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特許7543605加工パス生成方法、レーザ加工システム、プログラム、および、レーザ加工方法

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-23

(45)【発行日】2024-09-02

(54)【発明の名称】加工パス生成方法、レーザ加工システム、プログラム、および、レーザ加工方法

(51)【国際特許分類】

B23K 26/00 20140101AFI20240826BHJP

【ＦＩ】

B23K26/00 M

B23K26/00 B

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2024538735

(86)(22)【出願日】2024-03-12

(86)【国際出願番号】 JP2024009568

【審査請求日】2024-06-25

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000114787

【氏名又は名称】ヤマザキマザック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100196003

【弁理士】

【氏名又は名称】石川太郎

(72)【発明者】

【氏名】片山拓朗

(72)【発明者】

【氏名】酒井吉彦

(72)【発明者】

【氏名】小池俊輔

(72)【発明者】

【氏名】飯田秀人

(72)【発明者】

【氏名】ミレビッチアレキサンダー

【審査官】杉田隼一

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－３５１０２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－０９８１１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２４７７１５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ２６／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

【請求項2】

前記第１加工パスは、第１細長ワークから前記第１細長部材を切り出すための第１カッティングパスを含む
請求項１に記載の加工パス生成方法。

【請求項3】

前記第１モデルを修正することを含むモデル修正処理を実行する工程を具備し、
前記モデル修正処理は、前記第１モデルに、前記第２レーザ刻印の形状に対応する第２マーキング形状を付加することを含み、
前記第１加工パスは、前記モデル修正処理の実行によって修正された前記第１モデルに基づいて生成される
請求項１または２に記載の加工パス生成方法。

【請求項4】

前記第１モデルに前記第２マーキング形状を付加するか否かの選択を受け付ける画像をディスプレイに表示させる工程を具備し、
入力装置を介して、前記第１モデルに前記第２マーキング形状を付加することが選択された後、前記第１モデルに前記第２マーキング形状を付加する処理が実行される
請求項３に記載の加工パス生成方法。

【請求項5】

前記第１モデルと前記第２モデルとの間の複数の境界線分の中から指定境界線分の指定を受け取る工程を具備し、
前記第１モデルが有する複数の面のうち前記指定境界線分に接する面を第１面と定義するとき、前記モデル修正処理は、前記第１面に前記第２マーキング形状を付加することを含む
請求項３に記載の加工パス生成方法。

【請求項6】

前記モデル修正処理は、前記第１モデルにおいて前記第２モデルに隣接する第１領域に前記第２マーキング形状を付加することを含む
請求項３に記載の加工パス生成方法。

【請求項7】

前記モデル修正処理は、前記第１モデルに、前記第２細長部材に対する前記第１細長部材の接続位置を指定する第３レーザ刻印の形状に対応する第３マーキング形状を付加することを含む
請求項３に記載の加工パス生成方法。

【請求項8】

前記第１細長部材と前記第２細長部材とが互いに組み合わせられた状態において、前記第２細長部材の長手方向に平行な第１方向に、前記第１細長部材が前記第２細長部材に対して相対移動することが許容されるように、前記第１モデルと前記第２モデルとの間の境界形状は、非噛み合い形状であり、
前記第３マーキング形状は、前記第１方向に平行な方向における前記第２細長部材に対する前記第１細長部材の前記接続位置を一義的に指定する
請求項７に記載の加工パス生成方法。

【請求項9】

前記モデル修正処理は、前記第１モデルと前記第２モデルとの間の境界形状を修正することを含む
請求項３に記載の加工パス生成方法。

【請求項10】

前記第２細長部材を作製するための第２加工パスを生成する工程を具備し、
前記第１特定処理は、前記第１識別子を特定することを含み、
前記第２加工パスは、
前記第２識別子を表現する第４レーザ刻印を前記第２細長部材に形成するための第４刻印形成パスと、
前記第１特定処理の実行によって特定された前記第１識別子を表現する第５レーザ刻印を前記第２細長部材に形成するための第５刻印形成パスと
を含む
請求項１または２に記載の加工パス生成方法。

【請求項11】

前記第１モデルと、前記第１モデルに隣り合う第３モデルとが選択されることに応じて、前記第３モデルの識別子である第３識別子を特定することを含む第２特定処理を実行する工程を具備し、
前記第１加工パスは、前記第２特定処理の実行によって特定された前記第３識別子を表現する第７レーザ刻印を前記第１細長部材に形成するための第７刻印形成パスを含む
請求項１または２に記載の加工パス生成方法。

【請求項12】

前記組立体モデルの中から前記第１モデルに隣り合う前記第２モデルを選択することは、演算装置によって自動的に行われる
請求項１または２に記載の加工パス生成方法。

【請求項13】

第１細長部材をモデリングした第１モデルと、第２細長部材をモデリングした第２モデルとを含む複数のモデルが組み合わせられた組立体モデルを準備する準備処理と、前記組立体モデルの中から前記第１モデルと、前記第１モデルに隣り合う前記第２モデルとが選択されることに応じて、前記第２モデルの識別子である第２識別子を特定することを含む第１特定処理と、前記第１モデルの識別子である第１識別子を表現する第１レーザ刻印を前記第１細長部材に形成するための第１刻印形成パスと、前記第１特定処理の実行によって特定された前記第２識別子を表現する第２レーザ刻印を前記第１細長部材に形成するための第２刻印形成パスと、第１細長ワークから前記第１細長部材を切り出すための第１カッティングパスとを含む第１加工パスを生成する第１生成処理と、を実行する加工パス生成装置と、
少なくとも前記第１加工パスに基づいて作成される加工プログラムを実行することにより、制御指令を生成し、生成された前記制御指令をレーザ加工機に送信する制御装置と、
前記制御指令に基づいて動作し、前記第１細長ワークにレーザを照射することにより前記第１細長ワークから前記第１細長部材を作製する前記レーザ加工機と
を具備する
レーザ加工システム。

【請求項14】

請求項１または２に記載の加工パス生成方法を加工パス生成装置またはレーザ加工システムに実行させるためのプログラム。

【請求項15】

第１細長部材をモデリングした第１モデルと、第２細長部材をモデリングした第２モデルとを含む複数のモデルが組み合わせられた組立体モデルを準備する工程と、
前記組立体モデルの中から、前記第１モデルと、前記第１モデルに隣り合う前記第２モデルとが選択されることに応じて、前記第２モデルの識別子である第２識別子を特定することを含む第１特定処理を実行する工程と、
前記第１モデルの識別子である第１識別子を表現する第１レーザ刻印を前記第１細長部材に形成するための第１刻印形成パスと、前記第１特定処理の実行によって特定された前記第２識別子を表現する第２レーザ刻印を前記第１細長部材に形成するための第２刻印形成パスと、第１細長ワークから前記第１細長部材を切り出すための第１カッティングパスと、を含む第１加工パスを生成する工程と、
少なくとも前記第１加工パスに基づいて、加工プログラムを作成する工程と、
前記加工プログラムを実行する制御装置が、制御指令を生成する工程と、
前記制御指令を受信するレーザ加工機が前記第１細長ワークにレーザを照射することにより、前記第１細長ワークから前記第１細長部材を作製する工程と
を具備する
レーザ加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工パス生成方法、レーザ加工システム、プログラム、および、レーザ加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

２つの部材を連結する際に、一方の部材に、連結対象となる他方の部材を特定するマークを付与する技術が知られている。

【0003】

関連する技術として、特許文献１には、被連結部材が開示されている。特許文献１に記載の被連結部材において、一の被連結部材と他の被連結部材との連結部には、連結マークが設けられる。また、当該連結マークには、連結順序を示す記号が含まれている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００２－９８１１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的は、細長部材と他の細長部材との接続を効率的に行うためのレーザ刻印を細長部材に的確に付与することを可能にする加工パス生成方法、レーザ加工システム、プログラム、および、レーザ加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

いくつかの実施形態における加工パス生成方法は、第１細長部材をモデリングした第１モデルと、第２細長部材をモデリングした第２モデルとを含む複数のモデルが組み合わせられた組立体モデルを準備する工程と、前記組立体モデルの中から、前記第１モデルと、前記第１モデルに隣り合う前記第２モデルとが選択されることに応じて、前記第２モデルの識別子である第２識別子を特定することを含む第１特定処理を実行する工程と、前記第１モデルの識別子である第１識別子を表現する第１レーザ刻印を前記第１細長部材に形成するための第１刻印形成パスと、前記第１特定処理の実行によって特定された前記第２識別子を表現する第２レーザ刻印を前記第１細長部材に形成するための第２刻印形成パスとを含む第１加工パスを生成する工程と、を具備する。

【0007】

いくつかの実施形態におけるレーザ加工システムは、第１細長部材をモデリングした第１モデルと、第２細長部材をモデリングした第２モデルとを含む複数のモデルが組み合わせられた組立体モデルを準備する準備処理と、前記組立体モデルの中から前記第１モデルと、前記第１モデルに隣り合う前記第２モデルとが選択されることに応じて、前記第２モデルの識別子である第２識別子を特定することを含む第１特定処理と、前記第１モデルの識別子である第１識別子を表現する第１レーザ刻印を前記第１細長部材に形成するための第１刻印形成パスと、前記第１特定処理の実行によって特定された前記第２識別子を表現する第２レーザ刻印を前記第１細長部材に形成するための第２刻印形成パスと、第１細長ワークから前記第１細長部材を切り出すための第１カッティングパスとを含む第１加工パスを生成する第１生成処理と、を実行する加工パス生成装置と、少なくとも前記第１加工パスに基づいて作成される加工プログラムを実行することにより、制御指令を生成し、生成された前記制御指令をレーザ加工機に送信する制御装置と、前記制御指令に基づいて動作し、前記第１細長ワークにレーザを照射することにより前記第１細長ワークから前記第１細長部材を作製する前記レーザ加工機と、を具備する。

【0008】

いくつかの実施形態におけるプログラムは、上述の加工パス生成方法を加工パス生成装置またはレーザ加工システムに実行させるためのプログラムである。

【0009】

いくつかの実施形態におけるレーザ加工方法は、第１細長部材をモデリングした第１モデルと、第２細長部材をモデリングした第２モデルとを含む複数のモデルが組み合わせられた組立体モデルを準備する工程と、前記組立体モデルの中から、前記第１モデルと、前記第１モデルに隣り合う前記第２モデルとが選択されることに応じて、前記第２モデルの識別子である第２識別子を特定することを含む第１特定処理を実行する工程と、前記第１モデルの識別子である第１識別子を表現する第１レーザ刻印を前記第１細長部材に形成するための第１刻印形成パスと、前記第１特定処理の実行によって特定された前記第２識別子を表現する第２レーザ刻印を前記第１細長部材に形成するための第２刻印形成パスと、第１細長ワークから前記第１細長部材を切り出すための第１カッティングパスと、を含む第１加工パスを生成する工程と、少なくとも前記第１加工パスに基づいて、加工プログラムを作成する工程と、前記加工プログラムを実行する制御装置が、制御指令を生成する工程と、前記制御指令を受信するレーザ加工機が前記第１細長ワークにレーザを照射することにより、前記第１細長ワークから前記第１細長部材を作製する工程と、を具備する。

【発明の効果】

【0010】

本発明により、細長部材と他の細長部材との接続を効率的に行うためのレーザ刻印を細長部材に的確に付与することを可能にする加工パス生成方法、レーザ加工システム、プログラム、および、レーザ加工方法を提供することができる。一例として、作業者は、組立図および部品図を参照することなく、細長部材と他の細長部材との接続を効率的に行うことができる。なお、確認等のために、作業者が、組立図および／または部品図を参照してもよいことは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、第１の実施形態におけるレーザ加工システムを模式的に示す図である。

【図2】図２は、加工パス生成装置がＣＡＤ装置から複数のモデルの各々の形状および配置を示すモデルデータを受け取る様子を模式的に示す図である。

【図3】図３は、第１細長部材、および、第２細長部材の一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図4】図４は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図5】図５は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図6】図６は、第１加工パスの一例を模式的に示す図である。

【図7】図７は、第１加工パスの一例を模式的に示す図である。

【図8】図８は、第２加工パスの一例を模式的に示す図である。

【図9】図９は、加工パス生成装置の一例を模式的に示す図である。

【図10】図１０は、図１の一部分を拡大して示す図である。

【図11】図１１は、レーザ加工システムによって作製された第１細長部材、および、第２細長部材の一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図12】図１２は、第１細長部材と第２細長部材とが組み合わせられた状態を模式的に示す概略斜視図である。

【図13】図１３は、第１細長部材、および、第２細長部材を含む複数の細長部材の一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図14】図１４は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図15】図１５は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図16】図１６は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図17】図１７は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図18】図１８は、図１７における一点鎖線の長方形Ｆで囲まれた部分を拡大して示す図である。

【図19】図１９は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図20】図２０は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図21】図２１は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図22】図２２は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図23】図２３は、図２２の一部分を拡大して示す図である。

【図24】図２４は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図25】図２５は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図26】図２６は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図27】図２７は、図２６における一点鎖線の長方形Ｇで囲まれた部分を拡大して示す図である。

【図28】図２８は、レーザ加工システムによって作製された第１細長部材、第２細長部材、および、第３細長部材の一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図29】図２９は、第１細長部材、および、第２細長部材を含む複数の細長部材が組み合わせられた状態を模式的に示す概略斜視図である。

【図30】図３０は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図31】図３１は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図32】図３２は、ディスプレイに表示される画像の例を示す図である。

【図33】図３３は、加工パス生成装置の一例を模式的に示す図である。

【図34】図３４は、第１加工パスの一例を模式的に示す図である。

【図35】図３５は、第２加工パスの一例を模式的に示す図である。

【図36】図３６は、第１の実施形態におけるレーザ加工システムを模式的に示す図である。

【図37】図３７は、第１の実施形態におけるレーザ加工システムを模式的に示す図である。

【図38】図３８は、第１の実施形態におけるレーザ加工システムを模式的に示す図である。

【図39】図３９は、第２の実施形態におけるレーザ加工方法の一例を示すフローチャートである。

【図40】図４０は、プログラムを記録した不揮発性記憶媒体の一例を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、図面を参照して、実施形態における加工パス生成方法、レーザ加工システム１００、プログラムＰ、および、レーザ加工方法について説明する。なお、以下の実施形態の説明において、同一の機能を有する部位、部材については同一の符号を付し、同一の符号が付された部位、部材についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0013】

（第１の実施形態）
図１乃至図３８を参照して、第１の実施形態におけるレーザ加工システム１００Ａについて説明する。図１は、第１の実施形態におけるレーザ加工システム１００Ａを模式的に示す図である。図２は、加工パス生成装置１ＡがＣＡＤ装置９１から複数のモデルＭの各々の形状および配置を示すモデルデータＤＡを受け取る様子を模式的に示す図である。図３は、第１細長部材Ｑ１、および、第２細長部材Ｑ２の一例を模式的に示す概略斜視図である。図４および図５は、ディスプレイ５に表示される画像の例を示す図である。図６および図７の各々は、第１加工パスＴ１の一例を模式的に示す図である。図８は、第２加工パスＴ２の一例を模式的に示す図である。図９は、加工パス生成装置１Ａの一例を模式的に示す図である。図１０は、図１の一部分を拡大して示す図である。図１１は、レーザ加工システム１００Ａによって作製された第１細長部材Ｑ１、および、第２細長部材Ｑ２の一例を模式的に示す概略斜視図である。図１２は、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２とが組み合わせられた状態を模式的に示す概略斜視図である。図１３は、第１細長部材Ｑ１、および、第２細長部材Ｑ２を含む複数の細長部材の一例を模式的に示す概略斜視図である。図１４乃至図１７の各々は、ディスプレイ５に表示される画像の例を示す図である。図１８は、図１７における一点鎖線の長方形Ｆで囲まれた部分を拡大して示す図である。図１９乃至図２２の各々は、ディスプレイ５に表示される画像の例を示す図である。図２３は、図２２の一部分を拡大して示す図である。図２４乃至図２６の各々は、ディスプレイ５に表示される画像の例を示す図である。図２７は、図２６における一点鎖線の長方形Ｇで囲まれた部分を拡大して示す図である。図２８は、レーザ加工システム１００Ａによって作製された第１細長部材Ｑ１、第２細長部材Ｑ２、および、第３細長部材Ｑ３の一例を模式的に示す概略斜視図である。図２９は、第１細長部材Ｑ１、および、第２細長部材Ｑ２を含む複数の細長部材が組み合わせられた状態を模式的に示す概略斜視図である。図３０乃至図３２の各々は、ディスプレイ５に表示される画像の例を示す図である。図３３は、加工パス生成装置１Ａの一例を模式的に示す図である。図３４は、第１加工パスＴ１の一例を模式的に示す図である。図３５は、第２加工パスＴ２の一例を模式的に示す図である。図３６乃至図３８は、第１の実施形態におけるレーザ加工システム１００Ａを模式的に示す図である。

