▶ シェンツェン・ヴォックステック・カンパニー・リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-23
(45)【発行日】2024-09-02
(54)【発明の名称】音響出力装置
(51)【国際特許分類】
H04R 17/00 20060101AFI20240826BHJP
【ＦＩ】
H04R17/00
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2023511970
(86)(22)【出願日】2022-03-17
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2024-03-25
(86)【国際出願番号】 CN2022081409
(87)【国際公開番号】W WO2023173355
(87)【国際公開日】2023-09-21
【審査請求日】2023-02-16
(73)【特許権者】
【識別番号】521080118
【氏名又は名称】シェンツェン・ショックス・カンパニー・リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100133400
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 達彦
(72)【発明者】
【氏名】朱 光▲遠▼
(72)【発明者】
【氏名】▲張▼ 磊
(72)【発明者】
【氏名】付 峻江
(72)【発明者】
【氏名】▲齊▼ 心
(72)【発明者】
【氏名】王 ▲慶▼依
【審査官】▲徳▼田 賢二
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１７／２１７３９９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００７－３００４２６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－１７５２９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－２１９４９９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０４Ｒ １７／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
振動アセンブリと、質量素子と、を含み、前記振動アセンブリは、電気信号を機械的振動に変換する圧電構造と、
前記圧電構造の第１の位置で前記圧電構造に接続され、前記機械的振動を受けて音声信号を生成する振動素子と、を含み、
前記質量素子は、前記圧電構造の第２の位置で前記圧電構造に接続されており、
５０Ｈｚ～５０００Ｈｚの範囲内で、前記圧電構造の第１の位置での振動応答は、共振ピークと共振ディップを有し、前記質量素子は、前記共振ピークと前記共振ディップの振幅差を小さくし、
前記圧電構造は、片持ち梁構造を有し、
前記片持ち梁構造は、固定端を含み、
前記第１の位置と前記固定端は、前記片持ち梁構造の長さ方向の異なる位置に設置されている、ことを特徴とする音響出力装置。
【請求項2】
前記第１の位置と前記第２の位置は、前記片持ち梁構造の長さ方向の異なる位置に設置され、前記片持ち梁構造の第１の位置での振動加速度レベルと、前記固定端での振動加速度レベルとの間の差は、２０ｄＢより大きい、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。
【請求項3】
前記第２の位置と前記片持ち梁構造の前記固定端との間の距離と、前記片持ち梁構造の長さとの比は、１／３より大きい、ことを特徴とする請求項２に記載の音響出力装置。
【請求項4】
前記質量素子と前記圧電構造との間の弾性係数と、前記質量素子の質量との比は、（１００π）２～（１００００π）２の範囲内にある、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。
【請求項5】
前記質量素子の質量は、０．１～６ｇの範囲内にある、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。
【請求項6】
前記質量素子と前記圧電構造との間の弾性係数は、９Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍの範囲内にある、ことを特徴とする請求項５に記載の音響出力装置。
【請求項7】
前記質量素子は、さらに前記音響出力装置のケースに接続され、前記質量素子と前記ケースとの間の弾性係数と、前記質量素子と前記圧電構造との間の弾性係数との比は、１０より小さい、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。
【請求項8】
前記質量素子は、さらに前記音響出力装置のケースに接続され、前記質量素子と前記圧電構造との間の弾性係数は、前記質量素子と前記ケースとの間の弾性係数より小さい、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。
【請求項9】
前記振動素子の質量は、０．１～０．９ｇであり、前記質量素子の質量と前記振動アセンブリの質量との比は、５より小さい、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。
【請求項10】
前記振動素子の質量は、０．９～１．８ｇであり、前記質量素子の質量と前記振動アセンブリの質量との比は、２より小さい、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。
【請求項11】
前記振動素子の質量は、１．８～５ｇであり、前記質量素子の質量と前記振動アセンブリの質量との比は、１より小さい、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。
【請求項12】
前記質量素子の少なくとも一部は、弾性構造であり、前記質量素子は、前記弾性構造により前記圧電構造に弾性的に接続される、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。
【請求項13】
前記弾性構造は、空隙構造を含む、ことを特徴とする請求項１２に記載の音響出力装置。
【請求項14】
前記空隙構造は、減衰材料を含む、ことを特徴とする請求項１３に記載の音響出力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書は、音響の分野に関し、特に音響出力装置に関する。
【背景技術】
【0002】
圧電セラミックス駆動型の音響出力装置は、圧電セラミックス材料の逆圧電効果により振動して外部に音波を放出する。従来の動電型音響出力装置と比較して、圧電セラミックス駆動型の音響出力装置は、電気機械変換効率が高く、エネルギー消費が低く、体積が小さく、集積度が高いなどの利点を有する。しかしながら、従来の電磁型音響出力装置と比較して、圧電セラミックス駆動型の音響出力装置は、低周波出力が不十分であり、可聴帯域内の振動モードが多いなどの問題が存在するため、音質が低い。圧電セラミックス駆動型の音響出力装置において、低周波出力能力を向上させ、低周波共振周波数を低減するために、梁構造を用いることができる。しかしながら、梁構造は、可聴帯域内に、より多くの高次モードを導入する可能性があり、特に中間周波数帯域で広帯域共振ディップが発生する可能性があるため、中間周波数出力を弱める。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
したがって、可聴帯域内の高次モードを抑制し、音響出力装置の中低周波数帯域の音質を向上させることができる音響出力装置を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本明細書の実施例に係る音響出力装置は、振動アセンブリと、質量素子と、を含んでもよい。前記振動アセンブリは、電気信号を機械的振動に変換することができる圧電構造と、前記圧電構造の第１の位置で前記圧電構造に接続され、前記機械的振動を受けて音声信号を生成することができる振動素子と、を含む。前記質量素子は、前記圧電構造の第２の位置で前記圧電構造に接続されてもよい。
【0005】
いくつかの実施例では、５０Ｈｚ～５０００Ｈｚの範囲内で、前記圧電構造の第１の位置での振動応答は、共振ピークと共振ディップを有し、前記質量素子は、前記共振ピークと前記共振ディップの振幅差を小さくすることができる。
【0006】
いくつかの実施例では、前記圧電構造は、梁構造を有し、前記第１の位置と前記第２の位置は、前記梁構造の長さ方向の異なる位置に設置されてもよい。
【0007】
いくつかの実施例では、前記梁構造は、固定端を含み、前記梁構造の第１の位置での振動加速度レベルと、前記固定端での振動加速度レベルとの間の差は、２０ｄＢより大きくてもよい。
【0008】
いくつかの実施例では、前記第２の位置と前記梁構造の固定端との間の距離と、前記梁構造の長さとの比は、１／３より大きくてもよい。
【0009】
いくつかの実施例では、前記質量素子と前記圧電構造との間の弾性係数と、前記質量素子の質量との比は、（１００π）２～（１００００π）２の範囲内にあってもよい。
【0010】
いくつかの実施例では、前記質量素子の質量は、前記第２の位置に集中的に分布してもよい。
【0011】
いくつかの実施例では、前記質量素子の質量は、前記第２の位置の周囲に均一に分布する。
【0012】
いくつかの実施例では、前記質量素子の質量は、０．１～６ｇの範囲内にある。
【0013】
いくつかの実施例では、前記質量素子と前記圧電構造との間の弾性係数は、９Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍの範囲内にある。
