特許 7543473 基板処理装置および基板処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-23

(45)【発行日】2024-09-02

(54)【発明の名称】基板処理装置および基板処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20240826BHJP

   G03F 7/20 20060101ALI20240826BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20240826BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 562

G03F7/20 501

G03F7/20 521

H01L21/68 A

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2023041742

(22)【出願日】2023-03-16

【審査請求日】2023-10-06

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】荒木 隆道

(72)【発明者】

【氏名】三ツ林 武

(72)【発明者】

【氏名】上林 誠

【審査官】後藤 慎平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－０２４６４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０６６４６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０７６５８７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

Ｇ０３Ｆ ７／２０

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置であって、
前記前工程の処理を実行する前処理部と、
前記後工程の処理を実行する後処理部と、
前記前処理部および前記後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続し、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えるインターフェース部と、
前記複数の搬送ロボットを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行するように前記複数の搬送ロボットおよび前記複数のモジュールを制御し、
前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、
前記複数のモジュールは、
前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第１モジュールと、
前記復路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第２モジュールと、
を含み、
前記制御部は、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから払出予告信号を受信した後であって前記第２モジュールから基板を受け取る前に前記第１モジュールから払出予告信号を受信したときには、前記第１モジュールからの基板の搬出を優先して実行するように前記双方向搬送ロボットを制御し、
前記第１モジュールは、払出要求信号よりも設定時間だけ前に払出予告信号を発信し、
前記設定時間は、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから次工程のモジュールに基板を搬送するのに要する時間と前記第１モジュールからの基板搬出の準備動作に要する時間とを加算した値であることを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置であって、
前記前工程の処理を実行する前処理部と、
前記後工程の処理を実行する後処理部と、
前記前処理部および前記後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続し、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えるインターフェース部と、
前記複数の搬送ロボットを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行するように前記複数の搬送ロボットおよび前記複数のモジュールを制御し、
前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、
前記複数のモジュールは、
前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第１モジュールと、
前記復路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第２モジュールと、
を含み、
前記制御部は、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから払出予告信号を受信した後であって前記第２モジュールから基板を受け取る前に前記第１モジュールから払出予告信号を受信したときには、前記第１モジュールからの基板の搬出を優先して実行するように前記双方向搬送ロボットを制御し、
前記制御部は、優先して実行した前記第１モジュールから次工程のモジュールへの基板搬送が完了したときに、前記第２モジュールから払出要求信号が発信されているときには、前記第２モジュールからの基板の搬出を実行するように前記双方向搬送ロボットを制御することを特徴とする基板処理装置。

【請求項3】

基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置であって、
前記前工程の処理を実行する前処理部と、
前記後工程の処理を実行する後処理部と、
前記前処理部および前記後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続し、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えるインターフェース部と、
前記複数の搬送ロボットを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行するように前記複数の搬送ロボットおよび前記複数のモジュールを制御し、
前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送の搬送方向に沿って上流側の上流搬送ロボットおよび下流側の下流搬送ロボットを含み、
前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記上流搬送ロボットと前記下流搬送ロボットとの間に位置し、基板の温調処理を行う温調モジュールを含み、
前記温調モジュールは、温調処理の完了よりも所定時間前の時点以降であって、かつ、前記下流搬送ロボットが前記第１露光装置または前記第２露光装置に対して基板交換を開始した時点以降に前記上流搬送ロボットに受取予告信号を送信することを特徴とする基板処理装置。

【請求項4】

基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置であって、
前記前工程の処理を実行する前処理部と、
前記後工程の処理を実行する後処理部と、
前記前処理部および前記後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続し、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えるインターフェース部と、
前記複数の搬送ロボットを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行するように前記複数の搬送ロボットおよび前記複数のモジュールを制御し、
前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、
前記制御部は、前記双方向搬送ロボットが一連の動作を行うタクトタイムを２等分した一方が前記往路搬送のための往路搬送時間となり他方が前記復路搬送のための復路搬送時間となるように前記双方向搬送ロボットを制御するとともに、前記往路搬送時間および前記復路搬送時間のそれぞれに余裕時間を含ませることを特徴とする基板処理装置。

【請求項5】

請求項４記載の基板処理装置において、
前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する上流モジュールを含み、
前記制御部は、ロットの先頭基板を前記上流モジュールに所定時間待機させた後に前記双方向搬送ロボットが前記上流モジュールから前記先頭基板を搬出するように前記双方向搬送ロボットを制御することを特徴とする基板処理装置。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記前処理部は、基板に対してレジストを塗布する塗布部を含み、
前記後処理部は、露光処理後の基板に対して現像処理を行う現像部を含むことを特徴とする基板処理装置。

【請求項7】

基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理方法であって、
前記前工程の処理を実行する前処理部および前記後工程の処理を実行する後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続するインターフェース部にて、前記前工程の処理が施された基板を前記第１露光装置および／または前記第２露光装置に搬送するとともに、露光処理が施された基板を前記後処理部に搬送する搬送工程を備え、
前記インターフェース部は、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備え、
前記搬送工程では、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行し、
前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、
前記複数のモジュールは、
前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第１モジュールと、
前記復路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第２モジュールと、
を含み、
前記搬送工程では、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから払出予告信号を受信した後であって前記第２モジュールから基板を受け取る前に前記第１モジュールから払出予告信号を受信したときには、前記双方向搬送ロボットが前記第１モジュールからの基板の搬出を優先して実行し、
前記第１モジュールは、払出要求信号よりも設定時間だけ前に払出予告信号を発信し、
前記設定時間は、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから次工程のモジュールに基板を搬送するのに要する時間と前記第１モジュールからの基板搬出の準備動作に要する時間とを加算した値であることを特徴とする基板処理方法。

【請求項8】

基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理方法であって、
前記前工程の処理を実行する前処理部および前記後工程の処理を実行する後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続するインターフェース部にて、前記前工程の処理が施された基板を前記第１露光装置および／または前記第２露光装置に搬送するとともに、露光処理が施された基板を前記後処理部に搬送する搬送工程を備え、
前記インターフェース部は、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備え、
前記搬送工程では、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行し、
前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、
前記複数のモジュールは、
前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第１モジュールと、
前記復路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第２モジュールと、
を含み、
前記搬送工程では、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから払出予告信号を受信した後であって前記第２モジュールから基板を受け取る前に前記第１モジュールから払出予告信号を受信したときには、前記双方向搬送ロボットが前記第１モジュールからの基板の搬出を優先して実行し、
優先して実行した前記第１モジュールから次工程のモジュールへの基板搬送が完了したときに、前記第２モジュールから払出要求信号が発信されているときには、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールからの基板の搬出を実行することを特徴とする基板処理方法。

【請求項9】

基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理方法であって、
前記前工程の処理を実行する前処理部および前記後工程の処理を実行する後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続するインターフェース部にて、前記前工程の処理が施された基板を前記第１露光装置および／または前記第２露光装置に搬送するとともに、露光処理が施された基板を前記後処理部に搬送する搬送工程を備え、
前記インターフェース部は、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備え、
前記搬送工程では、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行し、
前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送の搬送方向に沿って上流側の上流搬送ロボットおよび下流側の下流搬送ロボットを含み、
前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記上流搬送ロボットと前記下流搬送ロボットとの間に位置し、基板の温調処理を行う温調モジュールを含み、
前記温調モジュールは、温調処理の完了よりも所定時間前の時点以降であって、かつ、前記下流搬送ロボットが前記第１露光装置または前記第２露光装置に対して基板交換を開始した時点以降に前記上流搬送ロボットに受取予告信号を送信することを特徴とする基板処理方法。

【請求項10】

基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理方法であって、
前記前工程の処理を実行する前処理部および前記後工程の処理を実行する後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続するインターフェース部にて、前記前工程の処理が施された基板を前記第１露光装置および／または前記第２露光装置に搬送するとともに、露光処理が施された基板を前記後処理部に搬送する搬送工程を備え、
前記インターフェース部は、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備え、
前記搬送工程では、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行し、
前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、
前記双方向搬送ロボットが一連の動作を行うタクトタイムを２等分した一方を前記往路搬送のための往路搬送時間とし、他方を前記復路搬送のための復路搬送時間として前記双方向搬送ロボットが搬送動作を行うとともに、前記往路搬送時間および前記復路搬送時間のそれぞれに余裕時間を含ませることを特徴とする基板処理方法。

【請求項11】

請求項１０記載の基板処理方法において、
前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する上流モジュールを含み、
前記双方向搬送ロボットは、ロットの先頭基板が前記上流モジュールに所定時間待機した後、前記上流モジュールから前記先頭基板を搬出することを特徴とする基板処理方法。

【請求項12】

請求項７から請求項１１のいずれかに記載の基板処理方法において、
前記前工程は、基板に対してレジストを塗布する工程を含み、
前記後工程は、露光処理後の基板に対して現像処理を行う工程を含むことを特徴とする基板処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。処理対象となる基板には、例えば、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ表示用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板またはフォトマスク用ガラス基板などが含まれる。

【背景技術】

【0002】

従来より、複数の基板を収容するカセットを載置する載置台と搬送装置とを有する装置（インデクサ装置ともいう）から搬入された基板を対象として、フォトレジストの塗布膜の形成処理、減圧乾燥処理、加熱乾燥処理、露光装置への搬入、露光装置からの搬出、露光後のフォトレジスト膜の現像処理、リンス処理、および乾燥処理等を順に行い、インデクサ装置に基板を搬出する基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１，２等）。

【0003】

特許文献１，２に開示される基板処理装置では、比較的処理時間の長い露光装置での律速を避けるために、基板処理装置に対して２台の露光装置を接続している。露光装置が２台設けられていれば、一方の露光装置が処理中であっても空いている他方の露光装置にて基板の露光処理をおこなうことができ、基板処理装置に露光前の基板が滞留するのを防止することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００６－２４６４３号公報

【文献】特開２００６－２４６４２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、２台の露光装置を接続するに際しては、基板処理装置のユーザ側の運用の都合により、同じ処理を行う２台の露光装置（同じマスクを搭載）を接続する場合と、異なる処理を行う２台の露光装置（異なるマスクを搭載）を接続する場合とがあり得る。異なる処理を行う２台の露光装置を接続する場合は、それら両方の露光装置に順に基板を搬送して異なるマスクによる露光処理を２回行うことが多い。一方、同じ処理を行う２台の露光装置を接続する場合は、いずれか一方の露光装置のみに基板を搬送して露光処理を１回行う。すなわち、２台の露光装置の接続状況に応じて、露光装置への搬出入を行うインターフェース部における搬送形態を変える必要があり、複雑な搬送シーケンスとなっていた。

【0006】

また、露光装置においては、１枚の基板に対する露光処理に要する時間が一定ではなく変動することが多い。露光装置における処理時間が変動すると、インターフェース部において、露光装置に向かう未露光の基板を搬送する往路搬送と露光装置から戻る露光済みの基板を搬送する復路搬送との搬送競合が発生することがある。このような搬送競合が生じると、搬送待ちの待機状態の基板が発生することになり、インターフェース部における搬送効率が著しく低下することになる。

【0007】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、搬送効率の低下を抑制することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置において、前記前工程の処理を実行する前処理部と、前記後工程の処理を実行する後処理部と、前記前処理部および前記後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続し、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えるインターフェース部と、前記複数の搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行するように前記複数の搬送ロボットおよび前記複数のモジュールを制御し、前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第１モジュールと、前記復路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第２モジュールと、を含み、前記制御部は、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから払出予告信号を受信した後であって前記第２モジュールから基板を受け取る前に前記第１モジュールから払出予告信号を受信したときには、前記第１モジュールからの基板の搬出を優先して実行するように前記双方向搬送ロボットを制御し、前記第１モジュールは、払出要求信号よりも設定時間だけ前に払出予告信号を発信し、前記設定時間は、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから次工程のモジュールに基板を搬送するのに要する時間と前記第１モジュールからの基板搬出の準備動作に要する時間とを加算した値であることを特徴とする。

