断伸度がフィルム長手方向で３５０％以上、フィルム幅方向で２８０％以上、破断強度がフィルム長手方向およびフィルム幅方向ともに２０ＭＰａ以上である積層フィルムである。
【発明の効果】
【0008】
本発明の積層フィルムは、蓋材として打抜き性と開封時に蓋裂けの発生がなく正常に開封でき、また適度な力で容易に開封することができる。さらに二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、印刷紙、金属箔などから選ばれる少なくとも１層を、前記積層フィルムの支持層側に積層することで、蓋材として打抜き性と開封時の蓋裂け発生がなく正常に開封できる包装体を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の積層フィルムについて説明する。
【0010】
本発明の積層フィルムは、ヒートシール可能なヒートシール層と、少なくとも１層以上の支持層を有する。ヒートシール層は易開封性をフィルムに与えるため重要である。支持層は、１層以上の積層とすることで、開封時の蓋裂けの発生がなく正常に開封するためには重要である。
【0011】
本発明の積層フィルムは、２００℃熱処理剥離後の破断伸度がフィルム長手方向で３５０％以上、フィルム幅方向で２８０％以上であることが必要であり、フィルム長手方向で４００％以上、フィルム幅方向で３５０％以上がより好ましい。２００℃熱処理剥離後の破断伸度がフィルム長手方向で３５０％以上、フィルム幅方向で２８０％以上とすることで、フィルムに柔軟性が増し開封時の蓋裂け発生がなくなる。
【0012】
また、破断強度がフィルム長手方向およびフィルム幅方向で２０ＭＰａ以上であることが必要であり、フィルム長手方向およびフィルム幅方向で２３ＭＰａ以上がより好ましい。フィルム長手方向およびフィルム幅方向で２０ＭＰａ以上であることにより、フィルム製膜時の巻取り時にシワが発生し、製膜性が良好となる。
【0013】
支持層
プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ）
本発明における支持層を構成する樹脂は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ）であることが好ましい。本発明におけるプロピレン・エチレンブロック共重合体とは、プロピレン重合体（ａ１成分）とエチレン系重合体（ａ２成分）からなる共重合体であり、密度は０．９０～０．９６ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。密度が０．９０ｇ／ｃｍ３未満ではフィルムの機械強度が低くなり、製膜後のスリット性や、ラミネート時の工程でフィルムが伸びて、工程通過性が悪化する場合がある。また、密度が０．９６ｇ／ｃｍ３を超えるとフィルムの結晶性が高くなり、耐蓋裂け性が悪化する場合がある。
プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ）
本発明における支持層を構成する樹脂は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ）であることが好ましい。本発明におけるプロピレン・エチレンブロック共重合体とは、プロピレン重合体（ａ１成分）とエチレン系重合体（ａ２成分）からなる共重合体であり、密度は０．９０～０．９６ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。密度が０．９０ｇ／ｃｍ３未満ではフィルムの機械強度が低くなり、製膜後のスリット性や、ラミネート時の工程でフィルムが伸びて、工程通過性が悪化する場合がある。また、密度が０．９６ｇ／ｃｍ３を超えるとフィルムの結晶性が高くなり、耐蓋裂け性が悪化する場合がある。
【0014】
また、該プロピレン・エチレンブロック共重合体の２３０℃でのメルトフローレート（以下、ＭＦＲと略称することがある。ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠。以下、特にことわらない限り同じ。）は、１～２０ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは、１～１０ｇ／１０分の範囲、さらに好ましくは２～５ｇ／１０分の範囲である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満では、溶融ポリマーを冷却固化してフィルム化するキャスト時の速度追従性が悪くなることがあり、生産性が悪化することがある。また、ＭＦＲが２０ｇ／１０分を超えると粘度が低くなり過ぎることがあり、キャスト時のフィルムエッジ部のネックインが大きくなることがあり、製膜性が悪化する場合がある。
【0015】
プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ）のａ１成分およびａ２成分の極限粘度、およびＭＦＲの調整方法としては、重合時の各工程で水素ガスや金属化合物などの分子量調節剤を加える方法、パウダー状で得られた重合体を溶融混練する際に添加剤を添加する方法、パウダー状で得られた重合体を溶融混練する際の混練条件を調整する方法、等が挙げられる。
【0016】
また、支持層には本発明の目的を損なわない範囲で、フィルム加工に適した滑り性やラミネート適性を確保するため、特定の添加剤、具体的にはエルカ酸アミドなどの有機滑剤、酸化防止剤、シリカ、ゼオライトなどの無機充填剤を選択して使用してもよい。また、支持層には本発明の効果を阻害しない範囲であれば、必要に応じて本発明の積層フィルムを生産する際に生じるフィルム端部やスリット屑などを混合使用することもできる。
【0017】
該プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ）の製造方法としては、触媒を用いて原料であるプロピレンやエチレンなどを重合させる方法が挙げられる。触媒としては、チ－グラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒などを用いることができ、例えば、特開平７－２１６０１７号公報にあげられるものを好適に用いることができる。具体的には、Ｓｉ－Ｏ結合を有する有機ケイ素化合物およびエステル化合物の存在下、一般式Ｔｉ（OR3）aX4-a（式中、R3は炭素数が１～２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、ａは０＜ａ≦４の数字を表し、好ましくは２≦ａ≦４、特に好ましくはａ＝４である。）で表されるチタン化合物を、有機マグネシウム化合物で還元する。得られる固体生成物を、エステル化合物で処理したのち、エーテル化合物と四塩化チタンの混合物もしくはエーテル化合物と四塩化チタンとエステル化合物の混合物で処理する。こうして得られた三価のチタン化合物含有固体触媒、有機アルミニウム化合物電子供与性化合物（ジアルキルジメトキシシラン等が好ましく用いられる）よりなる触媒系が挙げられる。