【0014】
いくつかの実施例では、前記質量素子は、さらに前記音響出力装置のケースに接続されてもよい。
【0015】
いくつかの実施例では、前記質量素子と前記ケースとの間の弾性係数と、前記質量素子と前記圧電構造との間の弾性係数との比は、１０より小さくもよい。
【0016】
いくつかの実施例では、前記質量素子と前記圧電構造との間の弾性係数は、前記質量素子と前記ケースとの間の弾性係数より小さい。
【0017】
いくつかの実施例では、前記振動素子の質量は、０．１～０．９ｇであり、前記質量素子の質量と前記振動アセンブリの質量との比は、５より小さい。
【0018】
いくつかの実施例では、前記振動素子の質量は、０．９～１．８ｇであり、前記質量素子の質量と前記振動アセンブリの質量との比は、２より小さい。
【0019】
いくつかの実施例では、前記振動素子の質量は、１．８～５ｇであり、前記質量素子の質量と前記振動アセンブリの質量との比は、１より小さい。
【0020】
いくつかの実施例では、前記質量素子は、弾性部材により前記圧電構造に弾性的に接続されてもよい。
【0021】
いくつかの実施例では、前記質量素子の少なくとも一部は、弾性構造であり、前記質量素子は、前記弾性構造により前記圧電構造に弾性的に接続される。
【0022】
いくつかの実施例では、前記弾性構造は、空隙構造を含む。
【0023】
いくつかの実施例では、前記空隙構造は、減衰材料を含む。
【0024】
いくつかの実施例では、前記音響出力装置は、圧電セラミックス駆動型の音響出力装置を含む。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な音響出力装置のブロック図である。
【図2】本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な振動アセンブリの概略構成図である。
【図3A】本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な梁構造が第２の位置に位置することを示す等価概略構成図である。
【図3B】本明細書のいくつかの実施例に係る質量素子が梁構造の第２の位置に接続されることを示す等価概略構成図である。
【図4A】本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な梁構造の振動概略図である。
【図4B】本明細書のいくつかの実施例に係る、質量素子が接続された後に梁構造の振動概略図である。
【図4C】本明細書のいくつかの実施例に係る梁構造に質量素子が追加される場合及び追加されない場合に第１の位置での振動応答曲線図である。
【図5A】本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な振動アセンブリの振動概略図である。
【図5B】本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な振動アセンブリの振動概略図である。
【図5C】本明細書のいくつかの実施例に係る、質量素子が接続された後に振動アセンブリの概略図である。
【図5D】本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリに質量素子が追加される場合及び追加されない場合に第１の位置での振動応答曲線図である。
【図6】本明細書のいくつかの実施例に係る弾性部と質量部が融合することを示す概略構成図である。
【図7】本明細書のいくつかの実施例に係る、梁構造には、弾性と質量が融合した質量素子が接続される場合に第１の位置での振動応答曲線図である。
【図8】本明細書のいくつかの実施例に係る、弾性が均一に分布する質量素子が梁構造に接続されることを示す概略構成図である。
【図9】本明細書のいくつかの実施例に係る、弾性が不均一に分布する質量素子の概略構成図である。
【図10】本明細書のいくつかの実施例に係る、質量及び／又は減衰が均一に分布する質量素子の概略構成図である。
【図11】本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な弾性部材が質量部に接続されることを示す概略構成図である。
【図12】本明細書のいくつかの実施例に係る、弾性と質量が分離した質量素子が接続された梁構造の第１の位置での振動応答曲線図である。
【図13】本明細書のいくつかの実施例に係る質量素子の質量が第２の位置に集中的に分布する場合に圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。
【図14】本明細書のいくつかの実施例に係る質量素子が集中的に分布する場合、及び均一に分布する場合に圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。
【図15】本明細書のいくつかの実施例に係る圧電構造に複数の質量素子が接続されることを示す概略構成図である。
【図16】本明細書のいくつかの実施例に係る、複数の質量素子が接続された後に圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。
【図17】本明細書のいくつかの実施例に係る質量素子が圧電構造及びケースに弾性的に接続されることを示す概略構成図である。
【図18】本明細書のいくつかの実施例に係る、第１の弾性係数と第２の弾性係数が異なる場合に圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。
【図19】本明細書のいくつかの実施例に係る振動素子の質量が０．５ｇである場合に、異なるｍｒ値に対応する圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。
【図20】本明細書のいくつかの実施例に係る振動素子の質量が１ｇである場合に、異なるｍｒ値に対応する圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。
【図21】本明細書のいくつかの実施例に係る振動素子の質量が２ｇである場合に、異なるｍｒ値に対応する圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
本明細書の実施例の技術手段をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明する。明らかに、以下に説明される図面は、単に本明細書のいくつかの例又は実施例に過ぎず、当業者であれば、創造的な労力を要することなく、これらの図面に基づいて本明細書を他の類似するシナリオに適用することができる。言語環境から明らかではないか又は明記しない限り、図面において同じ番号は、同じ構造又は操作を示す。
【0027】
本明細書で使用される「システム」、「装置」、「ユニット」及び／又は「モジュール」が、レベルの異なる様々なアセンブリ、素子、部材、部分又は組立体を区別する方法であることを理解されたい。しかしながら、他の用語が同じ目的を達成することができれば、上記用語の代わりに他の表現を用いることができる。
【0028】
本明細書及び特許請求の範囲に示すように、文脈が明確に別段の指示をしない限り、「１つ」、「１個」、「１種」及び／又は「該」などの用語は、特に単数形を意味するものではなく、複数形を含んでもよい。一般的には、用語「含む」及び「含有」は、明確に特定されたステップ及び要素を含むことを提示するものに過ぎず、これらのステップ及び要素は、排他的な羅列ではなく、方法又は機器は、また他のステップ又は要素を含む可能性がある。
【0029】
本明細書では、フローチャートを使用して、本明細書の実施例に係るシステムが実行する操作を説明する。先行又は後続の操作が必ずしも順序に従って正確に実行されるとは限らないことを理解されたい。その代わりに、各ステップを、逆の順序で、又は同時に処理してもよい。また、他の操作をこれらのプロセスに追加してもよく、これらのプロセスから１つ以上の操作を除去してもよい。
【0030】
本明細書の実施例は、音響出力装置を提供する。上記音響出力装置は、振動アセンブリと質量素子とを含んでもよい。いくつかの実施例では、上記振動アセンブリは、電気信号を機械的振動に変換する圧電構造（例えば、梁構造）と、振動素子（例えば、振動膜、振動板など）とを含んでもよい。上記振動素子は、圧電構造の第１の位置で圧電構造に機械的に接続され、上記機械的振動を受けて音声信号を生成することができる。いくつかの実施例では、質量素子は、圧電構造の第２の位置で圧電構造に接続されてもよい（例えば、弾性的に接続される）。上記第１の位置と上記第２の位置は、上記圧電構造（例えば、梁構造）の長さ方向の異なる位置に設置されてもよい。圧電構造に弾性的に接続される質量素子は、目標周波数範囲内（例えば、５０Ｈｚ～５０００Ｈｚ）で圧電構造の第１の位置での振動応答の共振ピークと共振ディップとの間の振幅差を小さくして、音声信号の音質を向上させることができる。同時に、上記弾性的な接続により、圧電構造に対して減衰効果を与えて、音響出力装置の目標周波数範囲内の振動応答曲線を相対的に滑らかにすることができるため、音響出力装置により生成された音声信号の音質をさらに向上させる。
【0031】
【0032】