【0014】

図１に例示されるように、レーザ加工システム１００Ａは、加工パス生成装置１Ａと、制御装置７と、レーザ加工機１０１と、を備える。

【0015】

加工パス生成装置１Ａは、細長ワークＷから細長部材Ｑを作製するための加工パスを生成する。なお、本明細書において、加工パスとは、レーザまたは工具が、細長ワークＷを加工する経路を意味する。

【0016】

制御装置７は、加工パスに基づいて作成される加工プログラムを実行することにより、制御指令ＳＡを生成し、生成された制御指令ＳＡをレーザ加工機１０１に送信する。

【0017】

レーザ加工機１０１は、制御指令ＳＡに基づいて動作し、細長ワークＷにレーザを照射することにより細長ワークＷから細長部材Ｑを作製する。

【0018】

図２に記載の例では、加工パス生成装置１Ａ（例えば、ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａ）は、演算装置２と、メモリ３と、入力装置４と、ディスプレイ５と、通信回路６と、を有する。入力装置４は、キーボード４ｋを含んでいてもよいし、マウス等のポインティングデバイス４ｐを含んでいてもよいし、タッチパネル付きディスプレイのタッチパネルを含んでいてもよい。

【0019】

図３には、第１細長部材Ｑ１、および、第２細長部材Ｑ２の一例が示されている。加工パス生成装置１Ａは、第１細長部材Ｑ１をモデリングした第１モデルＭ１（図２を参照。）、および、第２細長部材Ｑ２をモデリングした第２モデルＭ２（図２を参照。）を含む複数のモデルＭが組み合わせられた組立体モデルＡＭを準備する処理（以下、「準備処理」という。）を実行する。組立体モデルＡＭには、第３細長部材をモデリングした第３モデルＭ３（図１４を参照。）が含まれていてもよい。換言すれば、組立体モデルＡＭを構成するモデルＭの数は、２個であってもよいし、３個以上であってもよい。

【0020】

図２には、準備処理によって準備された組立体モデルＡＭがディスプレイ５に表示された状態が示されている。

【0021】

準備処理は、例えば、演算装置２が、複数のモデルＭの各々の形状および配置を示すモデルデータＤＡを読み出すことを含む。より具体的には、準備処理は、メモリ３に記憶されたプログラムＰを実行する演算装置２が、複数のモデルＭの各々の形状および配置を示すモデルデータＤＡを含むファイルＦをメモリ３から読み出すことを含む。代替的に、あるいは、付加的に、準備処理は、図２に例示されるように、演算装置２が、組立体モデルＡＭをディスプレイ５に表示させることを含んでいてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、準備処理は、演算装置２によって実行されるソフトウェア（例えば、ＣＡＤソフト）を用いて、複数のモデルＭが組み合わせられた組立体モデルＡＭを作成することを含んでいてもよい。

【0022】

複数のモデルＭの各々の形状および配置を示すモデルデータＤＡには、第１モデルＭ１の形状および配置を示す第１モデルデータＤＡ１（より具体的には、第１モデルＭ１の形状および組立体モデルＡＭにおける第１モデルＭ１の配置を示す第１モデルデータＤＡ１）と、第２モデルＭ２の形状および配置を示す第２モデルデータＤＡ２（より具体的には、第２モデルＭ２の形状および組立体モデルＡＭにおける第２モデルＭ２の配置を示す第２モデルデータＤＡ２）とが含まれている。付加的に、モデルデータＤＡには、第３モデルＭ３（図１４を参照。）の形状および配置を示す第３モデルデータＤＡ３（より具体的には、第３モデルＭ３の形状および組立体モデルＡＭにおける第３モデルＭ３の配置を示す第３モデルデータＤＡ３）が含まれていてもよい。

【0023】

図２に記載の例では、複数のモデルＭの各々の形状および配置を示すモデルデータＤＡ（例えば、第１モデルＭ１の形状および配置を示す第１モデルデータＤＡ１、第２モデルＭ２の形状および配置を示す第２モデルデータＤＡ２）がメモリ３に記憶されている。

【0024】

複数のモデルＭの各々の形状および配置を示すモデルデータＤＡは、加工パス生成装置１Ａとは別のＣＡＤ装置９１によって作成されてもよい。この場合、加工パス生成装置１Ａは、ＣＡＤ装置９１から複数のモデルＭの各々の形状および配置を示すモデルデータＤＡを受信する。また、加工パス生成装置１Ａは、受信したモデルデータＤＡをメモリ３に記憶する。代替的に、加工パス生成装置１Ａは、ＵＳＢメモリ等の可搬式メモリから複数のモデルＭの各々の形状および配置を示すモデルデータＤＡを受け取り、受け取ったモデルデータＤＡをメモリ３に記憶してもよい。

【0025】

図４に記載の例では、加工パス生成装置１Ａは、組立体モデルＡＭの中から第１モデルＭ１と、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２とが選択されることに応じて、第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２を特定することを含む第１特定処理を実行する。なお、図４において、ドットによるハッチングが付加された第１モデルＭ１は、第１モデルＭ１が選択された状態を示す。また、破線によって示される第２モデルＭ２は、第２モデルＭ２が選択された状態を示す。なお、図４、図５には、ディスプレイ５に、識別子（ＩＤ１、ＩＤ２）が表示されているが、当該識別子の表示は省略されてもよい。

【0026】

図４に記載の例では、第１モデルＭ１は、後述の第１マーキング形状Ｋ１を含む。この場合、第１特定処理において、第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１は、必ずしも特定される必要はない。代替的に、図１４に例示されるように、第１モデルＭ１が、後述の第１マーキング形状Ｋ１を含まない場合、第１特定処理において、第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１が特定されることが好ましい。詳細については、後述される。

【0027】

図２に記載の例では、第２モデルＭ２の形状および配置を示す第２モデルデータＤＡ２と、第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２とが関連付けられてメモリ３に記憶されている。この場合、演算装置２は、第２モデルＭ２が選択されることに応じて、第２識別子ＩＤ２を容易に特定することができる。

【0028】

図４（または、図１４）に記載の例では、第１モデルＭ１の選択は、入力装置４が第１ユーザ入力を受け取ることによって行われる。例えば、ディスプレイ５に表示された第１モデルＭ１の形状を示す画像ＩＧ１がマウス等のポインティングデバイスを用いてクリックされることに応じて、第１モデルＭ１が選択される。代替的に、図５に例示されるように、ディスプレイ５に表示された第１モデルＭ１のデータを示す画像ＩＧ２がマウス等のポインティングデバイスを用いてクリックされることに応じて、第１モデルＭ１が選択されてもよい。

【0029】

図４（または、図１４）に記載の例では、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２の選択は、入力装置４が第２ユーザ入力を受け取ることによって行われる。例えば、ディスプレイ５に表示された第２モデルＭ２の形状を示す画像ＩＧ３がマウス等のポインティングデバイスを用いてクリックされることに応じて、第２モデルＭ２が選択される。代替的に、図５に例示されるように、ディスプレイ５に表示された第２モデルＭ２のデータを示す画像ＩＧ４がマウス等のポインティングデバイスを用いてクリックされることに応じて、第２モデルＭ２が選択されてもよい。

【0030】

更に代替的に、第１モデルＭ１、および／または、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２の選択は、演算装置２によって自動的に行われてもよい。例えば、組立体モデルＡＭに２個のモデルＭのみが含まれている場合には、演算装置２は、第１モデルＭ１と、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２の選択とを自動的に行うことができる。また、演算装置２が、複数のモデルＭの中から第１モデルＭ１に隣り合うモデルを自動的に判別する場合には、演算装置２は、第１モデルＭ１と、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２との選択を自動的に行うことができる。第１モデルＭ１の選択がユーザによって行われることに応じて、演算装置２が、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２の選択を自動的に行うように構成されてもよい。例えば、第１モデルＭ１に隣り合う複数のモデルが存在する場合、演算装置２は、第１モデルＭ１に隣り合う複数のモデルの中から、ユーザがポインティングデバイスを用いて指示した位置に近い位置にあるモデル（より具体的には、ポインティングデバイスによって操作される画面上のカーソルに近い位置にあるモデル）を、第２モデルＭ２として自動的に選択するようにしてもよい。

【0031】

図６に記載の例では、加工パス生成装置１Ａは、第１細長部材Ｑ１を作製するための第１加工パスＴ１を生成する処理（以下、「第１生成処理」という。）を実行する。より具体的には、第１生成処理では、少なくとも、第１特定処理において選択された第１モデルＭ１（例えば、図４を参照。）、および、第１特定処理の実行によって特定された第２識別子ＩＤ２（例えば、図４を参照。）に基づいて、第１細長部材Ｑ１を作製するための第１加工パスＴ１が生成される。

【0032】

なお、第１加工パスとは、第１細長ワークＷ１から第１細長部材Ｑ１が作製されるように、レーザまたは工具が第１細長ワークＷ１を加工する経路（例えば、第１細長ワークＷ１から第１細長部材Ｑ１が作製されるように、レーザヘッド１１１が第１細長ワークＷ１に対して相対移動する経路）を意味する。図６および図７の各々には、第１加工パスＴ１が破線によって模式的に示されている。

【0033】

なお、図３６に例示されるように、レーザ加工機１０１が、切削工具１４１等の工具を保持する加工ヘッド１４０を有する場合には、第１加工パスは、レーザが第１細長ワークＷ１を加工する経路と、切削工具１４１等の工具が第１細長ワークＷ１を加工する経路との両方を含んでいてもよい。演算装置２は、生成された第１加工パスＴ１を示す第１加工パスデータＤＰ１を、メモリ３に記憶させる（図９を参照。）。

【0034】

第１加工パスＴ１は、（１）第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１を表現する第１レーザ刻印ＬＧ１（図１１を参照。）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第１刻印形成パスＴＧ１（図６、または、図７を参照。）と、（２）上述の第１特定処理の実行によって特定された第２識別子ＩＤ２を表現する第２レーザ刻印ＬＧ２（図１１を参照。）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第２刻印形成パスＴＧ２（図６、または、図７を参照。）と、を含む。

【0035】

図４に記載の例では、第１モデルＭ１に、予め、第１識別子ＩＤ１を表現する第１マーキング形状Ｋ１が設けられている。この場合、演算装置２は、第１特定処理において選択された第１モデルＭ１に基づいて、第１刻印形成パスＴＧ１（図６、または、図７を参照。）を生成することができる。上述の例では、第１特定処理において、第２識別子ＩＤ２が特定される。よって、演算装置２は、選択された第１モデルＭ１と特定された第２識別子ＩＤ２とに基づいて、第２刻印形成パスＴＧ２（図６、または、図７を参照。）を生成することができる。

【0036】

第１加工パスＴ１は、第１細長ワークＷ１から第１細長部材Ｑ１を切り出すための第１カッティングパスＴＣ１（図７を参照。）を含んでいてもよい。演算装置２は、第１特定処理において選択された第１モデルＭ１に基づいて、第１カッティングパスＴＣ１（図７を参照。）を生成することができる。

【0037】

加工パス生成装置１Ａあるいは制御装置７は、少なくとも第１加工パスＴ１に基づいて、加工プログラムＰＧを作成する。また、制御装置７は、加工プログラムＰＧを実行することにより、制御指令ＳＡを生成する。制御装置７は、生成された制御指令ＳＡをレーザ加工機１０１に送信する（図１を参照。）。

【0038】

レーザ加工機１０１は、制御指令ＳＡに基づいて動作し、第１細長ワークＷ１にレーザを照射することにより第１細長ワークＷ１から第１細長部材Ｑ１を作製する。

【0039】

図１１には、レーザ加工機１０１によって作製された第１細長部材Ｑ１、および、第２細長部材Ｑ２が示されている。図１１に例示されるように、レーザ加工機１０１によって作製される第１細長部材Ｑ１には、第１細長部材Ｑ１を特定する第１レーザ刻印ＬＧ１と、第１細長部材Ｑ１に隣接配置されることとなる第２細長部材Ｑ２を特定する第２レーザ刻印ＬＧ２とが付与されている。よって、ユーザは、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との接続を効率的に行うことができる。

【0040】

第１の実施形態におけるレーザ加工システム１００Ａでは、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２が選択されることに応じて、第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２が特定される。よって、第２レーザ刻印ＬＧ２の付与に違えて他のレーザ刻印が誤って付与されることが防止される。換言すれば、第１の実施形態におけるレーザ加工システム１００Ａでは、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との接続を効率的に行うためのレーザ刻印を、第１細長部材Ｑ１に的確に付与することができる。

【0041】

（任意付加的な構成）
続いて、図１乃至図３８を参照して、第１の実施形態におけるレーザ加工システム１００Ａにおいて採用可能な任意付加的な構成について説明する。

【0042】

（加工パス生成装置１Ａ）
加工パス生成装置１Ａは、少なくとも１台のコンピュータを含む。加工パス生成装置１Ａは、ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａを含んでいてもよい。なお、ＣＡＤは、「ＣｏｍｐｕｔｅｒＡｉｄｅｄＤｅｓｉｇｎ」の略語であり、ＣＡＭは、「ＣｏｍｐｕｔｅｒＡｉｄｅｄＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ」の略語である。ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａは、部品図面を作成可能であり、作成された部品図面に基づいて加工パス（例えば、第１加工パス）を生成可能である。

【0043】

図２に記載の例では、加工パス生成装置１Ａ（例えば、ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａ）は、演算装置２と、メモリ３と、入力装置４と、ディスプレイ５と、通信回路６と、を備える。

【0044】

演算装置２は、少なくとも１つのプロセッサ２ａ（例えば、少なくとも１つのＣＰＵ）を含む。図２に記載の例では、加工パス生成装置１Ａ（より具体的には、演算装置２）は、メモリ３に記憶されたプログラムＰを実行することにより、演算装置２を、モデル修正部２１、および、加工パス生成部２３として機能させる。

【0045】

メモリ３は、演算装置２によって読み取り可能な記憶媒体である。メモリ３は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等の不揮発性または揮発性の半導体メモリであってもよいし、磁気ディスクであってもよいし、その他の形式のメモリであってもよい。メモリ３は、プログラムＰ、および、データを記憶する。

【0046】

メモリ３は、複数の場所に分散配置されていてもよい。例えば、データを記憶するメモリが、プログラムＰを記憶するメモリとは、別に設けられていてもよい。メモリ３は、ネットワークを介してアクセス可能なクラウドストレージを含んでいてもよい。

【0047】

入力装置４は、キーボード４ｋを含んでいてもよいし、マウス等のポインティングデバイス４ｐを含んでいてもよいし、その他のデバイス（例えば、ディスプレイ５上のタッチパネル）を含んでいてもよい。

【0048】

図２に記載の例では、演算装置２と、メモリ３と、入力装置４と、ディスプレイ５と、通信回路６とは、バス１５を介して互いに接続されている。

【0049】

図１に記載の例では、加工パス生成装置１Ａは、制御装置７とは別の装置である。代替的に、制御装置７が加工パス生成装置１Ａとして機能してもよい。更に代替的に、ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａと制御装置７とが協働して加工パス生成装置１Ａとして機能してもよく、ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａとＣＡＤ装置９１とが協働して加工パス生成装置１Ａとして機能してもよい。また、ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａと、制御装置７と、ＣＡＤ装置９１とが協働して加工パス生成装置１Ａとして機能してもよい。

【0050】

（第１特定処理）
上述の第１特定処理は、プログラムＰを実行する演算装置２によって実行される。図４、または、図１４に記載の例では、上述の第１特定処理は、組立体モデルＡＭの中から第１モデルＭ１と、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２とが選択されることに応じて、演算装置２が、第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１と、第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２を特定することを含む。第１識別子ＩＤ１および第２識別子ＩＤ２の特定は、第１モデルＭ１と、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２とが選択されることに応じて、演算装置２によって自動的に行われることが好ましい。

【0051】

第１識別子ＩＤ１は、例えば、第１モデルＭ１を特定する符号列であり、第２識別子ＩＤ２は、例えば、第２モデルＭ２を特定する符号列である。なお、符号には、文字、数字、記号等が含まれる。

【0052】

（第１モデルＭ１の修正）
図１４乃至図１８（あるいは、図１９乃至図２７）に記載の例では、加工パス生成装置１Ａは、第１モデルＭ１を修正することを含むモデル修正処理を実行可能である。また、上述の第１加工パスＴ１は、モデル修正処理の実行によって修正された第１モデルＭ１’（図１８、または、図２７を参照。）に基づいて生成される。