【0018】
該触媒を用いたプロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ）の具体的製造方法としては、製膜性および耐蓋裂け性、破断強度の観点から、第１工程で実質的に不活性溶剤の不存在下にプロピレンを主体としたモノマを重合して重合体部分（ａ１成分）を生成する。次いで、第２工程で、気相中での重合により、エチレン共重合体部分（ａ２成分）を生成して得られるブロック共重合体の、ａ２成分の含有量は１０～３０重量％が好ましく（但し、ａ１成分とａ２成分の合計を１００重量％とする）、より好ましくは１５～２５重量％である。ａ２成分の含有量が１０重量％未満ではヒートシール層との界面接着力に劣ることがあり、またフィルムの伸度が下がって耐蓋裂け性に劣る場合があり、含有量が３０重量％を超えると破断強度に劣る場合がある。
【0019】
また、該ａ２成分の極限粘度（［η］ａ２）とａ１成分の極限粘度（［η］ａ１）の比（［η］ａ２／［η］ａ１）の比は１．０～２．０であることが好ましい。[η］ａ２／［η］ａ１が１．０未満では耐蓋裂け性が悪化する場合があり、２．０を超えると破断強度が悪化する場合がある。
【0020】
ポリエチレン系樹脂（ｂ）
本発明における支持層のポリエチレン系樹脂（ｂ）は、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーおよび直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる一種以上の樹脂組成物からなることが好ましい。
本発明における支持層のポリエチレン系樹脂（ｂ）は、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーおよび直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる一種以上の樹脂組成物からなることが好ましい。
【0021】
上記エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーは、密度０．８６０～０．９００ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．８６５～０．８９５ｇ／ｃｍ３がより好ましい。そのＭＦＲ（１９０℃）は０．２～２０．０ｇ／１０分が好ましく、０．５～１０．０ｇ／１０分がより好ましい。α－オレフィンは、プロピレン、１－ブテン、１－オクテンから好ましく選ぶことができ、具体的にはエチレン－プロピレン共重合体、エチレン－１－ブテン共重合体、エチレン－１－ヘキセン共重合体が好ましい。
【0022】
また上記直鎖状低密度ポリエチレンは、シングルサイト、マルチサイト何れの触媒を用いて得られたものであってもよく、コモノマーとしては、１―ブテン、１－ヘキセン、４メチル－１－ペンテン、１－オクテンを好ましく選ぶことができる。直鎖状低密度ポリエチレンは、高圧法低密度ポリエチレンより融点が高く、フィルムの耐熱性を向上させ、耐寒性も優れるため、耐蓋裂け性が強くなるので好ましい。密度は０．９０５～０．９５ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３がより好ましい。ＭＦＲ（１９０℃）は０．５～１００ｇ／１０分が好ましく、１～２０ｇ／１０分がより好ましい。
【0023】
本発明における支持層は、上記エチレン・プロピレンブロック共重合体（ａ）７０～９７重量％と、ポリエチレン系樹脂（ｂ）として、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーもしくは直鎖状低密度ポリエチレンの一種以上の樹脂組成物３～３０重量％、を混合した樹脂組成物からなることが好ましい。ポリエチレン系樹脂（ｂ）の混合量が３重量％未満では耐蓋裂け性に劣ることがあり、３０重量％を超えると製膜時のフィルム巻取り時にシワが入りやすくなることがあり、製膜性に劣ることがあり、蓋材として打ち抜き性に劣ることがある。
【0024】
ヒートシール層
本発明におけるヒートシール層を構成する樹脂は、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂（ｃ）を含む樹脂組成物が好ましい。この樹脂組成物とすることで、易開封性を発現することができる。
本発明におけるヒートシール層を構成する樹脂は、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂（ｃ）を含む樹脂組成物が好ましい。この樹脂組成物とすることで、易開封性を発現することができる。
【0025】
ポリプロピレン系樹脂
本発明におけるヒートシール層のポリプロピレン系樹脂は、プロピレンとコモノマーとのランダム共重合体が好ましく、コモノマーはエチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン等から好ましく選ぶことができ、コモノマーが５重量％未満が好ましい。
本発明におけるヒートシール層のポリプロピレン系樹脂は、プロピレンとコモノマーとのランダム共重合体が好ましく、コモノマーはエチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン等から好ましく選ぶことができ、コモノマーが５重量％未満が好ましい。
【0026】
また、前記ポリプロピレン系樹脂は、マルチサイト触媒（チグラー・ナッタ触媒）やメタロセン触媒（カミンスキー触媒）などを用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を使用してもよい。
【0027】