【0009】

また、請求項２の発明は、基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置において、前記前工程の処理を実行する前処理部と、前記後工程の処理を実行する後処理部と、前記前処理部および前記後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続し、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えるインターフェース部と、前記複数の搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行するように前記複数の搬送ロボットおよび前記複数のモジュールを制御し、前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第１モジュールと、前記復路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第２モジュールと、を含み、前記制御部は、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから払出予告信号を受信した後であって前記第２モジュールから基板を受け取る前に前記第１モジュールから払出予告信号を受信したときには、前記第１モジュールからの基板の搬出を優先して実行するように前記双方向搬送ロボットを制御し、前記制御部は、優先して実行した前記第１モジュールから次工程のモジュールへの基板搬送が完了したときに、前記第２モジュールから払出要求信号が発信されているときには、前記第２モジュールからの基板の搬出を実行するように前記双方向搬送ロボットを制御することを特徴とする。

【0012】

また、請求項３の発明は、基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置において、前記前工程の処理を実行する前処理部と、前記後工程の処理を実行する後処理部と、前記前処理部および前記後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続し、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えるインターフェース部と、前記複数の搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行するように前記複数の搬送ロボットおよび前記複数のモジュールを制御し、前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送の搬送方向に沿って上流側の上流搬送ロボットおよび下流側の下流搬送ロボットを含み、前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記上流搬送ロボットと前記下流搬送ロボットとの間に位置し、基板の温調処理を行う温調モジュールを含み、前記温調モジュールは、温調処理の完了よりも所定時間前の時点以降であって、かつ、前記下流搬送ロボットが前記第１露光装置または前記第２露光装置に対して基板交換を開始した時点以降に前記上流搬送ロボットに受取予告信号を送信することを特徴とする。

【0013】

また、請求項４の発明は、基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置において、前記前工程の処理を実行する前処理部と、前記後工程の処理を実行する後処理部と、前記前処理部および前記後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続し、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えるインターフェース部と、前記複数の搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行するように前記複数の搬送ロボットおよび前記複数のモジュールを制御し、前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、前記制御部は、前記双方向搬送ロボットが一連の動作を行うタクトタイムを２等分した一方が前記往路搬送のための往路搬送時間となり他方が前記復路搬送のための復路搬送時間となるように前記双方向搬送ロボットを制御するとともに、前記往路搬送時間および前記復路搬送時間のそれぞれに余裕時間を含ませることを特徴とする。

【0014】

また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る基板処理装置において、前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する上流モジュールを含み、前記制御部は、ロットの先頭基板を前記上流モジュールに所定時間待機させた後に前記双方向搬送ロボットが前記上流モジュールから前記先頭基板を搬出するように前記双方向搬送ロボットを制御することを特徴とする。

【0015】

また、請求項６の発明は、請求項１から請求項５のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記前処理部は、基板に対してレジストを塗布する塗布部を含み、前記後処理部は、露光処理後の基板に対して現像処理を行う現像部を含むことを特徴とする。

【0016】

また、請求項７の発明は、基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理方法において、前記前工程の処理を実行する前処理部および前記後工程の処理を実行する後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続するインターフェース部にて、前記前工程の処理が施された基板を前記第１露光装置および／または前記第２露光装置に搬送するとともに、露光処理が施された基板を前記後処理部に搬送する搬送工程を備え、前記インターフェース部は、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備え、前記搬送工程では、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行し、前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第１モジュールと、前記復路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第２モジュールと、を含み、前記搬送工程では、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから払出予告信号を受信した後であって前記第２モジュールから基板を受け取る前に前記第１モジュールから払出予告信号を受信したときには、前記双方向搬送ロボットが前記第１モジュールからの基板の搬出を優先して実行し、前記第１モジュールは、払出要求信号よりも設定時間だけ前に払出予告信号を発信し、前記設定時間は、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから次工程のモジュールに基板を搬送するのに要する時間と前記第１モジュールからの基板搬出の準備動作に要する時間とを加算した値であることを特徴とする。

【0017】

また、請求項８の発明は、基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理方法において、前記前工程の処理を実行する前処理部および前記後工程の処理を実行する後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続するインターフェース部にて、前記前工程の処理が施された基板を前記第１露光装置および／または前記第２露光装置に搬送するとともに、露光処理が施された基板を前記後処理部に搬送する搬送工程を備え、前記インターフェース部は、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備え、前記搬送工程では、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行し、前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第１モジュールと、前記復路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する第２モジュールと、を含み、前記搬送工程では、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールから払出予告信号を受信した後であって前記第２モジュールから基板を受け取る前に前記第１モジュールから払出予告信号を受信したときには、前記双方向搬送ロボットが前記第１モジュールからの基板の搬出を優先して実行し、優先して実行した前記第１モジュールから次工程のモジュールへの基板搬送が完了したときに、前記第２モジュールから払出要求信号が発信されているときには、前記双方向搬送ロボットが前記第２モジュールからの基板の搬出を実行することを特徴とする。

【0020】

また、請求項９の発明は、基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理方法において、前記前工程の処理を実行する前処理部および前記後工程の処理を実行する後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続するインターフェース部にて、前記前工程の処理が施された基板を前記第１露光装置および／または前記第２露光装置に搬送するとともに、露光処理が施された基板を前記後処理部に搬送する搬送工程を備え、前記インターフェース部は、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備え、前記搬送工程では、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行し、前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送の搬送方向に沿って上流側の上流搬送ロボットおよび下流側の下流搬送ロボットを含み、前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記上流搬送ロボットと前記下流搬送ロボットとの間に位置し、基板の温調処理を行う温調モジュールを含み、前記温調モジュールは、温調処理の完了よりも所定時間前の時点以降であって、かつ、前記下流搬送ロボットが前記第１露光装置または前記第２露光装置に対して基板交換を開始した時点以降に前記上流搬送ロボットに受取予告信号を送信することを特徴とする。

【0021】

また、請求項１０の発明は、基板に対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理方法において、前記前工程の処理を実行する前処理部および前記後工程の処理を実行する後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続するインターフェース部にて、前記前工程の処理が施された基板を前記第１露光装置および／または前記第２露光装置に搬送するとともに、露光処理が施された基板を前記後処理部に搬送する搬送工程を備え、前記インターフェース部は、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備え、前記搬送工程では、前記第１露光装置または前記第２露光装置から前記後処理部へと基板を搬送する復路搬送よりも前記前処理部から前記第１露光装置または前記第２露光装置へと基板を搬送する往路搬送を優先して実行し、前記複数の搬送ロボットは、前記往路搬送および前記復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットを含み、前記双方向搬送ロボットが一連の動作を行うタクトタイムを２等分した一方を前記往路搬送のための往路搬送時間とし、他方を前記復路搬送のための復路搬送時間として前記双方向搬送ロボットが搬送動作を行うとともに、前記往路搬送時間および前記復路搬送時間のそれぞれに余裕時間を含ませることを特徴とする。

【0022】

また、請求項１１の発明は、請求項１０の発明に係る基板処理方法において、前記複数のモジュールは、前記往路搬送の搬送方向に沿って前記双方向搬送ロボットの上流側に位置する上流モジュールを含み、前記双方向搬送ロボットは、ロットの先頭基板が前記上流モジュールに所定時間待機した後、前記上流モジュールから前記先頭基板を搬出することを特徴とする。

【0023】

また、請求項１２の発明は、請求項７から請求項１１のいずれかの発明に係る基板処理方法において、前記前工程は、基板に対してレジストを塗布する工程を含み、前記後工程は、露光処理後の基板に対して現像処理を行う工程を含むことを特徴とする。

【発明の効果】

【0024】

請求項１から請求項６の発明によれば、復路搬送よりも往路搬送を優先して実行するため、往路搬送中の基板が停滞して露光装置が待機状態になることが防がれ、基板の搬送効率の低下を抑制することができる。

【0025】

特に、請求項２の発明によれば、優先して実行した第１モジュールから次工程のモジュールへの基板搬送が完了したときに、第２モジュールから払出要求信号が発信されているときには、第２モジュールからの基板の搬出を実行するため、往路搬送が過度に優先されて復路搬送が停滞するのを防止することができる。

【0026】

特に、請求項３の発明によれば、温調モジュールは、温調処理の完了よりも所定時間前の時点以降であって、かつ、下流搬送ロボットが第１露光装置または第２露光装置に対して基板交換を開始した時点以降に上流搬送ロボットに受取予告信号を送信するため、上流搬送ロボットが搬入予定の基板を保持したまま待機することは防がれ、搬送効率の低下を抑制することができる。

【0027】

特に、請求項４の発明によれば、双方向搬送ロボットが一連の動作を行うタクトタイムを２等分した一方が往路搬送のための往路搬送時間となり他方が復路搬送のための復路搬送時間となるようにするとともに、往路搬送時間および復路搬送時間のそれぞれに余裕時間を含ませるため、露光装置の処理時間の変動を余裕時間によって吸収することができ、双方向搬送ロボットよりも下流に周期的に基板を送り出して基板の搬送効率の低下を抑制することができる。

【0028】

請求項７から請求項１２の発明によれば、復路搬送よりも往路搬送を優先して実行するため、往路搬送中の基板が停滞して露光装置が待機状態になることが防がれ、基板の搬送効率の低下を抑制することができる。

【0029】

特に、請求項８の発明によれば、優先して実行した第１モジュールから次工程のモジュールへの基板搬送が完了したときに、第２モジュールから払出要求信号が発信されているときには、双方向搬送ロボットが第２モジュールからの基板の搬出を実行するため、往路搬送が過度に優先されて復路搬送が停滞するのを防止することができる。

【0030】

特に、請求項９の発明によれば、温調モジュールは、温調処理の完了よりも所定時間前の時点以降であって、かつ、下流搬送ロボットが第１露光装置または第２露光装置に対して基板交換を開始した時点以降に上流搬送ロボットに受取予告信号を送信するため、上流搬送ロボットが搬入予定の基板を保持したまま待機することは防がれ、搬送効率の低下を抑制することができる。

【0031】

特に、請求項１０の発明によれば、双方向搬送ロボットが一連の動作を行うタクトタイムを２等分した一方を往路搬送のための往路搬送時間とし、他方を復路搬送のための復路搬送時間として双方向搬送ロボットが搬送動作を行うとともに、往路搬送時間および復路搬送時間のそれぞれに余裕時間を含ませるため、露光装置の処理時間の変動を余裕時間によって吸収することができ、双方向搬送ロボットよりも下流に周期的に基板を送り出して基板の搬送効率の低下を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1】本発明に係る基板処理装置の全体構成の一例を示す概略図である。

【図2】制御部の構成を示すブロック図である。

【図3】インターフェース部の構成の一例を示す図である。

【図4】モジュールの積層配置の一例を示す図である。

【図5】図３のインターフェース部において基板を第１露光装置および第２露光装置の双方に搬送する搬送経路を示す図である。

【図6】図３のインターフェース部において基板を第１露光装置のみに搬送する搬送経路を示す図である。

【図7】図３のインターフェース部において基板を第２露光装置のみに搬送する搬送経路を示す図である。

【図8】インターフェース部の構成の他の例を示す図である。

【図9】図８のインターフェース部において基板を第１露光装置および第２露光装置の双方に搬送する搬送経路を示す図である。

【図10】図８のインターフェース部において基板を第１露光装置のみに搬送する搬送経路を示す図である。

【図11】図８のインターフェース部において基板を第２露光装置のみに搬送する搬送経路を示す図である。

【図12】搬送競合の一例を説明するための模式図である。

【図13】モジュールと搬送ロボットとの間のハンドシェイク信号の送受信を示すタイミングチャートである。

【図14】搬送競合が生じたときの搬送シーケンスの一例を示すタイミングチャートである。

【図15】搬送競合が生じたときの搬送シーケンスの他の例を示すタイミングチャートである。

【図16】搬送ロボットの動作時間割を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0033】

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。以下において、相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば、「一方向に」、「一方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」、「同軸」、など）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。また、等しい状態であることを示す表現（例えば、「同一」、「等しい」、「均質」、など）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。また、形状を示す表現（例えば、「円形状」、「四角形状」、「円筒形状」、など）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲の形状を表すものとし、例えば凹凸または面取りなどを有していてもよい。また、構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、「有する」、といった各表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。また、「Ａ、ＢおよびＣのうちの少なくとも一つ」という表現には、「Ａのみ」、「Ｂのみ」、「Ｃのみ」、「Ａ、ＢおよびＣのうち任意の２つ」、「Ａ、ＢおよびＣの全て」が含まれる。