いくつかの実施例では、音響出力装置１００は、可動コイル駆動型の音響出力装置、静電駆動型の音響出力装置、圧電駆動型の音響出力装置、バランスドアーマチュア型の音響出力装置、ガス駆動型の音響出力装置、電磁駆動型の音響出力装置など又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例では、音響出力装置１００は、圧電セラミックス駆動型の音響出力装置を含んでもよい。いくつかの実施例では、音響出力装置１００は、メガネ、スマートブレスレット、イヤホン、補聴器、スマートヘルメット、スマートウォッチ、スマート衣類、スマートバックパック、スマートアクセサリなど又はそれらの任意の組み合わせとして実装され得る。例えば、音響出力装置１００は、機能型の近視用メガネ、老眼鏡、サイクリング用グラス又はサングラスなどであってもよく、（イヤホン機能を有するオーディオメガネなどの）スマートメガネであってもよい。また例えば、音響出力装置１００は、ヘルメット、拡張現実（Ａｕｇｍｅｎｔｅｄ Ｒｅａｌｉｔｙ、ＡＲ）装置又は仮想現実（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｒｅａｌｉｔｙ、ＶＲ）装置などのヘッドマウント装置であってもよい。いくつかの実施例では、拡張現実装置又は仮想現実装置は、仮想現実ヘルメット、仮想現実メガネ、拡張現実ヘルメット、拡張現実メガネなど又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよく、例えば、仮想現実装置及び／又は拡張現実装置は、Ｇｏｏｇｌｅ Ｇｌａｓｓ、Ｏｃｕｌｕｓ Ｒｉｆｔ、Ｈｏｌｏｌｅｎｓ、Ｇｅａｒ ＶＲなどを含んでもよい。
【0033】
振動アセンブリ１１０は、音声情報を含む信号を音声信号に変換することができる。いくつかの実施例では、音声情報を含む信号は、電気信号、光信号など含んでもよい。いくつかの実施例では、音声信号は、骨伝導音波又は空気伝導音波を含んでもよく、上記音波は、骨伝導又は空気伝導の方式で人の耳に伝達することができる。例えば、振動アセンブリ１１０は、電気信号を受信して、機械的振動を発生させることで、音波を出力することができる。いくつかの実施例では、振動アセンブリ１１０は、音声情報を含む信号を機械的振動に変換する変換構造を含んでもよい。例示的な変換構造は、可動コイル構造、静電構造、圧電構造、バランスドアーマチュア構造、空気圧構造、電磁構造など又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例では、振動アセンブリ１１０は、機械的振動を音声信号に変換する振動素子（例えば、振動膜、振動板）を含んでもよい。単なる例として、振動アセンブリ１１０は、音声情報を含む信号を機械的振動に変換する圧電構造と、圧電構造の第１の位置で上記圧電構造に接続され、上記機械的振動を受けて音声信号を生成する振動素子とを含んでもよい。振動アセンブリに関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所、例えば、図２及びその関連説明を参照することができる。
【0034】
質量素子１２０は、振動アセンブリ１１０による機械的振動に質量を与えることができ、該質量は、振動アセンブリ１１０により発生する機械的振動の共振ピークと共振ディップとの間の振幅差を変更する。圧電構造を例として説明すると、質量素子１２０は、圧電構造の第２の位置で上記圧電構造に接続されてもよい。いくつかの実施例では、圧電構造は、梁構造（例えば、片持ち梁）を有してもよい。第１の位置と第２の位置は、梁構造の長さ方向の異なる位置に設置されてもよい。いくつかの実施例では、梁構造は、固定端を含んでもよい。ここでの固定端は、梁構造上の振動加速度又は加速度レベルが振動加速度閾値より小さい位置であってもよい。単なる例として、上記固定端の振動加速度レベルは、５ｄＢ、３ｄＢ、１ｄＢ、０．８ｄＢ、０．６ｄＢ、０．４ｄＢ、０．２ｄＢ、又は０．０５ｄＢなどより小さくてもよい。いくつかの実施例では、上記梁構造の第１の位置での振動加速度レベルと、固定端での振動加速度レベルとの間の差は、５ｄＢ、１０ｄＢ、２０ｄＢ、３０ｄＢ、４０ｄＢ、又は５０ｄＢなどより大きくてもよい。いくつかの実施例では、目標周波数範囲内で、圧電構造の第１の位置での振動応答は、共振ピークと共振ディップを有する。質量素子１２０は、上記共振ピークと共振ディップとの間の振幅差を小さくすることができる。単なる例として、目標周波数範囲は、５０Ｈｚ～５０００Ｈｚ、１００Ｈｚ～５０００Ｈｚ、２００Ｈｚ～４０００Ｈｚ、５００Ｈｚ～４０００Ｈｚ、５００Ｈｚ～３０００Ｈｚ、５００Ｈｚ～２０００Ｈｚ、又は１０００Ｈｚ～２０００Ｈｚなどを含んでもよい。
【0035】
いくつかの実施例では、目標周波数範囲内で、質量素子１２０が上記共振ピークと共振ディップとの間の振幅差を小さくすることができるように、第２の位置を設置してもよい。単なる例として、第２の位置と固定端との間の距離と、梁構造の長さとの比は、１／３、２／５、２／３などより大きくてもよい。いくつかの実施例では、目標周波数範囲内で、質量素子１２０が上記共振ピークと共振ディップとの間の振幅差を小さくすることができるように、質量素子１２０の質量を設置してもよい。いくつかの実施例では、質量素子１２０の質量は、第２の位置に集中的に分布してもよいし、第２の位置の周囲に均一に分布してもよい。いくつかの実施例では、質量素子１２０の質量は、目標質量範囲内に設定されてもよい。単なる例として、上記目標質量範囲は、０．０１～５０ｇ、０．０．２～４０ｇ、０．０３～３０ｇ、０．０４～２０ｇ、０．０５～１０ｇ、０．０７～８ｇ、０．０９～６ｇ、０．１～６ｇ、０．２～６ｇ、０．５～６ｇ、又は１～５ｇなどを含んでもよい。いくつかの実施例では、質量素子１２０の質量は、振動アセンブリ１１０の質量に関連してもよい。振動アセンブリ１１０の質量は、圧電構造と振動素子の総質量であってもよい。単なる例として、振動素子の質量が一定である場合、質量素子１２０の質量と振動アセンブリ１１０の質量との比は、予め設定された比率範囲内にあってもよい。例えば、振動素子の質量は、０．１～０．９ｇであってもよく、質量素子１２０の質量と振動アセンブリ１１０の質量との比は、５より小さくてもよい。また例えば、振動素子の質量は、０．９～１．８ｇであってもよく、質量素子１２０の質量と振動アセンブリ１１０の質量との比は、２より小さくてもよい。さらに例えば、振動素子の質量は、１．８～５ｇであってもよく、質量素子１２０の質量と振動アセンブリ１１０の質量との比は、１より小さくでもよい。
【0036】
いくつかの実施例では、質量素子１２０と圧電構造との間の接続は、弾性的な接続を含んでもよい。例えば、音響出力装置１００又は質量素子１２０は、弾性部材（図示せず）を含んでもよく、質量素子１２０は、上記弾性部材により圧電構造の第２の位置で上記圧電構造に弾性的に接続されてもよい。また例えば、質量素子１２０の少なくとも一部は、弾性構造であってもよく、質量素子１２０は、該弾性構造により圧電構造の第２の位置で上記圧電構造に弾性的に接続されてもよい。いくつかの実施例では、目標周波数範囲内で、質量素子１２０が上記共振ピークと共振ディップとの間の振幅差を小さくすることができるように、質量素子１２０と圧電構造との間の第１の弾性係数を設定してもよい。単なる例として、質量素子１２０と圧電構造との間の第１の弾性係数は、９Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍ、５０Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍ、１００Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍ、１０００Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍ、１０４Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍ、５×１０４Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍ、５×１０５Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍ、９×１０５Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍ、又は１０６Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍなどの範囲内に設定されてもよい。
【0037】
いくつかの更なる実施例では、質量素子１２０は、音響出力装置１００のケースに接続されてもよい。上記接続は、弾性的な接続を含んでもよい。例えば、音響出力装置１００又は質量素子１２０は、弾性部材（図示せず）を含んでもよく、質量素子１２０は、上記弾性部材により音響出力装置１００のケースに弾性的に接続されてもよい。また例えば、質量素子１２０の少なくとも一部は、弾性構造であってもよく、質量素子１２０は、該弾性構造により音響出力装置１００のケースに弾性的に接続されてもよい。質量素子１２０とケースとの間の弾性的な接続は、第２の弾性係数があってもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性係数は、第２の弾性係数より小さくてもよい。いくつかの実施例では、第２の弾性係数と第１の弾性係数との間の比は、予め設定された閾値より小さくてもよい。単なる例として、第２の弾性係数と第１の弾性係数との間の比は、１０より小さくてもよい。
【0038】
いくつかの実施例では、質量素子１２０は、任意の形状であってもよく、例えば、円柱体、直方体、円錐、円錐台、球体などの規則的な構造体又は不規則な構造体である。いくつかの実施例では、質量素子１２０の材質は、プラスチック、木質、金属などの一定の剛性を有する任意の材質を含んでもよいが、これらに限定されない。いくつかの実施例では、質量素子１２０の材質は、音響出力装置１００のオーディオ帯域の拡大に役立つ負剛性材料、立方剛性材料などのメタマテリアルをさらに含んでもよい。いくつかの実施例では、質量素子１２０は、さらに振動アセンブリ１１０の機械的振動に減衰を与えることができ、該減衰は、低周波数帯域の応答曲線を滑らかにする。例えば、質量素子１２０自体は、振動アセンブリ１１０に減衰を与えることができる。また例えば、質量素子１２０は、振動アセンブリ１１０に減衰を与えることができる減衰部を含んでもよい。いくつかの実施例では、質量素子１２０は、振動アセンブリ１１０に弾性的に接続されることで、振動アセンブリ１１０の機械的振動に減衰を与える。質量素子１２０に関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所、例えば、図３及びその関連説明を参照することができる。