上記エチレン・プロピレンランダム共重合体の密度は０．９０～０．９６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（２３０℃）は１～３０ｇ／分の範囲であることが、製膜性がよく、ヒートシール力も高くなるので好ましい。
【0028】
ポリエチレン系樹脂（ｃ）
本発明におけるヒートシール層のポリエチレン系樹脂（ｃ）としては、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーの少なくとも１種以上を好ましく挙げることができる。中でも、直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーとの混合樹脂組成が好ましい。
本発明におけるヒートシール層のポリエチレン系樹脂（ｃ）としては、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーの少なくとも１種以上を好ましく挙げることができる。中でも、直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーとの混合樹脂組成が好ましい。
【0029】
上記直鎖状低密度ポリエチレンは、密度は０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）は２．０～２０．０ｇ／１０分の範囲が好ましい。高密度ポリエチレンは、密度は０．９３０～０．９７０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）は１．０～２０．０ｇ／１０分の範囲が好ましい。エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーは、密度は０．８６５～０．８９５ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）は０．５～１０．０ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。その場合、それぞれの混合性が良く、主原料のエチレン・プロピレンランダム共重合体への分散性がよくて好ましい。
【0030】
また、ヒートシール層の樹脂の混合率は、エチレン・プロピレンランダム共重合体が５０～７０重量％、ポリエチレン系樹脂（ｃ）としての、直鎖状低密度ポリエチレンが１０～３０重量％、高密度ポリエチレンが５～２０重量％、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーが５～２０重量％（但し、混合樹脂組成の総量は１００重量％とする）であることが好ましい。蓋材として用いたときにヒートシール層が凝集破壊して、ヒートシール強度が１０～２０Ｎ／１５ｍｍの範囲となって、開封時の糸引きがなく、開封性が良好なフィルムが得られる。
【0031】
本発明のおける支持層、ヒートシール層には本発明の目的を損なわない範囲で、フィルム加工に適した滑り性やラミネート適性を確保するため、特定の添加剤、具体的にはエルカ酸アミドなどの有機滑剤、分子量５００以上の酸化防止剤、および、シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウムなどの無機粒子や、ポリメチルメタクリレート架橋粒子などの有機粒子を選択して使用してもよい。また、製膜性を良好にする酸化防止剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等を含むことができる。支持層には本発明の効果を阻害しない範囲であれば、必要に応じて本発明の積層フィルムを生産する際に生じる耳やスリット屑などを混合使用することができる。
【0032】
本発明の積層フィルムの厚さは１５～１００μｍが好ましい。支持層の厚さは１０～７０μｍが好ましく、更に好ましくは１３～６０μｍの範囲のものが、打ち抜き性がよく好適である。
【0033】
ヒートシール層の厚さは１～３０μｍ、好ましくは１．５～２０μｍの範囲が好適である。ヒートシール層の厚さが３０μｍを超えると剥離する際、糸引き、フェザリング、膜残りと呼ばれる剥離外観不良が発生することがあり、ヒートシール層の厚さが１μｍ未満であると安定したヒートシール強度が得られないことがある。
【0034】
ここで、糸引きとは開封時にフィルムが糸のように伸びて剥離する状態をいい、また、フェザリング、膜残りは開封時にフィルムが被着体の容器に残って剥離してしまう状態のことをいう。
【0035】
本発明の積層フィルムは、支持層側に、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、印刷紙、および、金属箔からなる群から選ばれる少なくとも１層を、必要に応じて、単独、あるいは、組合せて積層して使用するのが好ましい。
【0036】
ポリアミドフィルムとしては、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン６６などが挙げられ、なかでも二軸延伸ナイロン６６フィルムが、耐熱性、耐湿性の面でより好ましい。ポリエステルフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルムなどが挙げられ、中でも二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが、耐熱性とフィルム価格等で総合的により好ましい。金属箔としては、アルミ箔、銅箔などが挙げられ、なかでもアルミ箔がより好ましい。印刷紙としては、合成紙、上質紙、中質紙、アート紙、コート紙、更紙などが挙げられるが、印刷の出来具合からアート紙が好ましい。
【0037】
前記ポリアミドフィルムまたはポリエステルフィルムの厚さは、１０～１００μｍの範囲が好ましく、特に、１２～５０μｍの範囲であると印刷加工適性が良く、蓋材とした場合に、耐蓋裂け性と打ち抜き性から好ましい。
【0038】
前記金属箔の厚さとしては、５～３０μｍの範囲であることが、蓋材とした場合に、打ち抜き性、取り扱い性および経済性から好ましい。
【0039】
支持層側にこれらの層を積層する方法としては特に限定されないが、接着剤、ホットメルト剤、低融点の押出ラミネート樹脂を介して積層する方法が挙げられる。
【0040】
次に、本発明の積層フィルムの製造法の一例を説明する。
【0041】