【0034】

＜第１実施形態＞
＜１－１．基板処理装置の全体構成＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の全体構成の一例を示す概略図である。基板処理装置１は、基板Ｇに対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う装置である。露光処理の前工程の処理には、例えば、洗浄、処理液の塗布、処理液の乾燥、および、加熱による塗布膜の形成などが含まれる。一方、露光処理の後工程の処理には、現像、現像後の加熱による乾燥、および、冷却などが含まれる。処理対象となる基板Ｇは、例えば、平板状のガラス基板である。基板Ｇは、第１主面としての第１面（上面ともいう）と、この第１面とは逆の第２主面としての第２面（下面ともいう）と、を有する。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。

【0035】

基板処理装置１の一端側にはインデクサ装置２が接続されるとともに他端側には第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂが接続される。すなわち、本実施形態においては、１ラインの基板処理装置１に対して２台の露光装置３ａ，３ｂが接続されている。なお、第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとを特に区別しない場合には単に露光装置３と総称する。

【0036】

基板処理装置１は、露光処理の前工程の処理を行う前処理部１１と、露光処理の後工程の処理を行う後処理部１２と、インターフェース部２０と、を備える。基板処理装置１全体での基板Ｇの搬送経路において、前処理部１１は、インデクサ装置２からインターフェース部２０に至る往路部分をなす。一方、後処理部１２は、インターフェース部２０からインデクサ装置２に至る復路部分をなす。

【0037】

インデクサ装置２は、複数の基板Ｇを収容するカセットが載置される載置台と、基板Ｇを移載する移載機構と、を有する。移載機構としては、例えば、載置台上のカセットと前処理部１１および後処理部１２との間で基板Ｇを移載する移載ロボットが適用される。移載機構は、載置台上のカセットから未処理の基板Ｇを取り出して前処理部１１に渡す。また、移載機構は、後処理部１２から処理後の基板Ｇを受け取ってカセットに収納する。

【0038】

前処理部１１は、複数の処理部として、洗浄部１１１、塗布部１１２、減圧乾燥部１１３およびプリベーク部１１４を有する。前処理部１１の各処理部は、上記の処理部の記載順に配置されている。基板Ｇは、搬送ロボットもしくはコンベア等によって、図１に２点鎖線で描かれた矢印で示されるように、処理の進行に従って、各処理部へ上記の記載順に搬送される。

【0039】

洗浄部１１１は、インデクサ装置２から搬入された基板Ｇに洗浄処理を施す。洗浄処理には、例えば、微細なパーティクルをはじめ、有機汚染、金属汚染、油脂および自然酸化膜等を除去する処理が含まれる。洗浄部１１１では、例えば、紫外光の照射による基板Ｇの表面に付着した有機物の除去、脱イオン水等の洗浄液の供給とブラシ等の洗浄部材とによる基板Ｇの表面の洗浄、ならびにブロワー等による基板Ｇの乾燥が行われる。ブロワー等による基板Ｇの乾燥には、例えば、エアナイフによる基板Ｇ上からの洗浄液の除去等が含まれる。

【0040】

塗布部１１２は、洗浄部１１１で洗浄された基板Ｇ上に処理液を塗布する。塗布部１１２には、例えば、スリットコータが適用される。スリットコータは、処理液を吐出口から吐出するスリットノズルを、基板Ｇに対して相対的に移動させることで、基板Ｇ上に処理液の塗布することができる。ここで、塗布部１１２では、基板Ｇ上に処理液が塗布されるエリア（塗布エリアともいう）において、浮上式の搬送機構によって上下面が水平方向に沿った姿勢（水平姿勢ともいう）の基板Ｇが水平方向に沿って搬送される。浮上式の搬送機構は、例えば、基板Ｇのうちの基板Ｇの搬送方向（基板搬送方向ともいう）に垂直な幅方向の両端部分を下方から支持もしくは保持し、基板Ｇに向けて下方から圧縮空気を吹き付けることで上下面が水平方向に沿った状態にある基板Ｇを保持しつつ、基板Ｇを水平方向に移動させる。塗布部１１２では、例えば、塗布エリアの上流側に位置している部分（入側部分ともいう）および塗布エリアの下流側に位置している部分（出側部分ともいう）のそれぞれにおいて、コンベアによって基板Ｇが搬送される。コンベアは、基板Ｇの基板搬送方向に沿って並んだ複数のローラを駆動機構（不図示）によって回転させることで、水平姿勢の基板Ｇを水平方向に移動させる。塗布部１１２には、その他の塗布方式の塗布装置が適用されてもよい。

【0041】

塗布部１１２が塗布する処理液には、例えば、レジスト液またはポリイミド前駆体と溶媒とを含む液（ＰＩ液ともいう）等の塗布用の液（塗布液ともいう）が適用される。ポリイミド前駆体には、例えば、ポリアミド酸（ポリアミック酸）等が適用される。溶媒には、例えば、ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン：N-Methyl-2-Pyrrolidone）が適用される。

【0042】

減圧乾燥部１１３は、基板Ｇ上に塗布された処理液を減圧によって乾燥させる処理（減圧乾燥処理ともいう）を行う。ここでは、基板Ｇの表面に塗布された処理液の溶媒が減圧によって気化（蒸発）させられることで、基板Ｇが乾燥される。

【0043】

プリベーク部１１４は、減圧乾燥部１１３で乾燥された基板Ｇを加熱し、基板Ｇの表面上で、処理液に含まれる成分を固化させる。これにより、基板Ｇ上に処理液に係る膜が形成される。例えば、処理液がレジストである場合には、レジストの塗膜に熱処理が施されることで、レジスト膜が形成される。例えば、処理液がポリイミド前駆体である場合には、ポリイミド前駆体の塗膜に熱処理が施されることで、ポリイミド前駆体のイミド化によってポリイミド膜が形成される。プリベーク部１１４は、単一の基板Ｇを加熱する枚葉方式の加熱処理部であってもよいし、複数の基板Ｇを一括して加熱するバッチ方式の加熱処理部であってもよい。ここで、減圧乾燥部１１３における減圧乾燥処理の処理時間と、プリベーク部１１４における加熱処理の処理時間と、が大きく相違しており、プリベーク部１１４が枚葉方式の加熱処理部を有する場合が想定される。この場合には、プリベーク部１１４は、例えば、並列して加熱処理を行う複数台の枚葉式の加熱処理部を有していても良い。複数台の加熱処理部は、例えば、上下に積層された状態で配置される。

【0044】

インターフェース部２０は、前処理部１１および後処理部１２と第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂとを接続する。インターフェース部２０は、前処理部１１から受け取った基板Ｇを第１露光装置３ａおよび／または第２露光装置３ｂに搬送する。また、インターフェース部２０は、第１露光装置３ａおよび／または第２露光装置３ｂから受け取った露光後の基板Ｇを後処理部１２に搬送する。インターフェース部２０は、基板Ｇを搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えているが、インターフェース部２０の詳細な構成についてはさらに後述する。

【0045】

第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂは、前処理部１１において基板Ｇ上に形成された処理液に係る膜に対して、露光処理を行う。具体的には、露光装置３は、例えば、回路パターンが描画されたマスクを通して遠紫外線等の特定の波長の光を照射し、処理液に係る膜にパターンを転写する。露光装置３は、例えば、周辺露光部およびタイトラーを含んでいても良い。周辺露光部は、基板Ｇ上の処理液に係る膜の周縁部を除去するための露光処理を行う部分である。タイトラー部は、例えば、基板Ｇに所定の情報を書き込む部分である。周辺露光部およびタイトラー部は、基板Ｇの向きを変更するターン機構を有していても良い。

【0046】

後処理部１２は、複数の処理部として、現像部１２１、ポストベーク部１２２および冷却部１２３を有する。後処理部１２の各処理部は、上記の処理部の記載順に配置されている。基板Ｇは、搬送ロボット等によって、図１に２点鎖線で描かれた矢印で示されるように、処理の進行に従って、各処理部へ上記の記載順に搬送される。

【0047】

現像部１２１は、前処理部１１で形成された処理液に係る膜に現像処理を施す。現像処理には、例えば、処理液に係る膜を現像する処理、現像液を洗い流す処理、および基板Ｇを乾燥させる処理が含まれる。現像部１２１では、例えば、露光装置３でパターンが露光された基板Ｇ上の処理液に係る膜を現像液に浸す処理、基板Ｇ上の現像液を脱イオン水等の洗浄液で洗い流す処理、ならびにブロワー等によって基板Ｇを乾燥させる処理が行われる。ブロワー等による基板Ｇの乾燥には、例えば、エアナイフによる基板Ｇ上からの洗浄液の除去等が含まれる。

【0048】

ポストベーク部１２２は、基板Ｇを加熱し、現像部１２１において基板Ｇに付着した洗浄液を気化させることで、基板Ｇを乾燥させる。

【0049】

冷却部１２３は、ポストベーク部１２２で加熱された基板Ｇを冷却する。冷却部１２３には、例えば、コンベアによって基板Ｇを搬送しながら基板Ｇを空冷する構成、あるいは基板Ｇを棚状の部分に載置して空気等のガスの吹き付けによって基板Ｇを冷却する構成等が適用される。冷却部１２３で冷却された基板Ｇは、インデクサ装置２によって後処理部１２から基板処理装置１の外部へ搬出される。

【0050】

基板処理装置１の各部の動作は、制御部９０によって制御される。図２は、制御部９０の構成を示すブロック図である。制御部９０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９０は、各種演算処理を行う回路であるＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく記憶部９４（例えば、磁気ディスクまたはＳＳＤ）を備えている。制御部９０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって基板処理装置１における処理が進行する。

【0051】

制御部９０の記憶部９４には、基板Ｇを処理する手順および条件を定めた処理レシピ９５が記憶されている。処理レシピ９５は、例えば、装置のオペレータが、後述する入力部９２を介して入力して記憶部９４に記憶させることによって、基板処理装置１に取得される。或いは、複数の基板処理装置１を管理するホストコンピュータから基板処理装置１に処理レシピ９５が通信により引き渡されて記憶部９４に記憶されても良い。

【0052】

制御部９０には、後述するインターフェース部２０に設けられた搬送ロボット等の要素が電気的に接続されている。制御部９０は、例えば処理レシピ９５の内容に従って、当該搬送ロボット等を制御する。

【0053】

また、制御部９０には、表示部９３および入力部９２が接続されている。表示部９３および入力部９２は、基板処理装置１のユーザーインターフェースとして機能する。制御部９０は、表示部９３に種々の情報を表示する。基板処理装置１のオペレータは、表示部９３に表示された情報を確認しつつ、入力部９２から種々のコマンドやパラメータを入力することができる。入力部９２としては、例えばキーボードやマウスを用いることができる。表示部９３としては、例えば液晶ディスプレイを用いることができる。本実施形態においては、表示部９３および入力部９２として、基板処理装置１の外壁に設けられた液晶のタッチパネルを採用して双方の機能を併せ持たせるようにしている。

【0054】

＜１－２．第１のインターフェース部の構成＞
図３は、第１のインターフェース部２０の構成を示す図である。インターフェース部２０は、基板Ｇを搬送する搬送機構および複数のモジュールを備える。図３のインターフェース部２０は、搬送機構として５つの搬送ロボット（第１搬送ロボット３１，第２搬送ロボット３２，第３搬送ロボット３３，第４搬送ロボット３４，第５搬送ロボット３５）を有する。

【0055】

第１搬送ロボット３１、第２搬送ロボット３２、第３搬送ロボット３３、第４搬送ロボット３４および第５搬送ロボット３５のそれぞれは、基板Ｇを保持するハンドを前後に進退移動させることができるとともに、旋回動作および昇降動作が可能とされている。これにより、第１搬送ロボット３１、第２搬送ロボット３２、第３搬送ロボット３３、第４搬送ロボット３４および第５搬送ロボット３５のそれぞれは、周囲のモジュールに対して基板Ｇの受け渡しを行うことができる。