【0039】
図１に記載の音響出力装置１００の説明は、説明の目的で提供されるものに過ぎず、本明細書の範囲を限定することを意図するものではないことを理解されたい。当業者であれば、本明細書の示唆で様々な変更及び修正を行うことができる。これらの変形及び修正は、いずれも本明細書の保護範囲内にある。いくつかの実施例では、図に示したアセンブリは、実際の状況に応じて調整してもよい。例えば、音響出力装置１００は、複数の質量素子を含んでもよい。また例えば、音響出力装置１００は、質量素子と振動アセンブリとの間に弾性を与える弾性素子含んでもよい。
【0040】
図２は、本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な振動アセンブリの概略構成図である。図２に示すように、振動アセンブリは、圧電構造２１１と振動素子２１２を含んでもよい。振動素子２１２は、圧電構造２１１に接続されてもよい。上記接続は、ボルト接続、リベット接合、締り嵌め、係止、接着、射出成形、溶接、磁気吸着など又はそれらの任意の組み合わせの接続方式を含んでもよい。
【0041】
圧電構造２１１は、電気信号を機械的振動に変換することができる。いくつかの実施例では、圧電構造は、圧電材料を含んでもよい。例示的な圧電材料は、圧電結晶、圧電セラミックス、圧電ポリマーなどを含んでもよい。図２に示すように、圧電構造２１１は、梁構造（例えば、片持ち梁）を有してもよく、上記梁構造は、圧電材料層２１１１と基板２１１２を含んでもよい。金属基板２１１２は、梁構造の長さ方向に沿って延伸する。梁構造の長さ方向（例えば、図２に示した長さ方向Ｌ）に垂直な方向に、金属基板２１１２は、圧電材料層２１１１と重なるように設置される。いくつかの実施例では、梁構造は、ｎ層（ｎは、１より大きい正の整数である）の圧電材料層２１１１とｎ－１層の金属基板２１１２を含んでもよく、梁構造の長さ方向に垂直な方向に、金属基板２１１２は、圧電材料層２１１１と重なるように設置されてもよい。
【0042】
梁構造は、固定端２１１３と自由端２１１４を含んでもよい。ここでの固定端は、梁構造上の振動加速度又は加速度レベルが振動加速度閾値より小さい位置であってもよい。単なる例として、上記固定端２１１３の振動加速度レベルは、５ｄＢ、３ｄＢ、１ｄＢ、０．８ｄＢ、０．６ｄＢ、０．４ｄＢ、０．２ｄＢ、又は０．０５ｄＢなどより小さくてもよい。いくつかの実施例では、固定端２１１３は、音響出力装置上の固定位置又は構造に接続されてもよい。ここでの固定位置又は構造は、音響出力装置上の振動加速度又は加速度レベルが振動加速度閾値より小さい位置又は構造であってもよい。例えば、音響出力装置は、ケース（図２において図示せず）を含んでもよく、梁構造は、ケース内に設置されてもよく、その固定端２１１３は、ケースに固定的に接続されてもよい。また例えば、音響出力装置は、カウンタウェイトを含んでもよく、梁構造の固定端２１１３は、カウンタウェイトに固定的に接続されてもよい。自由端２１１４は、梁構造上の自由に振動可能な一端であってもよい。
【0043】
振動素子２１２は、機械的振動を受け、かつ音声信号に変換して出力する。いくつかの実施例では、振動素子２１２は、圧電構造２１１（又は梁構造）の第１の位置で圧電構造２１１（又は梁構造）に接続されて圧電構造２１１により発生する機械的振動を受けてもよい。いくつかの実施例では、第１の位置は、梁構造上の機械的振動の振幅が大きい位置に設置されてもよい。梁構造の第１の位置での振動加速度レベルと、固定端２１１３での振動加速度レベルとの間の差は、差の閾値より大きくてもよい。例えば、第１の位置での振動加速度レベルと、固定端２１１３での振動加速度レベルとの間の差は、５ｄＢ、１０ｄＢ、２０ｄＢ、３０ｄＢ、４０ｄＢ、又は５０ｄＢなどより大きくてもよい。単なる例として、振動素子２１２と接続された第１の位置は、自由端２１１４であってもよい。いくつかの実施例では、音響出力装置が空気伝導音響出力装置である場合、振動素子２１２は、振動膜であってもよい。上記振動膜は、圧電構造２１１により発生する機械的振動を受け、かつさらに空気を振動させて音声信号を生成することができる。いくつかの実施例では、音響出力装置が骨伝導音響出力装置である場合、振動素子２１２は、振動板であってもよく、振動板は、人体と接触して振動を伝達することで、音声信号を生成することができる。
【0044】
質量素子（図２において図示せず）は、圧電構造２１１の第２の位置で圧電構造２１１に接続されてもよい。いくつかの実施例では、第１の位置と第２の位置は、梁構造上の長さ方向の異なる位置に設置されてもよい。いくつかの実施例では、第２の位置は、梁構造の固定端２１１３と第１の位置との間に位置してもよい。いくつかの実施例では、第２の位置と梁構造の固定端２１１３との間の距離と、上記梁構造の長さとの比は、１／３、２／５よ、又は２／３などより大きくてもよい。いくつかの実施例では、圧電構造２１１は、電気信号を機械的振動に変換する場合に共振する可能性がある。よって、圧電構造２１１の第１の位置での振動応答は、共振ピークと共振ディップを有する。例えば、目標周波数範囲内で、圧電構造２１１の第１の位置での振動応答は、共振ピークと共振ディップを有する。例示的な目標周波数範囲は、５０Ｈｚ～５０００Ｈｚ、１００Ｈｚ～５０００Ｈｚ、２００Ｈｚ～４０００Ｈｚ、５００Ｈｚ～４０００Ｈｚ、５００Ｈｚ～３０００Ｈｚ、５００Ｈｚ～２０００Ｈｚ、又は１０００Ｈｚ～２０００Ｈｚなどを含んでもよい。質量素子は、第１の位置での振動素子の振動波形を比較的緩やかにするように、第１の位置での共振ピークと共振ディップが出現する位置及び振幅差を小さくしてもよい。いくつかの実施例では、第２の位置は、梁構造の特定の周波数での機械的振動の波腹（すなわち、振幅の最も大きい位置）に位置してもよく、このように、波腹領域（振幅の最も大きい位置から左向き及び／又は右向きの一定の範囲内の振動波領域）の該特定の周波数での機械的振動が質量素子により抑制されて振動エネルギーが第１の位置に部分的に転移することができ、それにより第１の位置の該特定の周波数での機械的振動が強化される。上記特定の周波数は、圧電構造の第１の位置に共振ディップが出現する場合に対応する周波数であってもよい。圧電構造の第１の位置の共振ディップでの振動が強化され、かつ質量素子からの減衰により共振ピークでの振動が低減されるため、圧電構造の第１の位置での振動モードをより緩やかにすることができ、それにより音質を効果的に向上させることができる。
【0045】
以下、図３Ａ及び図３Ｂを参照して質量素子が圧電構造の振動形態を変更する原理を例示的に説明する。図３Ａは、本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な梁構造が第２の位置に位置することを示す等価概略構成図である。図３Ｂは、本明細書のいくつかの実施例に係る質量素子が梁構造の第２の位置に接続されることを示す等価概略構成図である。
【0046】
図３Ａに示すように、機械的振動状態で、梁構造の第２の位置での振動は、一自由度システムの強制振動と等価にすることができ、その振動方程は、下式のように示すことができる（システム内の減衰による影響を考慮しない）。
【0047】
【数1】
【0048】
【数2】
【数3】
【0049】
いくつかの実施例では、質量素子は、圧電構造に弾性的に接続されてもよい。例えば、質量素子は、弾性部材（例えば、質量素子に対して独立して設置された弾性部材）により圧電構造に弾性的に接続されてもよい。また例えば、質量素子は、それ自体が有する弾性構造（例えば、質量素子と一体に融合する弾性構造）により圧電構造に弾性的に接続されてもよい。いくつかの実施例では、質量素子は、梁構造の第２の位置に弾性的に接続されてもよい。質量素子が設置された後に、梁構造の第２の位置での振動を図３Ｂに示した二自由度システムの強制振動と等価にすることができる。図３Ｂに示した質量ｍ２を有する質量部と弾性係数ｋ２を有する弾性部は、梁構造に弾性的に接続された質量素子を示し、その振動方程は、下式のように示すことができる（システム内の減衰による影響を考慮しない）。
【0050】
【数4】
【0051】
【数5】
【数6】
【0052】
【数7】
【0053】
【数8】
【0054】
いくつかの実施例では、質量素子の固有角周波数ωｒは、
と示すことができる。これにより、質量素子が目標周波数で第１の位置での共振ピークと上記共振ディップとの間の振幅差を小さくすることができるように、質量素子と圧電構造との間の弾性係数及び／又は質量素子の質量を設定して、質量素子の固有角周波数ωｒを設定してもよい。例えば、質量素子の固有角周波数ωｒと予め設定された目標周波数を同一又は類似させるように、弾性係数及び／又は質量素子の質量を設定してもよく、それにより目標周波数で第１の位置での共振ピークと上記共振ディップとの間の振幅差を小さくする。単なる例として、目標周波数範囲は、５０Ｈｚ～５０００Ｈｚの範囲内にあってもよい。よって、質量素子と圧電構造との間の弾性係数と、質量素子の質量との比が（１００π）２～（１００００π）２の範囲内にあるように、弾性係数及び／又は質量素子の質量を設定してもよい。いくつかの実施例では、質量素子の質量は、目標質量範囲内に設定されてもよい。単なる例として、上記目標質量範囲は、０．０１～５０ｇ、０．０．２～４０ｇ、０．０３～３０ｇ、０．０４～２０ｇ、０．０５～１０ｇ、０．０７～８ｇ、０．０９～６ｇ、０．１～６ｇ、０．２～６ｇ、０．５～６ｇ、又は１～５ｇなどを含んでもよい。よって、目標周波数範囲内で、質量素子が上記共振ピークと共振ディップとの間の振幅差を小さくすることができるように、質量素子と圧電構造との間の弾性係数を９Ｎ／ｍ～６×１０６Ｎ／ｍの範囲内で設定してもよい。