２台の押出機を用いて、１台の押出機から支持層として、密度が０．９０～０．９６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（２３０℃）が１～１０ｇ／分の範囲のエチレン・プロピレンブロック共重合体と、密度が０．８６５～０．８９５ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）が０．５～１０．０ｇ／１０分の範囲のポリエチレン系樹脂（ｂ）としてエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーと、を混合した樹脂組成物を２００～２８０℃で押出す。もう１台の押出し機からヒートシール層として、密度が０．９０～０．９６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（２３０℃）が１～３０ｇ／分の範囲のエチレン・プロピレンランダム共重合体と、密度が０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）が２．０～２０．０ｇ／１０分の範囲の直鎖状低密度ポリエチレンと、密度０．９３０～０．９７０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）が１．０～２０．０ｇ／１０分の範囲の高密度ポリエチレンと、密度が０．８６５～０．８９５ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）が０．５～１０．０ｇ／１０分の範囲のエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーを混合した樹脂組成物を２００～２５０℃で押出す。それらを共押出多層ダイで積層させ、支持層／ヒートシール層の厚さを、例えば、４０μｍ／１０μｍとなるようにフィルム状に押出し、２５～５０℃の冷却ロールでキャスト冷却固化し積層フィルムとする。続いて、必要に応じ支持層の表面にコロナ放電処理を施す。
【実施例】
【0042】
本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明における特性の測定方法並びに効果の評価方法は、次の通りである。
本発明における特性の測定方法並びに効果の評価方法は、次の通りである。
【0043】
（１）樹脂の密度
ＪＩＳ Ｋ ７１１２（１９８０）に規定された密度勾配管法に従い密度を測定した。
ＪＩＳ Ｋ ７１１２（１９８０）に規定された密度勾配管法に従い密度を測定した。
【0044】
（２）フィルム厚さ
ダイヤルゲージ式厚さ計（ＪＩＳ Ｂ ７５０９（１９９２）、測定子５ｍｍφ平型）を用いて、フィルムの長手方向及び幅方向に１０ｃｍ間隔で１０点測定して、その平均値とした。
ダイヤルゲージ式厚さ計（ＪＩＳ Ｂ ７５０９（１９９２）、測定子５ｍｍφ平型）を用いて、フィルムの長手方向及び幅方向に１０ｃｍ間隔で１０点測定して、その平均値とした。
【0045】
（３）各層の厚さ
フィルムの断面をミクロトームにて切り出し、その断面についてデジタルマイクロスコープＶＨＸ－１００形（株式会社キーエンス製）を用いて１０００倍に拡大観察して撮影した断面写真を用いて、各層の厚さ方向の距離を計測し、拡大倍率から逆算して各層の厚さを求めた。尚、各層の厚さを求めるに当たっては、互いに異なる測定視野から任意に選んだ計５箇所の断面写真計５枚を使用し、それらの平均値として算出した。
フィルムの断面をミクロトームにて切り出し、その断面についてデジタルマイクロスコープＶＨＸ－１００形（株式会社キーエンス製）を用いて１０００倍に拡大観察して撮影した断面写真を用いて、各層の厚さ方向の距離を計測し、拡大倍率から逆算して各層の厚さを求めた。尚、各層の厚さを求めるに当たっては、互いに異なる測定視野から任意に選んだ計５箇所の断面写真計５枚を使用し、それらの平均値として算出した。
【0046】
（４）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して、ポリエチレン系樹脂は１９０℃、ポリプロピレン系樹脂は２３０℃で測定した。
ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して、ポリエチレン系樹脂は１９０℃、ポリプロピレン系樹脂は２３０℃で測定した。
【0047】
（５）２００℃熱処理剥離後の破断伸度、破断強度
積層フィルムの両面に厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製“ルミラー”Ｐ６０、以下ＰＥＴと略称する）を重ねて、テスター産業株式会社製の平板ヒートシールテスター（ＴＰ－７０１Ｂ）を使用し、シール温度２００℃、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ２、シール時間１秒の条件で支持層側から片面加熱して熱処理した後、重ねていた厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを２３℃の室温で剥がして、熱処理した箇所について、引張速度を１０００ｍｍ／ｍｉｎとし、その他は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠し測定した。
積層フィルムの両面に厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製“ルミラー”Ｐ６０、以下ＰＥＴと略称する）を重ねて、テスター産業株式会社製の平板ヒートシールテスター（ＴＰ－７０１Ｂ）を使用し、シール温度２００℃、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ２、シール時間１秒の条件で支持層側から片面加熱して熱処理した後、重ねていた厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを２３℃の室温で剥がして、熱処理した箇所について、引張速度を１０００ｍｍ／ｍｉｎとし、その他は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠し測定した。
【0048】
（６）シール用複合フィルムの作成方法
積層フィルムの支持層側に厚さ１２μｍのＰＥＴをポリウレタン接着剤で塗布量２ｇ／ｍ２でドライラミネートし、４０℃、７２時間エージングしたサンプルをシール用複合フィルムとした。