【0056】

第１搬送ロボット３１、第３搬送ロボット３３および第４搬送ロボット３４は、１つのハンドを有して基板Ｇの搬送を行うシングルハンドタイプのロボットである。一方、第１露光装置３ａに対して基板Ｇの搬入出を行う第２搬送ロボット３２および第２露光装置３ｂに対して基板Ｇの搬入出を行う第５搬送ロボット３５は、２つのハンドを有するダブルハンドタイプのロボットである。これにより、第２搬送ロボット３２および第５搬送ロボット３５は、それぞれ第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂに対して未露光の基板Ｇと露光済みの基板Ｇとの交換を行うことができる。

【0057】

また、インターフェース部２０は、モジュールとして、クーリングプレート５１、エッジ露光機５２、バッファ５３、第１温調器５５、第２温調器５６、第１パス３７、第２パス３８、第３パス３９、第１アウトパス５８および第２アウトパス５９を有する。モジュールは、インターフェース部２０に設けられた要素のうち基板Ｇを搬送する機能を有さないものであり、インターフェース部２０内での搬送制御における最小の制御単位でもある。なお、厳密にはクーリングプレート５１およびエッジ露光機５２の制御は、インターフェース部２０に属するものではない（クーリングプレート５１の制御はプリベーク部１１４に属する）。

【0058】

クーリングプレート５１は、例えば冷却水循環機構またはペルチェ素子等の冷却機構を備えたプレートである。昇温された基板Ｇがクーリングプレート５１に載置されることによって、当該基板Ｇが冷却される。エッジ露光機５２は、レジスト膜等が形成された基板Ｇの周縁部に光を照射することによって当該周縁部を露光する。

【0059】

バッファ５３は、１枚の基板Ｇを収納可能な棚を多段（例えば、１６段）に積層して備える。よって、バッファ５３は、１枚以上の基板Ｇを収容することができる。

【0060】

第１温調器５５は、所定温度に温調された気体を基板Ｇに供給して基板Ｇを温調する。第２温調器５６は、第１温調器５５と同様の構成を有する。第１温調器５５および第２温調器５６は、例えば、基板Ｇをクリーンルームにおける標準温度である２３℃に温調する。

【0061】

第１パス３７、第２パス３８および第３パス３９のそれぞれは、１枚の基板Ｇを載置することができる載置台を例えば２段に積層して構成される。第１アウトパス５８および第２アウトパス５９のそれぞれは、１枚の基板Ｇを載置することができる載置台を例えば５段に積層して構成される。第１パス３７、第２パス３８、第３パス３９、第１アウトパス５８および第２アウトパス５９のそれぞれは、２つの搬送ロボットの間で基板Ｇを受け渡すための要素である。

【0062】

インターフェース部２０に設けられた複数のモジュールのうち、第１温調器５５と第１パス３７と第１アウトパス５８とは鉛直方向に沿って３段に積層配置されている。図４は、モジュールの積層配置の一例を示す図である。図４の積層構造において、上段に第１温調器５５が配置され、中段に第１パス３７が配置され、下段に第１アウトパス５８が配置されている。

【0063】

上段の第１温調器５５は、送風ユニット６１、載置台６２および駆動機構６３を備える。載置台６２の上面には複数の支持ピン６５が立設されている。載置台６２は、１枚の基板Ｇを載置することができる。駆動機構６３は、載置台６２を鉛直方向に沿って昇降移動させるとともに、載置台６２を鉛直方向に沿った軸周りで回動させる。すなわち、第１温調器５５は、基板Ｇを温調するとともに、基板Ｇを水平面内で回動させるターンテーブルとしての機能も有している。送風ユニット６１は、載置台６２に載置されて駆動機構６３によって所定の温調位置にまで上昇された基板Ｇに向けて、例えば２３℃に温調された気体を吹き付ける。第１温調器５５には、第１搬送ロボット３１がハンドを出し入れするための開口６４が設けられている。なお、第１温調器５５には、図４の紙面に垂直な方向に沿って手前側に第２搬送ロボット３２がハンドを出し入れするための開口も設けられている。

【0064】

中段の第１パス３７は、それぞれが１枚の基板Ｇを載置することができる載置台を２段に積層して備える。下段の第１アウトパス５８は、それぞれが１枚の基板Ｇを載置することができる載置台を５段に積層して備える。第１パス３７および第１アウトパス５８にも、隣接する搬送ロボットがハンドを出し入れするための開口（図示省略）が設けられている。

【0065】

図３に戻り、第２アウトパス５９と第２パス３８とは鉛直方向に沿って２段に積層配置されている。上段に第２アウトパス５９が配置されるとともに、下段に第２パス３８が配置される。また、第２温調器５６と第３パス３９とも鉛直方向に沿って２段に積層配置されている。上段に第２温調器５６が配置されるとともに、下段に第３パス３９が配置される。第２温調器５６は、上記の第１温調器５５と同様の構成を有しており、基板Ｇを温調するとともに、基板Ｇを水平面内で回動させるターンテーブルとしての機能も有している。

【0066】

図３に示すように、第１搬送ロボット３１の周囲には、クーリングプレート５１，バッファ５３および第１温調器５５と第１パス３７と第１アウトパス５８との積層構造が配置されている。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１、バッファ５３、第１温調器５５および第１パス３７に対して基板Ｇの受け渡しを行う。第１搬送ロボット３１は、バッファ５３に形設されている複数の棚のうちの任意の棚に対して基板Ｇの受け渡しを行うことができる。第１搬送ロボット３１は、主にインターフェース部２０における入り側の基板搬送を担当する。

【0067】

第２搬送ロボット３２の周囲には、第１温調器５５と第１パス３７と第１アウトパス５８との積層構造が配置されている。第２搬送ロボット３２は、第１温調器５５、第１パス３７、第１アウトパス５８および第１露光装置３ａに対して基板Ｇの受渡を行う。第２搬送ロボット３２は、主に第１露光装置３ａに対する基板Ｇの受け渡しを担当する。

【0068】

第３搬送ロボット３３の周囲には、第１温調器５５と第１パス３７と第１アウトパス５８との積層構造、第２アウトパス５９と第２パス３８との積層構造およびエッジ露光機５２が配置されている。第３搬送ロボット３３は、第１パス３７、第１アウトパス５８、第２アウトパス５９、第２パス３８およびエッジ露光機５２に対して基板Ｇの受け渡しを行う。第３搬送ロボット３３は、主にインターフェース部２０における出側の基板搬送を担当する。

【0069】

第４搬送ロボット３４の周囲には、第２アウトパス５９と第２パス３８との積層構造および第２温調器５６と第３パス３９との積層構造が配置されている。第４搬送ロボット３４は、第２アウトパス５９、第２パス３８、第２温調器５６および第３パス３９に対して基板Ｇの受け渡しを行う。第４搬送ロボット３４は、インターフェース部２０における基板搬送の中継を担う。

【0070】

第５搬送ロボット３５の周囲には、第２温調器５６と第３パス３９との積層構造が配置されている。第５搬送ロボット３５は、第２温調器５６、第３パス３９および第２露光装置３ｂに対して基板Ｇの受け渡しを行う。第５搬送ロボット３５は、主に第２露光装置３ｂに対する基板Ｇの受け渡しを担当する。

【0071】

＜１－３．基板の処理手順＞
次に、基板処理装置１における基板Ｇの処理手順について説明する。まず、基板処理装置１の全体における基板Ｇの処理の流れについて簡単に説明する。

【0072】

インデクサ装置２は、カセットに収納されている未処理の基板Ｇを取り出して前処理部１１の洗浄部１１１に投入する。洗浄部１１１は、例えば洗浄液を供給して基板Ｇの表面洗浄を行うとともに、洗浄後に洗浄液を乾燥させる。洗浄部１１１にて洗浄された基板Ｇは塗布部１１２に搬送される。本実施形態では、塗布部１１２は、洗浄後の清浄な基板Ｇの表面にレジスト液を塗布する。

【0073】

レジスト液が塗布された基板Ｇは塗布部１１２から減圧乾燥部１１３に搬送される。減圧乾燥部１１３は、基板Ｇに塗布されたレジスト液を減圧雰囲気下にて乾燥させる。その後さらに、基板Ｇは減圧乾燥部１１３からプリベーク部１１４に搬送される。プリベーク部１１４は、基板Ｇを加熱して基板Ｇの表面にレジスト膜を焼成する。

【0074】

前処理部１１にてレジスト膜が成膜された基板Ｇは、インターフェース部２０にて第１露光装置３ａおよび／または第２露光装置３ｂに搬送されて露光処理に供される。露光処理後の基板Ｇは、インターフェース部２０にて後処理部１２に搬送される。インターフェース部２０における基板Ｇの搬送についてはさらに詳述する。

【0075】

後処理部１２の現像部１２１は、露光処理後の基板Ｇに現像液を供給してレジスト膜の現像処理を行う。また、現像部１２１は、基板Ｇ上から現像液を洗い流すとともに、基板Ｇを乾燥させる処理も行う。

【0076】

現像処理後の基板Ｇは現像部１２１からポストベーク部１２２に搬送される。ポストベーク部１２２は、基板Ｇを加熱して基板Ｇ上に残留している現像液や洗浄液を蒸発除去する。その後、基板Ｇはポストベーク部１２２から冷却部１２３に搬送される。冷却部１２３は、ポストベーク部１２２で加熱されて昇温している基板Ｇを冷却する。冷却部１２３で冷却された基板Ｇは、インデクサ装置２に戻され、インデクサ装置２によってカセットに収容される。

【0077】

＜１－４．第１のインターフェース部における基板搬送＞
図３のインターフェース部２０における基板Ｇの搬送について説明を続ける。インターフェース部２０における基板Ｇの搬送形態として、複数の基板Ｇのそれぞれを第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に順次に搬送して２回の露光処理を重ねて行う二重露光処理モードと、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれかに搬送して１回の露光処理を行う単一露光処理モードと、が用意されている。

【0078】

制御部９０は、二重露光処理モードまたは単一露光処理モードのいずれかを選択する。具体的には、装置のオペレータが入力部９２から二重露光処理モードまたは単一露光処理モードを指定することによって制御部９０がモード選択するようにすれば良い。或いは、処理レシピ９５（図２）の記述に従って制御部９０がモード選択するようにしても良い。さらには、上位のホストコンピュータ等からの指示に従って制御部９０がモード選択するようにしても良い。二重露光処理モードは、例えば第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとが異なる種類のマスクを使用して同一の基板Ｇに多重露光処理を行う場合に採用される。一方、単一露光処理モードは、例えば第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとが同じ種類のマスクを使用して高スループットで露光処理を行う場合に採用される。単一露光処理モードでは、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとに交互に搬送するようにしても良い。

【0079】

まず、制御部９０によって二重露光処理モードが選択されたときの基板Ｇの搬送について説明する。図５は、図３のインターフェース部２０において基板Ｇを第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に搬送する搬送経路を示す図である。以下に説明する基板Ｇの搬送は、制御部９０がインターフェース部２０の複数の搬送ロボットを制御することによって実現される。

【0080】

前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第１温調器５５に搬入する。なお、バッファ５３への基板搬入は必須ではなく、第１温調器５５が空いている状況であれば、第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から取り出した基板Ｇを直接第１温調器５５に搬入するようにしても良い。

【0081】

二重露光処理モードでは、バッファ５３は、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間のゆらぎを吸収する役割を担う。第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間は必ずしも一定ではない。例えば、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂは不定期に自己メンテナンスを行うことがあり、そのようなときには処理時間が長くなることがある。また、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂは、特にロットの最初の基板Ｇについてはアライメントに長時間を要するため、これによっても処理時間は長くなる。第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂの処理時間が長くなったときに、前処理部１１にてレジスト膜が成膜された基板Ｇを一時的にバッファ５３に貯留しておくことにより、前処理部１１での処理が停滞するのを防いでいるのである。バッファ５３は、第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂが長時間停止した場合であっても、前処理部１１にて塗布処理がなされた全ての基板Ｇを収納できる段数の棚を備えている。

【0082】

第１温調器５５は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度（例えば２３℃）に正確に温調する。第１温調器５５は、基板Ｇの温調を行いつつ、必要に応じて基板Ｇの向きを水平面内で回動させるようにしても良い。温調された基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１温調器５５から搬出されて第１露光装置３ａに搬入される。このときに、第２搬送ロボット３２は、先行する露光済みの基板Ｇを第１露光装置３ａから搬出するとともに、未露光の基板Ｇを第１露光装置３ａに搬入して基板交換を行う。