【数9】
【0055】
上記振動アセンブリと質量素子に関する説明は、例示及び説明のためのものにすぎず、本明細書の適用範囲を限定するものではないことを理解されたい。当業者であれば、本明細書の示唆に基づいて、振動アセンブリと質量素子に対して様々な修正及び変更を行うことができる。しかしながら、これらの修正及び変更は、依然として本明細書の範囲内にある。例えば、図２に示した固定端２１１３は、梁構造の端部に位置する。なお、固定端２１１３は、また梁構造上の他の位置に設置されてもよい。また例えば、質量素子は、単独して設置された複数の質量ブロックを含んでもよい。
【0056】
以下、図４Ａ～図４Ｃ及び図５Ａ～図５Ｃを参照して質量素子の梁構造の振動状態に対する影響を説明する。図４Ａは、本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な梁構造の振動概略図である。図４Ｂは、本明細書のいくつかの実施例に係る、質量素子が接続された後に梁構造の振動概略図である。図４Ｃは、本明細書のいくつかの実施例に係る梁構造に質量素子が追加される場合及び追加されない場合に第１の位置での振動応答曲線図である。
【0057】
図４Ａに示した梁構造４１１ａは、機械的振動の場合（例えば、機械的振動の角周波数又は周波数が、梁構造４１１ａのこの振動モードでの角周波数又は周波数に等しい場合）に共振する。この場合、梁構造４１１ａの中部の振幅が最も大きく、少ない機械的振動が自由端（すなわち、第１の位置）に伝達されるため、第１の位置の振幅が小さい。よって、梁構造４１１ａの第１の位置での振動応答は、共振ディップが発生する。梁構造４１１ａの第１の位置での振動応答曲線は、図４Ｃにおける破線で示される。図４Ｃに示すように、梁構造４１１ａの第１の位置での振動応答曲線は、１００Ｈｚ～１０００Ｈｚの範囲（すなわち、中低周波数帯域）内で明らかな共振ピーク４３０と共振ディップ４４０が出現するため、音響出力装置の中低周波数帯域での振動の出力が弱められ、それにより出力された音声の音質に影響を与える。
【0058】
第１の位置での振幅を大きくすることで、音響出力装置の該中間周波数帯域での振動の出力を向上させることができる。図４Ｂに示すように、梁構造４１１ａの機械的振動の波腹領域（すなわち、第２の位置）に質量素子４２０が弾性的に接続される。質量素子４２０は、梁構造が緩やかな振動応答曲線を出力することができるように、波腹領域の振動モードを抑制して第１の位置の振動モードを変更することができるため、音響出力装置の該中間周波数帯域での振動の出力を向上させる。質量素子４２０が接続された後の梁構造４１１ａの第１の位置での振動応答曲線は、図４Ｃにおける実線で示される。図４Ｃに示すように、１００Ｈｚ～１０００Ｈｚの範囲内で（例えば、５００Ｈｚ左右）、梁構造４１１ａの第１の位置での振動応答曲線は、共振ピーク４５０が発生する。質量素子がない状況と比較して、第１の位置での振動応答曲線の共振ピークと共振ディップとの間の振幅差が明らかに小さくなり、中低周波数帯域の応答曲線が相対的に緩やかであるため、音響出力装置の中低周波数帯域の音質を向上させる。いくつかの実施例では、質量素子と梁構造４１１ａとの間の弾性的な接続は、一定の減衰の効果を達成することができるため、中低周波数帯域の共振ピークと共振ディップが滑らかな遷移を実現し、遷移転換が鋭くなりすぎず、音質の向上に役立つ。
【0059】
図５Ａ及び図５Ｂは、本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な振動アセンブリの振動概略図である。図５Ｃは、本明細書のいくつかの実施例に係る、質量素子が接続された後に振動アセンブリの概略図である。図５Ｄは、本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリに質量素子が追加される場合及び追加されない場合に第１の位置での振動応答曲線図である。
【0060】
図５Ａ及び図５Ｂに示した振動アセンブリは、梁構造５１１ａ及び振動素子５１２ａを含む。振動素子５１２ａは、梁構造５１１ａの自由端（すなわち、第１の位置）に接続される。図５Ａと図５Ｂに示した振動アセンブリは、それぞれ梁構造の異なる周波数での振動モードに対応する。図５Ａと図５Ｂに対応する振動モードで、梁構造上の第１の位置での振幅が小さく、他の位置での振幅が大きい。例えば、図５Ａに示すように、梁構造５１１ａの位置Ａでの振幅が最も大きく、少ない機械的振動が自由端（すなわち、第１の位置）に伝達されるため、第１の位置での振幅が小さい。梁構造５１１ａの第１の位置での振動応答曲線は、図５Ｄにおける破線で示される。図５Ｄを参照して、５００Ｈｚ～１０００Ｈｚの範囲内で、振動アセンブリの第１の位置での振動応答曲線に共振ディップ５３０が出現する。また例えば、図５Ｂに示すように、梁構造５１１ａの位置Ｂでの振幅が最も大きく、少ない機械的振動が自由端（すなわち、第１の位置）に伝達されるため、第１の位置での振幅が小さい。図５Ｄを参照して、１０００Ｈｚ～２０００Ｈｚの範囲内で、振動アセンブリの第１の位置での振動応答曲線に共振ディップ５４０が出現する。いくつかの実施例では、図５Ａに示した５００Ｈｚ～１０００Ｈｚの範囲内の共振ディップ５３０は、二次ディップと称されてもよく、図５Ｂに示した１０００Ｈｚ～２０００Ｈｚの範囲内の共振ディップ５４０は、三次ディップと称されてもよい。
【0061】
二次ディップと三次ディップを浅くするために、図５Ｃに示すように、梁構造５１１ａの機械的振動の三次ディップの波腹領域（すなわち、位置Ｂの所在領域）に質量素子５２０が弾性的に接続される。質量素子５２０は、波腹領域の振動モードを抑制して、梁構造５１１ａの第１の位置での振動モードを変更することができる。質量素子５２０が接続された後の振動アセンブリの第１の位置での振動応答曲線は、図５Ｄにおける実線の曲線に示すとおりであり、図５Ｄに示すように、５００Ｈｚ～２０００Ｈｚの範囲（すなわち、中低周波数帯域）内の元の二次ディップと元の三次ディップが明らかに浅くなる。質量素子がない状況と比較して、共振ピークと共振ディップとの間の振幅差が明らかに小さくなり、中低周波数帯域の応答曲線が相対的に緩やかであるため、音響出力装置の中低周波数帯域の音質を向上させる。
【0062】
いくつかの実施例では、質量素子は、質量を有する質量部と、弾性を有する弾性部とを含んでもよい。質量素子は、その弾性部により圧電構造との弾性的な接続を実現することができる。いくつかの実施例では、質量素子は、圧電構造の振動減衰を増加する減衰部をさらに含んでもよく、減衰部は、振動応答曲線を滑らかに遷移させる作用を果たすことができる。いくつかの実施例では、質量部は、金属又は非金属材料などを含んでもよい。上記材料の密度は、予め設定された密度範囲内にあってもよい。上記予め設定された密度範囲は、０．０１～１００ｇ／ｃｍ３、０．０５～８０ｇ／ｃｍ３、０．１～６０ｇ／ｃｍ３、０．２～５０ｇ／ｃｍ３、０．３～４０ｇ／ｃｍ３、０．４～３０ｇ／ｃｍ３、又は０．５～２０ｇ／ｃｍ３などを含んでもよい。いくつかの実施例では、減衰部は、減衰材料、例えばゴムなどとして実現されてもよい。
【0063】
いくつかの実施例では、弾性部は、質量部と一体に融合してもよい。又は、弾性部は、質量素子の少なくとも一部であってもよい。例えば、質量素子の少なくとも一部は、弾性構造であってもよい。質量素子は、上記弾性構造により圧電構造に弾性的に接続されてもよい。例示的な弾性構造は、バネ構造を含んでもよい。いくつかの実施例では、弾性構造は、弾性材料で製造されてもよい。例示的な弾性材料は、ゴム、ラテックス、シリコーンゴム、スポンジなど又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例では、弾性構造は、同時に弾性部と質量部として機能してもよい。例えば、弾性構造は、質量及び／又は密度が高い金属ゴムを含んでもよい。また例えば、弾性構造に質量がより大きい材料を添加してもよく、例えば、金属粉末をスポンジに添加する。いくつかの実施例では、弾性構造は、減衰部を含んでもよい。例えば、減衰材料（例えば、ブチロニトリル）を用いて弾性構造を製造してもよい。また例えば、弾性構造に減衰材料を添加してもよく、例えば、減衰塗料を弾性構造の表面に塗布するか又は弾性構造の内部に浸透させる。
【0064】
図６は、本明細書のいくつかの実施例に係る弾性部と質量部が融合することを示す概略構成図である。図６に示すように、いくつかの実施例では、質量の大きい材料が弾性構造６２１ａに均一に分布してもよい。例えば、シリコーンゴムに一定の質量の金属粉末を均一にドープした後に一体成形してもよい。いくつかの実施例では、質量の大きい材料６２１１ｂは、弾性構造６２１ｂの中心位置に設置されてもよい。いくつかの実施例では、質量の大きい材料６２１１ｃは、弾性構造６２１ｃの複数の位置に設置されてもよい。
【0065】