【0053】

モデル修正処理は、プログラムＰを実行する演算装置２によって実行される。例えば、演算装置２は、プログラムＰを実行することによりモデル修正部２１として機能し、当該モデル修正部２１は、第１モデルＭ１を修正することを含むモデル修正処理を実行する。

【0054】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１に、第１特定処理の実行によって特定された第１識別子ＩＤ１を表現する第１マーキング形状Ｋ１（より具体的には、第１レーザ刻印ＬＧ１の形状に対応する第１マーキング形状Ｋ１）を付加することを含む。換言すれば、モデル修正処理の実行により修正された第１モデルＭ１’には、第１レーザ刻印ＬＧ１の形状に対応する第１マーキング形状Ｋ１が含まれる。

【0055】

なお、図４に例示されるように、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１が予め含まれている場合には、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加する修正は省略される。

【0056】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１に、第２レーザ刻印ＬＧ２の形状に対応する第２マーキング形状Ｋ２を付加することを含む。換言すれば、モデル修正処理の実行により修正された第１モデルＭ１’には、第２レーザ刻印ＬＧ２の形状に対応する第２マーキング形状Ｋ２が含まれる。

【0057】

図１８に例示されるように、第１モデルＭ１（あるいは、修正された第１モデルＭ１’）において、第２モデルＭ２（あるいは、修正された第２モデルＭ２’）に隣接する領域を第１領域ＲＧ１と定義する。また、第１モデルＭ１（あるいは、修正された第１モデルＭ１’）において、第１領域ＲＧ１と比較して、第２モデルＭ２（あるいは、修正された第２モデルＭ２’）から遠い領域を第２領域ＲＧ２と定義する。

【0058】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１の第１領域ＲＧ１に第２マーキング形状Ｋ２を付加することを含む。また、図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１の第２領域ＲＧ２に第１マーキング形状Ｋ１を付加することを含む。

【0059】

第２マーキング形状Ｋ２が、第１領域ＲＧ１に配置される場合、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との接続位置に近い位置に、第２レーザ刻印ＬＧ２が形成されることとなる（図１１を参照。）。よって、ユーザは、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２とを接続する際に、接続ミスの有無を容易にチェックすることができる。

【0060】

図１１に例示されるように、第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を指定するレーザ刻印を第３レーザ刻印ＬＧ３と定義する。

【0061】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１（より具体的には、第１モデルＭ１の第１領域ＲＧ１）に、第３レーザ刻印ＬＧ３の形状に対応する第３マーキング形状Ｋ３を付加することを含む。換言すれば、モデル修正処理の実行により修正された第１モデルＭ１’には、第３レーザ刻印ＬＧ３の形状に対応する第３マーキング形状Ｋ３が含まれる。

【0062】

第１モデルＭ１に第３マーキング形状Ｋ３が付加される場合、第１細長部材Ｑ１には、第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を指定する第３レーザ刻印ＬＧ３（図１１を参照。）が形成されることとなる。よって、ユーザは、第３レーザ刻印ＬＧ３を参照しつつ、第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の位置決めを行うことができる。

【0063】

本明細書において、第２細長部材Ｑ２の長手方向（あるいは、第２モデルＭ２の長手方向）に平行な方向を第１方向ＤＲ１と定義する。図１８に記載の例では、第３マーキング形状Ｋ３は、第１方向ＤＲ１に平行な方向における第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を一義的に指定する第１矢印Ｋ３－１を含む。当該第１矢印Ｋ３－１は、第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置をピンポイントで指定する。

【0064】

第３マーキング形状Ｋ３が第１矢印Ｋ３－１を含む場合、図１１および図１２に例示されるように、第３レーザ刻印ＬＧ３は、第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置をピンポイントで指定する第１矢印刻印ＬＧ３－１を含むこととなる。よって、ユーザは、第１矢印刻印ＬＧ３－１の先端を参照しつつ、第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の位置決めを行うことができる。

【0065】

（第２モデルＭ２の修正）
図１４乃至図１８（あるいは、図１９乃至図２７）に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１を修正することに加え、第２モデルＭ２を修正することを含む。また、後述の第２加工パスＴ２は、モデル修正処理の実行によって修正された第２モデルＭ２’（図１８、または、図２７を参照。）に基づいて生成される。

【0066】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第２モデルＭ２に、第１特定処理の実行によって特定された第２識別子ＩＤ２（図１６を参照。）を表現する第４マーキング形状Ｋ４を付加することを含む。第４マーキング形状Ｋ４は、第４レーザ刻印ＬＧ４（図１１を参照。）の形状に対応する。図１８に記載の例では、モデル修正処理の実行により修正された第２モデルＭ２’には、第４レーザ刻印ＬＧ４の形状に対応する第４マーキング形状Ｋ４が含まれる。

【0067】

なお、図４に例示されるように、第２モデルＭ２に第４マーキング形状Ｋ４が予め含まれている場合には、第２モデルＭ２に第４マーキング形状Ｋ４を付加する修正は省略される。

【0068】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第２モデルＭ２に、第１特定処理の実行によって特定された第１識別子ＩＤ１（図１６を参照。）を表現する第５マーキング形状Ｋ５を付加することを含む。第５マーキング形状Ｋ５は、第５レーザ刻印ＬＧ５（図１１を参照。）の形状に対応する。換言すれば、モデル修正処理の実行により修正された第２モデルＭ２’には、第５レーザ刻印ＬＧ５の形状に対応する第５マーキング形状Ｋ５が含まれる。

【0069】

図１８に例示されるように、第２モデルＭ２（あるいは、修正された第２モデルＭ２’）において、第１モデルＭ１（あるいは、修正された第１モデルＭ１’）に隣接する領域を第４領域ＲＧ４と定義する。また、第２モデルＭ２（あるいは、修正された第２モデルＭ２’）において、第４領域ＲＧ４と比較して、第１モデルＭ１（あるいは、修正された第１モデルＭ１’）から遠い領域を第５領域ＲＧ５と定義する。

【0070】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第２モデルＭ２の第４領域ＲＧ４に第５マーキング形状Ｋ５を付加することを含む。また、図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第２モデルＭ２の第５領域ＲＧ５に第４マーキング形状Ｋ４を付加することを含む。

【0071】

第５マーキング形状Ｋ５が、第４領域ＲＧ４に配置される場合、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との接続位置に近い位置に、第５レーザ刻印ＬＧ５が形成されることとなる（図１１を参照。）。よって、ユーザは、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２とを接続する際に、接続ミスの有無を容易にチェックすることができる。

【0072】

図１１に例示されるように、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置を指定するレーザ刻印を第６レーザ刻印ＬＧ６と定義する。

【0073】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第２モデルＭ２（より具体的には、第２モデルＭ２の第４領域ＲＧ４）に、第６レーザ刻印ＬＧ６の形状に対応する第６マーキング形状Ｋ６を付加することを含む。換言すれば、モデル修正処理の実行により修正された第２モデルＭ２’には、第６レーザ刻印ＬＧ６の形状に対応する第６マーキング形状Ｋ６が含まれる。

【0074】

第２モデルＭ２に第６マーキング形状Ｋ６が付加される場合、第２細長部材Ｑ２には、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置を指定する第６レーザ刻印ＬＧ６（図１１を参照。）が形成されることとなる。よって、ユーザは、第６レーザ刻印ＬＧ６を参照しつつ、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の位置決めを行うことができる。

【0075】

図１８に記載の例では、第６マーキング形状Ｋ６は、第１方向ＤＲ１に平行な方向における第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置を一義的に指定する第２矢印Ｋ６－１を含む。当該第２矢印Ｋ６－１は、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置をピンポイントで指定する。

【0076】

第６マーキング形状Ｋ６が第２矢印Ｋ６－１を含む場合、図１１および図１２に例示されるように、第６レーザ刻印ＬＧ６は、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置をピンポイントで指定する第２矢印刻印ＬＧ６－１を含むこととなる。よって、ユーザは、第２矢印刻印ＬＧ６－１の先端を参照しつつ、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の位置決めを行うことができる。より具体的には、第１矢印刻印ＬＧ３－１の先端の位置と第２矢印刻印ＬＧ６－１の先端の位置とが実質的に同じになるように、第１細長部材Ｑ１および第２細長部材Ｑ２を配置することにより、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との間の位置決めが好適に行われる。

【0077】

（第２特定処理）
図２４および図２５に記載の例では、加工パス生成装置１Ａは、組立体モデルＡＭの中から第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）と、第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）に隣り合う第３モデルＭ３とが選択されることに応じて、第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１と、第３モデルＭ３の識別子である第３識別子ＩＤ３とを特定することを含む第２特定処理を実行する。なお、図２４および図２５において、ドットによるハッチングが付加された第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）は、第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）が選択された状態を示す。また、破線によって示される第３モデルＭ３は、第３モデルＭ３が選択された状態を示す。

【0078】

図２４および図２５に記載の例では、第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）の選択は、入力装置４が第３ユーザ入力を受け取ることによって行われ、第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）に隣り合う第３モデルＭ３の選択は、入力装置４が第４ユーザ入力を受け取ることによって行われる。代替的に、第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）、および、第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）に隣り合う第３モデルＭ３の選択は、演算装置２によって自動的に行われてもよい。例えば、第１モデルＭ１に隣り合う複数のモデルが存在する場合、演算装置２は、第１モデルＭ１に隣り合う複数のモデルの中から、ユーザがポインティングデバイスを用いて指示した位置に近い位置にあるモデル（より具体的には、ポインティングデバイスによって操作される画面上のカーソルに近い位置にあるモデル）を、第３モデルＭ３として自動的に選択するようにしてもよい。

【0079】

（第１モデルＭ１の更なる修正）
図１９乃至図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１に、第３モデルＭ３の識別子である第３識別子ＩＤ３（より具体的には、第２特定処理の実行によって特定された第３識別子ＩＤ３）を表現する第７マーキング形状Ｋ７（図２７を参照。）を付加することを含む。第７マーキング形状Ｋ７は、第７レーザ刻印ＬＧ７（図２８を参照。）の形状に対応する。図２７に記載の例では、モデル修正処理の実行により修正された第１モデルＭ１’には、第７レーザ刻印ＬＧ７の形状に対応する第７マーキング形状Ｋ７が含まれる。

【0080】

図２７に例示されるように、第１モデルＭ１（あるいは、修正された第１モデルＭ１’）において、第３モデルＭ３（あるいは、修正された第３モデルＭ３’）に隣接する領域を第３領域ＲＧ３と定義する。第３領域ＲＧ３は、上述の第２領域ＲＧ２と比較して、第３モデルＭ３（あるいは、修正された第３モデルＭ３’）に近い領域である。

【0081】

図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１の第３領域ＲＧ３に第７マーキング形状Ｋ７を付加することを含む。

【0082】

第７マーキング形状Ｋ７が、第３領域ＲＧ３に配置される場合、第１細長部材Ｑ１と第３細長部材Ｑ３との接続位置に近い位置に、第７レーザ刻印ＬＧ７が形成されることとなる（図２８を参照。）。よって、ユーザは、第１細長部材Ｑ１と第３細長部材Ｑ３とを接続する際に、接続ミスの有無を容易にチェックすることができる。

【0083】

図２８に例示されるように、第３細長部材Ｑ３に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を指定するレーザ刻印を第８レーザ刻印ＬＧ８と定義する。

【0084】

図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１（より具体的には、第１モデルＭ１の第３領域ＲＧ３）に、第８レーザ刻印ＬＧ８の形状に対応する第８マーキング形状Ｋ８を付加することを含む。換言すれば、モデル修正処理の実行により修正された第１モデルＭ１’には、第８レーザ刻印ＬＧ８の形状に対応する第８マーキング形状Ｋ８が含まれる。

【0085】

第１モデルＭ１に第８マーキング形状Ｋ８が付加される場合、第１細長部材Ｑ１には、第３細長部材Ｑ３に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を指定する第８レーザ刻印ＬＧ８（図２８を参照。）が形成されることとなる。よって、ユーザは、第８レーザ刻印ＬＧ８を参照しつつ、第３細長部材Ｑ３に対する第１細長部材Ｑ１の位置決めを行うことができる。

【0086】

図２７に記載の例では、第８マーキング形状Ｋ８は、第３細長部材Ｑ３に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置をピンポイントで指定する第３矢印Ｋ８－１を含む。

【0087】

（第３モデルＭ３の修正）
図１９乃至図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第３モデルＭ３を修正することを含む。

【0088】

図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第３モデルＭ３に、第３モデルＭ３の識別子である第３識別子ＩＤ３（より具体的には、第２特定処理の実行によって特定された第３識別子ＩＤ３）を表現する第９マーキング形状Ｋ９を付加することを含む。第９マーキング形状Ｋ９は、第９レーザ刻印ＬＧ９（図２８を参照。）の形状に対応する。

【0089】

なお、第３モデルＭ３に第９マーキング形状Ｋ９が予め含まれている場合には、第３モデルＭ３に第９マーキング形状Ｋ９を付加する修正は省略される。

【0090】

図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第３モデルＭ３に、第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１（より具体的には、第２特定処理の実行によって特定された第１識別子ＩＤ１）を表現する第１０マーキング形状Ｋ１０を付加することを含む。第１０マーキング形状Ｋ１０は、第１０レーザ刻印ＬＧ１０（図２８を参照。）の形状に対応する。

【0091】

図２８に例示されるように、第１細長部材Ｑ１に対する第３細長部材Ｑ３の接続位置を指定するレーザ刻印を第１１レーザ刻印ＬＧ１１と定義する。

【0092】

図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第３モデルＭ３に、第１１レーザ刻印ＬＧ１１の形状に対応する第１１マーキング形状Ｋ１１を付加することを含む。

【0093】

図２７に記載の例では、第１１マーキング形状Ｋ１１は、第１細長部材Ｑ１に対する第３細長部材Ｑ３の接続位置をピンポイントで指定する第４矢印Ｋ１１－１を含む。

【0094】

（第１生成処理）
図３３に記載の例において、プログラムＰを実行する演算装置２（より具体的には、演算装置２の加工パス生成部２３）は、第１細長部材Ｑ１を作製するための第１加工パスを生成する第１生成処理を実行する。より具体的には、演算装置２は、上述のモデル修正処理の実行によって修正された第１モデルＭ１’（例えば、図１８、または、図２７を参照。）に基づいて、第１細長部材Ｑ１を作製するための第１加工パスを生成する。演算装置２は、生成された第１加工パスを示す第１加工パスデータＤＰ１を、メモリ３に記憶させる（図３３を参照。）。

【0095】

図３４に記載の例では、第１加工パスＴ１は、（１）第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１（より具体的には、上述の第１特定処理の実行によって特定された第１識別子ＩＤ１）を表現する第１レーザ刻印ＬＧ１（図２８を参照。）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第１刻印形成パスＴＧ１と、（２）第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２（より具体的には、上述の第１特定処理の実行によって特定された第２識別子ＩＤ２）を表現する第２レーザ刻印ＬＧ２（図２８を参照。）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第２刻印形成パスＴＧ２と、（３）第１細長ワークＷ１から第１細長部材Ｑ１を切り出すための第１カッティングパスＴＣ１と、を含む。

【0096】

第１加工パスＴ１は、第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を指定する第３レーザ刻印ＬＧ３（より具体的には、図２８に示される第１矢印刻印ＬＧ３－１）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第３刻印形成パスＴＧ３を含んでいてもよい。

【0097】

第１加工パスＴ１は、第３モデルＭ３の識別子である第３識別子ＩＤ３（より具体的には、上述の第２特定処理の実行によって特定された第３識別子ＩＤ３）を表現する第７レーザ刻印ＬＧ７（図２８を参照。）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第７刻印形成パスＴＧ７を含んでいてもよい。

【0098】

第１加工パスＴ１は、第３細長部材Ｑ３に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を指定する第８レーザ刻印ＬＧ８（より具体的には、矢印刻印）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第８刻印形成パスＴＧ８を含んでいてもよい。

【0099】

（第２生成処理）
図３３に記載の例において、プログラムＰを実行する演算装置２（より具体的には、演算装置２の加工パス生成部２３）は、第２細長部材Ｑ２を作製するための第２加工パスを生成する第２生成処理を実行する。より具体的には、演算装置２は、上述のモデル修正処理の実行によって修正された第２モデルＭ２’（例えば、図１８、または、図２７を参照。）に基づいて、第２細長部材Ｑ２を作製するための第２加工パスを生成する。演算装置２は、生成された第２加工パスを示す第２加工パスデータＤＰ２を、メモリ３に記憶させる（図３３を参照。）。