【0083】

第１露光装置３ａは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１露光装置３ａから搬出されて第１パス３７に搬入される。続いて、第３搬送ロボット３３が第１パス３７から基板Ｇを搬出して第２パス３８に搬入する。そして、第４搬送ロボット３４が第２パス３８から基板Ｇを搬出して第２温調器５６に搬入する。

【0084】

第２温調器５６は、２回目の露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。第２温調器５６は、基板Ｇの温調を行いつつ、必要に応じて基板Ｇの向きを水平面内で回動させるようにしても良い。温調された基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２温調器５６から搬出されて第２露光装置３ｂに搬入される。このときに、第５搬送ロボット３５は、先行する露光済みの基板Ｇを第２露光装置３ｂから搬出するとともに、未露光の基板Ｇを第２露光装置３ｂに搬入して基板交換を行う。

【0085】

第２露光装置３ｂは、第１露光装置３ａとは異なるマスクを使用して基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。すなわち、二重露光処理モードでは、基板Ｇに異なるパターンが重ねて転写されるのである。露光処理後の基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２露光装置３ｂから搬出されて第３パス３９に搬入される。続いて、第４搬送ロボット３４が第３パス３９から基板Ｇを搬出して第２アウトパス５９に搬入する。そして、第３搬送ロボット３３が第２アウトパス５９から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。第２アウトパス５９は、第２露光装置３ｂにて露光処理がなされた基板Ｇをインターフェース部２０から搬出するときのバッファとしても機能する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。

【0086】

以上のように、二重露光処理モードが選択されたときには、全ての基板Ｇが同一の搬送経路および手順に従って搬送される。そして、二重露光処理モードでは、レジスト膜が成膜された複数の基板Ｇのそれぞれが第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に順次に搬送されて２回の露光処理に供されることとなる。

【0087】

次に、制御部９０によって単一露光処理モードが選択されたときの基板Ｇの搬送について説明する。複数の基板Ｇを第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれか一方のみに搬送する単一露光処理モードでは、基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する経路と第２露光装置３ｂに搬送する経路とが異なる。そこで、まずは基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する経路について説明する。図６は、図３のインターフェース部２０において基板Ｇを第１露光装置３ａのみに搬送する搬送経路を示す図である。二重露光処理モードと同様に、単一露光処理モードの基板Ｇの搬送も、制御部９０がインターフェース部２０の搬送機構を制御することによって実現される。

【0088】

前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第１温調器５５に搬入する。

【0089】

単一露光処理モードでも、バッファ５３は、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間のゆらぎを吸収する役割を担う。すなわち、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間が長くなったときに、前処理部１１での処理が停滞するのを防ぐために、バッファ５３はレジスト膜が成膜された基板Ｇを一時的に貯留する。

【0090】

第１温調器５５は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。温調された基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１温調器５５から搬出されて第１露光装置３ａに搬入される。

【0091】

第１露光装置３ａは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１露光装置３ａから搬出されて第１アウトパス５８に搬入される。そして、第３搬送ロボット３３が第１アウトパス５８から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。第１アウトパス５８は、第１露光装置３ａにて露光処理がなされた基板Ｇをインターフェース部２０から搬出するときのバッファとしても機能する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。

【0092】

続いて、基板Ｇを第２露光装置３ｂに搬送する経路について説明する。図７は、図３のインターフェース部２０において基板Ｇを第２露光装置３ｂのみに搬送する搬送経路を示す図である。

【0093】

前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第１パス３７に搬入する。

【0094】

次に、第３搬送ロボット３３が第１パス３７から基板Ｇを搬出して第２パス３８に搬入する。そして、第４搬送ロボット３４が第２パス３８から基板Ｇを搬出して第２温調器５６に搬入する。

【0095】

第２温調器５６は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。温調された基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２温調器５６から搬出されて第２露光装置３ｂに搬入される。

【0096】

第２露光装置３ｂは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２露光装置３ｂから搬出されて第３パス３９に搬入される。続いて、第４搬送ロボット３４が第３パス３９から基板Ｇを搬出して第２アウトパス５９に搬入する。そして、第３搬送ロボット３３が第２アウトパス５９から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。

【0097】

以上のように、単一露光処理モードが選択されたときには、基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する搬送経路（図６）と第２露光装置３ｂに搬送する搬送経路（図７）とが異なる。単一露光処理モードでは、レジスト膜が成膜された複数の基板Ｇのそれぞれが第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれか一方に搬送されて１回の露光処理に供されることとなる。第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとで同じマスクを使用し、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとに交互に搬送すれば、スループットを高めることができる。

【0098】

＜１－５．第２のインターフェース部の構成＞
図８は、第２のインターフェース部２２０の構成を示す図である。同図において、図３と同一の要素については同一の符号を付している。第２のインターフェース部２２０は、基板Ｇを搬送する搬送機構および複数のモジュールを備える。図８のインターフェース部２２０は、搬送機構として５つの搬送ロボット（第１搬送ロボット３１，第２搬送ロボット３２，第３搬送ロボット３３，第４搬送ロボット３４，第５搬送ロボット３５）を有する。

【0099】

第１搬送ロボット３１、第２搬送ロボット３２、第３搬送ロボット３３、第４搬送ロボット３４および第５搬送ロボット３５のそれぞれは、第１実施形態の搬送ロボットと同様のものである。よって、第１搬送ロボット３１、第２搬送ロボット３２、第３搬送ロボット３３、第４搬送ロボット３４および第５搬送ロボット３５のそれぞれは、周囲のモジュールに対して基板Ｇの受け渡しを行うことができる。また、第１搬送ロボット３１、第３搬送ロボット３３および第４搬送ロボット３４は、１つのハンドを有するシングルハンドタイプのロボットである。一方、第１露光装置３ａに対して基板Ｇの搬入出を行う第２搬送ロボット３２および第２露光装置３ｂに対して基板Ｇの搬入出を行う第５搬送ロボット３５は、２つのハンドを有するダブルハンドタイプのロボットである。

【0100】

また、インターフェース部２２０は、モジュールとして、クーリングプレート５１、エッジ露光機５２、バッファ５３、第１温調器５５、第２温調器５６、第１パス３７、第２パス３８、および、アウトパス５７を有する。これらのうち図３と同一の符号を付しているものは第１のインターフェース部２０におけるのと同一の要素である。アウトパス５７は、図３の第１アウトパス５８（または第２アウトパス５９）と同じく、１枚の基板Ｇを載置することができる載置台を例えば５段に積層して構成され、２つの搬送ロボットの間で基板Ｇを受け渡すための要素である。なお、第１のインターフェース部２０についてと同様に、厳密にはクーリングプレート５１およびエッジ露光機５２の制御は、インターフェース部２２０に属するものではない。

【0101】

インターフェース部２２０に設けられた複数のモジュールのうち、第１温調器５５と第１パス３７とは鉛直方向に沿って２段に積層配置されている。上段に第１温調器５５が配置されるとともに、下段に第１パス３７が配置される。また、第２温調器５６と第２パス３８とも鉛直方向に沿って２段に積層配置されている。上段に第２温調器５６が配置されるとともに、下段に第２パス３８が配置される。

【0102】

このように、第２のインターフェース部２２０も、第１のインターフェース部２０と概ね同様の要素（搬送ロボットおよびモジュール）を備えている。但し、図８に示すように、第２のインターフェース部２２０においては、各要素のレイアウトが第１のインターフェース部２０とは相違する。図３では第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとが横並びであったのに対して、図８では第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとが離間している。それに伴って、第２のインターフェース部２２０の各要素のレイアウトも図３とは異なるものとなっている。

【0103】

工場内に複数の基板処理装置１を並べて設置する場合には、図３に示す第１のインターフェース部２０と図８に示す第２のインターフェース部２２０とを交互に設けるのが好適である。この場合、図８のレイアウトにおける第１露光装置３ａは、ある基板処理装置１の前処理部１１と、それに隣り合うように設置された基板処理装置１の後処理部１２との間に配置されることとなる。また、第１のインターフェース部２０における角の空きスペースＰＡ（図３）と第２のインターフェース部２２０における角の空きスペースＰＢ（図８）とが互いにかみ合うように双方のインターフェース部を配置することにより、工場内のスペースを無駄なく有効に利用することができる。すなわち、第１のインターフェース部２０の第５搬送ロボット３５がスペースＰＢに位置し、第２のインターフェース部２２０の第２搬送ロボット３２がスペースＰＡに位置するように双方のインターフェース部を配置することによってスペースの利用効率を高めることができる。

【0104】

図８に示すように、第２のインターフェース部２２０において、第１搬送ロボット３１の周囲には、クーリングプレート５１、バッファ５３、第１温調器５５と第１パス３７との積層構造および第２温調器５６と第２パス３８との積層構造が配置されている。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１、バッファ５３、第１温調器５５および第２温調器５６に対して基板Ｇの受け渡しを行う。

【0105】

第２搬送ロボット３２の周囲には、第１温調器５５と第１パス３７との積層構造が配置されている。第２搬送ロボット３２は、第１温調器５５、第１パス３７および第１露光装置３ａに対して基板Ｇの受渡を行う。

【0106】

第３搬送ロボット３３の周囲には、バッファ５３、アウトパス５７およびエッジ露光機５２が配置されている。第３搬送ロボット３３は、アウトパス５７およびエッジ露光機５２に対して基板Ｇの受け渡しを行う。

【0107】

第４搬送ロボット３４の周囲には、第１温調器５５と第１パス３７との積層構造および第２温調器５６と第２パス３８との積層構造が配置されている。第４搬送ロボット３４は、第１パス３７、第２温調器５６および第２パス３８に対して基板Ｇの受け渡しを行う。

【0108】

第５搬送ロボット３５の周囲には、第２温調器５６と第２パス３８との積層構造、バッファ５３およびアウトパス５７が配置されている。第５搬送ロボット３５は、第２温調器５６、第２パス３８、アウトパス５７および第２露光装置３ｂに対して基板Ｇの受け渡しを行う。

【0109】

＜１－６．第２のインターフェース部における基板搬送＞
図８のインターフェース部２２０における基板Ｇの搬送について説明を続ける。第２のインターフェース部２２０における基板Ｇの搬送形態としても、複数の基板Ｇのそれぞれを第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に順次に搬送して２回の露光処理を行う二重露光処理モードと、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれかに搬送して１回の露光処理を行う単一露光処理モードと、が用意されている。そして、上記と同様に、制御部９０が二重露光処理モードまたは単一露光処理モードのいずれかを選択する。

【0110】

図９は、図８のインターフェース部２２０において基板Ｇを第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に搬送する搬送経路（つまり、二重露光処理モードが選択されたときの搬送経路）を示す図である。以下に説明する基板Ｇの搬送も、制御部９０がインターフェース部２２０の複数の搬送ロボットを制御することによって実現される。

【0111】

前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第１温調器５５に搬入する。上記と同じく、二重露光処理モードでは、バッファ５３は、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間のゆらぎを吸収する役割を担う。また、上記と同じく、第１温調器５５が空いている状況であれば、第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から取り出した基板Ｇを直接第１温調器５５に搬入するようにしても良い。

【0112】

第１温調器５５は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。第１温調器５５は、基板Ｇの温調を行いつつ、必要に応じて基板Ｇの向きを水平面内で回動させるようにしても良い。温調された基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１温調器５５から搬出されて第１露光装置３ａに搬入される。このときに、第２搬送ロボット３２は、先行する露光済みの基板Ｇを第１露光装置３ａから搬出するとともに、未露光の基板Ｇを第１露光装置３ａに搬入して基板交換を行う。

【0113】

第１露光装置３ａは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１露光装置３ａから搬出されて第１パス３７に搬入される。続いて、第４搬送ロボット３４が第１パス３７から基板Ｇを搬出して第２温調器５６に搬入する。

【0114】

第２温調器５６は、２回目の露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。第２温調器５６は、基板Ｇの温調を行いつつ、必要に応じて基板Ｇの向きを水平面内で回動させるようにしても良い。温調された基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２温調器５６から搬出されて第２露光装置３ｂに搬入される。このときに、第５搬送ロボット３５は、先行する露光済みの基板Ｇを第２露光装置３ｂから搬出するとともに、未露光の基板Ｇを第２露光装置３ｂに搬入して基板交換を行う。