図７は、本明細書のいくつかの実施例に係る、梁構造には、弾性と質量が融合した質量素子が接続される場合に第１の位置での振動応答曲線図である。図７に示すように、「Ｍ＿ｒ２＝５．１７２２Ｅ－４ｋｇ、Ｅ＿ｒ＝１Ｅ６Ｐａ」は、質量素子の総質量が０．５１７２２ｇで、質量素子と梁構造との間の弾性率が１０６Ｐａである場合に第１の位置での振動応答曲線を示す。図７から分かるように、１００Ｈｚ～１０００Ｈｚの範囲内で、異なる質量素子を追加した後に梁構造の第１の位置での共振ディップ７２０は、いずれも効果的に浅くなり、共振ピーク７１０と共振ディップ７２０との間の振幅差が小さくなる。したがって、弾性部と質量部が一体に融合する質量素子を圧電構造に接続することで、目標範囲内で圧電構造の第１の位置での共振ピークと共振ディップとの間の振幅差を小さくすることができる。また、質量素子の質量が徐々に増大することにともない、低周波数帯域（例えば、８０Ｈｚ～３００Ｈｚ）の範囲内に出現した共振ピークは、徐々に横座標のゼロ点に近づく。よって、音響出力装置の低周波数に対する感度が徐々に低下する。いくつかの実施例では、音響出力装置の低周波数に対する感度を保証するために、弾性部と質量部が分離して設置された質量素子の総質量は、目標質量範囲内にあってもよい。単なる例として、上記目標質量範囲は、０．０１～５０ｇ、０．０．２～４０ｇ、０．０３～３０ｇ、０．０４～２０ｇ、０．０５～１０ｇ、０．０７～８ｇ、０．０９～６ｇ、０．１～６ｇ、０．２～６ｇ、０．５～６ｇ、又は１～５ｇなどを含んでもよい。
【0066】
単なる例として、図８～図１０は、弾性部と質量部が一体に融合した質量素子が梁構造に接続されたいくつかの実施例を示す。図８は、本明細書のいくつかの実施例に係る、弾性が均一に分布する質量素子が梁構造に接続されることを示す概略構成図である。図９は、本明細書のいくつかの実施例に係る、弾性が不均一に分布する質量素子の概略構成図である。図１０は、本明細書のいくつかの実施例に係る、質量及び／又は減衰が均一に分布する質量素子の概略構成図である。
【0067】
図８に示すように、質量素子は、弾性構造８２１を含んでもよい。弾性構造８２１は、梁構造８１１の長さ方向に沿って延伸してもよい。弾性構造８２１内に質量部８２２が複数あってもよい。いくつかの実施例では、弾性構造８２１の弾性は、梁構造８１１の長さ方向に沿って均一に分布してもよい。弾性構造８２１内の質量部８２２は、梁構造８１１の長さ方向に沿って不均一に分布してもよい。例えば、図８に示すように、梁構造８１１の異なる周波数帯域での振動モードは、図における破線で示され得る。弾性構造８２１内の質量部８２２は、複数の第２の位置に分布してもよい。上記複数の第２の位置は、それぞれ異なる周波数帯域で梁構造８１１の振動の波腹領域に設置され、それにより複数の周波数帯域で第１の位置での共振ピークと共振ディップとの振幅差を小さくして、音響出力装置の周波数帯域の音質を向上させることができる。
【0068】
図９に示すように、質量素子は、弾性構造９２１を含んでもよい。弾性構造９２１は、梁構造９１１の長さ方向に沿って延伸してもよく、弾性構造９２１内に質量部９２２が複数あってもよい。いくつかの実施例では、弾性構造９２１は、梁構造９１１の長さ方向に沿って不均一に分布してもよい。例えば、質量部９２２がない領域と比較して、弾性構造９２１上の質量部９２２がある領域は、より高い弾性を持つことができる。また例えば、質量がより小さい質量部９２２がある領域と比較して、弾性構造９２１上の質量がより大きい質量部９２２がある領域は、より高い弾性を持つことができる。
【0069】
図１０に示すように、弾性構造１０２１は、空隙構造１０２３を含んでもよく、空隙構造１０２３は、少なくとも１つの空隙を含んでもよい。いくつかの実施例では、空隙構造は、弾性構造１０２１に均一に分布してもよい。いくつかの実施例では、空隙構造１０２３は、減衰材料を含んでもよい。上記減衰材料により音響出力装置の振動応答曲線を滑らかに遷移させて、音質を効果的に向上させることができる。
【0070】
いくつかの実施例では、弾性部は、質量部と分離して設置されてもよい。例えば、弾性部は、弾性部材を含んでもよく、質量素子は、該弾性部材により圧電構造に弾性的に接続されてもよい。例示的な弾性部材は、ウレタンフォーム、シリコーンゴム、バネ、圧縮バネなど又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例では、質量部は、金属又は非金属材料などとして実現されてもよい。上記材料の密度は、予め設定された密度範囲内にあってもよい。上記予め設定された密度範囲は、０．０１～１００ｇ／ｃｍ３、０．０５～８０ｇ／ｃｍ３、０．１～６０ｇ／ｃｍ３、０．２～５０ｇ／ｃｍ３、０．３～４０ｇ／ｃｍ３、０．４～３０ｇ／ｃｍ３、又は０．５～２０ｇ／ｃｍ３などを含んでもよい。いくつかの実施例では、質量部は、金属（例えば、鉄、銅又は金属合金など）ブロック、封止用液体など又は音響出力装置の電池、回路基板などの素子として実現されてもよい。いくつかの実施例では、質量部は、弾性部材に接続されてもよい。例示的な接続方式は、ボルト接続、リベット接合、締り嵌め、係止、接着、射出成形、溶接、磁気吸着など又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例では、質量部と弾性部材は、いずれも任意の形状であってもよく、例えば、円柱体、直方体、円錐、円錐台、球体などの規則的な構造体又は不規則な構造体である。
【0071】
図１１は、本明細書のいくつかの実施例に係る例示的な弾性部材が質量部に接続されることを示す概略構成図である。図１１に示すように、質量部１１２２は、弾性部材１１２１の一端に接続される。弾性部材１１２１の他端は、さらに圧電構造（図６において図示せず）に接続されてもよい。
【0072】
図１２は、本明細書のいくつかの実施例に係る、弾性と質量が分離した質量素子が接続された梁構造の第１の位置での振動応答曲線図である。図１２に示すように、「Ｍ＿ｒ２＝２．３８８９Ｅ－４ｋｇ、Ｅ＿ｒ＝１Ｅ６Ｐａ」は、質量素子の総質量が０．２３８８９ｇで、質量素子と梁構造との間の弾性率が１０６Ｐａである場合に第１の位置での振動応答曲線を示す。図１２から分かるように、１００Ｈｚ～１０００Ｈｚの範囲内で、質量と弾性が分離した異なる質量素子を追加する場合、梁構造の第１の位置での振動応答の共振ディップ１２２０は、いずれも効果的に浅くなり、共振ピーク１２１０と共振ディップ１２２０との間の振幅差が小さくなる。また、質量素子の質量が徐々に増大することにともない、低周波数帯域（例えば、８０Ｈｚ～３００Ｈｚ）の範囲内に出現した共振ピークは、徐々に横座標のゼロ点に近づく。よって、音響出力装置の低周波数に対する感度が徐々に低下する。いくつかの実施例では、音響出力装置の低周波数に対する感度を保証するために、弾性部と質量部が分離して設置された質量素子の総質量は、目標質量範囲内にあってもよい。単なる例として、上記目標質量範囲は、０．０１～５０ｇ、０．０．２～４０ｇ、０．０３～３０ｇ、０．０４～２０ｇ、０．０５～１０ｇ、０．０７～８ｇ、０．０９～６ｇ、０．１～６ｇ、０．２～６ｇ、０．５～６ｇ、又は１～５ｇなどを含んでもよい。いくつかの実施例では、図７及び図１２から分かるように、同じ周波数で、共振ディップが浅くなるという類似の効果を達成するために、質量と弾性が分離する場合に必要な質量は、質量と弾性が融合する場合に必要な質量より小さい。いくつかの実施例では、音響出力装置の携帯性及び人体装着の快適さを考慮し、同じ音質改善効果を達成し、かつ音響出力装置の重量を低減するために、質量部と弾性部が分離して設置された質量素子を用いてもよい。
【0073】
図６～図１２に示された例は、説明の目的で提供されるものに過ぎず、本明細書の範囲を限定することを意図するものではないことを理解されたい。当業者であれば、本明細書の示唆で様々な変更及び修正を行うことができ、例えば、空隙構造１０２３は、弾性構造内で不均一に分布してもよい。また例えば、質量部と弾性部が分離して設置された質量素子において、質量部は、弾性部の側面に設置されてもよい。これらの変形及び修正は、いずれも本明細書の保護範囲内にある。
【0074】
いくつかの実施例では、質量素子の質量は、圧電構造の第２の位置に集中的に分布してもよい。ここでの集中的に分布することは、質量素子の質量が第２の位置の所在領域（例えば、第２の位置を幾何学的中心とする領域）内に集中することを指してもよい。いくつかの実施例では、上記領域のサイズ（例えば、面積、辺長、直径など）は、予め設定された値より小さくてもよい。例えば、上記領域は、正方形領域であってもよく、上記正方形領域の辺長は、２５ｍｍ、２０ｍｍ、１８ｍｍ、１６ｍｍ、又は１２ｍｍなどより小さくてもよい。また例えば、上記領域は、円形領域であってもよく、上記円形領域の直径は、２５ｍｍ、２０ｍｍ、１８ｍｍ、１６ｍｍ、又は１２ｍｍなどより小さくてもよい。図１３は、本明細書のいくつかの実施例に係る質量素子の質量が第２の位置に集中的に分布する場合に圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。図１３は、質量素子の質量が第２の位置に集中的に分布する場合、質量素子と圧電構造との間の弾性係数が異なる場合に第１の位置での振動応答曲線を示す。例えば、「７．５＊１ｃｏｌ」は、質量素子が、長さが７．５ｍｍの単一列の矩形のウレタンフォームにより圧電構造に接続される場合に第１の位置での応答曲線を示し、「１５＊２ｃｏｌ」は、質量素子が、長さが１５ｍｍの二列の矩形のウレタンフォームにより圧電構造に接続される場合に第１の位置での応答曲線を示す。矩形のウレタンフォームの長さは、矩形のウレタンフォームの圧電構造（又は梁構造）の長さ方向に沿ったサイズであってもよい。異なる長さの矩形のウレタンフォームは、幅及び厚さが同じである。矩形のウレタンフォームの長さ及び／又は列数の増加に伴い、質量素子と圧電構造との間の弾性係数が増加する。図１３から分かるように、質量素子の質量が第２の位置に集中的に分布する場合、質量素子と圧電構造との間の弾性係数が異なる場合、圧電構造の第１の位置での共振ディップ１３１０は、いずれも効果的に浅くなる。また、弾性係数の増大に伴い、中間周波数帯域で質量素子に対応する共振ピーク１３２０は、横座標に沿って右へ移動し、減衰による滑らかな遷移の効果が高まる。したがって、いくつかの実施例では、質量素子の弾性の大きさを設定することにより、音響出力装置の中間周波数ピークに対応する周波数及び音響出力装置の中間周波数帯域での感度を調整することができる。