【0100】

なお、第２加工パスとは、第２細長ワークＷ２から第２細長部材Ｑ２が作製されるように、レーザまたは工具が第２細長ワークＷ２を加工する経路（例えば、第２細長ワークＷ２から第２細長部材Ｑ２が作製されるように、レーザヘッド１１１が第２細長ワークＷ２に対して相対移動する経路）を意味する。なお、図３７に例示されるように、レーザ加工機１０１が、切削工具１４１等の工具を保持する加工ヘッド１４０を有する場合には、第２加工パスは、レーザが第２細長ワークＷ２を加工する経路と、切削工具１４１等の工具が第２細長ワークＷ２を加工する経路との両方を含んでいてもよい。

【0101】

図３７に記載の例では、第２細長ワークＷ２は、第１細長ワークＷ１とは別のワークである。代替的に、第２細長ワークＷ２は、第１細長ワークＷ１と同一であってもよい。換言すれば、前段落の説明において、「第２細長ワークＷ２」は、「第１細長ワークＷ１、または、第１細長ワークＷ１とは別の第２細長ワークＷ２」に読み替え可能である。

【0102】

図３５に記載の例では、第２加工パスＴ２は、（１）第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２（より具体的には、上述の第１特定処理の実行によって特定された第２識別子ＩＤ２）を表現する第４レーザ刻印ＬＧ４（図２８を参照。）を第２細長部材Ｑ２に形成するための第４刻印形成パスＴＧ４と、（２）第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１（より具体的には、上述の第１特定処理の実行によって特定された第１識別子ＩＤ１）を表現する第５レーザ刻印ＬＧ５（図２８を参照。）を第２細長部材Ｑ２に形成するための第５刻印形成パスＴＧ５と、（３）第１細長ワークＷ１、または、第１細長ワークＷ１とは別の第２細長ワークＷ２から第２細長部材Ｑ２を切り出すための第２カッティングパスＴＣ２と、を含む。

【0103】

第２加工パスＴ２は、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置を指定する第６レーザ刻印ＬＧ６（図２８を参照。）を第２細長部材Ｑ２に形成するための第６刻印形成パスＴＧ６を含んでいてもよい。図３５に記載の例では、第６刻印形成パスＴＧ６は、第２矢印刻印ＬＧ６－１（図２８を参照。）を第２細長部材Ｑ２に形成するための加工パスを含む。

【0104】

代替的に、あるいは、付加的に、図８に例示されるように、第６刻印形成パスＴＧ６は、第１線状刻印ＬＧ６－２（図１１を参照。）を第２細長部材Ｑ２に形成するための加工パスを含んでいてもよい。

【0105】

（制御装置７）
制御装置７は、レーザ加工機１０１を制御する。図３６に記載の例において、制御装置７は、ディスプレイ７２と、入力装置７３（例えば、ディスプレイ７２上のタッチパネル）と、演算装置７４と、通信回路７５と、メモリ７６と、を備える。図３６に記載の例では、メモリ７６には、少なくとも第１加工パスＴ１に基づいて作成された加工プログラムＰＧが記憶されている。メモリ７６に記憶された加工プログラムＰＧは、第１加工パスＴ１と第２加工パスＴ２とに基づいて作成されたプログラムであってもよい。

【0106】

制御装置７（より具体的には、演算装置７４）は、加工プログラムＰＧを実行することにより制御指令ＳＡを生成する。なお、本明細書において、制御装置７（より具体的には、演算装置７４）が、加工プログラムＰＧを実行することには、制御装置７（より具体的には、演算装置７４）が、演算プログラムＰＪを介して加工プログラムＰＧを実行することが包含される。換言すれば、制御装置７（より具体的には、演算装置７４）が、演算プログラムＰＪを実行することにより、制御装置７（より具体的には、演算装置７４）によって加工プログラムＰＧが処理（換言すれば、解釈）されてもよい。

【0107】

図３６に記載の例では、ディスプレイ７２と、入力装置７３と、演算装置７４と、通信回路７５と、メモリ７６とは、バス７７を介して互いに接続されている。

【0108】

レーザ加工機１０１は、加工プログラムＰＧが制御装置７（より具体的には、演算装置７４）によって実行されることにより生成される制御指令ＳＡに基づいて動作する。より具体的には、通信回路７５は、制御指令ＳＡをレーザ加工機１０１に送信し、制御指令ＳＡを受け取るレーザ加工機１０１は、当該制御指令ＳＡに基づいて動作する。なお、制御指令ＳＡには、レーザヘッド１１１を移動させる移動指令ＳＡ１、レーザヘッド１１１からレーザを射出させる射出指令ＳＡ２等の複数の指令が含まれる。

【0109】

図３６に記載の例では、レーザ加工機１０１は、制御指令ＳＡに基づいて動作し、第１細長ワークＷ１にレーザを照射することにより第１細長ワークＷ１から第１細長部材Ｑ１を作製する。

【0110】

図３７に記載の例では、レーザ加工機１０１は、制御指令ＳＡに基づいて動作し、第２細長ワークＷ２にレーザを照射することにより第２細長ワークＷ２から第２細長部材Ｑ２を作製する。

【0111】

（レーザ加工機１０１）
図３６に記載の例では、レーザ加工機１０１は、レーザヘッド１１１を有するレーザ照射装置１１０と、移動装置１２０と、ワーク支持装置１３０と、を備える。

【0112】

図３６に記載の例では、ワーク支持装置１３０は、第１チャック１３１と、第２チャック１３４とを有する。第１チャック１３１および第２チャック１３４は、細長ワーク（例えば、第１細長ワークＷ１）を支持する。

【0113】

第１チャック１３１は、細長ワーク（例えば、第１細長ワークＷ１）を把持可能な把持部材１３２を有していてもよい。第１チャック１３１は、細長ワーク（例えば、第１細長ワークＷ１）とともにＸ軸に平行な方向に移動可能であってもよい。なお、図３６に記載の例において、Ｘ軸は、第１チャック１３１によって把持された細長ワーク（例えば、第１細長ワークＷ１）の長手方向に平行な軸である。

【0114】

第２チャック１３４は、細長ワーク（例えば、第１細長ワークＷ１）を挟む複数のガイドローラ１３５を有していてもよい。複数のガイドローラ１３５は、Ｘ軸に平行な方向への細長ワーク（例えば、第１細長ワークＷ１）の移動をガイドする。

【0115】

図３６に記載の例において、ワーク支持装置１３０は、細長ワーク（例えば、第１細長ワークＷ１）を、当該細長ワークの長手方向に平行な軸まわりに回転させる回転駆動装置１３７を有していてもよい。

【0116】

移動装置１２０は、レーザヘッド１１１を、ワーク支持装置１３０に対して相対移動させる。

【0117】

図３６に記載の例では、移動装置１２０は、レーザヘッド１１１を移動させる第１移動装置１２１を含む。移動装置１２０は、細長ワーク（例えば、第１細長ワークＷ１）を移動させるワーク移動装置（より具体的には、細長ワークをＸ軸に平行な方向に移動させるモータ）を含んでいてもよい。

【0118】

図３６に記載の例では、第１移動装置１２１は、レーザヘッド１１１を支持する移動体（１２２ａ；１２３ａ）と、移動体（１２２ａ；１２３ａ）を移動させる駆動装置（１２２ｂ；１２３ｂ）と、を有する。

【0119】

第１移動装置１２１は、第１移動体１２２ａと、第１移動体１２２ａをＺ軸に平行な方向に移動させる第１駆動装置１２２ｂとを有していてもよい。図３６に記載の例では、第１移動体１２２ａは、レーザヘッド１１１を直接的または間接的に支持し、レーザヘッド１１１とともにＺ軸に平行な方向に移動可能である。なお、Ｚ軸は、Ｘ軸に垂直な軸である。図３６に記載の例では、Ｚ軸は、鉛直方向に平行な軸である。

【0120】

第１移動装置１２１は、第２移動体１２３ａと、第２移動体１２３ａをＹ軸に平行な方向に移動させる第２駆動装置１２３ｂとを有していてもよい。図３６に記載の例では、第２移動体１２３ａは、レーザヘッド１１１を直接的または間接的に支持し、レーザヘッド１１１とともにＹ軸に平行な方向に移動可能である。なお、Ｙ軸は、Ｘ軸およびＺ軸の両方に垂直な軸である。図３６に記載の例では、Ｙ軸は、水平面に平行な軸である。

【0121】

レーザ照射装置１１０は、レーザヘッド１１１と、レーザ光源１１３と、レーザ光源１１３からレーザヘッド１１１にレーザを伝達する光学部品１１５（例えば、光ファイバ等）と、を有する。レーザヘッド１１１は、レーザを射出するレーザ射出口１１２を有する。

【0122】

図３８に例示されるように、レーザ加工機１０１は、搬入部１０３と、レーザ加工部１０５と、搬出部１０７と、を有していてもよい。搬入部１０３に搬入された細長ワーク（例えば、第１細長ワークＷ１）は、ワーク移動装置等の移動装置によって、レーザ加工部１０５に移送される。細長ワーク（例えば、第１細長ワークＷ１）から作製された第１細長部材Ｑ１等の部材は、コンベヤ等の任意の移送装置によって、レーザ加工部１０５から搬出部１０７に移送される。

【0123】

（レーザ加工システム１００Ａ）
図３８に記載の例では、レーザ加工システム１００Ａは、加工パス生成装置１Ａ（より具体的には、ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａ）と、制御装置７と、レーザ加工機１０１とを備える。図３８に記載の例では、加工パス生成装置１Ａ（より具体的には、ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａ）と制御装置７とが、有線ＬＮまたは無線を介して、情報伝達可能に接続されている。

【0124】

加工パス生成装置１Ａは、上述の第１加工パスを生成する。加工パス生成装置１Ａは、上述の第２加工パスを生成してもよい。加工パス生成装置１Ａは、少なくとも第１加工パスに基づいて加工プログラムＰＧを作成してもよい。図３８に記載の例では、加工パス生成装置１Ａは、加工プログラムＰＧを、有線ＬＮまたは無線を介して、制御装置７に送信することができる。制御装置７は、加工パス生成装置１Ａから受信する加工プログラムＰＧをメモリ７６に記憶する。代替的に、制御装置７が、少なくとも第１加工パスに基づいて加工プログラムＰＧを作成してもよい。この場合、加工パス生成装置１Ａによって生成された第１加工パスが、有線ＬＮまたは無線を介して、制御装置７に送信されてもよく、制御装置７は、少なくとも第１加工パスに基づいて加工プログラムＰＧを作成してもよい。作成された加工プログラムＰＧは、メモリ７６に記憶される。

【0125】

代替的に、加工パス生成装置１Ａと制御装置７との間の情報伝達は、可搬式のメモリ（例えば、ＵＳＢメモリ）を用いて行われてもよい。

【0126】

図３８に記載の例では、制御装置７は、レーザ加工機１０１が配置されている場所に配置されている。より具体的には、制御装置７とレーザ加工機１０１とは、同一の作業室ＳＰ１内に配置される。制御装置７は、レーザ加工機１０１（例えば、レーザ加工機１０１の外壁）に取り付けられていてもよい。図３８に記載の例では、加工パス生成装置１Ａは、レーザ加工機１０１が配置される作業室ＳＰ１とは、異なる室（より具体的には、オフィス空間ＳＰ２）に配置されている。

【0127】

（第２の実施形態）
図１乃至図３９を参照して、第２の実施形態における加工パス生成方法、および、レーザ加工方法について説明する。図３９は、第２の実施形態におけるレーザ加工方法の一例を示すフローチャートである。

【0128】

第２の実施形態では、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。他方、第２の実施形態では、第１の実施形態で説明済みの事項についての繰り返しとなる説明は省略する。したがって、第２の実施形態において、明示的に説明をしなかったとしても、第１の実施形態において説明済みの事項を第２の実施形態に適用できることは言うまでもない。逆に、第２の実施形態で説明される事項は、第１の実施形態に適用可能である。

【0129】

第２の実施形態における加工パス生成方法は、第１の実施形態における加工パス生成装置１Ａ（例えば、ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａ）またはレーザ加工システム１００Ａを用いて行われてもよいし、他の加工パス生成装置またはレーザ加工システムを用いて行われてもよい。

【0130】

第１ステップＳＴ１において、複数のモデルＭが組み合わせられた組立体モデルＡＭが準備される。第１ステップＳＴ１は、準備工程である。図４、図１４、または、図１９に記載の例では、準備工程で準備される組立体モデルＡＭは、第１細長部材Ｑ１をモデリングした第１モデルＭ１と、第２細長部材Ｑ２をモデリングした第２モデルＭ２と、を含む。図１４、または、図１９に例示されるように、準備工程で準備される組立体モデルＡＭは、第３細長部材Ｑ３をモデリングした第３モデルＭ３を含んでいてもよい。

【0131】

準備工程（第１ステップＳＴ１）は、例えば、加工パス生成装置１（例えば、ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａ）が、複数のモデルＭの各々の形状および配置を示すモデルデータＤＡ（より具体的には、複数のモデルＭの各々の形状および組立体モデルＡＭにおける複数のモデルＭの各々の配置を示すモデルデータＤＡ）を読み出すことを含む。より具体的には、準備工程（第１ステップＳＴ１）は、メモリ３に記憶されたプログラムＰを実行する演算装置２が、複数のモデルＭの各々の形状および配置を示すモデルデータＤＡを含むファイルＦをメモリ３から読み出すことを含む。

【0132】

代替的に、あるいは、付加的に、図４、図１４、または、図１９に例示されるように、準備工程（第１ステップＳＴ１）は、演算装置２が、組立体モデルＡＭをディスプレイ５に表示させることを含んでいてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、準備工程（第１ステップＳＴ１）は、演算装置２によって実行されるソフトウェア（例えば、ＣＡＤソフト）を用いて、複数のモデルＭが組み合わせられた組立体モデルＡＭを作成することを含んでいてもよい。

【0133】

図１４に例示されるように、準備工程（第１ステップＳＴ１）は、演算装置２が、ディスプレイ５に、複数のモデルＭの各々を識別するデータ（例えば、第１モデルＭ１の名称、第１モデルＭ１を特定する第１識別子ＩＤ１）の入力を受け付ける画像ＩＵを表示させることを含んでいてもよい。図１４に記載の例では、ディスプレイ５に表示された第１入力欄Ｃｂにデータが入力されることより、演算装置２は、第１入力欄Ｃｂに入力されたデータを、第１モデルＭ１を特定する第１識別子ＩＤ１として登録する。なお、モデルデータＤＡに、複数のモデルＭの各々を識別するデータが含まれている場合には、当該第１入力欄Ｃｂの表示は省略されてもよい。

【0134】

第２ステップＳＴ２において、第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２（例えば、図２０を参照。）を特定することを含む第１特定処理が実行される。第２ステップＳＴ２は、第１特定工程である。第１特定工程（あるいは、第１特定処理）は、組立体モデルＡＭの中から第１モデルＭ１と、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２とが選択されることに応じて、演算装置２が、第１モデルの識別子である第１識別子ＩＤ１を特定することと、第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２を特定することと、を含んでいてもよい。

【0135】

図４、図１４、または、図１９に記載の例では、入力装置４を介するユーザ入力に基づいて、第１モデルＭ１と、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２とが選択されることに応じて、演算装置２は、第１識別子ＩＤ１を特定することと、第２識別子ＩＤ２を特定することと、を自動的に実行する。

【0136】

図４、図１４、または、図１９に記載の例では、第１モデルＭ１と、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２との選択は、入力装置４がユーザ入力を受け取ることによって行われる。例えば、ディスプレイ５に表示された第１モデルＭ１の形状を示す画像ＩＧ１がマウス等のポインティングデバイスを用いてクリックされることに応じて、第１モデルＭ１が選択され、ディスプレイ５に表示された第２モデルＭ２の形状を示す画像ＩＧ３がマウス等のポインティングデバイスを用いてクリックされることに応じて、第２モデルＭ２が選択される。

【0137】

代替的に、第１モデルＭ１、および／または、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２の選択は、演算装置２によって自動的に行われてもよい。例えば、演算装置２が、複数のモデルＭの中から第１モデルＭ１に隣り合うモデルを自動的に判別する場合には、演算装置２は、第１モデルＭ１と、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２との選択を自動的に行うことができる。なお、第１モデルＭ１の選択がユーザによって行われることに応じて、演算装置２が、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２の選択を自動的に行うように構成されてもよい。例えば、第１モデルＭ１に隣り合う複数のモデルが存在する場合、演算装置２は、第１モデルＭ１に隣り合う複数のモデルの中から、ユーザがポインティングデバイスを用いて指示した位置に近い位置にあるモデル（より具体的には、ポインティングデバイスによって操作される画面上のカーソルに近い位置にあるモデル）を、第２モデルＭ２として自動的に選択するようにしてもよい。