【0115】

第２露光装置３ｂは、第１露光装置３ａとは異なるマスクを使用して基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２露光装置３ｂから搬出されてアウトパス５７に搬入される。そして、第３搬送ロボット３３がアウトパス５７から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。

【0116】

以上のように、第２のインターフェース部２２０においても、二重露光処理モードが選択されたときには、全ての基板Ｇが同一の搬送経路および手順に従って搬送される。そして、二重露光処理モードでは、レジスト膜が成膜された複数の基板Ｇのそれぞれが第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に順次に搬送されて２回の露光処理に供されることとなる。

【0117】

次に、制御部９０によって単一露光処理モードが選択されたときの基板Ｇの搬送について説明する。第２のインターフェース部２２０においても、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれか一方のみに搬送する単一露光処理モードでは、基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する経路と第２露光装置３ｂに搬送する経路とが異なる。そこで、まずは基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する経路について説明する。図１０は、図８のインターフェース部２２０において基板Ｇを第１露光装置３ａのみに搬送する搬送経路を示す図である。二重露光処理モードと同様に、単一露光処理モードの基板Ｇの搬送も、制御部９０がインターフェース部２２０の搬送機構を制御することによって実現される。

【0118】

前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第１温調器５５に搬入する。なお、上述と同様に、第１温調器５５が空いている状況であれば、第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から取り出した基板Ｇを直接第１温調器５５に搬入するようにしても良い。

【0119】

単一露光処理モードでも、バッファ５３は、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間のゆらぎを吸収する役割を担う。すなわち、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間が長くなったときに、前処理部１１での処理が停滞するのを防ぐために、バッファ５３はレジスト膜が成膜された基板Ｇを一時的に貯留する。

【0120】

第１温調器５５は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。温調された基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１温調器５５から搬出されて第１露光装置３ａに搬入される。

【0121】

第１露光装置３ａは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１露光装置３ａから搬出されて第１パス３７に搬入される。続いて、第４搬送ロボット３４が第１パス３７から基板Ｇを搬出して第２パス３８に搬入する。さらに続いて、第５搬送ロボット３５が第２パス３８から基板Ｇを搬出してアウトパス５７に搬入する。そして、第３搬送ロボット３３がアウトパス５７から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。

【0122】

次に、基板Ｇを第２露光装置３ｂに搬送する経路について説明する。図１１は、図８のインターフェース部２２０において基板Ｇを第２露光装置３ｂのみに搬送する搬送経路を示す図である。

【0123】

前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第２温調器５６に搬入する。上記と同様に、第２温調器５６が空いている状況であれば、第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から取り出した基板Ｇを直接第２温調器５６に搬入するようにしても良い。

【0124】

第２温調器５６は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。温調された基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２温調器５６から搬出されて第２露光装置３ｂに搬入される。

【0125】

第２露光装置３ｂは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２露光装置３ｂから搬出されてアウトパス５７に搬入される。そして、第３搬送ロボット３３がアウトパス５７から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。

【0126】

以上のように、第２のインターフェース部２２０においても、単一露光処理モードが選択されたときには、基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する搬送経路（図１０）と第２露光装置３ｂに搬送する搬送経路（図１１）とが異なる。単一露光処理モードでは、レジスト膜が成膜された複数の基板Ｇのそれぞれが第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれか一方に搬送されて１回の露光処理に供されることとなる。

【0127】

＜１－７．搬送制御＞
第１のインターフェース部２０および第２のインターフェース部２２０のいずれにおいても、前処理部１１にてレジスト液が塗布されてレジスト膜が成膜された基板Ｇを露光装置３に搬送するとともに、露光処理後の基板Ｇを露光装置３から後処理部１２に搬送している。以下、第１のインターフェース部２０または第２のインターフェース部２２０において、露光処理前の基板Ｇを前処理部１１から露光装置３に搬送することを「往路搬送」と称し、露光処理後の基板Ｇを露光装置３から後処理部１２に搬送することを「復路搬送」と称する。なお、二重露光処理モードにおいて、第１露光装置３ａから第２露光装置３ｂに向かう基板Ｇの搬送は往路搬送および復路搬送のいずれにも該当する。

【0128】

インターフェース部２０，２２０では、上述したような予め定められた搬送シーケンスによって順次に基板Ｇが搬送されるのであるが、露光装置３の処理時間が一定ではなく変動することに起因して往路搬送と復路搬送との搬送競合が生じることがある。搬送競合とは、１つの搬送ロボットに対して往路搬送のタスクと復路搬送のタスクとが重複して生じることである。搬送競合は、特に二重露光処理モードが実行されているインターフェース部２０の第３搬送ロボット３３および第４搬送ロボット３４、並びに、インターフェース部２２０の第５搬送ロボット３５に生じやすい。

【0129】

図１２は、搬送競合の一例を説明するための模式図である。第１のインターフェース部２０においては、第２露光装置３ｂに向けて往路搬送されている基板Ｇは、第２パス３８から第４搬送ロボット３４によって受け取られて第２温調器５６に搬入される。第２パス３８は、往路搬送の搬送方向に沿って第４搬送ロボット３４の上流側に位置する上流モジュール（第１モジュール）である。一方、第２露光装置３ｂから後処理部１２に向けて復路搬送されている基板Ｇは、第３パス３９から第４搬送ロボット３４によって受け取られて第２アウトパス５９に搬入される。第３パス３９は、復路搬送の搬送方向に沿って第４搬送ロボット３４の上流側に位置する上流モジュール（第２モジュール）である。そして、第４搬送ロボット３４は、往路搬送および復路搬送の双方を実行する双方向搬送ロボットである。

【0130】

第４搬送ロボット３４に対して、第２パス３８から第２温調器５６に基板Ｇを搬送する往路搬送のタスクが生じているときに、第３パス３９から第２アウトパス５９に基板Ｇを搬送する復路搬送のタスクも発生すると、第４搬送ロボット３４はいずれか一方の搬送については実行することができない。逆に、復路搬送のタスクが生じているときに往路搬送のタスクが発生したときにも、同様に第４搬送ロボット３４はいずれにか一方の搬送を実行することができない。このような状態が搬送競合である。

【0131】

いずれかのモジュールと搬送ロボットとの間で基板Ｇの受け渡しを行う際には、それらモジュールと搬送ロボットとの間でハンドシェイク信号の送受信を繰り返し行うことによって基板受け渡しを実行する。図１３は、第２パス３８から第４搬送ロボット３４が基板Ｇを搬出する際の第２パス３８と第４搬送ロボット３４との間のハンドシェイク信号の送受信を示すタイミングチャートである。第２パス３８から第４搬送ロボット３４が基板Ｇを搬出するのは往路搬送の一工程である。なお、ハンドシェイク信号の送受信は、制御部９０による搬送制御における制御単位としてのあるモジュールと搬送ロボットとの間で行うものである。

【0132】

まず、第２パス３８から第４搬送ロボット３４に払出予告信号が送信される（ステップＳ１）。払出予告信号は、直ちに基板搬出を要求するものではないが、送信先の搬送ロボットに基板搬出を事前予告する信号である。すなわち、いかなる予告も無く突然に基板搬出を要求されたとしても、搬送ロボットが対応できないこともあるため、予め基板搬出を予告しているのである。払出予告信号を送信する時点では、第２パス３８に搬出対象となる基板Ｇが存在していなくても良い。また、第２パス３８は、何らかのプロセス処理を行うモジュールではなく、基板受渡のための載置台であるため、第２パス３８に基板Ｇが到達してから払出予告信号を発信していたのでは事前予告としては遅い。このため、第２パス３８は、往路搬送の搬送方向に沿って第２パス３８よりも１つ上流側の第３搬送ロボット３３から受け取った払出予告信号を第４搬送ロボット３４に伝搬するようにしている。

【0133】

払出予告信号を受信した第４搬送ロボット３４は、搬出準備動作を開始する（ステップＳ２）。具体的には、第４搬送ロボット３４は、仕掛かり中の動作を完了させてハンドを第２パス３８に対向させる動作を実行する。

【0134】

また、第３搬送ロボット３３によって基板Ｇが第２パス３８に搬入される（ステップＳ３）。第２パス３８に基板Ｇが搬入されることによって、第２パス３８に搬出対象となる基板Ｇが存在することとなり、第２パス３８からの基板搬出が可能となる。

【0135】

第２パス３８に基板Ｇが搬入された後、第２パス３８から第４搬送ロボット３４に払出要求信号が送信される（ステップＳ４）。払出要求信号は、送信先の搬送ロボットに基板搬出を要求する信号である。

【0136】

払出要求信号を受信した第４搬送ロボット３４は、第２パス３８から基板Ｇを搬出する（ステップＳ５）。続いて、基板Ｇが搬出されることによって空き状態となった第２パス３８は払出完了信号を第４搬送ロボット３４に送信する（ステップＳ６）。次いで、基板Ｇを受け取った第４搬送ロボット３４は第２パス３８に受取完了信号を送信する（ステップＳ７）。その後、第４搬送ロボット３４は基板Ｇを第２温調器５６に搬入する。なお、第３パス３９から第４搬送ロボット３４が基板Ｇを搬出する際にも第３パス３９と第４搬送ロボット３４との間で同様のハンドシェイク信号の送受信が行われる。第３パス３９から第４搬送ロボット３４が基板Ｇを搬出するのは復路搬送の一工程である。

【0137】

第１実施形態においては、往路搬送と復路搬送との搬送競合が生じたときに、制御部９０は、復路搬送よりも往路搬送を優先して実行するように複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを制御する。具体的には、制御部９０は、第４搬送ロボット３４が第３パス３９から払出予告信号を受信した後であって第３パス３９から基板Ｇを受け取る前に第２パス３８から払出予告信号を受信したときには、第２パス３８からの基板搬出を優先して実行するように第４搬送ロボット３４を制御する。

【0138】

図１４は、搬送競合が生じたときの搬送シーケンスの一例を示すタイミングチャートである。図１４の例では、まず先に第３パス３９から第４搬送ロボット３４に払出予告信号が送信される。その後、第２パス３８から第４搬送ロボット３４に払出予告信号が送信される。すなわち、第４搬送ロボット３４は、第３パス３９からの払出予告信号を受信した後に、第２パス３８からの払出予告信号を受信するのである。

【0139】

次に、第２パス３８から第４搬送ロボット３４に払出予告信号が送信された後に、第３パス３９から第４搬送ロボット３４に払出要求信号が送信される。第４搬送ロボット３４が第３パス３９から基板Ｇの搬出動作を行うのは、第３パス３９から払出要求信号を受信した後である。すなわち、図１４の例では、第４搬送ロボット３４が第２パス３８からの払出予告信号を受信した時点では、未だ第４搬送ロボット３４は第３パス３９から基板Ｇを受け取る動作を開始していないのである。

【0140】

このように、第４搬送ロボット３４が第３パス３９から払出予告信号を受信した後であって第３パス３９から基板Ｇを受け取る前に第２パス３８から払出予告信号を受信したときには、第４搬送ロボット３４は第３パス３９からの基板搬出よりも第２パス３８からの基板搬出を優先して実行する。具体的には、第４搬送ロボット３４は第３パス３９から払出要求信号を受信した後にも第３パス３９からの基板搬出を行わず、第２パス３８からの払出要求信号を受信したことをトリガーとして第２パス３８からの基板搬出を先行して実行するのである。

【0141】

典型的なイベントドリブン方式の搬送制御であれば、図１４の例のように、第２パス３８からの払出予告信号よりも前に第３パス３９からの払出予告信号を受信したときには、第４搬送ロボット３４は受信した順番に従って先に第３パス３９からの基板搬出を実行する。そうすると、第２パス３８から払出要求信号が送信された後も、第４搬送ロボット３４が第３パス３９から第２アウトパス５９に基板Ｇを搬送する動作を完了するまでは、第４搬送ロボット３４は第２パス３８から基板Ｇを搬出することはできない。その結果、往路搬送されている基板Ｇが第２パス３８にて待機することとなり、その基板Ｇが第２露光装置３ｂに到達するタイミングが遅延して第２露光装置３ｂが待機状態となることがある。このような状態に至ると、インターフェース部２０全体としての基板Ｇの搬送効率が低下することとなる。