【0075】
いくつかの実施例では、質量素子の質量は、第２の位置の周囲に均一に分布してもよい。ここでの均一に分布することは、質量が第２の位置の周囲の領域に均一に分布することを指してもよい。いくつかの実施例では、上記周囲領域の面積は、予め設定された面積の範囲内にあってもよい。例えば、上記予め設定された面積の範囲は、０．１＊０．１ｍｍ２～５０＊５０ｍｍ２、０．５＊０．５ｍｍ２～４０＊４０ｍｍ２、０．５＊１ｍｍ２～３５＊３５ｍｍ２、１＊１ｍｍ２～３０＊３０ｍｍ２、１＊２ｍｍ２～３０＊２０ｍｍ２、２＊２ｍｍ２～３０＊１５ｍｍ２、又は３＊３ｍｍ２～３０＊１０ｍｍ２などを含んでもよい。図１４は、本明細書のいくつかの実施例に係る質量素子が集中的に分布する場合、及び均一に分布する場合に圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。図１４は、質量素子と圧電構造との間の弾性係数が同じである場合、異なる質量が第２の位置に集中的に分布するか又は均一に分布する場合に第１の位置での振動応答曲線を示す。例えば、「１５＊２ｃｏｌ＋１．５ｇ」は、質量素子が、長さが１５ｍｍの二列の矩形のウレタンフォームにより圧電構造に接続され、質量素子が１．５ｇであり、かつ集中的に分布する場合に第１の位置での応答曲線を示し、「１５＊２ｃｏｌ＋ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ１．５ｇ」は、質量素子が、長さが１５ｍｍの二列の矩形のウレタンフォームにより圧電構造に接続され、質量素子が１．５ｇであり、かつ均一に分布する場合に第１の位置での応答曲線を示す。図１４に示すように、集中的に分布する場合と比較して、均一に分布する場合に第１の位置での振動の共振ピーク１４１０が出現する頻度が増大し、かつ減衰効果が向上する。均一に分布する質量に集中的に分布する質量を追加する場合、第１の位置での振動の共振ピーク１４１０が出現する頻度が減少し、かつ減衰効果が変化しない。したがって、いくつかの実施例では、質量素子の質量の分布方式を設定することで、音響出力装置の中間周波数ピークに対応する周波数を調整することができる。いくつかの実施例では、質量素子の質量が一定であるという前提で、質量が圧電構造の第２の位置に集中的に分布することと比較して、質量が圧電構造の第２の位置を中心として分布することで、音響出力装置の中間周波数ピークに対応する周波数を増大させ、中間周波数帯域での感度を向上させることができる。
【0076】
図１５は、本明細書のいくつかの実施例に係る圧電構造に複数の質量素子が接続されることを示す概略構成図である。いくつかの実施例では、図１５に示すように、圧電構造１５１１に第２の位置が複数あってもよく、振動素子１５１２は、圧電構造１５１１の第１の位置で圧電構造１５１１に接続されてもよい。示された複数の第２の位置にそれぞれ質量素子１５２０が接続される。圧電構造１５１１の異なる目標周波数範囲内での振動モードに基づいて圧電構造１５１１上の複数の第２の位置を決定してもよい。例えば、図３Ａ及び図３Ｂ並びにそれらの説明を参照して、一定の目標周波数範囲内で、第２の位置は、圧電構造１５１１が該目標周波数範囲内で共振する場合の波腹の位置に設置されてもよい。図１６は、本明細書のいくつかの実施例に係る、複数の質量素子が接続された後に圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。図１６に示すように、「シリコーンゴム－三次ディップＥｓｉ１＝５．５２５５Ｅ６Ｐａ」は、三次ディップに対応する周波数での梁構造の波腹領域に、弾性率が５．５２５５＊１０６Ｐａの質量素子が接続される場合、第１の位置での振動応答曲線を示す。図５Ｄ及び図１６を参照して、二次ディップ、三次ディップに対応する周波数での梁構造の波腹領域にそれぞれ質量素子が接続された後に、圧電構造１５１１の第１の位置での振動の二次ディップ１６１０と三次ディップ１６２０は、いずれも浅くなる。また、減衰を含む質量素子は、第１の位置での振動応答曲線をより平坦にすることができるため、音響出力装置の音質を向上させることができる。したがって、圧電構造に複数の質量素子を追加することで、音響出力装置の複数の周波数帯域での出力を向上させることができるため、全周波数帯域の音質の向上に役立つ。
【0077】
いくつかの実施例では、質量素子を音響出力装置の他のアセンブリ（例えば、電池、ケースなど）に接続することで、質量素子の固定を実現することができる。いくつかの実施例では、質量素子を固定することで、質量素子自体の振動が振動アセンブリの振動モードに影響を与えることを避けることができる。いくつかの実施例では、質量素子と音響出力装置との間の接続は、弾性的な接続であってもよい。上記弾性的な接続により、音響出力装置の振動が質量素子により振動アセンブリの振動に影響を与えることを低減することができ、同時に質量素子と音響出力装置との接続が質量素子の振動に影響を与えることを低減することができる。いくつかの実施例では、質量素子は、音響出力装置のケースに弾性的に接続される。いくつかの実施例では、質量素子とケースとの間の弾性的な接続方式は、質量素子と圧電構造との間の弾性的な接続方式と類似してもよく、ここでは説明を省略する。図１７は、本明細書のいくつかの実施例に係る質量素子が圧電構造及びケースに弾性的に接続されることを示す概略構成図である。図１７に示すように、質量素子１７２０の一側は、弾性構造又は弾性部材により圧電構造１７１１に弾性的に接続されてもよく、質量素子１７２０の他側は、弾性構造又は弾性部材によりケース（図１７において図示せず）に弾性的に接続されてもよい。
【0078】
いくつかの実施例では、質量素子と圧電構造との間の弾性及び質量素子とケースとの間の弾性を設定することで、質量素子による圧電構造の第１の位置での振動膜モードの調整制御を実現することができる。いくつかの実施例では、目標周波数範囲内で第１の位置での振動の共振ピークと共振ディップとの間の振幅差が小さくなり、第１の位置での振動応答曲線をより緩やかにするように、質量素子と圧電構造との間の弾性係数（すなわち、第１の弾性係数）は、質量素子とケースとの間の弾性係数（すなわち、第２の弾性係数）より小さくてもよい。図１８は、本明細書のいくつかの実施例に係る、第１の弾性係数と第２の弾性係数が異なる場合に圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。図１８に対応する弾性は、矩形のウレタンフォームにより実現されてもよい。ｎ１は、質量素子と圧電構造との間の矩形のウレタンフォームの層数を示し、ｎ２は、質量素子とケースとの間の矩形のウレタンフォームの層数を示す。矩形のウレタンフォームの層数が多ければ多いほど、その対応する弾性係数が小さい。図１８に示すように、第１の弾性係数を第２の弾性係数より大きくするか又は小さくすることで、いずれも中低周波数帯域内で第１の位置での振動の共振ピーク１８１０と共振ディップ１８２０との間の振幅差を小さくすることができる。また、第１の弾性係数を第２の弾性係数より小さくすることで、第１の位置での振動応答曲線をより緩やかにすることができ、音響出力装置の音質の向上に役立つ。いくつかの実施例では、第２の弾性係数と第１の弾性係数との間の比は、予め設定された閾値より小さくてもよい。例えば、第２の弾性係数と第１の弾性係数との間の比は、５０より小さくてもよい。また例えば、第２の弾性係数と第１の弾性係数との間の比は、４０より小さくてもよい。また例えば、第２の弾性係数と第１の弾性係数との間の比は、３０より小さくてもよい。また例えば、第２の弾性係数と第１の弾性係数との間の比は、２０より小さくてもよい。また例えば、第２の弾性係数と第１の弾性係数との間の比は、１０より小さくてもよい。さらに例えば、第２の弾性係数と第１の弾性係数との間の比は、５より小さくてもよい。
【0079】
いくつかの実施例では、質量素子が目標周波数範囲内で第１の位置での振動応答の共振ピークと共振ディップとの間の振幅差を小さくすることができるように、質量素子と振動アセンブリとの質量比ｍｒを設定してもよい。いくつかの実施例では、目標周波数範囲以外の周波数帯域領域（例えば、質量素子に対応する共振ピークの後の領域）での振動応答曲線を緩やかにするように、質量素子と振動アセンブリとの質量比ｍｒを設定してもよく、それにより対応する周波数帯域領域の音質の向上に役立つ。振動アセンブリの質量は、圧電構造と振動素子の総質量であってもよい。
【0080】
図１９は、本明細書のいくつかの実施例に係る振動素子の質量が０．５ｇである場合に、異なるｍｒ値に対応する圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。図１９に示すように、「Ｍ＿ｚ＝５Ｅ－４ｋｇ、ｍｒ＝０．１」は、振動素子の質量が０．５ｇであり、ｍｒが０．１である場合に第１の位置での振動応答曲線図を示す。図１９に示すように、いくつかの実施例では、振動素子の質量が０．１～０．９ｇである場合、ｍｒが５より小さくてもよい。いくつかの実施例では、振動素子の質量が０．１～０．９ｇである場合、ｍｒが２より小さくてもよい。いくつかの実施例では、振動素子の質量が０．１～０．９ｇである場合、ｍｒが１より小さくてもよい。いくつかの実施例では、質量素子に対応する共振ピーク１９１０の後の中間周波数帯域での振動応答曲線を緩やかにするために、ｍｒは、１より大きくてもよい。
【0081】