【0138】

第３ステップＳＴ３において、第１モデルＭ１を含む少なくとも１つのモデルＭが修正される。第３ステップＳＴ３は、モデル修正工程である。モデル修正工程については、後述される。なお、モデル修正工程（第３ステップＳＴ３）は、省略されてもよい。

【0139】

第４ステップＳＴ４において、第１細長部材Ｑ１を作製するための第１加工パスが生成される。第４ステップＳＴ４は、第１生成工程である。第１生成工程（第４ステップＳＴ４）は、加工パス生成装置１（より具体的には、プログラムＰを実行する演算装置２）によって実行される。

【0140】

第１生成工程（第４ステップＳＴ４）では、少なくとも、第１特定処理において選択された第１モデルＭ１（例えば、図４を参照。）、および、第１特定処理の実行によって特定された第２識別子ＩＤ２（例えば、図４を参照。）に基づいて、第１細長部材Ｑ１を作製するための第１加工パスＴ１（例えば、図６、または、図７を参照。）が生成される。第１加工パスＴ１については、第１の実施形態において説明済みであるため、第１加工パスＴ１についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0141】

図６、図７、または、図３４に記載の例では、第１加工パスＴ１は、（１）第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１（より具体的には、上述の第１特定処理の実行によって特定された第１識別子ＩＤ１）を表現する第１レーザ刻印ＬＧ１（図１１、または、図２８を参照。）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第１刻印形成パスＴＧ１と、（２）上述の第１特定処理の実行によって特定された第２識別子ＩＤ２を表現する第２レーザ刻印ＬＧ２（図１１、または、図２８を参照。）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第２刻印形成パスＴＧ２と、を含む。

【0142】

図７、または、図３４に例示されるように、第１加工パスＴ１は、第１細長ワークＷ１から第１細長部材Ｑ１を切り出すための第１カッティングパスＴＣ１を含んでいてもよい。

【0143】

第５ステップＳＴ５において、第２細長部材Ｑ２を作製するための第２加工パスが生成される。第５ステップＳＴ５は、第２生成工程である。第２生成工程（第５ステップＳＴ５）は、加工パス生成装置１（より具体的には、プログラムＰを実行する演算装置２）によって実行される。第１生成工程（第４ステップＳＴ４）と、第２生成工程（第５ステップＳＴ５）とは、加工パス生成装置１によってシーケンシャルに実行されてもよい。

【0144】

第２生成工程（第５ステップＳＴ５）では、少なくとも、第１特定処理において選択された第２モデルＭ２（例えば、図４を参照。）、および、第１特定処理の実行によって特定された第１識別子ＩＤ１（例えば、図４を参照。）に基づいて、第２細長部材Ｑ２を作製するための第２加工パスＴ２（例えば、図８を参照。）が生成される。第２加工パスＴ２については、第１の実施形態において説明済みであるため、第２加工パスＴ２についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0145】

図８、または、図３５に記載の例では、第２加工パスＴ２は、（１）第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２（より具体的には、上述の第１特定処理の実行によって特定された第２識別子ＩＤ２）を表現する第４レーザ刻印ＬＧ４（図１１、または、図２８を参照。）を第２細長部材Ｑ２に形成するための第４刻印形成パスＴＧ４と、（２）上述の第１特定処理の実行によって特定された第１識別子ＩＤ１を表現する第５レーザ刻印ＬＧ５（図１１、または、図２８を参照。）を第２細長部材Ｑ２に形成するための第５刻印形成パスＴＧ５と、を含む。

【0146】

図８、または、図３５に例示されるように、第２加工パスＴ２は、第１細長ワークＷ１または第１細長ワークＷ１とは別の第２細長ワークＷ２から第２細長部材Ｑ２を切り出すための第２カッティングパスＴＣ２を含んでいてもよい。

【0147】

第２生成工程（第５ステップＳＴ５）は、第１生成工程（第４ステップＳＴ４）の実行前に実行されてもよいし、第１生成工程（第４ステップＳＴ４）の実行後に実行されてもよいし、第１生成工程（第４ステップＳＴ４）と並列的に実行されてもよい。第２生成工程（第５ステップＳＴ５）は、省略されてもよい。

【0148】

第２の実施形態におけるレーザ加工方法は、少なくとも、上述の第１ステップＳＴ１、上述の第２ステップＳＴ２、および、上述の第４ステップＳＴ４に加え、（１）少なくとも上述の第１加工パスに基づいて、加工プログラムＰＧを作成する工程と、（２）加工プログラムＰＧを実行する制御装置７が制御指令ＳＡを生成する工程と、（３）制御指令ＳＡを受信するレーザ加工機１０１が第１細長ワークＷ１にレーザを照射することにより、第１細長ワークＷ１から第１細長部材Ｑ１を作製する工程と、を備える。付加的に、第２の実施形態におけるレーザ加工方法は、（４）制御指令ＳＡを受信するレーザ加工機１０１が第１細長ワークＷ１または第１細長ワークとは別の第２細長ワークＷ２にレーザを照射することにより、第１細長ワークＷ１または第１細長ワークとは別の第２細長ワークＷ２から第２細長部材Ｑ２を作製する工程、を備えていてもよい。

【0149】

第２の実施形態における加工パス生成方法（あるいは、第２の実施形態におけるレーザ加工方法）では、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２が選択されることに応じて、第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２が特定される。また、特定された第２識別子ＩＤ２を表現する第２レーザ刻印ＬＧ２を第１細長部材Ｑ１に形成するための第２刻印形成パスＴＧ２を含む第１加工パスＴ１が生成される。よって、第２レーザ刻印ＬＧ２の付与に違えて他のレーザ刻印が誤って付与されることが防止される。換言すれば、第２の実施形態では、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との接続を効率的に行うためのレーザ刻印を第１細長部材Ｑ１に的確に付与することを可能にする加工パス生成方法（あるいは、レーザ加工方法）が提供される。

【0150】

（任意付加的な構成）
続いて、図１乃至図３９を参照して、第２の実施形態における加工パス生成方法、および、レーザ加工方法において採用可能な任意付加的な構成について説明する。

【0151】

（加工パス生成装置１Ａ、レーザ加工システム１００Ａ）
上述の第１ステップＳＴ１乃至第５ステップＳＴ５は、例えば、第１の実施形態における加工パス生成装置１Ａ（より具体的には、ＣＡＤ／ＣＡＭ装置１０ａ）、あるいは、第１の実施形態におけるレーザ加工システム１００Ａによって実行される。加工パス生成装置１Ａ、レーザ加工システム１００Ａについては、第１の実施形態において説明済みであるため、加工パス生成装置１Ａ、レーザ加工システム１００Ａについての繰り返しとなる説明は省略する。

【0152】

（第１特定工程）
図１４および図１５に記載の例では、上述の第１特定工程（第２ステップＳＴ２）、あるいは、上述の第１特定処理は、（１）演算装置２が、ディスプレイ５に、第１細長部材Ｑ１をモデリングした第１モデルＭ１と第２細長部材Ｑ２をモデリングした第２モデルＭ２とを含む複数のモデルＭが組み合わせられた組立体モデルＡＭを表示させることと、（２）演算装置２が、ディスプレイ５に表示された組立体モデルＡＭの中から、第１モデルＭ１、および、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２の選択を受け付けることと、（３）第１モデルＭ１と第２モデルＭ２とが選択されることに応じて、演算装置２が、第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１と、第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２とを特定することと、を含む。

【0153】

（第１モデルＭ１の修正）
図１４乃至図１８（あるいは、図１９乃至図２７）に記載の例では、第２の実施形態における加工パス生成方法は、第１モデルＭ１を修正することを含むモデル修正処理を実行する工程（第３ステップＳＴ３）を含む。モデル修正処理は、プログラムＰを実行する演算装置２によって実行される。

【0154】

図１４および図１８（あるいは、図１９および図２７）に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１に、第１識別子ＩＤ１を表現する第１マーキング形状Ｋ１（換言すれば、第１レーザ刻印ＬＧ１の形状に対応する第１マーキング形状Ｋ１）を付加することを含む。第１マーキング形状Ｋ１については、第１の実施形態において説明済みであるため、第１マーキング形状Ｋ１についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0155】

図１６、または、図２１に記載の例では、モデル修正処理は、ディスプレイ５に、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加するか否かの選択を受け付ける画像ＩＶ１（より具体的には、第１選択欄Ｃ１）を表示させることを含む。入力装置４を介して、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加することが選択された後、演算装置２は、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加する処理を実行する。図１６、または、図２１に記載の例では、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加する処理は、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加することが選択され、且つ、モデル修正の実行が承認されることに応じて（例えば、ディスプレイ５に表示された第１ボタンＢＮ１がポインティングデバイス４ｐを用いてクリックされることに応じて）、演算装置２によって自動的に行われる。

【0156】

図１６、または、図２１に記載の例では、入力装置４を介して、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加しないことを選択することも可能である。この場合、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加する修正は行われない。例えば、図４に例示されるように、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１が予め含まれている場合には、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を更に追加する必要はない。

【0157】

図３２に例示されるように、モデル修正処理は、演算装置２が、ディスプレイ５に、第１マーキング形状Ｋ１のサイズの変更を受け付ける画像ＩＶ８（より具体的には、第１編集欄Ｃ８）を表示させることを含んでいてもよい。図３２に記載の例では、演算装置２は、第１編集欄Ｃ８に入力されるデータに基づいて、第１モデルＭ１に付加される第１マーキング形状Ｋ１のサイズを決定する。なお、第１編集欄Ｃ８には、第１マーキング形状Ｋ１のサイズの推奨値（例えば、ユーザによって予め登録された値）が表示されてもよい。この場合、ユーザは、推奨値を参考にして、入力装置４を介して、演算装置２に、第１マーキング形状Ｋ１のサイズを入力することができる。

【0158】

図１４および図１８（あるいは、図１９および図２７）に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１に、第２識別子ＩＤ２を表現する第２マーキング形状Ｋ２（換言すれば、第２レーザ刻印ＬＧ２の形状に対応する第２マーキング形状Ｋ２）を付加することを含む。第２マーキング形状Ｋ２については、第１の実施形態において説明済みであるため、第２マーキング形状Ｋ２についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0159】

図１６、または、図２１に記載の例では、モデル修正処理は、ディスプレイ５に、第１モデルＭ１に第２マーキング形状Ｋ２を付加するか否かの選択を受け付ける画像ＩＶ２（より具体的には、第２選択欄Ｃ２）を表示させることを含む。入力装置４を介して、第１モデルＭ１に第２マーキング形状Ｋ２を付加することが選択された後、演算装置２は、第１モデルＭ１に第２マーキング形状Ｋ２を付加する処理を実行する。図１６、または、図２１に記載の例では、第１モデルＭ１に第２マーキング形状Ｋ２を付加する処理は、第１モデルＭ１に第２マーキング形状Ｋ２を付加することが選択され、且つ、モデル修正の実行が承認されることに応じて（例えば、ディスプレイ５に表示された第１ボタンＢＮ１がポインティングデバイス４ｐを用いてクリックされることに応じて）、演算装置２によって自動的に行われる。

【0160】

図３２に例示されるように、モデル修正処理は、演算装置２が、ディスプレイ５に、第２マーキング形状Ｋ２のサイズの変更を受け付ける画像ＩＶ９（より具体的には、第２編集欄Ｃ９）を表示させることを含んでいてもよい。図３２に記載の例では、演算装置２は、第２編集欄Ｃ９に入力されるデータに基づいて、第１モデルＭ１に付加される第２マーキング形状Ｋ２のサイズを決定する。なお、第２編集欄Ｃ９には、第２マーキング形状Ｋ２のサイズの推奨値（例えば、ユーザによって予め登録された値）が表示されてもよい。この場合、ユーザは、推奨値を参考にして、入力装置４を介して、演算装置２に、第２マーキング形状Ｋ２のサイズを入力することができる。

【0161】

図１５乃至図１８に記載の例では、モデル修正処理は、（１）演算装置２が、入力装置４を介して、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２との間の複数の境界線分ＢＬの中から指定境界線分ＢＬｄ（例えば、図１５を参照。）の指定を受け取ることと、（２）第１モデルＭ１が有する複数の面のうち指定境界線分ＢＬｄに接する面を第１面ＰＬ１と定義するとき、第１面ＰＬ１に上述の第２マーキング形状Ｋ２（図１８を参照。）を付加することと、を含む。図１８に例示されるように、モデル修正処理は、上述の第１面ＰＬ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加することを含んでいてもよい。

【0162】

指定境界線分ＢＬｄを指定可能である場合、図１１に例示されるように、ユーザが視認し易い位置に、第１レーザ刻印ＬＧ１、および／または、第２レーザ刻印ＬＧ２を形成することができる。

【0163】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１において第２モデルＭ２に隣接する第１領域ＲＧ１に第２マーキング形状Ｋ２を付加することを含む。また、図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１において、第１領域ＲＧ１と比較して第２モデルＭ２から遠い第２領域ＲＧ２に第１マーキング形状Ｋ１を付加することを含む。

【0164】

【0165】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１（より具体的には、第１モデルＭ１の第１領域ＲＧ１）に、第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を指定する第３レーザ刻印ＬＧ３の形状に対応する第３マーキング形状Ｋ３を付加することを含む。第３マーキング形状Ｋ３については、第１の実施形態において説明済みであるため、第３マーキング形状Ｋ３についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0166】

図１１および図１２に記載の例では、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２とが互いに組み合わせられた状態（図１２を参照。）において、第２細長部材Ｑ２の長手方向に平行な第１方向ＤＲ１に、第１細長部材Ｑ１が第２細長部材Ｑ２に対して相対移動することが許容される。図１４乃至図１８に記載の例では、当該相対移動が許容されるように、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２との間の境界形状は、非噛み合い形状である。

【0167】

この場合、第３マーキング形状Ｋ３は、第１方向ＤＲ１に平行な方向における第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を一義的に指定する形状を有することが好ましい。図１８に記載の例では、第３マーキング形状Ｋ３は、第１方向ＤＲ１に平行な方向における第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を一義的に指定する第１矢印Ｋ３－１を含む。当該第１矢印Ｋ３－１は、第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置をピンポイントで指定する。

【0168】

【0169】

（第２モデルＭ２の修正）
図１４乃至図１８（あるいは、図１９乃至図２７）に記載の例では、モデル修正工程（あるいは、モデル修正処理）は、第２モデルＭ２を修正することを含む。より具体的には、図１４乃至図１８（あるいは、図１９乃至図２７）に記載の例では、モデル修正工程（あるいは、モデル修正処理）は、第１モデルＭ１を修正することと、第２モデルＭ２を修正することとを含む。

【0170】

図１４および図１８（あるいは、図１９および図２７）に記載の例では、モデル修正処理は、第２モデルＭ２に、第２細長部材Ｑ２の識別子である第２識別子ＩＤ２を表現する第４マーキング形状Ｋ４（換言すれば、第４レーザ刻印ＬＧ４の形状に対応する第４マーキング形状Ｋ４）を付加することを含む。第４マーキング形状Ｋ４については、第１の実施形態において説明済みであるため、第４マーキング形状Ｋ４についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0171】

図１６、または、図２１に記載の例では、演算装置２は、ディスプレイ５に、第１モデルＭ１および第２モデルＭ２の各々に自己識別マークを付加するか否かの選択を受け付ける画像ＩＶ１（より具体的には、第１選択欄Ｃ１）を表示させる。入力装置４を介して、自己識別マークを付加することが選択された後、演算装置２は、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加し、第２モデルＭ２に第４マーキング形状Ｋ４を付加する処理を実行する。図１６、または、図２１に記載の例では、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加し、第２モデルＭ２に第４マーキング形状Ｋ４を付加する処理は、自己識別マークを付加することが選択され、且つ、モデル修正の実行が承認されることに応じて（例えば、ディスプレイ５に表示された第１ボタンＢＮ１がポインティングデバイス４ｐを用いてクリックされることに応じて）、演算装置２によって自動的に行われる。

【0172】

図１６、または、図２１に記載の例では、入力装置４を介して、第１モデルＭ１および第２モデルＭ２の各々に自己識別マークを付加しないことを選択することも可能である。この場合、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１を付加する修正、および、第２モデルＭ２に第４マーキング形状Ｋ４を付加する修正は行われない。例えば、図４に例示されるように、第１モデルＭ１に第１マーキング形状Ｋ１が予め含まれ、第２モデルＭ２に第４マーキング形状Ｋ４が予め含まれている場合には、第１モデルＭ１および第２モデルＭ２の各々に自己識別マークを更に追加する必要はない。

【0173】

図１４および図１８（あるいは、図１９および図２７）に記載の例では、モデル修正処理は、第２モデルＭ２に、第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１を表現する第５マーキング形状Ｋ５（換言すれば、第５レーザ刻印ＬＧ５の形状に対応する第５マーキング形状Ｋ５）を付加することを含む。第５マーキング形状Ｋ５については、第１の実施形態において説明済みであるため、第５マーキング形状Ｋ５についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0174】