積層フィルムの支持層側に厚さ１２μｍのＰＥＴをポリウレタン接着剤で塗布量２ｇ／ｍ２でドライラミネートし、４０℃、７２時間エージングしたサンプルをシール用複合フィルムとした。
【0049】
（７）評価用ポリプロピレンシート（被着体）
押出機からホモポリプロピレン（後述のＰＰ－２）樹脂を温度２２０～２３０℃で溶融し、ダイよりフィルム状に押し出し、２５～５０℃の冷却ロールでキャスト冷却固化し、厚さ３００μｍの評価用ポリプロピレンシートを作成した。
押出機からホモポリプロピレン（後述のＰＰ－２）樹脂を温度２２０～２３０℃で溶融し、ダイよりフィルム状に押し出し、２５～５０℃の冷却ロールでキャスト冷却固化し、厚さ３００μｍの評価用ポリプロピレンシートを作成した。
【0050】
（８）ヒートシール強度
（６）で作成したシール用複合フィルムを１００ｍｍ×１５ｍｍに切り出し、ヒートシール層と（７）で作成した３００μｍの評価用ポリプロピレンシートに重ねて、テスター産業株式会社製の平板ヒートシールテスター（ＴＰ－７０１Ｂ）を使用し、シール温度１６０～１８０℃、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ２、シール時間１秒の条件で、ＰＥＴ側から片面加熱してヒートシールしたサンプルを、２３℃の室温下で株式会社オリエンテック製のテンシロン（ＲＴＣ－１２１０Ａ）を使用して３００ｍｍ／分の引張速度で、１８０°剥離したときのヒートシール強度を測定した。そのとき、１試料についてｎ数１０の測定値の平均値をとり、ヒートシール強度が１０～２０Ｎ／１５ｍｍであるものを密封性と剥離性が良好で○とし、該範囲を外れたものを×とした。
（６）で作成したシール用複合フィルムを１００ｍｍ×１５ｍｍに切り出し、ヒートシール層と（７）で作成した３００μｍの評価用ポリプロピレンシートに重ねて、テスター産業株式会社製の平板ヒートシールテスター（ＴＰ－７０１Ｂ）を使用し、シール温度１６０～１８０℃、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ２、シール時間１秒の条件で、ＰＥＴ側から片面加熱してヒートシールしたサンプルを、２３℃の室温下で株式会社オリエンテック製のテンシロン（ＲＴＣ－１２１０Ａ）を使用して３００ｍｍ／分の引張速度で、１８０°剥離したときのヒートシール強度を測定した。そのとき、１試料についてｎ数１０の測定値の平均値をとり、ヒートシール強度が１０～２０Ｎ／１５ｍｍであるものを密封性と剥離性が良好で○とし、該範囲を外れたものを×とした。
【0051】
（９）打ち抜き特性
（６）で作成したシール用複合フィルムを５０ｍｍ×５０ｍｍにサンプリングし、直径２０ｍｍの穴が開いたサンプルホルダーにセットし、株式会社オリエンテック製テンシロン（ＲＴＣ－１２１０Ａ）を使用し、針（直径１．０ｍｍ、先端形状０．５ｍｍ）を毎分５０±５ｍｍの速度で突き刺し、突き刺す際にフィルムが伸びを測定した。フィルムの伸びが３ｍｍ未満のものを○とし、３ｍｍ以上のものを×とした。
（６）で作成したシール用複合フィルムを５０ｍｍ×５０ｍｍにサンプリングし、直径２０ｍｍの穴が開いたサンプルホルダーにセットし、株式会社オリエンテック製テンシロン（ＲＴＣ－１２１０Ａ）を使用し、針（直径１．０ｍｍ、先端形状０．５ｍｍ）を毎分５０±５ｍｍの速度で突き刺し、突き刺す際にフィルムが伸びを測定した。フィルムの伸びが３ｍｍ未満のものを○とし、３ｍｍ以上のものを×とした。
【0052】
（１０）剥離外観
（８）で作成したヒートシール強度測定サンプルを手で剥離したとき、剥離外観を目視で評価し、糸引き、膜残りを下記の通り、判定した。
○：糸引き、膜残りが見られない。×：１．５ｍｍ以上の長い糸引き、膜残りが残る。
（８）で作成したヒートシール強度測定サンプルを手で剥離したとき、剥離外観を目視で評価し、糸引き、膜残りを下記の通り、判定した。
○：糸引き、膜残りが見られない。×：１．５ｍｍ以上の長い糸引き、膜残りが残る。
【0053】
（１１）蓋裂け性
（６）で作成したシール用複合フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍにサンプルを切り出し、ヒートシール層とポリプロピレン製容器（９５φ×６１．９Ｈ、東缶工業株式会社製）に重ねて、エーシンパック工業株式会社製のハンドシーラーを使用し、ヒートシール温度２００℃、シール圧力０．３ＭＰａ、シール時間２秒の条件でヒートシールしたサンプルを作成し、手で剥離したときに、複合フィルムが裂けないものを○とし、複合フィルムが裂けたものを×とした。
（６）で作成したシール用複合フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍにサンプルを切り出し、ヒートシール層とポリプロピレン製容器（９５φ×６１．９Ｈ、東缶工業株式会社製）に重ねて、エーシンパック工業株式会社製のハンドシーラーを使用し、ヒートシール温度２００℃、シール圧力０．３ＭＰａ、シール時間２秒の条件でヒートシールしたサンプルを作成し、手で剥離したときに、複合フィルムが裂けないものを○とし、複合フィルムが裂けたものを×とした。
【0054】
（１２）製膜性
前記積層フィルムを製膜し巻き取る際、フィルム破れがなく、巻き取り張力調整が容易でシワが入らないものを○とし、巻き取り張力調整が難しくシワが酷く発生するものや、フィルムの破断伸度や破断強度が低くて製膜中にフィルム破れが発生するものを×とした。
前記積層フィルムを製膜し巻き取る際、フィルム破れがなく、巻き取り張力調整が容易でシワが入らないものを○とし、巻き取り張力調整が難しくシワが酷く発生するものや、フィルムの破断伸度や破断強度が低くて製膜中にフィルム破れが発生するものを×とした。
【0055】
本実施例で使用した原料は次の通りである。
【0056】
（１）エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）
ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１６３℃。
ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１６３℃。
【0057】
（２）エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）