図２０は、本明細書のいくつかの実施例に係る振動素子の質量が１ｇである場合に、異なるｍｒ値に対応する圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。図１９に示すように、いくつかの実施例では、振動素子の質量が０．９～１．８ｇである場合、ｍｒが２より小さくてもよい。いくつかの実施例では、振動素子の質量が０．９～１．８ｇである場合、ｍｒが１．５より小さくてもよい。いくつかの実施例では、振動素子の質量が０．９～１．８ｇである場合、ｍｒが０．８より小さくてもよい。いくつかの実施例では、振動素子の質量が０．９～１．８ｇである場合、質量素子に対応する共振ピーク２０１０の後の中間周波数帯域での振動応答曲線を緩やかにするために、ｍｒは、０．８より大きくてもよい。
図２１は、本明細書のいくつかの実施例に係る振動素子の質量が２ｇである場合に、異なるｍｒ値に対応する圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。図１９に示すように、いくつかの実施例では、振動素子の質量が１．８～５ｇである場合、ｍｒが１より小さくてもよい。いくつかの実施例では、振動素子の質量が１．８～５ｇである場合、ｍｒが０．５より小さくてもよい。いくつかの実施例では、振動素子の質量が１．８～５ｇである場合、ｍｒが０．２より小さくてもよい。いくつかの実施例では、振動素子の質量が１．８～５ｇである場合、質量素子に対応する共振ピーク２１１０の後の中間周波数帯域での振動応答曲線を緩やかにするために、ｍｒは、０．２より大きくてもよい。
図２１は、本明細書のいくつかの実施例に係る振動素子の質量が２ｇである場合に、異なるｍｒ値に対応する圧電構造の第１の位置での振動応答曲線図である。図１９に示すように、いくつかの実施例では、振動素子の質量が１．８～５ｇである場合、ｍｒが１より小さくてもよい。いくつかの実施例では、振動素子の質量が１．８～５ｇである場合、ｍｒが０．５より小さくてもよい。いくつかの実施例では、振動素子の質量が１．８～５ｇである場合、ｍｒが０．２より小さくてもよい。いくつかの実施例では、振動素子の質量が１．８～５ｇである場合、質量素子に対応する共振ピーク２１１０の後の中間周波数帯域での振動応答曲線を緩やかにするために、ｍｒは、０．２より大きくてもよい。
【0082】
なお、実施例によって、達成可能な作用効果が異なるが、異なる実施例では、達成可能な作用効果は、以上のいずれかの１種又は複数の組み合わせであってもよく、他の任意の達成可能な作用効果であってもよく、例えば、質量素子と振動アセンブリとの質量比ｍｒ及び質量素子の質量の第２の位置での分布方式を同時に設定することで、音響出力装置の音質改善構造を最適化することができる。
【0083】
上記で基本概念を説明してきたが、当業者にとっては、上記詳細な開示は、単なる例として提示されているものに過ぎず、本明細書を限定するものではないことは明らかである。本明細書において明確に記載されていないが、当業者は、本明細書に対して様々な変更、改良及び修正を行うことができる。これらの変更、改良及び修正は、本明細書によって示唆されることが意図されているため、本明細書の例示的な実施例の趣旨及び範囲内にある。
【0084】
さらに、本明細書の実施例を説明するために、本明細書において特定の用語が使用されている。例えば、「１つの実施例」、「一実施例」、及び／又は「いくつかの実施例」は、本明細書の少なくとも１つの実施例に関連した特定の特徴、構造又は特性を意味する。したがって、本明細書の様々な部分における「一実施例」又は「１つの実施例」又は「１つの代替的な実施例」の２つ以上の言及は、必ずしもすべてが同一の実施例を指すとは限らないことを強調し、理解されたい。また、本明細書の１つ以上の実施例における特定の特徴、構造又は特性は、適切に組み合わせられてもよい。
【0085】
また、特許請求の範囲に明確に記載されていない限り、本明細書に記載の処理要素又はシーケンスの列挙した順序、英数字の使用、又は他の名称の使用は、本明細書の手順及び方法の順序を限定するものではない。上記開示において、発明の様々な有用な実施例であると現在考えられるものを様々な例を通して説明しているが、そのような詳細は、単に説明のためのものに過ぎず、添付の特許請求の範囲は、開示される実施例に限定されないが、逆に、本明細書の実施例の趣旨及び範囲内にあるすべての修正及び等価な組み合わせをカバーするように意図されることを理解されたい。例えば、上述したシステムアセンブリは、ハードウェアデバイスにより実装されてもよいが、ソフトウェアのみのソリューション、例えば、既存のサーバ又はモバイルデバイスに説明されたシステムをインストールすることにより実装されてもよい。
【0086】
同様に、本明細書の実施例の前述の説明では、本明細書を簡略化して、１つ以上の発明の実施例への理解を助ける目的で、様々な特徴が１つの実施例、図面又はその説明にまとめられることがあることを理解されたい。しかしながら、このような開示方法は、特許請求される主題が各請求項で列挙されるよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映するものとして解釈されるべきではない。実際に、実施例の特徴は、上記開示された単一の実施例のすべての特徴よりも少ない場合がある。
【0087】
いくつかの実施例において、成分及び属性の数を説明する数字が使用されており、このような実施例を説明するための数字は、いくつかの例において修飾語「約」、「ほぼ」又は「概ね」によって修飾されるものであることを理解されたい。特に明記しない限り、「約」、「ほぼ」又は「概ね」は、上記数字の±２０％の変動が許容されることを意味する。よって、いくつかの実施例において、明細書及び特許請求の範囲に使用されている数値パラメータは、いずれも個別の実施例に必要な特性に応じて変化し得る近似値である。いくつかの実施例において、数値パラメータについては、規定された有効桁数を考慮すると共に、通常の丸め手法を適用すべきである。本明細書のいくつかの実施例において、その範囲を決定するための数値範囲及びパラメータは、近似値であるが、具体的な実施例において、このような数値は、可能な限り正確に設定される。
【0088】
本明細書において参照されているすべての特許、特許明細書、公開特許公報、及び、論文、書籍、仕様書、刊行物、文書などの他の資料は、本明細書の内容と一致しないか又は矛盾する明細書経過文書、及び（現在又は後に本明細書に関連する）本明細書の請求項の最も広い範囲に関して限定的な影響を有し得る文書を除いて、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。なお、本明細書の添付資料における説明、定義、及び／又は用語の使用が本明細書に記載の内容と一致しないか又は矛盾する場合、本明細書における説明、定義、及び／又は用語の使用を優先するものとする。
【0089】
最後に、本明細書に記載の実施例は、単に本明細書の実施例の原理を説明するものであることを理解されたい。他の変形例も本明細書の範囲内にある可能性がある。したがって、限定するものではなく、例として、本明細書の実施例の代替構成は、本明細書の教示と一致するように見なされてもよい。よって、本明細書の実施例は、本明細書において明確に紹介して説明された実施例に限定されない。
【符号の説明】
【0090】
１００ 音響出力装置
１１０ 振動アセンブリ
１２０ 質量素子
２１１ 圧電構造
２１２ 振動素子
２１１１ 圧電材料層
２１１２ 基板
２１１３ 固定端
２１１４ 自由端
４１１ａ 梁構造
４３０ 共振ピーク
４４０ 共振ディップ
４２０ 質量素子
４５０ 共振ピーク
５１１ａ 梁構造
５１２ａ 振動素子
５３０ 共振ディップ
５４０ 共振ディップ
５２０ 質量素子
６２１ａ 弾性構造
６２１ｂ 弾性構造
６２１１ｂ 質量の大きい材料
６２１ｃ 弾性構造
６２１１ｃ 質量の大きい材料
７２０ 共振ディップ
７１０ 共振ピーク
８２１ 弾性構造
８１１ 梁構造
８２２ 質量部
９２１ 弾性構造
９１１ 梁構造
９２２ 質量部
１０２１ 弾性構造
１０２３ 空隙構造
１１２２ 質量部
１１２１ 弾性部材
１２２０ 共振ディップ
１２１０ 共振ピーク
１３１０ 共振ディップ
１３２０ 共振ピーク
１４１０ 共振ピーク
１５１１ 圧電構造
１５２０ 質量素子
１５１２ 振動素子
１６１０ 二次ディップ
１６２０ 三次ディップ
１７２０ 質量素子
１７１１ 圧電構造
１８１０ 共振ピーク
１８２０ 共振ディップ
１９１０ 共振ピーク
２０１０ 共振ピーク
２１１０ 共振ピーク
１１０ 振動アセンブリ
１２０ 質量素子
２１１ 圧電構造
２１２ 振動素子
２１１１ 圧電材料層
２１１２ 基板
２１１３ 固定端
２１１４ 自由端
４１１ａ 梁構造
４３０ 共振ピーク
４４０ 共振ディップ
４２０ 質量素子
４５０ 共振ピーク
５１１ａ 梁構造
５１２ａ 振動素子
５３０ 共振ディップ
５４０ 共振ディップ
５２０ 質量素子
６２１ａ 弾性構造
６２１ｂ 弾性構造
６２１１ｂ 質量の大きい材料
６２１ｃ 弾性構造
６２１１ｃ 質量の大きい材料
７２０ 共振ディップ
７１０ 共振ピーク
８２１ 弾性構造
８１１ 梁構造
８２２ 質量部
９２１ 弾性構造
９１１ 梁構造
９２２ 質量部
１０２１ 弾性構造
１０２３ 空隙構造
１１２２ 質量部
１１２１ 弾性部材
１２２０ 共振ディップ
１２１０ 共振ピーク
１３１０ 共振ディップ
１３２０ 共振ピーク
１４１０ 共振ピーク
１５１１ 圧電構造
１５２０ 質量素子
１５１２ 振動素子
１６１０ 二次ディップ
１６２０ 三次ディップ
１７２０ 質量素子
１７１１ 圧電構造
１８１０ 共振ピーク
１８２０ 共振ディップ
１９１０ 共振ピーク
２０１０ 共振ピーク
２１１０ 共振ピーク
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