【0142】

このため、第１実施形態においては、第３パス３９からの払出予告信号よりも後に第２パス３８からの払出予告信号を受信したにも関わらず、第４搬送ロボット３４は往路搬送の一工程である第２パス３８からの基板Ｇの搬出を第３パス３９からの基板搬出よりも優先して実行するのである。これにより、往路搬送されている基板Ｇは円滑に搬送されて第２パス３８にて待機することはなく、第２露光装置３ｂが待機状態なることが防止される。その結果、インターフェース部２０の全体における基板Ｇの搬送効率の低下を抑制することができる。なお、往路搬送を優先した結果として、復路搬送されている基板Ｇが第３パス３９で待機することになる。しかし、既に第２露光装置３ｂでの露光処理が完了して復路搬送されている基板Ｇが第３パス３９で待機したとしても、露光装置３での処理に影響を与えるおそれはない。よって、往路搬送されている基板Ｇを待機させる場合に比較して復路搬送されている基板Ｇを多少待機させたとしても搬送効率の低下の程度は小さい。

【0143】

もっとも、上述のようにして往路搬送を優先させ続けると、復路搬送されている基板Ｇが長時間にわたって待機し続けるおそれがある。復路搬送されている基板Ｇが例えば第３パス３９に長時間待機すると、復路搬送の搬送経路が目詰まりした状態となり、第２露光装置３ｂにて露光処理が終了した基板Ｇを第５搬送ロボット３５が搬出できなくなる。

【0144】

このため、第１実施形態においては、優先した実行した往路搬送の次には復路搬送を実行するように制御部９０が搬送ロボットを制御している。具体的には、図１４に示すように、第４搬送ロボット３４が優先して実行した第２パス３８から次工程のモジュールである第２温調器５６への基板搬送が完了したときに、既に第３パス３９からの払出要求信号が発信されているときには、第３パス３９からの基板Ｇの搬出を実行するように制御部９０が第４搬送ロボット３４を制御する。このようにすれば、復路搬送されている基板Ｇが過度に長時間にわたって待機させられることはなくなり、復路搬送の搬送経路が目詰まり状態となるのを防止することができる。

【0145】

図１５は、搬送競合が生じたときの搬送シーケンスの他の例を示すタイミングチャートである。図１５の例においても、まず先に第３パス３９から第４搬送ロボット３４に払出予告信号が送信される。その後、第２パス３８から第４搬送ロボット３４に払出予告信号が送信される。すなわち、図１４の例と同じく、第４搬送ロボット３４は、第３パス３９からの払出予告信号を受信した後に、第２パス３８からの払出予告信号を受信するのである。

【0146】

但し、図１５の例においては、第３パス３９から第４搬送ロボット３４に払出要求信号が送信された後に、第２パス３８から第４搬送ロボット３４に払出予告信号が送信されている。従って、図１５の例では、第４搬送ロボット３４が第２パス３８からの払出予告信号を受信した時点では、既に第４搬送ロボット３４は第３パス３９から基板Ｇを受け取る動作を開始しているのである。この場合は、第４搬送ロボット３４は、第３パス３９からの基板搬出を中断して第２パス３８からの基板搬出を優先して実行することはない。そして、第４搬送ロボット３４が第３パス３９から基板Ｇを受け取る動作を開始した直後に第２パス３８からの払出予告信号を受信する状況が往路搬送される基板Ｇが待機状態となる懸念の最も高いケースである。

【0147】

このため、第１実施形態においては、第４搬送ロボット３４の動作に要する時間を考慮して第２パス３８が払出予告信号を払出要求信号よりも前に早出ししている。具体的には、第４搬送ロボット３４が第３パス３９から次工程のモジュールである第２アウトパス５９に基板Ｇを搬送するのに要する時間とその後に第２パス３８からの基板搬出の準備動作に要する時間とを加算した時間だけ払出予告信号が払出要求信号よりも前に第２パス３８から発信されるようにしている。このようにすれば、第４搬送ロボット３４が第３パス３９から基板Ｇを受け取る動作を開始した直後に第２パス３８から払出予告信号が発信されたとしても、第２パス３８が払出要求信号を発信する時点では第４搬送ロボット３４は第３パス３９から第２アウトパス５９への基板Ｇの搬送を完了して第２パス３８から基板Ｇを搬出する準備も完了している。従って、第４搬送ロボット３４は第２パス３８からの払出要求信号を受信してから遅滞なく第２パス３８から基板Ｇを搬出する動作を開始することができ、往路搬送される基板Ｇが第２パス３８にて待機する状況は回避することができる。なお、復路側の第３パス３９は予め定められた時間分（例えば、第４搬送ロボット３４が第３パス３９に向くのに必要な５秒程度）だけ払出要求信号よりも前に払出予告信号を発信すれば良い。

【0148】

第１実施形態においては、往路搬送と復路搬送との搬送競合が生じたときに、復路搬送よりも往路搬送を優先して実行している。上記の例では、第４搬送ロボット３４が第３パス３９からの払出予告信号を受信した後であって第３パス３９から基板Ｇを受け取る前に第２パス３８から払出予告信号を受信したときには、第４搬送ロボット３４は第２パス３８からの基板搬出を優先して実行している。これにより、往路搬送されている基板Ｇは円滑に搬送されて待機することはなく、露光装置３が待機状態になった結果としての基板Ｇの搬送効率の低下を抑制することができる。

【0149】

以上は、主にインターフェース部２０の第４搬送ロボット３４を例示した説明であったが、インターフェース部２０およびインターフェース部２２０の他の搬送ロボットについても同様の搬送制御を行うことにより、基板Ｇの搬送効率の低下を抑制することができる。特に、搬送競合が生じやすいインターフェース部２０の第３搬送ロボット３３またはインターフェース部２２０の第５搬送ロボット３５に対して上記と同様の搬送制御を行えば、より搬送効率の低下を抑制することができる。

【0150】

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０，２２０の構成は第１実施形態と同じである。また、第２実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０，２２０における１枚の基板Ｇに対する処理の手順も第１実施形態と同じである。

【0151】

図３に示すインターフェース部２０のレイアウトにおいては、第２温調器５６を挟んで第４搬送ロボット３４と第５搬送ロボット３５とが配置されていると言える。往路搬送の搬送方向に沿って、第２温調器５６の上流側に配置された第４搬送ロボット３４が上流搬送ロボットであり、第２温調器５６の下流側に配置された第５搬送ロボット３５が下流搬送ロボットである。

【0152】

インターフェース部２０に設けられた複数のモジュールのなかでも、温調処理を行う第１温調器５５および第２温調器５６は処理時間が比較的長く、設定されたタクトタイムをほぼいっぱいに使って基板Ｇを温調する。このため、搬送効率を維持するためには、第５搬送ロボット３５が第２温調器５６から基板Ｇを搬出したら直ちに第４搬送ロボット３４が第２温調器５６に次の基板Ｇを搬入する必要がある。このためには、第２温調器５６から第４搬送ロボット３４に受取可能信号を送信してから第４搬送ロボット３４が基板Ｇを第２パス３８から第２温調器５６に搬送する動作を開始していたのでは遅い。そこで、第２温調器５６は受取可能信号を送信する前に予め基板搬入を予告するための受取予告信号を第４搬送ロボット３４に送信している。第２温調器５６は、基板Ｇの温調処理が完了する時点よりも予め設定された所定時間前の時点で受取予告信号を第４搬送ロボット３４に送信する。なお、受取予告信号および受取可能信号は第１実施形態の払出予告信号および払出要求信号と類似のものである。払出予告信号および払出要求信号が上流側のモジュールから発信されるものであるに対して、受取予告信号および受取可能信号は下流側のモジュールから発信されるものである。

【0153】

既述したように、第２露光装置３ｂの処理時間は一定ではなく長時間化することがある。第２露光装置３ｂの処理時間が長引くと、第５搬送ロボット３５が第２露光装置３ｂに対して基板交換を行うことができない。そうすると、往路搬送の搬送経路が目詰まりした状態となり、温調処理が終了した後も第５搬送ロボット３５が第２温調器５６から温調済みの基板Ｇを搬出することができない。その結果、第４搬送ロボット３４は新たな基板Ｇを第２温調器５６に搬入することができなくなる。

【0154】

第２温調器５６から受取予告信号を受信した第４搬送ロボット３４が新たな基板Ｇを第２温調器５６に搬入する準備を終えたとしても、第２温調器５６に基板Ｇが待機していると第４搬送ロボット３４は新たな基板Ｇを第２温調器５６に搬入できない。この場合、第４搬送ロボット３４も搬入予定の基板Ｇを保持したまま待機することになる。そうすると、第４搬送ロボット３４は往路搬送だけでなく復路搬送も行うことができなくなり、インターフェース部２０における基板搬送がデッドロック状態となる。

【0155】

このため、第２実施形態においては、第２温調器５６は、温調処理の完了よりも所定時間前の時点以降であって、かつ、第５搬送ロボット３５が第２露光装置３ｂに対して基板交換を開始した時点以降に第４搬送ロボット３４に受取予告信号を送信するようにしている。第５搬送ロボット３５は、第２露光装置３ｂに対して基板交換を開始した時点で受取予告信号を発信する。よって、より具体的には、第２温調器５６は、温調完了の予定時刻よりも所定時間前の時点を経過し、かつ、第５搬送ロボット３５による受取予告信号の発信を検知すると第４搬送ロボット３４に受取予告信号を送信する。

【0156】

このようにすれば、第５搬送ロボット３５が第２温調器５６から温調済みの基板Ｇを受け取るためのハンドが空くことが確定してから第２温調器５６が受取予告信号を発信することになる。これにより、受取予告信号を受信した第４搬送ロボット３４が新たな基板Ｇを第２温調器５６に搬入する準備を完了したときには、第５搬送ロボット３５によって第２温調器５６から温調済みの基板Ｇが搬出されて第２温調器５６は空き状態となっている。その結果、第４搬送ロボット３４は確実に新たな基板Ｇを第２温調器５６に搬入することができ、搬入予定の基板Ｇを保持したまま待機することは防がれ、搬送効率の低下を抑制することができる。

【0157】

また、第４搬送ロボット３４が基板Ｇを保持したまま待機することを確実に防止するために、第２アウトパス５９は、５段の載置台のいずれにも空きがないときには、第４搬送ロボット３４に対して受取予告信号および受取可能信号のいずれも送信しない。さらに、第３搬送ロボット３３が基板Ｇを保持したまま待機することを防止するために、第３搬送ロボット３３が第２アウトパス５９に対向して基板Ｇを取り出してからエッジ露光機５２に対向する動作に要する時間だけ受取予告信号が受取可能信号よりも前にエッジ露光機５２から発信されるようにしている。

【0158】

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０，２２０の構成は第１実施形態と同じである。また、第３実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０，２２０における１枚の基板Ｇに対する処理の手順も第１実施形態と同じである。

【0159】

既述したように、露光装置３の処理時間にはバラツキがあり、特にロットの先頭基板については処理時間が長引く傾向がある。また、ロットの中程の基板についても条件によって露光装置３の処理時間に数秒程度のバラツキが生じることがある。二重露光処理モードにて、第１露光装置３ａにて処理時間に変動が生じた場合には、第１露光装置３ａから第２露光装置３ｂに至る往路搬送および第２露光装置３ｂからエッジ露光機５２に至る復路搬送の全てに影響与えて搬送競合が発生しやすくなる。

【0160】

また、インターフェース部２０，２２０よりも上流の処理部、例えば減圧乾燥部１１３の処理時間のバラツキもインターフェース部２０，２２０における往路搬送および復路搬送に影響与えて搬送競合の原因となることがある。減圧乾燥部１１３では、減圧するのに要する時間によって処理時間が±２秒程度変動することがある。

【0161】

一方、インターフェース部２０，２２０に設けられた複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールのそれぞれにもタクトタイムが設定されている。モジュールについてのタクトタイムは、１枚の基板Ｇに関わるのに必要とされる時間である。また、搬送ロボットについてのタクトタイムは、搬送ロボットが１サイクルの動作を行うのに要する時間である。各搬送ロボットおよび各モジュールは、タクトタイムを満たしつつ基板搬送および処理を行うように制御される。