ＭＦＲ＝３．６ｇ／１０分、密度＝０．８８５ｇ／ｃｍ３。
ＭＦＲ＝３．６ｇ／１０分、密度＝０．８８５ｇ／ｃｍ３。
【0058】
（３）直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）
ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０分、密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１２０℃。
ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０分、密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１２０℃。
【0059】
（４）エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－１）
ＭＦＲ＝６．０ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１４５℃。
ＭＦＲ＝６．０ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１４５℃。
【0060】
（５）高密度ポリエチレン（ＰＥ－１）
ＭＦＲ＝１６．０ｇ／１０分、密度＝０．９５５ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１３０℃。
ＭＦＲ＝１６．０ｇ／１０分、密度＝０．９５５ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１３０℃。
【0061】
（６）ホモポリプロピレン（ＰＰ－２）
ＭＦＲ＝８．０ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１６３℃。
ＭＦＲ＝８．０ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１６３℃。
【0062】
実施例１
支持層として、エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）９５重量％、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）５重量％、を混合した樹脂組成物を用いた。ヒートシール層として、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－１）６０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）２０重量％、高密度ポリエチレン（ＰＥ－１）１０重量％、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）１０重量％、を混合した樹脂組成物を用いた。それらを２種２層無延伸フィルム成型機の押出機２台に各々投入し、支持層を２６０℃、ヒートシール層を２００℃の押出温度で溶融混練後、２３０℃の２種２層Ｔダイより押出し、４０℃のキャスティングロールで急冷し積層フィルムを成形し、支持層にコロナ放電処理を施した。得られた積層フィルムの厚さは５０μｍで、ヒートシール層の厚さが１０μｍであった。製膜性は良好で、キャスト時のエッジまくれはなく、巻取り時のシワ発生もなく安定して巻き取ることができた。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
支持層として、エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）９５重量％、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）５重量％、を混合した樹脂組成物を用いた。ヒートシール層として、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－１）６０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）２０重量％、高密度ポリエチレン（ＰＥ－１）１０重量％、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）１０重量％、を混合した樹脂組成物を用いた。それらを２種２層無延伸フィルム成型機の押出機２台に各々投入し、支持層を２６０℃、ヒートシール層を２００℃の押出温度で溶融混練後、２３０℃の２種２層Ｔダイより押出し、４０℃のキャスティングロールで急冷し積層フィルムを成形し、支持層にコロナ放電処理を施した。得られた積層フィルムの厚さは５０μｍで、ヒートシール層の厚さが１０μｍであった。製膜性は良好で、キャスト時のエッジまくれはなく、巻取り時のシワ発生もなく安定して巻き取ることができた。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0063】
実施例２
積層フィルムの厚さを２５μｍとし、ヒートシール層の厚さを３μｍにした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
積層フィルムの厚さを２５μｍとし、ヒートシール層の厚さを３μｍにした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0064】
実施例３
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）７５重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）２５重量％混合した樹脂組成物とする以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）７５重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）２５重量％混合した樹脂組成物とする以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0065】
実施例４