図１６、または、図２１に記載の例では、演算装置２は、ディスプレイ５に、第１モデルＭ１および第２モデルＭ２の各々に相手識別マークを付加するか否かの選択を受け付ける画像ＩＶ２（より具体的には、第２選択欄Ｃ２）を表示させる。入力装置４を介して、相手識別マークを付加することが選択された後、演算装置２は、第１モデルＭ１に第２マーキング形状Ｋ２を付加し、第２モデルＭ２に第５マーキング形状Ｋ５を付加する処理を実行する。図１６、または、図２１に記載の例では、第１モデルＭ１に第２マーキング形状Ｋ２を付加し、第２モデルＭ２に第５マーキング形状Ｋ５を付加する処理は、相手識別マークを付加することが選択され、且つ、モデル修正の実行が承認されることに応じて（例えば、ディスプレイ５に表示された第１ボタンＢＮ１がポインティングデバイス４ｐを用いてクリックされることに応じて）、演算装置２によって自動的に行われる。

【0175】

図１５乃至図１８に記載の例では、モデル修正処理は、（１）演算装置２が、入力装置４を介して、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２との間の複数の境界線分ＢＬの中から指定境界線分ＢＬｄ（図１５を参照。）の指定を受け取ることと、（２）第２モデルＭ２が有する複数の面のうち指定境界線分ＢＬｄに接する面を第２面ＰＬ２（図１６を参照。）と定義するとき、第２面ＰＬ２に上述の第５マーキング形状Ｋ５（図１８を参照。）を付加することと、を含む。図１８に例示されるように、モデル修正処理は、上述の第２面ＰＬ２に第４マーキング形状Ｋ４を付加することを含んでいてもよい。

【0176】

指定境界線分ＢＬｄを指定可能である場合、図１１に例示されるように、ユーザが視認し易い位置に、第４レーザ刻印ＬＧ４、および／または、第５レーザ刻印ＬＧ５を形成することができる。

【0177】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第２モデルＭ２において第１モデルＭ１に隣接する第４領域ＲＧ４に第５マーキング形状Ｋ５を付加することを含む。また、図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第２モデルＭ２において、第４領域ＲＧ４と比較して第１モデルＭ１から遠い第５領域ＲＧ５に第４マーキング形状Ｋ４を付加することを含む。

【0178】

【0179】

図１８に記載の例では、モデル修正処理は、第２モデルＭ２（より具体的には、第２モデルＭ２の第４領域ＲＧ４）に、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置を指定する第６レーザ刻印ＬＧ６の形状に対応する第６マーキング形状Ｋ６を付加することを含む。第６マーキング形状Ｋ６については、第１の実施形態において説明済みであるため、第６マーキング形状Ｋ６についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0180】

【0181】

この場合、第６マーキング形状Ｋ６は、第１方向ＤＲ１に平行な方向における第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置を一義的に指定する形状を有することが好ましい。図１８に記載の例では、第６マーキング形状Ｋ６は、第１方向ＤＲ１に平行な方向における第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置を一義的に指定する第２矢印Ｋ６－１を含む。当該第２矢印Ｋ６－１は、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置をピンポイントで指定する。

【0182】

【0183】

図１８に記載の例では、第６マーキング形状Ｋ６は、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置および接続角度を指定する第１ラインＫ６－２を含む。第１ラインＫ６－２は、第１方向ＤＲ１に平行な方向における第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置を一義的に指定する。

【0184】

第６マーキング形状Ｋ６が第１ラインＫ６－２を含む場合、図１１および図１２に例示されるように、第６レーザ刻印ＬＧ６は、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置および接続角度を指定する第１線状刻印ＬＧ６－２を含むこととなる。よって、ユーザは、第１線状刻印ＬＧ６－２を参照しつつ、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の位置決めを行うことができる。より具体的には、第１線状刻印ＬＧ６－２と、第１細長部材Ｑ１のエッジ線とが実質的に重なるように、第１細長部材Ｑ１および第２細長部材Ｑ２を配置することにより、第２細長部材Ｑ２の長手方向に平行な方向における第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との間の位置決めが好適に行われる。加えて、第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の相対角度が好適な角度となる。

【0185】

（境界形状の修正）
図１９および図２３に例示されるように、モデル修正処理は、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２との間の境界形状ＢＳ１を修正することを含んでいてもよい。より具体的には、モデル修正処理は、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２との間の境界形状ＢＳ１を、所定の第１位置合わせ形状（例えば、インロー形状）に修正することを含んでいてもよい。なお、本明細書において、インロー形状とは、凸部が凹部に嵌まる場合における凸部と凹部との境界形状を意味するものとする。

【0186】

図１９および図２３に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２との間の境界領域において、第２モデルＭ２に対する第１モデルＭ１の境界形状（以下、「第１境界形状ＢＳ１－１」という。）を、オリジナル形状から第１凸形状Ｈｖ１（図２３を参照。）に修正することを含む。また、モデル修正処理は、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２との間の境界領域において、第１モデルＭ１に対する第２モデルＭ２の境界形状（以下、「第２境界形状ＢＳ１－２」という。）を、第１凸形状Ｈｖ１に相補的な第１凹形状Ｈｃ１（図２３を参照。）に修正することを含む。

【0187】

本明細書において、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２とが接続されることとなる部分を第１接続部Ｎ１（図１３を参照。）と定義する。モデル修正処理は、演算装置２が、第１接続部Ｎ１における第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との第１位置合わせ形状としての第１形状ＨＤ１（図２１を参照。）を決定することと、演算装置２が、当該第１形状ＨＤ１に基づいて、第２モデルＭ２に対する第１モデルＭ１の第１境界形状ＢＳ１－１（図２３を参照。）を修正することと、を含んでいてもよい。また、モデル修正処理は、演算装置２が、当該第１形状ＨＤ１に基づいて、第１モデルＭ１に対する第２モデルＭ２の第２境界形状ＢＳ１－２（図２３を参照。）を修正することを含んでいてもよい。

【0188】

第１形状ＨＤ１を決定することは、入力装置４がユーザからの第１入力を受け取ることと、第１入力に基づいて、演算装置２が、第１接続部Ｎ１における第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との第１位置合わせ形状としての第１形状ＨＤ１を決定することと、を含んでいてもよい。

【0189】

図２１に記載の例では、演算装置２は、ディスプレイ５に、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２との間の境界形状ＢＳ１を修正するか否かの選択を受け付ける画像ＩＶ３（より具体的には、第３選択欄Ｃ３）を表示させる。入力装置４を介して、境界形状ＢＳ１を修正することが選択され、且つ、第１接続部Ｎ１における第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との第１位置合わせ形状としての第１形状ＨＤ１が決定されることに応じて、演算装置２は、第１モデルＭ１の第１境界形状ＢＳ１－１（図１９を参照。）を第１形状ＨＤ１に整合する形状に修正し、第２モデルＭ２の第２境界形状ＢＳ１－２を第１形状ＨＤ１に整合する形状に修正する。なお、第１形状ＨＤ１に整合する形状とは、第１形状ＨＤ１に一致する形状、または、第１形状ＨＤ１に類似する形状（例えば、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との間の遊びが確保されるように第１形状ＨＤ１が微修正された形状）を意味する。

【0190】

図２１に記載の例では、演算装置２は、ディスプレイ５に、第１形状ＨＤ１を特定する第１入力を受け付ける画像ＩＶ４（より具体的には、第１欄Ｃ４、および／または、第２欄Ｃ５）を表示させる。

【0191】

図２１に記載の例では、第１入力を受け付ける画像ＩＶ４（より具体的には、第１欄Ｃ４）は、形状タイプの第１候補Ｅ１を示す画像と、形状タイプの第２候補Ｅ２を示す画像とを含む。第１候補Ｅ１は、例えば、第１タイプのインロー形状を有する。第２候補Ｅ２は、例えば、第２タイプのインロー形状を有する。

【0192】

図２１に記載の例では、第１入力を受け付ける画像ＩＶ４は、第１形状ＨＤ１の寸法が入力される第２欄Ｃ５を含む。

【0193】

図２１に記載の例では、形状タイプの複数の候補の中から入力装置４を介して第１候補Ｅ１が選択されることに応じて、演算装置２は、第１形状ＨＤ１の形状タイプとして、第１候補Ｅ１が示す形状タイプを採用する。図２１に記載の例では、第１形状ＨＤ１の寸法が入力装置４を介して入力されることに応じて、演算装置２は、入力された寸法に基づいて第１形状ＨＤ１を決定する。

【0194】

より具体的には、図２１に記載の例では、形状タイプの複数の候補の中から入力装置４を介して第１候補Ｅ１が選択され、且つ、第１形状ＨＤ１の寸法が入力装置４を介して入力されることに応じて、演算装置２は、選択された第１候補Ｅ１と、入力された寸法とに基づいて、第１形状ＨＤ１を決定する。

【0195】

第１形状ＨＤ１に基づいて、第１モデルＭ１の第１境界形状ＢＳ１－１の修正、および、第２モデルＭ２の第２境界形状ＢＳ１－２の修正が行われる場合、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２との間の境界形状が、第１形状ＨＤ１に対応した形状となるように、第１細長部材Ｑ１および第２細長部材Ｑ２が作製されることとなる。よって、作製された第１細長部材Ｑ１を、第２細長部材Ｑ２に位置合わせするのが容易となる（図２９を参照。）。

【0196】

（第２特定工程）
図２４および図２５に記載の例では、加工パス生成方法は、組立体モデルＡＭの中から第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）と、第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）に隣り合う第３モデルＭ３とが選択されることに応じて、第３モデルＭ３の識別子である第３識別子ＩＤ３を特定することを含む第２特定処理を実行する第２特定工程を備える。付加的に、第２特定処理は、組立体モデルＡＭの中から第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）と、第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）に隣り合う第３モデルＭ３とが選択されることに応じて、第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１を特定することを含んでいてもよい。

【0197】

図２４および図２５に記載の例では、上述の第２特定工程（あるいは、上述の第２特定処理）は、（１）演算装置２が、複数のモデルＭが組み合わせられた組立体モデルＡＭを表示させることと、（２）演算装置２が、ディスプレイ５に表示された組立体モデルＡＭの中から、第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）、および、第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）に隣り合う第３モデルＭ３の選択を受け付けることと、（３）第１モデルＭ１（例えば、修正された第１モデルＭ１’）と第３モデルＭ３とが選択されることに応じて、演算装置２が、第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１と、第３モデルＭ３の識別子である第３識別子ＩＤ３とを特定することと、を含む。

【0198】

（第１モデルＭ１の更なる修正）
図１９乃至図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１に、第３モデルＭ３の識別子である第３識別子ＩＤ３（より具体的には、第２特定処理の実行によって特定された第３識別子ＩＤ３）を表現する第７マーキング形状Ｋ７（図２７を参照。）を付加することを含む。第７マーキング形状Ｋ７については、第１の実施形態において説明済みであるため、第７マーキング形状Ｋ７についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0199】

図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１において第３モデルＭ３に隣接する第３領域ＲＧ３に第７マーキング形状Ｋ７を付加することを含む。

【0200】

【0201】

図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１（より具体的には、第１モデルＭ１の第３領域ＲＧ３）に、第３細長部材Ｑ３に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を指定する第８レーザ刻印ＬＧ８の形状に対応する第８マーキング形状Ｋ８を付加することを含む。第８マーキング形状Ｋ８については、第１の実施形態において説明済みであるため、第８マーキング形状Ｋ８についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0202】

【0203】

【0204】

図２７に記載の例では、モデル修正処理の実行により修正された第１モデルＭ１’は、第１マーキング形状Ｋ１と、第２マーキング形状Ｋ２と、第３マーキング形状Ｋ３と、第７マーキング形状Ｋ７と、第８マーキング形状Ｋ８と、を含む。

【0205】

図１９および図２７に例示されるように、モデル修正処理は、第１モデルＭ１と第３モデルＭ３との間の境界形状ＢＳ２を修正することを含んでいてもよい。より具体的には、モデル修正処理は、第１モデルＭ１と第３モデルＭ３との間の境界形状ＢＳ２を、所定の第２位置合わせ形状（例えば、インロー形状）に修正することを含んでいてもよい。

【0206】

図１９および図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第１モデルＭ１と第３モデルＭ３との間の境界領域において、第３モデルＭ３に対する第１モデルＭ１の境界形状（以下「第３境界形状ＢＳ２－１」という。）を、オリジナル形状から第２凸形状Ｈｖ２（図２７を参照。）に修正することを含む。また、モデル修正処理は、第１モデルＭ１と第３モデルＭ３との間の境界領域において、第１モデルＭ１に対する第３モデルＭ３の境界形状（以下、「第４境界形状ＢＳ２－２」という。）を、第２凸形状Ｈｖ２に相補的な第２凹形状Ｈｃ２（図２７を参照。）に修正することを含む。

【0207】

（第３モデルＭ３の修正）
図１９乃至図２７に記載の例では、モデル修正工程（あるいは、モデル修正処理）は、第３モデルＭ３を修正することを含む。図１９乃至図２７に記載の例では、モデル修正工程（あるいは、モデル修正処理）は、第１モデルＭ１を修正することと、第２モデルＭ２を修正することと、第３モデルＭ３を修正することと、を含む。

【0208】

図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第３モデルＭ３に、第３モデルＭ３の識別子である第３識別子ＩＤ３（より具体的には、第２特定処理の実行によって特定された第３識別子ＩＤ３）を表現する第９マーキング形状Ｋ９を付加することを含む。第９マーキング形状Ｋ９については、第１の実施形態において説明済みであるため、第９マーキング形状Ｋ９についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0209】

【0210】

図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第３モデルＭ３に、第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１（より具体的には、第２特定処理の実行によって特定された第１識別子ＩＤ１）を表現する第１０マーキング形状Ｋ１０を付加することを含む。第１０マーキング形状Ｋ１０については、第１の実施形態において説明済みであるため、第１０マーキング形状Ｋ１０についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0211】

図２７に記載の例では、モデル修正処理は、第３モデルＭ３に、第１細長部材Ｑ１に対する第３細長部材Ｑ３の接続位置を指定する第１１レーザ刻印ＬＧ１１の形状に対応する第１１マーキング形状Ｋ１１を付加することを含む。第１１マーキング形状Ｋ１１については、第１の実施形態において説明済みであるため、第１１マーキング形状Ｋ１１についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0212】

【0213】

（第１モデルＭ１の長さの修正）
図３０および図３１に例示されるように、モデル修正処理は、溶接縮みに対応する長さだけ、第１モデルＭ１の長さを増加させる修正を含んでいてもよい。また、モデル修正処理は、溶接縮みに対応する長さだけ、第２モデルＭ２の長さを増加させる修正を含んでいてもよい。

【0214】

図１３に記載の例において、第１細長部材Ｑ１と第２細長部材Ｑ２とが第１接続部Ｎ１において溶接されると、第１細長部材Ｑ１の長さが、元の長さよりも短くなる。換言すれば、第１細長部材Ｑ１は、第１接続部Ｎ１における溶接縮みに起因して、長さが短くなる。

【0215】

そこで、図３０に記載の例では、溶接縮みに対応する長さだけ、第１モデルＭ１の長さを増加させる修正を行うことが可能なように構成されている。

【0216】

モデル修正処理は、演算装置２が、第１接続部Ｎ１における溶接により生じる第１細長部材の第１縮み量を示す第１値Ｖ１を決定する処理と、演算装置２が、当該第１値Ｖ１に基づいて、第１モデルＭ１の長さを増加させる処理と、を含んでいてもよい。

【0217】

第１値Ｖ１を決定する処理は、入力装置４がユーザからの第２入力（より具体的には、第１値Ｖ１を特定する第１データの入力）を受け取ることと、第２入力（より具体的には、第１値Ｖ１を特定する第１データの入力）に基づいて、演算装置２が、第１接続部Ｎ１における溶接により生じる第１細長部材Ｑ１の第１縮み量を示す第１値Ｖ１を決定することと、を含んでいてもよい。

【0218】

図３０に記載の例では、演算装置２は、ディスプレイ５に、溶接縮みを加味して第１モデルＭ１の長さを修正するか否かの選択を受け付ける画像ＩＶ５（より具体的には、第４選択欄Ｃ６）を表示させる。入力装置４を介して、第１モデルＭ１の長さを修正することが選択され、且つ、第１細長部材Ｑ１の第１縮み量を示す第１値Ｖ１が決定されることに応じて、演算装置２は、第１値Ｖ１に基づいて、第１モデルＭ１の長さを修正する。より具体的には、演算装置２は、第１モデルＭ１の長さを、第１値Ｖ１だけ増加させる。