【0162】

第３実施形態においては、制御部９０が、複数の搬送ロボットのうちの双方向搬送ロボットが一連の動作を行うタクトタイムを２等分した一方が往路搬送のための往路搬送時間となり、残る他方が復路搬送のための復路搬送時間となるように当該双方向搬送ロボットを制御している。具体的には、例えばインターフェース部２０の第３搬送ロボット３３が一連の動作を行うタクトタイムを２等分し、その一方を往路搬送のために使用する往路搬送時間とし、残る他方を復路搬送のために使用する復路搬送時間としている。

【0163】

図１６は、第３搬送ロボット３３の動作時間割を示す図である。図１６に示すのは、インターフェース部２０において、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方にて露光処理を行う場合、または、第２露光装置３ｂのみにて露光処理を行う場合の第３搬送ロボット３３の動作時間割である。

【0164】

第３搬送ロボット３３に設定されているタクトタイムは例えば４０秒である。そのタクトタイムを２等分した前半の２０秒（図１６の右半分）を往路搬送のための往路搬送時間に割り当てている。一方、タクトタイムを２等分した後半の２０秒（図１６の左半分）を復路搬送のための復路搬送時間に割り当てている。

【0165】

第３搬送ロボット３３は、タクトタイムの前半の２０秒が割り当てられた往路搬送時間の間に往路搬送に関する一連の動作を行う。すなわち、第３搬送ロボット３３は、前半の２０秒の間に、第１パス３７に向く動作、第１パス３７から基板Ｇを搬出する動作、第２パス３８に向く動作、および、第２パス３８に基板Ｇを搬入する動作を実行する。これらの全ての動作に要する時間を合計しても２０秒未満であり、図１６に示すように、タクトタイムの前半の往路搬送時間には数秒程度の余裕時間が生じる。

【0166】

また、第３搬送ロボット３３は、タクトタイムの後半の２０秒が割り当てられた復路搬送時間の間に復路搬送に関する一連の動作を行う。すなわち、第３搬送ロボット３３は、後半の２０秒の間に、第２アウトパス５９に向く動作、第２アウトパス５９から基板Ｇを搬出する動作、エッジ露光機５２に向く動作、および、エッジ露光機５２に基板Ｇを搬入する動作を実行する。往路搬送時間と同じく、復路搬送に関する全ての動作に要する時間を合計しても２０秒未満であり、図１６に示すように、タクトタイムの後半の復路搬送時間にも数秒程度の余裕時間が生じる。

【0167】

このように第３実施形態においては、第３搬送ロボット３３に設定されているタクトタイムを２分割した往路搬送時間および復路搬送時間のそれぞれに余裕時間を設けている。これにより、第１露光装置３ａの処理時間に変動が生じた場合、或いはそれよりも上流側の減圧乾燥部１１３の処理時間に変動が生じた場合であっても、その変動を往路搬送時間および復路搬送時間のそれぞれに設けた余裕時間によって吸収することができる。すなわち、往路搬送時間および復路搬送時間に設けた余裕時間をマージン時間として活用して上流側の処理時間の変動を吸収するのである。例えば、第１露光装置３ａの処理時間が長引いて基板Ｇが第１パス３７に到達するのが予定より２秒程度遅延したとしても、その遅延時間をタクトタイムの往路搬送時間に設けた余裕時間によって吸収することができる。その結果、搬送経路に沿って第３搬送ロボット３３よりも下流では、各搬送ロボットおよび各モジュールに周期的に基板Ｇを送ることができ、搬送が整流されて搬送競合は防がれ、基板Ｇの搬送効率の低下を抑制することができる。

【0168】

ところが、上流側の第１露光装置３ａまたは減圧乾燥部１１３の処理時間が著しく長引いた場合には、それによる遅延時間を上記の余裕時間だけでは吸収できないことがある。このため第３実施形態においては、ロットの先頭基板を第１パス３７に所定時間（例えば、１０秒程度）待機させた後に第３搬送ロボット３３が第１パス３７から当該先頭基板を搬出するように制御部９０が第３搬送ロボット３３を制御している。第１パス３７は、往路搬送の搬送方向に沿って第３搬送ロボット３３の上流側に位置する上流モジュールである。ロットの先頭基板を第１パス３７に所定時間待機させることにより、上流側の第１露光装置３ａまたは減圧乾燥部１１３の処理時間に大きな変動が生じた場合であっても、その変動を吸収して第３搬送ロボット３３よりも下流の搬送を整流することができる。例えば、第１露光装置３ａの処理時間が著しく長引いて基板Ｇが第１パス３７に到達するのが予定より１０秒程度遅延したとしても、ロットの先頭基板が第１パス３７に１０秒程度待機していたため、第３搬送ロボット３３よりも下流では搬送の遅延は解消されることとなる。

【0169】

以上は、主にインターフェース部２０の第３搬送ロボット３３を例示した説明であったが、インターフェース部２０およびインターフェース部２２０の他の双方向搬送ロボットについても同様の搬送制御を行うことにより、基板Ｇの搬送効率の低下を抑制することができる。なお、第３実施形態では、往路搬送時間および復路搬送時間のそれぞれに余裕時間を設けているため、イベントドリブン方式よりもスループット自体は低下する可能性がある。

【0170】

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。第４実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０，２２０の構成は第１実施形態と同じである。また、第４実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０，２２０における１枚の基板Ｇに対する処理の手順も第１実施形態と同じである。

【0171】

第４実施形態においては、第１搬送ロボット３１の動作に要する時間を考慮してクーリングプレート５１が払出予告信号を払出要求信号よりも前に早出しする。具体的には、第１搬送ロボット３１がバッファ５３から第１温調器５５に基板Ｇを搬送するのに要する時間とその後にクーリングプレート５１からの基板搬出の準備動作に要する時間とを加算した時間だけ払出予告信号が払出要求信号よりも前にクーリングプレート５１から発信される。第１搬送ロボット３１がバッファ５３から第１温調器５５に基板Ｇを搬送するのに要する時間は、第１搬送ロボット３１がバッファ５３から基板Ｇを搬出する動作、第１温調器５５に向く動作、および、第１温調器５５に基板Ｇを搬入する動作のそれぞれに要する時間の合計である。また、第１搬送ロボット３１がクーリングプレート５１からの基板搬出の準備動作に要する時間は、第１搬送ロボット３１がクーリングプレート５１に向いてハンドをクーリングプレート５１に対向させるのに要する時間である。

【0172】

このようにすれば、第１搬送ロボット３１がバッファ５３から基板Ｇを搬出する動作を開始した直後にクーリングプレート５１から払出予告信号が発信されたとしても、クーリングプレート５１が払出要求信号を発信する時点では第１搬送ロボット３１はバッファ５３から第１温調器５５への基板Ｇの搬送を完了してクーリングプレート５１から基板Ｇを搬出する準備も完了している。従って、第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１からの払出要求信号を受信してから遅滞なくクーリングプレート５１から基板Ｇを搬出する動作を開始することができる。これにより、クーリングプレート５１に基板Ｇが待機する状況を回避することができる。

【0173】

以上のようにすると、クーリングプレート５１からの払出予告信号が払出要求信号よりも例えば２０秒以上前に発信されることがある。この場合、払出予告信号が過度に早く払出要求信号よりも前に発信されているとも言える。このため、第４実施形態においては、クーリングプレート５１の上流側のプリベーク部１１４における動作余裕時間を考慮して払出予告信号の早出しの程度を緩和する。具体的には、上記のようにして導出された払出予告信号の発信予定時刻よりも、プリベーク部１１４における動作余裕時間の２分の１だけ遅らせて払出予告信号を発信する。

【0174】

加熱処理を行うプリベーク部１１４も基板Ｇを搬送するためのロボットを備えており、当該ロボットにもタクトタイムが設定され、当該ロボットはタクトタイムを満たしつつ搬送動作を行う。そして、プリベーク部１１４のロボットに設定されたタクトタイムにも動作余裕時間を設けている。従って、その動作余裕時間の範囲内であれば、クーリングプレート５１にて基板Ｇが待機したとしても、プリベーク部１１４のロボットはタクトタイムを守りつつ動作を行うことができる。そこで、クーリングプレート５１は、プリベーク部１１４のロボットの動作余裕時間の２分の１だけ遅延させて払出予告信号を発信する。これにより、クーリングプレート５１に基板Ｇが短時間待機することはあり得るものの、プリベーク部１１４のロボットはタクトタイムを守りつつ動作を行うことができ、かつ、払出予告信号の過度の早出しを緩和することができる。なお、遅延時間をプリベーク部１１４のロボットの動作余裕時間の２分の１としているのは、クーリングプレート５１よりも上流側（例えば、減圧乾燥部１１３）における処理時間のバラツキを考慮したためである。

【0175】

また、第４実施形態においては、第１搬送ロボット３１がバッファ５３から基板Ｇを取り出す前にクーリングプレート５１から払出予告信号を受信したときには、クーリングプレート５１からの基板Ｇの搬出を優先して実行するようにしている。これによっても、クーリングプレート５１に基板Ｇが待機する状況を回避することができる。

【0176】

＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、インターフェース部における搬送機構およびモジュールのレイアウトは図３および図８に示した例に限定されるものではない。インターフェース部には、複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールが配置されていれば良い。それら複数のモジュールには、基板Ｇを第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれに搬送するかを振り分けるバッファが含まれていることが好ましい。また、省スペースのため、複数のモジュールの一部が積層配置されているのが好ましい。インターフェース部のレイアウトは、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの設置位置に応じて適宜に変更すれば良い。

【0177】

また、前処理部１１および後処理部１２の構成も図１の例に限定されるものではない。例えば、冷却部１２３とインデクサ装置２との間に、検査部等が配置されていても良い。検査部は、例えば、カメラ等の光学的な部材を用いて基板Ｇの検査を行うユニットである。また、例えば、洗浄部１１１と塗布部１１２との間に、デハイドベーク部が配置されていても良い。デハイドベーク部は、洗浄後の基板Ｇを加熱して水分を除去するユニットである。或いは、ポストベーク部１２２および冷却部１２３が省略されてもよい。

【0178】

また、処理対象の基板Ｇとして、ガラス基板とは異なる、半導体ウェハー、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板または太陽電池用基板等の他の精密電子装置用の基板が採用されてもよい。

【0179】

さらに、上記各実施形態において、基板処理装置１に、インデクサ装置２が含まれていてもよいし、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂが含まれていても良い。

【符号の説明】

【0180】

１ 基板処理装置
２ インデクサ装置
３ａ 第１露光装置
３ｂ 第２露光装置
１１ 前処理部
１２ 後処理部
２０，２２０ インターフェース部
３１ 第１搬送ロボット
３２ 第２搬送ロボット
３３ 第３搬送ロボット
３４ 第４搬送ロボット
３５ 第５搬送ロボット
３７ 第１パス
３８ 第２パス
３９ 第３パス
５１ クーリングプレート
５２ エッジ露光機
５３ バッファ
５５ 第１温調器
５６ 第２温調器
５７ アウトパス５７
５８ 第１アウトパス
５９ 第２アウトパス
９０ 制御部
１１１ 洗浄部
１１２ 塗布部
１１３ 減圧乾燥部
１１４ プリベーク部
１２１ 現像部
１２２ ポストベーク部
１２３ 冷却部
Ｇ 基板

【要約】

【課題】搬送効率の低下を抑制することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板に露光処理の前工程の処理を行う前処理部および後工程の処理を行う後処理部と露光装置とを接続するインターフェース部には、複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールが配置されている。インターフェース部においては、基板を前処理部から露光装置へと搬送する往路搬送と、露光装置から後処理部へと搬送する復路搬送が実行される。往路搬送と復路搬送との搬送競合が生じたときには、復路搬送よりも往路搬送を優先して実行する。具体的には、復路搬送側の払出予告信号より往路搬送側の払出予告信号が後に発信された場合であっても、往路搬送側の基板搬送を先に実行する。露光装置が待機状態になることが防がれ、基板の搬送効率の低下を抑制することができる。
【選択図】図１４

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】