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）７５重量％と直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）２５重量％混合した樹脂組成物とする以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た。積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）７５重量％と直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）２５重量％混合した樹脂組成物とする以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た。積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0066】
実施例５
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）８０重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）１０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）１０重量％混合した樹脂組成物とする以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）８０重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）１０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）１０重量％混合した樹脂組成物とする以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0067】
実施例６
ヒートシール層として、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－１）４０重量％と直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）５０重量％と高密度ポリエチレン（ＰＥ－１）５重量％、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）５重量％混合した樹脂組成物とする以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性絵を全て満足していた。
ヒートシール層として、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－１）４０重量％と直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）５０重量％と高密度ポリエチレン（ＰＥ－１）５重量％、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）５重量％混合した樹脂組成物とする以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性絵を全て満足していた。
【0068】
比較例１
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）単体とする以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。支持層にポリエチレン系樹脂の添加がないため、２００℃熱処理剥離後の破断伸度が低く、耐蓋裂け性に劣り、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）単体とする以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。支持層にポリエチレン系樹脂の添加がないため、２００℃熱処理剥離後の破断伸度が低く、耐蓋裂け性に劣り、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
【0069】
比較例２
支持層のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）をホモポリプロピレン（ＰＰ－２）とする以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。支持層のホモポリプロピレン（ＰＰ－２）の結晶性が高いため、製膜中にフィルム破れが起って製膜性に劣り、２００℃熱処理剥離後の破断伸度が極めて低く耐蓋裂け性に劣り、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
支持層のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）をホモポリプロピレン（ＰＰ－２）とする以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。支持層のホモポリプロピレン（ＰＰ－２）の結晶性が高いため、製膜中にフィルム破れが起って製膜性に劣り、２００℃熱処理剥離後の破断伸度が極めて低く耐蓋裂け性に劣り、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
【0070】
比較例３
支持層をホモポリプロピレン（ＰＰ－２）９５重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）５重量％混合した樹脂組成物として、積層フィルムの厚さは５０μｍでヒートシール層の厚さを３０μｍにした以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。ヒートシール層が厚いために製膜時のフィルム巻取り時にシワが入って製膜性に劣り、２００℃熱処理剥離後の破断伸度、破断強度が低く、ヒートシール被着体からの剥離時に糸引きが発生し剥離外観が悪く、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