【0219】

図３０に記載の例では、演算装置２は、ディスプレイ５に、第２入力（より具体的には、第１値Ｖ１を特定する第１データの入力）を受け付ける画像ＩＶ６を表示させる。第２入力を受け付ける画像ＩＶ６は、第１値Ｖ１を特定する第１データの入力を受け付ける第３欄Ｃ７を含んでいてもよい。

【0220】

第３欄Ｃ７は、ユーザが直接的に数字を入力する直接入力形式の入力欄であってもよい。代替的に、第３欄Ｃ７は、リストに表示される複数の数字の中から１つの数字を選択するように構成された選択形式の入力欄であってもよい。

【0221】

第１値Ｖ１に基づいて、第１モデルＭ１の長さの修正が行われる場合、溶接縮みが考慮された第１細長部材Ｑ１が作製されることとなる。よって、第１細長部材Ｑ１が第２細長部材Ｑ２に溶接されると、当該第１細長部材Ｑ１の長さは、第１接続部Ｎ１における溶接縮みによって、過大な長さから適度な長さに低減される。

【0222】

（組立体モデルＡＭの画像ＩＧ）
図１４に例示されるように、第２の実施形態における加工パス生成方法は、演算装置２が、ディスプレイ５に、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２とを含む複数のモデルＭが組み合わせられた組立体モデルＡＭの画像ＩＧを表示させることを含む。

【0223】

図１４および図１５に記載の例では、第２の実施形態における加工パス生成方法は、入力装置４を介して、組立体モデルＡＭの中から第１モデルＭ１および第２モデルＭ２が選択されることに応じて、演算装置２が、組立体モデルＡＭの中から第１モデルＭ１および第２モデルＭ２を抽出することを含む。

【0224】

図１５に記載の例では、第２の実施形態における加工パス生成方法は、演算装置２が、組立体モデルＡＭを構成する複数のモデルＭのうち、抽出された第１モデルＭ１および第２モデルＭ２のみをディスプレイ５に表示させることを含む。代替的に、あるいは、付加的に、演算装置２は、抽出された第１モデルＭ１および第２モデルＭ２が、組立体モデルＡＭの中でハイライトされるように、ディスプレイ５に、組立体モデルＡＭを表示させてもよい。

【0225】

図１９に記載の例において、２つの隣接するモデルＭの境界を示す領域を境界領域ＲＢと定義するとき、組立体モデルＡＭは、複数の境界領域ＲＢを有する。組立体モデルＡＭが複数の境界領域ＲＢを有する場合、ユーザは、どの境界領域ＲＢに対応して相手モデルを識別するマーキング形状が付加されたのかを認識し難くなる可能性がある。図２２および図２６に例示されるように、モデル修正処理は、相手モデルを識別するマーキング形状が付加された境界領域ＲＢ１を他の境界領域ＲＢ２と区別するための区別マークＪを、ディスプレイ５に表示された組立体モデルＡＭに付加することを含んでいてもよい。図２２および図２６に記載の例では、区別マークＪは、円形状を有する。代替的に、区別マークＪは、他の形状（例えば、多角形形状）を有していてもよい。

【0226】

（第１画像ＩＭ１）
図１６、または、図２１に例示されるように、第２の実施形態における加工パス生成方法は、演算装置２が、ディスプレイ５に、ユーザからの入力を受け付ける第１画像ＩＭ１を表示させることを含んでいてもよい。演算装置２は、プログラムＰを実行することにより、ディスプレイ５に、第１画像ＩＭ１を表示させる第１表示処理を実行する。

【0227】

図１６、または、図２１に例示されるように、第１画像ＩＭ１は、第１モデルＭ１および第２モデルＭ２の各々に自己識別マークを付加するか否かの選択を受け付ける画像ＩＶ１（より具体的には、第１選択欄Ｃ１）を含んでいてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、第１画像ＩＭ１は、第１モデルＭ１および第２モデルＭ２の各々に相手識別マークを付加するか否かの選択を受け付ける画像ＩＶ２（より具体的には、第２選択欄Ｃ２）を含んでいてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、第１画像ＩＭ１は、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２との間の境界形状ＢＳ１を修正するか否かの選択を受け付ける画像ＩＶ３（より具体的には、第３選択欄Ｃ３）を含んでいてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、第１画像ＩＭ１は、溶接縮みを加味して第１モデルＭ１の長さを修正するか否かの選択を受け付ける画像ＩＶ５（より具体的には、第４選択欄Ｃ６）を含んでいてもよい。

【0228】

図１６、または、図２１に例示されるように、第１画像ＩＭ１は、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２とが組み合わせられた形状を示す画像ＩＶ７を含んでいてもよい。

【0229】

図３２に例示されるように、第１画像ＩＭ１は、第１マーキング形状Ｋ１のサイズの変更を受け付ける画像ＩＶ８（より具体的には、第１編集欄Ｃ８）を含んでいてもよい。また、図３２に例示されるように、第１画像ＩＭ１は、第２マーキング形状Ｋ２のサイズの変更を受け付ける画像ＩＶ９（より具体的には、第２編集欄Ｃ９）を含んでいてもよい。

【0230】

（第２画像ＩＭ２）
図１７、または、図２６に例示されるように、第２の実施形態における加工パス生成方法は、演算装置２が、ディスプレイ５に、修正された第１モデルＭ１’を含む第２画像ＩＭ２を表示させることを含んでいてもよい。演算装置２は、プログラムＰを実行することにより、ディスプレイ５に、第２画像ＩＭ２を表示させる第２表示処理を実行する。

【0231】

図１７、または、図２６に記載の例では、第２表示処理は、ディスプレイ５に、修正された第１モデルＭ１’と、修正された第２モデルＭ２’とを同時に表示させることを含む。図２６に例示されるように、第２表示処理は、ディスプレイ５に、修正された第１モデルＭ１’と、修正された第２モデルＭ２’と、修正された第３モデルＭ３’とを、同時に表示させることを含んでいてもよい。

【0232】

図１４および図１７（あるいは、図１９および図２６）に記載の例では、第２表示処理は、ディスプレイ５の第１モデルＭ１が表示されていた位置（図１４、または、図１９を参照。）に、修正された第１モデルＭ１’（図１７、または、図２６を参照。）を表示させることを含む。第１モデルＭ１が表示されていた位置に、修正された第１モデルＭ１’が表示されることにより、ユーザは、第１モデルＭ１に修正が適用されたことを把握し易い。

【0233】

図１４および図１７（あるいは、図１９および図２６）に記載の例では、第２表示処理は、ディスプレイ５の第２モデルＭ２が表示されていた位置（図１４、または、図１９を参照。）に、修正された第２モデルＭ２’（図１７、または、図２６を参照。）を表示させることを含む。第２モデルＭ２が表示されていた位置に、修正された第２モデルＭ２’が表示されることにより、ユーザは、第２モデルＭ２に修正が適用されたことを把握し易い。

【0234】

修正が適用されたことを把握し易くする観点から、修正された第１モデルＭ１’をディスプレイ５に表示することは、第１モデルＭ１（例えば、図１４を参照。）に置換して、修正された第１モデルＭ１’（例えば、図１７を参照。）を表示することを含み、修正された第２モデルＭ２’をディスプレイ５に表示することは、第２モデルＭ２（例えば、図１４を参照。）に置換して、修正された第２モデルＭ２’（例えば、図１７を参照。）を表示することを含んでいてもよい。

【0235】

（第１生成工程）
第２の実施形態における加工パス生成方法は、演算装置２が、第１細長部材Ｑ１を作製するための第１加工パスを生成する第１生成処理を実行することを含む。第１生成処理では、少なくとも、第１特定処理において選択された第１モデルＭ１と、第１特定処理の実行によって特定された第２識別子ＩＤ２とに基づいて、第１細長部材Ｑ１を作製するための第１加工パスが生成される。より具体的には、演算装置２は、プログラムＰを実行することにより、上述のモデル修正処理の実行によって修正された第１モデルＭ１’（例えば、図１８、または、図２７を参照。）に基づいて、第１細長部材Ｑ１を作製するための第１加工パスを生成する。演算装置２は、生成された第１加工パスを示す第１加工パスデータＤＰ１を、メモリ３に記憶させる（図３３を参照。）。

【0236】

【0237】

図３４に例示されるようには、第１カッティングパスＴＣ１は、上述のモデル修正処理の実行によって修正された第１モデルＭ１’の第１境界形状ＢＳ１－１（図２７を参照。）に対応する第１エッジを第１細長部材Ｑ１に形成するための第１エッジ形成パスＴＣ１－１を含んでいてもよい。より具体的には、第１カッティングパスＴＣ１は、上述の第１形状ＨＤ１（図２１を参照。）に整合する第１エッジを第１細長部材Ｑ１に形成するための第１エッジ形成パスＴＣ１－１を含んでいてもよい。

【0238】

代替的に、あるいは、付加的に、第１カッティングパスＴＣ１は、上述のモデル修正処理の実行によって修正された第１モデルＭ１の第３境界形状ＢＳ２－１（図２７を参照。）に対応する第２エッジを第１細長部材Ｑ１に形成するための第２エッジ形成パスＴＣ１－２（図３４を参照。）を含んでいてもよい。

【0239】

代替的に、あるいは、付加的に、第１加工パスＴ１は、第２細長部材Ｑ２に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を指定する第３レーザ刻印ＬＧ３（より具体的には、図２８に示される第１矢印刻印ＬＧ３－１）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第３刻印形成パスＴＧ３を含んでいてもよい。

【0240】

代替的に、あるいは、付加的に、第１加工パスＴ１は、第３モデルＭ３の識別子である第３識別子ＩＤ３（より具体的には、上述の第２特定処理の実行によって特定された第３識別子ＩＤ３）を表現する第７レーザ刻印ＬＧ７（図２８を参照。）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第７刻印形成パスＴＧ７を含んでいてもよい。

【0241】

代替的に、あるいは、付加的に、第１加工パスＴ１は、第３細長部材Ｑ３に対する第１細長部材Ｑ１の接続位置を指定する第８レーザ刻印ＬＧ８（より具体的には、矢印刻印、図２８を参照。）を第１細長部材Ｑ１に形成するための第８刻印形成パスＴＧ８を含んでいてもよい。

【0242】

（第２生成処理）
第２の実施形態における加工パス生成方法は、演算装置２が、第２細長部材Ｑ２を作製するための第２加工パスを生成する第２生成処理を実行することを含んでいてもよい。第２生成処理では、少なくとも、第１特定処理において選択された第２モデルＭ２と、第１特定処理の実行によって特定された第１識別子ＩＤ１とに基づいて、第２細長部材Ｑ２を作製するための第２加工パスが生成される。より具体的には、演算装置２は、プログラムＰを実行することにより、上述のモデル修正処理の実行によって修正された第２モデルＭ２’（例えば、図１８、または、図２７を参照。）に基づいて、第２細長部材Ｑ２を作製するための第２加工パスを生成する。演算装置２は、生成された第２加工パスを示す第２加工パスデータＤＰ２を、メモリ３に記憶させる（図３３を参照。）。

【0243】

【0244】

図３５に例示されるようには、第２カッティングパスＴＣ２は、上述のモデル修正処理の実行によって修正された第２モデルＭ２’の第２境界形状ＢＳ１－２（図２７を参照。）に対応する第３エッジを第２細長部材Ｑ２に形成するための第３エッジ形成パスＴＣ２－１を含んでいてもよい。より具体的には、第２カッティングパスＴＣ２は、上述の第１形状ＨＤ１（図２１を参照。）に整合する第３エッジを第２細長部材Ｑ２に形成するための第３エッジ形成パスＴＣ２－１（図３５を参照。）を含んでいてもよい。

【0245】

代替的に、あるいは、付加的に、第２加工パスＴ２は、第１細長部材Ｑ１に対する第２細長部材Ｑ２の接続位置を指定する第６レーザ刻印ＬＧ６（より具体的には、図２８に示される第２矢印刻印ＬＧ６－１）を第２細長部材Ｑ２に形成するための第６刻印形成パスＴＧ６（図３５を参照。）を含んでいてもよい。

【0246】

図８に例示されるように、第６刻印形成パスＴＧ６は、第１線状刻印ＬＧ６－２（図１１を参照。）を第２細長部材Ｑ２に形成するための加工パスを含んでいてもよい。

【0247】

（レーザ加工方法）
第２の実施形態におけるレーザ加工方法は、加工プログラムＰＧを作成する工程を有する。より具体的には、上述の第１ステップＳＴ１乃至第５ステップＳＴ５の実行後、第６ステップＳＴ６において、加工プログラムＰＧが作成される。第６ステップＳＴ６は、加工プログラム作成工程である。

【0248】

加工プログラム作成工程（第６ステップＳＴ６）は、少なくとも第１加工パスに基づいて、加工プログラムＰＧを作成することを含む。加工プログラム作成工程（第６ステップＳＴ６）は、少なくとも第１加工パスおよび第２加工パスに基づいて、加工プログラムＰＧを作成することを含んでいてもよい。なお、第１加工パス等の加工パスに基づいて加工プログラムＰＧを作成するアルゴリズムとしては、任意の公知のアルゴリズムを採用することができる。

【0249】

加工プログラムＰＧの作成は、プログラムＰを実行する加工パス生成装置１（より具体的には、演算装置２）によって行われてもよい。代替的に、加工プログラムＰＧの作成は、制御装置７によって行われてもよい。

【0250】

加工プログラムＰＧの作成が加工パス生成装置１によって行われる場合には、第２の実施形態におけるレーザ加工方法は、制御装置７が、加工パス生成装置１によって作成された加工プログラムＰＧを受け取る工程を有する。より具体的には、第２の実施形態におけるレーザ加工方法は、制御装置７が、加工パス生成装置１から加工プログラムＰＧを受信する工程を有する。

【0251】

他方、加工プログラムＰＧの作成が制御装置７によって行われる場合には、第２の実施形態におけるレーザ加工方法は、制御装置７が、第１加工パスを示す第１加工パスデータＤＰ１を受け取る工程と、制御装置７が、少なくとも第１加工パスに基づいて、加工プログラムＰＧを作成する工程と、を有する。

【0252】

第２の実施形態におけるレーザ加工方法は、加工プログラムＰＧに基づいて制御指令ＳＡを生成する工程を有する。より具体的には、上述の第６ステップＳＴ６の実行後、第７ステップＳＴ７において、加工プログラムＰＧを実行する制御装置７は、制御指令ＳＡを生成する。第７ステップＳＴ７は、制御指令生成工程である。

【0253】

制御装置７については、第１の実施形態において説明済みであるため、制御装置７についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0254】

図３６に例示されるように、第２の実施形態におけるレーザ加工方法は、第１細長ワークＷ１から第１細長部材Ｑ１を作製する工程を有する。より具体的には、上述の第７ステップＳＴ７の実行後、第８ステップＳＴ８において、制御指令ＳＡを受信するレーザ加工機１０１が第１細長ワークＷ１にレーザを照射することにより、第１細長ワークＷ１から第１細長部材Ｑ１が作製される。なお、図３６に例示されるように、レーザ加工機１０１が、切削工具１４１等の工具を保持する加工ヘッド１４０を有する場合には、第８ステップＳＴ８は、制御指令ＳＡを受信するレーザ加工機１０１が、工具を用いて第１細長ワークＷ１を加工することを含んでいてもよい。

【0255】

レーザ加工機１０１については、第１の実施形態において説明済みであるため、レーザ加工機１０１についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0256】

図３７に例示されるように、第２の実施形態におけるレーザ加工方法は、第１細長ワークＷ１または第１細長ワークＷ１とは別の第２細長ワークＷ２から、第２細長部材Ｑ２を作製する工程を有していてもよい。より具体的には、上述の第７ステップＳＴ７の実行後、第９ステップＳＴ９において、制御指令ＳＡを受信するレーザ加工機１０１が第１細長ワークＷ１または第２細長ワークＷ２にレーザを照射することにより、第１細長ワークＷ１または第２細長ワークＷ２から第２細長部材Ｑ２が作製されてもよい。なお、図３７に例示されるように、レーザ加工機１０１が、切削工具１４１等の工具を保持する加工ヘッド１４０を有する場合には、第９ステップＳＴ９は、制御指令ＳＡを受信するレーザ加工機１０１が、工具を用いて第１細長ワークＷ１または第２細長ワークＷ２を加工することを含んでいてもよい。

【0257】

第９ステップＳＴ９は、第８ステップＳＴ８の実行前に実行されてもよいし、第８ステップＳＴ８の実行後に実行されてもよい。第９ステップＳＴ９は、省略されてもよい。

【0258】

（プログラムＰ）
実施形態におけるプログラムＰは、第２の実施形態における加工パス生成方法を加工パス生成装置１またはレーザ加工システム１００に実行させるためのプログラムである。