支持層をホモポリプロピレン（ＰＰ－２）９５重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）５重量％混合した樹脂組成物として、積層フィルムの厚さは５０μｍでヒートシール層の厚さを３０μｍにした以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。ヒートシール層が厚いために製膜時のフィルム巻取り時にシワが入って製膜性に劣り、２００℃熱処理剥離後の破断伸度、破断強度が低く、ヒートシール被着体からの剥離時に糸引きが発生し剥離外観が悪く、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
【0071】
比較例４
支持層をホモポリプロピレン（ＰＰ－２）５０重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）５０重量％混合した樹脂組成物とする以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た、得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）の割合が多いため巻取り時にシワが入り、２００℃熱処理剥離後の破断伸度は満足するが、破断強度が低くて剛性がないため耐蓋裂け性に劣り、打ち抜き性が悪く、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
支持層をホモポリプロピレン（ＰＰ－２）５０重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）５０重量％混合した樹脂組成物とする以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た、得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）の割合が多いため巻取り時にシワが入り、２００℃熱処理剥離後の破断伸度は満足するが、破断強度が低くて剛性がないため耐蓋裂け性に劣り、打ち抜き性が悪く、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
【0072】
比較例５
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）９８重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）２重量％混合した樹脂組成物を用い、ヒートシール層として、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－１）９０重量％と直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）１０重量％混合した樹脂組成物とした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。２００℃熱処理剥離後の破断伸度が低く、ヒートシール強度が強すぎて、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）９８重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）２重量％混合した樹脂組成物を用い、ヒートシール層として、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－１）９０重量％と直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）１０重量％混合した樹脂組成物とした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。２００℃熱処理剥離後の破断伸度が低く、ヒートシール強度が強すぎて、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
【0073】
比較例６
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）９８重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）２重量％混合した樹脂組成物を用い、ヒートシール層として、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－１）１０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）１０重量％、高密度ポリエチレン７０重量％、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）１０重量％を混合した樹脂組成物とした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。２００℃熱処理剥離後の破断伸度が低く、ヒートシール強度が低く、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
支持層をエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）９８重量％とエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）２重量％混合した樹脂組成物を用い、ヒートシール層として、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－１）１０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）１０重量％、高密度ポリエチレン７０重量％、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）１０重量％を混合した樹脂組成物とした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。２００℃熱処理剥離後の破断伸度が低く、ヒートシール強度が低く、積層フィルムの要求特性を満足するものではなかった。
【0074】
【表1】
【0075】
【表2】
【産業上の利用可能性】
【0076】
本発明の積層フィルムは、優れた易開封性を有し、開封時の蓋裂けを抑制し、さらに、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、印刷紙、金属箔の少なくとも１層以上の他基材の片面に積層体とすることにより食品や医療用用具、雑貨等を充填する包装体として好適に用いることができる。