【0259】

より具体的には、実施形態におけるプログラムＰは、（１）第１細長部材Ｑ１をモデリングした第１モデルＭ１と、第２細長部材Ｑ２をモデリングした第２モデルＭ２とを含む複数のモデルＭが組み合わせられた組立体モデルＡＭを準備する工程（換言すれば、上述の第１ステップＳＴ１）と、（２）組立体モデルＡＭの中から、第１モデルＭ１と、第１モデルＭ１に隣り合う第２モデルＭ２とが選択されることに応じて、第２モデルＭ２の識別子である第２識別子ＩＤ２を特定することを含む第１特定処理を実行する工程（換言すれば、上述の第２ステップＳＴ２）と、（３）第１モデルＭ１の識別子である第１識別子ＩＤ１を表現する第１レーザ刻印ＬＧ１を第１細長部材Ｑ１に形成するための第１刻印形成パスＴＧ１と、第１特定処理の実行によって特定された第２識別子ＩＤ２を表現する第２レーザ刻印ＬＧ２を第１細長部材Ｑ１に形成するための第２刻印形成パスＴＧ２とを含む第１加工パスＴ１を生成する工程（換言すれば、上述の第４ステップＳＴ４）と、を具備する加工パス生成方法（より具体的には、第２の実施形態における加工パス生成方法）を、加工パス生成装置１またはレーザ加工システム１００に実行させるためのプログラムである。

【0260】

実施形態におけるプログラムＰは、上述の第１ステップＳＴ１、上述の第２ステップＳＴ２、および、上述の第４ステップＳＴ４に加え、第１モデルＭ１を修正することを含むモデル修正処理を実行する工程（上述の第３ステップＳＴ３）を具備する加工パス生成方法（より具体的には、第２の実施形態における加工パス生成方法）を、加工パス生成装置１またはレーザ加工システム１００に実行させるためのプログラムであってもよい。

【0261】

実施形態におけるプログラムＰは、上述の第１ステップＳＴ１乃至第４ステップＳＴ４に加え、第２細長部材Ｑ２を作製するための第２加工パスＴ２を生成する工程（換言すれば、上述の第５ステップＳＴ５）を具備する加工パス生成方法（より具体的には、第２の実施形態における加工パス生成方法）を、加工パス生成装置１またはレーザ加工システム１００に実行させるためのプログラムであってもよい。

【0262】

第２の実施形態における加工パス生成方法については、説明済みであるため、第２の実施形態における加工パス生成方法についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0263】

プログラムＰは、複数のサブプログラムを含んでいてもよい。例えば、プログラムＰは、上述の第１ステップＳＴ１（準備工程）、上述の第２ステップＳＴ２（第１特定工程）、および、上述の第３ステップＳＴ３（モデル修正工程）を実行するサブプログラムと、上述の第４ステップＳＴ４（第１生成工程）、および、上述の第５ステップＳＴ５（第２生成工程）を実行するサブプログラムと、を含んでいてもよい。

【0264】

プログラムＰは、上述の第６ステップＳＴ６（加工プログラム作成工程）を実行するプログラムを含んでいてもよい。換言すれば、実施形態におけるプログラムＰは、上述の第１ステップＳＴ１乃至第６ステップＳＴ６を含む加工プログラム作成方法を加工パス生成装置１またはレーザ加工システム１００に実行させるためのプログラムであってもよい。

【0265】

第１の実施形態におけるメモリ３は、上述のプログラムＰを記録した不揮発性記憶媒体であってもよい。上述のプログラムＰを記録した不揮発性記憶媒体は、図４０に例示されるように、可搬式の記憶媒体３Ｍであってもよい。

【0266】

実施形態におけるプログラムＰは、当該プログラムＰが加工パス生成装置１またはレーザ加工システムによって実行されることにより、第２の実施形態における加工パス生成方法と同様の効果を奏する。

【0267】

（複数の細長部材Ｑ）
図２８には、第１の実施形態におけるレーザ加工システム１００Ａ、あるいは、第２の実施形態におけるレーザ加工方法を用いて作製された複数の細長部材が模式的に示されている。

【0268】

図２８に記載の例では、第１細長部材Ｑ１は、第１パイプＱａである。よって、本明細書における「第１細長部材」は、「第１パイプ」に読み替え可能であり、本明細書における「第１モデル」は、「第１パイプモデル」に読み替え可能である。第１パイプＱａは、例えば、中空、且つ、金属製である。第１パイプＱａは、例えば、長方形パイプである（なお、長方形には、正方形も含まれる。）。換言すれば、第１パイプＱａは、第１パイプＱａの長手方向に垂直な断面において、矩形形状を有する。図２８に記載の例では、第１パイプＱａの端部は、第１端部開口ＯＰ１を有する。

【0269】

代替的に、第１細長部材Ｑ１は、断面Ｃ字形状を有する細長部材（換言すれば、Ｃ型細長部材）、あるいは、断面Ｈ字形状を有する細長部材（換言すれば、Ｈ型細長部材）であってもよい。更に代替的に、第１細長部材Ｑ１は、パイプ、Ｃ型細長部材、および、Ｈ型細長部材以外の細長部材であってもよい。

【0270】

図２８に記載の例では、第２細長部材Ｑ２は、第２パイプＱｂである。よって、本明細書における「第２細長部材」は、「第２パイプ」に読み替え可能であり、本明細書における「第２モデル」は、「第２パイプモデル」に読み替え可能である。第２パイプＱｂは、例えば、中空、且つ、金属製である。第２パイプＱｂは、例えば、長方形パイプである。換言すれば、第２パイプＱｂは、第２パイプＱｂの長手方向に垂直な断面において、矩形形状を有する。図２８に記載の例では、第２パイプＱｂの端部は、第２端部開口ＯＰ２を有する。図２８に記載の例では、第２細長部材Ｑ２（例えば、第２パイプＱｂ）の太さは、第１細長部材Ｑ１（例えば、第１パイプＱａ）の太さと異なる。代替的に、第２細長部材Ｑ２（例えば、第２パイプＱｂ）の太さは、第１細長部材Ｑ１（例えば、第１パイプＱａ）の太さと同じであってもよい。

【0271】

代替的に、第２細長部材Ｑ２は、断面Ｃ字形状を有する細長部材（換言すれば、Ｃ型細長部材）、あるいは、断面Ｈ字形状を有する細長部材（換言すれば、Ｈ型細長部材）であってもよい。更に代替的に、第２細長部材Ｑ２は、パイプ、Ｃ型細長部材、および、Ｈ型細長部材以外の細長部材であってもよい。

【0272】

図２８に記載の例では、第３細長部材Ｑ３は、第３パイプＱｃである。よって、本明細書における「第３細長部材」は、「第３パイプ」に読み替え可能であり、本明細書における「第３モデル」は、「第３パイプモデル」に読み替え可能である。第３パイプＱｃは、例えば、中空、且つ、金属製である。第３パイプＱｃは、例えば、長方形パイプである。換言すれば、第３パイプＱｃは、第３パイプＱｃの長手方向に垂直な断面において、矩形形状を有する。図２８に記載の例では、第３パイプＱｃの端部は、第３端部開口ＯＰ３を有する。図２８に記載の例では、第３細長部材Ｑ３（例えば、第３パイプＱｃ）の太さは、第２細長部材Ｑ２（例えば、第２パイプＱｂ）の太さと同じである。代替的に、第３細長部材Ｑ３（例えば、第３パイプＱｃ）の太さは、第２細長部材Ｑ２（例えば、第２パイプＱｂ）の太さと異なっていてもよい。

【0273】

代替的に、第３細長部材Ｑ３は、断面Ｃ字形状を有する細長部材（換言すれば、Ｃ型細長部材）、あるいは、断面Ｈ字形状を有する細長部材（換言すれば、Ｈ型細長部材）であってもよい。更に代替的に、第３細長部材Ｑ３は、パイプ、Ｃ型細長部材、および、Ｈ型細長部材以外の細長部材であってもよい。

【0274】

図４、図１４および図１９に記載の例では、組立体モデルＡＭにおいて、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２とは略Ｔ字状に配置されている。代替的に、組立体モデルＡＭにおいて、第１モデルＭ１と第２モデルＭ２とは略Ｌ字状に配置されていてもよい。図４、図１４および図１９に記載の例では、組立体モデルＡＭにおいて、第１モデルＭ１の延在方向と、第２モデルＭ２の延在方向との間のなす角度が９０度である。代替的に、組立体モデルＡＭにおいて、第１モデルＭ１の延在方向と、第２モデルＭ２の延在方向との間のなす角度は、９０度以外の角度であってもよい。

【0275】

本発明は上記各実施形態または各変形例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態または各変形例は適宜変形又は変更され得ることは明らかである。また、各実施形態または各変形例で用いられる種々の技術は、技術的矛盾が生じない限り、他の実施形態または他の変形例にも適用可能である。さらに、各実施形態または各変形例における任意付加的な構成は、適宜省略可能である。

【符号の説明】

【0276】

１、１Ａ…加工パス生成装置、２…演算装置、２ａ…プロセッサ、３…メモリ、３Ｍ…記憶媒体、４…入力装置、４ｋ…キーボード、４ｐ…ポインティングデバイス、５…ディスプレイ、６…通信回路、７…制御装置、１０ａ…ＣＡＭ装置、１５…バス、２１…モデル修正部、２３…加工パス生成部、７２…ディスプレイ、７３…入力装置、７４…演算装置、７５…通信回路、７６…メモリ、７７…バス、９１…ＣＡＤ装置、１００、１００Ａ…レーザ加工システム、１０１…レーザ加工機、１０３…搬入部、１０５…レーザ加工部、１０７…搬出部、１１０…レーザ照射装置、１１１…レーザヘッド、１１２…レーザ射出口、１１３…レーザ光源、１１５…光学部品、１２０…移動装置、１２１…第１移動装置、１２２ａ…第１移動体、１２２ｂ…第１駆動装置、１２３ａ…第２移動体、１２３ｂ…第２駆動装置、１３０…ワーク支持装置、１３１…第１チャック、１３２…把持部材、１３４…第２チャック、１３５…ガイドローラ、１３７…回転駆動装置、１４０…加工ヘッド、１４１…切削工具、ＡＭ…組立体モデル、ＢＬ…境界線分、ＢＬｄ…指定境界線分、ＢＮ１…第１ボタン、ＢＳ１…境界形状、ＢＳ１－１…第１境界形状、ＢＳ１－２…第２境界形状、ＢＳ２…境界形状、ＢＳ２－１…第３境界形状、ＢＳ２－２…第４境界形状、Ｃ１…第１選択欄、Ｃ２…第２選択欄、Ｃ３…第３選択欄、Ｃ４…第１欄、Ｃ５…第２欄、Ｃ６…第４選択欄、Ｃ７…第３欄、Ｃ８…第１編集欄、Ｃ９…第２編集欄、Ｃｂ…第１入力欄、ＤＡ…モデルデータ、ＤＡ１…第１モデルデータ、ＤＡ２…第２モデルデータ、ＤＡ３…第３モデルデータ、ＤＰ１…第１加工パスデータ、ＤＰ２…第２加工パスデータ、ＤＲ１…第１方向、Ｅ１…第１候補、Ｅ２…第２候補、Ｆ…ファイル、ＨＤ１…第１形状、Ｈｃ１…第１凹形状、Ｈｃ２…第２凹形状、Ｈｖ１…第１凸形状、Ｈｖ２…第２凸形状、ＩＤ１…第１識別子、ＩＤ２…第２識別子、ＩＤ３…第３識別子、ＩＧ…組立体モデルの画像、ＩＧ１…第１モデルの形状を示す画像、ＩＧ２…第１モデルのデータを示す画像、ＩＧ３…第２モデルの形状を示す画像、ＩＧ４…第２モデルのデータを示す画像、ＩＭ１…第１画像、ＩＭ２…第２画像、ＩＵ…複数のモデルの各々を識別するデータの入力を受け付ける画像、ＩＶ１…第１モデルに第１マーキング形状を付加するか否かの選択を受け付ける画像、ＩＶ２…各モデルに相手識別マークを付加するか否かの選択を受け付ける画像、ＩＶ３…境界形状を修正するか否かの選択を受け付ける画像、ＩＶ４…第１入力を受け付ける画像、ＩＶ５…第１モデルの長さを修正するか否かの選択を受け付ける画像、ＩＶ６…第２入力を受け付ける画像、ＩＶ７…第１モデルと第２モデルとが組み合わせられた形状を示す画像、ＩＶ８…第１マーキング形状のサイズの変更を受け付ける画像、ＩＶ９…第２マーキング形状のサイズの変更を受け付ける画像、Ｊ…区別マーク、Ｋ１…第１マーキング形状、Ｋ２…第２マーキング形状、Ｋ３…第３マーキング形状、Ｋ３－１…第１矢印、Ｋ４…第４マーキング形状、Ｋ５…第５マーキング形状、Ｋ６…第６マーキング形状、Ｋ６－１…第２矢印、Ｋ６－２…第１ライン、Ｋ７…第７マーキング形状、Ｋ８…第８マーキング形状、Ｋ８－１…第３矢印、Ｋ９…第９マーキング形状、Ｋ１０…第１０マーキング形状、Ｋ１１…第１１マーキング形状、Ｋ１１－１…第４矢印、ＬＧ１…第１レーザ刻印、ＬＧ２…第２レーザ刻印、ＬＧ３…第３レーザ刻印、ＬＧ３－１…第１矢印刻印、ＬＧ４…第４レーザ刻印、ＬＧ５…第５レーザ刻印、ＬＧ６…第６レーザ刻印、ＬＧ６－１…第２矢印刻印、ＬＧ６－２…第１線状刻印、ＬＧ７…第７レーザ刻印、ＬＧ８…第８レーザ刻印、ＬＧ９…第９レーザ刻印、ＬＧ１０…第１０レーザ刻印、ＬＧ１１…第１１レーザ刻印、ＬＮ…有線、Ｍ…モデル、Ｍ１、Ｍ１’…第１モデル、Ｍ２、Ｍ２’…第２モデル、Ｍ３、Ｍ３’…第３モデル、Ｎ１…第１接続部、ＯＰ１…第１端部開口、ＯＰ２…第２端部開口、ＯＰ３…第３端部開口、Ｐ…プログラム、ＰＧ…加工プログラム、ＰＪ…演算プログラム、ＰＬ１…第１面、ＰＬ２…第２面、Ｑ…細長部材、Ｑ１…第１細長部材、Ｑ２…第２細長部材、Ｑ３…第３細長部材、Ｑａ…第１パイプ、Ｑｂ…第２パイプ、Ｑｃ…第３パイプ、ＲＢ、ＲＢ１、ＲＢ２…境界領域、ＲＧ１…第１領域、ＲＧ２…第２領域、ＲＧ３…第３領域、ＲＧ４…第４領域、ＲＧ５…第５領域、ＳＡ…制御指令、ＳＡ１…移動指令、ＳＡ２…射出指令、ＳＰ１…作業室、ＳＰ２…オフィス空間、Ｔ１…第１加工パス、Ｔ２…第２加工パス、ＴＣ１…第１カッティングパス、ＴＣ１－１…第１エッジ形成パス、ＴＣ１－２…第２エッジ形成パス、ＴＣ２…第２カッティングパス、ＴＣ２－１…第３エッジ形成パス、ＴＧ１…第１刻印形成パス、ＴＧ２…第２刻印形成パス、ＴＧ３…第３刻印形成パス、ＴＧ４…第４刻印形成パス、ＴＧ５…第５刻印形成パス、ＴＧ６…第６刻印形成パス、ＴＧ７…第７刻印形成パス、ＴＧ８…第８刻印形成パス、Ｖ１…第１値、Ｗ…細長ワーク、Ｗ１…第１細長ワーク、Ｗ２…第２細長ワーク

【要約】

加工パス生成方法は、第１細長部材をモデリングした第１モデルと、第２細長部材をモデリングした第２モデルとを含む複数のモデルが組み合わせられた組立体モデルを準備する工程と、組立体モデルの中から、第１モデルと、第１モデルに隣り合う第２モデルとが選択されることに応じて、第２モデルの識別子である第２識別子を特定することを含む第１特定処理を実行する工程と、第１モデルの識別子である第１識別子を表現する第１レーザ刻印を第１細長部材に形成するための第１刻印形成パスと、第１特定処理の実行によって特定された第２識別子を表現する第２レーザ刻印を第１細長部材に形成するための第２刻印形成パスと、を含む第１加工パスを生成する工程と、を具備する。

【図1】